JP5023377B2 - Ceramic sheet - Google Patents

Ceramic sheet Download PDF

Info

Publication number
JP5023377B2
JP5023377B2 JP2007143976A JP2007143976A JP5023377B2 JP 5023377 B2 JP5023377 B2 JP 5023377B2 JP 2007143976 A JP2007143976 A JP 2007143976A JP 2007143976 A JP2007143976 A JP 2007143976A JP 5023377 B2 JP5023377 B2 JP 5023377B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
layer
sheet
layers
ceramic sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007143976A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008296431A (en
Inventor
秀治 川合
徹 松崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kitagawa Industries Co Ltd
Original Assignee
Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kitagawa Industries Co Ltd filed Critical Kitagawa Industries Co Ltd
Priority to JP2007143976A priority Critical patent/JP5023377B2/en
Publication of JP2008296431A publication Critical patent/JP2008296431A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5023377B2 publication Critical patent/JP5023377B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/26Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on ferrites
    • C04B35/265Compositions containing one or more ferrites of the group comprising manganese or zinc and one or more ferrites of the group comprising nickel, copper or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/26Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on ferrites
    • C04B35/2658Other ferrites containing manganese or zinc, e.g. Mn-Zn ferrites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/008Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating by means of an interlayer consisting of an organic adhesive, e.g. phenol resin or pitch
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32Ceramic
    • C04B2237/34Oxidic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32Ceramic
    • C04B2237/34Oxidic
    • C04B2237/343Alumina or aluminates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32Ceramic
    • C04B2237/34Oxidic
    • C04B2237/345Refractory metal oxides
    • C04B2237/346Titania or titanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32Ceramic
    • C04B2237/36Non-oxidic
    • C04B2237/365Silicon carbide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/64Forming laminates or joined articles comprising grooves or cuts
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/704Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the ceramic layers or articles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/708Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the interlayers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/632Organic additives
    • C04B35/634Polymers
    • C04B35/63404Polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C04B35/63408Polyalkenes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/626Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
    • C04B35/63Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
    • C04B35/632Organic additives
    • C04B35/634Polymers
    • C04B35/63404Polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C04B35/63436Halogen-containing polymers, e.g. PVC

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To further improve a characteristic feature of a ceramic layer in a ceramic sheet having a ceramic layer composed of a plurality of ceramic small pieces arranged in a planar manner. <P>SOLUTION: The ceramic layer 5 of the ceramic sheet 1 has a structure wherein a plurality of ceramic small pieces 5a are arranged. The plurality of ceramic small pieces 5a are formed by sandwiching a thin plate like ceramic where a dashed line-like recessed part or a hole part is formed on at least either one side surface of front and back sides between resin sheet layers 3 and then splitting it along the dashed line. The characteristic feature of the ceramic layer can be improved by splitting a thin plate like ceramic along a dashed line-like recessed part or hole part, as compared with the case where the thin plate-like ceramic is split along a solid line-like groove. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、セラミック層を含む複数の層が積層された構造で、セラミック層が複数のセラミック小片を面状に配列してなる構造とされたセラミックシートに関する。   The present invention relates to a ceramic sheet having a structure in which a plurality of layers including a ceramic layer are laminated, wherein the ceramic layer has a structure in which a plurality of ceramic pieces are arranged in a planar shape.

従来、複数のセラミック小片を面状に配列してなる層を備えたセラミックシートは、既に提案されている(例えば、特許文献1参照)。下記特許文献1には、複数のセラミック小片を面状に配列する方法として、セラミックを含むグリーンシートにスリットを設け、グリーンシートを焼成して焼成体を生成し、焼成体をシート上に載置し、焼成体をスリットを介して複数のブロックに分割する方法が開示されている(特許文献1:段落[0036]〜[0037]等)。   Conventionally, a ceramic sheet provided with a layer formed by arranging a plurality of ceramic pieces in a planar shape has already been proposed (see, for example, Patent Document 1). In Patent Document 1 below, as a method of arranging a plurality of ceramic pieces in a planar shape, a green sheet containing ceramic is provided with slits, the green sheet is fired to form a fired body, and the fired body is placed on the sheet. A method of dividing the fired body into a plurality of blocks through slits is disclosed (Patent Document 1: Paragraphs [0036] to [0037] and the like).

このような方法でセラミック小片を設ければ、グリーンシートは焼成反応により、スリットが設けられた部分近傍が、他の部分より収縮するので、隣接するブロック同士が接触しない非接触面を容易に形成できる、とされている。そして、このような非接触面を設けることにより、ブロックのコーナーに応力を集中させないようにできる旨が開示されている(例えば、特許文献1:段落[0048]等)。
特開2006−315368号公報
If ceramic pieces are provided in this way, the green sheet will be shrunk in the vicinity of the part where the slit is provided by the firing reaction, making it easier to form a non-contact surface where adjacent blocks do not contact each other. It can be done. Further, it is disclosed that stress can be prevented from being concentrated on the corner of the block by providing such a non-contact surface (for example, Patent Document 1: Paragraph [0048]).
JP 2006-315368 A

しかし、各セラミックブロックに上述の如き非接触面を形成すると、その分だけ隣り合う磁性ブロック同士の接触面が減少してしまうため、セラミック層の連続性が失われてしまい、セラミック層の特性(例えば、磁気特性、誘電特性など)が損なわれてしまう、という欠点があった。   However, if a non-contact surface as described above is formed on each ceramic block, the contact surface between adjacent magnetic blocks is reduced by that amount, so the continuity of the ceramic layer is lost and the characteristics of the ceramic layer ( For example, there is a drawback that magnetic characteristics, dielectric characteristics, etc. are impaired.

したがって、各セラミックブロックのコーナーに応力を集中させないことを重視する場合には、上記特許文献1に記載の如き技術が有効であるとしても、上記特許文献1に記載の技術では、セラミック層の特性を十分に向上させることは困難であった。   Therefore, in the case where importance is placed on not concentrating stress on the corners of each ceramic block, even if the technique described in Patent Document 1 is effective, the technique described in Patent Document 1 uses the characteristics of the ceramic layer. It has been difficult to improve sufficiently.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、複数のセラミック小片を面状に配列してなるセラミック層を備えたセラミックシートにおいて、セラミック層の特性をさらに向上させることができる技術を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to further improve the characteristics of the ceramic layer in a ceramic sheet including a ceramic layer in which a plurality of ceramic pieces are arranged in a planar shape. It is to provide a technology that can.

以下、本発明において採用した構成について説明する。
本発明のセラミックシートは、
積層された複数の層を有する構造で、前記複数の層の内、少なくとも1層は、セラミック材料によって形成されたセラミック層とされているセラミックシートであって、前記セラミック層は、複数のセラミック小片が面状に配列されて、当該複数のセラミック小片が他の層に挟み込まれて当該他の層の層間内部に封入されることにより、前記セラミックシートの端面に露出しない状態になっていて、かつ、前記他の層の一つは両面粘着テープからなる粘着層とされて当該粘着層が前記セラミック層に貼り付けられることによって、前記面状に配列された構造を維持可能に構成されており、前記複数のセラミック小片は、複数の凹部または穴部が破線状に形成された薄板状セラミックを、前記他の層に挟み込み、かつ、前記粘着層に貼り付けてから、前記複数の凹部または穴部のなす破線に沿って割ることによって形成されたものであって、前記セラミック層を割ったときに発生する微細破片が前記粘着層によって捕捉・保持されて破断箇所付近にとどまる構造とされており、しかも、前記破線は、破線の全長Aと破線に含まれる間隔部分の長さBとの関係が、0.2≦(B/A)≦0.7の関係を満足する形態をなすように形成されていることを特徴とする。
Hereinafter, the configuration employed in the present invention will be described.
The ceramic sheet of the present invention is
A ceramic sheet having a structure having a plurality of stacked layers, wherein at least one of the plurality of layers is a ceramic layer formed of a ceramic material, and the ceramic layer includes a plurality of ceramic pieces. Are arranged in a plane, and the plurality of ceramic pieces are sandwiched between other layers and enclosed inside the layers of the other layers, so that they are not exposed to the end face of the ceramic sheet, and , said one of the other layers by the adhesive layer is an adhesive layer composed of a double-sided adhesive tape is adhered to the ceramic layer, which is configured to be able to maintain a structure that is arranged on the planar, wherein the plurality of ceramic pieces, a plurality of recesses or holes is a thin plate-shaped ceramic formed like a dashed line, seen write scissors to the other layers, and, adhered to the adhesive layer Et al., Wherein the plurality of recesses or be one that is formed by dividing along the broken line formed of the hole, broken portion fine debris generated when divided by the ceramic layer is captured and held by the adhesive layer The broken line has a structure in which the relationship between the total length A of the broken line and the length B of the interval portion included in the broken line is 0.2 ≦ (B / A) ≦ 0.7. It is formed so that the form which satisfy | fills may be made.

本発明のセラミックシートにおいて、複数のセラミック小片は、複数の凹部または穴部が破線状に形成された薄板状セラミックを、他の層に挟み込むか他の層に貼り付けてから、破線に沿って割ることによって形成されたものである。   In the ceramic sheet of the present invention, the plurality of ceramic pieces are formed by sandwiching a thin plate-like ceramic in which a plurality of recesses or holes are formed in a broken line shape between other layers or affixing to another layer, and then along the broken lines. It was formed by splitting.

そのため、連続する溝が形成された薄板状セラミックを溝に沿って割ったものに比べ、薄板状セラミックの厚さおよび溝の深さが同一条件であれば、隣り合うセラミック小片間の接触面積が大きくなる。したがって、セラミック層の連続性が改善され、セラミック層の特性(例えば、磁気特性、誘電特性など)が向上する。   Therefore, the contact area between adjacent ceramic pieces is smaller if the thickness of the thin plate-like ceramic and the depth of the groove are the same as compared to the case where the thin plate-like ceramic formed with continuous grooves is divided along the groove. growing. Therefore, the continuity of the ceramic layer is improved, and the characteristics of the ceramic layer (for example, magnetic characteristics, dielectric characteristics, etc.) are improved.

また、薄板状セラミックに連続する溝を形成する場合、溝の深さを薄板状セラミックを貫通するような深さにすることはできないが、本発明の如く、複数の凹部または穴部を破線状に形成する場合は、薄板状セラミックを貫通しない凹部はもちろんのこと、薄板状セラミックを貫通する穴部を形成することもできる。したがって、最終的な製品の形態や用途等に応じて、複数の凹部を破線状に形成するか複数の穴部を破線状に形成するかを、任意に選定することができる。
さらに、本発明のセラミックシートにおいて、前記セラミック層は、前記他の層に挟み込まれて当該他の層の層間内部に封入されることにより、前記セラミックシートの端面に露出しない状態になっているので、セラミック層をより確実に保護することができる。
また、両面粘着テープからなる粘着層がセラミック層に貼り付けられているので、セラミック層が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は粘着層によって捕捉・保持されて、破断箇所付近にとどまる。したがって、微細破片が破断箇所付近から脱落したり偏った位置へ移動してしまったりするものに比べ、セラミックシートの性能が安定し、性能を容易に維持できるようになる。
In addition, when forming a continuous groove in a thin plate-like ceramic, the depth of the groove cannot be made to penetrate the thin plate-like ceramic. However, as in the present invention, a plurality of recesses or holes are formed in a broken line shape. In this case, not only the concave portion that does not penetrate the thin plate ceramic but also the hole portion that penetrates the thin plate ceramic can be formed. Therefore, it is possible to arbitrarily select whether the plurality of concave portions are formed in a broken line shape or the plurality of hole portions are formed in a broken line shape in accordance with the form and use of the final product.
Furthermore, in the ceramic sheet of the present invention, the ceramic layer is sandwiched between the other layers and enclosed within the interlayer of the other layers, so that it is not exposed to the end face of the ceramic sheet. The ceramic layer can be protected more reliably.
In addition, since an adhesive layer made of double-sided adhesive tape is attached to the ceramic layer, even if fine debris is generated when the ceramic layer is broken, such fine debris is captured and held by the adhesive layer. And stays near the break. Therefore, the ceramic sheet performance is stabilized and the performance can be easily maintained as compared with the case where fine fragments fall off from the vicinity of the fractured portion or move to a biased position.

なお、本発明のセラミックシートも、以下のような作用、効果を奏する点では、上記特許文献1に記載の技術と同等のものである。
すなわち、まず、薄板状セラミックを他の層に挟み込むか他の層に貼り付ける段階では、セラミック小片を個別に配置して設計通りに整列させるような作業を必要としないので、挟み込み作業ないし貼り付け作業をきわめて容易に実施することができる。
The ceramic sheet of the present invention is also equivalent to the technique described in Patent Document 1 in that the following actions and effects can be obtained.
That is, first, at the stage where the thin plate ceramic is sandwiched between other layers or pasted on another layer, it is not necessary to arrange the ceramic pieces individually and align them as designed. The work can be carried out very easily.

また、複数のセラミック小片は、他の層に挟み込まれるか他の層に貼り付けられて、互いに相対的に変位しない状態のまま保持されているので、精度よく所期の位置に配列された状態になり、セラミック小片が脱落したり飛散したりするようなことはない。   In addition, since the plurality of ceramic pieces are sandwiched between other layers or attached to other layers and held in a state where they are not displaced relative to each other, they are accurately arranged at the expected positions. Thus, the ceramic pieces do not fall off or scatter.

また、隣り合うセラミック小片同士は、元々は連続していた破断面で接触した状態になっている。そのため、薄板状セラミックを破線に沿って割った際、仮に破断面上に微視的な凹凸が形成されるようなことがあったとしても、隣り合うセラミック小片同士は、それらの凹凸が互いにぴったりと一致する形態となる。   Adjacent ceramic pieces are in contact with each other at a fracture surface that was originally continuous. Therefore, even when microscopic irregularities are formed on the fracture surface when the thin ceramic plate is broken along the broken line, the adjacent ceramic pieces are closely aligned with each other. It becomes a form that matches.

したがって、隣り合うセラミック小片間には、ほぼ空隙が存在しないか、存在してもきわめて狭い空隙となり、隣り合うセラミック小片の間に過大な空隙が生じることはないので、セラミック層が良好な特性(磁気特性、誘電特性等)を発揮するものとなる。よって、一般的なセラミック焼結体等と同様に利用できる。   Therefore, there is almost no void between adjacent ceramic pieces, or even if it exists, it becomes a very narrow void, and there is no excessive void between adjacent ceramic pieces, so the ceramic layer has good characteristics ( Magnetic properties, dielectric properties, etc.). Therefore, it can be used in the same manner as a general ceramic sintered body.

さらに、薄板状セラミックが破線に沿って割られた後は、セラミック層を他の層とともに曲げることができる。したがって、他の層を可撓性のある層にすれば、一般的な薄板状セラミック焼結体とは異なり、セラミックシートを曲げたりたわませたりすることができ、セラミックシートを曲面や凹凸に沿わせるように配置することが可能となる。   Furthermore, after the lamellar ceramic is broken along the broken line, the ceramic layer can be bent together with the other layers. Therefore, if the other layers are flexible layers, the ceramic sheet can be bent or bent unlike a general thin plate ceramic sintered body, and the ceramic sheet can be curved or uneven. It can be arranged so that it follows.

よって、剛性の高いセラミック焼結体に比べ、配設する際の自由度が高くなり、本発明のセラミックシートであれば、剛性の高いセラミック焼結体を配置できた箇所にはもちろんのこと、剛性の高いセラミック焼結体を配置するのは困難であったような箇所にも配置できるようになる。   Therefore, compared to a highly rigid ceramic sintered body, the degree of freedom when arranging is high, and if it is a ceramic sheet of the present invention, of course, where the highly rigid ceramic sintered body can be disposed, It becomes possible to arrange the ceramic sintered body having high rigidity even at a place where it is difficult to arrange the ceramic sintered body.

加えて、通常、薄板状セラミックは割れたり欠けたりしやすいものが多いが、本発明においては、薄板状セラミックをあらかじめ破線に沿って割ってあるので、セラミック小片が更に過剰に割れたり欠けたりしにくくなる。したがって、単なる薄板状セラミックに比べ、耐衝撃性と耐久性に優れたものになる。   In addition, in general, many thin plate ceramics are prone to cracking or chipping. However, in the present invention, since the thin plate ceramic is divided in advance along the broken line, the ceramic pieces are further cracked or chipped. It becomes difficult. Therefore, it is superior in impact resistance and durability as compared to a simple sheet ceramic.

ところで、本発明のセラミックシートにおいて、複数の凹部または穴部を破線状に形成する方法は任意であるが、前記複数の凹部または穴部が、前記薄板状セラミックの焼成後に、レーザー加工によって形成されたものであると好ましい。   By the way, in the ceramic sheet of the present invention, the method of forming the plurality of recesses or holes in a broken line shape is arbitrary, but the plurality of recesses or holes are formed by laser processing after firing the thin plate ceramic. It is preferable that

このような方法で複数の凹部または穴部を形成すれば、薄板状セラミックの焼成時にグリーンシートが収縮して凹部や穴部が拡大するといった事態になるのを防止できる。したがって、凹部または穴部を必要最小限の大きさにすることができ、これにより、隣り合うセラミック小片の接触面積減少を抑制することができる。   By forming a plurality of recesses or holes by such a method, it is possible to prevent a situation in which the green sheet contracts and the recesses or the holes expand when the thin plate ceramic is fired. Therefore, it is possible to make the concave portion or the hole portion the minimum necessary size, and thereby it is possible to suppress a decrease in the contact area between adjacent ceramic pieces.

レーザー加工の方法としては、例えば、CO2レーザーやYAGレーザーなどを利用したレーザー加工装置にて、薄板状セラミックに複数の凹部または穴部を形成する方法を挙げることができる。このような加工方法であれば、比較的容易に、複数の凹部または穴部を破線状に形成することができる。 Examples of the laser processing method include a method of forming a plurality of recesses or holes in a thin plate ceramic with a laser processing apparatus using a CO 2 laser, a YAG laser, or the like. With such a processing method, it is possible to relatively easily form a plurality of recesses or holes in a broken line shape.

なお、性能向上の観点からは、上述の通り、凹部または穴部をレーザー加工によって形成することが好ましいが、要求される性能を満たすことができるのであれば、本発明においてレーザー加工を行うか否かは任意である。   From the viewpoint of performance improvement, as described above, it is preferable to form the concave portion or the hole portion by laser processing. However, if the required performance can be satisfied, whether or not laser processing is performed in the present invention is determined. Is optional.

レーザー加工以外の方法としては、例えば、フェライトの焼成前のグリーンシート時にあらかじめ複数の凹部または穴部を破線状に形成しておいて、それを焼成する方法も考えられる。この場合は、凹部または穴部を破線状に形成可能な刃を用いてグリーンシートを加工することもでき、あるいは、薄板状セラミックを形成するための金型内に、凹部または穴部を破線状に形成するための突起を設けておいてもよい。   As a method other than the laser processing, for example, a method of forming a plurality of concave portions or holes in a broken line shape in advance at the time of a green sheet before firing of ferrite and firing it can be considered. In this case, the green sheet can be processed using a blade capable of forming a recess or hole in a broken line shape, or the recess or hole is broken in a mold for forming a thin plate ceramic. Protrusions for forming may be provided.

また、本発明のセラミックシートにおいては、上記のような凹部または穴部を破線状に形成する際、前記破線は、破線の全長Aと破線に含まれる間隔部分の長さBとの関係が、0.2≦(B/A)≦0.7の関係を満足する形態をなすように形成されFurther, in the ceramic sheet of the present invention, when the concave portion or the hole portion as described above is formed in a broken line shape, the broken line has a relationship between the total length A of the broken line and the length B of the interval portion included in the broken line, 0.2 ≦ (B / a) Ru formed to the form that satisfies the relationship of ≦ 0.7.

ここで、上記(B/A)は、0となる状態が「隣り合う凹部または穴部が連続して実線状の溝となってしまう場合」に相当し、1となる状態が「凹部または穴部がまったく無くなってしまう場合」に相当する指数である。   Here, in the above (B / A), a state of 0 corresponds to “a case where adjacent recesses or holes continuously form a solid line-like groove”, and a state of 1 indicates “a recess or hole. The index is equivalent to “when the part is completely lost”.

上記(B/A)が0に近くなるほど、破線上に存在する「凹部ないし穴部」の存在比が高くなるので、薄板状セラミックを割りやすくなる傾向がある。ただし、「凹部ないし穴部」の存在比が過剰に高くなると、従来技術の如く連続溝を形成したものに近づくので、隣り合うセラミック小片間の接触面積が小さくなり、セラミックとしての特性は低下する傾向がある。   The closer (B / A) is to 0, the higher the abundance ratio of “recesses or holes” present on the broken line, so that it tends to break the thin plate ceramic. However, if the abundance ratio of “recesses or holes” becomes excessively high, it approaches that of a continuous groove formed as in the prior art, so the contact area between adjacent ceramic pieces is reduced and the characteristics as a ceramic deteriorate. Tend.

したがって、本件発明者らは、セラミックとしての特性を十分に向上させることができる下限値を実験的に確認し、その結果、上記(B/A)を0.2以上にすることが好ましいとの結論に至った。   Therefore, the present inventors experimentally confirmed the lower limit value that can sufficiently improve the characteristics as a ceramic, and as a result, it is preferable that the (B / A) is 0.2 or more. I came to a conclusion.

一方、上記(B/A)が1に近くなるほど、破線上に存在する「凹部ないし穴部」の存在比が低くなるので、破線に沿ってきれいに割ることができれば、隣り合うセラミック小片間の接触面積は大きくできる可能性がある。   On the other hand, the closer the (B / A) is to 1, the lower the abundance ratio of “recesses or holes” on the broken line, so if it can be cleanly broken along the broken line, contact between adjacent ceramic pieces The area may be large.

しかし、本件発明者らが実験的に確認したところ、上記(B/A)を過剰に大きくすると、薄板状セラミックを割りにくくなる傾向があり、特に、薄板状セラミックが割りにくくなった結果、想定した破線とは異なる位置で割れてしまうこともあった。そのため、上記(B/A)を過剰に大きくするのは必ずしも好ましいことではなく、実験的に確認した範囲では、上記(B/A)を0.7以下にすることが好ましいとの結論に至った。   However, as a result of experimental confirmation by the present inventors, when the above (B / A) is excessively increased, the thin plate ceramic tends to be difficult to break. In some cases, it was broken at a position different from the broken line. For this reason, it is not always preferable to make the (B / A) excessively large, and it has been concluded that it is preferable to set the (B / A) to 0.7 or less within the experimentally confirmed range. It was.

また、本発明において、セラミック材料は、Ni−Zn系フェライト、Mn−Zn系フェライト、Mg−Zn系フェライト、Ba系フェライト、フェロックスプレーナ系フェライト、アルミナ、炭化ケイ素、またはチタン酸バリウムである磁性材料または誘電材料であると好ましい。   In the present invention, the ceramic material is a magnetic material that is Ni—Zn ferrite, Mn—Zn ferrite, Mg—Zn ferrite, Ba ferrite, Ferroc planar ferrite, alumina, silicon carbide, or barium titanate. A material or a dielectric material is preferred.

セラミック材料として、Ni−Zn系フェライト、Mn−Zn系フェライト、Mg−Zn系フェライト、Ba系フェライト、またはフェロックスプレーナ系フェライトを用いた場合、本発明のセラミックシートは磁性体として優れた特性を発揮するものとなる。   When the ceramic material is Ni-Zn ferrite, Mn-Zn ferrite, Mg-Zn ferrite, Ba ferrite, or Ferroc sprayer ferrite, the ceramic sheet of the present invention has excellent characteristics as a magnetic material. It will be demonstrated.

また、セラミック材料として、アルミナ、炭化ケイ素、またはチタン酸バリウムを用いた場合、本発明のセラミックシートは誘電体として優れた特性を発揮するものとなる。
また、薄板状セラミックを複数の凹部または穴部に沿って割るための具体的な手法については種々考え得るが、一例を挙げれば、例えば、複数のセラミック小片は、複数の層が積層されてなる積層体に対してローラーで圧力を加えることにより、薄板状セラミックを複数の凹部または穴部に沿って割ることによって形成されたものであると好ましい。
また、本発明のセラミックシートにおいて、前記セラミック層は、厚さが0.01mm〜1mmとされていると好ましく、さらに望ましくは、厚さが0.01mm〜0.3mmとされているとよい。この程度までセラミック層を薄くすれば、セラミックシートを容易に曲げたりたわませたりすることができるようになる。
Further, when alumina, silicon carbide, or barium titanate is used as the ceramic material, the ceramic sheet of the present invention exhibits excellent characteristics as a dielectric.
Also, various specific methods for dividing the thin plate ceramic along the plurality of recesses or holes can be considered. For example, a plurality of ceramic pieces are formed by laminating a plurality of layers. The laminate is preferably formed by applying pressure to the laminate with a roller and dividing the thin plate-shaped ceramic along a plurality of recesses or holes.
In the ceramic sheet of the present invention, the ceramic layer preferably has a thickness of 0.01 mm to 1 mm, and more preferably a thickness of 0.01 mm to 0.3 mm. If the ceramic layer is made thin to this extent, the ceramic sheet can be easily bent or bent.

また、本発明のセラミックシートにおいて、前記薄板状セラミックに形成された溝は、幅が0.001mm〜1mmとされていると好ましく、さらに望ましくは0.01mm〜0.5mmとされているとよい。   Moreover, in the ceramic sheet of the present invention, the groove formed in the thin plate-like ceramic preferably has a width of 0.001 mm to 1 mm, and more preferably 0.01 mm to 0.5 mm. .

また、本発明のセラミックシートにおいて、前記セラミック小片は、0.01mm角〜5mm角の範囲内に含まれる形状および寸法とされていると好ましく、望ましくは0.5mm角〜3mm角の範囲内に含まれる形状および寸法とされているとよい。   In the ceramic sheet of the present invention, the ceramic piece is preferably shaped and dimensioned within a range of 0.01 mm square to 5 mm square, and desirably within a range of 0.5 mm square to 3 mm square. It is good to be the shape and dimension contained.

このように構成すれば、セラミック小片が十分に小さいものとなるので、余計な割れや欠けを防止することができ、セラミックシートの柔軟性も十分なものとなる。
さらに、本発明のセラミックシートにおいて、セラミック層以外の他の層は、基本的には、セラミック層を保持するための層であり、セラミック層の機能を損なわないような材質で構成されていれば、その材質については限定されない。
If comprised in this way, since a ceramic piece will become small enough, an extra crack and a chip | tip can be prevented and the softness | flexibility of a ceramic sheet will also become sufficient.
Furthermore, in the ceramic sheet of the present invention, the other layers other than the ceramic layer are basically layers for holding the ceramic layer, as long as they are made of a material that does not impair the function of the ceramic layer. The material is not limited.

より具体的には、シート状に形成可能な各種プラスチック材料、エラストマー材料等を任意に利用することができる。一例を挙げれば、他の層は、PET(polyethylene terephthalate)シート、PEN(polyethylene naphthalate)シート、PPS(polyphenylene sulfide)シート、PVC(polyvinyl chloride)シート、ウレタンシート、ポリイミドシートなどによって構成することができる。   More specifically, various plastic materials and elastomer materials that can be formed into a sheet shape can be arbitrarily used. For example, the other layer may be composed of a PET (polyethylene terephthalate) sheet, a PEN (polyethylene naphthalate) sheet, a PPS (polyphenylene sulfide) sheet, a PVC (polyvinyl chloride) sheet, a urethane sheet, a polyimide sheet, or the like. .

これらの場合、他の層の厚みは、0.005mm〜0.5mm程度にすると好ましく、さらに望ましくは0.01mm〜0.3mm程度にするとよい。
また、他の層は、セラミック層を保持する機能以外に、何らかの機能を備えていてもよい。
In these cases, the thickness of the other layer is preferably about 0.005 mm to 0.5 mm, and more preferably about 0.01 mm to 0.3 mm.
In addition, the other layer may have some function in addition to the function of holding the ceramic layer.

具体的には、例えば、本発明のセラミックシートにおいて、前記他の層は、少なくとも1層が粘着性材料によって形成された粘着層とされていてもよい。
このように構成した場合、最も外側にある層が粘着層となっていれば、粘着層を利用して、本発明のセラミックシート以外の被着体に対してセラミックシートを固定することができる。
Specifically, for example, in the ceramic sheet of the present invention, the other layer may be an adhesive layer in which at least one layer is formed of an adhesive material.
When comprised in this way, if the outermost layer is an adhesive layer, the ceramic sheet can be fixed to an adherend other than the ceramic sheet of the present invention using the adhesive layer.

また、内側にある層を粘着層としてもよく、この場合は、粘着層を挟む位置にある両側の層が、粘着層を介して固定されることになる Further, the inner layer may be an adhesive layer, and in this case, the layers on both sides at the position sandwiching the adhesive layer are fixed via the adhesive layer .

また、本発明のセラミックシートにおいて、前記他の層は、少なくとも1層が導電性材料によって形成された導電層とされていてもよい。
このように構成すれば、導電層は電磁波シールド層として機能するので、セラミック層との相乗効果により、放射ノイズを抑制する効果をさらに向上させることができる。
In the ceramic sheet of the present invention, the other layer may be a conductive layer in which at least one layer is formed of a conductive material.
If comprised in this way, since an electroconductive layer functions as an electromagnetic wave shield layer, the effect which suppresses radiation noise can further be improved according to a synergistic effect with a ceramic layer.

また、本発明のセラミックシートにおいて、前記他の層は、少なくとも1層が熱伝導性材料によって形成された熱伝導層とされていてもよい。
このように構成すれば、熱伝導層を利用して、熱源側から放熱部側へ熱を逃がすことができる。
In the ceramic sheet of the present invention, the other layer may be a heat conductive layer in which at least one layer is formed of a heat conductive material.
If comprised in this way, heat can be released from the heat-source side to the thermal radiation part side using a heat conductive layer.

なお、以上、他の層がセラミック層を保持する機能以外に何らかの機能を備える構成について説明したが、本発明のセラミックシートは、セラミック層、セラミック層の表裏いずれか一方または両方に存在する他の層に加え、さらにいくつかの層が積層された構造になっていても構わない。したがって、例えば、セラミック層を他の層に挟み込んだ3層構造、あるいは、セラミック層を他の層に貼り付けた2層構造、いずれかを基本構造として、この基本構造に加えて、さらに粘着層、導電層、熱伝導層などを、いくつか積層してもよい。   In addition, although the structure provided with a certain function other than the function in which another layer hold | maintains a ceramic layer was demonstrated above, the ceramic sheet | seat of this invention is the other which exists in any one or both of a ceramic layer and a ceramic layer, or both In addition to the layers, some layers may be stacked. Therefore, for example, a three-layer structure in which a ceramic layer is sandwiched between other layers, or a two-layer structure in which a ceramic layer is attached to another layer is used as a basic structure. A plurality of conductive layers, heat conductive layers, and the like may be stacked.

次に、本発明及び本発明の関連技術の実施形態について、具体的な例を挙げて説明する。
[第1実施形態]
図1(a)は、本発明の関連技術の一実施形態として例示するセラミックシートの斜視図、同図(b)は同セラミックシートの構造を示す分解図である。
Next, embodiments of the present invention and related techniques of the present invention will be described with specific examples.
[First Embodiment]
Fig.1 (a) is a perspective view of the ceramic sheet illustrated as one Embodiment of the related technology of this invention, The same figure (b) is an exploded view which shows the structure of the ceramic sheet.

このセラミックシート1は、可撓性のある樹脂シート層3、セラミック材料によって形成されたセラミック層5、および可撓性のある樹脂シート層3を、この順序で積層した3層構造になっている。   This ceramic sheet 1 has a three-layer structure in which a flexible resin sheet layer 3, a ceramic layer 5 formed of a ceramic material, and a flexible resin sheet layer 3 are laminated in this order. .

これらの内、樹脂シート層3は、本実施形態の場合、厚さ0.1mmのPETシートによって構成されている。
また、セラミック層5は、本実施形態の場合、軟磁性フェライト(例えば、Ni−Zn系フェライト)の焼結体によって構成されたもので、複数のセラミック小片5aが縦横に配列された構造になっている。
Among these, the resin sheet layer 3 is configured by a PET sheet having a thickness of 0.1 mm in the present embodiment.
In the case of this embodiment, the ceramic layer 5 is composed of a sintered body of soft magnetic ferrite (for example, Ni—Zn ferrite), and has a structure in which a plurality of ceramic pieces 5 a are arranged vertically and horizontally. ing.

より詳しく説明すると、これら複数のセラミック小片5aは、薄板状セラミック5b(図2(a)参照)の一方の面に、あらかじめ凹部5c(図2(b)参照)を形成しておき、この薄板状セラミック5bを樹脂シート層3の間に挟み込んでから(図2(c)参照)、凹部5cに沿って割ることによって形成されている(図2(d)参照)。   More specifically, the plurality of ceramic pieces 5a are formed by forming a recess 5c (see FIG. 2B) in advance on one surface of a thin plate-like ceramic 5b (see FIG. 2A). It is formed by sandwiching the ceramic 5b between the resin sheet layers 3 (see FIG. 2 (c)) and then splitting along the recess 5c (see FIG. 2 (d)).

本実施形態の場合、薄板状セラミック5bとしては、厚さ0.2mmの薄板状フェライト焼結体を利用し、薄板状セラミック5bの一方の面には、レーザー加工装置により、幅0.1mm、深さ0.1mm(薄板状セラミック5bの厚みの50%)の凹部5cを形成した。   In the case of the present embodiment, a thin plate-like ferrite sintered body having a thickness of 0.2 mm is used as the thin plate-like ceramic 5b, and one surface of the thin plate-like ceramic 5b is 0.1 mm wide by a laser processing apparatus. A recess 5c having a depth of 0.1 mm (50% of the thickness of the thin plate ceramic 5b) was formed.

そして、この凹部5cが形成された薄板状セラミック5bの両面を、樹脂シート層3となるPETシートでラミネート加工することにより、3層構造の積層体とした。なお、樹脂シート層3と薄板状セラミック5bとの界面は、熱融着した状態になっている。   Then, a laminated body having a three-layer structure was obtained by laminating both surfaces of the thin plate-like ceramic 5b in which the concave portions 5c were formed with a PET sheet to be the resin sheet layer 3. Note that the interface between the resin sheet layer 3 and the thin plate-like ceramic 5b is in a heat-sealed state.

このような積層体に対して図示しないローラーにて圧力を加え、薄板状セラミック5bを凹部5cに沿って割ることにより、1mm角のセラミック小片5aを形成した。
以上のような構造のセラミックシート1は、軟磁性フェライトからなるセラミック層5を備えているので、一般的なフェライト焼結体等と同様、電磁波遮蔽体や電磁波吸収体として利用でき、例えば、電子部品や各種ケーブル類からの放射ノイズ対策等に利用することができる。
Pressure was applied to such a laminate with a roller (not shown) to divide the thin plate-like ceramic 5b along the recess 5c, thereby forming a 1 mm square ceramic piece 5a.
Since the ceramic sheet 1 having the structure as described above includes the ceramic layer 5 made of soft magnetic ferrite, it can be used as an electromagnetic wave shielding body or an electromagnetic wave absorbing body like a general ferrite sintered body. It can be used for measures against radiation noise from parts and various cables.

また、一般的なフェライト焼結体とは異なり、きわめて薄い構造にすることができるので、従来のフェライト焼結体では配置できなかったようなごく狭いスペースであっても、セラミックシート1を配置できるようになる。   Further, unlike a general ferrite sintered body, the ceramic sheet 1 can be arranged even in a very narrow space that could not be arranged with a conventional ferrite sintered body because it can have a very thin structure. It becomes like this.

さらに、このセラミックシート1は、凹部5cに沿って割られた状態にあるセラミック層5を、樹脂シート層3とともに曲げることができる構造となるので、セラミックシート1全体が可撓性を有するものとなる。したがって、セラミックシート1を曲げたりたわませたりすることができ、セラミックシート1を曲面や凹凸に沿わせるように配置することが可能となる。   Further, since the ceramic sheet 1 has a structure in which the ceramic layer 5 in a state of being split along the recess 5c can be bent together with the resin sheet layer 3, the entire ceramic sheet 1 has flexibility. Become. Therefore, the ceramic sheet 1 can be bent or bent, and the ceramic sheet 1 can be arranged along a curved surface or unevenness.

よって、剛性の高いフェライト焼結体などに比べ、セラミックシート1を配設する際の自由度は高く、この点からも、従来のフェライト焼結体では配置することが困難であったような箇所にセラミックシート1を配置できるようになる。   Therefore, the degree of freedom in arranging the ceramic sheet 1 is higher than that of a ferrite sintered body with high rigidity, and from this point, it is difficult to arrange with the conventional ferrite sintered body. It becomes possible to arrange the ceramic sheet 1 on the surface.

また、上記セラミックシート1を製造するに当たって、薄板状セラミック5bを樹脂シート層3の間に挟み込む段階では、複数のセラミック小片5aをそれぞれ個別に配置して設計通りに整列させるような作業を必要としないので、挟み込み作業をきわめて容易に実施することができる。   Further, in manufacturing the ceramic sheet 1, in the stage of sandwiching the thin plate-like ceramic 5 b between the resin sheet layers 3, it is necessary to perform an operation of arranging a plurality of ceramic pieces 5 a individually and aligning them as designed. Therefore, the pinching operation can be performed very easily.

また、複数のセラミック小片5aは、樹脂シート層3の間に挟み込まれて、互いに相対的に変位しない状態のまま保持されているので、薄板状セラミック5bが凹部5cに沿って割られる前と同じ位置に、各セラミック小片5aが精度よく配列された状態になり、セラミック小片5aが脱落したり飛散したりするようなことはない。   Further, since the plurality of ceramic pieces 5a are sandwiched between the resin sheet layers 3 and are held without being relatively displaced from each other, the same as before the thin plate-like ceramic 5b is cracked along the recess 5c. The ceramic pieces 5a are accurately arranged at the positions, and the ceramic pieces 5a are not dropped or scattered.

したがって、このセラミックシート1であれば、複数のセラミック小片5aを面状に配列してなるセラミック層5を備えているにもかかわらず容易に製造できる。
また、このセラミックシート1において、複数のセラミック小片5aは、図2(d)に示すように、隣り合う位置にあるものが、元々は連続していた破断面5dで接触する状態になっている。そのため、破断面5d上に微視的な凹凸が存在していても、隣り合うセラミック小片5a同士は、それらの凹凸が互いにぴったりと一致する形態となる。
Therefore, the ceramic sheet 1 can be easily manufactured despite having the ceramic layer 5 in which a plurality of ceramic pieces 5a are arranged in a planar shape.
Further, in this ceramic sheet 1, as shown in FIG. 2D, the plurality of ceramic small pieces 5 a are in contact with each other at the fracture surface 5 d that was originally continuous. . Therefore, even if there are microscopic irregularities on the fracture surface 5d, the adjacent ceramic pieces 5a are in a form in which the irregularities exactly match each other.

したがって、隣り合うセラミック小片5a間には、ほぼ空隙が存在しないか、存在してもきわめて狭い空隙となり、隣り合うセラミック小片5aの間に過大な空隙が生じることはないので、セラミック層5が良好な磁気特性を発揮するものとなる。   Therefore, there is almost no gap between adjacent ceramic pieces 5a, or even if it exists, the gap is very narrow, and no excessive gaps are generated between adjacent ceramic pieces 5a. The magnetic characteristics will be demonstrated.

ちなみに、図2(b)には、薄板状セラミック5bの一方の面に凹部5cを形成する例を示したが、これは、図2(e)に示すように、薄板状セラミック5bの表裏両方の面に凹部5cを形成するようにしてもよい。また、薄板状セラミック5bの表裏両方の面に凹部5cを形成する場合、図2(e)に示すように、表裏の凹部5cが同位置に形成されていてもよいが、図2(f)に示すように、表裏の凹部5cが異なる位置(例えば、互い違い)に形成されていてもよい。   Incidentally, FIG. 2B shows an example in which the concave portion 5c is formed on one surface of the thin plate-like ceramic 5b. This is because both the front and back sides of the thin plate-like ceramic 5b are formed as shown in FIG. You may make it form the recessed part 5c in the surface. When the concave portions 5c are formed on both the front and back surfaces of the thin plate-like ceramic 5b, the front and rear concave portions 5c may be formed at the same position as shown in FIG. 2 (e). As shown in FIG. 5, the front and back recesses 5c may be formed at different positions (for example, alternately).

ところで、上記凹部5cは、図3(a)に示すように、複数の凹部5cが破線状に形成されたものである。より具体的には、複数の凹部5cからなる破線は、複数本が縦横に延びて格子状のパターンをなす位置に形成されている。   By the way, as shown in FIG. 3A, the recess 5c has a plurality of recesses 5c formed in a broken line shape. More specifically, the broken lines made up of the plurality of recesses 5c are formed at positions where a plurality of lines extend vertically and horizontally to form a lattice pattern.

図1(b)に示した複数のセラミック小片5aは、複数の凹部5cからなる破線に沿ってセラミック層5を割ることにより形成されたものである。このような複数の凹部5cからなる破線は、セラミック層5を割って複数のセラミック小片5aを形成可能なパターンであれば、そのパターン自体はどのようなパターンでもよい。   The plurality of ceramic pieces 5a shown in FIG. 1 (b) are formed by dividing the ceramic layer 5 along the broken lines formed by the plurality of recesses 5c. The broken line formed of the plurality of recesses 5c may be any pattern as long as the pattern can break the ceramic layer 5 to form the plurality of ceramic pieces 5a.

例えば、上述のセラミック層5の場合、図3(a)に示すような、縦横に延びる複数の破線状凹部が格子状のパターンを形成するものであったが、図3(b)に示すセラミック層11のように、縦横に延びる複数の破線状凹部に加え、図中右上から左下へ斜めに延びる複数の破線状凹部を形成してもよい。   For example, in the case of the ceramic layer 5 described above, a plurality of broken line-shaped concave portions extending vertically and horizontally as shown in FIG. 3A form a lattice pattern, but the ceramic shown in FIG. Like the layer 11, in addition to a plurality of broken line-shaped depressions extending vertically and horizontally, a plurality of broken line-shaped depressions extending obliquely from the upper right to the lower left in the figure may be formed.

また、図3(c)に示すセラミック層13のように、縦横に延びる複数の破線状凹部に加え、図中右上から左下へ斜めに延びる複数の破線状凹部と、図中左上から右下へ斜めに延びる複数の破線状凹部とを形成してもよい。   3C, in addition to a plurality of broken line-shaped recesses extending vertically and horizontally, a plurality of broken line-shaped recesses extending obliquely from the upper right to the lower left in the figure, and from the upper left to the lower right in the figure. A plurality of broken line-like recesses extending obliquely may be formed.

あるいは、図3(d)に示すセラミック層15のように、縦横に延びる複数の破線状凹部の代わりに、図中右上から左下へ斜めに延びる複数の破線状凹部と、図中左上から右下へ斜めに延びる複数の破線状凹部とを形成してもよい。   Alternatively, as in the ceramic layer 15 shown in FIG. 3 (d), instead of the plurality of broken line-shaped depressions extending vertically and horizontally, a plurality of broken line-shaped depressions extending obliquely from the upper right to the lower left in the figure, and from the upper left to the lower right in the figure. A plurality of broken line-shaped recesses extending obliquely to the surface may be formed.

これら破線状凹部のなすパターンの違いにより、最終的に得られるセラミックシートは、曲げやすい方向が変わるので、使用時の形態を考慮して溝のパターンを選択することが好ましい。   The ceramic sheet that is finally obtained changes in the direction in which it can be easily bent due to the difference in the pattern formed by these broken line-shaped recesses. Therefore, it is preferable to select the groove pattern in consideration of the form in use.

また、図3(a)〜同図(d)に示した破線状凹部のパターンは、平行に延びるものが等間隔で形成されていたが、図3(e)に示すセラミック層17のように、部分的に破線状凹部の間隔が変わっているようなパターンを採用してもよい。このような破線状凹部のパターンを採用すれば、最終的に得られるセラミックシートの曲げやすさを、部分的に変えることができる。   3A to 3D, the pattern of the concave portions in the broken line shape is formed in parallel with one extending in parallel, but like the ceramic layer 17 shown in FIG. A pattern in which the interval between the broken line-like concave portions is partially changed may be adopted. By adopting such a broken line-shaped concave pattern, the ease of bending of the finally obtained ceramic sheet can be partially changed.

さらに、図3において図示したものは、直線を描くような破線状凹部が平行に延びるパターンとなっていたが、破線状凹部は曲線を描くような破線状凹部や折れ線を描くような破線状凹部であってもよい。   Furthermore, what is illustrated in FIG. 3 is a pattern in which a broken line-like concave part that draws a straight line extends in parallel, but the broken line-like concave part is a broken line-like concave part that draws a curve or a broken line-like concave part that draws a broken line. It may be.

加えて、以上の説明においては、薄板状セラミックに破線状の凹部を設ける旨を説明したが、有底の凹部に代えて、薄板状セラミックを表側から裏側へ厚さ方向に貫通する穴を設けてもよい。このような穴を薄板状セラミックに設ける場合も、凹部同様、複数の穴を破線状に設ける。   In addition, in the above description, it has been described that the thin plate-like ceramic is provided with a broken-line-shaped concave portion. Instead of the bottomed concave portion, a hole that penetrates the thin plate-like ceramic from the front side to the back side is provided. May be. Even when such holes are provided in the thin plate-like ceramic, a plurality of holes are provided in a broken line shape as in the case of the recesses.

ここで、連続する実線状の溝を設ける場合、薄板状セラミックを貫通するような深さの溝を設けると、薄板状セラミックが複数のセラミック小片に分割されてしまうので、そのような溝を設けることはできない。   Here, in the case of providing a continuous solid line-shaped groove, if a groove having a depth penetrating the thin plate ceramic is provided, the thin plate ceramic is divided into a plurality of ceramic pieces. It is not possible.

この点、複数の穴を破線状に設ければ、薄板状セラミックを割らない限り、複数のセラミック小片に分割されてしまうことがないので、破線状に設けた複数の穴を貫通穴とすることができる。なお、複数の穴と複数の凹部は、両者が混在するかたちで破線を形成していてもよい。   In this regard, if a plurality of holes are provided in a broken line shape, it is not divided into a plurality of ceramic pieces unless the thin plate ceramic is broken. Can do. Note that the plurality of holes and the plurality of recesses may form broken lines in such a way that both are mixed.

[第2実施形態]
以下、上記第1実施形態とは、別の実施形態について説明する。
第1実施形態において説明したセラミックシート1は、図4(a)に示すように、樹脂シート層3、セラミック層5、および樹脂シート層3を、単に積層した構造としてあったが、図4(b)に示すセラミックシート21は、セラミック層5よりも一回りサイズが大きい樹脂シート層3でセラミック層5を挟み込み、その周縁部で両側の樹脂シート層3を直接熱融着させた構造を採用している。
[Second Embodiment]
Hereinafter, another embodiment different from the first embodiment will be described.
As shown in FIG. 4A, the ceramic sheet 1 described in the first embodiment has a structure in which the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the resin sheet layer 3 are simply laminated. The ceramic sheet 21 shown in b) employs a structure in which the ceramic layer 5 is sandwiched between the resin sheet layers 3 that are one size larger than the ceramic layer 5 and the resin sheet layers 3 on both sides are directly heat-sealed at the peripheral edge thereof. is doing.

なお、樹脂シート層3の材質等は、第1実施形態と同様である。また、セラミック層5の材質、構造、および加工方法等も、第1実施形態と同様である。
このような構造を採用したセラミックシート21であっても、上記第1実施形態のものと同様の作用、効果を奏する。しかも、このセラミックシート21の場合、セラミック層5が樹脂シート層3の内部に封入され、セラミックシート21の端面にセラミック層5が露出しない状態になるので、セラミック層5をより確実に保護することができるようになる。
The material of the resin sheet layer 3 is the same as that in the first embodiment. The material, structure, processing method, and the like of the ceramic layer 5 are the same as in the first embodiment.
Even the ceramic sheet 21 adopting such a structure exhibits the same operations and effects as those of the first embodiment. Moreover, in the case of this ceramic sheet 21, the ceramic layer 5 is enclosed in the resin sheet layer 3, and the ceramic layer 5 is not exposed on the end face of the ceramic sheet 21, so that the ceramic layer 5 can be more reliably protected. Will be able to.

[第3実施形態]
図4(c)に示すセラミックシート23は、樹脂シート層3、セラミック層5、樹脂シート層3、および粘着層25を積層した構造とされている。
[Third Embodiment]
The ceramic sheet 23 shown in FIG. 4C has a structure in which the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, the resin sheet layer 3, and the adhesive layer 25 are laminated.

粘着層25は、本実施形態の場合、アクリル系粘着剤によって形成されているが、粘着剤としては、各種粘着テープ類や粘着シート類において採用されている粘着剤を任意に採用することができる。   In the case of this embodiment, the adhesive layer 25 is formed of an acrylic adhesive, but as the adhesive, any adhesive that is employed in various adhesive tapes and adhesive sheets can be arbitrarily employed. .

なお、樹脂シート層3の材質等は、第1実施形態等と同様である。また、セラミック層5の材質、構造、および加工方法等も、第1実施形態等と同様である。
このような構造を採用したセラミックシート23であっても、上記第1実施形態等のものと同様の作用、効果を奏する。しかも、このセラミックシート23の場合、剥離紙27を剥がしてセラミックシート23を任意の箇所に貼り付けることができるようになる。
The material and the like of the resin sheet layer 3 are the same as those in the first embodiment. The material, structure, processing method, and the like of the ceramic layer 5 are the same as those in the first embodiment.
Even the ceramic sheet 23 adopting such a structure exhibits the same operations and effects as those of the first embodiment and the like. Moreover, in the case of the ceramic sheet 23, the release paper 27 can be peeled off and the ceramic sheet 23 can be attached to an arbitrary location.

[第4実施形態]
図4(d)に示すセラミックシート31は、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25が積層された構造になっている。
[Fourth Embodiment]
The ceramic sheet 31 shown in FIG. 4D has a structure in which the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25 are laminated.

なお、樹脂シート層3、粘着層25の材質等は、第1実施形態等と同様である。また、セラミック層5の材質、構造、および加工方法等も、第1実施形態等と同様である。
このような構造を採用したセラミックシート31であっても、上記第1実施形態等のものと同様の作用、効果を奏する。また、このセラミックシート23も、上記第3実施形態同様、剥離紙27を剥がして任意の箇所に貼り付けることができるものとなる。
The material of the resin sheet layer 3 and the adhesive layer 25 is the same as that of the first embodiment. The material, structure, processing method, and the like of the ceramic layer 5 are the same as those in the first embodiment.
Even the ceramic sheet 31 adopting such a structure exhibits the same operations and effects as those of the first embodiment and the like. Moreover, this ceramic sheet 23 can also peel off the release paper 27 and affix it on arbitrary places like the said 3rd Embodiment.

なお、セラミックシート31は、セラミックシート23と比較すると、樹脂シート層3が1層のみになるので、その分だけ機械的強度はいくらか低下する可能性があるが、1層分の樹脂シート層3によってセラミックシート31全体の機械的強度が確保されていれば、何ら問題なく使用することができる。   In addition, since the ceramic sheet 31 has only one resin sheet layer 3 compared to the ceramic sheet 23, there is a possibility that the mechanical strength is somewhat reduced by that amount. If the mechanical strength of the entire ceramic sheet 31 is ensured by the above, it can be used without any problem.

また、セラミックシート31は、セラミックシート23と比較すると、1層分の樹脂シート層3が存在しなくなる分、曲げ剛性が低下するので、セラミックシート23よりも柔軟に曲げたりたわませたりすることができる。したがって、例えば、曲面への貼り付けの際には、セラミックシート23よりも利便性の高いものとなる。   In addition, the ceramic sheet 31 has a lower bending rigidity than the ceramic sheet 23 because the resin sheet layer 3 for one layer is no longer present, so that the ceramic sheet 31 bends or bends more flexibly than the ceramic sheet 23. Can do. Therefore, for example, when pasting on a curved surface, it becomes more convenient than the ceramic sheet 23.

さらに、セラミック層5と粘着層25が直接接する箇所においては、セラミック層5が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は粘着層25によって捕捉・保持されて、セラミック層5の破断箇所付近にとどまりやすくなる。したがって、微細破片が破断箇所付近から脱落したり偏った位置へ移動してしまったりするものに比べ、セラミックシート31の性能が安定し、セラミックシート31の性能を容易に維持できるようになる。   Furthermore, in the place where the ceramic layer 5 and the adhesive layer 25 are in direct contact, even when fine debris is generated when the ceramic layer 5 is cracked, such fine debris is captured and held by the adhesive layer 25, It becomes easy to stay in the vicinity of the broken portion of the ceramic layer 5. Therefore, the performance of the ceramic sheet 31 is stabilized and the performance of the ceramic sheet 31 can be easily maintained as compared with the case where the fine fragments fall off from the vicinity of the broken portion or move to a biased position.

[第5実施形態]
図5(a)および同図(b)に示すセラミックシート群33は、複数のセラミックシート33aに対して単一の剥離紙27を設けた構造になっている。すなわち、上記第4実施形態においては、単一のセラミックシート31に対して単一の剥離紙27を設けてあったが、この点で第5実施形態は、第4実施形態とは相違するものとなっている。
[Fifth Embodiment]
The ceramic sheet group 33 shown in FIGS. 5A and 5B has a structure in which a single release paper 27 is provided for a plurality of ceramic sheets 33a. That is, in the fourth embodiment, the single release sheet 27 is provided for the single ceramic sheet 31, but the fifth embodiment is different from the fourth embodiment in this respect. It has become.

なお、各セラミックシート33aは、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25が積層された構造になっており、この点は、第4実施形態のセラミックシート31と同等な構造になっている。また、樹脂シート層3、粘着層25の材質等は、第1実施形態等と同様であり、セラミック層5の材質、構造、および加工方法等も、第1実施形態等と同様である。   Each ceramic sheet 33a has a structure in which the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25 are laminated, and this point has a structure equivalent to the ceramic sheet 31 of the fourth embodiment. Yes. The material and the like of the resin sheet layer 3 and the adhesive layer 25 are the same as in the first embodiment, and the material, structure, processing method, and the like of the ceramic layer 5 are also the same as in the first embodiment.

個々のセラミックシート33aは、図5(c)に示すように、プリント配線板35上に表面実装される電子部品37に貼り付けるのに適したサイズになっており、セラミックシート33aを電子部品37に貼り付けることにより、電子部品37からの放射ノイズ対策に利用することができる。   As shown in FIG. 5C, each ceramic sheet 33a has a size suitable for being attached to an electronic component 37 that is surface-mounted on the printed wiring board 35. The ceramic sheet 33a is attached to the electronic component 37. By sticking it on, it can be used for measures against radiation noise from the electronic component 37.

[第6実施形態]
図6(a)および同図(b)に示すセラミックシート41は、電子部品とプリント配線板との間に介在させることができるものである。すなわち、上記第5実施形態では、電子部品の上に貼り付けるタイプのものを例示したが、この点で、第6実施形態は、第5実施形態とは相違するものとなっている。
[Sixth Embodiment]
The ceramic sheet 41 shown in FIG. 6A and FIG. 6B can be interposed between the electronic component and the printed wiring board. That is, in the said 5th Embodiment, although the thing of the type affixed on an electronic component was illustrated, 6th Embodiment differs from 5th Embodiment by this point.

このセラミックシート41は、複数の孔43が形成された構造になっていて、これらの孔43を介して電子部品が備えるはんだ接合部をプリント配線板上の導体パターンにはんだ接合できるようになっている。   The ceramic sheet 41 has a structure in which a plurality of holes 43 are formed, and a solder joint provided in an electronic component can be soldered to a conductor pattern on a printed wiring board through the holes 43. Yes.

なお、セラミックシート41は、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25が積層された構造になっており、この点は、第5実施形態のセラミックシート33aと同等な構造になっている。また、樹脂シート層3、粘着層25の材質等は、第1実施形態等と同様であり、セラミック層5の材質、構造、および加工方法等も、第1実施形態等と同様である。   The ceramic sheet 41 has a structure in which the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25 are laminated, and this point has a structure equivalent to the ceramic sheet 33a of the fifth embodiment. . The material and the like of the resin sheet layer 3 and the adhesive layer 25 are the same as in the first embodiment, and the material, structure, processing method, and the like of the ceramic layer 5 are also the same as in the first embodiment.

[第7実施形態]
図7(a)に示すセラミックシート45は、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25が積層された構造を備える点で、先に説明したセラミックシート31(図4(d)参照)等と基本的な構造が共通するものであるが、これらに加えて、さらに帯状体47と粘着部48とを備えている点に特徴がある。
[Seventh Embodiment]
The ceramic sheet 45 shown in FIG. 7A has the structure in which the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25 are laminated, and the ceramic sheet 31 described above (see FIG. 4D). The basic structure is the same as that described above, but in addition to these, a band 47 and an adhesive portion 48 are further provided.

このように構成されたセラミックシート45は、図7(b)に示すように、帯状体47をフラットケーブル51(あるいは、FPC等;以下同様)に巻き付けて、粘着部48を帯状体47の外周側に貼り付けることにより、フラットケーブル51に対して取り付けることができ、フラットケーブル51からの放射ノイズ対策に利用することができる。   As shown in FIG. 7B, the ceramic sheet 45 configured as described above is obtained by winding the belt-like body 47 around the flat cable 51 (or FPC, etc .; the same shall apply hereinafter) to attach the adhesive portion 48 to the outer periphery of the belt-like body 47. By sticking to the side, it can be attached to the flat cable 51 and can be used for countermeasures against radiation noise from the flat cable 51.

[第8実施形態]
図8(a)に示すセラミックシート53は、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25が積層された構造を備える点、帯状体47と粘着部48を備える点で、先に説明したセラミックシート45(図7(a)参照)に類似する構造となっているが、セラミックシート45が、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25の積層体を1組備えていたのに対し、セラミックシート53は、同様の積層体を2組備えている点に特徴がある。
[Eighth Embodiment]
The ceramic sheet 53 shown in FIG. 8A has been described above in that it has a structure in which the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25 are laminated, and includes a strip 47 and an adhesive portion 48. Although the structure is similar to the ceramic sheet 45 (see FIG. 7A), the ceramic sheet 45 includes one set of the laminate of the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25. On the other hand, the ceramic sheet 53 is characterized in that it includes two sets of similar laminates.

このように構成されたセラミックシート53は、図8(b)に示すように、帯状体47をフラットケーブル51に巻き付けて、粘着部48を帯状体47の外周側に貼り付けることにより、フラットケーブル51に対して取り付けることができ、この点は、セラミックシート45と同様である。ただし、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25の積層体を2組備えているので、これら2組の積層体でフラットケーブル51を両側から挟み込むことができる点で、セラミックシート45とは相違する。   As shown in FIG. 8 (b), the ceramic sheet 53 configured as described above is obtained by winding the belt-like body 47 around the flat cable 51 and sticking the adhesive portion 48 to the outer peripheral side of the belt-like body 47. 51, which is similar to the ceramic sheet 45. However, since two sets of laminates of the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25 are provided, the flat sheet 51 can be sandwiched from both sides by these two sets of laminates. Is different.

このようなセラミックシート53であれば、フラットケーブル51からフラットケーブル51からの放射ノイズ対策効果を、先に説明したセラミックシート45よりも向上させることができる。   With such a ceramic sheet 53, the effect of radiating noise from the flat cable 51 to the flat cable 51 can be improved more than the ceramic sheet 45 described above.

[第9実施形態]
図9(a)に示すセラミックシート55は、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25が積層された構造を備える点、帯状体47と粘着部48を備える点で、先に説明したセラミックシート45(図7(a)参照)やセラミックシート53(図8(a)参照)に類似する構造となっているが、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25の積層体を8組備えている点に特徴がある。
[Ninth Embodiment]
The ceramic sheet 55 shown in FIG. 9A has been described above in that it has a structure in which the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25 are laminated, and includes a strip 47 and an adhesive portion 48. Although the structure is similar to the ceramic sheet 45 (see FIG. 7A) and the ceramic sheet 53 (see FIG. 8A), the laminate of the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25 is formed. It is characterized by having 8 sets.

このように構成されたセラミックシート55は、図9(b)に示すように、断面が八角形になるような形態で、ケーブル57の外周に取り付けることができ、ケーブル57からの放射ノイズ対策に利用することができる。   As shown in FIG. 9B, the ceramic sheet 55 configured in this way can be attached to the outer periphery of the cable 57 in a form having an octagonal cross section. Can be used.

[第10実施形態]
図9(b)に示すセラミックシート55は、断面が八角形になるような形態でケーブル57の外周に取り付けてあったが、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25の積層体を十分に湾曲させることができる場合には、図10(a)に示すセラミックシート61のように、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25の積層体を単一のものとし、図10(b)に示すように、ケーブル63の外周に取り付けるようにしてもよい。
[Tenth embodiment]
The ceramic sheet 55 shown in FIG. 9B was attached to the outer periphery of the cable 57 in such a form that the cross section is an octagon, but the laminate of the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25. When it can be sufficiently curved, the laminate of the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25 is made a single one like the ceramic sheet 61 shown in FIG. As shown to (b), you may make it attach to the outer periphery of the cable 63. FIG.

なお、セラミック層5は、セラミック層5を構成する複数のセラミック小片間において曲がるので、セラミック小片のサイズを小さくするほど(すなわち、単位面積当たりのセラミック小片の数が多いほど)、より滑らかに湾曲させることができるものとなる。   Since the ceramic layer 5 bends between a plurality of ceramic pieces constituting the ceramic layer 5, the smaller the ceramic piece size (that is, the greater the number of ceramic pieces per unit area), the smoother the curve. It will be something that can be made.

[第11実施形態]
図11(a)に示すセラミックシート65は、樹脂シート層3、およびセラミック層5を備える点で、先に説明した各実施形態(例えば、セラミックシート31(図4(d)参照)等)と同様の構成となっているが、導電性材料によって形成された導電層67を備える点で、先に説明した各実施形態とは相違する。
[Eleventh embodiment]
The ceramic sheet 65 shown in FIG. 11A includes the resin sheet layer 3 and the ceramic layer 5, and the embodiments described above (for example, the ceramic sheet 31 (see FIG. 4D) and the like). Although it is the same structure, it differs from each embodiment demonstrated previously by the point provided with the conductive layer 67 formed with the electroconductive material.

導電層67を形成する導電性材料としては、例えば、金属粉末、金属めっき粉末、カーボン粉末などの導電性フィラーをマトリクス樹脂中に分散させてなる材料を用いることができる。あるいは、金属蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの方法によって樹脂シートの表面に金属コーティングを施してなるものを、導電層67として採用してもよい。あるいは、アルミ箔や銅箔などの金属箔で導電層67を構成してもよいし、金属めっきされた織布ないし不織布で導電層67を構成してもよい。   As a conductive material for forming the conductive layer 67, for example, a material obtained by dispersing a conductive filler such as metal powder, metal plating powder, or carbon powder in a matrix resin can be used. Alternatively, the conductive layer 67 may be formed by applying a metal coating to the surface of the resin sheet by a method such as metal vapor deposition, sputtering, or ion plating. Alternatively, the conductive layer 67 may be composed of a metal foil such as aluminum foil or copper foil, or the conductive layer 67 may be composed of a metal-plated woven fabric or non-woven fabric.

このような構造のセラミックシート65であれば、図11(a)に示すように、導電層67が電磁波シールド層として機能するので、セラミック層5との相乗効果で、より積極的に放射ノイズを抑制することができ、導体パターン73からの放射ノイズ対策に利用することができる。   In the case of the ceramic sheet 65 having such a structure, as shown in FIG. 11A, the conductive layer 67 functions as an electromagnetic wave shielding layer. Therefore, it can be used for countermeasures against radiation noise from the conductor pattern 73.

図11(b)および同図(c)は、上記セラミックシート65をフラットケーブル51に適用した例を示す図である。このように、導電層67を備えたセラミックシート65をフラットケーブル51に装着した場合でも、導電層67が電磁波シールド層として機能するので、セラミック層5との相乗効果で放射ノイズを効果的に抑制でき、フラットケーブル51からの放射ノイズ対策に利用することができる。   FIG. 11B and FIG. 11C are diagrams showing an example in which the ceramic sheet 65 is applied to the flat cable 51. Thus, even when the ceramic sheet 65 provided with the conductive layer 67 is attached to the flat cable 51, the conductive layer 67 functions as an electromagnetic wave shielding layer, so that radiation noise is effectively suppressed by a synergistic effect with the ceramic layer 5. It can be used for countermeasures against radiation noise from the flat cable 51.

[第12実施形態]
図12(a)に示すセラミックシート75は、セラミック層5の構成が先に説明した各実施形態と同様になっているが、熱伝導性材料によって形成された熱伝導層77を備える点で、先に説明した各実施形態とは相違する。
[Twelfth embodiment]
The ceramic sheet 75 shown in FIG. 12 (a) has the same structure as that of the above-described embodiments of the ceramic layer 5, but includes a heat conductive layer 77 formed of a heat conductive material. This is different from the above-described embodiments.

熱伝導層77を形成する熱伝導性材料としては、例えば、アルミナなどの熱伝導性フィラーをマトリクス樹脂中に分散させてなる材料が用いられる。
このような構造のセラミックシート75であれば、図12(a)に示すように、プリント配線板79上に表面実装された電子部品81と放熱フィン83との間に挟み込むことにより、熱源である電子部品81から放熱部である放熱フィン83へ熱を伝達し、電子部品81からの放熱を促すことができる。また同時に、電子部品81からの放射ノイズ対策に利用することができる。
As a heat conductive material for forming the heat conductive layer 77, for example, a material obtained by dispersing a heat conductive filler such as alumina in a matrix resin is used.
With the ceramic sheet 75 having such a structure, as shown in FIG. 12A, the ceramic sheet 75 is a heat source by being sandwiched between the electronic component 81 surface-mounted on the printed wiring board 79 and the radiation fin 83. Heat can be transmitted from the electronic component 81 to the heat radiating fins 83 which are heat radiating portions, and heat dissipation from the electronic component 81 can be promoted. At the same time, it can be used for countermeasures against radiation noise from the electronic component 81.

あるいは、上記セラミックシート75を、図12(b)に示すように、プリント配線板79上に表面実装された電子部品81とシールドケース85との間に挟み込むことにより、熱源である電子部品81から放熱部としても機能するシールドケース85へ熱を伝達し、電子部品81からの放熱を促すことができる。   Alternatively, the ceramic sheet 75 is sandwiched between an electronic component 81 surface-mounted on a printed wiring board 79 and a shield case 85, as shown in FIG. Heat can be transmitted to the shield case 85 that also functions as a heat radiating section, and heat dissipation from the electronic component 81 can be promoted.

このように、用途によっては、熱伝導層77を備えていてもよく、この場合でも、先に説明した通りの手順で、複数のセラミック小片5aが面状に配列された構造となっているセラミック層5を形成することができる。   Thus, depending on the application, the heat conductive layer 77 may be provided, and even in this case, the ceramic having a structure in which a plurality of ceramic pieces 5a are arranged in a planar manner by the procedure as described above. Layer 5 can be formed.

[第13実施形態]
図13に示すセラミックシート91は、基本的な構造が第1実施形態と同様のものであるが、外周部93の形状が任意の形状に切り出されており、また、内側にいくつかの孔95が形成された構造になっているものである。
[Thirteenth embodiment]
The basic structure of the ceramic sheet 91 shown in FIG. 13 is the same as that of the first embodiment, but the shape of the outer peripheral portion 93 is cut into an arbitrary shape, and some holes 95 are formed inside. The structure is formed.

この外周部93や孔95の形状は、配設対象となる電子機器が備える電子部品の配置に合わせて設計されたものであり、例えば、凸部を逃がしたり、ねじ孔として利用したり、放熱口として利用したり、光透過部や監視窓として利用したりするためのものである。   The shape of the outer peripheral portion 93 and the hole 95 is designed in accordance with the arrangement of the electronic components included in the electronic device to be arranged. For example, the convex portion can be escaped, used as a screw hole, It is for use as a mouth, or as a light transmission part or a monitoring window.

図13において、セラミックシート91の内部にあるセラミック層は、図中点線で示される位置で複数のセラミック小片に分割されているが、先に説明した各実施形態同様、セラミック層は樹脂シート層間に挟み込まれた構造になっているので、外周部93の形状を任意の形状に加工しても、外周部93にあるセラミック小片が脱落することはない。また、同様の理由から、様々な形状の孔95を設けても、孔95の周縁にあるセラミック小片が脱落することはない。   In FIG. 13, the ceramic layer inside the ceramic sheet 91 is divided into a plurality of ceramic pieces at the position indicated by the dotted line in the figure, but the ceramic layer is interposed between the resin sheet layers as in the embodiments described above. Since the structure is sandwiched, even if the shape of the outer peripheral portion 93 is processed into an arbitrary shape, the ceramic pieces on the outer peripheral portion 93 will not fall off. For the same reason, even if the holes 95 having various shapes are provided, the ceramic pieces on the periphery of the holes 95 do not fall off.

[第14実施形態]
図14(a)および同図(b)に示すセラミックシート101は、RFIDアンテナ基板103に対して貼り付けられたもので、樹脂シート層3、セラミック層5、および粘着層25が積層された構造になっている点で、第4実施形態と同等な構造になっている。
[Fourteenth embodiment]
The ceramic sheet 101 shown in FIGS. 14A and 14B is affixed to the RFID antenna substrate 103, and has a structure in which the resin sheet layer 3, the ceramic layer 5, and the adhesive layer 25 are laminated. Therefore, the structure is the same as that of the fourth embodiment.

このようなセラミックシート101をRFIDアンテナ基板103に対して貼り付ければ、RFIDによる通信を行う際、RFIDアンテナ基板103の周囲にある金属の影響を回避することができ、これにより、通信距離を拡大することができる。   If such a ceramic sheet 101 is affixed to the RFID antenna substrate 103, the influence of metal around the RFID antenna substrate 103 can be avoided when performing communication by RFID, thereby expanding the communication distance. can do.

図14(c)に示すセラミックシート111は、上記セラミックシート101が備えていた樹脂シート層3に代えて、導電層67を採用した変形例である。このセラミックシート111も、上記セラミックシート101同様、RFIDアンテナ基板103に対して貼り付けて使用される。   A ceramic sheet 111 shown in FIG. 14C is a modification in which a conductive layer 67 is employed instead of the resin sheet layer 3 provided in the ceramic sheet 101. Similarly to the ceramic sheet 101, the ceramic sheet 111 is used by being attached to the RFID antenna substrate 103.

このようなセラミックシート111であっても、上記セラミックシート101同様、RFIDによる通信を行う際に、RFIDアンテナ基板103の周囲にある金属の影響を回避して通信距離を拡大することができ、特に、導電層67により、電磁波シールド効果を向上させることができる。   Even with such a ceramic sheet 111, it is possible to avoid the influence of the metal around the RFID antenna substrate 103 and expand the communication distance when performing communication by RFID like the ceramic sheet 101. The electromagnetic wave shielding effect can be improved by the conductive layer 67.

[第15実施形態]
図15(a)に示すセラミックシート121は、セラミック層5、および両面粘着テープ123を積層した構造とされている。
[Fifteenth embodiment]
The ceramic sheet 121 shown in FIG. 15A has a structure in which the ceramic layer 5 and the double-sided adhesive tape 123 are laminated.

すなわち、先に説明した実施形態においては、粘着剤によって形成される粘着層を設ける旨を説明したが、樹脂シートと粘着剤を積層するに当たっては、それぞれを個別に積層しなくても、あらかじめ両面粘着テープ123として構成されたものを積層してもよい。   That is, in the embodiment described above, it has been described that an adhesive layer formed of an adhesive is provided. However, when laminating a resin sheet and an adhesive, both sides are provided in advance without laminating each separately. What was comprised as the adhesive tape 123 may be laminated | stacked.

また、先に説明した実施形態においては、セラミック層5を、他の層によって表裏から挟み込む構成について説明したが、第15実施形態においては、セラミック層5を両面粘着テープ123に貼り付けることで、2層構造のセラミックシートを構成している。   In the above-described embodiment, the configuration in which the ceramic layer 5 is sandwiched from the front and back by other layers has been described. In the fifteenth embodiment, the ceramic layer 5 is attached to the double-sided adhesive tape 123. A ceramic sheet having a two-layer structure is formed.

すなわち、本発明の関連技術に相当するセラミックシートを構成するにあたっては、セラミック層5を他の層で挟み込んで3層構造としてもよいし、第15実施形態の如く、2層構造としてもよい。 That is, in configuring a ceramic sheet corresponding to the related art of the present invention, the ceramic layer 5 may be sandwiched between other layers to form a three-layer structure, or a two-layer structure as in the fifteenth embodiment.

[第16実施形態]
図15(b)に示すセラミックシート131は、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、セラミック層5、および両面粘着テープ123を積層した構造とされている。
[Sixteenth Embodiment]
The ceramic sheet 131 shown in FIG. 15B has a structure in which the resin sheet layer 3, the double-sided adhesive tape 123, the ceramic layer 5, and the double-sided adhesive tape 123 are laminated.

このセラミックシート131の場合、セラミック層5を挟む位置にある両側の層が、両面粘着テープ123(すなわち、粘着層)となっていて、セラミック層5の両側が粘着性材料によって覆われることになる。   In the case of this ceramic sheet 131, the both side layers sandwiching the ceramic layer 5 are the double-sided adhesive tape 123 (that is, the adhesive layer), and both sides of the ceramic layer 5 are covered with the adhesive material. .

そのため、セラミック層5が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は、セラミック層5の積層方向両側において両面粘着テープ123によって捕捉・保持されて、破断箇所付近にとどまる。   Therefore, even when fine fragments are generated when the ceramic layer 5 is cracked, such fine fragments are captured and held by the double-sided adhesive tape 123 on both sides of the ceramic layer 5 in the stacking direction, and in the vicinity of the broken portion. Stay.

したがって、微細破片が破断箇所付近から脱落したり偏った位置へ移動してしまったりするものに比べ、セラミックシート131の性能が安定し、性能を容易に維持できるようになる。また、セラミック層5の片側にのみ両面粘着テープ123が積層されているものと比べても、それ以上にセラミックシート131の性能が安定し、性能を容易に維持できるようになる。   Therefore, the performance of the ceramic sheet 131 is stabilized and the performance can be easily maintained as compared with the case where the fine fragments are dropped from the vicinity of the broken portion or moved to a biased position. In addition, the performance of the ceramic sheet 131 is more stable than that in which the double-sided adhesive tape 123 is laminated only on one side of the ceramic layer 5, and the performance can be easily maintained.

[第17実施形態]
図15(c)に示すセラミックシート141は、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、セラミック層5、および樹脂シート層3を積層した構造とされている。
[Seventeenth embodiment]
The ceramic sheet 141 shown in FIG. 15C has a structure in which the resin sheet layer 3, the double-sided adhesive tape 123, the ceramic layer 5, and the resin sheet layer 3 are laminated.

このセラミックシート141も、上記第16実施形態同様、セラミック層5を挟む位置にある両側の層が、両面粘着テープ123となっているので、セラミックシート141の性能が安定し、性能を容易に維持できるものとなる。   Similarly to the above-described sixteenth embodiment, the ceramic sheet 141 also has a double-sided adhesive tape 123 on both sides of the ceramic layer 5, so that the performance of the ceramic sheet 141 is stable and easily maintained. It will be possible.

[第18実施形態]
図15(d)に示すセラミックシート151は、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、導電層153、両面粘着テープ123、セラミック層5、および両面粘着テープ123を積層した構造とされている。
[Eighteenth embodiment]
The ceramic sheet 151 shown in FIG. 15D has a structure in which the resin sheet layer 3, the double-sided adhesive tape 123, the conductive layer 153, the double-sided adhesive tape 123, the ceramic layer 5, and the double-sided adhesive tape 123 are laminated.

導電層153としては、例えば、Cu箔、Al箔、グラファイトシートなどを用いることができる。このような導電層153を設けることにより、セラミックシート151に導電性を付与することができる。   As the conductive layer 153, for example, a Cu foil, an Al foil, a graphite sheet, or the like can be used. By providing such a conductive layer 153, the ceramic sheet 151 can be provided with conductivity.

また、このセラミックシート151も、セラミック層5を挟む位置にある両側の層が、両面粘着テープ123となっているので、セラミック層5が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は破断箇所付近にとどまり、セラミックシート151の性能が安定する。   Also, this ceramic sheet 151 also has a double-sided adhesive tape 123 on both sides of the ceramic layer 5 so that even if fine debris is generated when the ceramic layer 5 is broken, Such fine debris stays in the vicinity of the broken portion, and the performance of the ceramic sheet 151 is stabilized.

[第19実施形態]
図15(e)に示すセラミックシート161は、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、セラミック層5、両面粘着テープ123、セラミック層5、両面粘着テープ123、および樹脂シート層3を積層した構造とされている。
[Nineteenth Embodiment]
The ceramic sheet 161 shown in FIG. 15 (e) has a structure in which the resin sheet layer 3, the double-sided adhesive tape 123, the ceramic layer 5, the double-sided adhesive tape 123, the ceramic layer 5, the double-sided adhesive tape 123, and the resin sheet layer 3 are laminated. Has been.

このようにセラミック層5を複数層(本実施形態の場合は2層)設けた構造にしてもよい。このような構造にすれば、セラミック層5を設けたことによる効果(例えば、電磁波遮蔽効果)を高めることができる。   In this manner, a structure in which a plurality of ceramic layers 5 (two layers in the case of the present embodiment) are provided may be employed. With such a structure, the effect (for example, electromagnetic wave shielding effect) by providing the ceramic layer 5 can be enhanced.

また、複数のセラミック層5は、別材質のセラミック層になっていてもよく、例えば、一方は相対的に低周波帯の電磁波を遮蔽する磁性体とし、他方は相対的に高周波帯の電磁波を遮蔽する誘電体とすることにより、より広帯域の電磁波を遮蔽できる構造にしてもよい。   Further, the plurality of ceramic layers 5 may be ceramic layers made of different materials, for example, one is a magnetic body that shields relatively low frequency band electromagnetic waves, and the other is relatively high frequency band electromagnetic waves. A structure capable of shielding a wider band of electromagnetic waves may be formed by using a dielectric material for shielding.

さらに、このセラミックシート161も、セラミック層5を挟む位置にある両側の層が、両面粘着テープ123となっているので、セラミック層5が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は破断箇所付近にとどまり、セラミックシート161の性能が安定し、性能を容易に維持できるものとなる。   Further, the ceramic sheet 161 also has a double-sided adhesive tape 123 on both sides of the ceramic layer 5 so that even if fine fragments are generated when the ceramic layer 5 is broken, Such fine debris stays in the vicinity of the broken portion, and the performance of the ceramic sheet 161 is stabilized and the performance can be easily maintained.

[第20実施形態]
図16(a)および同図(b)に示すセラミックシート171は、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、セラミック層5、および防振性熱伝導層173を積層した構造とされている。
[20th embodiment]
The ceramic sheet 171 shown in FIG. 16A and FIG. 16B has a structure in which the resin sheet layer 3, the double-sided adhesive tape 123, the ceramic layer 5, and the vibration-proof heat conductive layer 173 are laminated.

防振性熱伝導層173は、制振性に優れたエラストマー材料中に熱伝導性フィラーを配合してなる複合材料によって構成されている。
このようなセラミックシート171は、図16(b)に示すように、プリント配線板175上に表面実装される電子部品176に貼り付けられるとともに、樹脂シート層3側が電子機器の筐体177に接触するように配設される。
The vibration-proof heat conductive layer 173 is made of a composite material obtained by blending a heat-conductive filler in an elastomer material having excellent vibration damping properties.
As shown in FIG. 16B, such a ceramic sheet 171 is attached to an electronic component 176 that is surface-mounted on a printed wiring board 175, and the resin sheet layer 3 side is in contact with the casing 177 of the electronic device. Is arranged.

このような構造にすることにより、電子部品37からの放射ノイズ対策と熱対策を同時に実現することができ、さらに、筐体177から電子部品176に伝わる振動や衝撃を緩和し、電子部品176を保護することができる。   By adopting such a structure, it is possible to realize countermeasures against radiation noise from the electronic component 37 and heat countermeasures at the same time, and further, to reduce vibration and impact transmitted from the housing 177 to the electronic component 176, the electronic component 176 Can be protected.

なお、第20実施形態においては、放射ノイズ対策、熱対策、および外来振動対策のすべてを講じていたが、放射ノイズ対策、および熱対策のみでよい場合(例えば、据え置き機器などの場合)は、上述した防振性熱伝導層173を、熱伝導層に代えてもよい。また、放射ノイズ対策、および外来振動対策のみでよい場合(例えば、発熱性の低い機器などの場合)は、上述した防振性熱伝導層173を、防振層に代えてもよい。   In addition, in the twentieth embodiment, all countermeasures against radiation noise, heat countermeasures, and external vibration countermeasures have been taken, but when only radiation noise countermeasures and heat countermeasures are sufficient (for example, in the case of a stationary device), The vibration-proof heat conductive layer 173 described above may be replaced with a heat conductive layer. Further, in the case where only countermeasures against radiation noise and countermeasures against external vibration are required (for example, in the case of a device having low heat generation), the above-described vibration-proof heat conductive layer 173 may be replaced with a vibration-proof layer.

また、防振性熱伝導層173に粘着性がある場合は、防振性熱伝導層173は粘着層としても機能する。この場合、セラミック層5を挟む位置にある両側の層が、粘着層としても機能する防振性熱伝導層173と両面粘着テープ123となる。したがって、セラミック層5が両側から粘着層に挟まれた構造となり、セラミック層5が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は破断箇所付近にとどまる。よって、セラミックシート171の性能が安定し、性能を容易に維持できるものとなる。   In addition, when the vibration-proof heat conductive layer 173 has adhesiveness, the vibration-proof heat conductive layer 173 also functions as an adhesive layer. In this case, the two layers on both sides of the ceramic layer 5 are the vibration-proof heat conductive layer 173 and the double-sided adhesive tape 123 that also function as an adhesive layer. Accordingly, the ceramic layer 5 is sandwiched between the adhesive layers from both sides, and even when fine fragments are generated when the ceramic layer 5 is cracked, such fine fragments remain in the vicinity of the broken portion. Therefore, the performance of the ceramic sheet 171 is stabilized and the performance can be easily maintained.

[第21実施形態]
図17(a)および同図(b)に示すセラミックシート181は、第20実施形態同様、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、セラミック層5、および防振性熱伝導層173を積層した構造とされているものである。
[Twenty-first embodiment]
The ceramic sheet 181 shown in FIG. 17A and FIG. 17B has a structure in which the resin sheet layer 3, the double-sided adhesive tape 123, the ceramic layer 5, and the vibration-proof heat conductive layer 173 are laminated as in the twentieth embodiment. It is what is said.

ただし、第20実施形態のものとは異なり、複数の穴183が設けられており、その穴183を介して防振性熱伝導層173が樹脂シート層3側に露出している。すなわち、穴183は、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、およびセラミック層5を貫通するかたちで設けられており、その穴183の内部に防振性熱伝導層173の一部が入り込んでいる。   However, unlike the twentieth embodiment, a plurality of holes 183 are provided, and the vibration-proof heat conductive layer 173 is exposed to the resin sheet layer 3 through the holes 183. That is, the hole 183 is provided so as to penetrate the resin sheet layer 3, the double-sided adhesive tape 123, and the ceramic layer 5, and a part of the vibration-proof heat conductive layer 173 enters the hole 183. .

このようなセラミックシート181は、第20実施形態同様、図17(b)に示すように、プリント配線板175上に表面実装される電子部品176に貼り付けられるとともに、樹脂シート層3側が電子機器の筐体177に接触するように配設される。   As in the twentieth embodiment, the ceramic sheet 181 is attached to the electronic component 176 that is surface-mounted on the printed wiring board 175 as shown in FIG. 17B, and the resin sheet layer 3 side is an electronic device. It arrange | positions so that the housing | casing 177 may be contacted.

このような構造にすることにより、電子部品37からの放射ノイズ対策と熱対策を同時に実現することができ、さらに、筐体177から電子部品176に伝わる振動や衝撃を緩和し、電子部品176を保護することができる。   By adopting such a structure, it is possible to realize countermeasures against radiation noise from the electronic component 37 and heat countermeasures at the same time, and further, to reduce vibration and impact transmitted from the housing 177 to the electronic component 176, the electronic component 176 Can be protected.

しかも、防振性熱伝導層173の一部が、穴183を介して筐体177に直接接触する構造になっているので、電子部品176から筐体177への熱伝導性能を、第20実施形態のもの以上に高めることができる。   In addition, since a part of the vibration-proof heat conductive layer 173 directly contacts the housing 177 through the hole 183, the heat conduction performance from the electronic component 176 to the housing 177 is improved. It can be higher than that of the form.

[第22実施形態]
図18(a)および同図(b)に示すセラミックシート191は、第20,第21実施形態同様、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、セラミック層5、および防振性熱伝導層173を有するものであるが、その積層構造が若干異なる構造になっている。
[Twenty-second embodiment]
18A and 18B, the ceramic sheet 191 includes the resin sheet layer 3, the double-sided adhesive tape 123, the ceramic layer 5, and the vibration-proof heat conductive layer 173, as in the twentieth and twenty-first embodiments. However, the laminated structure is slightly different.

具体的には、本実施形態においては、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、およびセラミック層5の積層体が、防振性熱伝導層173を構成する材料の内部に入れ込まれている。   Specifically, in the present embodiment, a laminate of the resin sheet layer 3, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 123, and the ceramic layer 5 is put in the material constituting the vibration-proof heat conductive layer 173.

これにより、積層部分の構造は、防振性熱伝導層173、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、セラミック層5、および防振性熱伝導層173を積層した構造になっている。また、樹脂シート層3、両面粘着テープ123、およびセラミック層5の積層体を挟む位置にある防振性熱伝導層173は、周縁部で連続している。   Thereby, the structure of the laminated portion is a structure in which the vibration-proof heat conductive layer 173, the resin sheet layer 3, the double-sided adhesive tape 123, the ceramic layer 5, and the vibration-proof heat conductive layer 173 are stacked. Moreover, the vibration-proof heat conductive layer 173 located at the position where the laminate of the resin sheet layer 3, the double-sided adhesive tape 123, and the ceramic layer 5 is sandwiched is continuous at the periphery.

このようなセラミックシート191も、第20,第21実施形態同様、図18(b)に示すように、プリント配線板175上に表面実装される電子部品176に貼り付けられるとともに、樹脂シート層3側が電子機器の筐体177に接触するように配設される。   As in the twentieth and twenty-first embodiments, such a ceramic sheet 191 is also attached to the electronic component 176 that is surface-mounted on the printed wiring board 175, as shown in FIG. 18B, and the resin sheet layer 3 It arrange | positions so that the side may contact the housing | casing 177 of an electronic device.

このような構造にすることにより、電子部品37からの放射ノイズ対策と熱対策を同時に実現することができ、さらに、筐体177から電子部品176に伝わる振動や衝撃を緩和し、電子部品176を保護することができる。   By adopting such a structure, it is possible to realize countermeasures against radiation noise from the electronic component 37 and heat countermeasures at the same time, and further, to reduce vibration and impact transmitted from the housing 177 to the electronic component 176, the electronic component 176 Can be protected.

しかも、防振性熱伝導層173が、筐体177に直接接触する構造になっているので、電子部品176から筐体177への熱伝導性能を、第20実施形態のもの以上に高めることができる。   In addition, since the vibration-proof heat conductive layer 173 has a structure in direct contact with the housing 177, the heat conduction performance from the electronic component 176 to the housing 177 can be improved more than that of the twentieth embodiment. it can.

さらに、防振性熱伝導層173に粘着性がある場合は、防振性熱伝導層173は粘着層としても機能する。この場合、セラミック層5を挟む位置にある両側の層が、粘着層としても機能する防振性熱伝導層173と両面粘着テープ123となる上に、セラミック層5の端面も粘着層に囲まれる。   Furthermore, when the vibration-proof heat conductive layer 173 has adhesiveness, the vibration-proof heat conductive layer 173 also functions as an adhesive layer. In this case, both the layers sandwiching the ceramic layer 5 become the vibration-proof heat conductive layer 173 that also functions as the adhesive layer and the double-sided adhesive tape 123, and the end surface of the ceramic layer 5 is also surrounded by the adhesive layer. .

したがって、セラミック層5が両側から粘着層に挟まれた構造となるのはもちろん、完全に粘着性材料に取り囲まれた状態になるので、セラミック層5が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片はきわめて破断箇所付近にとどまりやすくなる。よって、セラミックシート191の性能が安定し、性能を容易に維持できるものとなる。   Therefore, since the ceramic layer 5 is sandwiched between the adhesive layers from both sides, the ceramic layer 5 is completely surrounded by the adhesive material, so that fine debris is generated when the ceramic layer 5 is cracked. Even in such cases, such fine debris tends to stay very close to the break. Therefore, the performance of the ceramic sheet 191 is stabilized and the performance can be easily maintained.

[第23実施形態]
図19に示すケーブル保持具201は、樹脂成形体203の内周部に本発明のセラミックシート205を貼り付けたものである。このようなケーブル保持具201は、筐体207にネジ209で固定して使用されるものであり、ケーブルからの放射ノイズ対策に利用することができる。
[Twenty-third embodiment]
A cable holder 201 shown in FIG. 19 is obtained by attaching the ceramic sheet 205 of the present invention to the inner periphery of a resin molded body 203. Such a cable holder 201 is used by being fixed to the housing 207 with a screw 209 and can be used for measures against radiation noise from the cable.

[第24実施形態]
図20に示すセラミックシート211は、四角い穴213および丸い穴215を有するもので、電子機器221が備えるコネクタ223、コネクタ225の周辺に貼り付けることができる。このようなセラミックシート211を、電子機器221に貼り付ければ、コネクタ223、コネクタ225の周辺からの放射ノイズ対策に利用することができる。
[Twenty-fourth embodiment]
A ceramic sheet 211 illustrated in FIG. 20 includes a square hole 213 and a round hole 215, and can be attached to the periphery of the connector 223 and the connector 225 included in the electronic device 221. If such a ceramic sheet 211 is affixed to the electronic device 221, it can be used for measures against radiation noise from the periphery of the connector 223 and the connector 225.

[第25実施形態]
次に、以上説明したような各種セラミックシートを構成する際、複数の凹部または穴部を破線状に形成するに当たって、破線の間隔(すなわち、凹部間の間隔または穴部間の間隔)をどの程度に設定するのが好適なのかを検証した。
[25th Embodiment]
Next, when forming various ceramic sheets as described above, in forming a plurality of recesses or holes in a broken line shape, what is the interval between the broken lines (that is, the interval between the recesses or the interval between the holes)? It was verified whether it is preferable to set to.

検証に当たっては、YAGレーザーにて、図21(a)〜同図(c)に示すような単位構造を持つ実線または破線の格子パターンで、薄板状フェライトの片面に凹部を形成した。   In the verification, a YAG laser was used to form a concave portion on one surface of the thin plate ferrite with a solid line or broken line lattice pattern having a unit structure as shown in FIGS. 21 (a) to 21 (c).

なお、図21(a)〜同図(c)に示す寸法Aは、いずれも3mmとした。また、破線の隙間の寸法Bについては、寸法Aとの比(B/A)が、20%、30%、50%、70%となる試料を用意した。さらに、寸法B1,B2については、寸法Aとの比((B1+B2)/A)が、50%となる試料を用意した。   The dimensions A shown in FIGS. 21A to 21C were all 3 mm. In addition, for the dimension B of the gap between the broken lines, samples with a ratio (B / A) to the dimension A of 20%, 30%, 50%, and 70% were prepared. Further, for the dimensions B1 and B2, a sample having a ratio ((B1 + B2) / A) to the dimension A of 50% was prepared.

以上のような各薄板状フェライトを、さらに、YAGレーザーにて、外径18mm、内径6mm、厚さ0.3mmのリング状に加工(カット)した。そして、それらを樹脂シート層(PET)にてラミネートした上で、実線状ないし破線状の格子パターンに沿って薄板状フェライトを折り曲げることによって、完全に割れた状態にした。   Each thin plate-like ferrite as described above was further processed (cut) into a ring shape having an outer diameter of 18 mm, an inner diameter of 6 mm, and a thickness of 0.3 mm with a YAG laser. Then, after laminating them with a resin sheet layer (PET), the thin plate-like ferrite was bent along a solid or broken line lattice pattern to make it completely cracked.

以上のようなサンプルの透磁率μr’を、インピーダンス・マテリアルアナライザ(アジレントテクノロジー社製、E4991A)で測定した。測定結果を表1、表2および図21(d)に示す。   The magnetic permeability μr ′ of the sample as described above was measured with an impedance material analyzer (E4991A manufactured by Agilent Technologies). The measurement results are shown in Tables 1 and 2 and FIG.

Figure 0005023377
Figure 0005023377

Figure 0005023377
図21(d)は、5MHz〜25MHzの周波数帯における透磁率周波数特性を示すグラフである。[表1]は、15MHzにおける隙間なし/ありでの透磁率特性を比較したものである。
Figure 0005023377
FIG. 21D is a graph showing permeability frequency characteristics in the frequency band of 5 MHz to 25 MHz. [Table 1] compares the magnetic permeability characteristics with and without a gap at 15 MHz.

これらのグラフおよび表から明らかなように、5MHz〜25MHzの周波数帯においては、全帯域にわたって、格子パターンを破線状にしたものが、格子パターンを実線状にしたものよりも、透磁率μr’が向上した。   As can be seen from these graphs and tables, in the frequency band of 5 MHz to 25 MHz, the permeability μr ′ is greater in the case where the lattice pattern is in a broken line shape than in the case where the lattice pattern is in a solid line over the entire band. Improved.

したがって、本発明の如く、薄板状セラミックを割って複数のセラミック小片を形成するに当たっては、破線状の凹部を形成すれば、実線状の溝を形成した場合よりも、セラミックシートの特性を向上させることができるものと考えられる。   Therefore, as in the present invention, when forming a plurality of ceramic pieces by splitting a thin plate-like ceramic, the characteristics of the ceramic sheet can be improved by forming the broken line-shaped recesses as compared with the case of forming the solid-line grooves. Can be considered.

[表2]は、隙間率が同じ50%であっても、比較的破線間隔が長いもの(図21(b))と比較的破線間隔が短いもの(図21(c))とで、差異が生じるのかどうかを検証した結果である。   [Table 2] shows a difference between the case where the gap ratio is 50%, which is relatively long (FIG. 21B), and the case where the gap is relatively short (FIG. 21C). This is a result of verifying whether or not the above occurs.

この結果からは、比較的破線間隔が短いもの(図21(c))の方が、若干性能向上することがわかったが、隙間率を変更した場合ほど大きな差は生じないことがわかった。したがって、性能向上のためには、破線間隔の絶対値の大小よりも、破線の隙間率を最適化することの方が重要であると考えられる。   From this result, it was found that the performance with the relatively short broken line interval (FIG. 21C) was slightly improved, but it was found that the difference was not as great as when the gap ratio was changed. Therefore, in order to improve the performance, it is considered that it is more important to optimize the gap ratio of the broken line than the magnitude of the absolute value of the distance between the broken lines.

[第26実施形態]
図22に示すセラミックシート231は、樹脂シート層3、感圧接着剤層233、セラミック層5、および両面粘着テープ123を積層した構造とされている。このようなセラミックシート231は、一方の面にあらかじめ感圧接着剤層233が形成された樹脂シート層3を、セラミック層5の一方の面に対して貼り付けるとともに、さらにセラミック層5の他方の面に対して、両面粘着テープ123を貼り付けることによって構成することができる。
[Twenty-sixth embodiment]
The ceramic sheet 231 shown in FIG. 22 has a structure in which the resin sheet layer 3, the pressure-sensitive adhesive layer 233, the ceramic layer 5, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 123 are laminated. Such a ceramic sheet 231 has a resin sheet layer 3 having a pressure-sensitive adhesive layer 233 formed in advance on one surface thereof, and is attached to one surface of the ceramic layer 5, and the other ceramic layer 5 has another surface. It can comprise by affixing the double-sided adhesive tape 123 with respect to a surface.

このセラミックシート231の場合、セラミック層5を挟む位置にある両側の層が、感圧接着剤層233と両面粘着テープ123(すなわち、粘着層)となっていて、セラミック層5の両側が粘着性材料によって覆われることになる。   In the case of this ceramic sheet 231, the layers on both sides of the ceramic layer 5 are the pressure-sensitive adhesive layer 233 and the double-sided adhesive tape 123 (that is, the adhesive layer), and both sides of the ceramic layer 5 are adhesive. It will be covered by the material.

そのため、セラミック層5が割れたときに微細破片が発生したような場合でも、そのような微細破片は、セラミック層5の積層方向両側において感圧接着剤層233もしくは両面粘着テープ123によって捕捉・保持されて、破断箇所付近にとどまる。   Therefore, even when fine fragments are generated when the ceramic layer 5 is cracked, such fine fragments are captured and held by the pressure-sensitive adhesive layer 233 or the double-sided adhesive tape 123 on both sides of the ceramic layer 5 in the stacking direction. And stays near the break.

したがって、微細破片が破断箇所付近から脱落したり偏った位置へ移動してしまったりするものに比べ、セラミックシート231の性能が安定し、性能を容易に維持できるようになる。また、セラミック層5の片側にのみ感圧接着剤層233または両面粘着テープ123が積層されているものと比べても、それ以上にセラミックシート231の性能が安定し、性能を容易に維持できるようになる。   Therefore, the performance of the ceramic sheet 231 is stabilized and the performance can be easily maintained as compared with the case where the fine fragments are dropped from the vicinity of the broken portion or moved to a biased position. Further, the performance of the ceramic sheet 231 can be further stabilized and the performance can be easily maintained as compared with the case where the pressure-sensitive adhesive layer 233 or the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 123 is laminated only on one side of the ceramic layer 5. become.

[その他の実施形態]
以上、本発明及び本発明の関連技術の実施形態について説明したが、本発明は上記の具体的な一実施形態に限定されず、この他にも種々の形態で実施することができる。
[Other Embodiments]
As mentioned above, although embodiment of this invention and the related technique of this invention was described, this invention is not limited to said specific embodiment, In addition, it can implement with a various form.

例えば、上記各実施形態においては、セラミック層5をNi−Zn系フェライトで構成する例を示したが、他のセラミック材料でセラミック層5を形成してもよい。具体例としては、例えば、Mn−Zn系フェライト、Mg−Zn系フェライト、Ba系フェライト、フェロックスプレーナ系フェライト、アルミナ、炭化ケイ素、またはチタン酸バリウムなどでセラミック層5を構成してもよい。   For example, in each of the above embodiments, an example in which the ceramic layer 5 is made of Ni—Zn-based ferrite has been shown, but the ceramic layer 5 may be formed of other ceramic materials. As a specific example, the ceramic layer 5 may be composed of, for example, Mn—Zn ferrite, Mg—Zn ferrite, Ba ferrite, Ferroc planar ferrite, alumina, silicon carbide, or barium titanate.

Mn−Zn系フェライト、Mg−Zn系フェライト、Ba系フェライト、またはフェロックスプレーナ系フェライトを用いれば、磁性体として優れた特性を発揮するものとなる。また、アルミナ、炭化ケイ素、またはチタン酸バリウムを用いれば、誘電体として優れた特性を発揮するものとなる。   If Mn—Zn based ferrite, Mg—Zn based ferrite, Ba based ferrite, or Ferroc planer based ferrite is used, excellent characteristics as a magnetic material will be exhibited. If alumina, silicon carbide, or barium titanate is used, excellent characteristics as a dielectric will be exhibited.

また、上記実施形態では、セラミックシートの形状、セラミック層5の厚さ、薄板状セラミック5bに形成する凹部5cの幅や深さ、セラミック小片5aのサイズや形状について、具体的な事例を例示したが、これらはセラミックシートとしての機能が損なわれない範囲内で、任意に変更可能である。   Moreover, in the said embodiment, the specific example was illustrated about the shape of the ceramic sheet, the thickness of the ceramic layer 5, the width | variety and depth of the recessed part 5c formed in the thin plate-shaped ceramic 5b, and the size and shape of the ceramic small piece 5a. However, these can be arbitrarily changed as long as the function as the ceramic sheet is not impaired.

さらに、上記実施形態では、薄板状セラミック5bに凹部5cを形成するに当たって、レーザー加工装置による加工を例示したが、他の方法で凹部5cを形成してもよい。具体的には、薄板状セラミック5bの焼成後に各種切削加工機で凹部を形成してもよく、また、薄板状セラミック5bの焼成前のグリーンシート時に、金型あるいは何らかの治具で凹部を形成してもよい。ただし、より微細な凹部や穴部を焼成後に加工する方が、セラミック小片の連続性(隣接するセラミック小片の接触面積)を確保しやすいので、その点では、レーザー加工が望ましい。   Furthermore, in the said embodiment, when forming the recessed part 5c in the thin plate-shaped ceramic 5b, the process by a laser processing apparatus was illustrated, However, You may form the recessed part 5c with another method. Specifically, the concave portions may be formed by various cutting machines after firing the thin plate-like ceramic 5b, or the concave portions are formed by a mold or some jig at the time of the green sheet before firing the thin plate-like ceramic 5b. May be. However, since it is easier to secure the continuity of ceramic pieces (contact area between adjacent ceramic pieces) by processing finer recesses and holes after firing, laser processing is desirable in that respect.

加えて、上記実施形態では、粘着層の具体的な例として、両面粘着テープ123や感圧接着剤層233などを例示したが、他の粘着層を設けてもよい。他の粘着層としては、例えば、感熱接着剤によって形成された層などを挙げることができる。   In addition, in the said embodiment, although the double-sided adhesive tape 123, the pressure sensitive adhesive layer 233, etc. were illustrated as a specific example of the adhesion layer, you may provide another adhesion layer. Examples of the other pressure-sensitive adhesive layer include a layer formed with a heat-sensitive adhesive.

なお、上記実施形態では、セラミック層5を割るために複数の凹部5cを破線状に形成する例を示したが、セラミックシートの性能を損なわない範囲内であれば、連続する溝(実線状に形成された溝)がいくらか混在しても問題はない。ただし、既に説明した通り、連続する溝の存在比が過大になると相応にセラミックシートの性能低下を招くので、仮に連続する溝を設けざるを得ない事情がある場合でも、そのような連続する溝の存在比については、可能な限り小さくすることが好ましい。   In the above embodiment, an example in which the plurality of recesses 5c are formed in a broken line shape to break the ceramic layer 5 has been shown. However, a continuous groove (in a solid line shape) is used as long as the performance of the ceramic sheet is not impaired. There is no problem even if some of the formed grooves) are mixed. However, as already explained, if the abundance ratio of the continuous grooves is excessive, the performance of the ceramic sheet is correspondingly lowered. Therefore, even if there is a situation where it is necessary to provide continuous grooves, such continuous grooves are required. The abundance ratio is preferably as small as possible.

(a)は第1実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、(b)は同セラミックシートの構造を示す分解図。(A) is a perspective view of the ceramic sheet illustrated as 1st Embodiment, (b) is an exploded view which shows the structure of the ceramic sheet. (a)〜(d)はセラミック層の形成手順を示す説明図、(e)、(f)は凹部の形成位置についての変形例を示す説明図。(A)-(d) is explanatory drawing which shows the formation procedure of a ceramic layer, (e), (f) is explanatory drawing which shows the modification about the formation position of a recessed part. 破線状に形成される凹部ないし穴の格子パターンを示す説明図。Explanatory drawing which shows the lattice pattern of the recessed part thru | or a hole formed in a broken line shape. (a)は第1実施形態として例示したセラミックシートの断面図、(b)は第2実施形態として例示したセラミックシートの断面図、(c)は第3実施形態として例示したセラミックシートの断面図、(d)は第4実施形態として例示したセラミックシートの断面図。(A) is sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 1st Embodiment, (b) is sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 2nd Embodiment, (c) is sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 3rd Embodiment. (D) is sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 4th Embodiment. (a)は第5実施形態として例示したセラミックシート群の断面図、(b)は同セラミックシート群の平面図、(c)は第5実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図。(A) is sectional drawing of the ceramic sheet group illustrated as 5th Embodiment, (b) is a top view of the ceramic sheet group, (c) is explanatory drawing which shows the use condition of the ceramic sheet illustrated as 5th Embodiment . (a)は第6実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図、(b)は同セラミックシートの平面図。(A) is explanatory drawing which shows the use condition of the ceramic sheet illustrated as 6th Embodiment, (b) is a top view of the ceramic sheet. (a)は第7実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、(b)は同セラミックシートの使用状態を示す斜視図。(A) is a perspective view of the ceramic sheet illustrated as 7th Embodiment, (b) is a perspective view which shows the use condition of the ceramic sheet. (a)は第8実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、(b)は同セラミックシートの使用状態を示す斜視図。(A) is a perspective view of the ceramic sheet illustrated as 8th Embodiment, (b) is a perspective view which shows the use condition of the ceramic sheet. (a)は第9実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、(b)は同セラミックシートの使用状態を示す斜視図。(A) is a perspective view of the ceramic sheet illustrated as 9th Embodiment, (b) is a perspective view which shows the use condition of the ceramic sheet. (a)は第10実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、(b)は同セラミックシートの使用状態を示す斜視図。(A) is a perspective view of the ceramic sheet illustrated as 10th Embodiment, (b) is a perspective view which shows the use condition of the ceramic sheet. (a)は第11実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図、(b)は第11実施形態として例示したセラミックシートの別の使用状態を示す斜視図、(c)は第11実施形態として例示したセラミックシートの別の使用状態を示す説明図。(A) is explanatory drawing which shows the use condition of the ceramic sheet illustrated as 11th Embodiment, (b) is a perspective view which shows another use condition of the ceramic sheet illustrated as 11th Embodiment, (c) is 11th. Explanatory drawing which shows another use condition of the ceramic sheet illustrated as embodiment. (a)は第12実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図、(b)は第12実施形態として例示したセラミックシートの別の使用状態を示す説明図。(A) is explanatory drawing which shows the use condition of the ceramic sheet illustrated as 12th Embodiment, (b) is explanatory drawing which shows another use condition of the ceramic sheet illustrated as 12th Embodiment. 第13実施形態として例示したセラミックシートの平面図。The top view of the ceramic sheet illustrated as 13th Embodiment. (a)は第14実施形態として例示したセラミックシートとRFIDアンテナ基板を示す斜視図、(b)は第14実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図、(c)は第14実施形態の変形例として例示したセラミックシートの使用状態を示す説明図。(A) is a perspective view showing a ceramic sheet and an RFID antenna substrate exemplified as the fourteenth embodiment, (b) is an explanatory view showing a use state of the ceramic sheet exemplified as the fourteenth embodiment, and (c) is a fourteenth embodiment. Explanatory drawing which shows the use condition of the ceramic sheet illustrated as a modification of a form. (a)は第15実施形態として例示したセラミックシートの断面図、(b)は第16実施形態として例示したセラミックシートの断面図、(c)は第17実施形態として例示したセラミックシートの断面図、(d)は第18実施形態として例示したセラミックシートの断面図、(e)は第19実施形態として例示したセラミックシートの断面図。(A) is sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 15th Embodiment, (b) is sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 16th Embodiment, (c) is sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 17th Embodiment. (D) is sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 18th Embodiment, (e) is sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 19th Embodiment. (a)は第20実施形態として例示したセラミックシートの断面図、(b)同セラミックシートの使用状態を示す説明図。(A) is sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 20th Embodiment, (b) Explanatory drawing which shows the use condition of the ceramic sheet. (a)は第21実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、(b)同セラミックシートの使用状態を示す説明図。(A) is a perspective view of the ceramic sheet illustrated as 21st Embodiment, (b) Explanatory drawing which shows the use condition of the ceramic sheet. (a)は第22実施形態として例示したセラミックシートの斜視図、(b)同セラミックシートの使用状態を示す説明図。(A) is a perspective view of the ceramic sheet illustrated as 22nd Embodiment, (b) Explanatory drawing which shows the use condition of the ceramic sheet. 第23実施形態として例示したセラミックシートを備えるケーブル保持具の使用状態を示す斜視図。The perspective view which shows the use condition of a cable holder provided with the ceramic sheet illustrated as 23rd Embodiment. 第24実施形態として例示したセラミックシートの使用状態を示す斜視図。The perspective view which shows the use condition of the ceramic sheet illustrated as 24th Embodiment. (a)〜(c)は第25実施形態において検証した実線状または破線状格子パターンについての説明図、(d)は透磁率周波数特性を示すグラフ。(A)-(c) is explanatory drawing about the solid line-shaped or broken line-shaped lattice pattern verified in 25th Embodiment, (d) is a graph which shows a magnetic permeability frequency characteristic. 第26実施形態として例示したセラミックシートの断面図。Sectional drawing of the ceramic sheet illustrated as 26th Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1,21,23,31,33a,41,45,53,55,61,65,75,91,101,111,121,131,141,151,161,171,181,191,205,211,231・・・セラミックシート、3・・・樹脂シート層、5,11,13,15,17・・・セラミック層、5a・・・セラミック小片、5b・・・薄板状セラミック、5c・・・凹部、5d・・・破断面、25・・・粘着層、27・・・剥離紙、33・・・セラミックシート群、43,95・・・孔、47・・・帯状体、48・・・粘着部、67,153・・・導電層、77・・・熱伝導層、93・・・外周部、103・・・RFIDアンテナ基板、123・・・両面粘着テープ、173・・・防振性熱伝導層、183・・・穴、201・・・ケーブル保持具、203・・・樹脂成形体、213,215・・・穴、233・・・感圧接着剤層233。   1, 1, 23, 31, 33a, 41, 45, 53, 55, 61, 65, 75, 91, 101, 111, 121, 131, 141, 151, 161, 171, 181, 191, 205, 211, 231 ... Ceramic sheet, 3 ... Resin sheet layer, 5, 11, 13, 15, 17 ... Ceramic layer, 5a ... Ceramic piece, 5b ... Thin plate ceramic, 5c ... Recess 5d ... fracture surface, 25 ... adhesive layer, 27 ... release paper, 33 ... ceramic sheet group, 43, 95 ... hole, 47 ... strip, 48 ... adhesive Part, 67, 153 ... conductive layer, 77 ... heat conduction layer, 93 ... outer periphery, 103 ... RFID antenna substrate, 123 ... double-sided adhesive tape, 173 ... vibration-proof heat Conductive layer, 183 ... hole, 201 ... Bull retainer 203 ... resin molding, 213, 215 ... hole, 233 ... pressure-sensitive adhesive layer 233.

Claims (4)

積層された複数の層を有する構造で、前記複数の層の内、少なくとも1層は、セラミック材料によって形成されたセラミック層とされているセラミックシートであって、
前記セラミック層は、複数のセラミック小片が面状に配列されて、当該複数のセラミック小片が他の層に挟み込まれて当該他の層の層間内部に封入されることにより、前記セラミックシートの端面に露出しない状態になっていて、かつ、前記他の層の一つは両面粘着テープからなる粘着層とされて当該粘着層が前記セラミック層に貼り付けられることによって、前記面状に配列された構造を維持可能に構成されており、
前記複数のセラミック小片は、複数の凹部または穴部が破線状に形成された薄板状セラミックを、前記他の層に挟み込み、かつ、前記粘着層に貼り付けてから、前記複数の凹部または穴部のなす破線に沿って割ることによって形成されたものであって、前記セラミック層を割ったときに発生する微細破片が前記粘着層によって捕捉・保持されて破断箇所付近にとどまる構造とされており、
しかも、前記破線は、破線の全長Aと破線に含まれる間隔部分の長さBとの関係が、0.2≦(B/A)≦0.7の関係を満足する形態をなすように形成されている
ことを特徴とするセラミックシート。
In the structure having a plurality of layers stacked, at least one of the plurality of layers is a ceramic sheet formed of a ceramic material,
In the ceramic layer, a plurality of ceramic pieces are arranged in a planar shape, and the plurality of ceramic pieces are sandwiched between other layers and enclosed inside the layers of the other layers, so that the end face of the ceramic sheet is formed. A structure that is in an unexposed state, and one of the other layers is an adhesive layer made of a double-sided adhesive tape, and the adhesive layer is attached to the ceramic layer , thereby being arranged in the planar shape Is configured to be maintainable,
Wherein the plurality of ceramic pieces, a plurality of recesses or holes is a thin plate-shaped ceramic formed like a dashed line, seen write scissors to the other layers, and, since adhered to the adhesive layer, the plurality of recesses or It is formed by dividing along the broken line formed by the hole, and the fine debris generated when the ceramic layer is broken is captured and held by the adhesive layer and remains in the vicinity of the breakage point. And
Moreover, the broken line is formed such that the relationship between the total length A of the broken line and the length B of the interval portion included in the broken line satisfies the relationship of 0.2 ≦ (B / A) ≦ 0.7. A ceramic sheet characterized by being made .
前記セラミック材料は、Ni−Zn系フェライト、Mn−Zn系フェライト、Mg−Zn系フェライト、Ba系フェライト、フェロックスプレーナ系フェライト、アルミナ、炭化ケイ素、またはチタン酸バリウムである
ことを特徴とする請求項に記載のセラミックシート。
The ceramic material is Ni-Zn based ferrite, Mn-Zn based ferrite, Mg-Zn based ferrite, Ba based ferrite, Ferlock sprayer based ferrite, alumina, silicon carbide, or barium titanate. Item 10. The ceramic sheet according to Item 1 .
前記複数のセラミック小片は、前記複数の層が積層されてなる積層体に対してローラーで圧力を加えることにより、前記薄板状セラミックを前記複数の凹部または穴部に沿って割ることによって形成されたものである
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のセラミックシート。
The plurality of ceramic pieces are formed by splitting the thin plate ceramic along the plurality of recesses or holes by applying pressure with a roller to a laminate in which the plurality of layers are stacked. The ceramic sheet according to claim 1 or 2 , wherein the ceramic sheet is a thing.
積層された複数の層を有する構造で、前記複数の層の内、少なくとも1層は、セラミック材料によって形成されたセラミック層とされているセラミックシートであって、
前記セラミック層は、複数のセラミック小片が面状に配列されて、当該複数のセラミック小片が他の層に挟み込まれて当該他の層の層間内部に封入されることにより、前記セラミックシートの端面に露出しない状態になっていて、かつ、前記他の層の一つは両面粘着テープからなる粘着層とされて当該粘着層が前記セラミック層に貼り付けられることによって、前記面状に配列された構造を維持可能に構成されており、
前記複数のセラミック小片は、複数の凹部が破線状に形成された薄板状セラミックを、前記他の層に挟み込み、かつ、前記粘着層に貼り付けてから、前記複数の凹部のなす破線に沿って割ることによって形成されたものであって、前記セラミック層を割ったときに発生する微細破片が前記粘着層によって捕捉・保持されて破断箇所付近にとどまる構造とされており、
しかも、前記破線は、破線の全長Aと破線に含まれる間隔部分の長さBとの関係が、0.2≦(B/A)≦0.7の関係を満足する形態をなすように形成されている
ことを特徴とするセラミックシート。
In the structure having a plurality of layers stacked, at least one of the plurality of layers is a ceramic sheet formed of a ceramic material,
In the ceramic layer, a plurality of ceramic pieces are arranged in a planar shape, and the plurality of ceramic pieces are sandwiched between other layers and enclosed inside the layers of the other layers, so that the end face of the ceramic sheet is formed. A structure that is in an unexposed state, and one of the other layers is an adhesive layer made of a double-sided adhesive tape, and the adhesive layer is attached to the ceramic layer, thereby being arranged in the planar shape Is configured to be maintainable,
The plurality of ceramic pieces include a thin plate-like ceramic having a plurality of concave portions formed in a broken line shape, sandwiched between the other layers and attached to the adhesive layer, and then along the broken lines formed by the plurality of concave portions. It is formed by cracking, and the fine debris generated when the ceramic layer is broken is captured and held by the adhesive layer and remains in the vicinity of the breakage point,
Moreover, the broken line is formed such that the relationship between the total length A of the broken line and the length B of the interval portion included in the broken line satisfies the relationship of 0.2 ≦ (B / A) ≦ 0.7. Has been
A ceramic sheet characterized by that .
JP2007143976A 2007-05-30 2007-05-30 Ceramic sheet Active JP5023377B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007143976A JP5023377B2 (en) 2007-05-30 2007-05-30 Ceramic sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007143976A JP5023377B2 (en) 2007-05-30 2007-05-30 Ceramic sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008296431A JP2008296431A (en) 2008-12-11
JP5023377B2 true JP5023377B2 (en) 2012-09-12

Family

ID=40170415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007143976A Active JP5023377B2 (en) 2007-05-30 2007-05-30 Ceramic sheet

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5023377B2 (en)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5522829B2 (en) * 2009-07-08 2014-06-18 Necトーキン株式会社 Laminated magnetic sheet
JP5360572B2 (en) * 2009-08-20 2013-12-04 北川工業株式会社 EMC countermeasure structure
JP5770419B2 (en) * 2009-08-28 2015-08-26 Necトーキン株式会社 Electromagnetic interference suppressor
JP5685827B2 (en) * 2010-03-29 2015-03-18 ソニー株式会社 Magnetic sheet, antenna module and electronic device
JP5609225B2 (en) * 2010-04-12 2014-10-22 Fdk株式会社 Ferrite substrate
JP5896594B2 (en) * 2010-05-14 2016-03-30 株式会社村田製作所 Wireless IC device
KR101178209B1 (en) * 2010-07-16 2012-08-29 주식회사 이엠따블유 Ferrite sheet complex and fabricating method the same
JP5070353B1 (en) 2011-04-08 2012-11-14 株式会社Maruwa Ferrite composite sheet, method for producing the same, and sintered ferrite piece used for such ferrite composite sheet
JP5768605B2 (en) * 2011-09-02 2015-08-26 Fdk株式会社 Ferrite plate manufacturing method
KR101851426B1 (en) * 2012-01-10 2018-04-23 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Hole-drilled sintered ferrite sheet, antenna isolator, and antenna module
JP5995137B2 (en) * 2012-06-15 2016-09-21 日立金属株式会社 Magnetic sheet, coil component, and magnetic sheet manufacturing method
CN103547135B (en) * 2012-07-12 2016-08-10 Skc株式会社 There is ceramic layer lamination and the manufacture method thereof of bendability
KR101577741B1 (en) 2012-07-12 2015-12-17 에스케이씨 주식회사 Ceramic laminate sheet with flexibility and preparation method thereof
KR101740749B1 (en) * 2012-12-21 2017-05-26 삼성전기주식회사 Magnetic composite sheet and Electromagnetic induction module
JP2014225552A (en) * 2013-05-16 2014-12-04 Fdk株式会社 Ferrite plate
JP6976684B2 (en) * 2014-12-11 2021-12-08 戸田工業株式会社 Ceramic composite sheet and its manufacturing method
JP6939551B2 (en) * 2015-07-14 2021-09-22 戸田工業株式会社 Ferrite laminate and noise suppression sheet
JP6137347B2 (en) * 2016-01-18 2017-05-31 株式会社村田製作所 Wireless IC device and metal body with wireless IC device
US11005175B2 (en) 2016-05-31 2021-05-11 Amosense Co., Ltd. Hybrid metal sheet for magnetic shielding and wireless power transmission module including same
JP6714433B2 (en) * 2016-06-02 2020-06-24 日本碍子株式会社 Porous ceramic structure and method for manufacturing the same
KR20190085941A (en) * 2016-11-29 2019-07-19 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 Composite coil module and magnetic sheet
JP6699796B2 (en) * 2017-02-23 2020-05-27 株式会社村田製作所 Electronic component with shield plate and shield plate for electronic component
KR102175378B1 (en) 2018-03-13 2020-11-06 주식회사 아모센스 Wide area type composite magnetic field Shielding sheet and wireless power transfer module including the same
JP2019176060A (en) * 2018-03-29 2019-10-10 帝人株式会社 Electrically insulative heat conductive sheet and method of manufacturing the same
JP2020150105A (en) * 2019-03-13 2020-09-17 Tdk株式会社 Ferrite structure and manufacturing method thereof
US20220224167A1 (en) * 2019-06-26 2022-07-14 AMOSENSE Co.,Ltd. Magnetic shielding sheet for charging cradle, wireless power reception module for charging cradle, and charging cradle for wireless earphones including the same
KR102175380B1 (en) * 2020-10-23 2020-11-06 주식회사 아모센스 Wide area type composite magnetic field Shielding sheet and wireless power transfer module including the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0687085A (en) * 1992-09-10 1994-03-29 Taiyo Yuden Co Ltd Dividing method for ceramic substrate
JPH06238643A (en) * 1993-02-23 1994-08-30 Nec Kansai Ltd Flat package and its manufacture
JP3964650B2 (en) * 2001-11-06 2007-08-22 北川工業株式会社 Electromagnetic wave countermeasure sheet and manufacturing method thereof
JP4277596B2 (en) * 2003-06-27 2009-06-10 戸田工業株式会社 Sintered ferrite substrate
JP2005039143A (en) * 2003-07-18 2005-02-10 Shintekku:Kk Small-sized wire wound device, magnetic core used for same device, and its manufacturing method
JP2007123575A (en) * 2005-10-28 2007-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Magnetic sheet, antenna using the same, and method of manufacturing the same
JP4361532B2 (en) * 2006-01-10 2009-11-11 Tdk株式会社 Ferrite parts

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008296431A (en) 2008-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5023377B2 (en) Ceramic sheet
JP4608474B2 (en) Composite magnetic member
JP4936391B2 (en) Ceramic sheet
JP4978478B2 (en) Electromagnetic wave suppressing heat radiation sheet and electronic device
JP6190528B2 (en) Conductive adhesive film, printed circuit board, and electronic device
JP4361532B2 (en) Ferrite parts
WO2006129704A1 (en) Ferrite sheet and process for producing the same
JP6856436B2 (en) Flat cable
WO2010064364A1 (en) Printed wiring board, method for manufacturing same, and printed wiring board semi-finished-product-linked object
JP4743410B2 (en) Mounting method of composite magnetic sheet laminate for noise suppression
KR20150037306A (en) Rigid-flexible printed circuit board
JP5609225B2 (en) Ferrite substrate
JP4798629B2 (en) Thermally conductive electromagnetic shielding sheet and electromagnetic shielding structure
JP6497009B2 (en) Electromagnetic wave shielding film
JP5718862B2 (en) Peeling jig for protective film on printed wiring board
WO2003079497A1 (en) Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method
JP4748315B2 (en) Ferrite sheet
JP5574804B2 (en) Multiple wiring board
TW201513738A (en) Printed wiring board, manufacturing method for same, and thermally conductive body
JP2008085828A (en) Antenna unit
JP6889269B2 (en) Multi-cavity wiring boards, electronic component storage packages, electronic devices, and electronic modules
JP2010027677A (en) Electromagnetic wave-suppressing heat-radiating sheet
JPWO2009096243A1 (en) Electronic component and mounting method thereof
JP3193020B2 (en) Amorphous shield material
JP3891026B2 (en) Manufacturing method of multilayer electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090722

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110426

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110624

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120116

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120529

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5023377

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250