JP5015640B2 - Conductive film - Google Patents
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Description
本発明は、導電性フィルムに関するものである。さらに詳しくは、透明性および導電性だけでなくその耐熱性にも優れ、液晶ディスプレイ(LCD)、透明タッチパネル、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンスランプ等の透明電極や電磁波シールド材として好適に使用することができる導電性フィルムに関するものである。 The present invention relates to a conductive film. More specifically, it is excellent not only in transparency and conductivity but also in heat resistance, and is suitably used as a transparent electrode such as a liquid crystal display (LCD), a transparent touch panel, an organic electroluminescence element, an inorganic electroluminescence lamp, or an electromagnetic shielding material. The present invention relates to a conductive film that can be used.
従来、液晶ディスプレイ、透明タッチパネル等の透明電極や電磁波シールド材として透明導電性フィルムが好適に用いられている。かかる透明導電性フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)等の透明フィルム表面の少なくとも片面に、酸化インジウム(In2O3)、酸化錫(SnO2)、In2O3とSnO2の混合焼結体(ITO)等を、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスによって設けたものがよく知られている。 Conventionally, a transparent conductive film is suitably used as a transparent electrode such as a liquid crystal display or a transparent touch panel or an electromagnetic shielding material. Examples of such transparent conductive films include indium oxide (In 2 O 3 ), tin oxide (SnO 2 ), In 2 O 3 on at least one surface of a transparent film surface such as polyethylene terephthalate (PET) or triacetyl cellulose (TAC). It is well known that a mixed sintered body (ITO) of SnO 2 and SnO 2 is provided by a dry process such as vacuum deposition, sputtering, or ion plating.
しかし、通常透明導電性フィルムは、ウェブ状での連続加工や打ち抜き加工があり、また、表面加工中も曲げられた状態で用いられたり、また保管されたりするため、上記ドライプロセスにより得られる透明導電性フィルムは、該加工工程や保管している間にクラックが発生して表面抵抗が増大したりすることがあった。 However, the transparent conductive film usually has continuous processing and punching processing in a web shape, and is used in a bent state during surface processing and is also stored. In the conductive film, cracks may occur during the processing step or storage, and the surface resistance may increase.
一方、透明基材フィルムの上に導電性高分子を塗布すること(ウエットプロセス)により形成される透明導電塗膜層は、膜自体に柔軟性があり、クラックなどの問題は生じがたい。また、導電性高分子を塗布することによって透明導電性フィルムを得る方法は、ドライプロセスとは異なって製造コストが比較的安く、またコーティングスピードも一般的に速いので生産性に優れるという利点もある。このような導電性高分子の塗布によって得られる透明導電性フィルムは、これまで一般的に用いられてきたポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等は、開発の初期段階では高い導電性が得られないために帯電防止用途などに使用が限定されていたり、導電塗膜層自体の色相が問題となったりしていた。しかし、最近では製法の改良などによりこれらの問題も改善されてきている。例えば、3,4−ジアルコキシチオフェンをポリアニオン存在下で酸化重合することによって得られるポリ(3,4−ジアルコキシチオフェン)とポリアニオンとからなる導電性高分子(特許文献1)は、近年の製法の改良(特許文献2および特許文献3)などにより、高い光線透過率を保ったまま非常に低い表面抵抗を発現している。
On the other hand, the transparent conductive coating film layer formed by applying a conductive polymer on a transparent substrate film (wet process) has flexibility in the film itself, and problems such as cracks hardly occur. In addition, the method of obtaining a transparent conductive film by applying a conductive polymer has the advantage that the manufacturing cost is relatively low unlike the dry process, and the coating speed is generally high, so that the productivity is excellent. . Transparent conductive films obtained by applying such conductive polymers are charged with polythiophene, polyaniline, polypyrrole, etc., which have been generally used so far, because high conductivity cannot be obtained at the initial stage of development. The use was limited to the prevention use etc., or the hue of the conductive coating layer itself was problematic. However, these problems have recently been improved by improving the production method. For example, a conductive polymer (Patent Document 1) comprising a poly (3,4-dialkoxythiophene) obtained by oxidative polymerization of 3,4-dialkoxythiophene in the presence of a polyanion and a polyanion is a recent production method. (
しかしながら、これらの導電性高分子を透明導電塗膜層として用いた導電性フィルムは、デバイス等の作製工程で加熱を行った場合、基材フィルム中に微量存在するオリゴマー成分が析出して導電層に悪影響を与え、導電性が低下して表面抵抗が上昇してしまう、フィルムのヘーズが高くなってしまう等の問題があった。従来、導電層の密着性の向上や光学干渉を用いた光線透過率の向上を目的としてアンカーコートを用いる方法は提案されているが(特許文献4)、基材フィルム由来のオリゴマーによる導電性能の低下を抑制する方法については提案されていない。 However, when conductive films using these conductive polymers as transparent conductive coating layers are heated in the manufacturing process of devices, etc., oligomer components present in trace amounts in the base film are deposited, and the conductive layer There are problems such as adverse effects on the film, a decrease in conductivity and an increase in surface resistance, and an increase in the haze of the film. Conventionally, a method using an anchor coat has been proposed for the purpose of improving the adhesion of a conductive layer and improving the light transmittance using optical interference (Patent Document 4). A method for suppressing the decrease has not been proposed.
本発明は、上記背景技術を鑑みなされたもので、その目的は、ディスプレイやタッチパネルの作製工程等で熱が負荷される工程を経ても、導電特性や光学特性の変化しがたい、耐熱性に優れた導電性フィルムを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described background art, and its purpose is to make it difficult to change the conductive characteristics and optical characteristics even through a process in which heat is applied in a manufacturing process of a display or a touch panel. The object is to provide an excellent conductive film.
本発明者は、上記課題を達成するため鋭意検討した結果、電磁波硬化性成分を含有する皮膜を硬化したアンカー層を導電層と基材フィルムとの間に設ければ、基材フィルムに由来するオリゴマーの影響による導電特性および光学特性の低下を抑制できることを見出し、本発明に到達した。 As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventor derives from a base film if an anchor layer obtained by curing a film containing an electromagnetic wave curable component is provided between the conductive layer and the base film. The present inventors have found that it is possible to suppress deterioration of conductive properties and optical properties due to the influence of oligomers.
かくして、本発明によれば、 Thus, according to the present invention ,
「基材フィルムの少なくとも片面にアンカー層および導電層をこの順で有する、130℃で3時間熱処理した後の表面抵抗変化率が30%以下、かつヘイズ値の変化率が30%以下である導電性フィルムを製造するに際して、
基材フィルムの少なくとも片面に、
(a)(メタ)アクリレート系の電磁波硬化性成分を含有する皮膜を形成し、それを電磁波照射により硬化して、膜厚1.0〜7.0μmのアンカー層を形成し、次いでその上に、
(b)下記一般式で表される単位を主たる繰返し単位とするポリカチオン状のポリチオフェンとポリアニオンとからなる導電性高分子を主たる構成成分として含む導電層を形成する、
導電性フィルムの製造方法。」が提供される。
“Conductivity having an anchor layer and a conductive layer in this order on at least one side of the base film, having a surface resistance change rate of 30% or less after heat treatment at 130 ° C. for 3 hours and a haze value change rate of 30% or less When manufacturing a functional film
On at least one side of the base film,
(A) A film containing a (meth) acrylate-based electromagnetic wave curable component is formed, which is cured by electromagnetic wave irradiation to form an anchor layer having a film thickness of 1.0 to 7.0 μm. ,
(B) forming a conductive layer containing, as a main constituent, a conductive polymer composed of a polycationic polythiophene and a polyanion having a unit represented by the following general formula as a main repeating unit;
A method for producing a conductive film. Is provided.
本発明の導電性フィルムは、特定の導電性高分子を主たる構成成分とする導電層と基材フィルムの間に、電磁波硬化性成分からなるアンカー層を設けているので、フィルムを加熱した際に発生する基材フィルム由来のオリゴマー成分による悪影響を導電層が受けることを防ぎ、導電特性および光学特性の変化を抑えることが可能となる。したがって、本発明の導電性フィルムは上述の特性を生かして、透明タッチパネル、液晶ディスプレイ(LCD)、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンス素子等の透明電極や電磁波シールド材として特に好適に使用することができる。 Since the conductive film of the present invention is provided with an anchor layer made of an electromagnetic wave curable component between a conductive layer mainly composed of a specific conductive polymer and a base film, when the film is heated, It is possible to prevent the conductive layer from being adversely affected by the generated oligomer component derived from the base film, and to suppress changes in conductive characteristics and optical characteristics. Therefore, the conductive film of the present invention can be particularly suitably used as a transparent electrode such as a transparent touch panel, a liquid crystal display (LCD), an organic electroluminescence element, an inorganic electroluminescence element, or an electromagnetic wave shielding material, taking advantage of the above-described characteristics. it can.
本発明の導電性フィルムを、まず図面を用いて説明する。図1は、本発明の導電性フィルムの断面図、すなわち層構成の一例を示すものである。図1中、符号1は基材フィルム、符号2は導電層、符号3はアンカー層を示す。図1から分かるように、本発明の導電性フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面にアンカー層が積層され、その上にさらに導電層が積層されたものである。このような構成を有するものであれば、他の機能層が本発明の目的を損なわない限りにおいて形成されていてもよく、例えばアンカー層と基材フィルムの間に易接着層(符号4)、導電層を形成した面とは反対側に易接着層、ハードコート層(符号5)などが設けられていてもよい。
The conductive film of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a cross-sectional view of the conductive film of the present invention, that is, an example of a layer structure. In FIG. 1,
このように本発明の導電性フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に、後述する成分を硬化してなるアンカー層、その上に導電層がこの順で積層されている必要がある。さらに、130℃で3時間熱処理した後の表面抵抗変化率が30%以下で、かつヘイズ値の変化率が30%以下であることが必要である。これらの変化率が30%を超える場合には耐久性が不十分とであり、長期間安定に使用することが難しくなる。このような変化率は、後述する電磁波硬化性成分を選択してアンカー層の架橋割合をあげると共に、後述する導電性高分子の使用割合および導電層の厚さを適宜設定することにより調整できる。 As described above, the conductive film of the present invention needs to have an anchor layer formed by curing the components described later on at least one surface of the base film, and a conductive layer laminated on the anchor layer in this order. Furthermore, it is necessary that the rate of change in surface resistance after heat treatment at 130 ° C. for 3 hours is 30% or less and the rate of change in haze value is 30% or less. When the rate of change exceeds 30%, the durability is insufficient, and it becomes difficult to use it stably for a long time. Such a rate of change can be adjusted by selecting an electromagnetic wave curable component described later to increase the cross-linking ratio of the anchor layer and appropriately setting the usage ratio of the conductive polymer described later and the thickness of the conductive layer.
本発明の導電性フィルムは、さらにその全光線透過率(JIS K7150に準拠して測定)が60%以上、好ましくは65%以上、特に70%以上であることが望ましい。かくすることにより、液晶ディスプレイ、透明タッチパネル等の透明電極や電磁波シールド材として、好適に使用することが可能となる。なお、この全光線透過率は、後述する基材フィルムや導電層の膜厚を適宜設定することにより調整できる。 The conductive film of the present invention further has a total light transmittance (measured in accordance with JIS K7150) of 60% or more, preferably 65% or more, and particularly preferably 70% or more. By doing so, it can be suitably used as a transparent electrode such as a liquid crystal display or a transparent touch panel or an electromagnetic shielding material. In addition, this total light transmittance can be adjusted by setting the film thickness of the base film mentioned later or a conductive layer suitably.
また、本発明の導電性フィルムの導電層の表面抵抗は10〜5×105Ω/□の範囲にあることが、液晶ディスプレイ、透明タッチパネル等の透明電極や電磁波シールド材として用いたときの電極としての機能や、電磁波シールド特性の観点、および全光線透過率やコストの観点から好ましい。さらに好ましい表面抵抗は10〜1×104Ω/□の範囲、特に好ましくは10〜5×103Ω/□の範囲である。 In addition, the surface resistance of the conductive layer of the conductive film of the present invention is in the range of 10 to 5 × 10 5 Ω / □, when used as a transparent electrode such as a liquid crystal display or a transparent touch panel, or as an electromagnetic shielding material. From the viewpoints of the functions of the above, electromagnetic wave shielding characteristics, and the total light transmittance and cost. Further preferable surface resistance is in the range of 10 to 1 × 10 4 Ω / □, particularly preferably in the range of 10 to 5 × 10 3 Ω / □.
以下、本発明の導電性フィルムを形成する各層について、さらに詳述する。
〈アンカー層〉
本発明においては、基材フィルム由来のオリゴマーの影響を抑制するために、(メタ)アクリレート系の電磁波硬化性成分を含有する膜を硬化してなるアンカー層を基材フィルムと導電層との間に設ける必要がある。ここで用いられる(メタ)アクリレート系の電磁波硬化性成分は、十分な架橋密度が得られて基材フィルム由来のオリゴマーを十分に封止でき、電磁波照射により硬化させることができるものであれば特に限定されず、分子内に(メタ)アクリロイル基を少なくとも2個有する多官能(メタ)アクリレートモノマーおよびこれを一部重合させたオリゴマー、さらには、ポリマーの側鎖に(メタ)アクリレート基を導入した電磁波硬化性ポリマーなどを例示することができる。
Hereinafter, each layer forming the conductive film of the present invention will be described in more detail.
<Anchor layer>
In this invention, in order to suppress the influence of the oligomer derived from a base film, the anchor layer formed by hardening | curing the film | membrane containing a (meth) acrylate type electromagnetic wave curable component is provided between a base film and a conductive layer. It is necessary to provide in. The (meth) acrylate-based electromagnetic-curing component used here is particularly suitable as long as it has a sufficient crosslinking density and can sufficiently seal an oligomer derived from a base film and can be cured by electromagnetic wave irradiation. Without limitation, a polyfunctional (meth) acrylate monomer having at least two (meth) acryloyl groups in the molecule, an oligomer obtained by partially polymerizing the monomer, and a (meth) acrylate group introduced into the side chain of the polymer Examples thereof include an electromagnetic wave curable polymer.
好ましく用いられる多官能(メタ)アクリレート化合物としては、例えばネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート)、メラミン(メタ)アクリレート等を挙げることができ、これらは一種単独で用いても、二種以上を併用しても構わない。 Examples of the polyfunctional (meth) acrylate compounds preferably used include neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, and penta Erythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol Hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ditrimethylolpropane Tiger (meth) acrylate), melamine (meth) acrylate can be exemplified, and these may be used alone, may be used in combination of two or more.
このような多官能(メタ)アクリレート化合物の市販品としては、アロニックスM−400、M−450、M−305、M−309、M−310、M−315、M−320、TO−1200、TO−1231、TO−595、TO−756(以上、東亞合成製)、KAYARD D−310、D−330、DPHA、DPHA−2C(以上日本化薬製)、ニカラックMX−302(三和ケミカル社製)等を例示することができる。 Commercial products of such polyfunctional (meth) acrylate compounds include Aronix M-400, M-450, M-305, M-309, M-310, M-315, M-320, TO-1200, TO -1231, TO-595, TO-756 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), KAYARD D-310, D-330, DPHA, DPHA-2C (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Nicalak MX-302 (manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) ) And the like.
このような多官能(メタ)アクリレート化合物には、必要に応じて(メタ)アクリロイル基以外の硬化性官能基を持たせてもよいし、(メタ)アクリロイル基以外の硬化性官能基を有する化合物を併用してもよい。また、これらの化合物の2〜20量体程度のオリゴマー、また皮膜を形成することが可能な範囲内で重合させたポリマーを用いることも可能である。 Such a polyfunctional (meth) acrylate compound may have a curable functional group other than the (meth) acryloyl group as necessary, or a compound having a curable functional group other than the (meth) acryloyl group. May be used in combination. Moreover, it is also possible to use the oligomer polymerized within the range in which the film | membrane can be formed, and the oligomer of about 2-20 mer of these compounds.
本発明におけるアンカー層を硬化させる方法は、電磁波照射であれば特に限定されないが、光重合開始剤を併用し、紫外線ないし可視光線を照射して光硬化(光架橋)させるのが好ましい。好ましく用いられる光重合開始剤としては、例えば1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシー2−フェニルアセトフェノン、キサントン、フロオレノン、アントラキノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−クロロベンゾフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−メチル−1−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキシド等をあげることができる。 The method for curing the anchor layer in the present invention is not particularly limited as long as it is irradiated with electromagnetic waves, but it is preferable to use a photopolymerization initiator in combination and irradiate ultraviolet rays or visible rays to cause photocuring (photocrosslinking). Examples of photopolymerization initiators preferably used include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, xanthone, fluorenone, anthraquinone, benzaldehyde, fluorene, triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, 4 -Chlorobenzophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl-1-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenyl Examples thereof include phosphine oxide and bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) 2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide.
かかる光重合開始剤の添加量は、アンカー層皮膜の重量を基準として10重量%以下であることが好ましい。添加量が10重量%を超えると、光重合開始剤が可塑剤として作用し、アンカー層の強度が低下する可能性がある。 The amount of the photopolymerization initiator added is preferably 10% by weight or less based on the weight of the anchor layer coating. When the addition amount exceeds 10% by weight, the photopolymerization initiator acts as a plasticizer, and the strength of the anchor layer may be reduced.
なお、本発明のアンカー層には、上記の成分のほかに、皮膜の強度を向上させる目的で微粒子を添加することも可能である。このような場合に用いられる微粒子としては、硬化後の皮膜の膜強度、すべり性、光学特性等の観点からケイ素酸化物、アルミニウム酸化物、シリコーン樹脂からなるものが好ましい。なかでも、高強度の観点からケイ素酸化物が好ましい。これら微粒子は一種単独で用いても、二種以上を併用しても構わない。 In addition to the above-mentioned components, fine particles may be added to the anchor layer of the present invention for the purpose of improving the strength of the film. The fine particles used in such a case are preferably made of silicon oxide, aluminum oxide, or silicone resin from the viewpoint of film strength, slipperiness, optical properties, etc. of the cured film. Of these, silicon oxide is preferable from the viewpoint of high strength. These fine particles may be used alone or in combination of two or more.
かかる微粒子は、粉体状であっても溶媒分散ゾル状であっても構わないが、溶媒分散ゾル状である場合には、他の成分との相溶性の観点から分散媒は有機溶媒であることが好ましい。このような有機溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等をあげることができる。なかでもメタノール、イソプロパノール、ブタノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、キシレンが好ましい。 Such fine particles may be in the form of powder or solvent dispersion sol. However, in the case of solvent dispersion sol, the dispersion medium is an organic solvent from the viewpoint of compatibility with other components. It is preferable. Examples of such organic solvents include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, and butanol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; ethyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol mono Examples thereof include esters such as ethyl ether acetate; ethers such as propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene. Of these, methanol, isopropanol, butanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, toluene and xylene are preferred.
また、上記の微粒子の平均一次粒径は2〜2000nmが好ましく、さらには3〜200nm、最も好ましくは5〜100nmである。平均一次粒径が2000nmを超えるような場合には、透明性の高い皮膜を得るのが困難となり、一方平均一次粒径が2nm未満である場合には、粒子自体の強度が低く、また硬度の高い皮膜が得られなくなる。かかる微粒子の分散性を改良するために、各種の界面活性剤やアミン類等を併用してもよい。 The average primary particle size of the fine particles is preferably 2 to 2000 nm, more preferably 3 to 200 nm, and most preferably 5 to 100 nm. When the average primary particle size exceeds 2000 nm, it becomes difficult to obtain a highly transparent film. On the other hand, when the average primary particle size is less than 2 nm, the strength of the particles themselves is low and the hardness is low. A high film cannot be obtained. In order to improve the dispersibility of such fine particles, various surfactants and amines may be used in combination.
好ましく用いられるケイ素酸化物微粒子としては、例えば市販されている以下のような微粒子分散ゾルをあげることができる。IPA−ST,MEK−ST、NBA−ST、XBA−ST、DMAC−ST、ST−UP、ST−OUP、ST−20、ST−40(以上日産化学社製)。
好ましく用いられる酸化アルミニウム微粒子としては、例えば以下のような微粒子分散ゾルをあげることができる。アルミナゾル−100、アルミナゾル−200、アルミナゾル−500(以上日産科学社製)、AS−150I、AS−150T(住友大阪セメント製)。
好ましく用いられるシリコーン樹脂微粒子としては、例えば市販されているN−31−4(日本純薬社製)をあげることができる。
Examples of the silicon oxide fine particles preferably used include the following fine particle-dispersed sols that are commercially available. IPA-ST, MEK-ST, NBA-ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40 (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.).
Examples of the aluminum oxide fine particles that are preferably used include the following fine particle-dispersed sols. Alumina sol-100, alumina sol-200, alumina sol-500 (manufactured by Nissan Scientific Co., Ltd.), AS-150I, AS-150T (manufactured by Sumitomo Osaka Cement).
Examples of the silicone resin fine particles preferably used include N-31-4 (manufactured by Nippon Pure Chemical Co., Ltd.) which is commercially available.
以上に説明した微粒子は、分散性を向上させる観点および(メタ)アクリレート系の電磁波硬化性成分(マトリックス樹脂)との架橋を生成して皮膜強度を向上させる観点から、重合性官能基を有する表面処理剤で予め表面処理していることが好ましい。好ましく用いられる表面処理剤としては例えば、シラノール基を含有する、または加水分解することによりシラノール基を生成する化合物(以下、シランカップリング剤と称することがある)があげられる。なかでも、シラノール基以外の重合性官能基を併せ持ったシランカップリング剤が好ましい。かかる化合物のシラノール基と前述の微粒子表面の水酸基は、熱などによって結合を形成することができ、微粒子表面にシランカップリング剤が結合され、微粒子が有機成分中にも分散しやすい状態を形成することができる。シラノール基以外の重合性官能基の例としては、例えばアクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、プロペニル基、ブタジエニル基、スチリル基、エチニル基、アクリルアミド基、水酸基などをあげることができる。 The fine particles described above have a surface having a polymerizable functional group from the viewpoint of improving the dispersibility and from the viewpoint of improving the film strength by forming a crosslink with the (meth) acrylate-based electromagnetic wave curable component (matrix resin). It is preferable that the surface treatment is performed in advance with a treatment agent. Examples of the surface treatment agent preferably used include a compound containing a silanol group or generating a silanol group by hydrolysis (hereinafter sometimes referred to as a silane coupling agent). Of these, a silane coupling agent having a polymerizable functional group other than a silanol group is preferable. The silanol group of the compound and the hydroxyl group on the surface of the fine particles can form a bond by heat or the like, and a silane coupling agent is bonded to the surface of the fine particle, so that the fine particles are easily dispersed in the organic component. be able to. Examples of polymerizable functional groups other than silanol groups include acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, propenyl group, butadienyl group, styryl group, ethynyl group, acrylamide group and hydroxyl group.
このようなシラノール基以外の重合性官能基を持った化合物としては例えば、TSL−8350、TSL−8337、TSL−8370、TSL−8375(以上、GE東芝シリコーン社製)、A−9530、(新中村化学製)、A−187(日本ユニカ製)などをあげることができる。 Examples of the compound having a polymerizable functional group other than the silanol group include TSL-8350, TSL-8337, TSL-8370, TSL-8375 (manufactured by GE Toshiba Silicone), A-9530, (new Nakamura Chemical Co., Ltd.), A-187 (manufactured by Nippon Unica), and the like.
微粒子の表面処理を行う場合には、まず前述のようなシランカップリング剤と処理する微粒子(分散ゾル)とを混合し、さらにイオン交換水を添加した後に室温に静置することにより先ずシランカップリング剤の加水分解を進める。加水分解させるのに必要な時間は用いる化合物の種類によって異なるが、1〜24時間程度である。シランカップリング剤の加水分解が十分に進行した後に、20℃〜150℃の温度で処理することにより、シランカップリング剤のシラノール基と粒子表面の水酸基とが反応し、表面処理された微粒子を得ることができる。
以上に説明した微粒子の添加量は、形成されるアンカー層の重量を基準として5〜90重量%とするのが好ましく、特に10〜85重量%の範囲が好ましい。
When surface treatment of fine particles is performed, first the silane coupling agent and the fine particles to be treated (dispersed sol) are mixed, and after adding ion-exchanged water, the mixture is allowed to stand at room temperature. Proceed with hydrolysis of ring agent. The time required for hydrolysis varies depending on the type of compound used, but is about 1 to 24 hours. After the hydrolysis of the silane coupling agent has proceeded sufficiently, the silanol groups of the silane coupling agent react with the hydroxyl groups on the particle surface by treating at a temperature of 20 ° C. to 150 ° C. Obtainable.
The addition amount of the fine particles described above is preferably 5 to 90% by weight, particularly preferably 10 to 85% by weight, based on the weight of the anchor layer to be formed.
本発明のアンカー層は、例えば上述の多官能(メタ)アクリレート系電磁波硬化性化合物、必要に応じて(表面処理された)微粒子および光重合開始剤を溶媒に溶解・分散させて塗布した後、乾燥、光照射して硬化させることにより形成する。ここで用いる溶媒としては特に制約はないが、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、メタノール、エタノール、プロパノール、n−ブタノール、セカンダリーブタノール、t−ブタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類、酢酸ブチル、酢酸エチル等のエステル類、トルエン、キシレン、芳香族炭化水素類等があげられる。なかでも溶解性の観点からメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセチルアセトン等のケトン類が好ましい。有機溶剤はアンカー層を形成するための溶液の全固形分濃度が1〜70重量%になる範囲で用いるのが好ましい。 The anchor layer of the present invention is applied, for example, by dissolving and dispersing the above-mentioned polyfunctional (meth) acrylate-based electromagnetic wave curable compound, if necessary (surface-treated) fine particles and a photopolymerization initiator in a solvent, It is formed by drying and curing by light irradiation. The solvent used here is not particularly limited. For example, ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol, secondary butanol, t-butanol and isopropyl alcohol, acetic acid Examples thereof include esters such as butyl and ethyl acetate, toluene, xylene, and aromatic hydrocarbons. Of these, ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and acetylacetone are preferred from the viewpoint of solubility. The organic solvent is preferably used in such a range that the total solid content of the solution for forming the anchor layer is 1 to 70% by weight.
本発明のアンカー層には、本発明の目的を損なわない範囲において光増感剤、レベリング剤、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、顔料、染料等を併用しても構わない。 In the anchor layer of the present invention, a photosensitizer, a leveling agent, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antioxidant, an antistatic agent, a pigment, a dye and the like may be used in combination as long as the object of the present invention is not impaired. Absent.
本発明のアンカー層の厚みは、薄くなりすぎると基材フィルムからのオリゴマーを封止する効果が不十分になるばかりか、ラジカル硬化反応させる場合には酸素障害の影響が大きくなって硬化不良となりやすく、逆に厚くなりすぎると皮膜の柔軟性が低下してフィルムを曲げた際に割れやすくなるので、1.0〜7.0μmの範囲が必要であり、特に2.0〜6.0μmの範囲とするのが好ましい。
かかるアンカー層を電磁波照射して硬化させるには、塗布・乾燥した後に、例えば紫外線照射の場合には、照射量が10〜2000mJ/cm2、好ましくは50〜1500mJ/cm2、特に好ましくは100〜1000mJ/cm2となる範囲にすればよい。
If the thickness of the anchor layer of the present invention becomes too thin, the effect of sealing the oligomer from the base film becomes insufficient, and in the case of radical curing reaction, the influence of oxygen damage becomes large, resulting in poor curing. On the contrary, if the film is too thick, the flexibility of the film is reduced and the film is easily broken when it is bent. Therefore, a range of 1.0 to 7.0 μm is necessary, and particularly 2.0 to 6.0 μm. The range is preferable.
In order to cure such an anchor layer by irradiating it with electromagnetic waves, after application and drying, for example, in the case of ultraviolet irradiation, the irradiation amount is 10 to 2000 mJ / cm 2 , preferably 50 to 1500 mJ / cm 2 , particularly preferably 100. What is necessary is just to set it as the range used as -1000mJ / cm < 2 >.
〈導電層〉
本発明における導電層は、表面抵抗を下げられ、かつ透明性も具備する下記一般式
The conductive layer in the present invention has the following general formula that has a reduced surface resistance and also has transparency.
この導電性高分子を構成するポリ(3,4−ジ置換チオフェン)のR1およびR2は、相互に独立して水素または炭素数が1〜4のアルキル基を表すか、あるいは一緒になって任意に置換されてもよい炭素数が1〜12のアルキレン基を表す。R1およびR2が一緒になって形成される、置換基を有してもよい炭素数が1〜12のアルキレン基の代表例としては、1,2−アルキレン基(例えば、1,2−シクロヘキシレンおよび2,3−ブチレンなど)があげられる。また、R1およびR2が一緒になって形成される炭素数が1〜12のアルキレン基の好適な例としては、メチレン、1,2−エチレンおよび1,3−プロピレン基があげられ、1,2−エチレン基が特に好適である。具体例としては、アルキル置換されていてもよいメチレン基、炭素数1〜12のアルキル基もしくはフェニル基で置換されていてもよい1,2−エチレン基、1,3−プロピレン基が挙げられる。 R 1 and R 2 of the poly (3,4-disubstituted thiophene) constituting the conductive polymer each independently represent hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or together. And an optionally substituted alkylene group having 1 to 12 carbon atoms. As a typical example of the alkylene group having 1 to 12 carbon atoms which may be substituted and formed by R 1 and R 2 together, a 1,2-alkylene group (for example, 1,2- Cyclohexylene and 2,3-butylene). Further, preferable examples of the alkylene group having 1 to 12 carbon atoms formed by R 1 and R 2 together include methylene, 1,2-ethylene and 1,3-propylene groups. The 2-ethylene group is particularly preferred. Specific examples include a methylene group which may be alkyl-substituted, a 1,2-ethylene group and a 1,3-propylene group which may be substituted with a C 1-12 alkyl group or a phenyl group.
一方、該導電性高分子を構成するポリアニオンとしては、例えば高分子状カルボン酸類(例えばポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸など)、高分子状スルホン酸(例えばポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸など)などがあげられる。これらの高分子状カルボン酸またはスルホン酸類は、ビニルカルボン酸またはビニルスルホン酸類と他の重合可能な低分子化合物、例えばアクリレート類、スチレンなどとの共重合体であってもよい。これらのポリアニオン中でも、ポリスチレンスルホン酸およびその全べてもしくは一部が金属塩であるものが好ましく用いられる。 On the other hand, examples of the polyanion constituting the conductive polymer include polymeric carboxylic acids (for example, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, and polymaleic acid), and polymeric sulfonic acids (for example, polystyrene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, and the like). ) Etc. These polymeric carboxylic acids or sulfonic acids may be copolymers of vinyl carboxylic acid or vinyl sulfonic acids with other polymerizable low molecular compounds such as acrylates and styrene. Among these polyanions, those having polystyrene sulfonic acid and all or part of which are metal salts are preferably used.
本発明における導電層を形成するためのコーティング組成物は、上述の導電性高分子を主成分として水に分散させた分散液を用いるが、必要に応じてポリエステル、ポリアクリル、ポリウレタン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラールなどの適当な有機高分子材料をバインダーとして添加することができる。 The coating composition for forming a conductive layer in the present invention uses a dispersion in which the above-described conductive polymer is dispersed in water as a main component, and polyester, polyacryl, polyurethane, polyvinyl acetate as necessary. A suitable organic polymer material such as polyvinyl butyral can be added as a binder.
また得られる導電層の塗膜強度を向上させる目的で、さらにアルコキシシランまたはアシロキシシランを添加してもよい。これらのシラン化合物は、加水分解され、その後に縮合反応された反応生成物の形態で導電層中に存在する。これらのシラン化合物としては、例えばメチルトリアセトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、トリメチルアセトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトライソブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、フェニルトリエトキシシランなどがあげられる。なかでも、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトライソブトキシシランなどのテトラアルコキシシランおよびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのアルコキシ基以外の反応性官能基を有するトリアルコキシシランが好ましく、特にグリシドキシ基を有するトリアルコキシシランが好ましい。かかるシラン化合物の添加量は、導電性高分子の重量を基準として50重量%以下、特に10〜40重量%の範囲とするのが適当である。 Further, for the purpose of improving the coating strength of the conductive layer to be obtained, alkoxysilane or acyloxysilane may be further added. These silane compounds are present in the conductive layer in the form of a reaction product that is hydrolyzed and then subjected to a condensation reaction. Examples of these silane compounds include methyltriacetoxysilane, dimethyldiacetoxysilane, trimethylacetoxysilane, tetraacetoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetraisopropoxysilane, tetraisobutoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyl Examples thereof include diethoxysilane, trimethylethoxysilane, and phenyltriethoxysilane. Among them, reactive functional groups other than tetraalkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetraisopropoxysilane and tetraisobutoxysilane, and alkoxy groups such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane. A trialkoxysilane having a glycidoxy group is particularly preferable. The amount of the silane compound added is suitably 50% by weight or less, particularly 10 to 40% by weight based on the weight of the conductive polymer.
なお、該アルコキシシランの加水分解/縮合を効率よく進行させるためには触媒を併用することが好ましい。触媒としては酸性触媒または塩基性触媒のいずれをも用いることができる。酸性触媒としては、酢酸、塩酸、硝酸等の無機酸、酢酸、クエン酸、プロピオン酸、しゅう酸、p−トルエンスルホン酸等の有機酸等が好適である。一方塩基性触媒としてはアンモニア、トリエチルアミン、トリプロピルアミン等の有機アミン化合物、ナトリウムメトキシド、カリウムメトキシド、カリウムエトキシド、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属化合物などが好適である。 In order to efficiently proceed the hydrolysis / condensation of the alkoxysilane, it is preferable to use a catalyst in combination. As the catalyst, either an acidic catalyst or a basic catalyst can be used. As the acidic catalyst, inorganic acids such as acetic acid, hydrochloric acid and nitric acid, and organic acids such as acetic acid, citric acid, propionic acid, oxalic acid and p-toluenesulfonic acid are suitable. On the other hand, as the basic catalyst, organic amine compounds such as ammonia, triethylamine and tripropylamine, and alkali metal compounds such as sodium methoxide, potassium methoxide, potassium ethoxide, sodium hydroxide and potassium hydroxide are suitable.
さらに必要に応じて、溶解性や基材フィルムへの濡れ性を改善する目的、固形分濃度を調整する目的などで、水と相溶性のある適当な溶媒を添加することができる。例えば、アルコール類(メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなど)、アミド類(ホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド)などが好ましく用いられる。 Furthermore, if necessary, an appropriate solvent having compatibility with water can be added for the purpose of improving the solubility and wettability to the base film and adjusting the solid content concentration. For example, alcohols (methanol, ethanol, propanol, isopropanol, etc.), amides (formamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpropionamide) and the like are preferable. Used.
また、上記のコーティング組成物の基材フィルムに対する濡れ性を向上させる目的で、少量の界面活性剤を加えてもよい。好ましい界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤(例えば、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ソルビタン脂肪酸エステルなど)、およびフッ素系界面活性剤(例えばフルオロアルキルカルボン酸塩、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸塩、パーフルオロアルキル4級アンモニウム塩、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノールなど)があげられる。 Moreover, you may add a small amount of surfactant for the purpose of improving the wettability with respect to the base film of said coating composition. Preferred surfactants include nonionic surfactants (eg, polyoxyethylene alkylphenyl ether, polyoxyethylene alkyl ether, sorbitan fatty acid ester, etc.), and fluorosurfactants (eg, fluoroalkylcarboxylates, Fluoroalkylbenzene sulfonate, perfluoroalkyl quaternary ammonium salt, perfluoroalkyl polyoxyethylene ethanol, etc.).
導電層を形成する際の塗布方法としては、それ自体公知の方法を採用できる。例えばリップダイレクト法、コンマコーター法、スリットリバース法、ダイコーター法、グラビアロールコーター法、ブレードコーター法、スプレーコーター法、エアーナイフコート法、ディップコート法、バーコーター法などが好ましく挙げられる。熱硬化性樹脂をバインダーとして併用した場合には、導電層の塗設はそれぞれを形成する成分を含む塗液を基材フィルムに塗布し、加熱乾燥させて塗膜を形成させる。加熱条件としては80〜160℃で10〜120秒間、特に100〜150℃で20〜60秒間が好ましい。紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂をバインダーとして併用した場合には、一般的には予備乾燥を行った後、紫外線照射または電子線照射を行なう。 As a coating method for forming the conductive layer, a method known per se can be adopted. For example, the lip direct method, the comma coater method, the slit reverse method, the die coater method, the gravure roll coater method, the blade coater method, the spray coater method, the air knife coat method, the dip coat method, the bar coater method and the like are preferable. When a thermosetting resin is used in combination as a binder, coating of the conductive layer is performed by applying a coating liquid containing components for forming the conductive layer to the base film and drying by heating to form a coating film. The heating condition is preferably 80 to 160 ° C. for 10 to 120 seconds, particularly preferably 100 to 150 ° C. for 20 to 60 seconds. When an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin is used in combination as a binder, generally, preliminary drying is performed, followed by ultraviolet irradiation or electron beam irradiation.
また、かかる導電層を形成するための塗液を前述のアンカー層上に塗布する際には、必要に応じて、さらに密着性・塗工性を向上させるための予備処理として、該アンカー層表面にコロナ放電処理、プラズマ放電処理などの物理的表面処理を施しても構わない。表面処理を行った後のアンカー層上の表面濡れ指数(表面張力)は50ダイン/cm以上であることが好ましく、特に好ましくは60ダイン/cm以上である。表面張力が50ダイン/cm未満と低い場合には、濡れ性の改善効果が不十分となり、導電層の密着性・塗工性の改善効果が小さくなる。 Further, when applying a coating liquid for forming such a conductive layer on the above-mentioned anchor layer, the surface of the anchor layer may be used as a preliminary treatment for further improving the adhesion and coating properties as necessary. May be subjected to physical surface treatment such as corona discharge treatment or plasma discharge treatment. The surface wetting index (surface tension) on the anchor layer after the surface treatment is preferably 50 dynes / cm or more, particularly preferably 60 dynes / cm or more. If the surface tension is as low as less than 50 dynes / cm, the effect of improving the wettability is insufficient, and the effect of improving the adhesion and coating properties of the conductive layer is reduced.
以上に説明した本発明の導電層の厚みは0.01〜0.30μmの範囲、特に0.02〜0.25μmの範囲であることが好ましい。該導電層の厚さが薄すぎると十分な導電性が得られないことがあり、逆に厚すぎると全光線透過率が不足したり、ブロッキングを起こしたりすることがある。 The thickness of the conductive layer of the present invention described above is preferably in the range of 0.01 to 0.30 μm, particularly preferably in the range of 0.02 to 0.25 μm. If the thickness of the conductive layer is too thin, sufficient conductivity may not be obtained. Conversely, if it is too thick, the total light transmittance may be insufficient or blocking may occur.
(易接着層)
本発明においては、必要に応じて、前記アンカー層と基材フィルムとの間に易接着層を設けてもよい。かかる易接着層を形成する成分は、ポリウレタン、ポリアクリレート、ポリエステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコール/ポリエチレン共重合体等、透明性を備えるものであれば特に制限はされないが、密着性の観点から、特にポリエステル樹脂およびオキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂の両方を構成成分として含有するものが好ましい。
(Easily adhesive layer)
In this invention, you may provide an easily bonding layer between the said anchor layer and a base film as needed. The component forming such an easy-adhesion layer is not particularly limited as long as it has transparency such as polyurethane, polyacrylate, polyester, polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol / polyethylene copolymer, etc., but from the viewpoint of adhesion In particular, those containing both polyester resins and acrylic resins having an oxazoline group and a polyalkylene oxide chain as constituent components are preferred.
ここで用いられるポリエステル樹脂も特に制限はなく、以下に示す多塩基酸とポリオールとからなるポリエステルを例示することができるが、特に水(多少の有機溶剤を含有していてもよい)に可溶性または分散性のポリエステルが好ましい。 The polyester resin used here is not particularly limited, and examples thereof include polyesters composed of the following polybasic acids and polyols, but are particularly soluble in water (may contain some organic solvent) or Dispersible polyesters are preferred.
ポリエステル樹脂の多塩基酸成分としては例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、2、6−ナフタレンジカルボン酸、1、4−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸等をあげることができる。なかでも、これら酸成分を2種類以上含有する共重合ポリエステルが好ましい。なお、若干量であればマレイン酸、イタコン酸等の不飽和多塩基酸成分や、p−ヒドロキシ安息香酸等の如きヒドロキシカルボン酸成分が含まれていてもよい。 Examples of the polybasic acid component of the polyester resin include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phthalic anhydride, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, trimellitic acid, Examples include pyromellitic acid, dimer acid, and 5-sodium sulfoisophthalic acid. Of these, a copolyester containing two or more of these acid components is preferred. If the amount is slight, an unsaturated polybasic acid component such as maleic acid or itaconic acid, or a hydroxycarboxylic acid component such as p-hydroxybenzoic acid may be contained.
またポリオール成分としては例えば、エチレングリコール、1、4−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1、6−ヘキサンジオール、1、4−シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、ジメチロールプロパン等や、ポリ(エチレンオキシド)グリコール、ポリ(テトラメチレンオキシド)グリコールをあげることができるがこれらに限定されるものではない。 Examples of the polyol component include ethylene glycol, 1,4-butanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, xylylene glycol, dimethylolpropane, and poly ( Examples thereof include, but are not limited to, ethylene oxide) glycol and poly (tetramethylene oxide) glycol.
一方オキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂も、水(多少の有機溶剤を含有していてもよい)に可溶性または分散性のアクリル樹脂が好ましい。かかるオキサゾリン基とポリアルキレンオキシ鎖とを有するアクリル樹脂としては例えば、以下に示すモノマーを共重合成分として含むものをあげることができる。 On the other hand, the acrylic resin having an oxazoline group and a polyalkylene oxide chain is also preferably an acrylic resin that is soluble or dispersible in water (may contain some organic solvent). Examples of the acrylic resin having an oxazoline group and a polyalkyleneoxy chain include those containing the following monomers as copolymerization components.
まずオキサゾリン基を有するモノマーとしては、例えば2−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−4−メチル−2−オキサゾリン、2−ビニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−4−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−メチル−2−オキサゾリン等を挙げることができ、これらの1種または2種以上の混合物を使用することができる。これらの中で2−イソプロペニル−2−オキサゾリンが工業的に入手しやすく好適である。かかるオキサゾリン基を有するアクリル樹脂を用いることによりアンカーコート層の凝集力が向上し、透明導電塗膜層との密着性がより強固になる。さらにフィルム製膜工程内や透明導電塗膜層加工工程における金属ロールに対する耐擦傷性を基材フィルム表面に付与できる。なお、オキサゾリン基を含有するモノマーの含有量は、該アクリル樹脂中の含有量として2〜40重量%、好ましくは3〜35重量%、さらに好ましくは5〜30重量%である。 First, examples of the monomer having an oxazoline group include 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-4-methyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-4-methyl. -2-oxazoline, 2-isopropenyl-5-methyl-2-oxazoline and the like, and one or a mixture of two or more of these can be used. Of these, 2-isopropenyl-2-oxazoline is preferred because it is easily available industrially. By using an acrylic resin having such an oxazoline group, the cohesive force of the anchor coat layer is improved, and the adhesion with the transparent conductive coating layer is further strengthened. Furthermore, the abrasion resistance with respect to the metal roll in a film forming process or a transparent conductive coating-film layer processing process can be provided to the base film surface. In addition, content of the monomer containing an oxazoline group is 2 to 40 weight% as content in this acrylic resin, Preferably it is 3 to 35 weight%, More preferably, it is 5 to 30 weight%.
次にポリアルキレンオキシド鎖を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸のカルボキシル基にアルキレンオキシドを付加反応させたものを挙げることができる。ポリアルキレンオキシド鎖はポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリブチレンオキシド等を挙げることができる。ポリアルキレンオキシド鎖の繰り返し単位は3〜100であることが好ましい。かかるポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂を用いることによりアンカーコート層中のポリエステル樹脂とアクリル樹脂の相溶性がポリアクリレンオキシド鎖を含有しないアクリル樹脂と比較してよくなり、アンカーコート層の透明性を向上させることができる。ここでポリアルキレンオキシド鎖の繰返し単位が3より小さいとポリエステル樹脂とアクリル樹脂との相溶性が低下してアンカーコート層の透明性が低下し、逆に100より大きいとアンカーコート層の耐湿熱性が下がり、高湿度、高温下での透明導電塗膜層との密着性が悪化する。なお、ポリアルキレンオキシド鎖を有するモノマーの含有量は、該アクリル樹脂中の含有量として3〜40重量%、好ましくは4〜35重量%、さらに好ましくは5〜30重量%の範囲である。 Next, examples of the monomer having a polyalkylene oxide chain include those obtained by adding an alkylene oxide to a carboxyl group of acrylic acid or methacrylic acid. Examples of the polyalkylene oxide chain include polyethylene oxide, polypropylene oxide, and polybutylene oxide. The repeating unit of the polyalkylene oxide chain is preferably 3 to 100. By using such an acrylic resin having a polyalkylene oxide chain, the compatibility of the polyester resin and the acrylic resin in the anchor coat layer is improved compared to an acrylic resin not containing a polyacrylene oxide chain, and the transparency of the anchor coat layer is improved. Can be improved. Here, when the repeating unit of the polyalkylene oxide chain is smaller than 3, the compatibility between the polyester resin and the acrylic resin is lowered, and the transparency of the anchor coat layer is lowered. Conversely, when the repeating unit is larger than 100, the moisture and heat resistance of the anchor coat layer is lowered. Decrease, adhesion with the transparent conductive coating layer at high humidity and high temperature deteriorates. In addition, content of the monomer which has a polyalkylene oxide chain is 3 to 40 weight% as content in this acrylic resin, Preferably it is 4 to 35 weight%, More preferably, it is the range of 5 to 30 weight%.
アクリル樹脂のその他の共重合成分としては、例えば以下のモノマーをあげることができる。すなわちアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート(アルキル基としてはメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、2−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等);2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ基含有モノマー;グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー;アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸およびその塩(ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等)等のカルボキシ基またはその塩を有するモノマー;アクリルアミド、メタクリルアミド、N−アルキルアクリルアミド、N−アルキルメタクリルアミド、N,N−ジアルキルアクリルアミド、N,N−ジアルキルメタクリルアミド(アルキル基としてはメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、2−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等)、アクリロイルモルフォリン、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド、N−フェニルアクリルアミド、N−フェニルメタクリルアミド等のアミド基を有するモノマー;無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物のモノマー;ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、スチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルトリアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステル、アルキルフマル酸モノエステル、アルキルイタコン酸モノエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニリデン、エチレン、プロピレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエン等であるが、これらのモノマーに限定されるものではない。 Examples of other copolymer components of the acrylic resin include the following monomers. That is, alkyl acrylate, alkyl methacrylate (alkyl groups include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, t-butyl, 2-ethylhexyl, cyclohexyl, etc.); 2- Hydroxy group-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate and 2-hydroxypropyl methacrylate; Epoxy group-containing monomers such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate and allyl glycidyl ether; acrylic acid, methacrylic acid, Carboxy groups such as itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, styrene sulfonic acid and its salts (sodium salt, potassium salt, ammonium salt, tertiary amine salt, etc.) Is a monomer having a salt thereof; acrylamide, methacrylamide, N-alkyl acrylamide, N-alkyl methacrylamide, N, N-dialkyl acrylamide, N, N-dialkyl methacrylamide (the alkyl group is methyl, ethyl, n- Propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, 2-ethylhexyl group, cyclohexyl group, etc.), acryloylmorpholine, N-methylolacrylamide, N-methylolmethacrylamide, N-phenylacrylamide, N -Monomers having an amide group such as phenylmethacrylamide; monomers of acid anhydrides such as maleic anhydride and itaconic anhydride; vinyl isocyanate, allyl isocyanate, styrene, vinyl methyl ether, vinyl ethyl ether , Vinyl trialkoxysilane, alkyl maleic acid monoester, alkyl fumaric acid monoester, alkylitaconic acid monoester, acrylonitrile, methacrylonitrile, vinylidene chloride, ethylene, propylene, vinyl chloride, vinyl acetate, butadiene, etc. It is not limited to these monomers.
易接着層を形成するポリエステル樹脂の易接着層中の含有割合は5〜95重量%であることが好ましく、特に50〜90重量%であることが好ましい。易接着層を形成するオキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂の易接着層中の含有割合は5〜90重量%であることが好ましく、特に10〜50重量%であることが好ましい。ポリエステル樹脂が95重量%を超える、もしくはオキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂が5重量%未満になると易接着層の凝集力が低下し、アンカー層の密着性が不十分になる場合がある。 It is preferable that the content rate in the easily bonding layer of the polyester resin which forms an easily bonding layer is 5-95 weight%, and it is preferable that it is especially 50-90 weight%. The content of the acrylic resin having an oxazoline group and a polyalkylene oxide chain forming the easy adhesion layer in the easy adhesion layer is preferably 5 to 90% by weight, and more preferably 10 to 50% by weight. When the polyester resin exceeds 95% by weight, or the acrylic resin having an oxazoline group and a polyalkylene oxide chain is less than 5% by weight, the cohesive force of the easy-adhesion layer decreases and the adhesion of the anchor layer becomes insufficient. There is.
上記易接着層(以下「塗膜」ということがある)を基材フィルム上に形成させるために、上記の成分を水溶液、水分散液または乳化液等の水性塗液の形態として使用することが好ましい。塗膜を形成するために、必要に応じて、前記成分以外に他の成分、例えば帯電防止剤、着色剤、界面活性剤、紫外線吸収剤等を添加することもできる。特に滑剤を添加することにより、耐ブロッキング性をさらに良好なものとすることができる。 In order to form the easy-adhesion layer (hereinafter sometimes referred to as “coating film”) on the base film, the above components may be used in the form of an aqueous coating solution such as an aqueous solution, aqueous dispersion or emulsion. preferable. In order to form a coating film, in addition to the above components, other components such as an antistatic agent, a colorant, a surfactant, and an ultraviolet absorber can be added as necessary. In particular, the addition of a lubricant can further improve the blocking resistance.
易接着層の塗工に用いる水性塗液の固形分濃度は通常20重量%以下であるが特に1〜10重量%であることが好ましい。この割合が1重量%未満であると、基材フィルムへの濡れ性が不足することがあり、一方20重量%を超えると塗液の貯蔵安定性や易接着層の外観が悪化することがある。 The solid content concentration of the aqueous coating liquid used for coating the easy-adhesion layer is usually 20% by weight or less, but preferably 1 to 10% by weight. If this ratio is less than 1% by weight, the wettability to the substrate film may be insufficient, while if it exceeds 20% by weight, the storage stability of the coating liquid and the appearance of the easy-adhesive layer may be deteriorated. .
易接着層の膜厚は、十分な密着向上効果を発現しかつ透明性を損なわない範囲であれば特に制限されないが、通常は0.001〜0.10μm、好ましくは0.005〜0.090μm、特に好ましくは0.01〜0.085μmの範囲が適当ある。 The thickness of the easy-adhesion layer is not particularly limited as long as it exhibits a sufficient adhesion improving effect and does not impair the transparency, but is usually 0.001 to 0.10 μm, preferably 0.005 to 0.090 μm. Particularly preferred is a range of 0.01 to 0.085 μm.
次に本発明における基材フィルムは特に制限する必要はないが、(メタ)アクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレンやポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラート(以下、PETと称することがある。)、ポリエチレンナフタレート(以下、PENと称することがある。)などのポリエステル(全酸成分を基準として20モル%以下、好ましくは10モル%以下の第3成分を共重合していてもよい)やアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシル基、カルボニル基等の官能基で一部変性した樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)などからなるフィルムが好適である。これらの基材フィルムのうち、機械特性や透明性、生産コストの点からポリエステル(PET、PENおよびそれらの共重合ポリエステル)フィルムが特に好ましい。基材フィルムの厚みも特に制限されないが、500μm以下が好ましい。500μmより厚い場合には剛性が強すぎて、得られたフィルムをディスプレイなどに貼付ける際の取扱い性が低下しやすい。 Next, the base film in the present invention is not particularly limited, but (meth) acrylic resin, polystyrene, polyvinyl acetate, polyolefin such as polyethylene and polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyimide, polyamide, Polysulfone, polycarbonate, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes referred to as PET), polyester such as polyethylene naphthalate (hereinafter sometimes referred to as PEN) (20 mol% or less based on the total acid component, preferably 10% by mole or less of the third component may be copolymerized), a resin partially modified with a functional group such as an amino group, an epoxy group, a hydroxyl group, or a carbonyl group, a film made of triacetyl cellulose (TAC), etc. Is preferred. Of these substrate films, polyester (PET, PEN and their copolyester) films are particularly preferred from the viewpoints of mechanical properties, transparency, and production costs. The thickness of the base film is not particularly limited, but is preferably 500 μm or less. When it is thicker than 500 μm, the rigidity is too strong, and the handleability when the obtained film is attached to a display or the like tends to be lowered.
基材フィルムとしてポリエステルフィルムを用いる場合には、易接着層を設けるための上述の塗料塗布は、任意の段階で実施することができるが、ポリエステルフィルムの製造過程で実施するのが好ましい。特に、配向結晶化が完了する前のポリエステルフィルムに塗布するのが好ましい。 When a polyester film is used as the base film, the above-mentioned coating application for providing an easy-adhesion layer can be carried out at an arbitrary stage, but is preferably carried out during the production process of the polyester film. In particular, it is preferably applied to a polyester film before the orientation crystallization is completed.
ここで配向結晶化が完了する前のポリエステルフィルムとは、未延伸フィルム、未延伸フィルムを縦方向または横方向の何れか一方に配向せしめた一軸配向フィルム、さらには縦方向および横方向の二方向に低倍率延伸配向せしめたもの(最終的に縦方向、また横方向に再延伸せしめて配向結晶化を完了せしめる前の二軸延伸フィルム)等を含むものである。 Here, the polyester film before completion of oriented crystallization is an unstretched film, a uniaxially oriented film in which the unstretched film is oriented in either the longitudinal direction or the transverse direction, and further in two directions, the longitudinal direction and the transverse direction. And the like that have been stretched and oriented at a low magnification (biaxially stretched film before being finally re-stretched in the machine direction or transverse direction to complete orientation crystallization).
なかでも未延伸フィルムまたは一方向に配向せしめた一軸延伸フィルムに易接着層を形成するための水性塗液を塗布し、そのまま縦延伸および/または横延伸と熱固定とを施すのが好ましい。 In particular, it is preferable to apply an aqueous coating liquid for forming an easy-adhesion layer to an unstretched film or a uniaxially stretched film oriented in one direction, and then perform longitudinal stretching and / or lateral stretching and heat setting as it is.
易接着層を形成するための水性塗液を基材フィルムに塗布する際には、密着性や塗布性を向上させるための予備処理として、フィルム表面にコロナ処理、火炎処理、プラズマ処理等の物理処理を施すか、あるいは塗液組成物と共にこれと化学的に不活性な界面活性剤を併用することが好ましい。 When applying an aqueous coating liquid for forming an easy-adhesion layer to a substrate film, physical treatment such as corona treatment, flame treatment, plasma treatment, etc. is performed on the film surface as a preliminary treatment for improving adhesion and coatability. It is preferable to perform a treatment or to use a chemically inert surfactant together with the coating composition.
かかる界面活性剤は、上記易接着層を形成する水性塗液の基材フィルムへの濡れを促進するものであり、例えば、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン−脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪族エステル、グリセリン脂肪酸エステル、脂肪酸金属石鹸、アルキル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩等のアニオン型、ノニオン型界面活性剤を挙げることができる。界面活性剤は塗膜を形成する組成物中に0.1〜10重量%含まれていることが好ましい。 Such a surfactant promotes the wetting of the aqueous coating liquid that forms the easy-adhesion layer to the base film, such as polyoxyethylene alkylphenyl ether, polyoxyethylene-fatty acid ester, sorbitan aliphatic ester. And anionic and nonionic surfactants such as glycerin fatty acid esters, fatty acid metal soaps, alkyl sulfates, alkyl sulfonates, and alkyl sulfosuccinates. It is preferable that 0.1 to 10 weight% of surfactant is contained in the composition which forms a coating film.
易接着層を形成する際の塗布方法としては、それ自体公知の方法を採用すればよい。例えばリップダイレクト法、コンマコーター法、スリットリバース法、ダイコーター法、グラビアロールコーター法、ブレードコーター法、スプレーコーター法、エアーナイフコート法、ディップコート法、バーコーター法などを例示することができ、これらの方法を単独または組み合わせて用いることができる。なお、塗膜は必要に応じてフィルムの片面のみに形成してもよいし、両面に形成してもよい。 As a coating method for forming the easy-adhesion layer, a method known per se may be employed. For example, lip direct method, comma coater method, slit reverse method, die coater method, gravure roll coater method, blade coater method, spray coater method, air knife coat method, dip coat method, bar coater method, etc. These methods can be used alone or in combination. In addition, a coating film may be formed only in the single side | surface of a film as needed, and may be formed in both surfaces.
本発明の導電性フィルムは、上述のとおり基材フィルムの少なくとも片面にアンカー層および導電層がこの順序で積層されていることが必要であるが、該導電層が形成される側と反対の面には必要に応じて易接着層、ハードコート層等の塗膜を設けることもできる。 The conductive film of the present invention requires the anchor layer and the conductive layer to be laminated in this order on at least one surface of the base film as described above, but the surface opposite to the side on which the conductive layer is formed. Can be provided with a coating such as an easy-adhesion layer and a hard coat layer, if necessary.
以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明する。なお、実施例中における各評価は下記の方法にしたがった。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. In addition, each evaluation in an Example followed the following method.
(1)膜厚
アンカー層および導電層の厚みは、反射分光膜厚計(大塚電子製、商品名「FE−3000」)を用いて、導電性フィルム試料の導電層側における波長300〜800nmの反射率を測定した。
アンカー層の膜厚は、上述の反射スペクトルの干渉波形からピークバレー法を用いてフィッティングさせることにより算出した。一方、導電層の膜厚は、上述の反射率測定値について代表的な屈折率の波長分散の近似式としてn−k Cauchyの分散式を引用し、スペクトルの実測値とフィッティングさせることにより求めた。
(1) Film thickness The thickness of the anchor layer and the conductive layer was measured using a reflection spectral film thickness meter (trade name “FE-3000”, manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.) with a wavelength of 300 to 800 nm on the conductive layer side of the conductive film sample. The reflectance was measured.
The thickness of the anchor layer was calculated by fitting using the peak valley method from the interference waveform of the reflection spectrum described above. On the other hand, the film thickness of the conductive layer was obtained by quoting the nk Cauchy dispersion formula as an approximate expression of the chromatic dispersion of the refractive index of the above-mentioned reflectance measurement value and fitting it with the measured spectrum value. .
(2)アンカー層表面の濡れ指数
JIS K6768に準拠しアンカー層表面に濡れ性標準試薬を塗布し、2秒以上撥水することなく濡れる最小の試薬番号をアンカーコート層表面の濡れ指数とした。
(2) Wetting index of anchor layer surface According to JIS K6768, the wettability standard reagent was applied to the anchor layer surface, and the minimum reagent number that wets without water repellency for 2 seconds or more was taken as the wetting index of the anchor coat layer surface.
(3)全光線透過率
JIS K7150にしたがい、スガ試験機(株)製のヘイズメーターHCM−2Bにて測定を行った。
(3) Total light transmittance According to JIS K7150, it measured with the haze meter HCM-2B by Suga Test Instruments Co., Ltd.
(4)表面抵抗
三菱化学社製Lorester MCP−T600を用いて、JIS K7194に準拠して測定した。測定は任意の箇所を5回測定し、それらの平均値とした。
(4) Surface resistance It measured based on JISK7194 using Mitsubishi Chemical Corporation Lorester MCP-T600. The measurement was performed five times at an arbitrary location, and the average value thereof was taken.
(5)表面抵抗変化率
表面抵抗を測定したサンプルを、130℃のオーブンに入れて3時間処理を行った後、上記と同様に表面抵抗を測定し、下記式により表面抵抗変化率を算出した。
表面抵抗変化率=(処理後の表面抵抗/処理前の表面抵抗−1)×100(%)
この式で表される表面抵抗変化率が小さいほど耐熱性が良好であることを意味する。
(5) Surface resistance change rate After the sample whose surface resistance was measured was placed in an oven at 130 ° C. for 3 hours, the surface resistance was measured in the same manner as described above, and the surface resistance change rate was calculated according to the following formula. .
Surface resistance change rate = (surface resistance after treatment / surface resistance before treatment−1) × 100 (%)
The smaller the surface resistance change rate represented by this formula, the better the heat resistance.
(6)ヘイズ値の変化率
JIS K7150に準拠してヘイズ値を測定したサンプルを、130℃のオーブンに入れて3時間処理を行った後、上記と同様にヘイズ値を測定し、下記式によりヘイズ値の変化率を算出した。
ヘイズ変化率=(処理後のヘイズ値/処理前のヘイズ値−1)×100(%)
(6) Rate of change in haze value After the sample whose haze value was measured in accordance with JIS K7150 was placed in an oven at 130 ° C for 3 hours, the haze value was measured in the same manner as above, and the following formula was used. The change rate of the haze value was calculated.
Haze change rate = (haze value after treatment / haze value before treatment−1) × 100 (%)
(7)柔軟性
作成したフィルムサンプルを直径10mmの金属棒に巻きつけて戻す動作を50回繰り返した後、アンカー層および導電層を形成した面を光学顕微鏡で観察し、塗面の割れがあるかどうかを確認した。
○:塗面に割れが観察されなかった
×:塗面に割れが観察された
(7) Flexibility After the prepared film sample is wound around a metal rod having a diameter of 10 mm and returned 50 times, the surface on which the anchor layer and the conductive layer are formed is observed with an optical microscope, and the coating surface is cracked. Confirmed whether or not.
○: No cracks were observed on the coating surface ×: Cracks were observed on the coating surface
[実施例1]
<易接着層形成用塗液成分>
ポリエステル:酸成分が2,6−ナフタレンジカルボン酸65モル%/イソフタル酸30モル%/5−ナトリウムスルホイソフタル酸5モル%、グリコール成分がエチレングリコール90モル%/ジエチレングリコール10モル%で構成されている(Tg=80℃、平均分子量13000)。
[Example 1]
<Coating liquid component for easy adhesion layer formation>
Polyester: The acid component is composed of 65 mol% of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid / 30 mol% of isophthalic acid / 5 mol% of 5-sodium sulfoisophthalic acid, and the glycol component is composed of 90 mol% of ethylene glycol / 10 mol% of diethylene glycol. (Tg = 80 ° C., average molecular weight 13000).
なお、かかるポリエステルは特開平6−116487号公報の実施例1に記載の方法に準じて下記のとおり製造した。すなわち2,6−ナフタレンジカルボン酸ジメチル44部、イソフタル酸ジメチル4部、エチレングリコール34部、ジエチレングリコール2部を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン0.05部を添加して窒素雰囲気下で温度を230℃にコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで反応系の温度を徐々に255℃までに上昇させ系内を1mmHgの減圧にして重縮合反応を行い、ポリエステルを得た。
Such a polyester was produced as follows according to the method described in Example 1 of JP-A-6-116487. That is, 44 parts of
アクリル:メチルメタクリレート30モル%/2−イソプロペニル−2−オキサゾリン30モル%/ポリエチレンオキシド(n=10)メタクリレート10モル%/アクリルアミド30モル%で構成されている(Tg=50℃)。 Acrylic: 30 mol% methyl methacrylate / 2 mol of 2-isopropenyl-2-oxazoline / polyethylene oxide (n = 10) 10 mol% methacrylate / 30 mol% acrylamide (Tg = 50 ° C.)
なお、かかるアクリルは特開昭63−37167号公報に記載の方法に準じて下記のとおり製造した。すなわち、四つ口フラスコに、界面活性剤としてラウリルスルホン酸ナトリウム3部およびイオン交換水181部を仕込んで窒素気流中で60℃まで昇温させ、次いで重合開始剤として過硫酸アンモニウム0.5部、亜硝酸水素ナトリウム0.2部を添加し、さらにモノマー類であるメタクリル酸メチル23.3部、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン22.6部、ポリエチレンオキシド(n=10)メタクリレート酸40.7部、アクリルアミド13.3部の混合物を3時間にわたり、液温が60〜70℃になるように調整しながら滴下した。滴下終了後も同温度範囲に2時間保持しつつ攪拌下に反応を継続させ、次いで冷却して固形分が35%のアクリルの水分散体を得た。 The acrylic was produced as follows according to the method described in JP-A-63-37167. That is, in a four-necked flask, 3 parts of sodium lauryl sulfonate and 181 parts of ion-exchanged water as surfactants were charged and heated to 60 ° C. in a nitrogen stream, and then 0.5 parts of ammonium persulfate as a polymerization initiator, 0.2 part of sodium hydrogen nitrite was added, and further 23.3 parts of methyl methacrylate as monomers, 22.6 parts of 2-isopropenyl-2-oxazoline, 40.7 parts of polyethylene oxide (n = 10) methacrylate acid A mixture of 13.3 parts of acrylamide was added dropwise over 3 hours while adjusting the liquid temperature to 60 to 70 ° C. After completion of dropping, the reaction was continued under stirring while maintaining the same temperature range for 2 hours, and then cooled to obtain an acrylic aqueous dispersion having a solid content of 35%.
添加剤:シリカフィラー(平均粒系100nm)(日産化学株式会社製:商品名スノーテックスZL)
濡れ剤:ポリオキシエチレン(n=7)ラウリルエーテル(三洋化成株式会社製 商品名ナロアクティーN−70)
Additive: Silica filler (average particle size 100 nm) (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd .: trade name Snowtex ZL)
Wetting agent: polyoxyethylene (n = 7) lauryl ether (trade name NAROACTY N-70, manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.)
<基材フィルムおよび易接着層の形成>
ポリエチレンテレフタレート(〔η〕=0.62dl/g、Tg=78℃)をダイより溶融押し出し、常法により冷却ドラムで冷却して未延伸フィルムとし、次いで縦方向に3.4倍延伸した後、その両面に上述のポリエステル60部、アクリル30部、添加剤5部、濡れ剤5部からなる塗液をイオン交換水で濃度8%に調整した塗液を、ロールコーターで均一に塗布した。次いで塗工後にこのフィルムを横方向に125℃で3.6倍延伸し、220℃で幅方向に3%収縮させ熱固定を行い、易接着層が形成された、厚さ188μmの基材フィルムを得た。なお、易接着層の厚さは0.04μmであった。
<Formation of base film and easy adhesion layer>
Polyethylene terephthalate ([η] = 0.62 dl / g, Tg = 78 ° C.) was melt extruded from a die, cooled with a cooling drum by a conventional method to form an unstretched film, and then stretched 3.4 times in the longitudinal direction. A coating solution prepared by adjusting a coating solution composed of 60 parts of the above-described polyester, 30 parts of acrylic, 5 parts of additive, and 5 parts of a wetting agent to a concentration of 8% with ion-exchanged water was uniformly applied on both sides with a roll coater. Next, after coating, the film was stretched 3.6 times in the transverse direction at 125 ° C., shrunk 3% in the width direction at 220 ° C., heat-fixed, and an easy-adhesion layer was formed. Got. The thickness of the easy-adhesion layer was 0.04 μm.
<アンカー層の形成>
ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートおよびシリカナノ粒子を主成分とした塗剤(商品名Z7501:JSR株式会社製)をMEKにて固形分濃度40%に調整し、ロールコーターで均一に塗布した。次いで塗工後に70℃で2分間の乾燥処理を行い、その後高圧水銀ランプにより紫外線照射を行った。紫外線照射量は300mJ/cm2で実施した。なおアンカー層の乾燥厚みは6.0μmであった。次いで得られたアンカー層表面に4kWの出力、処理速度10m/分でコロナ処理を行った。このアンカー層表面の濡れ指数は65ダイン/cmであった。
<Formation of anchor layer>
A coating agent (trade name: Z7501: manufactured by JSR Corporation) containing dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and silica nanoparticles as main components was adjusted to a solid content concentration of 40% with MEK, and uniformly applied with a roll coater. Next, after the coating, a drying treatment was performed at 70 ° C. for 2 minutes, and then ultraviolet irradiation was performed with a high-pressure mercury lamp. The ultraviolet irradiation amount was 300 mJ / cm 2 . The dry thickness of the anchor layer was 6.0 μm. Subsequently, the surface of the obtained anchor layer was subjected to corona treatment at an output of 4 kW and a treatment speed of 10 m / min. The wetting index of the anchor layer surface was 65 dynes / cm.
<導電層の形成>
導電性ポリマー:ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)0.5重量%とポリスチレンスルホン酸(分子量Mn=150,000)0.8重量%を含んでなるポリマーの水分散体(BaytronP:バイエルAG製)97部に対して3部のジエチレングリコール、0.5部のγ―グリシドキシトリメトキシシランを添加して調整した溶液を、マイヤーバーを用いて上記のアンカー層を設けた基材フィルム上に塗工し、140℃で1分間の乾燥を行って導電層を形成した。導電層厚みは0.08μmであった。得られた導電性フィルムの特性を表1に示す。
<Formation of conductive layer>
Conductive polymer: aqueous dispersion of polymer (BaytronP: Bayer) comprising 0.5% by weight of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and 0.8% by weight of polystyrene sulfonic acid (molecular weight Mn = 150,000) (Manufactured by AG) A solution prepared by adding 3 parts of diethylene glycol and 0.5 parts of γ-glycidoxytrimethoxysilane to 97 parts on a base film provided with the above anchor layer using a Meyer bar And dried at 140 ° C. for 1 minute to form a conductive layer. The conductive layer thickness was 0.08 μm. Table 1 shows the properties of the obtained conductive film.
[実施例2]
アンカー層の厚みを3.0μmにした以外は実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
[Example 2]
The same operation as in Example 1 was performed except that the thickness of the anchor layer was set to 3.0 μm. The results are shown in Table 1.
[実施例3]
アンカー層と導電層を形成した面とは反対面に、市販のハードコート塗液(EXF−D202:大日精化製)をMEKで固形分40%に希釈した塗液をバーコーターで塗工し、その後70℃で1分の乾燥および高圧水銀ランプによる紫外線照射を300mJ/cm2の照射強度で実施した。得られたハードコート層の膜厚は5.0μmであった。結果を表1に示す。
[Example 3]
On the surface opposite to the surface on which the anchor layer and the conductive layer are formed, a commercially available hard coat coating solution (EXF-D202: manufactured by Dainichi Seika) is diluted with MEK to a solid content of 40% with a bar coater. Thereafter, drying at 70 ° C. for 1 minute and ultraviolet irradiation with a high-pressure mercury lamp were performed at an irradiation intensity of 300 mJ / cm 2 . The film thickness of the obtained hard coat layer was 5.0 μm. The results are shown in Table 1.
[比較例1]
アンカー層の厚みを0.8μmにした以外は実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
The same operation as in Example 1 was performed except that the thickness of the anchor layer was 0.8 μm. The results are shown in Table 1.
[比較例2]
アンカー層の厚みを9.0μmにした以外は実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
The same operation as in Example 1 was performed except that the thickness of the anchor layer was 9.0 μm. The results are shown in Table 1.
[比較例3]
アンカー層を形成しなかった以外は実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
[Comparative Example 3]
The same operation as in Example 1 was performed except that the anchor layer was not formed. The results are shown in Table 1.
[比較例4]
アンカー層の形成を、下記の如く変更した以外は実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
アクリルポリオール樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、A801P)52部、イソシアネート硬化剤(大日本インキ化学工業株式会社製、DN981)8部、MEK40部からなる塗液をバーコーターによって塗設し、140℃で1分間乾燥/硬化させて、厚みが5.0μmのアンカー層を形成した。
[Comparative Example 4]
The anchor layer was formed in the same manner as in Example 1 except for the following changes. The results are shown in Table 1.
A coating liquid consisting of 52 parts of an acrylic polyol resin (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., A801P), 8 parts of an isocyanate curing agent (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., DN981), and 40 parts of MEK is applied by a bar coater. An anchor layer having a thickness of 5.0 μm was formed by drying / curing at 140 ° C. for 1 minute.
上記表1から分かるように、本発明の導電性フィルムは、透明性、初期表面抵抗などの特性は維持しながら、優れた耐熱性を有している。 As can be seen from Table 1, the conductive film of the present invention has excellent heat resistance while maintaining properties such as transparency and initial surface resistance.
以上に説明した本発明の導電性フィルムは、優れた導電性を維持しながら、高い耐熱性を有しているので、タッチパネル、液晶ディスプレイ(LCD)、有機エレクトロルミネッセンス素子(OLED)、無機エレクトロルミネッセンス素子等の透明電極や電磁波シールド材として極めて有用である。 Since the conductive film of the present invention described above has high heat resistance while maintaining excellent conductivity, a touch panel, a liquid crystal display (LCD), an organic electroluminescence element (OLED), an inorganic electroluminescence. It is extremely useful as a transparent electrode for an element or an electromagnetic shielding material.
1 基材フィルム
2 導電層
3 アンカー層
4 易接着層
5 ハードコート層
DESCRIPTION OF
Claims (1)
基材フィルムの少なくとも片面に、
(a)(メタ)アクリレート系の電磁波硬化性成分を含有する皮膜を形成し、それを電磁波照射により硬化して、膜厚1.0〜7.0μmのアンカー層を形成し、次いでその上に、
(b)下記一般式で表される単位を主たる繰返し単位とするポリカチオン状のポリチオフェンとポリアニオンとからなる導電性高分子を主たる構成成分として含む導電層を形成する、
導電性フィルムの製造方法。 Conductivity having an anchor layer and a conductive layer in this order on at least one surface of the base film, having a surface resistance change rate of 30% or less after heat treatment at 130 ° C. for 3 hours and a haze value change rate of 30% or less When manufacturing the film,
On at least one side of the base film,
(A) A film containing a (meth) acrylate-based electromagnetic wave curable component is formed, which is cured by electromagnetic wave irradiation to form an anchor layer having a film thickness of 1.0 to 7.0 μm. ,
(B) forming a conductive layer containing, as a main constituent, a conductive polymer composed of a polycationic polythiophene and a polyanion having a unit represented by the following general formula as a main repeating unit;
A method for producing a conductive film.
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