JP4985517B2

JP4985517B2 - Common mode filter

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Publication number: JP4985517B2
Application number: JP2008085218A
Authority: JP
Inventors: 武史奥村; 知一伊藤; 通仁伊藤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2008-03-28
Filing date: 2008-03-28
Publication date: 2012-07-25
Anticipated expiration: 2028-03-28
Also published as: JP2009239770A

Description

本発明はコモンモードフィルタに関し、特に、小型化のために好適なコモンモードフィルタに関する。 The present invention relates to a common mode filter, and more particularly to a common mode filter suitable for downsizing.

近年、高速な信号伝送インターフェースとして、ＵＳＢ２．０規格やＨＤＭＩ規格が広く普及し、パーソナルコンピュータやデジタルカメラなど数多くのデジタル機器に用いられている。ＵＳＢ２．０規格やＨＤＭＩ規格などのインターフェースは、古くから一般的であったシングルエンド伝送方式とは異なり、一対の信号線を用いて差動信号を伝送する差動信号方式が採用されている。 In recent years, the USB 2.0 standard and the HDMI standard have been widely used as high-speed signal transmission interfaces, and are used in many digital devices such as personal computers and digital cameras. The interface such as the USB 2.0 standard or the HDMI standard adopts a differential signal system in which a differential signal is transmitted using a pair of signal lines, unlike a single-ended transmission system that has been generally used for a long time.

差動伝送方式は、シングルエンド伝送方式と比べて信号線から発生する放射電磁界が少ないだけでなく、外来ノイズの影響を受けにくいという優れた特徴を有している。このため、信号の小振幅化が容易であり、小振幅化による立ち上がり時間及び立ち下がり時間の短縮によって、シングルエンド伝送方式よりも高速な信号伝送を行うことが可能となる。 The differential transmission system has an excellent feature that not only the radiation electromagnetic field generated from the signal line is small compared to the single-end transmission system, but also that the differential transmission system is less susceptible to external noise. For this reason, it is easy to reduce the amplitude of the signal, and by shortening the rise time and the fall time due to the small amplitude, it becomes possible to perform signal transmission at a higher speed than the single-ended transmission method.

図１３は、一般的な差動伝送回路の回路図である。 FIG. 13 is a circuit diagram of a general differential transmission circuit.

図１３に示す差動伝送回路は、一対の信号線１１，１２と、信号線１１，１２に差動信号を供給する出力バッファ１３と、信号線１１，１２からの差動信号を受ける入力バッファ１４とを備えている。かかる構成により、出力バッファ１３に与えられる入力信号ＩＮは、一対の信号線１１，１２を経由して入力バッファ１４へ伝えられ、出力信号ＯＵＴとして再生される。このような差動伝送回路は、上述の通り、信号線１１，１２から発生する放射電磁界が少ないという特徴を有しているが、信号線１１，１２に共通のノイズ（コモンモードノイズ）が重畳した場合には比較的大きな放射電磁界を発生させてしまう。コモンモードノイズによって発生する放射電磁界を低減するためには、図１３に示すように、信号線１１，１２にコモンモードチョークコイル２０を挿入することが有効である。 The differential transmission circuit shown in FIG. 13 includes a pair of signal lines 11 and 12, an output buffer 13 that supplies a differential signal to the signal lines 11 and 12, and an input buffer that receives a differential signal from the signal lines 11 and 12. 14. With this configuration, the input signal IN given to the output buffer 13 is transmitted to the input buffer 14 via the pair of signal lines 11 and 12, and is reproduced as the output signal OUT. Such a differential transmission circuit has a feature that the radiated electromagnetic field generated from the signal lines 11 and 12 is small as described above, but noise common to the signal lines 11 and 12 (common mode noise) is generated. When superposed, a relatively large radiated electromagnetic field is generated. In order to reduce the radiated electromagnetic field generated by the common mode noise, it is effective to insert the common mode choke coil 20 into the signal lines 11 and 12 as shown in FIG.

コモンモードチョークコイル２０は、信号線１１，１２を伝わる差動成分（信号）に対するインピーダンス（特性インピーダンス）が低く、同相成分（コモンモードノイズ）に対するインピーダンスが高いという特性を有している。このため、信号線１１，１２にコモンモードチョークコイル２０を挿入することにより、差動信号を実質的に減衰させることなく、一対の信号線１１，１２を伝わるコモンモードノイズを遮断することができる。 The common mode choke coil 20 has a characteristic that impedance (characteristic impedance) with respect to a differential component (signal) transmitted through the signal lines 11 and 12 is low and impedance with respect to an in-phase component (common mode noise) is high. For this reason, by inserting the common mode choke coil 20 into the signal lines 11 and 12, the common mode noise transmitted through the pair of signal lines 11 and 12 can be blocked without substantially attenuating the differential signal. .

一般的なコモンモードチョークコイルは一対のスパイラル導体（平面内で渦巻き状となっている導体）を含む積層体によって構成される（例えば特許文献１，２参照。）。近年、コモンモードチョークコイル積層体（以下、コモンモードフィルタという。）には小型化・低背化が厳しく要求されており、スパイラル導体の幅及びピッチは高精細化の一途を辿っている。
特開平８−２０３７３７号公報特開平８−９７６６４号公報 A common common mode choke coil is configured by a laminated body including a pair of spiral conductors (conductors spiraled in a plane) (see, for example, Patent Documents 1 and 2). In recent years, a common mode choke coil laminated body (hereinafter referred to as a common mode filter) has been required to be downsized and reduced in height, and the width and pitch of the spiral conductor have been steadily increasing.
JP-A-8-203737 JP-A-8-97664

ところで、コモンモードチョークコイルの特性インピーダンスＺ_ｏｄは、そのコモンモードチョークコイルが挿入される伝送信号系のインピーダンスと整合していることが好ましい。 Incidentally, the characteristic impedance _Zod of the common mode choke coil is preferably matched with the impedance of the transmission signal system into which the common mode choke coil is inserted.

コモンモードチョークコイルの特性インピーダンスＺ_ｏｄは、次の式（１）によって表される。ただし、Ｃは一対のスパイラル導体間に生ずる寄生容量である。また、Ｌ_ｄはディファレンシャルモードインダクタンスであり、式（２）によって表される。式（２）中のＬ_ｓはスパイラル導体の自己インダクタンスであり、Ｍ_ｄはスパイラル導体間の相互インダクタンスである。 The characteristic impedance Z _od of the common mode choke coil is expressed by the following formula (1). Here, C is a parasitic capacitance generated between a pair of spiral conductors. L _d is a differential mode inductance, and is expressed by Expression (2). In the formula (2), L _s is the self-inductance of the spiral conductor, and M _d is the mutual inductance between the spiral conductors.

式（１）より、特性インピーダンスＺ_ｏｄの調整は、スパイラル導体間の距離、スパイラル導体間の間に存在する材料の誘電率、或いは導体線路幅などの調整によって行うことができることになる。例えば導体線路幅を広くすれば寄生容量Ｃが大きくなるので、式（１）より特性インピーダンスＺ_ｏｄは低下する。また、スパイラル導体間の距離を短くすることやスパイラル導体間の間に存在する材料の誘電率を大きくすることによっても寄生容量Ｃは大きくなり、やはり特性インピーダンスＺ_ｏｄは低下する。 From the equation (1), the characteristic impedance Z _od can be adjusted by adjusting the distance between the spiral conductors, the dielectric constant of the material existing between the spiral conductors, or the conductor line width. For example, if the conductor line width is increased, the parasitic capacitance C is increased, so that the characteristic impedance _Zod is reduced from the equation (1). Further, by reducing the distance between the spiral conductors or increasing the dielectric constant of the material existing between the spiral conductors, the parasitic capacitance C increases and the characteristic impedance _Zod also decreases.

しかしながら、上述したようにコモンモードフィルタには小型化・低背化が厳しく要求され、インピーダンス調整のために導体の幅を広くすることが困難になってきている。そうすると、特性インピーダンスＺ_ｏｄを低下させる必要があるときには他の手段によって低下させる必要が生ずるが、スパイラル導体間の距離やスパイラル導体間の間に存在する材料の誘電率による調整には限界がある。 However, as described above, the common mode filter is strictly required to be reduced in size and height, and it has become difficult to increase the width of the conductor for impedance adjustment. Then, when it is necessary to reduce the characteristic impedance _Zod , it is necessary to reduce it by other means, but there is a limit to the adjustment by the distance between the spiral conductors and the dielectric constant of the material existing between the spiral conductors.

上記特許文献２の第１図に記載されたＬＣ複合部品ではフィルタ素子のひとつとしてスパイラル導体の横にコンデンサパターンが設けられており、このようなコンデンサパターンを利用することによっても特性インピーダンスＺ_ｏｄは低下する。しかし、コモンモードフィルタが著しく大型化してしまうため、フィルタ素子としての利用は格別、特性インピーダンス調整用としては到底利用できるものではない。 In the LC composite component described in FIG. 1 of the above-mentioned Patent Document 2, a capacitor pattern is provided beside the spiral conductor as one of the filter elements, and the characteristic impedance Z _od is also obtained by using such a capacitor pattern. descend. However, since the common mode filter is remarkably enlarged, its use as a filter element is not particularly useful for adjusting characteristic impedance.

したがって、本発明の課題のひとつは、コモンモードフィルタの大きさに影響を与えずに、コモンモードチョークコイルの特性インピーダンスを調整できるコモンモードフィルタを提供することにある。 Accordingly, one object of the present invention is to provide a common mode filter that can adjust the characteristic impedance of the common mode choke coil without affecting the size of the common mode filter.

上記課題を解決するための本発明によるコモンモードフィルタは、第１磁性体基板と樹脂積層部と第２磁性体基板とがこの順で積層された積層体と、前記積層体の露出面に形成された外部電極とを有し、前記樹脂積層部は、第１及び第２のスパイラル導体と、前記第１及び第２のスパイラル導体それぞれを前記外部電極と電気的に接続する複数の引出導体と、第１及び第２の平面導体を含む複数の平面導体とを有し、前記第１の平面導体は、前記樹脂積層部内の、前記各スパイラル導体の外周形と前記積層体を構成する各層の外形との違いによって生ずる第１の余白領域、又は前記各引出導体の形成によって生ずる第２の余白領域のいずれか少なくとも一方に形成され、前記第２の平面導体は、前記第１の平面導体と積層方向で対向する位置に形成され、前記各平面導体は前記各スパイラル導体又は前記各引出導体のいずれか少なくとも１つと電気的に接続していることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a common mode filter according to the present invention is formed on a laminate in which a first magnetic substrate, a resin laminate portion, and a second magnetic substrate are laminated in this order, and on an exposed surface of the laminate. The resin laminated portion includes first and second spiral conductors, and a plurality of lead conductors that electrically connect the first and second spiral conductors to the external electrodes, respectively. A plurality of planar conductors including first and second planar conductors, wherein the first planar conductor is formed in the outer peripheral shape of each of the spiral conductors in each of the resin laminate portions and each layer constituting the laminate. It is formed in at least one of the first blank area generated by the difference from the outer shape or the second blank area generated by forming each of the lead conductors, and the second planar conductor is the first planar conductor. Opposite positions in the stacking direction Is formed, each planar conductor is characterized by connecting at least any one of the electrical of each spiral conductor or each lead conductor.

本発明によれば、絶縁性非磁性樹脂層表面の余白領域を有効に活用して平面導体を形成することができるので、コモンモードフィルタの大きさに影響を与えずに、コモンモードチョークコイルの特性インピーダンスを調整することが可能になっている。 According to the present invention, since the planar conductor can be formed by effectively utilizing the blank area on the surface of the insulating non-magnetic resin layer, the common mode choke coil is not affected without affecting the size of the common mode filter. The characteristic impedance can be adjusted.

また、上記コモンモードフィルタにおいて、前記積層体を構成する各層の外形の角数と前記各スパイラル導体の外周形の角数とは互いに相違し、前記第１の余白領域は、前記角数の相違によって生ずる第３の余白領域を含み、前記第１の平面導体は前記第３の余白領域に形成されることとしてもよい。これによれば、角数の相違によって生ずる余白領域を有効に活用して平面導体を形成することができるようになる。 Further, in the common mode filter, the number of outer corners of each layer constituting the multilayer body is different from the number of outer peripheral corners of each spiral conductor, and the first blank region is different in the number of corners. And the first planar conductor may be formed in the third blank area. According to this, a planar conductor can be formed by effectively utilizing a blank area caused by a difference in the number of corners.

なお、前記各スパイラル導体の外縁は、当該スパイラル導体が形成される樹脂層の外形の辺に平行な直線によって形成される仮想外周形を短絡してなる短絡部を有し、前記第３の余白領域は、前記仮想外周形と前記短絡部によって挟まれた領域であるとすることが好適である。 The outer edge of each spiral conductor has a short-circuit portion formed by short-circuiting a virtual outer periphery formed by a straight line parallel to the outer side of the resin layer on which the spiral conductor is formed, and the third margin The region is preferably a region sandwiched between the virtual outer periphery and the short-circuit portion.

また、上記コモンモードフィルタにおいて、第１平面導体は第１スパイラル導体と接触していることとしてもよいし、第１平面導体は第１引出導体と接触していることとしてもよい。 In the common mode filter, the first planar conductor may be in contact with the first spiral conductor, or the first planar conductor may be in contact with the first lead conductor.

本発明によれば、コモンモードフィルタの大きさに影響を与えずに、コモンモードチョークコイルの特性インピーダンスを調整できる。 According to the present invention, the characteristic impedance of the common mode choke coil can be adjusted without affecting the size of the common mode filter.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい第１〜第４の実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred first to fourth embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

［第１の実施形態］
図１は、本発明の好ましい第１の実施形態によるコモンモードフィルタ１００の略分解斜視図である。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of a common mode filter 100 according to a first preferred embodiment of the present invention.

図１に示すように、コモンモードフィルタ１００は、基板１０１（第１磁性体基板）、樹脂積層部１１０、樹脂層１０６、磁性体層１０７ａ，１０７ｂ、接着層１０８、基板１０９（第２磁性体基板）がこの順で積層されてなる積層体と、該積層体の側面に形成された外部電極１３１〜１３４とを有している。 As shown in FIG. 1, the common mode filter 100 includes a substrate 101 (first magnetic substrate), a resin laminate 110, a resin layer 106, magnetic layers 107a and 107b, an adhesive layer 108, and a substrate 109 (second magnetic body). The substrate) has a laminate formed by laminating in this order, and external electrodes 131 to 134 formed on the side surfaces of the laminate.

コモンモードフィルタ１００は外部電極１３１，１３３を通じて入力される差動信号からコモンモードノイズを除去するために用いられるものである。コモンモードフィルタには大きさによって色々な種類があるが、例えば所謂０６０５型（図１に示したｘ方向の長さが０．６５ｍｍ、ｙ方向の長さが０．５ｍｍ、ｚ方向の長さが０．３ｍｍ。）を用いることが好適である。 The common mode filter 100 is used to remove common mode noise from differential signals input through the external electrodes 131 and 133. There are various types of common mode filters depending on the size. For example, the so-called 0605 type (the length in the x direction shown in FIG. 1 is 0.65 mm, the length in the y direction is 0.5 mm, and the length in the z direction). Is preferably 0.3 mm.).

基板１０１，１０９は積層体を物理的に保護するとともに、コモンモードチョークコイルの磁路としての役割を果たすものである。基板１０１，１０９の材料としては、焼結フェライトや複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）を用いることが好適である。特に、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライトなどの比較的透磁率の高い材料を用いることが好ましい。透磁率の高い磁性材料を用いることにより、コモンモードフィルタとして本来求められる磁気特性が高められるからである。 The substrates 101 and 109 physically protect the laminate and serve as a magnetic path for the common mode choke coil. As materials for the substrates 101 and 109, it is preferable to use sintered ferrite or composite ferrite (resin containing powdered ferrite). In particular, it is preferable to use a material having a relatively high magnetic permeability such as Ni—Cu—Zn ferrite and Mn—Zn ferrite. This is because by using a magnetic material having a high magnetic permeability, magnetic characteristics originally required for a common mode filter can be enhanced.

樹脂積層部１１０及び樹脂層１０６は、中央付近に、長方形断面を有するスルーホール１６０を有している。また、樹脂積層部１１０は図１に示すように積層された４つの樹脂層１０２〜１０５から構成されており、所定の樹脂層の表面には一対のスパイラル導体（スパイラル状のコイル導体）、スパイラル導体を外部電極に電気的に接続するための引出導体、及び特性インピーダンス調整用の平面導体を含む導体パターンが形成されている。一方、樹脂層１０６は導体パターンと磁性体層１０７ｂを分離するために設けられているもので、その表面には導体パターンは形成されていない。 The resin laminated portion 110 and the resin layer 106 have a through hole 160 having a rectangular cross section near the center. Moreover, the resin laminated part 110 is comprised from the four resin layers 102-105 laminated | stacked as shown in FIG. 1, A pair of spiral conductor (spiral coil conductor) and spiral are formed on the surface of a predetermined resin layer. A conductor pattern including an extraction conductor for electrically connecting the conductor to the external electrode and a planar conductor for adjusting characteristic impedance is formed. On the other hand, the resin layer 106 is provided to separate the conductor pattern and the magnetic layer 107b, and no conductor pattern is formed on the surface thereof.

各樹脂層１０２〜１０５，１０６は、感光性を有する絶縁性非磁性樹脂（例えば感光性ポリイミド樹脂）をスピンコートし、これを露光・現像・熱硬化することによって形成する。また、各導体パターンは、蒸着法又はスパッタリング法により樹脂層の上に下地導電層を形成し、これを給電体としたメッキを行うことにより形成する。 Each of the resin layers 102 to 105 and 106 is formed by spin-coating an insulating nonmagnetic resin (for example, photosensitive polyimide resin) having photosensitivity, and exposing, developing, and thermosetting it. Each conductor pattern is formed by forming a base conductive layer on a resin layer by vapor deposition or sputtering and performing plating using this as a power feeder.

磁性体層１０７ａはコモンモードチョークコイルの磁路としての役割を果たす層であり、スルーホール１６０内に埋め込まれている。磁性体層１０７ａは、樹脂を混ぜて流動性を持たせた磁性材料を樹脂層１０６上に流すことによって形成する。磁性体層１０７ｂは磁性材料を樹脂層１０６上に流した際に形成される層である。 The magnetic layer 107 a is a layer that functions as a magnetic path of the common mode choke coil, and is embedded in the through hole 160. The magnetic layer 107 a is formed by flowing a magnetic material mixed with resin and having fluidity on the resin layer 106. The magnetic layer 107 b is a layer formed when a magnetic material is allowed to flow on the resin layer 106.

以下、樹脂積層部１１０について詳しく説明する。 Hereinafter, the resin lamination part 110 will be described in detail.

図２は樹脂積層部１１０を構成する樹脂層１０２〜１０５の各平面図である。同図に示すように、樹脂層１０３〜１０５の中央付近にはスルーホール１６０が形成されており、スルーホール１６０内には磁性体層１０７ａが埋め込まれている。 FIG. 2 is a plan view of each of the resin layers 102 to 105 constituting the resin laminated portion 110. As shown in the figure, a through hole 160 is formed near the center of the resin layers 103 to 105, and a magnetic layer 107 a is embedded in the through hole 160.

樹脂層１０２上には、引出導体１５１ｂ及び平面導体Ｐ３が形成されている。引出導体１５１ｂは積層体の側面で外部電極１３２に接触しており、平面導体Ｐ３は引出導体１５１ｂに接触している。 On the resin layer 102, a lead conductor 151b and a planar conductor P3 are formed. The lead conductor 151b is in contact with the external electrode 132 on the side surface of the multilayer body, and the planar conductor P3 is in contact with the lead conductor 151b.

樹脂層１０３上には、スパイラル導体１５１、引出導体１５１ａ、及び平面導体Ｐ１，Ｐ４が形成されている。このうち引出導体１５１ａはスパイラル導体１５１を外部電極１３１と電気的に接続するために設けられているもので、スパイラル導体１５１の外周端に接触しているとともに、積層体の側面で外部電極１３１に接触している。また、平面導体Ｐ１は引出導体１５１ａに接触している。一方、平面導体Ｐ４は他の導体には直接接触しておらず、孤立している。 On the resin layer 103, a spiral conductor 151, a lead conductor 151a, and planar conductors P1 and P4 are formed. Of these, the lead conductor 151a is provided to electrically connect the spiral conductor 151 to the external electrode 131. The lead conductor 151a is in contact with the outer peripheral end of the spiral conductor 151 and is connected to the external electrode 131 on the side surface of the multilayer body. In contact. The planar conductor P1 is in contact with the lead conductor 151a. On the other hand, the planar conductor P4 is not in direct contact with other conductors and is isolated.

樹脂層１０３にはスルーホール１６１（図１参照）も設けられている。スルーホール１６１内には導電性材料が充填されており、スパイラル導体１５１の内周端と引出導体１５１ｂとを電気的に接続している。 The resin layer 103 is also provided with a through hole 161 (see FIG. 1). The through hole 161 is filled with a conductive material, and electrically connects the inner peripheral end of the spiral conductor 151 and the lead conductor 151b.

樹脂層１０４上には、スパイラル導体１５２、引出導体１５２ａ、及び平面導体Ｐ２，Ｐ５が形成されている。このうち引出導体１５２ａはスパイラル導体１５２を外部電極１３３と電気的に接続するために設けられているもので、スパイラル導体１５２の外周端に接触しているとともに、積層体の側面で外部電極１３３に接触している。また、平面導体Ｐ２は引出導体１５２ａに接触している。一方、平面導体Ｐ５は他の導体には直接接触しておらず、孤立している。 On the resin layer 104, a spiral conductor 152, a lead conductor 152a, and planar conductors P2 and P5 are formed. Of these, the lead conductor 152a is provided to electrically connect the spiral conductor 152 to the external electrode 133. The lead conductor 152a is in contact with the outer peripheral end of the spiral conductor 152 and is connected to the external electrode 133 on the side surface of the multilayer body. In contact. Further, the planar conductor P2 is in contact with the lead conductor 152a. On the other hand, the planar conductor P5 is not in direct contact with other conductors and is isolated.

樹脂層１０５上には、引出導体１５２ｂ及び平面導体Ｐ６が形成されている。引出導体１５２ｂは積層体の側面で外部電極１３４に接触しており、平面導体Ｐ６は引出導体１５２ｂに接触している。 On the resin layer 105, a lead conductor 152b and a planar conductor P6 are formed. The lead conductor 152b is in contact with the external electrode 134 on the side surface of the multilayer body, and the planar conductor P6 is in contact with the lead conductor 152b.

樹脂層１０５にはスルーホール１６２（図１参照）も設けられている。スルーホール１６２内には導電性材料が充填されており、スパイラル導体１５２の内周端と引出導体１５２ｂとを電気的に接続している。 The resin layer 105 is also provided with a through hole 162 (see FIG. 1). The through hole 162 is filled with a conductive material, and electrically connects the inner peripheral end of the spiral conductor 152 and the lead conductor 152b.

スパイラル導体１５１，１５２は、樹脂層１０４を介して向かい合うように配置されており、このため、両者は互いに磁気結合している。図１の図面上方からみた場合、スパイラル導体１５１，１５２は、いずれも外周端から内周端に向かっていずれも左回り（反時計回り）に巻回されている。したがって、外部電極１３１，１３３を一対の入力端子とすれば、スパイラル導体１５１，１５２は互いに同方向に磁気結合することになる。ここで、「互いに同方向に磁気結合」とは、同相成分に対しては互いに磁束を強め合い、差動成分に対しては互いに磁束を打ち消し合うように磁気結合していることを言う。これにより、スパイラル導体１５１，１５２はコモンモードチョークコイルとして機能することになる。 The spiral conductors 151 and 152 are arranged so as to face each other with the resin layer 104 interposed therebetween. For this reason, both are magnetically coupled to each other. When viewed from above in FIG. 1, the spiral conductors 151 and 152 are both wound counterclockwise (counterclockwise) from the outer peripheral end toward the inner peripheral end. Therefore, if the external electrodes 131 and 133 are a pair of input terminals, the spiral conductors 151 and 152 are magnetically coupled in the same direction. Here, “magnetic coupling in the same direction as each other” means that magnetic coupling is performed so that the magnetic flux is strengthened with respect to the in-phase component and the magnetic flux is canceled with respect to the differential component. As a result, the spiral conductors 151 and 152 function as a common mode choke coil.

平面導体Ｐ１〜Ｐ６は、コモンモードフィルタ１００の特性インピーダンスを調整するために設けられているものであり、いずれも樹脂層上の余白領域に形成されている。以下、詳しく説明する。 The planar conductors P1 to P6 are provided to adjust the characteristic impedance of the common mode filter 100, and all are formed in a blank area on the resin layer. This will be described in detail below.

図３は樹脂層１０２〜１０５の余白領域Ｂ１〜Ｂ８を示す図である。 FIG. 3 is a view showing margin regions B1 to B8 of the resin layers 102 to 105.

余白領域は大きく分けて２種類に分類される。１つ目はスパイラル導体の外周形と樹脂層の外形との違いによって生ずるもの（第１の余白領域）であり、２つ目は引出導体の形成によって生ずるもの（第２の余白領域）である。いずれも、平面導体を形成するか否かに関わらず必然的に生じている余白領域である。 The margin area is roughly classified into two types. The first is caused by the difference between the outer peripheral shape of the spiral conductor and the outer shape of the resin layer (first blank area), and the second is caused by formation of the lead conductor (second blank area). . Both are inevitably blank areas regardless of whether or not a planar conductor is formed.

余白領域Ｂ１〜Ｂ８のうち、余白領域Ｂ１，Ｂ８は第２の余白領域である。それぞれ、引出導体１５１ｂ，１５２ｂの形成によって生じている。 Of the blank areas B1 to B8, the blank areas B1 and B8 are second blank areas. This is caused by the formation of the lead conductors 151b and 152b, respectively.

余白領域Ｂ４，Ｂ７は第１の余白領域である。それぞれ、スパイラル導体１５１，１５２の外周形と、樹脂層１０３，１０４の外形との違いによって生じている。 The margin areas B4 and B7 are first margin areas. This is caused by the difference between the outer peripheral shape of the spiral conductors 151 and 152 and the outer shape of the resin layers 103 and 104, respectively.

余白領域Ｂ２，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ６は第１の余白領域であるとともに、第２の余白領域でもある。すなわち、余白領域Ｂ２，Ｂ３は引出導体１５１ａの形成によって生じているとともに、スパイラル導体１５１の外周形と樹脂層１０３の外形との違いによって生じているとも言える。また、余白領域Ｂ５，Ｂ６は引出導体１５２ａの形成によって生じているとともに、スパイラル導体１５２の外周形と樹脂層１０４の外形との違いによって生じているとも言える。 The margin areas B2, B3, B5, and B6 are a first margin area and a second margin area. That is, it can be said that the blank areas B2 and B3 are generated due to the formation of the lead conductor 151a and are also generated due to the difference between the outer peripheral shape of the spiral conductor 151 and the outer shape of the resin layer 103. Further, it can be said that the blank areas B5 and B6 are generated due to the formation of the lead conductor 152a and also due to the difference between the outer peripheral shape of the spiral conductor 152 and the outer shape of the resin layer 104.

コモンモードフィルタ１００においては、平面導体Ｐ１〜Ｐ６はそれぞれ、余白領域Ｂ３，Ｂ５，Ｂ１，Ｂ４，Ｂ７，Ｂ８に形成されている。中でも平面導体Ｐ１〜Ｐ３及びＰ６は引出導体を余白領域に向って広げた形状となっている。また、平面導体Ｐ１，Ｐ２は積層方向で互いに対向する位置に形成されている。平面導体Ｐ３〜Ｐ６も積層方向で互いに対向する位置に形成されている。 In the common mode filter 100, the planar conductors P1 to P6 are formed in the blank areas B3, B5, B1, B4, B7, and B8, respectively. Above all, the planar conductors P1 to P3 and P6 have a shape in which the lead conductor is expanded toward the blank area. The planar conductors P1 and P2 are formed at positions facing each other in the stacking direction. The planar conductors P3 to P6 are also formed at positions facing each other in the stacking direction.

図４は以上の構成によって実現されるコモンモードフィルタ１００の等価回路を示す図である。 FIG. 4 is a diagram showing an equivalent circuit of the common mode filter 100 realized by the above configuration.

図４に示すように、コモンモードフィルタ１００は、外部電極１３１，１３２間の信号線１７０と外部電極１３３，１３４間の信号線１７１を有している。そして、信号線１７０，１７１にはスパイラル導体１５１，１５２によって構成されるコモンモードチョークコイルが挿入されている。 As shown in FIG. 4, the common mode filter 100 includes a signal line 170 between the external electrodes 131 and 132 and a signal line 171 between the external electrodes 133 and 134. A common mode choke coil constituted by spiral conductors 151 and 152 is inserted into the signal lines 170 and 171.

平面導体Ｐ１，Ｐ２は信号線１７０，１７１間に挿入されたキャパシタＣ１を構成する。また、平面導体Ｐ３〜Ｐ６はキャパシタＣ２，Ｃ３，Ｃ４を構成し、これらは直列構成で信号線１７０，１７１間に挿入される。 The planar conductors P1 and P2 constitute a capacitor C1 inserted between the signal lines 170 and 171. The planar conductors P3 to P6 constitute capacitors C2, C3, and C4, which are inserted between the signal lines 170 and 171 in a series configuration.

キャパシタＣ１〜Ｃ４は上述した式（１）中の寄生容量Ｃとして機能する。したがって、キャパシタＣ１〜Ｃ４が付加されることにより、コモンモードフィルタ１００の特性インピーダンスＺ_ｏｄが変化することになる。 The capacitors C1 to C4 function as the parasitic capacitance C in the above formula (1). Accordingly, the addition of the capacitors C1 to C4 changes the characteristic impedance _Zod of the common mode filter 100.

キャパシタＣ１〜Ｃ４の合成容量は、例えば所謂０６０５型の場合で０．５ｐＦ〜０．９ｐＦ（特に好ましくは０．７ｐＦ）とすることが好適である。合成容量の調節は、一例では平面導体Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５の長さを変えることによって行うことができる。すなわち、図２に示した導体長Ｌ１，Ｌ２，Ｌ４，Ｌ５を適宜調節することによって、平面導体の対向部分の面積が変化する。したがって、こうすることでキャパシタＣ１〜Ｃ４個々の容量を変えることができ、合成容量も変化することになる。 The combined capacitance of the capacitors C1 to C4 is preferably 0.5 pF to 0.9 pF (particularly preferably 0.7 pF) in the case of a so-called 0605 type, for example. In one example, the combined capacitance can be adjusted by changing the lengths of the planar conductors P1, P2, P4, and P5. That is, by appropriately adjusting the conductor lengths L1, L2, L4, and L5 shown in FIG. 2, the area of the opposing portion of the planar conductor changes. Therefore, by doing this, the capacitance of each of the capacitors C1 to C4 can be changed, and the combined capacitance also changes.

以上説明したように、コモンモードフィルタ１００によれば樹脂層表面の余白領域を有効に活用して平面導体を形成することができるので、コモンモードフィルタの大きさに影響を与えずに、スパイラル導体によって構成されるコモンモードチョークコイルの特性インピーダンスを調整することが可能になっている。 As described above, according to the common mode filter 100, since the planar conductor can be formed by effectively utilizing the blank area on the surface of the resin layer, the spiral conductor can be formed without affecting the size of the common mode filter. It is possible to adjust the characteristic impedance of the common mode choke coil constituted by

［第２の実施形態］
本発明の好ましい第２の実施形態によるコモンモードフィルタ２００は、コモンモードフィルタ１００において樹脂積層部１１０を樹脂積層部２１０で置き換えた構成を有している。 [Second Embodiment]
The common mode filter 200 according to the second preferred embodiment of the present invention has a configuration in which the resin laminate portion 110 is replaced with a resin laminate portion 210 in the common mode filter 100.

図５は樹脂積層部２１０を構成する樹脂層２０２〜２０５の各平面図である。 FIG. 5 is a plan view of each of the resin layers 202 to 205 constituting the resin laminated portion 210.

図５に示すように樹脂積層部２１０の構成は樹脂積層部１１０とほぼ同様であるが、平面導体Ｐ１〜Ｐ６に代えて平面導体Ｐ１１〜Ｐ１４を有する点が樹脂積層部１１０と異なっている。以下、樹脂積層部１１０との相違点を中心に説明する。 As shown in FIG. 5, the configuration of the resin laminated portion 210 is substantially the same as that of the resin laminated portion 110, but is different from the resin laminated portion 110 in that it has planar conductors P 11 to P 14 instead of the planar conductors P 1 to P 6. Hereinafter, the difference from the resin laminated portion 110 will be mainly described.

樹脂層２０２上には、引出導体１５１ｂ及び平面導体Ｐ１２，Ｐ１３が形成されている。引出導体１５１ｂは積層体の側面で外部電極１３２に接触しており、平面導体Ｐ１３は引出導体１５１ｂに接触している。平面導体Ｐ１２は積層体の側面で直接外部電極１３３に接触している。 On the resin layer 202, a lead conductor 151b and planar conductors P12 and P13 are formed. The lead conductor 151b is in contact with the external electrode 132 on the side surface of the multilayer body, and the planar conductor P13 is in contact with the lead conductor 151b. The planar conductor P12 is in direct contact with the external electrode 133 on the side surface of the multilayer body.

樹脂層２０３，２０４上には平面導体は形成されていない。 A planar conductor is not formed on the resin layers 203 and 204.

樹脂層２０５上には、引出導体１５２ｂ及び平面導体Ｐ１１，Ｐ１４が形成されている。引出導体１５２ｂは積層体の側面で外部電極１３４に接触しており、平面導体Ｐ１４は引出導体１５２ｂに接触している。平面導体Ｐ１１は積層体の側面で直接外部電極１３１に接触している。 On the resin layer 205, a lead conductor 152b and planar conductors P11 and P14 are formed. The lead conductor 152b is in contact with the external electrode 134 on the side surface of the multilayer body, and the planar conductor P14 is in contact with the lead conductor 152b. The planar conductor P11 is in direct contact with the external electrode 131 on the side surface of the multilayer body.

コモンモードフィルタ２００においては、平面導体Ｐ１１，Ｐ１４は図３に示した余白領域Ｂ８に相当する領域に形成され、平面導体Ｐ１２，Ｐ１３は図３に示した余白領域Ｂ１に相当する領域に形成されている。中でも平面導体Ｐ１３及びＰ１４は引出導体を余白領域に向って広げた形状となっている。平面導体Ｐ１１及びＰ１２と平面導体Ｐ１３及びＰ１４とはそれぞれ、積層方向で互いに対向する位置に形成されている。 In the common mode filter 200, the planar conductors P11 and P14 are formed in a region corresponding to the blank region B8 shown in FIG. 3, and the planar conductors P12 and P13 are formed in a region corresponding to the blank region B1 shown in FIG. ing. In particular, the planar conductors P13 and P14 have a shape in which the lead conductor is expanded toward the blank area. The planar conductors P11 and P12 and the planar conductors P13 and P14 are formed at positions facing each other in the stacking direction.

図６は以上の構成によって実現されるコモンモードフィルタ２００の等価回路を示す図である。 FIG. 6 is a diagram showing an equivalent circuit of the common mode filter 200 realized by the above configuration.

図６に示すように、平面導体Ｐ１１，Ｐ１２は信号線１７０，１７１間に挿入されたキャパシタＣ１１を構成する。また、平面導体Ｐ１３，Ｐ１４は信号線１７０，１７１間に挿入されたキャパシタＣ１２を構成する。 As shown in FIG. 6, the planar conductors P 11 and P 12 constitute a capacitor C 11 inserted between the signal lines 170 and 171. The planar conductors P13 and P14 constitute a capacitor C12 inserted between the signal lines 170 and 171.

キャパシタＣ１１，Ｃ１２は上述した式（１）中の寄生用量Ｃとして機能する。したがって、キャパシタＣ１１，Ｃ１２が付加されることにより、コモンモードフィルタ２００の特性インピーダンスＺ_ｏｄが変化することになる。 The capacitors C11 and C12 function as the parasitic dose C in the above-described equation (1). Therefore, the addition of the capacitors C11 and C12 changes the characteristic impedance _Zod of the common mode filter 200.

キャパシタＣ１１，Ｃ１２の合成容量は、キャパシタＣ１〜Ｃ４の合成容量に比べて小さな値となる。これは平面導体間の距離が広がっているからである。このように、平面導体の形成位置を変え、平面導体間の距離を広げることによっても式（１）中の寄生容量Ｃを調整することが可能となる。 The combined capacitance of the capacitors C11 and C12 is smaller than the combined capacitance of the capacitors C1 to C4. This is because the distance between the planar conductors is widened. Thus, the parasitic capacitance C in the equation (1) can be adjusted also by changing the formation position of the planar conductors and increasing the distance between the planar conductors.

以上説明したように、コモンモードフィルタ２００によっても樹脂層表面の余白領域を有効に活用して平面導体を形成することができるので、コモンモードフィルタの大きさに影響を与えずに、スパイラル導体によって構成されるコモンモードチョークコイルの特性インピーダンスを調整することが可能になっている。 As explained above, the common mode filter 200 can also effectively use the blank area on the surface of the resin layer to form a planar conductor, so that the spiral conductor can be used without affecting the size of the common mode filter. It is possible to adjust the characteristic impedance of the constructed common mode choke coil.

［第３の実施形態］
本発明の好ましい第３の実施形態によるコモンモードフィルタ３００は、コモンモードフィルタ１００において樹脂積層部１１０を樹脂積層部３１０で置き換えた構成を有している。 [Third Embodiment]
The common mode filter 300 according to the third preferred embodiment of the present invention has a configuration in which the resin laminated portion 110 is replaced with a resin laminated portion 310 in the common mode filter 100.

図７は樹脂積層部３１０を構成する樹脂層２０２，３０３，３０４，２０５の各平面図である。 FIG. 7 is a plan view of each of the resin layers 202, 303, 304, and 205 that constitute the resin laminate portion 310.

図７に示すように樹脂積層部３１０の構成は樹脂積層部２１０とほぼ同様であるが、平面導体Ｐ２１〜Ｐ２４をさらに有する点が樹脂積層部２１０と異なっている。以下、樹脂積層部２１０との相違点を中心に説明する。 As shown in FIG. 7, the configuration of the resin laminate portion 310 is substantially the same as that of the resin laminate portion 210, but is different from the resin laminate portion 210 in that it further includes planar conductors P 21 to P 24. Hereinafter, the difference from the resin laminated portion 210 will be mainly described.

樹脂層３０３上には、スパイラル導体１５１及び引出導体１５１ａの他、平面導体Ｐ２２，Ｐ２３が形成されている。平面導体Ｐ２２は引出導体１５１ａに接触している。平面導体Ｐ２３は積層体の側面で直接外部電極１３４に接触している。 On the resin layer 303, planar conductors P22 and P23 are formed in addition to the spiral conductor 151 and the lead conductor 151a. The planar conductor P22 is in contact with the lead conductor 151a. The planar conductor P23 is in direct contact with the external electrode 134 on the side surface of the multilayer body.

樹脂層３０４上には、スパイラル導体１５２及び引出導体１５２ａの他、平面導体Ｐ２１，Ｐ２４が形成されている。平面導体Ｐ２１は引出導体１５２ａに接触している。平面導体Ｐ２４は積層体の側面で直接外部電極１３２に接触している。 On the resin layer 304, planar conductors P21 and P24 are formed in addition to the spiral conductor 152 and the lead conductor 152a. The planar conductor P21 is in contact with the lead conductor 152a. The planar conductor P24 is in direct contact with the external electrode 132 on the side surface of the multilayer body.

平面導体Ｐ２１〜Ｐ２４はそれぞれ、図３に示した余白領域Ｂ５，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ７に相当する領域に形成されている。中でも平面導体Ｐ２２及びＰ２３は引出導体を余白領域に向って広げた形状となっている。平面導体Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ１２は、積層方向で互いに対向する位置に形成されている。また、平面導体Ｐ１４，Ｐ２４，Ｐ２３，Ｐ１３は、積層方向で互いに対向する位置に形成されている。 The planar conductors P21 to P24 are formed in areas corresponding to the blank areas B5, B3, B4, and B7 shown in FIG. Above all, the planar conductors P22 and P23 have a shape in which the lead conductor is expanded toward the blank area. The planar conductors P11, P21, P22, and P12 are formed at positions facing each other in the stacking direction. Further, the planar conductors P14, P24, P23, and P13 are formed at positions facing each other in the stacking direction.

図８は以上の構成によって実現されるコモンモードフィルタ３００の等価回路を示す図である。 FIG. 8 is a diagram showing an equivalent circuit of the common mode filter 300 realized by the above configuration.

図８に示すように、平面導体Ｐ１１とＰ２１、平面導体Ｐ２１とＰ２２、平面導体Ｐ２２とＰ１２、平面導体Ｐ１３とＰ２３、平面導体Ｐ２３とＰ２４、平面導体Ｐ２４とＰ１４はそれぞれ、信号線１７０，１７１間に並列に挿入されたキャパシタＣ２１〜Ｃ２６を構成する。 As shown in FIG. 8, planar conductors P11 and P21, planar conductors P21 and P22, planar conductors P22 and P12, planar conductors P13 and P23, planar conductors P23 and P24, and planar conductors P24 and P14 are signal lines 170 and 171 respectively. Capacitors C21 to C26 inserted in parallel therebetween are formed.

キャパシタＣ２１〜Ｃ２６は上述した式（１）中の寄生用量Ｃとして機能する。したがって、キャパシタＣ２１〜Ｃ２６が付加されることにより、コモンモードフィルタ３００の特性インピーダンスＺ_ｏｄが変化することになる。 The capacitors C21 to C26 function as the parasitic dose C in the above-described formula (1). Therefore, by the capacitor C21~C26 it is added, so that the characteristic impedance _{Z od} of the common mode filter 300 is changed.

以上説明したように、コモンモードフィルタ３００によっても樹脂層表面の余白領域を有効に活用して平面導体を形成することができるので、コモンモードフィルタの大きさに影響を与えずに、スパイラル導体によって構成されるコモンモードチョークコイルの特性インピーダンスを調整することが可能になっている。 As described above, the common mode filter 300 can also effectively use the blank area on the surface of the resin layer to form a planar conductor, so that the spiral conductor does not affect the size of the common mode filter. It is possible to adjust the characteristic impedance of the constructed common mode choke coil.

［第４の実施形態］
図９は、本発明の好ましい第４の実施形態によるコモンモードフィルタ４００の略分解斜視図である。 [Fourth Embodiment]
FIG. 9 is a schematic exploded perspective view of a common mode filter 400 according to a preferred fourth embodiment of the present invention.

図９に示すように、コモンモードフィルタ４００は、基板４０１（第１磁性体基板）、樹脂積層部４１０、樹脂層４０６、磁性体層４０７ａ，４０７ｂ、接着層４０８、基板４０９（第２磁性体基板）がこの順で積層されてなる積層体と、該積層体の側面に形成された外部電極４３１〜４３４とを有している。 As shown in FIG. 9, the common mode filter 400 includes a substrate 401 (first magnetic substrate), a resin laminated portion 410, a resin layer 406, magnetic layers 407a and 407b, an adhesive layer 408, a substrate 409 (second magnetic body). Substrate) is laminated in this order, and external electrodes 431 to 434 formed on the side surfaces of the laminated body.

コモンモードフィルタ４００は、コモンモードフィルタとしての基本的な構造や各層の材料及び製法はコモンモードフィルタ１００〜３００と同様であるが、スパイラル導体の外周形が略円形であるという点で異なっている。 The common mode filter 400 is the same as the common mode filters 100 to 300 in terms of the basic structure as a common mode filter and the material and manufacturing method of each layer, but is different in that the outer periphery of the spiral conductor is substantially circular. .

樹脂積層部４１０及び樹脂層４０６は中央付近に円形のスルーホール４６０を有する。また、樹脂積層部４１０は図９に示すように積層された４つの樹脂層４０２〜４０５から構成されており、所定の樹脂層の表面には一対の略円形スパイラル導体を含む導体パターンが形成されている。一方、樹脂層４０６は導体パターンと磁性体層４０７ｂを分離するために設けられているもので、その表面には導体パターンは形成されていない。 The resin laminated portion 410 and the resin layer 406 have a circular through hole 460 near the center. Further, the resin laminated portion 410 is composed of four resin layers 402 to 405 laminated as shown in FIG. 9, and a conductor pattern including a pair of substantially circular spiral conductors is formed on the surface of the predetermined resin layer. ing. On the other hand, the resin layer 406 is provided to separate the conductor pattern and the magnetic layer 407b, and no conductor pattern is formed on the surface thereof.

図１０は樹脂積層部４１０を構成する樹脂層４０２〜４０５の各平面図である。同図に示すように、樹脂層４０３〜４０５の中央付近にはスルーホール４６０が形成されており、スルーホール４６０内には磁性体層４０７ａが埋め込まれている。 FIG. 10 is a plan view of each of the resin layers 402 to 405 constituting the resin laminated portion 410. As shown in the figure, a through hole 460 is formed near the center of the resin layers 403 to 405, and a magnetic layer 407 a is embedded in the through hole 460.

樹脂層４０２上には、引出導体４５１ｂが形成されている。引出導体４５１ｂは積層体の側面で外部電極４３２に接触している。 On the resin layer 402, a lead conductor 451b is formed. The lead conductor 451b is in contact with the external electrode 432 on the side surface of the multilayer body.

樹脂層４０３上には、略円形のスパイラル導体４５１、引出導体４５１ａ、及び平面導体Ｐ３１が形成されている。このうち引出導体４５１ａはスパイラル導体４５１を外部電極４３１と電気的に接続するために設けられているもので、スパイラル導体４５１の外周端に接触しているとともに、積層体の側面で外部電極４３１に接触している。また、平面導体Ｐ３１はスパイラル導体４５１に接触している。 On the resin layer 403, a substantially circular spiral conductor 451, a lead conductor 451a, and a planar conductor P31 are formed. Of these, the lead conductor 451a is provided to electrically connect the spiral conductor 451 to the external electrode 431. The lead conductor 451a is in contact with the outer peripheral end of the spiral conductor 451 and is connected to the external electrode 431 on the side surface of the multilayer body. In contact. The planar conductor P31 is in contact with the spiral conductor 451.

樹脂層４０３にはスルーホール４６１（図９）も設けられる。スルーホール４６１内には導電性材料が充填されており、スパイラル導体４５１の内周端と引出導体４５１ｂとを電気的に接続する。 Through holes 461 (FIG. 9) are also provided in the resin layer 403. The through hole 461 is filled with a conductive material, and electrically connects the inner peripheral end of the spiral conductor 451 and the lead conductor 451b.

樹脂層４０４上には、スパイラル導体４５２、引出導体４５２ａ、及び平面導体Ｐ３２が形成されている。このうち引出導体４５２ａはスパイラル導体４５２を外部電極４３３と電気的に接続するために設けられているもので、スパイラル導体４５２の外周端に接触しているとともに、積層体の側面で外部電極４３３に接触している。また、平面導体Ｐ３２はスパイラル導体４５２に接触している。 On the resin layer 404, a spiral conductor 452, a lead conductor 452a, and a planar conductor P32 are formed. Among them, the lead conductor 452a is provided to electrically connect the spiral conductor 452 to the external electrode 433, and is in contact with the outer peripheral end of the spiral conductor 452 and is connected to the external electrode 433 on the side surface of the multilayer body. In contact. The planar conductor P32 is in contact with the spiral conductor 452.

樹脂層４０５上には、引出導体４５２ｂが形成されている。引出導体４５２ｂは積層体の側面で外部電極４３４に接触している。 On the resin layer 405, a lead conductor 452b is formed. The lead conductor 452b is in contact with the external electrode 434 on the side surface of the multilayer body.

樹脂層４０５にはスルーホール４６２（図９）も設けられる。スルーホール４６２内には導電性材料が充填されており、スパイラル導体４５２の内周端と引出導体４５２ｂとを電気的に接続する。 The resin layer 405 is also provided with a through hole 462 (FIG. 9). The through hole 462 is filled with a conductive material, and electrically connects the inner peripheral end of the spiral conductor 452 and the lead conductor 452b.

平面導体Ｐ３１，Ｐ３２は、いずれも樹脂層上の余白領域に形成されている。以下、詳しく説明する。 The planar conductors P31 and P32 are both formed in a blank area on the resin layer. This will be described in detail below.

図１１は樹脂層４０４〜４０５の余白領域Ｂ１１，Ｂ１２を示す図である。 FIG. 11 is a view showing margin regions B11 and B12 of the resin layers 404 to 405.

図１１にも示すように、本実施形態では、スパイラル導体４５１，４５２の外周形が円形である一方で、樹脂層４０３，４０４の外形は四角形である。この形状の相違により樹脂層上には余白領域（第３の余白領域）が生ずる。余白領域Ｂ１１，Ｂ１２はこの第３の余白領域に相当する。 As shown in FIG. 11, in this embodiment, the outer peripheral shape of the spiral conductors 451 and 452 is circular, while the outer shape of the resin layers 403 and 404 is quadrilateral. Due to the difference in shape, a blank area (third blank area) is formed on the resin layer. The blank areas B11 and B12 correspond to the third blank area.

第３の余白領域についてより一般的に言えば、第３の余白領域は樹脂層の外形の角数とスパイラル導体の外周形の角数との相違によって生じているものであると言える。すなわち、スパイラル導体４５１，４５２の外周形は円形であるので、その角数は無限大である。一方、樹脂層４０３，４０４の外形は四角形であるので、その角数は４である。第３の余白領域はこのような角数の相違によって生じている。 More generally speaking, it can be said that the third blank region is caused by the difference between the number of corners of the outer shape of the resin layer and the number of corners of the outer periphery of the spiral conductor. That is, since the outer peripheral shape of the spiral conductors 451 and 452 is circular, the number of corners is infinite. On the other hand, since the outer shape of the resin layers 403 and 404 is a quadrangle, the number of corners is four. The third blank area is caused by such a difference in the number of corners.

このように角数が相違していると、スパイラル導体の外縁は、当該スパイラル導体が形成される樹脂層表面の少なくとも１つの角に対応する部分に、該樹脂層の外形の辺に平行な直線によって形成される仮想外周形を短絡してなる短絡部を有することになる。そして、仮想外周形と短絡部によって挟まれた領域が、第３の余白領域となる。 When the number of corners is different, the outer edge of the spiral conductor is a straight line parallel to the outer side of the resin layer at a portion corresponding to at least one corner of the resin layer surface on which the spiral conductor is formed. It has a short circuit part which short-circuits the virtual perimeter shape formed by. And the area | region pinched | interposed by the virtual outer periphery and the short circuit part becomes a 3rd blank area.

図１１の例では、スパイラル導体４５１の外縁は、樹脂層４０３表面の角Ａ１に対応する部分に、樹脂層４０３の外形の辺に平行な直線によって形成される仮想外周形Ｔ１，Ｔ２を短絡してなる短絡部４５１ｘを有している。そして、短絡部４５１ｘと仮想外周形Ｔ１，Ｔ２に挟まれた領域が、第３の余白領域である余白領域Ｂ１１となる。 In the example of FIG. 11, the outer edge of the spiral conductor 451 short-circuits virtual outer peripheral shapes T 1 and T 2 formed by straight lines parallel to the outer side of the resin layer 403 at a portion corresponding to the corner A 1 on the surface of the resin layer 403. It has the short circuit part 451x which becomes. A region sandwiched between the short-circuit portion 451x and the virtual outer peripheries T1 and T2 becomes a blank region B11 that is a third blank region.

同様に、スパイラル導体４５２の外縁は、樹脂層４０４表面の角Ａ２に対応する部分に、樹脂層４０４の外形の辺に平行な直線によって形成される仮想外周形Ｔ３，Ｔ４を短絡してなる短絡部４５２ｘを有している。そして、短絡部４５２ｘと仮想外周形Ｔ３，Ｔ４に挟まれた領域が、第３の余白領域である余白領域Ｂ１２となる。 Similarly, the outer edge of the spiral conductor 452 is a short circuit formed by short-circuiting virtual outer peripheral shapes T3 and T4 formed by straight lines parallel to the outer side of the resin layer 404 at a portion corresponding to the corner A2 on the surface of the resin layer 404. Part 452x. A region sandwiched between the short-circuit portion 452x and the virtual outer peripheries T3 and T4 is a margin region B12 that is a third margin region.

なお、図１１からも明らかなように、第３の余白領域は、スパイラル導体の外周形と積層体を構成する各層の外形との違いによって生ずる第１の余白領域の一部を構成する。 As is apparent from FIG. 11, the third blank area constitutes a part of the first blank area generated by the difference between the outer peripheral shape of the spiral conductor and the outer shape of each layer constituting the multilayer body.

平面導体Ｐ３１，Ｐ３２はそれぞれ、余白領域Ｂ１１，Ｂ１２に形成されている。また、平面導体Ｐ３１，Ｐ３２は積層方向で互いに対向する位置に形成されている。 The planar conductors P31 and P32 are formed in the blank areas B11 and B12, respectively. The planar conductors P31 and P32 are formed at positions facing each other in the stacking direction.

以上のことを換言すれば、各スパイラル導体の最外周部の内側が曲線（円弧）となっており、最外周部の外側が余白領域Ｂ１１，Ｂ１２に向って広がっているということができる。なお、ここでは最外周部の内側が曲線（円弧）であるが、直線である場合も当然考えられる。 In other words, it can be said that the inner side of the outermost peripheral part of each spiral conductor is a curved line (arc), and the outer side of the outermost peripheral part extends toward the blank areas B11 and B12. Here, the inside of the outermost peripheral part is a curved line (arc), but a case of a straight line is naturally conceivable.

図１２は以上の構成によって実現されるコモンモードフィルタ４００の等価回路を示す図である。 FIG. 12 is a diagram showing an equivalent circuit of the common mode filter 400 realized by the above configuration.

図４に示すように、コモンモードフィルタ４００は、外部電極４３１，４３２間の信号線４７０と外部電極４３３，４３４間の信号線４７１を有している。そして、信号線４７０，４７１にはスパイラル導体４５１，４５２によって構成されるコモンモードチョークコイルが挿入されている。 As shown in FIG. 4, the common mode filter 400 includes a signal line 470 between the external electrodes 431 and 432 and a signal line 471 between the external electrodes 433 and 434. A common mode choke coil constituted by spiral conductors 451 and 452 is inserted into the signal lines 470 and 471.

平面導体Ｐ３１，Ｐ３２は信号線４７０，４７１間に挿入されたキャパシタＣ３１を構成する。 The planar conductors P31 and P32 constitute a capacitor C31 inserted between the signal lines 470 and 471.

キャパシタＣ３１は上述した式（１）中の寄生容量Ｃとして機能する。したがって、キャパシタＣ３１が付加されることにより、コモンモードフィルタ４００の特性インピーダンスＺ_ｏｄが変化することになる。 The capacitor C31 functions as the parasitic capacitance C in the above formula (1). Therefore, the addition of the capacitor C31 changes the characteristic impedance _Zod of the common mode filter 400.

以上説明したように、コモンモードフィルタ４００によれば、積層体を構成する各層の外形の角数とスパイラル導体の外周形の各数とを相違させたことによって余白領域を生成することができ、しかもその余白領域を有効に活用して平面導体を形成することができるようになる。 As described above, according to the common mode filter 400, it is possible to generate a blank area by making the number of corners of each layer constituting the multilayer body different from the number of outer peripheral shapes of the spiral conductor, In addition, a planar conductor can be formed by effectively utilizing the blank area.

加えて、コモンモードフィルタ４００のスパイラル導体は仮想外周形を短絡した形状を有しているので、仮想外周形に沿ったスパイラル導体を用いる場合に比べ、スパイラル導体の全長が短くなり、その直流抵抗値を下げることが可能になる。これにより、コモンモードフィルタ４００のカットオフ周波数をより高くすることが可能になる。 In addition, since the spiral conductor of the common mode filter 400 has a shape in which the virtual outer periphery is short-circuited, the total length of the spiral conductor is shortened compared to the case where the spiral conductor along the virtual outer periphery is used, and the direct current resistance is reduced. The value can be lowered. Thereby, the cut-off frequency of the common mode filter 400 can be further increased.

なお、コモンモードフィルタ４００では樹脂層表面の４つの角のうち１つの角に対応する第３の余白領域にのみ特性インピーダンス調整用の平面導体を設けたが、他の３つの角に対応する第３の余白領域にも特性インピーダンス調整用の平面導体を設けてよいことは勿論である。また、第３の余白領域以外の余白領域にも平面導体を設けてよいことも勿論である。 In the common mode filter 400, the planar conductor for adjusting the characteristic impedance is provided only in the third blank area corresponding to one of the four corners on the surface of the resin layer, but the second conductor corresponding to the other three corners is provided. Needless to say, a planar conductor for adjusting characteristic impedance may be provided in the three blank regions. Of course, a planar conductor may be provided in a blank area other than the third blank area.

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。 As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to such embodiment at all, and this invention can be implemented in various aspects in the range which does not deviate from the summary. Of course.

例えば、上記第１〜第４の実施形態はそれぞれ平面導体の形状及び形成位置の利用形態の一例を示すものであるが、平面導体の形状及び形成位置はこれらの実施形態に示した例に限られるものではなく、余白領域を利用して様々な形状、形成位置とすることが可能である。そして、そうすることによってコモンモードフィルタの特性インピーダンスを細かく調整することが可能となる。 For example, each of the first to fourth embodiments shows an example of the utilization form of the planar conductor and the formation position, but the shape and formation position of the planar conductor are limited to the examples shown in these embodiments. However, it is possible to make various shapes and formation positions using the blank area. By doing so, the characteristic impedance of the common mode filter can be finely adjusted.

また、上記第４の実施形態ではスパイラル導体の外周形の角数と各層の外形の角数が互いに異なっている例を示したが、このような角数相違のパターンは他にも種々考えられる。例えば、スパイラル導体の外周形が四角形であり、積層体を構成する各層の外形が八角形であるような場合や、その逆の場合等が挙げられる。一般的にいえば、スパイラル導体の外周形状がｍ角形（ｍは３以上∞以下の自然数）であるのに対し、各層の外形状がｎ角形（ｎは３以上∞以下の自然数。ｍ≠ｎ）であれば、そのことによって第３の余白領域が生ずる。そして、こうして生ずる第３の余白領域に平面導体を形成することにより、コモンモードフィルタの大きさに影響を与えずに、スパイラル導体によって構成されるコモンモードチョークコイルの特性インピーダンスを調整することが可能になる。 In the fourth embodiment, the example in which the outer peripheral corner number of the spiral conductor and the outer corner number of each layer are different from each other has been shown. However, there are various other patterns with different corner numbers. . For example, the case where the outer peripheral shape of the spiral conductor is a quadrangle and the outer shape of each layer constituting the laminated body is an octagon, or vice versa is cited. Generally speaking, the outer peripheral shape of the spiral conductor is m square (m is a natural number of 3 to ∞), whereas the outer shape of each layer is n square (n is a natural number of 3 to ∞, m ≠ n. ) Results in a third blank area. In addition, by forming a planar conductor in the third blank area thus generated, it is possible to adjust the characteristic impedance of the common mode choke coil constituted by the spiral conductor without affecting the size of the common mode filter. become.

本発明の好ましい第１の実施形態によるコモンモードフィルタの略分解斜視図である。1 is a schematic exploded perspective view of a common mode filter according to a preferred first embodiment of the present invention. 本発明の好ましい第１の実施形態による樹脂積層部を構成する各樹脂層の各平面図である。It is each top view of each resin layer which comprises the resin laminated part by preferable 1st Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第１〜第３の実施形態による各樹脂層の余白領域を示す図である。It is a figure which shows the blank area | region of each resin layer by preferable 1st-3rd embodiment of this invention. 本発明の好ましい第１の実施形態によるコモンモードフィルタの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of the common mode filter by preferable 1st Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第２の実施形態による樹脂積層部を構成する各樹脂層の各平面図である。It is each top view of each resin layer which comprises the resin laminated part by preferable 2nd Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第２の実施形態によるコモンモードフィルタの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of the common mode filter by preferable 2nd Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第３の実施形態による樹脂積層部を構成する各樹脂層の各平面図である。It is each top view of each resin layer which comprises the resin laminated part by preferable 3rd Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第３の実施形態によるコモンモードフィルタの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of the common mode filter by preferable 3rd Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第４の実施形態によるコモンモードフィルタの略分解斜視図である。It is a general | schematic disassembled perspective view of the common mode filter by preferable 4th Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第４の実施形態による樹脂積層部を構成する各樹脂層の各平面図である。It is each top view of each resin layer which comprises the resin laminated part by preferable 4th Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第４の実施形態による各樹脂層の余白領域を示す図である。It is a figure which shows the blank area | region of each resin layer by preferable 4th Embodiment of this invention. 本発明の好ましい第４の実施形態によるコモンモードフィルタの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of the common mode filter by preferable 4th Embodiment of this invention. 一般的な差動伝送回路の回路図である。It is a circuit diagram of a general differential transmission circuit.

Explanation of symbols

１００，２００，３００，４００コモンモードフィルタ
１０１，１０９，４０１，４０９基板
１０２〜１０６，２０２〜２０５，３０３，３０４，４０２〜４０６樹脂層
１０７ａ，１０７ｂ，４０７ａ，４０７ｂ磁性体層
１０８，４０８接着層
１１０，２１０，３１０，４１０樹脂積層部
１３１〜１３４，４３１〜４３４外部電極
１５１，１５２，４５１，４５２スパイラル導体
１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂ，４５１ａ，４５１ｂ，４５２ａ，４５２ｂ引出導体
１６０〜１６２，４６０〜４６２スルーホール
１７０，１７１，４７０，４７１信号線
４５１ｘ，４５２ｘ短絡部
Ａ１，Ａ２角
Ｂ１〜Ｂ８，Ｂ１１，Ｂ１２余白領域
Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ２１〜Ｃ２６，Ｃ３１キャパシタ
Ｐ１〜Ｐ６，Ｐ１１〜Ｐ１４，Ｐ２１〜Ｐ２４，Ｐ３１，Ｐ３２平面導体
Ｔ１〜Ｔ４仮想外周形 100, 200, 300, 400 Common mode filter 101, 109, 401, 409 Substrate 102-106, 202-205, 303, 304, 402-406 Resin layer 107a, 107b, 407a, 407b Magnetic layer 108, 408 Adhesive layer 110, 210, 310, 410 Resin laminated portions 131-134, 431-434 External electrodes 151, 152, 451, 452 Spiral conductors 151a, 151b, 152a, 152b, 451a, 451b, 452a, 452b Lead conductors 160-162, 460 Through-holes 170, 171, 470, 471 Signal lines 451x, 452x Short-circuited portions A1, A2 Corners B1-B8, B11, B12 Margin regions C1-C4, C11, C12, C21-C26, C31 Capacitors P1-P6, P11 ~ P 4, P21~P24, P31, P32 plane conductor T1~T4 virtual outer peripheral shape

Claims

A laminated body in which a first magnetic substrate and a resin laminated portion and the second magnetic substrate are laminated in this order, the first and third formed in a plurality of side surfaces sac Chino first side of the laminate has the external electrodes, and second and fourth external electrodes formed on the second side facing the front Symbol first side plurality of sides sac Chi of the laminate,
The resin laminate part is
On the surface, a first spiral conductor, a first lead conductor in contact with both the outer peripheral end of the first spiral conductor and the first external electrode, and a first lead in contact with the first lead conductor A first resin layer formed with a planar conductor;
A second spiral conductor that is magnetically coupled to the surface in the same direction as the first spiral conductor; a third lead conductor that is in contact with both the outer peripheral end of the second spiral conductor and the third external electrode; A second resin layer formed with a second planar conductor in contact with the third lead conductor,
The first lead conductor and the third lead conductor are formed at positions that do not overlap when viewed from the stacking direction of the multilayer body ,
The first planar conductor is in a region surrounded by the outermost periphery of the first spiral conductor, the first and third lead conductors, and the outer periphery of the multilayer body when viewed from the stacking direction. Formed,
The second planar conductor is in a region surrounded by the outermost periphery of the second spiral conductor, the first and third lead conductors, and the outer periphery of the multilayer body when viewed from the stacking direction. , Formed at a position facing the first planar conductor in the stacking direction,
The resin laminate portion further includes third and fourth resin layers,
The first to fourth resin layers are laminated in the order of the third resin layer, the first resin layer, the second resin layer, and the fourth resin layer,
A fourth planar conductor is further formed on the surface of the first resin layer,
A fifth planar conductor is further formed on the surface of the second resin layer,
The surface of the third resin layer is electrically connected to an inner peripheral end of the first spiral conductor via a first through-hole conductor embedded in the first resin layer, and the first resin layer A second lead conductor in contact with the two external electrodes and a third planar conductor in contact with the second lead conductor;
The surface of the fourth resin layer is electrically connected to the inner peripheral end of the second spiral conductor via a second through-hole conductor embedded in the fourth resin layer, and A fourth lead conductor in contact with the four external electrodes and a sixth planar conductor in contact with the fourth lead conductor;
The third and fourth planar conductors are formed at positions facing each other in the stacking direction,
The fourth and fifth planar conductors are formed at positions facing each other in the stacking direction,
The fifth and sixth planar conductors are formed at positions facing each other in the stacking direction,
Each of the fourth and fifth planar conductors is not in direct contact with other conductors,
A combined capacitance of the plurality of capacitors configured by the first to sixth planar conductors is 0.5 pF or more and 0.9 pF or less.