JP4984415B2 - LIGHT EMITTING DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE - Google Patents

LIGHT EMITTING DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE Download PDF

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Description

本発明は、例えば、白色に発光する有機EL層を備えた有機EL装置等の発光装置及びその製造方法、並びに電子機器の技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of a light emitting device such as an organic EL device including an organic EL layer that emits white light, a method for manufacturing the same, and an electronic device.

この種の発光装置の一例である有機ELディスプレイでは、開口率を向上させるために、TFT等の駆動素子が形成された素子基板の反対側、即ち有機EL素子の上側に光を取り出すトップエミッション方式が採用される場合がある。トップエミッション方式を採用した発光装置では、有機EL素子を駆動するための駆動回路を簡便な構成にするための配線構造が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。また、開口率を高めると共に電極の電気抵抗を低減するために補助電極を設ける技術も開示されている(例えば、特許文献2参照。)。白色光を発光する有機EL発光体及びカラーフィルタを用いた有機ELディスプレイは、カラーフィルタが設けられた基板と、有機EL発光体を駆動するTFT等の素子が形成された駆動回路基板とを分けて製造することが可能であるため、有機ELディスプレイのコストを下げることができる利点を有している。   In an organic EL display which is an example of this type of light emitting device, in order to improve the aperture ratio, a top emission method in which light is extracted to the opposite side of the element substrate on which a driving element such as a TFT is formed, that is, above the organic EL element May be adopted. In a light emitting device that employs a top emission method, a wiring structure has been proposed for a simple configuration of a drive circuit for driving an organic EL element (see, for example, Patent Document 1). In addition, a technique of providing an auxiliary electrode in order to increase the aperture ratio and reduce the electric resistance of the electrode is also disclosed (for example, see Patent Document 2). An organic EL display using an organic EL light emitter that emits white light and a color filter is divided into a substrate on which a color filter is provided and a drive circuit substrate on which elements such as TFTs that drive the organic EL light emitter are formed. Therefore, the cost of the organic EL display can be reduced.

特開2004−349097号公報JP 2004-349097 A 特開2001−230086号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-230086

しかしながら、トップエミッション型の有機ELディスプレイの表示特性を高めるためには、複数の有機EL素子に共通に形成された陰極を透明材料で形成すると共に、この陰極の電気抵抗を抑制し、且つ陰極の光透過率を高めることが重要になる。電気抵抗を下げるためには、有機EL素子の陰極側に補助配線を併用することが有効な手段の一つであるが、例えば白色に発光する有機EL材料を画像表示領域の全面に蒸着した場合、駆動回路基板側に補助配線を作っておいても、補助配線を陰極側に接続できない製造プロセス及び構造上の問題点がある。このような問題点を認識した技術は、特許文献1には記載されていない。また、特許文献2は、透明導電材料からなる主電極の下側に補助電極が設けられており、陰極を画像表示領域の全面に一括で形成することができる工程プロセス上の利点を生かすことが難しいうえ、工程プロセス上の制約を受ける問題点がある。加えて、これらの問題点があるため、白色光を発光する有機EL層を備えた有機ELディスプレイは、陰極の電気抵抗が高くても実使用上画像表示領域内で輝度勾配が生じていないように見える小型サイズのディスプレイ、又は表示可能な色が少ない低諧調のディスプレイに限定されており、大型サイズ或いは高諧調を有するディスプレイを求める要望に十分対応できていないのが実情である。   However, in order to improve the display characteristics of the top emission type organic EL display, the cathode formed in common with a plurality of organic EL elements is formed of a transparent material, and the electrical resistance of the cathode is suppressed, and the cathode It is important to increase the light transmittance. In order to reduce the electrical resistance, it is one of the effective means to use an auxiliary wiring together on the cathode side of the organic EL element. For example, when an organic EL material emitting white light is deposited on the entire surface of the image display area Even if auxiliary wiring is made on the drive circuit board side, there is a problem in the manufacturing process and structure in which the auxiliary wiring cannot be connected to the cathode side. A technology that recognizes such a problem is not described in Patent Document 1. Further, in Patent Document 2, an auxiliary electrode is provided on the lower side of the main electrode made of a transparent conductive material, and it is possible to take advantage of a process process in which the cathode can be collectively formed on the entire surface of the image display region. It is difficult, and there is a problem that is restricted by the process process. In addition, because of these problems, an organic EL display having an organic EL layer that emits white light does not appear to have a luminance gradient in the image display region in actual use even if the electrical resistance of the cathode is high. However, the present invention is limited to a small-sized display that can be seen or a low-gradation display with few colors that can be displayed, and is not sufficiently capable of meeting the demand for a display having a large-size or high-gradation.

よって、本発明は上記問題点等に鑑みてなされたものであり、例えば、輝度勾配が殆ど生じない発光装置及びその製造方法、並びにそのような発光装置を備えた電子機器を提供することを課題とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above-described problems and the like. For example, it is an object of the present invention to provide a light emitting device that hardly causes a luminance gradient, a manufacturing method thereof, and an electronic device including such a light emitting device. And

本発明の第1の発明に係る発光装置は上記課題を解決するために、基板と、該基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に形成された複数の第1電極と、該複数の第1電極上に形成されており、白色光を発光する複数の発光部と、前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって前記複数の発光部に共通に形成されており、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第2電極と、該第2電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に形成された導電部と、前記第2電極上に前記複数のサブ画素領域に応じて形成されており、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタとを備える。   In order to solve the above problems, a light emitting device according to a first aspect of the present invention is formed in a plurality of sub-pixel regions included in each of a substrate and a plurality of pixel regions constituting an image display region on the substrate. A plurality of first electrodes; a plurality of light emitting portions that emit white light; and a plurality of sub pixel regions and non-sub pixels between the plurality of sub pixel regions. A second electrode that is formed in common to the plurality of light-emitting portions by vapor-depositing an electrode material in a region, and transmits the white light toward the upper side of the substrate; and the non-sub-pixel of the second electrode A conductive portion formed on a surface of a portion extending in the region, and formed on the second electrode according to the plurality of sub-pixel regions, and having light having different wavelengths from among the light included in the white light. Multiple types of color phi And a motor.

本発明の第1の発明に係る発光装置において、「サブ画素領域」とは、画素領域に含まれる領域である。より具体的には、複数のサブ画素領域の夫々は、例えば赤色(R)、緑色(G)及び青色(B)の何れか一色の光を出射し、これら各色の光を組み合わせることによって視覚的に画素領域を所望の色に発光させ、これにより画像表示領域において画像がカラー表示される。第1電極は、例えば後述する発光部に電源を供給する陽極である。したがって、第1電極が陽極である場合には、後述する第2電極は陰極である。また、第1電極が陰極である場合には、第2電極は陽極である。第1電極は、例えスパッタリング法等の薄膜形成法を用いて基板面に導電性薄膜を形成した後、この導電性薄膜をリソグラフィ技術を用いて所定の形状にパターニングすることによって形成される。   In the light emitting device according to the first aspect of the present invention, the “sub-pixel region” is a region included in the pixel region. More specifically, each of the plurality of sub-pixel regions emits light of one color of, for example, red (R), green (G), and blue (B), and visually combines these light of each color. Then, the pixel area is caused to emit light in a desired color, whereby an image is displayed in color in the image display area. The first electrode is, for example, an anode that supplies power to a light emitting unit described later. Therefore, when the first electrode is an anode, the second electrode described later is a cathode. Further, when the first electrode is a cathode, the second electrode is an anode. The first electrode is formed by forming a conductive thin film on the substrate surface using a thin film forming method such as sputtering, and then patterning the conductive thin film into a predetermined shape using a lithography technique.

複数の発光部は、例えば白色に発光する有機EL材料を第1電極上に成膜することによって形成されている。複数の発光部は、蒸着法及び塗布法等の膜形成方法のうち何れの方法を用いて形成されていてもよい。特に、蒸着法を用いて複数の発光部を形成した場合には、これら発光部を一括で形成できるため、製造プロセスが簡便になる。   The plurality of light emitting portions are formed, for example, by depositing an organic EL material that emits white light on the first electrode. The plurality of light emitting portions may be formed using any method among film forming methods such as a vapor deposition method and a coating method. In particular, when a plurality of light emitting portions are formed by using the vapor deposition method, these light emitting portions can be formed in a lump, so that the manufacturing process becomes simple.

第2電極は、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる。したがって、本発明の発光装置における光の出射方式は、トップエミッション方式である。第2電極は、例えばITO等の透明電極材料を前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に蒸着させることにより、複数の発光部上に共通に形成されている。第2電極は、サブ画素領域に合わせてパターニングされることなく、簡便な工程で複数のサブ画素領域に形成されている。したがって、本発明の発光装置は、蒸着法を用いた製造プロセス上の利点を享受することができ、簡便な工程を経て形成される。   The second electrode transmits the white light toward the upper side of the substrate. Therefore, the light emission method in the light emitting device of the present invention is a top emission method. The second electrode is formed in common on the plurality of light emitting portions by evaporating a transparent electrode material such as ITO on the plurality of subpixel regions and the non-subpixel region between the plurality of subpixel regions. . The second electrode is formed in the plurality of subpixel regions by a simple process without being patterned in accordance with the subpixel region. Therefore, the light-emitting device of the present invention can enjoy the advantages of the manufacturing process using the vapor deposition method, and is formed through a simple process.

複数種のカラーフィルタは、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる。したがって、各サブ画素領域から互いに異なる波長の光を出射され、これら光を組み合わせることによって視覚的に画素領域から所定の色の光を出射することが可能である。複数種のカラーフィルタが、例えばR、G及びBの各色の光を夫々透過させるカラーフィルタである場合には、これら光の3原色を用いて画像表示領域においてフルカラー表示が可能である。尚、「複数種」とは、3色に限定されず、2色、或いは4色以上であってもよい。   The plurality of types of color filters respectively transmit light having different wavelengths from the light included in the white light. Accordingly, light of different wavelengths can be emitted from each sub-pixel region, and light of a predetermined color can be visually emitted from the pixel region by combining these lights. When the plurality of types of color filters are, for example, color filters that transmit light of each color of R, G, and B, full color display is possible in the image display region using these three primary colors. The “plurality” is not limited to three colors and may be two colors or four or more colors.

導電部は、第2電極のみが設けられている場合に比べて発光部の第2電極側の電気抵抗を低減する。より具体的には、導電部が第2電極の前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に形成された分、例えば発光部に供給される電流が流れる電流経路の面積が広がり、第2電極のみが設けられている場合に比べて電気抵抗を低減できる。より具体的は、例えば画像表示領域の端に設けられた画素領域であって、画像表示領域の外側から供給される電源に近い位置に設けられた画素領域と、画像表示領域の中央付近に設けられた画素領域であって、画像表示領域の外側から供給される電源から遠い位置に設けられた画素領域との間に生じる輝度勾配を低減でき、画像表示領域全体で均一な輝度で画像を表示できる。   The conductive portion reduces the electrical resistance on the second electrode side of the light emitting portion as compared to the case where only the second electrode is provided. More specifically, the area of the current path through which the current supplied to the light-emitting portion flows, for example, is increased by the amount of the conductive portion formed on the surface of the portion extending to the non-subpixel region of the second electrode, and only the second electrode The electric resistance can be reduced as compared with the case where is provided. More specifically, for example, a pixel area provided at an edge of the image display area, which is provided near the power source supplied from the outside of the image display area and near the center of the image display area. The brightness gradient that occurs between the pixel area and the pixel area located far from the power source supplied from the outside of the image display area can be reduced, and an image can be displayed with uniform brightness throughout the image display area. it can.

導電部は、第2電極を形成した後に形成されるため、発光装置の構造を大きく変更することなく、発光部からみて第2電極側の電気抵抗を低減できる。加えて、導電部は非サブ画素領域に形成されているため、第2電極を介して発光部上に出射される光を遮ることがない。したがって、発光部上に光が出射される開口領域の大きさを狭めることなく、トップエミッション方式を採用した利点を十分に生かして表示特性を高めることが可能である。   Since the conductive portion is formed after the second electrode is formed, the electrical resistance on the second electrode side can be reduced as viewed from the light emitting portion without greatly changing the structure of the light emitting device. In addition, since the conductive portion is formed in the non-subpixel region, the light emitted onto the light emitting portion through the second electrode is not blocked. Therefore, it is possible to enhance the display characteristics by making full use of the advantage of adopting the top emission method without reducing the size of the opening region from which light is emitted onto the light emitting portion.

このように本発明の第1の発明に係る発光装置によれば、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。本発明の第1の発明に係る発光装置によれば、画像表示領域の異なる画素領域で輝度勾配が生じることを低減でき、例えば2インチ以上の中〜大型サイズの有機ELディスプレイ或いは256色〜4096色以上の表示が可能である高諧調のディスプレイの画質を高めることが可能である。   As described above, according to the light emitting device of the first aspect of the present invention, the luminance gradient of each pixel region in the image display region can be reduced while taking advantage of the manufacturing process and the top emission method. According to the light emitting device of the first aspect of the present invention, it is possible to reduce the occurrence of a luminance gradient in different pixel areas of the image display area. For example, an organic EL display having a medium to large size of 2 inches or more or 256 colors to 4096 It is possible to improve the image quality of a high-tone display that can display more than colors.

本発明の第1の発明に係る発光装置の一の態様においては、前記導電部は、前記非サブ画素領域が延びる方向に沿って延びるように形成されていてもよい。   In one aspect of the light emitting device according to the first aspect of the present invention, the conductive portion may be formed so as to extend along a direction in which the non-sub-pixel region extends.

この態様においては、導電部は非サブ画素領域が延びる一方向に沿って延びるように形成されていてもよいし、非サブ画素領域が格子状に延びている場合には画像表示領域内に格子状に延びていてもよい。このような導電部によれば、発光部からみて第2電極側の電気抵抗を低減でき、画像表示領域の全体に渡って効果的に輝度勾配を低減できる。特に、画像表示領域のサイズが大きくなるほど画像表示領域の各画素領域の位置に起因する輝度勾配をより効果的に低減することが可能である。   In this aspect, the conductive portion may be formed so as to extend along one direction in which the non-sub-pixel region extends. When the non-sub-pixel region extends in a lattice shape, the conductive portion is formed in the image display region. It may extend in a shape. According to such a conductive part, it is possible to reduce the electrical resistance on the second electrode side when viewed from the light emitting part, and to effectively reduce the luminance gradient over the entire image display region. In particular, as the size of the image display area increases, the luminance gradient due to the position of each pixel area in the image display area can be reduced more effectively.

本発明の第2の発明に係る発光装置は上記課題を解決するために、基板と、該基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に形成された複数の第1電極と、該複数の第1電極上に形成されており、白色光を発光する複数の発光部と、前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって前記複数の発光部に共通に形成されており、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第2電極と、該第2電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に前記基板の上側に向かって突出するように形成された導電部と、前記基板に対向するように前記第2電極上に配置された透明基板と、該透明基板に前記複数のサブ画素領域に応じて形成されており、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタと、前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に前記導電部と接するように前記透明基板における前記第2電極に臨む側の面に形成された補助配線とを備える。   In order to solve the above-described problem, a light emitting device according to a second aspect of the present invention is formed in a plurality of sub-pixel regions included in each of a substrate and a plurality of pixel regions constituting an image display region on the substrate. A plurality of first electrodes; a plurality of light emitting portions that emit white light; and a plurality of sub pixel regions and non-sub pixels between the plurality of sub pixel regions. A second electrode that is formed in common to the plurality of light-emitting portions by vapor-depositing an electrode material in a region, and transmits the white light toward the upper side of the substrate; and the non-sub-pixel of the second electrode A conductive portion formed on the surface of the portion extending in the region so as to protrude toward the upper side of the substrate; a transparent substrate disposed on the second electrode so as to face the substrate; and Formed according to multiple sub-pixel areas A plurality of types of color filters that transmit light having different wavelengths among the light contained in the white light, and the transparent substrate and the transparent substrate so as to be in contact with the conductive portion when the substrate is bonded. And an auxiliary wiring formed on the surface facing the second electrode.

本発明の第2の発明に係る発光装置によれば、上述した本発明の第1の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス上の利点を享受しつつ、画像をカラー表示することが可能である。   According to the light emitting device according to the second aspect of the present invention, it is possible to display an image in color while enjoying the advantages in the manufacturing process as in the case of the light emitting device according to the first aspect of the present invention described above. It is.

導電部は、透明基板及び基板を貼り合わせる際に、透明基板の前記第2電極に臨む側の面に形成された補助配線と接する。これにより、透明基板に形成された補助配線が導電部を介して第2電極に導通し、例えば補助配線を介して発光部に供給される駆動電流の一部を流すことができる。したがって、第2電極のみに駆動電流を流す場合に比べて、発光部からみて第2電極側における電気抵抗を低減でき、画像表示領域内における輝度勾配を低減することが可能である。   The conductive portion contacts the auxiliary wiring formed on the surface of the transparent substrate facing the second electrode when the transparent substrate and the substrate are bonded together. Thereby, the auxiliary wiring formed on the transparent substrate is electrically connected to the second electrode through the conductive portion, and for example, a part of the driving current supplied to the light emitting unit through the auxiliary wiring can be passed. Therefore, compared with the case where the drive current is supplied only to the second electrode, the electrical resistance on the second electrode side can be reduced as viewed from the light emitting portion, and the luminance gradient in the image display area can be reduced.

このように、本発明の第2の発明に係る発光装置によれば、上述した本発明の第1の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本発明の発光装置を例えば2インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは256色表示が可能な多諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供することが可能である。   Thus, according to the light emitting device according to the second aspect of the present invention, as in the light emitting device according to the first aspect of the present invention described above, the image display is performed while taking advantage of the manufacturing process and the top emission method. The luminance gradient of each pixel area in the area can be reduced. Therefore, by applying the light emitting device of the present invention to, for example, a large-sized display of 2 inches or more or a multi-tone display capable of displaying 256 colors, a large-sized display having excellent display characteristics can be provided. is there.

本発明の第2の発明に係る発光装置の一の態様においては、前記導電部の形状は、点状であってもよい。   In an aspect of the light emitting device according to the second aspect of the present invention, the conductive portion may have a dot shape.

この態様によれば、第2電極及び補助配線を導通させることができ、第2電極及び補助配線が部分的に点状に接していることにより、画像表示領域の輝度勾配は相応に低減される。   According to this aspect, the second electrode and the auxiliary wiring can be made conductive, and the luminance gradient in the image display area is correspondingly reduced by the second electrode and the auxiliary wiring being in partial contact with each other. .

本発明の第1及び第2の発明に係る発光装置の一の他の態様においては、前記複数の第1電極の夫々の縁を覆うように形成された複数の電極保護部を更に備えていてもよい。   In another aspect of the light emitting device according to the first and second inventions of the present invention, the light emitting device further includes a plurality of electrode protection portions formed so as to cover the respective edges of the plurality of first electrodes. Also good.

この態様によれば、例えば第1電極上に蒸着法を用いて発光部を形成した場合に、第1電極の側面に発光材料が蒸着されず、そのまま続けて第2電極を蒸着法を用いて形成することによって、第1電極の側面に第2電極が回りこむことを低減できる。これにより、第1電極及び第2電極が導通することを低減でき、第1電極及び第2電極が導通することによって発光部が発光しなくなる不具合を低減できる。   According to this aspect, for example, when the light emitting part is formed on the first electrode using the vapor deposition method, the light emitting material is not vapor deposited on the side surface of the first electrode, and the second electrode is continuously deposited using the vapor deposition method. By forming, it can reduce that a 2nd electrode wraps around the side surface of a 1st electrode. Thereby, it can reduce that a 1st electrode and a 2nd electrode conduct | electrically_connect, and can reduce the malfunction which a light emission part does not light-emit by conducting a 1st electrode and a 2nd electrode.

この態様においては、前記導電部は、前記複数の電極保護部のうち前記非サブ画素領域において向かい合う一方の電極保護部及び他方の電極保護部によって規定される凹部上にインクジェット法を用いて形成されていてもよい。   In this aspect, the conductive portion is formed by using an inkjet method on a recess defined by one electrode protective portion and the other electrode protective portion facing each other in the non-sub-pixel region among the plurality of electrode protective portions. It may be.

この態様によれば、導電部を構成するインクをインクジェット方式を用いて凹部に塗布した場合、凹部内にインクが定着し、例えば光透過性を有しないインクがサブ画素領域に流れ込むことを低減できる。これにより、インクジェット方式を用いて凹部に正確に導電部を形成すると共に、サブ画素領域から出射される光が導電部によって遮られることを低減できる。   According to this aspect, when the ink constituting the conductive portion is applied to the concave portion using the ink jet method, the ink is fixed in the concave portion, and for example, it is possible to reduce the flow of the ink having no light transmittance into the sub-pixel region. . Accordingly, it is possible to accurately form the conductive portion in the concave portion using the ink jet method and reduce the light emitted from the sub-pixel region from being blocked by the conductive portion.

本発明の第3の発明に係る発光装置は上記課題を解決するために、基板と、該基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に形成された複数の第1電極と、前記基板の基板面における複数の非サブ画素領域に前記基板の上側に向かって突出するように形成された突部と、前記複数の第1電極上に形成されており、白色光を発光する複数の発光部と、前記複数のサブ画素領域及び前記非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって前記複数の発光部に共通に形成されており、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第2電極と、前記基板に対向するように前記第2電極上に配置された透明基板と、前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に、前記第2電極のうち前記突部に延びる部分と接するように前記透明基板における前記第2電極に臨む側の面に形成された補助配線と、前記透明基板に前記複数のサブ画素領域に応じて形成されており、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタとを備える。   In order to solve the above problems, a light emitting device according to a third aspect of the present invention is formed in a plurality of sub-pixel regions included in each of a substrate and a plurality of pixel regions constituting an image display region on the substrate. A plurality of first electrodes, a plurality of non-subpixel regions on the substrate surface of the substrate, and a protrusion formed so as to protrude toward the upper side of the substrate; and a plurality of first electrodes formed on the plurality of first electrodes. A plurality of light emitting portions that emit white light, and an electrode material is deposited on the plurality of sub-pixel regions and the non-sub-pixel regions, and the white light is formed in common. A second electrode that transmits toward the upper side of the substrate, a transparent substrate disposed on the second electrode so as to face the substrate, and the second electrode when the transparent substrate and the substrate are bonded together. Part extending to the protrusion The auxiliary wiring formed on the surface of the transparent substrate facing the second electrode so as to come into contact with the light, and the light included in the white light, formed on the transparent substrate according to the plurality of sub-pixel regions A plurality of types of color filters that respectively transmit light having different wavelengths.

本発明の第3の発明に係る発光装置によれば、上述した本発明の第1及び第2の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス上の利点を享受しつつ、画像をカラー表示することが可能である。   According to the light emitting device according to the third aspect of the present invention, as in the case of the light emitting device according to the first and second aspects of the present invention described above, the image is displayed in color while enjoying the advantages in the manufacturing process. It is possible.

突部は、前記基板の基板面における複数の非サブ画素領域に前記基板の上側に向かって突出するように形成されているため、サブ画素領域から出射される光を遮ることがない。加えて、前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に、前記第2電極のうち前記突部に延びる部分が前記透明基板における前記第2電極に臨む側の面に形成された補助配線と接することから、前記第2電極のうち前記突部に延びる部分を介して第2電極及び補助配線が導通する。これにより、例えば発光部に供給される駆動電流の一部を補助配線を介して流すことができる。したがって、第2電極のみに駆動電流を流す場合に比べて、発光部からみて第2電極側における電気抵抗を低減でき、画像表示領域内における輝度勾配を低減することが可能である。   The protrusions are formed in a plurality of non-sub-pixel regions on the substrate surface of the substrate so as to protrude toward the upper side of the substrate, and thus do not block light emitted from the sub-pixel region. In addition, when the transparent substrate and the substrate are bonded together, a portion of the second electrode that extends to the protrusion is in contact with an auxiliary wiring formed on the surface of the transparent substrate facing the second electrode. From the second electrode, the second electrode and the auxiliary wiring are conducted through the portion extending to the protrusion. Thereby, for example, a part of the drive current supplied to the light emitting unit can be passed through the auxiliary wiring. Therefore, compared with the case where the drive current is supplied only to the second electrode, the electrical resistance on the second electrode side can be reduced as viewed from the light emitting portion, and the luminance gradient in the image display area can be reduced.

本発明の第3の発明に係る発光装置によれば、上述した本発明の第1及び第2の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本発明の発光装置を例えば2インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは多諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供できる。   According to the light emitting device of the third aspect of the present invention, the image display area is obtained while taking advantage of the manufacturing process and the top emission method, as in the light emitting devices of the first and second aspects of the present invention described above. The luminance gradient of each pixel area in can be reduced. Therefore, by applying the light emitting device of the present invention to a large size display of 2 inches or more or a multi-tone display, a large size display having excellent display characteristics can be provided.

本発明の第3の発明に係る発光装置の一の態様においては、前記複数の第1電極の夫々の縁を覆うように形成された複数の電極保護部を更に備え、前記突部は、前記複数の電極保護部のうち前記非サブ画素領域において向かい合う一方の電極保護部及び他方の電極保護部によって規定される凹部に形成されていてもよい。   In one aspect of the light emitting device according to the third aspect of the present invention, the light emitting device further includes a plurality of electrode protection portions formed so as to cover the respective edges of the plurality of first electrodes, You may form in the recessed part prescribed | regulated by one electrode protection part and the other electrode protection part which face in the said non-sub-pixel area | region among several electrode protection parts.

この態様において、例えば第2電極を蒸着法を用いて形成する際に、電極保護部は第1電極の側面に第2電極が回りこむように形成されることを低減する。したがって、第1電極及び第2電極が導通することによって発光部が発光しない不具合を低減できる。   In this aspect, for example, when the second electrode is formed using a vapor deposition method, the electrode protection portion reduces the formation of the second electrode so as to wrap around the side surface of the first electrode. Therefore, it is possible to reduce a problem that the light emitting unit does not emit light when the first electrode and the second electrode are conducted.

本発明の第1、第2及び第3の発明に係る発光装置の他の態様においては、前記複数の発光部は、前記サブ画素領域及び前記非サブ画素領域に渡って発光材料を蒸着させることによって形成されていてもよい。   In another aspect of the light emitting device according to the first, second and third inventions of the present invention, the plurality of light emitting portions deposits a light emitting material over the sub pixel region and the non-sub pixel region. May be formed.

この態様によれば、各サブ画素領域に一括で発光部を形成できるため、簡便に本発明の発光装置を製造できる。尚、発光部のうち発光装置の駆動時に発光する部分は、第1電極及び第2電極に挟まれた部分であるため、非サブ画素領域に蒸着された発光材料は発光部として機能しない。したがって、簡便な工程で発光部を形成しつつ、サブ画素領域のみから光を出射することが可能である。   According to this aspect, since the light emitting part can be formed collectively in each subpixel region, the light emitting device of the present invention can be easily manufactured. In addition, since the part which light-emits at the time of a light-emitting device drive among light-emitting parts is a part pinched | interposed into the 1st electrode and the 2nd electrode, the luminescent material vapor-deposited in the non-subpixel area | region does not function as a light-emitting part. Therefore, it is possible to emit light only from the sub-pixel region while forming the light-emitting portion by a simple process.

本発明の第4の発明に係る発光装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に複数の第1電極を形成する工程と、該複数の第1電極上に、白色光を発光する複数の発光部を形成する工程と、前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第2電極を前記複数の発光部に共通に形成する工程と、前記第2電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に導電部を形成する工程と、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタを前記第2電極上に前記複数のサブ画素領域に応じて形成する工程とを備える。   In order to solve the above-described problem, a method for manufacturing a light emitting device according to a fourth aspect of the present invention includes a plurality of sub-pixel areas included in each of a plurality of pixel areas constituting an image display area on a substrate. A step of forming one electrode, a step of forming a plurality of light emitting portions that emit white light on the plurality of first electrodes, and a non-subpixel between the plurality of subpixel regions and the plurality of subpixel regions. Forming a second electrode that transmits the white light toward the upper side of the substrate by vapor-depositing an electrode material in the region, and the non-sub-pixel among the second electrodes. Forming a conductive portion on a surface of a portion extending in the region; and a plurality of types of color filters that respectively transmit light having different wavelengths among the light included in the white light on the second electrode. Depending on the pixel area And a step of forming.

本発明の第4の発明に係る発光装置の製造方法によれば、上述した本発明の第1の発光装置と同様に、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本発明の発光装置を例えば2インチ以上の中〜大型サイズのディスプレイ或いは256色〜4096色以上の表示が可能な高諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供することが可能である。   According to the method for manufacturing a light emitting device of the fourth aspect of the present invention, as in the first light emitting device of the present invention described above, each pixel in the image display region is obtained while taking advantage of the manufacturing process and the top emission method. The brightness gradient of the area can be reduced. Therefore, by applying the light-emitting device of the present invention to, for example, a medium to large size display of 2 inches or more or a high gradation display capable of displaying 256 colors to 4096 colors or more, a large size display having excellent display characteristics. Can be provided.

本発明の第5の発明に係る発光装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に複数の第1電極を形成する工程と、前記複数の第1電極上に、白色光を発光する複数の発光部を形成する工程と、前記複数のサブ画素領域及び前記複数のサブ画素領域間の非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第2電極を前記複数の発光部に共通に形成する工程と、前記第2電極のうち前記非サブ画素領域に延びる部分の表面に前記基板の上側に向かって突出するように導電部を形成する工程と、前記基板に対向するように前記第2電極上に配置された透明基板に、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタを前記複数のサブ画素領域に応じて形成する工程と、前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に前記導電部と接するように前記透明基板の前記第2電極に臨む側の面に補助配線を形成する工程とを備える。   In order to solve the above problem, a method for manufacturing a light-emitting device according to a fifth aspect of the present invention includes a plurality of sub-pixel regions included in each of a plurality of pixel regions constituting an image display region on a substrate. A step of forming one electrode, a step of forming a plurality of light emitting portions for emitting white light on the plurality of first electrodes, and a non-subpixel between the plurality of subpixel regions and the plurality of subpixel regions. Forming a second electrode that transmits the white light toward the upper side of the substrate by vapor-depositing an electrode material in the region, and the non-sub-pixel among the second electrodes. Forming a conductive portion on the surface of a portion extending in a region so as to protrude toward the upper side of the substrate, and applying the white light to the transparent substrate disposed on the second electrode so as to face the substrate. Of the light included, they are different from each other Forming a plurality of types of color filters that respectively transmit light having wavelengths according to the plurality of subpixel regions; and the transparent substrate and the transparent substrate so as to be in contact with the conductive portion when the substrate is bonded. Forming an auxiliary wiring on a surface facing the second electrode.

本発明の第5の発明に係る発光装置の製造方法によれば、上述した本発明の第2の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本発明の発光装置を例えば2インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは256色表示可能な高諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供できる。   According to the method for manufacturing a light emitting device according to the fifth aspect of the present invention, the image display area is obtained while taking advantage of the manufacturing process and the top emission method, as in the light emitting device according to the second aspect of the present invention. The luminance gradient of each pixel area in can be reduced. Therefore, by applying the light-emitting device of the present invention to a large-sized display of, for example, 2 inches or more or a high gradation display capable of displaying 256 colors, a large-sized display having excellent display characteristics can be provided.

本発明の第4及び第5の発明に係る発光装置の製造方法の一の態様においては、前記複数の発光部を形成する工程に先立ち、前記複数の第1電極の夫々の縁を覆うように複数の電極保護部を形成する工程を更に備えていてもよい。   In one aspect of the method for manufacturing a light emitting device according to the fourth and fifth inventions of the present invention, prior to the step of forming the plurality of light emitting portions, the edges of the plurality of first electrodes are covered. You may further provide the process of forming a some electrode protection part.

この態様によれば、例えば第2電極上に蒸着法を用いて発光部を形成した場合に、第1電極の側面に発光材料が蒸着されず、そのまま続けて第2電極を蒸着法を用いて形成することによって、第1電極の側面に第2電極が回りこむように形成されることを低減できる。これにより、第1電極及び第2電極が導通することを低減でき、第1電極及び第2電極が導通することによって発光部が発光しない不具合を低減できる。したがって、発光装置を製造する際の歩留まりを向上させることが可能である。   According to this aspect, for example, when the light emitting portion is formed on the second electrode using the vapor deposition method, the light emitting material is not vapor deposited on the side surface of the first electrode, and the second electrode is continuously deposited using the vapor deposition method. By forming, it can reduce that the 2nd electrode wraps around the side surface of the 1st electrode. Thereby, it can reduce that a 1st electrode and a 2nd electrode conduct | electrically_connect, and can reduce the malfunction which a light emission part does not light-emit by the 1st electrode and a 2nd electrode conducting. Therefore, it is possible to improve the yield when manufacturing the light emitting device.

本発明の第6の発明に係る発光装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上の画像表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に複数の第1電極を形成する工程と、前記基板の基板面における複数の非サブ画素領域に前記基板の上側に向かって突出するように突部を形成する工程と、前記複数の第1電極上に、白色光を発光する複数の発光部を形成する工程と、前記複数のサブ画素領域及び前記非サブ画素領域に電極材料を蒸着することによって、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第2電極を前記複数の発光部に共通に形成する工程と、前記基板に対向するように前記第2電極上に配置された透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に、前記第2電極のうち前記突部に延びる部分と接するように前記透明基板における前記第2電極に臨む側の面に補助配線を形成する工程と、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタを前記透明基板に前記複数のサブ画素領域に応じて形成する工程とを備える。   In order to solve the above problem, a method for manufacturing a light emitting device according to a sixth aspect of the present invention includes a plurality of sub-pixel regions included in each of a plurality of pixel regions constituting an image display region on a substrate. A step of forming one electrode, a step of forming protrusions in the plurality of non-subpixel regions on the substrate surface of the substrate so as to protrude toward the upper side of the substrate, and a white color on the plurality of first electrodes. Forming a plurality of light emitting portions for emitting light, and depositing an electrode material on the plurality of sub-pixel regions and the non-sub-pixel regions, thereby transmitting the white light toward the upper side of the substrate. A step of forming an electrode in common with the plurality of light emitting units, a transparent substrate disposed on the second electrode so as to face the substrate, and the substrate, the protrusions of the second electrode are bonded together. In contact with the part extending to the part As described above, the step of forming an auxiliary wiring on the surface of the transparent substrate facing the second electrode, and a plurality of types of color filters that respectively transmit light having different wavelengths among the light contained in the white light Forming on the transparent substrate according to the plurality of sub-pixel regions.

本発明の第6の発明に係る発光装置の製造方法によれば、上述した本発明の第3の発明に係る発光装置と同様に、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本発明の発光装置を例えば2インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは高諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた中〜大型サイズのディスプレイを提供できる。   According to the method for manufacturing a light emitting device according to the sixth aspect of the present invention, the image display area is obtained while taking advantage of the manufacturing process and the top emission method, as in the case of the light emitting device according to the third aspect of the present invention. The luminance gradient of each pixel area in can be reduced. Therefore, by applying the light emitting device of the present invention to a large size display of 2 inches or more or a high gradation display, a medium to large size display excellent in display characteristics can be provided.

本発明の第6の発明に係る発光装置の製造方法の一の態様においては、前記白色光を発光する複数の発光部を前記複数のサブ画素領域の夫々に形成する工程に先立ち、前記複数の第1電極の夫々の縁を覆うように複数の電極保護部を形成する工程を更に備え、前記突部を形成する工程において、前記複数の電極保護部のうち前記非サブ画素領域において向かい合う一方の電極保護部及び他方の電極保護部によって規定される凹部に前記突部を形成してもよい。   In an aspect of the method for manufacturing a light emitting device according to a sixth aspect of the present invention, prior to the step of forming the plurality of light emitting portions that emit white light in each of the plurality of subpixel regions, A step of forming a plurality of electrode protection portions so as to cover respective edges of the first electrode; and in the step of forming the protrusion, one of the plurality of electrode protection portions facing in the non-sub-pixel region. You may form the said protrusion in the recessed part prescribed | regulated by an electrode protection part and the other electrode protection part.

この態様によれば、突部によってサブ画素領域から出射される光が遮られることを低減できる。また、凹部内のスペースを有効に利用して突部を形成し、第2電極のうち突部に延びる部分を介して第2電極及び補助配線を導通させることが可能である。   According to this aspect, it can reduce that the light radiate | emitted from a subpixel area | region by a protrusion is interrupted. In addition, it is possible to effectively use the space in the recess to form the protrusion, and to connect the second electrode and the auxiliary wiring through a portion of the second electrode that extends to the protrusion.

本発明に係る電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置を具備してなる。   In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described light emitting device of the present invention.

本発明に係る電子機器によれば、上述した本発明の第1、第2又は第3の発明に係る発光装置を具備してなるので、高品位の表示が可能な、投射型表示装置、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明に係る電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置等も実現することが可能である。   According to the electronic apparatus according to the present invention, since the above-described light emitting device according to the first, second, or third invention of the present invention is provided, a projection display device capable of displaying high quality, a portable Various electronic devices such as a telephone, an electronic notebook, a word processor, a viewfinder type or a monitor direct-view type video tape recorder, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a touch panel can be realized. In addition, as an electronic apparatus according to the present invention, for example, an electrophoretic device such as electronic paper can be realized.

本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。   Such an operation and other advantages of the present invention will become apparent from the embodiments described below.

以下図面を参照しながら、本発明の発光装置及びその製造方法、並びに電子機器の実施形態を説明する。
(第1実施形態)
<1−1:有機EL装置の構成>
先ず、本発明の第1の発明に係る発光装置及びその製造方法の実施形態を説明する。図1は、本実施形態の有機EL装置10の全体構成を示すブロック図である。有機EL装置10は、駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス駆動方式で駆動される表示装置であり、有機EL装置10が有する各画素部70はサブ画素部70R、70G及び70Bを含んで構成されている。
Embodiments of a light-emitting device, a method for manufacturing the same, and an electronic device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
<1-1: Configuration of Organic EL Device>
First, an embodiment of a light emitting device and a manufacturing method thereof according to the first invention of the present invention will be described. FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of the organic EL device 10 of the present embodiment. The organic EL device 10 is a display device that is driven by an active matrix driving method with a built-in driving circuit, and each pixel unit 70 included in the organic EL device 10 includes sub-pixel units 70R, 70G, and 70B. .

有機EL装置10の画像表示領域110には、縦横に配線されたデータ線114及び走査線112が設けられており、それらの交点に対応する各サブ画素部70R、70G、及び70Bはマトリクス状に配列され、これら3つのサブ画素部を一組として一つの画素部70が構成されている。サブ画素部70R、70G及び70Bは、白色に発光する有機EL素子72R、72G及び72Bを夫々有している。後述するように、サブ画素部70R、70G及び70Bの夫々は、カラーフィルタを介して赤色(R)、緑色(G)及び青色(B)の各色の波長を有する光を出射する。これにより、有機EL装置70は、白色に発光する単色の光源を用いて画像をフルカラー表示できる。画像表示領域110には各データ線114に対して配列されたサブ画素部70R、70G及び70Bに対応する電源供給線117が設けられている。   The image display area 110 of the organic EL device 10 is provided with data lines 114 and scanning lines 112 wired vertically and horizontally, and the sub-pixel portions 70R, 70G, and 70B corresponding to the intersections thereof are arranged in a matrix. One pixel unit 70 is configured by arranging these three sub-pixel units as a set. The sub-pixel units 70R, 70G, and 70B respectively have organic EL elements 72R, 72G, and 72B that emit white light. As will be described later, each of the sub-pixel portions 70R, 70G, and 70B emits light having a wavelength of each color of red (R), green (G), and blue (B) through the color filter. Accordingly, the organic EL device 70 can display an image in full color using a monochromatic light source that emits white light. In the image display area 110, power supply lines 117 corresponding to the sub-pixel portions 70R, 70G, and 70B arranged for the respective data lines 114 are provided.

画像表示領域110の周辺に位置する周辺領域には、走査線駆動回路130及びデータ線駆動回路150が設けられている。走査線駆動回路130は複数の走査線112に走査信号を順次供給する。データ線駆動回路150は、画像表示領域110に配線されたデータ線114に画像信号を供給する。尚、走査線駆動回路130の動作とデータ線駆動回路150の動作とは、同期信号線160を介して相互に同期が図られる。電源供給線117には、外部回路から画素部70を駆動するための画素駆動用電源が供給される。図1中、一つの画素部70に着目すれば、画素部70には、有機EL素子72R、72G及び72Bが設けられると共に、例えばTFTを用いて構成されるスイッチング用トランジスタ76及び駆動用トランジスタ74、並びに保持容量78がサブ画素部毎に設けられている。スイッチング用トランジスタ76のゲート電極には走査線112が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ76のソース電極にはデータ線114が電気的に接続され、スイッチング用トランジスタ76のドレイン電極には駆動用トランジスタ74のゲート電極が電気的に接続されている。駆動用トランジスタ74のドレイン電極には、電源供給線117が電気的に接続されており、駆動用トランジスタ74のソース電極には有機EL素子72の陽極が電気的に接続されている。尚、図1に例示した画素回路の構成の他にも、電流プログラム方式の画素回路、電圧プログラム方式の画素回路、電圧比較方式の画素回路、サブフレーム方式の画素回路等の各種方式の画素回路を採用することが可能である。   A scanning line driving circuit 130 and a data line driving circuit 150 are provided in the peripheral area located around the image display area 110. The scanning line driving circuit 130 sequentially supplies scanning signals to the plurality of scanning lines 112. The data line driving circuit 150 supplies an image signal to the data line 114 wired in the image display area 110. Note that the operation of the scanning line driving circuit 130 and the operation of the data line driving circuit 150 are synchronized with each other via the synchronization signal line 160. The power supply line 117 is supplied with pixel driving power for driving the pixel unit 70 from an external circuit. Focusing on one pixel portion 70 in FIG. 1, the pixel portion 70 is provided with organic EL elements 72R, 72G, and 72B, and a switching transistor 76 and a driving transistor 74 configured using, for example, TFTs. In addition, a storage capacitor 78 is provided for each sub-pixel portion. The scanning line 112 is electrically connected to the gate electrode of the switching transistor 76, the data line 114 is electrically connected to the source electrode of the switching transistor 76, and the drive is connected to the drain electrode of the switching transistor 76. The gate electrode of the transistor 74 is electrically connected. The power supply line 117 is electrically connected to the drain electrode of the driving transistor 74, and the anode of the organic EL element 72 is electrically connected to the source electrode of the driving transistor 74. In addition to the configuration of the pixel circuit illustrated in FIG. 1, various types of pixel circuits such as a current programming type pixel circuit, a voltage programming type pixel circuit, a voltage comparison type pixel circuit, a subframe type pixel circuit, and the like. Can be adopted.

次に、図2乃至図4を参照しながら有機EL装置10の具体的な構成を説明する。図2は、有機EL装置10の概略構成を示す平面図であり、図3は図2のIII−III´線断面図である。図4は、有有機EL層及び陰極を形成する工程の一例であって、有機EL素子に不具合が生じる工程を示す工程断面図である。   Next, a specific configuration of the organic EL device 10 will be described with reference to FIGS. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the organic EL device 10, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of FIG. FIG. 4 is a process cross-sectional view showing an example of a process for forming an organic EL layer and a cathode, and showing a process in which a defect occurs in an organic EL element.

図2において、有機EL装置10は、画素部70、本発明の「電極保護部」の一例であるエッジカバー47、有機EL素子72、及び導電部48を備えている。   2, the organic EL device 10 includes a pixel unit 70, an edge cover 47 which is an example of the “electrode protection unit” of the present invention, an organic EL element 72, and a conductive unit 48.

画素部70は、基板1上における画像表示領域110にマトリクス状に配設されている。画素部70は、図中横方向に沿って配列された3つのサブ画素部70R、70G及び70Bを一組として構成されており、画像表示領域110の図中縦方向及び横方向の夫々に沿って配列されている。   The pixel units 70 are arranged in a matrix in the image display area 110 on the substrate 1. The pixel unit 70 is configured as a set of three sub-pixel units 70R, 70G, and 70B arranged along the horizontal direction in the drawing, and extends along each of the vertical and horizontal directions of the image display region 110 in the drawing. Are arranged.

エッジカバー47は、有機EL素子72を囲むように各サブ画素部70に設けられている。有機EL素子72は、有機EL層50、及び有機EL層50上に形成された不図示の陰極を備えている。これら有機EL層及び陰極は画像表示領域110の全面に蒸着法を用いて成膜されるため、各画素部70に渡って延在している。   The edge cover 47 is provided in each sub-pixel unit 70 so as to surround the organic EL element 72. The organic EL element 72 includes an organic EL layer 50 and a cathode (not shown) formed on the organic EL layer 50. Since these organic EL layers and the cathode are formed on the entire surface of the image display region 110 using the vapor deposition method, they extend over the respective pixel portions 70.

導電部48は、図中縦方向及び横方向に沿ってサブ画素部70の間に格子状に延びる非サブ画素領域73に形成されている。導電部48は、非サブ画素領域73が延びる方向に沿って格子状に延在しているが、非サブ画素領域73に沿って一方向にのみ延在するように形成されていてもよい。導電部48は、非サブ画素領域73に延びる不図示の陰極の表面に形成されている。後述するように、導電部48によれば、有機EL素子72の陰極側の電気抵抗を画像表示領域110全体に渡って低減でき、画像表示領域110内における各画素部70の位置の違いに起因して有機EL素子72に輝度勾配が生じることを低減することが可能である。特に、画像表示領域110のサイズが大きくなるほど画像表示領域における画素部70の位置の違いに起因する輝度勾配をより効果的に低減することが可能である。   The conductive portion 48 is formed in a non-sub-pixel region 73 extending in a lattice pattern between the sub-pixel portions 70 along the vertical and horizontal directions in the drawing. The conductive portion 48 extends in a lattice shape along the direction in which the non-subpixel region 73 extends, but may be formed so as to extend in only one direction along the non-subpixel region 73. The conductive portion 48 is formed on the surface of a cathode (not shown) extending to the non-subpixel region 73. As will be described later, according to the conductive portion 48, the electrical resistance on the cathode side of the organic EL element 72 can be reduced over the entire image display region 110, which is caused by the difference in position of each pixel portion 70 in the image display region 110. Thus, it is possible to reduce the occurrence of a luminance gradient in the organic EL element 72. In particular, as the size of the image display area 110 increases, it is possible to more effectively reduce the luminance gradient due to the difference in the position of the pixel unit 70 in the image display area.

図3において、有機EL装置10は、基板1、有機EL素子72R、72G及び72B、駆動用トランジスタ74、エッジカバー47、導電部48、封止部20、カラーフィルタ22、及び遮光膜21を備えている。   3, the organic EL device 10 includes a substrate 1, organic EL elements 72R, 72G and 72B, a driving transistor 74, an edge cover 47, a conductive portion 48, a sealing portion 20, a color filter 22, and a light shielding film 21. ing.

基板1は、例えば、ガラス基板等で形成されている。図1に示す駆動用トランジスタ74及びスイッチング用トランジスタ76は、基板1における有機EL素子72の下側の領域を避けるように形成されている。尚、有機EL素子72は、図中上側に光を出射するトップエミッション型の発光素子であるため、駆動用トランジスタ74及びスイッチング用トランジスタ76は、有機EL素子72の下側に形成されていてもよい。図1に示す走査線駆動回路130及びデータ線駆動回路150の各種回路は、基板1における画像表示領域110の周辺領域に設けられる。   The substrate 1 is formed of, for example, a glass substrate. The driving transistor 74 and the switching transistor 76 shown in FIG. 1 are formed so as to avoid the region below the organic EL element 72 in the substrate 1. Since the organic EL element 72 is a top emission type light emitting element that emits light upward in the drawing, the driving transistor 74 and the switching transistor 76 may be formed below the organic EL element 72. Good. Various circuits such as the scanning line driving circuit 130 and the data line driving circuit 150 shown in FIG. 1 are provided in a peripheral region of the image display region 110 in the substrate 1.

有機EL素子72は、本発明の「発光部」の一例である有機EL層50、本発明の「第2電極」の一例である陰極49、及び本発明の「第1電極」の一例である陽極34を備えて構成されている。   The organic EL element 72 is an example of the organic EL layer 50 that is an example of the “light emitting portion” of the present invention, the cathode 49 that is an example of the “second electrode” of the present invention, and the “first electrode” of the present invention. An anode 34 is provided.

陽極34は、基板1上に順次形成されたゲート絶縁層2、層間絶縁膜41、及び保護層45のうち保護層45の表面に沿って図1に示すサブ画素領域71内に延在するように形成されている。   The anode 34 extends in the sub-pixel region 71 shown in FIG. 1 along the surface of the protective layer 45 among the gate insulating layer 2, the interlayer insulating film 41, and the protective layer 45 that are sequentially formed on the substrate 1. Is formed.

エッジカバー47は、陽極34の縁を被うように形成されている。エッジカバー47は、有機EL層50を形成する際に陽極34の側面に有機EL層50を構成する材料が蒸着されないように陽極34の縁を保護する。より具体的には、図4(a)に示すように、陽極34´上から有機EL層50´を構成する有機EL材料を蒸着させた場合、陽極34´の側面に有機EL材料が蒸着されない部分が形成される。このまま陽極34´の上側から陰極49´を構成する電極材料を蒸着させた場合、図4(b)に示すように、陽極34´の側面に陰極49´が回り込み、陰極49´及び陽極34´が短絡する不具合が生じる。このような不具合を低減するために、陽極34の縁を被うようにエッジカバー47が形成されている。エッジカバー47は、アクリル樹脂、又はポリイミド樹脂等の有機材料で構成される有機材料層である。エッジカバー47を有機材料で構成する場合には、画像表示領域110に有機材料層を形成した後、フォトリソグラフィ技術等を用いてパターニングすることによって陽極34の縁を被うようにこの有機材料層を形成することが可能である。尚、エッジカバー47は、SiO、SiO又はTiO等の無機材料で構成される無機材料層であってもよく、例えば、陽極34の縁を被うように保護層45上にCVD(Chemical Vapor Deposition;化学蒸着)法、コート法、スパッタ法等の膜形成法を用いてエッジカバー47を形成することができる。 The edge cover 47 is formed so as to cover the edge of the anode 34. The edge cover 47 protects the edge of the anode 34 so that the material constituting the organic EL layer 50 is not deposited on the side surface of the anode 34 when the organic EL layer 50 is formed. More specifically, as shown in FIG. 4A, when the organic EL material constituting the organic EL layer 50 ′ is deposited on the anode 34 ′, the organic EL material is not deposited on the side surface of the anode 34 ′. A part is formed. When the electrode material constituting the cathode 49 'is deposited from the upper side of the anode 34' as it is, as shown in FIG. 4B, the cathode 49 'wraps around the side surface of the anode 34', and the cathode 49 'and the anode 34' Causes a short circuit. In order to reduce such a problem, an edge cover 47 is formed so as to cover the edge of the anode 34. The edge cover 47 is an organic material layer made of an organic material such as an acrylic resin or a polyimide resin. When the edge cover 47 is made of an organic material, an organic material layer is formed in the image display region 110 and then patterned using a photolithography technique or the like so as to cover the edge of the anode 34. Can be formed. The edge cover 47 may be an inorganic material layer made of an inorganic material such as SiO, SiO 2 or TiO 2. For example, the edge cover 47 may be formed by CVD (Chemical) on the protective layer 45 so as to cover the edge of the anode 34. The edge cover 47 can be formed using a film forming method such as a Vapor Deposition (chemical vapor deposition) method, a coating method, or a sputtering method.

再び図3において、有機EL層50は、低分子有機EL材料から構成された発光層を含んでおり、この発光層は白色に発光する。したがって、有機EL素子72R、72G及び72Bは白色の光を出射する光源である。   In FIG. 3 again, the organic EL layer 50 includes a light emitting layer made of a low molecular organic EL material, and the light emitting layer emits white light. Therefore, the organic EL elements 72R, 72G, and 72B are light sources that emit white light.

有機EL層50は、陽極34の縁にエッジカバー47が形成された後、低分子有機EL材料を図1及び図2に示した画像表示領域110全体に蒸着させることによって形成されている。より具体的には、有機EL層50は、図1に示すサブ画素領域71に形成された陽極34の表面だけでなく、エッジカバー47の表面及び非サブ画素領域73に臨む保護膜45の表面にも形成される。有機EL層50のうち実質的に発光する部分は、エッジカバー47に囲まれた領域に臨む陽極34及び陰極49に挟まれた部分である。尚、有機EL層50は発光層だけでなく、電子注入層或いは電子輸送層等の各種層を含んでいてもよい。   The organic EL layer 50 is formed by depositing the low molecular organic EL material on the entire image display region 110 shown in FIGS. 1 and 2 after the edge cover 47 is formed on the edge of the anode 34. More specifically, the organic EL layer 50 includes not only the surface of the anode 34 formed in the subpixel region 71 shown in FIG. 1 but also the surface of the edge cover 47 and the surface of the protective film 45 facing the non-subpixel region 73. Also formed. A portion of the organic EL layer 50 that substantially emits light is a portion that is sandwiched between the anode 34 and the cathode 49 facing the region surrounded by the edge cover 47. The organic EL layer 50 may include various layers such as an electron injection layer or an electron transport layer as well as the light emitting layer.

陰極49は、エッジカバー47の表面及び有機EL層50の表面を被うように形成され、異なるサブ画素領域71の夫々に形成された有機EL素子72R、72G及び72Bに共通とされる共通電極である。陰極49は、例えばITO等の透明な導電材料を用いて形成されており、有機EL層50で発生した白色光は、陰極49を透過して図中上側に向かって出射される。したがって、有機EL素子72R、72G及び72Bは、有機EL素子72R、72G及び72Bからみて基板1と反対側に光を出射するトップエミッション型の有機EL素子である。尚、陰極49は、Al等の金属薄膜或いは複数の金属薄膜が積層された積層膜であってもよい。但し、このような金属薄膜及び積層膜は、有機EL層50で発生した光を透過するように薄く成膜されている。   The cathode 49 is formed so as to cover the surface of the edge cover 47 and the surface of the organic EL layer 50, and is a common electrode common to the organic EL elements 72R, 72G, and 72B formed in each of the different sub-pixel regions 71. It is. The cathode 49 is formed using, for example, a transparent conductive material such as ITO, and white light generated in the organic EL layer 50 passes through the cathode 49 and is emitted upward in the drawing. Therefore, the organic EL elements 72R, 72G, and 72B are top emission type organic EL elements that emit light to the side opposite to the substrate 1 when viewed from the organic EL elements 72R, 72G, and 72B. The cathode 49 may be a metal thin film such as Al or a laminated film in which a plurality of metal thin films are laminated. However, such a metal thin film and a laminated film are formed thin so as to transmit light generated in the organic EL layer 50.

有機EL装置10は、蒸着法を用いて形成された有機EL層50及び陰極49を含む有機EL素子72を有しているため、簡便な工程で有機EL層50及び陰極49を一括で形成できるという製造プロセス上の利点を享受することが可能である。   Since the organic EL device 10 includes the organic EL element 72 including the organic EL layer 50 and the cathode 49 formed by using the vapor deposition method, the organic EL layer 50 and the cathode 49 can be collectively formed by a simple process. It is possible to enjoy the advantages of the manufacturing process.

駆動用トランジスタ74のソース電極74sは、図1に示す電源供給線117に電気的に接続されており、ドレイン電極74dは陽極34に電気的に接続されている。駆動用トランジスタ74は、図1に示すデータ線114を介してゲート電極3aに供給されるデータ信号に応じてオンオフされ、駆動電流を有機EL素子72に供給する。半導体層3は、例えば低温ポリシリコン技術を用いて形成された多結晶シリコン層或いはアモルファスシリコン層である。半導体層3上には、半導体層3を埋め込んで、スイッチング用トランジスタ76及び駆動用トランジスタ74のゲート絶縁層2が形成されている。駆動用トランジスタ74のゲート電極3a及び図1に示す走査線112は、ゲート絶縁層2上に形成されている。走査線112の一部は、スイッチング用トランジスタ76のゲート電極として形成されている。   The source electrode 74s of the driving transistor 74 is electrically connected to the power supply line 117 shown in FIG. 1, and the drain electrode 74d is electrically connected to the anode 34. The driving transistor 74 is turned on / off in response to a data signal supplied to the gate electrode 3 a via the data line 114 shown in FIG. 1 and supplies a driving current to the organic EL element 72. The semiconductor layer 3 is a polycrystalline silicon layer or an amorphous silicon layer formed by using, for example, a low-temperature polysilicon technique. On the semiconductor layer 3, the gate insulating layer 2 of the switching transistor 76 and the driving transistor 74 is formed by embedding the semiconductor layer 3. The gate electrode 3 a of the driving transistor 74 and the scanning line 112 shown in FIG. 1 are formed on the gate insulating layer 2. A part of the scanning line 112 is formed as a gate electrode of the switching transistor 76.

走査線112や駆動用トランジスタ74のゲート電極3aを埋め込んで、ゲート絶縁層2上には図2に示す層間絶縁層41が形成されている。層間絶縁層41及びゲート絶縁層2は例えばシリコン酸化膜から構成されている。層間絶縁層41上には、例えばアルミニウム(Al)又はITO(Indium Tin Oxide)を含む導電材料から夫々構成される、データ線114及び電源供給線117、更には駆動用トランジスタ74のソース電極74sが形成されている。層間絶縁層41には、層間絶縁層41の表面から層間絶縁層41及びゲート絶縁層2を貫通して、駆動用トランジスタ74の半導体層3に至るコンタクトホール501及び502が形成されている。電源供給線117及びドレイン電極74dを構成する導電膜は、コンタクトホール501及び502の各々の内壁に沿って半導体層3の表面に至るように連続的に形成されている。層間絶縁層41上には、電源供給線117及びドレイン電極74dを埋め込んで、保護層45として例えばシリコン窒化膜(SiNx)ないしシリコン酸化膜(SiOx)が形成されている。   An interlayer insulating layer 41 shown in FIG. 2 is formed on the gate insulating layer 2 by embedding the scanning line 112 and the gate electrode 3 a of the driving transistor 74. The interlayer insulating layer 41 and the gate insulating layer 2 are made of, for example, a silicon oxide film. On the interlayer insulating layer 41, there are a data line 114 and a power supply line 117, respectively, and a source electrode 74s of the driving transistor 74, each made of a conductive material containing, for example, aluminum (Al) or ITO (Indium Tin Oxide). Is formed. Contact holes 501 and 502 are formed in the interlayer insulating layer 41 from the surface of the interlayer insulating layer 41 through the interlayer insulating layer 41 and the gate insulating layer 2 to reach the semiconductor layer 3 of the driving transistor 74. The conductive film constituting the power supply line 117 and the drain electrode 74d is continuously formed so as to reach the surface of the semiconductor layer 3 along the inner walls of the contact holes 501 and 502, respectively. On the interlayer insulating layer 41, for example, a silicon nitride film (SiNx) or a silicon oxide film (SiOx) is formed as the protective layer 45 by embedding the power supply line 117 and the drain electrode 74d.

尚、本実施形態では詳細な説明を省略するが、駆動用トランジスタ74と同様に図1に示すスイッチング用トランジスタ76も基板1上に形成されており、走査線112の一部は、スイッチング用トランジスタ76のゲート電極として形成されている。ゲート電極3a及び走査線112は、Al(アルミニウム)、W(タングステン)、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)、Ti(チタン)、銅(Cu)、クロム(Cr)等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成されている。保持容量78の下部容量電極は、走査線112と同一の層に、例えば同様の材料を用いて形成され、電源供給線117の一部が保持容量78の上部容量電極として形成されている。層間絶縁層41は誘電体膜として形成されており、層間絶縁層41の一部分が下部容量電極及び上部容量電極の間に挟持される。   Although a detailed description is omitted in this embodiment, the switching transistor 76 shown in FIG. 1 is also formed on the substrate 1 like the driving transistor 74, and a part of the scanning line 112 is a switching transistor. 76 gate electrodes are formed. The gate electrode 3a and the scanning line 112 may include at least one of Al (aluminum), W (tungsten), Ta (tantalum), Mo (molybdenum), Ti (titanium), copper (Cu), chromium (Cr), and the like. It is formed using the metal material which contains. The lower capacitor electrode of the storage capacitor 78 is formed in the same layer as the scanning line 112 using, for example, the same material, and a part of the power supply line 117 is formed as the upper capacitor electrode of the storage capacitor 78. The interlayer insulating layer 41 is formed as a dielectric film, and a part of the interlayer insulating layer 41 is sandwiched between the lower capacitor electrode and the upper capacitor electrode.

有機EL装置10の駆動時、走査線112を介して走査信号が供給されることにより、スイッチング用トランジスタ76がオン状態になる。スイッチング用トランジスタ76がオン状態となると、データ線114より画像信号が保持容量78に供給される。この保持容量78に供給された画像信号の電圧に応じて、駆動用トランジスタ74の電気的な導通状態が決まる。保持容量78に供給された画像信号に応じた電流が、駆動用トランジスタ74のチャネルを介して電源供給線117より有機EL素子72に供給されると、供給された電流に応じて有機EL層50が発光する。   When the organic EL device 10 is driven, a scanning signal is supplied via the scanning line 112, whereby the switching transistor 76 is turned on. When the switching transistor 76 is turned on, an image signal is supplied from the data line 114 to the storage capacitor 78. The electrical conduction state of the driving transistor 74 is determined according to the voltage of the image signal supplied to the storage capacitor 78. When a current corresponding to the image signal supplied to the storage capacitor 78 is supplied from the power supply line 117 to the organic EL element 72 via the channel of the driving transistor 74, the organic EL layer 50 is supplied according to the supplied current. Emits light.

封止板20は、ガラス等の光透過性を有する材料を用いて形成されており、水分が有機EL装置10の外部から有機EL層50に浸入することを防止する。より具体的には、封止板20は、基板1上に接着剤によって接着されており、有機EL装置10の外気が有機EL素子72に触れないように有機EL素子72を封止する。封止板20は、封止板20の周縁部にディスペンサ等の塗布手段を用いて塗布された接着剤を介して基板1に接着される。封止板20における陰極49に臨む側の面において、封止板20の周縁部は中央部に対して凸状となっており、有機EL素子72が封止板20によって封止された状態で、封止板20の中央部及び有機EL素子72の間に一定の空間が介在する。封止板20及び有機EL素子72間の空間には、不活性ガス、樹脂或いはオイル等の充填材が充填され、この充填材により装置外部から侵入する水分が低減される。封止板20及び有機EL素子72間の空間は、封止板20及び基板1で封止された真空であってもよい。封止板20は光を透過する材料を形成されていればよく、例えば防湿処理を施したプラスチック板であってもよい。また、カラーフィルタ22が封止板20の背面に設けられている場合には、封止板20は有機EL素子72から出射された白色の光を透過する材料で形成される。封止板20としてガラス基板を用いた場合には、ガラス基板である基板1及び封止板20の熱膨張率が同等であることから、熱膨張率の違いに起因するこれら板間のひずみを低減することができ、装置全体の信頼性を高めることも可能である。   The sealing plate 20 is formed using a light-transmitting material such as glass, and prevents moisture from entering the organic EL layer 50 from the outside of the organic EL device 10. More specifically, the sealing plate 20 is bonded to the substrate 1 with an adhesive, and seals the organic EL element 72 so that the outside air of the organic EL device 10 does not touch the organic EL element 72. The sealing plate 20 is bonded to the substrate 1 via an adhesive applied to the peripheral edge of the sealing plate 20 using an application means such as a dispenser. On the surface of the sealing plate 20 facing the cathode 49, the peripheral edge of the sealing plate 20 is convex with respect to the central portion, and the organic EL element 72 is sealed with the sealing plate 20. A certain space is interposed between the central portion of the sealing plate 20 and the organic EL element 72. The space between the sealing plate 20 and the organic EL element 72 is filled with a filler such as an inert gas, resin, or oil, and moisture entering from the outside of the apparatus is reduced by this filler. The space between the sealing plate 20 and the organic EL element 72 may be a vacuum sealed with the sealing plate 20 and the substrate 1. The sealing plate 20 only needs to be formed of a material that transmits light. For example, the sealing plate 20 may be a plastic plate subjected to moisture-proofing treatment. When the color filter 22 is provided on the back surface of the sealing plate 20, the sealing plate 20 is formed of a material that transmits white light emitted from the organic EL element 72. When a glass substrate is used as the sealing plate 20, since the thermal expansion coefficients of the substrate 1 and the sealing plate 20 which are glass substrates are equal, the strain between these plates due to the difference in the thermal expansion coefficient is reduced. This can be reduced, and the reliability of the entire apparatus can be improved.

カラーフィルタ22は、封止板20の陰極49に臨む側の面にサブ画素領域73毎に形成されている。より具体的には、カラーフィルタ22R、22G及び22Bの3種類のカラーフィルタが各サブ画素領域70R、70G及び70Bに設けられている。カラーフィルタ22Rは、有機EL素子72Rから出射された白色光のうち赤色の波長を有する光を透過させる。同様に、カラーフィルタ22Gは、有機EL素子72Gから出射された白色光のうち緑色の波長を有する光を透過させ、カラーフィルタ22Bは、有機EL素子72Bから出射された白色光のうち青色の波長を有する光を透過させる。カラーフィルタ22R、22G及び22Bは、図2に示す非サブ画素領域73に設けられたブラックマトリク等の遮光膜21を挟むように各サブ画素領域71に配置されている。したがって、有機EL装置10は、画素部70を構成するサブ画素部70R、70G及び70Bの夫々から出射された赤色、緑色及び青色の光を組み合わせることによって画像をフルカラー表示できる。尚、カラーフィルタ22は、3色に限定されず、2色、或いは4色以上の光を透過するカラーフィルタを含んでいてもよく、これらのカラーフィルタを用いて表示可能な範囲で画像をカラー表示できることは言うまでもない。   The color filter 22 is formed for each sub-pixel region 73 on the surface of the sealing plate 20 facing the cathode 49. More specifically, three kinds of color filters 22R, 22G and 22B are provided in each of the sub-pixel regions 70R, 70G and 70B. The color filter 22R transmits light having a red wavelength among white light emitted from the organic EL element 72R. Similarly, the color filter 22G transmits light having a green wavelength among the white light emitted from the organic EL element 72G, and the color filter 22B transmits the blue wavelength of the white light emitted from the organic EL element 72B. Transmits light having The color filters 22R, 22G, and 22B are arranged in each sub-pixel region 71 so as to sandwich the light shielding film 21 such as a black matrix provided in the non-sub-pixel region 73 shown in FIG. Therefore, the organic EL device 10 can display an image in full color by combining red, green, and blue light emitted from each of the sub-pixel units 70R, 70G, and 70B constituting the pixel unit 70. The color filter 22 is not limited to three colors, and may include a color filter that transmits light of two colors or four or more colors, and an image can be displayed in a range that can be displayed using these color filters. Needless to say, it can be displayed.

導電部48は、陰極49のうち非サブ画素領域73に延びる部分の表面に形成されている。より具体的には、導電部48は、凹部59に沿って延びる陰極49の表面に導電材料を含むインクを塗布することによって形成されている。凹部59は、エッジカバー47のうち非サブ画素領域73において向かい合う一方のエッジカバー47a及び他方のエッジカバー47bによって規定されている。凹部59に沿って延びる陰極49の表面にインクを塗布した場合、凹部59の形状を反映した陰極49の表面にインクが定着し、光透過性を有しないインクがサブ画素領域71に流れ込むことを低減できる。特に、インクジェット法を用いて導電部48を形成した場合、凹部59上に正確にインクを塗布することが可能であり、サブ画素領域71から出射される光が導電部48によって遮られることを低減できる。導電部48によれば、導電部48が陰極49の非サブ画素領域73に延びる部分の表面に形成された分、有機EL素子72に供給される駆動電流が流れる電流経路の面積が広がり、有機EL素子72の陰極側の電気抵抗を低減できる。これにより、有機EL装置10の表示特性を高めることが可能である。より具体的は、画像表示領域110の端に設けられた画素領域であって画像表示領域110の外側から供給される電源に近い位置に設けられた画素領域と、画像表示領域110の中央付近に設けられた画素領域であって画像表示領域110の外側から供給される電源から遠い位置に設けられた画素領域との間に生じる輝度勾配を低減でき、画像表示領域110全体で均一な輝度で画像を表示できる。
ここで、本願発明者がシミュレーションした結果(表1)を参照しながら、本実施形態の有機EL装置が従来の有機EL装置より優れている点について更に具体的に説明する。表1は、導電部が形成されていない有機EL装置について各種電気特性をシミュレーションした測定結果を示す表であり、陰極が電源に電気的に接続された位置からの距離をパラメータとして各種電気特性を算出した結果である。
The conductive portion 48 is formed on the surface of the portion of the cathode 49 that extends to the non-subpixel region 73. More specifically, the conductive portion 48 is formed by applying ink containing a conductive material to the surface of the cathode 49 extending along the concave portion 59. The recess 59 is defined by one edge cover 47 a and the other edge cover 47 b facing each other in the non-sub-pixel region 73 in the edge cover 47. When ink is applied to the surface of the cathode 49 extending along the recess 59, the ink is fixed on the surface of the cathode 49 reflecting the shape of the recess 59, and the ink having no light permeability flows into the sub-pixel region 71. Can be reduced. In particular, when the conductive portion 48 is formed by using the ink jet method, it is possible to accurately apply ink onto the concave portion 59, and the light emitted from the sub-pixel region 71 is prevented from being blocked by the conductive portion 48. it can. According to the conductive portion 48, the area of the current path through which the drive current supplied to the organic EL element 72 flows is increased by the amount of the conductive portion 48 formed on the surface of the portion extending to the non-subpixel region 73 of the cathode 49. The electrical resistance on the cathode side of the EL element 72 can be reduced. Thereby, the display characteristics of the organic EL device 10 can be improved. More specifically, a pixel area provided at the end of the image display area 110 and provided near the power source supplied from the outside of the image display area 110, and near the center of the image display area 110. The luminance gradient generated between the pixel area provided and the pixel area provided at a position far from the power source supplied from the outside of the image display area 110 can be reduced, and the image can be displayed with uniform brightness in the entire image display area 110. Can be displayed.
Here, the point that the organic EL device of the present embodiment is superior to the conventional organic EL device will be described in more detail with reference to the result (Table 1) simulated by the present inventor. Table 1 is a table showing measurement results obtained by simulating various electric characteristics of an organic EL device in which a conductive part is not formed. Various electric characteristics are measured using the distance from the position where the cathode is electrically connected to the power supply as a parameter. This is the calculated result.

表1に示すように、測定位置が陰極及び電源のコンタクト部から離れるに伴い、電圧降下が大きくなり、それに伴い有機EL素子の輝度も低下することが分かる。特に、対角サイズが7インチの場合、陰極及び電源のコンタクト部から87、17mmの位置に配置された有機EL素子の輝度は、陰極における電圧降下がない場合の29、508%まで輝度が低下してしまう。この原因の一つとしては、有機EL装置の画像表示領域が大きくなるに伴い、陰極を流れる電流及び陰極の電気抵抗が格段に増大してしまうことが考えられる。したがって、本実施形態及び以下に述べる各実施形態の有機EL装置のように、有機EL装置の陰極側の電気抵抗を低減することによって、画像表示領域内における輝度勾配を低減でき、有機EL装置が大型化した場合でも高い画質で画像を表示できるのである。尚、陰極は透明電極材料であるITOを用いて形成し、膜厚は1000オングストローム、可視光透過率は75%である。また、陰極の電気抵抗である配線抵抗は、画像表示領域の片側で陰極及び電源を電気的に接続した場合を前提にして各種電気特性を算出した。   As shown in Table 1, it can be seen that the voltage drop increases as the measurement position moves away from the cathode and the contact portion of the power source, and the luminance of the organic EL element decreases accordingly. In particular, when the diagonal size is 7 inches, the luminance of the organic EL element disposed at 87 and 17 mm from the contact portion of the cathode and the power source is reduced to 29 and 508% when there is no voltage drop at the cathode. Resulting in. As one of the causes, it can be considered that the current flowing through the cathode and the electrical resistance of the cathode are remarkably increased as the image display area of the organic EL device becomes larger. Therefore, the luminance gradient in the image display area can be reduced by reducing the electrical resistance on the cathode side of the organic EL device as in the organic EL device of this embodiment and each embodiment described below. Even when the size is increased, an image can be displayed with high image quality. The cathode is made of ITO, which is a transparent electrode material, and has a film thickness of 1000 angstroms and a visible light transmittance of 75%. The wiring resistance, which is the electrical resistance of the cathode, was calculated for various electrical characteristics on the assumption that the cathode and the power source were electrically connected on one side of the image display area.

Figure 0004984415
有機EL装置10においては陰極49を形成した後に導電部48を形成できるため、有機EL装置10の構造を大きく変更することなく、有機EL素子72の陰極側の電気抵抗を低減できる。したがって、蒸着法を用いて有機EL層50及び陰極49を形成する製造プロセス上の利点を生かしつつ、有機EL装置10の画質を高めることが可能である。加えて、導電部48は非サブ画素領域73に形成されているため、導電部48は陰極49を介して出射される光を遮ることがない。したがって、有機EL素子72上に光が出射される開口領域のサイズを狭めることなく、トップエミッション方式を採用した利点を十分に生かして表示特性を高めることが可能である。これにより、画像表示領域110内の異なる画素領域71間で輝度勾配が生じることを低減できる。
Figure 0004984415
In the organic EL device 10, since the conductive portion 48 can be formed after the cathode 49 is formed, the electrical resistance on the cathode side of the organic EL element 72 can be reduced without greatly changing the structure of the organic EL device 10. Therefore, it is possible to improve the image quality of the organic EL device 10 while taking advantage of the manufacturing process of forming the organic EL layer 50 and the cathode 49 using the vapor deposition method. In addition, since the conductive portion 48 is formed in the non-sub-pixel region 73, the conductive portion 48 does not block light emitted through the cathode 49. Therefore, it is possible to enhance the display characteristics by making full use of the advantage of adopting the top emission method without reducing the size of the opening region where light is emitted onto the organic EL element 72. Thereby, it can reduce that a brightness | luminance gradient arises between the different pixel areas 71 in the image display area 110. FIG.

このように、有機EL装置10によれば、蒸着法を用いた製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、高画質の画像を表示できる。有機EL装置10を例えば2インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは256色表示が可能な多諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れたディスプレイを提供することが可能である。   Thus, according to the organic EL device 10, it is possible to display a high-quality image while taking advantage of the manufacturing process using the vapor deposition method and the top emission method. By applying the organic EL device 10 to, for example, a large-sized display of 2 inches or more or a multi-tone display capable of displaying 256 colors, it is possible to provide a display with excellent display characteristics.

<1−2:有機EL装置の製造方法>
次に、図5及び図6を参照しながら有機EL装置10の製造方法を説明する。図5は、有機EL装置10の製造方法を示すフローチャートであり、図6は、エッジカバー47を形成する工程を示した工程断平面図である。
<1-2: Manufacturing Method of Organic EL Device>
Next, a method for manufacturing the organic EL device 10 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing the organic EL device 10, and FIG. 6 is a sectional plan view showing a step of forming the edge cover 47.

図5において、基板1上に形成された保護膜45の表面に陽極3を形成する(S101)。次に、陽極34の縁を被うようにエッジカバー47を形成する(S102)。ここで、図6(a)に示すように、パターニングされる前のエッジカバー47´をサブ画素領域71及び非サブ画素領域73の全体に渡って形成する。続いて、図6(b)に示すように、サブ画素領域71に形成された陽極34の縁を被うようにエッジカバー47´をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、陽極34の縁を被うように陽極34の縁に沿ってエッジカバー47を形成する。   In FIG. 5, the anode 3 is formed on the surface of the protective film 45 formed on the substrate 1 (S101). Next, the edge cover 47 is formed so as to cover the edge of the anode 34 (S102). Here, as shown in FIG. 6A, the edge cover 47 ′ before patterning is formed over the entire sub-pixel region 71 and non-sub-pixel region 73. Subsequently, as shown in FIG. 6B, the edge cover 47 ′ is patterned using a photolithography technique so as to cover the edge of the anode 34 formed in the sub-pixel region 71, and the edge of the anode 34 is covered. Thus, an edge cover 47 is formed along the edge of the anode 34.

再び図5において、有機EL材料を蒸着法を用いて画像表示領域110の全面に蒸着し、有機EL層50を形成する(S103)。続いて、有機EL層50と同様に蒸着法を用いて陰極49を画像表示領域110の全面に形成する(S104)。尚、有機EL層50及び陰極49を形成する際には、同じ蒸着装置内で蒸着源のみを変えればよいため、有機EL層50を塗布法を用いて形成する場合に比べて製造工程を簡便にすることができる。続いて、インクジェット法等の塗布法を用いて導電部48を形成する(S105)。続いて、カラーフィルタ22が設けられた封止板20及び基板1を貼り合わせ、有機EL装置10を形成する(S106)。   In FIG. 5 again, the organic EL material is vapor-deposited on the entire surface of the image display region 110 by using the vapor deposition method to form the organic EL layer 50 (S103). Subsequently, the cathode 49 is formed on the entire surface of the image display region 110 using the vapor deposition method in the same manner as the organic EL layer 50 (S104). In forming the organic EL layer 50 and the cathode 49, it is only necessary to change the vapor deposition source in the same vapor deposition apparatus. Therefore, the manufacturing process is simplified compared to the case where the organic EL layer 50 is formed using a coating method. Can be. Subsequently, the conductive portion 48 is formed using a coating method such as an inkjet method (S105). Subsequently, the sealing plate 20 provided with the color filter 22 and the substrate 1 are bonded together to form the organic EL device 10 (S106).

以上説明したように、本実施形態の有機EL装置及びその製造方法によれば、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、本実施形態の有機EL装置10を例えば2インチ以上の大型サイズのディスプレイ或いは高諧調のディスプレイに応用することにより、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを製造できる。   As described above, according to the organic EL device and the manufacturing method thereof of the present embodiment, the luminance gradient of each pixel region in the image display region can be reduced while taking advantage of the manufacturing process and the top emission method. Therefore, by applying the organic EL device 10 of the present embodiment to a large size display of 2 inches or more or a high gradation display, a large size display having excellent display characteristics can be manufactured.

(第2実施形態)
次に、図7及び図8を参照しながら本発明の第2の発明に係る発光装置及びその製造方法の実施形態を説明する。尚、以下の実施形態では、第1実施形態で説明した有機EL装置10及びその製造方法と共通する部分について共通の参照符号を付し、詳細な説明は便宜省略する。
(Second Embodiment)
Next, an embodiment of a light-emitting device and a method for manufacturing the same according to the second invention of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following embodiments, portions common to those of the organic EL device 10 described in the first embodiment and the manufacturing method thereof are denoted by common reference numerals, and detailed description thereof is omitted for convenience.

<2−1:有機EL装置の構成>
図7は、本実施形態の有機EL装置200の構成を示す断面図である。尚、図7は、図3に示した有機EL装置10のIII−III´線断面図に対応するものである。本実施形態の有機EL装置200は、陰極49の表面に形成された導電部248及び封止板20に設けられた補助配線225が接することによって、陰極49及び補助配線225が導通することに特徴を有する。
<2-1: Configuration of Organic EL Device>
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a configuration of the organic EL device 200 of the present embodiment. 7 corresponds to a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of the organic EL device 10 shown in FIG. The organic EL device 200 according to the present embodiment is characterized in that the cathode 49 and the auxiliary wiring 225 are brought into conduction by contacting the conductive portion 248 formed on the surface of the cathode 49 and the auxiliary wiring 225 provided on the sealing plate 20. Have

図7において、有機EL装置200は、基板1、有機EL素子72、エッジカバー47、導電部248、遮光膜22、補助配線225及び本発明の「透明基板」の一例である封止板20を備えている。   In FIG. 7, an organic EL device 200 includes a substrate 1, an organic EL element 72, an edge cover 47, a conductive portion 248, a light shielding film 22, an auxiliary wiring 225, and a sealing plate 20 which is an example of the “transparent substrate” of the present invention. I have.

封止板20は、第1実施形態と同様にガラス或いは光透過性を有する合成樹脂材で構成されている。   The sealing plate 20 is made of glass or a synthetic resin material having optical transparency as in the first embodiment.

導電部248は、陰極49のうち非サブ画素領域に延びる部分の表面に基板1の上側に向かって突出するように形成されている。導電部248は、非サブ画素領域において向かい合うエッジカバー47a及び47bによって規定される凹部59上に導電材料を含むインクを塗布することによって形成されている。   The conductive portion 248 is formed on the surface of the portion of the cathode 49 that extends to the non-sub-pixel region so as to protrude toward the upper side of the substrate 1. The conductive portion 248 is formed by applying ink containing a conductive material on the concave portion 59 defined by the edge covers 47a and 47b facing each other in the non-subpixel region.

補助配線225は、非サブ画素領域に設けられた遮光膜21の下面に形成されている。補助配線225は、遮光膜21の下面に形成された導電膜をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることによって遮光膜21の表面に沿って形成されている。より具体的には、補助配線225は、画像表示領域110において格子状に延びる非サブ画素領域に沿って延びるように遮光膜21の下面に形成されている。   The auxiliary wiring 225 is formed on the lower surface of the light shielding film 21 provided in the non-subpixel region. The auxiliary wiring 225 is formed along the surface of the light shielding film 21 by patterning a conductive film formed on the lower surface of the light shielding film 21 using a photolithography technique. More specifically, the auxiliary wiring 225 is formed on the lower surface of the light shielding film 21 so as to extend along the non-subpixel region extending in a grid pattern in the image display region 110.

導電部248の高さはエッジカバー47の高さより高いため、導電部248は、封止板20及び基板1を貼り合わせる際に封止板20における陰極49に臨む側の面に形成された補助配線225に接する。これにより、陰極49及び補助配線225が導通し、導電部248を設けない場合に比べて有機EL素子72の陰極側の電気抵抗が低減される。補助配線225及び導電部248が導通することにより、陰極49のみに駆動電流を流す場合に比べて、有機EL素子72の陰極側における電圧降下を低減でき、画像表示領域内における輝度勾配を低減することが可能である。陰極49及び補助配線225を導通させる際には、導電部248が陰極49に定着する前に導電部248及び補助配線225を接触させることが好ましい。より具体的には、導電部248を形成するためのインクに含まれる溶剤が気化する前に導電部248を任意の圧力で補助配線225に押し付けることによって、導電部248が一定の面積で補助配線25と接触し、確実に陰極49及び補助配線225を導通させることが可能である。導電部248の形状は、陰極49及び補助配線225が導通するように補助配線225に部分的に接触する形状であればよく、例えば平面的に見て点状であっても有機EL素子72の陰極側の電気抵抗を低減させるためには相応の効果が得られる。   Since the height of the conductive portion 248 is higher than the height of the edge cover 47, the conductive portion 248 is an auxiliary formed on the surface of the sealing plate 20 facing the cathode 49 when the sealing plate 20 and the substrate 1 are bonded together. In contact with the wiring 225. Thereby, the cathode 49 and the auxiliary wiring 225 are brought into conduction, and the electrical resistance on the cathode side of the organic EL element 72 is reduced as compared with the case where the conductive portion 248 is not provided. By conducting the auxiliary wiring 225 and the conductive portion 248, the voltage drop on the cathode side of the organic EL element 72 can be reduced and the luminance gradient in the image display area can be reduced as compared with the case where the drive current is supplied only to the cathode 49. It is possible. When conducting the cathode 49 and the auxiliary wiring 225, it is preferable that the conductive portion 248 and the auxiliary wiring 225 are brought into contact before the conductive portion 248 is fixed to the cathode 49. More specifically, by pressing the conductive portion 248 against the auxiliary wiring 225 with an arbitrary pressure before the solvent contained in the ink for forming the conductive portion 248 is vaporized, the conductive portion 248 has a certain area and the auxiliary wiring. 25, the cathode 49 and the auxiliary wiring 225 can be reliably conducted. The shape of the conductive portion 248 may be a shape that is in partial contact with the auxiliary wiring 225 so that the cathode 49 and the auxiliary wiring 225 are conductive. In order to reduce the electrical resistance on the cathode side, a corresponding effect can be obtained.

このように、有機EL装置200によれば、上述した有機EL装置10と同様に画像表示領域内の輝度勾配を低減でき、製造プロセス上の利点を享受しつつ、画像をカラー表示することが可能である。   Thus, according to the organic EL device 200, the luminance gradient in the image display area can be reduced similarly to the organic EL device 10 described above, and an image can be displayed in color while enjoying the advantages in the manufacturing process. It is.

<2−2:有機EL装置の製造方法>
次に、図8を参照しながら本実施形態の有機EL装置の製造方法を説明する。図8は、本実施形態の有機EL装置の製造方法のフローチャートである。
<2-2: Manufacturing method of organic EL device>
Next, a method for manufacturing the organic EL device of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a flowchart of the method for manufacturing the organic EL device of this embodiment.

図8において、基板1上に陽極34を形成する工程(S101)から陰極49を形成する工程(S104)までは、第1実施形態の有機EL装置の製造方法と同様の工程である。陰極49を形成した後、凹部59上に延びる陰極49の表面から突出するように導電部248を形成する(S205)。導電部248は、第1実施形態と同様にインクジェット法等の塗布法を用いて形成されている。次に、封止板20の一方の面に形成された遮光膜22の表面に補助配線225を形成する(S206)。次に、封止板20及び基板1を貼り合わせると共に補助配線及び導電部248を接触させる(S207)。これにより、有機EL装置200が形成されると共に補助配線225及び陰極49が導電部248を介して導通する。   In FIG. 8, the process from the step of forming the anode 34 on the substrate 1 (S101) to the step of forming the cathode 49 (S104) is the same as the method for manufacturing the organic EL device of the first embodiment. After forming the cathode 49, the conductive portion 248 is formed so as to protrude from the surface of the cathode 49 extending on the recess 59 (S205). The conductive portion 248 is formed using a coating method such as an ink jet method as in the first embodiment. Next, the auxiliary wiring 225 is formed on the surface of the light shielding film 22 formed on one surface of the sealing plate 20 (S206). Next, the sealing plate 20 and the substrate 1 are bonded together, and the auxiliary wiring and the conductive portion 248 are brought into contact (S207). As a result, the organic EL device 200 is formed, and the auxiliary wiring 225 and the cathode 49 are conducted through the conductive portion 248.

本実施形態の有機EL装置の製造方法によれば、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、第1実施形態の有機EL装置の製造方法と同様に、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを製造できる。   According to the manufacturing method of the organic EL device of this embodiment, the luminance gradient of each pixel region in the image display region can be reduced while taking advantage of the manufacturing process and the top emission method. Therefore, similarly to the method for manufacturing the organic EL device of the first embodiment, a large-sized display having excellent display characteristics can be manufactured.

(第3実施形態)
<3−1:有機EL装置の構成>
次に、図9を参照しながら本実施形態の有機EL装置を説明する。図9は、本実施形態の有機EL装置300の構成を示す断面図である。尚、図9に示す断面図は、図3に示した有機EL装置10のIII−III´線断面図に対応するものである。本実施形態の有機EL装置300は、陰極49のうち基板1上の非サブ画素領域に形成された突部326上に延びる部分を介して封止板20に形成された補助配線225及び陰極49を導通させる点に特徴を有する。
(Third embodiment)
<3-1: Configuration of organic EL device>
Next, the organic EL device of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a configuration of the organic EL device 300 of the present embodiment. The cross-sectional view shown in FIG. 9 corresponds to the cross-sectional view taken along the line III-III ′ of the organic EL device 10 shown in FIG. In the organic EL device 300 according to the present embodiment, the auxiliary wiring 225 and the cathode 49 formed on the sealing plate 20 through the portion of the cathode 49 that extends on the protrusion 326 formed in the non-subpixel region on the substrate 1. It is characterized in that it conducts.

図9において、有機EL装置300は、基板1、エッジカバー47、有機EL素子72、突部326、遮光膜21、補助配線225及び本発明の「透明基板」の一例である封止板20を備えている。   In FIG. 9, an organic EL device 300 includes a substrate 1, an edge cover 47, an organic EL element 72, a protrusion 326, a light shielding film 21, an auxiliary wiring 225, and a sealing plate 20 which is an example of the “transparent substrate” of the present invention. I have.

突部326は、非サブ画素領域に露出する保護膜45上に形成されており、保護膜45の表面から図中上側に向かって突出するように形成されている。保護膜45の表面を基準にした場合、突部326の高さはエッジカバー47の高さより高い。   The protrusion 326 is formed on the protective film 45 exposed in the non-subpixel region, and is formed so as to protrude upward from the surface of the protective film 45 in the drawing. When the surface of the protective film 45 is used as a reference, the height of the protrusion 326 is higher than the height of the edge cover 47.

有機EL層50は、有機EL素子72の駆動時に白色に発光する有機EL材料をサブ画素領域及び非サブ画素領域に渡って延在するように蒸着法を用いて形成されている。突部326は、非サブ画素領域73において向かい合うエッジカバー47で規定される凹部59に形成されている。   The organic EL layer 50 is formed by vapor deposition so that an organic EL material that emits white light when the organic EL element 72 is driven extends over the sub-pixel region and the non-sub-pixel region. The protrusion 326 is formed in a recess 59 defined by the edge cover 47 facing each other in the non-sub-pixel region 73.

陰極49は、有機EL層50、エッジカバー47及び突部326の表面に沿って延在するように電極材料を蒸着することによって複数の有機EL層50に共通に形成されており、有機EL層50から出射される白色光を基板1の上側に向かって透過させる。   The cathode 49 is formed in common with the plurality of organic EL layers 50 by vapor-depositing an electrode material so as to extend along the surfaces of the organic EL layer 50, the edge cover 47, and the protrusions 326. The white light emitted from 50 is transmitted toward the upper side of the substrate 1.

補助配線225は、非サブ画素領域73に設けられた遮光膜21の下面に形成されている。補助配線225は、フォトリソグラフィ技術を用いて導電膜をパターニングすることによって遮光膜21の表面に沿って形成されている。   The auxiliary wiring 225 is formed on the lower surface of the light shielding film 21 provided in the non-subpixel region 73. The auxiliary wiring 225 is formed along the surface of the light shielding film 21 by patterning the conductive film using a photolithography technique.

突部326の高さはエッジカバー47の高さより高いため、突部326の表面に延びる陰極49は、封止板20及び基板1を貼り合わせる際に封止板20における陰極49に臨む側の面に形成された補助配線225と接する。これにより、陰極49及び補助配線225が導通し、有機EL素子72の陰極側の電気抵抗が低減され、陰極49のみに駆動電流を流す場合に比べて、有機EL素子72の陰極側における電気抵抗を低減でき、画像表示領域内における輝度勾配を低減することが可能である。加えて、突部326は、凹部59に形成されているため、有機EL素子72から出射される光を遮ることがなく、トップエミッション方式を採用した利点が損なわれない。   Since the height of the protrusion 326 is higher than the height of the edge cover 47, the cathode 49 extending to the surface of the protrusion 326 is on the side facing the cathode 49 in the sealing plate 20 when the sealing plate 20 and the substrate 1 are bonded together. It is in contact with the auxiliary wiring 225 formed on the surface. As a result, the cathode 49 and the auxiliary wiring 225 are electrically connected, the electrical resistance on the cathode side of the organic EL element 72 is reduced, and the electrical resistance on the cathode side of the organic EL element 72 is compared with the case where a drive current is supplied only to the cathode 49. And the luminance gradient in the image display area can be reduced. In addition, since the protrusion 326 is formed in the recess 59, the light emitted from the organic EL element 72 is not blocked, and the advantage of adopting the top emission method is not impaired.

このように、有機EL装置300によれば、上述した有機EL装置10と同様に画像表示領域内の輝度勾配を低減でき、製造プロセス上の利点を享受しつつ、画像をカラー表示することが可能である。したがって、有機EL装置300によれば、第1及び第2実施形態の有機EL装置と同様に、表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供できる。   Thus, according to the organic EL device 300, the luminance gradient in the image display area can be reduced similarly to the organic EL device 10 described above, and an image can be displayed in color while enjoying the advantages in the manufacturing process. It is. Therefore, according to the organic EL device 300, as in the organic EL devices of the first and second embodiments, a large-sized display having excellent display characteristics can be provided.

<3−2:有機EL装置の製造方法>
次に、図10を参照しながら本実施形態の有機EL装置の製造方法を説明する。図10は、本実施形態の有機EL装置の製造方法のフローチャートである。
<3-2: Manufacturing method of organic EL device>
Next, a method for manufacturing the organic EL device of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a flowchart of the method for manufacturing the organic EL device of this embodiment.

図10において、基板1上に陽極34を形成する(S101)から、エッジカバー47を形成する(S102)までは、第1実施形態及び第2実施形態と同様の工程である。次に、非サブ画素領域において向かい合うエッジカバー47で規定される凹部59に突部326を形成する(S303)。次に、有機EL材料を蒸着法を用いて画像表示領域110の全面に蒸着し、有機EL層50を形成する(S103)。続いて、有機EL層50と同様に蒸着法を用いて陰極49を画像表示領域110の全面に形成する(S104)。尚、有機EL層50及び陰極49を形成する際には、同じ蒸着装置内で蒸着源のみを変えればよいため、有機EL層50を塗布法を用いて形成する場合に比べて製造工程を簡便にすることができる。次に、封止板20の一方の面に形成された遮光膜21の下面に補助配線225を形成する(S206)。尚、補助配線225は、予め遮光膜21の下面に形成されていてもよい。次に、封止板20及び基板1を貼り合わせると共に補助配線225と、突部326の表面に延びる陰極49の一部とを接触させる(S304)。これにより、有機EL装置300が形成されると共に補助配線225及び陰極49が導通し、有機EL素子72の陰極側の電気抵抗を低減できる。   In FIG. 10, the process from the formation of the anode 34 on the substrate 1 (S101) to the formation of the edge cover 47 (S102) is the same process as in the first and second embodiments. Next, the protrusion 326 is formed in the recess 59 defined by the edge cover 47 facing each other in the non-sub-pixel region (S303). Next, an organic EL material is vapor-deposited on the entire surface of the image display region 110 using an evaporation method, thereby forming an organic EL layer 50 (S103). Subsequently, the cathode 49 is formed on the entire surface of the image display region 110 using the vapor deposition method in the same manner as the organic EL layer 50 (S104). In forming the organic EL layer 50 and the cathode 49, it is only necessary to change the vapor deposition source in the same vapor deposition apparatus. Therefore, the manufacturing process is simplified compared to the case where the organic EL layer 50 is formed using a coating method. Can be. Next, the auxiliary wiring 225 is formed on the lower surface of the light shielding film 21 formed on one surface of the sealing plate 20 (S206). The auxiliary wiring 225 may be formed on the lower surface of the light shielding film 21 in advance. Next, the sealing plate 20 and the substrate 1 are bonded together, and the auxiliary wiring 225 is brought into contact with a part of the cathode 49 extending on the surface of the protrusion 326 (S304). As a result, the organic EL device 300 is formed, and the auxiliary wiring 225 and the cathode 49 are brought into conduction, and the electrical resistance on the cathode side of the organic EL element 72 can be reduced.

本実施形態の有機EL装置の製造方法によれば、製造プロセス及びトップエミッション方式の利点を生かしながら、画像表示領域における各画素領域の輝度勾配を低減できる。したがって、第1及び第2実施形態の有機EL装置の製造方法と同様に表示特性に優れた大型サイズのディスプレイを提供できる。   According to the manufacturing method of the organic EL device of this embodiment, the luminance gradient of each pixel region in the image display region can be reduced while taking advantage of the manufacturing process and the top emission method. Therefore, it is possible to provide a large-sized display having excellent display characteristics, similar to the method for manufacturing the organic EL device according to the first and second embodiments.

(電子機器)
次に、上述した有機EL装置を備えた各種電子機器について説明する。
(Electronics)
Next, various electronic devices including the above-described organic EL device will be described.

<A:モバイル型コンピュータ>
図11を参照しながらモバイル型のコンピュータに上述した有機EL装置を適用した例について説明する。図11は、コンピュータ1200の構成を示す斜視図である。
<A: Mobile computer>
An example in which the above-described organic EL device is applied to a mobile computer will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of the computer 1200.

図11において、コンピュータ1200は、キーボード1202を備えた本体部1204と、図示しない有機EL装置を用いて構成された表示部1005を有する表示ユニット1206とを備えている。表示部1005は、画像表示領域における輝度勾配が低減されており、画質が高められている。また、上述した有機EL素子を含んだ表示部1005は、蒸着法を用いて形成された有機EL装置を備えるため、画質を低下させることなく表示ユニット1206を大型化できる。また、表示部1005が備える複数の有機ELディスプレイ基板に赤、緑、青の光の三原色の光を発光する有機EL素子を形成しておくことによって、該表示部1005はフルカラー表示で画像表示を行うことができる。   In FIG. 11, a computer 1200 includes a main body 1204 provided with a keyboard 1202 and a display unit 1206 having a display unit 1005 configured using an organic EL device (not shown). In the display unit 1005, the luminance gradient in the image display area is reduced, and the image quality is improved. In addition, since the display portion 1005 including the organic EL element described above includes an organic EL device formed using a vapor deposition method, the display unit 1206 can be enlarged without degrading image quality. Further, by forming organic EL elements that emit light of three primary colors of red, green, and blue on a plurality of organic EL display substrates included in the display unit 1005, the display unit 1005 displays an image in full color display. It can be carried out.

<B:携帯型電話機>
更に、上述した有機EL装置を携帯型電話機に適用した例について、図12を参照して説明する。図12は、携帯型電話機1300の構成を示す斜視図である。
<B: Mobile phone>
Further, an example in which the above-described organic EL device is applied to a mobile phone will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a perspective view showing the configuration of the mobile phone 1300.

図12において、携帯型電話機1300は、複数の操作ボタン1302と共に、本発明の一実施形態である有機EL装置を有する表示部1305を備えるものである。   In FIG. 12, a mobile phone 1300 includes a display unit 1305 having an organic EL device according to an embodiment of the present invention, together with a plurality of operation buttons 1302.

表示部1305は、上述の表示部1005と同様に高品質の画像を表示することができる。また、表示部1305が備える複数の有機EL素子が夫々赤、緑、青の光の三原色の光を発光することによって、該表示部1305はフルカラー表示で画像表示を行うこともできる。   The display unit 1305 can display a high-quality image in the same manner as the display unit 1005 described above. In addition, the plurality of organic EL elements included in the display portion 1305 emit light of the three primary colors of red, green, and blue, so that the display portion 1305 can perform image display in full color display.

尚、本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う発光装置及びその製造方法、並びに電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。   It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the spirit or idea of the invention that can be read from the claims and the entire specification, and a light-emitting device with such a change In addition, the manufacturing method thereof and the electronic device are also included in the technical scope of the present invention.

第1実施形態に係る有機EL装置の全体構成を示すブロック図である。1 is a block diagram illustrating an overall configuration of an organic EL device according to a first embodiment. 第1実施形態に係る有機EL装置の概略構成を示す平面図である。1 is a plan view illustrating a schematic configuration of an organic EL device according to a first embodiment. 図2のIII−III´線断面図である。It is the III-III 'sectional view taken on the line of FIG. 有機EL層および陰極を形成する工程を示した工程断面図である。It is process sectional drawing which showed the process of forming an organic electroluminescent layer and a cathode. 第1実施形態に係る有機EL装置の製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 1st Embodiment. エッジカバーを形成する工程を示した工程断平面図である。It is the process cutting | disconnection top view which showed the process of forming an edge cover. 第2実施形態に係る有機EL装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the organic electroluminescent apparatus concerning 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る有機EL装置の製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る有機EL装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the organic electroluminescent apparatus concerning 3rd Embodiment. 第3実施形態に係る有機EL装置の製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the electronic device which concerns on this invention. 本発明に係る電子機器の他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of the electronic device which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10、200、300・・・有機EL装置、20・・・封止板、22・・・カラーフィルタ、34・・・陽極、49・・・陰極、50・・・有機EL層、72・・・有機EL素子   10, 200, 300 ... Organic EL device, 20 ... Sealing plate, 22 ... Color filter, 34 ... Anode, 49 ... Cathode, 50 ... Organic EL layer, 72 ...・ Organic EL elements

Claims (5)

基板と、
前記基板に対向するように配置された透明基板と、
前記基板上の前記透明基板に対向する面の、画像表示領域に形成され、複数の第1の凹部と、第2の凹部とを有する電極保護部と、
前記複数の第1の凹部に対応する領域に形成された複数の第1電極と、
前記複数の第1電極上に形成されており、白色光を発光する複数の発光部と、
電極材料を蒸着することによって前記複数の発光部に共通に形成されており、前記白色光を前記透明基板側に向かって透過させる第2電極と、
前記第2の凹部に、前記第2電極の前記透明基板側の表面に前記透明基板側に向かって突出するようにインクジェット法を用いて形成された導電部と、
前記透明基板に前記複数の発光部に応じて形成されており、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタと、
前記導電部と接するように前記透明基板の前記基板側の面に形成された補助配線と
を備えたことを特徴とする発光装置。
A substrate,
A transparent substrate disposed to face the substrate;
An electrode protection unit formed in an image display region on a surface of the substrate facing the transparent substrate, the electrode protection unit having a plurality of first recesses and second recesses;
A plurality of first electrodes formed in a region corresponding to the plurality of first recesses;
A plurality of light emitting portions that are formed on the plurality of first electrodes and emit white light;
A second electrode that is formed in common to the plurality of light emitting units by evaporating an electrode material, and transmits the white light toward the transparent substrate;
In the second recess, a conductive portion formed using an inkjet method so as to protrude toward the transparent substrate side on the surface of the second electrode on the transparent substrate side;
A plurality of types of color filters that are formed on the transparent substrate according to the plurality of light emitting units, and transmit light having different wavelengths among the light included in the white light; and
A light emitting device comprising: an auxiliary wiring formed on a surface of the transparent substrate on the substrate side so as to be in contact with the conductive portion.
前記導電部の形状は、点状であること
を特徴とする請求項1に記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 1, wherein the shape of the conductive portion is a point shape.
前記複数の発光部は、前記画像標示領域に発光材料を蒸着させることによって形成されていること
を特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 1, wherein the plurality of light emitting units are formed by vapor-depositing a light emitting material in the image marking area.
基板上の画素表示領域を構成する複数の画素領域の夫々に含まれる複数のサブ画素領域に複数の第1電極を形成する工程と、
前記画像表示領域に電極保護部を形成する工程と、
前記電極保護部の前記複数の第1電極に対応する領域に第1の凹部を形成する工程と、
前記電極保護部の前記複数の第1電極が形成されない領域に第2の凹部を形成する工程と、
前記複数の第1電極上に、白色光を発光する複数の発光部を形成する工程と、
前記画像表示領域に電極材料を蒸着することによって、前記白色光を前記基板の上側に向かって透過させる第2電極を前記複数の発光部に共通に形成する工程と、
前記第2の凹部に、前記第2電極の前記基板の反対側の表面に前記基板の上側に向かって突出するようにインクジェット法を用いて導電部を形成する工程と、
前記基板に対向するように前記第2電極上に配置された透明基板に、前記白色光に含まれる光のうち互いに異なる波長を有する光を夫々透過させる複数種のカラーフィルタを前記複数の発光部に応じて形成する工程と、
前記透明基板及び前記基板を貼り合わせる際に前記導電部と接するように前記透明基板の前記第2電極に臨む側の面に補助配線を形成する工程と
を備えたことを特徴とする発光装置の製造方法。
Forming a plurality of first electrodes in a plurality of sub-pixel regions included in each of a plurality of pixel regions constituting a pixel display region on the substrate;
Forming an electrode protection portion in the image display area;
Forming a first recess in a region corresponding to the plurality of first electrodes of the electrode protection unit;
Forming a second recess in a region where the plurality of first electrodes of the electrode protection portion are not formed;
Forming a plurality of light emitting portions for emitting white light on the plurality of first electrodes;
Forming a second electrode that transmits the white light toward the upper side of the substrate by vapor-depositing an electrode material in the image display region; and
Forming a conductive portion in the second recess using an inkjet method so as to protrude toward the upper side of the substrate on the surface of the second electrode opposite to the substrate;
A plurality of types of color filters that transmit light having different wavelengths among the light contained in the white light to the transparent substrate disposed on the second electrode so as to face the substrate are the light emitting units. Forming according to
A step of forming an auxiliary wiring on a surface of the transparent substrate facing the second electrode so as to come into contact with the conductive portion when the substrate is bonded to the transparent substrate. Production method.
請求項1又は2に記載の発光装置を具備してなること
を特徴とする電子機器。
An electronic apparatus comprising the light-emitting device according to claim 1.
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