JP4979397B2 - Circuit boards and electronic equipment - Google Patents
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Description
本発明は、基材に電子部品が実装された回路基板および電子機器に関する。 The present invention relates to a circuit board and an electronic device in which an electronic component is mounted on a base material.
図13に示すように、携帯電話等の電子機器200は、筐体201内に収容された回路基板202を備え、筐体201の主表示開口201Aに回路基板202の主表示部203が主クッション材204を介して対向され、筐体201の副表示開口201Bに回路基板202の副表示部206が副クッション材207を介して対向されている。
As shown in FIG. 13, an
回路基板202は、基材208に実装された電子部品209を囲むように筒状の枠体210が基材208の接続端子211にハンダを介して接続されている。
枠体210の内部に充填された充填剤212が固化した後、枠体210にシールドカバー213が被せられる。シールドカバー213には、主表示部203(ホルダ203Aおよび液晶本体203B)が固定されている。
さらに、基材208の裏面に副表示部206(ホルダ206Aおよび液晶本体206B)が設けられている。
In the
After the
Further, a sub display unit 206 (a
この回路基板202は、枠体210の頭頂部210Aの同一面まで充填剤212の天面212Aが達するように、あらかじめ充填剤212の充填量が定められている。
従って、充填剤212が固化した後、充填剤212の天面212Aがシールドカバー213を介して主表示部203を支持する。
In this
Therefore, after the
ところで、回路基板のなかには、基材に設けたホルダに表示部を支持するように構成したものがある(例えば、特許文献1参照)。
近年では、携帯性や使い勝手性等の観点から、電子機器の薄型化が求められている。
しかしながら、図13に示す電子機器200の場合、特許文献1のように、基材の表裏にそれぞれホルダを介して主表示部203および副表示部206を配置すると、薄型化をする上で不利になる。
なお、主表示部203のみを備えた電子機器の場合でも、特許文献1のように、基材にホルダを介して主表示部を配置すると、薄型化をする上で不利になる。
In recent years, there has been a demand for thinner electronic devices from the viewpoints of portability and usability.
However, in the case of the
Even in the case of an electronic apparatus having only the
本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、薄型化できる回路基板および電子機器を提供することにある。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides a circuit board and an electronic device that can be reduced in thickness.
本発明の回路基板は、第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面と、前記第1の面と前記第2の面との間を貫通する貫通孔とを有する基材と、前記第1の面に実装され、前記貫通孔を横切るホルダと、前記ホルダに支持され、前記貫通孔の内部に配置される第1の電子部品と、を有することを特徴とする。 The circuit board according to the present invention includes a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a through hole penetrating between the first surface and the second surface. A base material, a holder mounted on the first surface and traversing the through hole, and a first electronic component supported by the holder and disposed inside the through hole. .
このような本発明においては、基材の貫通孔内に配置された第1の電子部品がホルダに支持されるため、回路基板の全体厚みとして基材の厚みが加算されず、従来に比較して回路基板を薄型化できる。
さらに、本発明においては、表示部等の第1の電子部品がホルダに支持されているので、第1の電子部品に加えられた外力が例えばホルダの反対側に配置された他の電子部品に影響せず、割れ等の破損が生じ難くできる。
In the present invention, since the first electronic component arranged in the through hole of the base material is supported by the holder, the thickness of the base material is not added as the entire thickness of the circuit board, and compared with the conventional case. The circuit board can be made thinner.
Furthermore, in the present invention, since the first electronic component such as the display unit is supported by the holder, an external force applied to the first electronic component is applied to, for example, another electronic component disposed on the opposite side of the holder. There is no effect, and breakage such as cracks can hardly occur.
また、本発明は、前記第1の電子部品を支持するために前記ホルダに設けられた支持面と、前記ホルダに支持されるために前記第1の電子部品に設けられた被支持面とを有し、前記支持面と前記被支持面とが接触していることを特徴とする。
ここで、支持面および被支持面としては、平坦面、円弧面、球面等を例示できる。
The present invention also includes a support surface provided on the holder for supporting the first electronic component, and a supported surface provided on the first electronic component for being supported by the holder. And the support surface and the supported surface are in contact with each other.
Here, examples of the support surface and the supported surface include a flat surface, an arc surface, and a spherical surface.
このような本発明においては、支持面と被支持面とが接触しているため、ホルダが第1の電子部品を安定的に支持できるとともに、第1の電子部品に加えられた外力をホルダの広範囲に亘って分散でき、これにより局所的に外力が伝達されることにより第1の電子部品に破損等の悪影響が生じることを防止できる。 In the present invention, since the support surface and the supported surface are in contact with each other, the holder can stably support the first electronic component, and external force applied to the first electronic component can be applied to the holder. It is possible to disperse over a wide range, thereby preventing adverse effects such as breakage on the first electronic component due to local transmission of external force.
さらに、本発明は、前記ホルダが、前記第1の面に対して交差する面を有する壁部と、前記壁部に連結されて前記第1の面に対して略平行な面を有する底部を有していることを特徴とする。 Further, according to the present invention, the holder includes a wall portion having a surface intersecting the first surface, and a bottom portion having a surface connected to the wall portion and substantially parallel to the first surface. It is characterized by having.
このような本発明においては、ホルダが壁部および底部を有する略箱形状であるため、基材の厚み寸法よりも嵩高の第1の電子部品も第2の面から突出しないように支持できる。 In the present invention, since the holder has a substantially box shape having a wall portion and a bottom portion, the first electronic component bulky than the thickness of the base material can be supported so as not to protrude from the second surface.
ところで、基材に貫通孔を設けた後、貫通孔の内面が若干凹凸状に形成されていることが考えられる。
このため、第1の電子部品をホルダに支持させるにあたって、第1の電子部品を貫通孔に通過させる際に、第1の電子部品が貫通孔の内面に摺接して、基材の(極めて微細な)欠片を脱落させ、ホルダ内に落下させる可能性がある。
By the way, after providing a through-hole in a base material, it is possible that the inner surface of a through-hole is formed in some uneven | corrugated shape.
For this reason, when the first electronic component is supported by the holder, when the first electronic component is passed through the through-hole, the first electronic component is brought into sliding contact with the inner surface of the through-hole, and the substrate (very fine There is a possibility that the piece will fall off and fall into the holder.
この欠片は、エアガン等を用いて吹き飛ばそうとしても、ホルダが袋小路になっていると、ホルダ内で浮遊するだけで除去し難い。
そして、例えば第1の電子部品が液晶表示装置である場合、ホルダ内に残留した欠片は、回路基板(電子機器)の使用中に、液晶表示装置の表面に付着して外観性が損なわれる虞がある。
Even if an attempt is made to blow off this piece using an air gun or the like, if the holder is a bag path, it will only float in the holder and is difficult to remove.
For example, when the first electronic component is a liquid crystal display device, the fragments remaining in the holder may adhere to the surface of the liquid crystal display device during use of the circuit board (electronic device) and the appearance may be impaired. There is.
これに対して、本発明においては、ホルダの底部に連通孔が設けられているため、エアガンを用いて高圧気体をホルダ内に噴射すれば、ホルダ内に落下したカケラが連通孔を通過して外部に排除され、電子機器の使用中に液晶表示装置等の電子部品の表面に付着して外観性が損なわれる虞がない。 On the other hand, in the present invention, since the communication hole is provided in the bottom of the holder, if high-pressure gas is injected into the holder using an air gun, the fragile dropped in the holder passes through the communication hole. There is no risk that the external appearance is deteriorated by being removed to the outside and adhering to the surface of an electronic component such as a liquid crystal display device during use of the electronic device.
さらに、本発明は、前記ホルダに第2の電子部品が接していることを特徴とする。 Furthermore, the present invention is characterized in that a second electronic component is in contact with the holder.
本発明においては、ホルダに第2の電子部品を接しているため、例えば電子機器の筐体の表裏側に液晶表示装置等の第2の電子部品を配置しても、回路基板の薄型化が図れる。 In the present invention, since the second electronic component is in contact with the holder, the circuit board can be thinned even if the second electronic component such as a liquid crystal display device is arranged on the front and back sides of the casing of the electronic device. I can plan.
また、本発明は、前記第1の電子部品と、前記貫通孔の内面および前記ホルダとのうちの少なくとも一方との間に弾性部材が介装されていることを特徴とする。
ここで、弾性部材としては、例えば第1の電子部品と一体的に形成したバネ部材や、あるいは第1の電子部品とは別途のスポンジ等を例示できる。
The present invention is characterized in that an elastic member is interposed between the first electronic component and at least one of the inner surface of the through hole and the holder.
Here, examples of the elastic member include a spring member formed integrally with the first electronic component, or a sponge separately from the first electronic component.
このような本発明においては、第1の電子部品と貫通孔の内面との間、および第1の電子部品とホルダとの間のうち、少なくとも一方、あるいは双方に弾性部材が介装されているため、振動や衝撃が弾性部材により吸収あるいは緩和され、第1の電子部品の破損を防止できる。 In the present invention, an elastic member is interposed between at least one of the first electronic component and the inner surface of the through hole and between the first electronic component and the holder, or both. Therefore, vibrations and shocks are absorbed or relaxed by the elastic member, and damage to the first electronic component can be prevented.
さらに、本発明は、前記第1の電子部品と、前記貫通孔の内面および前記ホルダとのうちの少なくとも一方との間に介装され、前記第1の電子部品と、前記貫通孔の内面および前記ホルダとのうちのいずれかに対して線接触する線接触部材を有することを特徴とする。 Furthermore, the present invention is interposed between the first electronic component and at least one of the inner surface of the through hole and the holder, and the first electronic component, the inner surface of the through hole, and It has a line contact member which carries out a line contact with either of the said holders.
このような本発明においては、第1の電子部品と貫通孔の内面との間、および第1の電子部品とホルダとの間のうち、少なくとも一方、あるいは双方に線接触部材が設けられているため、線接触部材の先端が座屈変形することにより振動や衝撃が吸収あるいは緩和され、第1の電子部品の破損を防止できる。 In the present invention, the line contact member is provided between at least one of the first electronic component and the inner surface of the through hole and between the first electronic component and the holder, or both. Therefore, when the tip of the line contact member buckles and deforms, vibration and impact are absorbed or alleviated, and damage to the first electronic component can be prevented.
また、本発明の電子機器は、前記回路基板を用いたことを特徴とする。 Moreover, an electronic apparatus according to the present invention is characterized by using the circuit board.
前記回路基板を、従来のものと比較して薄型化できるので、この回路基板を電子機器に用いることで、電子機器の薄型化が図れる。 Since the circuit board can be reduced in thickness as compared with the conventional circuit board, the electronic apparatus can be reduced in thickness by using the circuit board in the electronic apparatus.
本発明の回路基板および電子機器によれば、基材の貫通孔内に配置された電子部品がホルダに支持されているため、回路基板や電子機器の薄型化が図れるという効果を有する。 According to the circuit board and the electronic device of the present invention, since the electronic component disposed in the through hole of the base material is supported by the holder, the circuit board and the electronic device can be thinned.
(第1実施形態)
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1に示すように、電子機器10は、筐体11内に収容された第1実施形態の回路基板20を備え、筐体11の表面12に主表示開口12Aが形成され、筐体11の裏面13に副表示開口13Aが形成されている。
副表示開口13Aに、回路基板20の第1の電子部品である副表示部(サブLCD)22が副クッション材16を介して対向し、主表示開口12Aに、回路基板20の第2の電子部品である主表示部(メインLCD)21が主クッション材15を介して対向している。
(First embodiment)
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the
A sub-display portion (sub-LCD) 22 as a first electronic component of the
第1実施形態の回路基板20は、略矩形状の貫通孔25が設けられた基材24と、基材24の第1の面24Aに実装されたホルダ27と、ホルダ27に支持されて貫通孔25の内部に配置された副表示部(第1の電子部品)22と、基材24に実装された複数の電子部品29と、電子部品29を囲むように基材24の第1の面24A側に接合された枠体31と、基材24と電子部品29と枠体31とに接する充填剤33と、枠体31に被せられたシールドカバー34と、シールドカバー34に固定された主表示部(第2の電子部品)21とを有する。
The
基材24に設けられた貫通孔25は、基材24の第2の面24B側から第1の面24A側に副表示部22を貫通可能とするとともに、副表示部22の一部を収容可能とするように、副表示部22の外形より一回り大きく形成された開口である。
The through
ホルダ27は、略矩形状に形成された壁部35と、壁部35の一端に形成された底部(支持面)36と、壁部35の他端に形成されたフランジ37とを有し、フランジ37側に収容空間38の開口が形成された金属製の箱形部材である。
壁部35は、第1の面24Aに対して交差する面を有する第1壁部35A、第2壁部35B、第3壁部35Cおよび第4壁部35Dを有する。底部36は、壁部35に連結されて第1の面24Aに対して略平行な面を有する。
The
The
壁部35は、第1壁部35A、第2壁部35B、第3壁部35Cおよび第4壁部35Dで略矩形状に形成され、第1壁部35Aの内面に粘着テープ39が貼り付けられている。
粘着テープ39は欠片41(図1参照)を付着するものである。
The
The
ここで、基材24に貫通孔25を設ける際に、貫通孔25の内面が若干凹凸状に形成されることが考えられる。
このため、副表示部22をホルダ27に支持させるにあたって、副表示部22が貫通孔25を通過する際に、副表示部22が貫通孔25の内面に摺接して、基材24の(極めて微細な)欠片41(図1参照)を脱落させ、ホルダ27内に落下させる可能性がある。
Here, when providing the through-
For this reason, when the
この欠片41は、エアガン等で吹き飛ばそうとしても、ホルダ27が袋小路になっていると、ホルダ27内で浮遊するだけで除去し難い。
ホルダ27内に残留した欠片41は、回路基板20(電子機器10)の使用中に、副表示部22の表面に付着して外観性が損なわれる虞がある。
Even if the
The
そこで、第1壁部35Aの内面に粘着テープ39を貼り付けた。貫通孔25の内面から脱落した欠片41が粘着テープ39に付着され、電子機器10の使用中に副表示部22の表面に付着して外観性が損なわれる虞がない。
Therefore, an
支持面36は、壁部35に連結されて第1の面24Aに対して略平行に形成され、副表示部22の被支持面42と面接触されている。
副表示部22の被支持面42を支持面36に面接触させる理由については後述する。
The
The reason why the supported
フランジ37は、壁部35の他端から外側に向けて張り出された張出片である。
ホルダ27がマウンタ使用で載置され、フランジ37がリフローにより基材24の第1の面24Aに実装される。
ホルダ27は、基材24の第1の面24Aに実装された状態において、収容空間38が貫通孔25を横切り、かつ、貫通孔25から第1の面24Aと反対側の第2の面24B側に露呈するように形成されている。
The
The
In the state where the
さらに、ホルダ27で副表示部22を電子部品29と仕切ることで、副表示部22を駆動するためのドライバチップ(図示せず)から発生されたノイズ源を遮断できる。
これにより、ドライバチップから発生されたノイズ源が電子部品29に悪影響を及ぼすことを防止できる。
なお、通常の表示部は、表示部を駆動するためのドライバチップが近傍に設けられている。
Further, by separating the
Thereby, it is possible to prevent the noise source generated from the driver chip from adversely affecting the
Note that a normal display unit is provided with a driver chip in the vicinity for driving the display unit.
副表示部22は、ホルダ27の収容空間38に収容される副ホルダ22Aと、副ホルダ22Aに収容される副液晶本体22Bとからなる。
副ホルダ22Aは、副表示部22および貫通孔25の第1内面25A間に介装された弾性部材43と、副表示部22および貫通孔25の第2内面25B間に介装された線接触部材44と、ホルダ27の支持面36に接する被支持面42とを有する。
The
The sub-holder 22A has a line contact interposed between the
弾性部材43は、副ホルダ22Aの壁面のうち、第1壁面22Cに一体成形された一対の突片である。弾性部材43は、中央に向けて傾斜するように形成され、先端部43Aが貫通孔25の第1内面25Aに当接されている。
これにより、弾性部材43で振動や衝撃が吸収され、振動や衝撃が副表示部22に伝達され難くなり、副表示部22の破損を防止できる。
The
As a result, vibration and impact are absorbed by the
さらに、線接触部材44は、副ホルダ22Aの壁面のうち、第2壁面22Dに一体成形された一対の突起である。
線接触部材44は、先端が貫通孔25の第2内面25Bに線接触して座屈変形することで、振動や衝撃が副表示部22に伝達され難くなり、副表示部22の破損を防止できる。
Further, the
The tip of the
図1に戻って、枠体31は、略矩形状の筒状に形成された周壁31Aと、周壁31Aの基部に外側に張り出すように形成された外フランジ31Bと、周壁31Aの頂部に内側に張り出すように形成された内フランジ31Cとを有する。
枠体31は、外フランジ31Bが基材24の接続端子46に接続されることで、基材24の第1の面24Aに設けられている。
Returning to FIG. 1, the
The
充填剤33は、熱可塑性の樹脂である。この充填剤33は、枠体31に充填される際に、内フランジ31Cに対して略同一面になるように充填量があらかじめ定められている。
The
枠体31の内フランジ31Cにシールドカバー34が被せられ、シールドカバー34に主表示部21が固定されている。
すなわち、主表示部21は、シールドカバー34を介してホルダ27の支持面36に接している。
ホルダ27に主表示部21を接触させることで、例えば、電子機器10の筐体11の表裏側に主表示部21および副表示部22を配置しても、回路基板20(電子機器10)の薄型化が図れる。
主表示部21は主ホルダ21Aおよび主液晶本体21Bで構成される。
A
That is, the
By bringing the
The
以上説明したように、電子機器10および回路基板20によれば、基材24の貫通孔25内に配置された副表示部22がホルダ27に支持される。これにより、回路基板20の全体厚みT1として基材24の厚みT2が加算されず、電子機器10や回路基板20を、従来のものと比較して薄型化できる。
As described above, according to the
さらに、ホルダ27を箱形の形状とすることで、基材24の厚み寸法T2よりも嵩高の副表示部22を、基材24の第2の面24Bから突出しないように支持することが可能である。
これにより、電子機器10や回路基板20を、従来のものと比較して一層薄型化できる。
Furthermore, by making the
Thereby, the
また、副表示部22がホルダ27に支持されているので、電子部品22に加えられた外力が反対側の主表示部21に影響せず、主表示部21に割れ等の破損が生じ難くできる。
Further, since the
加えて、副表示部22の被支持面42と、ホルダ27の支持面36とが面接触している。よって、ホルダ27が副表示部22を安定的に支持できるとともに、副表示部22に加えられた外力をホルダ27の広範囲に亘って分散できる。
これにより、局所的に外力が伝達されることで副表示部22等に破損等の悪影響が生じることを防止できる。
In addition, the supported
As a result, it is possible to prevent adverse effects such as breakage on the
なお、第1実施形態では、弾性部材43を貫通孔25の第1内面25Aに当接させた例について説明したが、これに限らないで、弾性部材43をホルダ27の壁面や支持面36に当接させても同様の効果が得られる。
In addition, although 1st Embodiment demonstrated the example which made the
さらに、第1実施形態では、線接触部材44を貫通孔25の第2内面25Bに線接触させた例について説明したが、これに限らないで、線接触部材44をホルダ27の壁面に当接させても同様の効果が得られる。
Furthermore, in the first embodiment, the example in which the
つぎに、第2実施形態〜第4実施形態を図4〜図11に基づいて説明する。なお、第2実施形態〜第4実施形態において第1実施形態の回路基板20と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
Next, a second embodiment to a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. In addition, in 2nd Embodiment-4th Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected about the same similar member as the
(第2実施形態)
図4〜図7に示すように、第2実施形態の回路基板50は、ホルダ51の底部(支持面)52に連通孔53が設けられ、第1の電子部品である副表示部55に線接触部材56が設けられたもので、その他の構成は第1実施形態と同じである。
ホルダ51は、第1実施形態のホルダ27の底部(支持面)36に連通孔53が設けられたもので、その他の構成はホルダ27と同じである。
(Second Embodiment)
As shown in FIGS. 4 to 7, in the
The
副表示部55は、ホルダ51の収容空間38に収容される副ホルダ55Aと、副ホルダ55Aに収容される副液晶本体22Bとからなる。
副ホルダ55Aの線接触部材56は、副ホルダ55Aの第1壁面55Bに一体成形された一対の突起で、副表示部55および貫通孔25の第1内面25A間に介装されている。
The
The
副ホルダ55Aは、線接触部材56が貫通孔25の第1内面25Aに接するとともに、第2壁面55Cが第2内面25Bに接する。
線接触部材56は、第1実施形態の線接触部材44と同様に、先端が貫通孔25の第1内面25Aに線接触して座屈変形することで、振動や衝撃を副表示部55に伝達され難くして、副表示部55の破損を防止できる。
In the sub-holder 55A, the
Similar to the
ここで、ホルダ51の支持面52に連通孔53を設けた理由について説明する。
すなわち、副表示部55をホルダ51に支持させるにあたって、副表示部55が貫通孔25を通過する際に、副表示部55が貫通孔25の内面に摺接して、基材24の(極めて微細な)欠片41を脱落させ、ホルダ51内に落下させる可能性がある。
ホルダ51内に落下した欠片41は、回路基板50の使用中に、副表示部55の表面に付着して外観性が損なわれる虞がある。
Here, the reason why the
That is, when the
The
そこで、ホルダ51の支持面52に連通孔53を設けることにした。
これにより、図6に示すように、エアガン57を用いて高圧気体58をホルダ51内に噴射させることで、連通孔53から欠片41を除去できる。
Therefore, the
Accordingly, as shown in FIG. 6, the
さらに、第2実施形態の回路基板50によれば、第1実施形態の回路基板20と同様に、従来のものと比較して薄型化できる。
加えて、第2実施形態の回路基板50によれば、第1実施形態の回路基板20と同様の効果が得られる。
Furthermore, according to the
In addition, according to the
なお、第2実施形態では、線接触部材56を貫通孔25の第1内面25Aに線接触させた例について説明したが、これに限らないで、線接触部材56をホルダ51の壁面に当接させても同様の効果が得られる。
In the second embodiment, the example in which the
(第3実施形態)
図8〜図10に示すように、第3実施形態の回路基板70は、第1実施形態のホルダ27に代えてホルダ71が設けられ、第1実施形態の副表示部22に代えて電子部品72が設けられたもので、その他の構成は第1実施形態と同じである。
(Third embodiment)
As shown in FIGS. 8 to 10, a
ホルダ71は、略矩形状に形成された金属製の平板である。
電子部品72は、厚みT3が基材24の厚みT2と略同じに形成された略矩形状の部品である。この電子部品72は、電子部品72および貫通孔25の第1内面25A間に介装された弾性部材73と、ホルダ71の支持面71Aに接する被支持面74とを有する。
The
The
弾性部材73は、第1実施形態の弾性部材43と同様に、電子部品72の第1壁面72Aに一体成形された一対の突片である。弾性部材73は、中央に向けて傾斜するように形成され、先端部73Aが貫通孔25の第1内面25Aに当接されている。
一方、電子部品72の第2壁面72Bが、貫通孔25の第2内面25Bに当接されている。
これにより、弾性部材73で振動や衝撃が吸収され、振動や衝撃が電子部品72に伝達され難くなり、電子部品72の破損を防止できる。
The
On the other hand, the
As a result, vibration and impact are absorbed by the
第3実施形態の回路基板70によれば、電子部品72は、基材24の貫通孔25内に配置されるとともに、ホルダ71に支持されている。これにより、回路基板70の全体厚みとして基材24の厚みが加算されず、回路基板70を、従来のものと比較して薄型化できる。
加えて、第3実施形態の回路基板70によれば、第1実施形態の回路基板20と同様の効果が得られる。
According to the
In addition, according to the
(第4実施形態)
図11に示すように、第4実施形態の回路基板80は、第1実施形態の副表示部22に代えて副表示部81、弾性部材82および線接触部材83が設けられたもので、その他の構成は第1実施形態と同じである。
副表示部81は、第1実施形態の副表示部22から弾性部材43および線接触部材44を除去したもので、その他の構成は副表示部22と同じである。
(Fourth embodiment)
As shown in FIG. 11, the
The
弾性部材82は、弾性変形可能なスポンジ材等で形成され、副表示部81の第1壁面81Aおよび貫通孔25の第1内面25A間に介装された部材である。
弾性部材82は、第1実施形態の弾性部材43と同様に、振動や衝撃を吸収することで、振動や衝撃を副表示部81に伝達され難くして、副表示部81の破損を防止できる。
The
Similar to the
線接触部材83は、ベース84の両端に線接触部85が形成されたもので、副表示部81の第2壁面81Bおよび貫通孔25の第2内面25B間に介装された部材である。
線接触部85は、第1実施形態の線接触部材44と同様に、先端が貫通孔25の第2内面25Bに線接触して座屈変形することで、振動や衝撃を副表示部81に伝達され難くして、副表示部81の破損を防止できる。
The
Similar to the
第4実施形態の回路基板80によれば、弾性部材82および線接触部材83を副表示部22に対して個別に設けることで用途の拡大が図れ、弾性部材82および線接触部材83のみの交換が可能になる。
加えて、第4実施形態の回路基板80によれば、第1実施形態の回路基板20と同様の効果が得られる。
According to the
In addition, according to the
なお、第4実施形態では、弾性部材82を貫通孔25の第1内面25Aに当接させた例について説明したが、これに限らないで、弾性部材82をホルダ27の壁面や支持面36に当接させても同様の効果が得られる。
In the fourth embodiment, the example in which the
さらに、第4実施形態では、線接触部85を貫通孔25の第2内面25Bに線接触させた例について説明したが、これに限らないで、線接触部85をホルダ27の壁面に当接させても同様の効果が得られる。
Furthermore, in the fourth embodiment, the example in which the
また、第4実施形態では、弾性部材82としてスポンジ材を用いた例について説明したが、これに限らないで、スプリングやウレタンパッド等の他の弾性部材を用いることも可能である。
In the fourth embodiment, an example in which a sponge material is used as the
つぎに、第1実施形態で説明したホルダ27の第1変形例〜第3変形例を図12(A)〜(C)に基づいて説明する。
図12(A)に示す第1変形例のホルダ90は、第1実施形態のホルダ27から第2壁部35Bおよび第4壁部35Dを除去するとともに、第2壁部35Bの上端に形成されたフランジおよび第4壁部35Dの上端に形成されたフランジを除去したものである。
すなわち、ホルダ90は、対向する面に開口91を形成することで、側面視において略コ字状に形成された金属製の部材である。
Next, a first modification to a third modification of the
The
That is, the
第1変形例のホルダ90によれば、副表示部22をホルダ90に支持させるにあたって、副表示部22が貫通孔25を通過する際に、副表示部22が貫通孔25の内面に摺接して、基材24の(極めて微細な)欠片41を脱落させても、図6に示すエアガン57を用いて高圧気体58をホルダ90内に噴射させることで、脱落させた欠片41を開口91から除去できる。
According to the
図12(B)に示す第2変形例のホルダ95は、第1変形例のホルダ90の両側部を残して、中央部を除去したものである。
すなわち、ホルダ95は、一対の帯状部材96が側面視で略コ字状に形成された金属製の部材である。よって、ホルダ95は、一対の帯状部材96の幅Wを狭くできる。
The
That is, the
第2変形例のホルダ95によれば、副表示部22をホルダ90に支持させるにあたって、副表示部22が貫通孔25の内面に摺接して、基材24の欠片41を脱落させても、一対の帯状部材96の幅Wが狭いので、欠片41がホルダ90内に溜まることを防止できる。
According to the
図12(C)に示す第3変形例のホルダ100は、第1実施形態のホルダ27から四隅を除去することで、四隅に開口101を形成したものである。
The
第3変形例のホルダ100によれば、副表示部22をホルダ100に支持させるにあたって、副表示部22が貫通孔25の内面に摺接して、基材24の欠片41を脱落させても、図6に示すエアガン57を用いて高圧気体58をホルダ100内に噴射させることで、脱落させた欠片41を開口101から除去できる。
According to the
本発明は、基材に電子部品が実装された回路基板および電子機器への適用に好適である。 The present invention is suitable for application to a circuit board having an electronic component mounted on a base material and an electronic device.
10 電子機器
20,50,70,80 回路基板
21 主表示部(第2の電子部品)
22,55,81 副表示部(第1の電子部品)
24 基材
24A 第1の面
24B 第2の面
25 貫通孔
27,51,71 ホルダ
35 壁部
36,52 底部(支持面)
42,74 被支持面
43,73,82 弾性部材
44,56,83 線接触部材
53 連通孔
71A 支持面
72 第1の電子部品
DESCRIPTION OF
22, 55, 81 Sub display section (first electronic component)
24
42, 74 Supported
Claims (3)
前記基材は、第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面と、前記第1の面と前記第2の面との間を貫通する貫通孔とを有し、
前記貫通孔は、略矩形状であって、
前記貫通孔は、前記基材の前記第2の面側から前記第1の面側に前記電子部品を貫通可能とするとともに、前記電子部品の一部を収容可能とするように、前記電子部品の外形より一回り大きく形成された開口であって、
前記ホルダは、金属製の箱形部材であって、
前記ホルダは、壁部と、前記壁部の一端に形成された底部と、前記壁部の他端に形成されたフランジとを有し、
前記ホルダは、前記基材の前記第1の面に実装された状態において、収容空間が前記貫通孔を横切り、かつ、前記貫通孔から前記基材の前記第1の面と反対側の前記第2の面側に露呈するように形成され、
前記壁部は、第1壁部、第2壁部、第3壁部および第4壁部で略矩形状に形成され、
前記底部は、前記第1壁部、前記第2壁部、前記第3壁部および前記第4壁部に連結されて前記第1の面に対して略平行に形成され、
前記フランジは、前記壁部の他端から外側に向けて張り出された張出片であって、前記フランジは前記基材の前記第1の面に実装され、
前記電子部品は、前記ホルダの前記収容空間に収容される副ホルダと、前記副ホルダに収容される電子部品本体とからなるものであって、
前記副ホルダは、前記電子部品および前記貫通孔を形成する前記基材の第1内面間に介装された弾性部材と、前記電子部品および前記貫通孔を形成する前記基材の第2内面間に介装された線接触部材と、前記ホルダの支持面に接する被支持面とを有するものであって、
前記弾性部材は、前記副ホルダの壁面のうち、第1壁面に一体成形された一対の突片であって、
前記弾性部材は、中央に向けて傾斜するように形成され、
前記弾性部材の先端部が前記貫通孔を形成する前記基材の第1内面に当接されているものであって、
前記線接触部材は、前記副ホルダの壁面のうち、前記第1壁面と対向する第2壁面に一体成形された一対の突起であって、
前記線接触部材は、先端が前記貫通孔を形成する前記基材の第2内面に線接触し、
前記ホルダの前記底部は支持面を有し、
前記副ホルダは前記底部の支持面に接する被支持面を有し、
前記底部の支持面と前記副ホルダの被支持面とが面接触していることを特徴とする回路基板。 A circuit board comprising a base material, a holder mounted on the base material, and an electronic component,
The substrate is then closed and the first surface, said first surface and a second surface opposite, and a through hole penetrating between the first surface and the second surface,
The through hole has a substantially rectangular shape,
The through-hole allows the electronic component to penetrate from the second surface side of the base material to the first surface side, and allows the electronic component to accommodate a part of the electronic component. An opening formed slightly larger than the outer shape of
The holder is a metal box-shaped member,
The holder has a wall, a bottom formed at one end of the wall, and a flange formed at the other end of the wall,
In the state where the holder is mounted on the first surface of the base material, an accommodation space crosses the through-hole, and the first side of the base material opposite to the first surface from the through-hole. Formed so as to be exposed on the surface side of 2,
The wall portion is formed in a substantially rectangular shape with a first wall portion, a second wall portion, a third wall portion, and a fourth wall portion,
The bottom portion is connected to the first wall portion, the second wall portion, the third wall portion, and the fourth wall portion, and is formed substantially parallel to the first surface,
The flange is a projecting piece projecting outward from the other end of the wall portion, and the flange is mounted on the first surface of the base material,
The electronic component comprises a sub-holder accommodated in the accommodating space of the holder, and an electronic component main body accommodated in the sub-holder,
The sub-holder is between an elastic member interposed between the electronic component and the first inner surface of the base material forming the through hole, and the second inner surface of the base material forming the electronic component and the through hole. A line contact member interposed between and a supported surface in contact with the support surface of the holder,
The elastic member is a pair of projecting pieces integrally formed on the first wall surface of the wall surface of the sub-holder,
The elastic member is formed to be inclined toward the center,
A tip portion of the elastic member is in contact with a first inner surface of the base material forming the through hole;
The line contact member is a pair of protrusions integrally formed on a second wall surface facing the first wall surface among the wall surfaces of the sub-holder,
The line contact member is in line contact with the second inner surface of the base material, the tip of which forms the through hole,
The bottom of the holder has a support surface ;
The sub- holder has a supported surface in contact with the support surface of the bottom portion ,
The circuit board according to claim 1, wherein the support surface of the bottom portion and the supported surface of the sub-holder are in surface contact.
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