JP4950061B2 - 動作可能なコンピュータのデジタルデータ記憶デバイス用の耐火性及び／又は耐水性の筐体 - Google Patents

Description

本出願は、２００５年４月２２日に出願された米国特許出願第１１／１１２，５５２号の一部継続出願である。本出願は、２００４年１１月２４日に出願された米国仮出願第６０／６３０，６９６号及び２００５年８月２日に出願された米国仮出願第６０／７０４，７４５号及び２００５年８月２日に出願された米国仮出願第６０／７０４，７４６号及び２００５年８月２日に出願された米国仮出願第６０／７０４，７６３号及び２００５年８月２３日に出願された米国仮出願第６０／７１０，４００号からの利益及び優先権を主張するものである。

本発明は、一般に、炎又は水にさらされる事によるデータの損傷及び損失から、動作可能なコンピュータのデジタルデータ記憶デバイスを保護する装置に関するものであり、より詳しくは、初めて、動作可能なコンピュータのデジタルデータ記憶デバイス用の、小型の安価な耐火性及び／又は耐水性の筐体を提供するものである。代表的なコンピュータのデジタルデータ記憶デバイスは、コンピュータハードドライブ、光学ディスクドライブ、固体記憶デバイス、テープドライブ、コンピュータ、又は電子化されたデジタルデータを保管及び検索するためにデジタルデータを能動的に読み込み及び書込みできる他の装置を含む。

デジタルデータ記憶デバイスに莫大な量のデータを記憶することが可能になるにつれて、火災や浸水等の災害におけるデジタルデータ記憶デバイスのデータの損失はますます壊滅的なものとなっている。稼動中のデジタルデータ記憶デバイス用の、小型で信頼性の高い耐火性及び／又は耐水性の筐体を提供する必要があるのは明らかである。

本発明は、動作可能なコンピュータのデジタルデータ記憶デバイス用の、小型で安価な耐火性及び／又は耐水性の筐体を提供する。本発明は、代替の実施形態をいくつか含んでおり、それら全てが、ハードドライブを稼働するための安価で信頼性の高い筐体を提供することを意図している。実施形態に含まれるのは、例えば、通風機付き又は通風機無しの、ハッチを有しない筐体、可動ハッチ付き又は可動ハッチ無しの、耐水性の筐体、可動ハッチ付き又は可動ハッチ無しの、自由対流式の筐体、構成支持体と一体化した石膏で成型された廉価な筐体、平常時にはデータ記憶デバイスを冷却するために用いる通路を、炎が存在するときには遮断する、熱膨張性又は溶解性の材料を有する筐体などである。

本発明の好ましい実施形態では、上で参照した米国特許出願第１１／１１２，５５２号（参照によりその出願を本願に援用する）で示され描かれたような可動ハッチは、使用しない。また、本発明の、ハッチを有しない筐体は、炎や煙の検知器を全く必要としない。これらの構成部品がなくなることで、大きくコストが軽減された装置になる。十分に小さな通気孔が、炎による損傷を防ぐと同時に、平常時には稼動中の記憶デバイスを冷却するための十分な強制通気を可能とすることを発見した点が、好ましい実施形態の要である。我々は試作品を炎にさらし、このコンセプトを試験したところ、データは喪失せず、ハードドライブ記憶デバイスに深刻な損傷も見られなかった。炎が発生し内部の空気温度が上昇し始めるにつれて、内部空気は膨張し小さな通気孔を通って外部へ流出するものと我々は考えている。（通気孔へ空気を送り込む通風機又は送風機は、炎の発生によって出力を失い稼動を停止する。）膨張した空気の外部への流出は、小さな通気孔を通して容器内部に達する、炎による外部からの熱の流入を弱める。容器内部に流入する炎による外部からの熱の量を軽減するために、１つ又は複数の小さな通気孔は、曲がりくねったあるいは迷路のような通路としてデザインすることができる。

我々の発見は以下の計算により裏付けられる。大気圧が一定と仮定し、理想気体の理論とボイルの法則[（Ｐ_１Ｖ_１）／Ｔ１＝（Ｐ_２Ｖ_２）／Ｔ２]によれば、空気内部体積は絶対温度[Ｔ（Ｋ）＝Ｔ（℃）＋２７３．１５]での温度上昇に比例して膨張する。初期温度を２９８Ｋ（２５℃）、最終温度を３７３Ｋ（１００℃）と仮定すれば、空気の容器内体積は約２５％増加すると考えられる。よって、容器内部の温度が徐々に７５℃上昇するにつれ、１つ又は複数の通気孔を通って、容器内部の空気体積の２５％がゆっくりと外部へ流出すると考えられる。容器内部と通気孔の大きさを適切に定めれば、断熱され通気された容器は、ほとんどの炎からデータの喪失を防ぐことのできる、十分な耐火性を備えることが可能となることを我々は発見した。

炎が存在しないときも存在する時も、壁の通気孔が開いたままであるような、従来技術による稼動中のデータ記憶デバイス用の耐火性の筐体を我々は知らない。その従来技術には、航空機用のレコーダーを教示するオルザック（Ｏｌｚａｋ）らの米国特許第６，１５３，７２０号明細書も含む。そのレコーダー用筐体は、通常は閉じており、炎が発生すると開く通気孔を含む。状況が変化すると、熱吸収層が溶け通気孔を通じて流出する。レコーダーが海に沈んでも、通気孔は圧力を一定に保つ。オルザックらの筐体は、多量の熱を発生する、稼動中のデジタルデータ記憶デバイス用の、強制通気（又はあらゆる通気）については、教示せず提案していない。この装置は本発明の目的には単純にそぐわない。

本発明の第二の好ましい実施形態は、耐水性で伝熱性の、データ記憶デバイスを包む「ポーチ」（又は覆い）を含む。この「ポーチ」とデータ記憶デバイスは共に、耐火性の筐体の内部に設けられる。データ記憶デバイスから発生する熱は、「ポーチ」（金属であることが好ましい）を通して伝わり、その後で様々な技術を用いて耐火性の筐体の外部へ放出される。この「ポーチ」は完全な潜水可能型で、最大で水深３０フィートにおいてハードドライブとデータを保護する。

従来技術は、紙面の書類用の、耐水性で耐火性の筐体を含む（ゲルブ（Ｇｅｌｂ）らの米国特許第４，９９２，３１０号明細書を参照）。しかし、それらの筐体は、稼動中のハードドライブ用としては、全く適さない。また、従来技術は、データ記憶デバイス用の冷却ジャケットを含むが、この冷却ジャケットは耐水性でない（チェオン（Ｃｈｅｏｎ）の米国特許出願公開第２００４/０１９０２５５号明細書参照）。

従来技術は、例えば、エングラー（Ｅｎｇｌｅｒ）の米国特許第６，１５８，８３３号明細書に記載の発明のような、動作可能なデジタルデータ記憶デバイス用の比較的大きな筐体を含み、エングラーの設計した装置は、デジタルデータ記憶デバイスより発生した熱を容器の断熱壁を通じた伝熱によって、放散させる。エングラーの設計は、能動冷却システムや通風機駆動冷却システムを全く備えていないので比較的大きい筐体を必要とする。本発明は、対照的に、エンゲラーの設計した筐体の何分の一かのサイズである、小型の筐体を提供する。本発明の一実施形態において、主にエンゲラーの設計した装置には存在しない強制空冷システムにより、小型化が達成される。

従来技術は、例えばピル（Ｐｉｈｌ）らの米国特許第５，４７９，３４１号明細書に記載の発明のような、「受動」冷却システムを有する、デジタルデータ記憶デバイス用の他の筐体を含み、ピルらの設計した装置は部分的に開放された通気扉を通る対流によって冷却する。この技術は、対流を生じさせるための通風機及び他の能動素子を全く用いていないので、「自然対流」と呼ばれる。キキニス（Ｋｉｋｉｎｉｓ）の米国特許第５，６２３，５９７号明細書に記載の発明は、より大きな放熱構造を有するかなり複雑な受動熱交換器を利用している。この設計は、閾値温度を検出した際に放熱空間を埋めるために、面倒な断熱材注入機構を必要とする。本発明は、従来技術よりも、より一層単純で頑丈な構造を持つ、「自然対流」による実施形態を含む。

従来技術は、２００４年４月１日付けのキション（Ｋｉｓｈｏｎ）らの米国特許出願公開第２００４/００６４６３１号明細書も含む。キション等の設計した装置は、データ記憶デバイスより発生した熱が、外部空気から装置のカバーまで貫通したネジを通して伝わる受動的熱伝導を利用している（段落００２１参照）。この技術では、金属ネジを通して移動可能な熱量が比較的小さいので、限界がある。本発明による能動的な通風機駆動冷却は、極めてより大きな冷却能力を達成する。

従来技術は、動作可能なデジタルデータ記憶デバイス用の強制空冷システムも含むが、小型の耐火性の筐体と共には使用されていない。

本発明の第一の目的は、構造が頑丈で、安価に生産できる、動作可能なコンピュータのデジタルデータ記憶デバイス用の耐火性及び／又は耐水性の筐体を提供することである。

本発明の次の目的は、稼動中のデータ記憶デバイス用の、炎や煙の検知器を全く必要とせず、ハッチを有さない筐体を有する、耐火性かつ耐水性の筐体を提供することである。

本発明の次の目的は、炎による損傷を防ぐと同時に、炎が存在しないときには稼動中の記憶デバイスを冷却するために、十分な強制通気を可能にする、十分小さな大きさの通気孔を利用した、動作可能なデジタルデータ記憶デバイス用の耐火性の筐体を提供することである。

本発明の別の目的は、筐体の壁に開いた通気孔が、炎が存在しないときも存在するときも開き続けている、稼動中のデータ記憶デバイス用の耐火性の筐体を提供することである。

本発明の次の目的は、石膏又はその他の適した成型材料と、取り付け具や構成部品自体が一体化して筐体の型の中で固められて作られた、稼動中のデータ記憶デバイス用の耐火性かつ耐水性の筐体を提供することである。

本発明の別の目的は、通路を遮断するか、そうでなければハードドライブ用の通気を提供するために、熱膨張性の材料又は溶解性の材料が利用されている、動作可能なハードドライブ用の耐火性の筐体を提供することである。

本発明の次の目的は、熱伝導性の「ポーチ」がハードドライブを包んでおり、潜水可能で、最大で水深３０フィートにおいてハードドライブとデータ記憶を保護する、稼動中のハードドライブ用の筐体を提供することである。

本発明のその他の目的及び利点は、以下の説明及び図によって、ここに明らかとなるだろう。図１−２６に、筐体がハッチを有さず、データ記憶デバイス上に空気を送るために通風機が利用されている、本発明の実施形態を示す。図２７−３２に、筐体がハッチを有さず通風機が利用されていない、本発明の実施形態を示す。図３３−４４に、耐水性を付与するため、「ポーチ」がデータ記憶デバイスを包んでいる、本発明の実施形態を示す。図４３−４６に、石膏又は他の耐火性の成型可能な材料で型によって作られた、筐体を示す。図４７−６６に、通風機が利用されていない、本発明の「自由対流」の実施形態を示す。図６７−７０に、様々な構成部品を有する、多岐混合型筐体を示す。

Ａ）穴を用いた通路と通風機を有する、ハッチを有しない筐体
図１に、本発明の第一の実施形態を示す。最も一般的にはコンピュータハードドライブであるデータ記憶デバイスを、全体として参照符号１０で示す。記憶デバイス１０は、筐体２０の底部壁２１を通って延びるデータ及び電源接続部８０に接続されている。側壁２３と２４はそれぞれ、図１中に矢印で示されているように、通路３１を通じた流入空気の流れ及び通路３２を通じた排気空気の流れを実現するための、スリットもしくは通路３１または３２を有する。通風機４０は、壁の内部２４上に、吸気通路もしくは吸気孔３１に近接して取り付けられており、明瞭にするためにここでは省略した配線により、データ及び電源接続部８０を通じて駆動されている。筐体２０は底壁２１、上部壁２２、側壁２３及び２４、及びここでは省略した端壁を含むことに留意されたい。筐体２０は、記憶デバイス１０へのアクセスを得るための、ここでは省略されている出入口もしくはアクセスカバーも含む。データ記憶デバイスへのアクセスを実現する出入口もしくはアクセスカバーは、以下に示す各実施形態において、設けられている。ここでは繰り返さないが、筐体２０の詳細な説明を含む米国特許出願第１１/１１２，５５２号を参照されたい。

図２Ａは、全体として参照符号９０で示す炎にさらされたときの、図１の装置の概略図である。炎が発生すると、データ及び電源接続部は一般に損傷もしくは溶解し、通風機４０は単に回転を停止する。炎９０は通常９００℃〜９５０℃の温度に達する。筐体２０の容器内部２９の温度は、通常稼動時にはおよそ２５℃〜３０℃である。容器内部の温度は、記憶デバイス１０内のデータ喪失を引き起こすことなく、およそ９０℃〜９５℃に達する。上述したように、筐体２０の容器内部２９内の空気の温度が炎の影響で徐々に上昇するにつれて、図２中に矢印で示したように、容器内部２９内の空気は膨張し、通路３１及び３２を通って外部へ流出する。この膨張した空気の流れは、炎９０から容器内部２９へ通路３１及び３２を通じて伝わる熱の量を抑制し最小限に抑える。通路もしくは通気孔３１及び３２は、図２Ｂに示すように通常長方形の形状であり、容器内部２９の容積がおよそ１２０立方インチ（１９６６ｃｍ^３）に対して、高さＨはおよそ０．１インチ（０．２５４ｃｍ）、横幅はおよそ０．５インチ（１．２７ｃｍ）である。

図１で示した実施形態において、単一の通風機４０は、吸気孔もしくはスリット３１を通じて空気を吸い込み、記憶デバイス１０上を通して、排気孔３２を通じて外部まで空気を排気する。吸気孔及び排気孔は、筐体２０の対向する側壁２３及び２４の、記憶デバイス１０を挟んで対向する側面に設けられている。

図３及び図４に、吸気通路１３１及び排気通路１３２が共に同じ側壁１２３上に設けられているという点を除いて、筐体１２０が図１及び図２に示した筐体２０と同様である、本発明の第２の実施形態を示す。通風機１４０は、図３中に矢印で示すように、記憶デバイス１１０の下部から、記憶デバイス１１０の上部を経て、排気通路もしくは排気孔１３２を通じて外部へ、流入空気を送る。

図４に示したように、炎の発生時に、データ及び電源接続部１８０が炎で切断されたとき、通風機１４０は回転を停止する。炎が、容器内部１２９の空気の温度を徐々上昇させるにつれて、容器内部１２９内の空気は膨張し、図４中に矢印で示すように、通気孔１３１及び１３２を通じて外部へ流出する。

図５及び図６に、筐体２２０が記憶デバイス２１０を格納し、壁面２２３及び２２４に吸気孔２３１及び排気通路として設けられた、曲がりくねった経路が利用されているような、本発明の第３の実施形態を示す。通風機２４０は、曲がりくねった吸気通路２３１を通じて空気を引き込み、記憶デバイス２１０上を経て曲がりくねった排気通路２３２を通じて外部まで、空気を流す。図５に示すように、吸気通路は、２３１ａでの１８０°方向への単一の折り返しを含む。排気通路は、２３２ａ、２３２ｂ、２３２ｃの連続した３つの１８０°折り返しを含む。曲がりくねった通路は、円筒形もしくは長方形の断面を有してもよい。側壁２２３及び２２４が最初に石膏もしくは他の耐火性の材料で成型されるときに、これらの通路はその側壁に一体化して設けられる。

図６に、炎の発生を示し、通風機２４０が停止する様子、内部の温度が徐々に上昇するにつれて容器内部２２９から膨張した空気が通路２３１及び２３２を通って外部へ流出する様子を示す。

図７及び図８は、筐体３２０がデータ記憶デバイス３１０を格納する、第４の実施形態を含む。この実施形態において、単一の長方形のスリット３３１は、筐体３２０の背面壁（ここでは省略されている）に設けられている。スリットすなわち通気孔３３１は、吸気孔及び排気孔として機能する。図７中で空気流れを矢印により示したように、通風機３４０は、通気孔３３１の下部より外部空気を吸い込み、通気孔３３１の上部より排気する。

図８に、炎にさらされている、図７の装置を示す。通風機３４０は稼動を停止する。図８中に矢印で示すように、炎により容器内部３２９内の空気が徐々に温められるにつれ、膨張した空気は通路３３１に流入する。

Ｂ）熱膨張性又は溶解性の材料及び通風機を持つ、ハッチを有さない筐体
図９−２６に、火災時に筐体を密閉するために、熱膨張性又は溶解性の材料を利用した、本発明の実施形態を示す。

図９に示すように、動作可能なデータ記憶デバイス４１０は、筐体４２０内に支持され、筐体４２０の底部壁４２４内に組み込まれたライン４８０を通して、電力供給及びデータ入力を受け取る。筐体４２０は側壁４２１及び４２２、上板４２３、底板４２４及びここでは省略されている端壁を有する。筐体４２０の側壁４２１に設けられた吸気通路４３１を通じて外部空気を吸い込み、データ記憶デバイス４１０上を経て、筐体４２０の側壁４２２に設けられた排気通路４３２を通じて外部へ排気する通風機４４０によって、データ記憶デバイス４１０は冷却される。本発明に基づき、通路４３１及び４３２はそれぞれ熱膨張性のライニング４４１及び４４２で裏打ちされている。熱膨張性のライニング４４１及び４４２は、通路４３１及び４３２の表面を完全に覆う。

図１０に示したように、火災時に、データ及び電源ライン４８０は溶解するか使用不能になる。データ記憶デバイス４１０は停止し、通風機４４０は稼動を停止する。熱膨張性のライニング４４１及び４４２は膨張し、完全に吸気通路及び排気通路４３１及び４３２を塞ぐ。通路４３１及び４３２は、長方形、円形、もしくは他の形状の断面を持ちうる。通路４３１及び４３２は熱膨張性の被膜を有する、メッシュ又は穴の開いた開口部も含みうる。通風機（もしくは他の通風手段）４４０により十分な冷却空気が通過でき、火災時には熱膨張性のライニングが通路を完全に塞ぐという点でのみ、通路４３１及び４３２の断面形状は重要な意味を持つ。

図９及び図１０に示された耐火性の筐体４２０は、石膏もしくは他の耐火性の材料により作られるのが望ましい。筐体４２０は、データ記憶デバイス４１０及び通風機４４０の取り付け及び取り外しを可能にする、アクセスパネルもしくは扉（ここでは省略されている）を含みうる。

図１１及び１２に、筐体５２０（石膏もしくは他の耐火性の材料により作られるのが望ましい）が、底部壁５２４に組み込まれた電力供給及びデータ入力ライン５８０を有するデータ記憶デバイス５１０を格納する実施形態を示す。通風機５４０は、筐体５２０の側壁５２１に設けられた吸気通路５３１を通って延びる、断熱チューブ５６１の外部の端で支持されている。断熱チューブは、問題となる温度に耐えうる鉄、アルミ又はセラミックのチューブとすることができる。断熱チューブ５６１は、その内側表面を完全に覆う熱膨張性のライニング５４１を支持可能でなければならない。チューブ５６１の長さが長ければ長いほど、より確実に、熱膨張性の材料５４１が完全にチューブ５６１の内部空間を塞ぐことができる。比較的短いチューブは、過度の耐火性能を必要としない用途に使用することができる。同様に、筐体５２０の壁面５２２を通って延びる第二のチューブ５６２は、排気通路５３２により支持されている。図１２に示すように、火災時に、チューブ５６１内の熱膨張性のライニング５４１及びチューブ５６２内の熱膨張性のライニング５４２は膨張し、吸気チューブ５６１及び排気チューブ５６２を完全に塞ぎ、筐体５２０の外部から通路５３１及び５３２を通じて筐体５２０の内部空間へ、炎の熱が流入するのを防ぐ。

図１３及び図１４に、筐体６２０が６台からなる複数のデータ記憶デバイス６１０を格納する、本発明の更なる実施形態を示す。複数の通風機６４０は、吸気通路６３１を通じて空気を吸い込み、データ記憶デバイス６４０上を通り、排気通路６３２を通じて外部へ排気する。吸気通路６３１の周辺部の近傍で、熱膨張性の材料６４１のビードを支持する。同様に、排気通路６３２の周辺部の近傍で、第二の熱膨張性の材料６４２のビードを支持する。図１４に示すように、火災時には、熱膨張性の材料６４１及び６４２は膨張し、吸気及び排気通路６３１及び６３２を塞ぎ、それによって、筐体中にデータ記憶デバイス６１０が取り付けられている筐体６２０を収めた容器内部へ、炎による高温の空気が流入するのを防ぐ。

図１５及び図１６に、成型された耐火性の筐体７２０が、成型された底部７２４、成型された側壁７２１及び７２２、成型された上部壁７２３及び、図中では省略した成型された端壁を含み、その全てが熱膨張性の材料からなる連続したライニング７４１で裏打ちされている実施形態を示す。データ記憶デバイス７４０は、ライン７８０を通じてデータ及び電力を受け取る。通風機７４０は、吸気通路７３１を通じて空気を吸い込み、ハードドライブ７１０上を通り、排気通路７３２を通じて外部へ排気する。

図１６に示すように、火災時には、吸気通路７３１の全表面に裏打ちされた熱膨張性のライニング７４１ａ及び、排気通路７３２の全表面に裏打ちされたライニング７４１ｂは、筐体７２０の外部表面を覆うライニング７４１と共に膨張し、通路７３１及び７３２を塞ぎ、筐体７２０の外部全体に渡る熱膨張層を加え、装置の炎に対する耐久性を高める。

図１７及び図１８に、鉄あるいは他の比較的高強度の金属、セラミック、又は高温に耐えうる他の材料からなる内部「膜」８２５を筐体８２０が備え、熱膨張性の材料８４１からなる連続したライニングで筐体８２０が覆われている、本発明の実施形態を示す。通風機８４０は、吸気通路８３１を通じて空気を吸い込み、データ記憶デバイス８１０上を通して、排気通路８３２を通じて外部へ排気する。火災時には、熱膨張層８４１は膨張し、通路８３１及び８３２上に延び、吸気孔及び排気孔８３１及び８３２を塞ぐ連続した層８４１ａを形成し、それにより筐体８２０の容器内部への炎による高温空気の流入を防ぐ。

図１９及び図２０に、筐体９２０が、成型用の石膏又は他の成型用の耐火性材料から望ましくは作られているような、本発明の実施形態を示す。全体として参照符号９３１で示す吸気通路は、データ記憶デバイス９１０を冷却するために通風機９４０によって筐体９２０の内部に空気を吸い込むことを可能とする。冷却空気はデータ記憶デバイス９１０の周囲を循環し、全体として参照符号９３２で示す排気通路を通じて流出する。この実施形態は、通路９３１及び９３２内にそれぞれ適合する穴あき金属プレート９６１及び９６２を含む。プレート９６１及び９６２には空気が循環するように穴が開けられており、プレート９６１及び９６２は共に、小さな“Ｘ”によって示す熱膨張性の材料９４１で裏打ちされている。火災時には、熱膨張層９４１は膨張し、穴あきプレート９６１及び９６２上の通路を塞ぐ。吸気通路９３１を塞いだ、膨張した熱膨張性の材料を参照符号９４１ａで示し、排気通路９３２を塞いだ、膨張した熱膨張性の材料を参照符号９４１ｂで示す。

図２１及び図２２に、筐体１０２０がデータ記憶デバイス１０１０を格納し、吸気通路１０３１が細長い耐火性のチューブ１０５１を支持する実施形態を示す。チューブ１０５１は金属製であることが望ましく、炎が存在する時に溶解し及び／又は凝固して、細長いチューブ１０５１を塞ぐ材料の塊を形成する、溶解性の材料１０４１で裏打ちされている。同様に、排気孔もしくは排気通路１０３２は、溶解性の材料１０４２で裏打ちされている細長いチューブ１０５２を支持する。平常時の運用では、通風機１０４０は、吸気通路１０３１を通じて外部の空気を吸い込み、データ記憶デバイス１０１０上を通して、排気通路１０３２を通じて外部へ排気する。図２２に示すように、炎発生時には、溶解性の材料１０４１及び１０４２は溶解し、チューブ１０５１及び１０５２をそれぞれ塞ぐ塊１０４１ａ及び１０４２ａを形成する。

図２３及び図２４に、筐体１１２０がデータ記憶デバイス１１１０を格納する、更なる実施形態を示す。この実施形態において、複数の耐火性チューブ１１５１−１１５４は、側壁１１２２を通じて延び、一体となって吸気通路１１３１を形成する。通風機１１４０は、チューブ１１５１−１１５４の最外端で支持され、筐体１１２０内に外部の空気を送り込み、データ記憶デバイス１１１０上を通して、排気通路１１３２を通じて排気する。排気通路１１３２は、４本の細長い耐火性チューブ１１６１−１１６４の列によって形成されている。チューブ１１５１−１１５４及び１１６１−１１６４はそれぞれ、溶解性の材料で裏打ちされている。図２４に示すように、火災時には、溶解性の材料は凝固し、図２４中に１１４１a-１１４１ｄとして示した塊を形成する。図２３及び図２４に示すように、細長いチューブ１１５２、１１５３及び１１６２、１１６３は断面図上には示さなかったので、その中で凝固した塊は図２４中では見えない。

図２５及び図２６に、データ記憶デバイス１２１０を格納した筐体１２２０を示す。この実施形態は、図２３及び図２４に示した実施形態を２つの点で変更したものである。１点目は、通風機１２４０が筐体１２２０内に設けられている。２点目は、耐火性チューブ１２５１−１２５５の列が、下方に傾斜して、筐体１２２０の側壁１２２３の外部へ突き出ている。同様に、側壁１２２２を通じて延びる、耐火性チューブ１２６１−１２６５の列が側壁１２２２の外端で折れ曲がり、下方に傾斜し、壁面１２２２から突き出ている。チューブ１２５１−１２５５及び１２６１−１２６５の下方傾斜は、傾斜チューブを通じた炎からの熱の流入に対する、実施形態の耐久性を向上することを意図している。炎が存在するときにチューブを完全に塞ぐ１つ以上の塊を凝固することで形成する溶解性の材料により、各チューブ１２５１−１２５４及び１２６１−１２６５は裏打ちされている。それらの塊は、参照符号１２４１a及び１２４１ｂで示されており、チューブ１２５１及び１２５５を塞いでいる。同様に、塊１２４１ｃ及び１２４１ｄは排気チューブ１２６１及び１２６５を塞いでいる。図２５及び図２６の断面図では見えないが、同様にして残りのチューブも塞がれ、炎が存在するとき完全に閉塞される。

ｃ）通風機及び通気通路を有さず、ハッチを有さない筐体
図２７−３２に、通風機及び通気通路を有さず、ハッチを有さない筐体が利用されている、本発明の実施形態を示す。

ハッチを有さない筐体１３２０内のデータ記憶デバイス１３１０を示す。ペルチェ装置１３５０が上面に取り付けられており、データ記憶デバイス１３１０と熱的に接触している。図２７中には示していないが、ペルチェ装置１３５０は、筐体１３２０の側壁を通じて延びている。当業では公知であるが、稼働中のペルチェ装置は、一方向のみ、すなわち筐体１３２０の内部から外部の大気へと熱を伝える、熱電ヒートポンプである。ここでは省略した外部温度センサーが、外部限界温度を感知し、炎が存在するときにペルチェ装置１３５０の稼動を停止する。データ及び電源ライン１３８０が溶けることで、もしくは外部温度センサーによって、炎が存在するときにデータ記憶デバイスの電源も停止される。図２８に、炎が存在するときの、データ及び電源が通じているライン１３８０の喪失を示す。同様に、ペルチェ装置が外部温度センサーによって停止した場合に、どちらの方向にも熱を通さず、データ記憶デバイス１３５０は、筐体１３２０の耐火性によって熱損傷より守られる。図２７及び図２８に示した実施形態は、可動部がなく、通気通路もないため、耐水性である。データ及び電源ライン１３８０は、シリコン又は他の耐水性の材料で覆うことで、耐水性を与えられる。

図２９及び図３０に、ハッチを有さず通気孔を有さない筐体１４２０がデータ記憶デバイス１４１０を格納する実施形態を示す。この実施形態では、外部のプリント基盤１４３０がデータ記憶デバイス１４１０への電力を制御する。温度センサー１４６０は筐体１４２０内で支持される。温度センサー１４６０は、配線１４６１を通じてプリント基盤１４３０と電気的に接続される。センサー１４６０により限界温度が感知されると、プリント基盤１４３０はデータ記憶デバイス１４１０への電力を停止する。さらには、炎が存在しないときの通常稼動中には、プリント基盤は一時的にデータ記憶デバイス１４１０への電力を、不使用時にはいつでも停止する。データ記憶デバイス１４１０が使用されている時に、データ記憶デバイスへの電力の供給を最小限にすることで、筐体１４２０内でデータ記憶デバイス１４１０から発生する熱は劇的に減少する。図２９及び図３０の実施形態では、可動部は利用されていない。ハッチが無く、通気を目的として側壁に設けられる通路も無いので、筐体１４２０は耐水性である。そのため、筐体１４２０は本質的に耐水性である。プリント基盤１４３０と筐体１４２０の内部間の電源ラインは、シリコン又は他の耐水性の材料の使用により、耐水性である。

図３１及び図３２に示す実施形態は、壁面を通じた通気通路を有さず、ハッチを有さない筐体１５２０を含む。データ記憶デバイス１５１０は、電源ライン１５８０を通じてデータを受け取り駆動されている。電源ライン１５８０が延びている、筐体１５２０に開いた小孔は、シリコン又は他の耐水性の材料で埋められている。このようにして、筐体１５２０は耐火性及び耐水性である。図３１に示すように、データ記憶デバイス１５１０から発生する余分な熱は、高伝熱性の溶解性又は液体の熱伝導体１５４０を通じて、内部放熱板１５３０と外部放熱板１５３１の熱伝導により、移動される。溶解接続部１５４０は、望ましくは華氏２００度から３００度の間で選択された既知の融点を有する伝熱性の金属で作られる。データ記憶デバイス１５１０が稼動している時は、装置から発生する熱は内部放熱板１５３０、伝熱性溶解接続部１５４０、外部放熱板１５３１を通じて外気へと伝わる。図３２に示すように、炎が存在するときは、溶解性の材料１５４０は溶解し、通路１５６０を通じて外部へ流出し、空気のみを含む空洞部１５７０を後に残す。空洞部１５７０は、内部放熱板１５３０及び外部放熱板１５３１により完全に密封されている。外部の炎から発生する熱は、溶解性の材料１５４０が通路１５６０を通じて流出した後に形成された、空気室１５７０によって、筐体１５２０の内部への移動を制限されている。筐体１５２０の壁面を通じた唯一の通路は、シリコン又は他の耐水性の材料の使用により耐水性を与えられた、電源ライン１５８０の通路であるから、筐体１５２０は耐水性である。空気空洞１５７０は、内側を内部放熱板１５３０で、外側表面を外部放熱板１５３１完全に覆われているため、耐水性である。

Ｄ）デジタルデータ記憶デバイスを包むポーチを有する耐水性の筐体
図３３−４０に、筐体が、可動ハッチを有する場合も有さない場合も、データ記憶デバイスを包み格納する耐水性のポーチを含む、本発明の実施形態を示す。ポーチは耐火性の筐体の内部に設置される。

図３３及び図３４に、データ記憶デバイス１６１０を格納する筐体１６２０を示す。筐体１６２０は、筐体１６２０の外部から筐体１６２０の内部へと外気の流入を起こす、側壁１６２１に設けた吸気通路１６３１を含む。排気通路１６３２は対向する側壁１６２２に設ける。通風機１６４０は排気通路１６３２に近接して取り付けられ、図３３中に矢印で示すように、吸気通路１６３１を通じて空気を吸い込み、データ記憶デバイス１６１０上を通して、排気通路１６３２を通じて排気する。可動ハッチ１６５１及び１６５２は、それぞれ吸気通路１６３１と排気通路１６３２に近接して設置される。炎が存在する時に、ハッチ１６５１及び１６５２は通路１６３１及び１６３２を塞ぐ。可動ハッチ１６５１及び１６５２のより詳しい説明は米国特許出願第１１／１１２，５５２号明細書に含まれるので、簡略のためここでは繰り返さない。

「ポーチ」１６７０は、データ記憶デバイス１６１０を完全に包み格納する。ポーチ１６７０は耐水性で伝熱性であり、アルミ箔もしくは、伝熱性を与えるために十分量の金属片を埋め込んだ非金属材料から作られるのが望ましい。記憶デバイス１６１０から発生した熱を、ポーチ１６７０を通じて容易に伝熱し、最終的には排気孔１６３２を通じて放熱するように、ポーチ１６７０は十分に伝熱性を持たなければならない。本明細書及び特許請求の範囲で使用する「ポーチ」という言葉は、例えば、熱伝導性の箔や、押し出し成形、ダイカスト鋳造、射出成形、機械加工により作られた容器、及び板金容器など、広い意味を含む。簡略のため、炎が存在する時にハッチ１６５１及び１６５２が閉じている位置を示す別の図は、ここには載せていない。

図３４に、データ記憶デバイス１７１０を格納する筐体１７２０を示す。吸気通路１７３１及び排気通路１７３２は、上で図３３中に示した実施形態と同様に、通風機１７４０によって駆動された冷却空気の流入をもたらす。同様に、ハッチ１７５１及び１７５２は、通路１７３１及び１７３２に近接して設置され、炎が存在する時にそれらの通路を塞ぐ。図３３と比べて、図３４の大きく異なる点は、箔ポーチ１７７０が、弾性または耐水性の被膜１７７５で覆われていることである。被膜１７７５は、データ記憶デバイス１７１０及び箔ポーチ１７７０を、弾性または耐水性の被膜材を満たしたバット中に浸すことで得られる。または、スプレーもしくは当業で公知の他の手段により、ポーチ１７７０に弾性または耐水性の被膜を与えてもよい。

図３５及び３６に、筐体１８２０が複数のデータ記憶デバイス１８１０ａ−１８１０ｅを格納する、本発明の重要な実施形態を示す。筐体１８２０は、側壁１８２１に設けられた吸気通路１８３１及び、側壁１８２２に設けられた排気通路１８３２を含む。可動ハッチ１８５１及び１８５２は、通路１８３１及び１８３２に近接してヒンジで取り付ける。複数の通風機１８４０ａ−１８４０ｃは、排気通路１８３２に近接して取り付け、吸気通路１８３１を通じ、筐体１８２０の内部を通じ、排気通路１８３２を通じて外部へと、空気の流れを起こす。複数のデータ記憶デバイス１８１０ａ−１８１０ｅは、耐水性で熱伝導性の「ポーチ」すなわち筐体１８７０の内部に収容される。ポーチ１８７０は可撓性の箔から成るか、そうでなければ頑丈で高耐水性の、データ記憶デバイス１８１０ａ−１８１０ｅ用の筐体を形成する、より硬い金属ボックスから成りうる。オプションで取り付ける通風機の第二列１８９０ａ−１８９０ｃは、ポーチ１８７０内部のデータ記憶デバイス１８１０ａ−１８１０ｅの周囲に空気を循環させるように、ポーチ１８７０の内部に取り付けられる。図３６に示すように、炎が存在する時には、ソレノイド１８９１及び１８９２は、筐体１８２０の外部に取り付けられた温度センサー１８９５及び１８９６と協調して、ハッチ１８５１及び１８５２を閉じ、データ記憶デバイス１８１０ａ−１８１０ｅに耐火性を与え、その上に記憶されたデータを保護する。

図３７に、筐体１９２０がデータ記憶デバイス１９１０を格納する、代替の実施形態を示す。吸気通路１９３１及び排気通路１９３２通風機１９４０と協調して、筐体１９２０内に外部空気を循環させる。可動ハッチ１９５１及び１９５２は、通路１９３１及び１９３２に近接して設置され、上述のように火災時にはその通路を塞ぐ。図３７の実施形態は、フィン状の放熱板１９７５がデータ記憶デバイス１９１０上に取り付けられ、熱的に接触している点で、重要である。更に、フィン状の放熱板１９７５が、耐火性の筐体１９２０の内部空間でデータ記憶デバイス１９１０を包む、耐水性の筐体１９７０の一部を成す。フィン状の放熱板１９７５とポーチ１９７０との境界は、様々な耐水性の接着剤もしくは超音波溶接によって封止することができる。金属性ポーチ１９７０は、弾性被膜１９７１により覆われていることが望ましい。

図３８に示す実施形態は、データ記憶デバイス２０１０を格納する耐火性の筐体２０２０を含む。ここでは、データ記憶デバイス２０１０を格納する耐水性のポーチ２０７０が硬い金属容器であり、上部２０７１、下部２０７２、及び金属容器２０７０の周囲に突き出したガスケット２０７３を含む点で、上述した実施形態と比べて大きく異なる。図３８に示す実施形態は、耐水性で、データ記憶デバイス２０１０から発生する熱を外部へ放出でき、深さ１０００フィート程度の極めて深い水深においても十分な耐水性を提供することができる、データ記憶デバイス２０１０を包む頑丈な金属容器を含む。

図３９に、データ記憶デバイス２１１０を格納する別の筐体２１２０を示す。ここでは、データ記憶デバイス２１１０用の耐水性の筐体を成すポーチ２１７０が、上部２１７１及び下部２１７２を含む、フィン状で押し出し型の金属筐体である点を除いて、上述した実施形態と同じである。ガスケット２１７５はポーチもしくは容器２１７０の外周に突き出しており、データ記憶デバイス２１１０用のフィン状の耐水性の筐体と同程度の強度を提供する。上述したような通風機２１４０、吸気通路２１３１及び排気通路２１３２の併用による、データ記憶デバイスから筐体２１２０の内部空間及び容器外部の外気への熱輸送の効率が、フィン２１８０の使用により向上する。

図４０に、データ記憶デバイス２２１０を格納する、筐体２２２０を示す。この実施形態において、フィン状で耐水性で押し出し型のポーチもしくは筐体２２７０は、それぞれ上部及び下部２２７１及び２２７２を備える。ガスケット２２７５はポーチもしくは容器２２７０の周囲に突き出しており、筐体データ記憶デバイス２２１０用の頑丈で効果的な耐水性の筐体を提供し、全てが耐火性の筐体２２２０の内部空間内にある。穴あきプレート２２９０は筐体２２２０の上部表面を成し、一連の打ち抜き穴２２９１を含む。熱膨張性の被膜２２９５で覆われた穴あきプレート２２９０は、穴あきプレート２２９０の表面に適用され、炎にさらされた際に膨張し打ち抜き穴２２９１を封止し、それによって耐火性の高い筐体ができる。通風機２２４０は、フィン状のポーチ２２７０の上部表面に近接して取り付けられ、穴あきプレート２２９０を通じて外部へ空気を流出させ、データ記憶デバイス２２１０から外気への熱輸送を向上させる。任意的な内部通風機２２４５は、耐水性のポーチもしくは容器２２７０内に設けられ、データ記憶デバイス２２１０からポーチ２２７０を通じた熱輸送を向上させる。

図４１及び図４２に、データ記憶デバイス２３１０を格納する、耐火性の筐体２３２０を示す。通気通路２３３１は側壁２３２１に設けられる。通気通路２３３１は先細構造の円錐形状であり、内径が、筐体２３２０の外端における直径より大きい。可動ハッチ２３５１は、ハッチ２３５１の周囲に延びる、Ｏリング２３８１を支持する。Ｏリング２３８１は、図４２に示すように、炎や水が存在するときに、通路２３３１に対してハッチ２３５１が着座する際に、通気通路２３３１に対して耐水性のシールと成る。

Ｅ）成型用石膏及び一体成型構成支持体からなる筐体
図４３−図４６に、一体成型構成支持体を有する、石膏（もしくは他の耐火性の成型用材料）で成型された筐体を示す。以下に記すように、石膏もしくは他の廉価な成型用の耐火性材料から成型することで、低価格の筐体が得られる。筐体は、２つの別の部品に成型されるのが好ましい。ハードドライブ用の支持体や、あらゆる空気流路部分、及び通気用通風機は、最終的な筐体を形成する成型用石膏の部品内に一体成型されることが好ましい。随意に、ハッチ用支持体及びハッチ駆動バネも、筐体内に一体成型される。更に、筐体の外壁を通じて空気を流す完成品の中で最終的に用いる、あらゆる固定通気通路は、成型用石膏部品内で一体になって作られる。これらの構成部品用の一体支持体と共に石膏で成型することで、完成した筐体内部の様々な構成部品を支持する、別の付属部品を提供する必要がなくなる。これらの別部品の必要性を減らすことで、部品の費用及び人件費が大きく削減される。それ故、本発明の利用により、部品点数の少ない廉価な筐体が可能となる。

図４３に、本発明に従って成型された、完全に組み立てられた状態の「防災用」筐体２４２０を示す。ハードドライブ２４１０は筐体内で支持される。通気用空気は、側壁２４２１に設けられた吸気通路２４３１を通じて筐体に流入し、筐体２４２０の側壁２４２１に設けられた排気通路２４３２を通じて流出する。上記の米国特許出願第１１／１１２，５５２号明細書内でより詳しく説明されているが、ハッチ２４５１は排気通路２４３２に近接して取り付けられ、バネ２４７１により閉じた位置に駆動される。通風機２４４０は能動的に、外気を通路２４３１を通じて内部に吸い込み、稼動中のデータ記憶デバイス２４１０上で循環させ、排気通路２４３２を通じて外部へ流出させる。

図４４に、成型された筐体２４２０を成す、２つのセクション２４２０a及び２４２０ｂを示す。２つの部品２４２０a及び２４２０ｂは、図４３中に全て示した、ハードドライブ２４１０用、通風機２４４０用、ハッチ駆動バネ２４７１用の成型構成支持体を含む。全体として参照符号２４９０で示す成型支持体は、ハードドライブ２４１０を支持する。支持体２４９０は、上部成型顎状部２４９１及び下部成型顎状部２４９２を含む、一般にＣ字型の第一セクションを含む。顎状部２４９１及び２４９２は細長い通路２４９３によって分割され、ある程度の弾力性が与えられる。顎状部２４９１と２４９２間の弾力性は、組立て位置にあるハードドライブ２４１０を小さな圧力から保護するため、利用される。成型支持体２４９０は、上部顎状部２４９５及び下部顎状部２４９６を含む、ほぼＣ字状の第二支持体も含む。顎状部２４９５及び２４９６は細長いスリット２４９７により分割され、弾力性が顎状部２４９５と２４９６間に与えられる。その代わりに、ここでは示していないが、顎状部を硬くし、ハードドライブを弾性ガスケット型材料にして、衝撃荷重を吸収し、ドライブ２４１０の位置を安定させることもできる。

全体として参照符号２４００で示す通風機支持体は、４つで１組の成型顎状部２４０１−２４０４を含む。顎状部２４０１及び２４０２は、顎状部２４９１の上側表面に設けられ用いられる。上部成型セクション２４２０aは、通風機支持体突起部２４０１及び２４０２に対向して設けられた顎状部２４０３及び２４０４を持つ。全て図４３中に最も良く示してあるが、顎状部２４０１−２４０４の用途は、通風機２４４０を格納部（ここでは明確には示していない）内へ、スライドさせて固定することである。

上部成型部品２４２０aは、成型ハッチ及び、全体として参照符号２４６０で示すハッチばね支持体も含む。その支持体２４６０は、内部に埋め込みばね座２４６２が設けられた、下方へ突き出した構成部材２４６１を含む。ばね座２４６２は、単なる円筒形の埋め込み部であり、炎を感知した時にハッチ２４５１を閉じるための、ばね２４７１（図４３を参照）を支持する。

ハードドライブ支持体２４９０、通風機支持体２４００及びハッチとハッチばね支持体２４６０を、筐体の一部として一体成型することの重要な点は、ハードドライブ、通風機、ハッチ及びハッチバネ用の接着部品を必要としなくなることである。そのような接着部品は、米国特許出願第１１／１１２，５５２号明細書に図示及び説明されている。成型品の上部部品と下部部品間に入れる、一般に逆Ｖ字型の分割ライン２４２８及び２４２９は、図４４に示したような上部壁２４２１に近接した位置以外の別の場所に設けることもできる。

本発明の更なる特徴は、吸気通路２４３１及び排気通路２４３２等の通気通路も、下部成型部品２４２０ｂ内に一体化して設けることができることである。通気通路を一体成型することで、固化した成型壁にそれらの通路を作る時間及びコストを回避し、更には吸気通路２４３１によって示されたような、かなり曲がりくねった通路の使用が可能となる。曲がりくねった通路を固化した成型壁に加工することは比較的難しい。

図４５及び図４６に、成型筐体２５２０内にハードドライブ２５１０が取り付けられている実施形態を示す。図４５及び図４６に示した実施形態は、ハードドライブ２５１０等を冷却するのに自然対流を利用しており、図４３及び図４４に示した実施形態におけるような通風機は利用していない。筐体２５２０は、上部成型部品２５２０a及び下部成型部品２５２０ｂを有する。吸気通路２５３１は、ハードドライブ２５１０上に向けて空気を流す。空気は対流のみによって、ハードドライブ２５１０上から、排気通路２５３２を通じて外部へ流れる。可動ハッチ２５５１及び２５５２はそれぞれ、ソレノイド２５７１及び２５７２が支持する。上に述べた米国特許出願第１１／１１２，５５２号でより詳しく説明されているが、炎を感知した時、ソレノイド２５７１及び２５７２が駆動され、ハッチ２５５１及び２５５２が閉じる。

図４６に、成型用石膏（もしくは他の耐火性の材料）部品２５２０a及び２５２０ｂを示す。部品間の分割線は、上部壁２５２１の近傍に位置する、一般に逆Ｖ字型ライン２５２８及び２５２９である。通気通路２５３１及び２５３２は、部品２５２０ａ及び２５２０ｂにそれぞれ成型された、円形の穴である。成型ソレノイド及び排気ハッチ支持体２５３９は、上側部品２５２０ａと一体部品として成型される。円形の上部突出リップ２５３３は、排気開口部２５３２の周囲に突き出している。リップ２５３３は、排気用の曲がりくねった通路を作り出す。支持腕２５３８は、下側部品２５２０ｂの一部として一体成型され、２つの目的を持つ。支持腕２５３８は、ハードドライブ２５１０をその上側表面２５３８ａで支え、吸気ハッチ２５５１及びソレノイド２５７１をその下側表面２５３８ｂで支える。支持腕２５３８は、ハードドライブ２５１０から発生する最大の熱を吸収し取り除くために、ハードドライブ２５１０の周囲に空気を流す。図４６には示していないハッチ２５５１及び２５５２は、石膏もしくは他の耐火性の材料により別々に成型される。

Ｆ）データ記憶デバイスを冷却するために自然対流を利用する筐体
図４７−図６６に、デジタルデータ記憶デバイスを冷却するために「自然対流」を利用する、本発明の実施形態を示す。つまり、通風機を用いていない。

図４７に、炎が存在しない時は溶解性部品２６７１によって図４７に示すような開いた状態に固定されている、ヒンジ連結式上板２６２３を有する、筐体２６２０を示す。炎の存在する時には、溶解性部品２６７１は溶解し、カバー２６２３が閉じる。ハードドライブ２６１０は筐体２６２０内に取り付けられる。通気用吸気通路２６３１は、筐体２６２０の底部壁２６２４に設けられる。可動ハッチ２６５１は開口部２６３１に近接して位置し、溶解性部品２６７２によって開いた状態に固定されている。炎が存在しない時には「自然対流」により、外気が通気通路２６３１を通じて上方へ流入し、筐体２６２０の内部を通って、筐体２６２０の持ち上がった上板もしくはカバー２６２３の下から外部へ流出する。炎が存在する時には、溶解性部品２６７１及び２６７２は溶解し、カバー２６２３及びハッチ２６５１は閉じ、筐体２６２０の上部及び吸気通路２６３１を塞ぎ、ハードドライブ２６１０及びそこに記憶されたデータ用の高耐火性の筐体ができる。

図４８に、ばね２７８１が筐体２７２０のカバー２７２３に連結し、溶解性部品２７７１が溶解した時にカバー２７２３を下へ引っ張る点を除いて、図４７に示した筐体２６２０と同様の筐体２７２０を示す。

図４９及び図５０に、データ記憶デバイス２８１０を格納する、別の「自然対流」の筐体２８２０を示す。この実施形態では、カバーもしくは蓋２８２３はソレノイド２８７１によって持ち上がって開いた状態に固定され、単一の吸気及び排気の通気通路として機能する。空気は自由に筐体２８２０の内部空間に流入し、データ記憶デバイス２８１０から発生する熱をまず上方へ、次に持ち上がったカバーもしくは蓋２８２３の下から外部へと運ぶ。温度センサー２８８０は炎が存在する時に、ソレノイド２８７１を縮め、図５０に示すように、カバーもしくは蓋２８２３を閉じて、高耐火性の筐体を形成する。

図５１及び図５２に、筐体２９２０が、側壁２９２１に設けられた吸気通路２９３１及び、側壁２９２１に設けられた排気通路２９３２を含む、更なる「自然対流」のバリエーションを示す。スライド式ハッチ２９５１及び２９５２は、吸気及び排気通路に近接して取り付けられ、溶解性部品２９７１及び２９７２によってそれぞれ、通路の上に開いた状態で固定される。炎が存在する時に、部品２９７１及び２９７２は溶解し、ハッチ２９５１及び２９５２が閉じた状態へと重力のみで動くようにし、図５２に示すように、通路２９３１及び２９３２は塞がれ、データ記憶デバイス２９１０及びその記憶データを保護する耐火性の筐体が形成される。

図５３及び図５４に、側壁３０２１に設けられた吸気通路３０３１及び、筐体３０２０の上部壁もしくはカバー３０２４に設けられた排気通路３０３２を有する、筐体３０２０を示す。冷却空気は「自然対流」のみによって、吸気通路３０３１を通じて流入し、データ記憶デバイス３０１０上を通って、排気通路３０３２を通じて外部へ流出する。ハッチ３０５１及び３０５２は、通路３０３１及び３０３２に近接して取り付けられる。図５３に示すように、溶解性部品３０７１及び３０７２はハッチを開いた状態に固定する。炎が存在する時に、溶解性部品３０７１及び３０７２は溶解しはじめ、ハッチアクチュエータ３０６１及び３０６２により、ハッチ３０５１及び３０５２は閉じた状態へと駆動される。ハッチアクチュエータは、ハッチ３０５１及び３０５２を常に閉じた状態にするため旋回可能に取り付けられた、釣合い重り３０６３及び３０６４によって重力で駆動される。炎が存在する時に、図５４に示すように、釣合い重り３０６３及び３０６４は下方へ動き、ハッチ３０５１及び３０５２をそれぞれ閉じて完全に耐火性の状態にする。

図５５及び図５６に、筐体３１２０が、底部壁３１２２４に設けられた吸気通路３１３１及び、上部壁３１２３に設けられた排気通路３１３２を含む実施形態を示す。空気は「自然対流」のみによって、吸気通路３１３１を通じて流入し、データ記憶デバイス３１１０上を通って、排気通路３１３２を通じて外部へ流出する。可動ハッチ３１５１及び３１５２は、通路３１３１及び３１３２に近接して取り付けられ、溶解性部品３１７１及び３１７２により開いた状態に固定される。炎が存在する時に図５６に示すように、溶解性部品３１７１及び３１７２は溶解し、ハッチ３１５１及び３１５２はばね３１６１及び３１６２によって閉じた状態になる。

図５７及び図５８に、側壁３２２１、３２２２及び端壁３２２６の底部に沿って設けられた吸気通路３２３１ａ−３２３１ｆの列を有する筐体３２２０を示す。同様に、吸気通路３２３１ａ−３２３１ｆの上部及び上部壁３２２１に近接して側壁及び端壁に、排気通路３２３２ａ−３２３２ｆは設けられている。冷却空気は「自然対流」のみによって、吸気通路を通じて流入し、データ記憶デバイス３２１０上を通って、排気通路を通じて外部へ流出する。各吸気及び排気通路は、通路３２３１ａ、３２３１ｆ、３２３２ａ及び３２３２ｆ内のみに明確に示し３２４１のように示す、温度活性被膜で裏打ちされる。炎が存在する時に、図５８に示すように、温度活性被膜は上方及び外部へ膨張し又は泡を出し、それぞれ通気孔を封止する。

図５９及び図６０に、可動上部部品３３２０ａ及び不動底部部品３３２０ｂを含む筐体３３２０を示す。上部部品３３２０ａは、吸気通路３３３１ａ−３３３１ｆが開いており、空気が内部へ流入しデータ記憶デバイス３３１０上を通るような、図５９に示した初期位置間で可動である。同様に、２つの部品３３２０ａ及び３３２０ｂの初期位置において、吸気通路３３３２ａ−３３３２ｆは開いている。筐体３３２０の第１部品３３２０ａは、図５９に示す第１のもしくは上がりきった位置に、溶解性部品３３７１及び３３７２により固定されている。炎が存在する時に、溶解性部品３３７１及び３３７２は溶解してなくなり、上部部品は図６０に示す第２の位置に動き、全ての吸気及び排気通路３３３１ａ−ｆ及び３３３２ａ−ｆは閉じる。炎が存在する時に溶解性部品３３７１及び３３７２が一度溶解し始めると、重力のみによって、上部部品３３２０ａは、図６０に示した第２のもしくは閉じた位置へと動く。

図６１及び図６２に、下部壁３４２３に設けられた吸気通路３４３１及び、カバーもしくは上部壁３４２４に設けられた排気通路３４３２を有する筐体３４２０を示す。冷却空気は「自然対流」のみによって、吸気通路３４３１を通じて、上方に流入しデータ記憶デバイス３４１０上を通って、筐体３４２０の頭部の排気通路３４３２を通じて外部へ流出する。可動ハッチ３４５１及び３４５２は、吸気及び排気通路３４３１及び３４３２それぞれの上側に近接して位置し、ソレノイド３４７１及び３４７２により開いた状態に固定されている。図６２に示すように、温度センサー３４８０は既定の温度で、両ソレノイド３４７１及び３４７２を駆動し、ハッチを閉じる。ハッチ３５５２は、筐体３４２０の外部に取り付けられ、ハッチ３４５１は筐体３４２０の内部に取り付けられる。

図６３及び図６４に、下部壁もしくは底部壁３５２３に設けられた吸気通路３５３１及び、上部壁もしくは頂部壁３５２４に設けられた排気通路３５３２を含む、筐体３５２０の別の実施形態を示す。この実施形態では、ハッチ３５５１及び３５５２は筐体３５２０の内部で、通路３５３１及び３５３２にそれぞれ近接して取り付けられる。両ハッチは、溶解性部品３５７１及び３５７２により開いた状態に固定される。炎が存在する時に、溶解性部品３５７１及び３５７２は溶解してなくなり、ハッチは閉じた状態へと動く。ハッチ３５５１は重力により閉じ、ハッチ３５５２はバネ３５６１により閉じた状態へと動く。

図６５及び図６６に、筐体３６２０の下部壁もしくは底部壁３６２３に設けられた吸気通路３６３１及び、筐体３６２０の頂部壁もしくは上部壁３６２４に設けられた排気通路３６３２を有する、筐体３６２０を示す。可動ハッチ３６５１及び３６５２は、開口部３６３１及び３６３２の上側に近接して取り付けられる。この実施形態では、両ハッチ３６５１及び３６５２は、溶解性部品３６７１及び３６７２によりそれぞれ開いた状態に固定される。炎発生時、溶解性部品３６７１及び３６７２は溶解してなくなり、ハッチは重力のみにより、図６６に示した位置へと閉じる。

Ｇ）その他の実施形態
図６７及び図６８に、上で説明した筐体の様々な特性を含む筐体を示す。吸気用の通気通路３７３１は、筐体３７２０の下部壁もしくは底部壁３７２３に設けられる。複数の排気通路３７３２は、筐体３７２０の頂部もしくはカバーを形成する穴あきプレート３７７０内に設けられる。プレート３７７０上の打ち抜き穴３７７１の列により、データ記憶デバイス３７１０上を通った空気が排気される。筐体３７２０の内部にデータ記憶デバイス３７１０に近接して取り付けられる通風機３７４０は強制的に、吸気孔３７３１を通じて吸気し、データ記憶デバイス３７１０上を通して、プレート３７７０上に打ち抜かれて設けられた排気通路３７３２を通じて排気する。プレート３７７０は熱膨張性の被膜で覆われている。炎が存在する時に、熱膨張性の被膜は膨張し、プレート３７７０上の打ち抜き穴３７７１を封止する。同様に、図６７に示す開いた状態にハッチ３７５１を固定している、溶解性部品３７７３は溶解し、ハッチ３７５１を閉じ、図６８に示す耐火性の筐体を形成する。

図６９及び図７０に、デジタルデータ記憶デバイス３８１０を格納する筐体３８２０を示す。この実施形態の重要な点は筐体が、吸気通路３８３１及び排気通路３８３２に加えて、データ記憶デバイス３８１０と電力及びデータを送受信するためのケーブル３８８０を通す、第３の通路３８３３を含むことである。穴あきプレート３７７０a、３７７０ｂ、及び３７７０ｃはそれぞれ、通気通路３８３１、３８３２及びケーブル通路３８３３上に延びている。穴あきプレート３７７０ａ−ｃはそれぞれ、図６９には明示していない熱膨張性のライニングで覆われている。炎にさらされると、穴あきプレート３７７０ａ−ｃ上の熱膨張性のライニングは膨張し、図７０に示すように開口部３８３１、３８３２及び３８３３を封止する。

本発明に関する以上の説明は、図解し説明する目的で示したのであって、開示した形態そのものに本発明を限定する意図で示したものではない。上記で教示を考慮すれば、改良や応用は可能である。各実施形態は、本発明の原理及び実用上の適用例を最もよく説明するために選び示したものであり、それ故、当業者が、様々な実施形態において本発明を最もよく利用し、予定される特定の使用方法に適応させた様々な改良を本発明に加えて用いるために、選び示したものである。本発明の範囲は特許請求の範囲により画定される。

対向する壁面に設けられた通気通路を有し、動作可能なデータ記憶デバイスを有する、本発明のハッチを有しない実施形態を示す。 炎が存在するときの、図１の筐体を示す。 図２Ａに示した、筐体の吸気開口部３１を示す。 筐体が同じ壁面上に吸気及び排気の通路を有する、別の実施形態を示す。 炎が存在するときの、図３の実施形態を示す。 筐体が、吸気及び排気の通路として曲がりくねった経路を利用する、更なる実施形態を示す。 炎が存在するときの、図５の実施形態を示す。 筐体が、吸気と排気の両通路として機能する、ただ１つの細長い通路を有する、更なる実施形態を示す。 炎が存在するときの、図７の実施形態を示す。 吸気及び排気の通路が、対向する壁面に設けられ、熱膨張性の材料で裏打ちされている、実施形態を示す。 炎が存在するときの、図９の実施形態を示す。 細長いチューブが、通気通路内に設けられ、熱膨張性の材料で裏打ちされているような、更なる実施形態を示す。 炎が存在するときの、図１１の実施形態を示す。 複数のデータ記憶デバイスを格納し、熱膨張性の材料で裏打ちされた通気開口部を持つ、筐体を示す。 炎が存在するときの、図１３の実施形態を示す。 筐体が片側の壁面に設けられた吸気及び排気の通路を有し、吸気と排気の通路が共に熱膨張性の材料で裏打ちされ、筐体の外部もまた熱膨張性の材料で裏打ちされている、更なる実施形態を示す。 炎が存在するときの、図１５の実施形態を示す。 筐体が金属又は他の高強度の材料から成る壁面を有し、筐体の外部全体が熱膨張性の材料で裏打ちされている、実施形態を示す。 炎が存在するときの、図１７の実施形態を示す。 筐体の吸気及び排気の通路が、通路の開口部上にまたがり、熱膨張性の材料で裏打ちされており、穴開きプレートを有する、実施形態を示す。 熱膨張性の材料が、炎が存在するときに膨張して、プレート上の打ち抜き穴を遮断している、図１９の実施形態を示す。 筐体が、吸気及び排気の通路として用いる細長いチューブを有し、それらのチューブが溶解性の材料で裏打ちされている、実施形態を示す。 炎にさらされた後、溶解性の材料が凝固し、チューブを遮断又は完全に封鎖する塊を形成する、図２１の実施形態を示す。 筐体の吸気及び排気の通路が、溶解性の材料で裏打ちされた、多数の中空のチューブから形成される、実施形態を示す。 炎にさらされた後の、図２３の実施形態を示す。 吸気及び排気の通路が、筐体の外端で下方傾斜している、多数のチューブから形成される、実施形態を示す。 炎にさらされた後の、図２５の実施形態を示す。筐体 筐体がハッチを有さず、通気通路も有さず、データ記憶デバイスを冷却するためのペルチェ装置を利用する、実施形態を示す。 炎にさらされた後の、図２７の実施形態を示す。 ハッチを有さず、通気通路も有さず、外部のプリント基盤が記憶デバイスの出力を最小化し、筐体内部で検知した温度が高くなり過ぎた時に出力を停止する、筐体を示す。 炎にさらされた後の、図２９の実施形態を示す。 ハッチを有さず、通気通路も有さず、外部及び内部の放熱板が熱的に、溶解性の接続部へ接続されている、筐体を示す。 炎にさらされた後の、図３１の実施形態を示す。 データ記憶デバイスを包み、耐水性を付与する「ポーチ」として、可撓性の箔の袋を有する筐体を示す。 弾性又は防水性の被膜がなされた箔の袋が、データ記憶デバイスを包む「ポーチ」を形成する実施形態を示す。 複数のデータ記憶デバイスを格納し、データ記憶デバイスが、耐水性を付与する熱伝導性の「ポーチ」で包まれている、筐体を示す。 装置が炎にさらされた後の、図３５の筐体を示す。 データ記憶デバイスを包む耐水性の「ポーチ」が、弾性又は防水性の被膜がなされた箔の袋と共に、フィン状の放熱板を含む、筐体を示す。 耐水性の「ポーチ」が、境界ガスケットを有する二つのパーツを有する比較的固い剛性の容器である、筐体を示す。 耐水性の「ポーチ」が、フィン状の放熱板及びデータ記憶デバイスを包む金属容器である、実施形態を示す。 耐水性の「ポーチ」が、内部及び外部にフィンを有する放熱板を含む、実施形態を示す。 可動ハッチが耐水性のＯリングを持つ、実施形態を示す。 炎又は水にさらされた後の、図４１の実施形態を示す。筐体 筐体内の適切な場所に構成部品を有する、型で作られた筐体を示す。 各構成要素を取り除いて、型の性質を強調した、図４３の筐体を示す。 構成要素が適切な位置に入っている、別の型で作られた筐体を示す。 構成要素を取り除いた図４５の筐体を示す。 底部壁に設けられた吸気ハッチと、ヒンジ連結式上板又は上部壁を有する、筐体を示す。 カバーに取り付けた着脱式バネを有する、図４７の筐体を示す。 ソレノイドにより作動する、ヒンジ連結式カバー又は上面壁が唯一の通気となる、筐体を示す。 炎にさらされた後の、図４９の筐体を示す。 可動ハッチにより、一方の側壁に吸気通路を有し、反対側の側壁に排気通路を有する、筐体を示す。 炎にさらされた後の、図５１の筐体を示す。 側壁に吸気通路を有し、カバー又は上面壁に排気通路を有する、「自由対流」の筐体を示す。 炎にさらされた後の、可動ハッチが閉じている図５３の筐体を示す。 底部壁に吸気孔が設けられ、カバー又は上面壁に排気孔が設けられ、開口部に近接した可動ハッチを有する、「自由対流」の筐体を示す。 炎にさらされた後の、図５５の筐体を示す。 側壁及び、筐体の底部壁近傍の端壁に設けられた多数の吸気通路を有し、側壁及び、カバー又は上面壁近傍の端壁に設けられた多数の排気通路を有し、全ての通路が温度活性材料で裏打ちされている、筐体を示す。 炎にさらされた後の、図５７の筐体を示す。 第一のすなわち上部のパーツが、第一のすなわち上部の位置にあり、通気通路が開いている状態の、二つのパーツから成る筐体を示す。 炎にさらされた後で、筐体の第一のすなわち上部のパーツが重力により下方へ移動し、通気通路を閉じている状態の、図５９の筐体を示す。 底部壁に吸気孔を有し、カバー又は上面壁に排気孔を有する「自由対流」の筐体を示す。 炎にさらされた後の、図６１の筐体を示す。 底部壁の吸気孔に近接した内部ハッチを有し、カバー又は上面壁に設けられた排気通路を有する、「自由対流」の筐体を示す。 炎にさらされた後の、図６３の筐体を示す。 外部ハッチが吸気通路に近接して位置取られている、「自由対流」の筐体を示す。 炎にさらされた後の、図６５の筐体を示す。筐体 筐体のカバー又は上面壁として、耐火塗料で裏打ちされた穴開きプレートを有し、底部壁に設けられた吸気通路を有し、データ記憶デバイス上に冷却空気を強制的に駆動する通風機を有する、筐体を示す。 炎にさらされた後の、図６７の筐体を示す。 電源ケーブル及びデータケーブルがデータ記憶デバイスへ到達するための、熱膨張性の材料で裏打ちされた穴開きプレートを持つ第三の通路を有する、筐体を示す。 炎にさらされた後の、図６９の筐体を示す。

Claims (7)

1. 炎及び水によるデータの損傷及び喪失から、動作可能なコンピュータデジタルデータ記
   憶デバイスを保護するための装置において、
   動作可能なデジタルデータ記憶デバイスと、
   前記動作可能なデジタルデータ記憶デバイス用の耐火性筐体と、
   前記筐体に空気の流れを起こして通常稼動時に前記デジタルデータ記憶デバイスを冷却する、前記筐体に設けられた第１及び第２の曲がりくねった通気通路と、
   炎が存在する時に、前記通路を通じた前記筐体への熱の移動を抑制する手段と、
   前記通路に対する耐水性のシールを含み、水による損傷から前記デジタルデータ記憶デバイスを保護するための防水手段とを備えることを特徴とする装置。
2. 前記防水手段は、防水樹脂と結合して前記デジタルデータ記憶デバイスを格納する放熱
   板を含む、請求項１に記載の装置。
3. 前記デジタルデータ記憶デバイスを保護するための防水手段は、耐水性で伝熱性のポー
   チを含む、請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記第１及び第２の通路を通じて、外気を能動的に駆動して前記データ記憶デバイスを
   冷却する通風手段をさらに備える、請求項１〜３の何れか一項に記載の装置。
5. 前記ポーチは完全な潜水可能型で、最大で水深３０フィートにおいてハードドライブと
   データを保護する、請求項３に記載の装置。
6. 前記筐体が成型用石膏からなり、前記成型筐体が前記データ記憶デバイス用の成型支持
   体又は前記通路と一体成型される、請求項１〜５の何れか一項に記載の装置。
7. 前記筐体が成型用石膏からなり、前記成型筐体が前記通風手段用の一体成型支持体を含
   む、請求項４に記載の装置。

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