JP4937953B2

JP4937953B2 - Wafer transfer device

Info

Publication number: JP4937953B2
Application number: JP2008082741A
Authority: JP
Inventors: 晴佳海老原; 中村　　智一; 長孝冨永
Original assignee: Lapis Semiconductor Co Ltd
Current assignee: Lapis Semiconductor Co Ltd
Priority date: 2008-03-27
Filing date: 2008-03-27
Publication date: 2012-05-23
Anticipated expiration: 2028-03-27
Also published as: JP2009238993A

Description

本発明は、ウェハキャリアに装填された所定の枚数の半導体ウェハを、処理工程のウェハ処理台へ移載するウェハ搬送装置に関する。 The present invention relates to a wafer transfer apparatus for transferring a predetermined number of semiconductor wafers loaded in a wafer carrier to a wafer processing table in a processing step.

従来のウェハ搬送装置は、所定の枚数の半導体ウェハが装填されたウェハキャリアと、発光部と受光部とを対向配置した透過光型のウェハ検出センサを所定の枚数分設けたウェハカウンタと、ウェハキャリアから処理工程のウェハ処理台へ半導体ウェハを搬送するロボットとを備え、ウェハキャリアからウェハ処理台へ半導体ウェハを移載する場合に、ウェハキャリアに装填された半導体ウェハの枚数をウェハカウンタで検出した後に、ロボットで所定の枚数の半導体ウェハを同時に把持してウェハ処理台へ搬送している（例えば、特許文献１参照。）。
特開昭６４−７４３号公報（主に、公報第４頁右上欄−右下欄、第２図、第７図） A conventional wafer transfer apparatus includes a wafer carrier loaded with a predetermined number of semiconductor wafers, a wafer counter provided with a predetermined number of transmitted light type wafer detection sensors in which a light emitting portion and a light receiving portion are arranged to face each other, and a wafer A robot that transports semiconductor wafers from the carrier to the wafer processing table in the processing process. When transferring semiconductor wafers from the wafer carrier to the wafer processing table, the wafer counter detects the number of semiconductor wafers loaded in the wafer carrier. After that, a predetermined number of semiconductor wafers are simultaneously held by a robot and transferred to a wafer processing table (for example, see Patent Document 1).
JP-A-64-743 (mainly, page 4, upper right column-lower right column, FIGS. 2 and 7)

しかしながら、上述した従来の技術においては、ウェハカウンタにおいて、ウェハキャリアの半導体ウェハを、透過光型のウェハ検出センサを用いて検出しているため、ＳＯＳ（ＳｉｌｉｃｏｎＯｎＳａｐｐｈｉｒｅ）ウェハやＳＯＱ（ＳｉｌｉｃｏｎＯｎＱｕａｒｔｚ）ウェハ等の、透明または半透明のために光を透過する透光性を有する半導体ウェハの場合には、透光性を有する半導体ウェハを検出することができず、ウェハキャリアに透光性を有する半導体ウェハを装填して、処理工程のウェハ処理台へ移載しようとすると、ウェハキャリアに装填された半導体ウェハの枚数不足により装填異常と判定された異常が発生し、当該処理工程が停止して処理効率を低下させてしまうという問題がある。 However, in the above-described conventional technology, the wafer counter detects the semiconductor wafer of the wafer carrier using the transmitted light type wafer detection sensor, so that the SOS (Silicon On Sapphire) wafer or the SOQ (Silicon On Quartz). ) In the case of a semiconductor wafer having translucency that transmits light because it is transparent or translucent, such as a wafer, the translucent semiconductor wafer cannot be detected, and the wafer carrier has translucency. If a semiconductor wafer is loaded and then transferred to the wafer processing stage in the processing step, an abnormality determined to be abnormal due to an insufficient number of semiconductor wafers loaded in the wafer carrier occurs, and the processing step stops. Therefore, there is a problem that the processing efficiency is lowered.

このため、シリコンウェハ等を不透明な半導体ウェハを用いて半導体装置を製造する既存の製造ラインを用いることができず、新たな製造ラインを設ける等の設備の導入が必要になり、多大な設備投資を要すると共に、ＳＯＳウェハ等の透光性を有する半導体ウェハを用いた半導体装置の製造ラインを迅速に立上げることが困難になるという問題がある。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、既存のシリコンウェハの製造ラインを用いて、ＳＯＳウェハ等の透光性を有する半導体ウェハを用いた半導体装置を製造する手段を提供することを目的とする。 For this reason, it is not possible to use an existing manufacturing line for manufacturing a semiconductor device using an opaque semiconductor wafer, such as a silicon wafer, and it is necessary to introduce facilities such as providing a new manufacturing line, and a large capital investment is required. In addition, there is a problem that it is difficult to quickly set up a production line of a semiconductor device using a semiconductor wafer having translucency such as an SOS wafer.
The present invention has been made to solve the above-described problems, and means for manufacturing a semiconductor device using a semiconductor wafer having translucency, such as an SOS wafer, using an existing silicon wafer manufacturing line. The purpose is to provide.

本発明は、上記課題を解決するために、処理工程へ供給する所定の枚数の半導体ウェハが装填されるウェハキャリアと、透過光型のウェハ検出センサを有し、前記ウェハキャリアに装填された半導体ウェハを検出するウェハカウンタと、前記ウェハキャリアに装填された半導体ウェハを、前記処理工程のウェハ処理台へ搬送する搬送機構と、を備えたウェハ搬送装置において、前記処理工程へ供給する半導体ウェハが、透光性を有する透光性ウェハである場合に、前記ウェハキャリアに前記透光性ウェハを装填するときに、前記所定の枚数の内数として、１枚の不透明な半導体ウェハからなるマークウェハを装填することを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention includes a wafer carrier loaded with a predetermined number of semiconductor wafers to be supplied to a processing step, and a transmitted light type wafer detection sensor, and the semiconductor loaded in the wafer carrier. In a wafer transfer apparatus comprising: a wafer counter for detecting a wafer; and a transfer mechanism for transferring a semiconductor wafer loaded in the wafer carrier to a wafer processing table in the process step. In the case of a translucent wafer having translucency, when the translucent wafer is loaded into the wafer carrier, the mark wafer made of one opaque semiconductor wafer as the number of the predetermined number It is characterized by loading.

これにより、本発明は、ウェハ検出センサによるウェハキャリアに装填された半導体ウェハの検出時に、１枚のマークウェハを検出したことによって、ウェハキャリアに所定の枚数の透光性ウェハおよびマークウェハが装填されていることを検出することができ、既存のシリコンウェハの製造ラインを用いて、ＳＯＳウェハ等の透光性ウェハを用いた半導体装置を製造することができるという効果が得られる。 Thus, according to the present invention, a predetermined number of translucent wafers and mark wafers are loaded on the wafer carrier by detecting one mark wafer when the wafer detection sensor detects the semiconductor wafer loaded on the wafer carrier. Thus, it is possible to detect a semiconductor device using a translucent wafer such as an SOS wafer using an existing silicon wafer production line.

以下に、図面を参照して本発明によるウェハ搬送装置の実施例について説明する。 Embodiments of a wafer transfer apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は実施例のウェハ搬送装置の断面を示す説明図、図２は実施例のウェハ搬送装置を示すブロック図、図３は実施例のウェハキャリアの断面を示す説明図、図４は実施例のウェハ処理台の断面を示す説明図、図５は実施例のウェハ搬送処理を示すフローチャートである。
図１において、１はウェハ搬送装置である。本実施例では拡散工程等の処理工程へ処理対象となるウェハを供給するための搬送装置である。 FIG. 1 is an explanatory view showing a cross section of the wafer transfer apparatus of the embodiment, FIG. 2 is a block diagram showing the wafer transfer apparatus of the embodiment, FIG. 3 is an explanatory view showing a cross section of the wafer carrier of the embodiment, and FIG. FIG. 5 is a flowchart showing the wafer transfer process of the embodiment.
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a wafer transfer device. In this embodiment, it is a transfer device for supplying a wafer to be processed to a processing step such as a diffusion step.

２は透光性ウェハであり、透明または半透明のために可視光領域の光を透過する透光性を有する半導体ウェハである。
本実施例の透光性ウェハは、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる円盤状のサファイア基板に、シリコン（Ｓｉ）半導体層を積層したＳＯＳウェハである。
４はウェハキャリア（以下、キャリア４という。）であり、透光性ウェハ２およびマークウェハ２１（後述）（透光性ウェハ２とマークウェハ２１とを区別する必要がない場合には半導体ウェハ３という。）を所定の間隔でそれぞれ挿入する挿入溝４ａが形成されたラック状部材であって、その底面にはウェハカウンタ５（以下、カウンタ５という。）を挿通させる挿通穴４ｂが形成されており、処理工程へ供給する所定の枚数（本実施例では、２５枚）の半導体ウェハ３が装填される。 Reference numeral 2 denotes a translucent wafer, which is a semiconductor wafer having translucency that transmits light in the visible light region because it is transparent or translucent.
The translucent wafer of this example is an SOS wafer in which a silicon (Si) semiconductor layer is stacked on a disk-shaped sapphire substrate made of aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ).
Reference numeral 4 denotes a wafer carrier (hereinafter referred to as carrier 4), which is a translucent wafer 2 and a mark wafer 21 (described later) (in the case where it is not necessary to distinguish between the translucent wafer 2 and the mark wafer 21, the semiconductor wafer 3). Are inserted into each other at predetermined intervals, and a through hole 4b through which a wafer counter 5 (hereinafter referred to as a counter 5) is inserted is formed on the bottom surface thereof. A predetermined number (25 in this embodiment) of semiconductor wafers 3 to be supplied to the processing process is loaded.

カウンタ５は、半導体ウェハ３を挟んで発光部と受光部とを対向配置した透過光型の光学式センサであるウェハ検出センサ６を、キャリア４に装填される所定の枚数と同数備えると共に、キャリア４に装填された半導体ウェハ３を１枚毎に保持する保持溝７ａが形成された保持部７を備えており、キャリア４に装填された半導体ウェハ３の枚数および装填位置を同時に検出する機能を有している。 The counter 5 is provided with the same number of wafer detection sensors 6 that are transmitted light type optical sensors in which a light emitting portion and a light receiving portion are arranged opposite to each other with a semiconductor wafer 3 interposed therebetween, as well as a predetermined number of carriers 4 loaded on the carrier 4. 4 is provided with a holding portion 7 in which holding grooves 7a for holding the semiconductor wafers 3 loaded one by one are formed, and a function of simultaneously detecting the number of semiconductor wafers 3 loaded in the carrier 4 and the loading position. Have.

本実施例のカウンタ５の保持部７は、１枚の半導体ウェハ３に対して基台上に３箇所に分割して設けられており、これら保持部７の間の１箇所に、ウェハ検出センサ６が配置されている。
９は昇降機構であり、先端に取付けられたカウンタ５を昇降させる昇降軸９ａを備えており、常時は、キャリア載置台１０内に設置されたカウンタ５を、その保持部７がキャリア載置台１０上に位置決めされて載置されたキャリア４の半導体ウェハ３に接触しない位置に退避させた退避位置に下降させ、キャリア載置台１０上にキャリア４が載置されたときに、カウンタ５を上昇させて、ウェハ検出センサ６の発光部と受光部との間に、半導体ウェハ３を挿し込む検出位置（図１に実線で示す透光性ウェハ２の位置）で停止させ、半導体ウェハ３の検出後に、カウンタ５の保持部７に保持された半導体ウェハ３を、更に上昇させて搬送位置（図１に２点鎖線で示す透光性ウェハ２の位置）に停止させる機能を備えている。 The holding unit 7 of the counter 5 according to the present embodiment is divided into three portions on the base for one semiconductor wafer 3, and a wafer detection sensor is provided at one location between the holding units 7. 6 is arranged.
Reference numeral 9 denotes an elevating mechanism, which includes an elevating shaft 9a for elevating the counter 5 attached to the tip. Normally, the holding unit 7 of the counter 5 installed in the carrier mounting table 10 is used as the carrier mounting table 10. The carrier 4 positioned and placed on the carrier 4 is lowered to a retracted position where the carrier 4 is not brought into contact with the semiconductor wafer 3. When the carrier 4 is placed on the carrier placing table 10, the counter 5 is raised. Then, the semiconductor wafer 3 is stopped at a detection position (position of the translucent wafer 2 shown by a solid line in FIG. 1) between the light emitting portion and the light receiving portion of the wafer detection sensor 6 and after the semiconductor wafer 3 is detected. The semiconductor wafer 3 held by the holding unit 7 of the counter 5 is further raised and stopped at the transfer position (the position of the translucent wafer 2 indicated by a two-dot chain line in FIG. 1).

１２は搬送機構であり、先端に、半導体ウェハ３を１枚毎に把持する機能を有する把持爪１２ａが設けられ、開閉動作可能に構成された一対のアーム１２ｂと、アーム１２ｂを搬送する搬送レール１２ｃ等を備えたロボット装置であって、カウンタ５の保持部７に保持されたまま、昇降機構９によって、搬送位置に持上げられた半導体ウェハ３を、閉作動させたアーム１２ｂの把持爪１２ａで把持して搬送する機能を有している。 Reference numeral 12 denotes a transport mechanism. A gripping claw 12a having a function of gripping the semiconductor wafers 3 one by one is provided at the tip, a pair of arms 12b configured to be openable and closable, and a transport rail for transporting the arms 12b. 12c and the like, which is held by the holding unit 7 of the counter 5 and is held by the lifting and lowering mechanism 9 with the gripping claws 12a of the arm 12b that has closed the semiconductor wafer 3 lifted to the transfer position. It has a function of gripping and transporting.

図２において、１５はウェハ搬送装置１の搬送制御装置１４の制御部であり、搬送制御装置１４内およびウェハ搬送装置１の各部を制御してウェハ搬送処理等を実行する機能を備えている。
１６は記憶部であり、制御部１５が実行するプログラムやそれに用いる各種のデータおよび制御部１５による処理結果等が格納される。 In FIG. 2, reference numeral 15 denotes a control unit of the transfer control device 14 of the wafer transfer device 1, which has a function of controlling each part of the transfer control device 14 and the wafer transfer device 1 to execute wafer transfer processing and the like.
A storage unit 16 stores a program executed by the control unit 15, various data used for the program, a processing result by the control unit 15, and the like.

１７は表示部であり、ＬＣＤ等の表示画面を備えており、キャリア４に半導体ウェハ３が装填されていない場合等の装填異常の発生時に警告画面等を表示して操作担当者等に異常の発生を報知する機能を有している。
１８は操作部であり、キーボードやマウス、始動、停止、解除等の操作ボタン等を備えており、操作担当者等からの入力を受付ける機能を有している。 A display unit 17 includes a display screen such as an LCD, and displays a warning screen when a loading abnormality occurs, such as when the semiconductor wafer 3 is not loaded on the carrier 4. It has a function to notify the occurrence.
An operation unit 18 includes a keyboard, a mouse, operation buttons such as start, stop, and release, and has a function of receiving input from an operator.

１９は入力部であり、ウェハ検出センサ６からの入力を受入れるインターフェース機能等を備えている。
図３において、２１はマークウェハであり、可視光領域の光を透過させない不透明な半導体ウェハ（本実施例では、シリコンウェハ）であって、キャリア４に装填する所定の枚数の半導体ウェハ３の内数として、１つのキャリア４に１枚装填される。 An input unit 19 has an interface function for receiving input from the wafer detection sensor 6.
In FIG. 3, reference numeral 21 denotes a mark wafer, which is an opaque semiconductor wafer (a silicon wafer in this embodiment) that does not transmit light in the visible light region, and includes a predetermined number of semiconductor wafers 3 loaded in the carrier 4. As a number, one is loaded into one carrier 4.

本実施例のキャリア４には、図３に示すように、先頭から２４番目までの挿入溝４ａには透光性ウェハ２が挿入され、最後尾の挿入溝４ａにはマークウェハ２１が挿入され、最後尾にマークウェハ２１を配置した合計２５枚の半導体ウェハ３が装填される。
図４において、２３はウェハ処理台であり、処理工程へ供給する透光性ウェハ２を含む半導体ウェハ３および／もしくは工程処理の終了後の半導体ウェハ３を収容するラック状部材であって、キャリア４と同じ間隔で半導体ウェハ３を隔置する複数の隔置板２３ａを複数備えている。 In the carrier 4 of this embodiment, as shown in FIG. 3, the translucent wafer 2 is inserted into the insertion groove 4a from the head to the 24th, and the mark wafer 21 is inserted into the rearmost insertion groove 4a. A total of 25 semiconductor wafers 3 with the mark wafer 21 arranged at the end are loaded.
In FIG. 4, reference numeral 23 denotes a wafer processing table, which is a rack-shaped member that accommodates the semiconductor wafer 3 including the translucent wafer 2 to be supplied to the processing process and / or the semiconductor wafer 3 after the completion of the process, A plurality of separation plates 23 a for separating the semiconductor wafer 3 at the same interval as 4 are provided.

本実施例のウェハ処理台２３には、１５０枚分（キャリア４の６つ分）の半導体ウェハ３が収容枚数として設定され、図４に示すように、最後尾にマークウェハ２１を配置した所定の枚数の半導体ウェハ３が、搬送機構１２により順次に搬送されてキャリア４から移載される。
上記のウェハ搬送装置１の搬送制御装置１４の記憶部１６には、既存のシリコンウェハの製造工程をそのまま用いて、透光性ウェハ２を用いた半導体装置を製造する場合に、前工程から搬送されたキャリア４に装填された透光性ウェハ２を含む半導体ウェハ３を、当該処理工程のウェハ処理台２３に移載するときに実行する、図５を用いて説明するウェハ搬送処理（詳細は後述する。）を行う機能を有するウェハ搬送処理プログラム等が予め格納されており、制御部１５が実行するウェハ搬送処理プログラムのステップにより本実施例のウェハ搬送装置１のウェハ搬送処理におけるハードウェアとしての各機能手段が形成される。 In the wafer processing table 23 of the present embodiment, 150 semiconductor wafers 3 (six carriers 4) are set as the number of accommodated wafers, and as shown in FIG. 4, a predetermined mark wafer 21 is arranged at the end. The number of semiconductor wafers 3 are sequentially transferred by the transfer mechanism 12 and transferred from the carrier 4.
When the semiconductor device using the translucent wafer 2 is manufactured in the storage unit 16 of the transfer control device 14 of the wafer transfer apparatus 1 using the existing silicon wafer manufacturing process as it is, the transfer is performed from the previous process. The wafer transfer process described with reference to FIG. 5 is performed when the semiconductor wafer 3 including the translucent wafer 2 loaded in the carrier 4 is transferred to the wafer processing stage 23 in the processing step (for details, see FIG. 5). As a hardware in the wafer transfer process of the wafer transfer apparatus 1 of the present embodiment according to the steps of the wafer transfer process program executed by the control unit 15 in advance. Each functional means is formed.

また、搬送制御装置１４の記憶部１６には、ウェハ処理台２３の収容枚数をキャリア４の所定の枚数で除した商の整数部の値である移載総回数（本実施例では、６回）が格納されると共に、キャリア４からウェハ処理台２３へ半導体ウェハ３を移載した回数である移載回数をカウントするための回数カウントエリアが確保されている。
以下に、図５に示すフローチャートを用い、Ｓで示すステップに従って本実施例のウェハ搬送処理について説明する。 Further, in the storage unit 16 of the transfer control device 14, the total number of times of transfer (in this embodiment, 6 times) which is the value of the integer part of the quotient obtained by dividing the number of wafer processing table 23 accommodated by the predetermined number of carriers 4. ) Is stored, and a count area for counting the number of times of transfer, which is the number of times of transfer of the semiconductor wafer 3 from the carrier 4 to the wafer processing table 23, is secured.
Hereinafter, the wafer transfer process of the present embodiment will be described according to the steps indicated by S using the flowchart shown in FIG.

透光性ウェハ２を用いた半導体装置の製造工程の操作担当者が、始業時等に処理工程の処理装置等へ電源を投入し、搬送制御装置１４の操作部１８の始動ボタンを押下すると、搬送制御装置１４の記憶部１６に格納されているウェハ搬送処理プログラムが自動的に起動され、記憶部１６の回数カウントエリアの移載回数は「１」として初期化される。
Ｓ１、ウェハ搬送処理プログラムが起動すると、搬送制御装置１４の制御部１５は、前工程から搬送されてきたキャリア４が、キャリア載置台１０に搬入されるのを待って待機しており、所定の位置に位置決めされた状態のキャリア４を図示しない載置確認センサが検出したときに、キャリア４が載置されたことを認識してステップＳ２へ移行する。キャリア４を検出しない場合は、前記の待機を継続する。 When the person in charge of the manufacturing process of the semiconductor device using the translucent wafer 2 turns on the power to the processing apparatus or the like of the processing process at the start of work or the like and presses the start button of the operation unit 18 of the transfer control device 14, The wafer transfer processing program stored in the storage unit 16 of the transfer control device 14 is automatically activated, and the transfer count in the count count area of the storage unit 16 is initialized as “1”.
S1, when the wafer transfer processing program is activated, the control unit 15 of the transfer control device 14 waits for the carrier 4 transferred from the previous process to be transferred to the carrier mounting table 10, and waits for a predetermined amount. When the placement confirmation sensor (not shown) detects the carrier 4 positioned in the position, the carrier 4 is recognized and the process proceeds to step S2. When the carrier 4 is not detected, the standby is continued.

Ｓ２、キャリア４が載置されたことを認識した制御部１５は、昇降機構９により昇降軸９ａを上昇させ、カウンタ５の保持部７の保持溝７ａを、キャリア４内の挿入溝４ａに装填された半導体ウェハ３に嵌合させながら、退避位置から上昇させて検出位置に停止させ、透過光型のウェハ検出センサ６により、キャリア４に装填された半導体ウェハ３の有無を同時に検出して、その枚数および装填位置を検出する。 S <b> 2, the control unit 15 recognizing that the carrier 4 is placed raises the lifting shaft 9 a by the lifting mechanism 9 and loads the holding groove 7 a of the holding unit 7 of the counter 5 into the insertion groove 4 a in the carrier 4. While being fitted to the semiconductor wafer 3, it is lifted from the retracted position and stopped at the detection position, and the presence or absence of the semiconductor wafer 3 loaded in the carrier 4 is simultaneously detected by the transmitted light type wafer detection sensor 6. The number and the loading position are detected.

このとき、存在が検出される半導体ウェハ３は、不透明なマークウェハ２１のみであり、透光性を有する透光性ウェハ２は検出されない。
このため、制御部１５は、正常に半導体ウェハ３が装填されたキャリア４の場合には、その検出枚数は１枚と、その装填位置は２５番目として認識する。
Ｓ３、キャリア４に装填された半導体ウェハ３の有無を検出した制御部１５は、検出枚数が１枚のときは、マークウェハ２１が存在すると判定し、その装填位置を記憶部１６に保存してステップＳ５へ移行する。 At this time, the semiconductor wafer 3 whose presence is detected is only the opaque mark wafer 21, and the translucent wafer 2 having translucency is not detected.
Therefore, in the case of the carrier 4 in which the semiconductor wafer 3 is normally loaded, the control unit 15 recognizes that the detected number is one and the loading position is the 25th.
S <b> 3, the control unit 15 that detects the presence or absence of the semiconductor wafer 3 loaded on the carrier 4 determines that the mark wafer 21 exists when the number of detected wafers is one, and stores the loading position in the storage unit 16. The process proceeds to step S5.

検出枚数が１枚以外の場合、つまり、検出枚数が０枚または２枚以上の場合は、装填異常と判定して、ステップＳ４へ移行する。
この場合に、検出枚数が０枚の装填異常としては、マークウェハ２１が未装填のときに、全てもしくは１部が透光性ウェハ２である場合、またはキャリア４内が空の場合等である。 If the number of detected sheets is other than 1, that is, if the number of detected sheets is 0 or 2 or more, it is determined that the loading is abnormal, and the process proceeds to step S4.
In this case, the loading abnormality with the detected number of sheets being zero is when the mark wafer 21 is not loaded, when all or one part is the translucent wafer 2, or when the carrier 4 is empty. .

また、検出枚数が２枚以上の装填異常としては、マークウェハ２１が重複して装填された場合や、透光性ウェハ２にシリコンウェハが混入している場合、またはシリコンウェハの製造ラインのキャリア４が誤って搬送された場合等である。
Ｓ４、装填異常を判定した制御部１５は、表示部１７に装填異常を報知する文言を表示して操作担当者に報知すると共に、図示しないキャリア搬送機構により、キャリア載置台１０上のキャリア４を、貯留部等へ搬送してキャリア４を除去し、ステップＳ１へ戻って次のキャリア４の搬入を待って待機する。 Further, as a loading abnormality of two or more detected sheets, when the mark wafer 21 is loaded in duplicate, a silicon wafer is mixed in the translucent wafer 2, or a carrier of a silicon wafer production line This is the case when 4 is conveyed by mistake.
In S4, the control unit 15 that has determined the loading abnormality displays a message for notifying the loading abnormality on the display unit 17 and notifies the operator in charge, and the carrier 4 on the carrier mounting table 10 is moved by a carrier conveyance mechanism (not shown). Then, the carrier 4 is transported to the storage unit and the like, and the carrier 4 is removed. The process returns to step S1 and waits for the next carrier 4 to be carried in.

Ｓ５、マークウェハ２１の存在を判定した制御部１５は、搬送機構１２の搬送レール１２ｃ上で、アーム１２ｂを移動させて開作動させたまま、キャリア載置台１０上のキャリア４の上方に停止させると共に、昇降機構９によりキャリア４に装填された全ての半導体ウェハ３をカウンタ５の保持部７に保持させたまま、検出位置から搬送位置に上昇させて停止させる。 S5, the control unit 15 that has determined the presence of the mark wafer 21 moves the arm 12b on the transport rail 12c of the transport mechanism 12 and stops it above the carrier 4 on the carrier mounting table 10 while keeping the arm 12b open. At the same time, all the semiconductor wafers 3 loaded on the carrier 4 are lifted from the detection position to the transport position while being held by the holding portion 7 of the counter 5 by the lifting mechanism 9 and stopped.

Ｓ６、半導体ウェハ３を搬送位置に停止させた制御部１５は、記憶部１６のマークウェハ２１の装填位置を読出し、その装填位置がキャリア４の最後尾、つまり２５枚目のときは、正常装填と判定してステップＳ７へ移行する。
マークウェハ２１の装填位置がキャリア４の最後尾でない場合、つまり２５枚目以外、例えば１３枚目の場合は、装填位置異常と判定してステップＳ８へ移行する。 S6, the control unit 15 that has stopped the semiconductor wafer 3 at the transfer position reads out the loading position of the mark wafer 21 in the storage unit 16, and when the loading position is the tail of the carrier 4, that is, the 25th sheet, normal loading And the process proceeds to step S7.
If the loading position of the mark wafer 21 is not the last position of the carrier 4, that is, if it is other than the 25th sheet, for example, the 13th sheet, it is determined that the loading position is abnormal and the process proceeds to step S8.

Ｓ７、正常装填を判定した制御部１５は、搬送機構１２のアーム１２ｂを閉作動させて、搬送位置に停止している透光性ウェハ２および最後尾のマークウェハ２１を、つまりキャリア４に装填された先頭から最後尾のマークウェハ２１までの全ての半導体ウェハ３を把持爪１２ａで把持してウェハ処理台２３へ搬送し、不透明なマークウェハ２１を検出可能に構成された図示しない後尾検出センサにより、隔置板２３ａにより隔置されて既に移載されている半導体ウェハ３のマークウェハ２１を検出し、図４に示すように、移載されている半導体ウェハ３のマークウェハ２１を検出できなかった場合、つまりウェハ処理台２３が空の場合は、透光性ウェハ２をウェハ処理台２３の先頭にして、既に移載されている半導体ウェハ３が存在する場合は、検出したマークウェハ２１の次に先頭の透光性ウェハ２を連続させて、キャリア４から搬送した全ての半導体ウェハ３をウェハ処理台２３に移載する。 S 7, the control unit 15 that has determined normal loading closes the arm 12 b of the transport mechanism 12 and loads the translucent wafer 2 and the last mark wafer 21 stopped at the transport position, that is, the carrier 4. A tail detection sensor (not shown) configured to be able to detect the opaque mark wafer 21 by gripping all the semiconductor wafers 3 from the head to the last mark wafer 21 with the gripping claws 12a and transporting them to the wafer processing table 23. Thus, it is possible to detect the mark wafer 21 of the semiconductor wafer 3 that has been transferred and separated by the separation plate 23a, and to detect the mark wafer 21 of the transferred semiconductor wafer 3 as shown in FIG. If the wafer processing table 23 is empty, that is, if the semiconductor wafer 3 that has already been transferred exists with the translucent wafer 2 at the head of the wafer processing table 23, It is made continuous to the beginning of the light-transmitting wafer 2 to the next mark wafer 21 detected, to transfer all of the semiconductor wafer 3 is conveyed from the carrier 4 to the wafer processing table 23.

全ての半導体ウェハ３のウェハ処理台２３への移載を終えた制御部１５は、昇降機構９によりカウンタ５を下降させて退避位置に停止させ、図示しないキャリア搬送機構により、キャリア載置台１０上から、空のキャリア４を貯留部等へ搬送する。
Ｓ８、装填位置異常を判定した制御部１５は、搬送機構１２のアーム１２ｂを閉作動させて、搬送位置に停止している先頭とマークウェハ２１との間の透光性ウェハ２およびマークウェハ２１を、つまりキャリア４に装填された先頭からマークウェハ２１までの半導体ウェハ３を把持爪１２ａで把持し、マークウェハ２１より後尾側の透光性ウェハ２をカウンタ５上に残留させた状態で、マークウェハ２１までの半導体ウェハ３をウェハ処理台２３へ搬送し、上記ステップＳ７と同様にして、図６に示すように、ウェハ処理台２３が空の場合はウェハ処理台２３の先頭に、既存のマークウェハ２１が検出された場合は、その次に、搬送した先頭の透光性ウェハ２を位置させて半導体ウェハ３を移載する。 After the transfer of all the semiconductor wafers 3 to the wafer processing table 23, the control unit 15 lowers the counter 5 by the elevating mechanism 9 and stops it at the retracted position. Then, the empty carrier 4 is transported to the storage unit or the like.
In S <b> 8, the control unit 15 that has determined the loading position abnormality closes the arm 12 b of the transport mechanism 12, and the translucent wafer 2 and the mark wafer 21 between the head stopped at the transport position and the mark wafer 21. That is, in a state where the semiconductor wafer 3 from the head loaded in the carrier 4 to the mark wafer 21 is held by the holding claws 12a, and the translucent wafer 2 on the rear side of the mark wafer 21 is left on the counter 5, The semiconductor wafer 3 up to the mark wafer 21 is transferred to the wafer processing table 23, and in the same manner as in step S7, as shown in FIG. 6, when the wafer processing table 23 is empty, the existing wafer When the mark wafer 21 is detected, the transferred translucent wafer 2 is positioned next and the semiconductor wafer 3 is transferred.

この場合に、マークウェハ２１が、キャリア４の先頭に装填されているときは、マークウェハ２１のみが搬送されて移載される。
マークウェハ２１までの半導体ウェハ３のウェハ処理台２３への移載を終えた制御部１５は、昇降機構９によりカウンタ５を下降させて残留させた透光性ウェハ２をキャリア４へ再装填した後に、カウンタ５を更に下降させて退避位置に停止させ、図示しないキャリア搬送機構により、キャリア載置台１０上から、残留させた透光性ウェハ２が再装填されたキャリア４を貯留部等へ搬送する。 In this case, when the mark wafer 21 is loaded at the head of the carrier 4, only the mark wafer 21 is transferred and transferred.
After the transfer of the semiconductor wafer 3 up to the mark wafer 21 to the wafer processing table 23, the control unit 15 reloads the carrier 4 with the translucent wafer 2 left by the lowering of the counter 5 by the lifting mechanism 9. Later, the counter 5 is further lowered and stopped at the retracted position, and the carrier 4 on which the remaining translucent wafer 2 is reloaded is transferred from the carrier mounting table 10 to the storage unit or the like by a carrier transfer mechanism (not shown). To do.

Ｓ９、キャリア載置台１０上からキャリア４を搬送した制御部１５は、記憶部１６の回数カウントエリアの移載回数を読出し、読出した移載回数が、記憶部１６に格納されている移載総回数（本実施例では６回）未満の場合は、回数カウントエリアの移載回数に「１」を加えて移載回数を更新し、ステップＳ１へ戻って次のキャリア４の搬入を待って待機する。 S <b> 9, the control unit 15 that has transported the carrier 4 from the carrier mounting table 10 reads the number of times of transfer in the number count area of the storage unit 16, and the total number of transfers that has been read is stored in the storage unit 16. If it is less than the number of times (6 times in the present embodiment), “1” is added to the number of times of transfer in the number of times count area to update the number of times of transfer, return to step S1 and wait for the next carrier 4 to be carried in To do.

読出した移載回数が、移載総回数以上の場合は、回数カウントエリアを「１」に初期化してステップＳ１へ戻り、次の工程処理における最初のキャリア４の搬入を待って待機する。
このように、本実施例のウェハ搬送処理においては、既存の製造ラインに設備された透過光型のウェハ検出センサ６を有するカウンタ５を用いて、処理工程へ供給する透光性ウェハ２を検出する場合に、キャリア４に装填する所定の枚数の内数として、不透明な半導体ウェハからなるマークウェハ２１を装填しておくので、ウェハ検出センサ６によるキャリア４の検出時に、１枚のマークウェハ２１を検出したことによって、キャリア４に所定の枚数の透光性ウェハ２およびマークウェハ２１が装填されていることを検出することができ、既存のシリコンウェハの製造ラインを用いて、ＳＯＳウェハ等の透光性ウェハ２を用いた半導体装置を製造することが可能になる。 If the read transfer count is equal to or greater than the total transfer count, the count area is initialized to “1” and the process returns to step S1 to wait for the first carrier 4 to be carried in the next process.
As described above, in the wafer transfer processing of the present embodiment, the translucent wafer 2 to be supplied to the processing process is detected using the counter 5 having the transmitted light type wafer detection sensor 6 installed in the existing production line. In this case, since the mark wafer 21 made of an opaque semiconductor wafer is loaded as a predetermined number of sheets loaded on the carrier 4, one mark wafer 21 is detected when the carrier detection sensor 6 detects the carrier 4. , It is possible to detect that a predetermined number of translucent wafers 2 and mark wafers 21 are loaded on the carrier 4, and using an existing silicon wafer production line, A semiconductor device using the translucent wafer 2 can be manufactured.

また、キャリア４に装填するマークウェハ２１を１枚としているので、検出枚数が０枚または２枚以上の場合に、装填異常として異常の発生を判定することができ、キャリア４内が空の場合や、透光性ウェハ２にシリコンウェハが混入した場合等を予め除外して、当該処理工程における処理効率を向上させることができる。
更に、ウェハ検出センサ６が、１枚のマークウェハ２１を検出したときに、搬送機構１２により、先頭からマークウェハ２１までの半導体ウェハ３をウェハ処理台２３へ搬送するので、既存の透過光型のウェハ検出センサ６を用いた場合に、枚数不足により装填異常と判定されることを回避しながら、既存のシリコンウェハの製造ラインを用いて透光性ウェハ２を用いた半導体装置を円滑、かつ効率的に製造することができると共に、正常装填の場合の全ての半導体ウェハ３の搬送を含めて、ウェハ処理台２３に移載された半導体ウェハ３の最後尾に、必ずマークウェハ２１を配置することができ、既存のシリコンウェハのウェハ搬送装置を用いた場合に生ずる２回目以降に搬送される半導体ウェハ３と、ウェハ処理台２３上に移載されたマークウェハ２１より後尾側の透光性ウェハ２との衝突による半導体ウェハ３の破損等の損傷を防止することができる。 Further, since the number of mark wafers 21 to be loaded on the carrier 4 is one, when the number of detected sheets is zero or two or more, it is possible to determine the occurrence of abnormality as a loading abnormality, and when the carrier 4 is empty Alternatively, the processing efficiency in the processing step can be improved by excluding the case where a silicon wafer is mixed into the translucent wafer 2 in advance.
Further, when the wafer detection sensor 6 detects one mark wafer 21, the transport mechanism 12 transports the semiconductor wafer 3 from the head to the mark wafer 21 to the wafer processing table 23. Therefore, the existing transmitted light type When the wafer detection sensor 6 is used, the semiconductor device using the translucent wafer 2 can be smoothed using the existing silicon wafer production line while avoiding the determination that the load is abnormal due to an insufficient number of sheets. The mark wafer 21 is always arranged at the end of the semiconductor wafer 3 transferred to the wafer processing table 23 including the transfer of all the semiconductor wafers 3 in the case of normal loading, as well as the efficient production. The semiconductor wafer 3 transferred after the second time that occurs when using an existing silicon wafer transfer apparatus, and the wafer transferred on the wafer processing table 23 can be used. It is possible to prevent damage such as breakage of the semiconductor wafer 3 by collision with a light-transmitting wafer 2 of trailing side of the Kuweha 21.

更に、マークウェハ２１を、透光性ウェハ２の最後尾に装填するようにしたので、本実施例のウェハ搬送処理における半導体ウェハ３のウェハ処理台２３への移載効率を更に向上させることができる。
以上説明したように、本実施例では、処理工程へ供給する所定の枚数の半導体ウェハが装填されるウェハキャリアと、透過光型のウェハ検出センサを有し、前記ウェハキャリアに装填された半導体ウェハを検出するウェハカウンタと、ウェハキャリアに装填された半導体ウェハを処理工程のウェハ処理台へ搬送する搬送機構とを備えたウェハ搬送装置において、処理工程へ供給する半導体ウェハが透光性ウェハである場合に、ウェハキャリアに透光性ウェハを装填するときに、所定の枚数の内数として１枚の不透明な半導体ウェハからなるマークウェハを装填するようにしたことによって、ウェハ検出センサによるウェハキャリアに装填された半導体ウェハの検出時に、１枚のマークウェハを検出したことによって、ウェハキャリアに所定の枚数の透光性ウェハおよびマークウェハが装填されていることを検出することができ、既存のシリコンウェハの製造ラインを用いて、透光性ウェハを用いた半導体装置を製造することができると共に、検出された半導体ウェハが１枚以外の場合に、装填異常として異常の発生を判定することができ、当該処理工程における処理効率を向上させることができる。 Furthermore, since the mark wafer 21 is loaded at the end of the translucent wafer 2, the transfer efficiency of the semiconductor wafer 3 to the wafer processing table 23 in the wafer transfer processing of this embodiment can be further improved. it can.
As described above, in this embodiment, a semiconductor wafer having a wafer carrier loaded with a predetermined number of semiconductor wafers to be supplied to a processing step and a transmitted light type wafer detection sensor is loaded on the wafer carrier. In a wafer transfer apparatus provided with a wafer counter for detecting a wafer and a transfer mechanism for transferring a semiconductor wafer loaded in a wafer carrier to a wafer processing table in a process step, the semiconductor wafer to be supplied to the process step is a translucent wafer In this case, when a translucent wafer is loaded into the wafer carrier, a mark wafer made of one opaque semiconductor wafer is loaded as a predetermined number of wafers. By detecting one mark wafer when detecting the loaded semiconductor wafer, the wafer carrier It is possible to detect that a number of translucent wafers and mark wafers are loaded, and using an existing silicon wafer production line, a semiconductor device using a translucent wafer can be manufactured, When the number of detected semiconductor wafers is not one, it is possible to determine the occurrence of abnormality as a loading abnormality, and it is possible to improve the processing efficiency in the processing step.

またウェハカウンタのウェハ検出センサがマークウェハを検出したときに、搬送機構により、先頭からマークウェハまでの半導体ウェハをウェハ処理台へ搬送するようにしたことによって、ウェハ処理台上の半導体ウェハの最後尾に、必ずマークウェハを配置することができ、既存のシリコンウェハの製造ラインを用いた場合に生ずる２回目以降に搬送される半導体ウェハと、ウェハ処理台上に移載されたマークウェハより後尾側の透光性ウェハとの衝突による半導体ウェハの損傷を防止しながら、透光性ウェハを用いた半導体装置を円滑、かつ効率的に製造することができる。 In addition, when the wafer detection sensor of the wafer counter detects the mark wafer, the transfer mechanism transfers the semiconductor wafer from the head to the mark wafer to the wafer processing table, so that the last semiconductor wafer on the wafer processing table is transferred. A mark wafer can always be placed at the tail, and the semiconductor wafer transferred after the second time that occurs when using an existing silicon wafer production line and the mark wafer transferred on the wafer processing table are tailed. A semiconductor device using a translucent wafer can be manufactured smoothly and efficiently while preventing damage to the semiconductor wafer due to a collision with the translucent wafer on the side.

更に、マークウェハを透光性ウェハの最後尾に装填するようにしたことによって、当該処理工程における半導体ウェハのウェハ処理台への移載効率を、更に向上させることができる。
なお、上記実施例においては、当該処理工程は拡散工程であるとして説明したが、透過光型のウェハ検出センサを有するウェハカウンタを備えたバッチ式の処理工程に適用しても、上記と同様の効果を得ることができる。 Furthermore, by loading the mark wafer at the end of the translucent wafer, the transfer efficiency of the semiconductor wafer to the wafer processing stage in the processing step can be further improved.
In the above-described embodiment, the processing process is described as a diffusion process. However, the present invention can be applied to a batch-type processing process including a wafer counter having a transmitted light type wafer detection sensor. An effect can be obtained.

また、上記実施例においては、透光性ウェハはＳＯＳウェハであるとして説明したが、透光性ウェハは前記に限らず、ＳＯＱウェハ等の透明または半透明の半導体ウェハであれば、どのようなものであっても適用することができる。 In the above embodiment, the translucent wafer is described as an SOS wafer. However, the translucent wafer is not limited to the above, and any transparent or translucent semiconductor wafer such as an SOQ wafer may be used. Even if it is a thing, it is applicable.

実施例のウェハ搬送装置の断面を示す説明図Explanatory drawing which shows the cross section of the wafer conveyance apparatus of an Example 実施例のウェハ搬送装置を示すブロック図Block diagram showing the wafer transfer device of the embodiment 実施例のウェハキャリアの断面を示す説明図Explanatory drawing which shows the cross section of the wafer carrier of an Example 実施例のウェハ処理台の断面を示す説明図Explanatory drawing which shows the cross section of the wafer processing stand of an Example 実施例のウェハ搬送処理を示すフローチャートThe flowchart which shows the wafer conveyance process of an Example 実施例の装填位置異常時における半導体ウェハの移載状態を示す説明図Explanatory drawing which shows the transfer state of the semiconductor wafer at the time of the loading position abnormality of an Example

Explanation of symbols

１ウェハ搬送装置
２透光性ウェハ
３半導体ウェハ
４ウェハキャリア
４ａ挿入溝
５ウェハカウンタ
６ウェハ検出センサ
７保持部
７ａ保持溝
９昇降機構
９ａ昇降軸
１０キャリア載置台
１２搬送機構
１２ａ把持爪
１２ｂアーム
１２ｃ搬送レール
１４搬送制御装置
１５制御部
１６記憶部
１７表示部
１８操作部
１９入力部
２１マークウェハ
２３ウェハ処理台
２３ａ隔置板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer transfer apparatus 2 Translucent wafer 3 Semiconductor wafer 4 Wafer carrier 4a Insertion groove 5 Wafer counter 6 Wafer detection sensor 7 Holding part 7a Holding groove 9 Lifting mechanism 9a Lifting shaft 10 Carrier mounting table 12 Transfer mechanism 12a Holding claw 12b Arm 12c Transfer rail 14 Transfer control device 15 Control unit 16 Storage unit 17 Display unit 18 Operation unit 19 Input unit 21 Mark wafer 23 Wafer processing table 23a Separation plate

Claims

A wafer carrier loaded with a predetermined number of semiconductor wafers to be supplied to the processing step;
A wafer counter having a transmitted light type wafer detection sensor and detecting a semiconductor wafer loaded in the wafer carrier;
In a wafer transfer apparatus comprising a transfer mechanism for transferring a semiconductor wafer loaded in the wafer carrier to a wafer processing table in the processing step,
When the semiconductor wafer supplied to the processing step is a translucent wafer having translucency,
A wafer transfer apparatus, wherein when the translucent wafer is loaded on the wafer carrier, a mark wafer made of one opaque semiconductor wafer is loaded as the number of the predetermined number.

In claim 1,
When the wafer detection sensor of the wafer counter detects the mark wafer,
A wafer transfer apparatus for transferring a semiconductor wafer from the head to the mark wafer to the wafer processing table by the transfer mechanism.

In claim 1 or claim 2,
A wafer transfer apparatus, wherein the mark wafer is loaded on the last of the translucent wafer.