JP4936122B2 - Pogo pin block of semiconductor tester - Google Patents
Pogo pin block of semiconductor tester Download PDFInfo
- Publication number
- JP4936122B2 JP4936122B2 JP2007025041A JP2007025041A JP4936122B2 JP 4936122 B2 JP4936122 B2 JP 4936122B2 JP 2007025041 A JP2007025041 A JP 2007025041A JP 2007025041 A JP2007025041 A JP 2007025041A JP 4936122 B2 JP4936122 B2 JP 4936122B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block
- pogo pin
- mounting base
- pin block
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
本発明は、半導体テスタのパフォーマンスボード接触面用ポゴピンブロックにおいて、各グラウンドの電位をポゴピンブロック単位にて同電位にでき、且つ、ポゴピンブロック単位で周囲部品との絶縁が実施できる半導体テスタのポゴピンブロックに関するものである。
また、本発明は、異なるグラウンド電位のポゴピンブロックを同一の導電性取付台に固定でき、取付台の強度が確保できる半導体テスタのポゴピンブロックに関するものである。
The present invention provides a pogo pin block for a semiconductor tester in which the potential of each ground can be set to the same potential in the unit of the pogo pin block and can be insulated from the surrounding parts in the unit of the pogo pin block. It is about.
The present invention also relates to a pogo pin block of a semiconductor tester in which pogo pin blocks having different ground potentials can be fixed to the same conductive mount and the strength of the mount can be secured.
半導体テスタのポゴピンブロックに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。 Prior art documents related to the pogo pin block of the semiconductor tester include the following.
図5は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図で、(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は平面図、(d)は(c)のZ=Z断面図である。 5A and 5B are explanatory views of a configuration of a conventional example that is generally used conventionally. FIG. 5A is a front view, FIG. 5B is a side view, FIG. 5C is a plan view, and FIG. It is sectional drawing.
図において、アルミニウム材よりなる本体ブロック1に、アルミニウム材よりなる接続ブロック2が取付けられている。
本体ブロック1には、グラウンド部3aが外周を取り巻いて設けられた同軸プローブ3とグラウンドプローブ4とが設けられている。
同軸プローブ3からは測定信号が取り出され、グラウンドプローブ4はグラウンドに接続されている。
したがって、グラウンドプローブ4とグラウンド部3aとは、同電位となる。
In the figure, a
The
A measurement signal is extracted from the
Therefore, the ground probe 4 and the ground portion 3a have the same potential.
このような装置においては、以下の間題点がある。
本体ブロック1と接続ブロック2は、各グラウンドを同電位に落とすため、ブロック全てが導電性金属で作成されていた。即ち、本体ブロック1,接続ブロック2は導電性を有している。この場合は、アルミニウム材よりなる。
ポゴピンブロック全てが導電性金属で作成されている為、ポゴピンブロックを取付ける取付台を絶縁材で構成しないと、取付台とポゴピンブロックが導通してしまう。
Such an apparatus has the following problems.
Since the
Since all the pogo pin blocks are made of conductive metal, the mounting base and the pogo pin block will be conducted unless the mounting base to which the pogo pin block is attached is made of an insulating material.
即ち、取付台を導電性金属で構成すると、同一の取付台に設置されているポゴピンブロックは、グラウンドプローブ全てが同電位になってしまう。
しかし、取付台を絶縁物で製作すると強度的に弱くなるか、強度を確保する為には材料が高価になる。
That is, if the mounting base is made of a conductive metal, all the ground probes in the pogo pin block installed on the same mounting base have the same potential.
However, if the mount is made of an insulating material, the strength is weakened, or the material is expensive to ensure the strength.
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、各ポゴピンブロックのグラウンドプローブは同電位構造とし、ポゴピンブロックの接続ブロックを絶縁する事により、取付台が強度を確保できる導電材を使用しても、各ポゴピンブロックのグラウンド同電位は、個別に同電位にできる半導体テスタのポゴピンブロックを提供することにある。 The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems. The ground probe of each pogo pin block has the same potential structure, and by using a conductive material that can secure the strength of the mounting base by insulating the connection block of the pogo pin block. However, the ground potential of each pogo pin block is to provide a pogo pin block of a semiconductor tester that can be individually set to the same potential.
このような課題を達成するために、本発明では、請求項1の半導体テスタのポゴピンブロックにおいては、
本体ブロックと接続ブロックとが積層され同軸プローブとグラウンドプローブとが埋設され前記本体ブロックが前記接続ブロックを介して固定ねじにより取付台に取付けられるポゴピンブロックであって、絶縁材で構成された接続ブロックと、前記本体ブロックの固定ねじ穴に設けられ前記本体ブロックと前記固定ねじとを絶縁する絶縁ブッシュと、を具備し、前記絶縁ブッシュを介して導電性の金属よりなる取り付けねじにより導電性の金属よりなる本体ブロックを絶縁材で構成された前記接続ブロックを通して導電性の金属よりなる取付台に取付けられることを特徴とする。
In order to achieve such a problem, in the present invention, in the pogo pin block of the semiconductor tester according to
A main body block and a connection block are laminated, a coaxial probe and a ground probe are embedded, and the main body block is a pogo pin block that is attached to a mounting base with a fixing screw through the connection block, and is a connection block made of an insulating material When the body is provided on the locking screw holes of the block anda insulating bush for insulating the said fixing screw and the main body block, the insulated conductive metal by mounting screws made of a conductive metal through the bush The main body block is attached to a mounting base made of a conductive metal through the connection block made of an insulating material.
本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
各ポゴピンブロックのグラウンド電位が個別に同電位にできるので、異なるグラウンド電位のポゴピンブロックを同一の導電性取付台に固定することができる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
また、取付台が導電性材料でも良いので、取付台の強度が確保できる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
According to
Since the ground potential of each pogo pin block can be made the same potential individually, a pogo pin block of a semiconductor tester capable of fixing pogo pin blocks having different ground potentials to the same conductive mount is obtained.
Further, since the mounting base may be made of a conductive material, a pogo pin block of a semiconductor tester that can ensure the strength of the mounting base is obtained.
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図で、(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は平面図、(d)は(c)のZ=Z断面図、図2は図1の動作説明図である。
図において、図5と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図5との相違部分のみ説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIGS. 1A and 1B are explanatory views of the main configuration of an embodiment of the present invention, where FIG. 1A is a front view, FIG. 1B is a side view, FIG. 1C is a plan view, and FIG. FIG. 2 and FIG. 2 are diagrams for explaining the operation of FIG.
In the figure, configurations with the same symbols as in FIG. 5 represent the same functions.
Only the differences from FIG. 5 will be described below.
図1において、導電性材からなる本体ブロック11には、同軸プローブ12とグラウンドプローブ13とが設けられている。
同軸プローブ12には、同軸プローブ12の外周を取り巻いて、グラウンド部12aが設けられている。
接続ブロック14は絶縁材からなり、本体ブロック11の接続リード取付面に一面が取付けられ、他面が取付台15に導電性金属のねじ16により取付けられる。
In FIG. 1, a main body block 11 made of a conductive material is provided with a coaxial probe 12 and a ground probe 13.
The coaxial probe 12 is provided with a ground portion 12 a that surrounds the outer periphery of the coaxial probe 12.
The connection block 14 is made of an insulating material, and one surface is attached to the connection lead attachment surface of the main body block 11, and the other surface is attached to the attachment base 15 with
以上の構成において、図2の様に、導電性金属で製作された取付台15に、ポゴピンブロックを、導電性金属のねじ16で固定した場合、ポゴピンブロックと取付台14が絶縁されている構造となる為、各ポゴピンブロックは、グラウンド電位が各個別の同電位にできる。
In the above configuration, as shown in FIG. 2, when the pogo pin block is fixed to the mounting base 15 made of conductive metal with the
この結果、各ポゴピンブロックのグラウンド電位が個別に同電位にできるので、異なるグラウンド電位のポゴピンブロックを同一の導電性取付台15に固定することができる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
また、取付台15が導電性材料でも良いので、取付台15の強度が確保できる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
As a result, since the ground potential of each pogo pin block can be made the same potential individually, a pogo pin block of a semiconductor tester capable of fixing pogo pin blocks having different ground potentials to the same conductive mount 15 is obtained.
Moreover, since the mounting base 15 may be made of a conductive material, a pogo pin block of a semiconductor tester that can ensure the strength of the mounting base 15 is obtained.
図3は、本発明の他の実施例の要部構成説明図で、(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は平面図、(d)は(c)のZ=Z断面図である。
図1において、導電性材からなる本体ブロック21には、同軸プローブ22とグラウンドプローブ23とが設けられている。
同軸プローブ22には、同軸プローブ22の外周を取り巻いて、グラウンド部22aが設けられている。
FIGS. 3A and 3B are explanatory views of the main configuration of another embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a front view, FIG. 3B is a side view, FIG. 3C is a plan view, and FIG. It is Z sectional drawing.
In FIG. 1, a main body block 21 made of a conductive material is provided with a coaxial probe 22 and a ground probe 23.
The coaxial probe 22 is provided with a ground portion 22 a that surrounds the outer periphery of the coaxial probe 22.
接続ブロック24は絶縁材からなり、本体ブロック21に一面が取付けられ、他面が取付台25に取付けられる。
絶縁ブッシュ26は、本体ブロック21の固定ねじ穴27に設けられ、本体ブロック21と固定ネジ穴27とを絶縁する。
したがって、導電性金属の固定ねじ28により、本体ブロック21が導電性金属の取付台25に取付けられても、本体ブロック21と取付台25とが絶縁される。
The connection block 24 is made of an insulating material, and one surface is attached to the main body block 21 and the other surface is attached to the mounting base 25.
The insulating bush 26 is provided in the fixing screw hole 27 of the main body block 21 and insulates the main body block 21 and the fixing screw hole 27.
Therefore, even if the main body block 21 is attached to the conductive metal mounting base 25 by the conductive metal fixing screw 28, the main body block 21 and the mounting base 25 are insulated.
以上の構成において、図4に示す如く、導電性金属で製作された取付台25に、ポゴピンブロックを、導電性金属の固定ネジ28で固定した場合、ポゴピンブロックと取付台25が絶縁されている構造となる。 In the above configuration, as shown in FIG. 4, when the pogo pin block is fixed to the mounting base 25 made of conductive metal with the conductive metal fixing screw 28, the pogo pin block and the mounting base 25 are insulated. It becomes a structure.
この結果、各ポゴピンブロックのグラウンド電位が個別に同電位にできるので、異なるグラウンド電位のポゴピンブロックを同一の導電性取付台25に固定することができる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
また、取付台25が導電性材料でも良いので、取付台25の強度が確保できる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。
As a result, since the ground potential of each pogo pin block can be made the same potential individually, a pogo pin block of a semiconductor tester capable of fixing pogo pin blocks having different ground potentials to the same conductive mount 25 is obtained.
Moreover, since the mounting base 25 may be made of a conductive material, a pogo pin block of a semiconductor tester that can ensure the strength of the mounting base 25 is obtained.
本体ブロック21の固定ネジ穴27に設けられ、本体ブロック21と固定ネジ穴27とを絶縁する絶縁ブッシュ26が設けられたので、本体ブロック21を取付台25に直接に確実に強固に取付けできる半導体テスタのポゴピンブロックが得られる。 Since the insulating bush 26 is provided in the fixing screw hole 27 of the main body block 21 and insulates the main body block 21 and the fixing screw hole 27, a semiconductor that can directly and securely attach the main body block 21 to the mounting base 25 securely. A tester pogo pin block is obtained.
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
The above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explanation and illustration of the present invention.
Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.
1:本体ブロック
2:接続ブロック
3:同軸プローブ
3a:グラウンド部
4:グラウンドプローブ
11:本体ブロック
12:同軸プローブ
12a:グラウンド部
13:グラウンドプローブ
14:接続ブロック
15:取付台
16:ねじ
21:本体ブロック
22:同軸プローブ
22a:グラウンド部
23:グラウンドプローブ
24:接続ブロック
25:取付台
26:絶縁ブッシュ
27:固定ねじ穴
28:固定ねじ
1: Body block 2: Connection block 3: Coaxial probe 3a: Ground portion 4: Ground probe 11: Body block 12: Coaxial probe 12a: Ground portion 13: Ground probe 14: Connection block 15: Mounting base 16: Screw 21: Body Block 22: Coaxial probe 22a: Ground part 23: Ground probe 24: Connection block 25: Mounting base 26: Insulating bush 27: Fixing screw hole 28: Fixing screw
Claims (1)
絶縁材で構成された接続ブロックと、
前記本体ブロックの固定ねじ穴に設けられ前記本体ブロックと前記固定ねじとを絶縁する絶縁ブッシュと、
を具備し、
前記絶縁ブッシュを介して導電性の金属よりなる取り付けねじにより導電性の金属よりなる本体ブロックを絶縁材で構成された前記接続ブロックを通して導電性の金属よりなる取付台に取付けられること
を特徴とする半導体テスタのポゴピンブロック。 A body block and a connection block are stacked, a coaxial probe and a ground probe are embedded, and the body block is a pogo pin block that is attached to a mounting base with a fixing screw through the connection block ,
A connection block made of insulating material;
An insulating bushing for insulating the said fixing screw and the body block provided on the fixed screw holes of the main body block,
Comprising
A body block made of conductive metal is attached to a mounting base made of conductive metal through the connection block made of an insulating material by means of a mounting screw made of conductive metal through the insulating bush. Pogo pin block of semiconductor tester.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007025041A JP4936122B2 (en) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | Pogo pin block of semiconductor tester |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007025041A JP4936122B2 (en) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | Pogo pin block of semiconductor tester |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008190976A JP2008190976A (en) | 2008-08-21 |
JP4936122B2 true JP4936122B2 (en) | 2012-05-23 |
Family
ID=39751216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007025041A Expired - Fee Related JP4936122B2 (en) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | Pogo pin block of semiconductor tester |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4936122B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010071954A (en) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Toyo Denshi Giken Kk | Measuring probe, and measuring probe body member, inside probe element and peripheral side probe element constituting it |
KR101357535B1 (en) | 2012-06-25 | 2014-02-05 | 주식회사 유니세트 | Interposer socket |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04119647A (en) * | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Tokyo Electron Ltd | Inspecting device |
JPH1145917A (en) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Advantest Corp | Logic tester |
JP2000048920A (en) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Yokogawa Electric Corp | Pogo pin block for ic tester |
JP2001085240A (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Toyota Autom Loom Works Ltd | Transformer |
JP4466807B2 (en) * | 2001-04-24 | 2010-05-26 | 横河電機株式会社 | IC tester pogo pin block |
JP2006098064A (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Elpida Memory Inc | Probe card |
-
2007
- 2007-02-05 JP JP2007025041A patent/JP4936122B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008190976A (en) | 2008-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20190178910A1 (en) | Contact terminal, inspection jig, and inspection device | |
US20060189201A1 (en) | Printed circuit board with integral strain gage | |
WO2006113708A3 (en) | Apparatus and method for managing thermally induced motion of a probe card assembly | |
JP5173768B2 (en) | Current detector | |
EP3228975B1 (en) | Eddy current sensor | |
TW201928362A (en) | Inspection jig | |
JP2008298761A (en) | Current sensor | |
JP2007198835A (en) | High-frequency characteristic measuring tool | |
JP4936122B2 (en) | Pogo pin block of semiconductor tester | |
JP5730072B2 (en) | Current sensor, table tap with current sensor, current sensor cover | |
JP4937882B2 (en) | Inspection socket | |
JP2019090760A (en) | Probe head | |
WO2007063029A3 (en) | Nanoscale fault isolation and measurement system | |
JP2008025994A (en) | Electric current sensor fixing structure | |
US7414419B2 (en) | Micro-electromechanical probe circuit substrate | |
JP5783003B2 (en) | Circuit test probe card and probe board structure | |
JP2003270267A (en) | Probe unit, probe card, measuring device and production method for probe card | |
KR20140005951U (en) | test assembly | |
JP2006038824A (en) | Semiconductor sensor device | |
JP2008268124A (en) | Test head | |
JP2005337904A (en) | Fixture and method for measuring semiconductor device characteristics | |
JP4738727B2 (en) | Semiconductor chip testing equipment | |
JP6486747B2 (en) | Prober chuck, prober chuck and prober for magnetic memory | |
US11846142B2 (en) | Interconnect for downhole instruments | |
JP6861581B2 (en) | Multilayer board signal acquisition structure, signal acquisition device and electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110707 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110903 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120127 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120209 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |