JP4933892B2 - Manufacturing method of liquid crystal display element - Google Patents
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Description
本発明は液晶表示素子の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display element.
一般に、液晶表示素子は、従来から良く知られているように、二枚の透明基板を、その周囲に沿って延びるシール材を挟んで重ね合わせ、この両透明基板間のうち前記シール材より内側の部分に液晶を充填する構成であり、従来、この構成の液晶表示素子の製造に際しては、以下に述べるような方法が採用されている。(特許文献1参照) In general, a liquid crystal display element, as is well known, has two transparent substrates stacked on both sides of a sealing material extending along the periphery, and the inner side of the sealing material between the two transparent substrates. This portion is filled with liquid crystal. Conventionally, the following method has been adopted in manufacturing the liquid crystal display device having this configuration. (See Patent Document 1)
図5は従来の製造方法において使用する二枚の素材透明基板を示す斜視図、図6は従来の製造方法において前記二枚の素材透明基板を重ね合わせて一枚の素材板にした状態を示す斜視図、図7は従来の製造方法において前記素材板を素材板片に切断した状態を示す斜視図、図8は従来の製造方法において前記素材板片を液晶表示素子に切断した状態を示す斜視図、図9は液晶表示素子に液晶を充填している状態を示す図である。図において同じものには同じ符号を付してあるが、説明は1回として省略する。図5に示すように、幅寸法Wで長さ寸法Lの液晶表示素子1の複数個を同時に製造できる大きさにした二枚の素材透明基板2、3を用意し、その一方の素材透明基板2の表面のうち各液晶表示素子の箇所の各々にシール体4を、液状合成樹脂のスクリーン印刷等にて形成したのち、図6に示すように、この一方の素材透明基板2に対して他方の素材透明基板3を重ね合わせて接合して一枚の素材板5に構成し、次いで、この素材板5を、前記両素材透明基板2、3に対する切断線6に沿って切断することにより、図7に示すように、細幅の素材板片7ごとに分割したのち、この素材板片7を、更に、前記両素材透明基板2、3に対する切断線8、及び、一方の素材透明基板2のみに対する一点鎖線で示す切断線9A、並びに、他方の素材透明基板3のみに対する二点鎖線で示す切断線9Bに沿って各々切断することにより、図8に示すように、各液晶表示素子1ごとに分割する方法である。
FIG. 5 is a perspective view showing two material transparent substrates used in the conventional manufacturing method, and FIG. 6 shows a state in which the two material transparent substrates are overlapped to form one material plate in the conventional manufacturing method. 7 is a perspective view showing a state in which the material plate is cut into material plate pieces in the conventional manufacturing method, and FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the material plate piece is cut into liquid crystal display elements in the conventional manufacturing method. FIG. 9 is a diagram showing a state in which the liquid crystal display element is filled with liquid crystal. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, but description thereof will be omitted once. As shown in FIG. 5, two material
しかし、この従来の製造方法では、各液晶表示素子1におけるシール体4を、前記一方の素材透明基板2の表面に形成するに際して、この各シール体4の相互間に適宜寸法Sの隙間をあけることにより、各シール体4を液晶表示素子1における外周面から前記隙間寸法の半分つまりS/2だけ内側に入った部位に位置し、前記隙間の部分において各液晶表示素子1ごとに切断するように構成しているから、以下に述べるような問題があった。 However, in this conventional manufacturing method, when the sealing body 4 in each liquid crystal display element 1 is formed on the surface of the one material transparent substrate 2, a gap of a dimension S is appropriately provided between the sealing bodies 4. Thus, each seal body 4 is positioned at a position that is half the gap dimension, that is, inside by S / 2 from the outer peripheral surface of the liquid crystal display element 1, and is cut for each liquid crystal display element 1 at the gap portion. There are problems as described below.
すなわち、従来の製造方法では、シール体4を液晶表示素子1における外周面から前記隙間寸法の半分つまりS/2だけ内側に入った部位に位置することになるから、この分だけ、液晶表示素子1の表面のうち前記シール体4の内周よりも内側における表示領域が狭くなると言う問題があり、表示領域を広くするには、液晶表示素子1における幅寸法W及び長さ寸法Lを、前記シール体4を外周面から内側に入った部位に位置する分だけ大きくしなければならず、液晶表示素子の大型化を招来するのである。 That is, according to the conventional manufacturing method, the seal body 4 is positioned at a position that is half the gap dimension from the outer peripheral surface of the liquid crystal display element 1, that is, a portion that is inside by S / 2. 1 has a problem that the display area on the inner side of the inner periphery of the seal body 4 becomes narrower. In order to enlarge the display area, the width dimension W and the length dimension L of the liquid crystal display element 1 are set as follows. The seal body 4 has to be enlarged by an amount that is located at a portion that enters the inside from the outer peripheral surface, leading to an increase in the size of the liquid crystal display element.
また、前記液晶表示素子1に対する液晶の充填は、図9に示すように、真空中において、シール体4の一部に設けた注入口4Aを、容器Aに盛り上げた液晶Bに接触し、この状態で前記真空を解除することによって行うのであるが、この場合において、シール体4を外周面から内側に入った部位に位置すると言う構成であると、シール体4よりも外側の部分にまでも液晶が毛細管現象にて進入することになるから、液晶の使用量が増大するばかりか、一方の素材透明基板2の一点鎖線で示す切断線9Aに沿っての切断と、他方の素材透明基板3の二点鎖線で示す切断線9Bに沿っての切断とで、各液晶表示素子1ごとに分離する場合に、各シール体4間の隙間に進入した液晶が接着剤の役目をなすので、各液晶表示素子1ごとに容易に分離することができない事態が発生し、製造コストが可成りアップすると言う問題もあった。
In addition, as shown in FIG. 9, the liquid crystal display element 1 is filled with the liquid crystal B that is raised in the container A through the
これらの問題を解決するために特許文献1では、「液晶表示素子の複数個を同時に製造できる大きさにした二枚の素材透明基板のうち一方の素材透明基板の表面に、前記液晶表示素子の各々におけるシール体を形成する工程と、 次いで、前記一方の素材透明基板に他方の素材透明基板を重ね合わせて接合して一枚の素材板にする工程と、 次いで、前記素材板を、前記各液晶表示素子間における切断線に沿って複数個の液晶表示素子に切断する工程と、を備えて成る液晶表示素子の製造方法において、 前記シール体を形成する工程が、当該シール体を、前記切断線を挟む両側の液晶表示素子に跨がるように帯状にして、前記切断線に沿って延びるように形成する工程であり、更に、前記素材板における前記切断線に沿っての切断工程に、前記帯状に形成したシール体を前記各液晶表示素子ごとのシール体に切断する液晶表示素子の製造方法」としている。 In order to solve these problems, Patent Document 1 states that “the liquid crystal display element is formed on the surface of one of the two transparent substrates having a size capable of simultaneously manufacturing a plurality of liquid crystal display elements. A step of forming a sealing body in each of the above, a step of superimposing and joining the other material transparent substrate to the one material transparent substrate to form a single material plate, and Cutting a plurality of liquid crystal display elements along a cutting line between the liquid crystal display elements, wherein the step of forming the seal body comprises cutting the seal body into the cut section It is a step of forming a strip so as to straddle the liquid crystal display elements on both sides across the line, and extending along the cutting line, and further, in the cutting step along the cutting line in the material plate, Above It said sealing member formed on Jo is a manufacturing method "of the liquid crystal display device which is cut into the seal member of each liquid crystal display element.
そうすることにより、一方の素材透明基板の表面に、液晶表示素子の各々におけるシール体を形成するに際して、このシール体を、各液晶表示素子間における切断線を挟む両側の液晶表示素子に跨がるように帯状にして、前記切断線に沿って延びるように形成する一方、この帯状のシール体を、各液晶表示素子ごとにシール体に切断するものであることにより、各シール体の相互間に隙間できないようにすることができると共に、各シール体の内周を、従来のように、各液晶表示素子におけるシール体の相互間に隙間を設ける場合よりも、液晶表示素子の外周面に寄せることができるのである。 By doing so, when forming a sealing body in each of the liquid crystal display elements on the surface of one material transparent substrate, this sealing body is straddled across the liquid crystal display elements on both sides across the cutting line between the liquid crystal display elements. The belt-like seal body is formed so as to extend along the cutting line, while the belt-like seal body is cut into a seal body for each liquid crystal display element. In addition, the inner periphery of each sealing body is brought closer to the outer peripheral surface of the liquid crystal display element than in the conventional case where a gap is provided between the sealing bodies in each liquid crystal display element. It can be done.
従って、液晶表示素子の表面のうちシール体の内周よりも内側における表示領域を広くすることができ、また、液晶表示素子の幅寸法及び長さ寸法を大きくすると言う液晶表示素子の大型化を回避できるのであり、しかも、液晶の充填に際して、シール体の外側に液晶が進入ことを防止できるから、液晶の使用量を低減できると共に、各液晶表示素子ごとへの分離不能を招来することがなくて、製造コストを大幅に低減できる効果を有するとしている。 Therefore, the display area on the inner side of the inner periphery of the seal body in the surface of the liquid crystal display element can be widened, and the liquid crystal display element is increased in size by increasing the width and length dimensions of the liquid crystal display element. In addition, since the liquid crystal can be prevented from entering the outside of the sealing body when the liquid crystal is filled, the amount of liquid crystal used can be reduced and the liquid crystal display elements are not separated. Thus, the manufacturing cost can be greatly reduced.
図10は従来技術による製造方法において使用する二枚の素材透明基板を示す斜視図、図11は従来技術による製造方法において前記二枚の素材透明基板を重ね合わせて一枚の素材板にした状態を示す斜視図、図12は従来技術による製造方法において前記素材板を素材板片に切断した状態を示す斜視図、図13は従来技術による製造方法において前記素材板片を液晶表示素子に切断した状態を示す斜視図である。具体的な製造方法を図10〜図13を用いて説明する。図において同じものには同じ符号を付してあるが、説明は1回として省略する。図おいて、符号12、13は、幅寸法Wで長さ寸法Lの液晶表示素子11の複数枚を同時に製造できる大きさにした軟質合成樹脂製の素材透明基板を示す、この二枚の素材透明基板12、13のうち一方の素材透明基板12の表面に、各液晶表示素子11の各々におけるシール体14を、液状合成樹脂のスクリーン印刷等にて形成するに際して、このシール体14を、図10に示すように、前記各液晶表示素子11間における切断線16、18を挟む両側の液晶表示素子11に跨がるように帯状にして、前記切断線16、18に沿って延びるように形成する。
FIG. 10 is a perspective view showing two material transparent substrates used in the manufacturing method according to the prior art, and FIG. 11 is a state where the two material transparent substrates are overlapped to form one material plate in the manufacturing method according to the prior art. FIG. 12 is a perspective view showing a state in which the material plate is cut into material plate pieces in the manufacturing method according to the prior art, and FIG. 13 is a view in which the material plate piece is cut into liquid crystal display elements in the manufacturing method according to the conventional technology. It is a perspective view which shows a state. A specific manufacturing method will be described with reference to FIGS. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, but description thereof will be omitted once. In the figure,
次いで、この一方の素材透明基板12に対して、他方の素材透明基板13を、図11に示すように、重ね合わせたのち、前記シール体14の合成樹脂を硬化することにより、両素材透明基板12、13を一体的に接合して、一枚の素材板15にする。
Next, as shown in FIG. 11, the one material
次いで、この素材板15を、前記両素材透明基板12、13の両方に対する切断線16、18に沿って切断することにより、図12に示すように、細幅の素材板片17ごとに分割する。
前記切断線16、18に沿っての切断に際しては、前記切断線16に沿って形成した帯状のシール体14を、前記各素材板片17における各液晶表示素子11ごとのシール体に切断するようにする。
Next, the
When cutting along the
そして、この素材板片17の状態で、図9に示す方法で、各シール体14の内側に注入口14Aより液晶を充填したのち、この素材板片17を、一方の素材透明基板12のみに対する一点鎖線で示す切断線19A、並びに、他方の素材透明基板13のみに対する二点鎖線で示す切断線19Bに沿って各々切断することにより、図13に示すように、各液晶表示素子11ごとに分割するのである。
Then, in the state of the material plate piece 17, the liquid crystal is filled from the
一方の素材透明基板12の表面に、液晶表示素子11の各々におけるシール体14を形成するに際して、前記したように、このシール体14を、前記各液晶表示素子11間における切断線16、18を挟む両側の液晶表示素子11に跨がるように帯状にして、前記切断線16、18に沿って延びるように形成する一方、この帯状のシール体14を、各液晶表示素子11ごとにシール体に切断するものであることにより、前記各液晶表示素子11におけるシール体14の相互間に隙間できないようにすることができると共に、各シール体14の内周を、従来のように、各液晶表示素子におけるシール体の相互間に隙間を設ける場合よりも、液晶表示素子11の外周面に寄せることができるのである。
When forming the sealing
各液晶表示素子間における切断線を挟む両側の液晶表示素子に跨がるように帯状にして、前記切断線に沿って延びるように形成する一方、この帯状のシール体を、各液晶表示素子ごとにシール体に切断する技術は特許文献2にも開示されている。 A band is formed so as to straddle the liquid crystal display elements on both sides sandwiching a cutting line between the liquid crystal display elements, and the band-shaped sealing body is formed for each liquid crystal display element. A technique for cutting into a sealing body is also disclosed in Patent Document 2.
マザー基板を切断するにあたり、スクライブ法を用いる場合、シール体を挟んでいる構造ではシール体がうまく切断できない。ダイシング法による切断では、シール体を切断することができるが、図11に示すダイシング切断線16では液晶表示素子の液晶注入口からダイシング切断時に使用する冷却用液体が浸入してしまう。
When the scribing method is used to cut the mother substrate, the seal body cannot be cut well with a structure sandwiching the seal body. In the cutting by the dicing method, the sealing body can be cut, but the cooling liquid used at the time of dicing cutting enters from the liquid crystal inlet of the liquid crystal display element at the
少なくとも、
複数の液晶表示素子領域が相互に隣接するように整列された二枚のマザー基板のうち一方に、各液晶表示素子領域に対応するように複数のシール体の少なくとも一辺を切断線を挟む両側の液晶表示素子に跨がるように帯状にして、前記切断線に沿って延びるように形成するシール体形成工程と、
前記二枚のマザー基板を貼付する貼付工程と、
前記二枚のマザー基板を、前記隣接する液晶表示素子間における切断線に沿って複数個の液晶表示素子に切断する切断工程と、
を備えて成る液晶表示素子の製造方法であって、
前記切断工程において、前記隣接する液晶表示素子に跨るシール体部の切断では、前記二枚のマザー基板のうち一方のマザー基板とシール体を全て切断すると共に他方のマザー基板をブレイク可能な深さまで切断し、
前記隣接する液晶表示素子に跨るシール体部以外の切断では、前記二枚のマザー基板ともハーフダイシング又はスクライブで切断する液晶表示素子の製造方法とする。
at least,
In one of the aligned two mother substrates so that a plurality of liquid crystal display element region are adjacent to each other, the both sides of the switching disconnection of at least one side of the plurality of seal members so as to correspond to the respective liquid crystal display element region A sealing body forming step of forming a strip so as to straddle the liquid crystal display element and extending along the cutting line;
An attaching step of attaching the two mother substrates;
A cutting step of cutting the two mother substrates into a plurality of liquid crystal display elements along a cutting line between the adjacent liquid crystal display elements;
A method of manufacturing a liquid crystal display device comprising:
Said have you the cutting step, wherein in the cutting of the seal body portion across the adjacent liquid crystal display elements, can break the other mother board while cutting all the mother substrate and the sealing member of the hand of the two mother substrates Cut to an appropriate depth,
Wherein in the cutting of non-seal body portion across the adjacent liquid crystal display elements, a method of manufacturing a liquid crystal display device you cut by half-dicing or scribing with the two mother substrates.
前記貼付工程は、さらにマザー基板の外周をガス抜き穴を残して貼付又は封止する工程を有し、前記ガス抜き穴は切断線からずらした位置に形成する液晶表示素子の製造方法とする。
The sticking step further includes a step of sticking or sealing the outer periphery of the mother substrate leaving a gas vent hole, and the gas vent hole is a method for manufacturing a liquid crystal display element formed at a position shifted from the cutting line.
前記隣接する液晶表示素子に跨るシール体部以外の切断線は前記二枚のマザー基板間でオフセット部を有し、該オフセット部の前記隣接する液晶表示素子に跨るシール体は、該隣接する液晶表示素子に跨るシール体以外のシール体より剥離しやすいシール体である液晶表示素子の製造方法とする。
Wherein adjacent sealing body other than the cut line across the liquid crystal display device which has an offset portion between the two mother substrates, a seal member extending over the liquid crystal display device wherein adjacent of said offset portion, said adjacent liquid crystal A manufacturing method of a liquid crystal display element which is a seal body that is more easily peeled off than a seal body other than a seal body straddling the display element.
前記二枚のマザー基板のうち一方は透明基板であり、他方はシリコン基板からなり、前記切断工程における隣接する液晶表示素子に跨るシール体部の切断では、前記透明基板側から切断する液晶表示素子の製造方法とする。
One of said two mother substrates is a transparent substrate, the other is made of a silicon substrate, the cut of the seal body across the liquid crystal display elements adjacent in the cutting step, a liquid crystal display to be disconnected from the transparent substrate side It is set as the manufacturing method of an element.
前記隣接する液晶表示素子に跨るシール体部の切断はダイシングで行い、該ダイシングは前記隣接する液晶表示素子に跨るシール体部を冷却した状態で行う液晶表示素子の製造方法とする。 The sealing body portion straddling the adjacent liquid crystal display element is cut by dicing , and the dicing is performed in a state where the sealing body portion straddling the adjacent liquid crystal display element is cooled .
シール体部を共有して、その間を切断するので基板のロスを少なくできる。隣接する液晶表示素子に跨るシール体部の切断では、一枚目のマザー基板とシール体は全て切断し二枚目のマザー基板はブレイク可能な深さまで切断するので、ダイシングは1回で済み切断効率が良い。またその他の切断部分はそれぞれの基板をハーフダイシングまたはスクライブで切断するので、ダイシング中に液晶注入口から冷却用液体が浸入することはない。 Since the seal body portion is shared and the space between them is cut, the loss of the substrate can be reduced. When cutting the sealing body that spans adjacent liquid crystal display elements, the first mother board and the sealing body are all cut, and the second mother board is cut to a depth that allows breakage, so dicing only needs to be done once. Efficiency is good. Further, since the other cut portions cut the respective substrates by half dicing or scribing, the cooling liquid does not enter from the liquid crystal inlet during dicing.
ダイシングまたはスクライブによりガス抜き穴を切断するおそれがなくなり、ダイシング中に液晶注入口から冷却用液体が浸入することはない。 There is no risk of cutting the vent hole by dicing or scribing, and the cooling liquid does not enter from the liquid crystal inlet during dicing.
ダイシングにより切断後、オフセット部の基板を剥離する作業が容易となる。 After cutting by dicing, the work of peeling off the substrate at the offset portion becomes easy.
透明基板側から切断するので、切断位置が明確にわかり切断精度が向上する。 Since cutting is performed from the transparent substrate side, the cutting position can be clearly understood and cutting accuracy can be improved.
低温でダイシングするのでシール体が硬くなり、綺麗に切断できる。 Dicing at low temperature makes the seal body hard and can be cut cleanly.
図1(A)は本発明に係わる2枚のマザー基板を張り合わせた上面透視図であり、図1(B)は切断後の液晶表示素子の斜視図であり、図2は図1の部分拡大図であり、図3は基板の切断状態を示す断面図である。図中A、B、Cは切断線を示す。図を用いて本発明の第1実施例について説明する。 1A is a top perspective view in which two mother substrates according to the present invention are bonded together, FIG. 1B is a perspective view of a liquid crystal display element after cutting, and FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cut state of the substrate. A, B, and C in the figure indicate cutting lines. A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
マザー基板21は円形の透明基板であり、マザー基板22は円形のシリコン基板である。
2枚の円形マザー基板21、22の中に液晶表示素子20が複数個形成されている。24は液晶表示素子20を構成するシール体であり、23は液晶注入口である。25は2枚のマザー基板21、22の外周を気密に封止するシール体であり、一部にガス抜き穴(本実施例では2箇所)が形成されており、2枚のマザー基板を接着後、シール体26により封止されている。この場合、ガス抜き孔は切断線にかからない位置に設けるのが好ましい。2枚のマザー基板接着後に全周にシール体24を塗布して気密封止してもかまわない。
The
A plurality of liquid
液晶表示素子20は透明基板21Aとシリコン基板22Aで構成され、図1(b)に示すように液晶注入口23側でオフセットされている。このような液晶表示素子20を得るために円形のマザー基板は図1に示すような切断線A、B、Cにより切断される。切断線Aはシール体24が隣接する液晶表示素子を跨って形成されている部分を切断するものである。
The liquid
図2と図3により切断について詳細を説明する。図2は切断線の位置を示す図であり、図3は各切断線付近の断面図であり、(A)は切断線A部の断面図、(B)は切断線B部の図2で示すX−X断面図、(C)は切断線C部の図2で示すY−Y断面図である。
切断線Aはダイシングによる切断であり、透明基板21Aとシール体24は全て切断し、シリコン基板22Aはブレイク可能な深さまで切断する。この際、透明基板側から切断すると切断精度を上げることができる。切断線Bは透明基板21Aの上面側からとシリコン基板22Aの下面側からそれぞれダイシングによりハーフカットし、それぞれブレイクする。ブレイクが可能であれば、スクライブでも良い。切断線Cは透明基板21Aを上面側からハーフカットまたはスクライブするものである。透明基板21Aの切断線Bと切断線Cの間の透明基板21Aをブレイク後削除することで、液晶注入口23とシリコン基板22Aに形成されている外部接続端子が表面に出てくる。液晶注入口23から液晶を注入し、液晶注入口23を封口することで液晶表示素子が完成する。ブレイク可能な深さ(ハーフカット)であるダイシングする深さは、透明基板(ガラス)は全てダイシングし、シリコン基板は50%から70%が良好である。実際はシリコン基板のダイシング深さで定義するより、シリコンの厚さが薄い、厚いがあるため、シリコン基板の残り量を100μmから400μmの範囲であると割りやすい(ブレイクしやすい)。シリコン基板の残り量が少ないとマザー基板の取扱で割れやすい。残り量が大きすぎると割れにくく、さらに、ダイシング部のシリコン基板外周の欠け破損、割れる位置のバラツキが大きく、これらを考慮するとシリコン基板の残り量は、150μmから300μmがより好ましい。
Details of the cutting will be described with reference to FIGS. 2 is a diagram showing the position of the cutting line, FIG. 3 is a sectional view in the vicinity of each cutting line, (A) is a sectional view of the cutting line A part, and (B) is a cutting line B part in FIG. XX sectional drawing shown, (C) is a YY sectional view shown in FIG.
The cutting line A is a cutting by dicing, the
図4は本発明に係わる2枚のマザー基板を張り合わせた上面透視図であり本発明の第2実施例を説明するための図である。図1と異なるのはシール体24がシール体24とシール体24Aの2種類になっている点である。
FIG. 4 is a top perspective view in which two mother substrates according to the present invention are bonded together, and is a view for explaining a second embodiment of the present invention. The difference from FIG. 1 is that the
液晶表示素子として必要なシール体24は固着力の強いシール体であり、シール体24Aは剥離しやすいシール体である。固着力の強いシール体は、アクリルエポキシ樹脂が好ましく。剥離しやすいシール体は、アクリル樹脂が好ましい。同一の樹脂を利用する場合には、剥離しやすいシール体には、固着力の強いシール体に媒体を混ぜて樹脂成分濃度を低下させると良い。媒体はウレタン材料、あるいは樹脂と界面密着量の弱い球体を混ぜると良い。さらに、同一の樹脂を利用しても樹脂の効果条件を変えることでも可能である。光あるいは、熱硬化性、あるいは併用する場合には、硬化条件を2種類のシール体で変更することで対応できる。光硬化形樹脂の場合には、弱いシール体の部分にはフィルターを設けて照度を低下させることで対応ができる。
基本的に切断線Bと切断線Cの間は剥離しやすいシール体24Aで形成されており、ブレイク後切断線Bと切断線Cの間の透明基板が剥離しやすいようにしている。図3の(D)は図4に示す切断線C部のZ−Z断面図である。
The
Basically, the gap between the cutting line B and the cutting line C is formed by a
ダイシングの際は冷却して低温度(好ましくは0℃以下)で行うとシール体が硬くなり綺麗にダイシングできる。液体窒素のガス化した雰囲気にて冷却を行いながらダイシングをすることにより、シール体が硬くなり、さらに、窒素雰囲気のため、冷却しても結露がないため、パネル内部への水分吸着がないため、パネルの特性を劣化させることがなく、非常に有効である。 When dicing, if the cooling is performed at a low temperature (preferably 0 ° C. or less), the seal body becomes hard and can be diced cleanly. Dicing while cooling in a gasified atmosphere of liquid nitrogen hardens the seal body, and since it is a nitrogen atmosphere, there is no condensation even when cooled, so there is no moisture adsorption inside the panel It is very effective without deteriorating the panel characteristics.
1 液晶表示素子
2 素材透明基板
3 素材透明基板
4 シール体
4A 注入口
5 素材板
6 切断線
7 素材板片
8 切断線
9A 切断線
9B 切断線
11 液晶表示素子
12 一方の素材透明基板
13 他方の素材透明基板
14 シール体
14A 注入口
15 素材板
16 切断線
17 素材板片
18 切断線
19A 切断線
19B 切断線
20 液晶表示素子
21 マザー基板
21A 透明基板
22 マザー基板
22A シリコン基板
23 液晶注入口
24 シール体
24A シール体
25 シール体
26 シール体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display element 2 Material
Claims (5)
複数の液晶表示素子領域が相互に隣接するように整列された二枚のマザー基板のうち一方に、各液晶表示素子領域に対応するように複数のシール体の少なくとも一辺を切断線を挟む両側の液晶表示素子に跨がるように帯状にして、前記切断線に沿って延びるように形成するシール体形成工程と、
前記二枚のマザー基板を貼付する貼付工程と、
前記二枚のマザー基板を、前記隣接する液晶表示素子間における切断線に沿って複数個の液晶表示素子に切断する切断工程と、
を備えて成る液晶表示素子の製造方法であって、
前記切断工程において、前記隣接する液晶表示素子に跨るシール体部の切断では、前記二枚のマザー基板のうち一方のマザー基板とシール体を全て切断すると共に他方のマザー基板をブレイク可能な深さまで切断し、
前記隣接する液晶表示素子に跨るシール体部以外の切断では、前記二枚のマザー基板ともハーフダイシング又はスクライブで切断することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 at least,
In one of the aligned two mother substrates so that a plurality of liquid crystal display element region are adjacent to each other, the both sides of the switching disconnection of at least one side of the plurality of seal members so as to correspond to the respective liquid crystal display element region A sealing body forming step of forming a strip so as to straddle the liquid crystal display element and extending along the cutting line;
An attaching step of attaching the two mother substrates;
A cutting step of cutting the two mother substrates into a plurality of liquid crystal display elements along a cutting line between the adjacent liquid crystal display elements;
A method of manufacturing a liquid crystal display device comprising:
Said have you the cutting step, wherein in the cutting of the seal body portion across the adjacent liquid crystal display elements, can break the other mother board while cutting all the mother substrate and the sealing member of the hand of the two mother substrates Cut to an appropriate depth,
The liquid crystal in the cutting of non-seal body portion across the display element, a method of manufacturing a liquid crystal display element characterized said Turkey be cut by half-dicing or scribing with two mother substrates that said adjacent.
5. The cutting of the sealing body part straddling the adjacent liquid crystal display element is performed by dicing, and the dicing is performed in a state where the sealing body part straddling the adjacent liquid crystal display element is cooled. The manufacturing method of the liquid crystal display element as described in any one .
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