JP4924074B2 - Microphone mounting structure in electronic equipment and electronic equipment - Google Patents
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Description
この発明は、電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器に係り、例えば、携帯電話機等の通話機能を有する電子機器における送話部を構成するマイクロホンの実装構造及び電子機器に関する。 The present invention relates to a microphone mounting structure and an electronic device in an electronic device, and more particularly, to a microphone mounting structure and an electronic device that constitute a transmitter in an electronic device having a telephone call function such as a mobile phone.
従来より、例えば折畳型の携帯電話機では、上部筐体の正面側(折畳時に内面側となる側)の上端部に受話音声を出力するスピーカを有する受話部が設けられ、下部筐体の下端部に送話音声を入力するマイクロホンを有する送話部が設けられており、操作者(話者)が、受話部及び送話部を、それぞれ、耳元と口元とに近接させて用いることによって、通話が可能なように構成されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, in a foldable mobile phone, a receiving unit having a speaker that outputs a received voice is provided at the upper end of the front side of the upper case (the inner side when folded). A speech transmission unit having a microphone for inputting a transmission voice is provided at the lower end, and an operator (speaker) uses the reception unit and the transmission unit in close proximity to the ear and the mouth, respectively. , Is configured to allow calls.
送話部のマイクロホンは、例えば、コンデンサマイクロホン等からなり、回路基板に取り付けられて下部筐体内に収納されると共に、下部筐体に形成されたケース音孔に、マイクロホン音孔が重なるように配置され、送話音声がケース音孔から入力されて、ケース音孔に連通したマイクロホン音孔へ音波が伝搬し、この音波が、さらに、振動板に達し、音圧に対応した電圧が発生する。 The microphone of the transmitter is composed of, for example, a condenser microphone, is attached to the circuit board and stored in the lower housing, and is arranged so that the microphone sound hole overlaps the case sound hole formed in the lower housing. Then, the transmitted voice is inputted from the case sound hole, and the sound wave propagates to the microphone sound hole communicating with the case sound hole. This sound wave further reaches the diaphragm, and a voltage corresponding to the sound pressure is generated.
しかしながら、ケース音孔から塵埃や水分が下部筐体内に侵入すると、容易にマイクロホン音孔に達して、マイクロホン本体内に入り込み、音質劣化や、故障等を引き起こしていた。
また、ケース音孔から、例えば風や気流が吹き込むと、マイクロホンには風雑音として入力されてしまっていた。また、例えば、折畳型の携帯電話機を急激に閉じた場合等に、過大な風圧によって、振動板が破損してしまうことがあった。
また、ケース音孔から、ワイヤ等の細長い鋭利物が入ると、このままマイクロホン音孔に達してマイクロホンを損傷させてしまうことがあった。
However, when dust or moisture enters the lower housing from the case sound hole, it easily reaches the microphone sound hole and enters the microphone body, causing deterioration in sound quality, failure, and the like.
Further, for example, when wind or airflow is blown from the case sound hole, it has been input to the microphone as wind noise. In addition, for example, when a folding cellular phone is suddenly closed, the diaphragm may be damaged by excessive wind pressure.
In addition, when a long and narrow sharp object such as a wire enters from the case sound hole, the microphone sound hole may be reached as it is and the microphone may be damaged.
風雑音の低減のために、マイクロホンをゴム製の防振材で包むと共に、防振材に凹部を設けて音道を形成し(例えば、特許文献1参照。)、さらに、ケース音孔とマイクロホン音孔とを重ねずにずらして配置する技術が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)。
また、音道の一部を屈曲路として形成して、ワイヤ等の細長い鋭利物がマイクロホン内へ侵入することを防止するための技術が提案されている(例えば、特許文献3参照。)。
In addition, a technique has been proposed in which a part of the sound path is formed as a curved path to prevent an elongated sharp object such as a wire from entering the microphone (for example, see Patent Document 3).
解決しようとする第1の問題点は、上記従来技術では、防塵や防水に対応しながら、低コストを維持し、かつ、機器の薄型化及び小型化を図ることが困難であるという点である。
すなわち、防塵や防水に十分に対応するには、マイクロホン等の構成部品に要する材料費が嵩んでしまい、また、複雑な構造を採用することとなって、製造コストが嵩んでしまう。さらに、構成部品や実装構造にコストをかけたとしても、機器の薄型化及び小型化の要請に対応することが困難となってきている。
The first problem to be solved is that the above-described conventional technology is difficult to reduce the cost and to reduce the thickness and size of the device while maintaining dust resistance and waterproofing. .
That is, in order to sufficiently cope with dustproofing and waterproofing, material costs required for components such as a microphone are increased, and a complicated structure is adopted, resulting in increased manufacturing costs. Furthermore, even if costs are imposed on component parts and mounting structures, it has become difficult to meet the demand for thinner and smaller devices.
また、第2の問題点は、上記従来技術では、風雑音が低減され、風圧耐性を持たせる構造としながら、機器の薄型化及び小型化を図ることが困難であるという点である。
また、第3の問題点は、上記従来技術では、鋭利物による突刺しが防止される構造としながら、機器の薄型化及び小型化を図ることが困難であるという点である。
Further, the second problem is that it is difficult to reduce the thickness and size of the device while reducing the wind noise and providing the wind pressure resistance.
In addition, the third problem is that it is difficult to reduce the thickness and size of the device with the above-described conventional technology while preventing the piercing by the sharp object.
また、第4の問題点は、上記従来技術では、ハウリングやノイズを低減して音質を向上させるために、コストが嵩むという点である。
すなわち、ハウリングやノイズを低減して音質を向上させるためには、簡易な構成では、達成できず、複雑な構造を採用して、音響抵抗を調整し、ハウリングを低減し、電気的に周波数特性の補正を行って音質を向上させなければならず、コストが嵩んでしまう。
In addition, the fourth problem is that the above-described prior art increases the cost in order to improve the sound quality by reducing howling and noise.
In other words, in order to improve sound quality by reducing howling and noise, it is not possible to achieve with a simple configuration, adopting a complicated structure, adjusting acoustic resistance, reducing howling, and electrically frequency characteristics Therefore, it is necessary to improve the sound quality, and the cost is increased.
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、低コストで防塵及び防水を行うことができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器を提供することを第1の目的としている。
また、風雑音を低減し、耐風圧性を向上させることができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器を提供することを第2の目的としている。
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and can implement a microphone mounting structure and an electronic device in an electronic device that can perform dustproofing and waterproofing at low cost, and can contribute to thinning and downsizing of the device. The first object is to provide equipment.
A second object of the present invention is to provide a microphone mounting structure and an electronic device in an electronic device that can reduce wind noise, improve wind pressure resistance, and contribute to thinning and downsizing of the device. It is said.
また、鋭利物による突刺しを防止することができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器を提供することを第3の目的としている。
また、低コストで音質を向上させることができる電子機器におけるマイクロホンの実装構造及び電子機器を提供することを第4の目的としている。
It is a third object of the present invention to provide a microphone mounting structure and an electronic device in an electronic device that can prevent piercing by a sharp object and contribute to thinning and miniaturization of the device.
Another object of the present invention is to provide a microphone mounting structure and an electronic device in an electronic device that can improve sound quality at low cost.
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、マイクロホンが電子機器の筐体内に実装されているマイクロホンの実装構造に係り、上記筐体には、第1の集音孔が設けられ、上記マイクロホンは、第2の集音孔を有すると共に、上記第2の集音孔が、上記筐体の上記第1の集音孔が設けられた内面を向いた状態で、かつ、上記第1の集音孔に重ならないように配置され、上記筐体の上記内面と、上記マイクロホンとの間には、上記第1の集音孔から入力された音声を上記第2の集音孔へ導く音道が形成されていて、該音道には、上記筐体の上記内面と上記マイクロホンとの間に防塵用シート状部材が配置されて、該防塵用シート状部材と上記マイクロホンとの間に層状空間が形成されていると共に、上記マイクロホンは、枠状の両面粘着シートによって、上記筐体の内面に粘着されていることを特徴としている。 In order to solve the above problem, the invention according to claim 1 relates to a microphone mounting structure in which a microphone is mounted in a casing of an electronic device, and the casing is provided with a first sound collection hole. The microphone has a second sound collection hole, and the second sound collection hole faces the inner surface of the housing where the first sound collection hole is provided, and the microphone has the second sound collection hole. The sound input from the first sound collection hole is placed between the inner surface of the housing and the microphone so as not to overlap the first sound collection hole. A sound path for guiding is formed, and a dust-proof sheet-like member is disposed between the inner surface of the housing and the microphone, and the sound path is provided between the dust-proof sheet-like member and the microphone. with layered space is formed, the microphone, a frame-shaped double-sided pressure-sensitive The seat is characterized in that it is adhered to the inner surface of the housing.
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記層状空間は、側方が上記両面粘着シートの内側面によって囲まれて形成されていることを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a microphone mounting structure in the electronic device according to the first aspect, wherein the layered space is formed such that a side is surrounded by an inner side surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet. It is a feature.
また、請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記第1の集音孔と上記第2の集音孔との距離、及び上記層状空間の容積又は断面積は、所定の値に設定されていることを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a microphone mounting structure in the electronic device according to the first or second aspect , wherein the distance between the first sound collecting hole and the second sound collecting hole, and the layered space. The volume or the cross-sectional area is set to a predetermined value.
また、請求項4記載の発明は、請求項1記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記防塵用シート状部材は、織布のメッシュ状部材からなることを特徴としている。
Further, an invention according to
また、請求項5記載の発明は、請求項4記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記防塵用シート状部材は、所定の目の粗さの上記メッシュ状部材からなっていることを特徴としている。
Further, the invention of
また、請求項6記載の発明は、請求項5記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記第1の集音孔と上記第2の集音孔との距離、上記層状空間の容積又は断面積、及び上記メッシュ状部材の目の粗さは、上記マイクロホンの送話レベルの周波数特性に適合させて、所定の値又は種類に設定されていることを特徴としている。
The invention described in
また、請求項7記載の発明は、請求項3又は6記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記第1の集音孔と上記第2の集音孔との距離は、略1mm以上略3mm以下に設定されていることを特徴としている。
The invention described in
また、請求項8記載の発明は、請求項1、4又は5電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記防塵用シート状部材は、撥水加工が施されていることを特徴としている。 According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a microphone mounting structure in the electronic device according to the first, fourth, or fifth aspect , wherein the dustproof sheet-like member is subjected to water repellent finishing.
また、請求項9記載の発明は、請求項1、4、5又は8記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造に係り、上記防塵用シート状部材は、枠状の両面粘着シートによって、上記筐体の内面に粘着されていることを特徴としている。
The invention described in
また、請求項10記載の発明に係る電子機器は、請求項1乃至9のいずれか1に記載の電子機器におけるマイクロホンの実装構造を備えたことを特徴としている。 According to a tenth aspect of the present invention, an electronic apparatus includes the microphone mounting structure in the electronic apparatus according to any one of the first to ninth aspects.
この発明の構成によれば、マイクロホンは、第2の集音孔が、筐体の第1の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されているので、低コストで防塵及び防水を行うことができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる。
また、第2の集音孔が、筐体の第1の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されているので、風雑音を低減し、耐風圧性を向上させることができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる。
According to the configuration of the present invention, the microphone is disposed such that the second sound collection hole does not overlap the first sound collection hole of the housing, and the sound path is provided between the inner surface of the housing and the microphone. Since the layered space that constitutes is formed, dustproofing and waterproofing can be performed at low cost, and the device can be reduced in thickness and size.
The second sound collection hole is disposed so as not to overlap the first sound collection hole of the housing, and a layered space constituting the sound path is formed between the inner surface of the housing and the microphone. Therefore, wind noise can be reduced, wind pressure resistance can be improved, and the device can be reduced in thickness and size.
また、第2の集音孔が、筐体の第1の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されているので、鋭利物による突刺しを防止することができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる。
また、第2の集音孔が、筐体の第1の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されているので、低コストで音質を向上させることができる。
The second sound collection hole is disposed so as not to overlap the first sound collection hole of the housing, and a layered space constituting the sound path is formed between the inner surface of the housing and the microphone. Therefore, it is possible to prevent piercing by a sharp object and to contribute to thinning and downsizing of the device.
The second sound collection hole is disposed so as not to overlap the first sound collection hole of the housing, and a layered space constituting the sound path is formed between the inner surface of the housing and the microphone. Therefore, the sound quality can be improved at a low cost.
筐体の第1の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されていることによって、低コストで防塵及び防水を行うと共に、機器の薄型化及び小型化に寄与するという第1の目的を実現した。
また、筐体の第1の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されていることによって、風雑音を低減し、耐風圧性を向上させる共に、機器の薄型化及び小型化に寄与するという第2の目的を実現した。
It is arranged so as not to overlap the first sound collection hole of the housing, and a layered space that forms the sound path is formed between the inner surface of the housing and the microphone, so that it is dust-proof and waterproof at low cost. In addition, the first purpose of contributing to thinning and downsizing of the device was realized.
In addition, it is arranged so as not to overlap the first sound collection hole of the housing, and a layered space that forms the sound path is formed between the inner surface of the housing and the microphone, thereby reducing wind noise. As a result, the second object of improving the wind pressure resistance and contributing to the thinning and miniaturization of the device has been realized.
また、筐体の第1の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されていることによって、鋭利物による突刺しを防止すると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与するという第3の目的を実現した。
また、筐体の第1の集音孔に重ならないように配置され、筐体の内面と、マイクロホンとの間に、音道を構成する層状空間が形成されていることによって、低コストで音質を向上させるという第4の目的を実現した。
In addition, a layered space constituting a sound path is formed between the inner surface of the housing and the microphone so as not to overlap the first sound collection hole of the housing, so that a piercing by a sharp object is formed. In addition to preventing this, the third object of contributing to thinning and miniaturization of the device has been realized.
In addition, it is arranged so as not to overlap the first sound collection hole of the housing, and a layered space forming the sound path is formed between the inner surface of the housing and the microphone, so that sound quality can be reduced at a low cost. The 4th objective of improving was realized.
図1は、この発明の第1の実施例である折畳式の携帯電話機の構成を示す開状態の正面図、図2は、同携帯電話機の構成を示すブロック図、図3は、同携帯電話機の要部の構成を一部透視して示す正面図、図4は、図3のA−A線に沿った断面図、図5は、図3のB部を拡大して示す拡大図、図6は、図4のC部を拡大して示す拡大図、図7及び図8は、同携帯電話機のマイクロホン実装構造の構成を説明するための説明図であって、各構成部品に分解して示す図、図9及び図10は、同マイクロホン実装構造の機能を説明するための図であって、送話音声の周波数と、送話音声の音圧レベルとの間の関係を示す示性図、また、図11は、同マイクロホン実装構造の機能を説明するための説明図である。
この例の携帯電話機1は、図1に示すように、折畳可能な筐体2を備えると共に、上部ユニット3と下部ユニット4とが、折畳可能なようにヒンジ部5で相互に結合されて構成されている。
FIG. 1 is a front view of an open state showing a configuration of a foldable mobile phone according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the mobile phone, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3, and FIG. 5 is an enlarged view showing the portion B in FIG. 6 is an enlarged view showing a portion C of FIG. 4, and FIGS. 7 and 8 are explanatory views for explaining the configuration of the microphone mounting structure of the mobile phone, which is disassembled into each component. FIG. 9 and FIG. 10 are diagrams for explaining the function of the microphone mounting structure, and show the relationship between the frequency of the transmitted voice and the sound pressure level of the transmitted voice. FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining the function of the microphone mounting structure.
As shown in FIG. 1, the cellular phone 1 of this example includes a
筐体2を構成する上部筐体6(下部筐体7)は、例えばABS樹脂等の合成樹脂成形品からなり、図1に示すように、それぞれ、内面側を構成するフロントケース8(9)と、外面側を構成するリアケース11(12)とを有し、組み合されたフロントケース8(9)とリアケース11(12)とが、リブにおける嵌合によって、又は雌ねじや雄ねじ等の固定具による締付けによって、各種構成部品が内部に収納され、又は取り着けられた状態で、組み立てられてなっている。
図1に示すように、フロントケース8の上部には、受話用ケース音孔8aが形成され、フロントケース9の下部には、送話用ケース音孔9aが形成されている。
The upper housing 6 (lower housing 7) constituting the
As shown in FIG. 1, a reception case
この携帯電話機1は、図1及び図2に示すように、当該携帯電話機本体の構成各部を制御する制御部14と、制御部14が実行する処理プログラムや各種データ等を記憶するための記憶部15と、電波の送受信を行うアンテナ16と、所定のプロトコルに従って通話やデータ通信を行うために用いられる無線通信部17と、例えば受話音声を出力するスピカを有する受話部18と、送話音声を入力するマイクロホン25を有する送話部19と、例えば着信時に着信音を出力する音声出力部21と、折畳時に内側となる側(内面側)に配設され液晶表示装置からなり例えば機能設定画面や、待受画面等が表示される表示部22と、数字や文字の入力操作等を行うための多数の各種操作キー等からなる操作部23とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the mobile phone 1 includes a
送話部19において、マイクロホン25は、そのマイクロホン音孔25aが、フロントケース9の下部に形成された送話用ケース音孔9aから所定の離隔dを保つように、送話用ケース音孔9a近傍のフロントケース9の内面(裏面)側に配置されている。
すなわち、この例のマイクロホン実装構造26は、図3乃至図8に示すように、そのマイクロホン音孔25aがフロントケース9側を向くように回路基板27に搭載されたマイクロホン25が、天井面25bの周縁に貼り付けられた枠状の両面粘着シート28を介して、マイクロホン音孔25aが、送話用ケース音孔9aから所定の離隔dを保つように(オフセットした状態で)、フロントケース9の内面(裏面)に密着状態で接合され、かつ、送話用ケース音孔9aの内面側縁部に形成された収納用凹部9bの天井面9pに、撥水加工を施された防塵メッシュシート29が、枠状の両面粘着シート31を介して、貼り付けられ、両面粘着シート28によって、送話用ケース音孔9aからマイクロホン音孔25aへ至る音道を構成する層状空間32が形成されて概略構成されている。
In the
That is, in the
フロントケース9の下部には、送話用ケース音孔9aが形成され、送話用ケース音孔9aの内面側縁部には、防塵メッシュシート29を収納するための収納用凹部9bが形成されている。収納用凹部9bの深さは、防塵メッシュシート29と両面粘着シート31とを重ねた分の厚さと略同一とされている。
A transmission case
マイクロホン25は、例えば、コンデンサマイクロホン等からなり、回路基板27に搭載されて下部筐体7内に収納されると共に、フロントケース9に形成された送話用ケース音孔9aに、マイクロホン音孔25aが重ならないように配置され、送話音声が送話用ケース音孔9aから入力されて、送話用ケース音孔9aに連通したマイクロホン音孔25aへ音波が伝搬し、この音波が、さらに、振動板に達し、音圧に対応した電圧が発生する。
防塵メッシュシート29は、例えば、ナイロン繊維(ポリアミド系繊維)を用いた平織りの織布からなり、撥水加工を施され、かつ、その目の粗さは、330〜500番手(この例では、380番手)とされている。
ここで、500番手以上では、送話レベルが全周波数帯域で一様に低下してしまい、330番手以下では、粗すぎてオフセットによる効果があらわれない。
また、防塵メッシュシート29の厚さは、少なくとも略0.1mm以下とされる。
The
The
Here, when the number is 500 or more, the transmission level is uniformly reduced over the entire frequency band. When the number is 330 or less, the transmission level is too coarse and the effect of offset does not appear.
The thickness of the
両面粘着シート28,31は、共に枠状(角環状)に成形されている。両面粘着シート28は、下面がマイクロホン25の天井面25bの周縁に粘着され、上面がフロントケース9の収納用凹部9bの外周の裏面9qに粘着され、その枠内の寸法(開口の寸法)は、防塵メッシュシート29の寸法よりも大きく設定されている。
両面粘着シート31は、下面が防塵メッシュシート29の上面の周縁に粘着され、上面がフロントケース9の収納用凹部9bの天井面9pの周縁に粘着される。
Both the double-sided pressure-
The lower surface of the double-sided pressure-
この例では、マイクロホン音孔25aと送話用ケース音孔9aとの離隔(オフセット距離)d、層状空間32の断面積、防塵メッシュシート29の目の粗さ(番手)は、例えば、マイクロホン25の送話レベルの周波数特性に適合させて、それぞれ所定の値(種類)に設定されている。
例えば、マイクロホン音孔25aと送話用ケース音孔9aとの離隔(オフセット距離)dは、略2mmとされている。また、層状空間32の縦×横の寸法は、略2mm×4mm(断面積は、略8平方mm)とされている。また、マイクロホン25の天井面25bからフロントケース9の裏面9qまでの高さは、略0.1mmとされ、マイクロホン25の天井面25bから収納用凹部9bの天井面9pまでの高さは、0.2mm〜0.25mmとされる。また、防塵メッシュシート29の目の粗さは、330〜500番手(この例では、380番手)とされている。
In this example, the separation (offset distance) d between the microphone sound hole 25a and the transmission case
For example, the distance (offset distance) d between the microphone sound hole 25a and the transmission case
ここで、層状空間32は、平面視で、マイクロホン音孔25a及び送話用ケース音孔9aの配置位置を含み、これらの外周領域も含むように、比較的広く設定されている。
一般に、離隔(オフセット距離)dを大きくするほど、送話感度が低下するが、特に、高い周波数帯域で、音響抵抗が大きくなり、低下幅が大きくなる(図9参照)。
ここで、マイクロホン音孔25aと送話用ケース音孔9aとの離隔(オフセット距離)d、層状空間32の断面積、防塵メッシュシート29の目の粗さを、マイクロホン25の送話レベルの周波数特性に適合させて適正に設定(選定)すると、例えば、上述したように、層状空間32を比較的広く設定すると、全周波数帯域に亘って一様に音響抵抗を与えずに、比較的高い周波数帯域のみに音響抵抗を与えることができる(図10参照)。
これによって、周波数特性を補正し、比較的高い周波数帯域の共振周波数近傍の音圧レベルを抑えられる。
なお。防塵メッシュシートの粗さ(番手)や、材質等を変更することで、通話音声の音圧レベルの周波数特性の調整が可能である。
Here, the layered
In general, the greater the separation (offset distance) d, the lower the transmission sensitivity. However, particularly in a high frequency band, the acoustic resistance increases and the range of decrease increases (see FIG. 9).
Here, the distance (offset distance) d between the microphone sound hole 25a and the transmission case
As a result, the frequency characteristic is corrected, and the sound pressure level near the resonance frequency in a relatively high frequency band can be suppressed.
Note that. The frequency characteristics of the sound pressure level of the call voice can be adjusted by changing the roughness (count), material, etc. of the dustproof mesh sheet.
次に、図9乃至図11を参照して、この例の携帯電話機1の機能について説明する。
図11に示すように、送話用ケース音孔9aから入った送話音声は、防塵メッシュシート29を通り、層状空間32を経由して、マイクロホン音孔25aに至る伝搬経路Kに沿って伝搬する。音波が、マイクロホン25の振動板に達すると、音圧に対応した電圧が発生する。
Next, functions of the cellular phone 1 of this example will be described with reference to FIGS. 9 to 11.
As shown in FIG. 11, the transmitted voice that has entered from the transmitting case
例えば、層状空間32を、送話用ケース音孔9a及びマイクロホン音孔25aの外周側に拡張しないような場合には、図9に示すように、オフセット無しの送話レベル曲線L0に対して、オフセット1mm、オフセット2mm、オフセット3mmの送話レベル曲線L1,L2,L3は、離隔(オフセット距離)dが大きくなるほど、送話感度が低下し、全周波数帯域で、送話レベルが低下していき、特に、高い周波数帯域で低下量が大きくなる。
For example, when the layered
これに対して、この例のように、層状空間32が、マイクロホン音孔25a及び送話用ケース音孔9aの配置位置を含み、これらの外周領域も含むように、比較的広く設定され、防塵メッシュシート29の目の粗さが適切に選定されていると、図10に示すように、オフセット無しの送話レベル曲線M0に対して、オフセット2mmの送話レベル曲線M1は、比較的高い周波数帯域においてのみ、送話レベルが低下する。
On the other hand, as in this example, the layered
すなわち、特に、マイクロホン25の特性に適合させて、オフセット距離、層状空間の断面積、及び防塵メッシュシートの粗さを適切に設定することによって、例えば、全周波数帯域に亘って一様に音響抵抗を与えずに、比較的高い周波数帯域のみに音響抵抗を与えて、周波数特性を補正し、比較的高い周波数帯域の共振周波数近傍の音圧レベルを抑え、通話音声の音質を確実に向上させることができる。
That is, particularly by appropriately setting the offset distance, the cross-sectional area of the layered space, and the roughness of the dust-proof mesh sheet according to the characteristics of the
また、送話用ケース音孔9aから塵埃や水分等の異物が下部筐体7内に侵入すると、まず、防塵メッシュシート29によって奥への侵入が妨げられる。もし、さらに奥へ侵入したとしても、マイクロホン音孔25aは、送話用ケース音孔9aから所定の離隔d離れている位置に配置されているために、異物は、マイクロホン音孔25aまで到達することが困難である。
Further, when a foreign matter such as dust or moisture enters the
また、送話用ケース音孔9aから、風や気流が吹き込まれたり、過大な風圧が与えられると、防塵メッシュシート29を通り、マイクロホン音孔25aへ至るまでの経路で減衰し、マイクロホン音孔25aに、直接的に風や気流が吹き込んだり、過大な風圧が与えられることがない。
Further, when wind or air current is blown or excessive wind pressure is applied from the transmission case
また、送話用ケース音孔9aから、ワイヤ等の細長い鋭利物が差し込まれると、まず、防塵メッシュシート29に当って奥への侵入が妨げられる。もし、さらに奥へ侵入したとしても、マイクロホン音孔25aは、送話用ケース音孔9aから所定の離隔d離れている位置に配置されているために、鋭利物は、その先端がマイクロホン音孔25aまで到達することが困難である。
Further, when a long and narrow sharp object such as a wire is inserted from the transmission case
このように、この例の構成によれば、マイクロホン25を、マイクロホン音孔25aが、送話用ケース音孔9aから所定の離隔dを保つように、下部筐体7内に配置したので、送話用ケース音孔9aから塵埃等の異物が下部筐体7内に侵入したとしても、マイクロホン音孔25aまで達することを防止することができる。
また、フロントケース9の内面の送話用ケース音孔9aの周りには、防塵メッシュシート29を貼り付けたので、音道を確保しつつ、塵埃等の異物の侵入を防止することができ、もし、侵入したとしても、マイクロホン音孔25aまで達することを確実に防止することができる。
Thus, according to the configuration of this example, the
Further, since the
しかも、マイクロホン音孔25aを、送話用ケース音孔9aと重ねないようにずらして配置し、かつ、防塵メッシュシート29を配設したのみの簡易な構成により、低コストで防塵構造を実現することができる。
さらに、極めて薄い防塵メッシュシート29を採用し、かつ、この防塵メッシュシート29を、フロントケース9の内面側の送話用ケース音孔9aの周りに形成した収納用凹部9bに収納したので、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる。
In addition, the microphone sound hole 25a is shifted so as not to overlap the transmission case
Furthermore, since an extremely thin dust-
マイクロホン25を、マイクロホン音孔25aが、送話用ケース音孔9aから所定の離隔dを保つように、下部筐体7内に配置したので、送話用ケース音孔9aから水分が下部筐体7内に侵入したとしても、マイクロホン音孔25aまで達することを防止することができる。
また、フロントケース9の内面の送話用ケース音孔9aの周りには、撥水加工が施された防塵メッシュシート29を貼り付けたので、音道を確保しつつ、水分の侵入を防止することができ、もし、侵入したとしても、マイクロホン音孔25aまで達することを確実に防止することができる。
Since the
Further, a dust-
しかも、低コストでこのような防水構造を実現することができると共に、機器の薄型化及び小型化に寄与することができる。
このように、防塵及び防水を確実に行うことによって、音質劣化や、故障等を未然に防ぐことができる。
In addition, such a waterproof structure can be realized at low cost, and it can contribute to thinning and downsizing of the device.
In this way, sound quality degradation, breakdowns, and the like can be prevented by reliably performing dustproofing and waterproofing.
また、マイクロホン25を、マイクロホン音孔25aが、送話用ケース音孔9aから所定の離隔dを保つように、下部筐体7内に配置したので、マイクロホン音孔25aに、直接的に、風や気流が吹き込むことがないため、風雑音を低減し、耐風圧性を向上させることができる。また、防塵メッシュシート29が介挿されていることによって、例えば、過大な風圧を確実に低減することができる。
しかも、極めて薄い防塵メッシュシート29を採用し、かつ、音道を構成するマイクロホン25の天井面25bとフロントケース9の内面との間の隙間も、極めて狭く設定されているので、機器の薄型化に寄与することができる。
Further, since the
In addition, the extremely thin dust-
また、マイクロホン25を、マイクロホン音孔25aが、送話用ケース音孔9aから所定の離隔dを保つように、下部筐体7内に配置したので、ワイヤ等の細長い鋭利物が、送話用ケース音孔9aに突き刺さり、マイクロホン音孔25aから侵入することを防止することができる。また、防塵メッシュシート29が介挿されていることによって、鋭利物の下部筐体内部への侵入を確実に抑制することができる。
しかも、マイクロホン音孔25aを、送話用ケース音孔9aと重ねないようにずらして配置し、かつ、極めて薄い防塵メッシュシート29を配設したのみで、鋭利物の侵入を抑制する構造としたので、機器の薄型化に寄与することができる。
Further, since the
In addition, the microphone sound hole 25a is arranged so as not to overlap with the transmitting case
また、送話用ケース音孔9aとマイクロホン音孔25aとを、所定の距離d離隔させ、枠状の両面粘着シート28を介してマイクロホン25の天井面25bの周縁をフロントケース9の裏面9qに密着状態で接合させて、比較的大きな所定の容積(断面積)の層状空間32を形成し、かつ、所定の粗さの防塵メッシュシート29を、マイクロホン25の天井面25bとフロントケース9の天井面9pとの間に介挿したので、通話音声の音圧レベルの周波数特性を向上させることができ、ハウリング及びノイズを低減し、通話音声の音質を向上させることができる。
Further, the transmission case
特に、マイクロホン25の特性に適合させて、オフセットの距離d、層状空間の断面積、及び防塵メッシュシート29の目の粗さを適切に設定することによって、例えば、全周波数帯域に亘って一様に音響抵抗を与えずに、比較的高い周波数帯域のみに音響抵抗を与えて、周波数特性を補正し、比較的高い周波数帯域の共振周波数近傍の音圧レベルを抑え、通話音声の音質を確実に向上させることができる。
In particular, by appropriately setting the offset distance d, the cross-sectional area of the layered space, and the coarseness of the dust-
しかも、送話用ケース音孔9aに対してマイクロホン音孔25aをずらし、両面粘着シート29を用いて層状空間32を形成し、防塵メッシュシート29を介挿するのみの廉価な構成部品(構成部材)を用いた簡素な構成としたので、低コストで容易に音質を向上させることができる。
また、防塵メッシュシート29の目の粗さ(番手)や、材質等を変更することで、通話音声の音圧レベルの周波数特性を容易に調整することができる。
In addition, the microphone sound hole 25a is shifted with respect to the transmission case
Further, the frequency characteristics of the sound pressure level of the call voice can be easily adjusted by changing the roughness (count) of the dust-
また、両面粘着シート28,31を用いて、マイクロホン25や防塵メッシュシート29をフロントケース9の内面に接着させて、マイクロホン実装構造を形成するので、簡単に、迅速に、かつ、低コストで携帯電話機1を組み立てることができ、生産性を向上させることができる。
また、両面粘着シート28を用いて極めて狭い隙間の層状空間を形成し、かつ、極めて薄い防塵メッシュシート29を介挿したので、狭い実装スペースにも、マイクロホン実装構造を形成することができ、機器の薄型化に寄与することができる。
Further, since the
In addition, a layered space with a very narrow gap is formed using the double-sided pressure-
図12は、この発明の第2の実施例である携帯電話機の要部の構成を示す断面図である。
この例が上述した第1の実施例と大きく異なるところは、送話用ケース音孔に、中央部が開口した蓋部材を挿入した点である。
これ以外の構成は、上述した第1の実施例の構成と略同一であるので、第1の実施例と同一の構成要素については、図12において、図6で用いた符号と同一の符号を用いて、その説明を簡略にする。
FIG. 12 is a cross-sectional view showing the structure of the main part of a mobile phone according to the second embodiment of the present invention.
This example is greatly different from the first embodiment described above in that a lid member having an open central portion is inserted into the transmission case sound hole.
Since the other configuration is substantially the same as the configuration of the first embodiment described above, the same reference numerals as those used in FIG. 6 are used in FIG. 12 for the same components as those of the first embodiment. The explanation will be simplified.
この例のマイクロホン実装構造では、図12に示すように、フロントケース41の下部には、送話用ケース音孔41aが形成され、送話用ケース音孔41aの内面側縁部には、防塵メッシュシート29を収納するための収納用凹部41bが形成され、送話用ケース音孔41aの外面側縁部には、中央部に開口42aを有するる蓋部材42を収納するための収納用凹部41cが形成されている。
ここで、送話用ケース音孔41aは、その内面側(出口側)の径が第1の実施例における送話用ケース音孔9aの径よりも拡大され、外面側(入口側)では、収納用凹部41cに蓋部材42が配置され、その開口42aは、送話用ケース音孔9aと略同一の径とされている。
In the microphone mounting structure of this example, as shown in FIG. 12, a transmission case sound hole 41a is formed in the lower part of the
Here, the diameter of the inner case side (exit side) of the transmission case sound hole 41a is larger than the diameter of the transmission case
この例の構成によれば、上述した第1の実施例と略同様の効果を得ることができる。
加えて、送話用ケース音孔の入口の径は変えずに、塵埃等の異物の侵入を防止し、音道を構成する送話用ケース音孔の大きさを実質的に拡大することができる。
According to the configuration of this example, substantially the same effect as that of the first embodiment described above can be obtained.
In addition, the diameter of the entrance of the transmission case sound hole is not changed, and foreign matter such as dust can be prevented from entering and the size of the transmission case sound hole constituting the sound path can be substantially enlarged. it can.
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施例では、電子機器として、携帯電話機に適用した場合について述べたが、携帯電話機に限らず、例えば、簡易型携帯電話(PHS)端末でも、送話機能を有した携帯情報端末(PDA)等、一般にマイクロホンが実装された携帯型の電子機器に適用でき、携帯電話機の場合と略同一の効果を得ることができる。
また、送話機能を有するノート型パーソナルコンピュータ等であっても良い。また、携帯電話機の場合は、折畳可能な携帯電話機に限らず、ストレートタイプの携帯電話機であっても良い。
The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and there are design changes and the like without departing from the gist of the present invention. Are also included in the present invention.
For example, in the above-described embodiments, the case where the present invention is applied to a mobile phone as an electronic device has been described. However, the present invention is not limited to a mobile phone, and for example, a portable information terminal having a transmission function even in a simple mobile phone (PHS) terminal. In general, the present invention can be applied to a portable electronic device in which a microphone is mounted, such as (PDA), and can obtain substantially the same effect as that of a mobile phone.
Further, it may be a notebook personal computer having a transmission function. In the case of a mobile phone, the mobile phone is not limited to a foldable mobile phone, and may be a straight type mobile phone.
また、枠状の両面粘着シートを用いて、音道を構成する層状空間を形成する場合について述べたが、例えば、ゴム製の弾性部材からなる枠状のシート部材を、マイクロホンとフロントケースとの間に介在させて、層状空間を形成しても良い。
また、フロントケースの内面側から枠状(角環状)のリブを垂下させるように形成して、マイクロホンの天井面の周縁に当接させて層状空間を形成するようにしても良い。この場合、単に押圧力を与えて押し付けるのみとしても良いし、接着させても良い。
マイクロホン音孔と送話用ケース音孔との離隔(オフセット距離)は、略2mmに限らず、例えば、略1mmから略3mmの範囲内で設定するようにしても良い。
In addition, the case where the layered space forming the sound path is formed using the frame-shaped double-sided pressure-sensitive adhesive sheet has been described. For example, a frame-shaped sheet member made of a rubber elastic member is used as a microphone and a front case. A layered space may be formed by interposing them.
Further, a frame-like (angular ring-shaped) rib may be formed to hang from the inner surface side of the front case, and a layered space may be formed in contact with the peripheral edge of the ceiling surface of the microphone. In this case, the pressure may be simply applied by pressing, or may be bonded.
The distance (offset distance) between the microphone sound hole and the transmission case sound hole is not limited to approximately 2 mm, and may be set, for example, within a range of approximately 1 mm to approximately 3 mm.
また、防塵メッシュシートは、ナイロンに限らず、これ以外に、例えば、ポリエチレン等の他の樹脂製の繊維を用いたものでも良い。また、防塵メッシュシートは、平織りとしても良いし、綾織りとしても良い。また、織布に代えて、不織布シートを配置しても良い。
また、防塵メッシュシートを収納する凹部を形成せずに、防塵メッシュシートを、マイクロホンをフロントケースに粘着するための両面粘着シートによって側方が囲まれるように配置しても良い。
Further, the dustproof mesh sheet is not limited to nylon, but may be one using other resin fibers such as polyethylene. The dustproof mesh sheet may be a plain weave or a twill weave. Moreover, it may replace with a woven fabric and may arrange | position a nonwoven fabric sheet.
Further, the dust-proof mesh sheet may be arranged so that the side is surrounded by the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for sticking the microphone to the front case without forming the concave portion for storing the dust-proof mesh sheet.
電子機器として、携帯型の電子機器のほか、一般に、マイクロホンが実装された電子機器に適用できる。 As an electronic device, in addition to a portable electronic device, in general, it can be applied to an electronic device mounted with a microphone.
1 携帯電話機(電子機器)
7 下部筐体(筐体)
9 フロントケース
9a 送話用ケース音孔(第1の集音孔)
9q 裏面(内面)
25 マイクロホン
25a マイクロホン音孔(第2の集音孔)
26 マイクロホン実装構造
28 両面粘着シート
29 防塵メッシュシート(防塵用シート状部材、メッシュ状部材)
31 両面粘着シート
32 層状空間
41 フロントケース
41a 送話用ケース音孔(第1の集音孔)
1 Mobile phone (electronic equipment)
7 Lower housing (housing)
9
9q Back side (inner surface)
25 Microphone 25a Microphone sound hole (second sound collection hole)
26
31 Double-
Claims (10)
前記筐体には、第1の集音孔が設けられ、前記マイクロホンは、第2の集音孔を有すると共に、前記第2の集音孔が、前記筐体の前記第1の集音孔が設けられた内面を向いた状態で、かつ、前記第1の集音孔に重ならないように配置され、前記筐体の前記内面と、前記マイクロホンとの間には、前記第1の集音孔から入力された音声を前記第2の集音孔へ導く音道が形成されていて、
該音道には、前記筐体の前記内面と前記マイクロホンとの間に防塵用シート状部材が配置されて、該防塵用シート状部材と前記マイクロホンとの間に層状空間が形成されていると共に、
前記マイクロホンは、枠状の両面粘着シートによって、前記筐体の内面に粘着されていることを特徴とする電子機器におけるマイクロホンの実装構造。 A microphone mounting structure in which a microphone is mounted in a housing of an electronic device,
The housing is provided with a first sound collection hole, and the microphone has a second sound collection hole, and the second sound collection hole is the first sound collection hole of the housing. Are arranged so as not to overlap the first sound collection hole, and between the inner surface of the housing and the microphone, the first sound collection A sound path is formed for guiding the sound input from the hole to the second sound collecting hole;
The the sound canal, the is arranged a dust-proof sheet-like member between said inner surface and said microphone housing, with layered space between the microphone and-proof dust-sheet-like member is formed ,
The microphone mounting structure in an electronic apparatus , wherein the microphone is adhered to an inner surface of the housing by a frame-shaped double-sided adhesive sheet .
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