JP4897392B2 - Line selection method, component mounting board production method, and line selection program - Google Patents
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Description
本発明は、各々が部品実装基板を生産する複数のラインの中から1つのラインを選定するライン選定方法に関する。 The present invention relates to a line selection method for selecting one line from a plurality of lines each producing a component mounting board.
従来、部品実装された回路基板を生産するラインが複数存在する場合に、各ラインの能力を比較し、最も作業時間が短くなるラインを選定する技術が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
工場内に新旧のラインが混在する場合には、従来の技術では、高速生産可能な新式のラインばかりが選定されてしまう傾向にある。すなわち、ラインには、生産タクトタイムが遅く、消費電力が大きく、微小チップ部品の装着精度が悪い旧式のラインや、生産タクトタイムが早く、消費電力が小さく、微小チップ部品の装着精度が良い新式のラインなどが混在するが、従来の方法では、このうち、生産タクトタイムが早い新式のラインが選定されてしまう。 When new and old lines are mixed in a factory, the conventional technology tends to select only new lines capable of high-speed production. In other words, the line has an old production line with a slow production tact time, high power consumption, and a low precision of microchip parts, and a new model with a fast production tact time, low power consumption, and good precision of microchip parts. However, in the conventional method, a new type of line with a fast production tact time is selected.
しかしながら、生産対象の基板によっては、実装部品点数が少ないものや生産枚数が少ないもの等が存在する。このような基板は、旧式のラインで生産を行なったとしても、部品の装着精度や実装基板の生産時間の要求を十分に満たすものである。このため、このような実装基板までをも新式のラインで生産を行なうのは、過剰性能なラインで生産を行なっていることとなる。このため、本来新式のラインで生産すべき基板を、所望される時間に新式のラインで生産することができない事態が発生したり、旧式のラインが停止している時間が多くなったりする。よって、工場全体としてみた場合に、基板の生産効率がかえって悪化してしまうという問題がある。 However, depending on the board to be produced, there are those with a small number of mounted components and those with a small number of production. Even if such a board is produced on an old-fashioned line, it sufficiently satisfies the requirements for component mounting accuracy and production time of the mounting board. For this reason, production using such a new line up to such a mounting board means that production is carried out on an overperformance line. For this reason, a situation where a substrate that should originally be produced in the new line cannot be produced in the new line at a desired time occurs, or the time during which the old line is stopped increases. Therefore, when viewed as a whole factory, there is a problem that the production efficiency of the substrate deteriorates.
また、通常、基板の生産計画を立案する際には、納期などの優先度に基づいて、優先度が高い基板、すなわち、納期が短い基板から順に、空いているラインへの割り当てを行っていく。 In general, when planning a production plan for a board, assignments are made to vacant lines in order from the board with the highest priority, that is, the board with the short delivery time, based on the priority such as the delivery date. .
しかしながら、納期などの優先度のみに基づいて、生産計画を立案すると、基板への部品実装は納期内に完了させることはできるものの、その一方で、ラインによっては生産に適合しない基板を生産しなければならない状況が発生する。すなわち、例えば、実装精度が要求される部品を含む基板を、実装精度が悪い旧式のラインで生産しなければならないような状況が発生する。このため、生産対象基板の部品実装精度の要求を満たすことができないという問題がある。 However, if a production plan is made based only on the priority such as the delivery date, component mounting on the board can be completed within the delivery date, but on the other hand, depending on the line, a board that is not suitable for production must be produced. A situation that must be done occurs. That is, for example, a situation occurs in which a substrate including components that require mounting accuracy must be produced on an old-style line with poor mounting accuracy. For this reason, there exists a problem that the request | requirement of the component mounting precision of the board | substrate for production cannot be satisfy | filled.
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、工場全体としてみた場合に、基板の生産効率を向上させることができるライン選定方法等を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a line selection method and the like that can improve the production efficiency of a substrate when viewed as a whole factory.
また、生産対象基板の特徴に適合したラインを選定できるライン選定方法等を提供することも目的とする。 It is another object of the present invention to provide a line selection method that can select a line suitable for the characteristics of the production target substrate.
上記目的を達成するために、本発明に係るライン選定方法は、コンピュータを用いて、各々が部品実装基板を生産する複数のラインの中から1つのラインを選定するライン選定方法であって、生産対象とされる基板の特性を判断する基板特性判断ステップと、前記基板特性判断ステップにおける判断結果に基づいて、部品実装基板で優先すべきパラメータを決定し、当該パラメータの値を導出する優先パラメータ決定ステップと、前記優先パラメータ決定ステップにおいて導出された前記パラメータの値に基づいて、前記基板の特性に合致する当該基板を生産するラインを選定するライン選定ステップとを含むことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a line selection method according to the present invention is a line selection method for selecting one line from a plurality of lines, each of which produces a component mounting board, using a computer. A board characteristic judgment step for judging the characteristics of the target board, and a priority parameter decision for deciding a parameter to be prioritized in the component mounting board based on the judgment result in the board characteristic judgment step and deriving a value of the parameter And a line selection step of selecting a line for producing the substrate that matches the characteristics of the substrate based on the value of the parameter derived in the priority parameter determination step.
生産対象とされる基板の特性に合致する基板の生産ラインを選定している。このため、生産枚数が少ない基板など、旧式のラインで生産を行なったとしても部品の装着精度や実装基板の生産時間の要求を十分に満たすことのできる基板に対しては、旧式のラインを生産ラインとして選定することができる。このため、ラインの年式の新旧に関わらずに、各種ラインを効率よく稼動させることができ、工場全体としてみた場合に、基板の生産効率を向上させることが可能となる。 A board production line that matches the characteristics of the board to be produced is selected. For this reason, the production of old lines is possible for boards that can meet the requirements of component mounting accuracy and production time of mounting boards even if production is done on old lines, such as boards with a small number of products. Can be selected as a line. For this reason, it is possible to efficiently operate various lines regardless of whether the line is old or new, and it is possible to improve the production efficiency of the substrate when viewed as a whole factory.
また、基板の特性を考慮して生産ラインの選定を行っているため、生産対象基板の部品実装精度の要求を満たすことができる生産ラインを選定することができる。具体的には、微小チップ部品の実装や精度の要求される基板への部品実装時には、部品実装精度の高い新式の実装ラインで生産を行なわせ、生産枚数の少ない基板は、消費電力が大きい旧式の生産ラインで生産を行なわせるようにしてもよい。 In addition, since the production line is selected in consideration of the characteristics of the board, it is possible to select a production line that can satisfy the requirements for the component mounting accuracy of the production target board. Specifically, when mounting small chip components or mounting components on boards where accuracy is required, production is performed on a new mounting line with high component mounting accuracy. Production may be performed on the production line.
例えば、前記基板特性判断ステップでは、生産対象とされる基板の実装点数が所定の閾値以下か否かを判断することを特徴とする。 For example, in the board characteristic judging step, it is judged whether or not the number of mounting points of a board to be produced is equal to or less than a predetermined threshold value.
また、前記優先パラメータ決定ステップは、部品を実装する際の使用電力量と、部品を基板に実装した際の実装精度の安定度を示す実装精度安定度と、生産対象基板の変更時に、ラインを構成する部品実装機に対して、生産対象基板の変更に伴い発生する作業の容易性を示す段取り容易性値とのうちの少なくとも1つの値を導出する導出ステップと、生産対象とされる基板の実装点数が所定の閾値以下の場合には、前記導出ステップで導出された値を、年式が古いラインほど選定されやすくなるような重みで重み付けする重み付けステップとを含むことを特徴とする。 In the priority parameter determination step, the power consumption when mounting the component, the mounting accuracy stability indicating the stability of the mounting accuracy when the component is mounted on the substrate, and the line when the production target substrate is changed A derivation step for deriving at least one of setup ease values indicating the ease of work that occurs with the change of the production target board for the component mounting machine to be configured; and A weighting step of weighting the value derived in the deriving step with a weight that makes it easier to select a line with an older year when the number of mounting points is equal to or less than a predetermined threshold value.
部品の実装点数が少ない基板は、旧式のラインで生産を行なったとしても部品の装着精度や実装基板の生産時間の要求を十分に満たすことができる。このため、このような基板の生産に対して、旧式のラインを生産ラインとして選定することができる。よって、ラインの年式の新旧に関わらずに、各種ラインを効率よく稼動させることができ、工場全体としてみた場合に、基板の生産効率を向上させることが可能となる。 A board with a small number of component mounting points can sufficiently meet the requirements for component mounting accuracy and mounting board production time even if it is produced on an old line. For this reason, an old-style line can be selected as a production line for the production of such a substrate. Therefore, it is possible to efficiently operate various lines regardless of whether the line is old or new, and it is possible to improve the production efficiency of the substrate when viewed as a whole factory.
なお、本発明は、このような特徴的なステップを含むライン選定方法として実現することができるだけでなく、ライン選定方法に含まれる特徴的なステップを手段とするライン選定装置として実現したり、ライン選定方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、CD−ROM(Compact Disc-Read Only Memory)等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。 Note that the present invention can be realized not only as a line selection method including such characteristic steps, but also as a line selection device using characteristic steps included in the line selection method as a means. It can also be realized as a program for causing a computer to execute the characteristic steps included in the selection method. Needless to say, such a program can be distributed via a recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc-Read Only Memory) or a communication network such as the Internet.
工場全体としてみた場合に、基板の生産効率を向上させることができるライン選定方法等を提供することができる。 When viewed from the factory as a whole, it is possible to provide a line selection method that can improve the production efficiency of the substrate.
また、生産対象基板の特徴に適合したラインを選定できるライン選定方法等を提供することができる。 Further, it is possible to provide a line selection method that can select a line suitable for the characteristics of the production target substrate.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る基板生産システムについて説明する。 Hereinafter, a substrate production system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、基板生産システムの構成を示す模式図である。
基板生産システムは、工場内に設置された第1ライン100と、第2ライン200と、第3ライン300と、ライン選定装置400とを含む。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate production system.
The board production system includes a
第1ライン100は、基板20に部品を実装し、部品実装基板を生産する最新式の生産ラインであり、3台の最新式部品実装機30aから構成される。
The
第2ライン200は、基板20に部品を実装し、部品実装基板を生産する旧式の生産ラインであり、3台の旧式部品実装機30bから構成される。
The
第3ライン300は、基板20に部品を実装し、部品実装基板を生産する通常の年式の生産ラインであり、2台の最新式の最新式部品実装機30aと1台の旧式部品実装機30bとから構成される。
The
すなわち、第1ライン100、第3ライン300、第2ライン200の順にラインとしては新しいことになる。このようなラインの新旧は、例えば、ラインを構成する部品実装機の製造年、製造年月、または製造年月日の平均、最小値、または最大値を求め、その値に基づいてラインの新旧を求めるようにすれば良い。
That is, the
なお、最新式部品実装機30a及び旧式部品実装機30bは、基板に部品を実装する実装部を備える部品実装機である。これらの部品実装機の構成自体は従来の部品実装機と同様である。このため、その詳細な説明は繰り返さない。
The state-of-the-
ライン選定装置400は、生産対象とされる部品実装基板の特性を判断し、当該特性に最も合致するラインを第1ライン100、第2ライン200及び第3ライン300の中から選定する装置である。以下、ライン選定装置400の詳細について説明する。
The
図2は、ライン選定装置400の内部構成を示す機能ブロック図である。
ライン選定装置400は、演算制御部401、表示部402、入力部403、メモリ部404、プログラム格納部405、通信I/F(インターフェース)部406及びデータベース部407を含む。
FIG. 2 is a functional block diagram showing the internal configuration of the
The
演算制御部401は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部405からメモリ部404に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素402〜407を制御する。
The
表示部402はCRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等であり、入力部403はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部401による制御の下で、ライン選定装置400とオペレータとが対話する等のために用いられる。
The
通信I/F部406は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、ライン選定装置400と第1ライン100〜第3ライン300との通信等に用いられる。メモリ部404は、演算制御部401による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。
The communication I /
プログラム格納部405は、ライン選定装置400の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装基板を生産するラインを選定するプログラムであり、機能的に(演算制御部401によって実行された場合に機能する処理部として)、基板特性判断部405a、優先パラメータ決定部405b、ライン選定部405c等から構成される。
The
データベース部407は、ライン選定装置400によるライン選定処理に用いられる入力データを記憶するハードディスク等である。データベース部407は、対象部品データ407a、使用電力量データ407b、実装精度安定度データ407c、段取り容易性データ407d、基板特性データ407e及び重みテーブルデータ407f等を記憶している。
The
以下、データベース部407に記憶されている各種データについて説明する。
図3は、対象部品データ407aの一例を示す図である。
Hereinafter, various data stored in the
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of the
対象部品データ407aは、ラインごとに、実装可能または実装不可能な部品の一覧を示すデータである。ここでは、部品の一例として、3種類のチップ部品(チップ部品0603(0603チップ部品ともいう)、チップ部品1005(1005チップ部品ともいう)、チップ部品2125(2125チップ部品ともいう))、QFP(Quad Flat Package)及びコネクタがあげられている。ここで、チップ部品0603は、幅が6mm、長さが3mmの部品である。また、チップ部品1005は、幅が10mm、長さが5mmの部品である。さらに、チップ部品2125は、幅が21mm、長さが25mmの部品である。
The
また、第1ライン100、第2ライン200及び第3ライン300の全てのラインで、全ての種類の部品が実装可能であることが示されている。部品が実装可能か否かの判定は、ラインを構成する部品実装機のカタログ等から予め判断され、その内容が対象部品データ407aに記憶されているものとする。
Further, it is shown that all types of components can be mounted on all of the
図4は、使用電力量データ407bの一例を示す図である。
使用電力量データ407bは、1実装点あたりの部品の使用電力量を示すデータである。例えば、最新ラインである第1ライン100では、チップ部品を1つ実装するのに、0.1単位の電力を使用するのに対し、旧ラインである第2ライン200では、0.2単位必要とすることが示されている。使用電力量データ407bは、部品実装機のカタログまたは、これまでの使用電力量の実績値より算出される。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the power consumption data 407b.
The power consumption data 407b is data indicating the power consumption of components per mounting point. For example, the
図5は、実装精度安定度データ407cの一例を示す図である。
実装精度安定度データ407cは、部品を基板20に実装した際の実装精度の安定度を示しており、「1」は実装精度が最も安定であることを示している。また、「3」は実装精度が不安定であり注意を要することを示している。さらに、「2」は実装精度がそれらの中間であることを示している。例えば、旧ラインである第2ライン200に着目すると、チップ部品2125の実装精度安定度は「1」であり、実装精度が安定していることを示しているが、それ以外の部品に関しては実装精度安定度が「3」であり、安定して部品を実装するのには注意を要することを示している。なお、実装精度安定度データ407cは、これまでに生産された部品実装基板を検査した際の検査結果や、部品実装機での部品の吸着率及び装着率や、部品実装機での部品の認識エラー率等の実績値に基づいて、算出される。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the mounting
The mounting
図6は、段取り容易性データ407dの一例を示す図である。
段取り容易性データ407dは、実装対象となる部品実装基板を変更した際に、実装対象となる部品が変更となるため、変更後の部品のサイズ等を部品実装機に教示する作業や、部品実装機の部品供給部にセットされる部品カセットを交換する作業等の段取り替え作業の容易性を示したものである。例えば、第1ライン100の段取り容易性を示す値(以下「段取り容易性値」という。)は、「1」であり、段取り替えが容易であることが示されている。また、第2ライン200の段取り容易性値は「3」であり、段取り替えに時間を要することが示されている。さらに、第3ライン300の段取り容易性値は「2」であり、段取り替えに通常程度の時間を要することを示している。この、段取り容易性データ407dは、これまでの生産における段取り替えに要した時間の実績により求められる。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the
In the
図7は、基板特性データ407eの一例を示す図である。
基板特性データ407eは、生産対象とされる部品実装基板の特性を示すデータである。ここでは、基板特性データ407eは、基板名A、B及びCの基板(以下、「基板A」、「基板B」及び「基板C」とそれぞれいう。)の特定を示している。例えば、基板Aについては、生産枚数が50枚であり、1枚の基板あたりの部品の実装点数が1000点であることが示されている。また、実装される部品の内訳は、チップ部品0603が120点、チップ部品1005が800点、チップ部品2125が50点、QFPが20点及びコネクタが10点であることが示されている。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the substrate
The board
図8は、重みテーブルデータ407fの一例を示す図である。
重みテーブルデータ407fは、後述するライン選定処理において、ライン選定の判断となる値を算出する際に使用される重みであり、古いラインほど小さな値がつけられる。すなわち、旧ラインである第2ライン200の重みは「1」であり、最新ラインである第1ライン100の重みは「3」であり、それらの中間の第3ライン300の重みは「2」である。この重みが小さいほど、ライン選定部405cにおけるライン選定の際に、選定されやすくなる。
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the
The
次に、ライン選定装置400によるライン選定処理について説明する。ライン選定処理では、第1ライン100、第2ライン200及び第3ライン300の中から、最も生産対象とされる部品実装基板の特定に合致するラインを選定する処理である。
Next, line selection processing by the
図9は、ライン選定処理のフローチャートである。
基板特性判断部405aは、図7に示した基板特性データ407eから、1列ごとに基板特性データを取り出し、取り出した基板特性データに含まれる生産枚数が100枚以下であるか否かを判断する(S2)。このような生産枚数の判断を行うのは次のような理由による。すなわち、生産枚数が少ない場合には、旧式のラインが優先的に選定されるように、図8の重みテーブルデータ407fに示される重みに基づいて使用電力量等の各種値を重み付けするためである。一方、生産枚数が多い場合には、各種値の重み付けは行わずに使用電力量等の各種値によりライン選定が行われるようにするためである。
FIG. 9 is a flowchart of the line selection process.
The board
生産枚数が100枚以下の場合には(S2でYES)、優先パラメータ決定部405bは、着目している基板を1枚生産するのに必要な電力量をラインごとに算出する(S4)。例えば、実装対象基板が基板Aの場合には、第1ライン100で基板Aを1枚生産するのに必要な電力量は、次式に従い「103」であると求められる。なお、各部品の電力量は、図4に示した使用電力量データ407bより得られる。
When the number of produced sheets is 100 or less (YES in S2), the priority
電力量=チップ部品の電力量×チップ部品の実装点数
+QFPの電力量×QFPの実装点数
+コネクタの電力量×コネクタの実装点数
=0.1×(120+800+50)
+0.2×20
+0.2×10
=103
Electric energy = Electric energy of chip parts x Number of chip parts mounted
+ QFP energy x QFP mounting points
+ Connector energy x Connector mounting points
= 0.1 × (120 + 800 + 50)
+ 0.2 × 20
+ 0.2 × 10
= 103
同様に、第2ライン200及び第3ライン300についても基板Aを生産するのに必要な電力量を求めると、それぞれ「206」及び「155」となる。求められた電力量の値が小さいほど、1枚の基板を生産するのに必要な電力が少なくてすむことを示している。
Similarly, for the
次に、優先パラメータ決定部405bは、着目している基板を生産する際の実装精度安定度を、ラインごとに算出する(S6)。例えば、実装対象基板が基板Aの場合には、第1ライン100で基板Aを生産する際の実装精度安定度は、次式に従い「1000」であると求められる。なお、各部品の実装精度安定度は、図5に示した実装精度安定度データ407cより得られる。
Next, the priority
実装精度安定度=
チップ部品0603の実装精度安定度×チップ部品0603の実装点数
+チップ部品1005の実装精度安定度×チップ部品1005の実装点数
+チップ部品2125の実装精度安定度×チップ部品2125の実装点数
+QFPの実装精度安定度×QFPの実装点数
+コネクタの実装精度安定度×コネクタの実装点数
=1×120+1×800+1×50+1×20+1×10
=1000
Mounting accuracy stability =
Mounting accuracy stability of chip component 0603 x number of mounting points of
+ Mounting accuracy stability of
+ Mounting accuracy stability of chip component 2125 x number of mounting points of
+ QFP mounting accuracy stability x QFP mounting points
+ Connector mounting accuracy stability x Connector mounting points
= 1 × 120 + 1 × 800 + 1 × 50 + 1 × 20 + 1 × 10
= 1000
同様に、第2ライン200及び第3ライン300についても基板Aを生産する際の実装精度安定度を求めると、それぞれ「2900」及び「1950」となる。求められた実装精度安定度が小さいほど、1枚の基板あたりの部品実装精度が安定していることを示している。
Similarly, regarding the
次に、優先パラメータ決定部405bは、着目している基板に段取り替えを行う際の段取り容易性値を、ラインごとに算出する(S8)。例えば、段取り替えの対象基板が基板Aの場合には、第1ライン100で基板Aに段取り替えする際の段取り容易性値は、次式に従い「50」であると求められる。なお、各ラインの段取り容易性値は、図6に示した段取り容易性データ407dより得られる。
Next, the priority
段取り容易性値=ラインの段取り容易性値×教示が必要な部品点数(例えばQFPの実装点数)
=1×20
=20
Setup ease value = Line setup ease value x Number of parts that need teaching (eg QFP mounting points)
= 1 x 20
= 20
同様に、第2ライン200及び第3ライン300についても、基板Aに段取り替えを行う際の段取り容易性値を算出すると、それぞれ「60」及び「40」となる。求められた段取り容易性値が小さいほど、段取り替えが容易であることを示している。
Similarly, regarding the
次に、優先パラメータ決定部405bは、使用電力量算出処理(S4)で算出された使用電力量を、図8に示した重みテーブルデータ407fに基づいて、ラインごとに重み付けする(S10)。例えば、基板Aの使用電力量は、第1ライン100では「103」、第2ライン200では「206」、第3ライン300では「155」として求められている。優先パラメータ決定部405bは、これらをそれぞれのラインの重み「3」、「1」及び「2」で重み付けする。重み付けされた基板Aの使用電力量は、第1ライン100では「309」、第2ライン200では「206」、第3ライン300では「310」としてそれぞれ求められる。
Next, the priority
次に、優先パラメータ決定部405bは、実装精度安定度算出処理(S6)で算出された実装精度安定度を、図8に示した重みテーブルデータ407fに基づいて、ラインごとに重み付けする(S12)。例えば、基板Aの実装精度安定度は、第1ライン100では「1000」、第2ライン200では「2900」、第3ライン300では「1950」として求められている。優先パラメータ決定部405bは、これらをそれぞれのラインの重み「3」、「1」及び「2」で重み付けする。重み付けされた基板Aの実装精度安定度は、第1ライン100では「3000」、第2ライン200では「2900」、第3ライン300では「3900」としてそれぞれ求められる。
Next, the priority
次に、優先パラメータ決定部405bは、段取り容易性値算出処理(S8)で算出された段取り容易性値を、図8に示した重みテーブルデータ407fに基づいて、ラインごとに重み付けする(S14)。例えば、基板Aに段取り替えする際の段取り容易性値は、第1ライン100では「20」、第2ライン200では「60」、第3ライン300では「40」として求められている。優先パラメータ決定部405bは、これらをそれぞれのラインの重み「3」、「1」及び「2」で重み付けする。重み付けされた基板Aに対する段取り容易性値は、第1ライン100では「60」、第2ライン200では「60」、第3ライン300では「80」としてそれぞれ求められる。
Next, the priority
次に、ライン選定部405cは、S10〜S14の処理で求めた重み付き使用電力量、重み付き実装精度安定度及び重み付き段取り容易性値の和をラインごとに求める(S16)。例えば、実装対象基板が基板Aであり、着目しているラインが第1ライン100であるとすると、第1ライン100の基板Aに対する重み付き使用電力量、重み付き実装精度安定度及び重み付き段取り容易性値は、それぞれ「309」、「3000」及び「60」であるため、これらの合計値は「3369」となる。同様にして、第2ライン200及び第3ライン300の基板Aに対する合計値は、「3166」及び「4290」とそれぞれ求められる。
Next, the
なお、図10は、S4〜S16までの処理で算出された基板Aに対する各種の値を示す図である。 FIG. 10 is a diagram showing various values for the substrate A calculated in the processes from S4 to S16.
ライン選定部405cは、S16の処理で求められた重み付き合計値が最小のラインを、実装対象基板を生産するラインであると選定する(S18)。例えば、図10に示すように、基板Aについては、第1ライン100、第2ライン200及び第3ライン300の重み付き合計値がそれぞれ「3369」、「3166」及び「4290」である。このため、ライン選定部405cは、重み付き合計値が最小である第2ライン200を、基板Aの生産ラインとして選定する。
The
生産枚数が100枚を超える場合には(S2でNO)、基板特性判断部405aは、実装対象基板の実装点数が100点以下か否かを判断する(S20)。このような実装点数の判断を行うのは次のような理由による。すなわち、実装点数が少ない場合には、旧式のラインが優先的に選定されるように、図8の重みテーブルデータ407fに示される重みに基づいて使用電力量等の各種値を重み付けするためである。一方、実装点数が多い場合には、各種値の重み付けは行わずに使用電力量等の各種値によりライン選定が行われるようにするためである。
When the number of produced sheets exceeds 100 (NO in S2), the board
実装点数が100点以下の場合には(S20でYES)、上述したS4〜S18の処理が実行される。例えば、基板Bは、生産枚数が1000枚であり、実装点数が50点であるため、上述したS4〜S18の処理が実行される。 When the number of mounting points is 100 or less (YES in S20), the above-described processing of S4 to S18 is executed. For example, since the number of produced boards B is 1000 and the number of mounting points is 50, the processes of S4 to S18 described above are executed.
図11は、図10に示した基板Aの各種の値と同様に、基板Bに対する各種の値を示す図である。 FIG. 11 is a diagram illustrating various values for the substrate B as well as various values for the substrate A illustrated in FIG. 10.
基板Bにおける重み付き合計値は、第1ライン100では「165」、第2ライン200では「60」、第3ライン300では「115」であり、基板Aの場合と同様に、重み付き合計値が最小の第2ライン200が、基板Bの生産ラインとして選定される。
The weighted total value in the substrate B is “165” in the
実装点数が100点を超える場合には(図9のS20でNO)、使用電力量算出処理(S22)、実装精度安定度算出処理(S24)、段取り容易性値算出処理(S26)が実行される。これらの処理は、上述した使用電力量算出処理(S4)、実装精度安定度算出処理(S6)、段取り容易性値算出処理(S8)とそれぞれ同様の処理である。このため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。 When the number of mounting points exceeds 100 (NO in S20 of FIG. 9), the power consumption calculation process (S22), the mounting accuracy stability calculation process (S24), and the setup ease value calculation process (S26) are executed. The These processes are the same processes as the power consumption calculation process (S4), the mounting accuracy stability calculation process (S6), and the setup ease value calculation process (S8) described above. Therefore, detailed description thereof will not be repeated here.
基板Cは、生産枚数及び実装点数ともに100を超える。このため、実装対象基板が基板Cであるとした場合には、S22〜S26の処理で算出された値は、図12に示すようになる。 The number of production and the number of mounting points of the substrate C exceeds 100. For this reason, when it is assumed that the board to be mounted is the board C, the values calculated in the processes of S22 to S26 are as shown in FIG.
ライン選定部405cは、使用電力量と実装精度安定度と段取り容易性値との合計値を、ラインごとに算出する(S28)。基板Cに対する算出結果は、図12に示すとおりであり、第1ライン100の合計値が「347」、第2ライン200の合計値が「609」、第3ライン300の合計値が「478.25」となる。
The
ライン選定部405cは、S28の処理で求められた合計値が最小のラインを、実装耐小基板の生産ラインとして選定する(S30)。例えば、図12に示すように、基板Cについては、S28の処理で求められた合計値が最小である第1ライン100が基板Cの生産ラインとして選定される。
The
選定された生産ラインにおいて、基板上への部品の実装が行われる。
以上説明したように、本発明の実施の形態によると、基板の特性に基づいて、その基板を生産するのに最適なラインを選定することができる。このため、年式の新旧に関わらずに、各種ラインを効率よく稼動させることができ、工場全体としてみた場合に、基板の生産効率を向上させることが可能となる。
In the selected production line, components are mounted on the board.
As described above, according to the embodiment of the present invention, an optimal line for producing a substrate can be selected based on the characteristics of the substrate. For this reason, it is possible to operate various lines efficiently regardless of whether the model is new or old, and it is possible to improve the production efficiency of the substrate when viewed as a whole factory.
以上、本発明の実施の形態に係る生産システムについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。 The production system according to the embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this embodiment.
例えば、上述の実施の形態では、優先パラメータ決定部405bは、使用電力量、実装精度安定度及び段取り容易性値を優先パラメータとして算出したが、必ずしもこれら全てを算出する必要はなく、基板の特性に基づいて、算出対象となる優先パラメータを限定しても良い。
For example, in the above-described embodiment, the priority
また、上述の実施の形態では、基板の特性として、基板の生産枚数及び実装点数を用いたが、基板の特性はこれらに限られるものではなく、例えば、実装精度が要求される部品の有無や、段取り替え時に部品を教示し直す必要のある部品の有無等を用いても良い。このような場合には、その特性に応じて、優先パラメータを決定したり、ラインの重みを変更したりしても良い。例えば、所定の実装精度が要求される部品が存在する場合には、なるべく実装精度が良好なラインが選定されるようにラインの重みを変更しても良い。また、基板に実装される部品の全てが段取り替え時に部品を教示し直す必要のない部品である場合には、段取り替え時に部品の教示をする必要のないラインが選定されるようにラインの重みを変更しても良い。 In the above-described embodiment, the number of boards produced and the number of mounting points are used as the board characteristics. However, the board characteristics are not limited to these. For example, the presence or absence of components that require mounting accuracy Alternatively, the presence or absence of a part that needs to be re-taught at the time of setup change may be used. In such a case, the priority parameter may be determined or the line weight may be changed according to the characteristics. For example, when there is a component that requires a predetermined mounting accuracy, the line weight may be changed so that a line with a mounting accuracy as good as possible is selected. Also, if all of the parts mounted on the board are parts that do not need to be taught again at the time of setup change, the line weight is set so that a line that does not need to be taught at the time of setup change is selected. May be changed.
さらに、ライン選定装置400の機能が第1ライン100、第2ライン200または第3ライン300を構成する部品実装機に備わっていてもよい。この場合、部品実装機は、自身が属するラインで生産すべき基板であるか否かを判断し、生産するのが適正な基板のみを生産するようにする。なお、適正か否かの判断は、図9のS16またはS28で計算された和と所定の閾値とを比較することにより行うようにしてもよい。
Furthermore, the function of the
なお、実装精度が要求される微小チップ部品の一例としては、上述した0603チップ部品のほかに、0402チップ部品等が含まれる。なお、0402チップ部品は、幅が4mm、長さが2mmの部品である。 Note that examples of microchip components that require mounting accuracy include 0402 chip components in addition to the above-described 0603 chip components. The 0402 chip component is a component having a width of 4 mm and a length of 2 mm.
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
本発明は、部品実装基板の生産ラインを選定する生産ライン決定方法、生産ライン決定装置等に適用でき、特に、新旧の生産ラインが混在する生産現場における生産ライン決定方法、生産ライン決定装置等に適用できる。 The present invention can be applied to a production line determination method, a production line determination device, etc. for selecting a production line for a component mounting board, and more particularly to a production line determination method, a production line determination device, etc. in a production site where old and new production lines are mixed. Applicable.
20 基板
30a 最新式部品実装機
30b 旧式部品実装機
100 第1ライン
200 第2ライン
300 第3ライン
400 ライン選定装置
401 演算制御部
402 表示部
403 入力部
404 メモリ部
405 プログラム格納部
405a 基板特性判断部
405b 優先パラメータ決定部
405c ライン選定部
406 通信I/F部
407 データベース部
407a 対象部品データ
407b 使用電力量データ
407c 実装精度安定度データ
407d 段取り容易性データ
407e 基板特性データ
407f 重みテーブルデータ
20
Claims (7)
ラインごと及び部品種ごとに、生産対象基板に1つの部品を実装するのに必要な電力量が示されている使用電力量データを参照し、前記複数のラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品種ごとに、当該部品種の部品を実装するのに必要な電力量と当該部品種の部品数との乗算値を算出し、全ての部品種について前記乗算値を合計することにより、1枚の生産対象基板に部品を実装する際の使用電力量を算出する使用電力量算出ステップと、For each line and each component type, reference is made to the power consumption data indicating the amount of power required to mount one component on the production target board, and one production target for each of the plurality of lines For each component type mounted on the board, a multiplication value of the amount of power necessary for mounting the component of the component type and the number of components of the component type is calculated, and the multiplication values are totaled for all the component types. A power consumption calculating step for calculating a power consumption when mounting a component on one production target board;
ラインごと及び部品種ごとに、部品を生産対象基板に実装した際の実装精度の安定度であって、実装精度が高いほど小さな値を示す安定度が示されている実装精度安定データを参照し、前記複数のラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品種ごとに、当該部品種の安定度と当該部品種の部品数との乗算値を算出し、全ての部品種について前記乗算値を合計することにより、部品を1枚の生産対象基板に実装した際の実装精度の安定度を示す実装精度安定度を算出する実装精度安定度算出ステップと、For each line and each component type, refer to the mounting accuracy stability data, which indicates the stability of the mounting accuracy when the component is mounted on the production target board, and the lower the stability is, the higher the mounting accuracy is. For each of the plurality of lines, for each component type mounted on a single production target board, a multiplication value of the stability of the component type and the number of components of the component type is calculated. A mounting accuracy stability calculating step for calculating a mounting accuracy stability indicating the stability of the mounting accuracy when the component is mounted on one production target board by summing the multiplication values;
ラインごとに、生産対象基板の変更時に、ラインを構成する部品実装機に対して、生産対象基板の変更に伴い発生する作業の容易性を示す段取り容易性値であって、作業が容易であるほど小さな値を示す段取り容易性値が示されている段取り容易性データを参照し、前記複数ラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品のうち教示が必要な部品数と段取り容易性値との乗算値を、生産対象基板の変更時に、ラインを構成する部品実装機に対して、生産対象基板の変更に伴い発生する作業の容易性を示す段取り容易性値として算出する段取り容易性値算出ステップと、For each line, when the production target board is changed, it is a setup ease value indicating the ease of work that occurs with the change of the production target board with respect to the component mounting machine constituting the line, and the work is easy With reference to the setup ease data indicating the setup ease value indicating a relatively small value, the number of parts that need to be taught and the setup among the parts mounted on one production target board for each of the plurality of lines. A setup value that calculates the multiplication value with the ease value as a setup ease value that indicates the ease of work that occurs with the change of the production target board for the component mounters that make up the line when the production target board is changed. An ease value calculation step;
ラインごとに、年式が古いラインほど小さい値を有する重みが示されている重みテーブルデータを参照し、前記複数のラインの各々について、前記使用電力量算出ステップで算出された使用電力量と前記重みとの乗算値を、重み付き使用電力量として算出する重み付き使用電力量算出ステップと、For each line, refer to weight table data in which a weight having a smaller value for older lines is shown, and for each of the plurality of lines, the power consumption calculated in the power consumption calculation step and the power consumption A weighted power consumption calculating step for calculating a product of weights as a weighted power consumption;
前記重みテーブルデータを参照し、前記複数のラインの各々について、前記実装精度安定度算出ステップで算出された実装精度安定度と前記重みとの乗算値を、重み付き実装精度安定度として算出する重み付き実装精度安定度算出ステップと、A weight that refers to the weight table data and calculates, for each of the plurality of lines, a product of the mounting accuracy stability calculated in the mounting accuracy stability calculation step and the weight as a weighted mounting accuracy stability. Mounting accuracy stability calculation step with
前記重みテーブルデータを参照し、前記複数のラインの各々について、前記段取り容易性値算出ステップで算出された段取り容易性値と前記重みとの乗算値を、重み付き段取り容易性値として算出する重み付き段取り容易性値算出ステップと、A weight that refers to the weight table data and calculates, for each of the plurality of lines, a product of the setup ease value calculated in the setup ease value calculation step and the weight as a weighted setup ease value. A stepped-up value calculation step,
前記複数のラインの各々について、前記重み付き使用電力量、前記重み付き実装精度安定度および前記重み付き段取り容易性値の和を算出する第1和算出ステップと、A first sum calculating step for calculating a sum of the weighted power consumption, the weighted mounting accuracy stability, and the weighted setup ease value for each of the plurality of lines;
前記複数のラインのうち、前記第1和算出ステップで算出された和が最小となるラインを選定する第1選定ステップとA first selection step of selecting a line having a minimum sum calculated in the first sum calculation step among the plurality of lines;
を含むライン選定方法。Line selection method including
生産対象基板の生産枚数が示されているデータを参照することにより、生産対象基板の生産枚数が所定の枚数閾値以下か否かを判断する生産枚数判断ステップと、A production number determination step for determining whether or not the production number of the production target substrate is equal to or less than a predetermined number threshold by referring to data indicating the production number of the production target substrate;
前記複数のラインの各々について、前記使用電力量、前記実装精度安定度および前記段取り容易性値の和を算出する第2和算出ステップと、For each of the plurality of lines, a second sum calculating step for calculating a sum of the power consumption, the mounting accuracy stability, and the setup ease value;
前記複数のラインのうち、前記第2和算出ステップで算出された和が最小となるラインを選定する第2選定ステップとを含み、A second selection step of selecting a line having a minimum sum calculated in the second sum calculation step among the plurality of lines;
前記生産枚数判断ステップにおいて、生産対象基板の生産枚数が前記所定の枚数閾値以下と判断された場合に、前記使用電力量算出ステップと、前記実装精度安定度算出ステップと、前記段取り容易性値算出ステップと、前記重み付き使用電力量算出ステップと、前記重み付き実装精度安定度算出ステップと、前記重み付き段取り容易性値算出ステップと、前記第1和算出ステップと、前記第1選定ステップとが実行され、In the production number determination step, when it is determined that the number of production target substrates is equal to or less than the predetermined number threshold, the power consumption calculation step, the mounting accuracy stability calculation step, and the setup ease value calculation A weighted power consumption calculating step, a weighted mounting accuracy stability calculating step, a weighted setup ease value calculating step, a first sum calculating step, and a first selecting step. Executed,
前記生産枚数判断ステップにおいて、生産対象基板の生産枚数が前記所定の枚数閾値よりも大きいと判断された場合に、前記使用電力量算出ステップと、前記実装精度安定度算出ステップと、前記段取り容易性値算出ステップと、前記第2和算出ステップと、前記第2選定ステップとが実行されるIn the production number determination step, when it is determined that the number of production target substrates is larger than the predetermined number threshold, the power consumption calculation step, the mounting accuracy stability calculation step, and the setup ease A value calculating step, the second sum calculating step, and the second selecting step are executed.
請求項1記載のライン選定方法。The line selection method according to claim 1.
1枚の生産対象基板に実装される部品の実装点数が示されているデータを参照することにより、1枚の生産対象基板に実装される部品の実装点数が所定の実装点数閾値以下か否かを判断する実装点数判断ステップと、Whether or not the number of mounting points of components mounted on one production target board is equal to or less than a predetermined mounting point threshold by referring to data indicating the number of mounting points of components mounted on one production target board Mounting point determination step for determining
前記複数のラインの各々について、前記使用電力量、前記実装精度安定度および前記段取り容易性値の和を算出する第2和算出ステップと、For each of the plurality of lines, a second sum calculating step for calculating a sum of the power consumption, the mounting accuracy stability, and the setup ease value;
前記複数のラインのうち、前記第2和算出ステップで算出された和が最小となるラインを選定する第2選定ステップとを含み、A second selection step of selecting a line having a minimum sum calculated in the second sum calculation step among the plurality of lines;
前記実装点数判断ステップにおいて、1枚の生産対象基板に実装される部品の実装点数が前記所定の実装点数閾値以下と判断された場合に、前記使用電力量算出ステップと、前記実装精度安定度算出ステップと、前記段取り容易性値算出ステップと、前記重み付き使用電力量算出ステップと、前記重み付き実装精度安定度算出ステップと、前記重み付き段取り容易性値算出ステップと、前記第1和算出ステップと、前記第1選定ステップとが実行され、In the mounting point determination step, when it is determined that the number of mounting points of a component mounted on one production target board is equal to or less than the predetermined mounting point threshold value, the power consumption calculation step and the mounting accuracy stability calculation A step of calculating a setup ease value, a weighted power consumption calculating step, a weighted mounting accuracy stability calculating step, a weighted setup ease value calculating step, and a first sum calculating step. And the first selection step is executed,
前記実装点数判断ステップにおいて、1枚の生産対象基板に実装される部品の実装点数が前記所定の実装点数閾値よりも大きいと判断された場合に、前記使用電力量算出ステップと、前記実装精度安定度算出ステップと、前記段取り容易性値算出ステップと、前記第2和算出ステップと、前記第2選定ステップとが実行されるIn the mounting point determination step, when it is determined that the number of mounting points of a component mounted on one production target board is larger than the predetermined mounting point threshold value, the power consumption calculation step and the mounting accuracy stabilization A degree calculation step, the setup ease value calculation step, the second sum calculation step, and the second selection step are executed.
請求項1記載のライン選定方法。The line selection method according to claim 1.
生産対象基板の生産枚数が示されているデータを参照することにより、生産対象基板の生産枚数が所定の枚数閾値以下か否かを判断する生産枚数判断ステップと、A production number determination step for determining whether or not the production number of the production target substrate is equal to or less than a predetermined number threshold by referring to data indicating the production number of the production target substrate;
前記生産枚数判断ステップにおいて、生産対象基板の生産枚数が前記所定の枚数閾値よりも大きいと判断された場合に、1枚の生産対象基板に実装される部品の実装点数が示されているデータを参照することにより、1枚の生産対象基板に実装される部品の実装点数が所定の実装点数閾値以下か否かを判断する実装点数判断ステップと、In the production number judgment step, when it is judged that the production number of the production target board is larger than the predetermined number threshold, data indicating the number of mounting points of components to be mounted on one production target board is displayed. By referring to, a mounting point determination step for determining whether or not the mounting point number of a component mounted on one production target board is equal to or less than a predetermined mounting point threshold value;
前記複数のラインの各々について、前記使用電力量、前記実装精度安定度および前記段取り容易性値の和を算出する第2和算出ステップと、For each of the plurality of lines, a second sum calculating step for calculating a sum of the power consumption, the mounting accuracy stability, and the setup ease value;
前記複数のラインのうち、前記第2和算出ステップで算出された和が最小となるラインを選定する第2選定ステップとを含み、A second selection step of selecting a line having a minimum sum calculated in the second sum calculation step among the plurality of lines;
前記生産枚数判断ステップにおいて、生産対象基板の生産枚数が前記所定の枚数閾値以下と判断された場合、または、前記実装点数判断ステップにおいて、1枚の生産対象基板に実装される部品の実装点数が前記所定の実装点数閾値以下と判断された場合に、前記使用電力量算出ステップと、前記実装精度安定度算出ステップと、前記段取り容易性値算出ステップと、前記重み付き使用電力量算出ステップと、前記重み付き実装精度安定度算出ステップと、前記重み付き段取り容易性値算出ステップと、前記第1和算出ステップと、前記第1選定ステップとが実行され、In the production number determination step, when it is determined that the production number of the production target board is equal to or less than the predetermined number threshold, or in the mounting number determination step, the number of mounting points of the components mounted on one production target board is When it is determined that the predetermined mounting score threshold or less, the used power amount calculating step, the mounting accuracy stability calculating step, the setup ease value calculating step, the weighted used power amount calculating step, The weighted mounting accuracy stability calculating step, the weighted setup ease value calculating step, the first sum calculating step, and the first selecting step are executed,
前記実装点数判断ステップにおいて、1枚の生産対象基板に実装される部品の実装点数が前記所定の実装点数閾値よりも大きいと判断された場合に、前記使用電力量算出ステップと、前記実装精度安定度算出ステップと、前記段取り容易性値算出ステップと、前記第2和算出ステップと、前記第2選定ステップとが実行されるIn the mounting point determination step, when it is determined that the number of mounting points of a component mounted on one production target board is larger than the predetermined mounting point threshold value, the power consumption calculation step and the mounting accuracy stabilization A degree calculation step, the setup ease value calculation step, the second sum calculation step, and the second selection step are executed.
請求項1記載のライン選定方法。The line selection method according to claim 1.
(a)ラインごと及び部品種ごとに、生産対象基板に1つの部品を実装するのに必要な電力量が示されている使用電力量データを参照し、前記複数のラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品種ごとに、当該部品種の部品を実装するのに必要な電力量と当該部品種の部品数との乗算値を算出し、全ての部品種について前記乗算値を合計することにより、1枚の生産対象基板に部品を実装する際の使用電力量を算出する使用電力量算出ステップと、(b)ラインごと及び部品種ごとに、部品を生産対象基板に実装した際の実装精度の安定度であって、実装精度が高いほど小さな値を示す安定度が示されている実装精度安定データを参照し、前記複数のラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品種ごとに、当該部品種の安定度と当該部品種の部品数との乗算値を算出し、全ての部品種について前記乗算値を合計することにより、部品を1枚の生産対象基板に実装した際の実装精度の安定度を示す実装精度安定度を算出する実装精度安定度算出ステップと、(c)ラインごとに、生産対象基板の変更時に、ラインを構成する部品実装機に対して、生産対象基板の変更に伴い発生する作業の容易性を示す段取り容易性値であって、作業が容易であるほど小さな値を示す段取り容易性値が示されている段取り容易性データを参照し、前記複数ラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品のうち教示が必要な部品数と段取り容易性値との乗算値を、生産対象基板の変更時に、ラインを構成する部品実装機に対して、生産対象基板の変更に伴い発生する作業の容易性を示す段取り容易性値として算出する段取り容易性値算出ステップと、のうちの1つまたは2つのステップを実行する算出ステップと、(A) For each line and each component type, reference is made to the power consumption data indicating the amount of power required to mount one component on the production target board, and one piece for each of the plurality of lines. For each component type mounted on the production target board, a multiplication value of the amount of power required to mount the component of the component type and the number of components of the component type is calculated, and the multiplication value for all component types (B) A component is mounted on the production target board for each line and each component type. The mounting accuracy stability when the mounting accuracy is high, and the mounting accuracy stability data indicating a smaller value as the mounting accuracy is higher is referred to, and one production target board for each of the plurality of lines For each component type mounted on By calculating the product of the stability of the component type and the number of components of the component type, and summing the multiplication values for all component types, the mounting accuracy when the component is mounted on a single production target board A mounting accuracy stability calculating step for calculating the mounting accuracy stability indicating the stability of the product, and (c) changing the production target board for the component mounting machines constituting the line at the time of changing the production target board for each line. Each of the plurality of lines with reference to the setup ease data indicating the setup ease value indicating the ease of the work that occurs along with the setup ease value indicating a smaller value as the work is easier. About the component mounter that configures the line when changing the production target board, the product of the number of parts that need to be taught and the setup ease value among the parts mounted on one production target board. For change of production target board A calculation step for performing a setup ease value calculation step of calculating a setup ease value indicating the easiness of work have occurred, one or two steps of,
ラインごとに、年式が古いラインほど小さい値を有する重みが示されている重みテーブルデータを参照し、前記複数のラインの各々について、前記算出ステップで算出された前記使用電力量、前記実装精度安定度および前記段取り容易性値のうちの1つまたは2つの値のそれぞれについて、前記重みとの乗算値を算出する重み付けステップと、For each line, refer to weight table data in which a weight having a smaller value as the line has an older model year, and for each of the plurality of lines, the power consumption calculated in the calculation step, the mounting accuracy A weighting step of calculating a multiplication value of the weight for each of one or two values of stability and the setup ease value;
前記複数のラインの各々について、前記重み付けステップで算出された1つまたは2つの乗算値の和を算出する第1和算出ステップと、A first sum calculating step for calculating the sum of one or two multiplication values calculated in the weighting step for each of the plurality of lines;
前記複数のラインのうち、前記第1和算出ステップで算出された和が最小となるラインを選定する第1選定ステップとA first selection step of selecting a line having a minimum sum calculated in the first sum calculation step among the plurality of lines;
を含むライン選定方法。Line selection method including
コンピュータが、ラインごと及び部品種ごとに、生産対象基板に1つの部品を実装するのに必要な電力量が示されている使用電力量データを参照し、前記複数のラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品種ごとに、当該部品種の部品を実装するのに必要な電力量と当該部品種の部品数との乗算値を算出し、全ての部品種について前記乗算値を合計することにより、1枚の生産対象基板に部品を実装する際の使用電力量を算出する使用電力量算出ステップと、The computer refers to the power consumption data indicating the amount of power required to mount one component on the production target board for each line and each component type, and one for each of the plurality of lines. For each component type mounted on the production target board, a multiplication value of the amount of power required to mount the component of the component type and the number of components of the component type is calculated, and the multiplication value for all component types A power consumption calculating step for calculating a power consumption when mounting a component on a single production target board,
コンピュータが、ラインごと及び部品種ごとに、部品を生産対象基板に実装した際の実装精度の安定度であって、実装精度が高いほど小さな値を示す安定度が示されている実装精度安定データを参照し、前記複数のラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品種ごとに、当該部品種の安定度と当該部品種の部品数との乗算値を算出し、全ての部品種について前記乗算値を合計することにより、部品を1枚の生産対象基板に実装した際の実装精度の安定度を示す実装精度安定度を算出する実装精度安定度算出ステップと、Mounting accuracy stability data that indicates the stability of the mounting accuracy when a computer mounts a component on the production target board for each line and each component type, and shows a smaller value as the mounting accuracy increases. With respect to each of the plurality of lines, for each component type mounted on one production target board, a multiplication value of the stability of the component type and the number of components of the component type is calculated. A mounting accuracy stability calculating step for calculating a mounting accuracy stability indicating the stability of the mounting accuracy when the component is mounted on one production target board by summing up the multiplication values for the component types;
コンピュータが、ラインごとに、生産対象基板の変更時に、ラインを構成する部品実装機に対して、生産対象基板の変更に伴い発生する作業の容易性を示す段取り容易性値であって、作業が容易であるほど小さな値を示す段取り容易性値が示されている段取り容易性データを参照し、前記複数ラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品のうち教示が必要な部品数と段取り容易性値との乗算値を、生産対象基板の変更時に、ラインを構成する部品実装機に対して、生産対象基板の変更に伴い発生する作業の容易性を示す段取り容易性値として算出する段取り容易性値算出ステップと、When the computer changes the production target board for each line, the computer has a setup ease value indicating the ease of work that occurs with the change of the production target board to the component mounting machine that constitutes the line. A part that needs to be taught among parts mounted on one production target board for each of the plurality of lines with reference to setup ease data indicating a setup ease value indicating a smaller value as it is easier The multiplication value of the number and the setup ease value is used as a setup ease value that indicates the ease of work that occurs with the change of the production target board for the component mounters that make up the line when the production target board is changed. A setup ease value calculation step to calculate;
コンピュータが、ラインごとに、年式が古いラインほど小さい値を有する重みが示されている重みテーブルデータを参照し、前記複数のラインの各々について、前記使用電力量算出ステップで算出された使用電力量と前記重みとの乗算値を、重み付き使用電力量として算出する重み付き使用電力量算出ステップと、For each line, the computer refers to weight table data indicating a weight having a smaller value for older lines, and used power calculated in the used power amount calculating step for each of the plurality of lines. A weighted power consumption calculating step of calculating a product of the amount and the weight as a weighted power consumption;
コンピュータが、前記重みテーブルデータを参照し、前記複数のラインの各々について、前記実装精度安定度算出ステップで算出された実装精度安定度と前記重みとの乗算値を、重み付き実装精度安定度として算出する重み付き実装精度安定度算出ステップと、A computer refers to the weight table data, and for each of the plurality of lines, a product of the mounting accuracy stability calculated in the mounting accuracy stability calculation step and the weight is used as a weighted mounting accuracy stability. A weighted mounting accuracy stability calculating step to calculate;
コンピュータが、前記重みテーブルデータを参照し、前記複数のラインの各々について、前記段取り容易性値算出ステップで算出された段取り容易性値と前記重みとの乗算値を、重み付き段取り容易性値として算出する重み付き段取り容易性値算出ステップと、A computer refers to the weight table data, and for each of the plurality of lines, a multiplication value of the setup ease value calculated in the setup ease value calculation step and the weight is used as a weighted setup ease value. A weighted setup ease value calculation step to calculate;
コンピュータが、前記複数のラインの各々について、前記重み付き使用電力量、前記重み付き実装精度安定度および前記重み付き段取り容易性値の和を算出する第1和算出ステップと、A first sum calculating step in which a computer calculates a sum of the weighted power consumption, the weighted mounting accuracy stability, and the weighted setup ease value for each of the plurality of lines;
コンピュータが、前記複数のラインのうち、前記第1和算出ステップで算出された和が最小となるラインを選定する第1選定ステップとを含むA computer including a first selection step of selecting a line having a minimum sum calculated in the first sum calculation step among the plurality of lines;
ことを特徴とする部品実装基板生産方法。A component mounting board production method characterized by the above.
ラインごと及び部品種ごとに、生産対象基板に1つの部品を実装するのに必要な電力量が示されている使用電力量データを参照し、前記複数のラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品種ごとに、当該部品種の部品を実装するのに必要な電力量と当該部品種の部品数との乗算値を算出し、全ての部品種について前記乗算値を合計することにより、1枚の生産対象基板に部品を実装する際の使用電力量を算出する使用電力量算出ステップと、For each line and each component type, reference is made to the power consumption data indicating the amount of power required to mount one component on the production target board, and one production target for each of the plurality of lines For each component type mounted on the board, a multiplication value of the amount of power necessary for mounting the component of the component type and the number of components of the component type is calculated, and the multiplication values are totaled for all the component types. A power consumption calculating step for calculating a power consumption when mounting a component on one production target board;
ラインごと及び部品種ごとに、部品を生産対象基板に実装した際の実装精度の安定度であって、実装精度が高いほど小さな値を示す安定度が示されている実装精度安定データを参照し、前記複数のラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品種ごとに、当該部品種の安定度と当該部品種の部品数との乗算値を算出し、全ての部品種について前記乗算値を合計することにより、部品を1枚の生産対象基板に実装した際の実装精度の安定度を示す実装精度安定度を算出する実装精度安定度算出ステップと、For each line and each component type, refer to the mounting accuracy stability data, which indicates the stability of the mounting accuracy when the component is mounted on the production target board, and the lower the stability is, the higher the mounting accuracy is. For each of the plurality of lines, for each component type mounted on a single production target board, a multiplication value of the stability of the component type and the number of components of the component type is calculated. A mounting accuracy stability calculating step for calculating a mounting accuracy stability indicating the stability of the mounting accuracy when the component is mounted on one production target board by summing the multiplication values;
ラインごとに、生産対象基板の変更時に、ラインを構成する部品実装機に対して、生産対象基板の変更に伴い発生する作業の容易性を示す段取り容易性値であって、作業が容易であるほど小さな値を示す段取り容易性値が示されている段取り容易性データを参照し、前記複数ラインの各々について、1枚の生産対象基板に実装される部品のうち教示が必要な部品数と段取り容易性値との乗算値を、生産対象基板の変更時に、ラインを構成する部品実装機に対して、生産対象基板の変更に伴い発生する作業の容易性を示す段取り容易性値として算出する段取り容易性値算出ステップと、For each line, when the production target board is changed, it is a setup ease value indicating the ease of work that occurs with the change of the production target board with respect to the component mounting machine constituting the line, and the work is easy With reference to the setup ease data indicating the setup ease value indicating a relatively small value, the number of parts that need to be taught and the setup among the parts mounted on one production target board for each of the plurality of lines. A setup value that calculates the multiplication value with the ease value as a setup ease value that indicates the ease of work that occurs with the change of the production target board for the component mounters that make up the line when the production target board is changed. An ease value calculation step;
ラインごとに、年式が古いラインほど小さい値を有する重みが示されている重みテーブルデータを参照し、前記複数のラインの各々について、前記使用電力量算出ステップで算出された使用電力量と前記重みとの乗算値を、重み付き使用電力量として算出する重み付き使用電力量算出ステップと、For each line, refer to weight table data in which a weight having a smaller value for older lines is shown, and for each of the plurality of lines, the power consumption calculated in the power consumption calculation step and the power consumption A weighted power consumption calculating step for calculating a product of weights as a weighted power consumption;
前記重みテーブルデータを参照し、前記複数のラインの各々について、前記実装精度安定度算出ステップで算出された実装精度安定度と前記重みとの乗算値を、重み付き実装精度安定度として算出する重み付き実装精度安定度算出ステップと、A weight that refers to the weight table data and calculates, for each of the plurality of lines, a product of the mounting accuracy stability calculated in the mounting accuracy stability calculation step and the weight as a weighted mounting accuracy stability. Mounting accuracy stability calculation step with
前記重みテーブルデータを参照し、前記複数のラインの各々について、前記段取り容易性値算出ステップで算出された段取り容易性値と前記重みとの乗算値を、重み付き段取り容易性値として算出する重み付き段取り容易性値算出ステップと、A weight that refers to the weight table data and calculates, for each of the plurality of lines, a product of the setup ease value calculated in the setup ease value calculation step and the weight as a weighted setup ease value. A stepped-up value calculation step,
前記複数のラインの各々について、前記重み付き使用電力量、前記重み付き実装精度安定度および前記重み付き段取り容易性値の和を算出する第1和算出ステップと、A first sum calculating step for calculating a sum of the weighted power consumption, the weighted mounting accuracy stability, and the weighted setup ease value for each of the plurality of lines;
前記複数のラインのうち、前記第1和算出ステップで算出された和が最小となるラインを選定する第1選定ステップとをコンピュータに実行させるCausing the computer to execute a first selection step of selecting a line having a minimum sum calculated in the first sum calculation step among the plurality of lines.
ことを特徴とするプログラム。A program characterized by that.
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