JP4896660B2 - Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、たとえばタンタルまたはニオブなどの弁作用金属からなる多孔質焼結体を備える固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a solid electrolytic capacitor including a porous sintered body made of a valve metal such as tantalum or niobium and a method for manufacturing the same.

図５は、従来の固体電解コンデンサの一例を示している。同図に示された固体電解コンデンサＸは、陽極ワイヤ９２が突出した多孔質焼結体９１を備えている。多孔質焼結体９１の表面には、誘電体層９３および固体電解質層９４が積層されている。陽極ワイヤ９２の根元には、たとえばフッ素樹脂からなる絶縁樹脂９７がはめられている。多孔質焼結体９１は、樹脂パッケージ９８によって封止されている。樹脂パッケージ９８は、モールド成形において金型から抜け出しやすくするために、その端面９８ａがテーパ面とされている。陽極端子９６Ａは、導通部材９６Ｃを介して陽極ワイヤ９２と導通している。固体電解質層９４と陰極端子９６Ｂとは、導電体層９５によって接合されている。固体電解コンデンサＸは、陽極端子９６Ａおよび陰極端子９６Ｂを用いてたとえば回路基板などに面実装可能に構成されている。固体電解コンデンサＸの静電容量を大きくするには、多孔質焼結体９１の体積を大きくすることが有効である。   FIG. 5 shows an example of a conventional solid electrolytic capacitor. The solid electrolytic capacitor X shown in the figure includes a porous sintered body 91 from which an anode wire 92 protrudes. A dielectric layer 93 and a solid electrolyte layer 94 are stacked on the surface of the porous sintered body 91. An insulating resin 97 made of, for example, a fluororesin is fitted at the base of the anode wire 92. The porous sintered body 91 is sealed with a resin package 98. The end surface 98a of the resin package 98 has a tapered surface so that the resin package 98 can easily come out of the mold during molding. The anode terminal 96A is electrically connected to the anode wire 92 through the conducting member 96C. The solid electrolyte layer 94 and the cathode terminal 96 </ b> B are joined by a conductor layer 95. The solid electrolytic capacitor X is configured to be surface-mountable on, for example, a circuit board using the anode terminal 96A and the cathode terminal 96B. In order to increase the capacitance of the solid electrolytic capacitor X, it is effective to increase the volume of the porous sintered body 91.

しかしながら、固体電解コンデンサＸが実装される回路基板においては、固体電解コンデンサＸをはじめとする電子部品の高密度実装化が指向されている。このため、固体電解コンデンサＸにも、さらなる小型化が求められている。固体電解コンデンサＸに許される体積から樹脂パッケージ９８の体積を除いたものが、多孔質焼結体９１に許される大きさとなる。樹脂パッケージ９８は、陽極ワイヤ９２のうち多孔質焼結体９１から突出した部分や導通部材９６Ｃを十分に覆うことが可能なサイズとする必要がある。また、端面９８ａがテーパ面であることにより、樹脂パッケージ９８のうちたとえば陽極端子９６Ａおよび陰極端子９６Ｂに接する部分は、多孔質焼結体９１を保護するために最低限必要な厚さよりもかなり厚くなってしまう。したがって、固体電解コンデンサＸの小型化を図りつつ、多孔質焼結体９１を大きくすることは困難であった。   However, in a circuit board on which the solid electrolytic capacitor X is mounted, electronic components such as the solid electrolytic capacitor X are mounted with high density. For this reason, the solid electrolytic capacitor X is also required to be further downsized. A volume obtained by removing the volume of the resin package 98 from the volume allowed for the solid electrolytic capacitor X is the size allowed for the porous sintered body 91. The resin package 98 needs to have a size that can sufficiently cover the portion of the anode wire 92 that protrudes from the porous sintered body 91 and the conductive member 96C. Further, since the end surface 98a is a tapered surface, portions of the resin package 98 that are in contact with, for example, the anode terminal 96A and the cathode terminal 96B are considerably thicker than the minimum necessary thickness for protecting the porous sintered body 91. turn into. Therefore, it is difficult to enlarge the porous sintered body 91 while reducing the size of the solid electrolytic capacitor X.

特開２００１−３５８０３８号公報JP 2001-358038 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図りつつ大容量化を図ることが可能な固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することをその課題とする。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and it is an object of the present invention to provide a solid electrolytic capacitor capable of increasing the capacity while reducing the size and a method for manufacturing the same. .

本発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデンサは、 弁作用金属からなる多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、上記多孔質焼結体の表面に積層された誘電体層および固体電解質層と、上記多孔質焼結体を封止する樹脂パッケージと、上記陽極ワイヤに導通する陽極端子と、上記固体電解質層に導通する陰極端子と、を備える固体電解コンデンサであって、上記陽極ワイヤのうち突出方向を向く端面と、上記樹脂パッケージのうち上記突出方向を向く端面とは、面一とされており、上記陽極ワイヤの上記端面および上記樹脂パッケージの上記端面は、上記多孔質焼結体のうち上記突出方向を向く端面と平行とされており、上記陽極端子は、上記陽極ワイヤの上記端面を覆い、かつ上記樹脂パッケージのうち上記端面から上記突出方向に沿う側面にわたる領域に設けられているとともに、上記多孔質焼結体から離間し、かつ、上記陽極ワイヤの上記端面寄り部分を覆うリング状であるとともに、上記陽極ワイヤの上記端面および上記樹脂パッケージの上記端面と面一とされており、かつこれらの間に介在する端面を有する絶縁樹脂を備えており、上記固体電解質層は、上記絶縁樹脂よりも上記多孔質焼結体寄りの領域に形成されていることを特徴としている。 The solid electrolytic capacitor provided by the first aspect of the present invention includes a porous sintered body made of a valve metal, an anode wire protruding from the porous sintered body, and a surface of the porous sintered body. A solid comprising a laminated dielectric layer and solid electrolyte layer, a resin package for sealing the porous sintered body, an anode terminal connected to the anode wire, and a cathode terminal connected to the solid electrolyte layer In the electrolytic capacitor, an end surface of the anode wire facing the protruding direction and an end surface of the resin package facing the protruding direction are flush with each other, and the end surface of the anode wire and the resin package The end face is parallel to the end face of the porous sintered body facing the protruding direction, the anode terminal covers the end face of the anode wire, and the resin package It is provided in a region extending from the end surface to the side surface along the protruding direction, is spaced from the porous sintered body, and has a ring shape that covers a portion near the end surface of the anode wire. It is provided with an insulating resin that is flush with the end face and the end face of the resin package and has an end face interposed therebetween, and the solid electrolyte layer is more porous sintered than the insulating resin. It is characterized by being formed in a region close to the body.

このような構成によれば、上記樹脂パッケージのうち上記多孔質焼結体の上記端面を覆う部分の厚さを均一とすることができる。上記樹脂パッケージのこの部分の厚さを上記多孔質焼結体を保護するために最低限必要な厚さとすれば、上記樹脂パッケージのうち上記多孔質焼結体を保護するための部分以外の不要な部分を縮小することが可能である。したがって、上記固体電解コンデンサの小型化と大容量化とを図ることができる。   According to such a structure, the thickness of the part which covers the said end surface of the said porous sintered compact among the said resin packages can be made uniform. If the thickness of this part of the resin package is set to a minimum necessary thickness for protecting the porous sintered body, the resin package is unnecessary except for the part for protecting the porous sintered body. It is possible to reduce the important part. Therefore, the solid electrolytic capacitor can be reduced in size and capacity.

本発明の第２の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、端面から直角である方向に陽極ワイヤが突出するように設けられた多孔質焼結体を形成する工程と、上記多孔質焼結体から離間し、かつ、上記陽極ワイヤの長手方向一部を覆うリング状の絶縁樹脂を形成する工程と、上記多孔質焼結体の表面に誘電体層を形成する工程と、上記誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、上記多孔質焼結体および上記絶縁樹脂と上記陽極ワイヤの少なくとも一部とを封止する樹脂パッケージを形成する工程と、上記多孔質焼結体の上記端面に平行に、上記樹脂パッケージ、上記絶縁樹脂および上記陽極ワイヤを切断する工程と、導体膜によって、上記陽極ワイヤおよび上記絶縁樹脂の端面から上記樹脂パッケージのうち上記陽極ワイヤが突出する方向に沿う側面にわたる領域を覆うことにより、陽極端子を形成する工程と、を有することを特徴としている。 The method of manufacturing a solid electrolytic capacitor provided by the second aspect of the present invention includes a step of forming a porous sintered body provided such that an anode wire protrudes in a direction perpendicular to an end surface, and the porous Forming a ring-shaped insulating resin that is separated from the sintered body and covers a part of the anode wire in the longitudinal direction; forming a dielectric layer on the surface of the porous sintered body; and A step of forming a solid electrolyte layer on the body layer, a step of forming a resin package for sealing the porous sintered body and the insulating resin and at least a part of the anode wire, and the porous sintered body. Cutting the resin package, the insulating resin, and the anode wire in parallel with the end surface of the resin package, and conducting the anode wire of the resin package from the end surface of the anode wire and the insulating resin by a conductor film. By covering the area over the side surface along the direction in which Ya is projected, it is characterized by comprising a step of forming an anode terminal.

このような構成によれば、上記切断する工程の前において上記樹脂パッケージにテーパ面とされた端面を形成しておくことにより、上記樹脂パッケージを金型から容易に引き抜くことが可能である。一方、上記切断する工程の後には、上記樹脂パッケージには、上記陽極ワイヤが突出する方向と垂直である端面が形成される。これは、上記製造方法によって製造される固体電解コンデンサの小型化と大容量化とを図るのに適している。   According to such a configuration, the resin package can be easily pulled out from the mold by forming an end surface having a tapered surface on the resin package before the cutting step. On the other hand, after the cutting step, the resin package is formed with an end surface perpendicular to the direction in which the anode wire protrudes. This is suitable for reducing the size and increasing the capacity of the solid electrolytic capacitor manufactured by the above manufacturing method.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係る固体電解コンデンサの一例を示している。本実施形態の固体電解コンデンサＡは、多孔質焼結体１、陽極ワイヤ２、誘電体層３、固体電解質層４、導電体層５、陽極端子６Ａ、陰極端子６Ｂ、絶縁樹脂７、および樹脂パッケージ８を備えており、たとえば回路基板に面実装可能な構成とされている。   FIG. 1 shows an example of a solid electrolytic capacitor according to the present invention. The solid electrolytic capacitor A of this embodiment includes a porous sintered body 1, an anode wire 2, a dielectric layer 3, a solid electrolyte layer 4, a conductor layer 5, an anode terminal 6A, a cathode terminal 6B, an insulating resin 7, and a resin. A package 8 is provided and is configured to be surface-mounted on, for example, a circuit board.

多孔質焼結体１は、ニオブまたはタンタルなどの弁作用金属からなり、多数の細孔が形成された構造とされている。多孔質焼結体１は、端面１Ａｂを有している。端面１ａからは陽極ワイヤ２が突出している。端面１Ａｂは、いずれも陽極ワイヤ２が突出する方向ｘに対して直角である。   The porous sintered body 1 is made of a valve action metal such as niobium or tantalum and has a structure in which a large number of pores are formed. The porous sintered body 1 has an end face 1Ab. An anode wire 2 protrudes from the end face 1a. Each end face 1Ab is perpendicular to the direction x from which the anode wire 2 protrudes.

陽極ワイヤ２は、ニオブまたはタンタルなどの弁作用金属からなり、その一部が端面１ａから多孔質焼結体１内に進入している。陽極ワイヤ２には、方向ｘに対して垂直である端面２ａが形成されている。   The anode wire 2 is made of a valve action metal such as niobium or tantalum, and a part of the anode wire 2 enters the porous sintered body 1 from the end face 1a. The anode wire 2 has an end face 2a that is perpendicular to the direction x.

誘電体層３は、多孔質焼結体１の表面に形成されており、弁作用金属の酸化物からなる。この誘電体層３は、多孔質焼結体１の上記細孔を覆っている。   The dielectric layer 3 is formed on the surface of the porous sintered body 1 and is made of an oxide of a valve action metal. The dielectric layer 3 covers the pores of the porous sintered body 1.

固体電解質層４は、誘電体層３上に積層されており、多孔質焼結体１の上記細孔を埋めるように形成されている。固体電解質層４は、たとえば二酸化マンガンや、導電性ポリマからなる。固体電解コンデンサＡが使用されるときには、固体電解質層４と誘電体層３との界面に電荷が蓄蔵される。固体電解質層４は、たとえばグラファイト層と銀層とからなる導電体層５によって覆われている。   The solid electrolyte layer 4 is laminated on the dielectric layer 3 and is formed so as to fill the pores of the porous sintered body 1. The solid electrolyte layer 4 is made of, for example, manganese dioxide or a conductive polymer. When the solid electrolytic capacitor A is used, charges are stored at the interface between the solid electrolyte layer 4 and the dielectric layer 3. The solid electrolyte layer 4 is covered with a conductor layer 5 made of, for example, a graphite layer and a silver layer.

絶縁樹脂７は、たとえばフッ素樹脂からなるリング状であり、陽極ワイヤ２の先端部分を囲っている。絶縁樹脂７は、固体電解質層４を形成するための溶液が陽極ワイヤ２に不当にしみ上がることを防止するためのものである。絶縁樹脂７は、その端面７ａが陽極ワイヤ２の端面２ａと面一とされている。   The insulating resin 7 has a ring shape made of, for example, a fluororesin, and surrounds the tip portion of the anode wire 2. The insulating resin 7 is for preventing the solution for forming the solid electrolyte layer 4 from unreasonably oozing up the anode wire 2. The end surface 7 a of the insulating resin 7 is flush with the end surface 2 a of the anode wire 2.

樹脂パッケージ８は、たとえばエポキシ樹脂からなり、多孔質焼結体１を保護するためのものである。樹脂パッケージ８は、端面８ａ，８ｂ、および側面８ｃを有している。端面８ａは、陽極ワイヤ２の端面２ａおよび絶縁樹脂７の端面７ａと面一とされている。端面８ａ，８ｂは、いずれも方向ｘに対して垂直である。すなわち、多孔質焼結体１の端面１ａと陽極ワイヤ２の端面２ａと樹脂パッケージ８の端面８ａとは、互いに平行とされている。また、多孔質焼結体１の端面１ｂと樹脂パッケージ８の端面８ｂとは、互いに平行とされている。側面８ｃは、方向ｘに沿って広がる面であり、端面８ａ，８ｂに対して垂直である。   The resin package 8 is made of, for example, an epoxy resin and is for protecting the porous sintered body 1. The resin package 8 has end faces 8a and 8b and a side face 8c. The end surface 8 a is flush with the end surface 2 a of the anode wire 2 and the end surface 7 a of the insulating resin 7. The end faces 8a and 8b are both perpendicular to the direction x. That is, the end surface 1 a of the porous sintered body 1, the end surface 2 a of the anode wire 2, and the end surface 8 a of the resin package 8 are parallel to each other. Moreover, the end surface 1b of the porous sintered body 1 and the end surface 8b of the resin package 8 are parallel to each other. The side surface 8c is a surface extending along the direction x and is perpendicular to the end surfaces 8a and 8b.

陽極端子６Ａは、たとえばハンダメッキ層からなり、固体電解コンデンサＡをたとえば回路基板に面実装するために用いられるものである。陽極端子６Ａは、陽極ワイヤ２の端面２ａおよび絶縁樹脂７の端面７ａを覆っている。これにより、陽極端子６Ａは、陽極ワイヤ２と導通している。また、陽極端子６Ａは、樹脂パッケージ８の端面８ａから側面８ｃにわたる領域を覆っている。   The anode terminal 6A is made of, for example, a solder plating layer, and is used for surface mounting the solid electrolytic capacitor A on, for example, a circuit board. The anode terminal 6A covers the end surface 2a of the anode wire 2 and the end surface 7a of the insulating resin 7. Thereby, the anode terminal 6 </ b> A is electrically connected to the anode wire 2. The anode terminal 6 </ b> A covers a region extending from the end surface 8 a to the side surface 8 c of the resin package 8.

陰極端子６Ｂは、たとえばハンダメッキ層からなり、固体電解コンデンサＡをたとえば回路基板に面実装するために用いられるものである。陰極端子６Ｂは、樹脂パッケージ８の端面８ｂから側面８ｃにわたる領域を覆っている。陰極端子６Ｂは、導通部材６１Ｂを介して導電体層５に導通している。導通部材６１Ｂは、たとえばＣｕまたはＮｉからなる。   The cathode terminal 6B is made of, for example, a solder plating layer, and is used for surface mounting the solid electrolytic capacitor A on, for example, a circuit board. The cathode terminal 6B covers a region extending from the end surface 8b to the side surface 8c of the resin package 8. The cathode terminal 6B is electrically connected to the conductor layer 5 via the conductive member 61B. The conducting member 61B is made of, for example, Cu or Ni.

次に、固体電解コンデンサＡの製造方法について、図２〜図４を参照しつつ以下に説明する。   Next, a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor A will be described below with reference to FIGS.

まず、図２に示すように、陽極ワイヤ２’が突出するように設けられた多孔質焼結体１を用意する。多孔質焼結体１の製造は、たとえばニオブまたはタンタルなどの弁作用金属の微粉末を加圧成形した後に、この成形体に対して焼結処理を施すことによってなされる。この焼結処理により、弁作用金属の微粉末どうしが焼結し、多数の細孔を有する多孔質焼結体１が形成される。陽極ワイヤ２’は、弁作用金属の微粉末を加圧成形する際に、この微粉末内にその一部が進入させられた状態で一体品とされる。陽極ワイヤ２’には、たとえばフッ素樹脂ペーストを用いて絶縁樹脂７を形成しておく。次いで、多孔質焼結体１の表面に誘電体層３を形成しておく。誘電体層３の形成は、たとえば、多孔質焼結体１をリン酸水溶液の化成液に漬けた状態で陽極酸化処理を施すことによってなされる。   First, as shown in FIG. 2, the porous sintered body 1 provided so that the anode wire 2 'protrudes is prepared. The porous sintered body 1 is manufactured by, for example, pressure-molding a fine powder of a valve action metal such as niobium or tantalum and then subjecting this compact to a sintering treatment. By this sintering treatment, fine powders of the valve action metal are sintered, and the porous sintered body 1 having a large number of pores is formed. The anode wire 2 ′ is an integrated product in a state in which a part of the anode wire 2 ′ is intruded into the fine powder when the fine powder of the valve action metal is pressed. An insulating resin 7 is formed on the anode wire 2 'using, for example, a fluororesin paste. Next, the dielectric layer 3 is formed on the surface of the porous sintered body 1. The dielectric layer 3 is formed, for example, by subjecting the porous sintered body 1 to anodization in a state where the porous sintered body 1 is immersed in a chemical conversion solution of a phosphoric acid aqueous solution.

そして、誘電体層３が形成された多孔質焼結体１を、たとえば図示された硝酸マンガンの水溶液４０に漬ける。このとき、水溶液４０の界面が絶縁樹脂７を超えない位置関係とする。フッ素樹脂からなる絶縁樹脂７と水溶液４０との間には、比較的大きな表面張力が発生する。これにより、水溶液４０が不当に陽極ワイヤ２’の突出部分へとしみあがることを防止することができる。多孔質焼結体１を水溶液４０から引き揚げた後には、焼成処理を施す。この作業を繰り返すことにより、誘電体層３上に固体電解質層４を形成することができる。なお、導電性ポリマからなる固体電解質層４を形成する場合においても、絶縁樹脂７によって電解重合または化学重合のための反応液が陽極ワイヤ２’にしみ上がることを防止することができる。   Then, the porous sintered body 1 on which the dielectric layer 3 is formed is dipped in, for example, an aqueous manganese nitrate solution 40 shown in the figure. At this time, the interface of the aqueous solution 40 is set so as not to exceed the insulating resin 7. A relatively large surface tension is generated between the insulating resin 7 made of fluororesin and the aqueous solution 40. Thereby, it is possible to prevent the aqueous solution 40 from being improperly drawn into the protruding portion of the anode wire 2 ′. After the porous sintered body 1 is lifted from the aqueous solution 40, a baking treatment is performed. By repeating this operation, the solid electrolyte layer 4 can be formed on the dielectric layer 3. Even when the solid electrolyte layer 4 made of a conductive polymer is formed, the insulating resin 7 can prevent the reaction liquid for electrolytic polymerization or chemical polymerization from oozing up to the anode wire 2 ′.

次いで、図３に示すように、多孔質焼結体１をフレーム６１’によって保持する。フレーム６１’は、たとえばＣｕまたはＮｉからなる板状部材であり、陽極側支持部６１Ａ’と陰極側支持部６１Ｂ’とを有している。陽極ワイヤ２を陽極側支持部６１Ａ’によって支持するには、支持部材６２を用いる。支持部材６２を用いることにより、多孔質焼結体１が不当に傾いてしまうことを防止することができる。一方、多孔質焼結体１に形成された固体電解質層４にグラファイトおよび銀ペーストを塗布する。そして、上記グラファイトおよび銀ペーストを塗布した部分を陰極側支持部６１Ｂ’に対して接合する。上記グラファイトおよび銀ペーストが硬化すると、導電体層５となる。   Next, as shown in FIG. 3, the porous sintered body 1 is held by a frame 61 '. The frame 61 'is a plate-like member made of, for example, Cu or Ni, and has an anode side support portion 61A' and a cathode side support portion 61B '. A support member 62 is used to support the anode wire 2 by the anode side support portion 61A '. By using the support member 62, it is possible to prevent the porous sintered body 1 from being unduly inclined. On the other hand, graphite and silver paste are applied to the solid electrolyte layer 4 formed on the porous sintered body 1. And the part which apply | coated the said graphite and silver paste is joined with respect to cathode side support part 61B '. When the graphite and silver paste are cured, the conductor layer 5 is formed.

次いで、多孔質焼結体１をフレーム６１’によって支持した状態で、樹脂パッケージ８’をモールド成形する。このとき、樹脂パッケージ８’の端面８ａ’，８ｂ’をともにテーパ面としておく。これにより、上記モールド成形に用いる金型から樹脂パッケージ８’を容易に抜き取ることができる。   Next, the resin package 8 ′ is molded while the porous sintered body 1 is supported by the frame 61 ′. At this time, both end surfaces 8a 'and 8b' of the resin package 8 'are tapered. Thereby, the resin package 8 'can be easily extracted from the mold used for the molding.

樹脂パッケージ８’を形成した後は、図示された切断面ＣＬに沿って樹脂パッケージ８’を切断する。２つの切断面ＣＬは、方向ｘに対して直角である。図中右方の切断線ＣＬは、絶縁樹脂７を横切っている。図中左方の切断線ＣＬは、多孔質焼結体１と端面８ｂ’との間に位置している。これらの切断線ＣＬに沿った切断を行うことにより、図４に示す中間品が得られる。この中間品は、樹脂パッケージ８を備えている。樹脂パッケージ８には、上述した切断によって方向ｘに対して直角である端面８ａ，８ｂが形成される。また、陽極端子２には、端面２ａが形成され、絶縁樹脂７には、端面７ａが形成される。図３に示された陰極側支持部６１Ｂ’の一部が導通部材６１Ｂとなる。この後は、上記中間品に対してハンダメッキを施すことにより、図１に示す固体電解コンデンサＡが得られる。   After forming the resin package 8 ', the resin package 8' is cut along the cut surface CL shown in the drawing. The two cut surfaces CL are perpendicular to the direction x. A cutting line CL on the right side in the drawing crosses the insulating resin 7. The cutting line CL on the left side in the drawing is located between the porous sintered body 1 and the end face 8b '. By performing cutting along these cutting lines CL, an intermediate product shown in FIG. 4 is obtained. This intermediate product includes a resin package 8. End faces 8a and 8b that are perpendicular to the direction x are formed in the resin package 8 by the above-described cutting. In addition, an end surface 2 a is formed on the anode terminal 2, and an end surface 7 a is formed on the insulating resin 7. A part of the cathode side support portion 61B 'shown in FIG. 3 becomes a conducting member 61B. Thereafter, the solid electrolytic capacitor A shown in FIG. 1 is obtained by performing solder plating on the intermediate product.

次に、固体電解コンデンサＡおよびその製造方法の作用について説明する。   Next, the operation of the solid electrolytic capacitor A and its manufacturing method will be described.

本実施形態によれば、図１に示すように、多孔質焼結体１の端面１ａと樹脂パッケージ８の端面８ａとは、互いに平行である。このため、樹脂パッケージ８のうち端面１ａを覆う部分の厚さを均一とすることが可能である。この部分の厚さを多孔質焼結体１を保護するのに最低限必要な厚さとすれば、樹脂パッケージ８のうち多孔質焼結体１を保護するために必要な部分以外の不要な部分を縮小することが可能である。したがって、固体電解コンデンサＡに対する多孔質焼結体１の相対的な大きさを大きくすることが可能であり、固体電解コンデンサＡの小型化と大容量化とを図ることができる。   According to this embodiment, as shown in FIG. 1, the end surface 1a of the porous sintered body 1 and the end surface 8a of the resin package 8 are parallel to each other. For this reason, it is possible to make the thickness of the part which covers the end surface 1a among the resin packages 8 uniform. If the thickness of this part is the minimum necessary thickness for protecting the porous sintered body 1, an unnecessary part other than the part necessary for protecting the porous sintered body 1 in the resin package 8. Can be reduced. Therefore, the relative size of the porous sintered body 1 with respect to the solid electrolytic capacitor A can be increased, and the solid electrolytic capacitor A can be reduced in size and capacity.

樹脂パッケージ８から露出させた陽極ワイヤ２の端面２ａと陽極端子６Ａとを接触させる構造は、たとえば図５に示された構成において陽極ワイヤ９２と陽極端子６２Ａとを導通させるための構造と比べて、固体電解コンデンサＡの小型化を図るのに有利である。   The structure in which the end surface 2a of the anode wire 2 exposed from the resin package 8 and the anode terminal 6A are in contact with each other, for example, in comparison with the structure for electrically connecting the anode wire 92 and the anode terminal 62A in the configuration shown in FIG. This is advantageous in reducing the size of the solid electrolytic capacitor A.

陽極端子６Ａを樹脂パッケージ８の側面８ｃに回り込ませることにより、陽極端子６Ａのうち側面８ｃを覆う部分を利用して固体電解コンデンサＡをたとえば回路基板などに適切に面実装することが可能である。   By causing the anode terminal 6A to wrap around the side surface 8c of the resin package 8, it is possible to appropriately surface mount the solid electrolytic capacitor A on, for example, a circuit board using a portion of the anode terminal 6A that covers the side surface 8c. .

本実施形態においては、多孔質焼結体１の端面１ｂと樹脂パッケージ８の端面８ｂとが平行とされている。このため、樹脂パッケージ８のうち端面１ｂを覆う部分の厚さを、多孔質焼結体１を保護するために最低限必要な厚さとすることが可能である。これにより、固体電解コンデンサＡの小型化と大容量化とをさらに促進することができる。   In the present embodiment, the end surface 1b of the porous sintered body 1 and the end surface 8b of the resin package 8 are parallel to each other. For this reason, it is possible to make the thickness of the part which covers the end surface 1b among the resin packages 8 into minimum thickness required in order to protect the porous sintered compact 1. FIG. Thereby, size reduction and capacity increase of the solid electrolytic capacitor A can be further promoted.

図３に示すように、固体電解コンデンサＡの製造工程において形成される樹脂パッケージ８’は、端面８ａ’，８ｂ’がテーパ面とされている。これにより、樹脂パッケージ８’を金型から容易に抜き出すことができる。一方、樹脂パッケージ８’を２つの切断面ＣＬに沿って切断することにより、樹脂パッケージ８の端面８ａ，８ｂは、多孔質焼結体１の端面１Ａｂとそれぞれ平行となる。したがって、上述した製造方法によれば、製造工程において樹脂パッケージ８’を金型から容易に抜き出し可能としつつ、合理的に固体電解コンデンサＡの小型化および大容量化を図ることができる。   As shown in FIG. 3, the end surfaces 8a 'and 8b' of the resin package 8 'formed in the manufacturing process of the solid electrolytic capacitor A have tapered surfaces. Thereby, the resin package 8 'can be easily extracted from the mold. On the other hand, by cutting the resin package 8 ′ along the two cut surfaces CL, the end surfaces 8 a and 8 b of the resin package 8 are respectively parallel to the end surface 1 Ab of the porous sintered body 1. Therefore, according to the manufacturing method described above, it is possible to rationally reduce the size and increase the capacity of the solid electrolytic capacitor A while allowing the resin package 8 'to be easily extracted from the mold in the manufacturing process.

本発明に係る固体電解コンデンサおよびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る固体電解コンデンサおよびその製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The solid electrolytic capacitor and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the embodiment described above. The specific configuration of the solid electrolytic capacitor and the manufacturing method thereof according to the present invention can be varied in design in various ways.

本発明に係る固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the solid electrolytic capacitor which concerns on this invention. 図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の一例において、固体電解質層を形成する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of forming a solid electrolyte layer in an example of the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の一例において、樹脂パッケージが形成された状態を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where a resin package is formed in an example of the method for manufacturing the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 図１に示す固体電解コンデンサの製造方法の一例において、樹脂パッケージを切断した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which cut | disconnected the resin package in an example of the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor shown in FIG. 従来の固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional solid electrolytic capacitor.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ 固体電解コンデンサ
ＣＬ 切断面
ｘ （突出）方向
１ 多孔質焼結体
１Ａｂ 端面
２ 陽極ワイヤ
２ａ 端面
３ 誘電体層
４ 固体電解質層
５ 導電体層
６Ａ 陽極端子
６Ｂ 陰極端子
７ 絶縁樹脂
８ 樹脂パッケージ
８ａ 端面
４０ 溶液
６１’ フレーム
６１Ａ’ 陽極側支持部
６１Ｂ’ 陰極側支持部
６１Ｂ 導通部材 A Solid electrolytic capacitor CL Cut surface x (protrusion) direction 1 Porous sintered body 1Ab End surface 2 Anode wire 2a End surface 3 Dielectric layer 4 Solid electrolyte layer 5 Conductor layer 6A Anode terminal 6B Cathode terminal 7 Insulating resin 8 Resin package 8a End face 40 Solution 61 ′ Frame 61A ′ Anode side support portion 61B ′ Cathode side support portion 61B Conducting member

Claims (2)

弁作用金属からなる多孔質焼結体と、
上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、
上記多孔質焼結体の表面に積層された誘電体層および固体電解質層と、
上記多孔質焼結体を封止する樹脂パッケージと、
上記陽極ワイヤに導通する陽極端子と、
上記固体電解質層に導通する陰極端子と、
を備える固体電解コンデンサであって、
上記陽極ワイヤのうち突出方向を向く端面と、上記樹脂パッケージのうち上記突出方向を向く端面とは、面一とされており、
上記陽極ワイヤの上記端面および上記樹脂パッケージの上記端面は、上記多孔質焼結体のうち上記突出方向を向く端面と平行とされており、
上記陽極端子は、上記陽極ワイヤの上記端面を覆い、かつ上記樹脂パッケージのうち上記端面から上記突出方向に沿う側面にわたる領域に設けられているとともに、
上記多孔質焼結体から離間し、かつ、上記陽極ワイヤの上記端面寄り部分を覆うリング状であるとともに、上記陽極ワイヤの上記端面および上記樹脂パッケージの上記端面と面一とされており、かつこれらの間に介在する端面を有する絶縁樹脂を備えており、
上記固体電解質層は、上記絶縁樹脂よりも上記多孔質焼結体寄りの領域に形成されていることを特徴とする、固体電解コンデンサ。 A porous sintered body made of a valve metal,
An anode wire protruding from the porous sintered body;
A dielectric layer and a solid electrolyte layer laminated on the surface of the porous sintered body;
A resin package for sealing the porous sintered body;
An anode terminal conducting to the anode wire;
A cathode terminal conducting to the solid electrolyte layer;
A solid electrolytic capacitor comprising:
The end surface facing the protruding direction of the anode wire and the end surface facing the protruding direction of the resin package are flush with each other,
The end face of the anode wire and the end face of the resin package are parallel to the end face of the porous sintered body facing the protruding direction,
The anode terminal covers the end surface of the anode wire and is provided in a region extending from the end surface to the side surface along the protruding direction in the resin package.
The ring-like shape is spaced apart from the porous sintered body and covers the portion near the end face of the anode wire, and is flush with the end face of the anode wire and the end face of the resin package, and It has an insulating resin having an end surface interposed between them,
The solid electrolytic capacitor, wherein the solid electrolyte layer is formed in a region closer to the porous sintered body than the insulating resin. 端面から直角である方向に陽極ワイヤが突出するように設けられた多孔質焼結体を形成する工程と、
上記多孔質焼結体から離間し、かつ、上記陽極ワイヤの長手方向一部を覆うリング状の絶縁樹脂を形成する工程と、
上記多孔質焼結体の表面に誘電体層を形成する工程と、
上記誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、
上記多孔質焼結体および上記絶縁樹脂と上記陽極ワイヤの少なくとも一部とを封止する樹脂パッケージを形成する工程と、
上記多孔質焼結体の上記端面に平行に、上記樹脂パッケージ、上記絶縁樹脂および上記陽極ワイヤを切断する工程と、
導体膜によって、上記陽極ワイヤおよび上記絶縁樹脂の端面から上記樹脂パッケージのうち上記陽極ワイヤが突出する方向に沿う側面にわたる領域を覆うことにより、陽極端子を形成する工程と、を有することを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。 Forming a porous sintered body provided such that the anode wire protrudes in a direction perpendicular to the end face;
Forming a ring-shaped insulating resin that is separated from the porous sintered body and covers a part of the anode wire in the longitudinal direction;
Forming a dielectric layer on the surface of the porous sintered body;
Forming a solid electrolyte layer on the dielectric layer;
Forming a resin package for sealing the porous sintered body and the insulating resin and at least a part of the anode wire;
Cutting the resin package, the insulating resin, and the anode wire in parallel with the end face of the porous sintered body;
A step of forming an anode terminal by covering a region extending from the end face of the anode wire and the insulating resin to a side surface of the resin package along a direction in which the anode wire protrudes with a conductor film. A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor.
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