JP2007227465A

JP2007227465A - Solid electrolytic capacitor

Info

Publication number: JP2007227465A
Application number: JP2006044151A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Nakamura; 貴広中村
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2006-02-21
Filing date: 2006-02-21
Publication date: 2007-09-06

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid electrolytic capacitor capable of achieving a low ESR and suppression of a leak current. <P>SOLUTION: The solid electrolytic capacitor A1 is provided with a porous sintered body 1 made of Ta, an anode wire 10 protruded from the porous sintered body 1 and made of Ta, an anode conducting member 4 which is conductive to the anode wire 10 and partially made as a mounting anode terminal 4a, a dielectric layer 2 covering the porous sintered body 1, a solid electrolytic layer 3 covering the dielectric layer 2, and a cathode conducting member 5 which is conductive to the solid electrolytic layer 3 and partially made as a mounting cathode terminal 5a. The anode wire 10 and the anode conducting member 4 are conductive to each other via a silver paste 81. A graphite layer 72 for preventing oxygen diffusion is interposed between the anode wire 10 and the silver paste 81. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、固体電解コンデンサに関し、特に陽極ワイヤの接合形態に関する。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor, and more particularly to a joining form of anode wires.

図４は、従来の固体電解コンデンサの一例を示している。同図に示された固体電解コンデンサＸは、ＴａやＮｂなどの弁作用金属からなる多孔質焼結体９０を備えている。多孔質焼結体９０には、誘電体層（図示略）および固体電解質層９２が積層されている。固体電解質層９２は、グラファイト層（図示略）を介して銀ペースト９５により陰極導通部材９４に接続されている。多孔質焼結体９０からは、ＴａまたはＮｂからなる陽極ワイヤ９１が突出している。陽極ワイヤ９１は、陽極導通部材９３に接合されている。この接合には、スポット溶接やレーザ溶接、あるいは銀ペーストなどが用いられる。陽極導通部材９３および陰極導通部材９４のうち樹脂パッケージ９６から露出した部分は、それぞれ実装用の陽極端子９３ａおよび陰極端子９４ａとされている。 FIG. 4 shows an example of a conventional solid electrolytic capacitor. The solid electrolytic capacitor X shown in the figure includes a porous sintered body 90 made of a valve metal such as Ta or Nb. A dielectric layer (not shown) and a solid electrolyte layer 92 are laminated on the porous sintered body 90. The solid electrolyte layer 92 is connected to the cathode conducting member 94 by a silver paste 95 through a graphite layer (not shown). An anode wire 91 made of Ta or Nb protrudes from the porous sintered body 90. The anode wire 91 is joined to the anode conduction member 93. For this joining, spot welding, laser welding, silver paste, or the like is used. The portions of the anode conducting member 93 and the cathode conducting member 94 that are exposed from the resin package 96 serve as mounting anode terminals 93a and cathode terminals 94a, respectively.

しかしながら、陽極ワイヤ９１と陽極導通部材９３とをスポット溶接あるいはレーザ溶接によって接合すると、過大な熱が発生する。この熱により、固体電解質層９２が変質するおそれがある。さらに、スポット溶接においては、陽極ワイヤ９１と多孔質焼結体９０との接合部に力が作用する。この力が過大であると、上述した誘電体層が破損する。固体電解質層９２の変質や上記誘電体層の破損が生じると、固体電解コンデンサＸの漏れ電流が大きくなってしまう。一方、銀ペーストを用いて接合された場合、この銀ペーストに対して陽極ワイヤ９１が酸化剤として作用するおそれがある。特に、陽極ワイヤ９１がＴａからなる場合、陽極ワイヤ９１の表面は、酸化されてＴａＯ₂またはＴａ₂Ｏ₅などとなっている。ＴａＯ₂またはＴａ₂Ｏ₅からは銀ペーストへの酸素拡散が顕著であり、上記銀ペーストが容易に酸化される。この酸化により陽極ワイヤ９１と陽極導通部材９３との接合部の電気抵抗が大きくなる。このようなことでは、固体電解コンデンサＸの等価直列抵抗（ＥＳＲ）が大きくなってしまう。 However, when the anode wire 91 and the anode conducting member 93 are joined by spot welding or laser welding, excessive heat is generated. Due to this heat, the solid electrolyte layer 92 may be altered. Further, in spot welding, a force acts on the joint between the anode wire 91 and the porous sintered body 90. If this force is excessive, the above-described dielectric layer is damaged. If the solid electrolyte layer 92 is altered or the dielectric layer is damaged, the leakage current of the solid electrolytic capacitor X increases. On the other hand, when it joins using a silver paste, there exists a possibility that the anode wire 91 may act as an oxidizing agent with respect to this silver paste. In particular, when the anode wire 91 is made of Ta, the surface of the anode wire 91 is oxidized to become TaO ₂ or Ta ₂ O ₅ . From TaO ₂ or Ta ₂ O ₅ , oxygen diffusion into the silver paste is significant, and the silver paste is easily oxidized. This oxidation increases the electrical resistance of the joint between the anode wire 91 and the anode conducting member 93. In such a case, the equivalent series resistance (ESR) of the solid electrolytic capacitor X is increased.

特開２００３−１６３１３７号公報JP 2003-163137 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、漏れ電流の抑制と低ＥＳＲ化とを図ることが可能な固体電解コンデンサを提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide a solid electrolytic capacitor capable of suppressing leakage current and reducing ESR.

本発明によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体から突出し、かつ弁作用金属からなる陽極ワイヤと、上記陽極ワイヤに導通し、かつその一部が実装用の陽極端子とされている陽極導通部材と、上記多孔質焼結体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、上記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、上記固体電解質層に導通し、かつその一部が実装用の陰極端子とされている陰極導通部材と、を備える固体電解コンデンサであって、上記陽極ワイヤと上記陽極導通部材とは、導電性ペーストを介して導通しており、上記陽極ワイヤと上記導電性ペーストの少なくとも一部との間には、酸素の拡散を防止しうる酸素拡散防止層が介在していることを特徴としている。 The solid electrolytic capacitor provided by the present invention includes a porous sintered body made of a valve action metal, an anode wire protruding from the porous sintered body and made of a valve action metal, and conducting to the anode wire, and An anode conducting member, a part of which is an anode terminal for mounting, a dielectric layer covering at least part of the porous sintered body, a solid electrolyte layer covering at least part of the dielectric layer, A solid electrolytic capacitor comprising a cathode conducting member which is electrically connected to the solid electrolyte layer and a part of which is a cathode terminal for mounting, wherein the anode wire and the anode conducting member are conductive pastes. It is characterized in that an oxygen diffusion preventing layer capable of preventing oxygen diffusion is interposed between the anode wire and at least a part of the conductive paste.

このような構成によれば、上記酸素拡散防止層により、上記陽極ワイヤの表面に形成された酸化膜から上記導電性ペーストへと酸素が拡散することを防止することができる。これにより、上記導電性ペーストが不当に酸化されることを阻止可能である。また、導電性ペーストを用いた接合によれば、上記誘電体層が破損したり、上記固体電解質層が変質したりするおそれがない。したがって、上記固体電解コンデンサの漏れ電流の抑制と低ＥＳＲ化とを図ることができる。 According to such a configuration, the oxygen diffusion preventing layer can prevent oxygen from diffusing from the oxide film formed on the surface of the anode wire to the conductive paste. Thereby, it is possible to prevent the conductive paste from being oxidized inappropriately. In addition, according to the bonding using the conductive paste, there is no possibility that the dielectric layer is damaged or the solid electrolyte layer is altered. Therefore, the leakage current of the solid electrolytic capacitor can be suppressed and the ESR can be reduced.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記酸素拡散防止層は、上記陽極ワイヤと上記導電性ペーストのすべてとの間に介在している。このような構成によれば、上記陽極ワイヤから上記導電性ペーストへと酸素が拡散することをほぼ完全に防止することが可能である。したがって、上記固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化をさらに促進することができる。 In a preferred embodiment of the present invention, the oxygen diffusion preventing layer is interposed between the anode wire and all of the conductive paste. According to such a configuration, it is possible to almost completely prevent oxygen from diffusing from the anode wire to the conductive paste. Therefore, the reduction in ESR of the solid electrolytic capacitor can be further promoted.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記酸素拡散防止層は、グラファイト、金、またはパラジウムからなる。このような構成によれば、上記陽極ワイヤから上記導電性ペーストへと酸素が拡散することを防止するのに適している。 In a preferred embodiment of the present invention, the oxygen diffusion prevention layer is made of graphite, gold, or palladium. Such a configuration is suitable for preventing oxygen from diffusing from the anode wire to the conductive paste.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記弁作用金属は、Ｔａである。このような構成によれば、上記固体電解コンデンサを比較的大容量なものとすることが可能である。また、Ｔａの酸化物であるＴａＯ₂またはＴａ₂Ｏ₅は酸化作用が顕著であるが、上記酸素拡散防止層により上記導電性ペーストが酸化されることを適切に防止することができる。 In a preferred embodiment of the present invention, the valve metal is Ta. With such a configuration, the solid electrolytic capacitor can have a relatively large capacity. Further, TaO ₂ or Ta ₂ O _{5 which} is an oxide of Ta has a remarkable oxidizing action, but the oxygen diffusion preventing layer can appropriately prevent the conductive paste from being oxidized.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤと上記酸素拡散防止層の少なくとも一部の間には、二酸化マンガンまたは導電性ポリマからなる層が介在している。このような構成によれば、上記二酸化マンガンまたは導電性ポリマからなる層により、上記導電性ペーストの濡れ性を高めることが可能である。したがって、上記導電性ペーストを確実に塗布することができる。 In a preferred embodiment of the present invention, a layer made of manganese dioxide or a conductive polymer is interposed between at least a part of the anode wire and the oxygen diffusion preventing layer. According to such a configuration, the wettability of the conductive paste can be enhanced by the layer made of the manganese dioxide or the conductive polymer. Therefore, the conductive paste can be reliably applied.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係る固体電解コンデンサの第１実施形態を示している。本実施形態の固体電解コンデンサＡ１は、多孔質焼結体１、陽極ワイヤ１０、誘電体層２、固体電解質層３、陽極導通部材４、陰極導通部材５、および樹脂パッケージ６を具備して構成されている。固体電解コンデンサＡ１は、多孔質焼結体１の大きさに応じた静電容量を有する有極性のコンデンサとして構成されており、たとえば電気回路におけるノイズ除去および電力供給の補助に用いられる。 FIG. 1 shows a first embodiment of a solid electrolytic capacitor according to the present invention. The solid electrolytic capacitor A1 of this embodiment includes a porous sintered body 1, an anode wire 10, a dielectric layer 2, a solid electrolyte layer 3, an anode conducting member 4, a cathode conducting member 5, and a resin package 6. Has been. The solid electrolytic capacitor A1 is configured as a polar capacitor having a capacitance according to the size of the porous sintered body 1, and is used, for example, for noise removal and electric power supply assistance in an electric circuit.

多孔質焼結体１は、弁作用金属であるＴａからなり、本実施形態においては直方体形状とされている。多孔質焼結体１の内部には、微小な孔が多数存在している。多孔質焼結体１は、Ｔａの微粉末を金型を用いたプレス加工によって直方体の多孔質体とした後に、この多孔質体を焼結することによって形成することができる。固体電解コンデンサＡ１の静電容量は、多孔質焼結体１の大きさに大きく依存する。 The porous sintered body 1 is made of Ta, which is a valve action metal, and has a rectangular parallelepiped shape in the present embodiment. A large number of minute holes exist in the porous sintered body 1. The porous sintered body 1 can be formed by making a fine powder of Ta into a rectangular parallelepiped porous body by pressing using a mold, and then sintering the porous body. The capacitance of the solid electrolytic capacitor A1 greatly depends on the size of the porous sintered body 1.

陽極ワイヤ１０は、弁作用金属であるＴａからなり、多孔質焼結体１から突出している。陽極ワイヤ１０は、上述したＴａの微粉末に対してプレス加工する前にこのＴａの微粉末に侵入させられることにより、多孔質焼結体１と強固に接合されている。陽極ワイヤ１０は、多孔質焼結体１と陽極導通部材４とを導通させるためのものである。 The anode wire 10 is made of Ta, which is a valve metal, and protrudes from the porous sintered body 1. The anode wire 10 is firmly bonded to the porous sintered body 1 by being intruded into the Ta fine powder before being pressed into the Ta fine powder described above. The anode wire 10 is for conducting the porous sintered body 1 and the anode conducting member 4.

誘電体層２は、Ｔａの酸化物であるＴａ₂Ｏ₅からなり、多孔質焼結体１の表面および多孔質焼結体１に形成された多数の孔の内面と陽極ワイヤ１０とを覆っている。固体電解コンデンサＡ１に静電容量を備えさせるためには、誘電体層２が多孔質焼結体１と固体電解質層３との間に介在するように形成されていればよく、誘電体層２が陽極ワイヤ１０を覆っていることは必ずしも必要ではない。したがって、陽極ワイヤ１０の一部が誘電体層２によって覆われていない構成であってもかまわないことはもちろんである。 The dielectric layer 2 is made of Ta ₂ O _5, which is an oxide of Ta, and covers the surface of the porous sintered body 1, the inner surfaces of many holes formed in the porous sintered body 1, and the anode wire 10. ing. In order to provide the solid electrolytic capacitor A1 with a capacitance, the dielectric layer 2 may be formed so as to be interposed between the porous sintered body 1 and the solid electrolyte layer 3, and the dielectric layer 2 It is not always necessary to cover the anode wire 10. Therefore, it goes without saying that a part of the anode wire 10 may not be covered with the dielectric layer 2.

誘電体層２を形成するには、化成処理を用いることができる。たとえばリン酸水溶液などの化成液を用意し、この化成液中に多孔質焼結体１を浸漬させる。また、直流電源に接続された陽極印加端子を陽極ワイヤ１０に接続し、上記直流電源に接続された陰極印加端子を上記化成液中に浸漬させる。この状態で、上記直流電源から所定の電圧を印加することにより多孔質焼結体１から上記化成液へと直流電流を通電させる。これにより、多孔質焼結体１の表面に陽極酸化処理が施され、多孔質焼結体１の表面にＴａ₂Ｏ₅からなる誘電体層２が形成される。 In order to form the dielectric layer 2, chemical conversion treatment can be used. For example, a chemical conversion solution such as a phosphoric acid aqueous solution is prepared, and the porous sintered body 1 is immersed in this chemical conversion solution. Further, the anode application terminal connected to the DC power supply is connected to the anode wire 10 and the cathode application terminal connected to the DC power supply is immersed in the chemical conversion liquid. In this state, a DC voltage is applied from the porous sintered body 1 to the chemical conversion liquid by applying a predetermined voltage from the DC power source. As a result, the surface of the porous sintered body 1 is anodized, and the dielectric layer 2 made of Ta ₂ O ₅ is formed on the surface of the porous sintered body 1.

固体電解質層３は、たとえば二酸化マンガンからなり、誘電体層２上に積層されている。固体電解質層３は、誘電体層２との境界面において電荷を蓄積するためのものである。この境界面において固体電解コンデンサＡ１の静電容量が形成されている。固体電解質層３は、たとえば硝酸マンガンの水溶液に多孔質焼結体１を浸漬させた後に、多孔質焼結体１を引き揚げて焼成するという処理を繰り返すことにより形成することができる。 The solid electrolyte layer 3 is made of manganese dioxide, for example, and is laminated on the dielectric layer 2. The solid electrolyte layer 3 is for accumulating electric charges at the interface with the dielectric layer 2. The capacitance of the solid electrolytic capacitor A1 is formed at this boundary surface. The solid electrolyte layer 3 can be formed, for example, by immersing the porous sintered body 1 in an aqueous solution of manganese nitrate and then repeating the process of lifting and firing the porous sintered body 1.

陽極導通部材４は、固体電解コンデンサＡ１が実装される回路基板に形成された配線パターンの所定部分と陽極ワイヤ１０とを導通させるためのものであり、陽極ブロック４０および陽極プレート４１からなる。陽極ブロック４０は、略直方体形状であり、陽極ワイヤ１０から図中下方に向けて延びている。陽極プレート４１は、陽極ブロック４０の図中下面に接合されている。陽極ブロック４０および陽極プレート４１は、たとえばＮｉ製である。陽極プレート４１の図中下面は、固体電解コンデンサＡ１を上記回路基板に実装するための陽極端子４ａとされている。 The anode conduction member 4 is for conducting a predetermined portion of the wiring pattern formed on the circuit board on which the solid electrolytic capacitor A1 is mounted and the anode wire 10, and includes an anode block 40 and an anode plate 41. The anode block 40 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and extends from the anode wire 10 downward in the drawing. The anode plate 41 is joined to the lower surface of the anode block 40 in the figure. The anode block 40 and the anode plate 41 are made of, for example, Ni. The lower surface of the anode plate 41 in the drawing is an anode terminal 4a for mounting the solid electrolytic capacitor A1 on the circuit board.

陽極ワイヤ１０と陽極導通部材４とは、二酸化マンガン層７１、グラファイト層７２、および銀ペースト８１を介して導通している。二酸化マンガン層７１は、陽極ワイヤ１０の先端寄り部分を覆う誘電体層２上に形成されている。二酸化マンガン層７１は、上述した固体電解質層３を形成する際に同時に形成することができる。グラファイト層７２は、本発明で言う酸素拡散防止層の一例であり、グラファイトからなる。グラファイト層７２は、二酸化マンガン層７１を完全に覆っている。銀ペースト８１は、グラファイト層７２と陽極導通部材４の陽極ブロック４０とを接合するためのものであり、本発明で言う導電性ペーストの一例である。 The anode wire 10 and the anode conducting member 4 are conducted through the manganese dioxide layer 71, the graphite layer 72, and the silver paste 81. The manganese dioxide layer 71 is formed on the dielectric layer 2 covering the portion near the tip of the anode wire 10. The manganese dioxide layer 71 can be formed simultaneously with the formation of the solid electrolyte layer 3 described above. The graphite layer 72 is an example of the oxygen diffusion preventing layer referred to in the present invention, and is made of graphite. The graphite layer 72 completely covers the manganese dioxide layer 71. The silver paste 81 is for joining the graphite layer 72 and the anode block 40 of the anode conduction member 4 and is an example of the conductive paste referred to in the present invention.

陰極導通部材５は、上記回路基板に形成された配線パターンの所定部分と固体電解質層３とを導通させるためのものであり、たとえばＮｉからなる。陰極導通部材５は、固体電解質層３に対してたとえばグラファイト層３１および銀ペースト３２を介して接合されている。グラファイト層３１および銀ペースト３２は、上述したグラファイト層７２および銀ペースト８１とそれぞれ同じ材質からなる。陰極導通部材５の図中下面は、固体電解コンデンサＡ１を上記回路基板に実装するための陰極端子５ａとされている。 The cathode conducting member 5 is for conducting a predetermined portion of the wiring pattern formed on the circuit board and the solid electrolyte layer 3 and is made of, for example, Ni. The cathode conducting member 5 is joined to the solid electrolyte layer 3 via, for example, a graphite layer 31 and a silver paste 32. The graphite layer 31 and the silver paste 32 are made of the same material as the graphite layer 72 and the silver paste 81, respectively. The lower surface of the cathode conducting member 5 in the figure is a cathode terminal 5a for mounting the solid electrolytic capacitor A1 on the circuit board.

樹脂パッケージ６は、多孔質焼結体１、陽極ワイヤ１０、陽極導通部材４および陰極導通部材５の一部ずつを覆うことにより、これらを保護するためのものである。樹脂パッケージ６は、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いてモールド成形法により形成される。 The resin package 6 is for protecting the porous sintered body 1, the anode wire 10, the anode conducting member 4 and the cathode conducting member 5 by covering each part thereof. The resin package 6 is formed by a molding method using a thermosetting resin such as an epoxy resin.

次に、固体電解コンデンサＡ１の作用について説明する。 Next, the operation of the solid electrolytic capacitor A1 will be described.

本実施形態によれば、銀ペースト８１を陽極ワイヤ１０を覆う誘電体層２と全く接触しない状態とすることができる。誘電体層２を形成するＴａ₂Ｏ₅は、非常に活性な状態で酸素を含んでいる。誘電体層２に金属が接触すると、この金属へとＴａ₂Ｏ₅から酸素が拡散する。グラファイト層７２は、このような酸素の拡散を好適に遮断する。これにより、誘電体層２を形成するＴ₂Ｏ₅からの酸素によって銀ペースト８１が酸化されることを防止することが可能である。したがって、固体電解コンデンサＡ１の低ＥＳＲ化を図ることができる。なお、陽極ワイヤ１０を覆うように誘電体層２を形成していない場合であっても、Ｔａからなる陽極ワイヤ１０の表面は酸化されやすく、ＴａＯ₂またはＴ₂Ｏ₅などの酸化膜が形成されていることが多い。このような場合であっても、グラファイト層７２の酸素拡散を防止する機能が発揮されることにより、銀ペースト８１の酸化を防止することができる。 According to the present embodiment, the silver paste 81 can be brought into no contact with the dielectric layer 2 covering the anode wire 10. Ta ₂ O ₅ forming the dielectric layer 2 contains oxygen in a very active state. When a metal contacts the dielectric layer 2, oxygen diffuses from the Ta ₂ O ₅ into the metal. The graphite layer 72 suitably blocks such oxygen diffusion. Thereby, it is possible to prevent the silver paste 81 from being oxidized by oxygen from T ₂ O ₅ forming the dielectric layer 2. Therefore, the ESR of the solid electrolytic capacitor A1 can be reduced. Even when the dielectric layer 2 is not formed so as to cover the anode wire 10, the surface of the anode wire 10 made of Ta is easily oxidized, and an oxide film such as TaO ₂ or T ₂ O ₅ is formed. It is often done. Even in such a case, the function of preventing the oxygen diffusion of the graphite layer 72 is exhibited, so that the oxidation of the silver paste 81 can be prevented.

銀ペースト８１を用いた接合によれば、陽極ワイヤ１０と多孔質焼結体１との接合部分などに過大な力が作用することを回避することができる。これにより、誘電体層２が破壊されることを防止することができる。また、銀ペースト８１を塗布する工程においては、たとえばスポット溶接やレーザ溶接と異なり、接合部分から過大な熱が生じることがない。このため、たとえば固体電解質層３が高温となることによって変質するおそれがない。以上より、本実施形態によれば、固体電解コンデンサＡ１の漏れ電流の抑制を図ることができる。 According to the joining using the silver paste 81, it is possible to avoid an excessive force from acting on the joining portion between the anode wire 10 and the porous sintered body 1 or the like. Thereby, it can prevent that the dielectric material layer 2 is destroyed. Moreover, in the process of apply | coating the silver paste 81, unlike spot welding or laser welding, for example, excessive heat does not arise from a joining part. For this reason, there is no possibility that the solid electrolyte layer 3 will be deteriorated due to high temperature, for example. As described above, according to the present embodiment, it is possible to suppress the leakage current of the solid electrolytic capacitor A1.

陽極ワイヤ１０を覆うように形成された二酸化マンガン層７１は、銀ペースト８１をはじめとする金属ペーストさらには導電性ペーストの濡れ性を顕著に高める効果を発揮する。これにより、銀ペースト８１を塗布する際に、陽極ワイヤ１０のたとえば先端寄りの部分など所望の領域を十分に覆うように塗布することができる。したがって、陽極導通部材４の陽極ブロック４０と陽極ワイヤ１０とを確実に接合することができる。 The manganese dioxide layer 71 formed so as to cover the anode wire 10 exhibits an effect of remarkably enhancing the wettability of the metal paste including the silver paste 81 and further the conductive paste. Thereby, when apply | coating the silver paste 81, it can apply | coat so that a desired area | region, such as a part near the front-end | tip of the anode wire 10, for example may fully be covered. Therefore, the anode block 40 of the anode conduction member 4 and the anode wire 10 can be reliably joined.

図２および図３は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 2 and 3 show another embodiment of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.

図２は、本発明に係る固体電解コンデンサの第２実施形態を示している。本実施形態の固体電解コンデンサＡ２は、銀ペースト８１が塗布されている範囲が上述した実施形態と異なっている。 FIG. 2 shows a second embodiment of the solid electrolytic capacitor according to the present invention. The solid electrolytic capacitor A2 of the present embodiment is different from the above-described embodiment in the range in which the silver paste 81 is applied.

本実施形態においては、銀ペースト８１がグラファイト層７２のすべてを覆っており、グラファイト層７２よりも陽極ワイヤ１０の根元寄りの部分にも塗布されている。この結果、銀ペースト層８１の一部が誘電体層２と直接接触している。このような実施形態においては、固体電解コンデンサＡ２が長期間使用されると銀ペースト８１の一部が誘電体層２からの酸素により酸化される可能性がある。しかしながら、銀ペースト８１の塗布範囲を広げることにより、銀ペースト８１の陽極ワイヤ１０側の接触面積が拡大されている。これは固体電解コンデンサＡ２の低ＥＳＲ化に寄与する。また、銀ペースト８１の大部分は、グラファイト層７２上に形成されている。このため、このような実施形態によっても、銀ペースト８１の酸化を抑制することができる。 In the present embodiment, the silver paste 81 covers all of the graphite layer 72, and is applied to a portion closer to the base of the anode wire 10 than the graphite layer 72. As a result, a part of the silver paste layer 81 is in direct contact with the dielectric layer 2. In such an embodiment, when the solid electrolytic capacitor A2 is used for a long time, a part of the silver paste 81 may be oxidized by oxygen from the dielectric layer 2. However, the contact area of the silver paste 81 on the anode wire 10 side is increased by widening the application range of the silver paste 81. This contributes to low ESR of the solid electrolytic capacitor A2. Most of the silver paste 81 is formed on the graphite layer 72. For this reason, also by such embodiment, the oxidation of the silver paste 81 can be suppressed.

図３は、本発明に係る固体電解コンデンサの第３実施形態を示している。本実施形態の固体電解コンデンサＡ３は、図１および図２に示された二酸化マンガン層７１を備えていない点が、上述したいずれの実施形態とも異なる。このような実施形態によっても、固体電解コンデンサＡ３の漏れ電流の抑制と低ＥＳＲ化とを図ることができる。 FIG. 3 shows a third embodiment of the solid electrolytic capacitor according to the present invention. The solid electrolytic capacitor A3 of this embodiment is different from any of the above-described embodiments in that it does not include the manganese dioxide layer 71 shown in FIGS. Even in such an embodiment, the leakage current of the solid electrolytic capacitor A3 can be suppressed and the ESR can be reduced.

本発明に係る固体電解コンデンサは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る固体電解コンデンサの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The solid electrolytic capacitor according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the solid electrolytic capacitor according to the present invention can be varied in design in various ways.

固体電解質層３は、二酸化マンガンに代えて導電性ポリマによって形成してもよい。導電性ポリマとしては、ポリエチレンジオキシチオフェンまたはポリピロールを用いることができる。このような固体電解質層３は、電解酸化重合および化学酸化重合によって形成することができる。この場合、二酸化マンガン層７１に代えて、固体電解質層３と同材質からなる導電性ポリマ層を設けることが合理的である。 The solid electrolyte layer 3 may be formed of a conductive polymer instead of manganese dioxide. Polyethylene dioxythiophene or polypyrrole can be used as the conductive polymer. Such a solid electrolyte layer 3 can be formed by electrolytic oxidation polymerization and chemical oxidation polymerization. In this case, it is reasonable to provide a conductive polymer layer made of the same material as the solid electrolyte layer 3 instead of the manganese dioxide layer 71.

本発明で言う酸素拡散防止層は、グラファイトからなるもののほかに、金またはパラジウムからなるものとしてもよい。これらの材質によれば、陽極ワイヤからの酸素拡散を適切に防止することができる。また、本発明で言う導電性ペーストとしては、銀ペーストに限定されず、陽極ワイヤと陽極導通部材とを確実に接合しつつ適切な導通を図ることが可能なものを用いればよい。多孔質焼結体および陽極ワイヤの材質としては、Ｔａに代えてＮｂなどの弁作用金属を用いてもよい。 The oxygen diffusion preventing layer referred to in the present invention may be made of gold or palladium in addition to the graphite. According to these materials, oxygen diffusion from the anode wire can be appropriately prevented. In addition, the conductive paste referred to in the present invention is not limited to silver paste, and any paste that can achieve appropriate conduction while reliably joining the anode wire and the anode conduction member may be used. As a material of the porous sintered body and the anode wire, a valve metal such as Nb may be used instead of Ta.

本発明に係る固体電解コンデンサの第１実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Embodiment of the solid electrolytic capacitor which concerns on this invention. 本発明に係る固体電解コンデンサの第２実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the solid electrolytic capacitor which concerns on this invention. 本発明に係る固体電解コンデンサの第３実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 3rd Embodiment of the solid electrolytic capacitor which concerns on this invention. 従来の固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional solid electrolytic capacitor.

Explanation of symbols

Ａ１，Ａ２，Ａ３固体電解コンデンサ
１多孔質焼結体
１０陽極ワイヤ
２誘電体層
３固体電解質層
４陽極導通部材
４ａ陽極端子
５陰極導通部材
５ａ陰極端子
６樹脂パッケージ
４０陽極ブロック
４１陽極プレート
７１二酸化マンガン層
７２グラファイト層（酸素拡散防止層）
８１銀ペースト（導電性ペースト） A1, A2, A3 Solid electrolytic capacitor 1 Porous sintered body 10 Anode wire 2 Dielectric layer 3 Solid electrolyte layer 4 Anode conducting member 4a Anode terminal 5 Cathode conducting member 5a Cathode terminal 6 Resin package 40 Anode block 41 Anode plate 71 Manganese layer 72 Graphite layer (oxygen diffusion prevention layer)
81 Silver paste (conductive paste)

Claims

A porous sintered body made of a valve metal,
An anode wire protruding from the porous sintered body and made of a valve metal;
An anode conducting member which is electrically connected to the anode wire and a part of which is an anode terminal for mounting;
A dielectric layer covering at least a part of the porous sintered body;
A solid electrolyte layer covering at least a part of the dielectric layer;
A solid-state electrolytic capacitor comprising a cathode conducting member that conducts to the solid electrolyte layer, and a part of which is a cathode terminal for mounting,
The anode wire and the anode conducting member are conducted through a conductive paste,
A solid electrolytic capacitor, wherein an oxygen diffusion preventing layer capable of preventing oxygen diffusion is interposed between the anode wire and at least a part of the conductive paste.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the oxygen diffusion preventing layer is interposed between the anode wire and all of the conductive paste.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the oxygen diffusion prevention layer is made of graphite, gold, or palladium.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the valve metal is Ta.

5. The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a layer made of manganese dioxide or a conductive polymer is interposed between at least a part of the anode wire and the oxygen diffusion prevention layer.