JP4893031B2

JP4893031B2 - Flat panel display

Info

Publication number: JP4893031B2
Application number: JP2006068468A
Authority: JP
Inventors: 満男沖本; 俊彦松澤; 貞之西村; 喜衛小寺; 信夫益岡
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2006-03-14
Filing date: 2006-03-14
Publication date: 2012-03-07
Anticipated expiration: 2026-03-14
Also published as: JP2007248543A

Description

本発明は、平面型のディスプレイパネルを用いた表示装置に関し、特にディスプレイパネルからの熱を効率的よく放熱するための工夫が為された表示装置に関する。 The present invention relates to a display device using a flat display panel, and more particularly to a display device devised for efficiently radiating heat from a display panel.

平面型のディスプレイパネル、特にプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と称する）等の自発光型のパネルを用いた表示装置においては、当該パネルの発熱を放熱するための工夫が為されている。例えば特許文献１には、ＰＤＰの背面を、ライン状に形成された複数の熱伝導性の接着剤を介して金属性（アルミ製）のシャーシ部材とを結合し、ＰＤＰで生じた熱を上記接着剤を介してシャーシ部材に伝導させて放熱することが開示されている。 In a display device using a self-luminous panel such as a flat display panel, particularly a plasma display panel (hereinafter referred to as “PDP”), a device for dissipating heat generated by the panel is devised. For example, in Patent Document 1, the rear surface of the PDP is bonded to a metallic (aluminum) chassis member via a plurality of heat conductive adhesives formed in a line shape, and the heat generated in the PDP is described above. It is disclosed to dissipate heat by conducting to a chassis member via an adhesive.

特開２００４−３３３９０４号公報JP 2004-333904 A

ＰＤＰを用いた表示装置は高精細化及び高輝度化が要求されており、高精細化及び高輝度化に伴って、ＰＤＰからの発熱量は更に大きくなる可能性がある。従って、この場合は、上記特許文献１に記載された技術よりも更に効率よく放熱することが望まれる。 A display device using a PDP is required to have high definition and high luminance, and the amount of heat generated from the PDP may further increase with the increase in definition and high luminance. Therefore, in this case, it is desired to dissipate heat more efficiently than the technique described in Patent Document 1.

また、熱伝導性を高めるために、上記接着剤の使用量を多くすること（すなわち結合部材とＰＤＰ及びシャーシ部材との接触面積を大きくすること）や、熱伝導性の高い接着剤を使用することは、コストの点から好ましくない。 Further, in order to increase the thermal conductivity, the amount of the adhesive used is increased (that is, the contact area between the coupling member, the PDP and the chassis member is increased), or an adhesive having a high thermal conductivity is used. This is not preferable from the viewpoint of cost.

本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので、その目的は、ディスプレイパネルからの熱を効率よく放熱することが可能な技術を提供することにある。また、当該放熱を、コスト上昇を抑えつつ行うことが可能な技術を提供する。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a technique capable of efficiently dissipating heat from a display panel. Moreover, the technique which can perform the said heat radiation, suppressing a cost increase is provided.

上記課題を解決するために、本発明では、平面型表示装置において、ディスプレイパネルと、金属性のシャーシ部材と、該ディスプレイパネルの背面と前記シャーシ部材とを互いに結合するための結合部材とを備え、前記結合部材は、常温で粘着性を有する熱伝導付与剤が充填されたホットメルト型接着剤であって、略短冊形状を為しており、かつ前記ディスプレイパネルの背面において所定の方向に離散的に複数配置されており、前記結合部材、前記ディスプレイパネルの背面及び前記シャーシ部材で形成された空間に空気を流通させるための複数の貫通孔を前記シャーシ部材に設け、更に、前記シャーシ部材の背面を覆うように配置されたリアカバーを備え、該リアカバーは、空気流通孔が設けられ、前記リアカバーの空気流通孔及び前記シャーシ部材の貫通孔を通して前記空間の吸気及び排気を行うように構成されており、かつ前記ディスプレイパネルの背面の略全面に遮光性部材を設けたことを特徴とする。 In order to solve the above problems, in the present invention, a flat panel display device includes a display panel, a metallic chassis member, and a coupling member for coupling the back surface of the display panel and the chassis member to each other. The bonding member is a hot-melt adhesive filled with a thermal conductivity-imparting agent having adhesiveness at room temperature, has a substantially strip shape, and is discrete in a predetermined direction on the back surface of the display panel. A plurality of through holes for allowing air to flow through the space formed by the coupling member, the back surface of the display panel, and the chassis member. A rear cover arranged to cover the back surface, the rear cover being provided with air circulation holes, and the rear cover air circulation holes and the front cover; Through the through holes of the chassis member is configured to perform the intake and exhaust of said space, and characterized in that a light-shielding member on substantially the entire surface of the back of the display panel.

本発明によれば、ディスプレイパネルの放熱を効率よく行うことができる。また、当該放熱を低コストで行うことができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat dissipation of a display panel can be performed efficiently. Further, the heat radiation can be performed at low cost.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下では、平面型のディスプレイパネルとしてＰＤＰを用いた表示装置を例にして説明する。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ディスプレイパネルとして電子放出素子型ディスプレイパネル、有機ＥＬパネル、ＬＥＤ素子を２次元状に配設したＬＥＤディスプレイパネル等を用いた表示装置にも同様に適用できる。また、各図において、共通な機能を有する要素には同一な符号を付して示し、一度説明したものについてはその繰り返した説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following, a display device using a PDP as a flat display panel will be described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be similarly applied to a display device using an electron-emitting device type display panel, an organic EL panel, an LED display panel in which LED elements are arranged two-dimensionally as a display panel. Also, in each drawing, elements having common functions are denoted by the same reference numerals, and repeated descriptions of elements once described are omitted.

本実施形態は、ディスプレイパネルと金属性のシャーシ部材とを互いに結合するための熱伝導性を有する結合部材（以下、熱伝導性部材と呼ぶ）として、常温（おおよそ１５°〜２５°、特に室温である２５°）で粘着性を有するホットメルト型接着剤（以下、「ＨＭ接着剤」と称する）を用いている。ＨＭ接着剤は、固形の熱可塑性樹脂または熱可塑性ゴムを高温に加熱して溶融させたものであり、被着体に塗布して使用される。そして、室温まで冷却しても粘着を維持する特徴を有しているため、所謂両面テープと同様に使用することができる。またＨＭ接着剤は、無溶媒でごく短時間（数秒間）で被着体を接着できるので、塗布−接着工程を短縮できる。このため、ＨＭ接着剤を上記熱伝導性部材として用いることは、コスト低減の点からも好ましい。 In this embodiment, as a coupling member (hereinafter referred to as a thermal conductive member) having thermal conductivity for coupling the display panel and the metallic chassis member to each other, room temperature (approximately 15 ° to 25 °, particularly room temperature). Is a hot-melt type adhesive having adhesiveness (hereinafter referred to as “HM adhesive”). The HM adhesive is obtained by heating and melting a solid thermoplastic resin or thermoplastic rubber at a high temperature, and is used by being applied to an adherend. And since it has the characteristic of maintaining adhesiveness even if it cools to room temperature, it can be used similarly to what is called a double-sided tape. Further, since the HM adhesive can adhere the adherend in a very short time (several seconds) without a solvent, the coating-bonding process can be shortened. For this reason, it is preferable from the point of cost reduction to use HM adhesive as the said heat conductive member.

図１は、本発明の実施例１に係るプラズマディスプレイ装置の要部構成を示す分解斜視図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing a main configuration of a plasma display apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.

図１において、ＰＤＰ１を収容する筐体は、開口部にガラス等を有する前面カバー１３が配置された前面枠６と、金属製のリアカバー７とから構成されている。ＰＤＰ１は、例えばアルミニウム等から成るシャーシ部材３の前面に熱伝導性部材８を介して接着することにより保持される。シャーシ部材３の後面側には、ＰＤＰ１を表示駆動させるための複数の回路基板２が取付けられている。ＰＤＰ１の背面の略全面にわたって、遮光性部材（図示せず）が薄膜状に塗布されている。熱伝導性部材８は、ＰＤＰ１で発生した熱をシャーシ部材３伝導して効率よく放熱を行うためのものであり、図に示すように、ＰＤＰ１の短辺方向と略平行にストライプ状に配置されている。シャーシ部材３は、上述したＰＤＰ１を保持する保持部材としての機能と併せて、ＰＤＰ１から発生する熱を放熱してＰＤＰ１を冷却する機能を有する。また、シャーシ部材３には、図に示すように複数のスリット状貫通孔１６が設けられている。このスリット状貫通孔１６の機能については後に詳細に説明する。なお、回路基板２は、ＰＤＰ１の表示駆動とその制御を行うためのＸサステイン基板２Ｘ，Ｙサステイン基板２Ｙや電源基板２Ｐ，信号処理基板２Ｓなどを含んでいる。そしてこれらの回路基板は、シャーシ部材３に設けられたボス１４や切り起し部１５に取付けネジ等（図示せず）により固定配置される。また、これら回路基板２は、ＰＤＰ１の端部に引き出された電極引出部（図示せず）と、シャーシ部材３の四辺の端部を越えて延びる複数のフレキシブル配線基板（図示せず）によって電気的に接続されている。 In FIG. 1, a housing that accommodates the PDP 1 includes a front frame 6 in which a front cover 13 having glass or the like in an opening is disposed, and a metal rear cover 7. The PDP 1 is held by adhering to the front surface of the chassis member 3 made of, for example, aluminum or the like via a heat conductive member 8. A plurality of circuit boards 2 for driving the display of the PDP 1 are attached to the rear surface side of the chassis member 3. A light blocking member (not shown) is applied in a thin film over substantially the entire back surface of the PDP 1. The heat conductive member 8 is for efficiently dissipating heat generated by the PDP 1 by conducting the heat generated by the chassis member 3 and is arranged in stripes substantially parallel to the short side direction of the PDP 1 as shown in the figure. ing. The chassis member 3 has a function of cooling the PDP 1 by radiating heat generated from the PDP 1 together with the function as a holding member that holds the PDP 1 described above. The chassis member 3 is provided with a plurality of slit-shaped through holes 16 as shown in the figure. The function of the slit-like through hole 16 will be described in detail later. The circuit board 2 includes an X sustain board 2X, a Y sustain board 2Y, a power supply board 2P, a signal processing board 2S, and the like for performing display driving and control of the PDP 1. These circuit boards are fixedly disposed on the bosses 14 and the cut-and-raised portions 15 provided on the chassis member 3 with mounting screws or the like (not shown). These circuit boards 2 are electrically connected by electrode lead-out portions (not shown) drawn to the end portions of the PDP 1 and a plurality of flexible wiring boards (not shown) extending beyond the end portions of the four sides of the chassis member 3. Connected.

プラズマディスプレイ装置は、上記のように構成されているので、ＰＤＰ１で生じた熱は熱導電性部材８を介して効率よくシャーシ部材３に伝導される。シャーシ部材３はその熱を装置の内部に放熱し、その放熱された熱は、例えば図示しないファンを用いて筐体外部に排熱される。このようにして、ＰＤＰ１は効率よく冷却される。 Since the plasma display device is configured as described above, the heat generated in the PDP 1 is efficiently conducted to the chassis member 3 via the thermal conductive member 8. The chassis member 3 radiates the heat to the inside of the apparatus, and the radiated heat is exhausted to the outside of the housing using, for example, a fan (not shown). In this way, the PDP 1 is efficiently cooled.

熱伝導性部材８として、本実施例では室温で粘着性を有するＨＭ接着剤を用いている。このＨＭ接着剤を加熱して粘性の低い流動性のある状態（以下、「溶融状態」と称する）とし、被着体（ここではＰＤＰ１）に塗布する。溶融加熱温度としては１２０℃〜１８０℃とする。１８０℃を越えると、ＨＭ接着剤を構成する基材の樹脂組成物の耐熱性が劣化するため好ましくない。この劣化は、図示しないＨＭ接着剤を塗布するための器具であるホットディスペンサの内部で進行する。また、１２０℃以下とすると粘性が高く流動性が悪くなる。なお、熱伝導性部材８の組成物については後述する。 In this embodiment, an HM adhesive having adhesiveness at room temperature is used as the heat conductive member 8. This HM adhesive is heated to a fluid state with low viscosity (hereinafter referred to as “molten state”), and is applied to an adherend (here, PDP 1). The melting heating temperature is 120 ° C to 180 ° C. If it exceeds 180 ° C., the heat resistance of the resin composition of the base material constituting the HM adhesive deteriorates, which is not preferable. This deterioration proceeds inside a hot dispenser that is a device for applying an HM adhesive (not shown). On the other hand, if it is 120 ° C. or lower, the viscosity is high and the fluidity is poor. The composition of the heat conductive member 8 will be described later.

図２は、実施例１によるＰＤＰ１とシャーシ部材３の接着状態を上面から見た断面図である。図２において、ＰＤＰ１の背面側に略全面にわたって遮光部材１７が塗布されている。また、シャーシ部材３には、上述したように複数のスリット状貫通孔１６が設けられている。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the bonding state between the PDP 1 and the chassis member 3 according to the first embodiment as viewed from above. In FIG. 2, a light shielding member 17 is applied over substantially the entire back surface of the PDP 1. The chassis member 3 is provided with a plurality of slit-shaped through holes 16 as described above.

同図において、熱伝導性部材８は、ＰＤＰの短辺（画面垂直方向）に平行な方向に延びる、所定幅ＷＤを有するストライプ状に形成されている。以下、このストライプ状の熱伝導でイ部材８の形状を、「短冊形状」と称することとする。また、熱伝導部材８は、ＰＤＰの長辺方向（画面水平方向）に所定の間隔Ｗで、配列されている。すなわち、熱伝導性部材８は、ＰＤＰの長辺方向に沿って離散的に配置されている。 In the figure, the heat conductive member 8 is formed in a stripe shape having a predetermined width WD extending in a direction parallel to the short side (vertical direction of the screen) of the PDP. Hereinafter, the shape of the member 8 due to the heat conduction in the stripe shape is referred to as a “strip shape”. The heat conducting members 8 are arranged at a predetermined interval W in the long side direction (horizontal direction of the screen) of the PDP. That is, the heat conductive members 8 are discretely arranged along the long side direction of the PDP.

遮光性部材１７について詳細に説明する。遮光性部材１７は、例えば反応性（Reaction type）ホットメルト接着剤（以下Ｒ−ＨＭ接着剤という）、室温硬化型シリコンゴム（例えば一液ＲＴＶゴム：信越シリコン製ＫＥ−３４６７）等の３次元架橋型材料を用いて構成される。上記Ｒ−ＨＭ接着剤の詳細については、例えば、特開平８−２５９９２３号公報に記載されているので、参照されたい。３次元架橋型材料としては、この他に光硬化型、エポキシ硬化型などがあるがコスト及び硬化装置が高額となるため、Ｒ−ＨＭ接着剤や室温硬化型シリコンゴムを使用することが好ましい。本実施例において、３次元架橋体を採用した理由は、硬化後に（若干軟化はするものの）高温流動性が殆ど無いためである。すなわち、遮光性部材１７として３次元架橋体を用いれば、ＰＤＰ１で発生する熱によるクリープ変形を低減できる効果がある。これら材料に、アルミナ、タルク、水酸化マグネシウム、カーボンブラックなどの配合剤を加えることによって遮光特性や熱伝導特性が調整できる。本実施例において、遮光性部材１７の透過率は、２０％以下であることが好ましい。 The light shielding member 17 will be described in detail. The light-shielding member 17 is, for example, a three-dimensional reaction type hot melt adhesive (hereinafter referred to as R-HM adhesive), room temperature curable silicone rubber (for example, one-pack RTV rubber: KE-3467 made by Shin-Etsu Silicon), or the like. It is configured using a crosslinkable material. The details of the R-HM adhesive are described in, for example, JP-A-8-259923, so please refer to them. Other three-dimensional cross-linking materials include a photo-curing type and an epoxy-curing type. However, since the cost and the curing device are expensive, it is preferable to use an R-HM adhesive or a room temperature curing type silicon rubber. In this example, the reason why the three-dimensional crosslinked body was adopted is that there is almost no high-temperature fluidity after curing (although it is slightly softened). That is, if a three-dimensional crosslinked body is used as the light shielding member 17, there is an effect that the creep deformation due to heat generated in the PDP 1 can be reduced. By adding a compounding agent such as alumina, talc, magnesium hydroxide, or carbon black to these materials, the light shielding characteristics and heat conduction characteristics can be adjusted. In the present embodiment, the transmittance of the light shielding member 17 is preferably 20% or less.

ここで、上記遮光性部材１７としてＲ−ＨＭ接着剤を用いた場合の、当該接着剤の塗布方法について説明する。まず、Ｒ−ＨＭ接着剤を、図示しない溶融槽で略１２０℃で溶解し、液送ポンプでホットスプレーガンに送出する。次にホットスプレーガンの噴射ノズル周囲に、空気噴出用のノズルを複数配置し、空気と伴にＲ−ＨＭ接着剤がＰＤＰ１に吹き付けられる。吹き付けられたＲ−ＨＭ接着剤はほぼ数秒で硬化する。（ホットスプレー法）
本実施例では、Ｒ−ＨＭ接着剤の厚さを１０〜４０μｍ、好ましくは約３０μｍ程度とした。Ｒ−ＨＭ接着剤にカーボンブラックを１０ｗｔ％配合した場合は、約３０μでの光線透過率が１０％以下となり、所望の遮光特性機能が得られる。Ｒ−ＨＭ接着剤の厚さは、所望の遮光特性が得られれば上記厚さ以上でも構わないが、熱伝導やコストの点からは薄いほうがよい。 Here, an application method of the adhesive when an R-HM adhesive is used as the light shielding member 17 will be described. First, R-HM adhesive is melt | dissolved at about 120 degreeC with the melting tank which is not shown in figure, and it sends out to a hot spray gun with a liquid feed pump. Next, a plurality of air ejection nozzles are arranged around the spray nozzles of the hot spray gun, and the R-HM adhesive is sprayed onto the PDP 1 together with the air. The sprayed R-HM adhesive cures in approximately seconds. (Hot spray method)
In this example, the thickness of the R-HM adhesive was 10 to 40 μm, preferably about 30 μm. When 10 wt% of carbon black is blended in the R-HM adhesive, the light transmittance at about 30 μ is 10% or less, and a desired light shielding characteristic function is obtained. The thickness of the R-HM adhesive may be equal to or greater than the above thickness as long as desired light-shielding characteristics can be obtained, but it is preferable to be thin from the viewpoint of heat conduction and cost.

一液ＲＴＶゴムも同様にして（非加熱で）スプレーコート可能であるが、硬化時間が数分と長いのが難点である。但し、ＫＥ−３４６７は白色体であり熱伝導率も略２Ｗ／ｍＫ程度あるため、Ｒ−ＨＭ接着剤に代えて一液ＲＴＶゴムを用いてもよい。 One-component RTV rubber can be spray-coated in the same manner (without heating), but the curing time is as long as several minutes. However, since KE-3467 is a white body and has a thermal conductivity of about 2 W / mK, a one-component RTV rubber may be used instead of the R-HM adhesive.

次に、シャーシ部材３に設けたスリット状貫通孔１６について説明する。図３はスリット状貫通孔部を側面から見た断面図である。図に示すように、短冊状に配置した熱伝導性部材８と、ＰＤＰ１の背面及び金属製のシャーシ部材３によって形成された空間１８において対流が発生し、その対流によってＰＤＰ１が冷却される。スリット状貫通孔１６がない場合は、空間１８内の空気はＰＤＰ１下端部から吸気し、ＰＤＰ１が発生する熱を吸収することで温度が上がり、対流が発生することになる。したがって、上端に行くほど空気の温度は上昇し、熱の吸収量が減っていく（放熱性能が減少する）。スリット状貫通孔１６を設けた場合は、図に示すようにスリット状貫通孔１６から、空間１８内の空気の一部が排気され、かつ外部の空気を空間１８内に取り入れることができる。すなわち、シャーシ部材３に設けられた貫通孔１６を介して、シャーシ部材３の背面側と空間１８との間で空気の流通が可能とされる。空間１８内の空気の温度は、上記したように上昇しており、スリット状貫通穴１６から取り入れる空気の温度のほうが低いたため、スリット状貫通孔１６より上部で空間１８内の空気の温度を下げることができる。したがって、空気の温度が下がった分、ＰＤＰ１からの熱を吸収することができるため、その結果、ＰＤＰ１の温度をより下げることが可能となる。また、熱伝導性部材８においても、ＰＤＰ１の熱をシャーシ部材３に熱伝導する際に、空間１８と接する面にて空間１８内の空気により冷却される。このため、ＰＤＰ１の、熱伝導性部材８と接している部分においても温度を下げることができる。 Next, the slit-like through hole 16 provided in the chassis member 3 will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view of the slit-shaped through-hole portion as viewed from the side. As shown in the figure, convection is generated in a space 18 formed by the heat conductive member 8 arranged in a strip shape, the back surface of the PDP 1 and the chassis member 3 made of metal, and the PDP 1 is cooled by the convection. When there is no slit-like through-hole 16, the air in the space 18 is sucked from the lower end of the PDP 1 and absorbs heat generated by the PDP 1, so that the temperature rises and convection occurs. Therefore, the temperature of the air rises toward the upper end, and the amount of heat absorbed decreases (heat dissipation performance decreases). When the slit-like through hole 16 is provided, a part of the air in the space 18 is exhausted from the slit-like through hole 16 and external air can be taken into the space 18 as shown in the figure. That is, air can be circulated between the back surface side of the chassis member 3 and the space 18 through the through hole 16 provided in the chassis member 3. Since the temperature of the air in the space 18 has risen as described above and the temperature of the air taken in from the slit-like through hole 16 is lower, the temperature of the air in the space 18 is lowered above the slit-like through hole 16. be able to. Therefore, since the heat from the PDP 1 can be absorbed by the amount of the temperature of the air, the temperature of the PDP 1 can be further lowered. Also in the heat conductive member 8, when the heat of the PDP 1 is conducted to the chassis member 3, the heat conductive member 8 is cooled by air in the space 18 on the surface in contact with the space 18. For this reason, temperature can be lowered also in the part of PDP 1 in contact with the heat conductive member 8.

スリット状貫通孔１６は、例えば図１に示されるように、ＰＤＰ１の水平方向と平行な方向に形成されており、矩形状とされている。すなわち、矩形状のスリット状貫通孔１６の長手方向は、同じく矩形状とされた熱伝導性部材８の長手方向と直交している。従って、１つのスリット状貫通孔１６で、複数の空間１８の空気を流通するようにしている。また、図１に示されるように、スリット状貫通孔１６は、ＰＤＰ１の水平方向に沿って千鳥状に配列されている。更に、図１に示されるように、上記千鳥状に配列されたスリット状貫通孔１６の列を、シャーシ部材３の上下にそれぞれ設けてもよい。尚、上記したスリット状貫通孔１６の形状や配列は、一例であって、これ以外の形状や配列としてもよいことは言うまでもない。 For example, as shown in FIG. 1, the slit-shaped through hole 16 is formed in a direction parallel to the horizontal direction of the PDP 1 and has a rectangular shape. That is, the longitudinal direction of the rectangular slit-shaped through-hole 16 is orthogonal to the longitudinal direction of the thermally conductive member 8 that is also rectangular. Accordingly, the air in the plurality of spaces 18 is circulated through one slit-like through hole 16. Further, as shown in FIG. 1, the slit-like through holes 16 are arranged in a staggered manner along the horizontal direction of the PDP 1. Furthermore, as shown in FIG. 1, rows of the slit-like through holes 16 arranged in a staggered manner may be provided above and below the chassis member 3. Note that the shape and arrangement of the slit-shaped through holes 16 described above are merely examples, and it is needless to say that other shapes and arrangements may be used.

このように、本実施例では、スリット状貫通孔１６を設けることにより、空間１８の空気流通性を高めて放熱性能を向上させることができる。すなわち本実施例によれば、ＰＤＰ１からの発熱を効率よく放熱でき、良好にＰＤＰ１の温度を下げることができる。 Thus, in this embodiment, by providing the slit-shaped through hole 16, the air flowability of the space 18 can be improved and the heat dissipation performance can be improved. That is, according to the present embodiment, the heat generated from the PDP 1 can be efficiently radiated and the temperature of the PDP 1 can be lowered satisfactorily.

ところで、図２のように、熱伝導性部材８をＰＤＰ全面に設けず、所定の間隔Ｗで配設すると、ＰＤＰの面上において温度分布の不均一が生じる。この温度分布の不均一に伴い、表示画像における明るさの不均一、所謂輝度ムラが生じる恐れがある。そこで、本発明者らは、結合部材８の塗布間隔Ｗを変化させつつ、ＰＤＰ１とシャーシ部材３との接着後の熱伝導性部材の厚さｔを１．０ｍｍとしたときの全白表示時の輝度ムラを測定した。この時の輝度ムラは、例えば全白表示時の最高輝度の部分と最低輝度の部分との比率で定義されるものとする。上記測定の結果、上記塗布間隔Ｗが約１０ｍｍのときは輝度ムラが１％以内であることを確認した。尚、輝度ムラが観察できる限界は経験的に２％程度であるため、輝度ムラが１％程度であれば、実質的に輝度ムラは観察されない（視覚的に認識し難い）。従って、熱伝導性部材８の塗布間隔Ｗは、１０ｍｍ程度としてもよい。更に、上記条件において、温度サイクル試験（室温と１００℃の繰り返し試験）によって接着の剥がれが生じないか試験を行った。この場合でも、接着の剥がれがないことを確認した。 By the way, if the thermal conductive member 8 is not provided on the entire surface of the PDP as shown in FIG. 2 and is disposed at a predetermined interval W, the temperature distribution is nonuniform on the surface of the PDP. Along with this non-uniform temperature distribution, non-uniform brightness in the display image, so-called uneven brightness may occur. Therefore, the present inventors changed the application interval W of the coupling member 8 and displayed all white when the thickness t of the thermally conductive member after bonding the PDP 1 and the chassis member 3 was 1.0 mm. The brightness unevenness of was measured. The luminance unevenness at this time is defined by, for example, the ratio of the highest luminance portion and the lowest luminance portion when displaying all white. As a result of the measurement, it was confirmed that the luminance unevenness was within 1% when the coating interval W was about 10 mm. Note that the limit for observing the luminance unevenness is about 2% empirically, so if the luminance unevenness is about 1%, the luminance unevenness is not substantially observed (it is difficult to visually recognize). Therefore, the application interval W of the heat conductive member 8 may be about 10 mm. Further, under the above conditions, a test was conducted to determine whether adhesion peeling occurred by a temperature cycle test (repeated test at room temperature and 100 ° C). Even in this case, it was confirmed that there was no adhesion peeling.

次に、本実施例に係る熱伝導性部材８として用いられるＨＭ接着剤の組成物について説明する。ＨＭ接着剤としては種々のものがあるが、ここでは代表的なものについて示す。 Next, the composition of the HM adhesive used as the heat conductive member 8 according to the present embodiment will be described. There are various types of HM adhesives, but here, representative ones are shown.

本実施例では、ＨＭ接着剤の基材として、ゴム弾性成分となるスチレン・イソプレン・スチレンの共重合ゴム（ＳＩＳ）に水素が添加された基材（ＳＥＰＳ）を用いる。ここでは、共重合ゴム（ＳＩＳ）を３０ｗｔ％，完全水素添加樹脂を４０ｗｔ％とする。また、粘着付与剤としてロジンエステルを１０ｗｔ％、テルペン樹脂を１０ｗｔ％混合する。また、流動性を付与するオイルの軟化剤と熱劣化防止剤を、それぞれ１０ｗｔ％混合する。このような組成物であるＨＭ接着剤を基準として用いた。以下、この基準となるＨＭ接着剤を便宜上ＨＭ接着剤Ａと称するものとする。尚、接着剤として、例えばシリコン系もしくはアクリル系の樹脂組成物を有機溶剤に溶かし、液状としたものを用いることも考えられる。しかしながら、このような接着剤を塗布する場合は、通常工程中に例えば２０分／６０℃程度の接着剤を乾燥させるための工程が必要となる。この乾燥工程はコストを押し上げる要因となるため、あまり好ましくない。 In this example, a base material (SEPS) obtained by adding hydrogen to a styrene / isoprene / styrene copolymer rubber (SIS) serving as a rubber elastic component is used as the base material of the HM adhesive. Here, the copolymer rubber (SIS) is 30 wt%, and the fully hydrogenated resin is 40 wt%. Moreover, 10 wt% of rosin ester and 10 wt% of terpene resin are mixed as a tackifier. Further, 10 wt% of an oil softener and a heat deterioration preventing agent that impart fluidity are mixed. The HM adhesive which is such a composition was used as a reference. Hereinafter, the reference HM adhesive is referred to as HM adhesive A for convenience. In addition, as an adhesive agent, it is also conceivable to use, for example, a silicon-based or acrylic-based resin composition dissolved in an organic solvent to form a liquid. However, when applying such an adhesive, a process for drying the adhesive at, for example, about 20 minutes / 60 ° C. is required during the normal process. This drying process is not preferable because it increases costs.

共重合ゴム成分としてはこの他に、スチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＢＳ）系、ＳＢＳ系に水素添加したスチレン・エチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＥＢＳ）系などがあるが、これらを用いてもよい。また、共重合ゴム成分の分子量は溶融粘度に反映され、耐クリープ力、被着体に塗布する装置の温度設計で決められる。 Other copolymer rubber components include styrene / butadiene / styrene (SBS), styrene / ethylene / butadiene / styrene (SEBS) hydrogenated to SBS, and the like. Further, the molecular weight of the copolymer rubber component is reflected in the melt viscosity, and is determined by the creep resistance and the temperature design of the apparatus applied to the adherend.

上記組成物で構成されたＨＭ接着剤Ａの温度・粘度特性は、１２０℃で１７０，０００ｃｐｓ（１７０Ｐａ・ｓ）、１４０℃で６０，０００ｃｐｓ（６０Ｐａ・ｓ）である。これらの値は、回転粘度計での計測値である。 The temperature and viscosity characteristics of the HM adhesive A composed of the above composition are 170,000 cps (170 Pa · s) at 120 ° C. and 60,000 cps (60 Pa · s) at 140 ° C. These values are measured values with a rotational viscometer.

図４は、ＨＭ接着剤Ａの粘度に対する引張せん断強度を示す図である。同図には、アルミ・アルミを被着体として、接着厚さ４０μｍの時の引張せん断強度が図示されている。プラズマディスプレイ装置の実使用時において、ＰＤＰ背面の温度は室温（２５℃）環境下で６０℃程度以下であるが、雰囲気温度を７０℃として引張せん断強度を測定した。このときのＨＭ接着剤の粘度は、１２０℃において１７０，０００ｃｐｓ（１７０Ｐａ・ｓ）としている。このような条件においても、図４から明らかなように、引張せん断強度は約１５Ｎ／ｃｍ^２（１．５ｋｇ／ｃｍ^２）である。ＨＭ接着剤の塗布形状を図２に示すように短冊形状とすると、接着可能面積はＰＤＰの背面側面積（略５，０００ｃｍ^２）の略半分程度となるが、それでもほぼ３．８トン程度の加重に耐えられることができる。従って、本実施例で示されたＨＭ接着剤を用いても、概略重量が８ｋｇ程度の４２型ＰＤＰを十分な強度を以って保持・接着することができる。ここで、引張せん断強度は、接着厚さ（すなわち熱伝導部材の厚さ）が厚くなるほど低下し、略１ｍｍの接着厚さとした場合は４０μｍ厚さの時の略１０分の１に低下するが、これでも３８０ｋｇ程度の重量物を保持・接着することができる。従って、接着厚さを略１ｍｍとしても、４２型ＰＤＰの対して５０倍弱（３８０／８＝４８）程度のマージンをもって保持・接着することができる。 FIG. 4 is a diagram showing the tensile shear strength with respect to the viscosity of the HM adhesive A. This figure shows the tensile shear strength when the adhesion thickness is 40 μm with aluminum and aluminum as the adherend. During actual use of the plasma display device, the temperature of the back surface of the PDP was about 60 ° C. or less in a room temperature (25 ° C.) environment, but the tensile shear strength was measured at an ambient temperature of 70 ° C. The viscosity of the HM adhesive at this time is 170,000 cps (170 Pa · s) at 120 ° C. Even under such conditions, as is apparent from FIG. 4, the tensile shear strength is about 15 N / cm ² (1.5 kg / cm ² ). When the application shape of the HM adhesive is a strip shape as shown in FIG. 2, the area that can be bonded is about half of the PDP back side area (approximately 5,000 cm ² ), but it is still approximately 3.8 tons. Can withstand the load. Therefore, even when the HM adhesive shown in this embodiment is used, a 42-type PDP having a weight of about 8 kg can be held and bonded with sufficient strength. Here, the tensile shear strength decreases as the adhesive thickness (that is, the thickness of the heat conducting member) increases. When the adhesive thickness is approximately 1 mm, the tensile shear strength decreases to approximately 1/10 when the thickness is 40 μm. Even in this case, it is possible to hold and bond a heavy object of about 380 kg. Therefore, even if the bonding thickness is about 1 mm, it can be held and bonded with a margin of about 50 times (380/8 = 48) with respect to the 42-type PDP.

ＨＭ接着剤Ａに熱伝導性を付与するために、例えば熱伝導付与剤としての窒化アルミニウムをＨＭ接着剤Ａ１ｋｇに対して１００ｇ程度添加して用いることができる（以下、熱伝導付与剤を充填したＨＭ接着剤を「ＨＭ接着剤ＡＬ」と称する）。このときのＨＭ接着剤ＡＬの熱伝導率は約０．４Ｗ／ｍＫ、また破断伸びεは室温で約２００％であった。尚、窒化アルミニウムを３００ｇ程度増量添加することで熱伝導率は１Ｗ／ｍＫ程度得られる。この他、酸化マグネシウムや、カーボングラファイトなどを５０重量％配合しても１Ｗ／ｍＫが得られる。 In order to impart thermal conductivity to the HM adhesive A, for example, about 100 g of aluminum nitride as a thermal conductivity imparting agent can be added to 1 kg of the HM adhesive A (hereinafter, the thermal conductivity imparting agent is filled). The HM adhesive is referred to as “HM adhesive AL”). At this time, the thermal conductivity of the HM adhesive AL was about 0.4 W / mK, and the elongation at break ε was about 200% at room temperature. In addition, about 1 W / mK thermal conductivity can be obtained by adding about 300 g of aluminum nitride. In addition, 1 W / mK can be obtained even when 50% by weight of magnesium oxide, carbon graphite, or the like is blended.

ここで、熱導電性部材８の破断伸びεは、次式で表されるものとする。下記数１は、ＰＤＰの背面を構成するガラスとシャーシ部材の材料である例えばアルミとの熱膨張率差を吸収し得る破断伸びεを示している。
（数１） ε≧（１／２）×Ｌ×（λ_２−λ_１）×ΔＴ／ｔ
上記数１において、Ｌは熱伝導性部材の長さ、λ_２はシャーシ部材の材質であるアルミの熱膨張率、λ_１はガラスの熱膨張率、ΔＴは温度上昇値、ｔは熱伝導性部材の厚さである。また、熱伝導性部材の厚さｔは、上記数１を変形して得られた下記数２で与えられる。
（数２）ｔ≧（１／２）×Ｌ×（λ_２−λ_１）×ΔＴ／ε
例えば４２型ＰＤＰをシャーシ部材に接着する場合の、熱伝導部材の厚さのは次の通りとなる。例えば、ＰＤＰの長辺（画面水平方向の寸法）をＬとして、Ｌを９０ｃｍ、ガラスの熱膨張率λ_１を８．３×１０^−６／℃、アルミのシャーシ部材の熱膨張率λ_２を２２×１０^−６／℃、温度上昇値ΔＴを７５℃（ガラスパネルが常温（２５℃）から最高９５℃まで上昇するものとする）としたとき、破断伸びεを例えば５０％とすると、熱伝導性部材の厚さｔは、上記数２からｔ＝０．８６ｍｍとなる。しかし、ここで破断伸びεを例えば１００％とすると、数２からｔ＝０．４３ｍｍを得る。つまり、熱伝導性部材の厚さｔが０．４３ｍｍであっても、ＰＤＰ（ガラス）とシャーシ部材（アルミ）との熱膨張率の差を吸収できる。 Here, the elongation at break ε of the thermally conductive member 8 is represented by the following equation. Equation 1 below shows the breaking elongation ε that can absorb the difference in thermal expansion coefficient between the glass constituting the back surface of the PDP and the material of the chassis member such as aluminum.
(Equation 1) ε ≧ (1/2) × L × (λ ₂ −λ ₁ ) × ΔT / t
In the above equation 1, L is the length of the thermal conductive member, λ ₂ is the thermal expansion coefficient of aluminum as the material of the chassis member, λ ₁ is the thermal expansion coefficient of the glass, ΔT is the temperature rise value, and t is the thermal conductivity. The thickness of the member. Further, the thickness t of the heat conductive member is given by the following formula 2 obtained by transforming the above formula 1.
(Equation 2) t ≧ (1/2) × L × (λ ₂ −λ ₁ ) × ΔT / ε
For example, when the 42-type PDP is bonded to the chassis member, the thickness of the heat conducting member is as follows. For example, assuming that the long side of the PDP (dimension in the horizontal direction of the screen) is L, L is 90 cm, the thermal expansion coefficient λ ₁ of glass is 8.3 × 10 ⁻⁶ / ° C., and the thermal expansion coefficient λ ₂ of the aluminum chassis member is 22 × 10 ⁻⁶ / ° C., temperature rise value ΔT is 75 ° C. (assuming that the glass panel rises from room temperature (25 ° C.) to a maximum of 95 ° C.) The thickness t of the conductive member is t = 0.86 mm from Equation 2 above. However, if the elongation at break ε is 100%, for example, t = 0.43 mm is obtained from Equation 2. That is, even if the thickness t of the thermally conductive member is 0.43 mm, the difference in thermal expansion coefficient between the PDP (glass) and the chassis member (aluminum) can be absorbed.

このように、熱伝導性部材の破断伸びεが１００％以上であれば熱伝導性部材の厚さを１ｍｍ以下に薄くすることが可能である。つまり、破断伸びεが１００％以上であれば、ＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さｔを０．５ｍｍ以下とできるので、前述したＨＭ接着剤の使用量を低減でき、コストダウンを図ることができる。また、熱伝導率が約０．４Ｗ／ｍＫであっても、塗布厚さが薄ければＰＤＰからの熱を効率よくシャーシ部材に伝導することができ、ＰＤＰの応力歪を低減できる。また、塗布厚さを例えば１ｍｍから０．５ｍｍ以下にできるので、総合的な熱伝導を低下させずに、ＨＭ接着剤ＡＬの熱伝導率、すなわちＨＭ接着剤ＡＬに含まれる熱伝導付与剤の添加量を低下させることができる。熱伝導付与剤の添加量が低ければ、ＨＭ接着剤ＡＬの粘度を下がるので流動性が向上し、塗布性を向上させることができる。そして、塗布性がよくなれば、塗布工程の時間短縮が図れ、コストダウンが可能となる。 Thus, when the breaking elongation ε of the heat conductive member is 100% or more, the thickness of the heat conductive member can be reduced to 1 mm or less. That is, if the elongation at break ε is 100% or more, the coating thickness t of the HM adhesive AL can be 0.5 mm or less, so the amount of the HM adhesive used can be reduced and the cost can be reduced. . Even if the thermal conductivity is about 0.4 W / mK, if the coating thickness is thin, the heat from the PDP can be efficiently conducted to the chassis member, and the stress strain of the PDP can be reduced. In addition, since the coating thickness can be reduced to, for example, 1 mm to 0.5 mm or less, the thermal conductivity of the HM adhesive AL, that is, the thermal conductivity imparting agent contained in the HM adhesive AL, without reducing the overall thermal conductivity. The amount added can be reduced. If the addition amount of the heat conduction imparting agent is low, the viscosity of the HM adhesive AL is lowered, so that the fluidity is improved and the applicability can be improved. And if applicability | paintability becomes good, the time of an application | coating process can be shortened and cost reduction will be attained.

なお、ＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さｔの下限は、本実施例のＨＭ接着剤ＡＬの破断伸びが約２００％なので、数２より０．２２ｍｍとなる。しかしながら、ＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さがあまり薄いと塗布が難しくなるので、０．３ｍｍ以上が好ましい。また、ＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さｔの上限は、塗布厚さｔが大きくなることによる塗布性の低下を考慮して０．８ｍｍ以下とすることが好ましい。 The lower limit of the coating thickness t of the HM adhesive AL is 0.22 mm from Equation 2 because the elongation at break of the HM adhesive AL of this embodiment is about 200%. However, since application | coating becomes difficult when the application | coating thickness of HM adhesive agent AL is too thin, 0.3 mm or more is preferable. The upper limit of the coating thickness t of the HM adhesive AL is preferably 0.8 mm or less in consideration of a decrease in coating properties due to an increase in the coating thickness t.

なお、熱伝導付与剤の充填により温度−粘度特性は高粘度側にシフトするので、例えばホットディスペンサを用いてＨＭ接着剤ＡＬを塗布する場合には、吐出エア圧を上げる必要がある。但し、吐出エア圧は、一般的なエア圧として０．５ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ^２）以下とする。 Since the temperature-viscosity characteristic shifts to a higher viscosity side by filling the heat conduction imparting agent, for example, when applying the HM adhesive AL using a hot dispenser, it is necessary to increase the discharge air pressure. However, the discharge air pressure is 0.5 MPa (5 kg / cm ² ) or less as a general air pressure.

次に、ＰＤＰ１とシャーシ部材３の接着工程について、図６を参照して説明する。図６は、本実施例に係るＰＤＰ１とシャーシ部材３の接着工程の一例を示すフロー図である。同図において、まずステップ１（以下、ステップを「Ｓ」と略記する）で、ホットスプレーガンを用いて、ＰＤＰ１の背面側にＲ−ＨＭ接着剤を、略全面に塗布する。次に、ステップ２で、ホットディスペンサを用いて、ＰＤＰ１の背面側にＨＭ接着剤ＡＬを図２に示すように所定の間隔で短冊形状に塗布する。図示しないホットディスペンサは、複数のノズルを有し、ノズルをＰＤＰ背面から約２ｍｍ程度離しながら所定のノズル移動速度で塗布を行う。このように複数のノズル（図示せず）を用いれば、一度に塗布が可能で、工程時間が短縮でき、コストダウンを図ることができる。次に、ＨＭ接着剤ＡＬを塗布したＰＤＰ１上にアライメント（位置合せ）を行いながらシャーシ部材３を重ね合せる（Ｓ３）。そして、シャーシ部材３を加熱、好ましくはシャーシ部材３のプレス面の温度を６０〜８０℃として、所定時間プレスして加圧接着を行う（Ｓ４）。これにより接着工程を終了する。ＨＭ接着剤はゴム状となるまでの時間が短い（例えば数秒）ので、塗布−接着工程の時間を短縮でき、コストダウンを図ることができる。なお、図６では、ＨＭ接着剤ＡＬをＰＤＰ１に塗布後、シャーシ部材３に接着したが、これに限定されるものではない。例えば、ＨＭ接着剤ＡＬをシャーシ部材３に塗布後、ＰＤＰ１に接着するようにしてもよい。 Next, the bonding process between the PDP 1 and the chassis member 3 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a flowchart showing an example of a bonding process between the PDP 1 and the chassis member 3 according to the present embodiment. In the figure, first, in Step 1 (hereinafter, “S” is abbreviated as “S”), an R-HM adhesive is applied to substantially the entire surface of the PDP 1 using a hot spray gun. Next, in Step 2, using a hot dispenser, the HM adhesive AL is applied to the back side of the PDP 1 in a strip shape at a predetermined interval as shown in FIG. A hot dispenser (not shown) has a plurality of nozzles, and performs application at a predetermined nozzle moving speed while separating the nozzles from the rear surface of the PDP by about 2 mm. If a plurality of nozzles (not shown) are used in this way, coating can be performed at one time, process time can be shortened, and cost can be reduced. Next, the chassis member 3 is superimposed on the PDP 1 coated with the HM adhesive AL while performing alignment (positioning) (S3). Then, the chassis member 3 is heated, preferably, the temperature of the press surface of the chassis member 3 is set to 60 to 80 ° C. and pressed for a predetermined time to perform pressure bonding (S4). This completes the bonding process. Since the time until the HM adhesive becomes rubbery is short (for example, several seconds), it is possible to shorten the time of the application-adhesion step and to reduce the cost. In FIG. 6, the HM adhesive AL is applied to the PDP 1 and then adhered to the chassis member 3. However, the present invention is not limited to this. For example, the HM adhesive AL may be applied to the chassis member 3 and then adhered to the PDP 1.

図５は本発明の実施例２に係わるプラズマディスプレイ装置の断面図である。本実施例では、シャー巣部材３及びＰＤＰ１の背面を覆うようにリアカバー７を設け、このリアカバー７に外気取入孔７ａ及び排気孔７ｂを設けている。尚、スタンド２０は、プラズマディスプレイ装置全体を下方から支持するためのものである。また、図１に示された電気回路基板２は、取付け用ボス部材１４に及び取付けネジ１９によって、シャーシ部材に固定されている。そして本実施例では、図示しないファンによって、装置の内部に外気取入孔７ａを介して空気（外気）を取り入れ、その空気によりシャーシ部材３や電気回路基板２などを冷却する。そして各部を冷却した空気は、排気孔７ｂを介して装置外部に排気される。通常は空気の対流を考慮して、外気取入孔７ａは装置の下側、排気孔７ｂは装置の上側に設けられている。勿論、これとは逆の配置としてもよい。 FIG. 5 is a sectional view of a plasma display apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. In the present embodiment, a rear cover 7 is provided so as to cover the rear surface of the shear web member 3 and the PDP 1, and an outside air intake hole 7 a and an exhaust hole 7 b are provided in the rear cover 7. The stand 20 is for supporting the entire plasma display apparatus from below. Further, the electric circuit board 2 shown in FIG. 1 is fixed to the chassis member by the mounting boss member 14 and the mounting screw 19. In this embodiment, air (outside air) is taken into the inside of the apparatus through the outside air intake hole 7a by a fan (not shown), and the chassis member 3 and the electric circuit board 2 are cooled by the air. And the air which cooled each part is exhausted outside the apparatus through the exhaust hole 7b. Normally, in consideration of air convection, the outside air intake hole 7a is provided on the lower side of the apparatus, and the exhaust hole 7b is provided on the upper side of the apparatus. Of course, the arrangement may be reversed.

そして本実施例では、リアカバー７に設けられた外気取入孔７ａから空気が流入され、この空気がスリット状貫通孔１６を介して上記した空間１８に流入する。そして空間１８内でＰＤＰ１等を冷却して過熱された空気は、スリット状貫通孔１６を介してシャーシ部材３の外部へ放出され、更にその空気は、排気孔７ｂを介して装置外部に排出される。このため、本実施例によれば、外気を効率よく空間１８に導くことができるので、実施例１よりも、更に効率よくＰＤＰ１を冷却することができる。上記空間１８（接着剤の隙間）を流れる空気の流速を熱流体解析で求めたところ、約２００ｍｍ/secと僅かではあるが、上記空間１８内で空気の対流が生じていることが確認できた。 In this embodiment, air flows from the outside air intake hole 7 a provided in the rear cover 7, and this air flows into the space 18 through the slit-shaped through hole 16. Then, the air heated by cooling the PDP 1 and the like in the space 18 is discharged to the outside of the chassis member 3 through the slit-like through holes 16, and the air is further discharged to the outside of the apparatus through the exhaust holes 7b. The For this reason, according to the present embodiment, since the outside air can be efficiently guided to the space 18, the PDP 1 can be cooled more efficiently than the first embodiment. When the flow velocity of air flowing through the space 18 (gap between the adhesives) was obtained by thermal fluid analysis, it was confirmed that air convection occurred in the space 18 although it was a little as about 200 mm / sec. .

また、本実施例では、図５に示すように、プラズマディスプレイ装置の外気取入孔７ａ及び排気孔７ｂから外光が入ってくることがある。これは、プラズマディスプレイ装置を設置した部屋の照明光、その照明光が装置背面にある壁などで反射したもの、及びインテリアとして装置背面側に設置された照明機器などからの光である。外気取入孔７ａ、排気孔７ｂから入ってきた光は、スリット状貫通孔１６を通過する（図中の矢印Ａ、Ｂ）。しかしながら、ＰＤＰ１背面には前述したように遮光性部材１７が全面に塗布されているため、ＰＤＰ１の裏面に到達する外光は、大幅に減衰される。したがって、表示画面に異様な明るい部分が形成されることが防止される。 Further, in this embodiment, as shown in FIG. 5, external light may enter from the outside air intake hole 7a and the exhaust hole 7b of the plasma display device. This is light from a room where the plasma display device is installed, light reflected from a wall or the like on the back of the device, and lighting from an illumination device installed on the back of the device as an interior. The light that has entered from the outside air intake hole 7a and the exhaust hole 7b passes through the slit-shaped through hole 16 (arrows A and B in the figure). However, since the light shielding member 17 is applied to the entire surface of the back surface of the PDP 1 as described above, external light reaching the back surface of the PDP 1 is greatly attenuated. Accordingly, it is possible to prevent an abnormal bright portion from being formed on the display screen.

以上述べたように、本実施形態によれば、シャーシ部材３に複数の貫通孔を設けているので、ＰＤＰ１とシャーシ部材３を接着した構成のプラズマディスプレイ装置において、放熱効率を向上させることができる。また本実施形態では、熱伝導性部材としてホットメルト型接着剤を用いており、また熱伝導性部材であるホットメルト型接着剤の使用量を低減できるので、平面型のディスプレイパネルとシャーシ部材とを短時間で接着でき、コストダウンを図ることができる。更に、熱伝導性部材としてＨＭ接着剤を用いることにより塗布−接着工程の時間が短縮でき、コストダウンを図ることができる。更にまた、塗布形状を所定間隔で短冊形状とすることでＨＭ接着剤の使用量を低減できる。 As described above, according to this embodiment, since the chassis member 3 is provided with a plurality of through holes, the heat dissipation efficiency can be improved in the plasma display device having a configuration in which the PDP 1 and the chassis member 3 are bonded. . In the present embodiment, a hot melt adhesive is used as the heat conductive member, and the amount of the hot melt adhesive that is the heat conductive member can be reduced. Can be bonded in a short time, and the cost can be reduced. Furthermore, by using an HM adhesive as the heat conductive member, the time for the application-bonding process can be shortened, and the cost can be reduced. Furthermore, the usage amount of the HM adhesive can be reduced by making the application shape into a strip shape at a predetermined interval.

本発明の実施例１に係るプラズマディスプレイ装置の要部構成を示す分解斜視図1 is an exploded perspective view showing the main configuration of a plasma display device according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施例１によるＰＤＰとシャーシ部材の接着状態を上面から見た断面図Sectional drawing which looked at the adhesion state of PDP and chassis member by Example 1 of this invention from the upper surface スリット状貫通孔部１６を側面から見た断面図Sectional view of slit-like through-hole portion 16 viewed from the side ＨＭ接着剤Ａの粘度に対する引張せん断強度を示す図。The figure which shows the tensile shear strength with respect to the viscosity of HM adhesive A. 本発明の実施例２に係わるプラズマディスプレイ装置の断面図Sectional drawing of the plasma display apparatus concerning Example 2 of this invention 本実施形態におけるＰＤＰ１とシャーシ部材３との接着工程を示すフロー図A flow chart showing an adhesion process of PDP 1 and chassis member 3 in this embodiment.

Explanation of symbols

１…ＰＤＰ、２…回路基板、２Ｘ…Ｘサステイン基板、２Ｙ…Ｙサステイン基板、３…シャーシ部材、６…前面枠、７…リアカバー、８…熱伝導性部材、１３…前面カバー、１４…ボス、１５Ｐ…切り起し部、１６…スリット状貫通孔、１７…遮光部材、１８…空間。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... PDP, 2 ... Circuit board, 2X ... X sustain board, 2Y ... Y sustain board, 3 ... Chassis member, 6 ... Front frame, 7 ... Rear cover, 8 ... Heat conductive member, 13 ... Front cover, 14 ... Boss , 15P ... a cut-and-raised part, 16 ... a slit-shaped through hole, 17 ... a light shielding member, 18 ... a space.

Claims

In a flat display device,
Comprising a display panel, a metal chassis member, and a coupling member for coupling together the rear and the chassis member of said display panel,
The coupling member is a hot-melt adhesive filled with a thermal conductivity-imparting agent having adhesiveness at room temperature, has a substantially strip shape, and is discrete in a predetermined direction on the back surface of the display panel. Are placed in the
Said coupling member, provided in front Symbol chassis member a plurality of through holes for flowing air to the rear and the space formed by the chassis member of the display panel,
And a rear cover disposed to cover the rear surface of the chassis member, the rear cover having an air circulation hole, and sucking and exhausting the space through the air circulation hole of the rear cover and the through hole of the chassis member. Configured to do, and
A flat display device, wherein a light-shielding member is provided on substantially the entire back surface of the display panel .

The flat display device according to claim 1, wherein the light shielding member has a transmittance of 20% or less.

2. The flat display device according to claim 1, wherein the display panel is a plasma display panel.

2. The flat display device according to claim 1, wherein the through holes are arranged in a zigzag pattern along a direction orthogonal to a longitudinal direction of the coupling member.

2. The flat display device according to claim 1, wherein the air circulation hole is provided at least in each of an upper part and a lower part of the rear cover.