JP4889686B2 - Adapter for card - Google Patents

Adapter for card Download PDF

Info

Publication number
JP4889686B2
JP4889686B2 JP2008151210A JP2008151210A JP4889686B2 JP 4889686 B2 JP4889686 B2 JP 4889686B2 JP 2008151210 A JP2008151210 A JP 2008151210A JP 2008151210 A JP2008151210 A JP 2008151210A JP 4889686 B2 JP4889686 B2 JP 4889686B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
adapter
substrate
terminal
internal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008151210A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009176706A (en
Inventor
保吉 松本
雄一 長谷川
光洋 冨田
裕司 内藤
陽子 武内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Priority to JP2008151210A priority Critical patent/JP4889686B2/en
Priority to US12/810,530 priority patent/US8491339B2/en
Priority to PCT/US2008/088475 priority patent/WO2009086530A1/en
Priority to CN2008801278017A priority patent/CN101960678B/en
Priority to KR1020107016792A priority patent/KR20100105748A/en
Publication of JP2009176706A publication Critical patent/JP2009176706A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4889686B2 publication Critical patent/JP4889686B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

本発明は、カード用アダプタに関するものである。   The present invention relates to a card adapter.

従来、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置等の電子機器においては、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カード、ＭＭＣ（Ｒ）（Ｍｕｌｔｉ Ｍｅｄｉａ Ｃａｒｄ）、ＳＤ（Ｒ）（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）カード、ｍｉｎｉＳＤ（Ｒ）カード、ｘＤピクチャーカード（Ｒ）（ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ ｃａｒｄ）、メモリスティック（Ｒ）、メモリスティックＤｕｏ（Ｒ）、スマートメディア（Ｒ）、Ｔ−Ｆｌａｓｈ（Ｔｒａｎｓ−Ｆｌａｓｈ）メモリカード、マイクロＳＤ（Ｒ）カード等の各種メモリカードを利用するために、カード用コネクタを備えている。   Conventionally, in electronic devices such as personal computers, mobile phones, PDAs (Personal Digital Assistants), digital cameras, video cameras, music players, game consoles, vehicle navigation devices, SIM (Subscriber Identity Module) cards, MMC (R) (Multi Media Card), SD (R) (Secure Digital) card, miniSD (R) card, xD Picture Card (R) (xD-Picture card), Memory Stick (R), Memory Stick Duo (R), SmartMedia In order to use various memory cards such as (R), T-Flash (Trans-Flash) memory card, Micro SD (R) card, etc. Kuta is provided.

近年、電子機器の多様化に伴って、メモリカードも多様化される傾向にある。そのため、一種類のメモリカードだけでなく、複数種類のメモリカードを装填（てん）することができるカード用コネクタも提案されているが、このようなカード用コネクタは比較的大型になるので、特に小型の電子機器に装着することは困難である。そこで、メモリカードを他種類のメモリカード用のカード用コネクタに装填可能とするためのカード用アダプタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。   In recent years, with the diversification of electronic devices, memory cards tend to be diversified. Therefore, a card connector that can be loaded with not only one type of memory card but also a plurality of types of memory cards has been proposed. However, since such a card connector is relatively large, It is difficult to attach to a small electronic device. Therefore, a card adapter has been proposed that allows a memory card to be loaded into a card connector for other types of memory cards (see, for example, Patent Document 1).

図１５は従来のカード用アダプタを示す図である。   FIG. 15 shows a conventional card adapter.

図において、９１０はカード用アダプタの下部ケースであり、底板９１１を備える。また、９２０はカード用アダプタの上部ケースであり、上板９２１を備える。そして、カード用アダプタは、一端が図示されないメモリカードのコンタクトパッドと接触するとともに他端が図示されないカード用コネクタの端子と接触する端子部材９５０と一体的に形成されたインサート成形部材９３０を有する。該インサート成形部材９３０は、前記下部ケース９１０と上部ケース９２０との間に挟込まれた状態で固定される。なお、９４０は、開閉カバーであって、前記インサート成形部材９３０に回動可能に取付けられる。   In the figure, reference numeral 910 denotes a lower case of the card adapter, and includes a bottom plate 911. Reference numeral 920 denotes an upper case of the card adapter, and includes an upper plate 921. The card adapter has an insert molding member 930 that is integrally formed with a terminal member 950 that contacts one end of a memory card contact pad (not shown) and the other end contacts a card connector terminal (not shown). The insert molding member 930 is fixed while being sandwiched between the lower case 910 and the upper case 920. Reference numeral 940 denotes an opening / closing cover that is rotatably attached to the insert molding member 930.

そして、前記下部ケース９１０と上部ケース９２０との間の空間にメモリカードを装填して開閉カバー９４０を閉じた状態で、カード用アダプタをカード用コネクタに装填する。これにより、メモリカードのコンタクトパッドが前記端子部材９５０を介して、カード用コネクタの端子と電気的に接続される。
特開２００６−３２０９７号公報 Then, with the memory card loaded in the space between the lower case 910 and the upper case 920 and the open / close cover 940 closed, the card adapter is loaded into the card connector. Thereby, the contact pad of the memory card is electrically connected to the terminal of the card connector via the terminal member 950.
JP 2006-32097 A

しかしながら、前記従来のカード用アダプタは、インサート成形部材９３０を下部ケース９１０と上部ケース９２０との間に挟込むようになっているので、全体の厚さが厚くなり、厚さの薄い小型のメモリカードを対象とするカード用コネクタに適合させることは不可能である。前記インサート成形部材９３０は、メモリカードのコンタクトパッドとカード用コネクタの端子を導通させる端子部材９５０とが一体的に形成された部材なので、金属板から成る端子部材９５０の周囲を覆うようになっている。そのため、前記インサート成形部材９３０はかなり厚さが厚くなり、その結果、前記従来のカード用アダプタは全体の厚さが厚くなってしまう。   However, since the conventional card adapter is configured such that the insert molding member 930 is sandwiched between the lower case 910 and the upper case 920, the overall thickness is increased, and a small memory with a small thickness is obtained. It is impossible to adapt the card to the card connector. Since the insert molding member 930 is a member in which a contact pad of a memory card and a terminal member 950 that conducts a terminal of the card connector are formed integrally, the periphery of the terminal member 950 made of a metal plate is covered. Yes. For this reason, the insert molding member 930 is considerably thick, and as a result, the conventional card adapter is thick.

本発明は、前記従来のカード用アダプタの問題点を解決して、薄膜状の導電トレースが形成された薄肉の配線基板をケース内に配設するとともに、該ケースの内面に先細り形状を備える突起を複数形成することによって、全体の厚さが薄く、小型のカードを対象とするカード用コネクタに適合可能であるとともに、配線基板を安定して保持することができ、カードとカード用コネクタとの電気的接続状態を確実に維持することができ、信頼性の高いカード用アダプタを提供することを目的とする。   The present invention solves the problems of the conventional card adapter, arranges a thin wiring board on which a thin-film conductive trace is formed in a case, and a protrusion having a tapered shape on the inner surface of the case By forming a plurality of, the overall thickness is thin and it can be adapted to a card connector for small cards, and the wiring board can be stably held. An object of the present invention is to provide a highly reliable card adapter that can reliably maintain an electrical connection state.

そのために、本発明のカード用アダプタにおいては、第１板部材と第２板部材とを結合して形成したハウジング内に第１カードを収容し、第２カードが装填されるカード用コネクタに装填可能なカード用アダプタであって、前記ハウジング内に配設され、前記第１カードのコンタクトパッドと接触する接続端子と、前記ハウジング内に配設される配線基板であって、前記カード用コネクタの端子と接触するアダプタ側コンタクトパッドと、前記接続端子とアダプタ側コンタクトパッドとを接続する配線とを備える配線基板とを有し、前記第１板部材は、前記配線基板に当接する複数の突起を備え、該突起を介して前記配線基板を第２板部材に対して押付ける。   Therefore, in the card adapter of the present invention, the first card is accommodated in the housing formed by joining the first plate member and the second plate member, and is loaded into the card connector into which the second card is loaded. An adapter for a card, a connection terminal disposed in the housing and contacting a contact pad of the first card; a wiring board disposed in the housing; A wiring board including an adapter-side contact pad that contacts the terminal and a wiring that connects the connection terminal and the adapter-side contact pad, and the first plate member includes a plurality of protrusions that contact the wiring board. And the wiring board is pressed against the second plate member through the protrusion.

本発明の他のカード用アダプタにおいては、さらに、前記第１板部材は、前記配線基板の少なくとも一部を受容する基板受容部を備え、前記配線基板は、前記基板受容部の面に当接することによってハウジングの厚さ方向に位置決めされる。   In another card adapter according to the present invention, the first plate member further includes a board receiving portion that receives at least a part of the wiring board, and the wiring board abuts on a surface of the board receiving portion. By this, it is positioned in the thickness direction of the housing.

本発明の更に他のカード用アダプタにおいては、さらに、前記突起の少なくとも前記配線基板に当接する部分は、変形可能である。   In still another card adapter according to the present invention, at least a portion of the protrusion that contacts the wiring board is deformable.

本発明の更に他のカード用アダプタにおいては、さらに、前記突起は、先端が尖（とが）った形状を備える。   In still another card adapter of the present invention, the protrusion further has a pointed tip.

本発明の更に他のカード用アダプタにおいては、さらに、すべての突起の中心軸は同一方向に傾斜する。   In still another card adapter according to the present invention, the central axes of all the protrusions are inclined in the same direction.

本発明の更に他のカード用アダプタにおいては、さらに、前記複数の突起は、格子状に配列されている。   In still another card adapter of the present invention, the plurality of protrusions are arranged in a lattice pattern.

本発明の更に他のカード用アダプタにおいては、さらに、前記突起の先端は、前記第１板部材と第２板部材とを結合するための超音波振動が付与されることによって変形する。   In still another card adapter according to the present invention, the tip of the protrusion is deformed by applying ultrasonic vibration for coupling the first plate member and the second plate member.

本発明によれば、カード用アダプタは、薄膜状の導電トレースが形成された薄肉の配線基板をケース内に配設するとともに、該ケースの内面に先細り形状を備える突起を複数形成する。これにより、全体の厚さが薄く、小型のカードを対象とするカード用コネクタに適合可能であるとともに、配線基板を安定して保持することができ、カードとカード用コネクタとの電気的接続状態を確実に維持することができ、信頼性を向上させることができる。   According to the present invention, the card adapter includes a thin wiring board on which a thin film-like conductive trace is formed in a case, and a plurality of protrusions having a tapered shape are formed on the inner surface of the case. As a result, the overall thickness is small and it can be adapted to a card connector for small cards, and the wiring board can be stably held, and the electrical connection state between the card and the card connector Can be reliably maintained, and reliability can be improved.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す上方から観た斜視図、図２は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す下方から観た斜視図、図３は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す上面図、図４は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタに装着されるカードを示す三面図、図５は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタにカードを装着した状態を示す上方から観た斜視図、図６は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタにカードを装着した状態を示す上面図、図７は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタの上板を取除いた状態を示す斜視図、図８は本発明の実施の形態におけるカード用アダプタの主要構成部材を示す斜視図である。なお、図４において、（ａ）は上面、（ｂ）は下面、（ｃ）は側面を示し、図８において、（ａ）は内部基板の上面、（ｂ）は内部基板の下面、（ｃ）は上板の外面、（ｄ）は上板の内面、（ｅ）は下板の内面、（ｆ）はカードロック金具、（ｇ）は内部端子ユニットを分解した状態、（ｈ）は内部端子ユニットを組立てた状態を示している。   FIG. 1 is a perspective view of a card adapter according to an embodiment of the present invention as viewed from above, FIG. 2 is a perspective view of the card adapter according to an embodiment of the present invention as viewed from below, and FIG. FIG. 4 is a top view showing a card adapter in the embodiment, FIG. 4 is a three-side view showing a card mounted on the card adapter in the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a card in the card adapter in the embodiment of the present invention. FIG. 6 is a top view showing a state in which a card is attached to the card adapter in the embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a card adapter in the embodiment of the present invention. FIG. 8 is a perspective view showing the main components of the card adapter according to the embodiment of the present invention. 4, (a) shows the upper surface, (b) shows the lower surface, and (c) shows the side surface. In FIG. 8, (a) shows the upper surface of the internal substrate, (b) shows the lower surface of the internal substrate, (c ) Is the outer surface of the upper plate, (d) is the inner surface of the upper plate, (e) is the inner surface of the lower plate, (f) is the card lock fitting, (g) is the disassembled internal terminal unit, (h) is the internal The terminal unit is assembled.

図において、１０１は本実施の形態におけるカード用アダプタであり、第１カード２０１が装填された状態で、後述される本実施の形態におけるカード用コネクタ１に装填することができる。該カード用コネクタ１は、そもそも、図示されない第２カードが装填されるコネクタであって、図示されない電子機器に取付けられる。そして、前記第２カードがカード用コネクタ１に装填されると、該カード用コネクタ１を介して、前記電子機器に第２カードが装着される。また、第１カード２０１が装填されたカード用アダプタ１０１がカード用コネクタ１に装填されると、該カード用コネクタ１及びカード用アダプタ１０１を介して、前記電子機器に第１カード２０１が装着される。   In the figure, reference numeral 101 denotes a card adapter according to the present embodiment, which can be loaded into the card connector 1 according to the present embodiment, which will be described later, with the first card 201 loaded. The card connector 1 is originally a connector into which a second card (not shown) is loaded, and is attached to an electronic device (not shown). When the second card is loaded into the card connector 1, the second card is loaded into the electronic device via the card connector 1. When the card adapter 101 loaded with the first card 201 is loaded into the card connector 1, the first card 201 is loaded into the electronic device via the card connector 1 and the card adapter 101. The

なお、前記電子機器は、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置等であるが、いかなる種類の機器であってもよい。   The electronic device is, for example, a personal computer, a mobile phone, a PDA, a digital camera, a video camera, a music player, a game machine, a vehicle navigation device, or the like, but may be any type of device.

また、前記第１カード２０１及び第２カードは、例えば、ＳＩＭカード、ＭＭＣ（Ｒ）、ＳＤ（Ｒ）カード、ｍｉｎｉＳＤ（Ｒ）カード、ｘＤピクチャーカード（Ｒ）、メモリスティック（Ｒ）、メモリスティックＤｕｏ（Ｒ）、スマートメディア（Ｒ）、Ｔ−Ｆｌａｓｈメモリカード、マイクロＳＤ（Ｒ）カード等のＩＣカードであり、いかなる種類のカードであってもよいが、第１カード２０１の方が第２カードよりもサイズが小さな種類のカードであるものとする。ここでは、第１カード２０１がマイクロＳＤ（Ｒ）カードであって、第２カードがｘＤピクチャーカード（Ｒ）である場合を例に採って説明する。   The first card 201 and the second card are, for example, a SIM card, an MMC (R), an SD (R) card, a miniSD (R) card, an xD picture card (R), a memory stick (R), and a memory stick. IC cards such as Duo (R), SmartMedia (R), T-Flash memory card, and micro SD (R) card, which may be any type of card, but the first card 201 is the second one. It is assumed that the type of card is smaller than that of the card. Here, a case where the first card 201 is a micro SD (R) card and the second card is an xD picture card (R) will be described as an example.

なお、本実施の形態において、カード用アダプタ１０１及びカード用コネクタ１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、カード用アダプタ１０１及びカード用コネクタ１又はそれらの部品が図に示される姿勢である場合に適切であるが、カード用アダプタ１０１及びカード用コネクタ１又はそれらの部品の姿勢が変化した場合には、姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。   In the present embodiment, the expressions indicating directions such as upper, lower, left, right, front, rear, etc. used for explaining the configuration and operation of each part of the card adapter 101 and the card connector 1 are as follows. The card adapter 101 and the card connector 1 and the card connector 1 are suitable not when they are absolute but relative, and are suitable when the card adapter 101 and the card connector 1 or their components are in the posture shown in the figure. Alternatively, when the postures of these parts change, they should be interpreted according to the change in the posture.

ここで、前記カード用アダプタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に成形された板状の部材である第１板部材としての上板１２０と、同様に、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に成形された板状の部材である第２板部材としての下板１１０とを有し、上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合することによって、カード用アダプタ１０１のハウジング１０９が形成される。   Here, the card adapter 101 includes an upper plate 120 as a first plate member which is a plate-like member integrally formed of an insulating material such as a synthetic resin, and similarly an insulating material such as a synthetic resin. A lower plate 110 as a second plate member, which is a plate-shaped member formed integrally with the material, and the upper plate 120 and the lower plate 110 are overlapped and joined to form the card adapter 101. A housing 109 is formed.

そして、前記カード用アダプタ１０１は、第２カードが装填されるカード用コネクタ１に装填されるものであるから、第２カードの外形及び寸法と類似の外形及び寸法を備える。前述のように、本実施の形態において、第２カードは、ｘＤピクチャーカード（Ｒ）であるから、その寸法は、長さが２０〔ｍｍ〕、幅が２５〔ｍｍ〕及び厚さが１．７〔ｍｍ〕である。したがって、カード用アダプタ１０１は、図１〜３に示されるように、第２カードに類似した板状の形状を有し、各寸法は、長さ、すなわち、前端１０１ａと後端１０１ｂとの間隔が２０〔ｍｍ〕、幅、すなわち、右側端１０１ｃと左側端１０１ｄとの間隔が２５〔ｍｍ〕、厚さ、すなわち、上板１２０の外面と下板１１０の外面との間隔が１．７〔ｍｍ〕である。   Since the card adapter 101 is to be loaded into the card connector 1 into which the second card is loaded, the card adapter 101 has an outer shape and dimensions similar to the outer shape and dimensions of the second card. As described above, in the present embodiment, since the second card is an xD picture card (R), the length is 20 [mm], the width is 25 [mm], and the thickness is 1. 7 [mm]. Accordingly, as shown in FIGS. 1 to 3, the card adapter 101 has a plate shape similar to that of the second card, and each dimension is a length, that is, a distance between the front end 101a and the rear end 101b. 20 [mm], the width, that is, the distance between the right end 101c and the left end 101d is 25 [mm], and the thickness, that is, the distance between the outer surface of the upper plate 120 and the outer surface of the lower plate 110 is 1.7 [. mm].

また、上板１２０の外面における前端１０１ａ近傍の部分には表示部１０４が形成されている。該表示部１０４は、長方形の平面状の部分であり、例えば、商品名、製造者名、注意事項等の各種の情報又は単なる模様、図柄等の各種の図形を表示するために使用される。前記情報又は図形の表示は、直接表示部１０４に印刷されて行われてもよいし、シート状のシール部材に印刷されたものを表示部１０４に貼（てん）付することによって行われてもよい。なお、前記表示部１０４は、省略することもできる。   A display unit 104 is formed on the outer surface of the upper plate 120 in the vicinity of the front end 101a. The display unit 104 is a rectangular flat part, and is used to display various types of information such as product names, manufacturer names, and notes, or various types of graphics such as simple patterns and symbols. The display of the information or the graphic may be directly printed on the display unit 104 or may be performed by sticking the printed information on the sheet-like seal member to the display unit 104. Good. The display unit 104 can be omitted.

そして、カード用アダプタ１０１の左側端１０１ｄには、凹部１０８が形成されている。該凹部１０８は、カード用コネクタ１のスライド部材が備える係合凸部と係合する。なお、前記凹部１０８の部位においては、上板１２０が下板１１０よりも左側に突出しているので、前記凹部１０８は上板１２０にのみ形成される。   A recess 108 is formed in the left end 101 d of the card adapter 101. The concave portion 108 engages with an engaging convex portion provided in the slide member of the card connector 1. In addition, in the part of the said recessed part 108, since the upper board 120 protrudes on the left side rather than the lower board 110, the said recessed part 108 is formed only in the upper board 120. FIG.

また、カード用アダプタ１０１の右側端１０１ｃには、カード収容空間１０２が開口し、右側端１０１ｃからカード収容空間１０２内に第１カード２０１が挿入されるようになっている。そのため、上板１２０の外面における右側端１０１ｃの近傍には、第１カード２０１の挿入方向を示す第１挿入指示マーク１０５ａが形成されている。   A card accommodation space 102 is opened at the right end 101c of the card adapter 101, and the first card 201 is inserted into the card accommodation space 102 from the right end 101c. Therefore, a first insertion instruction mark 105 a indicating the insertion direction of the first card 201 is formed in the vicinity of the right end 101 c on the outer surface of the upper plate 120.

そして、上板１２０と下板１１０との間には、図８に示されるように、配線基板としての内部基板１３０と、内部端子ユニット１４０と、カードロック金具１６１とが配設される。また、上板１２０と下板１１０との間に形成されたカード収容空間１０２内には、第１カード２０１が挿入されて収容される。   Between the upper plate 120 and the lower plate 110, as shown in FIG. 8, an internal substrate 130 as a wiring substrate, an internal terminal unit 140, and a card lock fitting 161 are disposed. Further, the first card 201 is inserted and accommodated in the card accommodation space 102 formed between the upper plate 120 and the lower plate 110.

前述のように、本実施の形態において、第１カード２０１は、マイクロＳＤ（Ｒ）カードであり、図４に示されるような略長方形の板状の形状を有し、各寸法は、長さ、すなわち、前端２０１ａと後端２０１ｂとの間隔が１５〔ｍｍ〕、幅、すなわち、右側端２０１ｃと左側端２０１ｄとの間隔が１１〔ｍｍ〕、厚さ、すなわち、第１面２１７と第２面２１８との間隔が０．７〔ｍｍ〕である。そして、下面、すなわち、第２面２１８における前端２０１ａ寄りの位置には、複数（図に示される例において８つ）のカード側コンタクトパッド２５１が前端２０１ａに沿って並んだ状態で配設されている。   As described above, in the present embodiment, the first card 201 is a micro SD® card, and has a substantially rectangular plate shape as shown in FIG. That is, the distance between the front end 201a and the rear end 201b is 15 [mm], the width, that is, the distance between the right end 201c and the left end 201d is 11 [mm], the thickness, that is, the first surface 217 and the second end. The distance from the surface 218 is 0.7 [mm]. A plurality of (eight in the example shown in the figure) card-side contact pads 251 are arranged along the front end 201a at the lower surface, that is, at a position near the front end 201a on the second surface 218. Yes.

なお、第１カード２０１の右側端２０１ｃには凹部２１２が形成され、さらに、前端２０１ａ寄りには前方切欠部２１３が形成されている。前記凹部２１２は、カードロック金具１６１の係合凸部１６１ａと係合する。また、前記前方切欠部２１３は、第１カード２０１の前端２０１ａと右側端２０１ｃとの角部を所定範囲に亘（わた）って欠落させたものであり、略台形の形状を備える。これにより、第１カード２０１の前端２０１ａ寄りの部分には後端寄りの部分よりも幅の狭い幅狭部が形成され、その幅寸法は９．７〔ｍｍ〕である。   A recess 212 is formed at the right end 201c of the first card 201, and a front notch 213 is formed near the front end 201a. The concave portion 212 engages with the engaging convex portion 161 a of the card lock fitting 161. The front notch 213 is formed by missing the corners of the front end 201a and the right end 201c of the first card 201 over a predetermined range, and has a substantially trapezoidal shape. As a result, a narrow portion narrower than the portion near the rear end is formed in the portion near the front end 201a of the first card 201, and the width dimension is 9.7 [mm].

カード用アダプタ１０１の下板１１０は、図８（ｅ）に示されるように、カード受容部１１１、パッド対応開口部１１２、端子受容部１１４、及び、内部基板１３０の少なくとも一部を受容する基板受容部１１５をその内面に有する。また、カード用アダプタ１０１の上板１２０は、図８（ｄ）に示されるように、カード受容部１２１、パッド対応部１２２、端子受容部１２４、及び、内部基板１３０の少なくとも一部を受容する基板受容部１２５をその内面に有する。   As shown in FIG. 8E, the lower plate 110 of the card adapter 101 is a substrate that receives at least a part of the card receiving portion 111, the pad corresponding opening 112, the terminal receiving portion 114, and the inner substrate 130. A receiving portion 115 is provided on the inner surface. Further, as shown in FIG. 8D, the upper plate 120 of the card adapter 101 receives at least a part of the card receiving portion 121, the pad corresponding portion 122, the terminal receiving portion 124, and the internal substrate 130. A substrate receiving portion 125 is provided on the inner surface.

さらに、前記下板１１０のカード受容部１１１は、第１カード２０１の第２面２１８と対向するカード受容床板１１１ａと、該カード受容床板１１１ａの両側部に配設されたカード押え部１１１ｂと、第１カード２０１の右側端２０１ｃと対向する部位に形成された金具収容凹部１１１ｃとを備える。また、前記上板１２０のカード受容部１２１は、第１カード２０１の第１面２１７と対向するカード受容天板１２１ａを備える。そして、上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合すると、前記カード受容床板１１１ａとカード受容天板１２１ａとの間の空間がカード収容空間１０２の主要部分となる。   Further, the card receiving portion 111 of the lower plate 110 includes a card receiving floor plate 111a facing the second surface 218 of the first card 201, card holding portions 111b disposed on both sides of the card receiving floor plate 111a, A metal fitting receiving recess 111c formed in a portion facing the right end 201c of the first card 201 is provided. Further, the card receiving portion 121 of the upper plate 120 includes a card receiving top plate 121 a that faces the first surface 217 of the first card 201. When the upper plate 120 and the lower plate 110 are overlapped and joined, the space between the card receiving floor plate 111a and the card receiving top plate 121a becomes the main part of the card receiving space 102.

また、前記カード押え部１１１ｂは、カード受容床板１１１ａに対してほぼ垂直となるように形成され、その上端部はカード受容床板１１１ａにほぼ平行な庇（ひさし）状に形成され、カード受容床板１１１ａの両側から内側に向けて突出している。そして、前記庇状の部分の下面は、図５に示されるように、カード収容空間１０２内に挿入された第１カード２０１の右側端２０１ｃ及び左側端２０１ｄの近傍における第１面２１７に対向する。すなわち、カード収容空間１０２内に挿入される第１カード２０１の厚さ方向の動きは、カード押え部１１１ｂによって規制される。なお、上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合した状態において、カード押え部１１１ｂの上端面は上板１２０の外面とほぼ面一の状態となる。   The card pressing portion 111b is formed so as to be substantially perpendicular to the card receiving floor plate 111a, and the upper end portion thereof is formed in a hook shape substantially parallel to the card receiving floor plate 111a, and the card receiving floor plate 111a. Projects inward from both sides. As shown in FIG. 5, the lower surface of the bowl-shaped portion faces the first surface 217 in the vicinity of the right end 201c and the left end 201d of the first card 201 inserted into the card accommodation space 102. . That is, the movement of the first card 201 inserted into the card accommodation space 102 in the thickness direction is restricted by the card pressing portion 111b. In the state where the upper plate 120 and the lower plate 110 are overlapped and joined, the upper end surface of the card pressing portion 111b is substantially flush with the outer surface of the upper plate 120.

前記金具収容凹部１１１ｃにはカードロック金具１６１が収容される。該カードロック金具１６１は、金属板に曲げ加工を施して形成された部材であり、弾性的に変形可能である。そして、カードロック金具１６１の係合凸部１６１ａは、金具収容凹部１１１ｃの側壁に形成された開口部からカード受容床板１１１ａの内側に向けて突出し、カード収容空間１０２内に収容された第１カード２０１の凹部２１２と係合して、第１カード２０１をロックする。すなわち、カード収容空間１０２内に収容された第１カード２０１がカード収容空間１０２から抜出てしまうことを防止する。   A card lock fitting 161 is received in the fitting receiving recess 111c. The card lock fitting 161 is a member formed by bending a metal plate and can be elastically deformed. And the engagement convex part 161a of the card | curd metal fitting 161 protrudes toward the inner side of the card | curd receiving floor board 111a from the opening formed in the side wall of the metal fitting recessed part 111c, and the 1st card accommodated in the card | curd accommodation space 102 The first card 201 is locked by engaging with the recess 212 of the 201. That is, the first card 201 accommodated in the card accommodation space 102 is prevented from being extracted from the card accommodation space 102.

そして、前記下板１１０の端子受容部１１４は、端子収容溝部１１４ａ、突起状のストッパ部材としてのモールド部ストッパ１１４ｂ、及び、端子先端収容凹部１１４ｃを備える。また、前記上板１１０の端子受容部１２４は、モールド部収容凹部１２４ａ及びモールド部ストッパ１２４ｂを備える。そして、上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合すると、前記端子受容部１１４及び１２４の間に空間が形成され、該空間に内部端子ユニット１４０が収容される。   The terminal receiving portion 114 of the lower plate 110 includes a terminal receiving groove 114a, a mold stopper 114b as a protruding stopper member, and a terminal tip receiving recess 114c. Further, the terminal receiving portion 124 of the upper plate 110 includes a mold portion receiving recess 124a and a mold portion stopper 124b. When the upper plate 120 and the lower plate 110 are overlapped and joined, a space is formed between the terminal receiving portions 114 and 124, and the internal terminal unit 140 is accommodated in the space.

ここで、該内部端子ユニット１４０は、図８（ｇ）及び（ｈ）に示されるように、アダプタ内カード接続端子１５０と、該アダプタ内カード接続端子１５０を保持する端子保持部材としてのモールド部１４１とを備える。前記アダプタ内カード接続端子１５０は、第１カード２０１のコンタクトパッド、すなわち、カード側コンタクトパッド２５１と接触する接続端子であり、金属板等のばね性を備える導電性の板材から一体的に形成された部材である。そして、前記アダプタ内カード接続端子１５０は、前記モールド部１４１の図示されない保持溝内に圧入されてモールド部１４１によって保持される基部１５１と、該基部１５１に一端が接続されて固定され、他端、すなわち、自由端が上下方向に弾性的に変位可能なカンチレバー状の腕部１５２と、該腕部１５２の自由端に接続され、カード収容空間１０２内に収容された第１カード２０１のカード側コンタクトパッド２５１と接触して導通する接触部１５３とを備える。   Here, as shown in FIGS. 8G and 8H, the internal terminal unit 140 includes an in-adapter card connection terminal 150 and a mold portion as a terminal holding member for holding the in-adapter card connection terminal 150. 141. The in-adapter card connection terminal 150 is a connection terminal that contacts the contact pad of the first card 201, that is, the card side contact pad 251, and is integrally formed from a conductive plate material having a spring property such as a metal plate. It is a member. The in-adapter card connection terminal 150 is press-fitted into a holding groove (not shown) of the mold part 141 and held by the mold part 141, and one end is connected to the base part 151 and fixed. That is, a cantilever-like arm portion 152 whose free end can be elastically displaced in the vertical direction, and the card side of the first card 201 connected to the free end of the arm portion 152 and accommodated in the card accommodating space 102. A contact portion 153 that is in contact with and in contact with the contact pad 251;

さらに、前記アダプタ内カード接続端子１５０は、基部１５１に接続され、前記腕部１５２と反対側に延出し、前記内部基板１３０に接続される基板用接続部１５４を備える。該基板用接続部１５４は、側面形状が逆Ｕ字形となるように曲げられた棒状の部分である。そして、前記基板用接続部１５４は、下端が基部１５１に接続され、該基部１５１からハウジング１０９の厚さ方向に、かつ、上方に向けて延出する立上り部１５４ａと、該立上り部１５４ａの上端に基端が接続され、前記基部１５１とほぼ平行、すなわち、内部基板１３０の第１面１３０ａ及び第２面１３０ｂとほぼ平行に延出する水平部１５４ｂと、該水平部１５４ｂの先端に上端が接続され、ハウジング１０９の厚さ方向に延在する挿入部１５４ｃとを備える。つまり、該挿入部１５４ｃは、基部１５１にほぼ垂直に下方に向けて延出し、内部基板１３０を厚さ方向に貫通するスルーホール１３５内に挿入され、配線１３３に電気的に接続される。   Further, the adapter card connection terminal 150 includes a board connection part 154 that is connected to the base 151, extends to the opposite side of the arm 152, and is connected to the internal board 130. The board connection portion 154 is a rod-like portion bent so that the side surface has an inverted U-shape. The board connecting portion 154 has a lower end connected to the base 151, a rising portion 154a extending from the base 151 in the thickness direction of the housing 109 and upward, and an upper end of the rising portion 154a. And a horizontal portion 154b extending substantially parallel to the base 151, that is, substantially parallel to the first surface 130a and the second surface 130b of the internal substrate 130, and an upper end at the tip of the horizontal portion 154b. And an insertion portion 154 c that is connected and extends in the thickness direction of the housing 109. That is, the insertion portion 154 c extends downward substantially perpendicularly to the base portion 151, is inserted into the through hole 135 that penetrates the internal substrate 130 in the thickness direction, and is electrically connected to the wiring 133.

前記モールド部１４１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された部材であり、本体部１４１ａの下面に形成された複数の図示されない保持溝を備え、該保持溝内にアダプタ内カード接続端子１５０の基部１５１が挿入される。そして、アダプタ内カード接続端子１５０は、複数本（図に示される例においては８本）並べて配列された状態でモールド部１４１の本体部１４１ａによって保持され、これにより、図８（ｈ）に示されるような内部端子ユニット１４０が形成される。なお、アダプタ内カード接続端子１５０の本数及びピッチは、第１カード２０１のカード側コンタクトパッド２５１の数及びピッチに対応するように、適宜変更することができる。   The mold part 141 is a member integrally formed of an insulating material such as a synthetic resin, and includes a plurality of holding grooves (not shown) formed on the lower surface of the main body part 141a. The base 151 of the connection terminal 150 is inserted. The adapter card connection terminals 150 are held by the main body portion 141a of the mold portion 141 in a state where a plurality (8 in the example shown in the figure) are arranged side by side, and as shown in FIG. 8 (h). An internal terminal unit 140 is formed. Note that the number and pitch of the card connection terminals 150 in the adapter can be appropriately changed so as to correspond to the number and pitch of the card side contact pads 251 of the first card 201.

そして、端子受容部１１４及び１２４の間に形成された空間に内部端子ユニット１４０が収容されると、モールド部１４１の上端部１４１ｂは上板１２０のモールド部収容凹部１２４ａ内に収容される。また、各アダプタ内カード接続端子１５０の基部１５１は、内部基板１３０の外側において、下板１１０の内面寄りに位置し、腕部１５２及び接触部１５３は、複数の端子収容溝部１１４ａの各々に収容される。そして、腕部１５２は、前記基部１５１から上方に向けて、すなわち、上板１２０に近付くように、斜めに延出する。なお、端子先端収容凹部１１４ｃは、端子収容溝部１１４ａの先端に前記端子収容溝部１１４ａよりも深く凹入するように形成された部分であり、接触部１５３の先端部分が収容される。図に示される例においては、端子先端収容凹部１１４ｃの底部が下板１１０を貫通するように形成され、図２に示されるように、カード用アダプタ１０１の下面から接触部１５３の先端部分が見えるようになっているが、端子先端収容凹部１１４ｃの底部は必ずしも下板１１０を貫通するに形成される必要はなく、塞（ふさ）がれていてもよい。   When the internal terminal unit 140 is accommodated in the space formed between the terminal receiving portions 114 and 124, the upper end portion 141b of the mold portion 141 is accommodated in the mold portion accommodating recess 124a of the upper plate 120. Further, the base portion 151 of each adapter card connection terminal 150 is located near the inner surface of the lower plate 110 outside the internal substrate 130, and the arm portion 152 and the contact portion 153 are accommodated in each of the plurality of terminal accommodating groove portions 114a. Is done. The arm portion 152 extends obliquely upward from the base portion 151, that is, so as to approach the upper plate 120. The terminal tip receiving recess 114c is a portion formed to be recessed deeper than the terminal receiving groove 114a at the tip of the terminal receiving groove 114a, and the tip of the contact portion 153 is received. In the example shown in the figure, the bottom of the terminal tip receiving recess 114c is formed so as to penetrate the lower plate 110, and the tip of the contact portion 153 can be seen from the lower surface of the card adapter 101 as shown in FIG. However, the bottom of the terminal tip accommodating recess 114c is not necessarily formed so as to penetrate the lower plate 110, and may be closed.

図に示される例において、内部基板１３０は、略Ｌ字状の形状を有し、カード用コネクタ１との接続に使用される部分である第１部１３１と、第１カード２０１との接続に使用される部分である第２部１３２とから成る。そして、上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合すると、上板１２０の基板受容部１２５と下板１１０の基板受容部１１５との間に基板受容空間が形成され、該基板受容空間内に前記第２部１３２が収容される。また、上板１２０のパッド対応部１２２と下板１１０のパッド対応開口部１１２との間には、前記第１部１３１が収容される。   In the example shown in the figure, the internal substrate 130 has a substantially L-shape, and is used for connection between the first part 131 which is a part used for connection with the card connector 1 and the first card 201. It consists of the second part 132 which is the part used. Then, when the upper plate 120 and the lower plate 110 are overlapped and joined, a substrate receiving space is formed between the substrate receiving portion 125 of the upper plate 120 and the substrate receiving portion 115 of the lower plate 110, and the substrate receiving space within the substrate receiving space is formed. The second part 132 is accommodated in the container. Further, the first portion 131 is accommodated between the pad corresponding portion 122 of the upper plate 120 and the pad corresponding opening 112 of the lower plate 110.

前記内部基板１３０は、ガラス繊維、炭素繊維等の基材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させたプリプレグ等の複合材から成る板材、セラミクス等の無機質から成る板材等を一枚又は複数枚積層して形成された絶縁性板部材の表面に、エッチング、蒸着、溶着、塗布、印刷等の技術によって導電性の金属等から成る薄膜状の導電トレースを形成したものである。なお、前記絶縁性板部材が複数の層を備えるものであるときは、前記導電トレースを前記絶縁性板部材の内部における隣接する層間に形成することもできる。図に示される例において、内部基板１３０の上面、すなわち、第１面１３０ａには、導電トレースとして、複数本の配線１３３と、スルーホール１３５の周囲に形成されたランド１３４とが形成されている。また、内部基板１３０の下面、すなわち、第２面１３０ｂには、導電トレースとして、複数本の配線１３３と、アダプタ側接続端子としての複数のアダプタ側コンタクトパッド１３６とが形成されている。そして、内部基板１３０がカード用アダプタ１０１内に取付けられた状態においては、前記第１面１３０ａが上板１２０の内面に対向し、前記第２面１３０ｂが下板１１０の内面に対向する。   The internal substrate 130 is formed by laminating one or a plurality of plate materials made of a composite material such as a prepreg in which a base material such as glass fiber or carbon fiber is impregnated with a resin such as epoxy resin, or a plate material made of an inorganic material such as ceramics. A thin-film conductive trace made of a conductive metal or the like is formed on the surface of the insulating plate member formed by a technique such as etching, vapor deposition, welding, coating, or printing. In addition, when the said insulating board member is provided with a some layer, the said conductive trace can also be formed between the adjacent layers in the inside of the said insulating board member. In the example shown in the figure, a plurality of wirings 133 and lands 134 formed around the through holes 135 are formed as conductive traces on the upper surface of the internal substrate 130, that is, the first surface 130 a. . In addition, a plurality of wirings 133 and a plurality of adapter-side contact pads 136 as adapter-side connection terminals are formed as conductive traces on the lower surface of the internal substrate 130, that is, the second surface 130b. When the internal board 130 is mounted in the card adapter 101, the first surface 130a faces the inner surface of the upper plate 120, and the second surface 130b faces the inner surface of the lower plate 110.

前記スルーホール１３５は、一般的なスルーホールと同様に、内面にも導電被膜が形成されており、かつ、該導電被膜はランド１３４と接続されている。そして、図７に示されるように、各アダプタ内カード接続端子１５０の基板用接続部１５４は、その挿入部１５４ｃが第１面１３０ａ側から対応するスルーホール１３５に挿入され、はんだ、導電性接着剤等の導電性固着剤を用いて接続される。この場合、導電性固着剤がスルーホール１３５内に進入し、挿入部１５４ｃの周面とスルーホール１３５の内面との間が導電性固着剤によって充填されるようにすることが望ましい。   The through hole 135 has a conductive film formed on the inner surface thereof, and is connected to the land 134 in the same manner as a general through hole. Then, as shown in FIG. 7, the board connection portions 154 of the card connection terminals 150 in each adapter have their insertion portions 154c inserted into the corresponding through holes 135 from the first surface 130a side, and solder, conductive adhesive They are connected using a conductive fixing agent such as an agent. In this case, it is desirable that the conductive fixing agent enters the through hole 135 so that the space between the peripheral surface of the insertion portion 154c and the inner surface of the through hole 135 is filled with the conductive fixing agent.

なお、スルーホール１３５の数及びピッチは、アダプタ内カード接続端子１５０の数及びピッチに対応するように、適宜変更することができる。そして、各配線１３３は、ランド１３４を介して、又は、直接スルーホール１３５の導電被膜と接続されているので、スルーホール１３５に接続された挿入部１５４ｃは、対応する配線１３３と接続される。また、各配線１３３は、図示されないビア（ｖｉａ）、すなわち、ビアホール（ｖｉａ−ｈｏｌｅ）を介して、対応するアダプタ側コンタクトパッド１３６と接続されている。したがって、各アダプタ内カード接続端子１５０の基板用接続部１５４は、スルーホール１３５及び配線１３３を介して、対応するアダプタ側コンタクトパッド１３６と接続される。該アダプタ側コンタクトパッド１３６の数及びピッチは、第２カードの図示されないカード側コンタクトパッドの数及びピッチと同一となるように設定される。   The number and pitch of the through holes 135 can be changed as appropriate so as to correspond to the number and pitch of the card connection terminals 150 in the adapter. Since each wiring 133 is connected to the conductive film of the through hole 135 via the land 134 or directly, the insertion portion 154 c connected to the through hole 135 is connected to the corresponding wiring 133. Each wiring 133 is connected to a corresponding adapter-side contact pad 136 via a via (not shown), that is, a via-hole. Therefore, the board connection portion 154 of each adapter card connection terminal 150 is connected to the corresponding adapter-side contact pad 136 via the through hole 135 and the wiring 133. The number and pitch of the adapter side contact pads 136 are set to be the same as the number and pitch of the card side contact pads (not shown) of the second card.

図に示される例において、アダプタ側コンタクトパッド１３６の数は１８であるが、該アダプタ側コンタクトパッド１３６の数及びピッチは、カード用コネクタ１の後述される端子５１の数及びピッチと対応し、かつ、第２カードのカード側コンタクトパッドの数及びピッチと対応するように、適宜変更することができる。また、必ずしも、すべてのアダプタ側コンタクトパッド１３６とすべてのアダプタ内カード接続端子１５０とが相互に接続される必要はなく、さらに、アダプタ側コンタクトパッド１３６とアダプタ内カード接続端子１５０とが１対１で相互に接続される必要もない。どのアダプタ側コンタクトパッド１３６とどのアダプタ内カード接続端子１５０とを接続するかは、必要に応じて適宜設定することができる。例えば、図に示される例のように、アダプタ側コンタクトパッド１３６の数の方がアダプタ内カード接続端子１５０の数より多い場合には、必ずしもすべてのアダプタ側コンタクトパッド１３６にアダプタ内カード接続端子１５０を接続する必要はなく、いくつかのアダプタ側コンタクトパッド１３６は、アダプタ内カード接続端子１５０に接続されない状態としておくこともできる。そして、配線１３３の数及び取回しも、アダプタ側コンタクトパッド１３６とアダプタ内カード接続端子１５０との接続態様に応じて任意に設定される。   In the example shown in the figure, the number of adapter-side contact pads 136 is 18. The number and pitch of the adapter-side contact pads 136 correspond to the number and pitch of terminals 51 described later of the card connector 1, And it can change suitably so that it may respond | correspond with the number and pitch of the card | curd side contact pad of a 2nd card | curd. Further, it is not always necessary that all the adapter side contact pads 136 and all the in-adapter card connection terminals 150 are connected to each other. Further, the adapter side contact pads 136 and the in-adapter card connection terminals 150 are in a one-to-one relationship. They do not need to be connected to each other. Which adapter-side contact pad 136 and which adapter card connection terminal 150 are to be connected can be appropriately set as necessary. For example, when the number of adapter-side contact pads 136 is larger than the number of in-adapter card connection terminals 150 as in the example shown in the figure, the adapter-side card connection terminals 150 are not necessarily included in all the adapter-side contact pads 136. Need not be connected, and some of the adapter-side contact pads 136 may be not connected to the adapter card connection terminal 150. And the number and the wiring of the wiring 133 are also arbitrarily set according to the connection mode between the adapter side contact pad 136 and the adapter internal card connection terminal 150.

また、内部基板１３０がカード用アダプタ１０１内に取付けられた状態において、アダプタ側コンタクトパッド１３６は、図２に示されるように、下板１１０のパッド対応開口部１１２からカード用アダプタ１０１の外側に露出する。これにより、カード用アダプタ１０１をカード用コネクタ１に装填すると、該カード用コネクタ１の端子５１がアダプタ側コンタクトパッド１３６と接触して電気的に導通する。そして、前記端子５１とアダプタ側コンタクトパッド１３６との接触状態を確実に維持する観点から、カード用アダプタ１０１の厚さ方向（図３における図面に垂直な方向）に関するアダプタ側コンタクトパッド１３６の位置が重要となる。   Further, in a state where the internal board 130 is mounted in the card adapter 101, the adapter-side contact pad 136 is located outside the card adapter 101 from the pad corresponding opening 112 of the lower plate 110 as shown in FIG. Exposed. Thus, when the card adapter 101 is loaded into the card connector 1, the terminal 51 of the card connector 1 comes into contact with the adapter-side contact pad 136 and is electrically connected. From the viewpoint of reliably maintaining the contact state between the terminal 51 and the adapter-side contact pad 136, the position of the adapter-side contact pad 136 with respect to the thickness direction of the card adapter 101 (the direction perpendicular to the drawing in FIG. 3) is It becomes important.

そのため、カード用アダプタ１０１内において、内部基板１３０のカード用アダプタ１０１の厚さ方向に関する位置決めは、アダプタ側コンタクトパッド１３６が形成されている第２面１３０ｂを基準面として行われる。この場合、下板１１０の基板受容部１１５の面をカード用アダプタ１０１側の基準面とする。そして、第２面１３０ｂを基板受容部１１５の面に当接させ、内部基板１３０を上板１２０によって下板１１０に対して押付けることにより、内部基板１３０のカード用アダプタ１０１の厚さ方向に関する位置決めを行う。   Therefore, in the card adapter 101, the positioning of the internal board 130 in the thickness direction of the card adapter 101 is performed using the second surface 130b on which the adapter-side contact pad 136 is formed as a reference surface. In this case, the surface of the substrate receiving portion 115 of the lower plate 110 is set as a reference surface on the card adapter 101 side. Then, the second surface 130b is brought into contact with the surface of the substrate receiving portion 115, and the inner substrate 130 is pressed against the lower plate 110 by the upper plate 120, whereby the thickness direction of the card adapter 101 of the inner substrate 130 is related. Perform positioning.

そして、上板１２０の基板受容部１２５には、下板１１０の方に向けて突出する複数の突起としての基板押圧用突起１２７が形成されている。該基板押圧用突起１２７は、少なくとも内部基板１３０の第１面１３０ａに当接する部分が変形可能である。そして、基板押圧用突起１２７は、先端が尖った形状を備え、下端、すなわち、先端が変形しやすくなっている。したがって、内部基板１３０の厚さにばらつきがあって、内部基板１３０の第２面１３０ｂを下板１１０の基板受容部１１５の面に当接させた場合に内部基板１３０の第１面１３０ａと上板１２０の基板受容部１２５の面との間の間隔にばらつきが生じても、基板押圧用突起１２７の先端が変形することによって前記ばらつきが吸収されるので、内部基板１３０を上板１２０によって下板１１０に対して押付けることができる。なお、上板１２０のパッド対応部１２２にも、同様に、複数の基板押圧用突起１２７が形成されている。したがって、内部基板１３０の第１部１３１及び第２部１３２は、いずれも、前記基板押圧用突起１２７を介して上板１２０により下板１１０に対して押付けられることによって、カード用アダプタ１０１の厚さ方向に関して位置決めされる。   The substrate receiving portion 125 of the upper plate 120 is formed with substrate pressing protrusions 127 as a plurality of protrusions that protrude toward the lower plate 110. The substrate pressing protrusion 127 can be deformed at least at a portion in contact with the first surface 130 a of the internal substrate 130. The substrate pressing protrusion 127 has a shape with a sharp tip, and the lower end, that is, the tip is easily deformed. Therefore, when the thickness of the internal substrate 130 varies and the second surface 130b of the internal substrate 130 is brought into contact with the surface of the substrate receiving portion 115 of the lower plate 110, the first substrate 130a and the upper surface of the internal substrate 130 are in contact with each other. Even if the gap between the surface of the plate 120 and the substrate receiving portion 125 varies, the variation is absorbed by the deformation of the tip of the substrate pressing protrusion 127, so that the inner substrate 130 is lowered by the upper plate 120. It can be pressed against the plate 110. Similarly, a plurality of substrate pressing protrusions 127 are also formed on the pad corresponding portion 122 of the upper plate 120. Accordingly, the first portion 131 and the second portion 132 of the internal substrate 130 are both pressed against the lower plate 110 by the upper plate 120 through the substrate pressing protrusion 127, whereby the thickness of the card adapter 101 is increased. Positioned with respect to the vertical direction.

また、下板１１０のパッド対応開口部１１２の両側端には、上板１２０の方に向けて延出する位置決めポスト１１７が形成されている。一方、内部基板１３０の第１部１３１の両側端には、前記位置決めポスト１１７と係合する位置決め凹部１３７が形成されている。該位置決め凹部１３７を位置決めポスト１１７と係合させることによって、内部基板１３０のカード用アダプタ１０１の長さ及び幅方向に関する位置決めを行う。   In addition, positioning posts 117 extending toward the upper plate 120 are formed on both side ends of the pad corresponding opening 112 of the lower plate 110. On the other hand, positioning recesses 137 that engage with the positioning posts 117 are formed on both side ends of the first portion 131 of the internal substrate 130. By positioning the positioning recess 137 with the positioning post 117, positioning of the internal board 130 in the length and width directions of the card adapter 101 is performed.

なお、下板１１０の周縁部には、カード収容空間１０２の開口に対応する部分を除いて、下板１１０の方に向けて突出する複数の結合用突起１１６が形成されている。一方、上板１２０の周縁部には、カード収容空間１０２の開口に対応する部分を除いて、前記結合用突起１１６に対応する位置に、複数の結合用凹部１２６が形成されている。   A plurality of coupling protrusions 116 projecting toward the lower plate 110 are formed on the peripheral edge of the lower plate 110 except for portions corresponding to the openings of the card accommodation space 102. On the other hand, a plurality of coupling recesses 126 are formed on the peripheral edge of the upper plate 120 at positions corresponding to the coupling protrusions 116 except for portions corresponding to the openings of the card accommodation space 102.

そして、カード用アダプタ１０１のハウジング１０９を形成するために上板１２０と下板１１０とを重ね合せて結合する際には、各結合用突起１１６を対応する結合用凹部１２６に嵌（かん）入させる。これにより、上板１２０と下板１１０との位置合せが行われる。そして、上板１２０と下板１１０との固着は、例えば、超音波溶着によって行われる。この場合、上板１２０及び下板１１０に超音波振動を付与することによって、主として、結合用突起１１６の先端が溶融して結合用凹部１２６と溶着する。なお、上板１２０と下板１１０とを固着する方法は、超音波溶着に限定されるものでなく、例えば、上板１２０及び下板１１０を加熱する加熱溶着であってもよいし、上板１２０と下板１１０との合せ面に接着剤等の薬剤を付与する薬剤溶着であってもよい。   When the upper plate 120 and the lower plate 110 are overlapped and connected to form the housing 109 of the card adapter 101, each connecting protrusion 116 is fitted into the corresponding connecting recess 126. Let Thereby, alignment with the upper board 120 and the lower board 110 is performed. Then, the upper plate 120 and the lower plate 110 are fixed by, for example, ultrasonic welding. In this case, by applying ultrasonic vibration to the upper plate 120 and the lower plate 110, the tip of the coupling protrusion 116 is mainly melted and welded to the coupling recess 126. Note that the method of fixing the upper plate 120 and the lower plate 110 is not limited to ultrasonic welding, and for example, heating welding for heating the upper plate 120 and the lower plate 110 may be used. It may be a chemical welding that applies a chemical such as an adhesive to the mating surface of 120 and the lower plate 110.

次に、前記アダプタ内カード接続端子１５０と内部基板１３０との接続構造について詳細に説明する。   Next, a connection structure between the adapter card connection terminal 150 and the internal substrate 130 will be described in detail.

図９は本発明の実施の形態における内部基板の厚さが厚い場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図、図１０は本発明の実施の形態における内部基板の厚さが薄い場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図、図１１は本発明の実施の形態における第１カードが装填された場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図である。なお、図９において、（ａ）は図３のＸ−Ｘ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大図であり、図１０において、（ａ）は図３のＸ−Ｘ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図であり、図１１において、（ａ）は図６のＹ−Ｙ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ部拡大図である。   FIG. 9 is a diagram showing a connection state between the connection terminal and the internal substrate when the internal substrate is thick in the embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a case where the internal substrate is thin in the embodiment of the present invention. FIG. 11 is a diagram showing a connection state between the connection terminal and the internal substrate when the first card is loaded in the embodiment of the present invention. 9A is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 3, FIG. 9B is an enlarged view of a portion A in FIG. 10, and FIG. 10A is a cross-sectional view along line XX in FIG. An arrow sectional view, (b) is the B section enlarged view of (a), and in Drawing 11, (a) is a YY arrow sectional view of Drawing 6, and (b) is the C section enlarged of (a). FIG.

前述のように、内部基板１３０の絶縁性板部材は、一般的なプリント回路基板の場合と同様に、ガラス繊維、炭素繊維等の基材にエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させたプリプレグ等の複合材から成る板材、セラミクス等の無機質から成る板材等を一枚又は複数枚積層して形成されるので、厚さの制御が困難であり、一般的なプリント回路基板の場合と同様に、厚さのばらつきが大きくなってしまう。一般的なプリント回路基板の絶縁性板部材の厚さ寸法は、基準値の±２５〔％〕程度の範囲で変動する。もっとも、絶縁性板部材の厚さ寸法の許容範囲を狭くすることは、理論的には可能であるが、その場合、絶縁性板部材のコストが上昇して内部基板１３０のコストが高くなり、経済的観点から、現実的なものでなくなってしまう。したがって、前記内部基板１３０には、厚さのばらつきがあり、厚さが厚いものもあるし、厚さが薄いものもある。そのため、前記アダプタ内カード接続端子１５０を内部基板１３０に接続する場合、端子のテール部の平坦（たん）な裏面を基板上の平坦なパッドにはんだ付する方式である表面実装方式を採用すると、内部基板１３０の厚さの変動に応じ、カード用アダプタ１０１の厚さ方向に関するアダプタ内カード接続端子１５０の基板用接続部１５４の位置が大きく変動してしまう。   As described above, the insulating plate member of the internal substrate 130 is a composite such as a prepreg in which a base material such as glass fiber or carbon fiber is impregnated with a resin such as an epoxy resin, as in the case of a general printed circuit board. It is difficult to control the thickness because it is formed by laminating one or more plates made of inorganic materials such as ceramics, ceramics, etc., and the thickness is the same as in general printed circuit boards. The variation of the will become large. The thickness dimension of an insulating plate member of a general printed circuit board varies within a range of about ± 25% of a reference value. However, it is theoretically possible to narrow the allowable range of the thickness dimension of the insulating plate member, but in that case, the cost of the insulating plate member increases and the cost of the internal substrate 130 increases. From an economic point of view, it is no longer realistic. Therefore, the internal substrate 130 has a variation in thickness, and some of the internal substrates 130 are thick and some are thin. Therefore, when connecting the card connection terminal 150 in the adapter to the internal substrate 130, adopting a surface mounting method that is a method of soldering the flat back of the tail part of the terminal to a flat pad on the substrate, The position of the board connection portion 154 of the in-adapter card connection terminal 150 in the thickness direction of the card adapter 101 greatly varies according to the change in the thickness of the internal board 130.

そこで、本実施の形態においては、前述のように、カード用アダプタ１０１の厚さ方向、すなわち、上下方向に延在するアダプタ内カード接続端子１５０の挿入部１５４ｃを内部基板１３０のスルーホール１３５に挿入し、はんだ、導電性接着剤等の導電性固着剤を用いて接続するようになっている。この場合、内部基板１３０の厚さに変動があっても、厚さ方向に関するアダプタ内カード接続端子１５０の基板用接続部１５４の位置が変動することがない。   Therefore, in the present embodiment, as described above, the insertion portion 154 c of the adapter card connection terminal 150 extending in the thickness direction of the card adapter 101, that is, the vertical direction, is inserted into the through hole 135 of the internal substrate 130. It is inserted and connected using a conductive adhesive such as solder or conductive adhesive. In this case, even if the thickness of the internal board 130 varies, the position of the board connection portion 154 of the adapter card connection terminal 150 in the thickness direction does not vary.

前記内部基板１３０の上下方向に関する位置決めは第２面１３０ｂを基準面として行われ、前記第２面１３０ｂが下板１１０の基板受容部１１５の面に当接されているので、内部基板１３０の厚さの変動は、第１面１３０ａの上下方向に関する位置の変動となって表出する。内部基板１３０の厚さが厚い場合には、図９（ｂ）に示されるように、第１面１３０ａの位置が高くなる。また、内部基板１３０の厚さが薄い場合には、図１０（ｂ）に示されるように、第１面１３０ａの位置が低くなる。   The positioning of the internal substrate 130 in the vertical direction is performed with the second surface 130b as a reference surface, and the second surface 130b is in contact with the surface of the substrate receiving portion 115 of the lower plate 110. The variation in height is expressed as a variation in the position of the first surface 130a in the vertical direction. When the thickness of the internal substrate 130 is thick, as shown in FIG. 9B, the position of the first surface 130a becomes high. Further, when the thickness of the internal substrate 130 is thin, the position of the first surface 130a is lowered as shown in FIG.

水平部１５４ｂの位置が十分に高く、かつ、挿入部１５４ｃの長さが十分に長くなるように基板用接続部１５４を形成しておけば、内部基板１３０の厚さが厚い場合にも、基板用接続部１５４の位置が上昇させられることがなく、また、内部基板１３０の厚さが薄い場合にも、挿入部１５４ｃがスルーホール１３５から抜出ることがない。そのため、内部基板１３０の厚さに関わらず、アダプタ内カード接続端子１５０の位置及び姿勢を一定に維持することができ、かつ、挿入部１５４ｃとスルーホール１３５との接続を維持することができる。   If the board connection part 154 is formed so that the position of the horizontal part 154b is sufficiently high and the length of the insertion part 154c is sufficiently long, even when the thickness of the internal board 130 is thick, The position of the connecting portion 154 is not raised, and the insertion portion 154 c is not pulled out from the through hole 135 even when the internal substrate 130 is thin. Therefore, regardless of the thickness of the internal substrate 130, the position and posture of the adapter card connection terminal 150 can be kept constant, and the connection between the insertion portion 154c and the through hole 135 can be maintained.

そして、アダプタ内カード接続端子１５０の位置及び姿勢が内部基板１３０の厚さと無関係に一定となるので、腕部１５２と端子収容溝部１１４ａの底面との間隙（げき）、すなわち、ギャップの大きさが一定となる。そのため、アダプタ内カード接続端子１５０と第１カード２０１のカード側コンタクトパッド２５１との接続を確実に維持することができる。   Since the position and orientation of the card connection terminal 150 in the adapter are constant regardless of the thickness of the internal substrate 130, the gap between the arm 152 and the bottom surface of the terminal receiving groove 114a, that is, the size of the gap is small. It becomes constant. Therefore, the connection between the adapter card connection terminal 150 and the card-side contact pad 251 of the first card 201 can be reliably maintained.

前記アダプタ内カード接続端子１５０の腕部１５２は、自由端が上下方向に弾性的に変位可能なカンチレバー状の部材であり、第１カード２０１がカード用アダプタ１０１に装填された状態では、図１１（ｂ）に示されるように、腕部１５２の自由端に接続された接触部１５３が第１カード２０１の第２面２１８に形成されたカード側コンタクトパッド２５１によって下方に変位させられるので、腕部１５２は、弾性的に下方に変位させられ、それによりばね力を発揮する。そして、該ばね力によって接触部１５３がカード側コンタクトパッド２５１に対して付勢され、接触部１５３とカード側コンタクトパッド２５１との接触が確実に維持され、したがって、アダプタ内カード接続端子１５０とカード側コンタクトパッド２５１との接続が確実に維持される。   The arm portion 152 of the in-adapter card connection terminal 150 is a cantilever-like member whose free end can be elastically displaced in the vertical direction. When the first card 201 is loaded in the card adapter 101, FIG. As shown in (b), the contact portion 153 connected to the free end of the arm portion 152 is displaced downward by the card side contact pad 251 formed on the second surface 218 of the first card 201, so that the arm The part 152 is elastically displaced downward, thereby exerting a spring force. The contact portion 153 is biased against the card side contact pad 251 by the spring force, and the contact between the contact portion 153 and the card side contact pad 251 is reliably maintained. The connection with the side contact pad 251 is reliably maintained.

この場合、前記ばね力は腕部１５２の変位量にほぼ比例する。そのため、仮に、腕部１５２と端子収容溝部１１４ａの底面とのギャップが小さくなる、つまり、腕部１５２がカード受容床板１１１ａ側に位置すると、第１カード２０１のカード側コンタクトパッド２５１と接触した際の腕部１５２の変位量が小さくなるので、前記ばね力が小さくなり、接触部１５３とカード側コンタクトパッド２５１との接触が不安定となるので、アダプタ内カード接続端子１５０とカード側コンタクトパッド２５１との接続が不確実なものとなってしまう。しかし、本実施の形態においては、アダプタ内カード接続端子１５０の挿入部１５４ｃを内部基板１３０のスルーホール１３５に挿入して接続するようになっているので、腕部１５２と端子収容溝部１１４ａの底面とのギャップの大きさが一定となり、アダプタ内カード接続端子１５０とカード側コンタクトパッド２５１との接続を確実に維持することができる。   In this case, the spring force is substantially proportional to the amount of displacement of the arm portion 152. Therefore, if the gap between the arm portion 152 and the bottom surface of the terminal receiving groove portion 114a is reduced, that is, when the arm portion 152 is positioned on the card receiving floor plate 111a side, the card-side contact pad 251 of the first card 201 is contacted. Since the displacement amount of the arm portion 152 of the card is small, the spring force is small, and the contact between the contact portion 153 and the card side contact pad 251 becomes unstable. The connection with will be uncertain. However, in the present embodiment, the insertion portion 154c of the card connection terminal 150 in the adapter is inserted and connected to the through hole 135 of the internal substrate 130, so that the arm portion 152 and the bottom surface of the terminal receiving groove portion 114a are connected. Therefore, the connection between the adapter card connection terminal 150 and the card-side contact pad 251 can be reliably maintained.

また、第１カード２０１がカード用アダプタ１０１に装填された状態では、カードロック金具１６１が第１カード２０１の凹部２１２と係合してロックするので、第１カード２０１は、内部端子ユニット１４０のモールド部１４１に当接しないように位置決めされる。すなわち、図１１（ｂ）に示されるように、第１カード２０１の前端２０１ａとモールド部１４１の本体部１４１ａのカード側端１４１ｃとの間に間隙が生じるようになっている。そのため、カード用アダプタ１０１における内部端子ユニット１４０の位置は、第１カード２０１の装填前後で変化することはない。   In the state where the first card 201 is loaded in the card adapter 101, the card lock fitting 161 engages and locks with the recess 212 of the first card 201, so that the first card 201 is connected to the internal terminal unit 140. Positioning is performed so as not to contact the mold part 141. That is, as shown in FIG. 11B, a gap is formed between the front end 201a of the first card 201 and the card side end 141c of the main body portion 141a of the mold portion 141. Therefore, the position of the internal terminal unit 140 in the card adapter 101 does not change before and after the first card 201 is loaded.

もっとも、カードロック金具１６１が第１カード２０１をロックする力はさほど大きくないので、例えば、ユーザが手指等によって第１カード２０１を強引にカード収容空間１０２内に押込んだ場合のように、第１カード２０１が奥の方向（図１１（ｂ）における左方向）への大きな外力を受けた場合には、第１カード２０１がカード収容空間１０２内において、更に奥の方向に移動させられることがあり得る。このような場合に、第１カード２０１の奥の方向への移動量が大きいと、第１カード２０１の前端２０１ａが本体部１４１ａのカード側端１４１ｃに当接し、本体部１４１ａも奥の方向へ移動させられてしまうことが考えられる。   However, the force with which the card lock fitting 161 locks the first card 201 is not so large. For example, as in the case where the user forcibly pushes the first card 201 into the card accommodation space 102 with a finger or the like, When one card 201 receives a large external force in the back direction (left direction in FIG. 11B), the first card 201 may be moved further in the back direction in the card accommodation space 102. possible. In such a case, if the amount of movement of the first card 201 in the back direction is large, the front end 201a of the first card 201 comes into contact with the card side end 141c of the main body portion 141a, and the main body portion 141a also moves in the back direction. It may be moved.

しかし、本実施の形態においては、下板１１０にモールド部ストッパ１１４ｂが形成され、上板１２０にもモールド部ストッパ１２４ｂが形成されている。そのため、本体部１４１ａが第１カード２０１を介して奥の方向への外力を受けた場合、本体部１４１ａの基板側端１４１ｄがモールド部ストッパ１１４ｂ及び１２４ｂに当接するので、本体部１４１ａが奥の方向へ移動させられてしまうことがない。すなわち、本体部１４１ａの奥の方向への移動は、モールド部ストッパ１１４ｂ及び１２４ｂによって阻止される。   However, in the present embodiment, the mold part stopper 114b is formed on the lower plate 110, and the mold part stopper 124b is also formed on the upper plate 120. Therefore, when the main body 141a receives an external force in the back direction via the first card 201, the substrate side end 141d of the main body 141a abuts against the mold stoppers 114b and 124b, so the main body 141a is in the back. It is not moved in the direction. That is, the movement of the main body portion 141a in the depth direction is blocked by the mold portion stoppers 114b and 124b.

したがって、第１カード２０１が奥の方向への大きな外力を受けてモールド部１４１に当接しても、内部端子ユニット１４０が奥の方向へ移動させられてしまうことがなく、その結果、前記外力が基板用接続部１５４を介して、内部基板１３０に伝達されることがない。これにより、外力によって内部端子ユニット１４０及び内部基板１３０が損傷を受けることがない。   Therefore, even if the first card 201 receives a large external force in the back direction and comes into contact with the mold part 141, the internal terminal unit 140 is not moved in the back direction. There is no transmission to the internal board 130 via the board connection portion 154. Thereby, the internal terminal unit 140 and the internal substrate 130 are not damaged by the external force.

なお、前記外力を本体部１４１ａが受けていない状態では、図１１（ｂ）に示されるように、本体部１４１ａの基板側端１４１ｄとモールド部ストッパ１１４ｂ及び１２４ｂとの間にわずかな間隙が生じるようになっていることが望ましい。   In the state where the external force is not received by the main body portion 141a, a slight gap is generated between the substrate side end 141d of the main body portion 141a and the mold portion stoppers 114b and 124b, as shown in FIG. 11B. It is desirable that

また、内部基板１３０の厚さが厚い場合には、図９（ｂ）に示されるように、第１面１３０ａの位置が高くなるので、第１面１３０ａと上板１２０の内面との間隙が狭くなり、基板押圧用突起１２７の変形量が大きくなる。一方、内部基板１３０の厚さが薄い場合には、図１０（ｂ）に示されるように、第１面１３０ａの位置が低くなるので、第１面１３０ａと上板１２０の内面との間隙が広くなり、基板押圧用突起１２７の変形量が小さくなる。しかし、内部基板１３０の厚さが厚い場合であっても、薄い場合であっても、内部基板１３０は、前記基板押圧用突起１２７を介して上板１２０によって下板１１０に対して押付けられる。したがって、内部基板１３０の厚さに関わらず、該内部基板１３０を上下方向に関して位置決めすることができ、第２面１３０ｂの上下方向に関する位置を一定に維持することができる。   Further, when the thickness of the internal substrate 130 is large, as shown in FIG. 9B, the position of the first surface 130a becomes high, so that the gap between the first surface 130a and the inner surface of the upper plate 120 is increased. It becomes narrower and the deformation amount of the substrate pressing protrusion 127 becomes larger. On the other hand, when the thickness of the internal substrate 130 is thin, as shown in FIG. 10B, the position of the first surface 130a is lowered, so that the gap between the first surface 130a and the inner surface of the upper plate 120 is small. It becomes wider and the deformation amount of the substrate pressing projection 127 becomes smaller. However, whether the internal substrate 130 is thick or thin, the internal substrate 130 is pressed against the lower plate 110 by the upper plate 120 via the substrate pressing protrusion 127. Therefore, regardless of the thickness of the internal substrate 130, the internal substrate 130 can be positioned in the vertical direction, and the position of the second surface 130b in the vertical direction can be maintained constant.

次に、前記基板押圧用突起１２７の構成について詳細に説明する。   Next, the configuration of the substrate pressing protrusion 127 will be described in detail.

図１２は本発明の実施の形態における基板押圧用突起の構成を示す図、図１３は本発明の実施の形態における基板押圧用突起の変形状態を説明する図である。なお、図１２において、（ａ）は上板の内面を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＤ部拡大図であり、図１３において、（ａ）は内部基板を押圧する前の状態、（ｂ）〜（ｆ）は基板押圧用突起の変形の状態をそれぞれ示している。   FIG. 12 is a diagram showing the configuration of the substrate pressing protrusion in the embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a diagram for explaining the deformation state of the substrate pressing protrusion in the embodiment of the present invention. 12A is a perspective view showing the inner surface of the upper plate, FIG. 12B is an enlarged view of the D part of FIG. 13A, and FIG. 13A is a state before pressing the internal substrate. , (B) to (f) respectively show deformation states of the substrate pressing protrusions.

前述のように、複数の基板押圧用突起１２７の各々は先端が尖った形状を備える。図１２及び１３に示される例において、基板押圧用突起１２７は、断面が直角三角形であって上板１２０のパッド対応部１２２の面と平行に延在する三角柱のような形状を備え、三角柱の第１の側面が前記パッド対応部１２２の面に対して垂直な垂直面１２７ａであり、三角柱の第２の側面が前記パッド対応部１２２の面に対して傾斜した傾斜面１２７ｂであり、三角柱の第３の側面が前記パッド対応部１２２の面と一体化した底面である。また、垂直面１２７ａと傾斜面１２７ｂとの境界線が、基板押圧用突起１２７の先端である稜線１２７ｃである。   As described above, each of the plurality of substrate pressing protrusions 127 has a sharp tip. In the example shown in FIGS. 12 and 13, the substrate pressing protrusion 127 has a triangular prism shape having a cross section of a right triangle and extending parallel to the surface of the pad corresponding portion 122 of the upper plate 120. The first side surface is a vertical surface 127a perpendicular to the surface of the pad corresponding portion 122, the second side surface of the triangular prism is an inclined surface 127b inclined with respect to the surface of the pad corresponding portion 122, and the triangular prism The third side surface is a bottom surface integrated with the surface of the pad corresponding part 122. Further, the boundary line between the vertical surface 127 a and the inclined surface 127 b is a ridge line 127 c that is the tip of the substrate pressing protrusion 127.

このように、基板押圧用突起１２７の先端は、尖った形状を備えているので、変形しやすくなっている。そのため、内部基板１３０を上板１２０によって下板１１０に対して押付ける場合、内部基板１３０に厚さのばらつきがあっても、基板押圧用突起１２７の先端が変形することによって前記ばらつきを吸収することができる。例えば、内部基板１３０の厚さが厚い場合には、図１３（ｅ）に示されるように、基板押圧用突起１２７の変形量が大きくなり、また、例えば、内部基板１３０の厚さが薄い場合には、図１３（ｆ）に示されるように、基板押圧用突起１２７の変形量が小さくなる。これにより、内部基板１３０に厚さのばらつきがあっても、上板１２０の内面と下板１１０の内面との間隔を一定に維持しつつ、内部基板１３０の基準面である第２面１３０ｂを下板１１０の内面に押付けて、第２面１３０ｂの上下方向に関する位置を一定に維持することができる。   As described above, the tip of the substrate pressing protrusion 127 has a sharp shape, and thus is easily deformed. Therefore, when the inner substrate 130 is pressed against the lower plate 110 by the upper plate 120, even if the inner substrate 130 has a thickness variation, the variation is absorbed by the deformation of the tip of the substrate pressing protrusion 127. be able to. For example, when the thickness of the internal substrate 130 is thick, as shown in FIG. 13E, the deformation amount of the substrate pressing protrusion 127 is large, and for example, when the thickness of the internal substrate 130 is thin. As shown in FIG. 13F, the deformation amount of the substrate pressing protrusion 127 is reduced. As a result, even if the thickness of the internal substrate 130 varies, the second surface 130b, which is the reference surface of the internal substrate 130, is maintained while keeping the distance between the inner surface of the upper plate 120 and the inner surface of the lower plate 110 constant. By pressing against the inner surface of the lower plate 110, the position of the second surface 130b in the vertical direction can be kept constant.

また、内部基板１３０の各部における厚さにばらつきがあって第１面１３０ａが平坦でなく歪（ゆが）んでいる場合や、内部基板１３０にうねりがあって第１面１３０ａが平坦でなく歪んでいる場合にも、基板押圧用突起１２７の先端が変形することによって第１面１３０ａの歪みを吸収することができる。例えば、内部基板１３０にうねりがあって第１面１３０ａが平坦でなく歪んでいる場合、図１３（ａ）及び（ｂ）を比較して分かるように、各基板押圧用突起１２７の変形量が相違する。これにより、内部基板１３０の第１面１３０ａに歪みがあっても、上板１２０の内面と下板１１０の内面との間隔を一定に維持しつつ、第２面１３０ｂを下板１１０の内面に押付けることができる。   In addition, when the thickness of each part of the internal substrate 130 varies, the first surface 130a is not flat and is distorted (distorted), or when the internal substrate 130 is wavy and the first surface 130a is not flat and is distorted. Even in this case, the distortion of the first surface 130a can be absorbed by the deformation of the tip of the substrate pressing protrusion 127. For example, when the internal substrate 130 has undulations and the first surface 130a is not flat and distorted, the deformation amount of each substrate pressing protrusion 127 is as shown in FIG. 13A and FIG. 13B. Is different. Thus, even if the first surface 130a of the internal substrate 130 is distorted, the second surface 130b is made the inner surface of the lower plate 110 while maintaining a constant distance between the inner surface of the upper plate 120 and the inner surface of the lower plate 110. Can be pressed.

さらに、基板押圧用突起１２７は、その中心軸が垂直面１２７ａの方向に傾斜している。すなわち、基板押圧用突起１２７は、断面が直角三角形でその先端から底面に引いた中心線が垂直面１２７ａの方向に傾斜している。そのため、先端が内部基板１３０の第１面１３０ａに当接して上向きの力を受けた場合に、垂直面１２７ａの方向に傾くように変形しやすくなっている。そして、すべての基板押圧用突起１２７の垂直面１２７ａ同士、傾斜面１２７ｂ同士及び稜線１２７ｃ同士が互いに平行となっている。つまり、すべての基板押圧用突起１２７の中心軸は同一方向に傾斜している。そのため、図１３（ｃ）及び（ｄ）に示されるように、すべての基板押圧用突起１２７は、先端が同一の方向に傾くように変形しやすくなっている。   Further, the central axis of the substrate pressing protrusion 127 is inclined in the direction of the vertical surface 127a. That is, the substrate pressing protrusion 127 has a right-angled triangle cross section, and a center line drawn from the tip to the bottom surface is inclined in the direction of the vertical surface 127a. Therefore, when the tip comes into contact with the first surface 130a of the internal substrate 130 and receives an upward force, the tip is easily deformed so as to be inclined in the direction of the vertical surface 127a. The vertical surfaces 127a, the inclined surfaces 127b, and the ridge lines 127c of all the substrate pressing protrusions 127 are parallel to each other. That is, the central axes of all the substrate pressing protrusions 127 are inclined in the same direction. Therefore, as shown in FIGS. 13C and 13D, all the substrate pressing protrusions 127 are easily deformed so that the tips thereof are inclined in the same direction.

したがって、先端が変形することによって生じ、内部基板１３０に付与される力が、すべての基板押圧用突起１２７において同一の方向となるので、基板押圧用突起１２７を介して下板１１０の内面に押付けられる内部基板１３０が安定する。もっとも、先端が傾く方向が基板押圧用突起１２７毎にばらばらであっても内部基板１３０へ力を付与することができるが、上記のように、同一方向であると基板押圧用突起１２７を介して下板１１０の内面に押付けられる内部基板１３０がさらに安定する。   Therefore, the force generated by the deformation of the tip and applied to the internal substrate 130 is in the same direction in all the substrate pressing protrusions 127, and is pressed against the inner surface of the lower plate 110 through the substrate pressing protrusions 127. The internal substrate 130 is stabilized. However, a force can be applied to the internal substrate 130 even if the direction in which the tip is inclined is different for each substrate pressing protrusion 127. However, as described above, if the direction is the same direction, the substrate pressing protrusion 127 is interposed. The internal substrate 130 pressed against the inner surface of the lower plate 110 is further stabilized.

また、上板１２０と下板１１０との固着が超音波溶着によって行われる場合、付与された超音波振動が基板押圧用突起１２７にも伝達される。通常、超音波溶着においては、超音波振動が部材の尖った部分の先端に集中するので、尖った部分の先端が発熱して軟化しやすくなる。したがって、上板１２０と下板１１０との固着を超音波溶着によって行う際に、基板押圧用突起１２７の先端も超音波振動によって発熱して軟化する。これにより、基板押圧用突起１２７の先端が容易に変形するので、内部基板１３０の厚さのばらつき、第１面１３０ａの歪み、内部基板１３０のうねり等を容易に吸収することができ、基板押圧用突起１２７の先端によって内部基板１３０を過度に押付けることがない。したがって、該内部基板１３０が基板押圧用突起１２７の先端によって損傷を受けることがない。   In addition, when the upper plate 120 and the lower plate 110 are fixed by ultrasonic welding, the applied ultrasonic vibration is also transmitted to the substrate pressing protrusion 127. Usually, in ultrasonic welding, since ultrasonic vibration concentrates on the tip of the pointed portion of the member, the tip of the pointed portion generates heat and becomes soft easily. Therefore, when the upper plate 120 and the lower plate 110 are fixed by ultrasonic welding, the tip of the substrate pressing protrusion 127 is also heated and softened by ultrasonic vibration. As a result, the tip of the substrate pressing protrusion 127 is easily deformed, so that variations in the thickness of the internal substrate 130, distortion of the first surface 130a, waviness of the internal substrate 130, etc. can be easily absorbed. The inner substrate 130 is not excessively pressed by the tip of the projection 127. Therefore, the internal substrate 130 is not damaged by the tip of the substrate pressing protrusion 127.

次に、前記カード用アダプタ１０１が装填されるカード用コネクタ１の概略について説明する。   Next, an outline of the card connector 1 in which the card adapter 101 is loaded will be described.

図１４は本発明の実施の形態におけるカード用コネクタを示す斜視図である。   FIG. 14 is a perspective view showing the card connector according to the embodiment of the present invention.

ここで、前記カード用コネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に成形され、前記カード用アダプタ１０１又は第２カードを収容するハウジング１１と、金属等の導電性材料から成る板材に打抜き、折曲げ等の加工を施すことによって成形され、ハウジング１１の上側に取付けられたケースとしてのシェル６１とを有する。前記カード用コネクタ１は、図１４に示されるように、概略、扁（へん）平な直方体形状を備え、電子機器に取付けられ、前方（図１４における左下方）からカード用アダプタ１０１又は第２カードが挿入される。ここでは、カード用アダプタ１０１が、アダプタ側接続端子としてのアダプタ側コンタクトパッド１３６が露出する面が下になるような向きで、すなわち、下板１１０が下になり、上板１２０が上になるような向きで、カード用コネクタ１に挿入されるものとして説明する。また、第２カードも、そのカード側コンタクトパッドが露出する面が下になるような向きで、カード用コネクタ１に挿入されるものとして説明する。   Here, the card connector 1 is integrally formed of an insulating material such as a synthetic resin, and is formed of a housing 11 that houses the card adapter 101 or the second card, and a plate made of a conductive material such as metal. A shell 61 is formed as a case which is molded by punching, bending or the like and attached to the upper side of the housing 11. As shown in FIG. 14, the card connector 1 has a substantially flat rectangular parallelepiped shape, is attached to an electronic device, and is attached to the card adapter 101 or the second from the front (lower left in FIG. 14). A card is inserted. Here, the card adapter 101 is oriented so that the surface from which the adapter-side contact pad 136 serving as the adapter-side connection terminal is exposed, that is, the lower plate 110 is down and the upper plate 120 is up. It demonstrates as what is inserted in the connector 1 for cards in such an orientation. Also, the second card will be described as being inserted into the card connector 1 in such a direction that the surface on which the card side contact pad is exposed faces down.

前記ハウジング１１の底壁部の上面には、コネクタ側端子としての端子５１が取付けられている。そして、該端子５１は、その基部が前記底壁部に取付けられ、その先端に形成された図示されない先端部が奥に向けて斜め上方に延在して底壁部の上面より上方に突出している。前記端子５１の先端部は、接触部として機能し、カード用アダプタ１０１の下板１１０のパッド対応開口部１１２から露出するアダプタ側コンタクトパッド１３６又は第２カードのカード側コンタクトパッドに接触して電気的に接続される。また、前記端子５１の基部から延在するソルダーテール部は、底壁部の手前側の縁から前方に向けて突出し、前記電子機器における配線基板等に形成された導電線、コンタクトパッド、端子等、すなわち、相手側端子部材に、はんだ付等によって電気的に接続される。なお、ハウジング１１の前縁側には、金属板から成るグランドプレート６５が配設される。   A terminal 51 as a connector side terminal is attached to the upper surface of the bottom wall portion of the housing 11. The base of the terminal 51 is attached to the bottom wall, and a tip (not shown) formed at the tip extends obliquely upward toward the back and protrudes above the upper surface of the bottom wall. Yes. The front end portion of the terminal 51 functions as a contact portion and comes into contact with the adapter side contact pad 136 exposed from the pad corresponding opening 112 of the lower plate 110 of the card adapter 101 or the card side contact pad of the second card. Connected. Further, a solder tail portion extending from the base portion of the terminal 51 protrudes forward from an edge on the near side of the bottom wall portion, and conductive lines, contact pads, terminals, etc. formed on a wiring board or the like in the electronic device That is, it is electrically connected to the mating terminal member by soldering or the like. A ground plate 65 made of a metal plate is disposed on the front edge side of the housing 11.

そして、ハウジング１１の一方の側壁部には、カード用コネクタ１内に挿入されたカード用アダプタ１０１又は第２カードを案内するためのカード案内機構のスライド部材が前後方向にスライド可能に取付けられている。   A card guide mechanism slide member for guiding the card adapter 101 or the second card inserted into the card connector 1 is attached to one side wall of the housing 11 so as to be slidable in the front-rear direction. Yes.

ここで、スライド部材は係合凸部を備え、該係合凸部がカード用アダプタ１０１の凹部１０８又は第２カードの凹部と係合する。そして、スライド部材は、カード用アダプタ１０１又は第２カードを保持し、カード用アダプタ１０１又は第２カードとともに前後方向に移動する。また、スライド部材は、圧縮ばねとして機能するコイルスプリング等の付勢部材によって、カード用アダプタ１０１又は第２カードの挿入方向と反対の方向、すなわち、カード用アダプタ１０１又は第２カードの排出方向に付勢される。   Here, the slide member includes an engaging convex portion, and the engaging convex portion engages with the concave portion 108 of the card adapter 101 or the concave portion of the second card. The slide member holds the card adapter 101 or the second card and moves in the front-rear direction together with the card adapter 101 or the second card. The sliding member is moved in the direction opposite to the insertion direction of the card adapter 101 or the second card, that is, in the discharging direction of the card adapter 101 or the second card by an urging member such as a coil spring that functions as a compression spring. Be energized.

そして、前記カード用コネクタ１は、該カード用コネクタ１内にカード用アダプタ１０１又は第２カードを挿入する際にも、カード用コネクタ１内からカード用アダプタ１０１又は第２カードを取出す際にも、カード用アダプタ１０１又は第２カードを押込む動作を必要とする、いわゆる、プッシュインプッシュアウトタイプ、又は、プッシュ／プッシュタイプと通称されるものである。つまり、前記カード案内機構は、カード用アダプタ１０１又は第２カードを挿入方向に押込むプッシュ動作によってカード用アダプタ１０１又は第２カードが挿入方向に移動して終端点まで到達すると、前記付勢部材の付勢力によって、前記カード用アダプタ１０１又は第２カードを終端点から挿入方向と反対の方向に移動させて排出することができる。   The card connector 1 is used when the card adapter 101 or the second card is inserted into the card connector 1 or when the card adapter 101 or the second card is taken out from the card connector 1. This is a so-called push-in push-out type or push / push type that requires an operation of pushing the card adapter 101 or the second card. That is, when the card adapter 101 or the second card moves in the insertion direction and reaches the terminal point by a push operation of pushing the card adapter 101 or the second card in the insertion direction, the urging member With the urging force, the card adapter 101 or the second card can be moved from the terminal point in the direction opposite to the insertion direction and discharged.

このように、本実施の形態において、カード用アダプタ１０１は、上板１２０と下板１１０とを結合して形成したハウジング１０９内に第１カード２０１を収容し、第２カードが装填されるカード用コネクタ１に装填可能となっている。さらに、前記カード用アダプタ１０１は、ハウジング１０９内に配設され、第１カード２０１のカード側コンタクトパッド２５１と接触するアダプタ内カード接続端子１５０と、第１面１３０ａが上板１２０に対向し、第２面１３０ｂが下板１１０に対向するようにハウジング１０９内に配設される内部基板１３０であって、第２面１３０ｂに形成され、カード用コネクタ１の端子５１と接触するアダプタ側コンタクトパッド１３６と、第１面１３０ａ及び／又は第２面１３０ｂに形成され、前記アダプタ内カード接続端子１５０とアダプタ側コンタクトパッド１３６とを接続する配線１３３とを備える内部基板１３０とを有する。そして、上板１２０は、第１面１３０ａに当接する複数の基板押圧用突起１２７を備え、該基板押圧用突起１２７を介して内部基板１３０を下板１１０に対して押付ける。   Thus, in the present embodiment, the card adapter 101 accommodates the first card 201 in the housing 109 formed by joining the upper plate 120 and the lower plate 110, and the card into which the second card is loaded. The connector 1 can be loaded. Further, the card adapter 101 is disposed in the housing 109, and the card-in-adapter connection terminal 150 that contacts the card-side contact pad 251 of the first card 201 and the first surface 130a face the upper plate 120. An adapter substrate-side contact pad that is formed on the second surface 130b and contacts the terminal 51 of the card connector 1 so that the second surface 130b faces the lower plate 110. 136 and an internal substrate 130 that is formed on the first surface 130a and / or the second surface 130b and includes wiring 133 that connects the in-adapter card connection terminal 150 and the adapter-side contact pad 136. The upper plate 120 includes a plurality of substrate pressing protrusions 127 that are in contact with the first surface 130 a, and presses the inner substrate 130 against the lower plate 110 via the substrate pressing protrusions 127.

これにより、カード用アダプタ１０１は、全体の厚さが薄く、小型の第２カードを対象とするカード用コネクタ１に適合可能となる。また、内部基板１３０の厚さが一定でなくても、内部基板１３０を安定して保持することができる。したがって、第１カード２０１とカード用コネクタ１との電気的接続状態を確実に維持することができ、信頼性を向上させることができる。   As a result, the card adapter 101 has a small overall thickness and can be adapted to the card connector 1 for a small second card. Moreover, even if the thickness of the internal substrate 130 is not constant, the internal substrate 130 can be stably held. Therefore, the electrical connection state between the first card 201 and the card connector 1 can be reliably maintained, and the reliability can be improved.

また、アダプタ側コンタクトパッド１３６及び配線１３３は、導電性の薄膜である。これにより、カード用アダプタ１０１の厚さを薄くすることができる。   The adapter side contact pad 136 and the wiring 133 are conductive thin films. Thereby, the thickness of the card adapter 101 can be reduced.

さらに、内部基板１３０は、第２面１３０ｂが下板１１０の基板受容部１１５の面に当接することによってハウジング１０９の厚さ方向に位置決めされる。これにより、第２面１３０ｂに形成されたアダプタ側コンタクトパッド１３６の位置が一定し、カード用コネクタ１の端子５１と確実に接触することができる。   Further, the inner substrate 130 is positioned in the thickness direction of the housing 109 by the second surface 130 b abutting against the surface of the substrate receiving portion 115 of the lower plate 110. Thereby, the position of the adapter side contact pad 136 formed in the 2nd surface 130b becomes fixed, and it can contact with the terminal 51 of the connector 1 for cards reliably.

さらに、基板押圧用突起１２７の少なくとも内部基板１３０の第１面１３０ａに当接する部分は、変形可能である。これにより、内部基板１３０の厚さにばらつきがあって、内部基板１３０の第２面１３０ｂを下板１１０の基板受容部１１５の面に当接させた場合に内部基板１３０の第１面１３０ａと上板１２０の基板受容部１２５の面との間の間隔にばらつきが生じても、基板押圧用突起１２７の先端が変形することによって前記ばらつきが吸収される。   Furthermore, at least a portion of the substrate pressing protrusion 127 that contacts the first surface 130a of the inner substrate 130 can be deformed. Accordingly, when the thickness of the internal substrate 130 varies and the second surface 130b of the internal substrate 130 is brought into contact with the surface of the substrate receiving portion 115 of the lower plate 110, the first surface 130a of the internal substrate 130 and Even if the gap between the upper plate 120 and the surface of the substrate receiving portion 125 varies, the variation is absorbed by the deformation of the tip of the substrate pressing protrusion 127.

さらに、基板押圧用突起１２７は先端が尖った形状を備える。したがって、先端が変形しやすい。   Further, the substrate pressing protrusion 127 has a shape with a sharp tip. Therefore, the tip is easily deformed.

さらに、すべての基板押圧用突起１２７の中心軸は同一方向に傾斜する。したがって、先端が変形することによって生じ、内部基板１３０に付与される力が、すべての基板押圧用突起１２７において同一の方向となるので、基板押圧用突起１２７を介して下板１１０の内面に押付けられる内部基板１３０が安定する。   Further, the central axes of all the substrate pressing protrusions 127 are inclined in the same direction. Therefore, the force generated by the deformation of the tip and applied to the internal substrate 130 is in the same direction in all the substrate pressing protrusions 127, and is pressed against the inner surface of the lower plate 110 through the substrate pressing protrusions 127. The internal substrate 130 is stabilized.

さらに、基板押圧用突起１２７の先端は、上板１２０と下板１１０とを結合するための超音波振動が付与されることによって変形する。これにより、基板押圧用突起１２７の先端が容易に変形するので、内部基板１３０の厚さのばらつき、第１面１３０ａの歪み、内部基板１３０のうねり等を容易に吸収することができ、基板押圧用突起１２７の先端によって内部基板１３０を過度に押付けることがない。   Furthermore, the tip of the substrate pressing protrusion 127 is deformed by applying ultrasonic vibration for coupling the upper plate 120 and the lower plate 110. As a result, the tip of the substrate pressing protrusion 127 is easily deformed, so that variations in the thickness of the internal substrate 130, distortion of the first surface 130a, waviness of the internal substrate 130, etc. can be easily absorbed. The inner substrate 130 is not excessively pressed by the tip of the projection 127.

なお、本実施の形態においては、第１カード２０１を、その第１面２１７が上板１２０に対向し、その第２面２１８が下板１１０に対向するような姿勢で、カード用アダプタ１０１に装填する場合について説明したが、これは、第１カード２０１におけるカード側コンタクトパッド２５１が存在する面と、カード用アダプタ１０１におけるアダプタ側コンタクトパッド１３６が存在する面とが同一の向きを向くようになるので、ユーザの使い勝手が向上するからである。   In the present embodiment, the first card 201 is attached to the card adapter 101 in such a posture that the first surface 217 faces the upper plate 120 and the second surface 218 faces the lower plate 110. The case of loading has been described. This is because the surface of the first card 201 where the card-side contact pad 251 is present and the surface of the card adapter 101 where the adapter-side contact pad 136 is present face the same direction. This is because user convenience is improved.

もっとも、必要に応じて、第１カード２０１を裏返した状態で、すなわち、第２面２１８が上板１２０に対向し、第１面２１７が下板１１０に対向するような姿勢で、カード用アダプタ１０１に装填するようにしてもよい。この場合、端子収容溝部１１４ａ及び端子先端収容凹部１１４ｃを上板１２０の端子受容部１２４に形成し、アダプタ内カード接続端子１５０の基部１５１を上板１２０の内面寄りに位置させ、腕部１５２を基部１５１から下方に向けて、すなわち、下板１１０に近付くように、斜めに延出させる。また、基板用接続部１５４は、立上り部１５４ａを省略して、側面形状がＬ字形となるようにし、基部１５１から平行に延出する水平部１５４ｂと、該水平部１５４ｂの先端に上端が接続され、基部１５１にほぼ垂直に下方に向けて延出する挿入部１５４ｃとを備えるものとする。該挿入部１５４ｃは、内部基板１３０のスルーホール１３５内に上板１２０側から挿入され、配線１３３に電気的に接続される。なお、カードロック金具１６１も、第１カード２０１の凹部２１２に対応する位置に移動させる。   However, if necessary, the card adapter is turned upside down, that is, in a posture in which the second surface 218 faces the upper plate 120 and the first surface 217 faces the lower plate 110. 101 may be loaded. In this case, the terminal receiving groove 114a and the terminal tip receiving recess 114c are formed in the terminal receiving portion 124 of the upper plate 120, the base portion 151 of the card connection terminal 150 in the adapter is positioned closer to the inner surface of the upper plate 120, and the arm portion 152 is The base portion 151 is extended obliquely downward, that is, so as to approach the lower plate 110. In addition, the board connecting portion 154 has the rising portion 154a omitted so that the side surface is L-shaped, and the upper end is connected to the horizontal portion 154b extending in parallel from the base portion 151 and the tip of the horizontal portion 154b. The base 151 is provided with an insertion portion 154c extending substantially perpendicularly downward. The insertion portion 154 c is inserted into the through hole 135 of the internal substrate 130 from the upper plate 120 side, and is electrically connected to the wiring 133. Note that the card lock fitting 161 is also moved to a position corresponding to the recess 212 of the first card 201.

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change variously based on the meaning of this invention, and does not exclude them from the scope of the present invention.

本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す上方から観た斜視図である。It is the perspective view seen from the upper side which shows the adapter for cards in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す下方から観た斜視図である。It is the perspective view seen from the lower part which shows the adapter for cards in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタを示す上面図である。It is a top view which shows the adapter for cards in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタに装着されるカードを示す三面図であり、（ａ）は上面、（ｂ）は下面、（ｃ）は側面を示す。It is a three-plane figure which shows the card | curd with which the adapter for cards in embodiment of this invention is mounted | worn, (a) shows an upper surface, (b) shows a lower surface, (c) shows a side surface. 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタにカードを装着した状態を示す上方から観た斜視図である。It is the perspective view seen from the upper part which shows the state which mounted | wore the card | curd adapter in embodiment of this invention with the card | curd. 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタにカードを装着した状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state which mounted | wore the card | curd adapter in embodiment of this invention with the card | curd. 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタの上板を取除いた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which removed the upper board of the adapter for cards in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態におけるカード用アダプタの主要構成部材を示す斜視図であり、（ａ）は内部基板の上面、（ｂ）は内部基板の下面、（ｃ）は上板の外面、（ｄ）は上板の内面、（ｅ）は下板の内面、（ｆ）はカードロック金具、（ｇ）は内部端子ユニットを分解した状態、（ｈ）は内部端子ユニットを組立てた状態を示している。It is a perspective view which shows the main structural members of the adapter for cards in embodiment of this invention, (a) is the upper surface of an internal substrate, (b) is the lower surface of an internal substrate, (c) is the outer surface of an upper board, (d ) Is the inner surface of the upper plate, (e) is the inner surface of the lower plate, (f) is the card lock fitting, (g) is the disassembled state of the internal terminal unit, and (h) is the assembled state of the internal terminal unit. Yes. 本発明の実施の形態における内部基板の厚さが厚い場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図であり、（ａ）は図３のＸ−Ｘ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大図である。It is a figure which shows the connection state of the connection terminal and internal substrate in case the thickness of the internal substrate in embodiment of this invention is thick, (a) is XX arrow sectional drawing of FIG. 3, (b) is It is the A section enlarged view of (a). 本発明の実施の形態における内部基板の厚さが薄い場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図であり、（ａ）は図３のＸ−Ｘ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図である。It is a figure which shows the connection state of the connection terminal and internal substrate when the thickness of the internal substrate in embodiment of this invention is thin, (a) is XX arrow sectional drawing of FIG. 3, (b) is It is the B section enlarged view of (a). 本発明の実施の形態における第１カードが装填された場合の接続端子と内部基板との接続状態を示す図であり、（ａ）は図６のＹ−Ｙ矢視断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ部拡大図である。It is a figure which shows the connection state of the connecting terminal and internal board | substrate when the 1st card | curd in embodiment of this invention is loaded, (a) is a YY arrow sectional drawing of FIG. 6, (b) is. It is the C section enlarged view of (a). 本発明の実施の形態における基板押圧用突起の構成を示す図であり、（ａ）は上板の内面を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＤ部拡大図である。It is a figure which shows the structure of the processus | protrusion for board | substrate pressing in embodiment of this invention, (a) is a perspective view which shows the inner surface of an upper board, (b) is the D section enlarged view of (a). 本発明の実施の形態における基板押圧用突起の変形状態を説明する図であり、（ａ）は内部基板を押圧する前の状態、（ｂ）〜（ｆ）は基板押圧用突起の変形の状態をそれぞれ示している。It is a figure explaining the deformation | transformation state of the board | substrate pressing protrusion in embodiment of this invention, (a) is the state before pressing an internal substrate, (b)-(f) is the deformation | transformation state of a board | substrate pressing protrusion. Respectively. 本発明の実施の形態におけるカード用コネクタを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the connector for cards in embodiment of this invention. 従来のカード用アダプタを示す図である。It is a figure which shows the conventional adapter for cards.

符号の説明Explanation of symbols

１ カード用コネクタ
１１、１０９ ハウジング
５１ 端子
６１ シェル
６５ グランドプレート
１０１ カード用アダプタ
１０１ａ、２０１ａ 前端
１０１ｂ、２０１ｂ 後端
１０１ｃ、２０１ｃ 右側端
１０１ｄ、２０１ｄ 左側端
１０２ カード収容空間
１０４ 表示部
１０５ａ 第１挿入指示マーク
１０８、２１２ 凹部
１１０ 下板
１１１、１２１ カード受容部
１１１ａ カード受容床板
１１１ｂ カード押え部
１１１ｃ 金具収容凹部
１１２ パッド対応開口部
１１４、１２４ 端子受容部
１１４ａ 端子収容溝部
１１４ｂ、１２４ｂ モールド部ストッパ
１１４ｃ 端子先端収容凹部
１１５、１２５ 基板受容部
１１６ 結合用突起
１１７ 位置決めポスト
１２０、９２１ 上板
１２１ａ カード受容天板
１２２ パッド対応部
１２４ａ モールド部収容凹部
１２６ 結合用凹部
１２７ 基板押圧用突起
１２７ａ 垂直面
１２７ｂ 傾斜面
１２７ｃ 稜線
１３０ 内部基板
１３０ａ、２１７ 第１面
１３０ｂ、２１８ 第２面
１３１ 第１部
１３２ 第２部
１３３ 配線
１３４ ランド
１３５ スルーホール
１３６ アダプタ側コンタクトパッド
１３７ 位置決め凹部
１４０ 内部端子ユニット
１４１ モールド部
１４１ａ 本体部
１４１ｂ 上端部
１４１ｃ カード側端
１４１ｄ 基板側端
１５０ アダプタ内カード接続端子
１５１ 基部
１５２ 腕部
１５３ 接触部
１５４ 基板用接続部
１５４ａ 立上り部
１５４ｂ 水平部
１５４ｃ 挿入部
１６１ カードロック金具
１６１ａ 係合凸部
２０１ 第１カード
２１３ 前方切欠部
２５１ カード側コンタクトパッド
９１０ 下部ケース
９１１ 底板
９２０ 上部ケース
９３０ インサート成形部材
９４０ 開閉カバー
９５０ 端子部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Card connector 11, 109 Housing 51 Terminal 61 Shell 65 Ground plate 101 Card adapter 101a, 201a Front end 101b, 201b Rear end 101c, 201c Right end 101d, 201d Left end 102 Card accommodation space 104 Display part 105a 1st insertion instruction Mark 108, 212 Recess 110 Lower plate 111, 121 Card receiving portion 111a Card receiving floor plate 111b Card holding portion 111c Metal receiving recess 112 Pad corresponding opening 114, 124 Terminal receiving portion 114a Terminal receiving groove 114b, 124b Mold portion stopper 114c Terminal tip Housing recesses 115, 125 Substrate receiving portion 116 Coupling protrusion 117 Positioning posts 120, 921 Upper plate 121a Card receiving top plate 122 Pad corresponding portion 124a Mold portion receiving recess 126 Recessed portion 127 Substrate pressing protrusion 127a Vertical surface 127b Inclined surface 127c Ridge line 130 Internal substrate 130a, 217 First surface 130b, 218 Second surface 131 First portion 132 Second portion 133 Wiring 134 Land 135 Through hole 136 Adapter side contact pad 137 Positioning recess 140 Internal terminal unit 141 Mold part 141a Main body part 141b Upper end part 141c Card side end 141d Board side end 150 Adapter internal card connection terminal 151 Base 152 Arm part 153 Contact part 154 Board connection part 154a Rising part 154b Horizontal part 154c Insertion part 161 Card lock metal fitting 161a Engaging convex part 201 1st card 213 Front notch part 251 Card side contact pad 910 Lower case 911 Bottom plate 920 Upper case 930 Insert molding member 940 950 terminal member

Claims (7)

（ａ）第１板部材（１２０）と第２板部材（１１０）とを結合して形成したハウジング（１０９）内に第１カード（２０１）を収容し、第２カードが装填されるカード用コネクタ（１）に装填可能なカード用アダプタ（１０１）であって、
（ｂ）前記ハウジング（１０９）内に配設され、前記第１カード（２０１）のコンタクトパッド（２５１）と接触する接続端子（１５０）と、
（ｃ）前記ハウジング（１０９）内に配設される配線基板（１３０）であって、前記カード用コネクタ（１）の端子（５１）と接触するアダプタ側コンタクトパッド（１３６）と、前記接続端子（１５０）とアダプタ側コンタクトパッド（１３６）とを接続する配線（１３３）とを備える配線基板（１３０）とを有し、
（ｄ）前記第１板部材（１２０）は、前記配線基板（１３０）に当接する複数の突起（１２７）を備え、該突起（１２７）を介して前記配線基板（１３０）を第２板部材（１１０）に対して押付けることを特徴とするカード用アダプタ（１０１）。 (A) For a card in which a first card (201) is accommodated in a housing (109) formed by coupling a first plate member (120) and a second plate member (110) and the second card is loaded. A card adapter (101) that can be loaded into the connector (1);
(B) a connection terminal (150) disposed in the housing (109) and in contact with a contact pad (251) of the first card (201);
(C) A wiring board (130) disposed in the housing (109), the adapter side contact pad (136) contacting the terminal (51) of the card connector (1), and the connection terminal (150) and a wiring board (130) comprising wiring (133) for connecting the adapter side contact pad (136).
(D) The first plate member (120) includes a plurality of protrusions (127) that come into contact with the wiring board (130), and the wiring board (130) is connected to the second plate member via the protrusions (127). A card adapter (101) which is pressed against (110). 前記第１板部材（１１０）は、前記配線基板（１３０）の少なくとも一部を受容する基板受容部（１１５）を備え、前記配線基板（１３０）は、前記基板受容部（１１５）の面に当接することによってハウジング（１０９）の厚さ方向に位置決めされる請求項１に記載のカード用アダプタ（１０１）。 The first plate member (110) includes a substrate receiving portion (115) that receives at least a part of the wiring substrate (130), and the wiring substrate (130) is disposed on a surface of the substrate receiving portion (115). The card adapter (101) according to claim 1, wherein the card adapter (101) is positioned in the thickness direction of the housing (109) by contact. 前記突起（１２７）の少なくとも前記配線基板（１３０）に当接する部分は、変形可能である請求項１又は２に記載のカード用アダプタ（１０１）。 The card adapter (101) according to claim 1 or 2, wherein at least a portion of the protrusion (127) contacting the wiring board (130) is deformable. 前記突起（１２７）は、先端が尖った形状を備える請求項３に記載のカード用アダプタ（１０１）。 The card adapter (101) according to claim 3, wherein the protrusion (127) has a shape with a sharp tip. すべての突起（１２７）の中心軸は同一方向に傾斜する請求項４に記載のカード用アダプタ（１０１）。 The card adapter (101) according to claim 4, wherein the central axes of all the protrusions (127) are inclined in the same direction. 前記複数の突起（１２７）は、格子状に配列されている請求項３〜５のいずれか１項に記載のカード用アダプタ（１０１）。 The card adapter (101) according to any one of claims 3 to 5, wherein the plurality of protrusions (127) are arranged in a lattice pattern. 前記突起（１２７）の先端は、前記第１板部材（１２０）と第２板部材（１１０）とを結合するための超音波振動が付与されることによって変形する請求項３〜６のいずれか１項に記載のカード用アダプタ（１０１）。 The tip of the projection (127) is deformed by applying ultrasonic vibration for coupling the first plate member (120) and the second plate member (110). The card adapter (101) according to item 1.
JP2008151210A 2007-12-28 2008-06-10 Adapter for card Expired - Fee Related JP4889686B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008151210A JP4889686B2 (en) 2007-12-28 2008-06-10 Adapter for card
US12/810,530 US8491339B2 (en) 2007-12-28 2008-12-29 Card adapter
PCT/US2008/088475 WO2009086530A1 (en) 2007-12-28 2008-12-29 Card adapter
CN2008801278017A CN101960678B (en) 2007-12-28 2008-12-29 Card adapter
KR1020107016792A KR20100105748A (en) 2007-12-28 2008-12-29 Card adapter

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007339299 2007-12-28
JP2007339299 2007-12-28
JP2008151210A JP4889686B2 (en) 2007-12-28 2008-06-10 Adapter for card

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009176706A JP2009176706A (en) 2009-08-06
JP4889686B2 true JP4889686B2 (en) 2012-03-07

Family

ID=41031570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008151210A Expired - Fee Related JP4889686B2 (en) 2007-12-28 2008-06-10 Adapter for card

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4889686B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106371978B (en) * 2016-09-14 2020-10-27 惠州Tcl移动通信有限公司 Method and system for realizing quick display of signal startup of intelligent card

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4019965B2 (en) * 2003-02-10 2007-12-12 ソニー株式会社 IC card adapter device
JP2006318217A (en) * 2005-05-12 2006-11-24 Matsushita Electric Works Ltd Adapter for memory card
US20100267419A1 (en) * 2007-12-10 2010-10-21 Hirotaka Nishizawa Sim adapter and sim card

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009176706A (en) 2009-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100545722B1 (en) Card connector
US8491339B2 (en) Card adapter
JP4628183B2 (en) Tray card socket
JP2001185287A (en) Card connector
JP2010097727A (en) Board-to-board connector
US6808412B2 (en) Cable connector
JP2002134226A (en) Card connector
JP2014170627A (en) Connector for card
JP2012119070A (en) Card connector
JP4889686B2 (en) Adapter for card
JP2010129168A (en) Card connector
JP2016162704A (en) Card holding member and connector for card
JP4964800B2 (en) Card connector
JP4789654B2 (en) Card connector
JP4889687B2 (en) Adapter for card
JP2012113984A (en) Card connector
US6195054B1 (en) IC card with antenna
CN105186156B (en) Card holding member and card connector
JP2007329074A (en) Card connector
JP2017022117A (en) Card holding member and card connector
JP2009020805A (en) Adapter for memory card
TWI548147B (en) Card holding member and card connector
JP4398851B2 (en) Adapter for card
JP4671866B2 (en) Card connector
JP5307743B2 (en) IC connector

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100910

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111213

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees