JP4887000B2 - Label for in-mold molding and resin molded product with label - Google Patents
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Description
本発明は、差圧成形、中空成形、射出成形、真空成形もしくは圧空成形してラベル付き樹脂成形品を製造するインモールド成形に関係するものであり、具体的にはインモールド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成形品に関するものである。 The present invention relates to in-mold molding in which a resin-molded article with a label is manufactured by differential pressure molding, hollow molding, injection molding, vacuum molding or pressure molding. Specifically, the label and label for in-mold molding The present invention relates to a resin-molded product.
従来、ラベル付きの樹脂成形容器を一体成形するには、金型内に予めブランクまたはラベルをインサートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付けなどを行なっている(例えば特許文献1)。この様なインモールド成形用ラベルとしては、グラビア印刷された樹脂フィルム、オフセット多色印刷された合成紙(例えば、特許文献2、3)、或いは、アルミニウム箔の裏面に高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体をラミネートし、その箔の表面にグラビア印刷したアルミニウムラベルなどが知られている。
Conventionally, in order to integrally form a resin-molded container with a label, a blank or label is inserted in advance into the mold, and then the container is molded in the mold by injection molding, hollow molding, differential pressure molding, foam molding, etc. Then, painting or the like is performed on the container (for example, Patent Document 1). Examples of such in-mold labels include gravure-printed resin films, offset multicolor-printed synthetic paper (for example,
インモールド成形用ラベルは、商品名、製造元、販売会社名、キャラクター、バーコード、使用方法等が印刷された後にインモールド成形される。その印刷方法として、枚葉オフセット印刷、輪転オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、レタープレス印刷、スクリーン印刷等の各種印刷方式が使われているが、印刷物の鮮明さと生産コストから枚葉オフセット印刷が多く使われている。 The label for in-mold molding is molded in-mold after the product name, manufacturer, sales company name, character, barcode, usage method, and the like are printed. Various printing methods such as sheet-fed offset printing, rotary offset printing, gravure printing, flexographic printing, letter press printing, and screen printing are used as the printing method. Many are used.
しかしながら、上記のインモールド成形用ラベルを用いて、インモールド成形によりラベルで加飾されたラベル付き樹脂成形品を製造する方法においては、ラベルの帯電防止機能が不十分であると、冬場等の低湿度環境下においてラベル製造時に静電気によるトラブルを生じるという欠点があった。ラベル印刷工程において、インモールド成形用ラベルが枚葉オフセット印刷方式で印刷される場合、インモールド成形用ラベルに加工される枚葉シートは静電気の発生により印刷トラブルが発生していた。 However, in the method of manufacturing a resin-molded article with a label decorated with a label by in-mold molding using the label for in-mold molding, if the antistatic function of the label is insufficient, There was a drawback in that troubles due to static electricity occurred during label production in a low humidity environment. In the label printing process, when the in-mold forming label is printed by the sheet offset printing method, printing trouble has occurred in the sheet processed into the in-mold forming label due to generation of static electricity.
枚葉オフセット印刷は、給紙部、印刷部、排紙部の3つの部分から構成されている。印刷される枚葉シートは給紙部で一枚ずつ印刷部に供給され、印刷部でインキが転写され、排紙部に送られて積み重ねられる。印刷部ではインキがインキ壷から絵柄に合わせて所定量計量されて供給された後、絵柄が描かれた刷版の印画部に供給され、ゴム製の枚葉オフセット印刷用ブランケットに転写される。枚葉シートにインキが転写される時の機構を図1に示すが、枚葉シート(1)はゴム製の枚葉オフセット印刷用ブランケット(2)と同調した金属製の圧胴(3)に挟まれ、枚葉シートの(1)基材層表面にインキが転写される。枚葉シート(1)が枚葉オフセット印刷用ブランケット(2)から剥離する時に枚葉シート表面に静電気が発生する。この結果、インモールドラベル用の枚葉シートの帯電防止性能が不足するほど、静電気的な反発により紙揃えが不揃いになる。また、排紙部で静電気が蓄積されると、枚葉シートが反発して積み重なるのに時間がかかり、印刷速度を高速化することができず非効率的である。 Sheet-fed offset printing is composed of three parts: a paper feed unit, a printing unit, and a paper discharge unit. Sheets to be printed are supplied to the printing unit one by one by the paper feeding unit, the ink is transferred by the printing unit, sent to the paper discharge unit, and stacked. In the printing section, after a predetermined amount of ink is supplied from the ink fountain according to the pattern, it is supplied to the printing section of the printing plate on which the pattern is drawn, and transferred to a rubber sheet-fed offset printing blanket. The mechanism when ink is transferred to a sheet is shown in FIG. 1. The sheet (1) is placed on a metal impression cylinder (3) synchronized with a rubber sheet offset printing blanket (2). The ink is transferred to the (1) substrate layer surface of the sheet. When the sheet (1) peels from the sheet offset printing blanket (2), static electricity is generated on the surface of the sheet. As a result, as the antistatic performance of the sheet for in-mold label becomes insufficient, the paper alignment becomes uneven due to electrostatic repulsion. Further, when static electricity is accumulated in the paper discharge unit, it takes time for sheet sheets to repel and stack, and the printing speed cannot be increased, which is inefficient.
また、自動ラベル供給装置を用いて金型内にラベルを供給する際には、積み重ねられたラベル間の静電気が除去されずに、ラベルが2枚あるいはそれ以上が同時に金型内に供給され、正規でない位置にラベルが貼合した樹脂成形品(不良品)が生じたり、ラベルが脱落して有効に利用されないという問題が生じていた。 In addition, when supplying labels into the mold using the automatic label supply device, the static electricity between the stacked labels is not removed, but two or more labels are simultaneously supplied into the mold, There has been a problem that a resin molded product (defective product) in which the label is bonded to an irregular position is generated, or the label is dropped and cannot be used effectively.
このような問題を解決するために、ラベルのヒートシール性樹脂層であるエチレン系樹脂に、練込型の低分子量帯電防止剤を練り込んだインモールド成形用ラベルや、ヒートシール性エチレン系樹脂層の表面に、低分子量の帯電防止剤を塗布し、乾燥させ帯電防止膜を形成させることが行われてきた。 In order to solve such problems, in-mold molding labels in which a kneading type low molecular weight antistatic agent is kneaded into an ethylene resin that is a heat sealable resin layer of the label, or a heat sealable ethylene resin An antistatic film has been formed by applying a low molecular weight antistatic agent to the surface of the layer and drying it.
しかし、両者のインモールド成形用ラベルとも、帯電防止機能の長期持続性が短いという欠点があった。また、前者のインモールド成形用ラベルにおいては、ヒートシール性樹脂層の表面に帯電防止剤成分が移行したり集中したりするために、該ヒートシール性樹脂の容器への融着性能を著しく阻害し、ラベルが容器に全く融着しなかったり、容器に貼着したラベルにブリスターが発生したりする問題があった。 However, both in-mold molding labels have a drawback that the antistatic function has a short long-term durability. In the former in-mold molding label, the antistatic agent component migrates or concentrates on the surface of the heat-sealable resin layer, so that the fusion-bonding performance of the heat-sealable resin to the container is significantly hindered. However, there is a problem that the label is not fused to the container at all or blisters are generated on the label adhered to the container.
以上のような問題を解決するために、ヒートシール性樹脂に長期持続型で非粘着性の帯電防止機能を有するポリエーテルエステルアミドを含有させる方法が提案されている(例えば特許文献4)。
しかしながらそれらをヒートシール性樹脂に練り混んで、押出機とTダイにより押し出し、ラベルを製造する工程において、それらがTダイの出口付近に堆積し劣化する、いわゆるメヤニが大量に発生したり、ヒートシール性樹脂層と接触する製造ラインのロール表面にそれらが堆積して汚れ、その結果メヤニや汚れが脱落してフィルムに欠陥を生じ、頻繁に製造ラインを停止してダイス先端やロール表面の清掃を強いられるという問題が生じていた。
However, they are kneaded and mixed with a heat-sealable resin, extruded with an extruder and a T-die, and in the process of producing labels, they accumulate in the vicinity of the outlet of the T-die and deteriorate, so-called mayani occurs in large quantities, They accumulate and become dirty on the roll surface of the production line that comes into contact with the sealing resin layer. As a result, the scum and dirt come off, causing defects in the film, and the production line is frequently stopped to clean the die tip and roll surface. There was a problem of being forced.
本発明は、低湿度環境下においても印刷、断裁、打抜き加工が良好で、ラベルの容器への接着強度が高いラベル付き樹脂成形品を与えるインモールド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成形品の提供することを目的とする。 The present invention provides a label for in-mold molding and a resin-molded article with a label that give a resin-molded article with a label that has good printing, cutting, and punching processing even under a low humidity environment and has high adhesive strength to the container of the label. For the purpose.
本発明者らは、低湿度環境下における帯電防止性能を有するインモールド成形用ラベルにつき検討を重ねた結果、以下に示すオレフィン系樹脂基材層と表面に帯電防止層を有するヒートシール性樹脂層のヌレ指数および枚葉オフセット印刷用ブランケットに対するオレフィン系樹脂基材層の初期摩擦帯電圧を特定の範囲とすることにより上記の問題を解決しうることを見出した。 As a result of repeated studies on an in-mold molding label having antistatic performance in a low humidity environment, the present inventors have found that the following olefin resin base material layer and a heat sealable resin layer having an antistatic layer on the surface It has been found that the above-mentioned problems can be solved by setting the initial frictional band voltage of the olefin-based resin base material layer to a specific range for the Nule index and the blanket for sheet-fed offset printing.
すなわち本発明は、以下の構成を有するインモールド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成型品を提供するものである。
(1) オレフィン系樹脂基材層(A)と表面に帯電防止層を有するヒートシール性樹脂層(B)よりなるインモールド成形用ラベルにおいて、前記基材層(A)表面のヌレ指数(α)が34〜74mN/mであり、かつ前記ヒートシール性樹脂層(B)表面のヌレ指数(β)が30〜54mN/mであって、前記基材層(A)の23℃相対湿度30%での枚葉オフセット印刷用ブランケットに対する初期摩擦帯電圧の絶対値が0kV〜15kVであることを特徴とするインモールド成形用ラベル。
(2) 基材層(A)の摩擦帯電圧減衰の半減期が10秒以下である(1)に記載のインモールド成形用ラベル。
(3) 基材層(A)が多層構造であり、少なくとも一軸方向に延伸したものである(1)または(2)に記載のインモールド成形用ラベル。
(4) 基材層(A)が主成分としてプロピレン系樹脂を含有する(1)〜(3)のいずれ一項かに記載のインモールド成形用ラベル。
(5) 基材層(A)が無機微細粉末および有機フィラーの少なくとも1つを含み、かつボイドを含有する(1)〜(4)のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベル。
That is, this invention provides the label for in-mold shaping | molding and the resin molded product with a label which have the following structures.
(1) In an in-mold molding label comprising an olefin-based resin base material layer (A) and a heat-sealable resin layer (B) having an antistatic layer on the surface, the surface index of the base material layer (A) (α) ) Is 34 to 74 mN / m, and the Nule index (β) on the surface of the heat-sealable resin layer (B) is 30 to 54 mN / m, and the substrate layer (A) has a relative humidity of 30 ° C. An in-mold molding label, characterized in that the absolute value of the initial frictional band voltage for a sheet-fed offset printing blanket in% is between 0 kV and 15 kV.
(2) The label for in-mold molding according to (1), wherein the half-life of friction band voltage decay of the base material layer (A) is 10 seconds or less.
(3) The in-mold molding label according to (1) or (2), wherein the base material layer (A) has a multilayer structure and is stretched at least in a uniaxial direction.
(4) The label for in-mold molding according to any one of (1) to (3), wherein the base material layer (A) contains a propylene-based resin as a main component.
(5) The label for in-mold molding according to any one of (1) to (4), wherein the base material layer (A) includes at least one of an inorganic fine powder and an organic filler and contains a void.
(6) 基材層(A)が、無機微細粉末を5〜30重量%、エチレン系樹脂を3〜20重量%およびプロピレン系樹脂を92〜50重量%の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムをコア層とし、その両側面に、無機微細粉末を35〜65重量%、エチレン系樹脂を0〜10重量%およびプロピレン系樹脂を55〜35重量%の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムを表面層および裏面層として配置した構造を有する(1)〜(5)のいずれ一項かに記載のインモールド成形用ラベル。
(7) ヒートシール性樹脂層(B)が、密度が0.900〜0.935g/cm3であり、結晶化度(X線法)が10〜60%であり、数平均分子量が10,000〜40,000である高圧法ポリエチレン、または、密度が0.880〜0.940g/cm3である直鎖線状ポリエチレンを含有する(1)〜(6)のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベル。
(8) 基材層(A)の肉厚が20〜500μmであり、ヒートシール性樹脂層(B)の肉厚が1〜100μmである(1)〜(7)のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
(9) 基材層(A)表面にピグメントを含有するコート層を有する(1)〜(8)のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベル。
(10) 基材層(A)表面に活性化処理が施されている(1)〜(9)のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベル。
(6) Two resin compositions in which the base material layer (A) contains 5 to 30% by weight of inorganic fine powder, 3 to 20% by weight of ethylene resin, and 92 to 50% by weight of propylene resin. A resin composition comprising an axially stretched film as a core layer and containing 35 to 65% by weight of inorganic fine powder, 0 to 10% by weight of ethylene resin and 55 to 35% by weight of propylene resin on both sides thereof The label for in-mold molding according to any one of (1) to (5), having a structure in which a uniaxially stretched film is disposed as a front surface layer and a back surface layer.
(7) The heat-sealable resin layer (B) has a density of 0.900 to 0.935 g / cm 3 , a crystallinity (X-ray method) of 10 to 60%, and a number average molecular weight of 10, The high-pressure polyethylene having a viscosity of 000 to 40,000, or the linear linear polyethylene having a density of 0.880 to 0.940 g / cm 3 is contained in any one of (1) to (6) Label for molding.
(8) The inner layer according to any one of (1) to (7), wherein the thickness of the base material layer (A) is 20 to 500 μm and the thickness of the heat-sealable resin layer (B) is 1 to 100 μm. Label for molding.
(9) The label for in-mold molding according to any one of (1) to (8), which has a coat layer containing a pigment on the surface of the base material layer (A).
(10) The in-mold molding label according to any one of (1) to (9), wherein the surface of the base material layer (A) is activated.
(11) コート層または基材層(A)の表面に帯電防止層を設けた(1)〜(10)のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベル。
(12) コート層または基材層(A)の表面に設けた帯電防止層が単位面積(m2)当たり0.001〜10gの帯電防止剤を含有し、ヒートシール性樹脂層(B)表面の帯電防止層が単位面積(m2)当たり0.001〜1gの帯電防止剤を含有する(11)に記載のインモールド成形用ラベル。
(13) 帯電防止剤が高分子型帯電防止剤を含む(12)に記載のインモールド成形用ラベル。
(14) 帯電防止層が、ダイ、バー、ロール、グラビア、スプレー、ブレード、エアーナイフおよびサイズプレスからなる群より選ばれた1以上の塗工方式により設けられた(1)〜(13)のいずれか一項に記載のインモールド成形用ラベル。
(11) The in-mold molding label according to any one of (1) to (10), wherein an antistatic layer is provided on the surface of the coat layer or the base material layer (A).
(12) The antistatic layer provided on the surface of the coat layer or the base material layer (A) contains 0.001 to 10 g of an antistatic agent per unit area (m 2 ), and the surface of the heat-sealable resin layer (B) The in-mold molding label according to (11), wherein the antistatic layer comprises 0.001-1 g of an antistatic agent per unit area (m 2 ).
(13) The label for in-mold molding according to (12), wherein the antistatic agent includes a polymer type antistatic agent.
(14) The antistatic layer is provided by one or more coating methods selected from the group consisting of a die, a bar, a roll, a gravure, a spray, a blade, an air knife, and a size press (1) to (13) The label for in-mold formation as described in any one.
(15) (1)〜(14)のいずれか一項に記載したインモールド成形用ラベルを熱可塑性樹脂性容器に貼着したラベル付き樹脂成形品。
(16) インモールド成形用ラベルと熱可塑性樹脂製容器の接着強度が200gf/15mm以上である(15)に記載のラベル付き樹脂成形品。
(15) A resin-molded article with a label in which the label for in-mold molding described in any one of (1) to (14) is adhered to a thermoplastic resin container.
(16) The resin-molded article with a label according to (15), wherein the adhesive strength between the in-mold molding label and the thermoplastic resin container is 200 gf / 15 mm or more.
本発明のインモールド成形用ラベルは、低湿度環境下においても印刷、断裁、打抜き加工を良好に行うことができる。また、本発明のラベル付き樹脂成形品は、ラベルの容器に対する接着強度が高い。 The label for in-mold molding of the present invention can be favorably printed, cut and punched even in a low humidity environment. Moreover, the resin-molded article with a label of this invention has high adhesive strength with respect to the container of a label.
以下に本発明のインモールド成形用ラベルおよびラベル付き樹脂成形品について詳細に説明する。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。 Hereinafter, the label for in-mold molding and the resin molded product with a label of the present invention will be described in detail. In the present specification, a numerical range represented by using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
本発明のインモールド成形用ラベルは、オレフィン系樹脂基材層(A)と表面に帯電防止層を有するヒートシール性樹脂層(B)よりなる。基材層(A)表面のヌレ指数(α)は34〜74mN/mであり、ヒートシール性樹脂層(B)表面のヌレ指数(β)は30〜54mN/mである。また、基材層(A)の表面を、枚葉オフセット印刷用ブランケットを用い、JIS L 1094に記載の摩擦帯電減衰測定法に準じて測定した初期摩擦帯電圧の絶対値が、0kV〜15kVの範囲内にある。 The in-mold molding label of the present invention comprises an olefin-based resin substrate layer (A) and a heat-sealable resin layer (B) having an antistatic layer on the surface. The wet index (α) on the surface of the base material layer (A) is 34 to 74 mN / m, and the wet index (β) on the surface of the heat-sealable resin layer (B) is 30 to 54 mN / m. Moreover, the absolute value of the initial frictional voltage measured on the surface of the base material layer (A) according to the triboelectric charge decay measurement method described in JIS L 1094 using a sheet offset printing blanket is 0 kV to 15 kV. Is in range.
基材層(A)は枚葉オフセット印刷、輪転オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、レタープレス印刷、スクリーン印刷等の各種印刷方式におけるインキ受理性が必要であるため、基材層(A)表面のヌレ指数は、34〜74mN/mであり、42〜72mN/mであることが好ましい。基材層(A)表面のヌレ指数が34mN/m未満の場合にはインキ受理性が不十分であり中空成形加工時に印刷インキが脱落し、74mN/mを超える場合には打抜き加工時にラベル同士が端部で貼り付き合い、中空成形加工時のラベル挿入時に一枚ずつ挿入することが困難になる。 Since the base material layer (A) needs ink acceptability in various printing methods such as sheet-fed offset printing, rotary offset printing, gravure printing, flexographic printing, letter press printing, and screen printing, the surface of the base material layer (A) The Nule index is 34 to 74 mN / m, preferably 42 to 72 mN / m. If the surface layer base (A) has a Nure index of less than 34 mN / m, the ink acceptability is insufficient and the printing ink drops off during hollow molding, and if it exceeds 74 mN / m, Sticking together at the ends, it becomes difficult to insert one by one when inserting labels during hollow molding.
また、ヒートシール性樹脂層(B)はラベルと樹脂成形品との接着性能を十分に満足させる必要がある。そのためには、ヒートシール性樹脂層(B)表面のヌレ指数は、30〜54mN/mであり、34〜52mN/mであることが好ましい。30mN/m以上であればラベルと樹脂成形品との親和性が高くなり接着強度が実用的に有用であるが、54mN/mを超える場合には表面の極性が高くなりすぎて、ラベルと樹脂成形品との接着性能が不十分となりラベルが剥離しやすい。本明細書におけるヌレ指数は、「JIS K 6768(1999):プラスチック−フィルムおよびシート−ぬれ張力試験方法」にしたがって測定した値である。 Moreover, the heat-sealable resin layer (B) needs to sufficiently satisfy the adhesive performance between the label and the resin molded product. For this purpose, the Nule index on the surface of the heat-sealable resin layer (B) is 30 to 54 mN / m, and preferably 34 to 52 mN / m. If it is 30 mN / m or more, the affinity between the label and the resin molded product is high and the adhesive strength is practically useful, but if it exceeds 54 mN / m, the polarity of the surface becomes too high, and the label and the resin Adhesive performance with the molded product becomes insufficient and the label is easy to peel off. The Nule index in this specification is a value measured according to “JIS K 6768 (1999): Plastic-film and sheet-wetting tension test method”.
ヒートシール性樹脂層(B)の帯電防止層を構成する帯電防止剤として、低分子型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、電子伝導型帯電防止剤、導電性フィラー等の帯電防止剤を用いることができる。低分子型帯電防止剤としては、グリセリン脂肪酸エステル、アルキルスルホン酸塩、テトラアルキルアンモニウム塩、アルキルベタイン等が挙げられ、高分子型帯電防止剤としては、第四級窒素含有アクリル系ポリマー、ポリエチレンオキシド、ポリエチレンスルホン酸塩、カルボベタイングラフト共重合体等が挙げられ、電子伝導型帯電防止剤としては、ポリピロール、ポリアニリンが挙げられ、導電性フィラーとしては、酸化錫、酸化亜鉛等が挙げられる。なかでも、高分子型帯電防止剤を含有するものが好ましい。ヒートシール性樹脂層(B)の帯電防止性能は、枚葉オフセット印刷における排紙部での枚葉シートの不揃いや、打抜き工程におけるラベル同士の張付き等の不具合を生じないようにするために必要である。 As an antistatic agent constituting the antistatic layer of the heat-sealable resin layer (B), an antistatic agent such as a low molecular antistatic agent, a high molecular antistatic agent, an electronic conductive antistatic agent, or a conductive filler is used. Can be used. Examples of the low molecular type antistatic agent include glycerin fatty acid ester, alkyl sulfonate, tetraalkylammonium salt, and alkylbetaine. Examples of the high molecular type antistatic agent include quaternary nitrogen-containing acrylic polymer, polyethylene oxide. Polyethylene sulfonate, carbobetaine graft copolymer, and the like. Examples of the electron conductive antistatic agent include polypyrrole and polyaniline. Examples of the conductive filler include tin oxide and zinc oxide. Among these, those containing a polymer type antistatic agent are preferable. The antistatic performance of the heat-sealable resin layer (B) is to prevent problems such as unevenness of the sheet at the paper discharge section in sheet-fed offset printing and sticking between labels in the punching process. is necessary.
インモールド成形用ラベルの帯電防止能は、初期摩擦帯電圧と摩擦帯電減衰の半減期を測定することにより評価することができる。枚葉オフセット印刷時には、図1に示すように枚葉シート(1)がゴム製の枚葉オフセット印刷用ブランケット(2)と同調した金属製の圧胴(3)に挟まれて印刷される。このときに枚葉シートに発生する静電気を再現するように、本発明では以下のような方法で初期摩擦帯電圧と摩擦帯電減衰の半減期を測定して評価する。 The antistatic ability of the in-mold label can be evaluated by measuring the initial frictional voltage and the half-life of triboelectric charge decay. At the time of sheet-fed offset printing, as shown in FIG. 1, a sheet-fed sheet (1) is sandwiched and printed between a metal impression cylinder (3) synchronized with a rubber sheet-fed offset printing blanket (2). In order to reproduce the static electricity generated in the sheet at this time, the present invention measures and evaluates the initial frictional voltage and the half-life of the frictional charge decay by the following method.
本発明における初期摩擦帯電圧の測定は、「JIS L 1094(1997):織物および編物の帯電性試験方法」の5.4に記載された摩擦帯電減衰測定法に基づき、試験片をインモールド成形用ラベルとして測定を行う。測定は、最初に、図2に示されるような摩擦子(4)に、ゴム製のSRIハイブリッド(株)製枚葉オフセット印刷用ブランケット(2)(商品名:R10)を摩擦面にかぶせて固定する。次に、図3に示すようにオレフィン系樹脂基材層(5)が摩擦子(4)に接し、ヒートシール性樹脂層(6)が金属製の摩擦台(8)に接するように、インモールド成形用ラベル(7)を試験片テーブル(9)に設けられた試験片ホルダー(10)に取り付け、摩擦台(8)の上に固定し、除電装置にてインモールド成形用ラベル(7)および枚葉オフセット印刷用ブランケット(2)の初期帯電を除電する。インモールド成形用ラベル(7)を、摩擦方向が一方向となるように1秒間に2回の割合で5回摩擦し、5回の摩擦終了と同時に、インモールド成形用ラベル(7)を受電部の下部まで素早く移動し、帯電圧とその減衰曲線を記録し、その曲線から初期摩擦帯電圧および摩擦帯電減衰の半減期を測定する。ちなみに、受電部は、インモールド成形用ラベル(7)を移動した状態では受電部とインモールド成形用ラベル(7)との距離が50mmとなるようにセットする。また、測定は23℃相対湿度30%の環境下にて実施する。
上記の摩擦帯電圧の値は正であっても負であっても、値が大きいほど静電気を帯びやすい状態のものであり、値が大きすぎると結果的に印刷時や加工時のトラブルの原因となる。また、摩擦帯電減衰の半減期は長いほど静電気が逃げづらく、半減期が長すぎると同様に印刷時や加工時のトラブルの原因となりうる。
The measurement of the initial frictional voltage in the present invention is based on the triboelectric charge decay measurement method described in 5.4 of “JIS L 1094 (1997): Textile and knitted fabric chargeability test method”. Measure as a label for use. In the measurement, first, the friction surface (4) as shown in FIG. 2 is covered with a blanket offset printing blanket (2) (trade name: R10) made of rubber SRI Hybrid. Fix it. Next, as shown in FIG. 3, the olefin-based resin substrate layer (5) is in contact with the friction element (4), and the heat-sealable resin layer (6) is in contact with the metal friction table (8). The mold forming label (7) is attached to the test piece holder (10) provided on the test piece table (9), fixed on the friction table (8), and the in-mold forming label (7) using a static eliminator. The initial charge of the blanket (2) for sheet-fed offset printing is neutralized. The in-mold molding label (7) is rubbed 5 times at a rate of 2 times per second so that the friction direction becomes one direction, and the in-mold molding label (7) is received simultaneously with the end of the 5 times of friction. Move quickly to the bottom of the part, record the charging voltage and its decay curve, and measure the initial friction charging voltage and the half-life of the triboelectric charge decay from the curve. Incidentally, the power receiving unit is set so that the distance between the power receiving unit and the in-mold molding label (7) is 50 mm when the in-mold molding label (7) is moved. The measurement is performed in an environment of 23 ° C. and 30% relative humidity.
Regardless of whether the value of the frictional voltage is positive or negative, the higher the value, the more likely it is to be charged with static electricity. If the value is too large, it will eventually cause problems during printing and processing. It becomes. Also, the longer the half-life of frictional charge decay, the more difficult the static electricity escapes. If the half-life is too long, it can cause troubles during printing and processing as well.
上記手法にて測定した初期摩擦帯電圧の絶対値が15kVを超える場合には、枚葉オフセット印刷において排紙部の紙揃えが不揃いになったり、自動ラベル供給装置を用いて金型内にラベルを供給する際に、積み重ねられたラベル間の静電気が除去されずに、ラベルが2枚あるいはそれ以上が同時に金型内に供給されて樹脂成形品の不良品が発生する。従って、初期摩擦帯電圧の絶対値は、0kV〜15kVの範囲内にあることが必要であり、0kV〜13kVであることが好ましく、0kV〜10kVであることがより好ましい。 When the absolute value of the initial frictional band voltage measured by the above method exceeds 15 kV, the paper discharge section is not aligned in the sheet-fed offset printing, or the label is placed in the mold using the automatic label feeder. When the sheet is supplied, static electricity between the stacked labels is not removed, but two or more labels are simultaneously supplied into the mold, and a defective resin molded product is generated. Therefore, the absolute value of the initial frictional band voltage needs to be in the range of 0 kV to 15 kV, preferably 0 kV to 13 kV, and more preferably 0 kV to 10 kV.
また、摩擦帯電減衰の半減期が長すぎる場合は、枚葉オフセット印刷において排紙部の紙揃えに時間を要し印刷速度を高速化することができず非効率的である。従って、摩擦帯電減衰の半減期は好ましくは10秒以下、より好ましくは8秒以下、さらに好ましくは6秒以下である。
即ち本発明は、インモールド成形用ラベルにおいて問題であったオフセット印刷用ブランケットとの摩擦等により生ずる静電気を、基材層側(A)の表面ではなく、裏面であるヒートシール性樹脂層(B)の表面に帯電防止層を設けることで効果的に改善し、初期の摩擦帯電圧や、摩擦帯電圧の減衰時間をより小さくすることができるという知見と、その際のラベルとしての印刷適性や接着強度は表裏面それぞれのヌレ指数を規定することで改善することができるという知見に基づき完成したものである。
On the other hand, if the half-life of the frictional charge decay is too long, it takes time to align the paper in the paper discharge section in sheet-fed offset printing, which is inefficient because the printing speed cannot be increased. Accordingly, the half-life of triboelectric decay is preferably 10 seconds or less, more preferably 8 seconds or less, and even more preferably 6 seconds or less.
That is, in the present invention, the static electricity generated by friction with the offset printing blanket, which has been a problem in the in-mold molding label, is applied to the heat-sealable resin layer (B ) Surface is effectively improved by providing an antistatic layer, the knowledge that the initial friction band voltage and the decay time of the friction band voltage can be further reduced, and the printability as a label at that time The adhesive strength was completed based on the knowledge that it can be improved by defining the Nure index on the front and back surfaces.
本発明のインモールド成形用ラベルを構成する基材層(A)は、主成分としてオレフィン系樹脂を含む層である。基材層(A)に用いられるオレフィン系樹脂としては、プロピレン系樹脂、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、ポリメチル−1−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合体等を挙げることができ、これらの樹脂は2種以上混合して用いることもできる。また、本発明のオレフィン系樹脂基材層(A)は多層構造であってもよく、コア層(C)と表面層(D)の2層構造であっても、コア層(C)の表裏面側に表面層(D)、裏面層(E)が存在する3層構造であっても、コア層(C)と表裏面層間に他の樹脂フィルム層が存在する多層構造であってもよい。 The base material layer (A) constituting the in-mold molding label of the present invention is a layer containing an olefin resin as a main component. Examples of the olefin resin used for the base material layer (A) include propylene resin, high density polyethylene, medium density polyethylene, polymethyl-1-pentene, ethylene-cyclic olefin copolymer, and the like. May be used as a mixture of two or more. In addition, the olefin-based resin substrate layer (A) of the present invention may have a multilayer structure, or may have a two-layer structure of the core layer (C) and the surface layer (D), or the surface of the core layer (C). It may be a three-layer structure in which a surface layer (D) and a back layer (E) are present on the back side, or a multilayer structure in which another resin film layer is present between the core layer (C) and the front and back layers. .
基材層(A)を構成するフィルムは、少なくとも一軸方向に延伸されたものであることが好ましい。基材層(A)が複数の層から構成されるときは、少なくともその一層が延伸されていることが好ましい。複数層を延伸する場合は、各層を積層する前に個別に延伸しておいてもよいし、積層した後に延伸してもよい。また、延伸した層を積層後に再び延伸しても差し支えない。さらに、基材層(A)にヒートシール性樹脂層(B)を成形した後に全体を延伸してもよい。 The film constituting the base material layer (A) is preferably stretched at least in the uniaxial direction. When the substrate layer (A) is composed of a plurality of layers, it is preferable that at least one layer thereof is stretched. When extending | stretching a several layer, you may extend | stretch separately before laminating | stacking each layer, and you may extend | stretch after laminating | stacking. Further, the stretched layer may be stretched again after being laminated. Furthermore, you may extend | stretch the whole, after shape | molding a heat-sealable resin layer (B) in a base material layer (A).
延伸には、公知の種々の方法を使用することができるが、ロール群の周速差を利用したロール間延伸により行うのが好ましい。この方法によれば延伸倍率を任意に調整することができる。また、フィルムの流れ方向に樹脂の延伸配向がなされるため、無延伸フィルムに比べて高抗張力でかつ印刷時の張力による寸法変化が小さいラベルを得ることができる。延伸の温度は、非結晶樹脂の場合は使用するオレフィン系樹脂のガラス転移点以上、結晶性樹脂の場合には、非結晶部分のガラス転移点以上から結晶部の融点以下に設定することができる。 Various known methods can be used for stretching, but it is preferable to perform by stretching between rolls utilizing the peripheral speed difference of the roll group. According to this method, the draw ratio can be arbitrarily adjusted. In addition, since the resin is oriented in the flow direction of the film, it is possible to obtain a label having a higher tensile strength and a smaller dimensional change due to the tension during printing than an unstretched film. In the case of an amorphous resin, the stretching temperature can be set to be equal to or higher than the glass transition point of the olefin resin to be used, and in the case of a crystalline resin, can be set to be equal to or higher than the glass transition point of the amorphous portion and below the melting point of the crystalline portion. .
ヒートシール性樹脂層(B)は、本発明のラベルと熱可塑性樹脂製容器よりなるインモールド成形品の接着強度が好ましくは200gf/15mm以上、より好ましくは350gf/15mm以上、さらに好ましくは450〜1000gf/15mmとなるように構成する。接着強度が低すぎると、熱可塑性樹脂製容器の内容物充填後の搬送中や商品陳列時に与えられた衝撃によりにラベルが剥がれることがある。 The heat-sealable resin layer (B) preferably has an adhesive strength of 200 gf / 15 mm or more, more preferably 350 gf / 15 mm or more, and still more preferably 450 to in-mold molded product comprising the label of the present invention and a thermoplastic resin container. It is configured to be 1000 gf / 15 mm. If the adhesive strength is too low, the label may be peeled off due to an impact applied during transportation after the contents of the thermoplastic resin container are filled or during product display.
また、本発明に用いられる基材層(A)は、ヒートシール性樹脂層(B)を構成するポリオレフィン系樹脂の融点より15℃以上高い融点を有することが好ましく、プロピレン系樹脂が、耐薬品性、コストの面等から好ましい。かかるプロピレン系樹脂としては、アイソタクティックまたはシンジオタクティックな立体規則性を示すプロピレン単独重合体、もしくは、プロピレンを主成分とし、これとエチレン、ブテン−1、ヘキセン−1、ヘプテン−1,4−メチルペンテン−1等のα−オレフィンとの共重合体が使用される。これら共重合体は、2元系でも3元系でも4元系でもよく、またランダム共重合体でもブロック共重合体であってもよい。 Further, the base material layer (A) used in the present invention preferably has a melting point 15 ° C. higher than the melting point of the polyolefin resin constituting the heat-sealable resin layer (B). This is preferable from the standpoint of performance and cost. Examples of such propylene-based resins include propylene homopolymers that exhibit isotactic or syndiotactic stereoregularity, or propylene as a main component, and ethylene, butene-1, hexene-1, and heptene-1,4. -Copolymers with α-olefins such as methylpentene-1 are used. These copolymers may be binary, ternary, or quaternary, and may be random copolymers or block copolymers.
基材層(A)には、オレフィン系樹脂の他に、無機微細粉末および有機フィラーの少なくとも1つを含み、ボイドを含有することが好ましい。無機微細粉末としては、平均粒径が通常0.01〜15μm、好ましくは0.01〜8μm、さらに好ましくは0.03〜4μmのものを使用することができる。具体的には、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナ等を使用することができる。 The base material layer (A) preferably contains at least one of an inorganic fine powder and an organic filler in addition to the olefin resin, and contains a void. As the inorganic fine powder, those having an average particle size of usually 0.01 to 15 μm, preferably 0.01 to 8 μm, more preferably 0.03 to 4 μm can be used. Specifically, calcium carbonate, calcined clay, silica, diatomaceous earth, talc, titanium oxide, barium sulfate, alumina, or the like can be used.
有機フィラーとしては、分散後の平均粒径が通常0.01〜15μm、好ましくは0.01〜8μm、さらに好ましくは0.03〜4μmのものを使用することができる。有機フィラーとしては、主成分であるオレフィン系樹脂とは異なる種類の樹脂を選択することが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン−6,ナイロン−6,6、環状オレフィンの単独重合体や環状オレフィンとエチレンとの共重合体等で融点が120℃〜300℃、ないしはガラス転移温度が120℃〜280℃であるものを使用することができる。基材層(A)には、さらに必要により、安定剤、光安定剤、分散剤、滑剤、蛍光増白剤、着色剤等を配合してもよい。 As the organic filler, those having an average particle diameter after dispersion of usually 0.01 to 15 μm, preferably 0.01 to 8 μm, more preferably 0.03 to 4 μm can be used. As the organic filler, it is preferable to select a different type of resin from the main component olefin resin. For example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycarbonate, nylon-6, nylon-6,6, cyclic olefin homopolymer or copolymer of cyclic olefin and ethylene, etc., melting point 120 ° C. to 300 ° C. or glass transition The thing whose temperature is 120 to 280 degreeC can be used. If necessary, the base material layer (A) may further contain a stabilizer, a light stabilizer, a dispersant, a lubricant, a fluorescent whitening agent, a colorant and the like.
これらの中でも、印刷時の寸法安定性、ラベルの金型内への供給性、熱収縮防止性等の面から、基材層(A)としては、無機微細粉末を5〜30重量%、エチレン系樹脂を3〜20重量%およびプロピレン系樹脂を92〜50重量%の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムコア層(C)の片面に、無機微細粉末を35〜65重量%、エチレン系樹脂0〜10重量%およびプロピレン系樹脂を55〜35重量%の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる表面層(D)が貼合され、この表面層(D)とは反対のコア層(C)の片面に無機微細粉末を35〜65重量%、エチレン系樹脂0〜10重量%およびプロピレン系樹脂を55〜35重量%の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる裏面層(E)が貼合された微多孔性樹脂延伸フィルムが好ましい。 Among these, from the viewpoints of dimensional stability at the time of printing, supply ability of the label into the mold, prevention of heat shrinkage, etc., the substrate layer (A) is composed of 5 to 30% by weight of inorganic fine powder, ethylene. On one side of a biaxially stretched film core layer (C) of a resin composition containing 3 to 20% by weight of a resin and 92 to 50% by weight of a propylene resin, 35 to 65% by weight of an inorganic fine powder; A surface layer (D) made of a uniaxially stretched film of a resin composition containing 0 to 10% by weight of an ethylene resin and 55 to 35% by weight of a propylene resin is bonded. What is this surface layer (D)? Uniaxially stretched film of resin composition containing 35 to 65% by weight of inorganic fine powder, 0 to 10% by weight of ethylene-based resin and 55 to 35% by weight of propylene-based resin on one side of the opposite core layer (C) The back layer (E) made of is bonded Microporous stretched resin films are preferable.
この樹脂延伸フィルムにおいては、印刷は表面層(D)側に設け、ヒートシール性樹脂層(B)は裏面層(E)側に設けられる。微多孔性樹脂延伸フィルムの密度は0.65〜1.02g/cm3の範囲であることが好ましい。 In this stretched resin film, printing is provided on the surface layer (D) side, and the heat-sealable resin layer (B) is provided on the back layer (E) side. The density of the microporous resin stretched film is preferably in the range of 0.65 to 1.02 g / cm 3 .
ヒートシール性樹脂層(B)を構成する樹脂は、インモールド成形の際に加熱によりラベルを貼着する容器を構成する樹脂材料に貼着する機能を有するものであればその種類は特に制限されない。好ましい樹脂の例としては、密度が0.900〜0.935g/cm3の低密度ないし中密度の高圧法ポリエチレン、密度が0.880〜0.940g/cm3の直鎖線状ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン・メタクリル酸アルキルエステル共重合体(アルキル基の炭素数は1〜8)、エチレン・メタクリル酸共重合体の金属塩(Zn、Al、Li、K、Naなど)等の融点が80〜130℃のポリエチレン系樹脂を挙げることができる。 The resin constituting the heat-sealable resin layer (B) is not particularly limited as long as it has a function of sticking to a resin material constituting a container for sticking a label by heating during in-mold molding. . Preferred examples of the resin include low density or medium density high-pressure polyethylene of a density of 0.900~0.935g / cm 3, straight-chain linear polyethylene of density 0.880~0.940g / cm 3, ethylene Vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer, ethylene / acrylic acid alkyl ester copolymer, ethylene / methacrylic acid alkyl ester copolymer (alkyl group having 1 to 8 carbon atoms), ethylene / methacrylic acid copolymer Examples thereof include polyethylene resins having a melting point of 80 to 130 ° C. such as polymer metal salts (Zn, Al, Li, K, Na, etc.).
これらのなかでも、上記密度で、結晶化度(X線法)が10〜60%、数平均分子量が10,000〜40,000の高圧法ポリエチレン、または、直鎖線状ポリエチレンが好ましい。中でも樹脂成形品への接着性から、エチレン40〜98重量%と炭素数3〜30のα−オレフィン60〜2重量%とを、メタロセン触媒(特にメタロセン・アルモキサン触媒、または、例えば国際公開WO92/01723号公報等に開示されているようなメタロセン化合物と、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンを形成する化合物とからなる触媒)を使用して、共重合させることにより得られる直鎖線状ポリエチレンが最適である。これらポリオレフィン系樹脂は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を混合して使用してもよい。
Among these, high pressure polyethylene having a density of 10 to 60% and a number average molecular weight of 10,000 to 40,000, or linear linear polyethylene is preferable at the above density. Among these, from the viewpoint of adhesiveness to a resin molded product, 40 to 98% by weight of ethylene and 60 to 2% by weight of α-olefin having 3 to 30 carbon atoms are converted into a metallocene catalyst (especially a metallocene / alumoxane catalyst or, for example, International Publication WO92 / A linear linear polyethylene obtained by copolymerization using a metallocene compound as disclosed in Japanese Patent No. 01723 and a catalyst comprising a compound that reacts with a metallocene compound to form a stable anion. Is optimal. These polyolefin resin may be used individually by 1 type, and may mix and
ヒートシール性樹脂層(B)は、必要によりエンボス加工することができる。エンボス加工により、ヒートシール性樹脂層(B)表面に凹凸が生ずるため、インモールド成形時のブリスター防止になる。 The heat-sealable resin layer (B) can be embossed as necessary. Embossing causes unevenness on the surface of the heat-sealable resin layer (B), thus preventing blistering during in-mold molding.
さらに、本発明のヒートシール性樹脂層(B)には、ヒートシール性樹脂層に要求される性能を阻害しない範囲で、他の公知の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。そのような添加剤としては、染料、核剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。 Furthermore, the other well-known additive for resin can be arbitrarily added to the heat-sealable resin layer (B) of this invention in the range which does not inhibit the performance requested | required of a heat-sealable resin layer. Examples of such additives include dyes, nucleating agents, plasticizers, mold release agents, antioxidants, antiblocking agents, flame retardants, and ultraviolet absorbers.
ヒートシール性樹脂層(B)は、該ヒートシール性樹脂を基材層(A)にフィルムとして積層してヒートシール性樹脂層を形成する方法、該ヒートシール性樹脂のエマルジョンやヒートシール性樹脂をトルエン、エチルセロソルブ等の溶剤に溶かした樹脂液を基材層(A)に塗布した後に乾燥させてヒートシール性樹脂層を形成する方法などがある。 The heat-sealable resin layer (B) is a method of laminating the heat-sealable resin as a film on the base material layer (A) to form a heat-sealable resin layer, an emulsion of the heat-sealable resin or a heat-sealable resin There is a method of forming a heat-sealable resin layer by applying a resin solution prepared by dissolving a solvent in a solvent such as toluene or ethyl cellosolve to the base material layer (A) and then drying it.
以上の基材層(A)の肉厚は20〜500μm、好ましくは40〜200μmの範囲である。その肉厚が薄すぎるとラベルインサーターによる金型へのラベルの挿入が正規の位置に固定されなかったり、ラベルにシワを生じるといった問題が生じやすい。逆に肉厚が厚すぎると、インモールド成形された樹脂成形品とラベルの境界部分の強度が低下し、樹脂成形品の耐落下強度が劣る。上記各層の肉厚は、(C)層は好ましくは19〜170μm(より好ましくは38〜130μm)、(D)層は好ましくは1〜40μm(より好ましくは2〜35μm)、(E)層は好ましくは1〜40μm(より好ましくは1〜35μm)である。 The thickness of the base material layer (A) is in the range of 20 to 500 μm, preferably 40 to 200 μm. If the wall thickness is too thin, there is a tendency that the insertion of the label into the mold by the label inserter is not fixed at a proper position or the label is wrinkled. On the other hand, if the wall thickness is too thick, the strength of the boundary portion between the in-mold molded resin molded product and the label is lowered, and the drop strength of the resin molded product is inferior. The thickness of each of the above layers is preferably 19 to 170 μm (more preferably 38 to 130 μm) for the (C) layer, preferably 1 to 40 μm (more preferably 2 to 35 μm) for the (D) layer, Preferably it is 1-40 micrometers (more preferably 1-35 micrometers).
ヒートシール性樹脂層(B)の肉厚は1〜100μmであることが好ましく、2〜20μmであることがより好ましい。ヒートシール性樹脂層(B)は、成形時にパリソンとして用いうる溶融ポリエチレンやプロピレン系樹脂の熱により溶解し、樹脂成形品とラベルを融着させることが必要であるが、充分な接着強度を得るためにもヒートシール性樹脂層(B)の厚さは1μm以上であることが好ましい。一方、100μmを超えるとラベルがカールし、枚葉オフセット印刷が困難となり、またラベルを金型へ固定することが困難となる傾向がある。 The thickness of the heat-sealable resin layer (B) is preferably 1 to 100 μm, and more preferably 2 to 20 μm. The heat-sealable resin layer (B) needs to be melted by the heat of molten polyethylene or propylene-based resin that can be used as a parison at the time of molding, and the resin molded product and the label must be fused, but sufficient adhesive strength is obtained. Therefore, the thickness of the heat-sealable resin layer (B) is preferably 1 μm or more. On the other hand, if it exceeds 100 μm, the label curls, and sheet-fed offset printing becomes difficult, and it tends to be difficult to fix the label to the mold.
基材層(A)表面には印刷適性を向上させるため、ピグメントを含有するコート層を有することができる。該ピグメントコート層は、一般的なコート紙の塗工法に準じてピグメント塗工を行うことにより形成することができる。ピグメント塗工に用いられるピグメントコート剤としては、通常のコート紙に使用されるクレイ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルムニウム、シリカ、珪酸カルシウム、プラスチックピグメント等のピグメント30〜80重量%と、接着剤20〜70重量%を含有するラテックス等から構成されるものを挙げることができる。 In order to improve printability on the surface of the base material layer (A), a coating layer containing a pigment can be provided. The pigment coat layer can be formed by performing pigment coating according to a general coated paper coating method. Pigment coating agents used for pigment coating include 30 to 80% by weight of pigments such as clay, talc, calcium carbonate, magnesium carbonate, aluminum hydroxide, silica, calcium silicate, plastic pigment and the like used for ordinary coated paper. And those composed of latex containing 20 to 70% by weight of an adhesive.
また、この際に使用される接着剤としては、SBR(スチレン・ブタジエン共重合体ラバー)、MBR(メタクリレート・ブタジエン共重合体ラバー)等のラテックス、アクリル系エマルジョン、澱粉、PVA(ポリビニルアルコール)、CMC(カルボキシメチルセルロース)、メチルセルロース等を挙げることができる。さらに、これら配合剤には、アクリル酸・アクリル酸ソーダ共重合体等の特殊ポリカルボン酸ナトリウム等の分散剤や、ポリアミド尿素系樹脂等の架橋剤を配合することができる。これらピグメントコート剤は一般に15〜70重量%、好ましくは35〜65重量%の固形分濃度の水溶性塗工剤として使用される。 In addition, as an adhesive used in this case, latex such as SBR (styrene / butadiene copolymer rubber), MBR (methacrylate / butadiene copolymer rubber), acrylic emulsion, starch, PVA (polyvinyl alcohol), CMC (carboxymethylcellulose), methylcellulose, etc. can be mentioned. Furthermore, a dispersing agent such as special sodium polycarboxylate such as acrylic acid / sodium acrylate copolymer and a crosslinking agent such as polyamide urea resin can be blended with these compounding agents. These pigment coating agents are generally used as a water-soluble coating agent having a solid content of 15 to 70% by weight, preferably 35 to 65% by weight.
基材層(A)またはコート層の表面には活性化処理を施すことができる。活性化処理としては、コロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理、グロー放電処理、オゾン処理より選ばれた少なくとも一種の処理方法であり、好ましくはコロナ処理、フレーム処理である。処理量はコロナ処理の場合、600〜12, 000J/m2(10〜200W・分/m2)、好ましくは1200〜9000J/m2(20〜150W・分/m2)である。600J/m2(10W・分/m2)未満では、コロナ放電処理の効果が不十分で、その後の帯電防止剤を含有する水溶液を塗工により設ける際にはじきが生じ、12, 000J/m2(200W・分/m2)超では処理の効果が頭打ちとなるので12, 000J/m2(200W・分/m2)以下で十分である。フレーム処理の場合、8,000〜200,000J/m2、好ましくは20,000〜100,000J/m2が用いられる。8,000J/m2未満では、フレーム処理の効果が不十分で、その後の帯電防止剤を含有する水溶液の塗工時にはじきが生じ、200,000J/m2超では処理の効果が頭打ちとなるので200,000J/m2以下で十分である。 必要により、ヒートシール性樹脂層(B)表面に、上記活性化処理を行ってもよい。 The surface of the base material layer (A) or the coating layer can be activated. The activation treatment is at least one treatment method selected from corona discharge treatment, flame treatment, plasma treatment, glow discharge treatment and ozone treatment, preferably corona treatment and flame treatment. In the case of corona treatment, the treatment amount is 600 to 12,000 J / m 2 (10 to 200 W · min / m 2 ), preferably 1200 to 9000 J / m 2 (20 to 150 W · min / m 2 ). If it is less than 600 J / m 2 (10 W · min / m 2 ), the effect of the corona discharge treatment is insufficient, and when an aqueous solution containing the subsequent antistatic agent is provided by coating, repelling occurs, and 12,000 J / m If it exceeds 2 (200 W · min / m 2 ), the effect of the treatment will reach its peak, and 12,000 J / m 2 (200 W · min / m 2 ) or less is sufficient. For flame treatment, 8,000~200,000J / m 2, preferably 20,000~100,000J / m 2 is used. If it is less than 8,000 J / m 2 , the effect of the flame treatment is insufficient, and repellency occurs when the aqueous solution containing the antistatic agent is applied thereafter, and if it exceeds 200,000 J / m 2 , the effect of the treatment reaches a peak. Therefore, 200,000 J / m 2 or less is sufficient. If necessary, the activation treatment may be performed on the surface of the heat-sealable resin layer (B).
コート層または基材層(A)の表面にも上記の活性化処理を施した後に、上記の帯電防止層を設けることが好ましく、帯電防止層を設けることで印刷機上での給排紙性がさらに良化される。 The surface of the coat layer or the base material layer (A) is preferably subjected to the activation treatment, and then the antistatic layer is preferably provided. By providing the antistatic layer, feeding and discharging properties on a printing press are possible. Is further improved.
本発明において、コート層または基材層(A)の表面に帯電防止層を設ける場合、該帯電防止層は単位面積(m2)当たり固形分として0.001〜10g、好ましくは0.002〜8g、さらに好ましくは0.002〜5g、特に好ましくは0.005〜0.1gの帯電防止剤を含有するものである。帯電防止剤が0.001g未満では帯電防止効果が十分に現れず、10gを超えるとインキ受理性が不十分であり中空成形加工時に印刷インキが脱落する。同様にヒートシール性樹脂層(B)上の帯電防止層には、単位面積(m2)当たり固形分として0.001〜1g、好ましくは0.002〜0.8g、さらに好ましくは0.005〜0.5gの帯電防止剤を含有する。帯電防止剤が0.001g未満では前記同様帯電防止効果が十分に現れず、1gを超えるとヒートシール性樹脂層(B)と樹脂成形品の接着強度が低下する。 In the present invention, when an antistatic layer is provided on the surface of the coat layer or the base material layer (A), the antistatic layer has a solid content of 0.001 to 10 g, preferably 0.002 to a solid content per unit area (m 2 ). It contains 8 g, more preferably 0.002 to 5 g, particularly preferably 0.005 to 0.1 g of an antistatic agent. When the antistatic agent is less than 0.001 g, the antistatic effect does not sufficiently appear, and when it exceeds 10 g, the ink acceptability is insufficient, and the printing ink falls off during the hollow molding process. Similarly, in the antistatic layer on the heat-sealable resin layer (B), the solid content per unit area (m 2 ) is 0.001 to 1 g, preferably 0.002 to 0.8 g, more preferably 0.005. Contains ˜0.5 g of antistatic agent. When the antistatic agent is less than 0.001 g, the antistatic effect is not sufficiently exhibited as described above, and when it exceeds 1 g, the adhesive strength between the heat-sealable resin layer (B) and the resin molded product is lowered.
本発明に用いる帯電防止層は、例えば下記の(a)の構成を有する高分子型帯電防止剤を単独で、あるいはこれに(b)、(c)等のインキ接着性を有する成分を混合して含有する水溶液を、塗工、乾燥させて形成することができる。
(a)成分:第三級または第四級窒素含有アクリル系ポリマー:100重量%
(b)成分:ポリイミン系化合物:0〜300重量%
(c)成分:ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物:0〜300重量%
The antistatic layer used in the present invention is, for example, a polymer type antistatic agent having the following constitution (a) alone or mixed with components having ink adhesive properties such as (b) and (c). Can be formed by coating and drying.
(A) Component: Tertiary or quaternary nitrogen-containing acrylic polymer: 100% by weight
(B) Component: Polyimine compound: 0 to 300% by weight
(C) Component: Epichlorohydrin adduct of polyamine polyamide: 0 to 300% by weight
上記(a)成分である第三級または第四級窒素含有アクリル系ポリマーは単量体である次の(i)成分4〜94重量%、(ii)成分6〜80重量%、および(iii)成分0〜20重量%を共重合して得られる。 The tertiary or quaternary nitrogen-containing acrylic polymer as the component (a) is a monomer (i) a component of 4 to 94% by weight, (ii) a component of 6 to 80% by weight, and (iii) ) It is obtained by copolymerizing 0 to 20% by weight of components.
(i)成分:下記の化学式(I)〜(VII)に示される化合物より選ばれた少なくとも一種の単量体: (I) Component: at least one monomer selected from the compounds represented by the following chemical formulas (I) to (VII):
上記各式(I) 〜(VII) 中におけるR1 は水素またはメチル基を、R2 およびR3はそれぞれ低級アルキル基(好ましくは炭素数が1〜4、特に好ましくは炭素数が1〜2)を、R4 は炭素数が1〜22の飽和または不飽和アルキル基若しくはシクロアルキル基を、X-は四級化されたN+の対アニオン(例えばハライド、特にクロライド)を、Mはアルカリ金属イオン(例えばナトリウム、カリウム)を、Aは炭素数2〜6のアルキレン基を表わす。
これらの単量体の中でも化学式(VI)の化合物を用いることが好ましい。
In the above formulas (I) to (VII), R 1 is hydrogen or a methyl group, R 2 and R 3 are each a lower alkyl group (preferably having 1 to 4 carbon atoms, particularly preferably having 1 to 2 carbon atoms). R 4 represents a saturated or unsaturated alkyl group or cycloalkyl group having 1 to 22 carbon atoms, X − represents a quaternized N + counter anion (eg, a halide, particularly chloride), and M represents an alkali. A metal ion (for example, sodium, potassium), A represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms.
Among these monomers, it is preferable to use a compound of the chemical formula (VI).
(ii)成分:(メタ)アクリル酸エステル: (Ii) Component: (Meth) acrylic acid ester:
(iii)成分:他の疎水性ビニル単量体:
疎水性ビニル単量体の具体例としては、スチレン、塩化ビニル等を挙げることができる。
(Iii) Component: Other hydrophobic vinyl monomer:
Specific examples of the hydrophobic vinyl monomer include styrene and vinyl chloride.
上記(a)成分の第三級窒素または第四級窒素含有アクリル系ポリマーの中でも特に好ましい帯電防止性を示す水溶性ポリマーとしては、(i)成分の単量体が前記化学式(VI)で表わされる単量体の中でX-がCl-のものであり、このものは三菱化学(株)より「サフトマー ST−1000」、「サフトマー ST−1100」、「サフトマー ST−1300」、「サフトマー ST−3200」の各商品名として販売されている。 Among water-soluble polymers exhibiting particularly preferable antistatic properties among the tertiary nitrogen or quaternary nitrogen-containing acrylic polymer of the component (a), the monomer of the component (i) is represented by the chemical formula (VI). Among these monomers, X − is Cl − , which are “Saftmer ST-1000”, “Saftmer ST-1100”, “Saftmer ST-1300”, “Saftmer ST” from Mitsubishi Chemical Corporation. -3200 "as a trade name.
(b)成分:ポリイミン系化合物:0〜300重量%
上記(b)成分のポリイミン系化合物は、接着力を強化するプライマーであり、例えば、次の式(IX)で示される重合度が200〜3,000のポリエチレンイミン、ポリアミンポリアミドのエチレンイミン付加物、或いはこれらを炭素数が1〜24のハロゲン化アルキル、ハロゲン化アルケニル、ハロゲン化シクロアルキルまたはハロゲン化ベンジル等のハロゲン化物を変性剤として用いたアルキル変性体、アルケニル変性体、ベンジル変性体、若しくは、脂肪族環状炭化水素変性体からなる群より選ばれたポリイミン系化合物および、ポリ(エチレンイミン−尿素)が挙げられる。これらは特公平2−2910号公報、特開平1−141736号公報に詳細に記載されている。
(B) Component: Polyimine compound: 0 to 300% by weight
The polyimine compound as the component (b) is a primer that reinforces the adhesive force. For example, polyethyleneimine having a polymerization degree of 200 to 3,000 represented by the following formula (IX), and an ethyleneimine adduct of polyamine polyamide Or an alkyl-modified product, an alkenyl-modified product, a benzyl-modified product using a halide having a carbon number of 1 to 24, such as an alkyl halide, alkenyl halide, cycloalkyl halide, or benzyl halide as a modifier, or And polyimine compounds selected from the group consisting of modified aliphatic cyclic hydrocarbons and poly (ethyleneimine-urea). These are described in detail in JP-B-2-2910 and JP-A-1-141737.
(c)成分:ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物:0〜300重量%
(c)成分のポリアミンポリアミド・エピクロルヒドリン付加物も接着力を強化するプライマーであり、かかるものとしては、炭素数3〜10の飽和二塩基性カルボン酸とポリアルキレンポリアミンとからポリアミドをエピクロルヒドリンと反応させて得られる水溶性で陽イオン性の熱硬化性樹脂等が挙げられ、このような熱硬化性樹脂の詳細については、特公昭35−3547号公報に詳細に記載されている。上記炭素数3〜10の飽和二塩基性カルボン酸の具体例としては、炭素数4〜8のジカルボン酸、特にアジピン酸が挙げられる。
また、上記ポリアルキレンポリアミンの具体例としては、ポリエチレンポリアミン、特にエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンであり、なかでもジエチレントリアミンである。
(C) Component: Epichlorohydrin adduct of polyamine polyamide: 0 to 300% by weight
The (c) component polyamine polyamide / epichlorohydrin adduct is also a primer that strengthens the adhesive force. For example, a polyamide is reacted with epichlorohydrin from a saturated dibasic carboxylic acid having 3 to 10 carbon atoms and a polyalkylene polyamine. Water-soluble and cationic thermosetting resins obtained in this manner can be mentioned, and details of such thermosetting resins are described in Japanese Patent Publication No. 35-3547. Specific examples of the saturated dibasic carboxylic acid having 3 to 10 carbon atoms include dicarboxylic acids having 4 to 8 carbon atoms, particularly adipic acid.
Specific examples of the polyalkylene polyamine include polyethylene polyamines, particularly ethylenediamine, diethylenetriamine, and triethylenetetramine, and particularly diethylenetriamine.
これらの成分の他に、例えば炭酸ナトリウム、硫酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、チオ硫酸ナトリウム、水酸化バリウム、メタ珪酸ナトリウム、ピロ燐酸ソーダ、トリポリ燐酸ソーダ、第一燐酸ソーダ、カリ明礬、アンモニウム明礬、アンモニア等の水溶性の無機化合物さらにはエチルアルコール、イソプロピルアルコール等の水溶性有機溶媒、界面活性剤、エチレングリコール、ポリビニルアルコール等の水溶性重合剤、その他の補助資材を必要に応じて配合してもよい。 In addition to these components, for example, sodium carbonate, sodium sulfate, sodium sulfite, sodium thiosulfate, barium hydroxide, sodium metasilicate, sodium pyrophosphate, sodium tripolyphosphate, sodium monophosphate, potassium alum, ammonium alum, ammonia, etc. Water-soluble inorganic compounds, water-soluble organic solvents such as ethyl alcohol and isopropyl alcohol, surfactants, water-soluble polymerization agents such as ethylene glycol and polyvinyl alcohol, and other auxiliary materials may be blended as necessary. .
これら(a)、(b)、(c)成分の配合割合は、(a)の窒素含有アクリル系樹脂100重量%に対し、(b)のポリイミン系化合物が0〜300重量%、好ましくは、0〜200重量%、(c)のポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物が0〜300重量%、好ましくは0〜200重量%である。これらの組成を保つことにより、オレフィン系樹脂基材層表面および/またはヒートシール性樹脂層表面は静電気を帯びにくくなり、給排紙性は良好となる。これら(a)、(b)、(c)成分は、合計の固形分で一般的には0.1〜10重量%、好ましくは0.1〜5重量%の濃度の水溶液として用いられる。 The blending ratio of these components (a), (b) and (c) is such that the polyimine compound (b) is 0 to 300% by weight, preferably 100% by weight of the nitrogen-containing acrylic resin (a), 0 to 200 wt%, and (c) the epichlorohydrin adduct of polyamine polyamide is 0 to 300 wt%, preferably 0 to 200 wt%. By maintaining these compositions, the surface of the olefin-based resin substrate layer and / or the surface of the heat-sealable resin layer is less likely to be charged with static electricity, and the paper supply / discharge performance is improved. These components (a), (b) and (c) are generally used as an aqueous solution having a total solid content of 0.1 to 10% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight.
上記の帯電防止剤水溶液(塗工剤)を、ヒートシール性樹脂層(B)の表面や基材層(A)またはコート層の表面へ設ける塗工方法には、ダイ、バー、ロール、グラビア、スプレー、ブレード、エアーナイフ、サイズプレス等の塗工方式およびこれらの塗工方式を組み合わせた方式を採用することができる。塗工剤の粘度、塗工量、塗工速度に応じて、ダイ、ロール、グラビア、スプレー等を用いて規定量の塗工剤を計量してロール、サイズプレスに転写して塗工したり、ダイ、ロールで規定量以上の塗工剤を転写させた後にバー、ブレード、エアーナイフ等で余分な塗工剤を掻き取って規定量の塗工剤を塗工したり、ダイ、スプレー等を用いて規定量の塗工剤を直接塗工することが可能である。より具体的な例として、塗工剤の粘度が10〜1000cP(0.01〜1Ns/m2)、塗工量が1〜20g/m2、塗工速度が300m/分以下で塗工する場合の塗工方式として、オフセットグラビア方式やスプレーシステム、ローターダンプニングを用いることができる。オフセットグラビア方式はグラビアとロールの組み合わせであり、塗工剤はグラビア版からロールに転写され、各ロール間で液の転写が行われる際にグラビア版目の除去と塗工剤の平滑化が行われた後、各層の表面に転写される。また、スプレーとサイズプレスを組み合わせたスプレーシステムは、塗工剤が供給装置からスプレー塗布装置を通じてサイズプレスに均一な塗工剤膜が形成され、サイズプレスからヒートシール性樹脂層に転写されるため少量の塗工剤を塗布する方法として好ましい。ローターダンプニングはスプレー塗布の一種であり、ベルト駆動で高速回転するローターで塗工剤を霧状にして、各層の表面に直接噴霧する方法である。
塗工剤を塗工後にさらに必要によりスムージングを行ったり、乾燥工程を経て、余分な水や親水性溶剤を除去することにより、帯電防止層が得られる。
The coating method for providing the antistatic agent aqueous solution (coating agent) on the surface of the heat-sealable resin layer (B), the base material layer (A) or the surface of the coating layer includes a die, a bar, a roll, and a gravure. Coating methods such as spraying, blades, air knives, and size presses, and a combination of these coating methods can be employed. Depending on the viscosity, coating amount, and coating speed of the coating agent, a specified amount of coating agent can be measured using a die, roll, gravure, spray, etc. and transferred to a roll or size press for coating. After transferring a specified amount of coating agent with a die or roll, scrape off the excess coating agent with a bar, blade, air knife, etc., and apply a specified amount of coating agent, die, spray, etc. It is possible to apply a prescribed amount of coating agent directly using As a more specific example, the coating agent is applied at a viscosity of 10 to 1000 cP (0.01 to 1 Ns / m 2 ), a coating amount of 1 to 20 g / m 2 and a coating speed of 300 m / min or less. As the coating method, an offset gravure method, a spray system, or rotor dampening can be used. The offset gravure method is a combination of gravure and roll. The coating agent is transferred from the gravure plate to the roll, and when the liquid is transferred between the rolls, the gravure plate is removed and the coating agent is smoothed. After being broken, it is transferred to the surface of each layer. In addition, in the spray system that combines spray and size press, the coating agent forms a uniform coating agent film on the size press from the supply device through the spray coating device, and is transferred from the size press to the heat-sealable resin layer. This is preferable as a method for applying a small amount of a coating agent. Rotor dampening is a type of spray coating, in which the coating agent is atomized by a rotor that rotates at high speed by driving a belt and sprayed directly onto the surface of each layer.
The antistatic layer can be obtained by further smoothing, if necessary, after applying the coating agent, or by removing excess water or a hydrophilic solvent through a drying step.
このインモールド成形用ラベルは、該ラベルを差圧成形金型の下雌金型の内面にラベルの印刷面が接するように設置した後、吸引により金型内壁に固定され、次いで容器成形材料樹脂シートの溶融物が下雌金型の上方に導かれ、常法により差圧成形され、ラベルが容器外壁に一体に融着されたラベル付き樹脂成形品が成形される。差圧成形は、真空成形、圧空成形のいずれも採用できるが、一般には両者を併用し、かつプラグアシストを利用した差圧成形が好ましい。またこのラベルは、溶融樹脂パリソンを圧空により金型内壁に圧着する、中空成形用インモールドラベルとして特に好適に使用できる。このようにして製造されたラベル付き樹脂成形品は、ラベルが金型内で固定された後に、ラベルと樹脂成形品が一体に成形されるので、ラベルの変形もなく、樹脂成形品本体とラベルの密着強度が強固であり、ブリスターもなく、ラベルにより加飾された外観が良好な樹脂成形品となる。 This in-mold molding label is placed on the inner wall of the lower female die of the differential pressure molding die so that the printing surface of the label is in contact, and then fixed to the inner wall of the die by suction, and then the container molding material resin The melt of the sheet is guided to the upper part of the lower female mold, is subjected to differential pressure molding by a conventional method, and a resin molded product with a label in which the label is integrally fused to the outer wall of the container is molded. As the differential pressure forming, either vacuum forming or pressure forming can be adopted, but in general, differential pressure forming using both of them and utilizing plug assist is preferable. This label can be particularly suitably used as an in-mold label for hollow molding in which a molten resin parison is pressure-bonded to the inner wall of the mold by compressed air. In the resin molded product with a label manufactured in this way, since the label and the resin molded product are integrally formed after the label is fixed in the mold, there is no deformation of the label and the resin molded product main body and the label The adhesive strength of the resin is strong, there is no blister, and the resin-decorated product with a good appearance decorated with a label is obtained.
熱可塑性樹脂製容器の材質は特に制限されない。例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、シングルサイト触媒により重合された超低密度ポリエチレンなどのエチレン単独重合体、もしくはエチレン・α−オレフィン共重合体、さらには分岐状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、その他にポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂なども使用することができる。また上記樹脂以外のものも含めた複数種類の樹脂のブレンド物も使用することができ、さらに無機フィラー類やその他改質剤類、着色顔料類が配合されているものも使用することができる。また、層構成も単層、多層のいずれであってもよく、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合ケン化物やポリアミド系樹脂などのバリヤー樹脂やそれに伴う主層材料との接着性樹脂を積層させたものであってもよい。 The material of the thermoplastic resin container is not particularly limited. For example, high-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ethylene homopolymers such as ultra-low-density polyethylene polymerized by a single-site catalyst, or ethylene / α-olefin copolymers, and branched low-density. Polyolefin resins such as polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, and polypropylene, as well as polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyamide resin, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, and polycarbonate resin can be used. . In addition, a blend of a plurality of types of resins including those other than the above resins can be used, and further, those containing inorganic fillers, other modifiers, and coloring pigments can be used. In addition, the layer structure may be either a single layer or a multilayer, for example, a laminate of a barrier resin such as a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer or a polyamide resin, and an adhesive resin with a main layer material associated therewith. It may be.
以下に実施例と比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。 The features of the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. The materials, amounts used, ratios, processing details, processing procedures, and the like shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the specific examples shown below.
(実施例1)
<基材層の製造>
プロピレン単独重合体(商品名「ノバテックPP MA−8」、融点164℃、日本ポリプロ(株)製)67重量%、高密度ポリエチレン(商品名「ノバテックHD HJ580」、融点134℃、日本ポリエチレン(株)製)10重量%および平均粒径1.5μmの炭酸カルシウム粉末23重量%よりなる樹脂組成物(C)を、押出機を用いて250℃で溶融混練したのち、ダイよりフィルム状に押し出し、約50℃の温度となるまでフィルムを冷却した。このフィルムを約150℃に再度加熱したのち、ロール群の周速度を利用して縦方向に4倍延伸して、コア層となる一軸延伸フィルムを得た。
Example 1
<Manufacture of base material layer>
Propylene homopolymer (trade name “NOVATEC PP MA-8”, melting point 164 ° C., manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.) 67% by weight, high density polyethylene (trade name “NOVATEC HD HJ580”, melting point 134 ° C., Nippon Polyethylene Co., Ltd. )) A resin composition (C) comprising 10% by weight and 23% by weight of calcium carbonate powder having an average particle size of 1.5 μm was melt-kneaded at 250 ° C. using an extruder, and then extruded into a film form from a die. The film was cooled to a temperature of about 50 ° C. This film was heated again to about 150 ° C. and then stretched 4 times in the longitudinal direction using the peripheral speed of the roll group to obtain a uniaxially stretched film serving as a core layer.
一方、プロピレン単独重合体(商品名「ノバテックPP MA−3」、日本ポリプロ(株)製)51.5重量%、高密度ポリエチレン(商品名「ノバテックHD HJ580」、日本ポリエチレン(株)製)3.5重量%、平均粒径1.5μmの炭酸カルシウム粉末42重量%、平均粒径0.8μmの酸化チタン粉末3重量%よりなる樹脂組成物(D)を別の押出機を用いて240℃で溶融混練し、これを前記一軸延伸フィルムの表面にダイよりフィルム状に押し出し、積層して、表面層/コア層(D/C)の積層体を得た。 On the other hand, propylene homopolymer (trade name “Novatech PP MA-3”, manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.) 51.5% by weight, high density polyethylene (trade name “Novatech HD HJ580”, manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.) 3 A resin composition (D) comprising 42% by weight of calcium carbonate powder having an average particle diameter of 1.5 μm and 3% by weight of titanium oxide powder having an average particle diameter of 0.8 μm is obtained at 240 ° C. using another extruder. The mixture was melt kneaded and extruded onto the surface of the uniaxially stretched film in a film form from a die and laminated to obtain a surface layer / core layer (D / C) laminate.
さらに、それぞれ別々の押出機を用い、プロピレン単独重合体(商品名「ノバテックPP MA−3」、日本ポリプロ(株)製)51.5重量%、高密度ポリエチレン(商品名「ノバテックHD HJ580」、日本ポリエチレン(株)製)3.5重量%、平均粒径1.5μmの炭酸カルシウム粉末42重量%および平均粒径0.8μmの酸化チタン粉末3重量%よりなる組成物(E)と、ヒートシール性樹脂層として、メタロセン触媒を用いてエチレンと1−ヘキセンを共重合させて得たMFRが18g/10分、密度が0.898g/cm3であるエチレン・1−ヘキセン共重合体(1−ヘキセン含量22重量%、結晶化度30、数平均分子量23、000)75重量部と、MFRが4g/10分、密度が0.92g/cm3、結晶化度(X線法)が40%、数平均分子量が18,000である高圧法低密度ポリエチレン25重量部の混合物(B)を200℃で溶融混練し、一台の共押出ダイに供給してダイ内で積層し、ダイよりそれぞれフィルム状に押し出し、前記積層体(D/C)のコア層側にヒートシール性樹脂層が最外層となるように積層して、表面層/コア層/裏面層/ヒートシール性樹脂層の四層構造の積層体(D/C/E/B)を得た。得られた積層体のB層側を金属ロールとゴムロールよりなるエンボスロール(1インチあたり150線、逆グラビア型)に通し、ヒートシール性樹脂層(B)側に0.17mm間隔のパターンをエンボス加工した。 Furthermore, using different extruders, propylene homopolymer (trade name “Novatech PP MA-3”, manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.) 51.5% by weight, high density polyethylene (trade name “Novatech HD HJ580”, Nippon Polyethylene Co., Ltd.) composition (E) consisting of 3.5% by weight, 42% by weight of calcium carbonate powder having an average particle size of 1.5 μm and 3% by weight of titanium oxide powder having an average particle size of 0.8 μm, and heat An ethylene / 1-hexene copolymer (1) having an MFR of 18 g / 10 min and a density of 0.898 g / cm 3 obtained by copolymerizing ethylene and 1-hexene using a metallocene catalyst as a sealing resin layer. - hexene content 22 wt%, crystallinity 30, the number-average molecular weight 23,000) 75 parts by weight, MFR is 4g / 10 min, density of 0.92 g / cm 3, crystallinity (X A mixture (B) of 25 parts by weight of a high-pressure method low-density polyethylene having a number average molecular weight of 18,000 is melt-kneaded at 200 ° C. and fed to one coextrusion die and laminated in the die. Then, each film is extruded from the die into a film, and laminated so that the heat-sealable resin layer becomes the outermost layer on the core layer side of the laminate (D / C), and the surface layer / core layer / back layer / heat seal A laminate (D / C / E / B) having a four-layer structure of the conductive resin layer was obtained. The layer B side of the obtained laminate is passed through an embossing roll (150 wires per inch, reverse gravure type) composed of a metal roll and a rubber roll, and a pattern with an interval of 0.17 mm is embossed on the heat-sealable resin layer (B) side. processed.
この四層構造の積層体をテンターオーブンに導き、155℃に加熱した後、テンターを用いて横方向に7倍延伸し、次いで164℃で熱セットして、さらに55℃迄冷却し耳部をスリットした後に、表面層(D)側に50W/m2/分の強度でコロナ放電処理を施した。その後、表面層側に以下の(a)を 0.5重量%、(b)を0.4重量%および(c)を0.5重量%含む水溶液を、単位面積(m2)当たり乾燥後0.01gの帯電防止剤が含有するようにサイズプレス方式にて塗工した。さらにヒートシール性樹脂層(B)側に、以下の(a)を含む水溶液を単位面積(m2)当たり乾燥後0.01gの帯電防止剤が含有するようにスプレー方式にて塗工し、乾燥させて表裏両面に帯電防止層を設けた。 This four-layered laminate is guided to a tenter oven, heated to 155 ° C., stretched 7 times in the transverse direction using a tenter, then heat-set at 164 ° C., further cooled to 55 ° C. After slitting, a corona discharge treatment was applied to the surface layer (D) side with an intensity of 50 W / m 2 / min. Thereafter, an aqueous solution containing 0.5% by weight of the following (a), 0.4% by weight of (b) and 0.5% by weight of (c) on the surface layer side is dried per unit area (m 2 ). Coating was carried out by a size press method so that 0.01 g of the antistatic agent contained. Furthermore, on the heat-sealable resin layer (B) side, an aqueous solution containing the following (a) is applied by a spray method so that 0.01 g of an antistatic agent is contained after drying per unit area (m 2 ), After drying, antistatic layers were provided on both the front and back sides.
(a)次のユニットからなる四級窒素含有アクリル系三元共重合体
(三菱化学(株)製、AC−72(商品名))
(c) 水溶性ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物
(星光PMC(株)製「WS−4002」(商品名))
(A) A quaternary nitrogen-containing acrylic terpolymer comprising the following units:
(C) Epichlorohydrin adduct of water-soluble polyamine polyamide (“WS-4002” (trade name) manufactured by Seiko PMC Co., Ltd.)
オレフィン系樹脂基材層(AすなわちD/C/E)、ヒートシール性樹脂層(B)のそれぞれの表面のヌレ指数を測定したところ、それぞれ70mN/m、34mN/mであった。
これにより厚みが約100μm(帯電防止層/D/C/E/B/帯電防止層=極薄/30/40/25/5/極薄μm,電子顕微鏡による断面観察より)の六層構造の積層延伸樹脂フィルムを得た。
この六層構造の積層延伸樹脂フィルムをシートカッターにより菊半サイズ(636mmx470mm)に断裁し、インモールドラベル用の枚葉シートを得た。
When the wet index of each surface of the olefin resin base material layer (A or D / C / E) and the heat-sealable resin layer (B) was measured, they were 70 mN / m and 34 mN / m, respectively.
As a result, a six-layer structure having a thickness of about 100 μm (antistatic layer / D / C / E / B / antistatic layer = ultra thin / 30/40/25/5 / ultra thin μm, from cross-sectional observation with an electron microscope) A laminated stretched resin film was obtained.
This laminated stretched resin film having a six-layer structure was cut into a half-size chrysanthemum (636 mm × 470 mm) with a sheet cutter to obtain a sheet for in-mold label.
<印 刷>
このようにして得られたインモールドラベル用の枚葉シートの表面に、23℃相対湿度30%の環境下において(株)小森コーポレーション社製のオフセット印刷機「リスロン」、および(株)T&K TOKA社製のUVオフセットインキ「ベストキュアー」を使用し、6,000枚/hrの速度にて、商品名、製造元、販売会社名、キャラクター、バーコード、使用方法等UVオフセット4色印刷を施したところ、排紙部での紙揃えが良好で、各色インキの受理性も良好であった。
<Print>
On the surface of the sheet for in-mold label thus obtained, an offset printing machine “Rislon” manufactured by Komori Corporation in an environment of 23 ° C. and 30% relative humidity, and T & K TOKA Co., Ltd. Using UV offset ink “Best Cure” manufactured by the company, UV offset 4-color printing such as product name, manufacturer, sales company name, character, barcode, usage, etc. was performed at a speed of 6,000 sheets / hr. However, the paper alignment at the paper discharge unit was good, and the acceptability of each color ink was also good.
<打抜き加工>
次いで、印刷されたインモールドラベル用の枚葉シートのラベル部分を打抜き加工により長さ11cm、幅9cmのラベルに打抜き、インモールド成形用ラベルを得た。ラベルの切り口のブロッキング状態を確認したところ、全くブロッキングしていなかった。
<Punching>
Next, the label portion of the printed in-mold label sheet was punched into a label having a length of 11 cm and a width of 9 cm to obtain an in-mold forming label. When the blocking state of the cut end of the label was confirmed, it was not blocked at all.
<貼 着>
このインモールド成形用ラベルをブロー成形用割型の一方に真空を利用して表面層側が金型と接するように固定した後、高密度ポリエチレン(商品名「ノバテックHD HB330」、融点134℃、日本ポリエチレン(株)製)を220℃で溶融押出しパリソンとし、割型を型締めし、4.2kg/cm2の圧空をパリソン内に供給し、パリソンを膨脹させて容器状に賦形すると共にインモールド成形用ラベルと熱融着させた。成形後、該型を冷却し、型開きをして内容量1000mlのラベルを貼着した樹脂製容器を得た。樹脂製容器に貼着したラベルの印刷に退色はなく、ラベルの収縮やブリスターの発生も見られなかった。
<Attachment>
After fixing this in-mold molding label to one of the blow molds using a vacuum so that the surface layer side is in contact with the mold, high-density polyethylene (trade name “NOVATEC HD HB330”, melting point 134 ° C., Japan Polyethylene Co., Ltd.) is melt extruded at 220 ° C. to form a parison, the split mold is clamped, 4.2 kg / cm 2 of compressed air is supplied into the parison, and the parison is expanded and shaped into a container. It was heat-sealed with a molding label. After molding, the mold was cooled, the mold was opened, and a resin container with a label having an internal volume of 1000 ml was obtained. There was no fading in the printing of the label attached to the resin container, and no shrinkage of the label or generation of blisters was observed.
(実施例2)
実施例1において、ヒートシール性樹脂層(B)側の帯電防止層として(a)の四級窒素含有アクリル系三元共重合体を含む水溶液を単位面積(m2)当たり乾燥後0.1gの帯電防止剤が含有するように塗工した以外は、実施例1と同じくしてインモールド成形用ラベルおよびラベルを貼着した樹脂製容器を得た。オレフィン系樹脂基材層(A)、ヒートシール性樹脂層(B)の各表面のヌレ指数は、それぞれ70mN/m、50mN/mであった。
(Example 2)
In Example 1, 0.1 g after drying an aqueous solution containing the quaternary nitrogen-containing acrylic terpolymer of (a) as an antistatic layer on the heat sealable resin layer (B) side per unit area (m 2 ). A resin container with an in-mold molding label and a label attached thereto was obtained in the same manner as in Example 1, except that the antistatic agent was coated so as to contain. The wet index of each surface of the olefin resin substrate layer (A) and the heat sealable resin layer (B) was 70 mN / m and 50 mN / m, respectively.
(実施例3)
実施例1において、ヒートシール性樹脂層(B)側の帯電防止層として、(a)四級窒素含有アクリル系三元共重合体1.0重量%および(c)水溶性ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物(星光PMC(株)社製「WS−4002」(商品名))0.5重量%を含む水溶液を単位面積(m2)当たり乾燥後0.01gの帯電防止剤が含有するように塗工した以外は、実施例1と同じくしてインモールド成形用ラベルおよびラベルを貼着した樹脂製容器を得た。オレフィン系樹脂基材層(A)、ヒートシール性樹脂層(B)の各表面のヌレ指数は、それぞれ70mN/m、38mN/mであった。
(Example 3)
In Example 1, as an antistatic layer on the heat-sealable resin layer (B) side, (a) 1.0% by weight of a quaternary nitrogen-containing acrylic terpolymer and (c) epichlorohydrin addition of a water-soluble polyamine polyamide Product ("WS-4002" (trade name) manufactured by Seiko PMC Co., Ltd.) 0.5% by weight of aqueous solution is coated per unit area (m 2 ) so as to contain 0.01 g of antistatic agent. A resin container with an in-mold molding label and a label attached thereto was obtained in the same manner as in Example 1 except that the processing was performed. The wet index of each surface of the olefin resin substrate layer (A) and the heat-sealable resin layer (B) was 70 mN / m and 38 mN / m, respectively.
(実施例4)
実施例1において、オレフィン系樹脂層(A)側の帯電防止層として、(a)四級窒素含有アクリル系三元共重合体を0.5重量%、(b)ブチル化変性ポリエチレンイミンを0.4重量%および(c)水溶性ポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物を0.5重量%含む水溶液を、単位面積(1m2)当たり乾燥後0.002gの帯電防止剤が含有するように塗工した以外は、実施例1と同じくしてインモールド成形用ラベルおよびラベルを貼着した樹脂製容器を得た。オレフィン系樹脂基材層(A)、ヒートシール性樹脂層(B)の各表面のヌレ指数は、それぞれ48mN/m、34mN/mであった。
Example 4
In Example 1, as the antistatic layer on the olefin-based resin layer (A) side, (a) 0.5% by weight of a quaternary nitrogen-containing acrylic terpolymer and (b) butylated modified polyethyleneimine is 0%. An aqueous solution containing 0.5% by weight of 4% by weight and (c) an epichlorohydrin adduct of water-soluble polyamine polyamide was applied so that 0.002 g of antistatic agent was contained after drying per unit area (1 m 2 ). Except for the above, a resin container having an in-mold molding label and a label attached thereto was obtained in the same manner as in Example 1. The wet index of each surface of the olefin resin substrate layer (A) and the heat-sealable resin layer (B) was 48 mN / m and 34 mN / m, respectively.
(比較例1)
実施例1において、ヒートシール性樹脂層(B)側の帯電防止層を塗工しなかった以外は、実施例1と同様にしてインモールド成形用ラベルおよびラベルを貼着した樹脂製容器を得た。オレフィン系樹脂基材層(A)、ヒートシール性樹脂層(B)の各表面のヌレ指数は、それぞれ70mN/m、32mN/mであった。
(Comparative Example 1)
In Example 1, except that the antistatic layer on the heat-sealable resin layer (B) side was not applied, the in-mold molding label and the resin container with the label adhered thereto were obtained in the same manner as in Example 1. It was. The wet index of each surface of the olefin resin substrate layer (A) and the heat-sealable resin layer (B) was 70 mN / m and 32 mN / m, respectively.
(比較例2)
実施例1において、ヒートシール性樹脂層(B)側の帯電防止層として(a)の四級窒素含有アクリル系三元共重合体を含む水溶液を単位面積(m2)当たり乾燥後3gの帯電防止剤が含有するように塗工した以外は、実施例1と同じくしてインモールド成形用ラベルおよびラベルを貼着した樹脂製容器を得た。オレフィン系樹脂基材層(A)、ヒートシール性樹脂層(B)の各表面のヌレ指数は、それぞれ70mN/m、62mN/mであった。
(Comparative Example 2)
In Example 1, an aqueous solution containing the quaternary nitrogen-containing acrylic terpolymer of (a) as an antistatic layer on the heat-sealable resin layer (B) side was dried per unit area (m 2 ) after charging 3 g. A resin container having an in-mold molding label and a label attached thereto was obtained in the same manner as in Example 1 except that the coating was carried out so that the inhibitor contained. The Nule index of each surface of the olefin resin substrate layer (A) and the heat sealable resin layer (B) was 70 mN / m and 62 mN / m, respectively.
(試験例)
実施例1〜4および比較例1〜2で製造したインモールド成形用ラベルとラベルを貼着した樹脂製容器について、以下の手順で物性の測定と評価を行った。
(Test example)
About the resin container which stuck the label for in-mold shaping | molding manufactured in Examples 1-4 and Comparative Examples 1-2, and the label, the physical property was measured and evaluated in the following procedures.
(1)物性の測定
(a)ヌレ指数:
23℃相対湿度50%の環境下で、Diversified Enterprises社製の「ACCU DYNE TEST」を用いて、各インモールド成形用ラベルの基材層(A)表面のヌレ指数(α)とヒートシール性樹脂層(B)のヌレ指数(β)を測定した。
(b)初期摩擦帯電圧および摩擦帯電圧減衰の半減期:
測定装置としてカネボウエンジニアリング(株)製摩擦帯電圧測定装置EST−8を用いて、前述した方法を用いて測定した。
(1) Measurement of physical properties (a) Nule index:
In an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity, using the “ACCU DYNE TEST” manufactured by Diversified Enterprises, the Nule index (α) on the surface of the base layer (A) of each in-mold molding label and the heat-sealable resin The Nule index (β) of the layer (B) was measured.
(B) Half-life of initial friction band voltage and friction band voltage decay:
It measured using the method mentioned above using Kanebo Engineering Co., Ltd. friction band voltage measuring apparatus EST-8.
(2)枚葉オフセット印刷
(c)インキ受理性:
(株)小森コーポレーション社製のオフセット印刷機「リスロン」を使用し、23℃相対湿度30%の環境下で、菊半版(636mm×470mm)の紙サイズで、6000枚/時の速度で1000枚連続印刷した。その後、UV照射器にて乾燥させた後のインキの接着度合いを、ニチバン製の「セロテープ(登録商標)」を貼着し、剥離させたときの状態を観察して、以下の基準にて評価した。
○: インキが剥がれず、基層が材質破壊に到る場合もある。
△: 剥がす時に抵抗はあるが、インキのほとんどが剥がれ、実用上問題がある。
×: インキが全量剥がれ、剥がす抵抗も殆ど無い。
(d)通紙走行性:
上記条件で印刷を行い、その際に給紙の状態、UV照射後のシート排紙装置での紙揃いの程度を以下の基準により判断した。
○: 印刷機上でスムーズに給紙、走行し、排紙部での紙揃えも良好である。
×: 給紙時に度々トラブルが発生するか、排紙部での紙揃えが悪い。
(2) Sheet-fed offset printing (c) Ink acceptability:
Using an offset printing machine “Lithrone” manufactured by Komori Corporation, in an environment with a relative humidity of 23 ° C. and a relative humidity of 30%, the paper size of Kikuhan half plate (636 mm × 470 mm) is 1000 at a speed of 6000 sheets / hour. Sheets were printed continuously. Then, the degree of adhesion of the ink after drying with a UV irradiator was evaluated by the following criteria by observing the state when “cello tape (registered trademark)” made by Nichiban was applied and peeled off. did.
○: Ink does not peel off, and the base layer may cause material destruction.
Δ: There is resistance when peeling, but most of the ink is peeled off, causing a problem in practical use.
X: The ink is peeled off completely and there is almost no resistance to peeling.
(D) Paper running performance:
Printing was performed under the above conditions, and the state of paper feed and the degree of paper alignment in the sheet discharge device after UV irradiation were judged according to the following criteria.
○: The paper is smoothly fed and run on the printing press, and the paper is well aligned in the paper discharge unit.
×: Trouble frequently occurs during paper feeding, or paper alignment at the paper output section is poor.
(3)打抜き
(e)打抜き適性:
ラベル印刷された枚葉シートを100枚重ね、長さ11cm、幅9cmの長方形の刃形で打抜き、切り口のブロッキング状態をみた。
○: ブロッキングが起きず、実用上全く問題がない
×: ブロッキングが発生し、実用上問題である
(3) Punching (e) Punching suitability:
100 sheet-printed sheets were stacked, punched with a rectangular blade shape having a length of 11 cm and a width of 9 cm, and the blocking state of the cut surface was observed.
○: Blocking does not occur and there is no problem in practical use. ×: Blocking occurs and is a problem in practical use.
(4)インモールド成形
(f)ラベル/ボトル接着強度:
中空成形により容器に貼着したラベルを15mm幅に切り取り、ラベルと容器との間の接着強度を、(株)島津製作所製の引張試験機「オートグラフ AGS−D形」を用い、300mm/分の引張速度で、T字剥離することにより求めた。ラベル使用上の判断基準は次の通りである。
350(g/15mm)を超える : 実用上全く問題がない
200〜350(g/15mm): やや接着性が弱いが、実用上問題がない
200(g/15mm)未満 : 実用上問題である
(g)ブリスターの発生:
中空成形により容器に貼着したラベルのブリスター発生頻度を比較した。
○: 実用上全く問題がない
×: 実用上問題である
(4) In-mold molding (f) Label / bottle adhesive strength:
A label attached to a container by hollow molding is cut to a width of 15 mm, and the adhesive strength between the label and the container is set to 300 mm / min using a tensile tester “Autograph AGS-D type” manufactured by Shimadzu Corporation. It was determined by peeling T-shaped at a tensile rate of. The criteria for label usage are as follows.
Over 350 (g / 15 mm): No problem in practical use 200 to 350 (g / 15 mm): Slightly weak adhesion, but no problem in practical use Less than 200 (g / 15 mm): Problem in practical use ( g) Generation of blister:
The frequency of blister occurrence of labels pasted on containers by hollow molding was compared.
○: No problem in practical use ×: Problem in practical use
本発明のインモールド成形用ラベルは、低湿度環境下においても印刷、断裁、打抜き加工を良好に行うことができる。このため、本発明のインモールド成形用ラベルは製造が容易で実際に利用しやすいという利点がある。また、本発明のラベル付き樹脂成形品は、ラベルの容器に対する接着強度が高い。このため、使用の際にラベルが剥がれる心配がない。したがって本発明は、現代社会において広く利用される可能性を有している。 The label for in-mold molding of the present invention can be favorably printed, cut and punched even in a low humidity environment. For this reason, the label for in-mold molding of the present invention has an advantage that it is easy to manufacture and is actually easy to use. Moreover, the resin-molded article with a label of this invention has high adhesive strength with respect to the container of a label. For this reason, there is no worry that the label peels off during use. Therefore, the present invention has a possibility of being widely used in modern society.
1 枚葉シート
2 枚葉オフセット印刷用ブランケット
3 圧胴
4 摩擦子
5 オレフィン系樹脂基材層
6 ヒートシール性樹脂層
7 インモールド成形用ラベル
8 摩擦台
9 試験片テーブル
10 試験片ホルダー
1 sheet-fed
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