JP4886846B2 - Information processing apparatus and nonvolatile semiconductor memory drive - Google Patents
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Description
本発明は、情報処理装置および不揮発性半導体メモリドライブに関する。 The present invention relates to an information processing apparatus and a nonvolatile semiconductor memory drive.
従来の技術として、外部記憶装置として不揮発性半導体メモリを用いた不揮発性半導体メモリドライブが提案されている。このような不揮発性半導体メモリドライブに用いられる不揮発性半導体メモリでは、メモリセルトランジスタにおけるフローティングゲートでの負電荷の保持および放出に基づいてデータの書込みおよびデータの読込みを制御している。 As a conventional technique, a nonvolatile semiconductor memory drive using a nonvolatile semiconductor memory as an external storage device has been proposed. In a nonvolatile semiconductor memory used for such a nonvolatile semiconductor memory drive, data writing and data reading are controlled based on retention and release of negative charges in a floating gate in a memory cell transistor.
このような不揮発性半導体メモリドライブにおいて、メモリセルトランジスタの微細化、高集積化に伴い、データ保持が非常に困難になってきている。フローティングゲートに注入された負電荷は時間の経過とともに徐々に放出されることから、メモリセルトランジスタのしきい値電圧が低下し、例えば、データが“0”から“1”に変化してしまうという問題がある。 In such a nonvolatile semiconductor memory drive, data retention has become very difficult as the memory cell transistors are miniaturized and highly integrated. Since the negative charge injected into the floating gate is gradually released over time, the threshold voltage of the memory cell transistor decreases, and for example, data changes from “0” to “1”. There's a problem.
係る問題を解決するものとして、不揮発性半導体メモリに記憶されたデータの記憶状態をチェックするリテンションチェックを電源投入時に行うようにした不揮発性半導体記憶装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 As a solution to such a problem, there has been proposed a nonvolatile semiconductor memory device in which a retention check for checking the storage state of data stored in a nonvolatile semiconductor memory is performed at power-on (see, for example, Patent Document 1). ).
しかしながら、この提案によれば、仮に、電源が遮断されてから再び電源が投入されるまでの期間がリテンションチェックを必要としないごく短い期間であったとしても、この期間に関わらず、電源投入時には、一律に、リテンションチェックが行われてしまう。 However, according to this proposal, even if the period from when the power is turned off to when the power is turned on again is a very short period that does not require a retention check, , Retention check is performed uniformly.
他方、不揮発性半導体メモリドライブには、上記期間を計時するためのリアルタイムクロックのようなモジュールが存在しないので、リテンションチェックを行うタイミングを適宜に判断することができない。また、このリアルタイムクロックのようなモジュールを実装すると、コストアップや消費電力の増加等を招いてしまう。 On the other hand, since the nonvolatile semiconductor memory drive does not have a module such as a real-time clock for measuring the period, the timing for performing the retention check cannot be appropriately determined. In addition, mounting a module such as a real-time clock may increase costs and increase power consumption.
この発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、リテンションチェックを適宜に行うことを実現する情報処理装置および不揮発性半導体メモリドライブを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an information processing apparatus and a nonvolatile semiconductor memory drive that can implement a retention check appropriately.
実施形態によれば、情報処理装置は、本体と、前記本体に収容される不揮発性半導体メモリドライブとを有する。前記本体は、時刻情報を計数するためのクロック手段と、電源投入時、前記クロック手段が計数する時刻情報を前記不揮発性半導体メモリドライブに出力する主制御手段とを有する。前記不揮発性半導体メモリドライブは、前記不揮発性半導体メモリドライブの通算稼働時間をカウントするカウンタと、前回の電源投入時に前記本体から入力された前記時刻情報と、前回の電源投入時における前記カウンタの値と、今回の電源投入時における前記カウンタの値とから前回の電源遮断時の時刻を算出し、当該算出した前回の電源遮断時の時刻と、今回の電源投入時に前記本体から入力された前記時刻情報とから不揮発性半導体メモリの管理に用いる前回の電源遮断時から今回の電源投入時までの経過時間を算出するメモリ制御手段とを有する。 According to the embodiment, the information processing apparatus includes a main body and a nonvolatile semiconductor memory drive accommodated in the main body. The main body includes clock means for counting time information and main control means for outputting time information counted by the clock means to the nonvolatile semiconductor memory drive when the power is turned on. The non-volatile semiconductor memory drive includes a counter that counts the total operation time of the non-volatile semiconductor memory drive, the time information input from the main body when the power is turned on last time, and a value of the counter when the power is turned on last time. If, to calculate the time of the previous power-off from the value of the counter when the current power-on, and the time of the previous power-off that the calculated, the time input from the body when the current power-on Memory control means for calculating an elapsed time from the last power-off to the current power-on used for management of the nonvolatile semiconductor memory from the information.
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(情報処理装置の構成)
図1は、本発明の実施の形態に係る情報処理装置1の外観を示す概略図である。この情報処理装置1は、図1に示すように、本体2と、本体2に取り付けられた表示ユニット3とから構成されている。
(Configuration of information processing device)
FIG. 1 is a schematic diagram showing an appearance of an
本体2は、箱状の筐体4を有し、その筐体4は、上壁4a、周壁4b、および下壁(図示せず)を備える。筐体4の上壁4aは、情報処理装置1を操作するユーザに近い側から順にフロント部40、中央部41およびバック部42を有する。下壁は、上壁4aの反対側に位置し、この情報処理装置1が置かれる設置面に対向する。周壁4bは、前壁4ba、後壁4bbおよび左右の側壁4bc、4bdを有する。
The
フロント部40は、ポインティングデバイスであるタッチパッド20と、パームレスト21と、情報処理装置1の各部の動作に連動して点灯するLED(Liquid Crystal Display)22とを備える。
The
中央部41は、文字情報等を入力可能なキーボード23aが取り付けられるキーボード載置部23を備える。
The
バック部42は、着脱可能に取り付けられたバッテリパック24と、バッテリパック24の右側に情報処理装置1の電源を投入するための電源スイッチ25と、バッテリパック24の左右に表示ユニット3を回転可能に支持する一対のヒンジ部26a、26bとを備える。
The
筐体4の左の側壁4bcには、筐体4内から外部に対して風Wを排出する排出口29(図示せず)が設けられている。また、右の側壁4bdには、例えば、DVD等の光記憶媒体にデータを読み書き可能なODD(Optical Disc Drive)27と、各種のカードが出し入れされるカードスロット28とが配置されている。
A discharge port 29 (not shown) for discharging the wind W from the inside of the
筐体4は、周壁4bの一部および上壁4aを含む筐体カバーと、周壁4bの一部および下壁を含む筐体ベースとにより形成されている。筐体カバーは、筐体ベースに対して着脱自在に組み合わされ、筐体ベースとの間に収容空間を形成する。この収容空間には、不揮発性半導体メモリドライブとしてのSSD(Solid State Drive)10等が収容される。なお、SSD10の詳細は後述する。
The
表示ユニット3は、開口部30aを有するディスプレイハウジング30と、表示画面31aに画像を表示可能なLCD等からなる表示部31とを備える。表示部31はディスプレイハウジング30に収容され、表示画面31aは開口部30aを通じてディスプレイハウジング30の外部に露出している。
The
筐体4内には、上述のSSD10、バッテリパック24、ODD27およびカードスロット28の他に、図示しないメイン回路基板、拡張モジュールおよびファン等が収容されている。
In the
図2は、本発明の実施の形態に係る情報処理装置1の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the
この情報処理装置1は、図2に示すように、上述のSSD10、拡張モジュール12、ファン13、タッチパッド20、LED22、キーボード23a、電源スイッチ25、ODD27、カードスロット28および表示部31の他に、各部を制御する組込システムであるEC(Embedded Controller)111と、BIOS(Basic Input Output System)112aを格納するフラッシュメモリ112と、LSI(Large Scale Integration)チップであり各種バスコントローラおよびI/Oコントローラとして機能するサウスブリッジ113と、LSIチップであり後述するCPU(Central Processing Unit)115、GPU(Graphic Processing Unit)116、メインメモリ117および各種バスとの接続を制御するノースブリッジ114と、各種信号を演算処理する主制御部としてのCPU115と、映像信号を演算処理して表示制御するGPU116と、CPU115により読み書きされるメインメモリ117とを有する。
As shown in FIG. 2, the
拡張モジュール12は、拡張回路基板と、拡張回路基板に設けられたカードソケットと、カードソケットに挿入された拡張モジュール基板とを備える。カードソケットは、例えば、Mini−PCI等の規格に基づいており、拡張モジュール基板は、例えば、3G(3rd Generation)モジュール、テレビチューナー、GPSモジュール、およびWimax(登録商標)モジュール等が挙げられる。
The
ファン13は、筐体4内を送風に基づいて冷却する冷却部であり、筐体4内の空気を排出口29(図示せず)を介して風Wとして外部に排出する。
The
なお、EC111、フラッシュメモリ112、サウスブリッジ113、ノースブリッジ114、CPU115、GPU116およびメインメモリ117は、メイン回路基板に実装された電子部品である。
The EC 111, the
サウスブリッジ113は、実時刻の計時動作を行い、ボタン型電池等のバッテリーで電力供給がバックアップされたリアルタイムクロック113A(Real-Time Clock:以下「RTC」という)を有しており、情報処理装置1の電源がOFFの状態でもバッテリーから供給される電力に基づいて動作するように設けられている。このRTC113Aは、時刻情報とともにカレンダー情報を記憶するメモリを有している。
The
(SSDの構成)
図3は、本発明の実施の形態に係るSSD10の概略構成を示すブロック図である。SSD10は、図3に示すように、温度センサ101と、コネクタ102と、制御部103と、NANDメモリ104A〜104Hと、DRAM105と、電源回路106と、を備えて概略構成されており、データやプログラムを記憶し、電源を供給しなくても記録が消えない外部記憶装置である。従来のハードディスクドライブのような磁気ディスクやヘッド等の駆動機構を持たないが、NANDメモリの記憶領域に、OS(Operating System)等のプログラム、ユーザやソフトウエアの実行に基づいて作成されたデータ等を従来のハードディスクドライブと同様に読み書き可能に長期的に保存でき、情報処理装置1の起動ドライブとして動作することのできる不揮発性半導体メモリからなるドライブである。
(Configuration of SSD)
FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration of the
メモリコントローラとしての制御部103は、コネクタ102、8個のNANDメモリ104A〜104H、DRAM105、および電源回路106にそれぞれ接続されている。
The
また、制御部103は、コネクタ102を介してホスト装置8に接続され、必要に応じて外部装置9に接続される。また、制御部103には、SSD10が最初に起動してからの通算稼働時間をカウントするカウンタ103Aと、外部から入力する時刻情報を取得する実時刻取得部103Bとが設けられている。
The
電源7は、バッテリパック24または図示しないACアダプタであり、例えば、DC3.3Vがコネクタ102を介して電源回路106に供給される。また、電源7は、情報処理装置1全体に対して電力を供給する。
The power source 7 is a
ホスト装置8は、本実施の形態ではメイン回路基板であり、メイン回路基板に実装されたサウスブリッジ113と制御部103との間が接続されている。サウスブリッジ113と制御部103との間は、例えば、シリアルATA等の規格に基づいてデータの送受信が行われる。
The
外部装置9は、情報処理装置1とは異なる他の情報処理装置である。外部装置9は、情報処理装置1から取り外されたSSD10に対して、例えば、RS−232C等の規格に基づいて制御部103に接続され、NANDメモリ104A〜104Hに記憶されたデータを読み出す機能を有する。
The external device 9 is another information processing device different from the
SSD10が実装される基板は、例えば、1.8インチタイプまたは2.5インチタイプのHDD(Hard disk drive)と同等の外形サイズを有する。なお、本実施の形態では、1.8インチタイプと同等である。
The board on which the
制御部103は、NANDメモリ104A〜104Hに対する動作を制御する。具体的には、制御部103は、ホスト装置8からの要求に応じて、NANDメモリ104A〜104Hに対するデータの読出しおよびデータの書込みを制御する。データの転送速度は、例えば、データ読出し時で100MB/Sec、書込み時で40MB/Secである。
The
NANDメモリ104A〜104Hは、1つの記憶容量が、例えば、16GBの不揮発性の半導体メモリであって、例えば、1つのメモリセルに2ビットを記録可能なMLC(Multi Level Cell)−NANDメモリ(多値NANDメモリ)である。MLC−NANDメモリは、SLC(Single Level Cell)−NANDメモリに比較して、一般に書き換え可能回数は劣るが、記憶容量の大容量化は容易である。
Each of the
本実施の形態に係るNANDメモリ104A〜104Hは、SSD10からの要求に基づいてRTC113Aの時刻情報をSSD10に出力するとともに、SSD10の稼動時間、温度等の種々のデータを集計し、表示部3への画面表示およびプリントアウト等の出力が可能なアプリケーションを記憶している。
The
DRAM105は、制御部103の制御によりNANDメモリ104A〜104Hに対するデータの読出しおよびデータの書込みが行われる際に一時的にデータが格納されるバッファである。
The
コネクタ102は、シリアルATA等の規格に基づいた形状を有する。なお、制御部103および電源回路106は、別々のコネクタによりホスト装置8および電源7にそれぞれ接続されていてもよい。
The
電源回路106は、電源7から供給されたDC3.3Vを、例えば、DC1.8V、1.2V等に変換するとともに、それら3種類の電圧をSSD10の各部の駆動電圧に合わせて各部に供給する。
The
(SSDの記憶容量について)
図4は、本発明の実施の形態に係るSSD10の記憶容量および記憶領域を示す概略図である。SSD10の記憶容量は、図4に示すように、記憶容量104a〜104gで構成される。
(About SSD storage capacity)
FIG. 4 is a schematic diagram showing the storage capacity and storage area of the
記憶容量104aは、NAND Capacityであり、すべてのNANDメモリ104A〜104Hの記憶領域を用いた最大の記憶容量である。例えば、NANDメモリ104A〜104Hの記憶容量がそれぞれ16GBであるとき、記憶容量104aは、128GBである。また、記憶容量104aは、UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter)の製造情報書込みコマンドのNAND構成情報で与えられる。
The
記憶容量104bは、Max Logical Capacityであり、LBA(Logical Block Addressing)でアクセスできる最大の記憶容量である。
The
記憶容量104cは、S.M.A.R.T(Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology)ログ領域開始LBAであり、記憶容量104bと以下に説明する記憶容量104dとを分割するために設けられる。詳細は後述する。
The
記憶容量104dは、Vendor Native Capacityであり、ユーザ使用領域として与えられる最大の記憶容量である。ATA特殊コマンドの初期Identify Deviceデータで与えられる。また、記憶容量104dは、IDEMA(The International Disk Drive Equipment and Materials Association)標準に基づき、製造元(Vender)においてSSD10の設計段階で決定され、以下の数1で表される。
The
LBA = 97,696,368 + (1,953,504 × ((Capacity in GB) - 50)) … 数1
記憶容量104eは、OEM Native Capacityであり、OEM(Original Equipment Manufacturer)の要求により製造時に決定する記憶容量である。ATA特殊コマンドの固有情報書込みで与えられる。また、記憶容量104eは、Device Configuration Overlay Feature Setがサポートされたとき、Device Configuration Identifyコマンドで返される値である。
LBA = 97,696,368 + (1,953,504 × ((Capacity in GB)-50))…
The storage capacity 104e is an OEM Native Capacity, and is a storage capacity determined at the time of manufacture according to a request from an OEM (Original Equipment Manufacturer). It is given by writing the unique information of the ATA special command. The storage capacity 104e is a value returned by the Device Configuration Identify command when the Device Configuration Overlay Feature Set is supported.
記憶容量104fは、Native Capacityであり、初期値は記憶容量104eと同値である。Feature Setがサポートされたときは、Device Configuration Setコマンドで変更することができる値である。また、記憶容量104fは、Read Native Max Address(EXT)コマンドで返される値である。 The storage capacity 104f is a native capacity, and the initial value is the same as the storage capacity 104e. When Feature Set is supported, it is a value that can be changed with the Device Configuration Set command. The storage capacity 104f is a value returned by a Read Native Max Address (EXT) command.
記憶容量104gは、Current Capacityであり、ユーザの使用中における記憶容量で、初期値は記憶容量104fと同値である。Set Max Addressコマンドで変更することができる。Identify DeviceコマンドのWord61:60、Word103:100で返される値である。
The
また、SSD10の記憶領域は、各記憶容量104a〜104gの間にそれぞれ存在する。
In addition, the storage area of the
記憶容量104aと104bとの間の記憶領域には、SSD10を動作させるための管理データ(管理情報)107aと、LBAから変換されたデータの論理アドレスをNANDメモリ104A〜104Hの記憶単位であるセクタに対応する物理アドレスに変換するための論理/物理テーブル108aとが格納される。また、管理データ107aおよび論理/物理テーブル108aは、LBAをキーとしてアクセスできず、固定アクセスパスによって、NANDメモリ104A〜104H内の固定領域に記録されるデータである。
In a storage area between the
記憶容量104bと104cとの間の記憶領域には、上述した温度情報等の統計情報であるS.M.A.R.T.ログデータ107bが格納される。また、S.M.A.R.T.ログデータ107bは、ファームウエア内部で記録される際、LBAをキーにしてアクセスされるものであり、ホスト装置8から通常のReadコマンドまたはWriteコマンドでアクセスされることはない。
In the storage area between the
記憶容量104cと104dとの間の記憶領域には、例えば、記憶容量2MBの未使用の記憶領域が設定される。これは、LBAの最小記憶単位が8セクタであり、4KBに相当する記憶単位(大きな記憶単位は1MB)であるのに対して、実際のデータの最小記録単位は当然1セクタであるため、1MB以上の記憶容量の空き記憶領域を設けることで、S.M.A.R.T.ログデータ107bと、記憶容量104d以下に記録されるデータとをそれぞれ独立して扱うためである。
For example, an unused storage area having a storage capacity of 2 MB is set in the storage area between the
記憶容量104dと104eとの間の記憶領域は、未使用であり、特別な場合を除いて記憶容量104dと104eは同値である。
The storage area between the
記憶容量104eと104fとの間の記憶領域は、OEMに使用される記憶領域であり、上述したようにOEMの要求で決定される固有情報107eが書き込まれる。 The storage area between the storage capacities 104e and 104f is a storage area used for the OEM, and the unique information 107e determined by the OEM request is written as described above.
記憶容量104fと104gとの間の記憶領域は、OEMまたはユーザに使用される記憶領域であり、OEMまたはユーザの設定によりデータの書込みが行われる。
A storage area between the
記憶容量104gの記憶領域は、ユーザに使用される記憶領域であり、ユーザの設定によりデータの書込みが行われる。
The storage area of the
なお、記憶容量104a〜104gは、以下の数2で表される関係を満たす。
The
記憶容量104a>記憶容量104b>記憶容量104c>記憶容量104d
≧記憶容量104e≧記憶容量104f≧記憶容量104g … 数2
製造元(Vender)からの出荷時、記憶容量104d〜104gは同値となる。
≧ Storage capacity 104e ≧ Storage capacity 104f ≧
At the time of shipment from the manufacturer (Vender), the
(NANDメモリの構成)
図5は、本発明の実施の形態に係るNANDメモリの概略構成図である。NANDメモリ104A〜104Hは、同じ機能および構成を有しているのでNANDメモリ104Aについて説明する。なお、一例として、セクタ1042の左に付された0〜7の番号は、セクタ番号を示すものとする。
(Configuration of NAND memory)
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a NAND memory according to the embodiment of the present invention. Since the
NANDメモリ104Aは、複数のブロック1040から構成されている。また、ブロック1040は、1024個のクラスタ1041から構成されており、クラスタ1041は、さらに8個のセクタ1042から構成されている。
The
図6は、本発明の実施の形態に係るSSD10の稼動時間について示す図である。本実施の形態におけるSSD10では、稼動時に制御部103に設けられるカウンタ103Aで内部基準パルスをカウントし、そのカウント値を図4に示す管理データ107aに記憶している。
FIG. 6 is a diagram showing the operating time of the
図6においては、情報処理装置1で実行される上述したアプリケーションによってSSD10の稼動状況と、その温度変化についてグラフ化したものであり、情報処理装置1の表示部3に設けられる表示画面31aに画面表示させたものである。SSD10の稼動状況については、SSD10が起動したタイミングとSSD10が稼動停止したタイミングについて、外部から取得した実時刻に基づく時刻情報を付したデータをSSD10からサウスブリッジ113を介して読込むことにより処理している。SSD10の温度変化については、SSD10に設けられる温度センサ101によって、NANDメモリ104A〜104Hの温度について1時間毎に得られた温度データを合わせて示している。
In FIG. 6, the operation status of the
実時刻取得部103Bは、情報処理装置1がONされ、OSが起動した後にタッチパッド20、キーボード23aの操作に基づいてSSD10のNANDメモリ104A〜104Hから読込まれて実行されるアプリケーションに基づいて、情報処理装置1のRTC113Aの時刻情報を取得し、この時刻情報に基づいてSSD10がいつ起動したか、いつ稼動停止したか、どれだけの時間稼動したかを把握することができる。また、前の稼動停止から次の起動時までの時間を把握することができる。なお、図6においては縦軸を温度、横軸を時刻とした座標系で示したが、このような表示はアプリケーションで処理することによって情報処理装置1の表示部31に画面表示することが可能である。
The real
実時刻取得部103Bは、カウンタ103Aがカウントしたカウント値に時刻情報を付すとともに、SSD10が起動した時刻と稼動停止した時刻とを演算により求め、NANDメモリ104A〜104Hに記憶する。このことにより、SSD10が稼動停止してから次に起動するまでの時間を制御部103で把握することが可能になる。
The real
NANDメモリ104A〜104Hに蓄積された電荷は、時間の経過とともに接合リークやトランジスタの漏れ電流などで失われる。この電荷の保持特性(リテンション特性)を補完するために、SSD10が稼動停止してから次に起動するまでの時間について閾値を設け、次にSSD10が起動したときに前の稼動停止からの時間が閾値を超えている場合には、NANDメモリ104A〜104Hに記憶されているデータの消失等のおそれがあるとして、例えば、データ記憶状態のチェックの頻度を増加させる等の制御を行う。
The charges accumulated in the
(動作)
図7は、本発明の実施の形態に係る情報処理装置1の動作を示すフローチャートである。
(Operation)
FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the
以下に、情報処理装置1側の動作について説明する。
The operation on the
まず、ユーザが情報処理装置1の電源スイッチ25を操作することにより電源がONされると(S1)、サウスブリッジ113からSSD10に対して起動の指示が与えられることにより、SSD10のNANDメモリ104A〜104Hに記憶されているOSが情報処理装置1に読込まれて起動する。
First, when the user turns on the power by operating the
OSの起動後、情報処理装置1のCPU115は、NANDメモリ104A〜104Hに記憶されており、情報処理装置1の電源ONに伴って起動するように設けられ、起動時の時刻情報をSSD10に出力するアプリケーションをサウスブリッジ113を介して読込む。このことによりアプリケーションが起動する(S2)。
After the OS is started, the
ここで、情報処理装置1のCPU115は、NANDメモリ104A〜104Hに記憶されているOSの起動のプロセスにおいて接続されているデバイスを確認する。SSD10が接続されており(S3のYes)、このSSD10から時刻情報の通知が要求されると、起動時の時刻情報をRTC113Aからサウスブリッジ113を介してSSD10に出力する(S4)。また、情報処理装置1は、SSD10が検出されないとき(S3のNo)、アプリケーションを停止させる(S5)。
Here, the
情報処理装置1の表示部31には、OSの起動画面が表示画面31aに画面表示された後、上述したアプリケーションの起動を示すアイコンが、例えば、表示画面31aの画面右下に表示される。なお、アプリケーションの起動を示す画面表示は、ユーザの選択によって表示または非表示を選択することができる。
After the OS startup screen is displayed on the
図8は、本発明の実施の形態に係るSSDの動作を示すフローチャートである。以下に、図1から図6の図面を参照しつつ、SSD10側の動作について説明する。
FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the SSD according to the embodiment of the present invention. Hereinafter, the operation on the side of the
情報処理装置1の電源スイッチ25の操作に基づいて電源がONされると(S11)、サウスブリッジ113からSSD10に対して起動の指示が与えられることにより、SSD10が起動し(S12)、SSD10の温度センサ101、制御部103、NANDメモリ104A〜104H、DRAM105に通電される。次に、SSD10の管理データ107aに含まれるブートローダがNANDメモリ104A〜104Hに記憶されているファームウエア(FW)をDRAM105に読込んで展開する。DRAM105に展開されたファームウエアは、更にNANDメモリ104A〜104Hに記憶されている記憶状態を読込む。
When the power is turned on based on the operation of the
SSD10は、NANDメモリ104A〜104Hに記憶されているOSが起動し、情報処理装置1の各部が動作可能になると(S13のYes)、実時刻取得部103Bから情報処理装置1のCPU115に対して時刻情報の通知を要求する。制御部103の実時刻取得部103Bは、時刻情報の通知要求に対して情報処理装置1側のRTC113Aからサウスブリッジ113を介して出力された時刻情報を取得する(S14)。
When the OS stored in the NAND memories 104 </ b> A to 104 </ b> H is activated and each unit of the
ここで、実時刻取得部103Bは、情報処理装置1側のアプリケーションから取得した時刻情報に基づいて起動時刻の補正を行う。これは、実時刻取得部103Bで時刻情報を取得した時刻よりも前にSSD10に電源が投入されており、この電源が投入された時刻と、実際にSSD10が動作可能となった時刻とのずれがあることによる。
Here, the real
実時刻取得部103Bは、電源投入時から稼動しているカウンタ103Aのカウント値を参照し、実際にSSD10が動作可能となった時刻のカウント値と電源投入時のカウント値の差を求め、この差に基づいてSSD10の電源が投入されたときの時刻を算出して付与する。このように時刻の補正を行うことで、SSD10の電源がONされた時刻が求まる(S15)。
The real
また、SSD10の電源がOFFされた時刻は、電源がOFFされたときのカウント値から電源がONされたときのカウント値を減算したカウント値の差分に基づいて求まる。
Further, the time when the power of the
SSD10の制御部103は、通常動作中に情報処理装置1のサウスブリッジ113を介して、例えば、standbyコマンドを入力すると(S16)、現在の記憶状態をNANDメモリ104A〜104Hに書込んで保存し(S17)、電源をOFFにする。このことによりSSD10が稼動停止する(S18)。
For example, when a standby command is input via the
このように、SSD10の起動した時刻と、SSD10の稼動停止した時刻とを情報処理装置1のRTC113Aから取得した時刻情報に基づいて把握することにより、SSD10にRTCを設けなくとも前の稼動停止から次の起動までの時間を制御部103で精度良く、容易に把握することができる。このことにより、前の稼動停止から次の起動までの時間が予め定めた閾値を超えている場合には、NANDメモリ104A〜104Hに記憶されたデータの整合性チェックの頻度を増加させる等の処理を必要に応じて行わせることが可能になる。
As described above, by grasping the time when the
なお、上述した実施の形態では、情報処理装置1のRTC113Aから出力された時刻情報に基づいてSSD10が起動した時刻と、SSD10が稼動停止した時刻とを把握する方法について説明したが、例えば、図9に示すように、イベントログに付与する時刻情報とすることもできる。この場合、SSD10でのイベント発生時に、イベント項目に日付および時刻を付与してNANDメモリ104A〜104Hに記憶し、上述したアプリケーションに基づいてサウスブリッジ113を介して情報処理装置1に読込むことにより、表示部3の表示画面31aに画面表示させることができる。
In the above-described embodiment, the method for grasping the time when the
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.
この発明によれば、リテンションチェックを適宜に行うことが実現される。 According to the present invention, it is possible to appropriately perform the retention check.
Claims (6)
前記本体に収容される不揮発性半導体メモリドライブと、
を具備し、
前記本体は、
時刻情報を計数するためのクロック手段と、
電源投入時、前記クロック手段が計数する時刻情報を前記不揮発性半導体メモリドライブに出力する主制御手段と、
を有し、
前記不揮発性半導体メモリドライブは、
前記不揮発性半導体メモリドライブの通算稼働時間をカウントするカウンタと、
前回の電源投入時に前記本体から入力された前記時刻情報と、前回の電源投入時における前記カウンタの値と、今回の電源投入時における前記カウンタの値とから前回の電源遮断時の時刻を算出し、当該算出した前回の電源遮断時の時刻と、今回の電源投入時に前記本体から入力された前記時刻情報とから不揮発性半導体メモリの管理に用いる前回の電源遮断時から今回の電源投入時までの経過時間を算出するメモリ制御手段と、
を有する、
情報処理装置。The body,
A nonvolatile semiconductor memory drive housed in the main body;
Comprising
The body is
Clock means for counting time information;
Main control means for outputting time information counted by the clock means to the nonvolatile semiconductor memory drive at power-on;
Have
The nonvolatile semiconductor memory drive is
A counter for counting the total operation time of the nonvolatile semiconductor memory drive ;
The time at the last power-off is calculated from the time information input from the main body at the last power-on, the counter value at the last power-on, and the counter value at the current power- on. , the calculated and the previous time when power shutdown, from said time information input from the body during this power-up to power the current power-on from the previous power-off to be used for management of non-volatile semiconductor memory Memory control means for calculating elapsed time;
Having
Information processing device.
前記不揮発性半導体メモリドライブの通算稼働時間をカウントするカウンタと、
前記情報処理装置本体から時刻情報を入力する時刻情報入力手段と、
前回の電源投入時に前記時刻情報入力手段によって入力された前記時刻情報と、前回の電源投入時における前記カウンタの値と、今回の電源投入時における前記カウンタの値とから前回の電源遮断時の時刻を算出し、当該算出した前回の電源遮断時の時刻と、今回の電源投入時に前記時刻情報入力手段によって入力された前記時刻情報とから不揮発性半導体メモリの管理に用いる前回の電源遮断時から今回の電源投入時までの経過時間を算出するメモリ制御手段と、
を具備する不揮発性半導体メモリドライブ。A non-volatile semiconductor memory drive housed in the information processing apparatus body,
A counter for counting the total operation time of the nonvolatile semiconductor memory drive ;
Time information input means for inputting time information from the information processing apparatus body;
The time at the previous power-off from the time information input by the time information input means at the previous power-on, the value of the counter at the last power-on, and the value of the counter at the current power-on is calculated, the current and the time of the previous power-off that the calculated, since the last power-off to be used for management of non-volatile semiconductor memory and a current of the time information input by the time information input means when power is turned on Memory control means for calculating the elapsed time until the power is turned on,
A non-volatile semiconductor memory drive.
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