JP4878925B2 - Resin hinge - Google Patents

Resin hinge Download PDF

Info

Publication number
JP4878925B2
JP4878925B2 JP2006158116A JP2006158116A JP4878925B2 JP 4878925 B2 JP4878925 B2 JP 4878925B2 JP 2006158116 A JP2006158116 A JP 2006158116A JP 2006158116 A JP2006158116 A JP 2006158116A JP 4878925 B2 JP4878925 B2 JP 4878925B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
group
acid
polyacetal resin
thermoplastic resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006158116A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007326924A5 (en
JP2007326924A (en
Inventor
美喜夫 岡
勇二 吉永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Chemicals Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Chemicals Corp filed Critical Asahi Kasei Chemicals Corp
Priority to JP2006158116A priority Critical patent/JP4878925B2/en
Publication of JP2007326924A publication Critical patent/JP2007326924A/en
Publication of JP2007326924A5 publication Critical patent/JP2007326924A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4878925B2 publication Critical patent/JP4878925B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明はヒンジ部品に関し、より詳しくはヒンジ機能を有する携帯機器に使用される樹脂ヒンジ部品に関する。   The present invention relates to a hinge part, and more particularly to a resin hinge part used for a portable device having a hinge function.

折り畳み式携帯電話や電子手帳、電子辞書、パソコン及びビデオカメラなどのヒンジ機能を有する携帯機器は、小型化を目的に、液晶画面とキーボード部を折り畳む方式が採用されている。この折り畳み方式には必ずヒンジ部品が必要であり、現状、金属製のヒンジ部品が多く採用されている。金属製ヒンジの場合、金属同士の摺動性が悪い為にグリースを塗布する必要があり、長期間開閉作動を繰り返した場合、グリース切れによる摺動性が低下し長期耐久性に問題がある。また、設計の自由度が奪われ高性能化、軽量化も難しい。   A portable device having a hinge function such as a foldable mobile phone, an electronic notebook, an electronic dictionary, a personal computer, and a video camera employs a method of folding a liquid crystal screen and a keyboard portion for the purpose of miniaturization. This folding system always requires a hinge part, and at present, many metal hinge parts are used. In the case of a metal hinge, it is necessary to apply grease because the slidability between metals is poor. When the opening / closing operation is repeated for a long period of time, the slidability due to running out of grease decreases and there is a problem in long-term durability. In addition, the degree of freedom in design is lost and it is difficult to achieve high performance and light weight.

近年、ヒンジ部品の軽量化、小型化、高性能化を目的に、金属ヒンジから樹脂ヒンジに切替えられつつある。しかしながら、一般的な樹脂の組み合わせでは、樹脂同士の摺動性が悪い為に摩擦係数が高く、摩擦係数の上昇と同時にヒンジ部品の磨耗量も増大し、長期耐久性に問題がある。摺動性低下を改善する目的でグリース塗布も検討されたが、金属ヒンジと同様にグリース切れの問題は改善されない。   In recent years, switching from metal hinges to resin hinges is being made for the purpose of reducing the weight, size and performance of hinge parts. However, a general resin combination has a high friction coefficient due to poor slidability between resins, and at the same time as the friction coefficient increases, the amount of wear of the hinge parts also increases, resulting in a problem in long-term durability. Grease application has also been investigated for the purpose of improving the slidability degradation, but the problem of running out of grease as well as the metal hinge is not improved.

折り畳み式携帯電話のヒンジに関しては、特許文献1〜3に提案されている。これら特許文献に記載されているのは、ヒンジ部品の構造についてであり、ヒンジ部品に使用される材料についての記載はない。   Patent Documents 1 to 3 have proposed a hinge of a folding cellular phone. These patent documents describe the structure of the hinge part, and do not describe the material used for the hinge part.

特開平10−311327号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-311327 特開2000−022790号公報JP 2000-022790 A 特開2001−355371号公報JP 2001-355371 A

本発明は、ヒンジ機能を有する携帯機器に使用できる、長期耐久性に優れた樹脂ヒンジを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the resin hinge excellent in long-term durability which can be used for the portable apparatus which has a hinge function.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の熱可塑性樹脂を組み合わせることでヒンジ耐久性を改良し、本発明に到達した。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have improved hinge durability by combining specific thermoplastic resins, and have reached the present invention.

即ち本発明の樹脂ヒンジは、摩擦係数が0.05〜0.3である熱可塑性樹脂(A)よりなる可動側カム部品と、熱可塑性樹脂(B)よりなる固定側カム部品を有し、該熱可塑性樹脂(A)と該熱可塑性樹脂(B)の曲げ弾性率(ASTM、D790)の比(A)/(B)が0.1〜0.6であることを特徴とする。 That is, the resin hinge of the present invention has a movable side cam part made of a thermoplastic resin (A) having a friction coefficient of 0.05 to 0.3, and a fixed side cam part made of a thermoplastic resin (B). The ratio (A) / (B) of the flexural modulus (ASTM, D790) between the thermoplastic resin (A) and the thermoplastic resin (B) is 0.1 to 0.6 .

本発明の樹脂ヒンジは、折り畳み式携帯電話や電子手帳、電子辞書、パソコン及びビデオカメラなどの液晶画面の開閉性をスムーズにし、長期間使用しても磨耗すること無く、ノングリースレス化が実現できる。   The resin hinge of the present invention smoothes the opening and closing of liquid crystal screens of folding mobile phones, electronic notebooks, electronic dictionaries, personal computers, video cameras, etc. it can.

以下、本発明を詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail.

本発明の樹脂ヒンジ部品とは、折り畳み式携帯電話や電子手帳、電子辞書、パソコン及びビデオカメラなどのヒンジ機能を有する携帯機器のカム部品である。形状は特に制限するものではないが、180度間隔の山部と同じ180度間隔の谷部を備え、山部と谷部とは90度よりも小さい位相差角度を持たせて形成し、山部と谷部間の傾斜を緩急2つの斜面を隣接して備えるカム部品である。このカム部品は、液晶画面開閉時はどちらか一方は可動し、一方は固定される。   The resin hinge component of the present invention is a cam component of a portable device having a hinge function such as a folding cellular phone, an electronic notebook, an electronic dictionary, a personal computer, and a video camera. The shape is not particularly limited, but has the same troughs with 180 degree intervals as the crests with 180 degree intervals, and the crests and troughs are formed with a phase difference angle smaller than 90 degrees. It is a cam part provided with two slopes adjacent to the slope between the part and the valley part. One of the cam parts is movable and the other is fixed when the liquid crystal screen is opened and closed.

可動側カム部品に使用する熱可塑性樹脂(A)は、摩擦係数が0.05〜0.3、好ましくは0.05〜0.25、より好ましくは0.05〜0.20である。摩擦係数が0.05未満では、カム部品同士の摺動性が良すぎるためにカム部品の回転がスムーズに成り過ぎ、回転トルクが下がり好ましくない。一方、摩擦係数が0.3を超えると、カム部品同士の摩擦係数が高いためにカム部品の磨耗量が増大し、長期耐久性に問題がある。   The thermoplastic resin (A) used for the movable cam part has a friction coefficient of 0.05 to 0.3, preferably 0.05 to 0.25, and more preferably 0.05 to 0.20. If the coefficient of friction is less than 0.05, the slidability between the cam parts is too good, so that the cam parts rotate too smoothly, and the rotational torque decreases. On the other hand, when the friction coefficient exceeds 0.3, the friction coefficient between the cam parts is high, so that the amount of wear of the cam parts increases and there is a problem in long-term durability.

また、熱可塑性樹脂(A)と、固定側カム部品に使用する熱可塑性樹脂(B)の曲げ弾性率(ASTM、D790)の比(A)/(B)は、0.1〜1、好ましくは0.1〜0.6、より好ましくは0.1〜0.4である。曲げ弾性率の比(A)/(B)が0.1未満では、カム部品作動時に発生する作動音が大きくなる。一方、曲げ弾性率の比(A)/(B)が1を超えると、可動側カム部品の磨耗量が増大し長期耐久性に問題がある。   The ratio (A) / (B) of the flexural modulus (ASTM, D790) between the thermoplastic resin (A) and the thermoplastic resin (B) used for the fixed cam component is 0.1 to 1, preferably Is 0.1 to 0.6, more preferably 0.1 to 0.4. If the ratio (A) / (B) of the flexural modulus is less than 0.1, the operating noise generated when the cam part is operated increases. On the other hand, if the ratio (A) / (B) of the flexural modulus exceeds 1, the amount of wear of the movable cam parts increases and there is a problem in long-term durability.

曲げ弾性率の比(A)/(B)を上記範囲とするために、熱可塑性樹脂(A)の曲げ弾性率(ASTM、D790)は、好ましくは2000〜4000MPa、より好ましくは2500〜3500MPa、更に好ましくは2500〜3000MPaである。また、熱可塑性樹脂(B)の曲げ弾性率(ASTM、D790)は、好ましくは4000〜20000MPa、より好ましくは5000〜20000MPa、更に好ましくは10000〜20000MPaである。   In order to set the ratio (A) / (B) of the flexural modulus to the above range, the flexural modulus (ASTM, D790) of the thermoplastic resin (A) is preferably 2000 to 4000 MPa, more preferably 2500 to 3500 MPa, More preferably, it is 2500-3000 MPa. The flexural modulus (ASTM, D790) of the thermoplastic resin (B) is preferably 4000 to 20000 MPa, more preferably 5000 to 20000 MPa, and still more preferably 10,000 to 20000 MPa.

熱可塑性樹脂(A)(B)としては、ポリエチレンやポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ABS樹脂、PMMAなどの汎用プラスチックや、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトンなどのスーパーエンジニアリングプラスチックの中から適宜選択することができ、中でもポリアセタール樹脂またはポリアセタール樹脂を含有するポリアセタール樹脂組成物が好適である。   Thermoplastic resins (A) and (B) include olefin-based resins such as polyethylene and polypropylene, general-purpose plastics such as polystyrene, ABS resin, and PMMA, and general-purpose engineering such as polyacetal resin, polyamide resin, polybutylene terephthalate resin, and polycarbonate resin. It can be suitably selected from super engineering plastics such as resin, polyphenylene sulfide, polyimide, polyamideimide, polyarylate, polyetheretherketone, and among them, polyacetal resin or polyacetal resin composition containing polyacetal resin is preferable.

本発明のポリアセタール樹脂とは、ホルムアルデヒド単量体、またはその3量体(トリオキサン)もしくは4量体(テトラオキサン)等の環状オリゴマーを原料として製造された実質的にオキシメチレン単位からなるオキシメチレンホモポリマーに末端安定化を行って得られたポリオキシメチレンホモポリマー、ならびに上記原料と、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を10〜500ppm添加したエチレンオキシド、プロピレンオキシド、エピクロルヒドリン、1,3−ジオキソラン、1,4−ブタンジオール、グリコールのホルマールやジグリコールのホルマール等の環状ホルマール等から製造された炭素数2〜8のオキシアルキレン単位を0.1〜20質量%含有するオキシメチレン−オキシアルキレンコポリマーの末端安定化処理を行って得られたポリオキシメチレン−オキシアルキレンコポリマーが含まれる。また、分岐した構造の分子鎖よりなるオキシメチレン−オキシアルキレンコポリマー及びポリオキシメチレン(POM)ブロックを50重量%以上と、オキシメチレンの繰り返し単位を50重量%以上含むPOMとは異なるポリマーブロック50重量%未満とからなるブロックポリマーのようなオキシアルキレンブロック共重合体も含まれる。   The polyacetal resin of the present invention is an oxymethylene homopolymer substantially composed of oxymethylene units produced from a formaldehyde monomer or a cyclic oligomer such as a trimer (trioxane) or tetramer (tetraoxane). Polyoxymethylene homopolymer obtained by end-stabilization, ethylene oxide, propylene oxide, epichlorohydrin, 1,3-dioxolane, 1,4 to which 10 to 500 ppm of the above raw material and a hindered phenol antioxidant were added -Terminal stabilization of an oxymethylene-oxyalkylene copolymer containing 0.1 to 20% by mass of an oxyalkylene unit having 2 to 8 carbon atoms produced from a cyclic formal such as butanediol, glycol formal or diglycol formal processing Go-obtained polyoxymethylene - include polyoxyalkylene copolymers. Further, 50 wt% or more of an oxymethylene-oxyalkylene copolymer and polyoxymethylene (POM) block comprising a branched molecular chain and 50 wt% of a polymer block different from POM containing 50 wt% or more of oxymethylene repeating units. Also included are oxyalkylene block copolymers such as block polymers consisting of less than%.

熱可塑性樹脂(A)の好ましい例としては、以下に述べるポリアセタール樹脂組成物(I)〜(III)(I)が挙げられる。   Preferable examples of the thermoplastic resin (A) include polyacetal resin compositions (I) to (III) (I) described below.

<ポリアセタール樹脂組成物(I)>
ポリアセタール樹脂組成物(I)は、ポリアセタール樹脂とシリコーン化合物によってグラフト化されたポリオレフィン系樹脂からなる組成物である。
<Polyacetal resin composition (I)>
The polyacetal resin composition (I) is a composition comprising a polyolefin resin grafted with a polyacetal resin and a silicone compound.

ポリオレフィン系樹脂とは、下記一般式(3)で表される少なくとも1種のオレフィン単位から構成されたポリオレフィン系樹脂である。   The polyolefin resin is a polyolefin resin composed of at least one olefin unit represented by the following general formula (3).

Figure 0004878925
Figure 0004878925

(R3、R4は水素、アルキル基、置換アルキル基、アリール基、置換アリール基、エーテル基より選ばれ、其々同一であってもよく異なっても良い。k=10〜500) (R 3 and R 4 are selected from hydrogen, an alkyl group, a substituted alkyl group, an aryl group, a substituted aryl group, and an ether group, and may be the same or different. K = 10 to 500)

前記ポリオレフィン系樹脂には、芳香族ビニルモノマー単独若しくは活性水素含有ビニルモノマーとのグラフト変性されたポリエチレンも含まれる。   The polyolefin-based resin also includes polyethylene modified with an aromatic vinyl monomer alone or with an active hydrogen-containing vinyl monomer.

芳香族ビニルモノマーは、ベンゼン環を含むビニルモノマーであり、スチレン、メチルスチレン、エチルスチレンなどのアルキル基置換スチレンなどが含まれる。   The aromatic vinyl monomer is a vinyl monomer containing a benzene ring, and includes alkyl group-substituted styrene such as styrene, methylstyrene, and ethylstyrene.

活性水素含有ビニルモノマーは、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシブチルメタクリレート、p−ヒドロキシフェニルメタクリレート、p−ヒドロキシベンジルメタクリレート、グリセリンモノメタクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレートなどのα,β−不飽和カルボン酸の水酸基含有エステル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミド、アリルアミン、アリルアルコールなどである。   Active hydrogen-containing vinyl monomers include 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, p-hydroxyphenyl methacrylate, p-hydroxybenzyl methacrylate, glycerin monomethacrylate , Hydroxyl group-containing esters of α, β-unsaturated carboxylic acids such as polyethylene glycol methacrylate and polypropylene glycol methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, acrylamide, allylamine, and allyl alcohol.

ポリエチレンとは、エチレン単位90重量%以上及びブテン−1やプロピレンなどのビニルモノマー単位10重量%以下からなるポリエチレンである。好ましくは、ポリエチレンワックス、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンなどがあげられ、中でも数平均分子量が2〜5万のエチレンのホモポリマーである低密度ポリエチレンである。   Polyethylene is polyethylene comprising 90% by weight or more of ethylene units and 10% by weight or less of vinyl monomer units such as butene-1 and propylene. Preferred examples include polyethylene wax, low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene, and ultrahigh molecular weight polyethylene. Among them, low density polyethylene that is a homopolymer of ethylene having a number average molecular weight of 2 to 50,000 is preferable. .

シリコーン化合物としては、下記一般式(4)で表されるポリジメチルシロキサンに代表されるシリコーン化合物が挙げられる。   Examples of the silicone compound include silicone compounds represented by polydimethylsiloxane represented by the following general formula (4).

Figure 0004878925
Figure 0004878925

一般式(4)中のメチル基は、水素、アルキル基、フェニル基、エーテル基、エステル基や反応性置換基であるヒドロキシ基、アミノ基、エポキシ基、カルボキシル基、カルビノール基、メタクリル基、メルカプト基、フェノール基、ビニル基、アリール基、ポリエーテル基、フッ素含有アルキル基などを有する置換基で置換されていても良く、グラフトするためにはビニル基又はアリール基を有する置換基、好ましくはビニル基を有することが必要である。   The methyl group in the general formula (4) is hydrogen, alkyl group, phenyl group, ether group, ester group or reactive substituent such as hydroxy group, amino group, epoxy group, carboxyl group, carbinol group, methacryl group, May be substituted with a substituent having a mercapto group, a phenol group, a vinyl group, an aryl group, a polyether group, a fluorine-containing alkyl group, etc., and for grafting, preferably a substituent having a vinyl group or an aryl group, preferably It is necessary to have a vinyl group.

また、一般式(4)中、nは平均重合度を示し、n=1000〜10000の範囲である。nが1000未満や10000を超える範囲は摺動性能が不十分となる可能性がある。また、環状低分子モノマーやオリゴマーの含有量を極力少なくしたものが好ましい。   Moreover, in General formula (4), n shows an average degree of polymerization and is the range of n = 1000-10000. If n is less than 1000 or exceeds 10,000, sliding performance may be insufficient. Moreover, what reduced content of a cyclic | annular low molecular monomer and an oligomer as much as possible is preferable.

シリコーン化合物によってグラフト化されたポリオレフィン系樹脂の含有量は、曲げ弾性率が上記範囲となるように適宜決定すればよいが、好ましくはポリアセタール樹脂100量部に対して0.1〜5重量部である。   The content of the polyolefin-based resin grafted with the silicone compound may be appropriately determined so that the flexural modulus is in the above range, but is preferably 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. is there.

<ポリアセタール樹脂組成物(II)>
ポリアセタール樹脂組成物(II)は、エステル化合物と珪酸カルシウムを含有する組成物である。
<Polyacetal resin composition (II)>
The polyacetal resin composition (II) is a composition containing an ester compound and calcium silicate.

エステル化合物としては、アルコール類と脂肪酸とのエステル化合物及びアルコール類とジカルボン酸とのエステル化合物が挙げられる。   Examples of the ester compound include ester compounds of alcohols and fatty acids and ester compounds of alcohols and dicarboxylic acids.

アルコール類は、水酸基を1個有する1価アルコール及び水酸基を2〜6個有するグリコール類等を含む多価アルコールが挙げられる。具体的には、水酸基を1個有するアルコールとしては、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、カプリルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、ペンタデシルアルコール、セチルアルコール、ヘプタデシルアルコール、ステアリルアルコール、ノナデシルアルコール、エイコシルアルコール、セリルアルコール、メリシルアルコール、アリルアルコール、クロチルアルコール、プロパギルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、シンナメルアルコール、フルフリルアルコール等が挙げられる。水酸基を2〜6個有する多価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、グリセリン、ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、アラビトール、リビトール、キシリトール、ソルバイト、ソルビトール、マンニトール等が挙げられる。   Examples of the alcohols include monohydric alcohols having one hydroxyl group and polyhydric alcohols including glycols having 2 to 6 hydroxyl groups. Specifically, the alcohol having one hydroxyl group is methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, butyl alcohol, amyl alcohol, hexyl alcohol, heptyl alcohol, octyl alcohol, capryl alcohol, nonyl alcohol, decyl alcohol, undecyl alcohol. , Lauryl alcohol, tridecyl alcohol, myristyl alcohol, pentadecyl alcohol, cetyl alcohol, heptadecyl alcohol, stearyl alcohol, nonadecyl alcohol, eicosyl alcohol, seryl alcohol, melyl alcohol, allyl alcohol, crotyl alcohol, propargyl alcohol , Cyclopentanol, cyclohexanol, benzyl alcohol, cinnamel alcohol, furfuryl Alcohol, and the like. Examples of the polyhydric alcohol having 2 to 6 hydroxyl groups include ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, glycerin, hexanetriol, pentaerythritol, arabitol, ribitol, xylitol, sorbite, sorbitol, mannitol and the like.

脂肪酸としては、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸の何れか1種以上である。具体的には、カプリン酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグリセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、セロプラス酸、ウンデシレン酸、オレイン酸、エライジン酸、セトレイン酸、エルカ酸、ブラシジン酸、ソルビン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸、プロピオール酸、ステアロール酸等が挙げられる。   The fatty acid is at least one of a saturated fatty acid and an unsaturated fatty acid. Specifically, capric acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, heptadecylic acid, stearic acid, nonadecanoic acid, arachidic acid, behenic acid, liglyceric acid, serotic acid, montanic acid, melicic acid , Celloplus acid, undecylenic acid, oleic acid, elaidic acid, celetic acid, erucic acid, brassic acid, sorbic acid, linoleic acid, linolenic acid, arachidonic acid, propiolic acid, stearic acid and the like.

ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等を挙げることができる。   Examples of dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, speric acid, azelaic acid, sebacic acid, maleic acid, fumaric acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, etc. Can do.

エステル化合物の含有量は、曲げ弾性率が上記範囲となるように適宜決定すればよいが、好ましくはポリアセタール樹脂100量部に対して0.1〜5重量部である。   The content of the ester compound may be appropriately determined so that the flexural modulus is in the above range, but is preferably 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin.

珪酸カルシウムは、ニ酸化珪素(SiO2)と酸化カルシウム(CaO)からなり、それぞれの配合比が、ニ酸化珪素30〜70重量%、酸化カルシウム20〜60重量%の比重2.0〜2.5の白色微粉末が挙げられる。 Calcium silicate is composed of silicon dioxide (SiO 2 ) and calcium oxide (CaO), and the blending ratio of each is 30 to 70% by weight of silicon dioxide and 20 to 60% by weight of calcium oxide. 5 white fine powder.

珪酸カルシウムの含有量は、曲げ弾性率が上記範囲となるように適宜決定すればよいが、好ましくはポリアセタール樹脂100量部に対して1〜50重量部である。   The content of calcium silicate may be appropriately determined so that the flexural modulus is in the above range, but is preferably 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin.

<ポリアセタール樹脂組成物(III)>
ポリアセタール樹脂組成物(III)は、オキシメチレン単位の繰返しよりなる線状重合体の片末端が、下記一般式(1)又は(2)で表されるアルコールへのアルキレンオキシド付加物及びカルボン酸へのアルキレンオキシド付加物より成る群から選ばれた化合物で封鎖された、末端基を除く数平均分子量が10000〜500000のオキシアルキレンブロック共重合体とα−オレフィン共重合体からなる組成物である。
<Polyacetal resin composition (III)>
In the polyacetal resin composition (III), one end of a linear polymer composed of repeating oxymethylene units is converted to an alkylene oxide adduct and carboxylic acid to an alcohol represented by the following general formula (1) or (2). A composition comprising an oxyalkylene block copolymer having a number average molecular weight of 10,000 to 500,000, which is blocked with a compound selected from the group consisting of an alkylene oxide adduct and having a number average molecular weight excluding terminal groups, and an α-olefin copolymer.

Figure 0004878925
Figure 0004878925

(R1、R1’は水素、アルキル基、置換アルキル基、アリール基、置換アリール基より選ばれ、其々同一であってもよく異なっても良い。又、異なる炭素原子に結合したR1、R1’も其々同一であっても異なっていてもよい。R2は、アルキル基、置換アルキル基、アリール基、置換アリール基より選ばれる。m=2〜6、n=1〜1000) (R 1 and R 1 ′ are selected from hydrogen, an alkyl group, a substituted alkyl group, an aryl group, and a substituted aryl group, and may be the same or different. R 1 bonded to different carbon atoms. , R 1 'may be the same or different, and R 2 is selected from an alkyl group, a substituted alkyl group, an aryl group, and a substituted aryl group, m = 2 to 6, n = 1 to 1000. )

α−オレフィン共重合体としては、エチレンとα−オレフィンとの共重合体で、数平均分子量(Mn)が500〜4000の分子鎖に極性基を持たない炭化水素系合成油が挙げられる。   Examples of the α-olefin copolymer include a hydrocarbon-based synthetic oil which is a copolymer of ethylene and an α-olefin and has a number average molecular weight (Mn) of 500 to 4000 and no polar group in the molecular chain.

α−オレフィン共重合体の含有量は、曲げ弾性率が上記範囲となるように適宜決定すればよいが、好ましくはオキシアルキレンブロック共重合体100量部に対して0.1〜10重量部である。   The α-olefin copolymer content may be appropriately determined so that the flexural modulus falls within the above range, but is preferably 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the oxyalkylene block copolymer. is there.

熱可塑性樹脂(B)の好ましい例としては、ポリアセタール樹脂と、例えばカーボンファイバー、ガラスファイバー、ガラスビーズ、チタン酸カリウイスカー、ウェラストナイト、炭酸カルシウムなどの無機系充填材とからなるポリアセタール樹脂組成物が挙げられ、中でもポリアセタール樹脂と、カーボンファイバーまたは炭酸カルシウムからなるポリアセタール樹脂組成物が好適である。無機系充填材の含有量は、曲げ弾性率が上記範囲となるように適宜決定すればよいが、好ましくはポリアセタール樹脂100量部に対して1〜50重量部である。   As a preferable example of the thermoplastic resin (B), a polyacetal resin composition comprising a polyacetal resin and an inorganic filler such as carbon fiber, glass fiber, glass bead, potassium titanate whiskerite, welastonite, or calcium carbonate. Among them, a polyacetal resin composition comprising a polyacetal resin and carbon fiber or calcium carbonate is preferable. The content of the inorganic filler may be appropriately determined so that the flexural modulus is in the above range, but is preferably 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin.

本発明の樹脂ヒンジ部品の成形方法は特に指定するものではなく、一般に用いられている射出成形によって得ることができる。   The molding method for the resin hinge part of the present invention is not particularly specified, and can be obtained by generally used injection molding.

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.

尚、本実施例において使用した成分は以下のとおりである。   In addition, the component used in the present Example is as follows.

(A)ポリアセタール系樹脂
(A−1)
1,3−ジオキソランを0.5モル%共重合成分として含む、曲げ弾性率2900MPaでメルトフローレート値が10g/10min(ASTM、D1238、条件E)のポリオキシメチレンコポリマー。
(A) Polyacetal resin (A-1)
A polyoxymethylene copolymer containing 0.5 mol% of 1,3-dioxolane as a copolymer component and having a flexural modulus of 2900 MPa and a melt flow rate value of 10 g / 10 min (ASTM, D1238, condition E).

(A−2)
1,3−ジオキソランを2モル%共重合成分として含む、曲げ弾性率2300MPaでメルトフローレート値が10g/10min(ASTM、D1238、条件E)のポリオキシメチレンコポリマー。
(A-2)
A polyoxymethylene copolymer containing 1,3-dioxolane as a copolymer component and having a flexural modulus of 2300 MPa and a melt flow rate value of 10 g / 10 min (ASTM, D1238, condition E).

(A−3)
1,3−ジオキソランを6モル%共重合成分として含む、曲げ弾性率1900MPaでメルトフローレート値が10g/10min(ASTM、D1238、条件E)のポリオキシメチレンコポリマー。
(A-3)
A polyoxymethylene copolymer containing 1,3-dioxolane as a copolymer component and having a flexural modulus of 1900 MPa and a melt flow rate value of 10 g / 10 min (ASTM, D1238, Condition E).

(A−4)
ポリアセタールホモポリマーの末端基が、プロピレンオキサイド(40モル)付加したステアリルアルコール基とアセチル基からなるメルトフローレートが15g/10分のポリアセタールブロックコポリマー(曲げ弾性率:2600MPa、末端基を除く数平均分子量:50000)。
(A-4)
Polyacetal block copolymer having a melt flow rate of 15 g / 10 min consisting of a stearyl alcohol group and an acetyl group added with propylene oxide (40 mol) as a terminal group of a polyacetal homopolymer (flexural modulus: 2600 MPa, number average molecular weight excluding terminal groups) : 50000).

(A−5)
ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)とカーボンファイバーを溶融混練して得られたポリアセタール樹脂(曲げ弾性率:7000MPa)。
(A-5)
Polyacetal resin (bending elastic modulus: 7000 MPa) obtained by melt-kneading the polyoxymethylene copolymer (A-2) and carbon fiber.

(A−6)
ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)とカーボンファイバーを溶融混練して得られたポリアセタール樹脂(曲げ弾性率:14000MPa)。
(A-6)
A polyacetal resin (bending elastic modulus: 14000 MPa) obtained by melt-kneading a polyoxymethylene copolymer (A-2) and carbon fiber.

(A−7)
ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)と炭酸カルシウム(平均粒径:5μm)を溶融混練して得られたポリアセタール樹脂(曲げ弾性率:4500MPa)。
(A-7)
A polyacetal resin (bending elastic modulus: 4500 MPa) obtained by melt-kneading a polyoxymethylene copolymer (A-2) and calcium carbonate (average particle size: 5 μm).

(B)シリコーン化合物によってグラフト化されたポリオレフィン系樹脂
(B−1)
ラボ・プラストミル(東洋精機(株)製)を用いて、5重量%の酢酸ビニルを含有する溶融指数MI値(ASTM,D1238、条件E)5g/10minの低密度ポリエチレン36gと下記式(5)で示されるシリコーン化合物24g及び2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン0.05gを加えて、温度180℃、回転数60rpmで30分間溶融混練することによってポリエチレンにシリコーン化合物がグラフトした樹脂が得られた。
(B) Polyolefin resin grafted with a silicone compound (B-1)
Using Labo Plastmill (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.), a melt index MI value (ASTM, D1238, condition E) containing 5% by weight of vinyl acetate 5 g / 10 min of low density polyethylene 36 g and the following formula (5) 24 g of the silicone compound represented by the formula (2) and 0.05 g of 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane were added to the polyethylene by melting and kneading for 30 minutes at a temperature of 180 ° C. and a rotation speed of 60 rpm. A resin grafted with a silicone compound was obtained.

Figure 0004878925
Figure 0004878925

(式中のメチル基が、シリコーン100モルに対して、4モルがジメチルビニル基で置換されたシリコーン化合物) (Silicone compound in which 4 moles are substituted with dimethylvinyl groups for 100 moles of silicone in the formula)

(B−2)
ラボ・プラストミル(東洋精機(株)製)を用いて、5重量%のメチル−メタクリレートを含有する溶融指数MI(ASTM−D1238、条件E)5g/10minのエチレン−メチルメタクリレート共重合体30gと下記式(6)で示されるシリコーン化合物30g及び2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン0.4gを加えて、温度180℃、回転数60rpmで20分間溶融混練することによってポリオレフィンにシリコーン化合物がグラフトした樹脂が得られた。
(B-2)
Using Labo Plastmill (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.), 30 g of ethylene-methyl methacrylate copolymer having 5 g / 10 min of melt index MI (ASTM-D1238, condition E) containing 5 wt% of methyl-methacrylate and 30 g of the silicone compound represented by the formula (6) and 0.4 g of 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane are added, and melt-kneaded for 20 minutes at a temperature of 180 ° C. and a rotation speed of 60 rpm. As a result, a resin in which a silicone compound was grafted onto the polyolefin was obtained.

Figure 0004878925
Figure 0004878925

(式中のメチル基が、シリコーン100モルに対して、5モルがジメチルビニル基で置換されたシリコーン化合物) (Silicone compound in which 5 mol of methyl group in formula is substituted with dimethylvinyl group with respect to 100 mol of silicone)

(C)その他化合物
(C−1)
液状のエチレンとα―オレフィン共重合体
(数平均分子量(Mn)=2500)
(C−2)
セチルミリステート
(C−3)
珪酸カルシウム(平均粒子径:5μm)
(C) Other compounds (C-1)
Liquid ethylene and α-olefin copolymer (number average molecular weight (Mn) = 2500)
(C-2)
Cetyl myristate (C-3)
Calcium silicate (average particle size: 5μm)

また、本実施例における評価方法は以下のとおりである。   Moreover, the evaluation method in a present Example is as follows.

[摩擦係数測定]
鈴木式スラスト摩擦試験機を用いて、同材同士の摩擦係数を測定した。測定条件は、以下の通りとした。
[Friction coefficient measurement]
The friction coefficient between the same materials was measured using a Suzuki type thrust friction tester. The measurement conditions were as follows.

面圧:1.5kgf/cm2
滑り速度:60cm/sec
試験環境温度:23℃
Surface pressure: 1.5 kgf / cm 2
Sliding speed: 60cm / sec
Test environment temperature: 23 ° C

<ヒンジ耐久性試験>
図2に示す様に、カム機構部品に4kg・cmのトルクを加え、30回/秒の速度で回転させる。試験開始後、5000回、1万回、2万回、5万回に達した時のカム機構部品(左右2個)の重量変化(%)と作動音が発生した時の回数を観察した。
<Hinge durability test>
As shown in FIG. 2, a torque of 4 kg · cm is applied to the cam mechanism component and rotated at a speed of 30 times / second. After the start of the test, the weight change (%) of the cam mechanism parts (two on the left and right) and the number of times when the operation sound was generated when 5,000 times, 10,000 times, 20,000 times and 50,000 times were reached were observed.

<実施例1>
ポリアセタール樹脂(A−1)100重量部に対して、シリコーン化合物によってグラフト化されたポリオレフィン系樹脂(B−1)1重量部をブレンダーで均一ブレンドした後、200℃に設定されたL/D=42の25mmφ二軸押出機を用いてスクリュー回転数200rpm、10kg/hrで溶融混練を行った。押出された樹脂はストランドカッターでペレット化し、図1に示す可動側カム部品1を成形した。一方、ポリアセタール樹脂(A−6)を用いて固定側カム部品2を成形した。結果を表1に示した。
<Example 1>
After 100 parts by weight of the polyacetal resin (A-1) is uniformly blended with a blender by 1 part by weight of a polyolefin resin (B-1) grafted with a silicone compound, L / D = 200 ° C. No. 42 25 mmφ twin screw extruder was used for melt kneading at a screw rotation speed of 200 rpm and 10 kg / hr. The extruded resin was pelletized with a strand cutter to form the movable cam part 1 shown in FIG. On the other hand, the fixed cam part 2 was molded using polyacetal resin (A-6). The results are shown in Table 1.

<実施例2〜7、比較例1〜3>
熱可塑性樹脂の組成を表1に示す様に変更した以外は、実施例1と全く同様にカム部品を成形した。結果を表1に示す。
<Examples 2-7, Comparative Examples 1-3>
A cam part was molded in the same manner as in Example 1 except that the composition of the thermoplastic resin was changed as shown in Table 1. The results are shown in Table 1.

<比較例4>
比較例2で成形したカム部品にオレフィン系グリースを塗布し、ヒンジ耐久性試験を行った。結果を表1に示す。
<Comparative example 4>
Olefin grease was applied to the cam part molded in Comparative Example 2 and a hinge durability test was performed. The results are shown in Table 1.

Figure 0004878925
Figure 0004878925

本発明の樹脂ヒンジは、折り畳み式携帯電話や電子手帳、電子辞書、パソコン及びビデオカメラなどのヒンジ機構を有する携帯機器のヒンジ部品として好適に使用できる。   The resin hinge of the present invention can be suitably used as a hinge component of a portable device having a hinge mechanism such as a folding cellular phone, an electronic notebook, an electronic dictionary, a personal computer, and a video camera.

実施例で製造した樹脂製ヒンジ部品を示す図である。It is a figure which shows the resin hinge components manufactured in the Example. 図1の樹脂製ヒンジ部品の耐久性試験方法を示す図である。It is a figure which shows the durability test method of the resin hinge components of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 可動側カム部品
2 固定側カム部品
3 金属シャフト
1 Movable cam part 2 Fixed cam part 3 Metal shaft

Claims (1)

摩擦係数が0.05〜0.3であり、曲げ弾性率(ASTM、D790)が2000〜4000MPaである熱可塑性樹脂(A)よりなる可動側カム部品と、曲げ弾性率(ASTM、D790)が4000〜20000MPaである熱可塑性樹脂(B)よりなる固定側カム部品を有し、該熱可塑性樹脂(A)と該熱可塑性樹脂(B)の曲げ弾性率(ASTM、D790)の比(A)/(B)が0.1〜0.6である樹脂ヒンジであって、
前記熱可塑性樹脂(A)が、ポリアセタール樹脂とシリコーン化合物によってグラフト化されたポリオレフィン系樹脂からなるポリアセタール樹脂組成物(I)、又はエステル化合物と珪酸カルシウムを含有するポリアセタール樹脂組成物(II)、又はオキシメチレン単位の繰返しよりなる線状重合体の片末端が、下記一般式(1)又は(2)で表されるアルコールへのアルキレンオキシド付加物及びカルボン酸へのアルキレンオキシド付加物より成る群から選ばれた化合物で封鎖された、末端基を除く数平均分子量が10000〜500000のオキシアルキレンブロック共重合体とα−オレフィン共重合体からなるポリアセタール樹脂組成物(III)であり、
前記熱可塑性樹脂(B)が、ポリアセタール樹脂と、カーボンファイバー又は炭酸カルシウムからなるポリアセタール樹脂組成物であることを特徴とする樹脂ヒンジ。

Figure 0004878925
(R 1 、R 1 ’は水素、アルキル基、置換アルキル基、アリール基、置換アリール基より選ばれ、其々同一であってもよく異なっても良い。又、異なる炭素原子に結合したR 1 、R 1 ’も其々同一であっても異なっていてもよい。R 2 は、アルキル基、置換アルキル基、アリール基、置換アリール基より選ばれる。m=2〜6、n=1〜1000)
A movable cam part made of a thermoplastic resin (A) having a friction coefficient of 0.05 to 0.3 and a flexural modulus (ASTM, D790) of 2000 to 4000 MPa, and a flexural modulus (ASTM, D790) It has a fixed cam part made of a thermoplastic resin (B) of 4000 to 20000 MPa, and the ratio (A) of the flexural modulus (ASTM, D790) of the thermoplastic resin (A) and the thermoplastic resin (B) / (B) is a resin hinge of 0.1 to 0.6 ,
The thermoplastic resin (A) is a polyacetal resin composition (I) comprising a polyolefin resin grafted with a polyacetal resin and a silicone compound, or a polyacetal resin composition (II) containing an ester compound and calcium silicate, or One end of a linear polymer composed of repeating oxymethylene units is selected from the group consisting of an alkylene oxide adduct to alcohol and an alkylene oxide adduct to carboxylic acid represented by the following general formula (1) or (2). A polyacetal resin composition (III) comprising an oxyalkylene block copolymer and an α-olefin copolymer blocked with a selected compound and having a number average molecular weight of 10,000 to 500,000 excluding terminal groups,
The resin hinge, wherein the thermoplastic resin (B) is a polyacetal resin composition comprising a polyacetal resin and carbon fiber or calcium carbonate .

Figure 0004878925
(R 1 and R 1 ′ are selected from hydrogen, an alkyl group, a substituted alkyl group, an aryl group, and a substituted aryl group, and may be the same or different. R 1 bonded to different carbon atoms. , R 1 'may be the same or different, and R 2 is selected from an alkyl group, a substituted alkyl group, an aryl group, and a substituted aryl group, m = 2 to 6, n = 1 to 1000. )
JP2006158116A 2006-06-07 2006-06-07 Resin hinge Expired - Fee Related JP4878925B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006158116A JP4878925B2 (en) 2006-06-07 2006-06-07 Resin hinge

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006158116A JP4878925B2 (en) 2006-06-07 2006-06-07 Resin hinge

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007326924A JP2007326924A (en) 2007-12-20
JP2007326924A5 JP2007326924A5 (en) 2009-02-19
JP4878925B2 true JP4878925B2 (en) 2012-02-15

Family

ID=38927616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006158116A Expired - Fee Related JP4878925B2 (en) 2006-06-07 2006-06-07 Resin hinge

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4878925B2 (en)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03120899U (en) * 1990-03-26 1991-12-11
JPH08291667A (en) * 1995-04-21 1996-11-05 Bando Chem Ind Ltd Hinge device
JP3658457B2 (en) * 1996-05-22 2005-06-08 ポリプラスチックス株式会社 Polyacetal resin composition
JP3357548B2 (en) * 1996-09-30 2002-12-16 ポリプラスチックス株式会社 Clip parts and hinge parts made of polyacetal resin
JP3308522B2 (en) * 1998-02-24 2002-07-29 旭化成株式会社 Polyoxymethylene resin composition
JP4157657B2 (en) * 1999-09-29 2008-10-01 下西技研工業株式会社 Opening and closing body hinge
JP4248741B2 (en) * 1999-10-25 2009-04-02 旭化成ケミカルズ株式会社 Modified oxymethylene polymer
US6602953B1 (en) * 1999-10-29 2003-08-05 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyoxymethylene resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007326924A (en) 2007-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4270787B2 (en) Polyoxymethylene resin composition
WO2009113762A2 (en) Thermoplastic resin composition with improved compatibility
WO1998018861A1 (en) Polyacetal resin composition
WO1999043751A1 (en) Polyoxymethylene resin composition
JP7053578B2 (en) Resin composition for dust-resistant sliding member, dust-resistant member and its manufacturing method, carrier plate for window regulator, and method for developing dust-sliding resistance.
JP4878925B2 (en) Resin hinge
JPWO2016059711A1 (en) Polyacetal resin molding
TW201716499A (en) Polyacetal resin composition and molded body thereof
JP6373727B2 (en) Resin molded body
JP5497692B2 (en) Polyoxymethylene resin composition, method for producing the same, and molded article
JP7057113B2 (en) Resin composition and resin molded product
JP2011105820A (en) Lcd monitor enclosure for mounting on vehicle
JPWO2019065465A1 (en) Resin composition for dust-sliding resistant member, dust-sliding member and its manufacturing method, carrier plate for window regulator, method for developing dust-sliding resistance
JP6445226B1 (en) POLYACETAL RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE, AND PROCESS FOR PRODUCING POLYACETAL RESIN COMPOSITION
JP2010009116A (en) Key top for portable information terminal excellent in keying resisting strength and transparency
JP2008260821A (en) Polyoxymethylene resin composition and molded article therefrom
JP7053199B2 (en) Resin composition and resin molded product
JP3341790B2 (en) Polyacetal resin composition
JP3222343B2 (en) Polyoxymethylene resin composition
JP2009270024A (en) Thermoplastic resin composition improved in sliding property
JP6661408B2 (en) Polyoxymethylene resin composition
JPS63264672A (en) Lubricative resin composition
JP2017206665A (en) Polyacetal resin composition, method for producing the same and resin molding
JP3297247B2 (en) Thermoplastic resin composition and molded article thereof
JP2017155118A (en) Polyoxymethylene resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080627

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081225

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110906

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111102

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20111102

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111128

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111129

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4878925

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees