JP4863288B2 - Photo-curable resin composition for optical three-dimensional modeling and three-dimensional modeling - Google Patents
Photo-curable resin composition for optical three-dimensional modeling and three-dimensional modeling Download PDFInfo
- Publication number
- JP4863288B2 JP4863288B2 JP2007088039A JP2007088039A JP4863288B2 JP 4863288 B2 JP4863288 B2 JP 4863288B2 JP 2007088039 A JP2007088039 A JP 2007088039A JP 2007088039 A JP2007088039 A JP 2007088039A JP 4863288 B2 JP4863288 B2 JP 4863288B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- meth
- mass
- acrylate
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 45
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 90
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 47
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 23
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 13
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 claims description 5
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 69
- -1 cyclic ether compound Chemical class 0.000 description 64
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 52
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 239000000047 product Substances 0.000 description 29
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 18
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 15
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 15
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 12
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 12
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 12
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 10
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 10
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Natural products CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 5
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 4
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 3
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 9H-xanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3OC2=C1 GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012952 cationic photoinitiator Substances 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 150000004294 cyclic thioethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 150000003445 sucroses Chemical class 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 229940042596 viscoat Drugs 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- DSZTYVZOIUIIGA-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxyhexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC1CO1 DSZTYVZOIUIIGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)ethane Chemical compound C=COCCOC=C ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQNSRQYYCSXZDF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxymethyl)cyclohexane Chemical compound C=COCC1CCC(COC=C)CC1 DQNSRQYYCSXZDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZAVRNDQSIORTH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2,2-bis(ethenoxymethyl)butane Chemical compound C=COCC(CC)(COC=C)COC=C CZAVRNDQSIORTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIPLXTICEUKKIT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethyloxolane Chemical compound CC1CCOC1C HIPLXTICEUKKIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPSSULHKWOKEEL-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trinitrotoluene Chemical compound CC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O SPSSULHKWOKEEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHTVHGGJFHMYBA-UHFFFAOYSA-N 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carbonyloxy)ethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCCOC(=O)C1CC2OC2CC1 GHTVHGGJFHMYBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRWMHJJHPQTTLQ-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)thiirane Chemical compound ClCC1CS1 XRWMHJJHPQTTLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTCQGQSGPULSES-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[2-[4-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCCOCCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOCCOC(=O)C=C)C=C1 DTCQGQSGPULSES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDDNVEQCBHMWIX-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound CCC1OCC1COC1=CC=CC=C1 NDDNVEQCBHMWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZLVUWBGUNVFES-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-methylpyrazol-3-amine Chemical compound CCN1N=C(C)C=C1N TZLVUWBGUNVFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBILJUBMQKCJMS-UHFFFAOYSA-N 2-methyloxirane;prop-2-enoic acid Chemical compound CC1CO1.OC(=O)C=C BBILJUBMQKCJMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBNVSWHUJDDZRH-UHFFFAOYSA-N 2-methylthiirane Chemical compound CC1CS1 MBNVSWHUJDDZRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 3,3-bis(chloromethyl)oxetane Chemical compound ClCC1(CCl)COC1 CXURGFRDGROIKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVGLUKRYMXEQAH-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyloxetane Chemical compound CC1(C)COC1 RVGLUKRYMXEQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 3-Vinyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(C=C)CCC2OC21 SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRGSJAOLKBZLU-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CC1CCCCNC1=O MXRGSJAOLKBZLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRISPYQCCVEVFA-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylpentane Chemical compound CCC(C)(CC)OC KRISPYQCCVEVFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethoxymethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1COCC1CC2OC2CC1 RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 4h-chromene-2,3-dione Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C(=O)CC2=C1 CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOSGXJWQVBHGLT-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxy-3,4-dihydro-1h-quinolin-2-one Chemical group N1C(=O)CCC2=CC(O)=CC=C21 HOSGXJWQVBHGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 1
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108091000041 Phosphoenolpyruvate Carboxylase Proteins 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001361 allenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- FEXXLIKDYGCVGJ-UHFFFAOYSA-N butyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCC1OC1CCCCCCCC(=O)OCCCC FEXXLIKDYGCVGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- DNWBGZGLCKETOT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;1,3-dioxane Chemical compound C1CCCCC1.C1COCOC1 DNWBGZGLCKETOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJTCGQSWYFHTAC-UHFFFAOYSA-N cyclooctane Chemical compound C1CCCCCCC1 WJTCGQSWYFHTAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004914 cyclooctane Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 4-[3,4-bis(tert-butylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940052303 ethers for general anesthesia Drugs 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPDNOZNULJJDL-UHFFFAOYSA-N ethyl n-ethenylcarbamate Chemical class CCOC(=O)NC=C HNPDNOZNULJJDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N octyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC1OC1CCCCCCCC FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004010 onium ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- NONJJLVGHLVQQM-JHXYUMNGSA-N phenethicillin Chemical compound N([C@@H]1C(N2[C@H](C(C)(C)S[C@@H]21)C(O)=O)=O)C(=O)C(C)OC1=CC=CC=C1 NONJJLVGHLVQQM-JHXYUMNGSA-N 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N phthalic acid di-n-butyl ester Natural products CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007984 tetrahydrofuranes Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003552 thietanes Chemical class 0.000 description 1
- VOVUARRWDCVURC-UHFFFAOYSA-N thiirane Chemical compound C1CS1 VOVUARRWDCVURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000015 trinitrotoluene Substances 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008127 vinyl sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は、光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling.
光硬化性の樹脂組成物に選択的に光照射して硬化樹脂層を形成する工程を繰り返すことにより、当該硬化樹脂層が一体的に積層されてなる立体造形物を形成する光学的立体造形法が知られている(特許文献1〜4)。この光学的立体造形法の代表的な例を説明すると、容器内に収容された光硬化性樹脂組成物の液面に、紫外線レーザーなどの光を選択的に照射することにより、所定のパターンを有する硬化樹脂層を形成する。次いで、この硬化樹脂層の上に、一層分の光硬化性樹脂組成物を供給し、その液面に選択的に光を照射することにより、先行して形成された硬化樹脂層上にこれと連続するよう新しい硬化樹脂層を一体的に積層形成する。そして、光が照射されるパターンを変化させながらあるいは変化させずに上記の工程を所定回数繰り返すことにより、複数の硬化樹脂層が一体的に積層されてなる立体造形物が形成される。この光学的立体造形法は、目的とする立体造形物の形状が複雑なものであっても、容易にしかも短時間で得ることができるという利点を有する。そのため、光学的立体造形法は、自動車や家電産業等の新製品開発における試作過程において極めて有用であり、開発期間の短縮とコスト削減に不可欠な手段になりつつある。 An optical three-dimensional modeling method for forming a three-dimensional modeled object in which the cured resin layer is integrally laminated by repeating the step of selectively irradiating light to a photocurable resin composition to form a cured resin layer Is known (patent documents 1 to 4). To explain a typical example of this optical three-dimensional modeling method, a predetermined pattern is formed by selectively irradiating light such as an ultraviolet laser onto the liquid surface of the photocurable resin composition contained in a container. A cured resin layer is formed. Next, a single layer of the photocurable resin composition is supplied onto the cured resin layer, and the liquid surface is selectively irradiated with light to thereby form a layer on the previously formed cured resin layer. A new cured resin layer is integrally laminated so as to be continuous. Then, by repeating the above process a predetermined number of times while changing or not changing the pattern irradiated with light, a three-dimensional modeled object in which a plurality of cured resin layers are integrally laminated is formed. This optical three-dimensional modeling method has an advantage that even if the target three-dimensional model has a complicated shape, it can be obtained easily and in a short time. Therefore, the optical three-dimensional modeling method is extremely useful in the trial production process in the development of new products such as automobiles and home appliance industries, and is becoming an indispensable means for shortening the development period and reducing costs.
従来、光学的立体造形法に使用される光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物としては、下記〔イ〕〜〔ハ〕のような樹脂組成物が提案されている。
〔イ〕ウレタン(メタ)アクリレート、オリゴエステル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、チオールおよびエン化合物、感光性ポリイミドなどのラジカル重合性有機化合物を含有する樹脂組成物(特許文献5〜7)。
〔ロ〕エポキシ化合物、環状エーテル化合物、環状ラクトン化合物、環状アセタール化合物、環状チオエーテル化合物、スピロオルソエステル化合物、ビニルエーテル化合物などのカチオン重合性化合物を含有する樹脂組成物(特許文献8)。
〔ハ〕ラジカル重合性有機化合物とカチオン重合性化合物とを含有する樹脂組成物(特許文献9〜14)。
Conventionally, as a photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling used in the optical three-dimensional modeling method, the following resin compositions [a] to [c] have been proposed.
[I] Resin compositions containing radically polymerizable organic compounds such as urethane (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, thiol and ene compounds, and photosensitive polyimide (
[B] A resin composition containing a cationically polymerizable compound such as an epoxy compound, a cyclic ether compound, a cyclic lactone compound, a cyclic acetal compound, a cyclic thioether compound, a spiro orthoester compound, or a vinyl ether compound (Patent Document 8).
[C] A resin composition containing a radical polymerizable organic compound and a cationic polymerizable compound (Patent Documents 9 to 14).
このような立体造形法により得られる立体造形物は、これまでデザインを検討するためのモデル、機械部品の試作品などの形状確認モデルとして多用されてきた。しかしながら、近年の市場動向として、実装材料に使用される熱可塑性樹脂等の汎用樹脂と同等の物性を強く求める傾向がある。これは、放射線硬化性樹脂により得られた立体形状物を形状確認のみならず、組み付け試験や落下試験、耐熱試験、耐久試験等の実装材料と同じ評価試験に用いることで、製品の開発期間とコストダウンを狙ったものである。このような評価試験に適用するためには、硬化した樹脂が実装材料と同じ特性を有していなければならない。
特に、実装材料がABS樹脂等のエンジニアリングプラスチックである場合、プラスチック部品の試作品として用いる立体造形物には、設計図に忠実な微細加工が高い精度で施されていることに加えて、ABS樹脂等のエンジニアリングプラスチックに近い、あるいはこれと同等の優れた機械的特性(例えば、剛性、耐衝撃性、靭性のすべてに優れていること)等の特性を有していることが要求される。
The three-dimensional model obtained by such a three-dimensional modeling method has been widely used as a model for studying a design and a shape confirmation model for a prototype of a machine part. However, as a recent market trend, there is a tendency to strongly demand physical properties equivalent to general-purpose resins such as thermoplastic resins used for mounting materials. This is because the three-dimensionally shaped product obtained from the radiation curable resin is used not only for shape confirmation but also for the same evaluation test as the mounting material such as assembly test, drop test, heat resistance test, durability test, etc. It aims at cost reduction. In order to apply to such an evaluation test, the cured resin must have the same characteristics as the mounting material.
In particular, when the mounting material is an engineering plastic such as ABS resin, the three-dimensional structure used as a prototype of the plastic part is subjected to fine processing faithful to the design drawing with high accuracy, and ABS resin. It is required to have properties such as excellent mechanical properties (for example, excellent rigidity, impact resistance, and toughness) similar to or equivalent to engineering plastics such as
ところが、特許文献5〜14の技術では、高い造形精度に加えて、剛性、耐衝撃性、靭性等のすべてに優れた組成物を得ることは困難である。
ここで、立体造形物の機械的特性を改善する目的で、エラストマー等からなる粒子を配合する技術が知られている(特許文献15)。しかし、ABS樹脂等のエンジニアリングプラスチックで製造されるプラスチック部品の試作品に用いるには、未だ、剛性、耐衝撃性、靭性等の物性バランスに改善の余地がある。
However, in the techniques of
Here, for the purpose of improving the mechanical properties of the three-dimensional structure, a technique for blending particles made of an elastomer or the like is known (Patent Document 15). However, there is still room for improvement in the balance of physical properties such as rigidity, impact resistance, and toughness for use in prototypes of plastic parts manufactured with engineering plastics such as ABS resin.
そこで、本発明は、剛性、耐衝撃性、靭性等のすべてに優れた硬化物(立体造形物)を与える光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the photocurable resin composition for optical three-dimensional model | molding which gives the hardened | cured material (three-dimensional model | molded item) excellent in all of rigidity, impact resistance, toughness, etc.
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、分子中に2個以上のビスフェノール構造及び1個以上の水酸基を有する特定のカチオン重合性化合物等からなる複数の成分を特定の配合割合で含む光硬化性樹脂組成物によれば、上記物性を備えた硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成した。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor has a specific blend of a plurality of components composed of a specific cationic polymerizable compound having two or more bisphenol structures and one or more hydroxyl groups in the molecule. It has been found that a cured product having the above physical properties can be obtained according to the photocurable resin composition contained in a proportion, and the present invention has been completed.
すなわち、本発明は、以下の[1]〜[5]を提供するものである。
[1] 組成物の全量を100質量%として、
(A)2個以上のビスフェノール構造及び1個以上の水酸基を有するカチオン重合性化合物 3〜40質量%、
(B)(A)成分以外のカチオン重合性化合物 20〜85質量%、
(C)カチオン性光重合開始剤 0.1〜10質量%、
(D)ラジカル重合性化合物 3〜45質量%、及び
(E)ラジカル性光重合開始剤 0.01〜10質量%、
を含有する光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物であって、
前記(A)成分が、下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物であることを特徴とする光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物。
[2] 前記(B)成分が、オキセタン構造を有する化合物を含有する上記[1]に記載の光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物。
[3] 前記(B)成分が、ビスフェノール構造を有する化合物を含有する上記[1]又は[2]に記載の光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物。
[4] さらに(F)平均粒子径10〜700nmのエラストマー粒子を含有する上記[1]〜[3]のいずれか1つに記載の光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物。
[5] 上記[1]〜[4]のいずれか1つに記載の光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物の硬化物からなる立体造形物。
That is, the present invention provides the following [1] to [ 5 ].
[ 1 ] When the total amount of the composition is 100% by mass,
(A) 3-40% by mass of a cationically polymerizable compound having two or more bisphenol structures and one or more hydroxyl groups,
(B) Cationic polymerizable compound other than component (A) 20 to 85% by mass,
(C) Cationic photopolymerization initiator 0.1 to 10% by mass,
(D) Radical polymerizable compound 3-45 mass%, and
(E) 0.01-10% by mass of a radical photopolymerization initiator,
A photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling containing
The said (A) component is an epoxy compound represented by following General formula (1), The photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling characterized by the above-mentioned .
[ 2 ] The photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling according to the above [1] , wherein the component (B) contains a compound having an oxetane structure.
[ 3 ] The photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling according to the above [1] or [2] , wherein the component (B) contains a compound having a bisphenol structure.
[ 4 ] The photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling according to any one of [1] to [ 3 ], further including (F) elastomer particles having an average particle diameter of 10 to 700 nm.
[ 5 ] A three-dimensional structure made of a cured product of the photocurable resin composition for optical three-dimensional structure described in any one of [1] to [ 4 ].
本発明の組成物は、機械的特性に優れた硬化物(立体造形物)を与えることができる。具体的には、本発明の樹脂組成物を光硬化させてなる硬化物は、大きな剛性(高いヤング率、曲げ弾性率等)と、優れた耐衝撃性(大きなアイゾット衝撃値等)と、優れた靭性(例えば、フィルムを複数回折り曲げたときの破断までの折り曲げ回数が多いこと)等を兼ね備えている。
本発明の組成物は、ABS樹脂等のエンジニアリングプラスチックに近いかまたは同等の機械的特性を有する硬化物を与えることができるため、これらエンジニアリングプラスチックで製造されるプラスチック部品の試作品を作製し評価するための材料として好適に用いられる。
The composition of this invention can give the hardened | cured material (three-dimensional molded item) excellent in the mechanical characteristic. Specifically, a cured product obtained by photocuring the resin composition of the present invention has high rigidity (high Young's modulus, flexural modulus, etc.), excellent impact resistance (high Izod impact value, etc.), and excellent And toughness (for example, a large number of times of bending until the film is broken when the film is bent multiple times).
Since the composition of the present invention can give a cured product having mechanical properties close to or equivalent to engineering plastics such as ABS resin, prototypes of plastic parts manufactured with these engineering plastics are produced and evaluated. It is suitably used as a material for the purpose.
本発明の光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物は、(A)〜(E)成分と、必要に応じて添加される他の成分とを含む。
以下、各成分ごとに詳細に説明する。
[(A)成分]
本発明の組成物に用いられる(A)成分は、2個以上のビスフェノール構造及び1個以上の水酸基を有する特定のカチオン重合性化合物である。(A)成分を特定の配合割合で用いることによって、組成物の硬化物の機械的特性に関し、剛性、耐衝撃性、靭性等の物性バランスを良好にすることができる。
ここで、ビスフェノール構造とは、ビスフェノールA、ビスフェノールF又はビスフェノールSに由来する2価の基をいい、ビスフェノールAに由来する2価の基であることが好ましい。(A)成分の分子中に含まれるビスフェノール構造の数は、2〜11個、好ましくは2〜5個、さらに好ましくは2〜4個である。ビスフェノール構造の数が11個を超えると、組成物の粘度が過大となるため好ましくない。一方、ビスフェノール構造の数が2個未満であると、硬化物の機械的特性の物性バランスの向上を図り難くなるため、好ましくない。分子中に2個以上のビスフェノール構造を有することにより、硬化物中で芳香環の相互作用が期待され、硬化物(立体造形物)の機械的特性の物性バランスが改善される。
The photocurable resin composition for optical three-dimensional model | molding of this invention contains (A)-(E) component and the other component added as needed.
Hereinafter, each component will be described in detail.
[(A) component]
The component (A) used in the composition of the present invention is a specific cationic polymerizable compound having two or more bisphenol structures and one or more hydroxyl groups. By using the component (A) at a specific blending ratio, the physical property balance such as rigidity, impact resistance and toughness can be improved with respect to the mechanical properties of the cured product of the composition.
Here, the bisphenol structure refers to a divalent group derived from bisphenol A, bisphenol F or bisphenol S, and is preferably a divalent group derived from bisphenol A. The number of bisphenol structure contained in the molecule of the component (A), 2 to 11, preferably 2 to 5, more preferably 2 to 4. When the number of bisphenol structures exceeds 11, the viscosity of the composition becomes excessive, which is not preferable. On the other hand, if the number of bisphenol structures is less than 2, it is difficult to improve the physical property balance of the mechanical properties of the cured product. By having two or more bisphenol structures in the molecule, the interaction of aromatic rings is expected in the cured product, and the physical property balance of the mechanical properties of the cured product (three-dimensional model) is improved.
さらに、(A)成分は水酸基を有することが必要である。水酸基を有することにより、硬化物中で水素結合による相互作用が期待され、立体造形物の機械的特性の物性バランスが改善される。(A)成分が有する水酸基の数は、1個以上であればよく、特に限定されない。 Furthermore, the component (A) needs to have a hydroxyl group. By having a hydroxyl group, interaction due to hydrogen bonding is expected in the cured product, and the physical property balance of the mechanical properties of the three-dimensional structure is improved. The number of hydroxyl groups contained in the component (A) is not particularly limited as long as it is 1 or more.
(A)成分は、下記一般式(1)で表される化合物である。
一般式(1)中、R1は−C(CH3)2−、−CH2−、−SO2−のいずれかであり、好ましくは−C(CH3)2−である。kは、1〜4の整数であり、好ましくは1又は2である。nは、1〜10の整数であり、好ましくは2〜5の整数、より好ましくは2〜4の整数である。
一般式(1)で表される化合物の市販品としては、エピコート834、1001、1002、1003、1004、1055、1003F、1004F、1005F(以上、ジャパンエポキシレジン社製)等が挙げられる。
(A)成分のエポキシ当量は、例えば、230〜1500g/eqであり、好ましくは230〜900g/eq、より好ましくは230〜500g/eqである。
In the general formula (1), R 1 is any one of —C (CH 3 ) 2 —, —CH 2 —, and —SO 2 —, and preferably —C (CH 3 ) 2 —. k is an integer of 1 to 4, preferably 1 or 2. n is an integer of 1 to 10, preferably an integer of 2 to 5, more preferably an integer of 2 to 4.
As a commercial item of the compound represented by the general formula (1), Epicote 834, 1001, 1002, 1003, 1004, 1055, 1003F, 1004F, 1005F (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
The epoxy equivalent of (A) component is 230-1500 g / eq, for example, Preferably it is 230-900 g / eq, More preferably, it is 230-500 g / eq.
本発明の組成物中、(A)成分の配合割合は、組成物全量を100質量%として、3〜40質量%、好ましくは5〜30質量%、より好ましくは5〜25質量%である。(A)成分の配合割合が3質量%未満または40質量%を超えると、立体造形物の機械的特性の物性バランスの改善が不十分となり、好ましくない。 In the composition of the present invention, the blending ratio of the component (A) is 3 to 40% by mass, preferably 5 to 30% by mass, more preferably 5 to 25% by mass, with the total amount of the composition being 100% by mass. When the blending ratio of the component (A) is less than 3% by mass or exceeds 40% by mass, the improvement in the physical property balance of the mechanical properties of the three-dimensional model becomes insufficient, which is not preferable.
[(B)成分]
本発明の組成物に用いられる(B)成分は、(A)成分以外のカチオン重合性化合物である。(B)成分は、カチオン性光重合開始剤の存在下で光照射することにより重合反応や架橋反応を起こす有機化合物であり、例えばエポキシ化合物、オキセタン化合物、オキソラン化合物、環状アセタール化合物、環状ラクトン化合物、チイラン化合物、チエタン化合物、ビニルエーテル化合物、エポキシ化合物とラクトンとの反応生成物であるスピロオルソエステル化合物、エチレン性不飽和化合物、環状エーテル化合物、環状チオエーテル化合物、ビニル化合物などを挙げることができる。
[Component (B)]
The component (B) used in the composition of the present invention is a cationically polymerizable compound other than the component (A). Component (B) is an organic compound that undergoes a polymerization reaction or a crosslinking reaction when irradiated with light in the presence of a cationic photopolymerization initiator. For example, an epoxy compound, an oxetane compound, an oxolane compound, a cyclic acetal compound, a cyclic lactone compound And a thiirane compound, a thietane compound, a vinyl ether compound, a spiro orthoester compound which is a reaction product of an epoxy compound and a lactone, an ethylenically unsaturated compound, a cyclic ether compound, a cyclic thioether compound, and a vinyl compound.
(B)成分として使用することのできるエポキシ化合物としては、例えばビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールFジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールSジグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールSジグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチルカプロラクトン変性3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、β−メチル−δ−バレロラクトン変性3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビニルシクロヘキセンオキサイド、4−ビニルエポキシシクロヘキサン、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル−3’,4’−エポキシ−6’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサン)、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル、エチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ−2−エチルヘキシル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類;エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの脂肪族多価アルコールに1種または2種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル類;脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類;脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル類;フェノール、クレゾール、ブチルフェノールまたはこれらにアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル類;高級脂肪酸のグリシジルエステル類;エポキシ化大豆油;エポキシステアリン酸ブチル;エポキシステアリン酸オクチル;エポキシ化アマニ油;エポキシ化ポリブタジエンなどを例示することができる。 Examples of the epoxy compound that can be used as the component (B) include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl ether, brominated bisphenol F diglycidyl ether, Brominated bisphenol S diglycidyl ether, epoxy novolac resin, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′- Epoxycyclohexanecarboxylate, ε-caprolactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate, Methyl caprolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate, β-methyl-δ-valerolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane-meta-dioxane, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, vinylcyclohexene oxide, 4-vinylepoxycyclohexane, Bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3 ′, 4′-epoxy-6′-methylcyclohexanecarboxylate, methylenebis (3,4 Poxycyclohexane), dicyclopentadiene diepoxide, di (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether of ethylene glycol, ethylene bis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), dioctyl epoxyhexahydrophthalate, epoxyhexahydrophthalic acid Di-2-ethylhexyl, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ethers One or more alkylene oxalates in aliphatic polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol and glycerin Polyglycidyl ethers of polyether polyols obtained by adding an id; diglycidyl esters of aliphatic long-chain dibasic acids; monoglycidyl ethers of higher aliphatic alcohols; phenol, cresol, butylphenol or alkylene oxides on these Examples include monoglycidyl ethers of polyether alcohol obtained by addition; glycidyl esters of higher fatty acids; epoxidized soybean oil; butyl epoxy stearate; octyl epoxy stearate; epoxidized linseed oil; it can.
(B)成分として使用することのできる他のカチオン重合性化合物としては、トリメチレンオキシド、3,3−ジメチルオキセタン、3,3−ジクロロメチルオキセタン、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、3−エチル−3−フェノキシメチルオキセタン、ビス(3−エチル−3−メチルオキシ)ブタンなどのオキセタン類;テトラヒドロフラン、2,3−ジメチルテトラヒドロフランなどのオキソラン類;トリオキサン、1,3−ジオキソラン、1,3,6−トリオキサンシクロオクタンなどの環状アセタール類;γ−プロピオラクトン、ε−カプロラクトンなどの環状ラクトン類;エチレンスルフィド、1,2−プロピレンスルフィド、チオエピクロロヒドリンなどのチイラン類;3,3−ジメチルチエタンなどのチエタン類;エチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテルなどのビニルエーテル類;エポキシ化合物とラクトンとの反応によって得られるスピロオルソエステル類;ビニルシクロヘキサン、イソブチレン、ポリブタジエンなどのエチレン性不飽和化合物類;上記の各化合物の誘導体などを例示することができる。 Examples of other cationically polymerizable compounds that can be used as the component (B) include trimethylene oxide, 3,3-dimethyloxetane, 3,3-dichloromethyloxetane, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3- Oxetanes such as ethyl-3-phenoxymethyloxetane and bis (3-ethyl-3-methyloxy) butane; oxolanes such as tetrahydrofuran and 2,3-dimethyltetrahydrofuran; trioxane, 1,3-dioxolane, 1,3, Cyclic acetals such as 6-trioxane cyclooctane; cyclic lactones such as γ-propiolactone and ε-caprolactone; thiiranes such as ethylene sulfide, 1,2-propylene sulfide and thioepichlorohydrin; Thietanes such as dimethylthietan Vinyl ethers such as ethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether and trimethylolpropane trivinyl ether; spiro orthoesters obtained by reaction of an epoxy compound with a lactone; ethylenically unsaturated compounds such as vinylcyclohexane, isobutylene and polybutadiene; Class: Derivatives of each of the above compounds can be exemplified.
これらのカチオン重合性化合物のうち、本発明の組成物からなる硬化物の機械的特性の物性バランスの観点から、エポキシ化合物、オキセタン化合物が好ましい。
エポキシ化合物の中でも、1分子中に2個以上の脂環式エポキシ基を有するエポキシ化合物や、ビスフェノール構造を有するエポキシ化合物が特に好ましい。
(B)成分中、1分子中に2個以上の脂環式エポキシ基を有するエポキシ化合物およびオキセタン化合物の含有率を50質量%以上とすると、得られる樹脂組成物のカチオン重合反応速度(硬化速度)の向上、立体形状物の経時的変形の抑制等を達成することができる。
Of these cationically polymerizable compounds, an epoxy compound and an oxetane compound are preferable from the viewpoint of the physical property balance of the mechanical properties of the cured product formed of the composition of the present invention.
Among epoxy compounds, an epoxy compound having two or more alicyclic epoxy groups in one molecule and an epoxy compound having a bisphenol structure are particularly preferable.
In the component (B), when the content of the epoxy compound having two or more alicyclic epoxy groups in one molecule and the oxetane compound content is 50% by mass or more, the cationic polymerization reaction rate (curing rate) of the resulting resin composition ), Suppression of temporal deformation of the three-dimensional object, and the like can be achieved.
具体的には、上記カチオン重合性化合物のうち、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン等が好ましい。 Specifically, among the cationically polymerizable compounds, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, bisphenol A diglycidyl ether, Bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane and the like are preferable.
(B)成分として好適に使用できるカチオン重合性化合物の市販品としてはUVR−6100、UVR−6105、UVR−6110、UVR−6128、UVR−6200、UVR−6216(以上、ユニオンカーバイド社製)、セロキサイド2021、セロキサイド2021P、セロキサイド2081、セロキサイド2083、セロキサイド2085、セロキサイド2000、セロキサイド3000、グリシドール、AOEX24、サイクロマーA200、サイクロマーM100、エポリードGT−300、エポリードGT−301、エポリードGT−302、エポリードGT−400、エポリード401、エポリード403(以上、ダイセル化学工業社製)、エピコート828、エピコート812、エピコート1031、エピコート872、エピコートCT508、エピコート834、1001、1002、1003、1004、1055、1003F、1004F、1005F(以上、ジャパンエポキシレジン社製)、KRM−2100、KRM−2110、KRM−2199、KRM−2400、KRM−2410、KRM−2408、KRM−2490、KRM−2200、KRM−2720、KRM−2750(以上、旭電化工業社製)、Rapi−Cure DVE−3、CHVE、PEPC(以上、ISP社製)、VECTOMER 2010、2020、4010、4020(以上、アライドシグナル社製)などを挙げることができる。上記のカチオン重合性化合物は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて(B)成分を構成することができる。 As commercially available products of cationically polymerizable compounds that can be suitably used as the component (B), UVR-6100, UVR-6105, UVR-6110, UVR-6128, UVR-6200, UVR-6216 (manufactured by Union Carbide), Celoxide 2021, Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 2083, Celoxide 2085, Celoxide 2000, Celoxide 3000, Glycidol, AOEX24, Cyclomer A200, Cyclomer M100, Epolide GT-300, Epolide GT-301, Epolide GT-302, Epolide GT-302 -400, Epolide 401, Epolide 403 (above, manufactured by Daicel Chemical Industries), Epicoat 828, Epicoat 812, Epicoat 1031, Epicoat 8 2, Epicoat CT508, Epicoat 834, 1001, 1002, 1003, 1004, 1055, 1003F, 1004F, 1005F (above, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), KRM-2100, KRM-2110, KRM-2199, KRM-2400, KRM -2410, KRM-2408, KRM-2490, KRM-2200, KRM-2720, KRM-2750 (above, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.), Rapi-Cure DVE-3, CHVE, PEPC (above, made by ISP), VECTOMER 2010, 2020, 4010, 4020 (above, manufactured by Allied Signal) can be exemplified. Said cationically polymerizable compound can comprise (B) component individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
本発明の組成物中、(B)成分の配合割合は、組成物全量を100質量%として、20〜85質量%、好ましくは25〜70質量%、より好ましくは30〜60質量%である。
(B)成分の配合割合が20質量%未満であると、立体造形物の機械的特性の物性バランスが悪くなる(特に剛性が小さくなる)ため、好ましくない。一方、(B)成分の配合割合が85質量%を超えると、配合される他の成分、特に(A)成分の配合割合が小さくなり、立体造形物の機械的特性の物性バランスが悪くなるため、好ましくない。
In the composition of the present invention, the blending ratio of the component (B) is 20 to 85% by mass, preferably 25 to 70% by mass, more preferably 30 to 60% by mass, with the total amount of the composition being 100% by mass.
When the blending ratio of the component (B) is less than 20% by mass, the physical property balance of the mechanical properties of the three-dimensional model is deteriorated (particularly, the rigidity is reduced), which is not preferable. On the other hand, when the blending ratio of the component (B) exceeds 85% by mass, the blending ratio of the other components to be blended, particularly the component (A), is small, and the physical property balance of the mechanical properties of the three-dimensional model is deteriorated. Is not preferable.
[(C)成分]
本発明の組成物に用いられる(C)成分は、カチオン性光重合開始剤である。カチオン性光重合開始剤は、光などのエネルギー線を受けることによって、前記(A)成分及び(B)成分のカチオン重合を開始させる物質を放出することができる化合物である。ここで、光などのエネルギー線とは可視光、紫外光、赤外光、X線、α線、β線、γ線などを意味する。特に好ましい(C)成分の化合物として、下記一般式(2)で表される構造を有するオニウム塩を挙げることができる。
[R2 aR3 bR4 cR5 dW]+m[MXn+m]−m (2)
(式中、カチオンはオニウムイオンであり、WはS、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Clまたは−N=Nであり、R2、R3、R4およびR5は同一または異なる有機基であり、a、b、cおよびdは各々0〜3の整数であって、(a+b+c+d)はWの価数+mに等しい。Mはハロゲン化物錯体[MXn+m]の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、例えばB、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Coなどである。Xは、例えばF、Cl、Brなどのハロゲン原子であり、mはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、nはMの原子価である。)
[Component (C)]
(C) component used for the composition of this invention is a cationic photoinitiator. The cationic photopolymerization initiator is a compound that can release a substance that initiates cationic polymerization of the component (A) and the component (B) by receiving energy rays such as light. Here, energy rays such as light means visible light, ultraviolet light, infrared light, X-rays, α rays, β rays, γ rays, and the like. A particularly preferred compound (C) is an onium salt having a structure represented by the following general formula (2).
[R 2 a R 3 b R 4 c R 5 d W] + m [MX n + m] -m (2)
(Wherein the cation is an onium ion, W is S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl or -N = N, R 2, R 3, R 4 And R 5 are the same or different organic groups, a, b, c and d are each an integer of 0 to 3, and (a + b + c + d) is equal to the valence of W + m, M is a halide complex [MX n + m ], For example, B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, Co, etc. X is a halogen atom such as F, Cl, Br, etc., m is the net charge of the halide complex ion, and n is the valence of M.)
一般式(2)で表されるオニウム塩は、光を受けることによりルイス酸を放出する化合物である。一般式(2)中におけるアニオン[MXn+m]の具体例としては、テトラフルオロボレート(BF4 −)、ヘキサフルオロホスフェート(PF6 −)、ヘキサフルオロアンチモネート(SbF6 −)、ヘキサフルオロアルセネート(AsF6 −)、ヘキサクロロアンチモネート(SbCl6 −)などが挙げられる。 The onium salt represented by the general formula (2) is a compound that releases a Lewis acid by receiving light. Specific examples of the anion [MX n + m ] in the general formula (2) include tetrafluoroborate (BF 4 − ), hexafluorophosphate (PF 6 − ), hexafluoroantimonate (SbF 6 − ), hexafluoroarsenate. (AsF 6 − ), hexachloroantimonate (SbCl 6 − ) and the like.
また、一般式[MXn(OH)−]で表されるアニオンを有するオニウム塩を使用することができる。さらに、過塩素酸イオン(ClO4 −)、トリフルオロメタンスルフォン酸イオン(CF3SO3 −)、フルオロスルフォン酸イオン(FSO3 −)、トルエンスルフォン酸イオン、トリニトロベンゼンスルフォン酸アニオン、トリニトロトルエンスルフォン酸アニオンなどの他のアニオンを有するオニウム塩を使用することもできる。 Moreover, the onium salt which has an anion represented with general formula [MXn (OH) < - >] can be used. Further, perchlorate ion (ClO 4 − ), trifluoromethane sulfonate ion (CF 3 SO 3 − ), fluorosulfonate ion (FSO 3 − ), toluene sulfonate ion, trinitrobenzene sulfonate anion, trinitrotoluene sulfonate Onium salts having other anions such as anions can also be used.
このようなオニウム塩のうち、(C)成分として特に有効なオニウム塩は芳香族オニウム塩である。中でも、特開昭50−151996号公報、特開昭50−158680号公報などに記載の芳香族ハロニウム塩、特開昭50−151997号公報、特開昭52−30899号公報、特開昭56−55420号公報、特開昭55−125105号公報などに記載のVIA族芳香族オニウム塩、特開昭50−158698号公報などに記載のVA族芳香族オニウム塩、特開昭56−8428号公報、特開昭56−149402号公報、特開昭57−192429号公報などに記載のオキソスルホキソニウム塩、特開昭49−17040号公報などに記載の芳香族ジアゾニウム塩、米国特許第4,139,655号明細書に記載のチオビリリウム塩などが好ましい。また、鉄/アレン錯体、アルミニウム錯体/光分解ケイ素化合物系開始剤なども挙げることができる。 Among such onium salts, aromatic onium salts are particularly effective as the component (C). Of these, aromatic halonium salts described in JP-A-50-151996, JP-A-50-158680, JP-A-50-151997, JP-A-52-30899, JP-A-56. Group VIA aromatic onium salts described in JP-A-55420, JP-A-55-125105, etc., Group VA aromatic onium salts described in JP-A-50-158698, etc., JP-A-56-8428 Oxosulfoxonium salts described in JP-A-56-149402 and JP-A-57-192429, aromatic diazonium salts described in JP-A-49-17040, US Pat. , 139,655 specification, and the like. Moreover, an iron / allene complex, an aluminum complex / photolytic silicon compound-based initiator, and the like can also be mentioned.
(C)成分として好適に使用できるカチオン性光重合開始剤の市販品としては、UVI−6950、UVI−6970、UVI−6974、UVI−6990(以上、ユニオンカーバイド社製)、アデカオプトマーSP−150、SP−151、SP−170、SP−172(以上、旭電化工業社製)、Irgacure 261(以上、チバスペシャルティケミカルズ社製)、CI−2481、CI−2624、CI−2639、CI−2064(以上、日本曹達社製)、CD−1010、CD−1011、CD−1012(以上、サートマー社製)、DTS−102、DTS−103、NAT−103、NDS−103、TPS−103、MDS−103、MPI−103、BBI−103(以上、みどり化学社製)、PCI−061T、PCI−062T、PCI−020T、PCI−022T(以上、日本化薬社製)などを挙げることができる。これらのうち、UVI−6970、UVI−6974、アデカオプトマーSP−170、SP−172、CD−1012、MPI−103は、これらを含有してなる樹脂組成物に高い光硬化感度を発現させることができることから特に好ましい。上記のカチオン性光重合開始剤は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて(C)成分を構成することができる。 Commercially available cationic photopolymerization initiators that can be suitably used as the component (C) include UVI-6950, UVI-6970, UVI-6974, UVI-6990 (manufactured by Union Carbide), Adekaoptomer SP- 150, SP-151, SP-170, SP-172 (above, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.), Irgacure 261 (above, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), CI-2481, CI-2624, CI-2639, CI-2064 (Nippon Soda Co., Ltd.), CD-1010, CD-1011, CD-1012 (Sartomer Co., Ltd.), DTS-102, DTS-103, NAT-103, NDS-103, TPS-103, MDS- 103, MPI-103, BBI-103 (manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), PCI-061T PCI-062T, PCI-020T, PCI-022T (or more, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and the like. Among these, UVI-6970, UVI-6974, Adekaoptomer SP-170, SP-172, CD-1012, and MPI-103 express high photocuring sensitivity in the resin composition containing them. It is particularly preferable because Said cationic photoinitiator can comprise (C) component individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
本発明の組成物中、(C)成分の配合割合は、組成物全量を100質量%として、0.1〜10質量%、好ましくは0.5〜10質量%、より好ましくは1〜10質量%である。(C)成分の配合割合が0.1質量%未満であると、得られる樹脂組成物の光硬化性が低下し、十分な機械的強度を有する立体造形物を造形することが困難となる。一方、(C)成分の配合割合が10質量%を超えると、得られる樹脂組成物を光学的立体造形法に供する場合に、適当な光透過性を得ることができず、硬化深さの制御が困難となり、得られる立体造形物の造形精度が低下する傾向がある。 In the composition of the present invention, the blending ratio of the component (C) is 0.1 to 10% by mass, preferably 0.5 to 10% by mass, more preferably 1 to 10% by mass, with the total amount of the composition being 100% by mass. %. When the blending ratio of the component (C) is less than 0.1% by mass, the photocurability of the obtained resin composition is lowered, and it becomes difficult to form a three-dimensional modeled object having sufficient mechanical strength. On the other hand, when the blending ratio of the component (C) exceeds 10% by mass, when the resulting resin composition is subjected to an optical three-dimensional modeling method, appropriate light transmittance cannot be obtained, and the curing depth is controlled. Becomes difficult, and there is a tendency that the modeling accuracy of the three-dimensional model to be obtained decreases.
[(D)成分]
本発明の光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物に用いられる(D)成分は、ラジカル重合性化合物である。ラジカル重合性化合物とは、エチレン性不飽和結合(C=C)を分子中に有する化合物であり、1分子中に1個のエチレン性不飽和結合を有する単官能モノマー、および1分子中に2個以上のエチレン性不飽和結合を有する多官能モノマーを挙げることができる。
[(D) component]
(D) component used for the photocurable resin composition for optical three-dimensional model | molding of this invention is a radically polymerizable compound. The radical polymerizable compound is a compound having an ethylenically unsaturated bond (C = C) in the molecule, a monofunctional monomer having one ethylenically unsaturated bond in one molecule, and 2 in one molecule. Mention may be made of polyfunctional monomers having one or more ethylenically unsaturated bonds.
(D)成分として好適に使用できる単官能モノマーとしては、例えばアクリルアミド、(メタ)アクリロイルモルホリン、7−アミノ−3,7−ジメチルオクチル(メタ)アクリレート、イソブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、イソボルニルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、エチルジエチレングリコール(メタ)アクリレート、t−オクチル(メタ)アクリルアミド、ジアセトン(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタジエン(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミドテトラクロロフェニル(メタ)アクリレート、2−テトラクロロフェノキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、テトラブロモフェニル(メタ)アクリレート、2−テトラブロモフェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−トリクロロフェノキシエチル(メタ)アクリレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、2−トリブロモフェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ビニルカプロラクタム、N−ビニルピロリドン、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、ペンタクロロフェニル(メタ)アクリレート、ペンタブロモフェニル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、メチルトリエチレンジグリコール(メタ)アクリレート、および下記一般式(3)〜(5)で表される化合物を例示することができる。 Examples of the monofunctional monomer that can be suitably used as the component (D) include acrylamide, (meth) acryloylmorpholine, 7-amino-3,7-dimethyloctyl (meth) acrylate, isobutoxymethyl (meth) acrylamide, and isobornyl. Oxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, ethyl diethylene glycol (meth) acrylate, t-octyl (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, Diethylaminoethyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, dicyclopentadiene (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclope Tenenyl (meth) acrylate, N, N-dimethyl (meth) acrylamide tetrachlorophenyl (meth) acrylate, 2-tetrachlorophenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, tetrabromophenyl (meth) acrylate, 2 -Tetrabromophenoxyethyl (meth) acrylate, 2-trichlorophenoxyethyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylate, 2-tribromophenoxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2- Hydroxypropyl (meth) acrylate, vinylcaprolactam, N-vinylpyrrolidone, phenoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, pentachloroph Nyl (meth) acrylate, pentabromophenyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, methyltriethylene diglycol (meth) acrylate, and the following general formula The compounds represented by (3) to (5) can be exemplified.
これらの単官能モノマーのうち、イソボルニル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレートが特に好ましい。これらの単官能モノマーの市販品としては、例えばアロニックスM−101、M−102、M−111、M−113、M−117、M−152、TO−1210(以上、東亞合成社製)、KAYARAD TC−110S、R−564、R−128H(以上、日本化薬社製)、ビスコート192、ビスコート220、ビスコート2311HP、ビスコート2000、ビスコート2100、ビスコート2150、ビスコート8F、ビスコート17F(以上、大阪有機化学工業社製)などを挙げることができる。 Of these monofunctional monomers, isobornyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and phenoxyethyl (meth) acrylate are particularly preferable. Examples of commercial products of these monofunctional monomers include Aronix M-101, M-102, M-111, M-113, M-117, M-152, TO-1210 (above, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), KAYARAD. TC-110S, R-564, R-128H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), biscoat 192, biscoat 220, biscoat 2311HP, biscoat 2000, biscoat 2100, biscoat 2150, biscoat 8F, biscoat 17F (and above, Osaka Organic Chemical) (Made by an industrial company) etc. can be mentioned.
(D)成分として好適に使用できる多官能モノマーとしては、例えばエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジイルジメチレンジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド(以下「EO」という。)変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド(以下「PO」という。)変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルの両末端(メタ)アクリル酸付加物、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ポリエステルジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、PO変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、EO変性水添ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、PO変性水添ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、フェノールノボラックポリグリシジルエーテルの(メタ)アクリレート、ビス((メタ)アクリロキシメチル)ヒドロキシメチルイソシアヌレート、ビス((メタ)アクリロキシエチル)ヒドロキシエチルイソシアヌレート、トリス((メタ)アクリロキシメチル)イソシアヌレート、トリス((メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス((メタ)アクリロキシエチル)イソシアヌレート等を挙げることができる。
中でも、イソシアヌレート化合物が好ましく用いられる。
Examples of the polyfunctional monomer that can be suitably used as the component (D) include ethylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, and tetraethylene glycol di (meth) acrylate. , Tricyclodecanediyldimethylene di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, caprolactone-modified tris (2-hydroxyethyl) ) Isocyanurate tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide (hereinafter referred to as “EO”) modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate Propylene oxide (hereinafter referred to as “PO”) modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, both ends (meth) acrylic of bisphenol A diglycidyl ether Acid adduct, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, polyester di (meth) acrylate , Polyethylene glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) Chlorate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, EO modified bisphenol A di (meth) acrylate, PO modified bisphenol A di (meta) ) Acrylate, EO-modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, PO-modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, EO-modified bisphenol F di (meth) acrylate, phenol novolac polyglycidyl ether (meth) acrylate, bis ( (Meth) acryloxymethyl) hydroxymethyl isocyanurate, bis ((meth) acryloxyethyl) hydroxyethyl isocyanurate, tris ((meth) Examples include acryloxymethyl) isocyanurate, tris ((meth) acryloxyethyl) isocyanurate, caprolactone-modified tris ((meth) acryloxyethyl) isocyanurate, and the like.
Of these, isocyanurate compounds are preferably used.
これらの多官能性モノマーの市販品としては、例えばSA1002(以上、三菱化学社製)、ビスコート195、ビスコート230、ビスコート260、ビスコート215、ビスコート310、ビスコート214HP、ビスコート295、ビスコート300、ビスコート360、ビスコートGPT、ビスコート400、ビスコート700、ビスコート540、ビスコート3000、ビスコート3700(以上、大阪有機化学工業社製)、カヤラッドR−526、HDDA、NPGDA、TPGDA、MANDA、R−551、R−712、R−604、R−684、PET−30、GPO−303、TMPTA、THE−330、DPHA、DPHA−2H、DPHA−2C、DPHA−2I、D−310、D−330、DPCA−20、DPCA−30、DPCA−60、DPCA−120、DN−0075、DN−2475、T−1420、T−2020、T−2040、TPA−320、TPA−330、RP−1040、RP−2040、R−011、R−300、R−205(以上、日本化薬社製)、アロニックスM−210、M−220、M−233、M−240、M−215、M−305、M−309、M−310、M−315、M−325、M−400、M−6200、M−6400(以上、東亞合成社製)、ライトアクリレートBP−4EA、BP−4PA、BP−2EA、BP−2PA、DCP−A(以上、共栄社化学社製)、ニューフロンティアBPE−4、BR−42M、GX−8345(以上、第一工業製薬社製)、ASF−400(以上、新日鐵化学社製)、リポキシSP−1506、SP−1507、SP−1509、VR−77、SP−4010、SP−4060(以上、昭和高分子社製)、NKエステルA−BPE−4(以上、新中村化学工業社製)などを挙げることができる。 Commercially available products of these polyfunctional monomers include, for example, SA1002 (above, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), biscoat 195, biscoat 230, biscoat 260, biscoat 215, biscoat 310, biscoat 214HP, biscoat 295, biscoat 300, biscoat 360, Viscoat GPT, Biscoat 400, Biscoat 700, Biscoat 540, Biscoat 3000, Viscoat 3700 (above, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), Kayarad R-526, HDDA, NPGDA, TPGDA, MANDA, R-551, R-712, R -604, R-684, PET-30, GPO-303, TMPTA, THE-330, DPHA, DPHA-2H, DPHA-2C, DPHA-2I, D-310, D-330, DPCA-20, D CA-30, DPCA-60, DPCA-120, DN-0075, DN-2475, T-1420, T-2020, T-2040, TPA-320, TPA-330, RP-1040, RP-2040, R- 011, R-300, R-205 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Aronix M-210, M-220, M-233, M-240, M-215, M-305, M-309, M- 310, M-315, M-325, M-400, M-6200, M-6400 (above, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), light acrylate BP-4EA, BP-4PA, BP-2EA, BP-2PA, DCP- A (above, Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), New Frontier BPE-4, BR-42M, GX-8345 (above, Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.), ASF-400 (above, Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) ), Lipoxy SP-1506, SP-1507, SP-1509, VR-77, SP-4010, SP-4060 (above, Showa Polymer Co., Ltd.), NK ester A-BPE-4 (above, Shin-Nakamura Chemical) (Made by an industrial company) etc. can be mentioned.
上記の単官能モノマーおよび多官能モノマーは、各々1種単独でまたは2種以上組み合わせるか、あるいは単官能モノマーの少なくとも1種と多官能モノマーの少なくとも1種とを組み合わせて(D)成分を構成することができるが、(D)成分中には3官能以上、即ち1分子中に3個以上のエチレン性不飽和結合を有する多官能モノマーが、(D)成分全体を100質量%として、60質量%以上の割合で含有されていることが好ましい。この3官能以上の多官能モノマーのさらに好ましい含有割合は70質量%以上であり、特に好ましくは80質量%以上、最も好ましくは100質量%である。3官能以上の多官能モノマーの含有割合が60質量%未満であると、得られる樹脂組成物の光硬化性が低下すると共に、造形される立体造形物の経時的変形が生じやすくなることがある。
かかる3官能以上の多官能モノマーとしては、上記に例示されたトリ(メタ)アクリレート化合物、テトラ(メタ)アクリレート化合物、ペンタ(メタ)アクリレート化合物、ヘキサ(メタ)アクリレート化合物等の中から選択することができる。
The above monofunctional monomer and polyfunctional monomer are each used alone or in combination of two or more, or at least one monofunctional monomer and at least one polyfunctional monomer are combined to constitute component (D). However, in the component (D), a polyfunctional monomer having three or more functional groups, that is, three or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule is 60% by mass with the total component (D) being 100% by mass. It is preferable to contain in the ratio of% or more. A more preferable content ratio of the trifunctional or higher polyfunctional monomer is 70% by mass or more, particularly preferably 80% by mass or more, and most preferably 100% by mass. When the content ratio of the trifunctional or higher polyfunctional monomer is less than 60% by mass, the photocurable property of the obtained resin composition is lowered, and the three-dimensional modeled object to be modeled is likely to be deformed over time. .
The trifunctional or higher polyfunctional monomer is selected from the tri (meth) acrylate compounds, tetra (meth) acrylate compounds, penta (meth) acrylate compounds, hexa (meth) acrylate compounds and the like exemplified above. Can do.
本発明の組成物中、(D)成分の配合割合は、組成物全量を100質量%として、3〜45質量%、好ましくは5〜35質量%、より好ましくは7〜25質量%、特に好ましくは10〜20質量%である。(D)成分の配合割合が3質量%未満であると、組成物の光硬化性が低下し、十分な機械的強度を有する立体造形物を造形することが困難となる。一方、(D)成分の配合割合が45質量%を超えると、組成物が光硬化により収縮しやすいものとなり、また、得られる立体造形物について、耐熱性、耐湿性などが低下する傾向がある。 In the composition of the present invention, the blending ratio of the component (D) is 3 to 45% by mass, preferably 5 to 35% by mass, more preferably 7 to 25% by mass, particularly preferably 100% by mass. Is 10 to 20% by mass. When the blending ratio of the component (D) is less than 3% by mass, the photocurability of the composition is lowered, and it becomes difficult to form a three-dimensional structure having sufficient mechanical strength. On the other hand, when the blending ratio of the component (D) exceeds 45% by mass, the composition tends to shrink by photocuring, and the resulting three-dimensional structure tends to decrease heat resistance, moisture resistance, and the like. .
[(E)成分]
本発明の光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物に用いられる(E)成分は、ラジカル性光重合開始剤である。ラジカル性光重合開始剤は、光などのエネルギー線を受けることにより分解し、発生するラジカルによって(D)成分(ラジカル重合性化合物)のラジカル重合反応を開始させる化合物である。
[(E) component]
(E) component used for the photocurable resin composition for optical three-dimensional model | molding of this invention is a radical photopolymerization initiator. The radical photopolymerization initiator is a compound that is decomposed by receiving energy rays such as light and initiates a radical polymerization reaction of the component (D) (radical polymerizable compound) by a generated radical.
(E)成分(ラジカル性光重合開始剤)の具体例としては、例えばアセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、アントラキノン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、カルバゾール、キサントン、4−クロロベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、1,1−ジメトキシデオキシベンゾイン、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、チオキサントン系化合物、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−2−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン、トリフェニルアミン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリ−メチルペンチルフォスフィンオキサイド、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、フルオレノン、フルオレン、ベンズアルデヒド、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、3−メチルアセトフェノン、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン(BTTB)、およびBTTBとキサンテン、チオキサンテン、クマリン、ケトクマリンその他の色素増感剤との組み合わせなどを挙げることができる。これらのうち、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オンなどが特に好ましい。上記のラジカル性光重合開始剤は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて(E)成分を構成することができる。 Specific examples of the component (E) (radical photopolymerization initiator) include, for example, acetophenone, acetophenone benzyl ketal, anthraquinone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, and carbazole. , Xanthone, 4-chlorobenzophenone, 4,4′-diaminobenzophenone, 1,1-dimethoxydeoxybenzoin, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, thioxanthone compound, 2-methyl-1- [4- ( Methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-2-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, triphenylamine, 2,4,6- Trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2, -Dimethoxybenzoyl) -2,4,4-tri-methylpentylphosphine oxide, benzyldimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, fluorenone, fluorene , Benzaldehyde, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzophenone, Michler ketone, 3-methylacetophenone, 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone (BTTB), and BTTB and xanthene, thio Examples thereof include combinations with xanthene, coumarin, ketocoumarin and other dye sensitizers. Of these, benzyldimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butane-1- On is particularly preferred. Said radical photoinitiator can comprise (E) component individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
本発明の組成物中、(E)成分の配合割合は、組成物全量を100質量%として、0.01〜10質量%、好ましくは0.1〜8質量%である。(E)成分の配合割合が0.01質量%未満であると、組成物のラジカル重合反応速度(硬化速度)が低くなって造形に時間を要したり、解像度が低下したりする傾向がある。一方、(E)成分の配合割合が10質量%を超えると、過剰量の重合開始剤が組成物の硬化特性を低下させたり、立体造形物の耐湿性や耐熱性に悪影響を及ぼすことがある。 In the composition of the present invention, the blending ratio of the component (E) is 0.01 to 10% by mass, preferably 0.1 to 8% by mass, where the total amount of the composition is 100% by mass. When the blending ratio of the component (E) is less than 0.01% by mass, the radical polymerization reaction rate (curing rate) of the composition tends to be low, and it takes time for modeling or the resolution tends to decrease. . On the other hand, when the blending ratio of the component (E) exceeds 10% by mass, an excessive amount of the polymerization initiator may deteriorate the curing characteristics of the composition or adversely affect the moisture resistance and heat resistance of the three-dimensional structure. .
本発明の組成物には、さらに光増感剤(重合促進剤)、反応性希釈剤などを含有させることができる。光増感剤としては、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリエチルアミン、ジエチルアミンなどのアミン系化合物;チオキサントン、チオキサントンの誘導体、アントラキノン、アントラキノンの誘導体、アントラセン、アントラセンの誘導体、ペリレン、ペリレンの誘導体、ベンゾフェノン、ベンゾインイソプロピルエーテルなどが、また反応性希釈剤としては、ビニルエーテル類、ビニルスルフィド類、ビニルウレタン類、ウレタンアクリレート類、ビニルウレア類などが挙げられる。 The composition of the present invention can further contain a photosensitizer (polymerization accelerator), a reactive diluent and the like. Photosensitizers include amine compounds such as triethanolamine, methyldiethanolamine, triethylamine, diethylamine; thioxanthone, thioxanthone derivatives, anthraquinone, anthraquinone derivatives, anthracene, anthracene derivatives, perylene, perylene derivatives, benzophenone, benzoin Examples of the reactive diluent include vinyl ethers, vinyl sulfides, vinyl urethanes, urethane acrylates, and vinyl ureas.
[(F)成分]
本発明の組成物は、さらに、(F)成分として平均粒子径10〜700nmのエラストマー粒子を含むことが好ましい。(F)成分を含むことにより、硬化物の靭性及び耐衝撃性を向上させることができる。
(F)成分としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン/アクリロニトリル共重合体、スチレン/ブタジエン共重合体、スチレン/イソプレン共重合体、エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/α−オレフィン系共重合体、エチレン/α−オレフィン/ポリエン共重合体、アクリルゴム、ブタジエン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチレン/ブタジエンブロック共重合体、スチレン/イソプレンブロック共重合体などをベース成分とするエラストマー粒子を挙げることができる。
[(F) component]
The composition of the present invention preferably further contains elastomer particles having an average particle diameter of 10 to 700 nm as the component (F). By including the component (F), the toughness and impact resistance of the cured product can be improved.
As the component (F), polybutadiene, polyisoprene, butadiene / acrylonitrile copolymer, styrene / butadiene copolymer, styrene / isoprene copolymer, ethylene / propylene copolymer, ethylene / α-olefin copolymer, Elastomer particles based on ethylene / α-olefin / polyene copolymer, acrylic rubber, butadiene / (meth) acrylic acid ester copolymer, styrene / butadiene block copolymer, styrene / isoprene block copolymer, etc. Can be mentioned.
またこれらエラストマー粒子を、メチル(メタ)アクリレートポリマー、メチル(メタ)アクリレート/グリシジル(メタ)アクリレート共重合体等で被覆したコア/シェル型の粒子を挙げることができる。コアの半径とシェルの厚みの比は、通常、1/2〜1,000/1、好ましくは1/1〜200/1である。例えば、コア半径が350nm、シェルの厚みが10nmの場合、該比は35/1である。
コア/シェル型の粒子の場合は、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン/ブタジエン共重合体、スチレン/イソプレン共重合体、ブタジエン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチレン/ブタジエンブロック共重合体、スチレン/イソプレンブロック共重合体等を部分架橋したコアを、メチル(メタ)アクリレートポリマー、メチル(メタ)アクリレート/グリシジルメタアクリレート共重合体等で被覆してなるエラストマー粒子が特に好ましい。
Moreover, the core / shell type particle | grains which coat | covered these elastomer particles with the methyl (meth) acrylate polymer, the methyl (meth) acrylate / glycidyl (meth) acrylate copolymer, etc. can be mentioned. The ratio of the core radius to the shell thickness is usually 1/2 to 1,000 / 1, preferably 1/1 to 200/1. For example, when the core radius is 350 nm and the shell thickness is 10 nm, the ratio is 35/1.
In the case of core / shell type particles, polybutadiene, polyisoprene, styrene / butadiene copolymer, styrene / isoprene copolymer, butadiene / (meth) acrylate copolymer, styrene / butadiene block copolymer, styrene / Elastomer particles formed by coating a partially crosslinked core of an isoprene block copolymer with a methyl (meth) acrylate polymer, a methyl (meth) acrylate / glycidyl methacrylate copolymer, or the like.
さらに、(F)成分のエラストマー粒子は、粒子内部に架橋構造を有してもよく、通常用いられている手段によって架橋することができる。この場合使用される架橋剤としては、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルフタレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸アリル等が挙げられる。 Furthermore, the elastomer particles of the component (F) may have a crosslinked structure inside the particles, and can be crosslinked by means usually used. The crosslinking agent used in this case is divinylbenzene, ethylene glycol di (meth) acrylate, diallyl maleate, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, (meth) Examples include allyl acrylate.
これらのエラストマー粒子は通常用いられている方法で作製することができ、例えば、乳化重合法が挙げられる。この乳化重合法としては、例えば単量体成分を全量一括して仕込み重合する方法、単量体成分の一部を重合した後、残部を連続的又は断続的に添加する方法、単量体成分を重合の始めから連続的に添加する方法、あるいはシード粒子を用いる方法等を採用することができる。 These elastomer particles can be prepared by a commonly used method, and examples thereof include an emulsion polymerization method. Examples of the emulsion polymerization method include, for example, a method in which all monomer components are charged and polymerized at once, a method in which a part of the monomer component is polymerized, and then the remainder is added continuously or intermittently, the monomer component A method of continuously adding from the beginning of polymerization or a method using seed particles can be employed.
このようにして得られる(F)エラストマー粒子の平均粒子径は10nm〜700nmである。エラストマー粒子の平均粒子径が10nm未満であると、得られる立体形状物の耐衝撃性や破壊靭性が低下したり、樹脂液の粘度が上昇し、立体形状物の生産性や造形精度に影響を及ぼすことがあるため、好ましくない。一方、エラストマー粒子の平均粒子径が700nmを超えると、十分に表面平滑な立体形状物が得られなかったり、造形精度が低下する。上記のようなコア/シェル型エラストマー粒子の市販品としては、例えば、レジナスボンドRKB(レジナス化成(株)製)、テクノMBS−61、MBS−69(以上、テクノポリマー(株)製)等を挙げることができる。 The average particle diameter of the (F) elastomer particles thus obtained is 10 nm to 700 nm. If the average particle diameter of the elastomer particles is less than 10 nm, the impact resistance and fracture toughness of the resulting three-dimensional shaped product will decrease, or the viscosity of the resin liquid will increase, affecting the productivity and modeling accuracy of the three-dimensional shaped product. Since it may affect, it is not preferable. On the other hand, if the average particle diameter of the elastomer particles exceeds 700 nm, a three-dimensional object with a sufficiently smooth surface cannot be obtained, or the modeling accuracy decreases. Examples of commercially available core / shell type elastomer particles as described above include Resin Bond RKB (manufactured by Resin Chemicals), Techno MBS-61, MBS-69 (manufactured by Techno Polymer Co., Ltd.), and the like. be able to.
本発明の光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物中、(F)成分の配合割合は、組成物全量を100質量%として、好ましくは1〜35質量%、より好ましくは3〜30質量%、特に好ましくは5〜25質量%である。(F)成分の配合割合を1質量%以上にすれば、立体造形物の靭性及び耐衝撃性の向上を期待することができる。一方、(F)成分の配合割合が35質量%を超えると、粘度が高くなり、その結果、造形時に気泡が発生したり、立体形状物の造形精度が低下する傾向があるため、好ましくない。 In the photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling of the present invention, the blending ratio of the component (F) is preferably 1 to 35% by mass, more preferably 3 to 30% by mass, with the total amount of the composition being 100% by mass. Especially preferably, it is 5-25 mass%. If the blending ratio of the component (F) is 1% by mass or more, improvement in toughness and impact resistance of the three-dimensional structure can be expected. On the other hand, when the blending ratio of the component (F) exceeds 35% by mass, the viscosity increases, and as a result, bubbles are generated during modeling or the modeling accuracy of the three-dimensional object tends to decrease, such being undesirable.
[(G)成分]
本発明の組成物は、さらに、(G)成分として、ポリエーテルポリオールを含むことが好ましい。ポリエーテルポリオールを配合することにより、組成物の光硬化性の向上や、光立体造形物の形状安定性(経時的変形の抑制)及び物性安定性(機械的特性の経時的変化の抑制)の向上の効果を得ることができる。
(G)成分として使用されるポリエーテルポリオールは、好ましくは1分子中に3個以上、さらに好ましくは1分子中に3〜6個の水酸基を有するものである。1分子中に有する水酸基の数が3個未満のポリエーテルポリオール(ポリエーテルジオール)を使用すると、光硬化性の向上効果が十分ではなく、また、得られる立体造形物の剛性(弾性率)が低下する傾向がある。一方、1分子中に6個を超えるポリエーテルポリオールを用いると、得られる立体造形物の伸びが低下する傾向が見られるとともに耐湿性に問題を生じる傾向がある。
[(G) component]
The composition of the present invention preferably further contains a polyether polyol as the component (G). By blending with polyether polyol, improvement of photocurability of the composition, shape stability (inhibition of deformation over time) and stability of physical properties (inhibition of change in mechanical properties over time) An improvement effect can be obtained.
The polyether polyol used as the component (G) preferably has 3 or more hydroxyl groups in one molecule, more preferably 3 to 6 hydroxyl groups in one molecule. When a polyether polyol (polyether diol) having less than 3 hydroxyl groups in one molecule is used, the effect of improving the photocurability is not sufficient, and the rigidity (elastic modulus) of the resulting three-dimensional structure is not sufficient. There is a tendency to decrease. On the other hand, when more than 6 polyether polyols are used in one molecule, there is a tendency that the elongation of the resulting three-dimensional model is lowered and a problem is caused in moisture resistance.
かかる(G)成分としては、例えば、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、スクロース、クオドロールなどの3価以上の多価アルコールを、エチレンオキシド(以下、EOという。)、プロピレンオキシド(以下、POという。)、ブチレンオキシド、テトラヒドロフランなどの環状エーテル化合物で変性することにより得られるポリエーテルポリオールを挙げることができ、具体的には、EO変性トリメチロールプロパン、PO変性トリメチロールプロパン、テトラヒドロフラン変性トリメチロールプロパン、EO変性グリセリン、PO変性グリセリン、テトラヒドロフラン変性グリセリン、EO変性ペンタエリスリトール、PO変性ペンタエリスリトール、テトラヒドロフラン変性ペンタエリスリトール、EO変性ソルビトール、PO変性ソルビトール、EO変性スクロース、PO変性スクロース、EO変性クオドールなどを例示することができ、これらのうち、EO変性トリメチロールプロパン、PO変性トリメチロールプロパン、PO変性グリセリン、PO変性ソルビトールが好ましい。 Examples of the component (G) include trivalent or higher polyhydric alcohols such as trimethylolpropane, glycerin, pentaerythritol, sorbitol, sucrose, and quadrol, ethylene oxide (hereinafter referred to as EO), propylene oxide (hereinafter referred to as PO). And polyether polyols obtained by modifying with cyclic ether compounds such as butylene oxide and tetrahydrofuran, specifically, EO-modified trimethylolpropane, PO-modified trimethylolpropane, tetrahydrofuran-modified trimethylol. Propane, EO-modified glycerin, PO-modified glycerin, tetrahydrofuran-modified glycerin, EO-modified pentaerythritol, PO-modified pentaerythritol, tetrahydrofuran-modified pentaerythritol Toll, EO-modified sorbitol, PO-modified sorbitol, EO-modified sucrose, PO-modified sucrose, EO-modified quadrole, etc. Among them, EO-modified trimethylolpropane, PO-modified trimethylolpropane, PO-modified glycerin, PO Modified sorbitol is preferred.
(G)成分として使用するポリエーテルポリオールの分子量は、100〜2,000であることが好ましく、更に好ましくは160〜1,000である。分子量が100未満のポリエーテルポリオールを(G)成分として使用すると、得られる樹脂組成物によっては、形状安定性および物性安定性を有する立体造形物を得ることが困難となることがある。一方、分子量が2,000を超えるポリエーテルポリオールを(G)成分として使用すると、得られる樹脂組成物の粘度が過大となり、光学的立体造形により得られる立体造形物の弾性率が低下する恐れがある。 (G) It is preferable that the molecular weight of the polyether polyol used as a component is 100-2,000, More preferably, it is 160-1,000. When a polyether polyol having a molecular weight of less than 100 is used as the component (G), it may be difficult to obtain a three-dimensional structure having shape stability and physical property stability depending on the resin composition obtained. On the other hand, when a polyether polyol having a molecular weight exceeding 2,000 is used as the component (G), the viscosity of the obtained resin composition becomes excessive, and the elastic modulus of the three-dimensional structure obtained by optical three-dimensional modeling may decrease. is there.
(G)成分として使用できるポリエーテルポリオールの市販品としては、サンニックスTP−400、サンニックスGP−600、サンニックスGP−1000、サンニックスSP−750、サンニックスGP−250、サンニックスGP−400、サンニックスGP−600(以上、三洋化成社製)、TMP−3Glycol、PNT−4 Glycol、EDA−P−4、EDA−P−8(以上、日本乳化剤社製)、G−300、G−400、G−700、T−400、EDP−450、SP−600、SC−800(以上、旭電化工業社製)などを挙げることができる。上記のポリエーテルポリオールは、1種単独で、または2種以上組み合わせて(G)成分を構成することができる。 Commercially available polyether polyols that can be used as the component (G) include Sannix TP-400, Sannix GP-600, Sannix GP-1000, Sannix SP-750, Sannix GP-250, Sannix GP- 400, Sanix GP-600 (above, manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.), TMP-3Glycol, PNT-4 Glycol, EDA-P-4, EDA-P-8 (above, manufactured by Nippon Emulsifier Co.), G-300, G -400, G-700, T-400, EDP-450, SP-600, SC-800 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.). Said polyether polyol can comprise (G) component individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
本発明の光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物中、(G)成分の配合割合は、組成物全量を100質量%として、好ましくは5〜35質量%であり、より好ましくは5〜30質量%、特に好ましくは5〜25質量%である。(G)成分の配合割合が5質量%以上であると、組成物の光硬化性の向上効果を十分に図ることができ、また、形状安定性及び物性安定性に優れた立体造形物を確実に得ることができる。一方、(G)成分の配合割合が35質量%を超えると、樹脂組成物の光硬化性が低下し、得られる立体造形物の剛性(弾性率)が低下する傾向がある。 In the photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling of the present invention, the blending ratio of the component (G) is preferably 5 to 35% by mass, more preferably 5 to 30 with 100% by mass of the total composition. % By mass, particularly preferably 5 to 25% by mass. When the blending ratio of the component (G) is 5% by mass or more, the effect of improving the photocurability of the composition can be sufficiently achieved, and a three-dimensional modeled object having excellent shape stability and physical property stability is ensured. Can get to. On the other hand, when the blending ratio of the component (G) exceeds 35% by mass, the photocurability of the resin composition is lowered, and the rigidity (elastic modulus) of the resulting three-dimensional structure tends to be lowered.
[その他]
本発明の組成物には、本発明の目的、効果を損なわない範囲において、その他の任意成分として各種の添加剤を配合することができる。かかる添加剤としては、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジエン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコーン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマーなどのポリマーあるいはオリゴマー;フェノチアジン、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノールなどの重合禁止剤;重合開始助剤;レベリング剤;濡れ性改良剤;界面活性剤;可塑剤;紫外線吸収剤;シランカップリング剤;無機充填剤;顔料;染料などを挙げることができる。
本発明の光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物は、上記(A)〜(E)成分、及び必要に応じて配合される他の成分を均一に混合することによって、液状物として得ることができる。このようにして得られる本発明の液状組成物の粘度(25℃)は、50〜2,000cpsであることが好ましく、更に好ましくは70〜1,500cpsである。
[Others]
In the composition of the present invention, various additives can be blended as other optional components as long as the objects and effects of the present invention are not impaired. Such additives include epoxy resin, polyamide, polyamideimide, polyurethane, polybutadiene, polychloroprene, polyether, polyester, styrene-butadiene block copolymer, petroleum resin, xylene resin, ketone resin, cellulose resin, fluorine-based oligomer, Polymers or oligomers such as silicone oligomers and polysulfide oligomers; polymerization inhibitors such as phenothiazine and 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol; polymerization initiation aids; leveling agents; wettability improvers; Plasticizer; UV absorber; Silane coupling agent; Inorganic filler; Pigment;
The photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling of the present invention is obtained as a liquid by uniformly mixing the above components (A) to (E) and other components blended as necessary. Can do. The viscosity (25 ° C.) of the liquid composition of the present invention thus obtained is preferably 50 to 2,000 cps, more preferably 70 to 1,500 cps.
以上のようにして得られる本発明の組成物は、光学的立体造形法における光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物として好適に使用される。すなわち、本発明の組成物に対して、可視光、紫外光、赤外光等の光を選択的に照射して硬化に必要なエネルギーを供給する光学的立体造形法により、所望の形状の立体造形物を製造することができる。 The composition of the present invention obtained as described above is suitably used as a photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling in an optical three-dimensional modeling method. That is, a three-dimensional object having a desired shape is obtained by an optical three-dimensional modeling method that selectively irradiates light such as visible light, ultraviolet light, and infrared light to the composition of the present invention and supplies energy necessary for curing. A model can be manufactured.
次に、本発明の立体造形物について説明する。本発明の立体造形物は、上記の光硬化性液状組成物の硬化物の積層体からなる。
この積層体の各層は、光硬化性液状組成物の液面に光を照射することにより得られる。尚、液面は、リコーター等で均すことができる。このとき、光を選択的に照射すると、所望のパターンの断面を有する硬化物(断面硬化層)を得ることができる。
本発明の立体造形物の製造方法は、光硬化性液状組成物に光を照射して、該組成物の硬化物(断面硬化層)を形成し、この硬化物(断面硬化層)の上に、液状組成物を再度供給し、光を照射して、液状組成物の硬化物(断面硬化層)をさらに形成し、以後、これを繰り返すことにより、複数の硬化物(断面硬化層)を積層し一体化してなる立体造形物を得るものである。
Next, the three-dimensional modeled object of the present invention will be described. The three-dimensional molded item of the present invention is composed of a laminate of the cured product of the above-described photocurable liquid composition.
Each layer of the laminate is obtained by irradiating the liquid surface of the photocurable liquid composition with light. The liquid level can be leveled with a recoater or the like. At this time, by selectively irradiating light, a cured product (cross-section cured layer) having a desired pattern cross section can be obtained.
The manufacturing method of the three-dimensional molded item of this invention irradiates light to a photocurable liquid composition, forms the hardened | cured material (cross-section hardened layer) of this composition, and on this hardened | cured material (cross-sectional hardened layer) The liquid composition is supplied again and irradiated with light to further form a cured product (cross-section cured layer) of the liquid composition. Thereafter, this is repeated to laminate a plurality of cured products (cross-section cured layer). Then, a three-dimensional structure formed by integrating them is obtained.
光硬化性液状組成物に光を選択的に照射する手段としては、特に制限されるものではなく、種々の手段を採用することができる。例えば、(a)レーザー光、又はレンズ、ミラー等を用いて得られた収束光等を走査させながら組成物に照射する手段、(b)所定のパターンの光透過部を有するマスクを用い、このマスクを介して非収束光を組成物に照射する手段、(c)多数の光ファイバーを束ねてなる導光部材を用い、この導光部材における所定のパターンに対応する光ファイバーを介して、光を組成物に照射する手段、(d)一定の領域毎に一括露光を繰り返し実行する手段、等を採用することができる。
また、上記(b)のマスクを用いる手段においては、マスクとして、液晶表示装置と同様の原理により、所定のパターンに従って、光透過領域と光不透過領域とよりなるマスク像を電気光学的に形成するものを用いることもできる。
目的とする立体造形物が、微細な部分を有するもの、又は高い寸法精度が要求されるものである場合には、液状組成物に選択的に光を照射する手段として、スポット径の小さいレーザー光を走査する手段を採用することが好ましい。
なお、容器内に液状組成物が収容されている場合、光の照射面(例えば、収束光の走査平面)は、組成物の液面、透光性容器の器壁との接触面の何れであってもよい。液状組成物の液面又は器壁との接触面を光の照射面とする場合には、容器の外部から直接又は器壁を介して光を照射することができる。
The means for selectively irradiating the photocurable liquid composition with light is not particularly limited, and various means can be employed. For example, (a) means for irradiating the composition while scanning a laser beam or convergent light obtained using a lens, a mirror, etc., (b) using a mask having a light transmission part of a predetermined pattern, Means for irradiating the composition with non-converged light through a mask; (c) using a light guide member formed by bundling a number of optical fibers; and composing light through the optical fiber corresponding to a predetermined pattern in the light guide member Means for irradiating an object, (d) means for repeatedly executing collective exposure for each predetermined area, and the like can be employed.
In the means using the mask of (b), a mask image composed of a light transmitting area and a light non-transmitting area is formed electro-optically as a mask according to a predetermined pattern according to the same principle as the liquid crystal display device. You can also use what you want.
Laser beam with a small spot diameter is used as a means for selectively irradiating light to the liquid composition when the target three-dimensional structure has fine portions or high dimensional accuracy is required. It is preferable to employ means for scanning.
In addition, when the liquid composition is accommodated in the container, the light irradiation surface (for example, the scanning plane of the convergent light) is either the liquid surface of the composition or the contact surface with the vessel wall of the translucent container. There may be. When the liquid surface of the liquid composition or the contact surface with the vessel wall is used as the light irradiation surface, the light can be irradiated directly from the outside of the container or through the vessel wall.
本発明の立体造形物は、上述したように、光積層造形法等の光学的立体造形法により製造することができる。光学的立体造形法においては、通常、液状組成物の特定部分を硬化させた後、光の照射位置(照射面)を、既硬化部分から未硬化部分に連続的に又は段階的に移動させることにより、硬化部分を積層させて所望の立体形状とする。ここで、照射位置の移動は、種々の方法によって行うことができ、例えば、光源、組成物の収容容器、組成物の既硬化部分の何れかを移動させたり、収容容器に組成物を追加供給したりする等の方法が挙げられる。 As described above, the three-dimensional object of the present invention can be manufactured by an optical three-dimensional modeling method such as an optical layered modeling method. In the optical three-dimensional modeling method, usually, after curing a specific part of the liquid composition, the light irradiation position (irradiation surface) is moved continuously or stepwise from the uncured part to the uncured part. Thus, the cured portions are laminated to obtain a desired three-dimensional shape. Here, the irradiation position can be moved by various methods, for example, by moving any one of the light source, the composition container, and the already cured portion of the composition, or additionally supplying the composition to the container The method of doing etc. is mentioned.
本発明の光学的立体造形法の代表的な例を、図1及び図2を用いて説明する。図1は、光積層造形法の一例を示す図であり、図2は、マイクロ光造形法のシステムの一例を示す図である。
[光積層造形法]
光積層造形法により造形される立体造形物の大きさは、通常、数mmから数m、典型的には、数cmから数十cmのスケールである。
図1中、(a)に示すように、光硬化性液状組成物1を収容した容器2内に、昇降自在に設けられた支持ステージ3を、組成物1の液面4から微小量降下(沈降)させることにより、支持ステージ3上に、組成物1を供給して、組成物1の薄層を形成する。次いで、この薄層に対して、マスク5を介して選択的に光8を照射し、組成物1の硬化物(硬化樹脂層)6を形成する。
次に、図1中の(b)に示すように、支持ステージ3を微小量降下(沈降)させて、この硬化物6の上に、組成物1を供給して、組成物の薄層を再度形成する。次いで、この薄層に対して、マスク5を介して選択的に光8を照射し、硬化物6の上に、これと連続して一体的に積層するように新しい硬化物7をさらに形成する。そして、光照射されるパターンを変化させながら又は変化させずに、この工程を所定回数繰り返すことにより、複数の硬化物が一体的に積層されてなる立体造形物が造形される。
A representative example of the optical three-dimensional modeling method of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an optical layered modeling method, and FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a system of a micro stereo modeling method.
[Optical additive manufacturing method]
The size of the three-dimensional modeled object modeled by the optical layered modeling method is usually a scale of several mm to several m, typically several cm to several tens of cm.
In FIG. 1, as shown in FIG. 1 (a), a
Next, as shown in FIG. 1 (b), the
このようにして得られる立体造形物は、収容容器から取り出し、その表面に残存する未反応の組成物を除去した後、必要に応じて洗浄する。ここで、洗浄剤としては、イソプロピルアルコール、エチルアルコール等のアルコール類に代表されるアルコール系有機溶剤;アセトン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等に代表されるケトン系有機溶剤;テルペン類に代表される脂肪族系有機溶剤;低粘度の熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂が挙げられる。 The three-dimensional structure obtained in this way is taken out from the storage container, removed from the unreacted composition remaining on the surface, and then washed as necessary. Here, as the cleaning agent, alcohol-based organic solvents typified by alcohols such as isopropyl alcohol and ethyl alcohol; ketone-based organic solvents typified by acetone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, etc .; aliphatics typified by terpenes Organic solvents; low viscosity thermosetting resins and photocurable resins.
[マイクロ光造形法]
マイクロ光造形法により造形される立体造形物の大きさは、通常、数μm〜数cm、典型的には、数十μm〜数mmのスケールである。
本発明の液状組成物は、光積層造形法を用いる場合よりも微小な大きさの立体造形物を作製しうるマイクロ光造形法の材料として好適に用いられる。
マイクロ光造形法において、光の照射は、光線を走査して硬化させる必要がある部分に対してのみ行うのではなく、一定の領域(投影領域)毎に一括露光を繰り返すことにより行われる。このような一括露光は、例えば、ディジタルミラーデバイス(DMD)を用いて行われる。
[Micro stereolithography]
The size of the three-dimensional modeled object modeled by the micro stereolithography is usually a scale of several μm to several cm, typically several tens of μm to several mm.
The liquid composition of the present invention is suitably used as a material for a micro-stereolithography method capable of producing a three-dimensional model having a smaller size than when using an optical layered modeling method.
In the micro stereolithography method, light irradiation is not performed only on a portion that needs to be scanned and cured by light, but is performed by repeating collective exposure for each predetermined region (projection region). Such collective exposure is performed using, for example, a digital mirror device (DMD).
図2中、光硬化造形装置(以下、光造形装置ともいう。)100は、光源11、ディジタルミラーデバイス(DMD)12、レンズ13、造形テーブル14、ディスペンサ15、リコータ16、制御部17、記憶部18を備えている。
光源11は、レーザ光線を発生させるための手段である。光源11には、例えば、405nmのレーザ光を発生させるレーザダイオード(LD)や紫外線(UV)ランプが用いられる。
ディジタルミラーデバイス(DMD)12は、テキサス・インスツルメンツ社によって開発されたデバイスであり、CMOS半導体上に独立して動くマイクロミラーが数十万〜数百万個、例えば、48万〜131万個敷き詰められている。かかるマイクロミラーは、静電界作用によって対角線を軸に約±10度、例えば、±12度程度傾けることが可能である。マイクロミラーは、各マイクロミラーのピッチの1辺の長さが約10μm、例えば、13.68μmの四角形の形状を有している。隣接するマイクロミラーの間隔は、例えば1μmである。DMD2の全体は、40.8×31.8mmの四角形状(このうち、ミラー部は、14.0×10.5mmの四角形状を有する。)を有し、1辺の長さが13.68μmのマイクロミラー786,432個により構成されている。
DMD12は、光源11から出射されたレーザ光線を個々のマイクロミラーによって反射させ、制御部17によって所定の角度に制御されたマイクロミラーによって反射されたレーザ光のみを、集光レンズ13を介して造形テーブル14上の液状組成物層19に照射する。
In FIG. 2, a photo-curing modeling apparatus (hereinafter also referred to as an optical modeling apparatus) 100 includes a
The
The digital mirror device (DMD) 12 is a device developed by Texas Instruments, and hundreds of thousands to millions of micromirrors moving independently on a CMOS semiconductor, for example, 480,000 to 1.31 million are spread. It has been. Such a micromirror can be tilted by about ± 10 degrees, for example, about ± 12 degrees about the diagonal line by an electrostatic field effect. The micromirror has a square shape in which the length of one side of the pitch of each micromirror is about 10 μm, for example, 13.68 μm. The interval between adjacent micromirrors is, for example, 1 μm. The
The
レンズ13は、DMD12によって反射されたレーザ光線を液状組成物層19上に導き、投影領域を形成する。レンズ13は、凸レンズを用いた集光レンズであってもよいし、凹レンズを用いてもよい。凹レンズを用いると、DMDの実サイズよりも大きな投影領域を得ることができる。レンズ13は、集光レンズであって、入射光を約15倍縮小し、液状組成物層19上に集光している。
造形テーブル14は、液状組成物層19を硬化させてなる硬化層を順次堆積させて載置するための平板状の台である。造形テーブル14は、図示しない駆動機構、即ち移動機構によって、水平移動及び垂直移動が可能である。この駆動機構により、所望の範囲に亘って光造形を行なうことができる。
ディスペンサ15は、本発明の光硬化性液状組成物20を収容し、予め定められた量の液状組成物20を造形テーブル上の所定位置に供給するための手段である。
リコータ16は、液状組成物20を均一に塗布して、液状組成物層19を形成させるための手段であり、例えば、ブレード機構と移動機構を備えている。
The
The modeling table 14 is a plate-like table for sequentially depositing and placing a cured layer obtained by curing the
The
The
制御部17は、露光データを含む制御データに応じて、光源11、DMD12、造形テーブル14、ディスペンサ15及びリコータ16を制御する。制御部17は、典型的には、コンピュータに所定のプログラムをインストールすることによって構成することができる。典型的なコンピュータの構成は、中央処理装置(CPU)とメモリとを含んでいる。CPUとメモリは、バスを介して、補助記憶装置としてのハードディスク装置などの外部記憶装置に接続されている。この外部記憶装置が、制御部17の記憶部18として機能する。
フレキシブルディスク装置、ハードディスク装置、CD−ROMドライブ等の記憶媒体駆動装置は、各種コントローラを介してバスに接続されている。フレキシブルディスク装置等の記憶媒体駆動装置には、フレキシブルディスク等の可搬型記憶媒体が挿入される。
記憶媒体は、オペレーティングシステムと協働してCPUなどに命令を与えて、本システムを稼動するための所定のコンピュータプログラムを記憶することができる。
記憶部18には、造形しようとする立体モデルを複数の層にスライスして得られる断面群の露光データを含む制御データが格納されている。
制御部17は、記憶部18に格納された露光データに基づいて、主としてDMD12における各マイクロミラーの角度制御、造形テーブル14の移動(即ち、立体モデルに対するレーザ光の照射範囲の位置)を制御し、立体モデルの造形を実行する。
The
Storage medium driving devices such as a flexible disk device, a hard disk device, and a CD-ROM drive are connected to the bus via various controllers. A portable storage medium such as a flexible disk is inserted into a storage medium driving apparatus such as a flexible disk apparatus.
The storage medium can store a predetermined computer program for operating the system by giving instructions to the CPU in cooperation with the operating system.
The
The
コンピュータプログラムは、メモリにロードされることによって実行される。コンピュータプログラムは圧縮し、又、複数に分割して記憶媒体に記憶することができる。さらに、ユーザ・インターフェース・ハードウェアを備えることができる。ユーザ・インターフェース・ハードウェアとしては、例えば、マウスなどの入力をするためのポインティング・デバイス、キーボード、あるいは視覚データをユーザに提示するためのディスプレイなどがある。 The computer program is executed by being loaded into a memory. The computer program can be compressed or divided into a plurality of parts and stored in a storage medium. In addition, user interface hardware can be provided. Examples of the user interface hardware include a pointing device for inputting such as a mouse, a keyboard, or a display for presenting visual data to the user.
次に、光造形装置100の光造形動作について説明する。
まず、ディスペンサ15に液状組成物20を収容する。造形テーブル14は初期位置にある。ディスペンサ15は、収容された液状組成物20を所定量だけ造形テーブル14上に供給する。リコータ16は、液状組成物20を引き伸ばすようにして掃引し、硬化させる一層分の液状組成物層19を形成する。
光源11から出射したレーザ光線は、DMD12に入射する。DMD12は、記憶部18に格納された露光データに応じて制御部17により制御され、レーザ光線を液状組成物層19に照射する部分である一部のマイクロミラーの角度を調整する。これにより、一部のマイクロミラーで反射されたレーザ光線が、集光レンズ13を介して液状組成物層19に照射される一方、残部のマイクロミラーで反射されたレーザ光線は、液状組成物層19に照射されないことになる。
液状組成物層19へのレーザ光線の照射は、例えば0.4秒間行なわれる。このとき、液状組成物層19への投影領域は、例えば、1.3×1.8mm程度であり、0.6×0.9mm程度まで縮小することもできる。投影領域の面積は、100mm2以下であることが望ましい。
Next, the optical modeling operation of the
First, the
The laser beam emitted from the
The laser beam irradiation to the
レンズ13に、凹レンズを用いることにより、投影領域を6×9cm程度まで拡大することもできる。投影領域をこのサイズを超えて拡大すると、投影領域に照射されるレーザ光線のエネルギー密度が低くなるため、液状組成物層19の硬化が不十分となることがある。
レーザ光線の投影領域のサイズよりも大きい立体モデルを形成する場合には、例えば造形テーブル14を移動機構によって水平移動させることにより、レーザ光線の照射位置を移動させて、全造形領域を照射する必要がある。投影領域毎に1ショットずつレーザ光線の照射を実行していく。各投影領域に対するレーザ光線の照射の制御については、後に詳述する。
このようにして、投影領域を移動させて、各投影領域を単位としてレーザ光線の照射、即ち露光を実行することによって、液状組成物層19が硬化し、第1層目の硬化層が形成される。1層分の積層ピッチ、すなわち、硬化層の厚みは、例えば、1〜50μm、好ましくは2〜10μm、さらに好ましくは5〜10μmである。
By using a concave lens for the
When forming a three-dimensional model larger than the size of the laser beam projection area, it is necessary to irradiate the entire modeling area by moving the irradiation position of the laser beam, for example, by horizontally moving the modeling table 14 using a moving mechanism. There is. Laser beam irradiation is performed one shot at each projection area. Control of laser beam irradiation to each projection area will be described in detail later.
In this way, by moving the projection area and performing irradiation of the laser beam with each projection area as a unit, that is, exposure, the
続いて、同様の工程で、所望形状の立体モデルの2層目を形成する。具体的には、第1層目として形成された硬化層の外側に、ディスペンサ15より供給された液状組成物20を、リコータ16によって立体モデルを越えて引き伸ばされるように均一な厚さに塗布する。そして、レーザ光線を照射することにより、第2層目の硬化層を第1層目の硬化層の上に形成する。
以下同様にして、第3層目以降の硬化樹脂層を順次堆積させる。そして、最終層の堆積が終了すると、造形テーブル14上に形成された造形物を取り出す。造形物は、表面に付着した光硬化性樹脂液を洗浄その他の方法で除去する。造形物は、必要に応じて、紫外線ランプ等により照射し又は加熱して、硬化を更に進行させることができる。
Then, the 2nd layer of the solid model of a desired shape is formed in the same process. Specifically, the
Thereafter, the third and subsequent cured resin layers are sequentially deposited in the same manner. Then, when the deposition of the final layer is completed, the modeled object formed on the modeling table 14 is taken out. The molded object removes the photocurable resin liquid adhering to the surface by washing or other methods. The molded article can be further cured by being irradiated or heated with an ultraviolet lamp or the like as necessary.
このようにして得られる立体造形物は、剛性、耐衝撃性、靭性のすべてに優れている。さらに、立体造形物の表面強度および耐熱性を向上させるためには、洗浄処理を施した後に、熱硬化性または光硬化性のハードコート材を使用することが好ましい。かかるハードコート材としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などからなる有機コート材、あるいは無機ハードコートを使用することができ、これらのハードコート材は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて使用することができる。 The three-dimensional structure obtained in this way is excellent in all of rigidity, impact resistance and toughness. Furthermore, in order to improve the surface strength and heat resistance of the three-dimensional structure, it is preferable to use a thermosetting or photo-curable hard coat material after the washing treatment. As such a hard coat material, an organic coat material made of an acrylic resin, an epoxy resin, a silicone resin or the like, or an inorganic hard coat can be used. These hard coat materials can be used alone or in combination of two or more. Can be used.
次に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example is given and this invention is demonstrated further in detail, this invention is not limited to these Examples at all.
[実施例1〜5、比較例1〜4]
表1に示す配合処方に従って各成分を攪拌容器内に仕込み、60℃で3時間攪拌することにより、液状樹脂組成物を製造した。得られた液状樹脂組成物の物性を、下記の方法によって評価した。結果も併せて表1に示す。
[Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 4]
In accordance with the formulation shown in Table 1, each component was charged into a stirring vessel and stirred at 60 ° C. for 3 hours to produce a liquid resin composition. The physical properties of the obtained liquid resin composition were evaluated by the following methods. The results are also shown in Table 1.
評価方法
[フィルムヤング率]
(1)試験片の作製
液状樹脂組成物をガラス板状に200μm厚に塗布し、メタルハライドランプを用いて1J/cm2を照射することで硬化膜を得た。その後、温度23℃、湿度50%の恒温恒湿室内に24時間静置した。
(2)測定
このようにして作製した硬化膜から、8cm×0.6cmの寸法の試験片を切り出した。島津製作所社製の引張り測定試験機AGS−50Gを用いて、JIS K7127に準じて、試験片のヤング率を測定した。この際、引張り速度1mm/分、標線間距離2.5cm(両端掴みしろ2.75cm)で行った。
Evaluation method [film Young's modulus]
(1) Preparation of test piece The liquid resin composition was applied in a glass plate shape to a thickness of 200 μm, and a cured film was obtained by irradiating 1 J / cm 2 using a metal halide lamp. Then, it was left still for 24 hours in a constant temperature and humidity room with a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50%.
(2) Measurement A test piece having a size of 8 cm × 0.6 cm was cut out from the cured film thus prepared. The Young's modulus of the test piece was measured according to JIS K7127 using a tensile measurement tester AGS-50G manufactured by Shimadzu Corporation. At this time, the tensile speed was 1 mm / min, and the distance between marked lines was 2.5 cm (the gripping distance on both ends was 2.75 cm).
[フィルム折り曲げ耐性]
(1)試験片の作製
フィルムヤング率の試験片の作製と同一の条件で、硬化膜を作製した。
(2)測定
このようにして作製した硬化膜を、温度23℃、湿度50%の恒温恒湿室内に24時間静置した後、12cm×1.5cmの寸法の試験片を切り出した。MIT式折り曲げ試験機を用いて、試験片が破断するまでの折り曲げ回数を測定した。初期荷重は200gfで測定した。
[Film bending resistance]
(1) Preparation of test piece A cured film was prepared under the same conditions as the preparation of a test piece having a film Young's modulus.
(2) Measurement The cured film thus prepared was allowed to stand in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% for 24 hours, and then a test piece having a size of 12 cm × 1.5 cm was cut out. Using the MIT type bending tester, the number of bending until the test piece broke was measured. The initial load was measured at 200 gf.
[フィルム衝撃値]
(1)試験片の作製
フィルムヤング率の試験片の作製と同一の条件で、硬化膜を作製した。
(2)測定
このようにして作製した試験片を、温度23℃、湿度50%の恒温恒湿室内に24時間静置した後、10cm×10cmの寸法の試験片を切り出した。安田精機社製のフィルムインパクトテスターを用いて、フィルム衝撃値を測定した。衝撃球は12mm径のプラスチック球を用いた。
[Film impact value]
(1) Preparation of test piece A cured film was prepared under the same conditions as the preparation of a test piece having a film Young's modulus.
(2) Measurement The test piece prepared in this manner was allowed to stand in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% for 24 hours, and then a test piece having a size of 10 cm × 10 cm was cut out. The film impact value was measured using a film impact tester manufactured by Yasuda Seiki Co., Ltd. The impact sphere was a 12 mm diameter plastic sphere.
[曲げ弾性率]
JIS K7171に準拠して行った。
なお、試験片は、ソリッドクリエーターSCS−300P(ソニーマニュファクチュアリングシステムズ社製)を使用し、照射面(液面)におけるレーザーパワー100mW、各組成において硬化深さが300μmとなる走査速度の条件で、樹脂組成物に対して選択的にレーザー光を照射して硬化樹脂層(厚さ200μm)を形成する工程を繰り返すことにより作製した。作製した試験片を、温度23℃、湿度50%の恒温恒湿室内に24時間静置した後、測定を行った。
[アイゾット衝撃値]
JIS K7110に準拠して行った。
なお、試験片は、曲げ弾性率の試験片の作成と同一の条件で作製し、温度23℃、湿度50%の恒温恒湿室内に24時間静置した後、測定を行った。
[Bending elastic modulus]
This was performed in accordance with JIS K7171.
In addition, the test piece uses solid creator SCS-300P (manufactured by Sony Manufacturing Systems Co., Ltd.) under the conditions of a laser power of 100 mW on the irradiated surface (liquid surface) and a scanning speed with a curing depth of 300 μm in each composition. It was produced by repeating the step of selectively irradiating the resin composition with laser light to form a cured resin layer (thickness: 200 μm). The prepared test piece was allowed to stand for 24 hours in a constant temperature and humidity room at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50%, and then the measurement was performed.
[Izod impact value]
This was performed in accordance with JIS K7110.
The test piece was prepared under the same conditions as the preparation of the flexural modulus test piece, and the sample was allowed to stand in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% for 24 hours, and then the measurement was performed.
表1中に記載の各成分の詳細は以下の通りである。
1)ジャパンエポキシレジン社製、エピコート834(商品名)
2)ユニオンカーバイド社製、UVR−6110(商品名)
3)ジャパンエポキシレジン社製、エピコート828(商品名)
4)ジャパンエポキシレジン社製、エピコート806(商品名)
5)東亜合成社製、アロンオキセタンOXT−101(商品名)
6)サンアプロ社製、CPI−101A(商品名)
7)東亜合成社製、アロニックスM−315(商品名)
8)チバスペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア184(商品名)
9)レジナス化成社製、レジナスボンドRKB(商品名)
10)三洋化成社製、サンニックスGP−400(商品名)、分子量396.5
The details of each component described in Table 1 are as follows.
1) Epicoat 834 (trade name) manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.
2) Union Carbide, UVR-6110 (trade name)
3) Epicoat 828 (trade name) manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.
4) Epicoat 806 (trade name) manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.
5) Aron Oxetane OXT-101 (trade name) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
6) CPI-101A (trade name) manufactured by San Apro
7) Aronix M-315 (trade name) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
8) Irgacure 184 (trade name), manufactured by Ciba Specialty Chemicals
9) Resinous Kasei Co., Ltd., Resinous Bond RKB (trade name)
10) Sanyo Chemicals, Sannix GP-400 (trade name), molecular weight 396.5
表1から、本発明の組成物の硬化物(実施例1〜5)は、剛性(高いフィルムヤング率、高い曲げ弾性率)、耐衝撃性(高いフィルム衝撃値、高いアイゾット衝撃値)、靭性(フィルム折り曲げ耐性)のすべてに優れることがわかる。具体的には、本発明の組成物の硬化物(実施例1〜5)は、1,050MPa以上のフィルムヤング率と、130回以上のフィルム折り曲げ耐性と、40J/cm以上のフィルム衝撃値と、2,000MPa以上の曲げ弾性率と、4.2kJ/m2以上のアイゾット衝撃値を兼ね備えている。
一方、(A)成分の配合割合が本発明の範囲外である比較例1〜4では、前記の各特性のバランスが劣る。すなわち、比較例1では、フィルム折り曲げ耐性、フィルム衝撃値、及びアイゾット衝撃値の各値が劣る。比較例2〜4では、曲げ弾性率の値が劣る。
From Table 1, the cured products (Examples 1 to 5) of the composition of the present invention have rigidity (high film Young's modulus, high flexural modulus), impact resistance (high film impact value, high Izod impact value), toughness. It turns out that it is excellent in all (film bending resistance). Specifically, the cured product (Examples 1 to 5) of the composition of the present invention has a film Young's modulus of 1,050 MPa or more, a film bending resistance of 130 times or more, and a film impact value of 40 J / cm or more. , Having a flexural modulus of 2,000 MPa or more and an Izod impact value of 4.2 kJ / m 2 or more.
On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4 in which the blending ratio of the component (A) is outside the scope of the present invention, the balance of the above characteristics is inferior. That is, in Comparative Example 1, each of the film bending resistance, the film impact value, and the Izod impact value is inferior. In Comparative Examples 2 to 4, the value of the flexural modulus is inferior.
1 光硬化性液状組成物
2 容器
3 支持ステージ
4 光硬化性液状組成物の液面
5 マスク
6,7 硬化物(硬化層)
8 光
11 光源
12 ディジタルミラーデバイス(DMD)
13 集光レンズ
14 造形テーブル
15 ディスペンサ
16 リコータ
17 制御部
18 記憶部
19 液状組成物層
20 光硬化性液状組成物
100 光硬化造形装置(光造形装置)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
8
DESCRIPTION OF
Claims (5)
(A)2個以上のビスフェノール構造及び1個以上の水酸基を有するカチオン重合性化合物 3〜40質量%、
(B)(A)成分以外のカチオン重合性化合物 20〜85質量%、
(C)カチオン性光重合開始剤 0.1〜10質量%、
(D)ラジカル重合性化合物 3〜45質量%、及び
(E)ラジカル性光重合開始剤 0.01〜10質量%、
を含有する光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物であって、
前記(A)成分が、下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物であることを特徴とする光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物。
(A) 3-40% by mass of a cationically polymerizable compound having two or more bisphenol structures and one or more hydroxyl groups,
(B) Cationic polymerizable compound other than component (A) 20 to 85% by mass,
(C) Cationic photopolymerization initiator 0.1 to 10% by mass,
(D) Radical polymerizable compound 3-45 mass%, and
(E) 0.01-10% by mass of a radical photopolymerization initiator,
A photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling containing
The said (A) component is an epoxy compound represented by following General formula (1), The photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling characterized by the above-mentioned .
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007088039A JP4863288B2 (en) | 2007-03-20 | 2007-03-29 | Photo-curable resin composition for optical three-dimensional modeling and three-dimensional modeling |
PCT/NL2008/050153 WO2008115057A1 (en) | 2007-03-20 | 2008-03-19 | Stereolithography resin compositions and three-dimensional objects made therefrom |
KR1020097021757A KR101433413B1 (en) | 2007-03-20 | 2008-03-19 | Stereolithography resin compositions and three-dimensional objects made therefrom |
CN201310739052.6A CN103760752A (en) | 2007-03-20 | 2008-03-19 | Stereolithography resin composition and three-dimensional article made therefrom |
CN200880016821A CN101809500A (en) | 2007-03-20 | 2008-03-19 | Stereolithography resin composition and three-dimensional article made therefrom |
US12/531,948 US20100227941A1 (en) | 2007-03-20 | 2008-03-19 | Stereolithography resin compositions and three-dimensional objects made therefrom |
EP08723904.2A EP2135136B1 (en) | 2007-03-20 | 2008-03-19 | Stereolithography resin compositions and three-dimensional objects made therefrom |
US13/898,801 US8980971B2 (en) | 2007-03-20 | 2013-05-21 | Stereolithography resin compositions and three-dimensional objects made therefrom |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007073751 | 2007-03-20 | ||
JP2007073751 | 2007-03-20 | ||
JP2007088039A JP4863288B2 (en) | 2007-03-20 | 2007-03-29 | Photo-curable resin composition for optical three-dimensional modeling and three-dimensional modeling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008260787A JP2008260787A (en) | 2008-10-30 |
JP4863288B2 true JP4863288B2 (en) | 2012-01-25 |
Family
ID=39983515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007088039A Active JP4863288B2 (en) | 2007-03-20 | 2007-03-29 | Photo-curable resin composition for optical three-dimensional modeling and three-dimensional modeling |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4863288B2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5317503B2 (en) * | 2007-03-29 | 2013-10-16 | Jsr株式会社 | Photo-curable resin composition for optical three-dimensional modeling and three-dimensional modeling |
US9127159B2 (en) | 2008-08-12 | 2015-09-08 | Kaneka Corporation | Unsaturated ester resin composition, unsaturated ester-cured product, and manufacturing method therefor |
EP3196679A4 (en) * | 2014-08-08 | 2018-03-28 | Daicel Corporation | Specially-shaped epoxy resin molded article, and optical device provided with same |
EP3344676B1 (en) * | 2015-09-04 | 2023-04-12 | Carbon, Inc. | Cyanate ester dual cure resins for additive manufacturing |
JP6865460B2 (en) * | 2016-09-29 | 2021-04-28 | シーメット株式会社 | Resin composition for optical three-dimensional modeling |
US11613661B2 (en) | 2018-04-16 | 2023-03-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Curable resin composition and manufacturing method of three-dimensional object using the same |
JP2019183133A (en) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | キヤノン株式会社 | Curable resin composition and manufacturing method of solid article using the same |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4017238B2 (en) * | 1998-02-24 | 2007-12-05 | Jsr株式会社 | Photo-curable liquid resin composition |
JP4017236B2 (en) * | 1998-02-24 | 2007-12-05 | Jsr株式会社 | Photo-curable liquid resin composition |
JP4350832B2 (en) * | 1999-04-19 | 2009-10-21 | Jsr株式会社 | Photocurable resin composition for three-dimensional modeling and a modeled product obtained by curing the same |
JP4524083B2 (en) * | 2003-01-22 | 2010-08-11 | 阪本薬品工業株式会社 | Active energy ray-curable resin composition |
JP4524127B2 (en) * | 2004-03-18 | 2010-08-11 | 阪本薬品工業株式会社 | Novel epoxy resin and curable resin composition containing the same |
JP2005281414A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Jsr Corp | Radiation curable liquid resin composition |
-
2007
- 2007-03-29 JP JP2007088039A patent/JP4863288B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008260787A (en) | 2008-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2135136B1 (en) | Stereolithography resin compositions and three-dimensional objects made therefrom | |
JP3786480B2 (en) | Photocurable resin composition | |
JP3626302B2 (en) | Photocurable resin composition | |
JP3765896B2 (en) | Photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling | |
JP4350832B2 (en) | Photocurable resin composition for three-dimensional modeling and a modeled product obtained by curing the same | |
US6287745B1 (en) | Photocurable liquid resin composition comprising an epoxy-branched alicyclic compound | |
JP4017238B2 (en) | Photo-curable liquid resin composition | |
JP5317503B2 (en) | Photo-curable resin composition for optical three-dimensional modeling and three-dimensional modeling | |
JP4800074B2 (en) | Manufacturing method of stereolithography | |
JP3626275B2 (en) | Photocurable resin composition | |
KR20070052705A (en) | Radiation curable liquid resin composition for optical three-dimensional molding and optical molded article obtained by photocuring same | |
JP4863288B2 (en) | Photo-curable resin composition for optical three-dimensional modeling and three-dimensional modeling | |
JP3824286B2 (en) | Photocurable resin composition | |
JP2013166893A (en) | Radiation-curable composition for stereophotolithography | |
JP4578223B2 (en) | Photocurable resin composition for optical three-dimensional modeling | |
JP2006257323A (en) | Stereo-structured article and its production method | |
JP5334389B2 (en) | Photo-curable resin composition for optical three-dimensional modeling and three-dimensional modeling | |
JP3820289B2 (en) | Photocurable resin composition for producing resin mold and method for producing resin mold | |
JP4017236B2 (en) | Photo-curable liquid resin composition | |
JP4627587B2 (en) | Resin composition and three-dimensional shape | |
JP2005015627A (en) | Photocurable liquid resin composition | |
JP2005281414A (en) | Radiation curable liquid resin composition | |
JP2005053936A (en) | Photocurable liquid resin composition | |
JP3793721B2 (en) | Photo-curable liquid resin composition | |
JP2006036825A (en) | Photocurable liquid resin composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111102 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111102 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4863288 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |