JP4841489B2 - GETTER EVALUATION SYSTEM, ITS EVALUATION METHOD, ITS EVALUATION PROGRAM, AND GETTER EVALUATION DEVICE - Google Patents

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Description

本発明は、ゲッターの評価システム、その評価方法及びその評価プログラム、並びにゲッターの評価用装置に関するものである。   The present invention relates to a getter evaluation system, an evaluation method thereof, an evaluation program thereof, and a getter evaluation apparatus.

シリコンを用いたMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスが適用される技術分野は日進月歩で拡大しており、近年では、その技術がマイクロタービンやセンサーのみならず情報通信分野や医療分野へも適用されている。このMEMS技術を支える主要な要素技術の一つがゲッターに関する技術であり、特に更なる小型化が進むセンサー等の分野においては、このゲッターに関連する種々の技術の発展が不可欠となっている。   The technical field to which MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) devices using silicon are applied is steadily expanding, and in recent years, the technology has been applied not only to micro turbines and sensors but also to information communication field and medical field. Yes. One of the main elemental technologies that support this MEMS technology is a technology related to getters, and especially in the field of sensors and the like that are further miniaturized, development of various technologies related to the getters is indispensable.

ここで、ゲッターの開発は、ゲッターのガス吸収性能の評価と一体でなされるものである一方、現状では、それぞれのゲッターの製造会社による独自の手段を用いた評価、又は規格された手段により、ゲッターの吸収性能が示されている。しかし、たとえ規格された手段が用いられていても、それは実質的にゲッターの形成直後の吸収性能を評価しているに過ぎない。従って、そのゲッターのユーザーにとっては、実際には幾つかの熱処理工程やガスへの曝露工程を経て各種のデバイスに組み込まれるゲッターの最終製品における正確な実力を評価することが殆ど不可能といえる。   Here, the development of the getter is made integrally with the evaluation of the gas absorption performance of the getter, but at present, the evaluation using the original means by each getter manufacturer, or the standardized means, The absorption performance of the getter is shown. However, even if standardized means are used, it is merely evaluating the absorption performance immediately after formation of the getter. Therefore, it can be said that it is almost impossible for the user of the getter to evaluate the accurate ability of the final product of the getter incorporated into various devices through several heat treatment steps and gas exposure steps.

この問題は、単にMEMS分野に限定されたものではない。ゲッターのガス吸着能力の正確な評価は、例えば、ブラウン管などの陰極線管の完成品としての正確な寿命の評価を得るためにも必要とされる(例えば、特許文献1参照)。
特開2000−76999号公報
This problem is not just limited to the MEMS field. An accurate evaluation of the gas adsorption capacity of the getter is also required in order to obtain an accurate evaluation of the lifetime of a cathode ray tube such as a cathode ray tube (see, for example, Patent Document 1).
JP 2000-76999 A

上述のとおり、ゲッターは、様々な技術分野における最終製造物の性能維持のために重要かつ不可欠な技術要素である。従って、実際の製造工程を経て各種デバイスに組み込まれたゲッターの性能を正確に評価するための技術が強く望まれている。   As described above, the getter is an important and indispensable technical element for maintaining the performance of the final product in various technical fields. Therefore, there is a strong demand for a technique for accurately evaluating the performance of getters incorporated in various devices through actual manufacturing processes.

本発明は、そのような技術課題を解決して、各種の実際の最終製品に組み込まれているゲッターの性能を評価する技術の進歩に大きく貢献するものである。発明者は、まず、ゲッターをデバイスの一部として実際に用いる場合、一般的に、形成当初の、又は購入当初のゲッターは、最終製品になるまでに複数の熱処理工程やガスへの曝露工程を経なければならないことに着眼した。換言すれば、当初のゲッターの性能がそのまま維持されて最終製品に至ることは極めて稀であり、通常は前述のような複数の製造工程によって、熱処理によるゲッターの不要な活性化や、ガスへの曝露によるガス吸着能力の低下を招くことなる。しかしながら、それらの工程はMEMS分野一つを取っても千差万別であるため、当初のゲッターの性能をどれだけ正確に評価しても、それが最終製品にどの程度反映するかということを予測することが事実上できない。   The present invention solves such technical problems and greatly contributes to the advancement of technology for evaluating the performance of getters incorporated in various actual final products. First, the inventor generally uses a getter as a part of a device, and generally the initial getter or purchase getter has multiple heat treatment steps and gas exposure steps before becoming a final product. Focused on what must be done. In other words, it is extremely rare that the performance of the original getter is maintained as it is, and the final product is rarely obtained. This will cause a decrease in gas adsorption capacity due to exposure. However, these processes are very different even if they take a single MEMS field. Therefore, how accurately the initial getter performance is evaluated reflects how much it is reflected in the final product. It is virtually impossible to predict.

そこで、発明者は、実際の生産に用いる基板内、又は生産ロットの一部に、ゲッターの性能を評価する装置を含めることができれば、その装置は実際の製品と同じ工程を経ることになるため、最終製品におけるゲッターのガス吸収能力を正確に把握できると考えた。これを実現する手段として、発明者は、密閉空間内の圧力を精度良く反映するパラメータの一つとして振動体のQ値に着目し、ゲッターの性能評価をQ値に反映させることを念頭に、鋭意研究を行った。その結果、発明者は、実際の生産に用いる基板内、又は生産ロットの一部を形成しうる振動体とゲッターを備えた装置、及びその装置を用いたゲッターの評価手段を見出し、本発明を完成した。   Therefore, if the inventor can include a device for evaluating the performance of the getter in the substrate used for actual production or in a part of the production lot, the device goes through the same process as the actual product. Therefore, it was thought that the gas absorption capacity of the getter in the final product could be accurately grasped. As means for realizing this, the inventor pays attention to the Q value of the vibrating body as one of the parameters that accurately reflects the pressure in the sealed space, and keeps in mind that the performance evaluation of the getter is reflected in the Q value. We conducted intensive research. As a result, the inventor found an apparatus including a vibrating body and a getter that can form a part of a production lot in a substrate used for actual production, and a getter evaluation means using the apparatus. completed.

本発明の一つのゲッターの評価用装置は、1つの密閉空間と、その密閉空間内に配置されたゲッターと、隔壁を備えた流路を介してその密閉空間と連結され、かつそのゲッターによって吸収可能なガスが封入されている他の1つ又は複数の密閉空間と、前述のゲッターが配置され又はゲッターによって吸収可能なガスが封入されている其々の密閉空間内に形成された振動体とを備えている。また、この評価用装置は、レーザーを用いてその隔壁の少なくとも一部を除去して貫通させることにより、前述のゲッターが配置された密閉空間内に前述のガスが流入可能となっている。   One getter evaluation apparatus of the present invention is connected to and absorbed by one sealed space, a getter disposed in the sealed space, and a sealed channel provided with a partition wall. One or more other sealed spaces in which possible gas is sealed, and a vibrator formed in each sealed space in which the getter is disposed or in which a gas that can be absorbed by the getter is sealed. It has. In addition, this evaluation apparatus allows the gas to flow into the sealed space in which the getter is disposed by removing at least a part of the partition wall using a laser.

この評価用装置により、最終製品に組み込まれたゲッターの性能を評価することができる。具体的には、ゲッターが配置されている密閉空間とゲッターによって吸収可能なガスが封入されている密閉空間の間のガスの移動を妨げる隔壁をレーザーにより貫通させる前後における、上述の複数の密閉空間内の振動体のQ値の変動に基づいて、ゲッターが最終製品の段階で有している残存吸着性能を知ることができる。   With this evaluation device, the performance of the getter incorporated in the final product can be evaluated. Specifically, the plurality of sealed spaces before and after penetrating a partition wall that prevents gas movement between the sealed space in which the getter is disposed and the sealed space in which the gas that can be absorbed by the getter is sealed. Based on the fluctuation of the Q value of the vibrating body, the remaining adsorption performance that the getter has at the stage of the final product can be known.

本発明の一つのゲッターの評価システムは、1つの密閉空間と、その密閉空間内に配置されたゲッターと、隔壁を備えた流路を介してその密閉空間と連結され、かつそのゲッターによって吸収可能なガスが封入されている他の1つ又は複数の密閉空間と、前述のゲッターが配置され又はゲッターによって吸収可能なガスが封入されている其々の密閉空間内に形成された振動体とを備えたゲッターの評価用装置を載置するステージと、その隔壁の少なくとも一部を除去して貫通させるための出力を有するレーザー発振器と、そのレーザー発振器によって照射されるレーザーの照射条件を制御する制御部と、そのゲッターが配置された密閉空間内に形成された第1振動体のQ値(以下、Q値とする)、及びそのガスが封入されている少なくとも1つの密閉空間内に形成された振動体(以下、総称して第2振動体とする)のQ値(以下、総称してQ値とする)、及びその隔壁の少なくとも一部の除去による貫通後の前述の第1振動体又は第2振動体のQ値(以下、総称してQ値とする)を計測する計測器と、その計測器を制御する計測制御部と、前述のQ値、Q値、及びQ値を記憶する記憶部と、前述のQ値、Q値、及びQ値からゲッターによるガス吸収量を算出する計算装置を備えている。 One getter evaluation system according to the present invention is connected to and can be absorbed by a sealed space, a getter disposed in the sealed space, and a sealed channel with a partition wall. One or a plurality of other sealed spaces in which various gases are sealed, and a vibrator formed in each sealed space in which the above-described getters are disposed or in which a gas that can be absorbed by the getter is sealed. A stage on which the getter evaluation device is provided, a laser oscillator having an output for removing at least a part of the partition wall, and a control for controlling the irradiation condition of the laser irradiated by the laser oscillator parts and, Q value of the first vibrator whose getter formed arranged sealed space (hereinafter referred to as Q 1 value), and at least a gas are sealed Formed vibrator in one sealed space by Q value (hereinafter, collectively referred to as a second vibrator to) (hereinafter referred to as Q 2 values collectively), and at least a portion of the removal of the partition wall the first vibrator or Q value of the second vibrator in the aforementioned post through a measuring device for measuring a (hereinafter, collectively referred to as Q 3 value is), the measurement control unit for controlling the instrument, the above Q 1 value, and includes a storage unit for storing Q 2 values and Q 3 value, Q 1 value described above, Q 2 value, and a calculation device for calculating the gas absorption by getter from Q 3 value.

この評価システムによれば、最終製品に組み込まれたゲッターの性能を評価することができる。具体的には、ゲッターが配置されている密閉空間とゲッターによって吸収可能なガスが封入されている密閉空間の間のガスの移動を妨げる隔壁をレーザーにより貫通させる前後において、上述の複数の密閉空間内の振動体のQ値の変動を計測し、記憶する。この計測結果に基づいてゲッターが最終製品の段階で有している残存吸着性能を算出することができる。尚、上述の計測器が、その隔壁の少なくとも一部の除去による貫通後の第1振動体及び第2振動体のQ値の両方を計測する必要はないが、仮にその両方が計測されることは、評価精度の向上に寄与するため、好ましい一態様である。   According to this evaluation system, the performance of the getter incorporated in the final product can be evaluated. Specifically, the plurality of sealed spaces before and after penetrating a partition wall that prevents gas movement between the sealed space in which the getter is disposed and the sealed space in which the gas that can be absorbed by the getter is sealed. The fluctuation of the Q value of the vibrating body is measured and stored. Based on the measurement result, the residual adsorption performance that the getter has in the final product stage can be calculated. In addition, although the above-mentioned measuring device does not need to measure both the Q values of the first vibrating body and the second vibrating body after penetration by removing at least a part of the partition wall, both of them should be measured. Is a preferred embodiment because it contributes to improvement in evaluation accuracy.

また、本発明のゲッターの評価方法は、1つの密閉空間と、その密閉空間内に配置されたゲッターと、隔壁を備えた流路を介してその密閉空間と連結され、かつそのゲッターによって吸収可能なガスが封入されている他の1つ又は複数の密閉空間と、前述のゲッターが配置され又はゲッターによって吸収可能なガスが封入されている其々の密閉空間内に形成された振動体とを備えたゲッターの評価用装置における、そのゲッターが配置された密閉空間に形成された第1振動体のQ値(以下、Q値とする)及びそのガスが封入されている少なくとも1つの密閉空間内に形成された振動体(以下、総称して第2振動体とする)のQ値(以下、総称してQ値とする)を計測する工程と、前述のQ値及びQ値を記憶する第1記憶工程と、この第1記憶工程の後に、レーザーにより、前述の隔壁の少なくとも一部を除去して貫通させるレーザー除去工程と、そのレーザー除去工程の後に、前述の第1振動体又は第2振動体のQ値(以下、総称してQ値とする)を計測する工程と、そのQ値を記憶する第2記憶工程と、前述のQ値、Q値、及びQ値からゲッターによるガス吸収量を算出する工程を含んでいる。 In addition, the getter evaluation method of the present invention is connected to the sealed space through a flow path including a sealed space, a getter disposed in the sealed space, and a partition wall, and can be absorbed by the getter. One or a plurality of other sealed spaces in which various gases are sealed, and a vibrator formed in each sealed space in which the above-described getters are disposed or in which a gas that can be absorbed by the getter is sealed. equipped with the evaluation device of the getter, Q value of the first vibrator whose getter is formed on the arranged closed space (hereinafter referred to as Q 1 value) and at least one closed space in which the gas is sealed formed vibrator within (collectively, the second vibrator) of the Q value and the step of measuring the (hereinafter referred to as Q 2 values collectively) above for Q 1 value and Q 2 value A first storage step for storing After the first storage step, a laser removal step of removing at least a part of the partition wall with a laser and penetrating the laser, and after the laser removal step, the Q value of the first vibrator or the second vibrator (hereinafter referred to as Q 3 value are collectively) a step of measuring a second storage step of storing the Q 3 value, Q 1 value described above, Q 2 values, and the gas absorption by getter from Q 3 value A step of calculating the quantity.

この評価方法によれば、最終製品に組み込まれたゲッターの性能を評価することができる。具体的には、ゲッターが配置されている密閉空間とゲッターによって吸収可能なガスが封入されている密閉空間の間のガスの移動を妨げる隔壁をレーザーにより貫通させる前後において、上述の複数の密閉空間内の振動体のQ値の変動を計測し、記憶する。この計測結果に基づいてゲッターが最終製品の段階で有している残存吸着性能を算出することができる。尚、上述の計測する工程において、その隔壁の少なくとも一部の除去による貫通後の第1振動体及び第2振動体のQ値の両方が計測される必要はないが、仮にその両方が計測されることは、評価精度の向上に寄与するため、好ましい一態様である。   According to this evaluation method, the performance of the getter incorporated in the final product can be evaluated. Specifically, the plurality of sealed spaces before and after penetrating a partition wall that prevents gas movement between the sealed space in which the getter is disposed and the sealed space in which the gas that can be absorbed by the getter is sealed. The fluctuation of the Q value of the vibrating body is measured and stored. Based on the measurement result, the residual adsorption performance that the getter has in the final product stage can be calculated. In the measurement step described above, it is not necessary to measure both the Q values of the first vibrating body and the second vibrating body after penetrating by removing at least a part of the partition wall, but both are measured temporarily. Since this contributes to improvement in evaluation accuracy, it is a preferable embodiment.

さらに、本発明のゲッターの評価プログラムは、1つの密閉空間と、その密閉空間内に配置されたゲッターと、隔壁を備えた流路を介してその密閉空間と連結され、かつそのゲッターによって吸収可能なガスが封入されている他の1つ又は複数の密閉空間と、前述のゲッターが配置され又はゲッターによって吸収可能なガスが封入されている其々の密閉空間内に形成された振動体とを備えたゲッターの評価用装置における、そのッター材が配置された密閉空間に形成された第1振動体のQ値(以下、Q値とする)、及びそのガスが封入されている少なくとも1つの密閉空間内に形成された振動体(以下、総称して第2振動体とする)のQ値(以下、総称してQ値とする)を計測するステップと、前述のQ値及びQ値を記憶する第1記憶ステップと、この第1記憶ステップの後に、レーザーにより、前述の隔壁の少なくとも一部を除去して貫通させるレーザー除去ステップと、そのレーザー除去工程の後に、前述の第1振動体又は第2振動体のQ値(以下、総称してQ値とする)を計測するステップと、そのQ値を記憶する第2記憶ステップと、前述のQ値、Q値、及びQ値からゲッターによるガス吸収量を算出するステップを含まれている。 Further, the getter evaluation program of the present invention is connected to the sealed space through a flow path having a sealed space, a getter disposed in the sealed space, and a partition wall, and can be absorbed by the getter. One or a plurality of other sealed spaces in which various gases are sealed, and a vibrator formed in each sealed space in which the above-described getters are disposed or in which a gas that can be absorbed by the getter is sealed. the evaluation device of the getter with its first vibrator of Q values Potter material is formed on the arranged closed space (hereinafter referred to as Q 1 value), and at least one of the gas is sealed formed vibrator in a closed space Q value (hereinafter, collectively referred to as a second vibrator to) the step of measuring (hereinafter, collectively referred to as Q 2 values and) above for Q 1 value and Q first storing binary A storage step, a laser removal step for removing at least a part of the partition wall with a laser after the first storage step, and a first vibration body or a second vibration after the laser removal step. A step of measuring a body Q value (hereinafter collectively referred to as Q 3 value), a second storage step of storing the Q 3 value, and the above-mentioned Q 1 value, Q 2 value, and Q 3 value A step of calculating the amount of gas absorbed by the getter is included.

この評価プログラムによれば、最終製品に組み込まれたゲッターの性能を評価することができる。具体的には、ゲッターが配置されている密閉空間とゲッターによって吸収可能なガスが封入されている密閉空間の間のガスの移動を妨げる隔壁をレーザーにより貫通させる前後において、上述の複数の密閉空間内の振動体のQ値の変動を計測し、記憶する。この計測結果に基づいてゲッターが最終製品の段階で有している残存吸着性能を算出することができる。尚、上述の計測するステップにおいて、その隔壁の少なくとも一部の除去による貫通後の第1振動体及び第2振動体のQ値の両方が計測される必要はないが、仮にその両方が計測されることは、評価精度の向上に寄与するため、好ましい一態様である。   According to this evaluation program, the performance of the getter incorporated in the final product can be evaluated. Specifically, the plurality of sealed spaces before and after penetrating a partition wall that prevents gas movement between the sealed space in which the getter is disposed and the sealed space in which the gas that can be absorbed by the getter is sealed. The fluctuation of the Q value of the vibrating body is measured and stored. Based on the measurement result, the residual adsorption performance that the getter has in the final product stage can be calculated. In the measurement step described above, it is not necessary to measure both the Q values of the first vibrating body and the second vibrating body after penetrating by removing at least a part of the partition wall, but both are measured temporarily. Since this contributes to improvement in evaluation accuracy, it is a preferable embodiment.

ところで、上記いずれの発明であっても、上述のガスが封入されている密閉空間数が2個以上であれば、それだけゲッターによる吸収の対象となるガスの量が多くなるため、ゲッターのガス吸収能力の上限を評価するのに適した構造となる。また、上記いずれの発明であっても、ゲッターを備えた密閉空間内に上述の振動体が最終製品の一部を構成している場合が好ましいが、これに限定されない。例えば、通常はそのような振動体を要しない最終製品に、ゲッターの性能評価用として振動体を形成してもよい。   By the way, in any of the above-described inventions, if the number of sealed spaces in which the above-described gas is sealed is two or more, the amount of gas to be absorbed by the getter increases so that the gas absorption of the getter increases. The structure is suitable for evaluating the upper limit of capability. In any of the above-described inventions, it is preferable that the above-described vibrating body constitutes a part of the final product in the sealed space provided with the getter, but the invention is not limited thereto. For example, a vibrating body may be formed on a final product that does not normally require such a vibrating body for performance evaluation of the getter.

また、本発明のゲッターの評価システムにおける「計測器」とは、ネットワーク分析器等の単体の計測機器のみならず、高周波発振が可能な信号発生器と周波数応答測定器を組み合わせた複数の機器も含む意味である。   The “measuring instrument” in the getter evaluation system of the present invention includes not only a single measuring instrument such as a network analyzer, but also a plurality of instruments that combine a signal generator capable of high-frequency oscillation and a frequency response measuring instrument. Including meaning.

本発明のゲッターの評価用装置によれば、最終製品に組み込まれたゲッターの性能を評価することができる。具体的には、ゲッターが配置されている密閉空間とゲッターによって吸収可能なガスが封入されている密閉空間の間のガスの移動を妨げる隔壁をレーザーにより貫通させる前後における、上述の複数の密閉空間内の振動体のQ値の変動に基づいて、ゲッターが最終製品の段階で有している残存吸着性能を知ることができる。また、本発明のゲッターの評価システム、ゲッターの評価方法、又はゲッターの評価プログラムによれば、最終製品に組み込まれたゲッターの性能を評価することができる。   According to the apparatus for evaluating a getter of the present invention, the performance of a getter incorporated in a final product can be evaluated. Specifically, the plurality of sealed spaces before and after penetrating a partition wall that prevents gas movement between the sealed space in which the getter is disposed and the sealed space in which the gas that can be absorbed by the getter is sealed. Based on the fluctuation of the Q value of the vibrating body, the remaining adsorption performance that the getter has at the stage of the final product can be known. In addition, according to the getter evaluation system, the getter evaluation method, or the getter evaluation program of the present invention, the performance of the getter incorporated in the final product can be evaluated.

つぎに、本発明の実施形態を、添付する図面に基づいて詳細に述べる。尚、この説明に際し、全図にわたり、特に言及がない限り、共通する部分には共通する参照符号が付されている。また、図中、本実施形態の要素は必ずしもスケール通りに示されていない。   Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this description, common parts are denoted by common reference symbols throughout the drawings unless otherwise specified. In the drawings, the elements of the present embodiment are not necessarily shown to scale.

<第1の実施形態>
図1は、本実施形態におけるゲッターの評価用装置100の平面図である、また、図2は、図1に示すゲッターの評価用装置100のA−A断面図であり、図3は、図1に示すゲッターの評価用装置100のM部分の詳細図である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a plan view of a getter evaluation apparatus 100 according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the getter evaluation apparatus 100 shown in FIG. 2 is a detailed view of an M portion of the getter evaluation apparatus 100 shown in FIG.

図2に示すように、本実施形態のゲッターの評価用装置(以下、単に「評価用装置」ともいう。)100では、2つの密閉空間11a,11b内に振動体12a,12bが1つずつ形成されており、隔壁13を1つ備えた流路14を介してそれらの密閉空間11a,11bが連結されている。ここで、密閉空間11a,11bは、比較的深い孔15a,15aが形成された下側ガラス基板16aと、比較的浅い孔15b,15bが形成された上側ガラス基板16bに挟まれることによって形成される。上側のガラス基板16bには、振動体12a,12bのQ値を計測するための探針用の貫通口17が形成されている。他方、下側のガラス基板16aの一つの孔15aの底面には、ゲッターであるチタン膜18が形成されている。さらに、ゲッターの膜が形成されている密閉空間11aと異なる密閉空間内には、ゲッターによって吸収可能な水素及び/又は窒素が、圧力133Pa以上1330Pa以下で封入されている。   As shown in FIG. 2, in the getter evaluation apparatus (hereinafter, also simply referred to as “evaluation apparatus”) 100 according to the present embodiment, one vibrating body 12 a and 12 b is provided in each of the two sealed spaces 11 a and 11 b. The sealed spaces 11a and 11b are connected to each other through a flow path 14 having one partition wall 13. Here, the sealed spaces 11a and 11b are formed by being sandwiched between a lower glass substrate 16a in which relatively deep holes 15a and 15a are formed and an upper glass substrate 16b in which relatively shallow holes 15b and 15b are formed. The A probe through-hole 17 for measuring the Q value of the vibrating bodies 12a and 12b is formed in the upper glass substrate 16b. On the other hand, a titanium film 18 as a getter is formed on the bottom surface of one hole 15a of the lower glass substrate 16a. Furthermore, hydrogen and / or nitrogen that can be absorbed by the getter is sealed in a sealed space different from the sealed space 11a where the getter film is formed at a pressure of 133 Pa to 1330 Pa.

ここで、本実施形態では、振動体12a,12b、隔壁13、及び流路14は、いずれもシリコンで形成されている。この振動体12a,12bの形成には、公知のシリコン異方性エッチング技術が用いられる。具体的には、50μm〜200μm厚程度のシリコン層又はシリコン基板に対して、公知のフォトリソグラフィー法により図1に示す形状になるようにマスクが形成される。その後、この基板は、例えば、特開2007−35929号公報に示されているガススイッチングプロセスによりエッチングされる。続いて、エッチングにより振動体に成形されたシリコン基板は、公知の条件(例えば、特開2005−16965号公報に記載の条件)を用いた陽極接合により、上述の2枚のガラス基板16a,16bに挟まれて接合される。この製造過程で、ゲッターの評価用装置100は、400℃程度の熱処理工程を少なくとも一度経験することになる。   Here, in the present embodiment, the vibrating bodies 12a and 12b, the partition wall 13, and the flow path 14 are all formed of silicon. A known silicon anisotropic etching technique is used to form the vibrating bodies 12a and 12b. Specifically, a mask is formed on a silicon layer or silicon substrate having a thickness of about 50 μm to 200 μm so as to have the shape shown in FIG. 1 by a known photolithography method. Thereafter, this substrate is etched by, for example, a gas switching process disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-35929. Subsequently, the silicon substrate formed into a vibrating body by etching is subjected to anodic bonding using a known condition (for example, the condition described in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-16965), and the two glass substrates 16a and 16b described above. It is sandwiched and joined. In this manufacturing process, the getter evaluation apparatus 100 experiences a heat treatment step of about 400 ° C. at least once.

尚、本実施形態では、上述の振動体12a,12bが、一部を除いてこれらと同形状のMEMSデバイスである角速度センサ(例えば、特開2006−38645号公報の図4参照)と同じシリコン基板上に形成されている。従って、ゲッターの評価用装置100は、この角速度センサの製造工程と同じ工程を経て形成されることになるため、ゲッターであるチタン膜18の最終製品における性能評価が可能となる。   In the present embodiment, the vibrating bodies 12a and 12b described above are the same silicon as the angular velocity sensor (for example, see FIG. 4 of Japanese Patent Laid-Open No. 2006-38645) which is a MEMS device having the same shape except for a part thereof. It is formed on a substrate. Therefore, since the getter evaluation apparatus 100 is formed through the same process as the manufacturing process of the angular velocity sensor, it is possible to evaluate the performance of the titanium film 18 as the getter in the final product.

また、ゲッターであるチタン膜18は、マスクで下側ガラス基板16aの一部を覆った状態で、公知のスパッタリング法又は真空蒸着法により、一つの孔15aの少なくとも底面上に形成される。   Further, the titanium film 18 serving as a getter is formed on at least the bottom surface of one hole 15a by a known sputtering method or vacuum deposition method with a part of the lower glass substrate 16a covered with a mask.

ところで、本実施形態では、上述のシリコン基板に対して角速度センサと一体で振動体12a,12bが形成されることから、振動体12a,12bのみを別個に製造すること要しないため、製造負担が軽減される。さらに、例えば、生産ロットの各シリコン基板の一部に、上述のゲッターの評価用装置100用の振動体を形成することは好ましい一態様である。これにより、生産用基板ごとに最終製品の良否を確認できるため、最終製品の検査精度が向上するという利点が生まれる。言うまでも無く、所定の枚数ごと、又はランダムな枚数ごとのシリコン基板に対して、前述のゲッターの評価用装置100用の振動体を形成することも同様の観点から好ましい。また、本実施形態では、角速度センサをMEMSデバイスの一例としたが、これに限定されない。例えば、シリコン基板を用いて、本実施形態のゲッターの評価用装置と一体に成形されるデバイスの他の例としては、加速度センサ、圧力センサ、又は光学MEMSが挙げられる。   By the way, in this embodiment, since the vibrating bodies 12a and 12b are formed integrally with the above-described silicon substrate with the angular velocity sensor, it is not necessary to separately manufacture only the vibrating bodies 12a and 12b. It is reduced. Furthermore, for example, it is a preferable aspect to form the vibrating body for the above-described getter evaluation apparatus 100 on a part of each silicon substrate of the production lot. Thereby, since the quality of the final product can be confirmed for each production substrate, there is an advantage that the inspection accuracy of the final product is improved. Needless to say, it is also preferable from the same point of view to form the vibrating body for the getter evaluation apparatus 100 described above on every predetermined number or random number of silicon substrates. Moreover, in this embodiment, although the angular velocity sensor was made into an example of a MEMS device, it is not limited to this. For example, an acceleration sensor, a pressure sensor, or an optical MEMS is given as another example of a device that is formed integrally with the getter evaluation apparatus of the present embodiment using a silicon substrate.

次に、図1を用いて本実施形態の一例としての振動体12a,12bについて説明する。代表的に、振動体12aは、中心部21で支持されて周方向に8等配して延在する8本の梁部(ビーム)22と、これらの8本の梁部22に連結された環状のリング部23を有している。また、振動体12aの中心部21には、直流電源26から直流電圧が印加可能である。また、駆動用電極24には、交流電源27から交流電圧が印加可能である。さらに、リング部23の外側には、振動体12aに対して振動を起こさせるための駆動用電極24と、振動体12aの共振周波数を検出するための検出用電極25が設けられている。   Next, vibrators 12a and 12b as an example of the present embodiment will be described with reference to FIG. Typically, the vibrating body 12a is supported by the central portion 21 and is connected to the eight beam portions 22 and eight beam portions (beams) 22 that extend in the circumferential direction and are equally spaced by eight. An annular ring portion 23 is provided. A DC voltage can be applied from the DC power supply 26 to the central portion 21 of the vibrating body 12a. An AC voltage can be applied to the drive electrode 24 from an AC power supply 27. Further, on the outside of the ring portion 23, a driving electrode 24 for causing vibration to the vibrating body 12a and a detection electrode 25 for detecting the resonance frequency of the vibrating body 12a are provided.

次に、本実施形態におけるゲッター評価システムについて説明する。図4は、本実施形態におけるゲッター評価システム200の構成図である。このゲッターの評価システム200は、評価対象となるゲッター評価用装置100を載置するためのステージ31と、この評価用装置100の各振動体12a,12bのQ値を計測するための探針34を備えたネットワーク分析器33と、レーザーの照射条件を制御するレーザー制御部35と、このレーザー制御部35により指示された条件で隔壁13に対してレーザーを照射するレーザー発振器36と、前述のネットワーク分析器33を制御する計測制御部37と、ネットワーク分析器33による計測結果を記憶する記憶部38と、その計測結果からゲッターのガス吸着量を算出する計算装置(コンピューター)39を備えている。ここで、本実施形態では、計測制御部37と記憶部38は、コンピューター39内に収められている。尚、ステージ31は、テーブル32上にXY軸で移動可能に配置され、公知の移動制御手段により所望の位置に移動をすることができる。また、位置合わせのためのCCDカメラやレーザー照射時のオートフォーカス機能は、公知の装置を用いて適宜上記システムに付加される。   Next, the getter evaluation system in this embodiment will be described. FIG. 4 is a configuration diagram of the getter evaluation system 200 in the present embodiment. The getter evaluation system 200 includes a stage 31 on which the getter evaluation device 100 to be evaluated is placed, and a probe 34 for measuring the Q values of the vibrators 12a and 12b of the evaluation device 100. A network analyzer 33, a laser control unit 35 that controls the laser irradiation conditions, a laser oscillator 36 that irradiates the partition wall 13 with lasers under the conditions specified by the laser control unit 35, and the network described above. A measurement control unit 37 for controlling the analyzer 33, a storage unit 38 for storing the measurement result by the network analyzer 33, and a calculation device (computer) 39 for calculating the gas adsorption amount of the getter from the measurement result are provided. Here, in the present embodiment, the measurement control unit 37 and the storage unit 38 are housed in a computer 39. The stage 31 is disposed on the table 32 so as to be movable along the XY axes, and can be moved to a desired position by a known movement control means. Further, a CCD camera for alignment and an autofocus function at the time of laser irradiation are appropriately added to the system using a known apparatus.

この評価システム200を用いることにより、ゲッターのガスの吸収性能は、図5に示すプロセスフローチャートに従って評価される。   By using this evaluation system 200, the gas absorption performance of the getter is evaluated according to the process flowchart shown in FIG.

まず、ステップS11において、ゲッターの評価用装置100に配置された振動体12a,12bのQ値が計測される。   First, in step S11, the Q values of the vibrators 12a and 12b arranged in the getter evaluation apparatus 100 are measured.

具体的には、図1乃至図4に示すように、ゲッターが配置された密閉空間に形成された振動体(以下、第1振動体とする)12aに着目すると、そのQ値は次のように計測される。まず、ゲッターの評価用装置100を載せたステージ31が移動し、探針34が駆動用電極24と検出用電極25に接触する。次に、計測制御部37からの指示を受けてネットワーク分析器33から駆動用電極24に交流電圧が印加される。この交流電圧が、ゲッター評価用装置100の振動体12aに振動を起こさせる。ここで、計測制御部37がネットワーク分析器33を介してこの交流電圧の周波数を順次変動させることにより、ネットワーク分析器33により振動体12aの入力信号に対する出力信号の増幅が測定され、振動体12aの共振周波数(以下、ωとも表す)が検出される。なお、この交流電圧の周波数の変化に対する振動エネルギーの値の変化は逐次、ネットワーク分析器33内に備えられたメモリ内又はコンピューター39内の記憶部38に記憶される。 Specifically, as shown in FIGS. 1 to 4, when attention is paid to a vibrating body (hereinafter referred to as a first vibrating body) 12a formed in a sealed space where getters are arranged, the Q value is as follows. Is measured. First, the stage 31 on which the getter evaluation device 100 is mounted moves, and the probe 34 contacts the drive electrode 24 and the detection electrode 25. Next, an AC voltage is applied from the network analyzer 33 to the drive electrode 24 in response to an instruction from the measurement control unit 37. This AC voltage causes the vibrating body 12a of the getter evaluation apparatus 100 to vibrate. Here, the measurement control unit 37 sequentially varies the frequency of the AC voltage via the network analyzer 33, whereby the amplification of the output signal with respect to the input signal of the vibrating body 12a is measured by the network analyzer 33, and the vibrating body 12a. Is detected (hereinafter also referred to as ω 0 ). The change in the value of the vibration energy with respect to the change in the frequency of the AC voltage is sequentially stored in a memory provided in the network analyzer 33 or a storage unit 38 in the computer 39.

また、ω値の検出と同様に、ネットワーク分析器33により取得される共振波形における、ωよりも低周波数側であって共振ピークとなる振動エネルギー値の半分となる周波数ωと、共振波形における、ωよりも高周波数側であって共振ピークとなる振動エネルギー値の半分となる周波数ωが検出され、ネットワーク分析器33内に備えられたメモリ内又は記憶部38に記憶される。 Similarly to the detection of the ω 0 value, in the resonance waveform acquired by the network analyzer 33, the frequency ω 1 that is a frequency lower than ω 0 and half the vibration energy value that is the resonance peak, and the resonance waveform In the waveform, a frequency ω 2 that is higher than ω 0 and half the vibration energy value that is the resonance peak is detected and stored in the memory provided in the network analyzer 33 or in the storage unit 38. .

上述のω、ω、ωが検出されると、下記の数式を用いてQ値が算出される。 When the above-described ω 0 , ω 1 , and ω 2 are detected, the Q value is calculated using the following mathematical formula.

Figure 0004841489
Figure 0004841489

このQ値(以下、Qとする)が記録部38に保存される(ステップS12)。 The Q value (hereinafter referred to as Q 1) is stored in the recording unit 38 (step S12).

さらに、第1振動体12aが配置された密閉空間11aと異なる密閉空間11bにも、振動体(以下、第2振動体とする)12bが形成されているため、第1振動体12aと同様、この第2振動体12bのQ値(以下、Qとする)も計測され、記録部38に保存される(ステップS12)。 Furthermore, since the vibrating body (hereinafter referred to as the second vibrating body) 12b is also formed in the sealed space 11b different from the sealed space 11a in which the first vibrating body 12a is disposed, similarly to the first vibrating body 12a, Q value of the second vibrator 12b (hereinafter referred to as Q 2) is also measured and stored in the recording unit 38 (step S12).

尚、便宜上、当初チタン膜18が形成されていた密閉空間内の振動体12aのQ値をQとし、当初、水素及び/又は窒素が封入されている密閉空間内の振動体12bのQ値をQとする。この時点では、チタン膜18が形成されている密閉空間11a内に存在する気体の圧力はその他の密閉空間11b内のそれと比較して小さくなるため、Q>Qとなっている。 For convenience, the Q value of the vibrator 12a of the initial closed space which a titanium film 18 was formed as Q 1, initially, hydrogen and / or Q value of the vibrator 12b in the closed space in which the nitrogen is sealed It is referred to as Q 2. At this point, since the reduced pressure of the gas present in the sealed space 11a of the titanium film 18 is formed as compared with that in the other sealed space 11b, and has a Q 1> Q 2.

次に、ステップS13において、隔壁13の一部がレーザー照射により除去される。これにより、他の密閉空間11bに封入されていた水素及び/又は窒素が、チタン膜18が形成された密閉空間11a内に流入する。   Next, in step S13, a part of the partition wall 13 is removed by laser irradiation. Thereby, hydrogen and / or nitrogen sealed in the other sealed space 11b flows into the sealed space 11a in which the titanium film 18 is formed.

具体的には、図1乃至図4に示すように、まず、ゲッターの評価用装置100を載せたステージ31がレーザー発振器36の下に移動する。次に、レーザー制御部35からの指示を受けて、レーザー発振器36から隔壁13に向けてレーザーが照射される。本実施形態では、レーザーとして波長532nmのYAGレーザーが用いられる。また、レーザーの照射条件は、エネルギー密度が1.28×10J/mであり、パルス数は300Hzである。このレーザー照射によって隔壁13の一部が昇華又は溶融して飛散する結果、隔壁13の一部が貫通する。そうすると、一方の密閉空間11b内に封入されていた水素及び/又は窒素は、チタン膜18が形成されている密閉空間11a内に流入する。 Specifically, as shown in FIGS. 1 to 4, first, the stage 31 on which the getter evaluation apparatus 100 is placed moves below the laser oscillator 36. Next, in response to an instruction from the laser control unit 35, a laser is emitted from the laser oscillator 36 toward the partition wall 13. In this embodiment, a YAG laser having a wavelength of 532 nm is used as the laser. The laser irradiation conditions are an energy density of 1.28 × 10 6 J / m 2 and a pulse number of 300 Hz. As a result of a part of the partition wall 13 being sublimated or melted and scattered by this laser irradiation, a part of the partition wall 13 penetrates. Then, hydrogen and / or nitrogen sealed in one sealed space 11b flows into the sealed space 11a in which the titanium film 18 is formed.

その後、ステップS14において、ゲッターの評価用装置100に配置された振動体12a,12bの少なくとも1つのQ値が再び計測される。   Thereafter, in step S14, at least one Q value of the vibrators 12a and 12b arranged in the getter evaluation apparatus 100 is measured again.

具体的な計測方法の説明は、ステップS11と同じであるため省略する。これにより、例えば、隔壁13が貫通後の一つの振動体のQ値(以下、Qとする)が計測される。 Since the specific measurement method is the same as that in step S11, the description thereof is omitted. Thus, for example, the partition wall 13 is the Q value of the one vibrating body after penetration (hereinafter referred to as Q 3) is measured.

続いて、ステップS15において、隔壁13が貫通後のその振動体のQ値(Q)が記録部38に保存される。尚、本実施形態では、前述の一つの振動体は、隔壁13が貫通する前のチタン膜18が配置されている密閉空間11a内に形成されている振動体12aである。振動体12a,12bを形成する際のシリコンの異方性エッチングによって生じる振動体ごとのギャップ間の寸法誤差のため、スクイーズフィルムダンピングによるQ値への影響の差が振動体によって異なることから、前述の振動体12aのQ値を計測することが好ましい。他方、評価精度をより向上させるために、隔壁13が貫通後に双方の振動体12a,12bのQ値が測定されることは更に好ましい一態様である。 Subsequently, in step S <b> 15, the Q value (Q 3 ) of the vibrating body after the partition wall 13 penetrates is stored in the recording unit 38. In the present embodiment, the above-described single vibrating body is the vibrating body 12a formed in the sealed space 11a in which the titanium film 18 before the partition wall 13 passes is disposed. Since the difference in the influence on the Q value due to squeeze film damping differs depending on the vibrating body due to the dimensional error between the gaps for each vibrating body caused by anisotropic etching of silicon when forming the vibrating bodies 12a and 12b, It is preferable to measure the Q value of the vibrating body 12a. On the other hand, in order to further improve the evaluation accuracy, it is a further preferable aspect that the Q values of both the vibrating bodies 12a and 12b are measured after the partition wall 13 has penetrated.

その後、ステップS16において、記憶部38に保存されている、Q値、Q値、Q値、さらに、各密閉空間11a,11bの容積から、本実施形態のゲッターのガス吸収量が算出される。 Thereafter, in step S16, the gas absorption amount of the getter of the present embodiment is calculated from the Q 1 value, Q 2 value, Q 3 value, and the volume of each sealed space 11a, 11b stored in the storage unit 38. Is done.

ここで、本実施形態では、予め振動体が形成された密閉空間内の圧力PとQ値との関係が実験的に調べられ、その関係式が記録部38に保存されている。これは、Q値と圧力Pとの関係が振動体の形状や材料によって決定されるためである。従って、最初に任意の一つの振動体について圧力Pを変化させたときのQ値の変化が調査されることにより、他の略同一の形状及び材料の振動体のQ値が前述の関係に基づいて近似値として計測されることになる。尚、実験的に密閉空間内の圧力PとQ値との関係を調べる手段として、例えば、上側ガラス基板及びゲッターが形成されていないゲッター評価用装置の一つの振動体をアルゴン等のガスが導入可能な真空室内に配置し、ガスの導入によりその室内の圧力変動を測定しつつ、その振動体のQ値を計測する方法が挙げられる。   Here, in this embodiment, the relationship between the pressure P and the Q value in the sealed space in which the vibrating body is formed in advance is experimentally examined, and the relational expression is stored in the recording unit 38. This is because the relationship between the Q value and the pressure P is determined by the shape and material of the vibrating body. Accordingly, by examining the change in the Q value when the pressure P is first changed for any one vibrating body, the Q values of the vibrating bodies of other substantially the same shape and material are based on the aforementioned relationship. Thus, it is measured as an approximate value. As a means for experimentally investigating the relationship between the pressure P and the Q value in the sealed space, for example, a gas such as argon is introduced into one vibrating body of the upper glass substrate and a getter evaluation apparatus in which no getter is formed. A method of measuring the Q value of the vibrating body while measuring the pressure fluctuation in the chamber by introducing gas and placing in a possible vacuum chamber can be mentioned.

具体的には、ガス吸収量(A)は、次の数式により算出される。尚、便宜上、隔壁貫通前のゲッターの膜が形成されている密閉空間11aの容積をVとし、他の密閉空間11bの容積をVとする。また、同様に、隔壁貫通前の密閉空間11aの圧力をPとし、他の密閉空間11bの圧力をPとする。 Specifically, the gas absorption amount (A) is calculated by the following formula. For convenience, the volume of the closed space 11a that getter film before bulkhead penetration is formed as a V 1, the volume of the other sealed space 11b and V 2. Similarly, the pressure of the sealed space 11a of the front partition wall portion through the P 1, the pressure of the other closed space 11b and P 2.

Figure 0004841489
Figure 0004841489

上記の通り、最終製品と同じ製造工程を経たゲッターのガス吸収量、すなわちゲッターの性能評価が可能となる。   As described above, the amount of gas absorbed by the getter that has undergone the same manufacturing process as the final product, that is, the performance of the getter can be evaluated.

<第2の実施形態>
本実施形態においても、第1の実施形態と同じゲッターの評価用装置100、及びゲッター評価システム200が用いられる。
<Second Embodiment>
Also in this embodiment, the same getter evaluation apparatus 100 and getter evaluation system 200 as in the first embodiment are used.

図6は、本実施形態におけるゲッターのガス吸収性能評価プロセスに関するフローチャートである。本実施形態は、ステップS21〜ステップS25までが、第1の実施形態のステップS11〜S15と同じであるため、この部分の説明を省略する。   FIG. 6 is a flowchart relating to the gas absorption performance evaluation process of the getter in the present embodiment. In the present embodiment, steps S21 to S25 are the same as steps S11 to S15 of the first embodiment, and thus description of this portion is omitted.

ここでは、ステップS26以降について詳しく説明する。ステップ26において、コンピューター39内の備えられた判定部40は、それまでに記憶部38で保存されたQ値とQ値との関係が、前者が1に対して後者が0.95以上であるか否かを判定する。ここで、0.95以上としたのは、実際の測定機器による測定精度のバラつきを考慮したものである。経験的に、Q値がこの数値を下回れば、ゲッターの評価用装置100の隔壁13の貫通によって当初のゲッターによるガス吸収性能は完全に発揮されたものとみなされる。従って、前述の判断基準に基づき、仮に、Q値とQ値との関係が、前者が1に対して後者が0.95未満であった場合は、追加的に他の隔壁13に対してレーザーは照射されず、ステップ27に示すガス吸収量の算出がなされる。 Here, step S26 and subsequent steps will be described in detail. In step 26, the determination unit 40 provided in the computer 39 determines that the relationship between the Q 1 value and the Q 3 value stored in the storage unit 38 so far is 1 for the former and 0.95 or more for the latter. It is determined whether or not. Here, the value of 0.95 or more is taken into consideration of variations in measurement accuracy due to actual measurement equipment. Empirically, Q 3 value if falls below this value, the gas absorption performance by initial getter by penetrating the partition wall 13 of the evaluation device 100 of the getter is considered to have been fully exhibited. Therefore, based on the above criteria, if the relationship between the Q 1 value and the Q 3 value is 1 for the former and less than 0.95 for the latter, it is additionally Thus, the laser absorption is not performed and the gas absorption amount shown in step 27 is calculated.

一方、Q値とQ値との関係が、前者が1に対して後者が0.95以上である場合、特に、Q値とQ値が一致した場合は、最初の隔壁13の貫通によっても当初のゲッターによるガス吸収性能が残存していることが分かる。この場合、ステップ28に示すように、第1の実施形態と同様の条件で、最初に貫通したゲッターの評価用装置100の隔壁13と異なる隔壁(以下、便宜上、「他の隔壁」ともいう)13に対してレーザーが照射される。これにより、ゲッターであるチタン膜18が新たに導入されたガスに曝露されることになり、そのガスがチタン膜18によって追加的に吸収されることになる。 On the other hand, when the relationship between the Q 1 value and the Q 3 value is 1 for the former and 0.95 or more for the latter, particularly when the Q 1 value and the Q 3 value coincide, It can be seen that the gas absorption performance by the original getter remains even through the penetration. In this case, as shown in step 28, under the same conditions as in the first embodiment, a partition different from the partition 13 of the getter evaluation device 100 that penetrated first (hereinafter also referred to as “other partition” for convenience) 13 is irradiated with a laser. As a result, the titanium film 18 serving as a getter is exposed to the newly introduced gas, and the gas is additionally absorbed by the titanium film 18.

その後、ステップS29において、ゲッターの評価用装置100に配置された振動体の少なくとも1つのQ値が再び計測される。具体的な計測方法の説明は、第1の実施形態におけるステップS11と同じであるため省略する。これにより、他の隔壁13が貫通後の一つの振動体のQ値(以下、Qとする)が計測される。 Thereafter, in step S29, at least one Q value of the vibrator arranged in the getter evaluation apparatus 100 is measured again. A specific description of the measurement method is the same as step S11 in the first embodiment, and will be omitted. Thus, other bulkhead 13 Q value of the vibration of one of the post through (hereinafter referred to as Q 4) is measured.

続いて、ステップS30において、他の隔壁13が貫通後のその振動体のQ値(Q)が記録部38に保存される。尚、本実施形態においても、前述の一つの振動体は、上述の全ての隔壁13,13が貫通する前のチタン膜18が配置されている密閉空間11a内に形成されている振動体12aである。その理由は既に述べた通りである。 Subsequently, in step S <b> 30, the Q value (Q 4 ) of the vibrating body after the other partition wall 13 penetrates is stored in the recording unit 38. Also in the present embodiment, the above-described single vibrating body is the vibrating body 12a formed in the sealed space 11a in which the titanium film 18 before all the partition walls 13 and 13 are disposed is disposed. is there. The reason is as described above.

ステップ31において、コンピューター39内の備えられた判定部40は、それまでに記憶部38で保存されたQ値とQ値との関係が、前者が1に対して後者が0.95以上であるか否かを判定する。このとき、仮に、Q値とQ値との関係が、前者が1に対して後者が0.95未満であった場合は、さらに追加的に、これまでに貫通させた隔壁以外の隔壁13に対してレーザーは照射されず、ステップ32に示すガス吸収量の算出がなされる。 In step 31, the determination unit 40 provided within the computer 39, until then the relationship between Q 1 value and Q 4 values stored in the storage unit 38, the latter is 0.95 or more with respect to the former one It is determined whether or not. At this time, if, Q relationship between 1 value and Q 4 value, if the former were the latter is less than 0.95 relative to 1, further additionally, to date other than the partition walls to penetrate the partition wall 13 is not irradiated with laser, and the amount of gas absorption shown in step 32 is calculated.

一方、Q値とQ値との関係が、前者が1に対して後者が0.95以上である場合、特に、Q値とQ値が一致した場合は、前述の他の隔壁13の貫通によっても当初のゲッターによるガス吸収性能が残存していることが分かる。この場合、上述のステップ28に戻り、さらに追加的に、これまでに貫通させた隔壁以外の隔壁13に対してレーザーが照射される。 On the other hand, when the relationship between the Q 1 value and the Q 4 value is 1 for the former and 0.95 or more for the latter, particularly when the Q 1 value and the Q 4 value coincide with each other, the other partition walls described above are used. It can be seen that the gas absorption performance by the original getter remains even through 13 penetration. In this case, the process returns to the above-described step 28, and additionally, the laser is irradiated to the partition walls 13 other than the partition walls that have been penetrated so far.

その後は、ステップ31における判定に従って、ステップ28以降の処理が繰り返される。その結果、ゲッターのガス吸収能力をより精度良く評価することができる。   Thereafter, according to the determination in step 31, the processes in and after step 28 are repeated. As a result, the gas absorption capacity of the getter can be evaluated with higher accuracy.

ところで、上述した一連の処理(ステップS11〜ステップS16、又はステップS21〜ステップS32)は、ハードウェアを用いて実行させることもできるが、ソフトウェアによって実行させることもできる。本実施形態においても、レーザー制御部35、計測制御部37は全てコンピューター39に接続されている。従って、コンピューター39は、上述の各処理を実行するためのゲッターの評価プログラムにより、上述の各処理を監視し、又は統合的に制御することができる。   By the way, the above-described series of processing (step S11 to step S16 or step S21 to step S32) can be executed using hardware, but can also be executed by software. Also in this embodiment, the laser control unit 35 and the measurement control unit 37 are all connected to the computer 39. Therefore, the computer 39 can monitor or comprehensively control the above-described processes by the getter evaluation program for executing the above-described processes.

尚、この場合、上述の評価プログラムがコンピューター39内のハードディスクドライブ、又はコンピューター39に設けられた光ディスク又は磁気ディスクのドライブ等に挿入される光ディスク又は磁気ディスク等の公知の記録媒体に保存されているが、この評価プログラムの保存場所はこれに限定されない。例えば、この評価プログラムの一部又は全部は、上述の各実施形態におけるレーザー制御部35及び/又は計測制御部37内に保存されていてもよい。また、この評価プログラムは、ローカルエリアネットワークやインターネット回線等の公知の技術を介して上述の各処理を監視し、又は制御することもできる。 In this case, the above-described evaluation program is stored in a known recording medium such as an optical disk or a magnetic disk inserted into a hard disk drive in the computer 39 or an optical disk or a magnetic disk drive provided in the computer 39. However, the storage location of this evaluation program is not limited to this. For example, part or all of the evaluation program may be stored in the laser control unit 35 and / or the measurement control unit 37 in each of the above-described embodiments. The evaluation program can also monitor or control each of the processes described above via a known technique such as a local area network or an Internet line.

また、上述の各実施形態では、ステージ31がネットワーク分析器33によって計測される位置とレーザー発振器36によってレーザーが照射される位置との間を移動するように構成されていたが、これに限定されない。例えば、前述のネットワーク分析器33と、レーザー発振器36が、固定されているゲッターの評価用装置100に対して移動するように構成されていてもよい。   Further, in each of the above-described embodiments, the stage 31 is configured to move between the position measured by the network analyzer 33 and the position irradiated with the laser by the laser oscillator 36. However, the present invention is not limited to this. . For example, the network analyzer 33 and the laser oscillator 36 described above may be configured to move with respect to the fixed getter evaluation apparatus 100.

また、上述の各実施形態では、レーザー制御部35がコンピューター39から独立して配置されていたが、これに限定されない。すなわち、コンピューター39内に、レーザー制御部35が配置されていてもよい。また、逆に、記憶部38がコンピューター39の外に配置されていても本発明の効果と同様の効果が発揮される。   In each of the above-described embodiments, the laser control unit 35 is arranged independently of the computer 39, but the present invention is not limited to this. That is, the laser control unit 35 may be arranged in the computer 39. Conversely, even if the storage unit 38 is arranged outside the computer 39, the same effect as the effect of the present invention is exhibited.

また、上述の各実施形態では、ゲッターが吸収可能なガスとして水素及び/又は窒素が用いられているが、これに限定されない。例えば、水蒸気、酸素、二酸化炭素、一酸化炭素、メタンやエタン等の飽和炭化水素ガス、又はエテン、プロペン等の不飽和炭化水素ガスが含まれるガスであれば、そのガスは本発明に適用可能である。   Moreover, in each above-mentioned embodiment, although hydrogen and / or nitrogen are used as gas which a getter can absorb, it is not limited to this. For example, if the gas contains saturated hydrocarbon gas such as water vapor, oxygen, carbon dioxide, carbon monoxide, methane or ethane, or unsaturated hydrocarbon gas such as ethene or propene, the gas can be applied to the present invention. It is.

また、例えば、図8及び図9に示すように、ゲッターが配置されている密閉空間41とは直接連結せず、かつゲッターによって吸収可能なガスが封入されている密閉空間42と連結する前述のガスが封入された第3の密閉空間43を備えたゲッターの評価用装置300は好ましい一態様である。この構成を採用すれば、密閉空間42と密閉空間43との間の隔壁45の一部を、ゲッターが配置されている密閉空間41に影響しないように、換言すれば、隔壁44に先行して貫通させることができる。その結果、前述のガスの量を予め十分に有した状態で振動体47又は振動体48のQ値を計測することができる。その上で、振動体46のQ値を計測後に隔壁44を貫通させれば、ゲッターが吸収しうる十分なガス量を有した状態でゲッターの評価が可能となる。これは、最終製品に組み込まれたゲッターの性能を評価することができるだけでなく、ゲッターの種類や形成方法の変化によって生じるガスの吸収能力の変化に依存せず、一つの構造パターンのみで対応可能である点でも有利である。尚、第3の密閉空間43と同様の他の密閉空間を、隔壁を備えた流路を介して密閉空間42に接続すれば、さらに前述のガス量を増やすことができる。   Further, for example, as shown in FIGS. 8 and 9, the above-described connection with the sealed space 42 in which the gas that can be absorbed by the getter is not directly connected to the sealed space 41 in which the getter is disposed is connected. The getter evaluation apparatus 300 including the third sealed space 43 in which the gas is sealed is a preferable embodiment. If this configuration is adopted, a part of the partition wall 45 between the sealed space 42 and the sealed space 43 is not affected by the sealed space 41 in which the getter is disposed. It can be penetrated. As a result, the Q value of the vibrating body 47 or the vibrating body 48 can be measured in a state in which the amount of the gas is sufficiently large in advance. In addition, if the partition wall 44 is penetrated after the Q value of the vibrating body 46 is measured, the getter can be evaluated with a sufficient amount of gas that can be absorbed by the getter. This is not only possible to evaluate the performance of the getter incorporated in the final product, but it can be handled with only one structure pattern, independent of changes in gas absorption capacity caused by changes in getter type and formation method. This is also advantageous. If another sealed space similar to the third sealed space 43 is connected to the sealed space 42 via a flow path having a partition wall, the amount of gas can be further increased.

また、上述の各実施形態では、流路14に形成された隔壁13数が1つだけであったが、これに限定されない。例えば、図7A乃至図7Dは、図1に示す第1の実施形態におけるM部分の形状を、エッチングマスクを変更することによって変化させたものであるが、図7A、図7Cに示すように、複数の隔壁13が形成されていてもよい。複数の隔壁13を設けることは、上述の異方性エッチングによって隔壁13を形成する際の寸法制御の失敗によって一つの隔壁が機能を発揮できない(換言すれば、当初から隔壁13の一部が貫通している)場合に有利である。この観点からすれば、一つの流路に対して隔壁数が3つ以上であってもよい。また、複数の流路が形成されている場合は、その流路の少なくとも1つに複数の隔壁が形成されていることが上記観点から好ましい。また、隔壁の厚さは特に限定されないが、隔壁としての機能を維持しつつ、レーザーによる隔壁の一部が迅速に除去され、また、その除去時のシリコンの飛散によるゲッター上への付着の危険性が排除されるように、その厚みは30μm以上50μm以下が好ましい。   Moreover, in each above-mentioned embodiment, although the number of the partition 13 formed in the flow path 14 was one, it is not limited to this. For example, in FIGS. 7A to 7D, the shape of the M portion in the first embodiment shown in FIG. 1 is changed by changing the etching mask, but as shown in FIGS. 7A and 7C, A plurality of partition walls 13 may be formed. Providing a plurality of partition walls 13 means that one partition wall cannot function due to failure of dimensional control when forming the partition wall 13 by the above-described anisotropic etching (in other words, a part of the partition wall 13 penetrates from the beginning. Is advantageous). From this viewpoint, the number of partition walls may be three or more for one flow path. Moreover, when the several flow path is formed, it is preferable from the said viewpoint that the several partition is formed in at least 1 of the flow path. In addition, the thickness of the partition wall is not particularly limited. However, while maintaining the function as the partition wall, a part of the partition wall is quickly removed by the laser, and there is a risk of adhesion on the getter due to scattering of silicon during the removal. The thickness is preferably 30 μm or more and 50 μm or less so that the property is excluded.

また、上述の各実施形態では、流路14の平面図における形状が直線状であったが、これに限定されない。例えば、図7B乃至図7Dに示すように、ラビリンス形状であってもよい。具体的には、図7Bや図7Cのような蛇行形状や、図7Dのようなジグザグ形状であってもよい。このようなラビリンス形状を採用することは、シリコンで構成される隔壁をレーザーにより貫通させる際、その除去されたシリコンが、ゲッターが配置された密閉空間内へ流入してゲッターの表面に付着することを防ぐことができる点で有利である。この観点からすれば、その流路全体のうち、隔壁が形成されている位置からゲッターが配置された密閉空間に至る部分の少なくとも一部がジグザグ形状又は蛇行形状であることが好ましい。尚、上述の流路の形状を2つ以上組合せてもよい。   Moreover, in each above-mentioned embodiment, although the shape in the top view of the flow path 14 was linear, it is not limited to this. For example, as shown in FIGS. 7B to 7D, it may have a labyrinth shape. Specifically, a meandering shape as shown in FIGS. 7B and 7C or a zigzag shape as shown in FIG. 7D may be used. Adopting such a labyrinth shape means that when the partition wall made of silicon is penetrated by a laser, the removed silicon flows into the sealed space where the getter is arranged and adheres to the surface of the getter. This is advantageous in that it can be prevented. From this point of view, it is preferable that at least a part of the entire flow path from the position where the partition wall is formed to the sealed space where the getter is disposed has a zigzag shape or a meandering shape. Two or more of the above-mentioned flow path shapes may be combined.

さらに、上述の各実施形態では、隔壁を構成する材質がシリコンであったが、これに限定されない。例えば、隔壁の材質がゲルマニウム又はシリコンゲルマニウムであってもレーザー照射により貫通させることができる。以上、述べたとおり、本発明の精神および範囲内に存在する変形例もまた、特許請求の範囲に含まれるものである。   Furthermore, in each of the above-described embodiments, the material constituting the partition walls is silicon, but is not limited thereto. For example, even if the partition wall is made of germanium or silicon germanium, it can be penetrated by laser irradiation. As described above, the modifications within the spirit and scope of the present invention are also included in the scope of the claims.

本発明は、様々な技術分野における最終製造物の性能維持のために重要かつ不可欠な技術要素であるゲッターの性能評価に適している。   The present invention is suitable for performance evaluation of getters, which are important and indispensable technical elements for maintaining performance of final products in various technical fields.

本発明の1つの実施形態におけるゲッターの評価用装置の平面図である。It is a top view of the apparatus for evaluation of a getter in one embodiment of the present invention. 図1に示すゲッターの評価用装置のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of the apparatus for evaluation of the getter shown in FIG. 図1に示すゲッターの評価用装置のM部の詳細図である。FIG. 2 is a detailed view of an M section of the getter evaluation apparatus shown in FIG. 1. 本発明の1つの実施形態におけるゲッター評価システムの構成図である。It is a lineblock diagram of a getter evaluation system in one embodiment of the present invention. 本発明の1つの実施形態におけるゲッターのガス吸収性能評価プロセスの流れ図である。3 is a flowchart of a process for evaluating a gas absorption performance of a getter in one embodiment of the present invention. 本発明の他の実施形態におけるゲッターのガス吸収性能評価プロセスの流れ図である。It is a flowchart of the gas absorption performance evaluation process of the getter in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における流路と隔壁を表す平面図である。It is a top view showing the flow path and partition in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における流路と隔壁を表す平面図である。It is a top view showing the flow path and partition in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における流路と隔壁を表す平面図である。It is a top view showing the flow path and partition in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における流路と隔壁を表す平面図である。It is a top view showing the flow path and partition in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態におけるゲッターの評価用装置の平面図である。It is a top view of the apparatus for evaluation of a getter in other embodiments of the present invention. 図8に示すゲッターの評価用装置のB−B断面図である。It is BB sectional drawing of the apparatus for evaluation of the getter shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

11a,11b,41,42,43 密閉空間
12a,12b,46,47,48 振動体
13,44,45 隔壁
14 流路
15a,15b 孔
16a 下側のガラス基板
16b 上側のガラス基板
17 貫通口
18 チタン膜
21 中心部
22 梁部
23 リング部
24 駆動用電極
25 検出用電極
26 直流電源
27 交流電源
31 ステージ
32 テーブル
33 ネットワーク分析器
34 探針
35 レーザー制御部
36 レーザー発振器
37 計測制御部
38 記憶部
39 コンピューター
40 判定部
100,300 ゲッターの評価用装置
200 ゲッター評価システム
11a, 11b, 41, 42, 43 Sealed space 12a, 12b, 46, 47, 48 Vibrating body 13, 44, 45 Partition 14 Channel 15a, 15b Hole 16a Lower glass substrate 16b Upper glass substrate 17 Through-hole 18 Titanium film 21 Center part 22 Beam part 23 Ring part 24 Drive electrode 25 Detection electrode 26 DC power supply 27 AC power supply 31 Stage 32 Table 33 Network analyzer 34 Probe 35 Laser control part 36 Laser oscillator 37 Measurement control part 38 Storage part 39 Computer 40 Determination unit 100, 300 Getter evaluation apparatus 200 Getter evaluation system

Claims (5)

1つの密閉空間と、
前記密閉空間内に配置されたゲッターと、
隔壁を備えた流路を介して前記密閉空間と連結され、かつ前記ゲッターによって吸収可能なガスが封入されている他の1つ又は複数の密閉空間と、
前記の其々の密閉空間内に形成された振動体とを備え、
レーザーを用いて前記隔壁の少なくとも一部を除去して貫通させることにより、前記ゲッターが配置された密閉空間内に前記ガスが流入可能となる
ゲッターの評価用装置。
One sealed space,
A getter disposed in the sealed space;
One or more other sealed spaces that are connected to the sealed space through a flow path having a partition wall and in which a gas that can be absorbed by the getter is sealed;
A vibrating body formed in each of the sealed spaces,
An apparatus for evaluating a getter that allows the gas to flow into a sealed space in which the getter is disposed by removing at least a part of the partition wall using a laser.
前記流路のうち、前記隔壁から前記ゲッターが配置された密閉空間に至る部分の少なくとも一部がジグザグ形状又は蛇行形状である
請求項1に記載のゲッターの評価用装置。
The getter evaluation apparatus according to claim 1, wherein at least a part of a portion of the flow path from the partition wall to a sealed space where the getter is disposed has a zigzag shape or a meandering shape.
空洞部を有する2つのガラス材が、振動体を用いたMEMS装置が形成されたシリコン基板を挟むことにより形成される密閉空間を複数備えた前記MEMS装置の生産用基板であって、
前記基板の少なくとも一部に請求項1に記載のゲッターの評価用装置を備えた
MEMSデバイス生産用基板。
Two glass materials having a hollow portion are production substrates of the MEMS device including a plurality of sealed spaces formed by sandwiching a silicon substrate on which a MEMS device using a vibrating body is formed,
A MEMS device production substrate comprising the getter evaluation apparatus according to claim 1 on at least a part of the substrate.
1つの密閉空間と、前記密閉空間内に配置されたゲッターと、隔壁を備えた流路を介して前記密閉空間と連結され、かつ前記ゲッターによって吸収可能なガスが封入されている他の1つ又は複数の密閉空間と、前記の其々の密閉空間内に形成された振動体とを備えたゲッターの評価用装置を載置するステージと、
前記隔壁の少なくとも一部を除去して貫通させるための出力を有するレーザー発振器と、
前記レーザー発振器によって照射されるレーザーの照射条件を制御するレーザー制御部と、
前記ゲッターが配置された密閉空間内に形成された第1振動体のQ値(以下、Q値とする)、前記ガスが封入されている少なくとも1つの密閉空間内に形成された振動体(以下、総称して第2振動体とする)のQ値(以下、総称してQ値とする)、及び前記隔壁の少なくとも一部の除去による貫通後の前記第1振動体又は前記第2振動体のQ値(以下、総称してQ値とする)を計測する計測器と、
前記計測器を制御する計測制御部と、
前記Q値、前記Q値、及び前記Q値を記憶する記憶部と、
前記Q値、前記Q値、及び前記Q値からゲッターによるガス吸収量を算出する計算装置を備える
ゲッターの評価システム。
One sealed space, a getter disposed in the sealed space, and another one that is connected to the sealed space via a flow path having a partition and is filled with a gas that can be absorbed by the getter Alternatively, a stage on which a getter evaluation device including a plurality of sealed spaces and a vibrating body formed in each of the sealed spaces is mounted;
A laser oscillator having an output for removing and penetrating at least part of the partition;
A laser controller for controlling the irradiation condition of the laser irradiated by the laser oscillator;
It said first vibrator of Q value getter formed arranged sealed space (hereinafter referred to as Q 1 value), the vibrating body the gas is formed in at least one sealed space is enclosed ( hereinafter, Q value of the generic and the second vibrator to) (hereinafter referred to as Q 2 values collectively), and the first vibrating body after penetration by removal of at least a portion of said partition wall or said second A measuring instrument for measuring the Q value of the vibrating body (hereinafter collectively referred to as Q 3 value);
A measurement controller for controlling the measuring instrument;
A storage unit for storing the Q 1 value, the Q 2 value, and the Q 3 value;
A getter evaluation system comprising a calculation device that calculates a gas absorption amount by a getter from the Q 1 value, the Q 2 value, and the Q 3 value.
前記計測器は、前記隔壁の少なくとも一部の除去による貫通後の前記第1振動体及び前記第2振動体のQ値を計測する
請求項4に記載のゲッターの評価システム。
The measuring instrument measures Q values of the first vibrating body and the second vibrating body after being penetrated by removing at least a part of the partition wall.
The getter evaluation system according to claim 4 .
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