JP4838158B2 - Material transport mechanism for resin-sealed molds - Google Patents

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Description

本発明は、半導体チップ等を樹脂にて封止する樹脂封止装置の技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of a resin sealing device that seals a semiconductor chip or the like with a resin.

開閉可能な樹脂封止用金型内に進入し金型に対する部材の搬入又は搬出を行う搬送機構として、例えば特許文献1に記載されたローダーが公知である(特許文献1)。このローダーは自身の一部がスライドし、金型内へと進入することによって基板等の部材を金型内に搬送している。また、かかる搬送の際には、金型内のプレスポストに設けられた進入ガイドに案内されてローダーの一部がスライドして進入する。   For example, a loader described in Patent Document 1 is known as a transport mechanism that enters a mold for resin sealing that can be opened and closed and carries members into or out of the mold (Patent Document 1). The loader carries a member such as a substrate into the mold by sliding a part of itself and entering the mold. Further, at the time of such conveyance, a part of the loader slides and is guided by an entry guide provided on a press post in the mold.

特開2001−300975号公報(6頁右段15行目〜20行目、図2)Japanese Patent Laid-Open No. 2001-300975 (page 6, right column, lines 15-20), FIG. 2)

上記した特許文献1に記載の搬送機構のように、金型内に搬送機構が進入するための案内ガイドを設けた場合には、当該案内ガイドの存在によって金型全体の幅(搬送機構の進入方向と直交する方向の幅)が大きくなってしまう。これは案内ガイドをいかに薄く(細く)設計した場合でも程度の差こそあれ不可避なものである。   When a guide guide for the transport mechanism to enter the mold is provided as in the transport mechanism described in Patent Document 1 described above, the width of the entire mold (entrance of the transport mechanism) due to the presence of the guide guide. The width in the direction orthogonal to the direction) becomes large. This is inevitable to some extent even if the guide guide is designed to be thin (thin).

特に金型を並列的に複数配置した複数プレスの場合には、当該案内ガイド分の幅が比例的に装置全体の大きさに影響を及ぼし、設置自由度が阻害される等の不具合が顕在化する。   In particular, in the case of multiple presses with multiple dies arranged in parallel, the width of the guide guide proportionally affects the overall size of the device, and problems such as hindering installation freedom are obvious. To do.

本発明は、このような問題点を解決するべくなされたものであって、金型内に案内ガイドを必要としない搬送機構を提供するものである。   The present invention has been made to solve such problems, and provides a transport mechanism that does not require a guide guide in a mold.

本発明は、開閉可能な樹脂封止用金型内に進入し金型に対する部材の搬入又は搬出を行う搬送機構であって、前記金型内に進入可能な金型進入部と、前記部材を保持するために該金型進入部に備わる部材保持部と、前記金型内に進入することなく前記金型進入部を支持する本体部と、前記金型内に進入することのない状態で前記本体部に設けられたスライドレールと、を備え、前記金型進入部が、該スライドレールにのみ案内されて前記金型内へと進入可能とされ、前記金型進入部には、前記スライドレールに沿ってスライド可能なスライド体が連結固定され、且つ、該スライド体の連結位置よりも前記金型側で該スライドレールに当接して前記金型進入部を支持しつつ回転可能な支持ローラと、前記金型表面を清掃可能なクリーナ部と、が備わり、当該クリーナ部が前記金型表面を清掃する時点において常に前記支持ローラが前記スライドレールに当接している構成とすることで、上記課題を解決するものである。 The present invention is a transport mechanism that enters a mold for resin sealing that can be opened and closed and carries a member into or out of the mold, and a mold entry portion that can enter the mold, and the member A member holding part provided in the mold entry part for holding, a main body part that supports the mold entry part without entering the mold, and the state in which the mold entry part does not enter the mold A slide rail provided in the main body, and the mold entry portion is guided only by the slide rail and can enter the mold, and the mold entry portion includes the slide rail. A support roller that is slidable along the slide and is rotatable while supporting the mold entry portion by contacting the slide rail on the mold side with respect to the connection position of the slide body. And a cleaner part capable of cleaning the mold surface. Comparatively, by the cleaner unit is always configured to the support roller is in contact with the slide rail at the time of cleaning the mold surface, it is intended to solve the above problems.

本発明にかかる搬送機構は、金型内に設けられた案内ガイドに頼ることなく、搬送機構の本体部に設けられたスライドレール(これら本体部及びスライドレールは金型内に進入しない)によってのみ金型入部が案内される。その結果、金型内に搬送機構を案内するための案内ガイドを別途設ける必要がなく、金型の幅(搬送機構の進入方向と直交する方向の幅)を小さくすることが可能となっている。 The transport mechanism according to the present invention does not rely on guide guides provided in the mold, but only by slide rails provided in the main body of the transport mechanism (the main body and slide rail do not enter the mold). mold Susumu join the club is guided. As a result, it is not necessary to separately provide a guide for guiding the transport mechanism in the mold, and the width of the mold (the width in the direction perpendicular to the entering direction of the transport mechanism) can be reduced. .

そして、前記金型進入部には、前記スライドレールに沿ってスライド可能なスライド体が連結固定されている。例えば市販のスライドガイド(レールと移動子から構成されているスライドガイド)を利用することで簡易に構成でき、また、精度のよいスライドを実現することが可能となる。 Then, the mold entrance section, slidable slide body along the slide rails that are fixedly connected. For example, by using a commercially available slide guide (a slide guide composed of a rail and a moving element), it can be easily configured, and an accurate slide can be realized.

更に金型進入部における)該スライド体の連結位置よりも前記金型側(即ち、スライド先側)スライドレールに当接して前記金型進入部を支持しつつ回転可能な支持ローラが備わ。このような構成とすれば、当該支持ローラによって金型進入部をより確実に支持するとともに、金型進入部のスライド量を大きく確保することが可能となる。 Furthermore, the mold side from the connecting position (the mold at entry portion) the slide member (i.e., the slide tip side), the rotatable support while in the slide rail abutting supporting the mold entry portion roller Ru Sonawa. With such a configuration, the mold entry portion can be more reliably supported by the support roller, and a large slide amount of the mold entry portion can be secured.

加えて前記金型進入部には、前記金型表面を清掃可能なクリーナ部が備わり、当該クリーナ部が前記金型表面を清掃する時点において常に前記支持ローラが前記スライドレールに当接している。このように構成することで搬送機構による部材の搬送(搬入・搬出)と共に、金型表面を清掃することが可能である。更に、当該クリーナ部により金型表面の清掃中は、クリーナ部を備える金型進入部に相当の反力が掛かることとなるが、当該清掃時点においては常に支持ローラがスライドレールに当接しているため、金型進入部をしっかりと支持することが可能となっている。 In addition, (the mold entry section), the mold surface cleanable a cleaner unit Bei despite always the support roller at the time when the cleaner unit to clean the mold surface equivalent to the slide rail that in contact. Thus configured to transport members by the transport mechanism Rukoto with (loading and unloading), it is possible to clean the mold surface. Furthermore, during the cleaning of the mold surface by the cleaner portion, a considerable reaction force is applied to the mold entry portion including the cleaner portion, but the support roller is always in contact with the slide rail at the time of the cleaning. Therefore, it is possible to firmly support the mold entry portion.

また、前記部材保持部には、当該部材保持部の前記金型に対する位置決めが可能な位置決め機構が備わっている構成としてもよい。このように構成すれば、金型進入部のスライド量をそれ程精緻に制御しなくとも、部材を正確に搬送することが可能となる。   Further, the member holding portion may be provided with a positioning mechanism that can position the member holding portion with respect to the mold. If comprised in this way, it will become possible to convey a member correctly, without controlling the slide amount of a metal mold | die entrance part so finely.

本発明を適用することにより、樹脂封止金型、更には、樹脂封止装置全体をコンパクト化することが可能となる。またそれに伴い設置自由度も向上する。   By applying the present invention, it is possible to downsize the resin-sealing mold and further the entire resin-sealing device. As a result, the degree of freedom of installation is also improved.

以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。   Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の実施形態の一例である搬送機構を備えた樹脂封止装置100の概略構成図である。図2は、本発明の実施形態の一例である搬送機構としてのアンローダ140の側断面図である。図3は、図2における矢示III‐III線に沿う断面図である。図4は、図2における矢示IV‐IV線に沿う断面図である。図5は、アンローダ140の金型進入部142が伸びた状態の側断面図である。図6は、アンローダ140の金型進入部142が最大に伸びた状態の側断面図である。図7は、アンローダ140による金型106への部材の受渡し状態の側断面図である。図8は、金型106(下型106B)の平面図である。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a resin sealing device 100 including a transport mechanism that is an example of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side sectional view of an unloader 140 as a transport mechanism that is an example of an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a side sectional view of the unloader 140 with the mold entry portion 142 extended. FIG. 6 is a side sectional view of the unloader 140 with the mold entry portion 142 extended to the maximum. FIG. 7 is a side cross-sectional view of a state in which a member is delivered to the mold 106 by the unloader 140. FIG. 8 is a plan view of the mold 106 (lower mold 106B).

樹脂封止装置100は、当該装置の基台となるベース部101上に、樹脂封止前の基板等の被成形品が供給される基板供給部102と、樹脂封止後の成形品が収納される成形品収納部104と、これら基板供給部102及び成形品収納部104との間に並んで配置される4つの金型106とが直線的に配置されている。   In the resin sealing device 100, a substrate supply unit 102 to which a molded product such as a substrate before resin sealing is supplied and a molded product after resin sealing are stored on a base portion 101 serving as a base of the device. The molded product storage unit 104 and four molds 106 arranged side by side between the substrate supply unit 102 and the molded product storage unit 104 are linearly arranged.

又、ベース部101には基板供給部102、成形品収納部104、金型106の並びと平行して、X方向ガイド120が設置されている。このX方向ガイド120上には、ローダ130及びアンローダ140が配置されている。これらローダ130及びアンローダ140は、複数配置された金型106に対する搬送機構として機能する。即ち、ローダ130は、基板供給部102から供給される樹脂封止前の基板(図示しない)を所定のタイミングで金型106へと搬入する。一方、アンローダ140は、それぞれの金型106にて樹脂封止された成形品を搬出し成形品収納部104へと収納する機能を有している。   Further, an X-direction guide 120 is installed on the base portion 101 in parallel with the arrangement of the substrate supply portion 102, the molded product storage portion 104, and the mold 106. On the X direction guide 120, a loader 130 and an unloader 140 are arranged. These loader 130 and unloader 140 function as a transport mechanism for a plurality of molds 106 arranged. That is, the loader 130 carries the substrate (not shown) before resin sealing supplied from the substrate supply unit 102 into the mold 106 at a predetermined timing. On the other hand, the unloader 140 has a function of carrying out a molded product resin-sealed by each mold 106 and storing it in the molded product storage unit 104.

なお、本実施形態においては、前述したように金型106が4つ配置されているが、必ずしも4つの金型に限定されるものではなく、2〜3、更には5つ以上の金型が配置されていてもよい。また、1つであっても良い。更に、基板供給部102と成形品収納部104とが同じ側に配置され、更にローダ130及びアンローダ140が単一の搬送機構によって実現されていても良い。   In the present embodiment, four molds 106 are arranged as described above. However, the present invention is not necessarily limited to four molds, and there are two to three, and more than five molds. It may be arranged. One may be sufficient. Further, the substrate supply unit 102 and the molded product storage unit 104 may be arranged on the same side, and the loader 130 and the unloader 140 may be realized by a single transport mechanism.

次に、図2乃至図4を用いて搬送機構としてのアンローダ140について詳細に説明する。なお、ここでは搬送機構としてアンローダについて説明するが、ローダ130についても同様の機構が採用されている。   Next, the unloader 140 as a transport mechanism will be described in detail with reference to FIGS. Although an unloader will be described here as a transport mechanism, a similar mechanism is adopted for the loader 130 as well.

アンローダ140は、ベース部101に設けられた2本のX方向ガイド120の上に配置されている。即ち、このアンローダ140は、X方向ガイド120に沿ってベース部101上を自在に移動することが可能とされている。アンローダ140のアンローダ本体(本体部)141は、側面(X方向)から見ると略L字形状に構成されている。このL字形状の長辺部分(図2において左右方向)に沿って、アンローダ本体141にはスライドレール(ガイド部)144が設けられている。このスライドレール144には、1本のスライドレール144に対して2つのスライド体143が嵌合している。更にこの2つのスライド体143は、金型侵入部142に連結固定されている。即ち、アンローダ本体141内に収容されている金型進入部142は、このスライドレール144及びスライド体143を介してアンローダ本体141に対してスライド可能に支持されている。更に、金型侵入部142におけるスライド体143の連結位置よりも金型106側(即ちスライド先側)には、スライドレール144に当接するように1つのスライドレール142に対して4つの支持ローラ145が設けられている。更にこの支持ローラ145よりも金型106側(即ちスライド先側)には上下機構147を介してチャック部(部材保持部)146が垂設されている。このチャック部146は、金型106表面にある樹脂封止後の成形品を保持することが可能となっている。又、このチャック部146は平面視すると金型106の形状に対応した略矩形に構成されており、各辺の略中央部に1対のローラ148が設けられている。この1対のローラ148は当該チャック部146の金型106に対する位置決め機構として機能する(詳細は後述する)。   The unloader 140 is disposed on the two X direction guides 120 provided on the base portion 101. That is, the unloader 140 can freely move on the base portion 101 along the X direction guide 120. The unloader main body (main body portion) 141 of the unloader 140 has a substantially L shape when viewed from the side surface (X direction). A slide rail (guide portion) 144 is provided on the unloader main body 141 along the long side portion (left and right direction in FIG. 2) of the L shape. Two slide bodies 143 are fitted to the slide rail 144 with respect to one slide rail 144. Further, the two slide bodies 143 are connected and fixed to the mold intrusion portion 142. In other words, the mold entry portion 142 accommodated in the unloader body 141 is slidably supported with respect to the unloader body 141 via the slide rail 144 and the slide body 143. Further, four support rollers 145 with respect to one slide rail 142 so as to come into contact with the slide rail 144 closer to the mold 106 (that is, the slide tip side) than the connecting position of the slide body 143 in the mold intrusion portion 142. Is provided. Further, a chuck portion (member holding portion) 146 is suspended from the support roller 145 via a vertical mechanism 147 on the mold 106 side (that is, the slide tip side). The chuck portion 146 can hold a molded product after resin sealing on the surface of the mold 106. Further, when viewed in plan, the chuck portion 146 is formed in a substantially rectangular shape corresponding to the shape of the mold 106, and a pair of rollers 148 is provided at a substantially central portion of each side. The pair of rollers 148 functions as a positioning mechanism for the chuck 106 with respect to the mold 106 (details will be described later).

又、金型侵入部142の最も先端には、金型106の表面を清掃可能なクリーナ部149が設けられている。このクリーナ部149は本実施形態においては回転するブラシによって実現されている。   A cleaner 149 that can clean the surface of the mold 106 is provided at the foremost end of the mold intrusion section 142. The cleaner 149 is realized by a rotating brush in this embodiment.

続いて図5乃至図8を用いてこの搬送機構としてのアンローダ140の作用について説明する。   Next, the operation of the unloader 140 as the transport mechanism will be described with reference to FIGS.

金型106において樹脂封止が完了すると、上型106A及び下型106Bが図示せぬプレス機構によって開いた状態とされる(図5参照)。このタイミングで搬送機構であるアンローダ140の金型侵入部142がスライドし、上型106A及び下型106Bの間に侵入する。このときアンローダ本体141やスライドレール144は金型106内に進入しない。また、アンローダ140のX方向の位置決めは、図示しない制御機構によって正確に位置決め管理されている。金型侵入部142は、当該金型侵入部142に連結されるスライド体143及び支持ローラ145の存在によってスライドレール144に沿って金型106側へとスライドする。かかるスライドは、2つのスライド体143及び4つの支持ローラ145によって支持された状態でスライドするため、当該スライドによってアンローダ本体141から突出した状態の(オーバーハングした状態の)金型侵入部142を確実に支持することが可能となっている。   When resin sealing is completed in the mold 106, the upper mold 106A and the lower mold 106B are opened by a press mechanism (not shown) (see FIG. 5). At this timing, the mold intrusion portion 142 of the unloader 140 serving as a transport mechanism slides and enters between the upper mold 106A and the lower mold 106B. At this time, the unloader main body 141 and the slide rail 144 do not enter the mold 106. Further, the positioning of the unloader 140 in the X direction is accurately managed by a control mechanism (not shown). The mold intrusion part 142 slides toward the mold 106 along the slide rail 144 due to the presence of the slide body 143 and the support roller 145 connected to the mold intrusion part 142. Since the slide slides in a state where it is supported by the two slide bodies 143 and the four support rollers 145, the mold intrusion portion 142 in a state of protruding from the unloader main body 141 (overhanged state) by the slide is surely provided. It is possible to support.

次に図6に示すように、更に金型侵入部142がスライドし、チャック部146が下型106Bの略上方に来た段階で金型侵入部142のスライドが停止する。本実施形態では、かかる状態が、金型進入部142が最大限にスライドした状態である。このとき、スライドレール144に当接していた4つの支持ローラ145はスライドレール144への当接から離れ、金型106側へとスライドによって飛び出した状態となっている。本実施形態のように、支持ローラ145の位置にスライド体143ではなくスライドレール144から外れることが可能なローラ145を配置するように構成したのは、アンローダ本体141に対する金型侵入部142のスライド量の絶対値(図6L参照)を確保するためである。即ち、スライドレール144に嵌合するスライド体143ではスライドレール144から外れてスライドすることができないため、仮に支持ローラ145の位置にスライド体143を配置してしまうと大きくスライドさせることができなくなってしまうからである。一方で、当該位置に支持ローラ145を配置しておかないと、後述するクリーナ部149における清掃時の反力を確実に受け止めることができなくなってしまう。   Next, as shown in FIG. 6, the mold intrusion portion 142 further slides, and the slide of the mold intrusion portion 142 stops when the chuck portion 146 comes substantially above the lower mold 106 </ b> B. In the present embodiment, this state is a state where the mold entry portion 142 has slid to the maximum. At this time, the four support rollers 145 that have been in contact with the slide rail 144 are separated from the contact with the slide rail 144 and are slid out to the mold 106 side. As in this embodiment, not the slide body 143 but the roller 145 that can be removed from the slide rail 144 is arranged at the position of the support roller 145 because the mold intrusion portion 142 slides relative to the unloader body 141. This is to ensure the absolute value of the quantity (see FIG. 6L). In other words, since the slide body 143 fitted to the slide rail 144 cannot slide out of the slide rail 144, if the slide body 143 is disposed at the position of the support roller 145, it cannot be slid greatly. Because it ends up. On the other hand, if the support roller 145 is not disposed at the position, it will not be possible to reliably receive a reaction force during cleaning in the cleaner unit 149 described later.

続いて図7に示すように、金型侵入部142からチャック部146を支持する上下機構147の作用により、チャック部146を下型106B側へと移動させる。このとき、略矩形のチャック部146の4辺中央に備わる1対のローラ148が下型106Bの表面に備わる4つの凸部106Cにそれぞれ嵌合することによって下型106Bに対するチャック部146の正確な位置決めが可能となっている。この位置決め機構であるローラ148の存在によって、金型侵入部142のスライド量を過度に精緻に制御しなくとも、下型106B表面に存在する樹脂封止後の成形品を正確に保持して搬出することが可能となっている。このチャック部146によって樹脂封止後の成形品(図示しない)が保持された後、金型侵入部142がアンローダ本体141側へと戻ることとなる。   Subsequently, as shown in FIG. 7, the chuck unit 146 is moved to the lower mold 106B side by the action of the vertical mechanism 147 that supports the chuck unit 146 from the mold intrusion unit 142. At this time, the pair of rollers 148 provided at the center of the four sides of the substantially rectangular chuck portion 146 are fitted into the four convex portions 106C provided on the surface of the lower die 106B, respectively, so that the chuck portion 146 is accurately attached to the lower die 106B. Positioning is possible. Due to the presence of the roller 148 as the positioning mechanism, the resin-sealed molded product existing on the surface of the lower mold 106B is accurately held and carried out without excessively controlling the slide amount of the mold intrusion portion 142. It is possible to do. After the molded product (not shown) after resin sealing is held by the chuck portion 146, the mold intrusion portion 142 returns to the unloader main body 141 side.

更に、この金型侵入部142がアンローダ本体141側へと戻る際に、金型侵入部142の先端に配置されるクリーナ部149によって上型106A及び下型106Bのそれぞれの表面が清掃される。なお、本実施形態では、上型106A及び下型106Bのそれぞれの表面を清掃可能として構成されているが、そのうちの一方のみを清掃するように構成することも可能である。この金型の清掃は、金型侵入部142が僅かにアンローダ本体141側へと戻った段階から開始される。具体的には、図5で示した位置から金型侵入部142がアンローダ本体141側へと戻りながら清掃されることとなる。ここでクリーナ部149によって金型106の表面の清掃が開始される段階においては、既に金型侵入部142に設けられた4つの支持ローラ145がスライドレール144に当接している(図5参照)。即ち、クリーナ部149による金型106表面の清掃に伴って金型侵入部142は金型106から清掃作業による反力を受ける。この反力は、金型侵入部142を介してスライドレール144、更にはアンローダ本体141側へと伝えられる。本実施形態ではかかる時点で支持ローラ145がスライドレール144に当接しており、金型侵入部142を2つのスライド体143及び4つの支持ローラ145によって支持しているため、当該反力に負けない確実な支持が可能となっている。仮に支持ローラ145を設けていない場合には、1のスライドレール144に対して2つのスライド体143のみで金型進入部142を支持しなければならないため十分な支持強度を確保できない場合がある。   Further, when the mold intrusion portion 142 returns to the unloader main body 141 side, the surfaces of the upper mold 106A and the lower mold 106B are cleaned by the cleaner portion 149 disposed at the tip of the mold intrusion portion 142. In the present embodiment, each surface of the upper mold 106A and the lower mold 106B is configured to be cleanable, but only one of the surfaces can be cleaned. The cleaning of the mold is started from the stage where the mold intrusion portion 142 slightly returns to the unloader main body 141 side. Specifically, the mold intrusion portion 142 is cleaned while returning to the unloader body 141 side from the position shown in FIG. Here, at the stage where the cleaning of the surface of the mold 106 is started by the cleaner unit 149, the four support rollers 145 already provided in the mold intrusion unit 142 are in contact with the slide rail 144 (see FIG. 5). . That is, the mold intrusion portion 142 receives a reaction force from the mold 106 due to the cleaning operation as the cleaner portion 149 cleans the surface of the mold 106. This reaction force is transmitted to the slide rail 144 and further to the unloader main body 141 side through the mold intrusion portion 142. In this embodiment, since the support roller 145 is in contact with the slide rail 144 at this time and the mold intrusion portion 142 is supported by the two slide bodies 143 and the four support rollers 145, the reaction force is not lost. Secure support is possible. If the support roller 145 is not provided, the mold entry portion 142 must be supported by only two slide bodies 143 for one slide rail 144, so that sufficient support strength may not be ensured.

このように、本発明を適用したアンローダ141の金型侵入部142は、アンローダ本体(本体部)141に設けられたスライドレール(ガイド部)144によってのみ案内される。その結果、金型内106にアンローダ140等の搬送機構を案内するための案内ガイドを別途設ける必要がなく、金型106の幅(金型進入部142の進入方向と直交する方向の幅)を小さくすることが可能となっている。   As described above, the mold intrusion portion 142 of the unloader 141 to which the present invention is applied is guided only by the slide rail (guide portion) 144 provided in the unloader main body (main body portion) 141. As a result, it is not necessary to separately provide a guide for guiding the transport mechanism such as the unloader 140 in the mold 106, and the width of the mold 106 (width in the direction perpendicular to the entry direction of the mold entry portion 142) is increased. It can be made smaller.

なお、ローダ130については説明しないが、上記説明したアンローダ140と同様の機構を有している。なお、ローダ130の場合にはクリーナ部の存在は必須ではなく、場合により省略して構成することも可能である。   Although the loader 130 is not described, the loader 130 has the same mechanism as the unloader 140 described above. In the case of the loader 130, the presence of the cleaner portion is not essential and may be omitted depending on circumstances.

トランスファ成形、圧縮成形等の封止形式を問わず、広く樹脂封止装置の搬送機構として利用することが可能である。特に、複数の金型を並列的に配置した複数プレス型の樹脂封止装置の搬送機構として好適である。   Regardless of the sealing type such as transfer molding or compression molding, it can be widely used as a transport mechanism of a resin sealing device. In particular, it is suitable as a transport mechanism for a multi-press type resin sealing apparatus in which a plurality of dies are arranged in parallel.

本発明の実施形態の一例である搬送機構を備えた樹脂封止装置の概略構成図1 is a schematic configuration diagram of a resin sealing device including a transport mechanism that is an example of an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一例である搬送機構としてのアンローダ140の側断面図Side sectional view of an unloader 140 as a transport mechanism that is an example of an embodiment of the present invention. 図2における矢示III‐III線に沿う断面図Sectional view along arrow III-III in FIG. 図2における矢示IV‐IV線に沿う断面図Sectional view along arrow IV-IV in Fig. 2 アンローダ140の金型進入部が伸びた状態の側断面図Side sectional view of a state in which the mold entry portion of the unloader 140 is extended. アンローダ140の金型進入部が最大に伸びた状態の側断面図Side sectional view of the unloader 140 with the mold entry portion extended to the maximum アンローダ140による金型への部材の受渡し状態の側断面図Side sectional view of the state of delivery of the member to the mold by the unloader 140 金型の平面図Top view of mold

符号の説明Explanation of symbols

100…樹脂封止装置
101…ベース部
102…基板供給部
104…成形品収納部
106…金型
106A…上型
106B…下型
106C…凸部
120…X方向ガイド
130…ローダ
140…アンローダ
141…アンローダ本体
142…進入部
143…スライド体
144…スライドレール
145…ローラ
146…チャック部
147…上下機構
148…ローラ
149…クリーナ部
160…キャビティ
170A…上型プラテン
170B…下型プラテン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Resin sealing apparatus 101 ... Base part 102 ... Substrate supply part 104 ... Molded product storage part 106 ... Mold 106A ... Upper mold 106B ... Lower mold 106C ... Projection part 120 ... X direction guide 130 ... Loader 140 ... Unloader 141 ... Unloader main body 142 ... entry part 143 ... slide body 144 ... slide rail 145 ... roller 146 ... chuck part 147 ... vertical mechanism 148 ... roller 149 ... cleaner part 160 ... cavity 170A ... upper mold platen 170B ... lower mold platen

Claims (2)

開閉可能な樹脂封止用金型内に進入し金型に対する部材の搬入又は搬出を行う搬送機構であって、
前記金型内に進入可能な金型進入部と、
前記部材を保持するために該金型進入部に備わる部材保持部と、
前記金型内に進入することなく前記金型進入部を支持する本体部と、
前記金型内に進入することのない状態で前記本体部に設けられたスライドレールと、を備え、
前記金型進入部が、該スライドレールにのみ案内されて前記金型内へと進入可能とされ、
前記金型進入部には、前記スライドレールに沿ってスライド可能なスライド体が連結固定され、且つ、該スライド体の連結位置よりも前記金型側で該スライドレールに当接して前記金型進入部を支持しつつ回転可能な支持ローラと、前記金型表面を清掃可能なクリーナ部と、が備わり、
当該クリーナ部が前記金型表面を清掃する時点において常に前記支持ローラが前記スライドレールに当接している
ことを特徴とする搬送機構。
A transport mechanism that enters a mold for resin sealing that can be opened and closed, and carries in or out a member with respect to the mold,
A mold entry portion capable of entering the mold;
A member holding portion provided in the mold entry portion to hold the member;
A main body that supports the mold entry portion without entering the mold;
A slide rail provided in the main body in a state where it does not enter the mold,
The mold entry portion is guided only by the slide rail and can enter the mold ,
A slide body that is slidable along the slide rail is connected and fixed to the mold entry portion, and the mold entry is brought into contact with the slide rail on the mold side with respect to the connection position of the slide body. A support roller that can rotate while supporting the part, and a cleaner part that can clean the mold surface,
The conveyance mechanism , wherein the support roller is always in contact with the slide rail when the cleaner portion cleans the mold surface .
請求項1において、
前記部材保持部には、当該部材保持部の前記金型に対する位置決めが可能な位置決め機構が備わっている
ことを特徴とする搬送機構。
Oite to claim 1,
The conveyance mechanism, wherein the member holding portion includes a positioning mechanism capable of positioning the member holding portion with respect to the mold.
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