JP4835839B2 - Transfer robot and position correction method for transfer robot - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウェハなどを搬送するロボットに関する。 The present invention relates to a robot that transports semiconductor wafers and the like.
従来の搬送用ロボットの位置補正方法においては、基準となるワークを固定台に載せ、その付近までハンドを移動させて、ハンドに設けたセンサによりワークの位置を検出し、その結果からロボット位置の補正値を算出していた(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
また、特許文献2のように、ワークは実物ではなく擬似的なものを使用してもよい。
In the conventional position correction method for a transfer robot, a reference workpiece is placed on a fixed base, the hand is moved to the vicinity thereof, the position of the workpiece is detected by a sensor provided on the hand, and the robot position is determined based on the result. The correction value was calculated (see, for example,
Moreover, like
従来の搬送用ロボットの位置補正方法では、ワークを固定台や移載装置などまで搬送したり、固定台や移載装置などに載せられたワークをハンドに設けたセンサにより検出したりしていたので、ワークもしくは擬似ワークを使用して搬送用ロボットに実際の搬送と同様の動作をさせないと補正値を算出できない。すなわち補正動作を行っている間は本来の搬送作業を行うことができず、半導体製造装置全体の稼働率が低下するという問題があった。
また、上記のように、通常の稼動時には補正動作を行えないため、補正値のデータを短い周期で定期的に収集・蓄積することができず、搬送用ロボットの経年変化による故障や寿命の予測を行いづらいという問題もあった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、ワークがなくても搬送用ロボットの搬送位置を補正を行い、半導体制御装置の稼働率を上げることができる搬送用ロボットおよびその位置補正方法を提供することを目的とする。
In the conventional position correction method for a transfer robot, the work is transported to a fixed table or a transfer device, or the work placed on the fixed table or the transfer device is detected by a sensor provided on the hand. Therefore, the correction value cannot be calculated unless the transfer robot is operated in the same manner as the actual transfer using the workpiece or the pseudo workpiece. In other words, during the correction operation, the original transfer operation cannot be performed, and the operation rate of the entire semiconductor manufacturing apparatus is reduced.
In addition, as described above, correction operations cannot be performed during normal operation, so correction value data cannot be collected and accumulated regularly in a short cycle, and failure and life prediction due to aging of the transfer robot There was also a problem that it was difficult to do.
The present invention has been made in view of such problems, and a transfer robot capable of correcting the transfer position of the transfer robot without a workpiece and increasing the operating rate of the semiconductor control device and the position thereof An object is to provide a correction method.
上記問題を解決するため、本発明は、次のようにしたのである。
請求項1に記載の発明は、ワークを載置するエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを先端に有する水平多関節アームとを備え、前記ワークを処理するプロセス装置と、前記プロセス装置における処理に先立ちセンサによって前記ワークの所定の位置および向きからのずれ量を検出するプリアライナとの間で前記ワークを搬送する搬送用ロボットにおいて、前記プリアライナが前記プロセス装置とは独立して設置されており、前記エンドエフェクタが前記ワークを前記プロセス装置へ搬送した直後であって、前記エンドエフェクタに前記ワークが載置されていないときに定期的に、前記プリアライナのセンサによって前記エンドエフェクタの所定の部位または所定の特徴部の位置を検知することで前記水平多関節アームの姿勢位置を検出し、予め記憶している姿勢位置からの位置ずれ量を補正量として前記姿勢位置を補正するとともに、前記補正を実行した際の前記補正量を記憶し、前記補正量の履歴から前記搬送用ロボットの故障または寿命予測を行なう手段を備えたこと、を特徴とする。
請求項2に記載の発明は、ワークを載置するエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを先端に有する水平多関節アームとを備え、前記ワークを処理するプロセス装置と、前記プロセス装置における処理に先立ちセンサによって前記ワークの所定の位置および向きからのずれ量を検出するプリアライナとの間で前記ワークを搬送する搬送用ロボットの位置補正方法において、前記プリアライナを前記プロセス装置とは独立して設置し、前記エンドエフェクタが前記ワークを前記プロセス装置へ搬送した直後であって、前記エンドエフェクタに前記ワークが載置されていないときに定期的に、前記プリアライナのセンサによって前記エンドエフェクタの所定の部位または所定の特徴部の位置を検知することで前記水平多関節アームの姿勢位置を検出し、予め記憶している姿勢位置からの位置ずれ量を補正量として前記姿勢位置を補正するとともに、前記補正を実行した際の前記補正量を記憶し、前記補正量の履歴から前記搬送用ロボットの故障または寿命予測を行なうこと、特徴とする。
In order to solve the above problem, the present invention is as follows.
The invention according to
According to a second aspect of the present invention, there is provided an end effector for placing a workpiece, a horizontal articulated arm having the end effector at a tip thereof, a process device for processing the workpiece, and a sensor prior to processing in the process device. In the position correction method for a transfer robot that transfers the workpiece to and from a pre-aligner that detects the amount of deviation from a predetermined position and orientation of the workpiece, the pre-aligner is installed independently of the process device, Immediately after the end effector transports the workpiece to the process apparatus, and when the workpiece is not placed on the end effector, a predetermined portion or a predetermined portion of the end effector is periodically detected by the sensor of the pre-aligner. The posture position of the horizontal articulated arm by detecting the position of the feature Detecting and correcting the posture position using a positional deviation amount from a pre-stored posture position as a correction amount, storing the correction amount at the time of executing the correction, and using the correction amount history for the conveyance It is characterized by predicting the failure or life of the robot.
本発明によると、ワークが無い状態で補正値を算出することができるので、搬送用ロボットがワークを載置していない合間に補正を行うことができ、半導体製造装置の稼働率を下げることなく搬送用ロボットを常に補正された状態に保つことができる。
また、搬送用ロボットを常に補正された状態に保つことは、半導体製造装置の歩留まりを向上させることにも繋がる。
さらに、短周期で搬送用ロボットの補正値のデータを収集・蓄積できる。よって、補正値のデータを分析することで搬送用ロボットの故障や寿命を予測することができ、結果半導体製造装置の稼働率を上げることができる。
According to the present invention, the correction value can be calculated in the absence of a workpiece, so that the correction can be performed between the time when the workpiece is not placed on the transfer robot and without reducing the operating rate of the semiconductor manufacturing apparatus. It is possible to always keep the transport robot in a corrected state.
Further, keeping the transfer robot in a corrected state also leads to an improvement in the yield of the semiconductor manufacturing apparatus.
Furthermore, correction value data for the transfer robot can be collected and stored in a short cycle. Therefore, by analyzing the correction value data, it is possible to predict the failure and life of the transfer robot, and as a result, the operating rate of the semiconductor manufacturing apparatus can be increased.
以下、本発明の具体的実施例について、図に基づいて説明する。 Hereinafter, specific examples of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明を適用する搬送用ロボットを用いた装置の構成を示す上面図である。図において1は搬送用ロボットであり、本実施例では3リンクタイプの水平多関節ロボットとなっている。ロボット先端にはエンドエフェクタ2が取り付けられており、上面にワーク3を載置して搬送できるようになっている。ワーク3は半導体ウェハであり、プロセス処理5は、ワーク3に対して熱処理や膜付け処理などを施す。
搬送用ロボット1は、図中の矢印で表されるように旋回および伸縮動作を行ってウェハカセット4に収納されたワーク3を取り出してプロセス装置5へと搬送したり、処理の終わったワーク3をプロセス装置5から取り出してウェハカセット4へと搬送したりする。図1は、搬送用ロボット1がカセット4から取り出したワーク3をプロセス装置5へと搬送する様子を示している。
FIG. 1 is a top view showing a configuration of an apparatus using a transfer robot to which the present invention is applied. In the figure,
The
ところで、ワーク3をプロセス装置5へ搬送する場合は、半導体ウェハの結晶に方向性があるなどの理由により、エンドエフェクタ2上のワーク3の位置と向きを一定とする必要がある。
このため、ワーク3の縁部の所定位置にノッチなどの目印(図示せず)が設けられており、半導体製造装置内のプリアライナと呼ばれる装置によってこの目印を検出するようになっている。図における6がプリアライナを示す。カセット4から取り出されたワーク3は、図2に示すように搬送用ロボット1によって一旦プリアライナ6に載置される。
なお、図2ではエンドエフェクタ2とプリアライナ6の位置関係が分かりやすいようにエンドエフェクタ2を透過して描いている。これは後述する図4でも同様である。
By the way, when the
For this reason, a mark (not shown) such as a notch is provided at a predetermined position on the edge of the
In FIG. 2, the
ここで、プリアライナの動作について図3を用いて説明する。前述のように、プリアライナとはワークの位置決めやセンタリングを行うための装置である。プロセス装置5内での処理においては、すべてのワークが同じ方向で位置決めされる必要があるため、プロセス装置5へと搬送される前に予めプリアライナ6によってワーク3の向きや位置についてずれ量を検出する。図3はプリアライナ6の側面図である。
本実施例のようにワーク3が円板状の場合、まず搬送用ロボット1によってワーク3がプリアライナ6のチャック7上に移載される。チャック7はワーク3を回転させる機構を有しており、移載されたワーク3を回転させながら、光センサ8にてワーク3の縁部に設けられたノッチなどの目印を検出する。また、光センサ8による検出が行いやすいよう、ワーク3を挟んで光センサ8に対向する位置に適宜光源を設けてもよい。
ノッチ検出時の光センサ8の検出位置と、チャック7の回転角度とからチャック7上のワーク3の位置と向きのずれを求め、位置のずれに関してはチャック7からワーク3を取り出すときのエンドエフェクタ2の位置を調整し、向きのずれに関してはチャック7の回転によって補正する。
Here, the operation of the pre-aligner will be described with reference to FIG. As described above, the pre-aligner is a device for positioning and centering a workpiece. In the processing in the
When the
Deviations in the position and orientation of the
このように、光センサ8は、通常はチャック7上に載置されたワーク3のノッチを検出する。この光センサ8によってエンドエフェクタ2を検出し、その位置を補正するようにしたのが本発明の特徴である。
本実施例では、光センサ8は図のY軸方向の位置を検出するリニアCCDセンサであるが、図のX軸方向およびY軸方向の位置を検出する2次元CCDセンサなどを用いてもよい。
As described above, the
In this embodiment, the
続いて本発明の位置補正方法について説明する。
エンドエフェクタ2にワーク3を載置していない状態のときに、プリアライナ6の光センサ8の検出範囲にエンドエフェクタ2の先端のエッジ9が位置するように搬送用ロボット1を動作させる。こうすることにより光センサ8によりエンドエフェクタ2のエッジ9のY軸方向位置を検知することができる。図4にこのときの搬送用ロボット1の姿勢を示す。 図5は、プリアライナ6とエンドエフェクタ2の部分を拡大した図で、図5(a)は上面図、図5(b)は側面図である。
理想的には、搬送用ロボット1が同一の動作をすれば、光センサ8により検知されるエッジ9のY軸方向位置も同一となるはずである。
しかしながら搬送用ロボット1の駆動機構の経年変化などにより、搬送用ロボット1に同じ動作をするよう指令しても、光センサ8により検知されるエッジ9のY軸方向位置は徐々に変化する。この変化を放置しておくと、チャック7からワーク3を取り出すときの搬送用ロボット1の位置が不正確となるため、ワーク3を正確に位置決めされた状態でプロセス装置5へと搬送することができず、結果半導体製造の歩留まりが低下してしまう。
よって、チャック7からワーク3を取り出すのに適切な位置へエンドエフェクタ2が到達するよう、光センサ8の検出結果を用いて搬送用ロボット1の位置の補正を行う。
Next, the position correction method of the present invention will be described.
When the
Ideally, if the
However, the Y-axis direction position of the edge 9 detected by the
Therefore, the position of the
このようにすることでワークや擬似ワークを用いることなく、搬送用ロボット1の位置補正を行うことができる。すなわちワーク3をプロセス装置5へと搬送した直後など、エンドエフェクタ2にワーク3が載置されていない間に補正を行うことができるので、半導体製造装置の稼働率を下げることがなく、歩留まりも向上させることができる。
さらに、搬送用ロボット1の位置の補正を定期的に行い、その際の補正量を記録しておくことで、補正量の履歴から搬送用ロボット1の故障や寿命時期を予測することができる。
In this way, the position of the
Further, by periodically correcting the position of the
図6は本発明の位置補正方法において図5のエンドエフェクタ2の形状を一部変更した例である。図6(a)は上面図、図6(b)は側面図である。
先端部に穴10を設けたエンドエフェクタ2を使用し、プリアライナ6に搭載されている光センサ8の検出範囲に穴10が位置するように搬送ロボット1を動作させる。
光センサ8によりエンドエフェクタ2の穴10のY軸方向の位置を検知することができる。光センサ8の検出範囲にエンドエフェクタの穴10が一致していない場合は搬送用ロボット1によってエンドエフェクタ2をX軸方向、Y軸方向へ適宜移動させ、光センサ8の検出範囲へと移動させる。そうすることにより、光センサ8での検出位置と搬送用ロボット1の移動位置により搬送用ロボット1とプリアライナ6との相対位置を計算することができる。後は、実施例1と同様にして、搬送用ロボット1の位置の補正を行う。
FIG. 6 is an example in which the shape of the
Using the
The position of the
また、エンドエフェクタ2に穴10を設ける代わりにエンドエフェクタ2の表面に位置検出用のマークを設けることによっても同様の検出と位置補正を行える。その場合光センサ8として2次元CCDセンサなどを用いる。
Similar detection and position correction can be performed by providing a mark for position detection on the surface of the
本発明は、プリアライナを備え、ロボットによる搬送を行う装置に広く適用できる。 The present invention can be widely applied to an apparatus that includes a pre-aligner and performs transfer by a robot.
1 搬送用ロボット
2 エンドエフェクタ
3 ワーク(半導体ウェハ)
4 ウェハカセット
5 プロセス装置
6 プリアライナ
7 チャック
8 光学センサ
9 エンドエフェクタのエッジ
10 エンドエフェクタの穴
1
4
Claims (2)
前記プリアライナが前記プロセス装置とは独立して設置されており、
前記エンドエフェクタが前記ワークを前記プロセス装置へ搬送した直後であって、前記エンドエフェクタに前記ワークが載置されていないときに定期的に、前記プリアライナのセンサによって前記エンドエフェクタの所定の部位または所定の特徴部の位置を検知することで前記水平多関節アームの姿勢位置を検出し、予め記憶している姿勢位置からの位置ずれ量を補正量として前記姿勢位置を補正するとともに、前記補正を実行した際の前記補正量を記憶し、前記補正量の履歴から前記搬送用ロボットの故障または寿命予測を行なう手段を備えたこと、を特徴とする搬送用ロボット。 A process device for processing the workpiece, and a predetermined position and orientation of the workpiece by a sensor prior to processing in the process device. In the transfer robot that transfers the workpiece to and from the pre-aligner that detects the amount of deviation from
The pre-aligner is installed independently of the process device;
Immediately after the end effector transports the workpiece to the process apparatus, and when the workpiece is not placed on the end effector, a predetermined portion or a predetermined portion of the end effector is periodically detected by the sensor of the pre-aligner. The posture position of the horizontal articulated arm is detected by detecting the position of the characteristic part of the arm, and the posture position is corrected using the amount of displacement from the posture position stored in advance as a correction amount, and the correction is executed. A transport robot, comprising: means for storing the correction amount at the time of the operation and predicting a failure or life of the transport robot from the history of the correction amount.
前記プリアライナを前記プロセス装置とは独立して設置し、
前記エンドエフェクタが前記ワークを前記プロセス装置へ搬送した直後であって、前記エンドエフェクタに前記ワークが載置されていないときに定期的に、前記プリアライナのセンサによって前記エンドエフェクタの所定の部位または所定の特徴部の位置を検知することで前記水平多関節アームの姿勢位置を検出し、予め記憶している姿勢位置からの位置ずれ量を補正量として前記姿勢位置を補正するとともに、前記補正を実行した際の前記補正量を記憶し、前記補正量の履歴から前記搬送用ロボットの故障または寿命予測を行なうこと、を特徴とする搬送用ロボットの位置補正方法。
A process device for processing the workpiece, and a predetermined position and orientation of the workpiece by a sensor prior to processing in the process device. In a position correction method for a transfer robot that transfers the workpiece to and from a pre-aligner that detects a deviation amount from
Installing the pre-aligner independently of the process equipment;
Immediately after the end effector transports the workpiece to the process apparatus, and when the workpiece is not placed on the end effector, a predetermined portion or a predetermined portion of the end effector is periodically detected by the sensor of the pre-aligner. The posture position of the horizontal articulated arm is detected by detecting the position of the characteristic part of the arm, and the posture position is corrected using the amount of displacement from the posture position stored in advance as a correction amount, and the correction is executed. A position correction method for a transfer robot, wherein the correction amount at the time of storage is stored, and a failure or life prediction of the transfer robot is performed from the history of the correction amount.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006106552A JP4835839B2 (en) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | Transfer robot and position correction method for transfer robot |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006106552A JP4835839B2 (en) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | Transfer robot and position correction method for transfer robot |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007281249A JP2007281249A (en) | 2007-10-25 |
JP4835839B2 true JP4835839B2 (en) | 2011-12-14 |
Family
ID=38682387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006106552A Expired - Fee Related JP4835839B2 (en) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | Transfer robot and position correction method for transfer robot |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4835839B2 (en) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2346073B1 (en) | 2008-10-22 | 2017-05-24 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Prealigner |
JP5246550B2 (en) * | 2009-03-03 | 2013-07-24 | 川崎重工業株式会社 | Robot and control method thereof |
JP2011192676A (en) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Nikon Corp | Substrate processing apparatus, method of manufacturing multilayer semiconductor device, and multilayer semiconductor device |
JP5333408B2 (en) * | 2010-10-22 | 2013-11-06 | 東京エレクトロン株式会社 | Holding member posture determination apparatus, method thereof, substrate processing apparatus, and storage medium |
JP2012238762A (en) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Tokyo Electron Ltd | Substrate transfer device, coater/developer apparatus equipped with the same and substrate transfer method |
US10403539B2 (en) * | 2017-08-04 | 2019-09-03 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot diagnosing method |
US20190077013A1 (en) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot Diagnosing Method |
US10020216B1 (en) * | 2017-09-08 | 2018-07-10 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot diagnosing method |
US11427412B2 (en) * | 2019-05-09 | 2022-08-30 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate conveying robot and substrate conveying method |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3196131B2 (en) * | 1993-10-22 | 2001-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | Semiconductor wafer transfer method |
JPH11150172A (en) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Fujitsu Ltd | Transfer equipment |
JPH11254359A (en) * | 1998-03-12 | 1999-09-21 | Toyota Autom Loom Works Ltd | Member conveyance system |
-
2006
- 2006-04-07 JP JP2006106552A patent/JP4835839B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007281249A (en) | 2007-10-25 |
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JP5115363B2 (en) | Wafer alignment apparatus, transfer apparatus including the same, semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor wafer alignment method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100809 |
|
A521 | Written amendment |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A072 | Dismissal of procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 Effective date: 20101104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110216 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110831 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110913 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |