JP4817690B2 - Injection molded product and manufacturing method thereof - Google Patents

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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/31Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating aromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/312Non-condensed aromatic systems, e.g. benzene

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin composition which comprises a polycarbonate resin and a polyphenylene resin and has excellent rigidity, excellent melt flowability, and improved moldability. <P>SOLUTION: This thermoplastic resin composition comprising a polycarbonate resin having at least one kind of repeating units represented by formula [1], and a polyphenylene resin comprising two kinds of specific repeating units is characterized by containing the polyphenylene resin in an amount of 1 to 99 pts.wt. per 100 pts.wt. of the total amount of the composition. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、ポリカーボネート樹脂及びポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物から構成される成形材料より形成された射出成形品に関する。更に詳しくは、曲げ弾性率、及び溶融流動性に優れ、良好な成形性を有する熱可塑性樹脂組成物より形成された射出成形品に関する。 The present invention relates to an injection-molded article formed from a molding material composed of a thermoplastic resin composition comprising a polycarbonate resin and a polyphenylene resin. More specifically, flexural modulus, and excellent in melt flowability, an injection molded article formed Ri by a thermoplastic resin composition having good moldability.

従来、2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(通称;ビスフェノールA)にホスゲンやジフェニルカーボネートなどのカーボネート前駆物質を反応させて得られるポリカーボネート樹脂は透明性、耐熱性、耐衝撃性、機械的特性、寸法安定性が優れているがゆえにエンジニアリングプラスチックとして多くの分野に広く使用されている。しかしながら、近年、特にエレクトロニクス分野における製品の軽薄短小化が進み、それに伴い更なる耐熱性、剛性を向上させたポリカーボネート樹脂が求められている。一般に、ポリカーボネート樹脂の耐熱性、剛性を向上するためには、嵩高い動きにくい構造を有するビスフェノール類を共重合する方法があり、種々のポリカーボネート樹脂が提案されている。例えば、アダマンタン構造を有するビスフェノールを主として得られるポリカーボネート樹脂(例えば特許文献1参照)、または、特定のジヒドロキシジフェニルシクロアルカンをベースとするポリカーボネート樹脂が考案されている。(例えば特許文献2参照)更に、特定のフルオレン構造を有するポリカーボネート樹脂が提案されている(例えば特許文献3,4参照)。しかしながら、これらの構造を有するポリカーボネート樹脂は分子が動きにくい構造のため耐熱性及び剛性には優れるものの、溶融流動性は必ずしもよくなく、射出成形性、押出成形性には問題があった。もう一つの手法として、ガラス繊維や充填材などの添加物を配合する手法が試みられている。しかし、上記添加物はポリカーボネート樹脂組成物の剛性を向上させるが、成形時の流動性を低下させる傾向にあり、成形品表面にこれらの添加物が浮き出ることが多く、外観不良の原因になるという問題があった。   Conventionally, polycarbonate resin obtained by reacting 2,2-bis- (4-hydroxyphenyl) propane (common name; bisphenol A) with a carbonate precursor such as phosgene or diphenyl carbonate has transparency, heat resistance, impact resistance, Due to its excellent mechanical properties and dimensional stability, it is widely used as an engineering plastic in many fields. However, in recent years, products in the electronics field have been made lighter, thinner, and smaller, and accordingly, a polycarbonate resin having further improved heat resistance and rigidity has been demanded. In general, in order to improve the heat resistance and rigidity of a polycarbonate resin, there is a method of copolymerizing bisphenols having a bulky structure that is difficult to move, and various polycarbonate resins have been proposed. For example, a polycarbonate resin mainly obtained from bisphenol having an adamantane structure (see, for example, Patent Document 1) or a polycarbonate resin based on a specific dihydroxydiphenylcycloalkane has been devised. (For example, refer to Patent Document 2) Further, a polycarbonate resin having a specific fluorene structure has been proposed (for example, refer to Patent Documents 3 and 4). However, the polycarbonate resin having these structures is excellent in heat resistance and rigidity because of its structure in which molecules do not move easily, but melt flowability is not always good, and there is a problem in injection moldability and extrusion moldability. As another method, a method of blending additives such as glass fiber and filler has been tried. However, although the above additives improve the rigidity of the polycarbonate resin composition, they tend to decrease the fluidity during molding, and these additives often appear on the surface of the molded product, causing poor appearance. There was a problem.

特開平5−78467号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-78467 特開平2−88634号公報JP-A-2-88634 特開平11−174424号公報JP-A-11-174424 特開平8−134198号公報JP-A-8-134198

本発明は上記課題を解決し、優れた剛性及び溶融流動性を有し、且つ成形性の改善されたポリカーボネート樹脂及びポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物から構成される成形材料より射出成形された射出成形品を提供することにある。 The present invention solves the above-mentioned problems, and is injection-molded from a molding material comprising a thermoplastic resin composition comprising a polycarbonate resin and a polyphenylene resin having excellent rigidity and melt flowability and improved moldability. It is to provide an injection molded product .

本発明者は鋭意研究を重ねた結果、特定の二価フェノールを使用して合成されたポリカーボネート樹脂とある特定構造を任意の割合で有するポリフェニレン樹脂によって形成された熱可塑性樹脂組成物が、剛性に優れ、且つ良好な成形性を有している事を見出し、本発明に至った。   As a result of intensive research, the present inventors have found that a thermoplastic resin composition formed of a polycarbonate resin synthesized using a specific dihydric phenol and a polyphenylene resin having a specific structure in an arbitrary ratio is rigid. It has been found that it has excellent and good moldability and has led to the present invention.

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明では、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンより得られたポリカーボネート樹脂及び、
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the present invention, a polycarbonate resin obtained from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane,

1,4−フェニレン、1,3−フェニレン及び1,2−フェニレンからなる群より選ばれる少なくとも一種の構成単位(A)と1,4−(ベンゾイルフェニレン)、1,4−(4’−フェノキシベンゾイルフェニレン)からなる群より選ばれる少なくとも一種の構成単位(B)よりなり、全結合繰返し単位における単位(A)と単位(B)との割合がモル比で(A):(B)=1:99〜99:1の範囲にあるポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物であって、組成物全重量100重量部に対し該ポリフェニレン樹脂を20〜80重量部含む熱可塑性樹脂組成物から構成される、下記(i)および(ii)を満足する成形材料より射出成形された、表面の算術平均粗さ(Ra)が0.5μm以下である射出成形品が提供される。
(i)成形材料のガラス転移温度が120℃〜180℃であること
(ii)成形材料を射出成形した試験片を用いて、ISO178に従って測定した曲げ弾性率が2,700MPa〜8,000MPaであること
At least one structural unit (A) selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 1,3-phenylene and 1,2-phenylene , 1,4- (benzoylphenylene), 1,4- (4′-phenoxy) It consists of at least one structural unit (B) selected from the group consisting of ( benzoylphenylene ), and the ratio of unit (A) to unit (B) in the total bond repeating unit is (A) :( B) = 1 in molar ratio. A thermoplastic resin composition comprising a polyphenylene resin in the range of 99 to 99: 1, comprising a thermoplastic resin composition containing 20 to 80 parts by weight of the polyphenylene resin with respect to 100 parts by weight of the total composition. There is provided an injection-molded article which is injection-molded from a molding material satisfying the following (i) and (ii) and whose surface arithmetic average roughness (Ra) is 0.5 μm or less.
(I) a glass transition temperature of 120 ° C. to 180 ° C. der Rukoto of the molding material
(Ii) The bending elastic modulus measured according to ISO 178 using a test piece obtained by injection-molding a molding material is 2,700 MPa to 8,000 MPa.

さらに本発明によれば、ポリフェニレン樹脂は、全結合繰返し単位における割合は(A):(B)=1:99〜99:1であり、(A):(B)=5:95〜95:5が好ましく、(A):(B)=10:90〜90:10が最も好ましい。その場合、ポリカーボネート樹脂との相溶性に優れ、且つ剛性に優れた熱可塑性樹脂組成物が提供される。 Furthermore, according to the present invention, the polyphenylene resin has a ratio in the total bond repeating unit of (A) :( B) = 1: 99 to 99: 1 , and (A) :( B) = 5: 95 to 95: 5 is good Mashiku, (A) :( B) = 10: 90~90: 10 being most preferred. In that case, a thermoplastic resin composition having excellent compatibility with the polycarbonate resin and excellent rigidity is provided.

また、本発明によれば、組成物全重量100重量部に対するポリフェニレン樹脂の含有量は20〜80重量部であり、30〜70重量部が好ましい。その場合、剛性が高く、成形性に優れた熱可塑性樹脂組成物が提供される。ポリフェニレン樹脂の割合が20重量部より小さい場合、曲げ弾性率が不十分であり、ポリフェニレン樹脂の割合が80重量部より大きい場合は溶融流動性が悪く、成形性が劣る。 Further, according to the present invention, the content of reportage Rifeniren resin against the total weight 100 parts by weight the composition is 20 to 80 parts by weight, preferably 30 to 70 parts by weight. In that case, a thermoplastic resin composition having high rigidity and excellent moldability is provided. When the proportion of the polyphenylene resin is smaller than 20 parts by weight, the flexural modulus is insufficient, and when the proportion of the polyphenylene resin is larger than 80 parts by weight, the melt fluidity is poor and the moldability is poor.

本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれるポリカーボネート樹脂は、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンより誘導された構成単位であるポリカーボネート樹脂である。 The polycarbonate resin contained in the thermoplastic resin composition of the present invention is a polycarbonate resin that is a structural unit derived from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane.

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に含まれるポリフェニレン樹脂は、該熱可塑性樹脂の剛性がさらに向上するため、繰り返し単位1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、1,2−フェニレンから選ばれる少なくとも一種である構成単位及び1,4−(ベンゾイルフェニレン)、1,4−(4’−フェノキシベンゾイルフェニレン)より選ばれる少なくとも一種である構成単位であるポリフェニレン樹脂が好ましく、より好ましくは繰り返し単位が1,3−フェニレン及び1,4−(ベンゾイルフェニレン)である構成単位で構成されたポリフェニレン樹脂であることが好ましい。 Further, polyphenylene resin contained in the thermoplastic resin composition of the present invention, the rigidity of the thermoplastic resin is further improved, Repetitive return units 1,4-phenylene, 1,3-phenylene, 1,2-phenylene And a polyphenylene resin which is at least one structural unit selected from 1,4- (benzoylphenylene) and 1,4- (4′-phenoxybenzoylphenylene) is more preferable. A polyphenylene resin composed of structural units in which the repeating units are 1,3-phenylene and 1,4- (benzoylphenylene) is preferable.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ガラス転移温度が120℃〜180℃、好ましくは125℃〜165℃、より好ましくは130℃〜160℃である。ガラス転移温度が120℃よりも低くなると、耐熱性が不足し好ましくなく、180℃より高くなると、溶融流動性が悪く成形不良を生じ、成形性が劣るため好ましくない。   The thermoplastic resin composition of the present invention has a glass transition temperature of 120 ° C to 180 ° C, preferably 125 ° C to 165 ° C, more preferably 130 ° C to 160 ° C. When the glass transition temperature is lower than 120 ° C., the heat resistance is insufficient, which is not preferable, and when the glass transition temperature is higher than 180 ° C., the melt flowability is poor and molding failure occurs, and the moldability is inferior.

また、本発明の該熱可塑性樹脂組成物の流動性は、300℃、1.2kgfの測定条件でのMVRの値で5cm/10分以上が好ましく、20cm/10分以上がより好ましく、30cm/10分以上がさらに好ましい。 Further, fluidity of the thermoplastic resin composition of the present invention, 300 ° C., preferably from 5 cm 3/10 minutes or more with a value of MVR at the measurement conditions of 1.2 kgf, more preferably 20 cm 3/10 minutes or more, more preferably 30 cm 3/10 minutes or more.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ISO178に準拠して測定した曲げ弾性率が、2,700MPa以上、好ましくは2,900MPa、さらに好ましくは3,100MPa以上である。曲げ弾性率が2,700MPaより小さいと、剛性不足により成形体厚みを薄くすることが困難であるため好ましくない。   The thermoplastic resin composition of the present invention has a flexural modulus measured in accordance with ISO178 of 2,700 MPa or more, preferably 2,900 MPa, more preferably 3,100 MPa or more. If the flexural modulus is less than 2,700 MPa, it is difficult to reduce the thickness of the molded body due to insufficient rigidity, which is not preferable.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、該熱可塑性樹脂からなる成形品表面のJIS B0601−1994に準拠して測定した算術平均粗さ(Ra)が、0.5μm以下、好ましくは0.2μm以下、より好ましくは0.1μm以下である。また、ガラス繊維など無機添加物を使用することによる剛性強化については、金型に対する精密転写性において表面平滑性が損なわれる可能性があるので好ましくない。   The thermoplastic resin composition of the present invention has an arithmetic average roughness (Ra) measured in accordance with JIS B0601-1994 of the surface of a molded article made of the thermoplastic resin of 0.5 μm or less, preferably 0.2 μm or less. More preferably, it is 0.1 μm or less. In addition, the rigidity enhancement by using an inorganic additive such as glass fiber is not preferable because the surface smoothness may be impaired in the precision transfer property to the mold.

本発明の組成物を調製する時には、任意の方法が採用される。例えば溶液状態のポリカーボネート樹脂に、ポリフェニレン樹脂を混合した後、溶媒を留去、次いでベント式押出機等で溶融ペレット化する方法、または、ポリカーボネート樹脂とポリフェニレン樹脂をスーパーミキサー、タンブラー、ナウターミキサー等で混合し、二軸ルーダー等でペレット化する方法等が用いられる。また、必要に応じて安定剤、酸化防止剤、光安定剤、着色材、滑り材、離型剤等の添加剤を加える事もできる。さらに射出成形、圧縮成形、射出圧縮成形に供するためのペレット状ポリカーボネート樹脂を得る押出工程(ペレット化工程)では溶融状態の時に濾過精度10μmの焼結金属フィルターを通すなどして異物を除去することが好ましい。いずれにしても射出成形前の原料樹脂は異物、不純物、溶媒などの含有量を極力低くしておくことが必要である。   When preparing the composition of this invention, arbitrary methods are employ | adopted. For example, after mixing polyphenylene resin with polycarbonate resin in a solution state, the solvent is distilled off and then melted into pellets with a vent type extruder or the like, or polycarbonate resin and polyphenylene resin are super mixer, tumbler, nauter mixer, etc. And a method of pelletizing with a twin screw ruder or the like. Moreover, additives, such as a stabilizer, antioxidant, a light stabilizer, a coloring material, a sliding material, a mold release agent, can also be added as needed. Furthermore, in the extrusion process (pelletizing process) for obtaining a pellet-like polycarbonate resin for use in injection molding, compression molding, and injection compression molding, foreign matters are removed by passing through a sintered metal filter having a filtration accuracy of 10 μm in the molten state. Is preferred. In any case, it is necessary for the raw material resin before injection molding to keep the content of foreign matters, impurities, solvents, etc. as low as possible.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、一般的にはシリンダ温度260℃〜400℃、金型温度60℃〜140℃にて射出成形して得られ、またはそれらを貼り合せて得られる。   The thermoplastic resin composition of the present invention is generally obtained by injection molding at a cylinder temperature of 260 ° C. to 400 ° C. and a mold temperature of 60 ° C. to 140 ° C., or obtained by bonding them.

本発明において、該熱可塑性樹脂組成物に必要に応じて、リン酸、亜リン酸、ホスホン酸、亜ホスホン酸およびこれらのエステルよりなる群から選択された少なくとも1種のリン化合物を配合することができる。かかるリン化合物の配合量は、該熱可塑性樹脂組成物に対して0.0001〜0.05重量%が好ましく、0.0005〜0.02重量%がより好ましく、0.001〜0.01重量%が特に好ましい。このリン化合物を配合することにより、かかる熱可塑性樹脂組成物の熱安定性が向上し、成形時における分子量の低下が防止される。   In the present invention, if necessary, the thermoplastic resin composition is blended with at least one phosphorus compound selected from the group consisting of phosphoric acid, phosphorous acid, phosphonic acid, phosphonous acid and esters thereof. Can do. The amount of the phosphorus compound is preferably 0.0001 to 0.05% by weight, more preferably 0.0005 to 0.02% by weight, and 0.001 to 0.01% by weight based on the thermoplastic resin composition. % Is particularly preferred. By blending this phosphorus compound, the thermal stability of the thermoplastic resin composition is improved, and a decrease in molecular weight during molding is prevented.

かかるリン化合物としては、リン酸、亜リン酸、ホスホン酸、亜ホスホン酸およびこれらのエステル及びこれらの縮合体よりなる群から選択される少なくとも1種のリン化合物であり、好ましくは下記一般式   The phosphorus compound is at least one phosphorus compound selected from the group consisting of phosphoric acid, phosphorous acid, phosphonic acid, phosphonous acid and esters thereof, and condensates thereof, preferably the following general formula

Figure 0004817690
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[式中、R〜R17は、それぞれ独立して、水素原子、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、tert−ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシルなどの炭素原子数1〜20のアルキル基、フェニル、トリル、ナフチルなどの炭素原子数6〜15のアリール基またはベンジル、フェネチルなどの炭素原子数7〜18のアラルキル基を表し、また1つの化合物中に2つのアルキル基が存在する場合は、その2つのアルキル基は互いに結合して環を形成していてもよい。]
よりなる群から選択された少なくとも1種のリン化合物である。
Figure 0004817690
[Wherein, R 5 to R 17 are each independently a hydrogen atom, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, dodecyl, hexadecyl. Represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms such as octadecyl, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms such as phenyl, tolyl and naphthyl, or an aralkyl group having 7 to 18 carbon atoms such as benzyl and phenethyl; When two alkyl groups are present in one compound, the two alkyl groups may be bonded to each other to form a ring. ]
At least one phosphorus compound selected from the group consisting of:

上記式[6]で示されるリン化合物としては、例えばトリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイトなどが挙げられる。   Examples of the phosphorus compound represented by the above formula [6] include triphenyl phosphite, trisnonylphenyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tridecyl phosphite, and trioctyl phosphite. , Trioctadecyl phosphite, didecyl monophenyl phosphite, dioctyl monophenyl phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, 2,2-methylenebis (4 , 6-di-tert-butylphenyl) octyl phosphite.

上記式[7]で示されるリン化合物としては、例えばトリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどが挙げられ、上記式[8]で示されるリン化合物としては、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4−ジフェニレンホスホナイトなどが挙げられ、また上記式[9]で示される化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピルなどが挙げられ、上記式[10]で示される化合物としてはビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。   Examples of the phosphorus compound represented by the formula [7] include tributyl phosphate, trimethyl phosphate, triphenyl phosphate, triethyl phosphate, diphenyl monoorthoxenyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, diisopropyl phosphate, and the like. 8] includes phosphorous compounds such as tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4-diphenylenephosphonite, and the compound represented by the above formula [9] Examples thereof include dimethyl benzenephosphonate, diethyl benzenephosphonate, dipropyl benzenephosphonate, and the like. The compound represented by the formula [10] is bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol. Over diphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di -tert- butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, and distearyl pentaerythritol phosphite.

これらのリン化合物のなかで、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4−ジフェニレンホスホナイトが好ましく使用される。   Among these phosphorus compounds, trisnonylphenyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4-diphenylene Phosphonite is preferably used.

さらに本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必要に応じて一価または多価アルコールの高級脂肪酸エステルを加えることもできる。   Furthermore, the higher fatty acid ester of monohydric or polyhydric alcohol can also be added to the thermoplastic resin composition of this invention as needed.

かかる高級脂肪酸エステルとしては、炭素原子数1〜20の一価または多価アルコールと炭素原子数10〜30の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルであるのが好ましい。また、かかる一価または多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、2−エチルヘキシルステアレートなどが挙げられる。なかでもステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレートが好ましく用いられる。かかるアルコールと高級脂肪酸とのエステルの配合量は、該熱可塑性樹脂組成物に対して0.01〜2重量%が好ましく、0.015〜0.5重量%がより好ましく、0.02〜0.2重量%がさらに好ましい。配合量がこの範囲内であれば離型性に優れ、また離型剤がマイグレートし金属表面に付着することもなく好ましい。   The higher fatty acid ester is preferably a partial ester or a total ester of a monovalent or polyhydric alcohol having 1 to 20 carbon atoms and a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms. Further, partial esters or total esters of monohydric or polyhydric alcohols and saturated fatty acids include stearic acid monoglyceride, stearic acid monosorbate, behenic acid monoglyceride, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrastearate, propylene glycol. Examples thereof include monostearate, stearyl stearate, palmityl palmitate, butyl stearate, methyl laurate, isopropyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate and the like. Of these, stearic acid monoglyceride and pentaerythritol tetrastearate are preferably used. The amount of the ester of the alcohol and higher fatty acid is preferably 0.01 to 2% by weight, more preferably 0.015 to 0.5% by weight, and 0.02 to 0% with respect to the thermoplastic resin composition. More preferred is 2% by weight. If the blending amount is within this range, it is preferable that the release property is excellent and the release agent does not migrate and adhere to the metal surface.

発明の熱可塑性樹脂組成物には、酸化防止の目的で通常知られた酸化防止剤を添加することができる。その例としてはフェノール系酸化防止剤を示すことができ、具体的には例えばトリエチレングリコール−ビス(3−(3−tert−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、1,6−ヘキサンジオール−ビス(3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、N,N−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド)、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、3,9−ビス{1,1−ジメチル−2−[β−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]エチル}−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン等が挙げられる。これら酸化防止剤の好ましい添加量の範囲は熱可塑性樹脂組成物に対して、0.0001〜0.05重量%である。   To the thermoplastic resin composition of the invention, an antioxidant generally known for the purpose of preventing oxidation can be added. Examples thereof include phenolic antioxidants, specifically, for example, triethylene glycol-bis (3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate), 1,6 -Hexanediol-bis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate), pentaerythritol-tetrakis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) Propionate), octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl) -4-hydroxybenzyl) benzene, N, N-hexamethylenebis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-hydride) Cinnamide), 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzylphosphonate-diethyl ester, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 3,9-bis {1 , 1-dimethyl-2- [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] ethyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane, etc. Is mentioned. The range of the preferable addition amount of these antioxidants is 0.0001 to 0.05 weight% with respect to the thermoplastic resin composition.

本発明の射出成形品の成形材料として使用される熱可塑性樹脂組成物は、曲げ弾性率に代表される剛性及び溶融流動性に優れることから、射出成形、射出圧縮成形材料として好適に用いられ、その奏する工業的効果は格別である。 The thermoplastic resin composition used as a molding material for injection-molded article of the present invention is excellent in flexural rigidity and melt flowability represented by the elastic modulus, injection molding, is suitably used as compression molding material out morphism The industrial effects that it plays are exceptional.

以下、実施例を挙げて詳細に説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、何らこれに限定されるものではない。実施例及び比較例において「部」は重量部である。なお評価は下記の方法に従った。
(1)ガラス転移温度
TAインスツルメント社製の熱分析システムDSC−2910を使用して、窒素雰囲気下(窒素流量:40ml/min)、昇温速度:20℃/minの条件下で測定した。
(2)流動性(MVR)
ペレットを用いて、ISO1133に従って、東洋精機製セミオートメルトエンデクサーにより温度300℃、荷重1.2kgfで10分間に流出したポリマー量(cm)を測定した。
(3)曲げ弾性率
ペレットを120℃で5時間乾燥後、射出成形機[JSW(株)製J75EIII]により、シリンダ温度280℃で射出成形した試験片を用い、ISO178に従って測定した。
(4)成形品表面の算術平均粗さ(Ra)
ペレットを120℃で5時間乾燥後、名機製作所製射出成形機 M35B−D−DM及び表面粗さ0.01μmの金型を用いて、直径120mm、厚さ1.2mmの円盤状ミラー基体を成形した。得られた円盤状ミラー基体表面の算術平均粗さ(Ra)を、JIS B0601−1994に準拠して、表面粗さ形状測定機(小坂研究所製サーフコーダーSE1100)を用い、中央から外周へ40mm離れたところで測定した。
Hereinafter, although an example is given and explained in detail, the present invention is not limited to this unless it exceeds the purpose. In the examples and comparative examples, “parts” is parts by weight. Evaluation was according to the following method.
(1) Glass transition temperature Using a thermal analysis system DSC-2910 manufactured by TA Instruments, measurement was performed under a nitrogen atmosphere (nitrogen flow rate: 40 ml / min) and a temperature increase rate of 20 ° C./min. .
(2) Fluidity (MVR)
Using the pellets, the amount of polymer (cm 3 ) that flowed out for 10 minutes at a temperature of 300 ° C. and a load of 1.2 kgf was measured with a semi-auto melt melter manufactured by Toyo Seiki in accordance with ISO 1133.
(3) Flexural modulus The pellet was dried at 120 ° C. for 5 hours and then measured according to ISO 178 using an injection molding machine [J75 EIII manufactured by JSW Co., Ltd.] using a test piece injection molded at a cylinder temperature of 280 ° C.
(4) Arithmetic mean roughness (Ra) of molded product surface
After drying the pellets at 120 ° C. for 5 hours, a disk-shaped mirror substrate having a diameter of 120 mm and a thickness of 1.2 mm was prepared using an injection molding machine M35B-D-DM manufactured by Meiki Seisakusho and a mold having a surface roughness of 0.01 μm. Molded. The arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the obtained disk-shaped mirror substrate is 40 mm from the center to the outer periphery using a surface roughness shape measuring machine (Surfcoder SE1100 manufactured by Kosaka Laboratory) in accordance with JIS B0601-1994. Measurements were taken at a distance.

[実施例1]
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンより得られたポリカーボネート樹脂(帝人化成製、パンライトL1225−L)800.0gに、フェニレン及びベンゾイルフェニレンを構成単位とするポリフェニレン樹脂(ミシシッピーポリマーテクロノジー社製Parmax−1201 Krum)を200.0g添加し、均一に混合した。続いてかかる組成物をベント式二軸押出機[神戸製鋼(株)製KTX−46]によりシリンダー温度280℃で脱気しながら溶融混錬し、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得た。該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率を表1に記載した。該ペレットを120℃で5時間乾燥後、射出成形機[名機製作所(株)製M35B−D−DM]により、表面粗さ0.01μmの金型を用い120mmφ、1.2mm厚みの円盤状ミラー基体を射出成形した。得られた基体表面の算術平均粗さ(Ra)を小坂研究所製サーフコーダーSE1100を使用して測定した。その結果を表1に記載した。
[Example 1]
Polyphenylene resin (Mississippi Polymer Tecrono) containing phenylene and benzoylphenylene as structural units is added to 800.0 g of polycarbonate resin (Teijin Chemicals, Panlite L1225-L) obtained from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane. 200.0 g of Gmax (Parmax-1201 Krum) was added and mixed uniformly. Subsequently, such a composition was melt-kneaded while degassing at a cylinder temperature of 280 ° C. using a vented twin-screw extruder [KTX-46 manufactured by Kobe Steel Co., Ltd.] to obtain thermoplastic resin composition pellets. Table 1 shows the glass transition temperature, MVR, and flexural modulus of the pellet. After the pellets were dried at 120 ° C. for 5 hours, a 120 mmφ and 1.2 mm thick disc shape was formed by using an injection molding machine [M35B-D-DM manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.] with a surface roughness of 0.01 μm. The mirror substrate was injection molded. The arithmetic average roughness (Ra) of the obtained substrate surface was measured using a surf coder SE1100 manufactured by Kosaka Laboratory. The results are shown in Table 1.

[実施例2]
ポリカーボネート樹脂(パンライトL1225−L)600.0gに、ポリフェニレン樹脂(Parmax−1201 Krum)を400.0g添加した以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ(Ra)を測定した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率及び算術平均粗さ(Ra)を表1に記載した。
[Example 2]
A thermoplastic resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 except that 400.0 g of polyphenylene resin (Parmax-1201 Krum) was added to 600.0 g of polycarbonate resin (Panlite L1225-L). Glass transition temperature, MVR, and flexural modulus were measured. Further, a substrate was prepared in the same manner as in Example 1, and the arithmetic average roughness (Ra) of the substrate surface was measured. Table 1 shows the measured glass transition temperature, MVR, flexural modulus, and arithmetic average roughness (Ra).

[実施例3]
ポリカーボネート樹脂(パンライトL1225−L)400.0gに、ポリフェニレン樹脂(Parmax−1201 Krum)を600.0g添加した以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ(Ra)を測定した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率及び算術平均粗さ(Ra)を表1に記載した。
[Example 3]
A thermoplastic resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 except that 600.0 g of polyphenylene resin (Parmax-1201 Krum) was added to 400.0 g of polycarbonate resin (Panlite L1225-L). Glass transition temperature, MVR, and flexural modulus were measured. Further, a substrate was prepared in the same manner as in Example 1, and the arithmetic average roughness (Ra) of the substrate surface was measured. Table 1 shows the measured glass transition temperature, MVR, flexural modulus, and arithmetic average roughness (Ra).

[実施例4]
ポリカーボネート樹脂(帝人化成製、パンライトL1225−L)200.0gに、ポリフェニレン樹脂(Parmax−1201 Krum)を800.0g添加した以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ(Ra)を測定した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率及び算術平均粗さ(Ra)を表1に記載した。
[Example 4]
A thermoplastic resin composition pellet is obtained in the same manner as in Example 1 except that 800.0 g of polyphenylene resin (Parmax-1201 Krum) is added to 200.0 g of polycarbonate resin (Teijin Chemicals, Panlite L1225-L). The glass transition temperature, MVR, and flexural modulus of the pellet were measured. Further, a substrate was prepared in the same manner as in Example 1, and the arithmetic average roughness (Ra) of the substrate surface was measured. Table 1 shows the measured glass transition temperature, MVR, flexural modulus, and arithmetic average roughness (Ra).

[比較例1]
ポリカーボネート樹脂(パンライトL1225−L)を使用した以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ(Ra)を測定した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率及び算術平均粗さ(Ra)を表1に記載した。
[Comparative Example 1]
A thermoplastic resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polycarbonate resin (Panlite L1225-L) was used, and the glass transition temperature, MVR, and flexural modulus of the pellet were measured. Further, a substrate was prepared in the same manner as in Example 1, and the arithmetic average roughness (Ra) of the substrate surface was measured. Table 1 shows the measured glass transition temperature, MVR, flexural modulus, and arithmetic average roughness (Ra).

[比較例2]
ポリフェニレン樹脂(Parmax−1201 Krum)を使用した以外は実施例1と同様にして、熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ(Ra)を測定した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率及び算術平均粗さ(Ra)を表1に記載した。
[Comparative Example 2]
A thermoplastic resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyphenylene resin (Parmax-1201 Krum) was used, and the glass transition temperature, MVR, and flexural modulus of the pellet were measured. Further, a substrate was prepared in the same manner as in Example 1, and the arithmetic average roughness (Ra) of the substrate surface was measured. Table 1 shows the measured glass transition temperature, MVR, flexural modulus, and arithmetic average roughness (Ra).

[比較例3]
ポリカーボネート樹脂(パンライトL1225−L)1000.0gに、繊維径13ミクロンのガラス繊維(日本電気硝子(株)製)を250.0g添加した以外は実施例1と同様にして熱可塑性樹脂組成物ペレットを得、該ペレットのガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率を測定した。さらに、実施例1と同様の方法で基体を作成し、基体表面の算術平均粗さ(Ra)を測定した。測定したガラス転移温度、MVR、曲げ弾性率及び算術平均粗さ(Ra)を表1に記載した。
[Comparative Example 3]
A thermoplastic resin composition as in Example 1 except that 250.0 g of glass fiber (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) having a fiber diameter of 13 microns was added to 1000.0 g of polycarbonate resin (Panlite L1225-L). A pellet was obtained, and the glass transition temperature, MVR, and flexural modulus of the pellet were measured. Further, a substrate was prepared in the same manner as in Example 1, and the arithmetic average roughness (Ra) of the substrate surface was measured. Table 1 shows the measured glass transition temperature, MVR, flexural modulus, and arithmetic average roughness (Ra).

Figure 0004817690
Figure 0004817690

Claims (3)

2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンより得られたポリカーボネート樹脂及び、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン及び1,2−フェニレンからなる群より選ばれる少なくとも一種の構成単位(A)と1,4−(ベンゾイルフェニレン)、1,4−(4’−フェノキシベンゾイルフェニレン)からなる群より選ばれる少なくとも一種の構成単位(B)よりなり、全結合繰返し単位における単位(A)と単位(B)との割合がモル比で(A):(B)=1:99〜99:1の範囲にあるポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物であって、組成物全重量100重量部に対し該ポリフェニレン樹脂を20〜80重量部含む熱可塑性樹脂組成物から構成される、下記(i)および(ii)を満足する成形材料より射出成形された、表面の算術平均粗さ(Ra)が0.5μm以下である射出成形品。
(i)成形材料のガラス転移温度が120℃〜180℃であること
(ii)成形材料を射出成形した試験片を用いて、ISO178に従って測定した曲げ弾性率が2,700MPa〜8,000MPaであること
A polycarbonate resin obtained from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane , and at least one structural unit selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 1,3-phenylene and 1,2-phenylene (A ), 1,4- (benzoylphenylene), and 1,4- (4′-phenoxybenzoylphenylene), at least one structural unit (B), A thermoplastic resin composition comprising a polyphenylene resin having a molar ratio with the unit (B) of (A) :( B) = 1: 99 to 99: 1, wherein the total weight of the composition is 100 parts by weight. composed of a thermoplastic resin composition comprising 20 to 80 parts by weight of the polyphenylene resin to injection molding from a molding material satisfying the following (i) and (ii) The injection molded article arithmetic average roughness (Ra) of the surface is 0.5μm or less.
(I) a glass transition temperature of 120 ° C. to 180 ° C. der Rukoto of the molding material
(Ii) The bending elastic modulus measured according to ISO 178 using a test piece obtained by injection-molding a molding material is 2,700 MPa to 8,000 MPa.
ポリフェニレン樹脂は、全結合繰返し単位における単位(A)と単位(B)との割合がモル比で(A):(B)=10:90〜90:10の範囲にある請求項記載の射出成形品。 Polyphenylene resin is a ratio molar ratio of units in the total binding repeating units (A) and unit (B) (A) :( B ) = 10: 90~90: injection of claim 1 wherein in the range of 10 Molding. 請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物から構成される成形材料を、シリンダ温度260℃〜400℃、金型温度60℃〜140℃にて射出成形して、表面の算術平均粗さ(Ra)が0.5μm以下である射出成形品を得ることを特徴とする射出成形品の製造方法。   The molding material composed of the thermoplastic resin composition according to claim 1 is injection-molded at a cylinder temperature of 260 ° C to 400 ° C and a mold temperature of 60 ° C to 140 ° C to obtain an arithmetic average roughness (Ra) of the surface. A method for producing an injection-molded product, characterized in that an injection-molded product having a thickness of 0.5 μm or less is obtained.
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