JP4809619B2

JP4809619B2 - Panel heater

Info

Publication number: JP4809619B2
Application number: JP2005104421A
Authority: JP
Inventors: 一茂呂澤
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2005-03-31
Filing date: 2005-03-31
Publication date: 2011-11-09
Anticipated expiration: 2025-03-31
Also published as: JP2006284899A

Description

本発明は、パネルヒータに係り、特に、液晶ディスプレイなどの適正な表示応答速度を得るために好適に用いられるパネルヒータに関する。 The present invention relates to a panel heater, and more particularly to a panel heater suitably used for obtaining an appropriate display response speed of a liquid crystal display or the like.

一般的に、表示応答速度が遅くなる低温雰囲気下においてもその使用が予想される液晶ディスプレイにおいては、添設されたパネルヒータを通電加熱して加温されることにより、適正な表示応答速度が得られるように構成されている。 In general, in a liquid crystal display that is expected to be used even in a low-temperature atmosphere where the display response speed becomes slow, an appropriate display response speed can be obtained by heating by heating the attached panel heater. It is configured to be obtained.

この従来のパネルヒータ１０１は、その一例として、図６および図７に示すように、透明基板１０２、透明発熱層１０３、電極層１０５を有する配線基板１０４および異方性導電部材１０６を備えている。ここで、図６は従来のパネルヒータの平面図を示しており、図７は図６のＣ−Ｃ断面図を示している。 As an example, the conventional panel heater 101 includes a transparent substrate 102, a transparent heating layer 103, a wiring substrate 104 having an electrode layer 105, and an anisotropic conductive member 106, as shown in FIGS. 6 and 7. . Here, FIG. 6 shows a plan view of a conventional panel heater, and FIG. 7 shows a CC cross-sectional view of FIG.

更に説明すると、透明基板１０２は、図６に示すように、透明ガラスや透明プラスチックフィルムなど透明性を有する材料を用いて矩形平板状に形成されている。透明発熱層１０３は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）などの透明性および導電性を有する材料を用いて、図７に示すように、透明基板１０２の画像表示パネル１１０と対向する面（以下、「透明基板の前面」という。）１０２ａ上に薄膜状に形成されている。配線基板１０４は可撓性プラスチックフィルムなどを用いて形成されており、透明発熱層１０３の任意の両端部に配設されている。電極層１０５は、銅や銀、アルミニウムなどの高導電性を有する金属材料を用いて、配線基板１０４における透明発熱層１０３と対向する面に形成されている。異方性導電部材１０６は、接着、導電および絶縁という３つの機能を有する材料を用いて形成されている。具体的には、異方性導電部材１０６としては、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）などが用いられている。この異方性導電部材１０６は、図７に示すように、電極層１０５から透明発熱層１０３へ向かう方向のみに導電性を有するように透明発熱層１０３と電極層１０５とを固着させている。 More specifically, as shown in FIG. 6, the transparent substrate 102 is formed in a rectangular flat plate shape using a transparent material such as transparent glass or a transparent plastic film. The transparent heat generating layer 103 is made of a transparent and conductive material such as ITO (indium tin oxide), as shown in FIG. It is referred to as “the front surface of the transparent substrate”). The wiring substrate 104 is formed using a flexible plastic film or the like, and is disposed on both ends of the transparent heat generating layer 103. The electrode layer 105 is formed on the surface of the wiring substrate 104 facing the transparent heat generating layer 103 using a metal material having high conductivity such as copper, silver, or aluminum. The anisotropic conductive member 106 is formed using a material having three functions of adhesion, conduction, and insulation. Specifically, ACF (anisotropic conductive film) or the like is used as the anisotropic conductive member 106. As shown in FIG. 7, the anisotropic conductive member 106 fixes the transparent heat generating layer 103 and the electrode layer 105 so as to have conductivity only in the direction from the electrode layer 105 toward the transparent heat generating layer 103.

前述した部材を有する従来のパネルヒータ１０１は、図７に示すように、電極層１０５から透明発熱層１０３に供給された電流によってその透明発熱層１０３が通電加熱されるため、画像表示パネル１１０に対してその熱を供給することが可能となっている。また、透明基板１０２および透明発熱層１０３は透明性を有する材料を用いて形成されているため、透明基板の前面１０２ａと反対の面（以下、「透明基板の背面」という。）１０２ｂ側に配設された光源から照射した出射光、または透明基板の前面１０２ａから入射した外部光を透明基板の背面１０２ｂ側に配設された反射板によって反射させた反射光を透過させることが可能となっている（特許文献１を参照）。 As shown in FIG. 7, the conventional panel heater 101 having the above-described members is heated by the current supplied from the electrode layer 105 to the transparent heat generating layer 103, so that the image display panel 110 is heated. On the other hand, it is possible to supply the heat. Further, since the transparent substrate 102 and the transparent heat generating layer 103 are formed using a material having transparency, the transparent substrate 102 and the transparent heat generating layer 103 are arranged on the surface opposite to the front surface 102a of the transparent substrate (hereinafter referred to as “transparent substrate back surface”) 102b. It is possible to transmit the reflected light reflected by the reflecting plate disposed on the back surface 102b side of the transparent substrate, the emitted light emitted from the provided light source or the external light incident from the front surface 102a of the transparent substrate. (See Patent Document 1).

特開２００２−２３１８６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-23186

しかしながら、電流は任意の断面を通過する電気量によって決まる値であることから、透明発熱層１０３に所望の電流が流れるようにするためには、電極層１０５をある一定の電極幅を有して形成する必要があった。また、一般的に、電極層１０５、配線基板１０４および異方性導電部材１０６は不透明な材料を用いて形成されているとともに、透明発熱層１０３に入射する光を透過させることが可能な領域（以下、「光透過領域」という。）ＤＡは、画像表示パネル１１０の表示領域と同等の大きさになるように形成されている。つまり、パネルヒータ１０１は、電極層１０５と透明発熱層１０３との接続幅の大きさ分だけ、その光透過領域ＤＡの外側に突出して大きく形成する必要があることから、当該パネルヒータを小型化することができないという問題があった。 However, since the current is a value determined by the amount of electricity passing through an arbitrary cross section, in order to allow a desired current to flow through the transparent heating layer 103, the electrode layer 105 has a certain electrode width. There was a need to form. In general, the electrode layer 105, the wiring substrate 104, and the anisotropic conductive member 106 are formed using an opaque material and can transmit light incident on the transparent heat generating layer 103 ( The DA is formed so as to have the same size as the display area of the image display panel 110. That is, the panel heater 101 needs to be formed to protrude outside the light transmission area DA by the size of the connection width between the electrode layer 105 and the transparent heat generating layer 103, and thus the panel heater can be downsized. There was a problem that could not be done.

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、透明発熱層に入射する光を透過させることが可能な領域の大きさを維持しつつ、その外形寸法を小さくすることが可能となるパネルヒータを提供することを目的としている。 Therefore, the present invention has been made in view of these points, and it is possible to reduce the outer dimension while maintaining the size of a region through which light incident on the transparent heat generating layer can be transmitted. It aims at providing the panel heater which becomes.

また、本発明は、透明基板に配線基板を配設させる際の作業効率を向上させることが可能となるパネルヒータを提供することを目的としている。 Another object of the present invention is to provide a panel heater capable of improving work efficiency when a wiring board is disposed on a transparent substrate.

本発明のパネルヒータは、平板状の透明基板と、前記透明基板の面に形成された透明発熱層と、前記透明発熱層に接続されている電極層を有する配線基板とを備え、前記透明発熱層と前記配線基板の電極層とは異方性導電部材を介して導通可能とされている。 The panel heater of the present invention includes a flat transparent substrate, a transparent heat generating layer formed on the surface of the transparent substrate, and a wiring substrate having an electrode layer connected to the transparent heat generating layer. The layer and the electrode layer of the wiring board can be conducted through an anisotropic conductive member.

そして、前述した目的を達成するため、本発明の第１の態様のパネルヒータは、前記透明発熱層が、前記透明基板の一方の面に形成された第１透明発熱層と、前記透明基板の他方の面に形成された第２透明発熱層とを有し、前記配線基板は、前記透明基板の対向する２辺にそれぞれ配設された対の配線基板からなり、それぞれの配線基板は、基端部電極層と接続部電極層とを有し、該接続部電極層は、前記基端部電極層から延設されるとともに、前記第１透明発熱層に接続される第１接続部電極層と、前記第２透明発熱層に接続される第２接続部電極層に分けられ、前記それぞれの配線基板は、前記第１接続部電極層と第２接続部電極層との間で折り曲げられて、前記各接続部電極層が前記各透明発熱層に接続され、前記第１接続部電極層と前記第２接続部電極層の前記配線基板の幅方向断面積の総和が、前記基端部電極層の前記配線基板の幅方向断面積と同等またはそれ以下に構成されていることを特徴としている。 In order to achieve the above-described object, the panel heater according to the first aspect of the present invention includes a first transparent heat generating layer in which the transparent heat generating layer is formed on one surface of the transparent substrate, and the transparent substrate. A second transparent heat generating layer formed on the other surface, and the wiring board is composed of a pair of wiring boards respectively disposed on two opposite sides of the transparent board. A first connecting portion electrode layer extending from the proximal end electrode layer and connected to the first transparent heat generating layer, the first connecting portion electrode layer having an end electrode layer and a connecting portion electrode layer; And a second connection part electrode layer connected to the second transparent heat generating layer, and each wiring board is bent between the first connection part electrode layer and the second connection part electrode layer. The connection electrode layers are connected to the transparent heating layers, and the first connection electrode layers The sum of the cross-sectional areas in the width direction of the wiring board of the second connection part electrode layer is configured to be equal to or less than the cross-sectional area in the width direction of the wiring board of the base end part electrode layer. .

本発明の第１の態様によって、透明発熱層に供給される所望の電流を減少させることなく、透明発熱層に接続される配線基板の各接続部電極層の幅長さを短くすることが可能となる。 According to the first aspect of the present invention, it is possible to shorten the width length of each connection portion electrode layer of the wiring board connected to the transparent heat generating layer without reducing the desired current supplied to the transparent heat generating layer. It becomes.

本発明の第２の態様は、第１の態様のパネルヒータにおいて、前記それぞれの配線基板は、該配線基板の各電極層の厚みが同等とされ、前記第１接続部電極層と前記第２接続部電極層の幅長さの総和が、前記基端部電極層の幅長さと同等またはそれ以下に構成されていることを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, in the panel heater according to the first aspect, the thickness of each electrode layer of the wiring board is the same, and the first connection portion electrode layer and the second wiring board are the same. The sum of the widths of the connection part electrode layers is equal to or less than the width of the base end part electrode layer.

本発明の第２の態様によって、透明基板の各面にそれぞれ形成された各透明発熱層にそれぞれ接続される配線基板の各接続部電極層は、各接続部電極層の厚みを変更することなく、各接続部電極層の幅長さを短くすることが可能となる。 According to the second aspect of the present invention, each connection portion electrode layer of the wiring board connected to each transparent heat generating layer formed on each surface of the transparent substrate can be changed without changing the thickness of each connection portion electrode layer. The width of each connection portion electrode layer can be shortened.

本発明の第３の態様は、第１または第２の態様のパネルヒータにおいて、前記それぞれの配線基板が、前記第１接続部電極層と第２接続部電極層との間において、電極層が形成されていない抜き部が設けられていることを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, in the panel heater according to the first or second aspect, each of the wiring boards includes an electrode layer between the first connection portion electrode layer and the second connection portion electrode layer. It is characterized in that a punched portion that is not formed is provided.

本発明の第３の態様によって、配線基板を折り曲げる部分に生じる応力を小さくすることが可能となる。 According to the third aspect of the present invention, it is possible to reduce the stress generated in the portion where the wiring board is bent.

本発明の第１の態様のパネルヒータによって、透明発熱層を流れる所望の電流を減少させることなく、パネルヒータの外形寸法が小さくなるという効果を奏する。 The panel heater according to the first aspect of the present invention has the effect of reducing the outer dimensions of the panel heater without reducing the desired current flowing through the transparent heat generating layer.

また、本発明の第２の態様のパネルヒータによって、配線基板の電極層の厚みを変えることなくパネルヒータの外形寸法を小さくできるという効果を奏する。 In addition, the panel heater according to the second aspect of the present invention has an effect that the outer dimension of the panel heater can be reduced without changing the thickness of the electrode layer of the wiring board.

さらに、本発明の第３の態様のパネルヒータによって、配線基板の折り曲げ部分が折れ曲げ易くなり、配線基板の配設時の作業効率が向上するという効果を奏する。 Furthermore, the panel heater according to the third aspect of the present invention makes it easy to bend the bent portion of the wiring board, thereby improving the working efficiency when the wiring board is disposed.

以下、図１から図５を用いて、本発明のパネルヒータの実施形態を説明する。ここで、図１は、本実施形態のパネルヒータの平面図を示している。図２は、図１のＡ−Ａ断面図を示している。図３は本実施形態の配線基板の平面図を示している。具体的には、図３（ａ）は抜き部を有していない配線基板の平面図を示しており、図３（ｂ）は抜き部を有する配線基板の平面図を示している。図４は、透明発熱層および配線基板の電極層に係る等価回路図を示している。そして、図５は、図３（ｂ）のＢ−Ｂ断面図を示している。なお、図６および図７に示している従来の電極層の幅方向の長さをｂとし、それに伴って、図１および図２に示している第１接続部電極層および第２接続部電極層の各幅の長さをｂ／２と示している。詳しい内容は以下の電極層の説明において示している。 Hereinafter, embodiments of the panel heater of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. Here, FIG. 1 shows a plan view of the panel heater of the present embodiment. FIG. 2 shows an AA cross-sectional view of FIG. FIG. 3 shows a plan view of the wiring board of the present embodiment. Specifically, FIG. 3A shows a plan view of a wiring board that does not have a cutout portion, and FIG. 3B shows a plan view of the wiring board that has a cutout portion. FIG. 4 shows an equivalent circuit diagram relating to the transparent heat generating layer and the electrode layer of the wiring board. FIG. 5 shows a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. In addition, the length of the width direction of the conventional electrode layer shown in FIGS. 6 and 7 is b, and accordingly, the first connection portion electrode layer and the second connection portion electrode shown in FIGS. 1 and 2 are used. The length of each width of the layer is shown as b / 2. Detailed contents are shown in the description of the electrode layer below.

本実施形態のパネルヒータ１は、図１および図２に示すように、透明基板２、透明発熱層３、電極層５を有する配線基板４および異方性導電部材６を備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the panel heater 1 according to this embodiment includes a transparent substrate 2, a transparent heating layer 3, a wiring substrate 4 having an electrode layer 5, and an anisotropic conductive member 6.

更に説明すると、透明基板２は、図１および図２に示すように、透明ガラスや透明プラスチックフィルムなど透明性を有する材料を用いて矩形平板状に形成されている。 More specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, the transparent substrate 2 is formed in a rectangular flat plate shape using a transparent material such as transparent glass or a transparent plastic film.

透明発熱層３は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）などの透明性および導電性を有する材料を用いて、透明基板２の両面にそれぞれに薄膜状に形成されている。また、この透明発熱層３は、図２に示すように、透明基板の前面２ａ（透明基板２における画像表示パネル１０と対向する面）に形成された第１透明発熱層３ａと、透明基板の背面２ｂ（透明基板の前面２ａと反対の面）に形成された第２透明発熱層３ｂとの２つの透明発熱層３からなっている。そして、第１透明発熱層３ａと第２透明発熱層３ｂとの合成抵抗値が、従来の透明基板の前面のみに形成されている透明発熱層１０３の抵抗値と同等になるように形成されている。なお、本実施形態においては、第１透明発熱層３ａの抵抗値が、第２透明発熱層３ｂの抵抗値と同等であり、かつ従来の透明発熱層１０３の抵抗値の２倍の抵抗値となるように形成されている。 The transparent heat generating layer 3 is formed in a thin film shape on both surfaces of the transparent substrate 2 using a material having transparency and conductivity such as ITO (indium tin oxide). In addition, as shown in FIG. 2, the transparent heat generating layer 3 includes a first transparent heat generating layer 3a formed on the front surface 2a of the transparent substrate (a surface facing the image display panel 10 in the transparent substrate 2), and a transparent substrate. It consists of two transparent heat generating layers 3 with a second transparent heat generating layer 3b formed on the back surface 2b (the surface opposite to the front surface 2a of the transparent substrate). The combined resistance value of the first transparent heat generating layer 3a and the second transparent heat generating layer 3b is formed to be equal to the resistance value of the transparent heat generating layer 103 formed only on the front surface of the conventional transparent substrate. Yes. In the present embodiment, the resistance value of the first transparent heat generating layer 3a is equal to the resistance value of the second transparent heat generating layer 3b, and the resistance value is twice the resistance value of the conventional transparent heat generating layer 103. It is formed to become.

配線基板４は、可撓性プラスチックフィルムなどを用いて形成されている。また、この配線基板４は、図３（ａ）に示すように、基端部電極層と接続部電極層とを有し、接続部電極層は基端部電極層５ｃから延設されるとともに、第１透明発熱層３ａに接続される第１接続部電極層５ａと、第２透明発熱層３ｂに接続される第２接続部電極層５ｂとに分けられている。また、配線基板４を折り曲げるための屈曲部４ａを第１接続部電極層５ａと第２接続部電極層５ｂとの間に有している。そして、この配線基板４は、図２に示すように、屈曲部４ａを折り曲げることによって、第１透明発熱層３ａと第１接続部電極層５ａ、および第２透明発熱層３ｂと第２接続部電極層５ｂが対応するように、接続されている。なお、この屈曲部４ａには、図示しないが、第１接続部電極層５ａと第２接続部電極層５ｂとを接続するための配線を有している。また、この配線基板４は、図３（ｂ）および図５に示すように、矩形状の抜き部７を屈曲部４ａに有しているほうがより好ましい。 The wiring substrate 4 is formed using a flexible plastic film or the like. Further, as shown in FIG. 3A, the wiring substrate 4 has a base end electrode layer and a connection portion electrode layer, and the connection portion electrode layer extends from the base end electrode layer 5c. The first connection part electrode layer 5a connected to the first transparent heat generation layer 3a and the second connection part electrode layer 5b connected to the second transparent heat generation layer 3b are divided. Further, a bent portion 4a for bending the wiring substrate 4 is provided between the first connection portion electrode layer 5a and the second connection portion electrode layer 5b. Then, as shown in FIG. 2, the wiring board 4 is formed by bending the bent portion 4a so that the first transparent heat generating layer 3a and the first connecting portion electrode layer 5a, and the second transparent heat generating layer 3b and the second connecting portion. The electrode layers 5b are connected so as to correspond. In addition, although not shown in figure, this bending part 4a has the wiring for connecting the 1st connection part electrode layer 5a and the 2nd connection part electrode layer 5b. Further, as shown in FIGS. 3B and 5, the wiring board 4 preferably has a rectangular cutout portion 7 in the bent portion 4 a.

本実施形態の電極層５は、銅や銀などの高導電性を有する金属材料を用いて、略同等の厚みで配線基板４上に形成されている。また、この電極層５は基端部電極層５ｃと接続部電極層とからなり、接続部電極層は、図２に示すように、第１透明発熱層３ａに接続させるための第１接続部電極層５ａと、第２透明発熱層３ｂに接続させるための第２接続部電極層５ｂとからなっている。そして、この第１接続部電極層５ａと第２接続部電極層５ｂとは配線基板４の同一平面上に形成されており、第１接続部電極層５ａの電極幅と第２接続部電極層５ｂの電極幅との総和が、所望の電流が流れるようにするために必要な幅を有する基端部電極層の電極と同等になっている。なお、本実施形態においては、図１、図２、図３および図５に示すように、第１接続部電極層５ａと第２接続部電極層５ｂとを同一の形状（鏡面対称の形状）とするとともに、第１接続部電極層５ａおよび第２接続部電極層５ｂの長手方向の長さａを、透明基板の前面２ａのみに配設されていた従来の電極層（以下、「従来の電極層」という。）１０５の長手方向の長さａと同等にしつつ、それらの長さを従来の電極層１０５の幅の長さｂの１／２の値（ｂ／２）としている。これによって、第１接続部電極層５ａの電極幅は、第２接続部電極層５ｂの電極幅と同等であるとともに、従来の電極層１０５の電極幅ｂの１／２倍の幅（ｂ／２）とされている。 The electrode layer 5 of the present embodiment is formed on the wiring substrate 4 with a substantially equivalent thickness using a metal material having high conductivity such as copper or silver. The electrode layer 5 includes a base end electrode layer 5c and a connection portion electrode layer. As shown in FIG. 2, the connection portion electrode layer is connected to the first transparent heating layer 3a. It consists of an electrode layer 5a and a second connection part electrode layer 5b for connection to the second transparent heat generating layer 3b. The first connection portion electrode layer 5a and the second connection portion electrode layer 5b are formed on the same plane of the wiring board 4, and the electrode width of the first connection portion electrode layer 5a and the second connection portion electrode layer are formed. The sum total with the electrode width of 5b is equivalent to the electrode of the base end electrode layer having a width necessary for allowing a desired current to flow. In the present embodiment, as shown in FIGS. 1, 2, 3, and 5, the first connection portion electrode layer 5a and the second connection portion electrode layer 5b have the same shape (mirror-symmetric shape). In addition, the length a in the longitudinal direction of the first connection portion electrode layer 5a and the second connection portion electrode layer 5b is set to be a conventional electrode layer (hereinafter referred to as “conventional electrode layer”) disposed only on the front surface 2a of the transparent substrate. The electrode layer is referred to as a length a in the longitudinal direction of the electrode layer 105, and the length is set to a value (b / 2) that is ½ of the width b of the conventional electrode layer 105. As a result, the electrode width of the first connection electrode layer 5a is equal to the electrode width of the second connection electrode layer 5b, and is 1/2 the electrode width b of the conventional electrode layer 105 (b / 2).

異方性導電部材６は、接着、導電、および絶縁という３つの機能を有する材料を用いて形成されている。具体的には、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）などを異方性導電部材６として用いている。この異方性導電部材６は、図２に示すように、電極層５から透明発熱層３への方向のみに導電性を有するように、透明発熱層３と電極層５とを固着させている。 The anisotropic conductive member 6 is formed using a material having three functions of adhesion, conduction, and insulation. Specifically, ACF (anisotropic conductive film) or the like is used as the anisotropic conductive member 6. As shown in FIG. 2, the anisotropic conductive member 6 fixes the transparent heat generating layer 3 and the electrode layer 5 so as to have conductivity only in the direction from the electrode layer 5 to the transparent heat generating layer 3. .

次に、本実施形態のパネルヒータ１の作用を説明する。 Next, the operation of the panel heater 1 of this embodiment will be described.

本実施形態のパネルヒータ１の電極層５は、図１に示すように、第１接続部電極層５ａと第２接続部電極層５ｂとを同一の形状（鏡面対称の形状）とするとともに、それら第１接続部電極層５ａおよび第２接続部電極層５ｂの幅の長さを、透明基板の前面２ａのみに配設されていた従来の電極層１０５の幅ｂの１／２の値（ｂ／２）となるように形成されている。そのため、第１接続部電極層５ａは、第２接続部電極層５ｂと同一形状・同一電極幅であるとともに、従来の電極層１０５の電極幅ｂの１／２倍の電極幅ｂ／２となっている。これによって、図１に示すように、透明発熱層３に供給される電流を減少させることなく、その電極幅を最も縮小することが可能となる。また、表示領域ＤＡの大きさは一定であることから、この電極幅を縮小させると、パネルヒータ１の外形寸法を従来よりも小さくすることが可能となる。 As shown in FIG. 1, the electrode layer 5 of the panel heater 1 of the present embodiment has the same shape (mirror-symmetric shape) as the first connection portion electrode layer 5a and the second connection portion electrode layer 5b. The widths of the first connection part electrode layer 5a and the second connection part electrode layer 5b are set to a value (1/2) of the width b of the conventional electrode layer 105 disposed only on the front surface 2a of the transparent substrate ( b / 2). Therefore, the first connection part electrode layer 5a has the same shape and the same electrode width as the second connection part electrode layer 5b, and has an electrode width b / 2 that is ½ times the electrode width b of the conventional electrode layer 105. It has become. As a result, as shown in FIG. 1, the electrode width can be reduced most without reducing the current supplied to the transparent heat generating layer 3. Further, since the size of the display area DA is constant, if the electrode width is reduced, the outer dimensions of the panel heater 1 can be made smaller than before.

また、図４に示すように、互いに並列接続されている第１透明発熱層３ａの抵抗値２Ｒと第２透明発熱層３ｂの抵抗値２Ｒとの合成抵抗値、すなわち透明発熱層３の抵抗値Ｒ’（＝Ｒ）が従来の透明発熱層１０３の抵抗値Ｒと同等となるように形成されているため、オームの法則により、透明発熱層３の合成抵抗値が変化しなければ、透明発熱層３に供給される電流も変化しない。これによって、本実施形態のパネルヒータ１は、外形寸法を縮小させつつ、その発熱量を従来と同程度に維持することが可能となる。 Further, as shown in FIG. 4, the combined resistance value of the resistance value 2R of the first transparent heat generating layer 3a and the resistance value 2R of the second transparent heat generating layer 3b connected in parallel with each other, that is, the resistance value of the transparent heat generating layer 3 Since R ′ (= R) is formed to be equal to the resistance value R of the conventional transparent heat generating layer 103, the transparent heat generation is performed if the combined resistance value of the transparent heat generating layer 3 does not change according to Ohm's law. The current supplied to layer 3 does not change. Thereby, the panel heater 1 of the present embodiment can maintain the heat generation amount at the same level as the conventional one while reducing the external dimensions.

なお、本実施形態のパネルヒータ１の第１接続部電極層５ａおよび第２接続部電極層５ｂの電極幅を異なるものにすることも可能である。ただし、どちらか一方の電極層の電極幅を小さくすると他方の電極層の電極幅を大きくする必要があるため、それら第１接続部電極層５ａおよび第２接続部電極層５ｂを略同一形状・略同一電極幅となるようにすることによって、各透明発熱層３ａ、３ｂにそれぞれ配設される各接続部電極層５ａ、５ｂの電極幅を最も小さくすることが可能となり、それに伴って、パネルヒータ１の外形寸法の大きさを最も小さくすることが可能となる。 In addition, it is also possible to make the electrode width of the 1st connection part electrode layer 5a and the 2nd connection part electrode layer 5b of the panel heater 1 of this embodiment different. However, if the electrode width of one of the electrode layers is reduced, it is necessary to increase the electrode width of the other electrode layer. Therefore, the first connection portion electrode layer 5a and the second connection portion electrode layer 5b have substantially the same shape. By having substantially the same electrode width, the electrode widths of the connection electrode layers 5a and 5b disposed in the transparent heat generating layers 3a and 3b can be minimized, and accordingly, the panel It becomes possible to make the size of the outer dimension of the heater 1 the smallest.

また、図３（ｂ）および図５に示すように、本実施形態のパネルヒータ１の配線基板４の屈曲部４ａに電極層が形成されていない抜き部７を形成すると、配線基板４の屈曲部４ａを折れ曲げ易くすることが可能となる。これは、抜き部７において電極層が少なくなり、曲げ応力が緩和するためである。そのため、配線基板４の屈曲部４ａが折れ曲げ易くなり、配線基板４の配設時の作業効率を向上させることが可能となる。 Further, as shown in FIGS. 3B and 5, if the cutout portion 7 where the electrode layer is not formed is formed in the bent portion 4 a of the wiring board 4 of the panel heater 1 of the present embodiment, the wiring substrate 4 is bent. It becomes possible to make the part 4a bend easily. This is because the number of electrode layers in the punched portion 7 is reduced and the bending stress is relaxed. Therefore, the bent portion 4a of the wiring board 4 can be easily bent, and the working efficiency when the wiring board 4 is disposed can be improved.

なお、本発明は前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above etc., A various change is possible as needed.

例えば、前述の実施形態において、配線基板の電極層は同等の厚みとして説明したが、各接続部電極層のそれぞれの幅方向の断面積の総和が、基端部電極層の幅方向断面積と同等またはそれ以下であれば良く、接続部電極層の厚みを基端部電極層の厚みより厚くすれば、接続部電極層の幅をさらに短くすることが可能である。 For example, in the above-described embodiment, the electrode layers of the wiring board have been described as having the same thickness, but the sum of the cross-sectional areas in the width direction of each connection portion electrode layer is the cross-sectional area in the width direction of the base end electrode layer. The width of the connection part electrode layer can be further shortened by making the thickness of the connection part electrode layer thicker than the thickness of the base end part electrode layer.

本実施形態のパネルヒータを示す平面図The top view which shows the panel heater of this embodiment 図１のＡ−Ａ断面図AA sectional view of FIG. 本実施形態の配線基板を示す平面図；図中（ａ）は抜き部を有していない配線基板の平面図を示しており、図中（ｂ）は抜き部を有する配線基板の平面図を示しているFIG. 2A is a plan view of a wiring board that does not have a cut-out portion, and FIG. 2B is a plan view of the wiring board that has a cut-out portion. Show 本実施形態の透明発熱層および配線基板の電極層の関係を示す等価回路図Equivalent circuit diagram showing the relationship between the transparent heat generating layer of this embodiment and the electrode layer of the wiring board 図３（ｂ）のＢ−Ｂ断面図BB sectional view of FIG. 従来のパネルヒータの一例を示す平面図Plan view showing an example of a conventional panel heater 図６のＣ−Ｃ断面図CC sectional view of FIG.

Explanation of symbols

１パネルヒータ
２透明基板
２ａ透明基板の前面
２ｂ透明基板の背面
３透明発熱層
３ａ第１透明発熱層
３ｂ第２透明発熱層
４配線基板
４ａ屈曲部（配線基板を折り曲げる部分）
４ｂ屈曲部の電極層の断面
５電極層
５ａ第１接続部電極層
５ｂ第２接続部電極層
６異方性導電部材
７抜き部
１０画像表示パネル
ａ従来の電極層の長手方向の長さ
ｂ従来の電極層の幅の長さ
ＤＡ光透過領域
ＩＤ電流方向（透明発熱層に電流が流れる方向） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Panel heater 2 Transparent substrate 2a The front surface of a transparent substrate 2b The back surface of a transparent substrate 3 Transparent heat generating layer 3a 1st transparent heat generating layer 3b 2nd transparent heat generating layer 4 Wiring board 4a Bending part (part which bends a wiring board)
4b Cross section of electrode layer of bent portion 5 Electrode layer 5a First connection portion electrode layer 5b Second connection portion electrode layer 6 Anisotropic conductive member 7 Extraction portion 10 Image display panel a Length of conventional electrode layer in longitudinal direction b Conventional electrode layer width length DA Light transmission area ID Current direction (direction of current flow in transparent heating layer)

Claims

A flat transparent substrate;
A transparent heating layer formed on the surface of the transparent substrate;
A wiring board having an electrode layer connected to the transparent heating layer,
The transparent heat generating layer and the electrode layer of the wiring board are panel heaters that can be conducted through an anisotropic conductive member,
The transparent heat generating layer has a first transparent heat generating layer formed on one surface of the transparent substrate and a second transparent heat generating layer formed on the other surface of the transparent substrate,
The wiring board comprises a pair of wiring boards respectively disposed on two opposite sides of the transparent substrate,
Each wiring board has a base end electrode layer and a connection part electrode layer,
The connection part electrode layer extends from the base end part electrode layer, and is connected to the first transparent heating layer and the second transparent heating layer connected to the second transparent heating layer. Divided into connection electrode layers,
Each of the wiring boards is bent between the first connection portion electrode layer and the second connection portion electrode layer, and the connection portion electrode layers are connected to the transparent heating layers,
The sum of the cross-sectional areas in the width direction of the wiring board of the first connection part electrode layer and the second connection part electrode layer is configured to be equal to or less than the cross-sectional area in the width direction of the wiring board of the base end part electrode layer Panel heater characterized by being made.

Each of the wiring boards has the same thickness as each electrode layer of the wiring board,
2. The panel heater according to claim 1, wherein a total sum of widths of the first connection part electrode layer and the second connection part electrode layer is equal to or less than a width length of the base end part electrode layer. .

The said each wiring board is provided with the extraction part in which the electrode layer is not formed between the said 1st connection part electrode layer and the 2nd connection part electrode layer. Panel heater.