JP4807585B2 - LSI tester positioning mechanism - Google Patents
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Description
本発明は、テストヘッドとＤＵＴＩＦユニットを有するＬＳＩテスタの位置決め機構に関し、ＤＵＴＩＦユニットとこのＤＵＴＩＦユニットを覆うカバーを一体化して組付け工数の簡素化をはかったＬＳＩテスタの位置決め機構に関するものである。 The present invention relates to an LSI tester positioning mechanism having a test head and a DUTIF unit, and more particularly to an LSI tester positioning mechanism in which a DUTIF unit and a cover covering the DUTIF unit are integrated to simplify the assembly process.
ＬＳＩテスタを構成するテストヘッドに関する位置決め機構としては下記の先行技術文献がある。 The following prior art documents are available as positioning mechanisms related to the test head constituting the LSI tester.
図２はＬＳＩテスタのＴＨ（テストヘッド）カードを交換するために先立って行われるテストヘッドとＤＵＴＩＦユニットの要部分解工程を示す図である。
図において、ＴＨカードの交換に際しては、
工程１において、ＤＵＴＩＦユニット１１に取付けられたケーブル側のＤＵＴＩＦカバー１１ａおよびスイッチボックス側に取り付けられたＤＵＴＩＦカバー１１ｂを取り外す。
FIG. 2 is a diagram showing a main part disassembling process of the test head and the DUTIF unit that is performed prior to replacing the TH (test head) card of the LSI tester.
In the figure, when replacing the TH card,
In step 1, the cable-side DUTIF cover 11a attached to the DUTIF unit 11 and the DUTIF cover 11b attached to the switch box side are removed.
工程２において、ＤＵＴＩＦユニット１１を取り外す。
工程３において、ＤＩＦボード１２を取り外す。
工程４において、ＴＨカバー１４ａおよび１４ｂを取り外す。
工程５において、テンプレート１３を取り外す。
このようにテストヘッド上に取り付けられた上記部品を全て取り外した後ＴＨカード１５を交換することが可能となる。
In step 2, the DUTIF unit 11 is removed.
In step 3, the DIF board 12 is removed.
In step 4, the TH covers 14a and 14b are removed.
In step 5, the template 13 is removed.
In this way, it is possible to replace the TH card 15 after removing all the parts mounted on the test head.
ＴＨカード１５を交換した後は前述の工程を逆に辿って組立てを行う。
即ち、テンプレート１３の一方の面に突き出して取り付けられた２本の第１ガイドピン１３ａをテストヘッド１４に形成された第１ガイド穴１４ｃに挿入し、ＴＨカード１５を覆う。
After the TH card 15 is replaced, assembly is performed by reversing the above steps.
That is, the two first guide pins 13 a that protrude from one surface of the template 13 and are attached are inserted into the first guide holes 14 c formed in the test head 14 to cover the TH card 15.
次にＴＨカバー１４ａおよび１４ｂを取りつける。
次にＤＩＦボード１２の２箇所に形成された第２ガイド穴１２ａにテンプレート１３の他方の側に突出して取付けられた第２ガイドピン１３ｂを挿入してテンプレート１３を覆う。
Next, the TH covers 14a and 14b are attached.
Next, the second guide hole 12a formed at two locations on the DIF board 12 is inserted with second guide pins 13b that are attached to the other side of the template 13 so as to cover the template 13.
次にＤＵＴＩＦユニット１１に形成された第３ガイド穴１１ｃにＤＩＦボード１２を貫通した第２ガイドピン１３ｂを挿入し、その後ＤＵＴＩＦカバー１１ａおよびＤＵＴＩＦカバー１１ｂを取り付ける。 Next, the 2nd guide pin 13b which penetrated DIF board 12 is inserted in the 3rd guide hole 11c formed in DUTIF unit 11, and after that, DUTIF cover 11a and DUTIF cover 11b are attached.
ところで、上述の従来のＬＳＩテスタの位置決め機構では、ＴＨカード１５を交換するたびに前述の取付け取外しの作業が発生し、多くの工数がかかる。その対策としてＤＵＴＩＦユニット１１にＤＵＴＩＦカバー１１ａおよびＤＵＴＩＦカバー１１ｂを一体として取り付けることにより取付け取外しの作業を簡素化することが考えられる。 By the way, in the conventional LSI tester positioning mechanism described above, every time the TH card 15 is replaced, the above-described mounting / removal work occurs, which takes a lot of man-hours. As a countermeasure, it is conceivable to simplify the attaching / detaching work by attaching the DUTIF cover 11a and the DUTIF cover 11b to the DUTIF unit 11 as one body.
しかしながら、ＤＵＴＩＦユニット１１にＤＵＴＩＦカバー１１ａおよびＤＵＴＩＦカバー１１ｂを一体として取り付けて、ＤＵＴＩＦユニット１１に形成された第３ガイド穴を第２ガイドピン１３ｂに入れようとした場合、カバー１１ａ，１１ｂによって第３ガイド穴１１ｃが隠されてしまい、目視による確認ができないので第２ガイドピン１３ｂと第３ガイド穴の位置合わせが難しく更に工数がかかるという問題があった。ＤＵＴＩＦカバーに目視のための穴を形成することも考えられるがデザイン上好ましくない。 However, when the DUTIF cover 11a and the DUTIF cover 11b are integrally attached to the DUTIF unit 11 and the third guide hole formed in the DUTIF unit 11 is to be inserted into the second guide pin 13b, the cover 11a, 11b causes the third Since the guide hole 11c is hidden and cannot be visually confirmed, there is a problem that it is difficult to align the second guide pin 13b and the third guide hole, and further man-hours are required. Although it is conceivable to form a visual hole in the DUTIF cover, it is not preferable in terms of design.
ちなみに、ＤＵＴＩＦユニット１１は例えば２５ｋｇ程度の重量があり、取付け取外しに際してはＤＵＴＩＦユニット１１に形成された把手１６を持って４人程度で抱えながら行う。その結果、位置合わせに長い時間がかかり疲労に伴う危険が伴うという問題があった。 Incidentally, the DUTIF unit 11 has a weight of, for example, about 25 kg, and when attaching / detaching, the DUTIF unit 11 is held while holding the handle 16 formed on the DUTIF unit 11 with about four people. As a result, there has been a problem that alignment takes a long time and there is a risk associated with fatigue.
本発明は、従来技術の問題点を解決するためになされたもので、ＤＵＴＩＦユニット１１にＤＵＴＩＦカバー１１ａおよびＤＵＴＩＦカバー１１ｂを一体として取付けた状態でも位置合わせが容易であり、組立工数を削減可能なＬＳＩテスタの位置決め機構を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and can be easily aligned even when the DUTIF cover 11a and the DUTIF cover 11b are integrally attached to the DUTIF unit 11, thereby reducing the number of assembly steps. An object of the present invention is to provide an LSI tester positioning mechanism.
このような課題を達成するための本発明のＬＳＩテスタの位置決め機構は、請求項１においては、
ＴＨカードが格納され第１ガイド穴を有するテストヘッドと、
該テストヘッド上に前記ＴＨカードを覆って配置され、一方の側に前記第１ガイド穴に挿入される第１ガイドピンを有するテンプレートと、
該テンプレートを覆って配置され、該テンプレートの他方の側に配置された第２ガイドピンが貫通する第２ガイド穴を有するＤＩＦボードと、
該ＤＩＦボード上に配置され、該ＤＩＦボードを貫通した第２ガイドピンが貫通する第３ガイド穴を有するＤＵＴＩＦユニットと、該ＤＵＴＩＦユニットを覆って配置されたカバーを具備するＬＳＩテスタの位置決め機構において、前記ＤＵＴＩＦユニットの外周部に少なくとも３本のラフガイドピンを設けるとともに前記テンプレートに前記ラフガイドピンと係合する位置決め部を設け、前記ラフガイドピンの長さを前記ＤＵＴＩＦユニットを取外して床面に載置したときに前記ＤＵＴＩＦユニットを支持可能な程度の長さに形成したことを特徴とする。
An LSI tester positioning mechanism of the present invention for achieving such a problem is as follows.
A test head in which a TH card is stored and having a first guide hole;
A template having a first guide pin which is disposed on the test head so as to cover the TH card and is inserted into the first guide hole on one side;
A DIF board disposed over the template and having a second guide hole through which a second guide pin disposed on the other side of the template passes;
In an LSI tester positioning mechanism comprising a DUTIF unit disposed on the DIF board and having a third guide hole through which a second guide pin penetrating the DIF board passes, and a cover disposed covering the DUTIF unit. And at least three rough guide pins on the outer periphery of the DUTIF unit , and a positioning portion for engaging with the rough guide pin on the template. The length of the rough guide pin is removed from the DUTIF unit on the floor surface. The DUTIF unit is formed to a length that can support the DUTIF unit when placed .
以上説明したことから明らかなように本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
ＤＵＴＩＦユニットの外周部に少なくとも３本のラフガイドピンを設けるとともに前記テンプレートに前記ラフガイドピンと係合する位置決め部を設け、前記ラフガイドピンの長さを前記ＤＵＴＩＦユニットを取外して床面に載置したときに前記ＤＵＴＩＦユニットを支持可能な程度の長さに形成したので、ラフガイドピンが位置決め部に係合する位置と第２ガイドピンと第３ガイド穴の位置を合わせておくことで、目視による位置あわせが可能となり、短時間での組立てが可能となる。また、ラフガイドピンは前記ＤＵＴＩＦユニットを取外して床面に載置したときに前記ラフガイドピンで前記ＤＵＴＩＦユニットを支持可能な程度の長さを有しているので、ＤＵＴＩＦユニットの置き場所の選択に自由度を持たせることができる。
As is apparent from the above description, according to claim 1 of the present invention, the following effects can be obtained.
At least three rough guide pins are provided on the outer periphery of the DUTIF unit , and a positioning portion that engages with the rough guide pin is provided on the template, and the length of the rough guide pin is removed from the DUTIF unit and placed on the floor surface. Since the DUTIF unit is formed to a length that can support the DUTIF unit, the position where the rough guide pin engages with the positioning portion is aligned with the positions of the second guide pin and the third guide hole. This makes it possible to perform positioning by means of and enables assembly in a short time. The rough guide pin has a length that allows the DUTIF unit to be supported by the rough guide pin when the DUTIF unit is removed and placed on the floor surface. Can have a degree of freedom.
図１は本発明の一実施例を示すＬＳＩテスタの位置決め機構の要部分解工程を示す図である。
図１において、図２の従来例に示した部品とは同一形状であるが、本図においては簡略して示している。
１はカバー一体型ＤＵＴＩＦユニットであり、図２に示すＤＵＴＩＦユニット１１とケーブル側のＤＵＴＩＦカバー１１ａおよびスイッチボックス側に取り付けられたＤＵＴＩＦカバー１１ｂが一体として形成されている。
FIG. 1 is a diagram showing a main part disassembling process of an LSI tester positioning mechanism according to an embodiment of the present invention.
In FIG. 1, the parts shown in the conventional example of FIG. 2 have the same shape, but are simply shown in this drawing.
Reference numeral 1 denotes a cover-integrated DUTIF unit, in which a DUTIF unit 11 shown in FIG. 2, a DUTIF cover 11a on the cable side, and a DUTIF cover 11b attached on the switch box side are integrally formed.
この状態において、ＤＵＴＩＦユニット１ａに形成された第３ガイド穴１ｃはカバー１ｂの下に隠れている。６はＤＵＴＩＦユニット１ａの外周のＢで示す４箇所に形成されたラフガイドピンであり、このラフガイドピンの長さはＤＵＴＩＦユニット１ａに一体として取付けられたカバー１ｂの厚さよりも長く形成されていて、この４本のラフガイドピン６でカバー一体型ＤＵＴＩＦユニット１を床面に支持できるようになっている。 In this state, the third guide hole 1c formed in the DUTIF unit 1a is hidden under the cover 1b. Reference numeral 6 denotes rough guide pins formed at four locations indicated by B on the outer periphery of the DUTIF unit 1a. The length of the rough guide pins is longer than the thickness of the cover 1b attached integrally to the DUTIF unit 1a. The four rough guide pins 6 can support the cover-integrated DUTIF unit 1 on the floor surface.
２は図２に示すＤＩＦボード１２と同様のＤＩＦボードであり、対向する２辺の中央縁部に２つの第２ガイド穴２ａが形成されている。
３はテンプレートで、図２に示すテンプレート１３と同様であるが、対向する辺の４箇所にラフガイドピン６の位置にあわせてＡで示す半円状の切欠き７が形成されている。
2 is a DIF board similar to the DIF board 12 shown in FIG. 2, and two second guide holes 2 a are formed at the center edges of two opposing sides.
Reference numeral 3 denotes a template, which is the same as the template 13 shown in FIG. 2, except that semicircular notches 7 indicated by A are formed at four locations on opposite sides in accordance with the positions of the rough guide pins 6.
ここで、４本のラフガイドピン６を切欠き７に係合させた状態で、テンプレート３の表面に形成した第２ガイドピン３ｂの先端がカバー一体型ＤＵＴＩＦユニットに形成した第３ガイド穴に挿入されるようになっている。 Here, with the four rough guide pins 6 engaged with the notches 7, the tips of the second guide pins 3b formed on the surface of the template 3 are in the third guide holes formed in the cover-integrated DUTIF unit. It is supposed to be inserted.
上述の構成において、ＴＨカードの交換に際しては、
工程１において、カバー一体型ＤＵＴＩＦユニット１を取り外す。
工程２において、ＤＩＦボード２を取り外す。
工程３において、テンプレート３を取り外す。
工程４において、図１では省略してあるが図２と同様にＴＨカバーを取り外す。
工程５において、テンプレート３を取り外す。
このようにしてテストヘッド上に取り付けられた上記部品を全て取り外した後ＴＨカード５を交換する。
In the above configuration, when replacing the TH card,
In step 1, the cover integrated DUTIF unit 1 is removed.
In step 2, the DIF board 2 is removed.
In step 3, the template 3 is removed.
In step 4, although not shown in FIG. 1, the TH cover is removed as in FIG.
In step 5, the template 3 is removed.
After all the parts mounted on the test head in this way are removed, the TH card 5 is replaced.
ＴＨカード５を交換した後は前述の工程を逆に辿って組立てを行う。
即ち、テンプレート３の一方の面に突き出して取り付けられた２本の第１ガイドピン３ａ（図示省略）をテストヘッド４に形成された第１ガイド穴４ｃに挿入し、ＴＨカード５を覆う。
After the replacement of the TH card 5, assembly is performed by reversing the above steps.
That is, two first guide pins 3 a (not shown) attached to protrude from one surface of the template 3 are inserted into the first guide holes 4 c formed in the test head 4 to cover the TH card 5.
次にＴＨカバーを取りつける（図２参照）。
次にＤＩＦボード２の２箇所に形成された第２ガイド穴２ａにテンプレート３の他方の側に突出して取付けられた第２ガイドピン３ｂを挿入してテンプレート３を覆う。
Next, the TH cover is attached (see FIG. 2).
Next, the second guide pin 3b that protrudes and is attached to the other side of the template 3 is inserted into the second guide hole 2a formed at two locations of the DIF board 2 to cover the template 3.
次にラフガイドピン６とテンプレート３に形成されたＡで示す切欠き７を視認しながら、一体型ＤＵＴＩＦユニット１を降下させてラフガイドピン６を係合させる。これにより第２ガイドピン３ｂが第３ガイド穴１ｃに挿入されて組立て工程が完了する。 Next, while visually confirming the rough guide pin 6 and the notch 7 indicated by A formed on the template 3, the integrated DUTIF unit 1 is lowered to engage the rough guide pin 6. Thereby, the second guide pin 3b is inserted into the third guide hole 1c, and the assembly process is completed.
上述の組立て工程によれば、第２ガイドピン３ｂと第３ガイド穴１ｃが見えなくてもガイドピン３ｂが第３ガイド穴１ｃに挿入可能である。
また、ラフガイドピン６がカバー１ｂの厚さより長く形成されているのでカバー一体型ＤＵＴＩＦユニット１を床に降ろすときの自由度が大きくなり、コスト的にも有利である。
According to the assembly process described above, the guide pin 3b can be inserted into the third guide hole 1c even if the second guide pin 3b and the third guide hole 1c are not visible.
Further, since the rough guide pin 6 is formed longer than the thickness of the cover 1b, the degree of freedom when the cover-integrated DUTIF unit 1 is lowered to the floor is increased, which is advantageous in terms of cost.
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。例えばラフガイドピンと半円状の切欠きは３個ずつであってもよく、要はカバーをＤＵＴＩＦユニットと一体にしたために視認しずらくなったものが容易に挿入できればよい。また、テンプレートに形成するラフガイドピンとの係合の切欠きは半円状としたが穴であっても良い。また、第１,第２ガイドピンはテンプレートを貫通する１本のピンであっても良い。
従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
The above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explanation and illustration of the present invention. For example, there may be three rough guide pins and three semicircular cutouts. In short, it is only necessary that a cover that is difficult to visually recognize because it is integrated with the DUTIF unit can be easily inserted. In addition, the notch for engagement with the rough guide pin formed on the template is semicircular, but it may be a hole. The first and second guide pins may be a single pin that penetrates the template.
Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.
１ カバー一体型ＤＵＴＩＦユニット
１ａ，１１ ＤＵＴＩＦユニット
１ｂ カバ―
１ｃ 第３ガイド穴
２，１２ ＤＩＦボード
２ａ 第２ガイド穴
３，１３ テンプレート
３ａ 第１ガイドピン
３ｂ 第２ガイドピン
４，１４ テストヘッド
４ｃ 第１ガイド穴
５，１５ ＴＨカード
６ ラフガイドピン
７ 半円状切欠き
１１ａ，１１ｂ ＤＵＴＩＦカバー
１６ 把手
1 Cover-integrated DUTIF unit 1a, 11 DUTIF unit 1b Cover
1c 3rd guide hole 2,12 DIF board 2a 2nd guide hole 3,13 Template 3a 1st guide pin 3b 2nd guide pin 4,14 Test head 4c 1st guide hole 5,15 TH card 6 Rough guide pin 7 Half Circular cutout 11a, 11b DUTIF cover 16 Handle
Claims (1)
該テストヘッド上に前記ＴＨカードを覆って配置され、一方の側に前記第１ガイド穴に挿入される第１ガイドピンを有するテンプレートと、
該テンプレートを覆って配置され、該テンプレートの他方の側に配置された第２ガイドピンが貫通する第２ガイド穴を有するＤＩＦボードと、
該ＤＩＦボード上に配置され、該ＤＩＦボードを貫通した第２ガイドピンが貫通する第３ガイド穴を有するＤＵＴＩＦユニットと、該ＤＵＴＩＦユニットを覆って配置されたカバーを具備するＬＳＩテスタの位置決め機構において、前記ＤＵＴＩＦユニットの外周部に少なくとも３本のラフガイドピンを設けるとともに前記テンプレートに前記ラフガイドピンと係合する位置決め部を設け、前記ラフガイドピンの長さを前記ＤＵＴＩＦユニットを取外して床面に載置したときに前記ＤＵＴＩＦユニットを支持可能な程度の長さに形成したことを特徴とするＬＳＩテスタの位置決め機構。 A test head in which a TH card is stored and having a first guide hole;
A template having a first guide pin which is disposed on the test head so as to cover the TH card and is inserted into the first guide hole on one side;
A DIF board disposed over the template and having a second guide hole through which a second guide pin disposed on the other side of the template passes;
In an LSI tester positioning mechanism comprising a DUTIF unit disposed on the DIF board and having a third guide hole through which a second guide pin penetrating the DIF board passes, and a cover disposed covering the DUTIF unit. And at least three rough guide pins on the outer periphery of the DUTIF unit , and a positioning portion for engaging with the rough guide pin on the template. The length of the rough guide pin is removed from the DUTIF unit on the floor surface. An LSI tester positioning mechanism characterized in that the DUTIF unit is formed to a length that can support the DUTIF unit when placed .
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