JP4801492B2

JP4801492B2 - Appearance inspection apparatus and printed wiring board inspection method using the same

Info

Publication number: JP4801492B2
Application number: JP2006117877A
Authority: JP
Inventors: 功坂間
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2006-04-21
Filing date: 2006-04-21
Publication date: 2011-10-26
Anticipated expiration: 2026-04-21
Also published as: JP2007292488A

Description

本発明は、無線タグが実装されたプリント配線基板に搭載される電子部品の実装状況を、ビデオカメラにより撮影され取込まれる画像に基づき検査する、外観検査装置および同装置を用いたプリント配線基板の検査方法に関する。 The present invention relates to an appearance inspection apparatus and a printed wiring board using the same that inspects the mounting state of electronic components mounted on a printed wiring board on which a wireless tag is mounted based on an image photographed and captured by a video camera. It relates to the inspection method.

電子部品が高密度実装されたプリント配線基板（ＰＣＢ）において、大きな１枚のＰＣＢ（以下、メインＰＣＢという）から複数枚のＰＣＢ（以下、サブＰＣＢという）を切り出す基板製造方法が知られている。
図１２に、そのプロセスフローが示されている。図１２において、メインＰＣＢは、前記メインＰＣＢが製造ライン上を搬送するための治具であるロードカセットに搭載され、図示せぬ搬送装置により製造ライン上を搬送される（ステップＳ１２１）。メインＰＣＢがクリーム半田印刷された後（ステップＳ１２２）、部品搭載機設置場所に至ると、必要な電子部品が自動で実装され（ステップＳ１２３）、電子部品の実装を終えたメインＰＣＢは、リフロー半田装置設置場所に搬送され、ここで半田付け処理が行われる（ステップＳ１２４）。
そして、半田付けされたメインＰＣＢは、外観検査装置に搬送され、外観検査を受ける（ステップＳ１２５）。 2. Description of the Related Art A printed circuit board (PCB) on which high-density electronic components are mounted is known as a board manufacturing method for cutting out a plurality of PCBs (hereinafter referred to as sub PCBs) from a large PCB (hereinafter referred to as main PCB). .
FIG. 12 shows the process flow. In FIG. 12, the main PCB is mounted on a load cassette, which is a jig for transporting the main PCB on the production line, and is transported on the production line by a transport device (not shown) (step S121). After the main PCB is printed with cream solder (step S122), the necessary electronic components are automatically mounted (step S123) when the component mounting machine is reached, and the main PCB after mounting the electronic components is reflow soldered. It is transported to the apparatus installation location, where soldering processing is performed (step S124).
Then, the soldered main PCB is transferred to the appearance inspection apparatus and undergoes appearance inspection (step S125).

メインＰＣＢ上に実装された電子部品の実装状態を検査する外観検査装置は、メインＰＣＢ上の各電子部品の画像を取得し、この画像に基づいて実装部品が正しい位置に実装されているか、実装漏れがないか否かを判定するのが一般的である。このため、電子部品に印字された文字を照合することにより実装部品の正否を判定するか、部品の形状等についてあらかじめ作成したテンプレートを用いてパターンマッチングを行い、実装電子部品の実装位置の正否、および実装漏れを判定している。
外観検査後、メインＰＣＢはアンロードカセットにストックされ、以降、Ｖ字溝あるいはミシン目に沿ってサブＰＣＢの分離処理がなされる（ステップＳ１２６）。 An appearance inspection apparatus that inspects the mounting state of the electronic component mounted on the main PCB acquires an image of each electronic component on the main PCB, and determines whether the mounting component is mounted at a correct position based on the image. It is common to determine whether there is a leak. For this reason, the correctness of the mounting component is determined by collating characters printed on the electronic component, or pattern matching is performed using a template created in advance for the shape of the component, and the correctness of the mounting position of the mounting electronic component is determined. Judgment of mounting omission.
After the appearance inspection, the main PCB is stocked in the unload cassette, and thereafter, the sub PCB is separated along the V-shaped groove or perforation (step S126).

一方、サブＰＣＢのそれぞれに無線タグチップ（ＲＦ−ＩＣ）を実装し、このＲＦ−ＩＣに記録された情報を読み出すことで、製造工程や製造後の履歴を管理する方法が知られている。
例えば、サブＰＣＢが多数形成されて成るメインＰＣＢにおいて、メインＰＣＢに回路部品を実装する前にＲＦ−ＩＣを実装しておき、そのＲＦ−ＩＣに電子回路部品実装用の情報を記憶させ、その内容に従い電子回路部品を実装する技術が知られている。また、ＲＦ−ＩＣに記録された情報に基づき、電子回路部品実装後のメインＰＣＢを仕分けることもできる（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−３０２９２７号公報（段落「０００７」〜「００１２」、図４） On the other hand, there is known a method of managing a manufacturing process and a history after manufacturing by mounting a wireless tag chip (RF-IC) on each sub PCB and reading information recorded on the RF-IC.
For example, in a main PCB in which a large number of sub PCBs are formed, an RF-IC is mounted before circuit components are mounted on the main PCB, and information for mounting electronic circuit components is stored in the RF-IC. A technique for mounting electronic circuit components according to the contents is known. Further, based on information recorded in the RF-IC, the main PCB after electronic circuit component mounting can also be sorted (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-302927 (paragraphs “0007” to “0012”, FIG. 4)

しかしながら、前記した特許文献１に開示された技術によれば、製造ライン上の搬送途中でＲＦ−ＩＣのＩＤを一括読み取りしていたため、輻輳等の問題でサブＰＣＢの位置情報とＩＤとを正確に対応付けることが困難であり、したがって、サブＰＣＢに実装誤りや実装漏れ等があった場合、そのサブＰＣＢを特定することができず、また、サブＰＣＢは特定できてもメインＰＣＢが特定できない、あるいは、メインＰＣＢは特定できてもサブＰＣＢは特定できないといった課題があった。 However, according to the technique disclosed in Patent Document 1 described above, since the IDs of the RF-IC are collectively read during the conveyance on the production line, the position information and ID of the sub PCB are accurately obtained due to problems such as congestion. Therefore, if there is a mounting error or mounting omission in the sub PCB, the sub PCB cannot be specified, and the main PCB cannot be specified even if the sub PCB can be specified. Alternatively, there is a problem that the main PCB can be specified but the sub PCB cannot be specified.

本発明は前記した課題を解決するためになされたものであり、外観検査工程においてＲＦ−ＩＣのＩＤ読み取りを行うことにより、ＩＤとサブＰＣＢの位置情報との対応付けを正確に行い、実装誤りや実装漏れ等が発生した場合の対応を効率良く行うことのできる、外観検査装置および同装置を用いたプリント配線基板の検査方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems. By reading the ID of the RF-IC in the appearance inspection process, the ID and the position information of the sub PCB are accurately associated with each other, and a mounting error is caused. It is an object of the present invention to provide an appearance inspection apparatus and a printed wiring board inspection method using the apparatus, which can efficiently cope with occurrence of mounting leakage or the like.

前記した課題を解決するために本発明は、１枚のメインプリント配線基板に、それぞれに無線タグが実装された複数枚のサブプリント配線基板が含まれ、前記メインプリント配線基板を単位に、搭載された電子部品の実装状況をビデオカメラにより撮影され取込まれる画像に基づき外観検査する外観検査装置であって、ステージ上に載置された前記メインプリント配線基板上で、前記ビデオカメラの視野と電波の放射範囲が重複するように配置された、前記無線タグのリーダのアンテナと、前記無線タグを含む検査対象部品の配置位置をそれぞれ定義した配置位置情報、および、前記無線タグを含む検査対象部品を画像認識する際に必要となるパターンマッチングデータを記憶した記憶部と、制御部とを備え、前記制御部は、前記配置位置情報によって定義された前記メインプリント配線基板上の検査対象部品の配置位置に基づいて、前記メインプリント配線基板が載置されたステージを、前記ビデオカメラの視野および電波の放射範囲の重複範囲に前記検査対象部品が含まれるように移動制御し、前記ビデオカメラにより撮影され取り込まれる画像に前記無線タグが存在するか否かを前記パターンマッチングデータを用いて判定し、前記無線タグが存在すると判定されたときは、前記アンテナを介して無線タグからＩＤを読取る動作を行い、前記ＩＤを読み取れたときは外観検査を省略し、前記ＩＤを読み取れないとき、または前記取り込まれる画像が前記無線タグではないと判定したときは、前記ビデオカメラにより撮影され取り込まれる画像を前記パターンマッチングデータを用いてパターンマッチングすることにより前記検査対象部品の外観検査を行い、前記配置位置情報に定義された各検査対象部品の外観検査を終了後、前記サブプリント配線基板の位置情報と前記読み取られたＩＤとをリンクさせて検査結果情報を生成する検査結果ファイル生成部と、を備える構成とした。 In order to solve the above-described problems, the present invention includes a single main printed wiring board including a plurality of sub printed wiring boards each mounted with a wireless tag, and the main printed wiring board is mounted as a unit. An appearance inspection apparatus for inspecting an appearance of a mounted state of the electronic component based on an image captured and captured by a video camera, on the main printed wiring board mounted on a stage, and a visual field of the video camera The radio tag reader antenna, the arrangement position information that defines the arrangement position of the inspection target part including the wireless tag, and the inspection target including the wireless tag, which are arranged so that the radiation ranges of the radio waves overlap. A storage unit storing pattern matching data necessary for image recognition of a component; and a control unit, wherein the control unit is configured to store the arrangement position information. The stage on which the main printed wiring board is placed is placed within the overlapping range of the visual field of the video camera and the radiation range of the radio wave based on the arrangement position of the inspection target component on the main printed wiring board defined by the report. The movement control is performed so that the inspection target part is included, it is determined whether or not the wireless tag is present in an image captured and captured by the video camera using the pattern matching data, and it is determined that the wireless tag is present. When the ID is read, the appearance inspection is omitted. When the ID cannot be read, or the captured image is not the wireless tag. If it is determined that the pattern matching data is an image captured and captured by the video camera. After performing the appearance inspection of the inspection target component by pattern matching using the position information of the sub printed wiring board and the read ID after finishing the appearance inspection of each inspection target component defined in the arrangement position information And an inspection result file generation unit that generates inspection result information by linking to each other.

本発明によれば、サブＰＣＢに実装されているそれぞれのＲＦ−ＩＣの実装位置に合わせてリーダとＰＣＢの相対位置を移動することで、メインＰＣＢ上のＲＦ−ＩＣの一括読み取りを回避できるため、サブＰＣＢの位置情報とＩＤとの対応付けを正確に行うことができ、したがって、電子部品の実装誤りや実装漏れ等が発生した場合の対応を効率良く行うことができる。 According to the present invention, it is possible to avoid batch reading of the RF-ICs on the main PCB by moving the relative positions of the reader and the PCB in accordance with the mounting positions of the respective RF-ICs mounted on the sub PCB. Thus, it is possible to accurately associate the position information of the sub PCB with the ID. Therefore, it is possible to efficiently perform the correspondence when a mounting error or a mounting omission of the electronic component occurs.

［実施の形態１］
図１は、本発明の実施の形態１にかかわる外観検査装置の構成を示すブロック図である。図１（ａ）に示されるように、本発明の実施の形態１にかかわる外観検査装置は、主制御装置１０を核に、Ｘ−Ｙステージ装置４と、ビデオカメラ５と、リーダ装置６と、リーダアンテナ７と、画像処理装置８と、ステージ制御装置９とで構成される。 [Embodiment 1]
1 is a block diagram showing a configuration of an appearance inspection apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1A, the visual inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention has an XY stage device 4, a video camera 5, a reader device 6, and a main controller 10 as a core. The reader antenna 7, the image processing device 8, and the stage control device 9 are configured.

Ｘ−Ｙステージ４上には、それぞれにＲＦ−ＩＣ２およびＲＦ−ＩＣアンテナ３が実装された複数枚のサブＰＣＢから成る１枚のメインＰＣＢ１が載置されている。図１（ｂ）に示されるように、メインＰＣＢ１は、Ｘ−Ｙステージ４と共にステージ制御装置９の制御により測定位置へ移動され、サブＰＣＢ毎任意の位置に実装されたＲＦ−ＩＣタグ２のＩＤが読み取られる。
また、Ｘ−Ｙステージ４の真上には、ビデオカメラ５が設置され、ビデオカメラ５近傍にはリーダ装置６のリーダアンテナ７が装着される。詳しくは、リーダアンテナ７は、電波の放射範囲とビデオカメラ５の視野が重複するような位置に装着される。したがって、ビデオカメラ５の視野と、リーダ装置６の読み取り範囲との関係は、図１（ｃ）のようになる。このため、サブＰＣＢに実装されているそれぞれのＲＦ−ＩＣ２直上でそのＩＤを読み取ることができる。 On the XY stage 4, one main PCB1 composed of a plurality of sub PCBs each mounted with the RF-IC 2 and the RF-IC antenna 3 is placed. As shown in FIG. 1B, the main PCB 1 is moved to the measurement position under the control of the stage controller 9 together with the XY stage 4, and the RF-IC tag 2 mounted at an arbitrary position for each sub PCB. The ID is read.
A video camera 5 is installed directly above the XY stage 4, and a reader antenna 7 of the reader device 6 is attached in the vicinity of the video camera 5. Specifically, the reader antenna 7 is mounted at a position where the radio wave radiation range and the visual field of the video camera 5 overlap. Therefore, the relationship between the visual field of the video camera 5 and the reading range of the reader device 6 is as shown in FIG. Therefore, the ID can be read immediately above each RF-IC 2 mounted on the sub PCB.

なお、画像処理装置８は、ビデオカメラ５によりメインＰＣＢ１に実装された電子部品の画像を取得し、この画像を拡大して電子部品が正しく実装されているか否か、実装漏れがないか等を判定するためのデータを生成して主制御装置１０へ出力する。
主制御装置１０は、ＲＦ−ＩＣ２を含む検査対象部品の配置が定義され記憶された検査データテーブル（リスト）を読み取り、ステージ制御装置９をコントロールして、メインＰＣＢ１が載置されたＸ−Ｙステージ４を検査データテーブルにより定義された前記メインＰＣＢ１内の前記検査対象部品の配置位置に基づいて、前記ビデオカメラ５の視野および電波の放射範囲の重複範囲と前記検査対象部品とがこの範囲内となるように移動制御する。 The image processing apparatus 8 acquires an image of the electronic component mounted on the main PCB 1 by the video camera 5 and enlarges this image to check whether the electronic component is correctly mounted, whether there is any mounting omission, or the like. Data for determination is generated and output to the main controller 10.
The main control device 10 reads an inspection data table (list) in which the arrangement of parts to be inspected including the RF-IC 2 is defined and stored, controls the stage control device 9, and the XY on which the main PCB 1 is mounted. Based on the arrangement position of the inspection target component in the main PCB 1 defined by the inspection data table for the stage 4, the overlapping range of the visual field and radio wave radiation range of the video camera 5 and the inspection target component are within this range. The movement is controlled so that

主制御装置１０は、検査データテーブル１０２より、検査対象部品がＲＦ−ＩＣ２か否かを判定する。そして、ＲＦ−ＩＣ２であると判定されたとき、Ｘ−Ｙステージ４を減速してリーダ装置６をコントロールしてＲＦ−ＩＣ２のＩＤを読み取って外観検査をスルーする。また、ＲＦ−ＩＣ２のＩＤを読取れないとき、画像処理による外観検査を行う。ＲＦ−ＩＣ２でないと判定されたとき、前記サブＰＣＢ内の検査対象部品の配置位置を前記範囲内にＸ−Ｙステージ４を停止させ、画像処理による外観検査を行う。
更に、主制御装置１０は、検査データテーブル１０２に定義された検査対象部品の外観検査を終了後、外観検査の結果をリーダ装置６によって読み取られたＩＤとサブＰＣＢ毎の位置情報および検査結果を関連付けた検査結果ファイルを生成する。 Main controller 10 determines from inspection data table 102 whether the inspection target component is RF-IC2. When the RF-IC 2 is determined, the XY stage 4 is decelerated and the reader device 6 is controlled to read the ID of the RF-IC 2 and pass through the appearance inspection. When the ID of the RF-IC 2 cannot be read, an appearance inspection is performed by image processing. When it is determined that it is not the RF-IC 2, the XY stage 4 is stopped within the above-described range of the arrangement position of the inspection target component in the sub PCB, and an appearance inspection is performed by image processing.
Further, after completing the appearance inspection of the inspection target part defined in the inspection data table 102, the main control device 10 displays the result of the appearance inspection as the ID read by the reader device 6, the position information for each sub PCB, and the inspection result. Generate the associated inspection result file.

図２は、リーダアンテナ７の付帯設備を説明するために引用した図である。リーダアンテナ７は、Ｘ−Ｙステージ４上に載置されたＲＦ−ＩＣ２が複数実装されたメインＰＣＢ１と、リーダアンテナ７との垂直方向の距離と、ビデオカメラ５の光軸とリーダアンテナ７から放射される電波の放射中心がなす角度θを調整する調整機構を備えている。
この調整機構は、図２（ａ）の正面図に示されるように、Ｚ軸ステージ４０と連動して垂直方向に移動する機構と、図２（ｂ）の平面図に示されるように、リーダアンテナ７の中心を回転軸７０として、±９０度回転させる回転機構７ａ、７ｂとを備えている。 FIG. 2 is a diagram cited for explaining the incidental equipment of the reader antenna 7. The reader antenna 7 includes a distance in the vertical direction between the main PCB 1 mounted with a plurality of RF-ICs 2 mounted on the XY stage 4 and the reader antenna 7, an optical axis of the video camera 5, and the reader antenna 7. An adjustment mechanism for adjusting the angle θ formed by the emission center of the emitted radio wave is provided.
As shown in the front view of FIG. 2 (a), this adjustment mechanism includes a mechanism that moves in the vertical direction in conjunction with the Z-axis stage 40, and a leader as shown in the plan view of FIG. 2 (b). Rotating mechanisms 7a and 7b that rotate ± 90 degrees about the center of the antenna 7 as a rotation axis 70 are provided.

ＲＦ−ＩＣ２の近傍に背の高い電子部品が配置された場合、この電子部品の陰になってＲＦ−ＩＣ２のＩＤ読み取り率が低下する恐れがあるが、前記した調整機構を制御し、例えば、リーダアンテナ７と、メインＰＣＢ１との垂直方向の距離を伸ばし、カメラ光軸とリーダアンテナ７とがなす角度θを小さくすることでＲＦ−ＩＣ２のＩＤ読み取り率を上げることができる。 When a tall electronic component is arranged in the vicinity of the RF-IC 2, there is a risk that the ID reading rate of the RF-IC 2 may be reduced behind the electronic component, but the adjustment mechanism described above is controlled, for example, The ID reading rate of the RF-IC 2 can be increased by increasing the distance in the vertical direction between the reader antenna 7 and the main PCB 1 and reducing the angle θ formed between the camera optical axis and the reader antenna 7.

図３は、図１に示す主制御装置１０の機能構成を示すブロック図である。図３に示されるように、主制御装置１０は、主制御部１００と、検査制御ファイル１０１ａ、及び検査位置座標ファイル１０１ｂと、検査データテーブル１０２と、ステージ移送制御部１０３と、ＩＤ読み取り制御部１０４と、画像取得部１０５と、パターンマッチング判定部１０６と、パターンＤＢ１０７と、検査結果ファイル生成部１０８と、検査結果ＤＢ１０９と、アンロードカセット位置情報受信部１１１とで構成される。
ここで、主制御部１００、検査データテーブル１０２、検査制御ファイル１０１ａ、検査位置座標ファイル１０１ｂおよびパターンＤＢ１０７は、それぞれ特許請求の範囲に記載の制御部、配置位置情報、検査制御情報、検査位置座標情報およびパターンマッチングデータに相当する。 FIG. 3 is a block diagram showing a functional configuration of main controller 10 shown in FIG. As shown in FIG. 3, the main controller 10 includes a main controller 100, an inspection control file 101a, an inspection position coordinate file 101b, an inspection data table 102, a stage transfer controller 103, and an ID reading controller. 104, an image acquisition unit 105, a pattern matching determination unit 106, a pattern DB 107, an inspection result file generation unit 108, an inspection result DB 109, and an unload cassette position information reception unit 111.
Here, the main control unit 100, the inspection data table 102, the inspection control file 101a, the inspection position coordinate file 101b, and the pattern DB 107 are respectively a control unit, arrangement position information, inspection control information, and inspection position coordinates described in the claims. It corresponds to information and pattern matching data.

検査データテーブル１０２は、検査制御ファイル１０１ａ、および検査位置座標ファイル１０１ｂにＲＦ−ＩＣ２を含む検査対象電子部品の配置が定義され記憶された情報を読み取り、これを展開し、検査データテーブルとして主制御部１００へ出力する。
検査データテーブル１０２は、等間隔（図７のピッチ）でマトリックス状に分割したメインＰＣＢ１上の各マス（サブＰＣＢ）をどの種類のサブＰＣＢとするかを定義（行、列で指定）している。また、検査位置座標ファイル１０１ｂ（図９（ａ）（ｂ）参照）は、各サブＰＣＢ内での各検査対象部品のＩＤ、位置（サブＰＣＢ内でのローカル座標の原点からのオフセット（Ｘｎ，Ｙｎ）で記述）および、撮影した画像と比較すべき画像（正常に配置された場合にどのように見えるかを示す座標）と、ＲＦ−ＩＣであればＩＤとを対応付けて格納している。したがって、検査データテーブル１０２に展開する各マス（サブＰＣＢ）を「行，列」で特定し、サブＰＣＢの種別を特定し、前記ピッチの情報と「行，列」の情報（図７の検査位置座標ファイルの指定）とからサブＰＣＢのローカル座標の原点（サブＰＣＢのオフセット位置）を特定し、さらに、サブＰＣＢ種別に対応する検査位置座標ファイルに定義された各検査対象部品のローカル座標とサブＰＣＢのオフセット位置（図７のサブＰＣＢのオフセット値）の和から、各検査対象部品のグローバルな座標が算出できる。前記のように算出された各検査対象部品のグローバル座標が検査データファイル１０２に格納される。
なお、検査制御ファイル１０１ａは図７に、検査位置座標ファイル１０１ｂは図９（ａ）（ｂ）にそのデータ構造の一例が示されている。詳細は後記する。
ステージ移送制御部１０３は、主制御部１００によるコントロールの下、メインＰＣＢ１が載置されたＸ−Ｙステージ４を、検査制御ファイル１０１ａによって定義された前記メインＰＣＢ１内の前記検査対象部品の配置位置に基づいて、前記ビデオカメラ５の視野および電波の放射範囲の重複範囲と前記検査対象部品とが範囲内となるように移動する。 The inspection data table 102 reads information stored in the inspection control file 101a and the inspection position coordinate file 101b in which the arrangement of the electronic components to be inspected including the RF-IC 2 is defined and stored, and expands the information to perform main control as an inspection data table. Output to the unit 100.
The inspection data table 102 defines (specifies by row and column) which type of sub PCB each cell (sub PCB) on the main PCB 1 divided in a matrix at equal intervals (pitch in FIG. 7). Yes. Further, the inspection position coordinate file 101b (see FIGS. 9A and 9B) contains the ID and position (Xn, offset from the origin of the local coordinates in the sub PCB) of each inspection target component in each sub PCB. Yn)), an image to be compared with the photographed image (coordinates indicating how the image is normally displayed), and an ID for RF-IC are stored in association with each other. . Therefore, each cell (sub PCB) developed in the inspection data table 102 is specified by “row, column”, the type of the sub PCB is specified, and the pitch information and “row, column” information (inspection in FIG. 7). The origin of the local coordinates of the sub PCB (the offset position of the sub PCB) from the specified position coordinate file), and the local coordinates of each inspection target part defined in the inspection position coordinate file corresponding to the sub PCB type From the sum of the offset positions of the sub PCB (the offset value of the sub PCB in FIG. 7), the global coordinates of each inspection target component can be calculated. The global coordinates of each inspection target component calculated as described above are stored in the inspection data file 102.
FIG. 7 shows an example of the data structure of the inspection control file 101a, and FIGS. 9A and 9B show examples of the data structure of the inspection position coordinate file 101b. Details will be described later.
The stage transfer control unit 103 controls the XY stage 4 on which the main PCB 1 is placed under the control of the main control unit 100 to place the inspection target parts in the main PCB 1 defined by the inspection control file 101a. Based on the above, the overlapping range of the visual field of the video camera 5 and the radiation range of the radio wave and the inspection object part are moved within the range.

ＩＤ読み取り制御部１０４は、主制御部１００のコントロールの下、Ｘ−Ｙステージ４に載置された各サブＰＣＢのＲＦ−ＩＣ２からＩＤを読み取って主制御部１００へ出力する。
また、画像取得部１０５は、ビデオカメラ５により撮影される画像を取得し、拡大してパターンマッチング判定部１０６へ出力する。パターンマッチング判定部１０６は、主制御部１００によるコントロールの下で、画像取得部１０５により取得した電子部品の画像と、パターンＤＢ１０７に格納された正常に実装された電子部品の基準画像との類似度判定を行い、その結果を主制御部１００へ出力する。 The ID reading control unit 104 reads the ID from the RF-IC 2 of each sub PCB mounted on the XY stage 4 under the control of the main control unit 100 and outputs the ID to the main control unit 100.
In addition, the image acquisition unit 105 acquires an image captured by the video camera 5, enlarges it, and outputs it to the pattern matching determination unit 106. The pattern matching determination unit 106 controls the similarity between the image of the electronic component acquired by the image acquisition unit 105 and the reference image of the normally mounted electronic component stored in the pattern DB 107 under the control of the main control unit 100. A determination is made and the result is output to the main control unit 100.

主制御部１００は、検査データテーブル１０２の出力により、まず、検査対象電子部品がＲＦ−ＩＣ２か否かを判定し、ＲＦ−ＩＣ２であると判定されたとき、ステージ移送制御部１０３をコントロールしてＸ−Ｙステージ４を減速し、また、ＩＤ読み取り制御部１０４をコントロールして、サブＰＣＢのＲＦ−ＩＣ２のＩＤを読み取り、外観検査をスルーする制御を行う。
ＲＦ−ＩＣ２のＩＤ読取りが不成功の場合、主制御部１００は、ステージ移送制御部１０３をコントロールしてＸ−Ｙステージ４を前記サブＰＣＢ内の前記電子部品の座標位置を前記交点の近傍に減速又は停止させる。そして、外観検査を行うように、画像取得部１０５を介して取込まれた画像をパターンマッチング判定部１０６へ入力させる。パターンマッチング判定部１０６は、パターンＤＢ１０７に記憶された基準画像パターンと、入力され取り込まれた検査対象電子部品の画像との比較により外観検査を行い、その結果を主制御部１００へ出力する。 Based on the output of the inspection data table 102, the main control unit 100 first determines whether or not the electronic component to be inspected is the RF-IC2, and if it is determined to be the RF-IC2, controls the stage transfer control unit 103. Then, the XY stage 4 is decelerated, and the ID reading control unit 104 is controlled to read the ID of the RF-IC 2 of the sub PCB and perform control to pass through the appearance inspection.
When the reading of the ID of the RF-IC 2 is unsuccessful, the main control unit 100 controls the stage transfer control unit 103 to bring the XY stage 4 to the coordinate position of the electronic component in the sub PCB near the intersection. Decelerate or stop. Then, an image captured via the image acquisition unit 105 is input to the pattern matching determination unit 106 so as to perform an appearance inspection. The pattern matching determination unit 106 performs an appearance inspection by comparing the reference image pattern stored in the pattern DB 107 and the input image of the electronic component to be inspected, and outputs the result to the main control unit 100.

主制御部１００はまた、ＲＦ−ＩＣ２のＩＤが読み取れなかったとき、Ｘ−Ｙステージ４を微動制御して読み取り位置を修正し、読み取りが成功したときに使用した読み取り位置から、オフセット量を算出してオフセット記憶部１１０に登録する制御を行う。そして、主制御部１００は、オフセット記憶部１１０に登録されたオフセット量を検査データテーブル１０２と検査位置座標ファイル１０１ｂに反映する。
検査結果ファイル生成部１０８は、主制御部１００によるコントロールの下、検査データテーブル１０２に定義された検査対象電子部品の外観検査を終了後、サブＰＣＢの位置情報と、読み取られたＩＤとを関連付け、それぞれに検査結果を付加して検査結果ファイルを生成し、検査結果ＤＢ１０９に出力する。
ここで、検査結果ファイルは、特許請求の範囲に記載の検査結果情報に相当する。 The main controller 100 also corrects the reading position by finely controlling the XY stage 4 when the ID of the RF-IC 2 cannot be read, and calculates the offset amount from the reading position used when the reading is successful. Then, control to register in the offset storage unit 110 is performed. Then, the main control unit 100 reflects the offset amount registered in the offset storage unit 110 in the inspection data table 102 and the inspection position coordinate file 101b.
The inspection result file generation unit 108 associates the position information of the sub PCB with the read ID after finishing the appearance inspection of the inspection target electronic component defined in the inspection data table 102 under the control of the main control unit 100. The inspection result is added to each to generate an inspection result file and output to the inspection result DB 109.
Here, the inspection result file corresponds to the inspection result information described in the claims.

検査結果ＤＢ１０９に格納される検査結果ファイルのデータ構造の一例は、図４に示されている。
図４に示されるように、検査結果ＤＢ１０９は、メインＰＣＢ１毎、メインＰＣＢ１に実装されたサブＰＣＢのそれぞれのＩＤと、サブＰＣＢ毎のメインＰＣＢ１における位置情報と、検査結果が格納される。ここでは、電子部品実装前に１０枚積層され用意されたメインＰＣＢ１の１枚目（１／１０）に実装されたサブＰＣＢ（ＩＤ＃０１００〜ＩＤ＃０２００）のそれぞれは、メインＰＣＢの（１、１）〜（３、３）の座標を持つ。そして、サブＰＣＢの検査対象部品毎、その検査結果が付加される。検査結果ファイルのデータの詳細は、図７〜図９を参照しながら後記する。
なお、前記した主制御装置１０の機能構成である、主制御部１００、検査制御ファイル１０１ａ、検査位置座標ファイル１０１ｂ、検査データテーブル１０２、ステージ移送制御部１０３、ＩＤ読み取り制御部１０４、画像取得部１０５、パターンマッチング判定部１０６、パターンＤＢ１０７、検査結果ファイル生成部１０８、検査結果ＤＢ１０９およびアンロードカセット位置情報受信部１１１のそれぞれは、いずれもハードウェアとしての実装が可能であり、また、その一部はソフトウェアによる実装も可能である。 An example of the data structure of the inspection result file stored in the inspection result DB 109 is shown in FIG.
As shown in FIG. 4, the inspection result DB 109 stores the ID of each sub PCB mounted on the main PCB 1, the position information on the main PCB 1 for each sub PCB, and the inspection result. Here, each of the sub PCBs (ID # 0100 to ID # 0200) mounted on the first (1/10) main PCB 1 prepared by stacking 10 sheets before mounting the electronic components is (1 1) to (3, 3). Then, the inspection result is added for each inspection target part of the sub PCB. Details of the data of the inspection result file will be described later with reference to FIGS.
Note that the main control unit 100, the inspection control file 101a, the inspection position coordinate file 101b, the inspection data table 102, the stage transfer control unit 103, the ID reading control unit 104, and the image acquisition unit, which are functional configurations of the main control device 10 described above. 105, the pattern matching determination unit 106, the pattern DB 107, the inspection result file generation unit 108, the inspection result DB 109, and the unload cassette position information receiving unit 111 can all be implemented as hardware. The part can also be implemented by software.

図５は、本発明の実施の形態１に係る外観検査装置の動作を説明するために引用したフローチャートであり、ここでは、外観検査およびＩＤ読み取りの処理手順を示す。
以下、図５に示すフローチャートを参照しながら、図３に示す外観検査装置の動作について詳細に説明する。 FIG. 5 is a flowchart cited for explaining the operation of the appearance inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention, and here, the processing procedure of appearance inspection and ID reading is shown.
The operation of the appearance inspection apparatus shown in FIG. 3 will be described in detail below with reference to the flowchart shown in FIG.

まず、検査データテーブル１０２は、検査制御ファイル１０１ａ、および検査位置座標ファイル１０１ｂを読み込んで主制御部１００へ出力する（ステップＳ５０１）。検査データテーブル１０２には、メインＰＣＢ１に属するサブＰＣＢ毎、実装されるＲＦ−ＩＣ２を含む、外観検査の対象となる電子部品の座標および電子部品の属性情報があらかじめ定義され登録されている。
主制御部１００は、メインＰＣＢ１が載置されたＸ−Ｙステージ４を、検査データテーブル１０２により出力された検査制御ファイル１０１ａと検査位置座標ファイル１０１ｂに定義された前記メインＰＣＢ１内の前記電子部品の座標に基づいて、前記ビデオカメラ５の光軸および電波の放射方向の交点と前記電子部品とが近傍となるように移動制御する（ステップＳ５０２）。 First, the inspection data table 102 reads the inspection control file 101a and the inspection position coordinate file 101b and outputs them to the main control unit 100 (step S501). In the inspection data table 102, the coordinates of the electronic components to be subjected to the appearance inspection and the attribute information of the electronic components including the RF-IC 2 to be mounted for each sub PCB belonging to the main PCB 1 are defined and registered in advance.
The main control unit 100 converts the XY stage 4 on which the main PCB 1 is placed into the electronic component in the main PCB 1 defined in the inspection control file 101a and the inspection position coordinate file 101b output by the inspection data table 102. Based on these coordinates, movement control is performed so that the intersection of the optical axis of the video camera 5 and the radiation direction of the radio wave is close to the electronic component (step S502).

そして、主制御部１００は、検査対象電子部品がＲＦ−ＩＣ２であるか否かをパターンマッチングにより判定する（ステップＳ５０３）。
パターンマッチング判定部１０６が、画像取得部１０５により取得された画像はＲＦ−ＩＣ２であると判定したとき、主制御部１００は、Ｘ−Ｙステージ４に載置されたメインＰＣＢ１に対してステージ移送制御部１０３をコントロールしてＸ−Ｙステージ４を減速制御し（ステップＳ５０６）、更に、ＩＤ読み取り制御部１０４をコントロールしてＲＦ−ＩＣ２のＩＤを読み取って外観検査の処理をスルーする（ステップＳ５０７）。 Then, the main control unit 100 determines whether or not the electronic component to be inspected is the RF-IC 2 by pattern matching (step S503).
When the pattern matching determination unit 106 determines that the image acquired by the image acquisition unit 105 is the RF-IC 2, the main control unit 100 transfers the stage to the main PCB 1 placed on the XY stage 4. The control unit 103 is controlled to control the deceleration of the XY stage 4 (step S506), and the ID reading control unit 104 is controlled to read the ID of the RF-IC 2 to pass through the appearance inspection process (step S507). ).

一方、検査データテーブル１０２の出力がＲＦ−ＩＣ２でないと判定したとき、主制御部１００は、ステージ移送制御部１０３をコントロールしてＸ−Ｙステージ４をサブＰＣＢ内の電子部品の座標位置を交点の近傍に減速または停止させる（ステップＳ５０４）。そして、外観検査を行うように、画像取得部１０５を介して取込まれた画像をパターンマッチング判定部１０６へ入力させる。パターンマッチング判定部１０６は、パターンＤＢ１０７に記憶された基準画像パターンと、入力され取り込まれた検査対象電子部品の画像との比較により外観検査を行い、その結果を主制御部１００へ出力する（ステップＳ５０５）。
主制御部１００は、前記したステップＳ５０２〜Ｓ５０７の処理を繰り返し、読み取られた検査データテーブルに定義された検査対象部品の外観検査を全て終了後（ステップＳ５０８）、検査結果ファイル生成部１０８を起動する。検査結果ファイル生成部１０８は、メインＰＣＢ１に含まれる各サブＰＣＢの位置情報とＩＤとをリンク付けするとともに、外観検査結果が付された検査結果ファイルを生成し、検査結果ＤＢ１０９に書き込む（ステップＳ５０９）。 On the other hand, when it is determined that the output of the inspection data table 102 is not RF-IC2, the main control unit 100 controls the stage transfer control unit 103 so that the XY stage 4 is crossed with the coordinate position of the electronic component in the sub PCB. Is decelerated or stopped in the vicinity of (step S504). Then, an image captured via the image acquisition unit 105 is input to the pattern matching determination unit 106 so as to perform an appearance inspection. The pattern matching determination unit 106 performs an appearance inspection by comparing the reference image pattern stored in the pattern DB 107 with the input image of the electronic component to be inspected, and outputs the result to the main control unit 100 (step S100). S505).
The main control unit 100 repeats the processes of steps S502 to S507 described above, and after completing all appearance inspections of the inspection target parts defined in the read inspection data table (step S508), activates the inspection result file generation unit 108. To do. The inspection result file generation unit 108 links the position information of each sub PCB included in the main PCB 1 and the ID, generates an inspection result file with the appearance inspection result, and writes it in the inspection result DB 109 (step S509). ).

前記した本発明の実施の形態１によれば、サブＰＣＢの位置情報と、読み取ったＩＤとが検査結果ＤＢ１０９上でリンクされるため、メインＰＣＢ１上の座標位置からサブＰＣＢのＩＤを特定でき、または、サブＰＣＢのＩＤからメインＰＣＢ１上の座標位置を特定することができる。このため、メインＰＣＢ１上で電子部品の不良が発見された場合、不良のサブＰＣＢを特定することができる。
また、前記したように、ＲＦ−ＩＣ２のＩＤ読み取りにあたり、Ｘ−Ｙステージ４を停止することなく減速状態でＩＤを読み取り、また、ＲＦ−ＩＣ２についてＩＤの読み取りが成功したことにより検査完了とし、外観検査を省略することで、外観検査のスループットの改善がはかれる。 According to the first embodiment of the present invention described above, since the sub PCB position information and the read ID are linked on the inspection result DB 109, the sub PCB ID can be specified from the coordinate position on the main PCB 1, Alternatively, the coordinate position on the main PCB 1 can be specified from the ID of the sub PCB. For this reason, when a defect of an electronic component is found on the main PCB 1, a defective sub PCB can be specified.
Further, as described above, when reading the ID of the RF-IC 2, the ID is read in a decelerated state without stopping the XY stage 4, and the inspection is completed when the reading of the ID of the RF-IC 2 is successful, By omitting the appearance inspection, the throughput of the appearance inspection can be improved.

なお、主制御部１００は、ＲＦ−ＩＣ２のＩＤが読み取れなかったとき、ステージ移送制御部１０３によりＸ−Ｙステージ４を微動制御して読み取り位置を修正し、読み取りが成功したときに使用した読み取り位置から、オフセット量を算出してオフセット記憶部１１０に登録する。
このことにより、２枚目以降のメインＰＣＢ１の外観検査時、オフセット記憶部１１０に記憶されたオフセット量に従いＸ−Ｙステージ４の読み取り位置を制御することでＩＤの読み取り率が向上し、一層、外観検査のスループットが向上する。 When the ID of the RF-IC 2 cannot be read, the main control unit 100 finely controls the XY stage 4 by the stage transfer control unit 103 to correct the reading position, and the reading used when the reading is successful. The offset amount is calculated from the position and registered in the offset storage unit 110.
This improves the ID reading rate by controlling the reading position of the XY stage 4 according to the offset amount stored in the offset storage unit 110 during the appearance inspection of the second and subsequent main PCBs 1. Appearance inspection throughput is improved.

図６は、本発明の実施の形態１に係る外観検査装置の動作を説明するために引用したフローチャートであり、ここでは、外観検査終了後におけるサブＰＣＢのＩＤ読み取り処理の手順を示す。
以下、図６に示すフローチャートを参照しながら図３に示す外観検査装置の動作について詳細に説明する。 FIG. 6 is a flowchart cited for explaining the operation of the appearance inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention. Here, the procedure of the ID reading process of the sub PCB after the appearance inspection is shown.
Hereinafter, the operation of the appearance inspection apparatus shown in FIG. 3 will be described in detail with reference to the flowchart shown in FIG.

主制御部１００は、外観検査処理終了後、ステージ移送制御部１０３によりＸ−Ｙステージ４を減速制御して（ステップＳ６０１）、ＲＦ−ＩＣ２のＩＤを読み取る（ステップＳ６０２）。
ここで、ＩＤ読み取りが出来なかった場合にはＸ−Ｙステージを微動制御し（ステップＳ６０４）、ＩＤが読み取れるまで前記処理を繰り返す（ステップＳ６０５）。そして、Ｎ枚に分割されたサブＰＣＢにおける任意の一つのＩＤを読み取ることでメインＰＣＢ１を特定することができる（ステップＳ６０３）。
主制御部１００は、更に、検査結果ＤＢ１０９を参照し（ステップＳ６０６）、メインＰＣＢの外観検査後に製造ラインからはずして格納する場所であるアンロードカセット内の位置情報を検査結果ＤＢ１０９に格納する（ステップＳ６０７）。
同様に、外観検査処理終了後、アンロードカセットに搬送、格納されたメインＰＣＢの格納位置をアンロードカセットユニットよりの位置情報をアンロードカセット位置情報受信部１１１が取得し、主制御部１００に送信する。主制御部１００は、検査結果ＤＢ１０９にアンロードカセット位置情報を格納することもできる。 After the appearance inspection process is completed, the main control unit 100 controls the stage transfer control unit 103 to decelerate the XY stage 4 (step S601) and reads the ID of the RF-IC 2 (step S602).
If the ID cannot be read, the XY stage is finely controlled (step S604), and the above process is repeated until the ID is read (step S605). Then, the main PCB 1 can be specified by reading any one ID in the sub PCB divided into N sheets (step S603).
The main control unit 100 further refers to the inspection result DB 109 (step S606), and stores in the inspection result DB 109 position information in the unload cassette, which is a place where the main PCB is removed from the production line and stored after the appearance inspection (step S606). Step S607).
Similarly, after the appearance inspection process is completed, the unload cassette position information receiving unit 111 acquires the position information from the unload cassette unit for the storage position of the main PCB that is transported and stored in the unload cassette. Send. The main control unit 100 can also store unload cassette position information in the inspection result DB 109.

アンロードカセットの位置情報を特定するとき、サブＰＣＢにおける任意の１つのＩＤが読み取れればメインＰＣＢが特定できる。このことにより、アンロードカセット内の位置確認が可能となり、サブＰＣＢの不良電子部品を特定することができる。
なお、検査結果ＤＢ１０９はネットワーク接続すれば、外観検査以外に他の工程において使用される設備により共用使用が可能である。 When specifying the position information of the unload cassette, the main PCB can be specified if any one ID in the sub PCB can be read. As a result, the position in the unload cassette can be confirmed, and the defective electronic component of the sub PCB can be specified.
If the inspection result DB 109 is connected to a network, the inspection result DB 109 can be shared by facilities used in other processes besides the appearance inspection.

以下、１枚のメインＰＣＢ１に仕様が異なるサブＰＣＢを合計９枚配置した場合を例示して、検査データテーブルの記述、メイン（サブ）ＰＣＢ配置、検査結果ファイルのそれぞれについて、図７〜図９を参照しながら説明する。 Hereinafter, a case where a total of nine sub PCBs having different specifications are arranged on one main PCB 1 will be exemplified, and the description of the inspection data table, the main (sub) PCB arrangement, and the inspection result file will be described with reference to FIGS. Will be described with reference to FIG.

図７は、検査制御ファイルの記述の一例を示す。冒頭の３ラインで１枚のメインＰＣＢには３×３のサブＰＣＢが含まれ、１００×７０（ｍｍ）のピッチで配置されていることが定義されている。また、ここでは、オフセットは無しとして説明する。
そして、９枚のサブＰＣＢのうち、仕様が異なるＰＣＢ０１、ＰＣＢ０２仕様毎、その検査位置座標ファイル（ＰＣＢ０１．ｄａｔａ、ＰＣＢ０２．ｄａｔａ）が定義され、サブＰＣＢのオフセット値（０，０）が定義されている。 FIG. 7 shows an example of the description of the inspection control file. It is defined that one main PCB in the first three lines includes 3 × 3 sub PCBs and is arranged at a pitch of 100 × 70 (mm). Here, the description will be made assuming that there is no offset.
The inspection position coordinate file (PCB01.data, PCB02.data) is defined for each of the PCB01 and PCB02 specifications having different specifications among the nine sub PCBs, and the offset value (0, 0) of the sub PCB is defined. ing.

図８（ａ）は、図７によって定義されるメインＰＣＢ１に属するサブＰＣＢの配置が示されている。また、図８（ｂ）は、検査位置座標ファイルＰＣＢ０１．ｄａｔａで示される各測定点座標データおよびＲＦ−ＩＣ２を含めて配置される電子部品の属性が、図８（ｃ）は、検査位置座標ファイルＰＣＢ０２．ｄａｔａで示される各測定点座標データおよびＲＦ−ＩＣ２を含めて配置される電子部品の属性が示されている。
なお、図８（ｂ）におけるＰ７、図８（ｃ）におけるＰ５は、ともにＲＦ−ＩＣ２の読み取り座標位置である。 FIG. 8A shows the arrangement of sub PCBs belonging to the main PCB 1 defined by FIG. 8B shows an inspection position coordinate file PCB01. The attributes of the electronic components arranged including the measurement point coordinate data indicated by data and the RF-IC2 are shown in FIG. Each measurement point coordinate data indicated by data and the attributes of the electronic components arranged including the RF-IC 2 are shown.
Note that P7 in FIG. 8B and P5 in FIG. 8C are reading coordinate positions of the RF-IC2.

また、図９は、本発明の外観検査装置により検査されるＲＦ−ＩＣ２を含む検査対象電子部品の配置が定義され記憶された検査位置座標ファイルおよび、本発明の外観検査装置により外観検査が行われた結果、検査結果ファイル生成部１０８により生成される検査結果ファイルを示している。
図９（ａ）に、ＰＣＢ０１．ｄａｔａの検査位置座標ファイルが、図９（ｂ）に、ＰＣＢ０２．ｄａｔａの検査位置座標ファイルが、図９（ｃ）に、測定点毎の外観検査結果（ｏｋ／ｎｏｎｅ）が、それぞれサブＰＣＢのＩＤと対応付けて示されている。また、メインＰＣＢのアンロードカセットの位置情報が示されている。 FIG. 9 shows an inspection position coordinate file in which the arrangement of electronic components to be inspected including the RF-IC 2 to be inspected by the appearance inspection apparatus of the present invention is stored, and an appearance inspection is performed by the appearance inspection apparatus of the present invention. As a result, an inspection result file generated by the inspection result file generation unit 108 is shown.
FIG. 9A shows PCB01. The inspection position coordinate file of data is shown in FIG. FIG. 9C shows the data inspection position coordinate file, and the appearance inspection result (ok / none) for each measurement point is associated with the ID of the sub PCB. In addition, position information of the unload cassette of the main PCB is shown.

以上説明のように本発明の実施の形態１によれば、サブＰＣＢに実装されているそれぞれのＲＦ−ＩＣ直上でそのＩＤを読み取ることで、サブＰＣＢの位置情報とＩＤとの対応付けを正確に行うことができ、したがって、電子部品の実装誤りや実装漏れ等が発生した場合の対応を効率良く行うことができる。 As described above, according to the first embodiment of the present invention, the ID is read immediately above each RF-IC mounted on the sub PCB, so that the correspondence between the position information of the sub PCB and the ID can be accurately performed. Therefore, it is possible to efficiently cope with a case where an electronic component mounting error or mounting omission occurs.

［実施の形態２］
図１０（ａ）は、本発明の実施の形態２にかかわる外観検査装置の構成を示すブロック図である。
図１０（ａ）において、図１（ａ）に示した実施の形態１との差異は、リーダアンテナ７１、７２がビデオカメラ５を挟んで装着されたことにある。リーダアンテナ７１、７２は、図１に示す実施の形態１同様、電波の放射範囲とビデオカメラの視野範囲が重複するような位置に装着される。したがって、ビデオカメラ５の視野と、リーダ装置６の読み取り範囲との関係は図１０（ｂ）のようになる。 [Embodiment 2]
FIG. 10A is a block diagram showing a configuration of an appearance inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention.
10A differs from the first embodiment shown in FIG. 1A in that the reader antennas 71 and 72 are mounted with the video camera 5 interposed therebetween. As with the first embodiment shown in FIG. 1, the reader antennas 71 and 72 are mounted at positions where the radio wave radiation range and the visual field range of the video camera overlap. Therefore, the relationship between the visual field of the video camera 5 and the reading range of the reader device 6 is as shown in FIG.

ＲＦ−ＩＣ２の近傍に背の高い電子部品が配置された場合、この電子部品の陰に隠れてＲＦ−ＩＣの読み取り率が低下する可能性があるが、例えば、２つのリーダアンテナ７１、７２を装着することで背の高い電子部品の逆方向からの電波により、読み取りが可能になる。
なお、図１１に示されるように、図１の実施の形態１同様、Ｘ−Ｙステージ４上に載置されたＲＦ−ＩＣ２が複数実装されたメインＰＣＢ１と、リーダアンテナ７１、７２との垂直方向の距離と、ビデオカメラ５の光軸とリーダアンテナ７１、７２から放射される電波の放射方向がなす角度θを調整する調整機構（Ｚ軸ステージ４０および回転機構７１ａ、７１ｂ、７２ａ、７２ｂ）を備えることで、一層、ＲＦ−ＩＣ２の読み取り率の向上がはかれる。 When a tall electronic component is arranged in the vicinity of the RF-IC 2, there is a possibility that the reading rate of the RF-IC is reduced behind the electronic component. For example, the two reader antennas 71 and 72 are connected to each other. By mounting, it is possible to read by radio waves from the opposite direction of tall electronic components.
As shown in FIG. 11, as in the first embodiment shown in FIG. 1, the main PCB 1 on which a plurality of RF-ICs 2 mounted on the XY stage 4 are mounted, and the reader antennas 71 and 72 are perpendicular to each other. Adjusting mechanism (Z-axis stage 40 and rotating mechanisms 71a, 71b, 72a, 72b) for adjusting the distance θ between the optical axis of video camera 5 and the angle θ formed by the radiation direction of radio waves radiated from reader antennas 71, 72 The reading rate of the RF-IC 2 can be further improved.

なお、前記した本発明の実施の形態１、実施の形態２によれば、ともにビデオカメラ５とリーダアンテナ（７、７１，７２）が固定で、メインＰＣＢ１が載置されたＸ−Ｙステージ４が移動する外観検査装置を例示したが、メインＰＣＢ１を固定とし、ビデオカメラ５とリーダアンテナ７がＸ−Ｙステージ上を移動する外観検査装置であっても同じ効果が得られる。 According to the first and second embodiments of the present invention described above, both the video camera 5 and the reader antenna (7, 71, 72) are fixed, and the XY stage 4 on which the main PCB 1 is placed. However, the same effect can be obtained even if the main PCB 1 is fixed and the video camera 5 and the reader antenna 7 move on the XY stage.

また、図３に示す主制御部１００と、検査データテーブル１０２と、ステージ移送制御部１０３と、ＩＤ読み取り制御部１０４と、画像取得部１０５と、パターンマッチング判定部１０６と、検査結果ファイル生成部１０８のそれぞれが持つ機能は、主制御装置１０が持つＣＰＵが、記憶装置に格納されたプログラムを逐次読み出して実行し、図１に示すリーダ装置６、画像処理装置８、ステージ制御装置９を制御することにより実現される。
なお、このとき、検査データテーブル１０２と、パターンＤＢ１０７と、検査結果ＤＢ１０９、オフセット記憶部１１０のそれぞれは、記憶装置の作業領域に割り付けられ、記憶されるものとする。ここでは、ＣＰＵ、記憶装置ともに図示省略してある。 In addition, the main control unit 100, the inspection data table 102, the stage transfer control unit 103, the ID reading control unit 104, the image acquisition unit 105, the pattern matching determination unit 106, and the inspection result file generation unit illustrated in FIG. Each of the functions 108 has a function that the CPU of the main control device 10 sequentially reads and executes the program stored in the storage device, and controls the reader device 6, the image processing device 8, and the stage control device 9 shown in FIG. It is realized by doing.
At this time, each of the inspection data table 102, the pattern DB 107, the inspection result DB 109, and the offset storage unit 110 is allocated and stored in the work area of the storage device. Here, both the CPU and the storage device are not shown.

（ａ）は、本発明の実施の形態１にかかわる外観検査装置の構成を示す図である。（ｂ）は、測定位置への移動の図である。（ｃ）は、ビデオカメラおよびリーダアンテナの視野についての図である。(A) is a figure which shows the structure of the external appearance inspection apparatus concerning Embodiment 1 of this invention. (B) is a figure of the movement to a measurement position. (C) is a figure about the visual field of a video camera and a reader antenna. （ａ）は、図１に示すリーダアンテナの付帯設備を横から説明するために引用した図である。（ｂ）は、図１に示すリーダアンテナの付帯設備を上から説明するために引用した図である。(A) is the figure quoted in order to demonstrate the incidental installation of the reader antenna shown in FIG. 1 from the side. (B) is the figure quoted in order to demonstrate the incidental equipment of the reader antenna shown in FIG. 1 from the top. 図１に示す主制御装置の内部構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the internal structure of the main controller shown in FIG. 図３に示す検査結果ＤＢのデータ構造の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the data structure of test result DB shown in FIG. 本発明の実施の形態１にかかわる外観検査装置の動作を説明するために引用したフローチャートである。It is the flowchart quoted in order to demonstrate operation | movement of the external appearance inspection apparatus concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１にかかわる外観検査装置の動作を説明するために引用したフローチャートである。It is the flowchart quoted in order to demonstrate operation | movement of the external appearance inspection apparatus concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１で使用される検査制御ファイルの記述の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the description of the test | inspection control file used in Embodiment 1 of this invention. （ａ）は、本発明の実施の形態１で使用されるメインＰＣＢ配置の一例を示す図である。（ｂ）は、本発明の実施の形態１で使用されるサブＰＣＢ０１配置の一例を示す図である。（ｃ）は、本発明の実施の形態１で使用されるサブＰＣＢ０２配置の一例を示す図である。(A) is a figure which shows an example of main PCB arrangement | positioning used in Embodiment 1 of this invention. (B) is a figure which shows an example of sub PCB01 arrangement | positioning used in Embodiment 1 of this invention. (C) is a figure which shows an example of sub PCB02 arrangement | positioning used in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１で使用される下記に示すように検査位置座標ファイルおよび検査結果ファイルの一例を示す図である。（ａ）は、サブＰＣＢ０１の検査位置座標ファイル（ｂ）は、サブＰＣＢ０２の検査位置座標ファイル（ｃ）は、検査結果ファイルIt is a figure which shows an example of an inspection position coordinate file and an inspection result file used in Embodiment 1 of the present invention as shown below. (A) Inspection position coordinate file of sub PCB 01 (b) Inspection position coordinate file of sub PCB 02 (c) Inspection result file 本発明の実施の形態２にかかわる外観検査装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the external appearance inspection apparatus concerning Embodiment 2 of this invention. （ａ）は、図１０に示すリーダアンテナの付帯設備を横から説明するために引用した図である。（ｂ）は、図１０に示すリーダアンテナの付帯設備を上から説明するために引用した図である。(A) is the figure quoted in order to demonstrate the incidental installation of the reader antenna shown in FIG. 10 from the side. (B) is the figure quoted in order to demonstrate the incidental equipment of the reader antenna shown in FIG. 10 from the top. ＰＣＢのプロセスフローの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the process flow of PCB.

Explanation of symbols

１メインＰＣＢ
２ＲＦ−ＩＣ（無線タグチップ）
３ＲＦ−ＩＣアンテナ
４Ｘ−Ｙステージ
５ビデオカメラ
６リーダ装置
７リーダアンテナ
８画像処理装置
９ステージ制御装置
１０主制御装置
１００主制御部
１０１ａ検査制御ファイル
１０１ｂ検査位置座標ファイル
１０２検査データテーブル
１０３ステージ移送制御部
１０４ＩＤ読み取り制御部
１０５画像取得部
１０６パターンマッチング判定部
１０７パターンＤＢ
１０８検査結果ファイル生成部
１０９検査結果ＤＢ
１１０オフセット記憶部
１１１アンロードカセット位置情報受信部 1 Main PCB
2 RF-IC (Radio Tag Chip)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 RF-IC antenna 4 XY stage 5 Video camera 6 Reader apparatus 7 Reader antenna 8 Image processing apparatus 9 Stage control apparatus 10 Main control apparatus 100 Main control part 101a Inspection control file 101b Inspection position coordinate file 102 Inspection data table 103 Stage Transfer control unit 104 ID reading control unit 105 Image acquisition unit 106 Pattern matching determination unit 107 Pattern DB
108 inspection result file generation unit 109 inspection result DB
110 Offset storage unit 111 Unload cassette position information receiving unit

Claims

A single main printed wiring board includes a plurality of sub printed wiring boards each mounted with a wireless tag, and the mounting status of the mounted electronic components is photographed with a video camera for each main printed wiring board. An appearance inspection device for inspecting appearance based on captured images,
On the main printed circuit board placed on the stage, the antenna of the reader of the wireless tag, which is arranged so that the field of view of the video camera and the radiation range of the radio wave overlap,
A storage unit that stores arrangement position information that defines an arrangement position of a part to be inspected including the wireless tag, and pattern matching data that is necessary for image recognition of the part to be inspected including the wireless tag;
A control unit,
The controller is
Based on the arrangement position of the inspection target component on the main printed wiring board defined by the arrangement position information, the stage on which the main printed wiring board is placed is overlapped with the visual field of the video camera and the radio wave radiation range. Movement control so that the inspection target part is included in the range,
Using the pattern matching data to determine whether the wireless tag is present in an image captured and captured by the video camera;
When it is determined that the wireless tag is present, an operation of reading an ID from the wireless tag via the antenna is performed,
When the ID can be read, the appearance inspection is omitted,
When the ID cannot be read, or when it is determined that the captured image is not the wireless tag, the inspection object component is obtained by pattern matching using the pattern matching data on the captured image captured by the video camera. Inspect the appearance of
An inspection result file generation unit that generates inspection result information by linking the position information of the sub-printed wiring board and the read ID after the appearance inspection of each inspection target component defined in the arrangement position information; ,
An appearance inspection apparatus comprising:

The controller is
The stage is decelerated and the ID of a wireless tag mounted on an arbitrary sub printed wiring board is read to identify the main printed wiring board, and the inspection result information is referred to based on the identified main printed wiring board The appearance inspection apparatus according to claim 1 , wherein position information of an unload cassette in which the main printed wiring board is stocked is specified.

A single main printed wiring board includes a plurality of sub printed wiring boards each mounted with a wireless tag, and the mounting status of the mounted electronic components is photographed with a video camera for each main printed wiring board. A printed wiring board inspection method using an appearance inspection apparatus that inspects an appearance based on an image that is captured,
The appearance inspection apparatus includes an antenna of a reader of the wireless tag, which is arranged on the main printed wiring board placed on a stage so that a field of view of the video camera and a radio wave radiation range overlap. ,
The control unit for controlling the appearance inspection apparatus is:
A first step of reading arrangement position information developed from inspection control information and inspection position coordinate information in which an arrangement position of an inspection target part including the wireless tag is defined and stored;
Based on the arrangement position of the inspection target component on the main printed wiring board defined by the arrangement position information, the stage on which the main printed wiring board is placed is overlapped with the visual field of the video camera and the radio wave radiation range. When moving the image so that the inspection target part is included in the range and the wireless tag is present in the image captured and captured by the video camera, the image of the inspection target part including the wireless tag is recognized. A second step of determining using necessary pattern matching data;
When it is determined that the wireless tag is present, an operation of reading an ID from the wireless tag via the antenna is performed,
When the ID can be read, the appearance inspection is omitted,
When the ID cannot be read, or when it is determined that the captured image is not the wireless tag, the image to be inspected is captured by the video camera and subjected to pattern matching using the pattern matching data, so that the inspection target component A third step for visual inspection of
After repeating the execution of the second and third steps and finishing the appearance inspection of each inspection target part defined in the arrangement position information, the position information of the sub-printed wiring board and the read ID are linked. And a fourth step of generating inspection result information,
A method for inspecting a printed wiring board, comprising:

In the third step,
When the ID of the wireless tag cannot be read, the reading position is corrected by finely controlling the stage, and the offset amount is calculated from the reading position used when the reading is successful, and the arrangement position information and the inspection position coordinate information The printed wiring board inspection method according to claim 3 , wherein the printed wiring board inspection method is updated to:

After the completion of the fourth step, the fifth step of decelerating the stage and reading the ID of the wireless tag mounted on an arbitrary sub printed wiring board to identify the main printed wiring board;
A sixth step of identifying position information of an unload cassette in which the main printed wiring board is stocked with reference to the inspection result information based on the identified main printed wiring board;
The printed wiring board inspection method according to claim 3 , wherein: