JP4800564B2

JP4800564B2 - Probe card

Info

Publication number: JP4800564B2
Application number: JP2003182601A
Authority: JP
Inventors: 清敏三浦; 正佐藤; 雄治宮城
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 2003-06-26
Filing date: 2003-06-26
Publication date: 2011-10-26
Anticipated expiration: 2023-06-26
Also published as: JP2005017120A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路のような電子回路の通電試験に用いるプローブカードに関し、特に半導体ウエーハに形成された複数の電子回路の同時通電試験に用いて好適なプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエーハ上に形成された未切断の複数の集積回路を同時に試験する装置に用いられるプローブカードは、種々提案されている（例えば、特許文献１，２，３）。
【０００３】
【特許文献１】
特公平８−１４４４号公報
【特許文献１】
特開平７−３２１１００号公報
【特許文献１】
特開２００１−１１６７６７号公報
【０００４】
この種のプローブカードにおいては、リレー、コンデンサ、抵抗器、コイル等、電子部品のような１以上の電気部品を電気回路毎に備えなければならない。このため、備えるべき電気部品の数が同時に検査すべき電気回路数に比例して多くなる。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかし、プローブカードの大きさは、テスターにより制限されており、したがってプローブカードに配置可能の電気部品数に限度があり、同時に検査可能の電気回路数に限度がある。
【０００６】
本発明の目的は、より多くの電気部品を配置可能にすることにある。
【０００７】
【解決手段、作用、効果】
本発明に係るプローブカードは、カード基板と、少なくとも一部を前記カード基板の一方の面から突出させた状態に前記カード基板に配置された複数のプローブと、前記カード基板の他方の面に組み付けられた少なくとも１つの実装基板と、該実装基板の一方の面上に配置された複数の第１の電気部品であって、それぞれが複数の第１のリード電極を備える複数の第１の電気部品と、前記実装基板を介して少なくとも一部を前記第１の電気部品と対向させて、前記実装基板の他方の面上に配置された複数の第２の電気部品であって、それぞれが複数の第２のリード電極を備える複数の第２の電気部品とを含む。
【０００８】
前記実装基板は、該実装基板を貫通しかつ少なくとも２列に設けられた複数の貫通穴を備え、各列の隣り合う貫通穴は、それぞれ、前記第１及び第２の電気部品のリード電極を受け入れており、前記第１及び第２のリード電極のそれぞれは、これを受け入れる貫通穴に導電性接着剤により装着されている。
【０００９】
本発明によれば、複数の電気部品を実装基板の一方及び他方の面に複数層に配置しているから、配置可能の電気部品数が多くなり、したがって同時に検査可能の電気回路数が多くなる。また、前記第１の電気部品の前記第１のリード電極及び前記第２の電気部品の前記第２のリード電極が導電性接着材により貫通穴の中に装着されているが、実装基板の異なる面側から前記第１及び第２のリード電極が、それぞれ、隣り合う前記貫通穴に受け入れられているから、隣り合うリード電極が導電性接着材により短絡することを防止できる。
【００１０】
プローブカードは、さらに、前記実装基板の一方及び他方の面に配置された複数のスペーサを含み、前記第１及び第２の電気部品は、前記スペーサを介して前記実装基板に支持されていてもよい。そのようにすれば、第１及び第２の部品群の電気部品が安定した状態に実装基板に支持される。
【００１１】
さらに、前記プローブカードは、第３及び第４の電気部品を含み、前記第１及び第２の電気部品は、それぞれ、前記実装基板の一方及び他方の面から間隔をおいて配置され、前記第３の電気部品は、前記第１の電気部品と前記実装基板との間に配置されていてもよく、前記第４の電気部品は、前記第２の電気部品と前記実装基板との間に配置されていてもよい。
【００１２】
前記実装基板は、さらに、前記第３の電気部品が電気的に接続された複数のランド部を前記実装基板の一方の面に備えていてもよく、また第４の電気部品が電気的に接続された複数のランド部を前記実装基板の他方の面に備えていてもよい。
【００１３】
前記実装基板は、前記カード基板に間隔をおいて組み付けられており、前記カード基板は、その他方の面に配置された第５の電気部品を備えることができる。
【００１４】
前記実装基板は扇形状に形成されており、複数の前記実装基板が、カード基板にこれの中心の周りに前記実装基板の扇形状を組み合わせることにより円形状を形成するように配置されていてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１〜図９を参照するに、プローブカード１０は、カード基板１２と、少なくとも一部がカード基板１２の下面から突出した状態にカード基板１２に配置された複数のプローブ１４と、カード基板１２の上側に配置された複数の実装基板１６と、各実装基板１６とカード基板１２とを電気的に接続する複数のコネクタ１８と、実装基板１６の上下両面のそれぞれに複数層の形に配置された複数の電気部品２０，２２，２４とを含む。
【００１６】
電気部品２０は、リレーのように比較的大きい部品であり、また矩形の本体２６の対向する一対の側面から伸びる複数のリード電極２８を備えている。電気部品２２及び２４は、抵抗器やコンデンサのように電気部品２０より小さい部品であり、またバンプ電極や接続ランドのような複数の電極（図示せず）を１つの面に有している。
【００１７】
カード基板１２の上面及びその上方の空間に余裕があるならば、図２及び図３に示すように、カード基板１２の上面にも、電気部品３０を上下方向に多層に取り付けてもよい。
【００１８】
カード基板１２は、プローブ１４の上端が個々に対応された複数の接続ランド３２を下面に備え、接続ランド３２とプローブ１４とを一対一の関係に電気的に接続する複数の配線３４を内部に備え、図示しないテスターに電気的に接続される複数のテスター接続部３６を上面に備えている。
【００１９】
接続ランド３４は、カード基板１２の中央領域に配置されている。これに対し、テスター接続部３６は、中央領域の周りの外周領域に配置されている。テスター接続部３６は、平坦なランド部すなわちテスターランドであってもよいし、導電性の凹所のような他の部分であってもよい。
【００２０】
各配線３４の他端部は、コネクタ１８の端子とテスター接続部３６とのいずれか一方に電気的に接続されている。接続ランド３２、配線３４及びテスター接続部３６は、導電性を有している。
【００２１】
プローブ１４は、図示の例では、導電性の金属細線から形成された垂直針である。しかし、プローブ１４は、導電性の金属材料で製作された、ニードルタイプ、ブレードタイプ、ポゴピンタイプ等、他の種類のものであってもよい。
【００２２】
プローブ１４は、プローブ基板３８にこれの厚さ方向に貫通した状態に配置されている。各プローブ１４は、上端部を接続ランド３２に押圧されており、それにより各プローブ１４は、カード基板１２の配線３４により、電気部品２０，２２，２４の電極及びテスター接続部３６のいずれか一方に電気的に接続されている。
【００２３】
プローブ基板３８は、取り付けフレーム４０により、カード基板１２から下方に間隔をおいてカード基板１２と平行の状態に、カード基板１２の下面に取り付けられている。これにより。各プローブ１４は、上端部を接続ランド３２に押圧されている。取り付けフレーム４０は、ボルトのような止め具（図示せず）でカード基板１２の下面に取り付けられている。
【００２４】
図示の例では、９０度の角度を有する扇形状に形成された４つの実装基板１６がカード基板１２の上面を４等分する状態に、カード基板１２にこれの中心の周りに配置されている。
【００２５】
各実装基板１６の下面には、一対のコネクタ４２が下面に直列的に取り付けられている。両コネクタ４２は、実装基板１６の下面を２等分するように、４５度の角度的位置を半径方向に間隔をおいて半径方向へ直列的に伸びている。
【００２６】
各コネクタ４２は、コネクタ１８に個々に対応されて、対応するコネクタ１８に嵌合されている。そのような状態において、各実装基板１６は、カード基板１２から間隔をおいてカード基板１２と平行の状態に、ねじ部材のような複数の止め具によりカード基板１２に取り付けられている。
【００２７】
図６から図９に示すように、各実装基板１６には、短い角柱状の複数のスペーサ４４が電気部品２０の配置箇所の中央に同じ方向に整列した状態に取り付けられている。各スペーサ４４は電子部品２０に対応されており、各電子部品２０は対応するスペーサ４４に載置されている。これにより、各電子部品２０は実装基板１６から上下方向に間隔をおいている。
【００２８】
各実装基板１６は、また、導電性の複数のランド４６をスペーサ４４の隣りの各箇所に有していると共に、実装基板１６をこれの厚さ方向に貫通する複数の貫通穴４８を有している。各貫通穴４８も導電性を有している。
【００２９】
ランド４６及び貫通穴４８のそれぞれは、図示しない配線によりコネクタ４２の端子に電気的に接続されて、コネクタ１８を介してカード基板１２の配線３４に電気的に接続されている。
【００３０】
図示の例では、４対のコネクタ１８がカード基板１２の上面を４等分するようにカード基板１２に９０度の角度的間隔をおいて取り付けられている。各対のコネクタ１８は、コネクタ４２の対に対応されている。対をなす両コネクタ１８は、半径方向に間隔をおいて半径方向へ直列状に伸びている。
【００３１】
各電気部品２０は、各リード電極２８が、実装基板１６の側に曲げて貫通穴４８に差し込まれて、半田のような導電性接着材により貫通穴４８に接着されていることにより、実装基板１６に組み付けられている。これにより、電気部品２０が安定した状態に実装基板１６に支持されている。
【００３２】
各電子部品２２及び２４は、それぞれ、電極がスペーサ４４に対して一方側及び他方側に位置するランド４６に半田のような導電性接着剤により接着されていることにより、実装基板１６に組み付けられている。これにより、電気部品２２，２４も安定した状態に実装基板１６に支持される。
【００３３】
カード基板１２、各実装基板１６、プローブ基板３８、取り付けフレーム４０及びスペーサ４４は、電気絶縁材料から製作されている。
【００３４】
プローブカード１０において、各プローブ１４は、カード基板１２の配線３４を介してテスター接続部３６に接続されているか、カード基板１２の配線３４、電子部品２０，２２，２４のいずれかとカード基板１２の配線３４とを介してテスター接続部３６に接続されている。
【００３５】
各プローブ１４とテスター接続部３６との間の電気的な有効長さは、カード基板１２の配線３４を介してテスター接続部３６に接続されているプローブ１４の場合、主として配線３４の長さ寸法となる。
【００３６】
これに対し、カード基板１２の配線３４、電子部品２０，２２，２４のいずれかと、カード基板１２の配線３４とを介してテスター接続部３６に接続されているプローブ１４の場合、そのような電気的有効長さは、以下の長さの和となる。
【００３７】
１：ランド３２からコネクタ１８の端子までの長さ。
【００３８】
２：コネクタ１８の端子からいずれかの電子部品２０，２２，２４までの長さ。
【００３９】
３：いずれかの電子部品２０，２２，２４内の電気的有効長さ。
【００４０】
４：いずれかの電気部品２０，２２，２４からコネクタ４２の端子までのながさ。
【００４１】
５：コネクタ４２の端子からテスター接続部３６までの長さ。
【００４２】
上記のことから、プローブの先端からテスターランドまでの物理的長さ寸法、ひいては電気的有効長さは、後者が前者より大きくなる。
【００４３】
このため、カード基板１２及び実装基板１６の配線は、各プローブ１４とテスター接続部３６との間の電気的有効長さが可能な限り等しくなるように、すなわち、そのような電気的有効長さが大きくなるプローブ１４ほど、以下のように対応付けて、それらを接続するように、設計される。
【００４４】
１：そのプローブに近い、コネクタ１８の端子。
【００４５】
２：そのコネクタの端子に近いいずれかの電子部品２０，２２，２４。
【００４６】
３：その電気部品２０，２２又は２４に近い、コネクタ４２の端子。
【００４７】
４：そのコネクタ４２の端子に近いテスター接続部３６。
【００４８】
そのような設計によっても、電気的有効長さが異なる場合は、電気的有効長さが最も長いプローブに合わせるように、他のプローブ１４に対応する配線がジグザグ状に設計される。
【００４９】
上記の結果、プローブ１４とテスター接続部３６との間の電気的な有効長さが同じとされる。また、電気的有効長さを同じにすべくジグザグ状の配線にする箇所が少なくなる。
【００５０】
上記のように、扇形状の４つの実装基板１６をカード基板１２に上記のように配置し、複数の電気部品２０，２２，２４を実装基板１６に分配して取り付けると共に、コネクタ４２を実装基板１６の下面に該下面を周方向に二等分するように取り付けると、上記物理的長さ寸法ひいては電気的有効長さの差が小さくなるように、プローブ１４とテスター接続部３６とを対応付けることが容易になる。
【００５１】
通電試験時、テスター接続部３６がテスターに電気的に接続された状態で、プローブ１４の先端すなわち下端（針先）が集積回路の電極に押圧され、テスターにより各プローブ１４に通電される。
【００５２】
プローブカード１０は、複数の電気部品２０，２２，２４を実装基板１６の一方及び他方の面に複数層に配置しているから、多数の電気部品を配置することができ、それにより多数の集積回路を同時に検査することができ、その結果１つの半導体ウエーハの通電試験時間が短縮する。特に、１つの半導体ウエーハ上の全ての集積回路の同時通電試験を行う構造とすることも可能になるし、多くの電気部品を効率よく配置可能になる。
【００５３】
図示の例では、１つの部品配置箇所に３種類の電気部品２０，２２，２４を配置しているが、１つの部品配置箇所に２種類又は４種類以上の電気部品を配置してもよい。また、電気部品を実装基板１６の両面側に配置する代わりに、一方の面側にのみ配置してもよい。
【００５４】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す平面図である。
【図２】図１に示すプローブカードの正面図である。
【図３】図１に示すプローブカードの一部の拡大断面図である。
【図４】図１に示すプローブカードのカード基板における電子部品の配置箇所の拡大平面図である。
【図５】図１に示すプローブカードにおける実装基板の配置箇所の拡大平面図である。
【図６】図１に示すプローブカードにおける電気部品の配置箇所の拡大平面図である。
【図７】図６における７−７線に沿って得た断面図である。
【図８】図７における８−８線に沿って得た断面図である。
【図９】電気部品の装着前における電気部品配置箇所の拡大平面図である。
【符号の説明】
１０プローブカード
１２カード基板
１４プローブ
１６実装基板
１８，４２コネクタ
２０，２２，２４，３０電子部品
２６電子部品の本体
２８電子部品のリード電極
３２接続ランド
３４配線
３６テスター接続部
３８プローブ基板
４０フレーム
４４スペーサ
４６ランド
４８貫通穴[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a probe card used for an energization test of an electronic circuit such as an integrated circuit, and more particularly to a probe card suitable for use in a simultaneous energization test of a plurality of electronic circuits formed on a semiconductor wafer.
[0002]
[Prior art]
Various probe cards used in an apparatus for simultaneously testing a plurality of uncut integrated circuits formed on a semiconductor wafer have been proposed (for example, Patent Documents 1, 2, and 3).
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Publication No. 8-1444 [Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-321100 [Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-116767
In this type of probe card, one or more electrical components such as electronic components such as relays, capacitors, resistors, and coils must be provided for each electrical circuit. For this reason, the number of electrical components to be provided increases in proportion to the number of electrical circuits to be inspected simultaneously.
[0005]
[Problems to be solved]
However, the size of the probe card is limited by the tester. Therefore, there is a limit to the number of electrical components that can be placed on the probe card, and at the same time, the number of electrical circuits that can be inspected is limited.
[0006]
An object of the present invention is to allow more electrical components to be arranged.
[0007]
[Solution, action, effect]
A probe card according to the present invention is assembled to a card substrate, a plurality of probes disposed on the card substrate in a state in which at least a part protrudes from one surface of the card substrate, and the other surface of the card substrate. A plurality of first electrical components, each of which includes a plurality of first lead electrodes, the plurality of first electrical components being disposed on one surface of the mounting substrate. And a plurality of second electrical components disposed on the other surface of the mounting substrate with at least a portion facing the first electrical component via the mounting substrate, each of which is a plurality of A plurality of second electrical components including a second lead electrode .
[0008]
The mounting board includes a plurality of through holes penetrating the mounting board and provided in at least two rows, and the adjacent through holes in each row respectively serve as lead electrodes of the first and second electrical components. Each of the first and second lead electrodes is received by a conductive adhesive in a through hole that receives the first and second lead electrodes.
[0009]
According to the present invention, since a plurality of electric components are arranged in a plurality of layers on one and the other surfaces of the mounting substrate, the number of electric components that can be arranged increases, and accordingly, the number of electric circuits that can be inspected also increases. . Further, the first lead electrode of the first electric component and the second lead electrode of the second electric component are mounted in the through hole by a conductive adhesive, but the mounting substrate is different. Since the first and second lead electrodes are respectively received in the adjacent through holes from the surface side, it is possible to prevent the adjacent lead electrodes from being short-circuited by the conductive adhesive.
[0010]
The probe card further includes a plurality of spacers disposed on one and the other surface of the mounting substrate, the first and second electrical components, be supported on the mounting substrate via the spacer Also good. By doing so, the electrical components of the first and second component groups are supported on the mounting substrate in a stable state.
[0011]
Further, the probe card includes third and fourth electrical components, and the first and second electrical components are respectively disposed at a distance from one and the other surfaces of the mounting board, and The third electrical component may be disposed between the first electrical component and the mounting substrate, and the fourth electrical component is disposed between the second electrical component and the mounting substrate. May be.
[0012]
The mounting board may further said third plurality of lands electrical component is electrically connected to features on the surface of the hand of the mounting substrate, and the fourth electrical part of the electrical A plurality of connected land portions may be provided on the other surface of the mounting board .
[0013]
The mounting board is assembled to the card board at intervals, and the card board can include a fifth electric component disposed on the other surface.
[0014]
The mounting board is formed in a fan shape, and a plurality of the mounting boards may be arranged to form a circular shape by combining the fan board of the mounting board around the center of the card board. Good.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Referring to FIGS. 1 to 9, the probe card 10 includes a card substrate 12, a plurality of probes 14 disposed on the card substrate 12 in a state in which at least a part projects from the lower surface of the card substrate 12, and the card substrate 12. Are arranged in a plurality of layers on each of the upper and lower surfaces of the mounting substrate 16, the plurality of connectors 18 that electrically connect the mounting substrates 16 and the card substrate 12, and the mounting substrate 16. A plurality of electrical components 20, 22, 24.
[0016]
The electrical component 20 is a relatively large component such as a relay, and includes a plurality of lead electrodes 28 extending from a pair of opposing side surfaces of the rectangular main body 26. The electrical components 22 and 24 are components smaller than the electrical component 20 such as resistors and capacitors, and have a plurality of electrodes (not shown) such as bump electrodes and connection lands on one surface.
[0017]
If there is room in the upper surface of the card substrate 12 and the space above it, as shown in FIGS. 2 and 3, the electrical components 30 may be attached to the upper surface of the card substrate 12 in multiple layers in the vertical direction.
[0018]
The card substrate 12 includes a plurality of connection lands 32 on the lower surface, each having an upper end corresponding to each of the probes 14, and a plurality of wirings 34 electrically connecting the connection lands 32 and the probes 14 in a one-to-one relationship. And a plurality of tester connecting portions 36 electrically connected to a tester (not shown).
[0019]
The connection land 34 is disposed in the central area of the card substrate 12. On the other hand, the tester connection portion 36 is disposed in the outer peripheral region around the central region. The tester connection portion 36 may be a flat land portion, that is, a tester land, or may be another portion such as a conductive recess.
[0020]
The other end portion of each wiring 34 is electrically connected to either the terminal of the connector 18 or the tester connection portion 36. The connection land 32, the wiring 34, and the tester connection part 36 have conductivity.
[0021]
In the illustrated example, the probe 14 is a vertical needle formed from a conductive fine metal wire. However, the probe 14 may be other types such as a needle type, a blade type, and a pogo pin type, which are made of a conductive metal material.
[0022]
The probe 14 is disposed in a state of penetrating through the probe substrate 38 in the thickness direction thereof. Each probe 14 has its upper end pressed against the connection land 32, so that each probe 14 is either one of the electrodes of the electrical components 20, 22, and 24 and the tester connection 36 by the wiring 34 of the card substrate 12. Is electrically connected.
[0023]
The probe board 38 is attached to the lower surface of the card board 12 by a mounting frame 40 so as to be parallel to the card board 12 with a space downward from the card board 12. By this. Each probe 14 has its upper end pressed against the connection land 32. The attachment frame 40 is attached to the lower surface of the card substrate 12 with a stopper (not shown) such as a bolt.
[0024]
In the illustrated example, four mounting boards 16 formed in a fan shape having an angle of 90 degrees are arranged around the center of the card board 12 so as to divide the upper surface of the card board 12 into four equal parts. .
[0025]
A pair of connectors 42 are attached to the lower surface of each mounting substrate 16 in series. Both connectors 42 extend in series in the radial direction at an angular position of 45 degrees so as to divide the lower surface of the mounting substrate 16 into two equal parts.
[0026]
Each connector 42 corresponds to the connector 18 individually and is fitted to the corresponding connector 18. In such a state, each mounting substrate 16 is attached to the card substrate 12 with a plurality of fasteners such as screw members in a state parallel to the card substrate 12 at a distance from the card substrate 12.
[0027]
As shown in FIG. 6 to FIG. 9, a plurality of short prismatic spacers 44 are attached to each mounting substrate 16 so as to be aligned in the same direction at the center of the place where the electrical component 20 is disposed. Each spacer 44 corresponds to the electronic component 20, and each electronic component 20 is placed on the corresponding spacer 44. Thereby, each electronic component 20 is spaced apart from the mounting substrate 16 in the vertical direction.
[0028]
Each mounting board 16 also has a plurality of conductive lands 46 at each location adjacent to the spacer 44 and a plurality of through holes 48 that penetrate the mounting board 16 in the thickness direction thereof. ing. Each through hole 48 is also conductive.
[0029]
Each of the land 46 and the through hole 48 is electrically connected to the terminal of the connector 42 by a wiring (not shown), and is electrically connected to the wiring 34 of the card substrate 12 through the connector 18.
[0030]
In the illustrated example, four pairs of connectors 18 are attached to the card substrate 12 at an angular interval of 90 degrees so that the upper surface of the card substrate 12 is equally divided into four. Each pair of connectors 18 corresponds to a pair of connectors 42. The pair of connectors 18 extend in series in the radial direction at intervals in the radial direction.
[0031]
Each electrical component 20 has its lead electrode 28 bent to the side of the mounting substrate 16 and inserted into the through hole 48 and bonded to the through hole 48 with a conductive adhesive such as solder. 16 is assembled. Thereby, the electrical component 20 is supported on the mounting substrate 16 in a stable state.
[0032]
Each of the electronic components 22 and 24 is assembled to the mounting substrate 16 by the electrodes being bonded to lands 46 located on one side and the other side with respect to the spacer 44 by a conductive adhesive such as solder. ing. Thereby, the electrical components 22 and 24 are also supported on the mounting substrate 16 in a stable state.
[0033]
The card substrate 12, each mounting substrate 16, the probe substrate 38, the mounting frame 40, and the spacer 44 are made of an electrically insulating material.
[0034]
In the probe card 10, each probe 14 is connected to the tester connection portion 36 via the wiring 34 of the card substrate 12, or one of the wiring 34 of the card substrate 12, the electronic components 20, 22, 24 and the card substrate 12. It is connected to a tester connection part 36 via a wiring 34.
[0035]
The electrical effective length between each probe 14 and the tester connection 36 is mainly the length dimension of the wiring 34 in the case of the probe 14 connected to the tester connection 36 via the wiring 34 of the card substrate 12. It becomes.
[0036]
On the other hand, in the case of the probe 14 connected to the tester connection portion 36 via any one of the wiring 34 of the card substrate 12 and the electronic components 20, 22, and 24 and the wiring 34 of the card substrate 12, such electrical The effective effective length is the sum of the following lengths.
[0037]
1: The length from the land 32 to the terminal of the connector 18.
[0038]
2: The length from the terminal of the connector 18 to any one of the electronic components 20, 22, and 24.
[0039]
3: The electrical effective length in any one of the electronic components 20, 22, 24.
[0040]
4: The length from one of the electrical components 20, 22, 24 to the terminal of the connector 42.
[0041]
5: Length from the terminal of the connector 42 to the tester connection 36.
[0042]
From the above, the physical length dimension from the tip of the probe to the tester land, and hence the effective electrical length, the latter is larger than the former.
[0043]
For this reason, the wiring of the card substrate 12 and the mounting substrate 16 is such that the electrical effective length between each probe 14 and the tester connection 36 is as equal as possible, that is, such an electrical effective length. The probe 14 having a larger value is designed so as to be associated and connected as follows.
[0044]
1: The terminal of the connector 18 close to the probe.
[0045]
2: One of the electronic components 20, 22, 24 close to the terminal of the connector.
[0046]
3: The terminal of the connector 42 close to the electrical component 20, 22 or 24.
[0047]
4: The tester connection part 36 close to the terminal of the connector 42.
[0048]
Even in such a design, when the electrical effective length is different, the wiring corresponding to the other probes 14 is designed in a zigzag shape so as to match the probe having the longest electrical effective length.
[0049]
As a result, the effective electrical length between the probe 14 and the tester connection 36 is the same. In addition, the number of zigzag wirings to reduce the electrical effective length is reduced.
[0050]
As described above, the four fan-shaped mounting boards 16 are arranged on the card board 12 as described above, and a plurality of electrical components 20, 22, 24 are distributed and attached to the mounting board 16, and the connector 42 is mounted on the mounting board. When the lower surface of 16 is attached so as to bisect the lower surface in the circumferential direction, the probe 14 and the tester connecting portion 36 are associated with each other so that the difference between the physical length dimension and the electrical effective length is reduced. Becomes easier.
[0051]
During the energization test, with the tester connection portion 36 electrically connected to the tester, the tip, that is, the lower end (needle tip) of the probe 14 is pressed against the electrode of the integrated circuit, and each probe 14 is energized by the tester.
[0052]
In the probe card 10, a plurality of electrical components 20, 22, 24 are arranged in a plurality of layers on one surface and the other surface of the mounting substrate 16, so that a large number of electrical components can be arranged, thereby a large number of integrations. Circuits can be inspected at the same time, resulting in a reduction in energization test time for one semiconductor wafer. In particular, it is possible to adopt a structure in which all the integrated circuits on one semiconductor wafer are subjected to a simultaneous energization test, and many electrical components can be efficiently arranged.
[0053]
In the example shown in the figure, three types of electrical components 20, 22, and 24 are arranged at one component placement location, but two types or four or more types of electrical components may be placed at one component placement location. Further, instead of arranging the electrical components on both sides of the mounting substrate 16, they may be arranged only on one side.
[0054]
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a probe card according to the present invention.
FIG. 2 is a front view of the probe card shown in FIG.
FIG. 3 is an enlarged sectional view of a part of the probe card shown in FIG.
FIG. 4 is an enlarged plan view of an arrangement position of electronic components on a card substrate of the probe card shown in FIG.
FIG. 5 is an enlarged plan view of an arrangement location of a mounting board in the probe card shown in FIG. 1;
FIG. 6 is an enlarged plan view of an arrangement location of electrical components in the probe card shown in FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line 7-7 in FIG.
8 is a cross-sectional view taken along line 8-8 in FIG.
FIG. 9 is an enlarged plan view of an electrical component placement location before the electrical component is mounted.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Probe card 12 Card board 14 Probe 16 Mounting board 18, 42 Connector 20, 22, 24, 30 Electronic component 26 Electronic component main body 28 Electronic component lead electrode 32 Connection land 34 Wiring 36 Tester connection part 38 Probe board 40 Frame 44 Spacer 46 Land 48 Through hole

Claims

A card substrate, a plurality of probes disposed on the card substrate in a state in which at least a part protrudes from one surface of the card substrate, and at least one mounting substrate assembled to the other surface of the card substrate; A plurality of first electrical components disposed on one surface of the mounting substrate, each of which includes a plurality of first lead electrodes, and the mounting substrate A plurality of second electrical components disposed on the other surface of the mounting substrate with at least a part facing the first electrical component, each of which includes a plurality of second lead electrodes. A second electrical component of
The mounting board includes a plurality of through holes penetrating the mounting board and provided in at least two rows,
Adjacent through holes in each row receive the lead electrodes of the first and second electrical components, respectively.
Each of the first and second lead electrodes is a probe card bonded to a through hole that receives the first and second lead electrodes with a conductive adhesive.

Furthermore, it includes a plurality of spacers disposed on one and other surfaces of the mounting board, and each of the first and second electrical components is supported by the mounting board via the spacers. The probe card according to 1.

And further including third and fourth electrical components,
The first and second electrical components are spaced from one and other surfaces of the mounting substrate, respectively.
The third electrical component is disposed between the first electrical component and the mounting substrate;
The probe card according to claim 1 or 2, wherein the fourth electric component is disposed between the second electric component and the mounting substrate.

The mounting board further includes a plurality of land portions electrically connected to the third electrical component on one surface of the mounting board, and a plurality of electrically connected fourth electrical components. The probe card according to claim 3, wherein a land portion is provided on the other surface of the mounting substrate.

5. The mounting board according to claim 1, wherein the mounting board is assembled to the card board at an interval, and the card board includes a fifth electrical component disposed on the other surface. The probe card described.

The mounting board is formed in a fan shape, and the plurality of mounting boards are arranged around the center of the card board so as to be circular by combining the fan shapes. 6. The probe card according to any one of 5 above.