JP4794397B2 - Wiring board connection structure - Google Patents
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Description
本発明は、第1と第2の配線基板同士を直接接続する構造であって、且つ、その接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能な配線基板の接続構造に関する。 The present invention relates to a wiring board connection structure in which a first wiring board and a second wiring board are directly connected to each other, and a repair work that can be removed and reconnected after the connection is made.
従来の配線基板の接続構造としては、特許文献1に開示されたものがある。この接続構造は、第1の配線基板の接続部に露出された複数の接続端子部が設けられ、第2の配線基板の接続部に露出された複数の接続端子部が設けられ、互いに対応する前記接続端子部同士を接触させた双方の接続部間を熱可塑性の接着剤や熱可塑性の異方性導電性接着剤を用いて接続されている。 As a connection structure of a conventional wiring board, there is one disclosed in Patent Document 1. In this connection structure, a plurality of connection terminal portions exposed at the connection portion of the first wiring board are provided, and a plurality of connection terminal portions exposed at the connection portion of the second wiring board are provided, which correspond to each other. The connection portions where the connection terminal portions are brought into contact with each other are connected using a thermoplastic adhesive or a thermoplastic anisotropic conductive adhesive.
この従来例によれば、双方の接続部の接続後にあって、接着剤をある温度以上に加熱すれば接着剤が溶融し、接続状態を解除できるため、リペア作業が可能である。 According to this conventional example, after both the connecting portions are connected, if the adhesive is heated to a certain temperature or more, the adhesive is melted and the connected state can be released, so that a repair operation is possible.
ところで、第1及び第2の配線基板の双方の接続部を直接接続する構造で要求される接続特性(物理特性)としては、双方の各導体部同士の良好な電気的接続性、双方の接続部間の強い接続強度、隣り合う導体部間の良好な絶縁性がある。そして、リペア可能な接続構造においてもかかる接続特性を満足することが必要である。 By the way, as a connection characteristic (physical characteristic) required in the structure in which both the connection parts of the first and second wiring boards are directly connected, good electrical connectivity between both the conductor parts, and both connections are provided. There is strong connection strength between parts and good insulation between adjacent conductor parts. And it is necessary to satisfy such connection characteristics even in a repairable connection structure.
従来例の接続特性を個々に検討する。先ず、双方の接続端子部同士の電気的接続性については、双方の接続端子部間が表面接触での導通であり、接続端子部に微小な凹凸があるだけで部分的接触になる。したがって、良好な電気的接続性が得られない恐れがある。但し、異方導電性接着剤を使用した場合には、電気的特性の向上が図られるが、接続端子部間が金属接合されたものに較べると電気的特性が劣る。 The connection characteristics of the conventional example will be examined individually. First, regarding the electrical connectivity between the two connection terminal portions, the connection terminals between the two connection terminals are electrically connected by surface contact, and partial contact is made only by minute irregularities on the connection terminal portions. Therefore, there is a possibility that good electrical connectivity cannot be obtained. However, when an anisotropic conductive adhesive is used, the electrical characteristics are improved, but the electrical characteristics are inferior compared to those in which the connection terminal portions are metal-bonded.
次に、双方の接続部間の接続強度については、双方の接続部間が接着剤の接着力のみで接続されるため、強い接続強度が得られない恐れがある。特に、接着剤の接触面積が小さい場合には、所望の接続強度が得られない恐れが高い。 Next, as for the connection strength between the two connection portions, since the connection portions between the two connection portions are connected only by the adhesive force of the adhesive, there is a possibility that a strong connection strength cannot be obtained. In particular, when the contact area of the adhesive is small, there is a high possibility that a desired connection strength cannot be obtained.
最後に、隣り合う接続端子部間の絶縁性については、基本的には接続端子部間の隙間の距離によって決定されるが、隣り合う接続端子部間の隙間に熱可塑性の接着材が充填された場合には絶縁性が向上し、逆に、熱可塑性の異方導電性樹脂が充填された場合には絶縁性が低下することになる。 Finally, the insulation between adjacent connection terminal portions is basically determined by the distance between the connection terminal portions, but the gap between adjacent connection terminal portions is filled with a thermoplastic adhesive. Insulating properties are improved, and conversely, insulating properties are lowered when a thermoplastic anisotropic conductive resin is filled.
以上より、従来例の接続構造では、接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能ではあるが、接続特性の点で満足できるものではなかった。
本発明は、接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能で、導体部同士の良好な電気的接続性、双方の接続部間の強い接続強度、隣り合う導体部間の良好な絶縁性を具備する配線基板の接続構造を提供することを目的とする。 The present invention enables a repair work to be removed and reconnected after connection, and has good electrical connectivity between conductor parts, strong connection strength between both connection parts, and good insulation between adjacent conductor parts. An object of the present invention is to provide a wiring board connection structure.
本願発明の一態様によれば、第1の配線基板の接続部に露出された複数の接続端子部が設けられ、第2の配線基板の接続部に露出された複数の接続端子部が設けられ、互いに対応する接続端子部同士が直接接続される配線基板の接続構造において、双方の接続端子部同士が半田付けで接続されていると共に、双方の接続部の間に熱可塑性樹脂が充填され、第1及び第2の配線基板の耐熱温度をTtp、半田付けの温度をTss、熱可塑性樹脂のガラス転移温度をTgr、熱可塑性樹脂の融点をTmrとすると、条件1としてのTtp>Tss>Tgr、条件2としてのTtp>Tmr>Tssの関係を同時に満たす材料で形成された配線基板の接続構造であることを要旨とする。 According to one aspect of the present invention, a plurality of connection terminal portions exposed at the connection portion of the first wiring board are provided, and a plurality of connection terminal portions exposed at the connection portion of the second wiring board are provided. In the connection structure of the wiring board in which the corresponding connection terminal portions are directly connected to each other, both the connection terminal portions are connected to each other by soldering, and a thermoplastic resin is filled between both the connection portions, Assuming that the heat resistance temperature of the first and second wiring boards is Ttp, the soldering temperature is Tss, the glass transition temperature of the thermoplastic resin is Tgr, and the melting point of the thermoplastic resin is Tmr, Ttp> Tss> Tgr as Condition 1 The gist of the present invention is a connection structure for a wiring board formed of a material that simultaneously satisfies the relationship of Ttp> Tmr> Tss as Condition 2.
このような発明の一態様にすることで、条件1と条件2を同時に満たすことによって、接続部が熱可塑性樹脂で補強して接続強度を高めつつ、接続後に取り外して再接続するリペア作業を可能とし、リフローによる半田付け工程に耐えられる接続構造とすることができる。 By satisfying the condition 1 and the condition 2 at the same time by making such an aspect of the invention, it is possible to carry out a repair work in which the connection portion is reinforced with a thermoplastic resin to increase the connection strength and is removed and reconnected after connection. And a connection structure that can withstand the soldering process by reflow.
本発明の配線基板の接続構造では、熱可塑性樹脂は、双方の接続部の先端部に沿った2つの部分領域にスポット的に充填されても良い。 In the connection structure of the wiring board according to the present invention, the thermoplastic resin may be spot-filled in two partial regions along the tip portions of both connection portions.
本発明の配線基板の接続構造では、熱可塑性樹脂は、双方の接続部の先端部の両角に当たる4つの部分領域にスポット的に充填されても良い。 In the connection structure of the wiring board according to the present invention, the thermoplastic resin may be spot-filled in four partial regions corresponding to both corners of the front end portions of both connection portions.
本発明の配線基板の接続構造では、熱可塑性樹脂は、いずれか一方の接続部の先端部に沿った1つの部分領域と、他方の接続部の先端部の両角に当たる2つの部分領域とにスポット的に充填されても良い。 In the wiring board connection structure of the present invention, the thermoplastic resin is spotted in one partial region along the tip of one of the connection portions and in two partial regions corresponding to both corners of the tip of the other connection portion. It may also be filled.
本発明によれば、双方の接続端子部同士の電気的接続性については、双方の接続端子部が半田による金属接合で接続されるため、良好な電気的接続性が得られる。双方の接続部間の接続強度については、双方の接続端子部が半田による金属接合であると共に双方の接続部間が熱可塑性樹脂の接着力で接続されるため、強い接続強度が得られる。隣り合う接続端子部間の絶縁性については、基本的には導体部間の隙間の距離によって決定されるが、隣り合う導体部間の隙間に導電性フィラーを含まない熱可塑性樹脂を充填すれば、所謂ファインピッチ(導体部の幅及び導体部間の距離が共に20μm程度)のものであっても良好な絶縁性を確保できる。 According to the present invention, regarding the electrical connectivity between the two connection terminal portions, both the connection terminal portions are connected by metal bonding using solder, and therefore, good electrical connectivity can be obtained. With respect to the connection strength between the two connection portions, both connection terminal portions are metal bonded by solder and the connection portions are connected by the adhesive force of the thermoplastic resin, so that a strong connection strength can be obtained. The insulation between the adjacent connection terminal portions is basically determined by the distance between the conductor portions, but if the gap between the adjacent conductor portions is filled with a thermoplastic resin that does not contain a conductive filler. Even so-called fine pitch (both the width of the conductor portion and the distance between the conductor portions is about 20 μm) can ensure good insulation.
また、双方の接続部の接続を解除するには、双方の接続部を熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上で、且つ、半田付け温度未満にまで加熱し、軟らかくなった熱可塑性樹脂を取り除き、次に、半田付け温度以上で且つ、配線基板の耐熱温度未満にまで加熱し、溶融した半田を取り除く。熱可塑性樹脂及び半田が除去された配線基板は、その耐熱温度未満にしか加熱されていないため、熱ダメージが残らないため、当該配線基板を用いた再接続が可能である。 In addition, in order to release the connection of both the connection parts, both the connection parts are heated to a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the thermoplastic resin and lower than the soldering temperature to remove the softened thermoplastic resin. Then, the solder is heated to a temperature equal to or higher than the soldering temperature and lower than the heat resistance temperature of the wiring board, and the melted solder is removed. Since the wiring board from which the thermoplastic resin and the solder have been removed is heated only below its heat-resistant temperature, thermal damage does not remain and reconnection using the wiring board is possible.
以上より、接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能で、導体部同士の良好な電気的接続性、双方の接続部間の強い接続強度、隣り合う導体部間の良好な絶縁性を具備する配線基板の接続構造を提供することができる。 As described above, it is possible to perform repair work by removing and reconnecting after connection, and it has good electrical connectivity between conductor parts, strong connection strength between both connection parts, and good insulation between adjacent conductor parts. A connection structure for a wiring board can be provided.
以下、本発明の実施の形態に係る配線基板間の接続構造の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。 Hereinafter, details of a connection structure between wiring boards according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, it should be noted that the drawings are schematic, and the thicknesses and ratios of the material layers are different from actual ones. Therefore, specific thicknesses and dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, the part from which the relationship and ratio of a mutual dimension differ also in between drawings is contained.
(第1の実施の形態)
図1及び図2は本発明の第1の実施の形態を示し、図1(a)は配線基板の接続構造の平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線断面図、図1(c)は図1(a)のB−B線断面図、図2は熱可塑性樹脂の塗布開始時を示す平面図である。
(First embodiment)
1 and 2 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a plan view of a wiring board connection structure, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 1 (c) is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1 (a), and FIG. 2 is a plan view showing the start of application of a thermoplastic resin.
図1(a)、(b)、(c)に示すように、配線基板の接続構造は、第1の配線基板であるリジッド配線基板10と第2の配線基板であるフレキシブル配線基板20が互いの接続部14,24を突き合わせた状態で直接に接続されている。
As shown in FIGS. 1A, 1B, and 1C, the wiring board connection structure includes a
リジッド配線基板10は、絶縁基板11と、この絶縁基板11上に所定の回路パターンで配置された複数の導体部12と、この複数の導体部12を被うようにして絶縁基板11上に配置された透明な絶縁性のレジスト層13とからなる三層構造である。リジッド配線基板10の接続部14では、レジスト層13が剥ぎ取られ、複数の導体部12の一部よりそれぞれ形成された複数の接続端子部12Aが露出されている。露出された複数の接続端子部12Aは、所定の幅寸法で、且つ、互いに所定の間隔を開けて整列配置されている。
The
フレキシブル配線基板20は、絶縁フィルム21と、この絶縁フィルム21上に間隔を置いて配置された複数の導体部22と、この複数の導体部22を被うように絶縁フィルム21上に配置された透明な絶縁性のカバーレイ層23とからなる三層構造である。フレキシブル配線基板20の接続部24では、カバーレイ層23が剥ぎ取られ、複数の導体部22の一部よりそれぞれ形成された複数の接続端子部22Aが露出されている。露出された複数の接続端子部22Aは、所定の幅寸法で、且つ、互いに所定の間隔を開けて整列配置されている。
The
リジッド配線基板10とフレキシブル配線基板20の双方の接続部14,24では、互いに対応する接続端子部12A,22A同士が位置合わせされた状態で半田30によって金属接合されている。又、双方の接続部14,24の間、及び、各接続部14,24の露出された前記接続端子部12A,22Aの周辺には、導電性フィラーを含まない熱可塑性樹脂31が充填されている。つまり、熱可塑性樹脂31は、双方の各接続端子部12A,22Aを全ての領域で封止するよう充填されている。
The
実施の形態に係る配線基板間の接続構造は、リジッド配線基板10及びフレキシブル配線基板20の耐熱温度をTtp、半田付けの温度をTss、熱可塑性樹脂31のガラス転移温度をTgr、熱可塑性樹脂の融点をTmrとすると、条件1としてのTtp>Tss>Tgrの関係、条件2としてのTtp>Tmr>Tssの関係を同時に満たす材料で形成する。尚、リジッド配線基板10とフレキシブル配線基板20の耐熱温度が相違する場合には、耐熱温度が低い側の耐熱温度をTtpとする。
In the connection structure between the wiring boards according to the embodiment, the heat-resistant temperature of the
次に、このような条件1及び条件2を具備する具体的な材料を説明する。リジッド配線基板10及びフレキシブル配線基板20には、鉛フリー化の高温半田(約270℃程度)に対応する300℃程度の耐熱性を有する材料、例えば一般的なFR−4等のガラスエポキシやポリイミドやアラミドを使用する。
Next, specific materials having such conditions 1 and 2 will be described. For the
尚、リジッド配線基板10及びフレキシブル配線基板20の双方において、高ガラス転移温度の製品が開発されており、ガラスエポキシで370℃、アラミドで310℃のガラス転移温度のものがある。ここで、配線基板の耐熱温度とガラス転移温度とは異なる概念であり、本実施の形態では配線基板としての特性を保持できる温度である耐熱温度の条件さえクリアできる材料であれば良い。
In addition, in both the
熱可塑性樹脂31としては、半導体チップを封止するためのアンダーフィル樹脂やNCP(Non−Conductive Paste)でガラス転移温度が200℃程度のものを使用する。これらは共にエポキシ系であり、ガラス転移温度Tgrが70℃〜270℃の範囲のものがある。
As the
半田30については、鉛入りで融点Tmrが183℃のものが、鉛フリーで融点Tmrが200℃〜220℃のものがあり、これらを使用する。半田付け温度Tssは、鉛入り半田を使用する場合には約250℃とし、鉛フリー半田を使用する場合には約260℃〜270℃とする。
Regarding the
次に、配線基板の接続手順を説明する。リジッド配線基板10の接続部14のレジスト層13を、フレキシブル配線基板20の接続部24のカバーレイ層23を共に剥ぎ取り、双方の各接続端子部12A,22Aを露出させたものを用意する。
Next, the connection procedure of the wiring board will be described. The resist
リジッド配線基板10とフレキシブル配線基板20の少なくとも一方の接続端子部12A,22Aに半田めっき又は半田ペーストの塗布を施す。次に、リジッド配線基板10とフレキシブル配線基板20の双方の接続部14,24の互いに対応する接続端子部12A,22A同士を位置合わせし、重ね合わせる。次に、双方の接続部14,24をヒータチップ等で加熱し、半田30を溶融させて接続端子部12A,22A同士を金属接合する。
Solder plating or solder paste is applied to at least one of the
次に、図2に示すように、リジッド配線基板10の接続部14の露出面で、且つ、フレキシブル配線基板20の接続部24の先端部に沿って熱可塑性樹脂31を塗布する。フレキシブル配線基板20の接続部24の露出面で、且つ、リジッド配線基板10の接続部14の先端部に沿って熱可塑性樹脂31を塗布する。すると、塗布された2箇所の熱可塑性樹脂31が毛細管現象によって双方の接続端子部12A,22A間の隙間(空間)等に流れ込む。これによって、双方の接続部14,24の露出された接続端子部12A,22Aの周辺及び双方の接続端子部12A,22A間の隙間の全域に熱可塑性樹脂31が充填される。この充填後に、熱可塑性樹脂31をオーブン等で硬化温度まで加熱し、熱可塑性樹脂31を硬化させれば完了する。ここで用いる熱可塑性樹脂31は、Ttp>Tmr>Tssの関係(条件2)となる材料とする。
Next, as shown in FIG. 2, a
次に、双方の接続部14,24の接続を解除する作業を説明する。双方の接続部14,24を熱可塑性樹脂31のガラス転移温度以上で、且つ、半田付け温度未満にまで加熱し、ゲル状に軟らかくなった熱可塑性樹脂31を接続部14,24より取り除く。次に、半田付け温度以上で、且つ、双方の配線基板10,20の耐熱温度未満にまで加熱し、溶融した半田30を接続部14,24より取り除く。
Next, an operation for releasing the connection between the
以上、本実施の形態では、リジッド配線基板10及びフレキシブル配線基板20の双方の接続端子部12A,22A間が半田付けで接続されていると共に、双方の接続部14,24の間に熱可塑性樹脂31が充填され、リジッド配線基板10及びフレキシブル配線基板20の耐熱温度をTtp、半田付けの温度をTss、熱可塑性樹脂31のガラス転移温度をTgr、熱可塑性樹脂の融点をTmrとすると、条件1としてのTtp>Tss>Tgrの関係、条件2としてのTtp>Tmr>Tssの関係を同時に満たす材料で形成されている。
As described above, in the present embodiment, the
したがって、双方の接続端子部12A,22A同士の電気的接続性については、双方の接続端子部12A,22Aが半田30による金属接合で接続されるため、良好な電気的接続性が得られる。双方の接続部14,24間の接続強度については、双方の接続端子部12A,22Aが半田30による金属接合であると共に双方の接続部14,24間が熱可塑性樹脂31の接着力で接続されるため、強い接続強度が得られる。隣り合う接続端子部12A,22A間の絶縁性については、基本的には接続端子部12A,22A間の隙間の距離によって決定されるが、隣り合う接続端子部12A,22A間の隙間に導電性フィラーを含まない熱可塑性樹脂を充填したため、所謂ファインピッチ(接続端子部の幅及び接続端子部間の距離が共に20μm程度)のものであっても良好な絶縁性を確保できる。
Therefore, as for the electrical connectivity between the two
また、配線基板の接続構造の取り外すに際しては、上述したように加熱によって取り外しが可能であり、しかも、熱可塑性樹脂31及び半田30が取り除かれたリジッド配線基板10及びフレキシブル配線基板20は、耐熱温度未満までしか加熱されていないため、熱ダメージが残らず、当該配線基板10,20を再接続に使用可能することができる。
Further, when removing the connection structure of the wiring board, it can be removed by heating as described above, and the
更に、Ttp>Tmr>Tssの関係(条件2)となる材料で形成する構成によれば、リジッド配線基板10とフレキシブル配線基板20の双方の接続部14,24間を熱可塑性樹脂31の硬化によって接続した後に、半田付け温度Tss以上で熱可塑性樹脂31の溶融温度Tmr未満の温度まで加熱した場合には、熱可塑性樹脂31はガラス転移温度Tgrを超えて軟らかくはなるが溶融せずにある程度の粘性を有するために接着特性を保持し、双方の接続部14,24の強度は保持される。したがって、リジッド配線基板10とフレキシブル配線基板20の接続後に、リフロー炉を通すことが可能であり、半田付けによる部品実装が可能である。
Furthermore, according to the structure formed of a material satisfying the relationship of Ttp> Tmr> Tss (condition 2), the
特に、フレキシブル配線基板の上にリジッド配線基板を積層するリジッドフレキシブル配線基板があり、このリジッドフレキシブル配線基板は、フレキシブル配線基板とこれに接続されたリジッド配線基板とがシート状に配置された状態で実装工程ラインに載せられ、電子部品が実装される。このようなリジッドフレキシブル配線基板の実装工程ラインに、本変形例に係る配線基板の接続構造を適用したリジッドフレキシブル配線基板を載せて、半田付けすることが可能である。 In particular, there is a rigid flexible wiring board in which a rigid wiring board is laminated on a flexible wiring board, and this rigid flexible wiring board has a flexible wiring board and a rigid wiring board connected thereto arranged in a sheet form. The electronic component is mounted on the mounting process line. A rigid flexible wiring board to which the wiring board connection structure according to the present modification is applied can be placed on the mounting process line of the rigid flexible wiring board and soldered.
以上より、本発明の配線基板の接続構造によれば、接続後に取り外して再接続するリペア作業が可能で、導体部同士の良好な電気的接続性、双方の接続部間の強い接続強度、隣り合う導体部間の良好な絶縁性を具備する。 As described above, according to the connection structure of the wiring board of the present invention, it is possible to perform a repair work by removing and reconnecting after connection, good electrical connectivity between conductor portions, strong connection strength between both connection portions, It has good insulation between the matching conductor parts.
尚、本実施の形態では、熱可塑性樹脂31として導電性フィラーを含まないものを使用したが、隣り合う接続端子部12A,22A間の絶縁性を十分に確保できる場合には導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂を使用しても良い。
In the present embodiment, the
(第2の実施の形態)
図3は本発明の第2の実施の形態に係る配線基板の接続構造の平面図である。図3に示すように、この第2の実施の形態では、熱可塑性樹脂31A,31Bは、リジッド配線基板10とフレキシブル配線基板20の先端部に沿った2つの部分領域にスポット的に充填されている。熱可塑性樹脂31A,31Bをスポット的にのみ充填する理由は、以下のものである。つまり、熱可塑性樹脂31A,31Bは、接続端子部12A,22A間の絶縁性確保と接続部14,24間の強度確保のために使用される。したがって、接続部14,24の接続端子部12A,22A間の距離が絶縁性を確保するに十分な距離である場合には、熱可塑性樹脂31A,31Bを絶縁性確保のために使用する必要がなく、双方の接続部14,24の強度確保に必要な限度で使用すれば良い。このような理由によって第2の実施の形態では、熱可塑性樹脂31がスポット的に充填されている。
(Second Embodiment)
FIG. 3 is a plan view of a wiring board connection structure according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, in the second embodiment, the
他の構成は、前記第1の実施の形態と全て同一であるため、重複説明を回避するため説明を省略する。図3において、第1の実施の形態と同一構成箇所には、同一符号を付してその明確化を図る。 Since other configurations are all the same as those of the first embodiment, description thereof will be omitted to avoid redundant description. In FIG. 3, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals for clarification.
この第2の実施の形態では、リジッド配線基板10とフレキシブル配線基板20の双方の先端部付近に沿ってのみ熱可塑性樹脂31A,31Bが充填されているため、リペア作業の際に、熱可塑性樹脂31A,31Bを取り除き易い。又、熱可塑性樹脂31A,31Bを双方の接続部14,24間のほぼ全域に充填しないため、熱可塑性樹脂31A,31Bの材料コストを削減できる。
In the second embodiment, since the
(第3の実施の形態)
図4は本発明の第3の実施の形態に係る配線基板の接続構造の平面図である。図4に示すように、この第3の実施の形態では、熱可塑性樹脂31C,31Dは、双方の接続部14,24の先端部の両角に当たる4つの部分領域にスポット的に充填されている。熱可塑性樹脂31C,31Dをスポット的にのみ充填する理由は、前記第2の実施の形態と同様である。
(Third embodiment)
FIG. 4 is a plan view of a wiring board connection structure according to the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, in the third embodiment, the
他の構成は、前記第1の実施の形態と全て同一であるため、重複説明を回避するため説明を省略する。図4において、第1の実施の形態と同一構成箇所には、同一符号を付してその明確化を図る。 Since other configurations are all the same as those of the first embodiment, description thereof will be omitted to avoid redundant description. In FIG. 4, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals for clarification.
この第3の実施の形態でも、熱可塑性樹脂31C,31Dが双方の接続部14,24の周辺付近にのみ充填されているため、リペア作業の際に、熱可塑性樹脂31C,31Dを回収し易い。その上、熱可塑性樹脂31C,31Dの塗布時にはリジッド配線基板10側からのみ熱可塑性樹脂31C,31Dを塗布し、熱可塑性樹脂31C,31Dの回収時にはリジッド配線基板10側からのみ熱可塑性樹脂31C,31Dを取り除くことができるため、熱可塑性樹脂31C,31Dの塗布作業及び除去作業が容易である。又、熱可塑性樹脂31を双方の接続部14,24間の全域に充填しないため、熱可塑性樹脂31C,31Dの材料コストを削減できる。
Also in the third embodiment, since the
(第4の実施の形態)
図5は本発明の第4の実施の形態に係る配線基板の接続構造の平面図である。図5に示すように、この第4の実施の形態では、熱可塑性樹脂31A,31Dは、フレキシブル配線基板10の接続部14の先端部に沿った部分領域と、リジッド配線基板20の先端部の両角に当たる2つの部分領域との3点にスポット的に充填されている。熱可塑性樹脂31A,31Dをスポット的にのみ充填する理由は、前記第2の実施の形態と同様である。
(Fourth embodiment)
FIG. 5 is a plan view of a wiring board connection structure according to a fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, in the fourth embodiment, the
他の構成は、前記第1の実施の形態と全て同一であるため、重複説明を回避するため説明を省略する。図5において、第1の実施の形態と同一構成箇所には、同一符号を付してその明確化を図る。 Since other configurations are all the same as those of the first embodiment, description thereof will be omitted to avoid redundant description. In FIG. 5, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals for clarification.
この第4の実施の形態でも、双方の接続部14,24の周辺付近にのみ熱可塑性樹脂31A,31Dが充填されているため、リペア作業の際に、熱可塑性樹脂31A,31Dを回収し易い。その上、熱可塑性樹脂31A,31Dの塗布時にはリジッド配線基板10側からのみ熱可塑性樹脂31A,31Dを塗布し、熱可塑性樹脂31A,31Dの回収時にはリジッド配線基板10側からのみ熱可塑性樹脂31A,31Dを取り除くことができるため、熱可塑性樹脂31の塗布作業及び除去作業が容易である。又、熱可塑性樹脂31A,31Dを双方の接続部14,24間の全域に充填しないため、熱可塑性樹脂31A,31Dの材料コストを削減できる。
Also in the fourth embodiment, since the
尚、前記各実施の形態に係る配線基板の接続構造は、第1の配線基板がリジッド配線基板10で、第2の配線基板がフレキシブル配線基板20の場合を示したが、第1及び第2の配線基板が共にフレキシブル配線基板やリジッド配線基板であっても本発明を適用できることはもちろんである。
In the connection structure of the wiring board according to each of the above embodiments, the first wiring board is the
10,20…配線基板
11…絶縁基板
12…導体部
12A…接続端子部
13…レジスト層
14…接続部
21…絶縁フィルム
22…導体部
22A…接続端子部
23…カバーレイ層
24…接続部
30…半田
31,31A,31B,31C,31D…熱可塑性樹脂
DESCRIPTION OF
Claims (4)
双方の前記接続端子部同士が半田付けで接続されていると共に、双方の前記接続部の間に熱可塑性樹脂が充填され、
前記第1及び第2の配線基板の耐熱温度をTtp、半田付けの温度をTss、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度をTgr、前記熱可塑性樹脂の融点をTmrとすると、条件1としてのTtp>Tss>Tgr、条件2としてのTtp>Tmr>Tssの関係を同時に満たす材料で形成されたことを特徴とする配線基板の接続構造。 A plurality of connection terminal portions exposed at the connection portion of the first wiring board are provided, a plurality of connection terminal portions exposed at the connection portion of the second wiring board are provided, and the connection terminal portions corresponding to each other are provided. In the connection structure of the wiring board that is directly connected,
Both the connection terminal portions are connected by soldering, and between both the connection portions is filled with a thermoplastic resin,
If the heat resistance temperature of the first and second wiring boards is Ttp, the soldering temperature is Tss, the glass transition temperature of the thermoplastic resin is Tgr, and the melting point of the thermoplastic resin is Tmr, then Ttp as Condition 1> A wiring board connection structure characterized by being formed of a material that simultaneously satisfies the relationship of Tss> Tgr and Ttp>Tmr> Tss as Condition 2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006241728A JP4794397B2 (en) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | Wiring board connection structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006241728A JP4794397B2 (en) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | Wiring board connection structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008066458A JP2008066458A (en) | 2008-03-21 |
JP4794397B2 true JP4794397B2 (en) | 2011-10-19 |
Family
ID=39288906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006241728A Expired - Fee Related JP4794397B2 (en) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | Wiring board connection structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4794397B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011092809A1 (en) * | 2010-01-27 | 2011-08-04 | 株式会社コグコフ | Ultrasonic bonding method and ultrasonic bonding device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3456501B2 (en) * | 1994-10-27 | 2003-10-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Polyamide resin composition |
JP3826676B2 (en) * | 1999-07-30 | 2006-09-27 | 株式会社デンソー | Printed wiring board connection method and connection structure |
JP4590689B2 (en) * | 1999-11-30 | 2010-12-01 | 株式会社デンソー | Printed wiring board connection method and connection structure |
JP3767346B2 (en) * | 2000-08-04 | 2006-04-19 | 株式会社デンソー | Connection method of printed wiring board |
JP2002190653A (en) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Olympus Optical Co Ltd | Electric circuit board and method of connecting the same |
JP3948250B2 (en) * | 2001-10-31 | 2007-07-25 | 株式会社デンソー | Connection method of printed wiring board |
JP4056350B2 (en) * | 2002-06-19 | 2008-03-05 | 帝人株式会社 | Biaxially stretched multilayer laminated film and method for producing the same |
JP2005183589A (en) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | Junction and its production process |
JP4526814B2 (en) * | 2003-12-18 | 2010-08-18 | 株式会社フジクラ | Manufacturing method of joined body |
-
2006
- 2006-09-06 JP JP2006241728A patent/JP4794397B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008066458A (en) | 2008-03-21 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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