JP4792353B2 - Wiring board manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、配線基板の製造方法に係り、特に基板上に高密度で微細な電気配線が形成された配線基板の製造方法に関する。 The present invention relates to the production how the wiring board, especially relates to the production how dense fine electric wiring is formed wiring board on the substrate.
紙などの記録媒体上に文字や画像を記録する装置の一つとして、インクジェット記録装置が知られている。インクジェット記録装置は、インク吐出用のノズルを備えた記録ヘッドと記録媒体とを相対的に移動させながら、画像信号に応じてノズルからインクを吐出させることにより、記録媒体上にインク滴を着弾させ、そのインクドットにより画像を形成する。代表的なインク吐出方式としては、発熱素子を利用して圧力室に発生させた気泡でノズルからインクを吐出させる方式と、圧電素子を利用して圧力室の容積変化でノズルからインクを吐出させる方式とが知られている。 An ink jet recording apparatus is known as one of apparatuses for recording characters and images on a recording medium such as paper. An ink jet recording apparatus causes ink droplets to land on a recording medium by ejecting ink from the nozzles according to an image signal while relatively moving a recording head having a nozzle for ejecting ink and the recording medium. Then, an image is formed by the ink dots. Typical ink ejection methods include a method in which ink is ejected from the nozzle using bubbles generated in the pressure chamber using a heating element, and a method in which ink is ejected from the nozzle by changing the volume of the pressure chamber using a piezoelectric element. The method is known.
このようなインクジェット記録装置において、銀塩写真並みの高画質化を達成するためには、記録ヘッドにノズルを高密度に配置することが必要になる。そして、このノズルを記録ヘッドに高密度に配置するためには、発熱素子や圧電素子等への電気配線も微細化し、高密度に配置することが必要になる。たとえば、2400dpiを基板一面で配線する場合、配線の幅と間隔は10μm以下が要求されており、現実的には5μm以下が必要とされている。今後、更にノズルの高密度化を実現するためには、それ以下、すなわち1μm程度又は1μm以下の極めて微細な配線が必要になると考えられている。 In such an ink jet recording apparatus, it is necessary to dispose nozzles at a high density in the recording head in order to achieve the same high image quality as a silver salt photograph. In order to arrange the nozzles at a high density in the recording head, it is necessary to miniaturize the electrical wiring to the heating elements and the piezoelectric elements and arrange them at a high density. For example, when 2400 dpi is wired on the entire surface of the substrate, the wiring width and interval are required to be 10 μm or less, and in reality, 5 μm or less is required. In the future, in order to further increase the density of the nozzle, it is considered that extremely fine wiring of less than that, that is, about 1 μm or 1 μm or less is required.
このような高密度で微細な配線を基板上に実現する方法としては、半導体リソグラフィ技術の利用が考えられるが、マスク形成や剥離などの工程が必要になり、コスト高になるという問題がある。 As a method for realizing such high-density and fine wiring on the substrate, use of a semiconductor lithography technique is conceivable, but there is a problem that a process such as mask formation or peeling is required, resulting in an increase in cost.
一方、メッキ処理によって基板上に電気配線を形成する場合、1μmレベルのメッキを実現するためには、下地との密着力を確保することやレジストパターンを形成することが必要となる。 On the other hand, when an electrical wiring is formed on a substrate by a plating process, it is necessary to ensure adhesion with the base and to form a resist pattern in order to realize 1 μm level plating.
このようなメッキによる電気配線の微細化による問題点を解消すべく、特許文献1では、ガラス板の表面をサンドブラストによりパターニングして表面を粗らし、この粗らされた面にのみ金属メッキを行うことにより、密着性の高い電気配線を形成することが提案されている。 In order to solve the problem due to the miniaturization of the electric wiring due to such plating, in Patent Document 1, the surface of the glass plate is patterned by sandblasting to roughen the surface, and metal plating is performed only on the roughened surface. Thus, it has been proposed to form electrical wiring with high adhesion.
また、特許文献2では、回路基板を樹脂成形で製造する際、金型の回路形成部分に微細な凹凸を形成し、その凹凸部に触媒核を付着させて基板を樹脂成形することにより、基板に触媒核を転写させ、密着性の高いメッキ処理を行うことが提案されている。 Further, in Patent Document 2, when a circuit board is manufactured by resin molding, fine irregularities are formed on a circuit forming portion of a mold, and catalyst nuclei are attached to the irregularities so that the substrate is resin-molded. It has been proposed to transfer catalyst nuclei to the substrate and perform plating with high adhesion.
また、特許文献3では、配線パターンに相当するスタンプで触媒インクを基板に転写し、無電解メッキを行うこと、及び、基板上に触媒層を形成し、その上に配線パターンに相当するスタンプでレジスト材料を転写し、エッチング処理することにより、触媒層のパターンを形成して、無電解メッキを行うことが提案されている。
ところで、上記特許文献1、2の方法は、いずれも基板の表面に凹凸を形成することにより、メッキの密着性を向上させるものであるが、その凹凸のレベルが1μm以上であるため(特許文献1では凹凸の深さが2μm以下、特許文献2では、表面粗さRaが、Ra=1.0〜5.0μm)、幅及び間隔が1μm以下の高密度で微細な配線を形成しようとした場合、配線部分の凹凸が無視できなくなり、配線の断線などの原因になるという問題がある。 By the way, although the method of the said patent documents 1 and 2 improves the adhesiveness of plating by forming an unevenness | corrugation in the surface of a board | substrate, since the level of the unevenness | corrugation is 1 micrometer or more (patent literature) 1 has a depth of unevenness of 2 μm or less, and in Patent Document 2, the surface roughness Ra is Ra = 1.0 to 5.0 μm), and an attempt is made to form high-density and fine wiring with a width and interval of 1 μm or less. In this case, the unevenness of the wiring portion cannot be ignored, which causes a problem such as disconnection of the wiring.
一方、特許文献3の方法は、基板の表面を粗らさないので、電気接続としては安定するが、メッキは下地から剥がれやすく、密着性を確保できないという欠点がある。 On the other hand, the method of Patent Document 3 does not roughen the surface of the substrate, so that the electrical connection is stable, but the plating is liable to be peeled off from the base and has a drawback that the adhesion cannot be ensured.
また、特許文献1〜3において、メッキの基点となる触媒は、基板に付着後、転写させるだけなので、転写効率が低く、さらに、メッキ工程やその後の機械的・熱的なストレスで剥がれてしまうおそれがある。 Further, in Patent Documents 1 to 3, since the catalyst serving as the base point of plating is only transferred after being attached to the substrate, the transfer efficiency is low, and further, the catalyst is peeled off by the plating process and subsequent mechanical and thermal stresses. There is a fear.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、1μm程度以下の微細な電気配線においてもメッキの基点となる触媒を基板側に対して確実に付与することで、配線の密着性を高めることができ、電気接続が確実で信頼性の高い配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and even in a fine electric wiring of about 1 μm or less, by securely applying a catalyst as a plating base point to the substrate side, the adhesion of the wiring can be improved. it can be enhanced, electrical connections and to provide a manufacturing how reliable a highly reliable wiring board.
請求項1に係る発明は、前記目的を達成するために、基板上に所定パターンの電気配線が形成された配線基板の製造方法において、所定パターンの溝成形部を備えた型を用いて樹脂成形することにより、前記溝成形部の形状が転写された溝が表面に所定パターンで形成された基板を成形する工程であって、前記型の前記溝成形部に触媒を付着させて、前記基板を樹脂成形することにより、前記基板の成形と同時に前記溝内に前記触媒を付与する工程と、前記溝内に付与された前記触媒を用いて前記溝内をメッキ処理することにより、前記溝内に導電性材料を配置し、前記所定パターンの電気配線を形成する工程と、からなり、前記基板を成形する工程では、前記溝成形部の形状を転写させて、内壁面又は底面の少なくとも一カ所に開口部側から底部側に向かって広がりを有する部位を備えた溝を前記基板の表面に所定パターンで形成することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
請求項2に係る発明は、前記目的を達成するために、基板上に所定パターンの電気配線が形成された配線基板の製造方法において、所定パターンの溝成形部を備えた型を用いて樹脂成形することにより、前記溝成形部の形状が転写された溝が表面に所定パターンで形成された基板を成形する工程であって、前記型の樹脂に接触する部位全体に触媒を付着させて、前記基板を樹脂成形することにより、前記基板の成形と同時に前記基板の表面全面に前記触媒を付与する工程と、前記基板にエア又は水を吹き付けて、前記溝以外の部分の触媒を除去する工程と、前記溝内に付与された前記触媒を用いて前記溝内をメッキ処理することにより、前記溝内に導電性材料を配置し、前記所定パターンの電気配線を形成する工程と、からなり、前記基板を成形する工程では、前記溝成形部の形状を転写させて、内壁面又は底面の少なくとも一カ所に開口部側から底部側に向かって広がりを有する部位を備えた溝を前記基板の表面に所定パターンで形成することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
請求項3に係る発明は、前記目的を達成するために、前記基板にエア又は水を吹き付けて、前記溝以外の部分の触媒を除去する工程では、前記基板を回転させながら、前記基板にエア又は水を吹きかけて、前記溝以外の部分の触媒を除去することを特徴とする請求項2に記載の配線基板の製造方法を提供する。
請求項4に係る発明は、前記目的を達成するために、基板上に所定パターンの電気配線が形成された配線基板の製造方法において、所定パターンの溝成形部を備えた型を用いて樹脂成形することにより、前記溝成形部の形状が転写された溝が表面に所定パターンで形成された基板を成形する工程であって、前記型の樹脂に接触する部位全体に触媒を付着させて、前記基板を樹脂成形することにより、前記基板の成形と同時に前記基板の表面全面に前記触媒を付与する工程と、前記基板の表面に粘着ローラを転動させて、又は、粘着パッドを押し当てて、前記溝以外の部分の触媒を除去する工程と、前記溝内に付与された前記触媒を用いて前記溝内をメッキ処理することにより、前記溝内に導電性材料を配置し、前記所定パターンの電気配線を形成する工程と、からなり、前記基板を成形する工程では、前記溝成形部の形状を転写させて、内壁面又は底面の少なくとも一カ所に開口部側から底部側に向かって広がりを有する部位を備えた溝を前記基板の表面に所定パターンで形成することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
請求項5に係る発明は、前記目的を達成するために、前記電気配線を形成する工程では、無電界メッキを行った後、更に電界メッキを行って、前記溝内に前記導電性材料を配置することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法を提供する。
請 Motomeko according to first invention, in order to achieve the above object, in the manufacturing step of a wiring board electrical wiring is formed in a predetermined pattern on a substrate, using a mold having a groove forming portion of the predetermined pattern resin Forming a substrate having a groove on which a groove having the shape of the groove forming portion transferred thereon is formed in a predetermined pattern, the catalyst being attached to the groove forming portion of the mold, The step of applying the catalyst in the groove simultaneously with the formation of the substrate by resin molding, and the inside of the groove by plating the groove using the catalyst applied in the groove And a step of forming an electric wiring of the predetermined pattern, and in the step of forming the substrate, the shape of the groove forming portion is transferred to at least one of the inner wall surface or the bottom surface. On the opening side To provide a method of manufacturing a wiring board and forming a groove having towards the bottom side of the portion having a spreading surface of the substrate in a predetermined pattern.
In order to achieve the above object, the invention according to claim 2 is a method of manufacturing a wiring board in which a predetermined pattern of electrical wiring is formed on a substrate. A step of forming a substrate having a groove formed with a groove on which the shape of the groove forming portion has been transferred formed in a predetermined pattern on the surface, and attaching a catalyst to the entire portion in contact with the resin of the mold, A step of resin-molding the substrate to apply the catalyst to the entire surface of the substrate simultaneously with the molding of the substrate; and a step of blowing air or water to the substrate to remove the catalyst in portions other than the grooves; And a step of plating the inside of the groove using the catalyst provided in the groove, thereby disposing a conductive material in the groove, and forming an electric wiring of the predetermined pattern. Board In the step of shape, said by transferring the shape of the groove forming portion, a predetermined pattern grooves with a site on the surface of the substrate having an inner wall surface or at least one place towards the bottom side from the opening side to the extent of the bottom surface A method for manufacturing a wiring board is provided.
According to a third aspect of the present invention, in order to achieve the above object, in the step of blowing air or water to the substrate and removing the catalyst in portions other than the grooves, the substrate is rotated while the substrate is rotated. Alternatively, the method of manufacturing a wiring board according to claim 2 , wherein the catalyst in portions other than the groove is removed by spraying water.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wiring board in which a predetermined pattern of electrical wiring is formed on a substrate in order to achieve the above object. A step of forming a substrate having a groove formed with a groove on which the shape of the groove forming portion has been transferred formed in a predetermined pattern on the surface, and attaching a catalyst to the entire portion in contact with the resin of the mold, By resin molding the substrate, the step of applying the catalyst to the entire surface of the substrate simultaneously with the molding of the substrate, rolling the adhesive roller on the surface of the substrate, or pressing the adhesive pad, A step of removing the catalyst in a portion other than the groove, and plating the groove using the catalyst applied in the groove, thereby placing a conductive material in the groove, Electrical wiring A step of forming, consists, in the step of molding the substrate, wherein by transferring the shape of the groove forming portion, the portion having a spreading toward the bottom side from the opening side at least one portion of the inner wall surface or bottom surface Provided is a method of manufacturing a wiring board, wherein the provided groove is formed in a predetermined pattern on the surface of the substrate.
According to a fifth aspect of the present invention, in order to achieve the object, in the step of forming the electrical wiring, after performing electroless plating, further electroplating is performed, and the conductive material is disposed in the groove. A method for manufacturing a wiring board according to any one of claims 1 to 4 is provided .
本発明によれば、基板上に形成されたアンダーカット部を有する溝内に導電性材料を配置して、所定パターンの電気配線が形成される。溝内に配置された導電性材料は、アンダーカット部によるアンカー効果で剥がれにくい構造となり、高い密着性を確保することができる。また、表面を粗らすのではなく、アンダーカットの形状により密着性を確保する構造なので、1μm以下の微細な電気配線を形成する場合であっても、断線するおそれがなく、信頼性の高い電気接続を確保することができる。 According to the present invention , a conductive material is disposed in a groove having an undercut portion formed on a substrate, and an electric wiring having a predetermined pattern is formed. The conductive material disposed in the groove has a structure that does not easily peel off due to the anchor effect of the undercut portion, and can ensure high adhesion. In addition, since the surface is not roughened and the adhesiveness is ensured by the shape of the undercut, there is no risk of disconnection even when a fine electric wiring of 1 μm or less is formed, and the reliability is high. An electrical connection can be ensured.
また、本発明によれば、導電性材料がメッキ処理により溝内に配置される。メッキ処理により導電性材料を溝内に配置することにより、電気接続の信頼性が高く、低い抵抗で、かつ、高密度で微細な電気配線が形成された配線基板を安価に製造することができる。 Further , according to the present invention, the conductive material is disposed in the groove by plating. By disposing the conductive material in the groove by plating, it is possible to manufacture a wiring board with high electrical connection reliability, low resistance, high density, and fine electrical wiring at low cost. .
また、本発明によれば、基板上にアンダーカット部を有する溝を形成し、その溝内に導電性材料を配置して、所定パターンの電気配線を形成する。溝内に配置された導電性材料は、アンダーカット部によるアンカー効果で剥がれにくい構造となり、高い密着性を確保することができる。また、表面を粗らすのではなく、アンダーカットの形状により密着性を確保する構造なので、1μm以下の微細な電気配線を形成する場合であっても、断線するおそれがなく、信頼性の高い電気接続を確保することができる。 In addition, according to the present invention, a groove having an undercut portion is formed on a substrate, and a conductive material is disposed in the groove to form a predetermined pattern of electrical wiring. The conductive material disposed in the groove has a structure that does not easily peel off due to the anchor effect of the undercut portion, and can ensure high adhesion. In addition, since the surface is not roughened and the adhesiveness is ensured by the shape of the undercut, there is no risk of disconnection even when a fine electric wiring of 1 μm or less is formed, and the reliability is high. An electrical connection can be ensured.
また、本発明によれば、基板を所定の型で樹脂成形して、アンダーカット部を有する溝が形成される。溝を型で一体成形することにより、所定形状の溝を簡単に形成することができる。 Further , according to the present invention, the substrate is resin-molded with a predetermined mold to form a groove having an undercut portion. By integrally forming the groove with a mold, the groove having a predetermined shape can be easily formed.
また、本発明によれば、導電性材料がメッキ処理により溝内に配置される。メッキ処理により導電性材料を溝内に配置することにより、電気接続の信頼性が高く、高密度で微細な電気配線が形成された配線基板を安価に製造することができる。 Further , according to the present invention, the conductive material is disposed in the groove by plating. By disposing the conductive material in the groove by plating, it is possible to manufacture a wiring board having high electrical connection reliability, high density and fine electrical wiring at low cost.
また、本発明によれば、溝成形部分に触媒を付着させた型で基板を樹脂成形し、離型することにより、基板の溝内に触媒を転写し、溝内をメッキ処理する。これにより、アンダーカット部分の触媒は、離型する際に樹脂材料に必ず接触するので、触媒を樹脂材料の溝内に容易に、かつ、確実に付与することができる。また、成形後直ちにメッキ工程が可能になるので、パターニングの必要がなく、製造コストを削減することができる。 Further , according to the present invention, the substrate is resin-molded with a mold in which the catalyst is attached to the groove forming portion, and then released, whereby the catalyst is transferred into the groove of the substrate and the inside of the groove is plated. Thereby, since the catalyst of an undercut part always contacts a resin material at the time of mold release, a catalyst can be easily and reliably provided in the groove | channel of a resin material. In addition, since the plating process can be performed immediately after molding, there is no need for patterning, and the manufacturing cost can be reduced.
また、本発明によれば、1μm程度以下の微細な電気配線においても配線の密着性を高めることができるので、容易にノズルの高密度化を実現することができる。 Further , according to the present invention, the adhesion of the wiring can be enhanced even in a fine electric wiring of about 1 μm or less, so that it is possible to easily realize a high density of nozzles.
本発明に係る配線基板の製造方法によれば、電気配線の密着性を高め、電気接続の信頼性が高く、高密度で微細な電気配線を形成することができる。 According to the method for manufacturing a wiring board according to the present invention, improving the adhesion of the electrical wiring, the reliability of the electrical connection is high, it is possible to form a dense fine electric wiring.
以下、添付図面に従って本発明に係る配線基板の製造方法を実施するための最良の形態について詳説する。 Will now be described in detail the best mode for carrying out the production how the wiring base board according to the present invention with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明が適用された配線基板の主要部の構成を示す斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a main part of a wiring board to which the present invention is applied.
同図に示すように、本実施の形態の配線基板10は、基板12上に形成された配線溝14の内側に導電性材料16が配置されて、所定パターンの電気配線が形成されている。
As shown in the figure, in the
この導電性材料16が配置された配線溝14は、図2に示すように、アンダーカット部14Aを有しており、このアンダーカット部14Aのアンカー効果で配線溝14内に配置された導電性材料16の密着性を高めている。すなわち、アンダーカット部14Aが引っ掛かりとして作用し、導電性材料16が剥がれたり、抜け落ちたりするのを防止する効果を果たしている。
As shown in FIG. 2, the
ここで、このアンダーカット部とは、物体の上部の縁あるいは突出部を残すために、下部に切込みを入れたり、成形したりした窪みを意味し、配線溝14の内側に開口部側から底部側に向かって広がりを有する部位として形成される。
Here, the undercut portion means a recess that is cut or formed in the lower portion in order to leave the upper edge or protrusion of the object, and the bottom portion from the opening side to the inner side of the
図2に示す例では、水平に形成された配線溝14の底面部14bに断面台形状の溝14cを形成することにより、アンダーカット部14Aを形成している。
In the example shown in FIG. 2, the
配線溝14に形成するアンダーカット部14Aは、これに限定されるものではなく、図3(a)〜(f)に示すように、さまざまな形状を採ることができる。
The undercut
図3(a)は、配線溝14の内壁面14aに断面三角形状の凸部14dを形成することにより、配線溝14内にアンダーカット部14Aを形成したものである。なお、このように、配線溝14の内壁面14aに凸部14dを形成して、アンダーカット部14Aを形成する場合は、図4に示すように、凸部14dを配線溝14の上部近傍に形成することが望ましい。これにより、アンダーカット部14Aの下側の配線体積が多くなり、より強固で剥がれにくいものにすることができる。
FIG. 3A shows an undercut
図3(b)は、配線溝14の内壁面14aの下端部に断面三角形状の凹部14eを形成することにより、配線溝14内にアンダーカット部14Aを形成したものである。
FIG. 3B shows an undercut
図3(c)は、配線溝14の下端部を屈曲させることにより、配線溝14内にアンダーカット部14Aを形成したものである。
FIG. 3C shows an undercut
図3(d)は、配線溝14の両内壁面14aを開口部から底部に向けて広がりを持たせるように傾斜させることにより、配線溝14内にアンダーカット部14Aを形成したものである。
FIG. 3D shows an undercut
図3(e)は、配線溝14の片方の内壁面14aを開口部から底部に向けて広がりを持たせるように傾斜させることにより、配線溝14内にアンダーカット部14Aを形成したものである。
In FIG. 3E, an undercut
図3(f)は、水平に形成された配線溝14の底面14bに断面平行四辺形状の凸部14fを形成することにより、配線溝14内にアンダーカット部14Aを形成したものである。
FIG. 3F shows an undercut
このように配線溝14内に形成するアンダーカット部14Aは、配線溝14内に配置された導電性材料16に対してアンカー効果を発生させることができる形状であればよく、配線溝内の内壁面又は底面の少なくとも一カ所に形成されていればよい。
The undercut
図3(a)〜(e)及び図4においては、アンダーカット部の内部に確実に配線されることが必要であり、アンダーカット部の下部に大きな空間を持つ図3(a)、図3(d)又は図4の構造は、確実に引っ掛かりが生じるので、より望ましい。 3 (a) to 3 (e) and FIG. 4, it is necessary to reliably wire the inside of the undercut portion, and FIGS. 3 (a) and 3 having a large space below the undercut portion. The structure shown in FIG. 4D or FIG. 4 is more desirable because it is surely caught.
また、複数の形状を組み合わせて、アンダーカット部を複数段形成するようにし
てもよく、たとえば、図5(a)に示すように、図3(a)及び図3(b)に示したアンダーカット部14Aの形状を組み合わせて、アンダーカット部14Aを上下二カ所に形成してもよい。同様に図5(b)に示すように、図2及び図3(a)に示したアンダーカット部14Aの形状を組み合わせて、アンダーカット部14Aを上下二カ所に形成してもよい。また、図5(c)に示すように、配線溝14の内壁面の片側に断面三角形状の切れ込みを階段状に入れることにより、複数段のアンダーカット部14Aを形成してもよい。この場合において、アンダーカット部14Aの斜面の部分に導電性材料16を選択的に配置するようにしてもよい。また、図5(d)に示すように、図3(a)に示したアンダーカット部14Aの形状を上下に繰り返して形成してもよく、剥がれ、抜け落ちに非常に効果がある。なお、この形状は金型の表面粗さを転写した場合に相当する。
Further, a plurality of shapes may be combined to form a plurality of undercut portions. For example, as shown in FIG. 5A, the undercut shown in FIGS. 3A and 3B is used. The
また、このようなアンダーカット部14Aを有する配線溝14は、機械加工等で基板12に形成することもできるが、後述するように、基板12を所定の金型で樹脂成形することにより、基板12と一体的に形成することが好ましい。なお、アンダーカット部を有する場合であっても、一定の条件下で樹脂成形することにより、基板から金型を離型することができる。
Further, the
基板12を樹脂成形する場合において、基板12を構成する樹脂は、熱可塑性、熱硬化性を問わない。熱可塑性の樹脂では、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを用いることができ、熱硬化性の樹脂では、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを用いることができる。
When the
配線溝14内に配置する導電性材料16には、電気抵抗が小さいものを用いることが望ましく、たとえば銅(Cu)や銀(Ag)、金(Au)などが用いられる。
As the
導電性材料16を配線溝14内に配置する方法については、特に限定されないが、後述するようにメッキ処理によって配線溝14内に配置することが好ましい。この場合において、メッキ処理の手法は、特に限定されない。電解メッキ、無電解メッキ等で配線溝14内に導電性材料16を配置することができる。また、無電解メッキ後に電解メッキを行うこともできる。
The method for disposing the
また、基板12上に形成する配線パターンは、図1に示すように、湾曲していてもよく、使用目的に応じて任意の形状に形成される。
Moreover, the wiring pattern formed on the board |
配線溝14の幅は、特に限定されないが、本実施の形態の配線基板10では、表面を粗らすのではなく、配線溝14に形成したアンダーカット部14Aによるアンカー効果で導電性材料16の密着力を上げているため、0.1〜2μmの微細な配線であっても、断線することなく安定した電気接続を行うことができる。また、アスペクト比も特に問わないが、一般的には5〜10以下が現実的である。
The width of the
次に、前記のごとく構成される本実施の形態の配線基板の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the wiring board of the present embodiment configured as described above will be described.
本実施の形態の配線基板10は、基板12を所定の金型で樹脂成形することにより、配線溝14を基板12と一体的に形成し、その樹脂成形された配線溝14に導電性材料16をメッキ処理して所定パターンの電気配線を形成する。
In the
図6は、本実施の形態の配線基板10の製造工程の概略を説明する説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining the outline of the manufacturing process of the
上記のように、本実施の形態において、基板12は金型で樹脂成形することから、まず、図6(a)に示すように、所定の金型20を用意する。本実施の形態では、基板12と
共に配線溝14も樹脂成形により一体的に形成するので、金型20は配線溝成形部22を備えたものを用意し、配線溝成形部22には、アンダーカット部22Aを形成する。金型20の製造方法については、特に限定されるものではなく、超鋼材を機械加工してもよいし、放電加工や電鋳加工と組み合わせて製造してもよい。
As described above, in the present embodiment, since the
さて、基板12は上記の金型20を用いて樹脂成形されるが、本実施の形態では、この樹脂成形時にメッキ工程で使用する触媒を配線溝14内に付着させる。すなわち、配線溝14の成形部22に触媒を付与した状態で樹脂成形することにより、成形後の基板12の配線溝14内に触媒を転写させる。
Now, the
本実施の形態では、金型20の配線溝14の成形部22を触媒30が貯留された触媒槽32に浸漬させて、金型20の配線溝成形部22に触媒30を付着させる。
In the present embodiment, the
なお、本例では配線溝成形部22のアンダーカット部22Aにのみ触媒30を付着させるものとし、図6(b)に示すように、触媒槽32に対して金型20の高さ制御を行って、アンダーカット部22Aのみを触媒槽32に浸漬させる。
In this example, the
このように、アンダーカット部22Aのみを触媒槽32に浸漬させて、引き上げることにより、図6(c)に示すように、配線溝成形部22のアンダーカット部22Aに触媒30が付着される。
In this way, by dipping only the undercut
ここで、触媒とは、金属粉(固体)や金属イオンを含むコロイドを指すが、金属粉は後工程が必要なく最も好ましい。したがって、本例では触媒30として金属粉を使用するものとする。なお、金属粉の大きさは、配線溝14の幅よりも小さいことが必要とされ、微細配線を形成する場合には、直径1μm以下であることが必要とされる。
Here, the catalyst refers to a metal powder (solid) or a colloid containing metal ions, but the metal powder is most preferable because no post-process is required. Therefore, in this example, metal powder is used as the
また、金属粉は酸化している場合が多く、そのままではメッキ処理が進行しないことから、活性化させるために、無酸素状態(たとえば、窒素雰囲気や真空中)でプラズマ処理やUV処理を行って、酸化膜を除去することが好ましい。 In addition, since metal powder is often oxidized and plating treatment does not proceed as it is, plasma treatment or UV treatment is performed in an oxygen-free state (for example, in a nitrogen atmosphere or vacuum) in order to activate. It is preferable to remove the oxide film.
また、効果的に金型20に付着させるために、触媒30は、金型20に離型剤を塗布したのち付着させると、金型20と樹脂材料の離型性もよくなり好ましい。
In order to effectively adhere to the
以上のように配線溝成形部22に触媒30を付着させた金型20を用いて、図6(d)に示すように、基板12を樹脂成形し、成形後、図6(e)に示すように、金型20を離
型する。
As shown in FIG. 6 (d), the
この際、金型20は、アンダーカット部22Aを有することから、基板12が変形可能な状態で離型させる必要がある。このため、金型20は、離型時の温度が、基板12を構成する樹脂のガラス転移温度(Tg)以上であることが必要であり、流動しないためには、Tg+20℃以下であることが望ましい。
At this time, since the
また、樹脂材料を容易に離型させるために、金型20に超音波振動を与えながら離型することが好ましい。これにより、アンダーカット部にダメージを与えることなく、離型可能になる。
In order to easily release the resin material, it is preferable to release the mold while applying ultrasonic vibration to the
以上のように基板12を樹脂成形することにより、アンダーカット部14Aを備えた配線溝14が、基板12と共に一体的に形成される。また、形成された配線溝14のアンダーカット部14Aには、金型20のアンダーカット部22Aに付着させた触媒30が転写される。
By wiring the
この後、図6(f)に示すように、配線溝14のアンダーカット部14Aに転写させた触媒30を核に無電解メッキし、配線溝14内に導電性材料16を配置する。
Thereafter, as shown in FIG. 6 (f), electroless plating is performed with the
導電性材料16は、上記のように電気配線として使用するので、電気抵抗の小さいものが望ましく、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)等を用いることができる。
Since the
ここで、導電性材料16に金(Au)を用いて無電解メッキする場合は、還元剤に次亜リン酸ナトリウム、ホルムアルデヒド、ホウ酸水素化ナトリウムを用いることができ、たとえば、次亜リン酸ナトリウムを用いる場合には、金型20に付与する金属粉は、金(Au)、ニッケル(Ni)、パラジウム(Pd)、コバルト(Co)を用いることができる。
Here, when electroless plating is performed on the
また、導電性材料に銅(Cu)を用いて無電解メッキする場合は、還元剤にホルムアルデヒドを用いることができ、金型20に付与する金属粉には、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)を用いることができる。
When electroless plating is performed using copper (Cu) as the conductive material, formaldehyde can be used as the reducing agent, and the metal powder applied to the
なお、無電解メッキを行った後、更に電解メッキを行うようにしてもよく、これにより、更に密着力を高めることができる。すなわち、無電解メッキを行った後、更に電解メッキを行うことにより、アンダーカット部14を含めてメッキで覆われるので、メッキが剥がれ落ちることがなく、より密着性が向上する。また、一般に電解メッキは、無電解メッキよりも抵抗を低くできるという利点があり、メッキ成長も速いので、断面積を大きくして、配線抵抗を低くできるという利点もある。
In addition, after performing electroless plating, you may make it perform electrolytic plating further, and can improve adhesive force further by this. That is, after the electroless plating is performed, the electrolytic plating is further performed to cover the undercut
この場合、図7(a)に示すように、無電解メッキ16aを行った後、更に電解メッキ16bを行って、配線溝14の内側全体に導電性材料16を配置するようにしてもよい。
In this case, as shown in FIG. 7A, after the
なお、配線溝14の内側全体に導電性材料16を配置する場合、図7(b)に示すように、無電解メッキのみでメッキを成長させて、配線溝14の内側全体に導電性材料16を配置するようにしてもよい。無電解メッキのみでメッキを成長させる場合は、電解メッキ用の設備が不要になり、設備コストを抑えることができるというメリットがあるが、上記のように、無電解メッキ後、電解メッキを施して、メッキを成長させる場合は、メッキ成長速度が速く、また、不純物混入も少なくて電気抵抗が低いので、無電解メッキ後、電解メッキを施して、メッキを成長させる方が好ましい。
When the
なお、配線溝14の内側全体に導電性材料16を配置する場合、配線溝14の全てが埋まるまでメッキを成長させると、配線リークが生じるおそれがあるので、配線溝14の途中までメッキを成長させることが好ましい。
When the
以上説明したように、本実施の形態の配線基板の製造方法によれば、配線溝14を基板12と共に樹脂成形するので、別途、配線溝14を機械加工等で形成する場合に比べて工数を削減でき、製造コストを削減することができる。
As described above, according to the method for manufacturing a wiring board of the present embodiment, since the
また、金型20に触媒30を付着させ、成形と同時に基板12に転写させることにより、別途、触媒30を配線溝14内に付与する場合に比べて工数を削減でき、製造コストを削減することができる。また、成形後、直ちにメッキ処理を行うことができるので、この点においても製造コストを削減することができる。さらに、アンダーカット部14Aにも触媒30を確実に付与することができるので、アンダーカット部14Aに確実にメッキ処理を施すことができる。
Further, by attaching the
なお、上記実施の形態では、金型20に触媒30を付着させる際、金型20のアンダーカット部22Aにのみ触媒30を付着させているが、触媒30を付着させる部位は、これに限定されるものではない。たとえば、配線溝成型部22の全体に触媒を付着させるようにしてもよいし、金型20の樹脂に接触する部位全体に触媒30を付着させるようにしてもよい。
In the above embodiment, when the
図8は、金型の樹脂に接触する部位全体に触媒を付着させて基板を樹脂成形する場合の製造工程の概略を説明する説明図である。 FIG. 8 is an explanatory view for explaining the outline of the manufacturing process in the case where the catalyst is attached to the entire portion of the mold that contacts the resin and the substrate is resin-molded.
まず、金型20の樹脂に接触する部位全体に触媒30を接着させる。ここでは、上記実施の形態と同様に触媒30として金属粉を用いるものとし、図8(a)に示すように、触媒30が貯留された触媒槽32に金型20を高さ制御して浸漬させ、金型20の樹脂に接触する部位に触媒30を付着させる。
First, the
このように、樹脂に接触する部位のみを触媒槽32に浸漬させた金型20を引き上げると、図8(b)に示すように、金型20の樹脂と接触する部位全体に触媒30が付着する。
In this way, when the
この後、この触媒30が付着した金型20を用いて、図8(c)に示すように、基板12を樹脂成形する。そして、このように樹脂成形した基板12から金型20を離型させると、図8(d)に示すように、配線溝14を含む基板12の表面全体に触媒30が転写される。
Thereafter, the
なお、離型時の温度は、樹脂のTg以上、Tg+20℃以下が好ましいこと、及び、金型20に超音波振動を与えながら、離型することにより、アンダーカット部がある場合であっても、容易に離型できることは、上記の実施の形態と同じである。
Note that the temperature at the time of mold release is preferably not less than Tg of the resin and not more than Tg + 20 ° C., and even when there is an undercut portion by releasing the mold while applying ultrasonic vibration to the
さて、上記のように、触媒30は基板12の表面全体に付与されるが、メッキは配線溝14に施すので、必要な部分以外の触媒30は除去する必要がある。
As described above, the
ここで、触媒30は樹脂に付着しているだけなので、エアブロウやウォータージェットなどで剥離することができる。
Here, since the
なお、エアブロウやウォータージェット等を利用して触媒30を剥離させる場合、図9に示すように、エア又は水の吹き付け方によって、触媒30の残し方を調整することができる。すなわち、たとえば、図9(a)に示すように、配線溝14の形成方向に対して垂直にエア又は水を吹き付けると、配線溝14内の触媒は残りやすく、配線溝14の形成方向に対して角度を付けて吹き付けると、図9(b)に示すように、配線溝14の底部周辺にのみ触媒30を残すことができる。ただし、このようにエアブロウやウォータージェットを利用した触媒30を剥離させた場合であっても、図9(c)に示すように、少なくともアンダーカット部14Aには、触媒30を残すことができる。
In the case where the
また、一方向からエア又は水を吹き付けると、配線の方向とエア又は水の吹き付け方向が一致した溝は剥離しやすくなるので、基板12を回転させながらエア又は水を吹き付けるようにしてもよい。たとえば、図10に示すように、基板12をターンテーブル40の上に載置し、基板12を回転させながらエア又は水を吹き付けて、触媒を剥離させる。これにより、特定の溝の剥がれを防止することができる。
In addition, when air or water is blown from one direction, the groove in which the wiring direction and the air or water blowing direction coincide with each other is easily peeled off. Therefore, air or water may be blown while rotating the
なお、エアブロウやウォータージェットなどで触媒30を剥離させた場合において、必要部分以外に触媒30が残存した場合であっても、触媒密度が低ければ、メッキ処理を行った場合にメッキが連続的につながらなくなり、配線としては成り立たなくなるので、問題は生じない。
In addition, when the
必要部分以外の触媒30を剥離する方法としては、この他、たとえば、図11に示すように、表面に粘着材層50aを有するローラ(粘着ローラ)50を基板12上に転動させて剥離する方法や、図12に示すように、表面に粘着材層60aを有するパッド(粘着パッド)60を基板12上に押し当てて剥離する方法などを用いることができる。このように、基板12上に粘着ローラ50を転動させたり、粘着パッド60を押し当てたりすることにより、最上層の触媒30を確実に取り除くことができる。
As another method for removing the
なお、これら粘着ローラ50や粘着パッド60を用いる方法とエアブロウやウォータージェットを用いる方法とを組み合わせて、必要部分以外の触媒30を剥離してもよい。すなわち、エアブロウやウォータージェットなどで触媒30を剥離させた後、基板12上に粘着ローラ50を転動させ、あるいは、粘着パッド60を押し当てて、必要部分以外の触媒30を剥離してもよい。
Note that the
また、触媒30に金属粉を用いる場合には、酸化している場合が多いので、無酸素状態でプラズマ処理やUV処理を行い、酸化膜を除去することが好ましい点は、上記の実施の形態と同様である。
In addition, when metal powder is used for the
上記のように、樹脂成形された基板12は、この後、配線溝14に付与された触媒30を核として、導電性材料16を無電解メッキする。導電性材料16としては、上記の実施の形態と同様に電気抵抗の小さいものが望ましく、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)等を用いることができる。
As described above, the resin-molded
触媒30の付与の仕方によって、図13に示すように、導電性材料16をメッキ処理することができる。たとえば、配線溝14の内側全体に触媒30を付与した場合(図9(a)の場合に相当)は、図13(a)に示すように、配線溝14の内側全体に導電性材料16がメッキ処理され、配線溝14の底部周辺に触媒30を付与した場合(図9(b)の場合に相当)は、図13(b)に示すように、配線溝14の底部周辺に導電性材料16がメッキ処理される。また、配線溝14のアンダーカット部14Aにのみ触媒30を付与した場合(図9(c)の場合に相当)には、図13(c)に示すように、配線溝14のアンダーカット部14に導電性材料16がメッキ処理される。
Depending on how the
なお、いずれの場合も少なくともアンダーカット部14Aには、メッキ処理が施されるので、高い密着性をもって配線溝14内に導電性材料16を配置することができる。
In any case, since at least the
なお、更にメッキを成長させ、図13(d)に示すように、配線溝14の内側全体に導電性材料16を配置するようにしてもよい。この場合、無電解メッキのみでメッキを成長させるようにしてもよいし、無電解メッキ後、電解メッキを施して、メッキを成長させるようにしてもよい。無電解メッキのみでメッキを成長させる場合は、電解メッキ用の設備が不要になり、設備コストを抑えることができるというメリットがあるが、無電解メッキ後、電解メッキを施して、メッキを成長させる場合は、メッキ成長速度が速く、また、不純物混入も少なくて電気抵抗が低いので、無電解メッキ後、電解メッキを施して、メッキを成長させる方が好ましい。
Further, the plating may be further grown, and the
なお、配線溝14の内側全体に導電性材料16を配置する場合、配線溝14の全てが埋まるまでメッキを成長させると、配線リークが生じるおそれがあるので、配線溝14の途中までメッキを成長させることが好ましい。
When the
以上説明したように、金型20の樹脂に接触する部分全体に触媒30を付着させた場合であっても、確実にアンダーカット部14Aに触媒30を付与でき、高い密着性をもって導電性材料16を配線溝14内に配置することができる。
As described above, even when the
なお、上記の実施の形態では、金型20を触媒層32に浸漬させることにより、金型20の必要部位に触媒30を付着させているが、触媒30を付着させる方法については、これに限定されるものではない。たとえば、スタンピングやスプレー塗布によって、金型20の必要部位に触媒30を付着させるようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the
さて、上述した本実施の形態の構成の配線基板は、配線の高密度、微細化が可能なことから、さまざまな分野に適用することができるが、その一例として、圧電方式のインクジェットヘッドのピエゾカバーの配線に本発明に係る配線基板を利用した場合について説明する。 The wiring substrate having the configuration of the present embodiment described above can be applied to various fields because the wiring can be dense and miniaturized. As an example, a piezoelectric inkjet head piezoelectric device is used. A case where the wiring board according to the present invention is used for wiring of the cover will be described.
圧電方式のインクジェットヘッドは、インクを吐出するインク吐出ユニットが2次元マトリクス状に配列されており、各インク吐出ユニットから個別にインクを吐出させて、記録媒体上に画像を形成する。図14は、この圧電方式のインクジェットヘッドにおけるインク吐出ユニットの断面図である。 In a piezoelectric inkjet head, ink ejection units that eject ink are arranged in a two-dimensional matrix, and each ink ejection unit individually ejects ink to form an image on a recording medium. FIG. 14 is a cross-sectional view of an ink discharge unit in the piezoelectric inkjet head.
同図に示すように、圧電方式のインクジェットヘッド150のインク吐出ユニット154は、インクが充填される圧力室152と、その圧力室152に連通されたノズル151を有している。
As shown in the figure, the
ノズル151に対向する圧力室152の天面は、振動板156で構成されている。振動板156の上には、振動板156を変形させる圧電素子(ピエゾ素子)158が設けられており、圧電素子158の上面には、個別電極157が設けられている。この個別電極157には、個別電極157に駆動信号を供給するための圧電素子駆動用配線160が、駆動電極159を介して電気的に接続されている。
The top surface of the
圧電素子158の上方には、圧電素子158を保護するためのピエゾカバー164が設けられており、このピエゾカバー164の上に共通液室155が設けられている。圧力室152は、この共通液室155とインク供給口153を介して連通されており、この共通液室155からインクが供給される。なお、圧電素子158の上部には、空間162が形成されており、圧電素子158が自由に変形できるようにされている。
A
また、圧力室152の底面には、圧力室152内のインクの圧力を検出するための圧力検出センサ166が設けられている。この圧力検出センサ166には、圧力検出センサ166の検出信号を取り出すためのセンサ電極168が接続されている。センサ電極168は、略垂直な柱状に形成されており、その上端部でセンサ用配線170に接続されている。このセンサ用配線170及び圧電素子駆動用配線160は、ピエゾカバー164に形成されている。
A
図15は、ピエゾカバー164を圧力室側から見た斜視図である。なお、図15では、ピエゾカバー164に形成される配線の接続を分かり易くするため、ピエゾカバー164だけでなく、個別電極157に接続される駆動電極159と、圧力検出センサ166に接続するセンサ電極168も表示している。また、駆動電極159及びセンサ電極168に対する圧電素子158及び圧力検出センサ166の位置関係をそれぞれ破線で図中に表示している。また、ピエゾカバー164に形成される供給口153も表示されている。
FIG. 15 is a perspective view of the
図15は、ピエゾカバー164を圧力室152側から見ているので、駆動電極159に接続される圧電素子駆動用配線160、及び、センサ電極168に接続されるセンサ用配線170は、図15に表示された駆動電極159とセンサ電極168の下側で接続されている。
15 shows the
圧電素子駆動用配線160及びセンサ用配線170は、それぞれ圧力室152に対応する部分の外側まで引き出され、2次元状に配列された圧力室152の列の間にまとめられて、圧力室152の列に沿って配線されている。
The piezoelectric
この配線の形状を明確にするために、図16において、図15の円Bの部分を拡大して図示している。 In order to clarify the shape of this wiring, in FIG. 16, the part of the circle B in FIG. 15 is enlarged and shown.
図16に示すように、ピエゾカバー164の表面に形成された配線溝180には、圧電素子駆動用配線160とセンサ用配線170とが交互に形成されている。
As shown in FIG. 16, piezoelectric
ここで、この圧電素子駆動用配線160とセンサ用配線170とが形成された配線溝180には、アンダーカット部180Aが形成されており、このアンダーカット部180Aに導電性材料182をメッキ処理して、圧電素子駆動用配線160とセンサ用配線170とが形成されている。これにより、高密度、微細に配線する場合であっても、高い密着性をもって圧電素子駆動用配線160とセンサ用配線170とを形成することができ、安定した電気接続を確保することができる。
Here, an undercut
また、このように高密度配線を実現することができることにより、装置(インクジェットヘッド)を小型化することができる。 In addition, since high-density wiring can be realized in this way, the apparatus (inkjet head) can be reduced in size.
さらに、上述したような製造工程を採用することにより、装置の製造がより簡単になりコストの低減を図ることも可能となる。 Further, by adopting the manufacturing process as described above, the manufacturing of the apparatus becomes easier and the cost can be reduced.
以上、本発明の配線基板及びその製造方法について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。 As mentioned above, although the wiring board of this invention and its manufacturing method were demonstrated in detail, this invention is not limited to the above example, In the range which does not deviate from the summary of this invention, even if various improvement and deformation | transformation are performed. Of course it is good.
10…配線基板、12…基板、14…配線溝、14A…アンダーカット部、16…導電性材料、20…金型、20A…アンダーカット部
DESCRIPTION OF
Claims (5)
所定パターンの溝成形部を備えた型を用いて樹脂成形することにより、前記溝成形部の形状が転写された溝が表面に所定パターンで形成された基板を成形する工程であって、前記型の前記溝成形部に触媒を付着させて、前記基板を樹脂成形することにより、前記基板の成形と同時に前記溝内に前記触媒を付与する工程と、
前記溝内に付与された前記触媒を用いて前記溝内をメッキ処理することにより、前記溝内に導電性材料を配置し、前記所定パターンの電気配線を形成する工程と、
からなり、前記基板を成形する工程では、前記溝成形部の形状を転写させて、内壁面又は底面の少なくとも一カ所に開口部側から底部側に向かって広がりを有する部位を備えた溝を前記基板の表面に所定パターンで形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 In a method for manufacturing a wiring board in which electrical wiring of a predetermined pattern is formed on a substrate,
A step of molding a substrate on which a groove having a shape transferred to the groove forming portion is formed by a resin mold using a die having a groove forming portion of a predetermined pattern, the surface being formed in a predetermined pattern, A step of applying the catalyst into the groove simultaneously with the molding of the substrate by attaching a catalyst to the groove forming portion of the substrate and resin molding the substrate;
Placing the conductive material in the groove by plating the groove using the catalyst applied in the groove, and forming the predetermined pattern of electrical wiring; and
In the step of forming the substrate, the shape of the groove forming portion is transferred, and a groove provided with a portion having an extension from the opening side toward the bottom side is provided at least at one place on the inner wall surface or the bottom surface. A method for manufacturing a wiring board, comprising forming a predetermined pattern on a surface of a board.
所定パターンの溝成形部を備えた型を用いて樹脂成形することにより、前記溝成形部の形状が転写された溝が表面に所定パターンで形成された基板を成形する工程であって、前記型の樹脂に接触する部位全体に触媒を付着させて、前記基板を樹脂成形することにより、前記基板の成形と同時に前記基板の表面全面に前記触媒を付与する工程と、
前記基板にエア又は水を吹き付けて、前記溝以外の部分の触媒を除去する工程と、
前記溝内に付与された前記触媒を用いて前記溝内をメッキ処理することにより、前記溝内に導電性材料を配置し、前記所定パターンの電気配線を形成する工程と、
からなり、前記基板を成形する工程では、前記溝成形部の形状を転写させて、内壁面又は底面の少なくとも一カ所に開口部側から底部側に向かって広がりを有する部位を備えた溝を前記基板の表面に所定パターンで形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 In a method for manufacturing a wiring board in which electrical wiring of a predetermined pattern is formed on a substrate,
A step of molding a substrate on which a groove having a shape transferred to the groove forming portion is formed by a resin mold using a die having a groove forming portion of a predetermined pattern, the surface being formed in a predetermined pattern, A step of applying the catalyst to the entire surface of the substrate simultaneously with the molding of the substrate by attaching the catalyst to the entire portion in contact with the resin, and molding the substrate.
Blowing air or water to the substrate to remove the catalyst in portions other than the grooves;
Placing the conductive material in the groove by plating the groove using the catalyst applied in the groove, and forming the predetermined pattern of electrical wiring; and
In the step of forming the substrate, the shape of the groove forming portion is transferred, and a groove provided with a portion having an extension from the opening side toward the bottom side is provided at least at one place on the inner wall surface or the bottom surface. A method for manufacturing a wiring board, comprising forming a predetermined pattern on a surface of a board.
所定パターンの溝成形部を備えた型を用いて樹脂成形することにより、前記溝成形部の形状が転写された溝が表面に所定パターンで形成された基板を成形する工程であって、前記型の樹脂に接触する部位全体に触媒を付着させて、前記基板を樹脂成形することにより、前記基板の成形と同時に前記基板の表面全面に前記触媒を付与する工程と、
前記基板の表面に粘着ローラを転動させて、又は、粘着パッドを押し当てて、前記溝以外の部分の触媒を除去する工程と、
前記溝内に付与された前記触媒を用いて前記溝内をメッキ処理することにより、前記溝内に導電性材料を配置し、前記所定パターンの電気配線を形成する工程と、
からなり、前記基板を成形する工程では、前記溝成形部の形状を転写させて、内壁面又は底面の少なくとも一カ所に開口部側から底部側に向かって広がりを有する部位を備えた溝を前記基板の表面に所定パターンで形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 In a method for manufacturing a wiring board in which electrical wiring of a predetermined pattern is formed on a substrate,
A step of molding a substrate on which a groove having a shape transferred to the groove forming portion is formed by a resin mold using a die having a groove forming portion of a predetermined pattern, the surface being formed in a predetermined pattern, A step of applying the catalyst to the entire surface of the substrate simultaneously with the molding of the substrate by attaching the catalyst to the entire portion in contact with the resin, and molding the substrate.
Rolling the adhesive roller on the surface of the substrate or pressing the adhesive pad to remove the catalyst other than the groove;
Placing the conductive material in the groove by plating the groove using the catalyst applied in the groove, and forming the predetermined pattern of electrical wiring; and
In the step of forming the substrate, the shape of the groove forming portion is transferred, and a groove provided with a portion having an extension from the opening side toward the bottom side is provided at least at one place on the inner wall surface or the bottom surface. A method for manufacturing a wiring board, comprising forming a predetermined pattern on a surface of a board.
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