JP4792178B2 - Chip type part sorting device - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器等のようなチップ型部品を列状に並べて移送する途次において、各チップ型部品のうち不良品のチップ型部品を、移送列から除外するように選別するための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の選別装置は、チップ抵抗器等のようなチップ型部品をパーツフィーダから列状に並べて移送する途次、先ず、最初のステップにおいて、各チップ型部品のうち不良品のチップ型部品を検出して、次のステップにおいて、前記不良品のチップ型部品を、空気の噴出にて吹き飛ばすことによって、移送列から除外するようにしている（例えば、特開平６−９６９１５号公報等参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように、列状に移送されるチップ型部品のうち不良品のチップ型部品を、空気の噴出によって列外に吹き飛ばし除去するに際しては、前記不良品のチップ型部品に隣接する良品のチップ型部品をも同時に列外に吹き飛ばし除去するという誤選別が発生することになる。
【０００４】
すなわち、列外に除外されたチップ型部品には、前記した誤選別によって良品のチップ型部品が混ざっているから、この除外された中から良品のチップ型部品を選び出して回収するようにしなければならず、この回収に多大の手数がかかるという問題がある。
【０００５】
また、従来は、前記したように、列外に吹き飛ばし除去されたチップ型部品の全てを、再びパーツフィーダに戻すようにしているが、これでは、パーツフィーダに滞留する不良品のチップ型部品の割合が時間の経過とともに増大するので、パーツフィーダにおける整列速度の低下を招来するという問題がある。
【０００６】
特に、前記不良品のチップ型部品を吹き飛ばし除去するときに発生する誤選別は、チップ型部品の移送速度に比例して増大するばかりか、チップ型部品が小型化に比例して増大するのである。
【０００７】
本発明は、この問題を解消した選別装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「パーツフィーダと、このパーツフィーダから列に並べて送り出されるチップ型部品の移送レールとを備え、前記移送レールの途中に、当該移送レールに沿って移送される各チップ型部品のうち不良品のチップ型部品を列外に吹き飛ばし除去するようにした空気噴出ノズルを設けて成る選別装置において、
前記移送レールのうち前記空気噴出ノズルの部分に、この空気噴出ノズルからの空気の噴出にて列外に吹き飛ばされたチップ型部品が落下して入る第１受け部と、同じく空気のの噴出にて列外に吹き飛ばされたチップ型部品が落下して入る第２受け部とを、前記空気噴出ノズルからの空気噴出方向に沿ってその順番に並べて設け、前記第２受け部のうち前記空気噴出ノズルと反対側の部位に、上向きに高く突出する部分を設けた。」
ことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の請求項２は、
「前記請求項１の記載において、前記第１受け部を、当該第１受け部におけるチップ型部品を前記パーツフィーダに戻すように前記パーツフィーダに連通した。」
ことを特徴としている。
【００１０】
更にまた、本発明の請求項３は、
「前記請求項１又は２の記載において、前記移送レールの底面のうち前記第１受け部の部分を水平又は略水平に構成する一方、前記空気噴出ノズルを、前記水平又は略水平に構成した底面と平行に空気を噴出する構成にした。」
ことを特徴としている。
これに加えて、本発明の請求項４は、
「部品供給容器に入れた多数個のチップ型部品を、前記部品供給容器の内周面に設けた移送レールに沿って列状に並べて送り出すようにしたパーツフィーダにおいて、
前記部品供給容器内における移送レールの途中に、当該移送レールに沿って移送される各チップ型部品のうち不良品のチップ型部品を、移送レールから部品供給容器内に吹き飛ばすようにした空気噴出ノズルを設け、更に、前記部品供給容器内に、前記空気噴出ノズルからの空気の噴出にて吹き飛ばされたチップ型部品が落下して入る受け口を、前記移送レールとの間に間隔をあけて設けて、この受け口に入るチップ型部品を前記部品供給容器外に排出するように構成した。」
ことを特徴としている。
【００１１】
【発明の作用・効果】
移送レールに沿って移送されている各チップ型部品のうち不良品のチップ型部品を空気噴出ノズルからの空気の噴出にて列外に吹き飛ばし除去する場合において、一つのチップ型部品のみが吹き飛ばされるときには、この一つのチップ型部品は前記空気噴出ノズルから遠い箇所まで吹き飛ばされ、その吹き飛ばし距離は長いが、この一つのチップ型部品に加えてこれに隣接するチップ型部品も同時に吹き飛ばされるときには、その吹き飛ばし距離は、前記一つのチップ型部品のみにおける吹き飛ばし距離よりも短くなる。
【００１２】
そこで、前記請求項１に記載したように、移送レールのうち前記空気噴出ノズルの部分に、この空気噴出ノズルからの空気の噴出にて列外に吹き飛ばされたチップ型部品が落下して入る第１受け部と、同じく空気の噴出にて列外に吹き飛ばされたチップ型部品が落下して入る第２受け部とを、前記空気噴出ノズルからの空気噴出方向に沿ってその順番に並べて設けることにより、前記空気噴出ノズルに近い箇所に位置する第１受け部には、二つ以上のチップ型部品が同時に吹き飛ばされたときにおけるチップ型部品が落下して入ることになる一方、前記空気噴出ノズルより遠い箇所に位置する第２受け部には、一つのチップ型部品のみが吹き飛ばされたときにおけるチップ型部品が落下して入ることになる。
【００１３】
換言すると、第２受け部には、移送レールに沿って移送される各チップ型部品のうち不良品のチップ型部品のみが入り、これに不良品のチップ型部品と一緒に良品のチップ型部品が入ることを確実に防止できることにより、不良品のチップ型部品のみを列外に除去するように選別することができるから、この選別したあとにおいて、不良品の中から良品のチップ型部品を回収する手数を省略できるのである。
【００１４】
しかも、前記した不良品のチップ型部品を第２受け部に入れるという選別は、チップ型部品の移送速度と、及びチップ型部品の大きさにとは関係なく確実に達成できるから、選別の速度をアップできるとともに、小型化のチップ型部品に対して確実に適用できるのである。
【００１５】
そして、前記第１受け部に入ったチップ型部品を、請求項２に記載したように構成することにより、不良品と一緒に列外に除去される良品のチップ型部品をパーツフィーダに戻して、再度の選別に供されるのであるが、不良品のチップ型部品を列外に除去するという選別は常時行われていることにより、パーツフィーダに滞留する不良品のチップ型部品の割合が増大することがないから、前記した効果に加えて、パーツフィータにおける整列性能の低下を確実に回避できるのである。
【００１６】
また、請求項４に記載した構成にすることにより、空気噴出ノズルからの空気の噴出によって、二つ以上のチップ型部品が同時に吹き飛ばされたときには、この二つ以上のチップ型部品は、移送レールの受け口との間から部品供給容器内に戻される一方、一つのチップ型部品のみが吹き飛ばされたときには、この一つのチップ型部品は、二つのチップ型部品が同時に吹き飛ばされるときよりも遠くに吹き飛ばされることになるから、前記移送レールとの間に隙間をあけて設けた受け口には、不良品のチップ型部品のみが落下して入り、この受け口より前記部品供給容器の外に排出される。
【００１７】
つまり、この請求項４によると、前記した選別を、パーツフィーダにおいて行うことができるから、装置の小型化、低価格化を図ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１９】
図１及び図２は、第１の実施の形態を示す。
【００２０】
この図において、符号１は、チップ型抵抗器又はチップ型コンデンサ等のようなチップ型部品２を列状に並べたのち底面を水平面に対して傾斜した移送レール３に沿って送り出すようにしたパーツフィーダを示す。
【００２１】
前記移送レール３の途中には、当該移送レール３に沿って移送される各チップ型部品を良否を検査するためのセンサー４が設けられているとともに、前記センサー４における検査結果に基づいて欠け又は割れている等のような不良品のチップ型部品を、空気の噴出によって移送レール３の外に吹き飛ばすようにした空気噴出ノズル５が設けられている。
【００２２】
そして、前記移送レール３のうち前記空気噴出ノズル５の箇所に、樋状に構成した第１受け部６と貫通孔に構成した第２受け部７とを、前記空気噴出ノズル５からの空気噴出方向に沿ってその順番に並べて設けて、前記第１受け部６に、これに入るチップ型部品２を前記とパーツフィーダ１に戻し移送するための戻し移送レール８を接続する。
一方、前記第２受け部７のうち前記空気噴出ノズル５と反対側の部位には、上向きに高く突出する部分が設けられている。
【００２３】
この構成において、パーツフィーダ１に供給された多数個のチップ型部品２は、列状に並べられたのち移送レール３に沿って送り出される。
【００２４】
この移送レール３に沿って移送の途中において、各チップ型部品２の良否が検査され、不良品と判断されたチップ型部品は、空気噴出ノズル５の箇所まで移送された時点で、この空気噴出ノズル５からの空気の噴出によって移送レール３から除外するように吹き飛ばされる。
【００２５】
このとき、一つのチップ型部品２のみが吹き飛ばされるときには、この一つのチップ型部品２は、図２に二点鎖線で示す放物線のように、前記空気噴出ノズル５から遠い箇所まで吹き飛ばされ、その吹き飛ばし距離は長いが、この一つのチップ型部品２に加えてこれに隣接するチップ型部品も同時に吹き飛ばされるときには、図２に一点鎖線で示す放物線のように、その吹き飛ばし距離は、前記一つのチップ型部品２のみにおける吹き飛ばし距離よりも短くなる。
【００２６】
そこで、移送レール３のうち前記空気噴出ノズル５の部分に、第１受け部６と、第２受け部７とを、前記空気噴出ノズル５からの空気噴出方向に沿ってその順番に並べて設けることにより、前記空気噴出ノズル５に近い箇所に位置する第１受け部６には、二つ以上のチップ型部品が同時に吹き飛ばされたときにおけるチップ型部品が入ることになる一方、前記空気噴出ノズル５より遠い箇所に位置する第２受け部７には、一つのチップ型部品のみが吹き飛ばされたときにおけるチップ型部品が入ることになる。
【００２７】
つまり、前記空気噴出ノズル５より遠い第２受け部７には、移送レール３に沿って移送される各チップ型部品のうち一つだけ吹き飛ばされる不良品のチップ型部品のみが入ることになるから、不良品のチップ型部品と一緒に良品のチップ型部品が入ることを確実に防止できて、不良品のチップ型部品のみを列外に除去するように選別することが確実に達成できる。
【００２８】
一方、前記空気噴出ノズル５に近い第１受け部６には、不良品のチップ型部品と一緒に吹き飛ばされる良品のチップ型部品の一部も落下して入ることになるが、この第１受け部６に入ったチップ型部品は、戻し移送レール８を介してパーツフィーダ１に戻され、再度の選別に供される。
【００２９】
また、前記第２受け部７に入った不良品のチップ型部品は、受け容器９に溜められる。
【００３０】
次に、図３は、第２の実施の形態を示す。
【００３１】
この第２の実施の形態は、前記移送レール３の底面を水平又は略水平にして、空気噴出ノズル５から空気を、前記底面と平行に噴出することによって、チップ型部品２を移送レール３の外に吹き飛ばすように構成した場合である。
【００３２】
この第２の実施の形態においても、前記移送レール３のうち空気噴出ノズル５の箇所に、前記と同様に、第１受け部６と、第２受け部７とを、前記空気噴出ノズル５からの空気噴出方向に沿ってその順番に並べて設けることにより、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３３】
そして、図４は、第３の実施の形態を示す。
【００３４】
この第３の実施の形態は、前記した選別を、パーツフィーダ１内において行うように構成したものである。
【００３５】
すなわち、前記パーツフィーダ１における部品供給容器１ａ内に入れた多数個のチップ型部品２を、前記部品供給容器１ａの内周面に螺旋状に設けられいる移送レール１ｂに沿って列状に並べて移送する場合に、前記部品供給容器１ａ内における移送レール１ｂの途中に、当該移送レール１ｂに沿って移送される各チップ型部品２を良否を検査するためのセンサー（図示せず）を設けるとともに、前記センサーにおける検査結果に基づいて欠け又は割れている等のような不良品のチップ型部品を、空気の噴出によって移送レール１ｂから前記部品供給容器１ａ内に吹き飛ばすようにした空気噴出ノズル１ｃを設ける一方、前記部品供給容器１ａ内のうち前記空気噴出ノズル１ｃの該当する部分に、上面を受け口１ｄを有する排出パイプ１ｅを、前記移送レール１ｂとの間に間隔を隔てて設けて、この排出パイプ１ｅの下端を前記部品供給容器１ａの外に突出するという構成にしたものである。
【００３６】
この構成において、空気噴出ノズル１ｃからの空気の噴出によって、二つ以上のチップ型部品２が同時に吹き飛ばされたときには、この二つ以上のチップ型部品２は、移送レール１ｂの受け口１ｄとの間から部品供給容器１ａ内に戻される一方、一つのチップ型部品２のみが吹き飛ばされたときには、この一つのチップ型部品２は、二つのチップ型部品が同時に吹き飛ばされるときよりも遠くに吹き飛ばされることになるから、前記移送レールとの間に間隔をあけて設けた受け口１ｄには、不良品のチップ型部品のみが落下して入り、この受け口１ｄに入った不良品のチップ型部品は、排出パイプ１ｅより前記部品供給容器１ａの外に排出されるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ パーツフィーダ
１ａ パーツフィーダの部品供給容器
２ チップ型部品
３，１ｂ 移送レール
４ センサー
５，１ｃ 空気噴出ノズル
６ 第１受け部
７ 第２受け部
８ 戻し移送レール
１ｄ 受け口[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides a method for selecting defective chip-type components from each chip-type component so as to be excluded from the transfer sequence in the course of transferring chip-type components such as chip resistors in a line. It relates to the device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in this sort of sorting device, chip type parts such as chip resistors are transferred from the parts feeder in a row, first, in the first step, the chip type of defective chip type among the chip type parts. In the next step, the defective chip type part is blown off by blowing out air in the next step so as to be excluded from the transfer train (for example, see JP-A-6-96915). ).
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, when removing defective chip type parts out of the line by blowing out air among the chip type parts transferred in a row in this way, non-defective chip type parts adjacent to the defective chip type parts are removed. At the same time, a mis-sorting of chip-type components that are blown out of the row and removed will occur.
[0004]
That is, the chip-type components excluded from the row are mixed with good-quality chip-type components due to the above-described misselection. Therefore, it is necessary to select and collect non-defective chip-type components from among those excluded. However, there is a problem that this collection takes a lot of work.
[0005]
In addition, as described above, all of the chip-type parts that have been blown out of the row and removed are returned to the parts feeder again. However, in this case, defective chip-type parts that stay in the parts feeder Since the ratio increases with the passage of time, there is a problem in that the alignment speed in the parts feeder is lowered.
[0006]
In particular, the misselection that occurs when the defective chip-type parts are blown away and removed increases not only in proportion to the transfer speed of the chip-type parts, but also in proportion to the miniaturization of the chip-type parts. .
[0007]
An object of the present invention is to provide a sorting apparatus that solves this problem.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this technical problem, claim 1 of the present invention provides:
“A part feeder and a chip-type part transfer rail that is sent out in line from the part feeder, and a defective chip out of each chip-type part that is transferred along the transfer rail in the middle of the transfer rail. In a sorting apparatus provided with an air ejection nozzle that blows out mold parts out of a row and removes them,
The portion of the air ejection nozzle of the transfer rail, a first receiving unit for a chip-type component which is blown out of the column enters and falls in ejection of air from the air ejection nozzle, the same ejection of air And a second receiving portion into which chip-type components blown out of the row fall and enter are arranged in that order along the air ejection direction from the air ejection nozzle, and the air ejection of the second receiving portion A portion that protrudes high upward was provided on the opposite side of the nozzle . "
It is characterized by that.
[0009]
Further, claim 2 of the present invention provides
“In the description of claim 1, the first receiving portion is communicated with the parts feeder so that the chip-type component in the first receiving portion is returned to the parts feeder.”
It is characterized by that.
[0010]
Furthermore, claim 3 of the present invention provides
“ The bottom of the transfer rail according to claim 1, wherein the first receiving portion of the bottom surface of the transfer rail is configured to be horizontal or substantially horizontal, while the air ejection nozzle is configured to be horizontal or substantially horizontal. The air is blown out in parallel with the
It is characterized by that.
In addition, claim 4 of the present invention provides
"In a parts feeder in which a large number of chip-type parts put in a parts supply container are arranged and sent out in a line along a transfer rail provided on the inner peripheral surface of the parts supply container,
In the middle of the transfer rail in the component supply container, an air ejection nozzle that blows defective chip-type components among the chip-type components transferred along the transfer rail from the transfer rail into the component supply container. Furthermore, a receiving port into which the chip-type component blown off by the ejection of air from the air ejection nozzle falls into the component supply container is provided with an interval between the transfer rail. The chip-type component entering the receptacle is configured to be discharged out of the component supply container . "
It is characterized by that.
[0011]
[Operation and effect of the invention]
When removing defective chip type parts out of the row by blowing air from the air jet nozzle out of the chip type parts transferred along the transfer rail, only one chip type part is blown away. Sometimes, this one chip-type component is blown away to a location far from the air ejection nozzle, and the blow-off distance is long, but when a chip-type component adjacent to this one chip-type component is also blown simultaneously, The blow-off distance is shorter than the blow-off distance for only the one chip-type component.
[0012]
Therefore, as described in the first aspect, the chip-type component blown out of the line by the air ejection from the air ejection nozzle falls into the portion of the air ejection nozzle of the transfer rail. 1 receiving portion and a second receiving portion into which the chip-type components blown out of the row by air blowing fall and enter in order along the air blowing direction from the air blowing nozzle. As a result, when the two or more chip-type components are simultaneously blown off, the chip-type components fall into the first receiving portion located near the air-jet nozzle, while the air-jet nozzle The chip-type component when only one chip-type component is blown off falls into the second receiving portion located at a farther place.
[0013]
In other words, only the defective chip-type components among the chip-type components transferred along the transfer rail are placed in the second receiving portion, and the defective chip-type components together with the defective chip-type components are included in this. Since it can be surely prevented that only defective chip-type parts are removed from the line, it is possible to collect non-defective chip-type parts from defective products. You can save the effort to do.
[0014]
In addition, the sorting of placing the defective chip-type component into the second receiving portion can be reliably achieved regardless of the transfer speed of the chip-type component and the size of the chip-type component. And can be reliably applied to miniaturized chip-type components.
[0015]
Then, by configuring the chip-type component that has entered the first receiving portion as described in claim 2, the defective chip-type component that is removed from the row together with the defective product is returned to the parts feeder. Although it is used for re-sorting, the percentage of defective chip-type parts staying in the parts feeder increases due to the constant selection of removing defective chip-type parts out of the line. Therefore, in addition to the effects described above, it is possible to reliably avoid a decrease in alignment performance in the parts feeder.
[0016]
According to the fourth aspect of the present invention, when two or more chip-type parts are blown off simultaneously by the ejection of air from the air ejection nozzle, the two or more chip-type parts are transferred to the transfer rail. When only one chip-type part is blown away, the one chip-type part is blown farther than when two chip-type parts are blown simultaneously. Therefore, only defective chip-type components fall into the receiving port provided with a gap between the transfer rail and are discharged out of the component supply container through the receiving port.
[0017]
That is, according to the fourth aspect , since the above-described sorting can be performed by the parts feeder, the apparatus can be reduced in size and cost.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
1 and 2 show a first embodiment.
[0020]
In this figure, reference numeral 1 denotes a part in which chip type parts 2 such as chip type resistors or chip type capacitors are arranged in a line and then sent out along a transfer rail 3 whose bottom surface is inclined with respect to a horizontal plane. Indicates a feeder.
[0021]
In the middle of the transfer rail 3, a sensor 4 for inspecting the quality of each chip-type component transferred along the transfer rail 3 is provided. An air ejection nozzle 5 is provided in which defective chip-type parts such as cracks are blown out of the transfer rail 3 by air ejection.
[0022]
Then, before the location of the air injection nozzle 5 of KiUtsuri feed rail 3, and a second receiving portion 7 constituted the first receiving section 6 configured to trough the through holes, from the air injection nozzle 5 A return transfer rail 8 for transferring the chip-type component 2 entering the first receiving portion 6 back to the parts feeder 1 is connected to the first receiving portion 6 by being arranged in that order along the air ejection direction.
On the other hand, a portion of the second receiving portion 7 on the side opposite to the air ejection nozzle 5 is provided with a portion that protrudes high upward.
[0023]
In this configuration, a large number of chip-type components 2 supplied to the parts feeder 1 are sent out along the transfer rail 3 after being arranged in a line.
[0024]
During the transfer along the transfer rail 3, the quality of each chip-type component 2 is inspected, and when the chip-type component determined to be defective is transferred to the location of the air jet nozzle 5, It is blown off so as to be excluded from the transfer rail 3 by the ejection of air from the nozzle 5.
[0025]
At this time, when only one chip-type component 2 is blown off, this one chip-type component 2 is blown off to a location far from the air ejection nozzle 5 as shown by a parabola indicated by a two-dot chain line in FIG. Although the blow-off distance is long, when a chip-type component adjacent to this one chip-type component 2 is also blown at the same time, the blow-off distance is the same as the one chip as shown by a parabola shown by a one-dot chain line in FIG. It becomes shorter than the blow-off distance in the mold part 2 alone.
[0026]
Therefore, the first receiving portion 6 and the second receiving portion 7 are arranged in the order of the air ejection direction from the air ejection nozzle 5 at the portion of the air ejection nozzle 5 in the transfer rail 3. As a result, the first receiving part 6 located near the air ejection nozzle 5 contains the chip-type components when two or more chip-type components are blown simultaneously, while the air ejection nozzle 5 In the second receiving portion 7 located at a farther place, the chip-type component when only one chip-type component is blown out enters.
[0027]
That is, only the defective chip-type component blown out of the chip-type components transferred along the transfer rail 3 enters the second receiving portion 7 far from the air ejection nozzle 5. Therefore, it is possible to surely prevent the defective chip-type components from entering together with the defective chip-type components, and it is possible to reliably achieve the selection so that only the defective chip-type components are removed from the row.
[0028]
On the other hand, a non-defective chip type part blown off together with the defective chip type part also falls into the first receiving part 6 close to the air ejection nozzle 5, and this first receiver The chip-type parts that have entered the section 6 are returned to the parts feeder 1 via the return transfer rail 8 and are subjected to sorting again.
[0029]
Further, defective chip-type components that have entered the second receiving portion 7 are stored in the receiving container 9.
[0030]
Next, FIG. 3 shows a second embodiment.
[0031]
In the second embodiment, the bottom surface of the transfer rail 3 is made horizontal or substantially horizontal, and air is ejected from the air ejection nozzle 5 in parallel with the bottom surface. This is a case where it is configured to blow out.
[0032]
Also in the second embodiment, the first receiving portion 6 and the second receiving portion 7 are placed from the air jet nozzle 5 at the location of the air jet nozzle 5 in the transfer rail 3 in the same manner as described above. By arranging them in that order along the air ejection direction, effects similar to those of the first embodiment can be obtained.
[0033]
FIG. 4 shows a third embodiment.
[0034]
In the third embodiment, the above-described sorting is performed in the parts feeder 1.
[0035]
That is, a large number of chip-type components 2 placed in the component supply container 1a of the parts feeder 1 are arranged in a line along the transfer rail 1b spirally provided on the inner peripheral surface of the component supply container 1a. When transferring, a sensor (not shown) is provided in the middle of the transfer rail 1b in the component supply container 1a for checking the quality of each chip-type component 2 transferred along the transfer rail 1b. An air ejection nozzle 1c configured to blow defective chip-type parts such as chips or cracks based on the inspection result of the sensor from the transfer rail 1b into the parts supply container 1a by air ejection. On the other hand, in the part supply container 1a, a discharge pipe 1e having an upper surface receiving port 1d is provided at a corresponding portion of the air ejection nozzle 1c. Provided at intervals between said transfer rail 1b, is the lower end of the discharge pipe 1e that a configuration that protrudes to the outside of the component supply container 1a.
[0036]
In this configuration, when two or more chip-type components 2 are blown off simultaneously by the ejection of air from the air ejection nozzle 1c, the two or more chip-type components 2 are placed between the receiving port 1d of the transfer rail 1b. When only one chip-type component 2 is blown away, the one chip-type component 2 is blown away farther than when two chip-type components are blown simultaneously. Therefore, only the defective chip-type component falls into the receiving port 1d provided with a gap between the transfer rail and the defective chip-type component entering the receiving port 1d is discharged. It is discharged out of the component supply container 1a through the pipe 1e.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.
2 is an enlarged sectional view taken along the line II-II in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Parts feeder 1a Parts feeder component supply container 2 Chip-type components 3 and 1b Transfer rail 4 Sensors 5 and 1c Air ejection nozzle 6 First receiving portion 7 Second receiving portion 8 Return transfer rail 1d Receiving port

Claims (4)

パーツフィーダと、このパーツフィーダから列に並べて送り出されるチップ型部品の移送レールとを備え、前記移送レールの途中に、当該移送レールに沿って移送される各チップ型部品のうち不良品のチップ型部品を列外に吹き飛ばし除去するようにした空気噴出ノズルを設けて成る選別装置において、
前記移送レールのうち前記空気噴出ノズルの部分に、この空気噴出ノズルからの空気の噴出にて列外に吹き飛ばされたチップ型部品が落下して入る第１受け部と、同じく空気のの噴出にて列外に吹き飛ばされたチップ型部品が落下して入る第２受け部とを、前記空気噴出ノズルからの空気噴出方向に沿ってその順番に並べて設け、前記第２受け部のうち前記空気噴出ノズルと反対側の部位に、上向きに高く突出する部分を設けたことを特徴とするチップ型部品の選別装置。A part feeder and a chip-type part transfer rail that is sent out in line from the part feeder, and a defective chip type among the chip-type parts that are transferred along the transfer rail in the middle of the transfer rail In a sorting apparatus provided with an air ejection nozzle that blows parts out of the row and removes them,
The portion of the air ejection nozzle of the transfer rail, a first receiving unit for a chip-type component which is blown out of the column enters and falls in ejection of air from the air ejection nozzle, the same ejection of air And a second receiving portion into which chip-type components blown out of the row fall and enter are arranged in that order along the air ejection direction from the air ejection nozzle, and the air ejection of the second receiving portion An apparatus for sorting chip-type components, characterized in that a portion that protrudes upward is provided at a portion opposite to the nozzle . 前記請求項１の記載において、前記第１受け部を、当該第１受け部におけるチップ型部品を前記パーツフィーダに戻すように前記パーツフィーダに連通したことを特徴とするチップ型部品の選別装置。  2. The chip type component sorting apparatus according to claim 1, wherein the first receiving part communicates with the parts feeder so that the chip type parts in the first receiving part are returned to the parts feeder. 前記請求項１又は２の記載において、前記移送レールの底面のうち前記第１受け部の部分を水平又は略水平に構成する一方、前記空気噴出ノズルを、前記水平又は略水平に構成した底面と平行に空気を噴出する構成にしたことを特徴とするチップ型部品の選別装置。 In the description of claim 1 or 2, the portion of the first receiving portion of the bottom surface of the transfer rail is configured to be horizontal or substantially horizontal, while the air ejection nozzle is configured to be the horizontal or substantially horizontal bottom surface. A chip type component sorting apparatus characterized in that air is jetted in parallel . 部品供給容器に入れた多数個のチップ型部品を、前記部品供給容器の内周面に設けた移送レールに沿って列状に並べて送り出すようにしたパーツフィーダにおいて、In a parts feeder in which a large number of chip-type parts put in a part supply container are arranged and sent in a line along a transfer rail provided on the inner peripheral surface of the part supply container,
前記部品供給容器内における移送レールの途中に、当該移送レールに沿って移送される各チップ型部品のうち不良品のチップ型部品を、移送レールから部品供給容器内に吹き飛ばすようにした空気噴出ノズルを設け、更に、前記部品供給容器内に、前記空気噴出ノズルからの空気の噴出にて吹き飛ばされたチップ型部品が落下して入る受け口を、前記移送レールとの間に間隔をあけて設けて、この受け口に入るチップ型部品を前記部品供給容器外に排出するように構成したことを特徴とするチップ型部品の選別装置。In the middle of the transfer rail in the component supply container, an air ejection nozzle that blows defective chip-type components among the chip-type components transferred along the transfer rail from the transfer rail into the component supply container. Furthermore, a receiving port into which the chip-type component blown off by the ejection of air from the air ejection nozzle falls into the component supply container is provided with an interval between the transfer rail. An apparatus for sorting chip-type components, wherein the chip-type components entering the receiving port are discharged out of the component supply container.
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