JP4754583B2

JP4754583B2 - 特性改善構造

Info

Publication number: JP4754583B2
Application number: JP2008000715A
Authority: JP
Inventors: 一夫上島
Original assignee: 一夫上島
Priority date: 2008-01-07
Filing date: 2008-01-07
Publication date: 2011-08-24
Anticipated expiration: 2028-01-07
Also published as: JP2009162303A

Description

本発明は、シリカゲルを用いて音響・映像の電子機器の基板の部品振動に伴う信号特性の劣化を改善する特性改善構造に関する。

近年、音響・映像の分野においては、ＣＤプレーヤ、ＤＶＤプレーヤ、ＤＶＤレコーダ等の音声、映像のデジタルの再生機器や記録再生機器の出現により、これらのデジタル機器を用いて本格的なオーディオシステムやビジュアルシステムを構築し、ディスク等の記録媒体にディジタル記録されたハイスピードでダイナミックレンジが広い音楽や高品位の映像を再生して鑑賞できるようになってきている。

また、前記デジタル機器のユニットを内蔵した「ミニコンポ」等の一体型又は分離型のいわゆる普及タイプのオーディオ機器、ビジュアル機器等においても、前記記録媒体にディジタル記録されたハイスピードでダイナミックレンジが広い音楽や高品位の映像を再生して鑑賞できるようになってきている。

そして、オーディオ、ビジュアルのこれらのシステムや機器によって、音楽等を、細やか、かつ、豊かな音楽表現で再現し、映像を高品位に再生するため、前記デジタルの再生機器や記録再生機器等のシステムを構築する音響・映像の電子機器や、前記普及タイプのオーディオ機器、ビジュアル機器等の音響・映像の電子機器は、音声信号や映像信号へのノイズの混入（重畳）等による信号特性の劣化を極力防止する必要がある。

そのため、この種の音響・映像の電子機器においては、機器内の基板（回路基板）に取り付ける各種の電子部品に、信号特性を始めとする諸特性の優れたものが使用される。また、基板の信号パターンや、アースパターンの配置が工夫される（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、基板の各種の電子部品に特性の優れたものを使用し、基板のパターン配置を工夫したとしても、試聴の結果等から、音声信号については、とくに音楽等の高域の特性が劣化することが判明した。そして、このような特性の劣化は、映像信号についても同様に生じると考えられる。また、携帯電話機、携帯ゲーム機器等の電池電源で動作する音響・映像の電子機器についても、その音声信号や映像信号に同様の特性の劣化が生じると考えられる。

上記の特性の劣化は、つぎに説明するように基板の電子部品が振動等することによって生じると考えられる。

すなわち、基板の各種の電子部品は、音声信号、映像信号等が通流すると、その信号の電子が電極に衝突(コンデンサ)したり、狭くなった導体流路を通過したり(抵抗)、急激に流路を曲げられたり(コイル・トランス)して微小に振動する。さらに、前記音声信号、映像信号等の通流により、いわゆる右ネジの法則にしたがって発生する磁力線が、前記の微小な振動によってゆれる（振動する）。そして、この磁力線のゆれに基づく当該電子部品と基板上の近隣の他の電子部品との間の電磁誘導作用により、基板上の前記他の電子部品を通流する音声信号や映像信号に前記振動に起因したノイズが混入（重畳）すると考えられる。

また、基板の被覆線や裸線の配線を、音声信号や映像信号の電流が流れると、振動によりそれらの配線と、基板の電子部品や他の配線（他の被覆線や裸線）との間の距離が変化し、それらの間のストレー容量（ストレーキャパシタンス）が変化する。そして、このストレー容量が変化することにより、音声信号や映像信号に振動に起因したノイズが混入（重畳）すると考えられる。

電子部品の上記各振動は、反射をくり返しながら次第に減衰しつつ部品表面から外部に放散するので、比較的長い時間電子部品に存在する。

そして、前記ノイズの混入により、音声信号のとくに高域の特性や映像信号の特性が劣化し、再生される音の濁りや映像の画質劣化が生じる。

ところで、上記した電子部品の振動に伴う音声信号や映像信号の特性の劣化を防止する特性改善構造として、従来、音質上有害な振動が発生している箇所を調査し、音を殺すことなく有害な振動を無害な振動モードにコントロールすることが開示されている（例えば、非特許文献１参照）。

また、本願の出願人は、シリカゲルの複数個の粒状体を単層状に配列した音響機器用マットを既に発明しており、この音響機器用マットをスピーカ等の筐体の下に敷くことにより、筐体の振動をすばやく放散して音響特性を改善することができる（例えば、特許文献２参照）。

特開２００５−２５２９４５号公報（要約書、段落［００６８］−［００８０］、図５、図７、図８）特開２００５−２９２７６７号公報（要約書、段落［００２５］−［００２８］、［００４７］、［００６５］、図１等）オンキヨー株式会社の公式サイト（ＯＮＫＹＯのホームシアター・コンポ・ＡＶアンプ・ＰＣオーディオのご案内）の「製品情報」の「フルサイズオーディオ」における「ＣＤプレーヤ」の品番Ｃ−１ＶＬ（Ｓ）の"製品詳細"、［ｏｎｌｉｎｅ］、［平成１９年１０月２９日検索］、インターネット＜URL；http://www2.jp.onkyo.com/product/products.nsf/view/6A97524D06783D7249256E8D00272B3C?OpenDocument＞

前記非特許文献１には、基板の音質上有害な振動が発生している箇所を調査して有害な振動を無害な振動モードにコントロールする具体的な構成は開示されおらず、そのような振動モードのコントロールは実現が容易でない。

そして、音質上有害な振動が発生している箇所の調査や動作モードのコントロールには、マイクロコンピュータ等を用いた複雑、高価で時間のかかる信号処理等が必要になると考えられる。

一方、前記特許文献１の音響機器用マットを電子機器の下に敷いたとしても、電子機器内部の基板に取り付けられた各種の電子部品の振動に対しては十分ではない。

本発明は、シリカゲルを用いた簡単かつ安価、軽量で画期的な構成により音響・映像の電子機器の基板の電子部品の振動に伴う音声信号や映像信号の特性劣化を防止し、電子機器の信号特性を向上することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明の特性改善構造は、音響・映像の電子機器の部品振動に伴う信号特性の劣化を改善する特性改善構造であって、前記電子機器の基板に設けられた電子部品に、シリカゲルの振動放散体を取り付けてなり、前記振動放散体のシリカゲルは、粒状体であって大気中に露出して前記電子部品に点接触状に接着して取り付けられていることを特徴としている（請求項１）。

そして、前記振動放散体のシリカゲルは、炭素の被覆体でコーティングされていることも好ましい（請求項２）。

請求項１の発明によれば、電子機器の基板に設けられた電子部品は、その表面に、大気中に露出した粒状体のシリカゲルが点接触状に接着して取り付けられた状態になり、音声信号や映像信号の通流等により電子部品が振動すると、その振動は、振動伝達速度が速い安価で軽量なシリカゲルの振動放散体を通して迅速に空中に放散され、電子部品内での反射のくり返しが防止されて迅速に消滅する。その際、振動放散体のシリカゲルは粒状体であって、基板の電子部品に接触面積が極めて小さい点接触状に接着して取り付けられるため、接着部分での振動の反射が少なく、基板の電子部品の振動が極めて迅速にシリカゲルの振動放散体を通して空中に放散され、電子機器の信号特性を著しく向上することができる。しかも、シリカゲルを基板の電子部品に接着する極めて簡単で容易な作業によって形成することができる。

そのため、複雑、高価で時間のかかる信号処理等を行うことなく、基板の電子部品にシリカゲルの振動放散体を取り付ける、簡単かつ安価、軽量で画期的な構成により、音響・映像の電子機器の基板に設けられた電子部品の振動に伴う音声信号や映像信号の特性劣化を防止し、電子機器の信号特性を向上することができる。そして、これらの効果は周波数の高域〜高周波域のＳＮ比の改善を見るので、音響はより大きな音に聞え、画像はより明るくはっきりし、よって室内照明を暗くでき、デジタル電送の場合は誤作動が減少する。よって省エネ、地球温暖化対策に通ずる。

請求項３の発明によれば、振動放散体のシリカゲルにコーティングされた炭素の振動伝達速度がシリカゲルより極めて速いことから、電子部品の振動を、振動放散体の表面から一層迅速に大気中に放散することができ、とくに、振動の伝達速度が速いアルミ等の金属筐体の電子部品の振動低減に一層効果的である。

つぎに、本発明をより詳細に説明するため、実施形態について、図１〜図１５にしたがって詳述する。

（一実施形態）
本発明の一実施形態（請求項１、２に対応）について、図１〜図１３を参照して説明する。

図１は音響・映像の電子機器１に設けられた基板２の一例を示し、（ａ）は基板２の平面図、（ｂ）はその正面図である。図２〜図７はそれぞれ基板２の振動放散体３ａが取り付けられた電子部品例を示し、図２は抵抗４１、図３（ａ）は電解コンデンサ４２、図３（ｂ）はフィルムコンデンサ４３、図４は集積回路４４、図５（ａ）はコアコイル４５、図５（ｂ）はインダクタ４６、図６はトランジスタ４７、図７はトランス４８を示す。

図８は振動放散体３ａの取り付け効果を測定するシステムの説明図、図９〜図１２はそれぞれ測定結果の波形図、図１３は測定結果の評価の説明図である。

図１において、電子機器１は、例えば本格的なオーディオシステムやビジュアルシステムのＣＤプレーヤ、ＤＶＤプレーヤ、ＤＶＤレコーダ等のデジタルの再生機器や記録再生機器、或いは、「ミニコンポ」等の一体型又は分離型の普及タイプのオーディオ機器やビジュアル機器である。

基板２は電子機器１の音声信号や映像信号の種々の回路基板（電源基板等も含む）の１つであり、片面又は両面に配線パターンが形成された周知のプリント配線板等からなり、その表面側に抵抗４１、コンデンサ４２、４３、集積回路４４等の各種の電子部品が表面実装等によって取り付けられている。

そして、基板２が従来基板と異なるのは、基板２の全部又は選択された一部の電子部品に振動放散体３ａが取り付けられて特性改善構造が形成されている点である。

振動放散体３ａは、基板２の電子部品に発生する上述の振動を迅速に消散するため、原子量が小さくて硬く、振動に対する伝達速度が速いシリカゲルαで形成される。なお、シリカゲルαは軽量の電気的絶縁体であり、電子部品に電磁的影響を与えないようにする点でも好適である。

ところで、シリカゲルαの主成分である二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）は、ケイ素（Ｓｉ）が原子番号１３でアルミ（Ａｌ）より少し重いが、酸素（Ｏ）が原子番号８でアルミ（Ａｌ）より軽い。そのため、振動に対するシリカゲルαの伝達速度は、アルミ（Ａｌ）と同程度で速い。

したがって、振動放散体３ａを大気中に露出したシリカゲルαで形成すると、電子部品が振動伝達速度の速いアルミの電気的導体であったとしても、上述の電子の衝突やストレー容量の変化等に起因して基板２の電子部品に発生した振動は、振動放散体３ａを通してその表面から迅速に空中に放散され、電子部品内での反射のくり返しが防止されて迅速に消滅する。

振動放散体３ａを構成するシリカゲルαは、既製（市販）の種々の粒径の粒状体のシリカゲルであってよく、更には、粉末のシリカゲルを成型加工したものであってもよいが、後述するように電子部品の表面に接触面積が極力小さくなるように取り付けるため、球状体を含む粒状体である。

また、シリカゲルには大別して吸湿特性等が異なるＡ型とＢ型とがある。そして、振動放散体３ａを構成するシリカゲルαは、Ａ型、Ｂ型のいずれであってもよいが、除湿剤、脱臭剤等として汎用されているＢ型の安価な粒状（球状）シリカゲルであることが好ましい。Ａ型のものは、吸収した水分が離れない狭空間構造であるのに対し、Ｂ型のものは、水分を吸収しても、加熱することにより、蒸発して再度空間が再生され、広空間構造であって含有空間量が多く、その分、Ｂ型のものの方が、放散する振動の伝送距離が短くなり、振動が速やかに大気中に放散されると考えられるからである。

つぎに、振動放散体３ａを構成するシリカゲルαは、どのような手段で電子部品に取り付けてもよいが、製造のし易さ等を考慮すると、図１〜図３に示すように例えば合成樹脂の接着剤５によって電子部品の表面に接着して取り付けることが望ましい。このとき、接着剤５に要求される条件は、振動を吸収しないように強固に硬化するものであって、かつ、電子部品の発熱によっては剥離等しないように熱に対する耐久性を有し、例えば８０℃位までは接着能力が強いことである。

そして、電子部品から振動放散体３ａに伝わった振動が、電子部品と振動放散体３ａの接触面を介して振動放散体３ａから電子部品、その逆に反射しないようにするため、振動放散体３ａは、粒状のシリカゲルαを、接着剤５により、電子部品に点接触状に接着して取り付けられる。

この場合、基板２の電子部品の表面に大気中に露出した粒状のシリカゲルαの振動放散体３ａを接着する、簡単かつ安価、軽量な構成により、電子機器１の従来にない画期的な特性改善構造を実現し、基板２の電子部品の振動に伴う音声信号や映像信号の特性劣化を防止して電子機器１の信号特性を飛躍的に向上することができる。

なお、基板２の電子部品は、図５（ａ）のコアコイル４５、同図（ｂ）のコアシキャルリードタイプのインダクタ４６、図６のトランジスタ４７、図７のトランス４８等であってもよいのは勿論であり、その他の受動素子、能動素子であってもよい。

つぎに、上述のようにシリカゲルαを用いて形成された特性改善構造の具体的な測定結果及びその評価について、図８〜図１３を参照して説明する。

測定システムは図８に示すように、ＭＤプレーヤ１００、パワーアンプ１０１、スピーカ１０２を含む測定対象のオーディオ装置と、そのスピーカ出力の再生音を、マイクロホン１０３を通して取り込むマイクロコンピュータ構成の波形解析装置１０４とからなる。

そして、ＭＤプレーヤ１００により再生した１０００Ｈｚ（中音）、５０００Ｈｚ（高音）のトーンバースト信号を、パワーアンプ１０１を介してスピーカ１０２から出力し、そのスピーカ出力の再生音を、マイクロホン１０３を通して波形解析装置１０４に取り込み、波形解析する。

なお、パワーアンプ１０１は別体のパワーアンプ電源１０５から駆動電源が供給されて動作する。パワーアンプ電源１０５は、その電源プラグ１０５ａが商用電源のコンセント１０６に差し込まれ、商用電源で動作する。また、スピーカ１０２、マイクロホン１０３はそれぞれのスタンド１０２ａ、１０３ａに載置されている。そして、マイクロホン１０３はスピーカ１０２の正面から距離Ｌ（＝４０ｃｍ）離れた位置にスピーカ１０２の略正面中央を狙うようにセッティングされる。

上記構成の測定システムにおいて、パワーアンプ１０５とパワーアンプ電源１０５ａの回路基板の全部または所要の電子部品にシリカゲルαの振動放散体３ａを取り付けた場合（本発明の特性改善構造有りの場合）と、取り付けない場合（本発明の特性改善構造無しの場合）とについて、１０００Ｈｚ（中音）、５０００Ｈｚ（高音）のトーンバースト（いずれも２５０ｍｓの有信号期間と７５０ｍｓの休止期間との合計１０００ｍｓを１周期とするバースト信号）を録音したＭＤをＭＤプレーヤ１００によって再生し、パワーアンプ１０１を介してスピーカ１０２から出力された再生音をマイクロホン１０３を通して波形解析装置１０４に取り込み、この装置１０４のＦＦＴ処理によってスピーカ１０２の出力の波形を解析して図９〜図１２の測定結果を得た。

図９は特性改善構造有りの場合の１０００Ｈｚの波形図であり、図１０は特性改善構造無しの場合の１０００Ｈｚの波形図である。また、図１１は特性改善構造有りの場合の５０００Ｈｚの波形図であり、図１２は特性改善構造無しの場合の５０００Ｈｚの波形図である。なお、図９〜図１２の横軸は時間（ｓ）、縦軸はパーセントフルスケールで表したレベル（振幅）である。

そして、これらの測定波形につき、例えば図１３（ａ）の測定波形例に示すように、各１周期の前記有信号期間を、最初の大振幅（レベル）の音のあばれの区間ａ、それに続く定常状態の区間ｂ、さらにそれに続く残響の区間ｃに区分し、区間ａの波から区間ｂの定常状態の波にどれだけ速く移行する否かを判断して応答の優劣を判定し、その結果から本発明の特性改善構造の効果を評価する。

なお、区間ａは音の「あばれ」であり、材質の「くせ」が出現したものである。区間ｂは本来得られるべき定常振幅の区間、区間ｃは慣性モーメントによるコーン紙等の惰性の動きに基づく区間である。そして、区間ｂの定常振幅は、できるだけ大きいほうがＳ／Ｎ等の点で好ましく、理想的には区間ａの振幅に略等しくなることが望ましい。また、区間ｃの振幅は、慣性で生じているので、極力迅速に減衰して消失することが好ましい。

ところで、区間ａ、ｂ、ｃの分割は例えば波形ピークが大きく変化するポイントを認識して行われる。また、区間ｂの真の定常状態の範囲は、例えば、原寸の測定波形において、区間ｂの終末の正極のピークレベルを基準にしてその±１ｍｍ以内の高さの正極ピークレベルの範囲とする。具体的には、例えば図１３（ａ）の破線ｄのレベルを区間ｂの終末のピークレベルとすると、正極ピークレベルがその±１ｍｍ以内になる範囲が定常状態の範囲である。

そして、前記応答の優劣は、例えば、（１）図１３（ｂ）の定常状態の範囲直前の区間ｔ（区間ａに相当）が短い程優れているとして評価する。または、（２）図１３（ｂ）の定常状態の範囲の正極ピークレベルの包絡線につき、破線ｄより上方に突き出した山の部分と、破線ｄに届かない谷の部分との総和の面積を求め、この面積が小さい程優れているとして評価する。

このようにして、前記応答の優劣を評価したところ、１０００Ｈｚ（中音）の図９と図１０では、図９の特性改善構造有りの場合と図１０の特性改善構造無し場合との応答の優劣は明確には認められないが、５０００Ｈｚ（高音）の図１１と図１２では、図１０の特性改善構造有りの場合の方が図１１の特性改善構造無し場合より応答が速くすばやく定常状態になっている。これは、本発明の特性改善構造を備え、基板２の一部の電子部品は、その表面に、接着剤５の極めて薄く硬化した膜層を介して、シリカゲルの振動放散体３ａが取り付けられることで、特性が改善されて向上したためである。

このように高音の応答特性が改善すると、つぎのような効果が得られる。すなわち、１０００Ｈｚ（中音）と５０００Ｈｚ（高音）とはスピーカから同一時間に同一の音量で再現されるものではない。そして、細かい波形の高周波領域の音（高音）程、音波として再現されるのに時間がかかり、遅れる。高音が遅れると、スピーカ出力の音楽等の試聴者は、遅れた高音が再生されていないかの様に感じ、高音が出ていない、音像（スケール）が小さい等の不満を持つ。これが特性改善構造無し場合の不都合である。これに対して、本発明の特性改善構造を備えた場合は、前記の高音の遅れがなくなり、スピーカ出力の音楽等の試聴者に、高音がよく出ている、音像が大きい等の満足感を与えることができる。これは、音の細かさ、解像度が増し、単位時間当たりに再現できる音の密度が高くなるからである。

なお、ＭＤプレーヤ１００についても回路基板の電子部品に振動放散体３ａを取り付けて効果があると思われる。また、パワーアンプ１０５、パワーアンプ電源１０５ａのいずれか一方の回路基板の電子部品に振動放散体３ａを取り付けるだけでも効果があると考えられる。

以上説明したように、本実施形態においては、複雑、高価で時間のかかる信号処理等を行うことなく、基板２の電子部品の表面に振動放散体３ａを取り付ける、簡単かつ安価な構成により、音響・映像の電子機器１の特性改善構造を実現することができ、基板２の電子部品の振動に伴う音声信号や映像信号の特性劣化を防止し、電子機器１の信号特性を向上することができる。

また、振動放散体３ａを接着剤５により電子部品に接着して簡単に取り付けることができ、製造が容易で実用的である。

また、振動放散体３ａを粒状体のシリカゲルαで形成し、電子部品に接着して取り付けたため、電子部品と振動放散体３ａとの接着面積が小さく、電子部品と振動放散体３ａとの接着面での振動の反射が極めて少なく、特性劣化の防止効果が一層向上する。

（他の実施形態）
本発明の他の実施形態（請求項３に対応）について、図１４、図１５を参照して説明する。図１４、図１５は図２、図３に対応する電子部品例を示す。

そして、本実施形態の場合、図１４、図１５に示すように、シリカゲルαに炭素の被覆体βをコーティングして前記一実施形態の振動放散体３ａに代わる振動放散体３ｂを形成し、この振動放散体３ｂを、前記基板２の電子部品例である、例えば抵抗４１、電界コンデンサ４２、フィルムコンデンサ４３に接着して取り付ける。

なお、被覆体βの厚みは、振動の伝達距離を極力短くする観点からは、極力薄いほうが好ましいが、実際には、視聴覚上の特性や製造コスト等から決定される。

そして、振動放散体３ｂは、炭素（Ｃ）の音速が、１００００ｍ／ｓであり、アルミの音速（６２６０ｍ／ｓ）、二酸化ケイ素の音速（水晶としたときに５７２０ｍ／ｓ）より極めて速いことから、振動伝送速度が一層向上し、電気的絶縁性の問題のない場合には一層好適な特性改善構造を提供することができる。

そして、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。

例えば、振動放散体３ａ、３ｂは電子部品の表面の適当な位置に取り付ければよく、図２〜図７、図１４、図１５のように上面に限るものではなく、電子部品の側面等に取り付けてもよい。

つぎに、振動放散体３ａ、３ｂの形状や大きさは電子部品の取り付け面等の形状に応じて適当に設定すればよく、電子部品と振動放散体３ａ、３ｂとの接着面積等がなるべく狭くなる種々の粒状の形状であってよい。

そして、本発明は、商用電源で動作する音響・映像の電子機器だけでなく、電池電源で動作する携帯電話機や携帯ゲーム機器のような電池電源で動作する音響・映像の電子機器にも適用することができ、種々の音響・映像の電子機器の部品振動に伴う信号特性の劣化の改善に適用することができる。

この発明が適用される一実施形態の電子機器の基板を示し、（ａ）は一部の平面図、（ｂ）はその側面図である。図１の基板の電子部品が抵抗の場合の説明図である。図１の基板の電子部品がコンデンサの場合の説明図であり、（ａ）はコンデンサの一例の場合の説明図、（ｂ）はコンデンサの他の例の場合の説明図である。図１の基板に設けられた電子部品が集積回路の場合の説明図である。電子部品がコイル（インダクタ）の場合の説明図であり、（ａ）はコイルの場合の説明図、（ｂ）はインダクタの場合の説明図である。電子部品がトランジスタの場合の説明図である。電子部品がトランスの場合の説明図である。図１の振動放散体の効果を測定するシステムの説明図である。本発明の特性改善構造有りの場合の１０００Ｈｚのトーンバーストの測定波形図である。本発明の特性改善構造無しの場合の１０００Ｈｚのトーンバーストの測定波形図である。本発明の特性改善構造有りの場合の５０００Ｈｚのトーンバーストの測定波形図である。本発明の特性改善構造無しの場合の５０００Ｈｚのトーンバーストの測定波形図である。測定結果の評価の説明図であり、（ａ）は測定波形の区分の説明図、（ｂ）は定常状態の期間の説明図である。本発明の他の実施形態の電子部品が抵抗の場合の説明図である。本発明の他の実施形態の電子部品がコンデンサの場合の説明図であり、（ａ）はコンデンサの一例の場合の説明図、（ｂ）はコンデンサの他の例の場合の説明図である。

符号の説明

１電子機器
２基板
３ａ、３ｂ振動放散体
４１抵抗
４２,４３コンデンサ
４４集積回路
４５コイル
４６インダクタ
４７トランジスタ
４８トランス
５接着剤
α シリカゲル
β 被覆体

Claims

音響・映像の電子機器の部品振動に伴う信号特性の劣化を改善する特性改善構造であって、
前記電子機器の基板に設けられた電子部品に、シリカゲルの振動放散体を取り付けてなり、
前記振動放散体のシリカゲルは、粒状体であって大気中に露出して前記電子部品に点接触状に接着して取り付けられていることを特徴とする特性改善構造。
請求項１に記載の特性改善構造において、
前記振動放散体のシリカゲルは、炭素の被覆体でコーティングされていることを特徴とする特性改善構造。