JP4752821B2 - Dimmer and method for manufacturing the dimmer - Google Patents

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Description

本発明は、照明負荷の調光を行う調光器、及び該調光器の製造方法に関する。   The present invention relates to a dimmer that performs dimming of an illumination load, and a method for manufacturing the dimmer.

従来、商用電源のような交流電源と照明負荷との間に介在されて照明負荷の調光を行う調光器が知られている(例えば特許文献1)。この調光器は、前方側に開口部を有する箱状のボディ及び該ボディの開口部に固定されるカバーとから構成された筐体の内部に、照明負荷の調光を行うための調光回路を構成する電子部品を含む回路ブロックを収容して構成されている。回路ブロックは、可変抵抗器等の複数の電子部品をプリント基板に実装して構成されるとともに、可変抵抗器の操作軸は、筐体の前面から外部に突出し、その先端部に操作つまみが装着されている。そして、調光器は、操作つまみを介して操作軸が回動されると、操作軸の回動量に応じて可変抵抗器の抵抗値が調整され、この抵抗値の変化に応じて白熱灯の調光制御を行う。
特開平11−16684号公報
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a dimmer that is interposed between an AC power source such as a commercial power source and an illumination load and performs dimming of the illumination load (for example, Patent Document 1). This dimmer is a dimmer for dimming an illumination load inside a housing composed of a box-shaped body having an opening on the front side and a cover fixed to the opening of the body. A circuit block including electronic components constituting the circuit is accommodated. The circuit block is configured by mounting multiple electronic components such as variable resistors on a printed circuit board, and the operation axis of the variable resistor protrudes from the front of the housing, and an operation knob is attached to the tip of the circuit block. Has been. When the operation shaft is rotated via the operation knob, the dimmer adjusts the resistance value of the variable resistor according to the rotation amount of the operation shaft, and the incandescent lamp according to the change in the resistance value. Dimming control is performed.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-16684

上記のような調光器は、操作つまみを介して可変抵抗器の操作軸が回動されることにより操作されるため、操作つまみの操作時に、筐体の内部で回路ブロックががたつく虞がある。そして、筐体の内部で回路ブロックががたつくと、そのがたつきは、操作つまみを介して調光器を操作する操作者に伝達され、調光器の使用感を損ねる虞がある。   Since the dimmer as described above is operated by rotating the operation shaft of the variable resistor via the operation knob, there is a possibility that the circuit block may rattle inside the housing when the operation knob is operated. . If the circuit block rattles inside the housing, the rattling is transmitted to an operator who operates the dimmer via the operation knob, which may impair the usability of the dimmer.

また、一般的に、この種の調光器の製造時には、ボディの内部に回路ブロックを収容して該ボディの開口部にカバーを固定する工程は手組みにて行われるため、組付け精度にばらつきが出やすいという問題がある。そして、組付け精度が低い場合には、筐体に対する回路ブロックのがたつきが発生し易くなる。   In general, when manufacturing this type of dimmer, the process of housing the circuit block in the body and fixing the cover to the opening of the body is performed manually, so that the assembly accuracy is improved. There is a problem that variations tend to occur. When the assembly accuracy is low, the circuit block is likely to be loose with respect to the housing.

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、組付け精度のばらつきを低減させるとともに操作時の回路ブロックのがたつきを抑制することができる調光器、及び該調光器の製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to provide a dimmer capable of reducing variation in assembly accuracy and suppressing rattling of a circuit block during operation, and the dimmer. It is in providing the manufacturing method of a light controller.

上記課題を解決するため、請求項1、2に記載の発明は、前方側に開口する箱状のボディ及び後方側に開口し前記ボディの開口部に固定される箱状のカバーよりなる筐体と、前記筐体内に収容され、照明負荷の調光を行うための調光回路を構成するとともに、前記筐体の前面から前記筐体の外部に突出する操作軸を有する可変抵抗器を含む複数の電子部品をプリント基板に実装してなる回路ブロックと、前記操作軸に装着された操作つまみと、を備えた調光器であって、前記カバーは、前記カバーの内側に突出し側方から前記回路ブロックに当接する複数の側方保持部と、前記カバーの内側に突出し前方から前記回路ブロックに当接する前方保持部とを有することをその要旨としている。 In order to solve the above-mentioned problems, the inventions according to claims 1 and 2 include a box-shaped body that opens to the front side and a box-shaped cover that opens to the rear side and is fixed to the opening of the body. And a variable resistor having an operation shaft that projects from the front surface of the housing to the outside of the housing. A dimmer comprising a circuit block formed by mounting the electronic component on a printed circuit board and an operation knob attached to the operation shaft, wherein the cover protrudes inside the cover from the side. The gist of the invention is to have a plurality of side holding portions that contact the circuit block and a front holding portion that protrudes inside the cover and contacts the circuit block from the front.

同構成によれば、筐体の内部において、カバーに設けられた側方保持部が側方から回路ブロックに当接するとともに、同じくカバーに設けられた前方保持部が前方から回路ブロックに当接している。従って、筐体に対する回路ブロックのがたつきが抑制される。その結果、操作つまみを介した操作軸の操作時における回路ブロックのがたつきが抑制されるため、調光器の使用感が損なわれることが抑制される。また、筐体に対する回路ブロックのがたつきが抑制されるため、調光器を運搬する際の振動に起因する電子部品への負荷が軽減される。更に、この調光器の製造時には、側方保持部及び前方保持部が回路ブロックに当接するようにカバーをボディの開口部に固定することにより、筐体内における回路ブロックの位置をほぼ決定することができるため、組付け精度のばらつきを低減させることができる。   According to this configuration, the side holding portion provided on the cover contacts the circuit block from the side, and the front holding portion similarly provided on the cover contacts the circuit block from the front. Yes. Therefore, rattling of the circuit block with respect to the housing is suppressed. As a result, rattling of the circuit block during operation of the operation shaft via the operation knob is suppressed, so that the feeling of use of the dimmer is suppressed. Moreover, since the shakiness of the circuit block with respect to a housing | casing is suppressed, the load to the electronic component resulting from the vibration at the time of carrying a dimmer is reduced. Furthermore, when manufacturing the dimmer, the position of the circuit block in the housing is substantially determined by fixing the cover to the opening of the body so that the side holding part and the front holding part are in contact with the circuit block. Therefore, variation in assembly accuracy can be reduced.

請求項に記載の発明は、前記回路ブロックは、前記ボディの底部と垂直に配置された板状の第1プリント基板と、前記ボディの底部と平行に配置された板状の第2プリント基板と、前記第1プリント基板と垂直且つ前記第2プリント基板と平行に配置されるとともに前記第1プリント基板と逆側の端部に側方保持凹部を有する四角形の板状をなす放熱本体部を備え前記第2プリント基板の前方側に配置された放熱板とを有し、複数の前記側方保持部には、前記側方保持凹部に係合される側方保持部と、前記第1プリント基板に当接する側方保持部とが含まれ、前記前方保持部は、前記放熱本体部の前面に当接することをその要旨としている。 According to one aspect of the present invention, prior Symbol circuit block includes a bottom portion and a first printed circuit board of the vertically disposed plate of the body, the body bottom and disposed parallel to the plate-like second printed A heat dissipating main body having a rectangular plate shape that is disposed perpendicularly to the first printed circuit board and parallel to the second printed circuit board and has a side holding recess at an end opposite to the first printed circuit board A heat radiating plate disposed on the front side of the second printed circuit board, wherein the plurality of side holding portions include a side holding portion engaged with the side holding recess, and the first A lateral holding portion that contacts the printed circuit board, and the front holding portion contacts the front surface of the heat radiating main body.

同構成によれば、放熱本体部に設けられた側方保持凹部に側方保持部が係合されることにより、筐体に対する回路ブロックのがたつきがより抑制される。また、複数の側方保持部には板状の第1プリント基板に当接する側方保持部が含まれ、更に、前方保持部は板状の放熱本体部の前面に当接するため、筐体の内部において回路ブロックの位置が決まり易い。そして、筐体の内部に回路ブロックを収容する際に、側方保持部を第1プリント基板に当接させるとともに前方保持部を放熱本体部に当接させることにより、筐体に対する回路ブロックの位置決めをより容易に行うことができる。   According to this configuration, rattling of the circuit block with respect to the housing is further suppressed by engaging the side holding portion with the side holding recess provided in the heat dissipation main body portion. Further, the plurality of side holding parts include side holding parts that come into contact with the plate-like first printed circuit board, and the front holding part comes into contact with the front surface of the plate-like heat radiating main body part. The position of the circuit block is easily determined inside. Then, when the circuit block is accommodated inside the housing, the side holding portion is brought into contact with the first printed circuit board and the front holding portion is brought into contact with the heat radiating main body portion, thereby positioning the circuit block with respect to the housing. Can be performed more easily.

請求項に記載の発明は、前記回路ブロックは、前記ボディの底部と垂直に配置された板状の第1プリント基板と、前記ボディの底部と平行に配置されその厚さ方向に貫通した複数の圧入孔を有する板状の第2プリント基板と、前記第2プリント基板と前記カバーとの間に配置され、前記第2プリント基板に向かって突出し前記圧入孔にそれぞれ圧入された複数の圧入凸部を有する放熱板とを備え、前記ボディと前記カバーによって前記第2プリント基板及び前記放熱板が前後方向に挟持されたことをその要旨としている。 According to a second aspect of the invention, prior Symbol circuit block includes a first printed circuit board bottom and vertically disposed plate-like of the body, disposed in parallel with the bottom of the body penetrating in the thickness direction thereof A plate-like second printed circuit board having a plurality of press-fitting holes, a plurality of press-fittings disposed between the second printed circuit board and the cover, projecting toward the second printed circuit board, and press-fitted into the press-fitting holes, respectively. And a heat sink having a convex portion, and the gist is that the second printed board and the heat sink are sandwiched in the front-rear direction by the body and the cover.

同構成によれば、第2プリント基板に形成された圧入孔に対し放熱板に形成された圧入凸部が圧入されるとともに、第2プリント基板及び放熱板は、ボディ及びカバーによって挟持されている。従って、例えば放熱板の前後方向の寸法がばらついていた場合であっても、圧入孔への圧入凸部の圧入量を変化させることにより、第2プリント基板に対する放熱板の位置を調整することが可能である。よって、組付け精度のばらつきをより低減させることができる。また、第2プリント基板及び放熱板がボディ及びカバーによって挟持されているため、筐体に対する回路ブロックのがたつきが更に抑制される。その結果、操作つまみを介して操作される操作軸のがたつきが更に抑制され、調光器の使用感が損なわれることがより抑制される。   According to the configuration, the press-fitting convex portion formed on the heat sink is press-fitted into the press-fitting hole formed on the second printed board, and the second printed board and the heat sink are sandwiched between the body and the cover. . Therefore, for example, even when the size of the heat dissipation plate varies in the front-rear direction, the position of the heat dissipation plate relative to the second printed circuit board can be adjusted by changing the press-fitting amount of the press-fitting convex portion into the press-fitting hole. Is possible. Therefore, variation in assembly accuracy can be further reduced. Further, since the second printed circuit board and the heat radiating plate are sandwiched between the body and the cover, rattling of the circuit block with respect to the housing is further suppressed. As a result, rattling of the operation shaft operated via the operation knob is further suppressed, and the use feeling of the dimmer is further suppressed from being impaired.

請求項に記載の発明は、請求項又は請求項に記載の調光器において、前記ボディは、該ボディの内側に突出し、前記第2プリント基板における前記ボディの底部と対向する対向面が当接される支持凸部を有することをその要旨としている。 According to a third aspect of the present invention, in the dimmer according to the first or second aspect , the body protrudes inside the body and faces the bottom of the body on the second printed circuit board. The gist of the present invention is to have a supporting convex part with which the abuts.

同構成によれば、回路ブロックに対し、ボディの底部側に向かう力が加えられたとしても、支持凸部によって第2プリント基板のボディの底部側への移動が防止される。従って、第2プリント基板の対向面上に配置された電子部品が、第2プリント基板とボディの底部とによって過剰に圧迫されることが防止されるため、当該電子部品の第2プリント基板への接続部に負荷がかかることが抑制される。   According to this configuration, even if a force toward the bottom side of the body is applied to the circuit block, the support convex portion prevents the second printed circuit board from moving toward the bottom side. Therefore, the electronic component disposed on the opposite surface of the second printed circuit board is prevented from being excessively pressed by the second printed circuit board and the bottom portion of the body, so that the electronic component is applied to the second printed circuit board. It is suppressed that a load is applied to the connection part.

請求項に記載の発明は、前方側に開口する箱状のボディ及び後方側に開口し前記ボディの開口部に固定される箱状のカバーよりなる筐体と、前記筐体内に収容され、照明負荷の調光を行うための調光回路を構成するとともに、前記筐体の前面から前記筐体の外部に突出する操作軸を有する可変抵抗器を含む複数の電子部品をプリント基板に実装してなる回路ブロックと、前記操作軸に装着された操作つまみと、を備え、前記カバーは、前記カバーの内側に突出し側方から前記回路ブロックに当接する複数の側方保持部と、前記カバーの内側に突出し前方から前記回路ブロックに当接する前方保持部とを有する調光器の製造方法であって、同一平面上に配置された第1プリント基板及び第2プリント基板への前記調光回路を構成する全ての前記電子部品の配置、及び前記第1プリント基板への放熱板の固定が行なわれる配置工程と、前記第1プリント基板及び前記第2プリント基板に対し全ての前記電子部品が電気的に接続されて前記回路ブロックが完成される接続工程と、前記第1プリント基板と前記第2プリント基板とが互いに垂直をなすように前記回路ブロックの形状が整えられる成形工程と、前記回路ブロックが前記ボディの内部に収容され、前記ボディの開口部に前記カバーが固定される収容工程と、を備えたことをその要旨としている。 The invention according to claim 4 is housed in a housing having a box-shaped body that opens to the front side and a box-shaped cover that opens to the rear side and is fixed to the opening of the body, A dimming circuit for dimming an illumination load is configured, and a plurality of electronic components including a variable resistor having an operation shaft protruding from the front surface of the housing to the outside of the housing are mounted on a printed circuit board. A circuit block, and an operation knob mounted on the operation shaft, wherein the cover protrudes inward of the cover, and a plurality of side holding portions that contact the circuit block from the side, and A dimmer manufacturing method including a front holding portion that protrudes inward and abuts against the circuit block from the front , wherein the dimming circuit to the first printed circuit board and the second printed circuit board disposed on the same plane is provided. All before composing An electronic component is disposed and a heat dissipating plate is fixed to the first printed circuit board, and all the electronic components are electrically connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board. A connection step in which a circuit block is completed; a molding step in which the shape of the circuit block is adjusted so that the first printed circuit board and the second printed circuit board are perpendicular to each other; and the circuit block is disposed inside the body. And a housing step in which the cover is fixed to the opening of the body.

同方法によれば、配置工程において、調光回路を構成する全ての電子部品が第1プリント基板及び第2プリント基板に配置され、接続工程において、調光回路を構成する全ての電子部品が第1プリント基板及び第2プリント基板に電気的に接続される。従って、第1及び第2プリント基板への電子部品の接続が複数の工程に跨るわけではないため、調光器の製造時に、各電子部品におけるプリント基板との接続部に負荷がかかることを抑制することができる。また、調光回路を構成する全ての電子部品の第1及び第2プリント基板への接続が1つの工程で行われるため、接続工程終了後には、回路ブロックを成形して筐体内に収容するだけでよい。従って、調光器の製造を容易に行うことができる。   According to the method, in the arranging step, all electronic components constituting the dimming circuit are arranged on the first printed board and the second printed board, and in the connecting step, all electronic components constituting the dimming circuit are It is electrically connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board. Therefore, since the connection of the electronic component to the first and second printed circuit boards does not extend over a plurality of processes, it is possible to suppress the load on the connection part of each electronic component with the printed circuit board when manufacturing the dimmer. can do. In addition, since all the electronic components constituting the dimming circuit are connected to the first and second printed circuit boards in one process, the circuit block is simply molded and accommodated in the housing after the connection process is completed. It's okay. Therefore, the dimmer can be easily manufactured.

請求項に記載の発明は、請求項に記載の調光器の製造方法において、前記第2プリント基板は、その厚さ方向に貫通した複数の圧入孔を有し、前記放熱板は、後方側に突出した複数の圧入凸部を有し、前記成形工程では、前記圧入凸部が前記圧入孔に緩挿され、前記収容工程では、前記第1プリント基板が前記ボディの底部と垂直をなすように且つ前記第2プリント基板が前記ボディの底部と平行をなすように前記回路ブロックが前記ボディの内部に収容されるとともに、前記カバーの前記ボディへの固定に伴って前記カバー及び前記ボディから前記第2プリント基板及び前記放熱板に前後方向の押圧力が加えられて前記圧入凸部が前記圧入孔に圧入されることをその要旨としている。 The invention according to claim 5 is the method of manufacturing a dimmer according to claim 4 , wherein the second printed circuit board has a plurality of press-fitting holes penetrating in the thickness direction, A plurality of press-fitting protrusions protruding rearward; in the molding step, the press-fitting protrusions are loosely inserted into the press-fitting holes; and in the accommodating step, the first printed circuit board is perpendicular to the bottom of the body. The circuit block is housed inside the body so that the second printed circuit board is parallel to the bottom of the body, and the cover and the body are fixed as the cover is fixed to the body. The gist is that a pressing force in the front-rear direction is applied to the second printed circuit board and the heat radiating plate to press-fit the press-fitting protrusions into the press-fitting holes.

同方法によれば、カバーのボディへの固定に伴ってカバー及びボディから第2プリント基板及び放熱板に前後方向の押圧力が加えられて圧入凸部が圧入孔に圧入される。従って、例えば放熱板の前後方向の寸法がばらついていた場合であっても、ボディの開口部にカバーを固定するだけで、第2プリント基板に対する放熱板の前後方向の位置が一定となるように圧入孔への圧入凸部の圧入量が調整される。よって、組付け精度のばらつきを一層低減させることができる。更に、第2プリント基板と放熱板とは、ボディ及びカバーによって挟持されることになるため、筐体に対する第2プリント基板及び放熱板のがたつき、引いては筐体に対する回路ブロックのがたつきが更に抑制される。その結果、操作つまみを介して操作される操作軸のがたつきが更に抑制され、調光器の使用感が損なわれることがより抑制される。   According to this method, as the cover is fixed to the body, a pressing force in the front-rear direction is applied from the cover and the body to the second printed circuit board and the heat radiating plate, and the press-fitting protrusion is press-fitted into the press-fitting hole. Therefore, for example, even when the size of the heat dissipation plate varies in the front-rear direction, the position of the heat dissipation plate in the front-rear direction relative to the second printed circuit board is fixed by simply fixing the cover to the opening of the body. The press-fitting amount of the press-fitting convex portion into the press-fitting hole is adjusted. Therefore, variation in assembly accuracy can be further reduced. Further, since the second printed circuit board and the heat sink are sandwiched between the body and the cover, the second printed circuit board and the heat sink are rattled with respect to the casing, and the circuit block is rattling with respect to the casing. Sticking is further suppressed. As a result, rattling of the operation shaft operated via the operation knob is further suppressed, and the use feeling of the dimmer is further suppressed from being impaired.

本発明によれば、組付け精度のばらつきを低減させるとともに操作時の回路ブロックのがたつきを抑制可能な調光器、及び該調光器の製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the dimmer which can suppress the dispersion | variation in assembly | attachment precision and can suppress the shakiness of the circuit block at the time of operation, and the manufacturing method of this dimmer can be provided.

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図1に示すように、3個の調光器1は、前面に化粧プレート2が固定される埋込型の配線器具用の取付枠(図示略)に固定されるとともに、その幅方向の(短手方向であって図1においては左右方向に同じ)に連接されている。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the three dimmers 1 are fixed to a mounting frame (not shown) for an embedded wiring fixture in which a decorative plate 2 is fixed on the front surface, and in the width direction ( It is connected in the short direction and the same in the horizontal direction in FIG.

図2に示すように、各調光器1を構成する箱状の筐体11は、熱硬化性合成樹脂材料よりなるとともに、後方側に配置されるボディ12と、該ボディ12の前端に固定されるカバー13とから構成されている。   As shown in FIG. 2, the box-shaped housing 11 constituting each dimmer 1 is made of a thermosetting synthetic resin material, and is fixed to the body 12 disposed on the rear side and the front end of the body 12. And a cover 13 to be formed.

ボディ12は、前方側が開口した略直方体の箱状をなすとともに、その上下方向の幅に比べて左右方向の幅が狭く形成されている。そして、ボディ12の幅方向(短手方向)の両側の2つの側壁21a,21bの前端には、各側壁21a,21bの上下方向の中央部よりもやや下方となる位置に、四角形の板状をなす係合凸部22,23が前方側に向かって突出形成されている。また、ボディ12の上側と下側の2つの側壁21c,21dには、前方寄りの部位に長方形状の係合孔24,25がそれぞれ形成されている。   The body 12 has a substantially rectangular parallelepiped box shape with an opening on the front side, and the width in the left-right direction is narrower than the width in the vertical direction. Then, at the front ends of the two side walls 21a and 21b on both sides in the width direction (short direction) of the body 12, a rectangular plate shape is located at a position slightly below the center in the vertical direction of the side walls 21a and 21b. The engaging convex parts 22 and 23 which form are projected and formed toward the front side. Further, rectangular engagement holes 24 and 25 are formed in the front side portions of the upper and lower side walls 21c and 21d of the body 12, respectively.

また、ボディ12において該ボディ12の前後方向に延びる4つの辺に該当する部位には、当該4つの辺に面取りを施したような形状をなすボディ側傾斜部26がそれぞれ設けられている。各ボディ側傾斜部26は、4つの側壁21a〜21dのうち各ボディ側傾斜部26の両側にある2つの側壁に対して所定角度(例えば45°)だけ傾斜している。   Further, in the body 12, portions corresponding to the four sides extending in the front-rear direction of the body 12 are provided with body-side inclined portions 26 each having a shape such that the four sides are chamfered. Each body-side inclined portion 26 is inclined by a predetermined angle (for example, 45 °) with respect to two side walls on both sides of each body-side inclined portion 26 among the four side walls 21a to 21d.

各ボディ側傾斜部26は、第1傾斜部26aと、該第1傾斜部26aの後方側で該第1傾斜部26aよりもボディ12の内側となる位置に設けられた第2傾斜部26bとから構成されている。ボディ12の上側の側壁21cの幅方向の両側に設けられた2つのボディ側傾斜部26においては、第2傾斜部26bは、ボディ12の前後方向の略中央部よりもボディ12の後方側となる部位に形成されている。一方、ボディ12の下側の側壁21dの幅方向の両側に設けられた2つのボディ側傾斜部26においては、ボディ12の前後方向の略中央部よりもボディ12の後方側となる部位に部分的に第2傾斜部26bが形成されている(図4(a)参照)。そして、図5(b)に示すように、ボディ12の前後方向に延びる4つの辺の後方側の部位に、第1傾斜部26aよりも内側となる第2傾斜部26b(図4(a)参照)がそれぞれ設けられることにより、ボディ12の内側に突出した4つの支持凸部27が形成されている。各支持凸部27は、ボディ12の開口部側に、ボディ12の底部28と平行な当接面27aを有するとともに、4つの当接面27aは、底部28と平行な同一平面内にある。   Each body-side inclined portion 26 includes a first inclined portion 26a and a second inclined portion 26b provided at a position on the rear side of the first inclined portion 26a and inside the body 12 relative to the first inclined portion 26a. It is composed of In the two body-side inclined portions 26 provided on both sides in the width direction of the upper side wall 21c of the body 12, the second inclined portion 26b is located on the rear side of the body 12 with respect to the substantially central portion in the front-rear direction of the body 12. It is formed in the site. On the other hand, the two body-side inclined portions 26 provided on both sides in the width direction of the lower side wall 21d of the body 12 are partly located on the rear side of the body 12 rather than the substantially central portion in the front-rear direction of the body 12. Therefore, the second inclined portion 26b is formed (see FIG. 4A). And as shown in FIG.5 (b), the 2nd inclination part 26b (FIG.4 (a)) inside the 1st inclination part 26a in the site | part of the back side of the four sides extended in the front-back direction of the body 12 is shown. 4), four support convex portions 27 projecting inward of the body 12 are formed. Each support convex portion 27 has a contact surface 27 a parallel to the bottom portion 28 of the body 12 on the opening side of the body 12, and the four contact surfaces 27 a are in the same plane parallel to the bottom portion 28.

また、図4(a)に示すように、ボディ12の底部28における下方の部位には、部分的に前方側に突出された上げ底部28aが形成されるとともに、該上げ底部28aには、ボディ12の幅方向に並ぶ一対の電線挿入孔29が形成されている。更に、図4(b)に示すように、ボディ12の下側の側壁21dには、後方寄りの部位に、長方形状をなす螺子挿入孔30が形成されている。   Further, as shown in FIG. 4A, a raised bottom portion 28a protruding partially forward is formed at a lower portion of the bottom portion 28 of the body 12, and the raised bottom portion 28a includes a body. A pair of electric wire insertion holes 29 arranged in the 12 width direction is formed. Further, as shown in FIG. 4B, a rectangular screw insertion hole 30 is formed in the rear side wall 21 d of the body 12 at a position closer to the rear.

図2に示すように、前記カバー13は、後方側が開口した略直方体の箱状をなすとともに、ボディ12と同様に、その上下方向の幅に比べて左右方向の幅が狭く形成されている。そして、カバー13の幅方向(短手方向)の両側の側壁31a,31bの後方側の先端部には、各側壁31a,31bの上下方向の中央部よりもやや下方となる位置に、前記係合凸部22,23が係合される係合凹部32,33がそれぞれ形成されている。各係合凹部32,33は、係合凸部22,23に応じて矩形状に凹設されている。また、カバー13の上側と下側の2つの側壁31c,31dには、その幅方向の中央部から後方側に向かって延びる係合爪34,35がそれぞれ形成されている(係合爪35については図4(b)参照)。上側の側壁31cに形成された係合爪34の先端部には、上方に突出し前記係合孔24に係合される係合突起34aが形成されるとともに、下側の側壁31dに形成された係合爪35の先端部には、下方に突出し前記係合孔25に係合される係合突起35aが形成されている(図4(b)参照)。更に、カバー13の底部36中央には、円形状の操作孔37が形成されるとともに、カバー13の底部36において操作孔37よりも上方となる位置には、LED露出孔38が形成されている。   As shown in FIG. 2, the cover 13 has a substantially rectangular parallelepiped box shape whose rear side is open, and, like the body 12, has a width in the left-right direction narrower than its vertical width. Then, the engagement portion is located at a position slightly below the central portion in the vertical direction of each side wall 31a, 31b at the rear end of the side wall 31a, 31b on both sides in the width direction (short direction) of the cover 13. Engaging recesses 32 and 33 with which the mating projections 22 and 23 are engaged are formed, respectively. Each of the engagement recesses 32 and 33 is recessed in a rectangular shape according to the engagement protrusions 22 and 23. Further, on the upper and lower side walls 31c, 31d of the cover 13, engaging claws 34, 35 extending from the center in the width direction toward the rear side are formed respectively (about the engaging claws 35). (See FIG. 4 (b)). At the tip of the engaging claw 34 formed on the upper side wall 31c, an engaging protrusion 34a that protrudes upward and engages with the engaging hole 24 is formed, and formed on the lower side wall 31d. An engagement protrusion 35a that protrudes downward and engages with the engagement hole 25 is formed at the tip of the engagement claw 35 (see FIG. 4B). Furthermore, a circular operation hole 37 is formed at the center of the bottom portion 36 of the cover 13, and an LED exposure hole 38 is formed at a position above the operation hole 37 in the bottom portion 36 of the cover 13. .

また、図5(a)に示すように、カバー13の短手方向の両側の側壁31a,31bのうち一方の側壁31a(筐体11を後方から見た場合に右側となる側壁)の内側面には、2つの側方保持部41,42がカバー13の内側に向かって突出形成されるとともに、他方の側壁31bには、1つの側方保持部43がカバー13の内側に向かって突出形成されている。側壁31aに設けられた2つの側方保持部41,42は、それぞれ側壁31aの上下方向の両端部寄りの部位から他方の側壁31b側に突出するとともに、調光器1の前後方向に沿って側壁31aの前端から後端まで延びている。そして、側壁31bに設けられた側方保持部43は、側壁31bの上下方向の中央部から一方の側壁31a側に突出するとともに、側壁31bの前端から該側壁31bの前後方向の略中央部まで延びている。   Further, as shown in FIG. 5A, the inner surface of one of the side walls 31a and 31b on both sides in the short direction of the cover 13 (the side wall on the right side when the housing 11 is viewed from the rear). The two side holding portions 41 and 42 are formed to protrude toward the inside of the cover 13, and the one side holding portion 43 is formed to protrude toward the inside of the cover 13 on the other side wall 31 b. Has been. The two side holding portions 41 and 42 provided on the side wall 31a project from the portions near the both ends in the vertical direction of the side wall 31a to the other side wall 31b side, and along the front-rear direction of the dimmer 1 The side wall 31a extends from the front end to the rear end. And the side holding part 43 provided in the side wall 31b protrudes from the center part of the up-down direction of the side wall 31b to one side wall 31a side, and from the front end of the side wall 31b to the substantially center part of the front-back direction of the side wall 31b. It extends.

また、側壁31aの内側面において、2つの前記側方保持部41,42間でであって下側の側方保持部42寄りとなる部位には、前方保持部44がカバー13の内側に向かって突出形成されている。前方保持部44は、側壁31aの前端から該側壁31aの前後方向の中央部の手前まで延びるとともに、該前方保持部44におけるカバー13の幅方向の高さは、側方保持部41,42におけるカバー13の幅方向の高さよりも高く形成されている。また、前方保持部44の後端には、前記カバー13の底部36と平行な当接保持面44aが設けられるとともに、該当接保持面44aにおける側壁31a寄りの部位からは、後方側に向かって突出した補助凸部44bが一体に形成されている。補助凸部44bにおけるカバー13の幅方向の高さは、側方保持部41,42におけるカバー13の幅方向の高さと等しく形成されている。   Further, on the inner side surface of the side wall 31a, the front holding portion 44 faces the inside of the cover 13 at a portion between the two side holding portions 41 and 42 and closer to the lower side holding portion 42. The protrusion is formed. The front holding portion 44 extends from the front end of the side wall 31a to the front of the center portion in the front-rear direction of the side wall 31a, and the height in the width direction of the cover 13 in the front holding portion 44 is the same as that in the side holding portions 41 and 42. The cover 13 is formed higher than the height in the width direction. Further, a contact holding surface 44a parallel to the bottom portion 36 of the cover 13 is provided at the rear end of the front holding portion 44, and from the portion of the contact holding surface 44a near the side wall 31a toward the rear side. The protruding auxiliary convex portion 44b is integrally formed. The height in the width direction of the cover 13 at the auxiliary convex portion 44 b is formed to be equal to the height in the width direction of the cover 13 at the side holding portions 41 and 42.

更に、側壁31bの内側面における前記側方保持部43の上下方向の両側には、前方保持部45,46がカバー13の内側に向かってそれぞれ突出形成されている。各前方保持部45,46は、それぞれ側壁31bの前端から後方側に向かって延びるとともに、前記側方保持部43よりも前後方向に短く形成されている。そして、各前方保持部45,46の後端には、前記カバー13の底部36と平行な当接保持面45a,46aが設けられるとともに、これら当接保持面45a,46aは、前記前方保持部44の当接保持面44aと同一平面内にある。尚、前記側方保持部43及び前方保持部45,46におけるカバー13の幅方向の高さは、互いに等しく形成されている。   Furthermore, front holding portions 45 and 46 are formed so as to protrude toward the inside of the cover 13 on both sides in the vertical direction of the side holding portion 43 on the inner side surface of the side wall 31b. Each of the front holding portions 45 and 46 extends from the front end of the side wall 31b toward the rear side, and is formed shorter than the side holding portion 43 in the front-rear direction. Further, at the rear ends of the front holding portions 45, 46, contact holding surfaces 45a, 46a parallel to the bottom portion 36 of the cover 13 are provided, and these contact holding surfaces 45a, 46a 44 is in the same plane as the abutment holding surface 44a. In addition, the height in the width direction of the cover 13 in the side holding portion 43 and the front holding portions 45 and 46 is formed to be equal to each other.

このようなカバー13は、図3に示すように、その開口部と前記ボディ12の開口部とを対向させた状態で、各係合爪34,35の係合突起34a,35aをボディ12の係合孔24,25にそれぞれスナップフィット係合させることにより、ボディ12の開口部に固定される(図4(b)参照)。尚、ボディ12にカバー13が固定された状態においては、係合凹部32,33に係合凸部22,23がそれぞれ係合されており、これによりボディ12に対するカバー13のがたつきが抑制されている。   As shown in FIG. 3, the cover 13 is configured so that the engagement protrusions 34 a and 35 a of the engagement claws 34 and 35 are disposed on the body 12 with the opening and the opening of the body 12 facing each other. By being snap-fit engaged with the engagement holes 24 and 25, the holes are fixed to the opening of the body 12 (see FIG. 4B). In the state where the cover 13 is fixed to the body 12, the engaging convex portions 22 and 23 are engaged with the engaging concave portions 32 and 33, respectively, thereby suppressing rattling of the cover 13 with respect to the body 12. Has been.

図2に示すように、上記のような筐体11内には、照明負荷としての白熱灯51(図6参照)の調光を行う調光回路52(図6参照)を構成する複数の電子部品を有する回路ブロック53が収容されている。回路ブロック53は、第1プリント基板54及び第2プリント基板55を備え、これら基板54,55に対し、前記複数の電子部品(可変抵抗器60等)が実装されて構成されている。   As shown in FIG. 2, a plurality of electrons constituting a dimming circuit 52 (see FIG. 6) that performs dimming of an incandescent lamp 51 (see FIG. 6) as an illumination load is provided in the housing 11 as described above. A circuit block 53 having components is accommodated. The circuit block 53 includes a first printed board 54 and a second printed board 55, and the plurality of electronic components (such as the variable resistor 60) are mounted on the boards 54 and 55.

ここで、図6を参照して、調光回路52について説明する。調光器1においては、回路ブロック53に備えられる一対の外部接続端子Ta,Tbを備え、これら外部接続端子Ta,Tbを介して調光回路52が商用交流電源等の交流電源56と交流電流方式の白熱灯51との直列回路に接続される。外部接続端子Ta,Tb間には、点灯スイッチSW1、トライアックTRC(本実施形態ではメサ形のトライアック)、電源ノイズ除去用のチョークコイルL及び温度ヒューズ57の直列回路が接続され、チョークコイルLとともに電源ノイズ除去用に用いられるコンデンサC1が点灯スイッチSW1の後段と外部接続端子Tbとの間に接続されている。点灯スイッチSW1には、2個の抵抗R1,R2及びLED58の直列回路が並列に接続されるとともに、LED58には、逆方向のダイオードD1が並列に接続されている。トライアックTRCの両端子T1,T2には、位相制御回路59が接続されている。   Here, the dimming circuit 52 will be described with reference to FIG. The dimmer 1 includes a pair of external connection terminals Ta and Tb provided in the circuit block 53, and the dimming circuit 52 and an AC power source 56 such as a commercial AC power source and an AC current through the external connection terminals Ta and Tb. It is connected to a series circuit with an incandescent lamp 51 of the type. Between the external connection terminals Ta and Tb, a series circuit of a lighting switch SW1, a TRIAC TRC (in this embodiment, a mesa-type TRIAC), a choke coil L for removing power supply noise and a thermal fuse 57 is connected. A capacitor C1 used for power supply noise removal is connected between the rear stage of the lighting switch SW1 and the external connection terminal Tb. A series circuit of two resistors R1, R2 and an LED 58 is connected in parallel to the lighting switch SW1, and a diode D1 in the reverse direction is connected in parallel to the LED 58. A phase control circuit 59 is connected to both terminals T1, T2 of the triac TRC.

位相制御回路59において、並列接続された2個の抵抗R3,R4、可変抵抗VR1及びコンデンサC2の直列回路がトライアックTRCの端子T1,T2間に接続されている。因みに、可変抵抗VR1は前記点灯スイッチSW1とともに後述の可変抵抗器60内に備えられ、この可変抵抗器60は、操作軸60a(図2参照)の回動動作に基づき、点灯スイッチSW1のオフからオンへの切り替えと、最小調光から最大調光まで変化させるべく可変抵抗VR1の抵抗値の変化とを行う構成のものである。可変抵抗VR1及びコンデンサC2間の接続点N1とトライアックTRCのゲートとの間には、抵抗R5及びトリガ素子(SBS)61が直列に接続されている。   In the phase control circuit 59, a series circuit of two resistors R3 and R4, a variable resistor VR1 and a capacitor C2 connected in parallel is connected between the terminals T1 and T2 of the triac TRC. Incidentally, the variable resistor VR1 is provided in the later-described variable resistor 60 together with the lighting switch SW1, and the variable resistor 60 is turned off from the lighting switch SW1 based on the turning operation of the operation shaft 60a (see FIG. 2). The switch is turned on and the resistance value of the variable resistor VR1 is changed to change from the minimum dimming to the maximum dimming. A resistor R5 and a trigger element (SBS) 61 are connected in series between a connection point N1 between the variable resistor VR1 and the capacitor C2 and the gate of the triac TRC.

並列接続の抵抗R3,R4及び可変抵抗VR1間の接続点N2とトリガ素子61のゲートとの間には、その接続点N2にアノードが接続されるダイオードD2及び抵抗R6が直列に接続されている。また、接続点N2には、2段構成のツェナーダイオードZD1,ZD2における該ダイオードZD1のカソードが接続される一方、トライアックTRCの端子T2には、2段構成のツェナーダイオードZD3,ZD4における該ダイオードZD4のカソードが接続され、ツェナーダイオードZD2,ZD3のアノード同士が接続されている。更に、接続点N2,N1間には、抵抗R7及び半固定抵抗VR2が直列に接続されている。   Between the connection point N2 between the parallel-connected resistors R3 and R4 and the variable resistor VR1 and the gate of the trigger element 61, a diode D2 and a resistor R6 whose anode is connected to the connection point N2 are connected in series. . The node N2 is connected to the cathode of the diode ZD1 in the two-stage Zener diodes ZD1 and ZD2, while the terminal T2 of the triac TRC is connected to the diode ZD4 in the two-stage Zener diodes ZD3 and ZD4. Are connected, and the anodes of the Zener diodes ZD2 and ZD3 are connected to each other. Further, a resistor R7 and a semi-fixed resistor VR2 are connected in series between the connection points N2 and N1.

図2に示すように、筐体11内において、長方形の板状をなす第1プリント基板54は、ボディ12の短手方向の一方の側壁21aと平行且つボディ12の底部28及びカバー13の底部36と垂直に配置されるとともに、ボディ12の側壁21a及びカバー13の短手方向の一方の側壁31aと対向している。また、筐体11内において、長方形の板状をなす第2プリント基板55は、ボディ12の底部28と平行且つ第1プリント基板54と垂直をなすように配置されている。更に、第1プリント基板54及び第2プリント基板55の長手方向は、調光器1の上下方向と一致している。   As shown in FIG. 2, in the housing 11, the first printed circuit board 54 having a rectangular plate shape is parallel to one side wall 21 a in the short direction of the body 12, and the bottom portion 28 of the body 12 and the bottom portion of the cover 13. 36, and is opposed to the side wall 21a of the body 12 and one side wall 31a in the short direction of the cover 13. Further, in the housing 11, the second printed circuit board 55 having a rectangular plate shape is disposed so as to be parallel to the bottom portion 28 of the body 12 and perpendicular to the first printed circuit board 54. Furthermore, the longitudinal directions of the first printed circuit board 54 and the second printed circuit board 55 coincide with the vertical direction of the dimmer 1.

図7に示すように、第1プリント基板54におけるボディ12の側壁21a(図2参照)と逆側の第1配置面54aには、トライアックTRC等にて発生された熱を放熱するための放熱板63が固定されるとともに、該放熱板63は、筐体11内においてカバー13と第2プリント基板55との間に配置されている。この放熱板63は、側方から見た形状がコ字状をなすとともに、該放熱板63の短手方向(図7において紙面垂直方向)の一端が第1プリント基板54の第1配置面54aに当接されて該第1プリント基板54に固定されている。   As shown in FIG. 7, on the first arrangement surface 54a opposite to the side wall 21a (see FIG. 2) of the body 12 in the first printed circuit board 54, heat dissipation for dissipating heat generated by the triac TRC or the like. The plate 63 is fixed, and the heat radiating plate 63 is disposed in the housing 11 between the cover 13 and the second printed circuit board 55. The heat radiating plate 63 has a U-shape when viewed from the side, and one end of the heat radiating plate 63 in the short direction (perpendicular to the paper surface in FIG. 7) is the first arrangement surface 54 a of the first printed circuit board 54. And is fixed to the first printed circuit board 54.

放熱板63は、長方形の板状をなす第1放熱片63a(放熱本体部)と、該第1放熱片63aからそれぞれ後方へ向かって延びる四角形の板状をなす第2放熱片63b及び第3放熱片63cとが一体に形成されてなる。筐体11の内部において、前記第1放熱片63aは、ボディ12の底部28及びカバー13の底部36と平行に配置されるとともに、その前面が第1プリント基板54の前端面と同一平面内に配置されている。また、第1放熱片63aにおける第1プリント基板54と直交する方向の幅は、ボディ12における幅方向の両側の側壁21a,21b間の距離よりも若干狭く形成されるとともに(図2参照)、該第1放熱片63aの幅方向の両端部のうち第1プリント基板54と逆側の端部には、上下方向の略中央部となる位置に第1プリント基板54側に向かって凹設された側方保持凹部63dが設けられている。そして、筐体11内において、この側方保持凹部63dには、カバー13の側壁31bから内側に向かって突出形成された前記側方保持部43が係合されている。側方保持凹部63dにおける調光器1の上下方向の幅は、側方保持部43における調光器1の上下方向の幅より若干広く形成されるとともに、側方保持凹部63dの深さは、係合された側方保持部43の先端が該側方保持凹部63dの底面に当接する深さ、若しくは側方保持部43の先端と側方保持凹部63dの底面との間に僅かな隙間が形成される程度の深さに設定されている。また、第1放熱片63aの中央部には、厚さ方向に貫通した貫通孔63eが形成されるとともに、第1放熱片63aの上端部には、第1プリント基板54寄りの部位に厚さ方向に貫通したLED挿通孔63fが形成されている(図2参照)。   The heat radiating plate 63 includes a first heat radiating piece 63a (heat radiating main body) having a rectangular plate shape, and a second heat radiating piece 63b and a third heat radiating piece 63b each having a rectangular plate shape extending rearward from the first heat radiating piece 63a. The heat dissipating piece 63c is integrally formed. Inside the housing 11, the first heat radiating piece 63 a is disposed in parallel with the bottom portion 28 of the body 12 and the bottom portion 36 of the cover 13, and the front surface thereof is in the same plane as the front end surface of the first printed circuit board 54. Has been placed. In addition, the width of the first heat radiation piece 63a in the direction orthogonal to the first printed circuit board 54 is slightly narrower than the distance between the side walls 21a and 21b on both sides in the width direction of the body 12 (see FIG. 2). Of the both ends in the width direction of the first heat radiating piece 63a, the end opposite to the first printed circuit board 54 is recessed toward the first printed circuit board 54 at a position that is substantially the center in the vertical direction. A side holding recess 63d is provided. In the housing 11, the side holding recess 43 d is engaged with the side holding portion 43 that protrudes inward from the side wall 31 b of the cover 13. The width of the dimmer 1 in the side holding recess 63d is slightly wider than the width of the dimmer 1 in the side holding portion 43, and the depth of the side holding recess 63d is The depth at which the tip of the engaged side holding portion 43 contacts the bottom surface of the side holding recess 63d, or a slight gap between the tip of the side holding portion 43 and the bottom surface of the side holding recess 63d. The depth is set so as to be formed. In addition, a through hole 63e penetrating in the thickness direction is formed at the center of the first heat radiating piece 63a, and the upper end portion of the first heat radiating piece 63a has a thickness near the first printed circuit board 54. An LED insertion hole 63f penetrating in the direction is formed (see FIG. 2).

前記第2放熱片63b及び第3放熱片63cは、第1放熱片63aの上下方向の両端部から、該第1放熱片63aと垂直をなすように延設されている。そして、筐体11の内部において、第2放熱片63bは、ボディ12の上側の側壁21c及びカバー13の上側の側壁31cに沿ってこれら側壁21c,31cと平行に配置されるとともに、第3放熱片63cは、ボディ12の下側の側壁21d及びカバー13の下側の側壁31dに沿ってこれら側壁21d,31dと平行に配置されている。また、第1プリント基板54の厚さ方向から見ると、第2放熱片63bが第1プリント基板54の上側の端部に沿っている。更に、第2放熱片63b及び第3放熱片63cにおける調光器1の前後方向の長さは、第1プリント基板54における調光器1の前後方向の長さと略等しい長さに設定されている。   The second heat radiating piece 63b and the third heat radiating piece 63c are extended from both ends in the vertical direction of the first heat radiating piece 63a so as to be perpendicular to the first heat radiating piece 63a. And inside the housing | casing 11, while the 2nd thermal radiation piece 63b is arrange | positioned in parallel with these side walls 21c and 31c along the side wall 21c of the upper side of the body 12, and the upper side wall 31c of the cover 13, it is 3rd heat dissipation. The piece 63c is disposed along the lower side wall 21d of the body 12 and the lower side wall 31d of the cover 13 in parallel with the side walls 21d and 31d. Further, when viewed from the thickness direction of the first printed circuit board 54, the second heat radiation piece 63 b is along the upper end of the first printed circuit board 54. Further, the length in the front-rear direction of the dimmer 1 in the second heat radiating piece 63b and the third heat radiating piece 63c is set to be substantially equal to the length in the front-rear direction of the dimmer 1 in the first printed circuit board 54. Yes.

図8に示すように、第2放熱片63bの先端部には、後方側に向かって突出した2つの圧入凸部63g,63hが該第2放熱片63bと一体に設けられるとともに、第3放熱片63cの先端部には、後方側に向かって突出した前記圧入凸部63g,63hと同様の圧入凸部63iが該第3放熱片63cと一体に設けられている。各圧入凸部63g〜63iは、第2放熱片63b及び第3放熱片63cの厚さ方向から見た形状が、その基端から先端に向かうに連れて徐々に幅(調光器1の左右方向の幅)が狭くなる台形状をなしている。また、各圧入凸部63g〜63iは、第2放熱片63b及び第3放熱片63cの厚さ方向と同方向の厚さが一定に形成されており、各圧入凸部63g〜63iを第1プリント基板54の厚さ方向に沿って切った断面の形状が四角形状をなしている。   As shown in FIG. 8, at the tip of the second heat radiating piece 63b, two press-fit convex portions 63g and 63h projecting toward the rear side are provided integrally with the second heat radiating piece 63b, and the third heat radiating piece 63b is provided. A press-fit convex portion 63i similar to the press-fit convex portions 63g and 63h protruding toward the rear side is provided integrally with the third heat radiating piece 63c at the tip of the piece 63c. Each of the press-fitting convex portions 63g to 63i has a shape as viewed from the thickness direction of the second heat radiating piece 63b and the third heat radiating piece 63c, and gradually increases in width from the base end toward the tip (the left and right sides of the dimmer 1). It has a trapezoidal shape with a narrower width. In addition, each press-fit convex portion 63g to 63i is formed to have a constant thickness in the same direction as the thickness direction of the second heat radiating piece 63b and the third heat radiating piece 63c. The shape of the cross section cut along the thickness direction of the printed circuit board 54 is a square shape.

図7に示すように、放熱板63の第3放熱片63cの下側の外側面63k上には、トライアックTRCが配置固定されている。トライアックTRCは、第1プリント基板54に電気的に接続されるとともに、第3放熱片63cに設けられた固定螺子孔63mに対し同トライアックTRCを介して固定螺子64が螺合されることにより該第3放熱片63cに固定されている。また、第1プリント基板54の第1配置面54aの中央部には、可変抵抗器60が配置されるとともに、該可変抵抗器60の操作軸60aは、前記第1放熱片63aの貫通孔63eから前方側へ突出している。更に、第1配置面54aにおいて放熱板63の内側となる領域には、抵抗R3,R4、半固定抵抗VR2、コンデンサC2(図9(b)参照)及びLED58が実装されている。尚、図9(a)に示すように、LED58は、前記LED挿通孔63fを通って第1放熱片63aの前方側に突出している。また、第1プリント基板54における第1配置面54aの裏面となる第1はんだ面54b上には、抵抗R1,R2,R5,R6,R7、ダイオードD1,D2、ツェナーダイオードZD1〜ZD4及びトリガ素子61が実装されている(図6参照)。第1プリント基板54の第1配置面54a及び第1はんだ面54b上に配置されたこれらの電子部品は、第1はんだ面54b上で半田付けされることにより、第1プリント基板54に対し電気的に接続されている。   As shown in FIG. 7, the triac TRC is disposed and fixed on the lower outer surface 63 k of the third heat radiating piece 63 c of the heat radiating plate 63. The triac TRC is electrically connected to the first printed circuit board 54, and the fixing screw 64 is screwed into the fixing screw hole 63m provided in the third heat radiating piece 63c via the triac TRC. It is fixed to the third heat radiating piece 63c. A variable resistor 60 is disposed at the center of the first arrangement surface 54a of the first printed circuit board 54, and an operation shaft 60a of the variable resistor 60 is connected to the through hole 63e of the first heat radiation piece 63a. It protrudes from the front side. Furthermore, resistors R3 and R4, a semi-fixed resistor VR2, a capacitor C2 (see FIG. 9B), and an LED 58 are mounted in a region on the inside of the heat dissipation plate 63 on the first arrangement surface 54a. In addition, as shown to Fig.9 (a), LED58 protrudes in the front side of the 1st heat radiating piece 63a through the said LED penetration hole 63f. Further, resistors R1, R2, R5, R6, and R7, diodes D1 and D2, Zener diodes ZD1 to ZD4, and a trigger element are provided on the first solder surface 54b that is the back surface of the first arrangement surface 54a in the first printed circuit board 54. 61 is mounted (see FIG. 6). These electronic components arranged on the first placement surface 54a and the first solder surface 54b of the first printed circuit board 54 are soldered on the first solder surface 54b, so that they are electrically connected to the first printed circuit board 54. Connected.

図7に示すように、前記第2プリント基板55におけるボディ12の底部28と対向する第2配置面55a(対向面)上には、円環状をなす前記チョークコイルLが配置されている。チョークコイルLは、第2配置面55aにおける上方の部位に配置されるとともに、その軸方向が第2プリント基板55と直交するように第2プリント基板55に実装されている。また、第2配置面55a上には、L字状に屈曲された端子57aを有する温度ヒューズ57が配置されている。この温度ヒューズ57は、その端子57aがL字状に屈曲された形状をなすことにより、チョークコイルLの径方向の中央部を覆うとともに該チョークコイルLの端面に当接して配置されている。更に、第2配置面55aにおけるチョークコイルLよりも下側となる部位にコンデンサC1及び端子台65が配置されるとともに、端子台65は、前記外部接続端子Ta,Tbをそれぞれ保持している。図4(a)及び図4(b)に示すように、各外部接続端子Ta,Tbには、前記電線挿入孔29から筐体11の内部へそれぞれ挿入される電線66の先端部が、前記螺子挿入孔30から挿通された螺子67によって各外部接続端子Ta,Tbに押圧されることにより各電線66がそれぞれ電気的に接続される。そして、これら電線66を介して、外部接続端子Ta,Tb間に、白熱灯51と交流電源56との直列回路が接続される。   As shown in FIG. 7, the annular choke coil L is disposed on a second disposition surface 55 a (opposing surface) facing the bottom portion 28 of the body 12 in the second printed circuit board 55. The choke coil L is disposed on the upper portion of the second placement surface 55 a and is mounted on the second printed circuit board 55 so that the axial direction thereof is orthogonal to the second printed circuit board 55. A thermal fuse 57 having a terminal 57a bent in an L shape is disposed on the second arrangement surface 55a. The thermal fuse 57 is arranged in such a manner that its terminal 57a is bent in an L shape so as to cover the central portion in the radial direction of the choke coil L and to be in contact with the end face of the choke coil L. Further, the capacitor C1 and the terminal block 65 are disposed at a position below the choke coil L on the second arrangement surface 55a, and the terminal block 65 holds the external connection terminals Ta and Tb, respectively. As shown in FIG. 4A and FIG. 4B, the external connection terminals Ta and Tb are respectively provided with tip portions of electric wires 66 inserted into the inside of the housing 11 from the electric wire insertion holes 29, respectively. The electric wires 66 are electrically connected by being pressed against the external connection terminals Ta and Tb by the screw 67 inserted through the screw insertion hole 30. And the series circuit of the incandescent lamp 51 and the alternating current power supply 56 is connected between the external connection terminals Ta and Tb via these electric wires 66.

第2配置面55a上に配置された各電子部品(チョークコイルL等)及び外部接続端子Ta,Tbは、第2プリント基板55における第2配置面55aの裏面となる第2はんだ面55b上で半田付けされることにより、第2プリント基板55に電気的に接続されている。   Each electronic component (choke coil L and the like) and external connection terminals Ta and Tb arranged on the second arrangement surface 55a are on the second solder surface 55b which is the back surface of the second arrangement surface 55a in the second printed circuit board 55. By being soldered, the second printed circuit board 55 is electrically connected.

また、図8に示すように、第2プリント基板55には、前記放熱板63に設けられた3つの圧入凸部63g〜63iに対応して、3つの圧入孔55c〜55eが形成されている。各圧入孔55c〜55eは、第2プリント基板55の厚さ方向に貫通するとともに、第2はんだ面55bから見た形状が四角形状をなしている。また、各圧入孔55c〜55eは、挿入される圧入凸部63g〜63iの先端よりも大きく且つ挿入される圧入凸部63g〜63iの基端よりも小さい四角形状に形成されている。   As shown in FIG. 8, the second printed circuit board 55 is formed with three press-fitting holes 55 c to 55 e corresponding to the three press-fitting convex portions 63 g to 63 i provided on the heat radiating plate 63. . Each of the press-fit holes 55c to 55e penetrates in the thickness direction of the second printed circuit board 55, and the shape viewed from the second solder surface 55b has a quadrangular shape. Moreover, each press-fit hole 55c-55e is formed in the square shape larger than the front-end | tip of the press-fit convex part 63g-63i inserted, and smaller than the base end of the press-fit convex part 63g-63i inserted.

図9(b)に示すように、上記のような第1プリント基板54と第2プリント基板55とは、3本の第1乃至第3リード線71〜73にて電気的に接続されている。図6に示すように、第1リード線71は、外部接続端子Taと点灯スイッチSW1とを接続するように設けられ、第2リード線72は、点灯スイッチSW1とコンデンサC1とを接続するように設けられ、更に、第3リード線73は、チョークコイルLとトライアックTRCとを接続するように設けられている。そして、図8及び図9(a)に示すように、第2プリント基板55は、第2はんだ面55bが第2放熱片63b及び第3放熱片63cの先端に対向するように第1プリント基板54に対して配置されるとともに、各圧入凸部63g〜63iが対応する圧入孔55c〜55e内にそれぞれ圧入されている。   As shown in FIG. 9B, the first printed circuit board 54 and the second printed circuit board 55 as described above are electrically connected by three first to third lead wires 71 to 73. . As shown in FIG. 6, the first lead wire 71 is provided so as to connect the external connection terminal Ta and the lighting switch SW1, and the second lead wire 72 is connected so as to connect the lighting switch SW1 and the capacitor C1. Further, the third lead wire 73 is provided so as to connect the choke coil L and the triac TRC. 8 and 9A, the second printed circuit board 55 includes the first printed circuit board 55 so that the second solder surface 55b faces the tips of the second heat radiating piece 63b and the third heat radiating piece 63c. 54, and the press-fitting protrusions 63g to 63i are press-fitted into the corresponding press-fitting holes 55c to 55e, respectively.

図7に示すように、筐体11内に収容された回路ブロック53においては、第1はんだ面54b(図9(a)参照)に、カバー13の側壁31aに設けられた2つの側方保持部41,42の先端が当接されるとともに、第1放熱片63aに設けられた側方保持凹部63dに、カバー13の側壁31bに設けられた側方保持部43が係合されている。即ち、前記側方保持部41,42におけるカバー13の幅方向の高さは、側方保持部41,42の先端が、筐体11内に収容された回路ブロック53を構成する第1プリント基板54の第1はんだ面54bに当接する高さに設定されている。また、筐体11内に収容された回路ブロック53においては、第1放熱片63aの前面に、カバー13に設けられた前方保持部44〜46の当接保持面44a〜46a(図5(a)参照)がそれぞれ当接するとともに、第2プリント基板55の第2配置面55aの四隅が、ボディ12に設けられた支持凸部27の当接面27aにそれぞれ当接している。尚、当接保持面44aは、第1放熱片63aの前面だけでなく、第1プリント基板54の前端面にも当接するとともに、補助凸部44b(図5(a)参照)が第1はんだ面54bに当接している。尚、圧入凸部63g〜63iは、カバー13のボディ12の開口部への固定の際におけるボディ12とカバー13との前後方向の相対移動に伴って、カバー13の前方保持部44〜46及びボディ12の支持凸部27が放熱板63及び第2プリント基板55を前後方向に押圧することにより、対応する圧入孔55c〜55eにそれぞれ圧入される。そのため、放熱板63及び第2プリント基板55は、カバー13の前方保持部44〜46及びボディ12の支持凸部27によって挟持されている。   As shown in FIG. 7, in the circuit block 53 accommodated in the housing 11, two side holdings provided on the side wall 31 a of the cover 13 are provided on the first solder surface 54 b (see FIG. 9A). The tips of the portions 41 and 42 are brought into contact with each other, and the side holding portion 43 provided on the side wall 31b of the cover 13 is engaged with the side holding recess 63d provided on the first heat radiating piece 63a. That is, the height in the width direction of the cover 13 in the side holding portions 41 and 42 is the first printed circuit board constituting the circuit block 53 in which the tips of the side holding portions 41 and 42 are accommodated in the housing 11. The height is set so as to be in contact with the first solder surface 54b. Moreover, in the circuit block 53 accommodated in the housing | casing 11, the contact holding surfaces 44a-46a of the front holding parts 44-46 provided in the cover 13 on the front surface of the 1st heat radiating piece 63a (FIG. ))) And the four corners of the second arrangement surface 55a of the second printed circuit board 55 are in contact with the contact surfaces 27a of the support protrusions 27 provided on the body 12, respectively. The abutment holding surface 44a abuts not only on the front surface of the first heat radiating piece 63a but also on the front end surface of the first printed circuit board 54, and the auxiliary convex portion 44b (see FIG. 5A) has the first solder. It abuts on the surface 54b. The press-fit protrusions 63g to 63i are formed by the front holding portions 44 to 46 of the cover 13 and the front holding portions 44 to 46 of the cover 13 along with the relative movement of the body 12 and the cover 13 in the front-rear direction when the cover 13 is fixed to the opening of the body 12. When the support convex part 27 of the body 12 presses the heat sink 63 and the second printed board 55 in the front-rear direction, they are press-fitted into the corresponding press-fitting holes 55c to 55e, respectively. Therefore, the heat sink 63 and the second printed circuit board 55 are sandwiched between the front holding portions 44 to 46 of the cover 13 and the support convex portion 27 of the body 12.

図7に示すように、前記第1放熱片63aに設けられた貫通孔63eから前方側へ突出した可変抵抗器60の操作軸60aの先端部には、有底円筒状の操作つまみ81が一体回転可能に取着されている。図2に示すように、この操作つまみ81は、その直径が前記カバー13に設けられた操作孔37の内径よりも小さく形成されるとともに、該操作つまみ81の開口部には、径方向外側に向かって延設されその外径が操作孔37の内径よりも大きい鍔部81aが一体に形成されている。筐体11内に収容された可変抵抗器60の操作軸60aに装着された操作つまみ81は、前記操作孔37から筐体11の前方側に突出する。そして、当該操作つまみ81を回動させることにより、操作軸60aが回動され、前記点灯スイッチSW1(図6参照)のオフからオンへの切り替え(若しくはオンからオフへの切り替え)がなされるとともに、操作軸60aの回動量(操作量)に応じて可変抵抗VR1の抵抗値が変化される。   As shown in FIG. 7, a bottomed cylindrical operation knob 81 is integrated with the tip of the operation shaft 60a of the variable resistor 60 protruding forward from a through hole 63e provided in the first heat radiation piece 63a. It is attached so that it can rotate. As shown in FIG. 2, the operation knob 81 has a diameter smaller than the inner diameter of the operation hole 37 provided in the cover 13, and the opening of the operation knob 81 has a radially outer side. A flange 81 a that extends toward the outside and has an outer diameter larger than the inner diameter of the operation hole 37 is integrally formed. An operation knob 81 mounted on the operation shaft 60 a of the variable resistor 60 housed in the housing 11 protrudes from the operation hole 37 to the front side of the housing 11. Then, by rotating the operation knob 81, the operation shaft 60a is rotated, and the lighting switch SW1 (see FIG. 6) is switched from OFF to ON (or switched from ON to OFF). The resistance value of the variable resistor VR1 is changed according to the rotation amount (operation amount) of the operation shaft 60a.

図6及び図1に示すように、上記のように構成された調光器1においては、点灯スイッチSW1のオフ時には、白熱灯51に交流電源56からの電源供給がなされず消灯状態となる一方で、カバー13に設けられたLED露出孔38から露出したLED58はその電源供給を受け点灯している。   As shown in FIGS. 6 and 1, in the dimmer 1 configured as described above, when the lighting switch SW <b> 1 is off, the incandescent lamp 51 is not supplied with power from the AC power source 56 and is turned off. Thus, the LED 58 exposed from the LED exposure hole 38 provided in the cover 13 is lit by receiving its power supply.

一方、操作つまみ81が回動されることにより操作軸60aが回動されて点灯スイッチSW1がオンされると、LED58の消灯とともに、交流電源56からの交流電圧がトライアックTRCの端子T1,T2間と位相制御回路59とに印加される。位相制御回路59では、可変抵抗VR1とコンデンサC2との時定数に基づくタイミングのトリガ信号がトライアックTRCのゲートに出力される。この場合、操作つまみ81を介した操作軸60aの回動操作により可変抵抗VR1の抵抗値を変化させると、交流電源56の電圧波形に対するトリガ素子の位相が変化し、その抵抗値を大きくする程、トリガ信号の位相がより遅れる方向に変化する。トライアックTRCは、そのトリガ信号の入力時から半波期間オンし、そのオン期間中、白熱灯51に点灯のための電流を供給する。そして、可変抵抗VR1の抵抗値を変化させると、交流電圧波形に対するトリガ信号の位相が変化し、トライアックTRCのオン期間が長短する。このようにトライアックTRCのオン時間を長短させて白熱灯51への負荷電流を変化させることにより、白熱灯51の調光が行われる。   On the other hand, when the operation knob 60 is rotated to rotate the operation shaft 60a and the lighting switch SW1 is turned on, the LED 58 is turned off and the AC voltage from the AC power source 56 is applied between the terminals T1 and T2 of the triac TRC. And applied to the phase control circuit 59. In the phase control circuit 59, a trigger signal having a timing based on the time constant of the variable resistor VR1 and the capacitor C2 is output to the gate of the triac TRC. In this case, if the resistance value of the variable resistor VR1 is changed by rotating the operation shaft 60a via the operation knob 81, the phase of the trigger element with respect to the voltage waveform of the AC power supply 56 changes, and the resistance value increases. Then, the phase of the trigger signal changes in the direction of being delayed. The triac TRC is turned on for a half-wave period from the input of the trigger signal, and supplies a current for lighting to the incandescent lamp 51 during the on-period. When the resistance value of the variable resistor VR1 is changed, the phase of the trigger signal with respect to the AC voltage waveform changes, and the on period of the triac TRC becomes longer or shorter. Thus, the dimming of the incandescent lamp 51 is performed by changing the load current to the incandescent lamp 51 by lengthening the ON time of the triac TRC.

次に、上記のように構成された調光器1の製造方法について説明する。調光器1は、配置工程、分離工程、接続工程、成形工程及び収容工程を経て製造される。
まず、配置工程において、図10(a)及び図10(b)に示すように、第1プリント基板54及び第2プリント基板55に対し、調光回路52を構成する全ての電子部品及び放熱板63が配置される。この時、第1プリント基板54及び第2プリント基板55は、同一平面上に配置されるとともに、外周に設けられた支持枠91によって一体化されている。尚、図10(a)及び図10(b)では、第1プリント基板54及び第2プリント基板55を、支持枠91に接続する接続片を省略して図示している。この状態の第1プリント基板54の第1はんだ面54b上に、抵抗R1,R2,R5,R6,R7、ダイオードD1,D2、ツェナーダイオードZD1〜ZD4及びトリガ素子61が接着される。また、第1プリント基板54の第1配置面54a上に、コンデンサC2、LED58、抵抗R3,R4、半固定抵抗VR2、トライアックTRC、可変抵抗器60及び放熱板63が配置されるとともに、第2プリント基板55の第2配置面55a上に、コンデンサC1、チョークコイルL、温度ヒューズ57、及び、外部接続端子Ta,Tbを保持する端子台65が配置される。更に、第1プリント基板54の第1配置面54a及び第2プリント基板55の第2配置面55aに跨るように、第1乃至第3リード線71〜73が配置される。尚、放熱板63は、可変抵抗器60とともに第1配置面54a上に配置されるとともに、トライアックTRCは、放熱板63を介しての第1配置面54a上に配置される。
Next, the manufacturing method of the light controller 1 comprised as mentioned above is demonstrated. The dimmer 1 is manufactured through an arrangement process, a separation process, a connection process, a molding process, and a housing process.
First, in the arrangement step, as shown in FIGS. 10A and 10B, all the electronic components and the heat radiating plates constituting the light control circuit 52 with respect to the first printed board 54 and the second printed board 55. 63 is arranged. At this time, the first printed circuit board 54 and the second printed circuit board 55 are arranged on the same plane and are integrated by a support frame 91 provided on the outer periphery. 10A and 10B, the first printed circuit board 54 and the second printed circuit board 55 are shown with the connection pieces connecting to the support frame 91 omitted. Resistors R1, R2, R5, R6, and R7, diodes D1 and D2, Zener diodes ZD1 to ZD4, and trigger element 61 are bonded onto the first solder surface 54b of the first printed circuit board 54 in this state. Further, on the first arrangement surface 54a of the first printed circuit board 54, the capacitor C2, the LED 58, the resistors R3 and R4, the semi-fixed resistor VR2, the triac TRC, the variable resistor 60, and the heat sink 63 are arranged, and the second On the second arrangement surface 55a of the printed circuit board 55, the capacitor C1, the choke coil L, the thermal fuse 57, and the terminal block 65 for holding the external connection terminals Ta and Tb are arranged. Further, the first to third lead wires 71 to 73 are arranged so as to straddle the first arrangement surface 54 a of the first printed circuit board 54 and the second arrangement surface 55 a of the second printed circuit board 55. The radiator plate 63 is arranged on the first arrangement surface 54 a together with the variable resistor 60, and the triac TRC is arranged on the first arrangement surface 54 a through the radiator plate 63.

次に、分離工程が行われ、第1プリント基板54及び第2プリント基板55から支持枠91が除去され、第1プリント基板54と第2プリント基板55とが分離される。尚、分離工程の終了後においては、第1プリント基板54と第2プリント基板55とは、同一平面上に配置された状態に保たれている。   Next, a separation step is performed, the support frame 91 is removed from the first printed board 54 and the second printed board 55, and the first printed board 54 and the second printed board 55 are separated. Note that, after the separation step is completed, the first printed circuit board 54 and the second printed circuit board 55 are kept in a state of being arranged on the same plane.

次に、接続工程が行われ、第1プリント基板54の第1はんだ面54b及び第2プリント基板55の第2はんだ面55b上において半田付けが行われ、第1プリント基板54及び第2プリント基板55に対して配置された電子部品が各基板54,55にそれぞれ電気的に接続される。そして、この接続工程において回路ブロック53が完成する。   Next, a connecting step is performed, and soldering is performed on the first solder surface 54b of the first printed circuit board 54 and the second solder surface 55b of the second printed circuit board 55, and the first printed circuit board 54 and the second printed circuit board Electronic components arranged with respect to 55 are electrically connected to the substrates 54 and 55, respectively. In this connection process, the circuit block 53 is completed.

次に、成形工程が行われ、図8、図9(a)及び図9(b)に示すように、第1乃至第3リード線71〜73を撓ませながら、第1プリント基板54に対して第2プリント基板55が垂直をなすように回路ブロック53の形状が整えられる。この時、第2プリント基板55は、第1プリント基板54に固定された放熱板63の第2放熱片63b及び第3放熱片63cの先端部と第2はんだ面55bとが対向するように配置されるとともに、第2放熱片63b及び第3放熱片63cの先端に形成された合計3個の圧入凸部63g〜63iの先端部が、第2プリント基板55に形成された3個の圧入孔55c〜55eにそれぞれ緩挿される。これにより、放熱板63を介して第1プリント基板54と第2プリント基板55との位置決めが行われる。尚、成形工程の終了後においては、圧入凸部63g〜63iは、対応する圧入孔55c〜55eに対し緩挿されているのみであって圧入はされていない。   Next, a molding process is performed, and the first printed circuit board 54 is bent while bending the first to third lead wires 71 to 73 as shown in FIGS. 8, 9A and 9B. Thus, the shape of the circuit block 53 is adjusted so that the second printed circuit board 55 is vertical. At this time, the second printed circuit board 55 is disposed so that the second soldering surface 55b faces the second heat radiating piece 63b and the tip of the third heat radiating piece 63c of the heat radiating plate 63 fixed to the first printed circuit board 54. In addition, the tip portions of the three press-fit convex portions 63g to 63i formed at the tips of the second heat radiating piece 63b and the third heat radiating piece 63c are three press-fit holes formed in the second printed circuit board 55. It is loosely inserted into 55c to 55e, respectively. Accordingly, the first printed circuit board 54 and the second printed circuit board 55 are positioned through the heat radiating plate 63. In addition, after completion | finish of a formation process, the press-fit convex parts 63g-63i are only loosely inserted with respect to the corresponding press-fit holes 55c-55e, and are not press-fitted.

次に、収容工程が行われ、図7に示すように、ボディ12内に回路ブロック53が収容され、該ボディ12の開口部にカバー13が固定される。この時、回路ブロック53は、第2プリント基板55の第2配置面55aがボディ12の底部と対向するように、第2プリント基板55側からボディ12の内部に挿入される。そして、回路ブロック53は、第2プリント基板55の第2配置面55aの四隅がボディ12の内部に設けられた支持凸部27の当接面27aに当接するまでボディ12の底部28に向かって挿入される。次いで、操作軸60aに操作つまみ81が装着された後に、ボディ12の開口部にカバー13が固定される。この時、カバー13は、第1プリント基板54の第1はんだ面54bと対向するカバー13の側壁31aに設けられた2つの側方保持部41,42の先端が第1はんだ面54bに当接するように、且つ、第1放熱片63aに設けられた側方保持凹部63dにカバー13の側壁31bに設けられた側方保持部43が前方側から挿入されるように、ボディ12に対して相対移動される。そして、係合爪34,35を係合孔24,25にスナップフィット係合させるべくボディ12及びカバー13が前後方向に沿って互いに近づくように相対移動されると、前方保持部44〜46及び支持凸部27によって放熱板63及び第2プリント基板55が前後方向に押圧される。それに伴って、各圧入凸部63g〜63iは、対応する圧入孔55c〜55e内に圧入される。そして、ボディ12の開口部にカバー13が固定された状態においては、第1放熱片63aの前面に、前方保持部44〜46の当接保持面44a〜46aがそれぞれ当接するとともに、第2プリント基板55の第2配置面55aの四隅に支持凸部27の当接面27aが当接しており、第2プリント基板55及び放熱板63は、前方保持部44〜46及び支持凸部27によって挟持されている。即ち、これら前方保持部44〜46及び支持凸部27によって、筐体11に対する回路ブロック53の前後方向の位置決めがなされている。   Next, a housing step is performed, and as shown in FIG. 7, the circuit block 53 is housed in the body 12, and the cover 13 is fixed to the opening of the body 12. At this time, the circuit block 53 is inserted into the body 12 from the second printed circuit board 55 side so that the second arrangement surface 55 a of the second printed circuit board 55 faces the bottom of the body 12. The circuit block 53 is directed toward the bottom portion 28 of the body 12 until the four corners of the second arrangement surface 55a of the second printed circuit board 55 abut on the abutment surface 27a of the support convex portion 27 provided inside the body 12. Inserted. Next, after the operation knob 81 is attached to the operation shaft 60 a, the cover 13 is fixed to the opening of the body 12. At this time, the tip of the two side holding portions 41 and 42 provided on the side wall 31a of the cover 13 facing the first solder surface 54b of the first printed circuit board 54 contacts the first solder surface 54b. Thus, the side holding portion 63 provided on the side wall 31b of the cover 13 is inserted into the side holding recess 63d provided in the first heat radiation piece 63a from the front side so that the side holding portion 43 is inserted from the front side. Moved. When the body 12 and the cover 13 are moved relative to each other along the front-rear direction so as to snap-engage the engagement claws 34, 35 with the engagement holes 24, 25, the front holding portions 44 to 46 and The heat sink 63 and the second printed circuit board 55 are pressed in the front-rear direction by the support convex portion 27. Accordingly, the press-fitting convex portions 63g to 63i are press-fitted into the corresponding press-fitting holes 55c to 55e. In the state where the cover 13 is fixed to the opening of the body 12, the contact holding surfaces 44a to 46a of the front holding portions 44 to 46 are in contact with the front surface of the first heat radiation piece 63a, respectively, and the second print The contact surfaces 27a of the support convex portions 27 are in contact with the four corners of the second arrangement surface 55a of the substrate 55, and the second printed circuit board 55 and the heat radiating plate 63 are sandwiched between the front holding portions 44 to 46 and the support convex portions 27. Has been. That is, the front holding portions 44 to 46 and the support convex portion 27 position the circuit block 53 in the front-rear direction with respect to the housing 11.

上記したように、本実施形態によれば、以下の作用効果を有する。
(1)筐体11の内部において、カバー13に設けられた側方保持部41〜43が側方から回路ブロック53に当接するとともに、同じくカバー13に設けられた前方保持部44〜46が前方から回路ブロック53に当接している。即ち、側方保持部41,42の先端が第1プリント基板54の第1はんだ面54bに当接するとともに、側方保持部43が第1放熱片63aにおける第1プリント基板54と逆側の端部に当接し、更に、前方保持部44〜46が第1放熱片63aの前面に当接している。従って、側方保持部41〜43及び前方保持部44〜46によって、筐体11に対する回路ブロック53のがたつきが抑制される。その結果、操作つまみ81を介した操作軸60aの操作時における回路ブロック53のがたつきが抑制されるため、調光器1の使用感が損なわれることが抑制される。また、筐体11に対する回路ブロック53のがたつきが抑制されるため、調光器1を運搬する際の振動に起因する電子部品(第1プリント基板54及び第2プリント基板55に実装された可変抵抗器60等)への負荷が軽減される。更に、この調光器1の製造時には、側方保持部41〜43及び前方保持部44〜46が回路ブロック53に当接するようにカバー13をボディ12の開口部に固定することにより、筐体11内における回路ブロック53の位置をほぼ決定することができるため、組付け精度のばらつきを低減させることができる。
As described above, according to the present embodiment, the following operational effects are obtained.
(1) Inside the housing 11, the side holding portions 41 to 43 provided on the cover 13 abut against the circuit block 53 from the side, and the front holding portions 44 to 46 similarly provided on the cover 13 are front sides. To the circuit block 53. That is, the front ends of the side holding portions 41 and 42 are in contact with the first solder surface 54b of the first printed circuit board 54, and the side holding portion 43 is the end of the first heat radiation piece 63a opposite to the first printed circuit board 54. Further, the front holding portions 44 to 46 are in contact with the front surface of the first heat radiation piece 63a. Therefore, rattling of the circuit block 53 with respect to the housing 11 is suppressed by the side holding portions 41 to 43 and the front holding portions 44 to 46. As a result, rattling of the circuit block 53 during operation of the operation shaft 60a via the operation knob 81 is suppressed, so that the feeling of use of the dimmer 1 is suppressed. Moreover, since the rattling of the circuit block 53 with respect to the housing | casing 11 is suppressed, it is mounted on the electronic component (it mounted on the 1st printed circuit board 54 and the 2nd printed circuit board 55) resulting from the vibration at the time of conveying the light control device 1. The load on the variable resistor 60 and the like) is reduced. Further, when the dimmer 1 is manufactured, the cover 13 is fixed to the opening of the body 12 so that the side holding portions 41 to 43 and the front holding portions 44 to 46 are in contact with the circuit block 53. 11 can almost determine the position of the circuit block 53, so that variations in assembly accuracy can be reduced.

(2)第1放熱片63aに設けられた側方保持凹部63dに、カバー13の側壁31bに設けられた側方保持部43が係合されることにより、筐体11に対する回路ブロック53のがたつきがより抑制される。また、3つの側方保持部41〜43のうちカバー13の側壁31aに設けられた側方保持部41,42は板状の第1プリント基板54の第1はんだ面54bに当接するとともに、前方保持部44〜46は板状の第1放熱片63aの前面に当接するため、筐体11の内部において回路ブロック53の位置が決まり易い。そして、筐体11の内部に回路ブロック53を収容する収容工程において、側方保持部41,42を第1プリント基板54の第1はんだ面54bに当接させるとともに前方保持部44〜46を第1放熱片63aの前面に当接させることにより、筐体11に対する回路ブロック53の位置決めをより容易に行うことができる。   (2) The side holding recesses 63d provided in the first heat radiating piece 63a are engaged with the side holding portions 43 provided on the side wall 31b of the cover 13, so that the circuit block 53 against the housing 11 is deformed. Shaking is further suppressed. Further, of the three side holding portions 41 to 43, the side holding portions 41 and 42 provided on the side wall 31a of the cover 13 are in contact with the first solder surface 54b of the plate-like first printed circuit board 54 and the front side. Since the holding portions 44 to 46 are in contact with the front surface of the plate-like first heat radiating piece 63 a, the position of the circuit block 53 is easily determined inside the housing 11. In the housing step of housing the circuit block 53 in the housing 11, the side holding portions 41 and 42 are brought into contact with the first solder surface 54 b of the first printed circuit board 54 and the front holding portions 44 to 46 are moved to the first. Positioning the circuit block 53 with respect to the housing 11 can be performed more easily by bringing it into contact with the front surface of the 1 heat dissipating piece 63a.

(3)第2プリント基板55に形成された圧入孔55c〜55eに対し放熱板63に形成された圧入凸部63g〜63iがそれぞれ圧入されるとともに、第2プリント基板55及び放熱板63は、ボディ12及びカバー13によって挟持されている。従って、例えば放熱板63の前後方向の寸法がばらついていた場合であっても、圧入孔55c〜55eへの圧入凸部63g〜63iの圧入量を変化させることにより、第2プリント基板55に対する放熱板63の位置を調整することが可能である。よって、組付け精度のばらつきをより低減させることができる。また、第2プリント基板55及び放熱板63がボディ12及びカバー13によって挟持されているため、筐体11に対する回路ブロック53のがたつきが更に抑制される。その結果、操作つまみ81を介して操作される操作軸60aのがたつきが更に抑制され、調光器1の使用感が損なわれることがより抑制される。   (3) The press-fitting convex portions 63g to 63i formed on the heat radiating plate 63 are press-fitted into the press-fitting holes 55c to 55e formed on the second printed circuit board 55, respectively, and the second printed circuit board 55 and the heat radiating plate 63 are It is sandwiched between the body 12 and the cover 13. Therefore, for example, even when the size of the heat dissipation plate 63 in the front-rear direction varies, heat dissipation to the second printed circuit board 55 can be achieved by changing the amount of press-fitting protrusions 63g to 63i into the press-fitting holes 55c to 55e. The position of the plate 63 can be adjusted. Therefore, variation in assembly accuracy can be further reduced. Further, since the second printed circuit board 55 and the heat radiating plate 63 are sandwiched between the body 12 and the cover 13, rattling of the circuit block 53 with respect to the housing 11 is further suppressed. As a result, rattling of the operation shaft 60a operated via the operation knob 81 is further suppressed, and the use feeling of the dimmer 1 is further suppressed.

(4)回路ブロック53に対し、ボディ12の底部28側に向かう力が加えられたとしても、支持凸部27によって第2プリント基板55のボディ12の底部28側への移動が防止される。従って、第2プリント基板55の第2配置面55a上に配置された電子部品(即ちチョークコイルL、温度ヒューズ57、端子台65及びコンデンサC1)が、第2プリント基板55とボディ12の底部28とによって前後方向に過剰に圧迫されることが防止されるため、当該電子部品の第2プリント基板55への接続部に負荷がかかることが抑制される。   (4) Even if a force directed toward the bottom portion 28 of the body 12 is applied to the circuit block 53, the support convex portion 27 prevents the second printed circuit board 55 from moving toward the bottom portion 28 of the body 12. Accordingly, the electronic components (that is, the choke coil L, the thermal fuse 57, the terminal block 65, and the capacitor C1) arranged on the second arrangement surface 55a of the second printed board 55 are connected to the second printed board 55 and the bottom portion 28 of the body 12. Therefore, it is possible to prevent the electronic component from being excessively compressed in the front-rear direction, so that a load is not applied to the connection portion of the electronic component to the second printed circuit board 55.

(5)配置工程において、調光回路52を構成する全ての電子部品が第1プリント基板54及び第2プリント基板55に配置され、接続工程において、調光回路52を構成する全ての電子部品が第1プリント基板54及び第2プリント基板55に電気的に接続される。従って、第1プリント基板54及び第2プリント基板55への電子部品の接続が複数の工程に跨るわけではないため、調光器1の製造時に、各電子部品におけるプリント基板54,55との接続部に負荷がかかることを抑制することができる。また、調光回路52を構成する全ての電子部品の第1及び第2プリント基板54,55への接続が1つの工程で行われるため、接続工程終了後には、回路ブロック53を成形して筐体11内に収容するだけでよい。従って、調光器1の製造を容易に行うことができる。   (5) In the arranging step, all electronic components constituting the dimming circuit 52 are arranged on the first printed board 54 and the second printed board 55, and in the connecting step, all electronic components constituting the dimming circuit 52 are arranged. It is electrically connected to the first printed circuit board 54 and the second printed circuit board 55. Therefore, since the connection of the electronic component to the first printed circuit board 54 and the second printed circuit board 55 does not extend over a plurality of processes, the connection of the electronic component with the printed circuit boards 54 and 55 is made when the dimmer 1 is manufactured. It can suppress that a load is applied to a part. Further, since all the electronic components constituting the dimming circuit 52 are connected to the first and second printed circuit boards 54 and 55 in one process, the circuit block 53 is molded and the housing is formed after the connection process is completed. It only needs to be accommodated in the body 11. Therefore, the dimmer 1 can be easily manufactured.

(6)収容工程では、カバー13のボディ12への固定に伴ってカバー13及びボディ12から第2プリント基板55及び放熱板63に前後方向の押圧力が加えられて圧入凸部63g〜63iがそれぞれ圧入孔55c〜55eに圧入される。従って、例えば放熱板63の前後方向の寸法がばらついていた場合であっても、ボディ12の開口部にカバー13を固定するだけで、第2プリント基板55に対する放熱板63の前後方向の位置が一定となるように各圧入孔55c〜55eへの圧入凸部63g〜63iの圧入量が調整される。よって、組付け精度のばらつきを一層低減させることができる。更に、第2プリント基板55と放熱板63とは、ボディ12及びカバー13によって挟持されることになるため、筐体11に対する第2プリント基板55及び放熱板63のがたつき、引いては筐体11に対する回路ブロック53のがたつきが更に抑制される。   (6) In the housing step, a pressing force in the front-rear direction is applied from the cover 13 and the body 12 to the second printed circuit board 55 and the heat radiating plate 63 as the cover 13 is fixed to the body 12, and the press-fitting convex portions 63g to 63i are formed. Each is press-fitted into the press-fitting holes 55c to 55e. Therefore, for example, even when the size of the heat dissipation plate 63 varies in the front-rear direction, the position of the heat dissipation plate 63 in the front-rear direction relative to the second printed circuit board 55 can be determined simply by fixing the cover 13 to the opening of the body 12. The press-fitting amounts of the press-fitting convex portions 63g to 63i to the press-fitting holes 55c to 55e are adjusted so as to be constant. Therefore, variation in assembly accuracy can be further reduced. Furthermore, since the second printed circuit board 55 and the heat radiating plate 63 are sandwiched between the body 12 and the cover 13, the second printed circuit board 55 and the heat radiating plate 63 rattle against the housing 11, and pull the housing. The rattling of the circuit block 53 with respect to the body 11 is further suppressed.

(7)配置工程では、第1プリント基板54及び第2プリント基板55は同一平面上に配置されるため、これら基板54,55に対し、調光回路52を構成する全ての電子部品を容易に配置することができる。   (7) In the placement step, the first printed circuit board 54 and the second printed circuit board 55 are disposed on the same plane, so that all the electronic components constituting the light control circuit 52 can be easily placed on the boards 54 and 55. Can be arranged.

(8)各圧入凸部63g〜63iは、第2放熱片63b及び第3放熱片63cの厚さ方向から見た形状が、その基端から先端に向かうに連れて徐々に幅が狭くなる台形状をなしている。また、各圧入孔55c〜55eは、挿入される圧入凸部63g〜63iの先端よりも大きく且つ挿入される圧入凸部63g〜63iの基端よりも小さい四角形状に形成されている。そのため、各圧入凸部63g〜63iの各圧入孔55c〜55eへの緩挿及び圧入を容易に行うことができる。   (8) The press-fitting protrusions 63g to 63i are such that the shape of the second heat radiating piece 63b and the third heat radiating piece 63c viewed from the thickness direction gradually decreases in width from the base end toward the tip. It has a shape. Moreover, each press-fit hole 55c-55e is formed in the square shape larger than the front-end | tip of the press-fit convex part 63g-63i inserted, and smaller than the base end of the press-fit convex part 63g-63i inserted. Therefore, it is possible to easily perform loose insertion and press-fitting of the press-fit convex portions 63g to 63i into the press-fit holes 55c to 55e.

尚、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、配置工程において、第1プリント基板54及び第2プリント基板55に対し、調光回路52を構成する全ての電子部品及び放熱板63が配置された後に、接続工程が行われ、第1プリント基板54及び第2プリント基板55に対して配置された電子部品が各基板54,55にそれぞれ電気的に接続される。しかしながら、調光回路52を構成する電子部品を第1プリント基板54及び第2プリント基板55に配置する工程は、複数の工程に跨って行われてもよい。例えば、最初の配置工程において、調光回路52を構成するいくつかの電子部品を第1プリント基板54及び第2プリント基板55に配置し、接続工程及び成形工程を行った後に、再度配置工程及び接続工程を行って残りの電子部品を第1及び第2プリント基板54,55に接続してもよい。
In addition, you may change embodiment of this invention as follows.
In the above embodiment, in the arrangement step, the connection step is performed after all the electronic components and the heat radiating plate 63 constituting the dimming circuit 52 are arranged on the first printed board 54 and the second printed board 55. The electronic components arranged with respect to the first printed board 54 and the second printed board 55 are electrically connected to the boards 54 and 55, respectively. However, the step of arranging the electronic components constituting the dimming circuit 52 on the first printed board 54 and the second printed board 55 may be performed across a plurality of steps. For example, in the first placement step, several electronic components constituting the dimming circuit 52 are placed on the first printed board 54 and the second printed board 55, and after performing the connecting step and the forming step, the placement step and The remaining electronic components may be connected to the first and second printed boards 54 and 55 by performing a connection process.

・上記実施形態では、ボディ12の内部には、4つの支持凸部27が設けられている。しかしながら、ボディ12の内部に設けられる支持凸部27の数は、4つに限らず、3つ以下若しくは5つ以上であってもよい。また、上記実施形態では、各支持凸部27は、ボディ12の前後方向に延びる4つの辺に第2傾斜部26bが設けられることによりボディ12の内側に突出形成されている。しかしながら、支持凸部27は、ボディ12の内側に突出するように設けられるのであれば、上記実施形態の構成に限らない。例えば、支持凸部27は、ボディ側傾斜部26を備えない構成のボディ12の内周面に突条をなすように設けられても良い。また、支持凸部27は、側壁21a,21bの内側面における上下方向の中央部や、側壁21b,21dの内側面における幅方向の中央部において、ボディ12の内側に突出するように設けられても良い。尚、ボディ12は、支持凸部27を備えない構成であってもよい。   In the above embodiment, four support convex portions 27 are provided inside the body 12. However, the number of support convex portions 27 provided in the body 12 is not limited to four, and may be three or less or five or more. Further, in the above-described embodiment, each support convex portion 27 is formed to protrude inside the body 12 by providing the second inclined portions 26 b on the four sides extending in the front-rear direction of the body 12. However, if the support convex part 27 is provided so that it may protrude inside the body 12, it will not be restricted to the structure of the said embodiment. For example, the support convex portion 27 may be provided so as to form a ridge on the inner peripheral surface of the body 12 having a configuration in which the body-side inclined portion 26 is not provided. Further, the support convex portion 27 is provided so as to protrude to the inside of the body 12 at the center portion in the vertical direction on the inner side surfaces of the side walls 21a and 21b and the center portion in the width direction on the inner side surfaces of the side walls 21b and 21d. Also good. The body 12 may be configured not to include the support convex portion 27.

・上記実施形態では、3つの圧入凸部63g〜63iは、第2放熱片63b及び第3放熱片63cの厚さ方向から見た形状が、その基端から先端に向かうに連れて徐々に幅が狭くなる台形状をなしており、圧入孔55c〜55eにそれぞれ圧入される。しかしながら、各圧入凸部63g〜63iの形状は、これに限らない。例えば、各圧入凸部63g〜63iは、多角柱状や、円柱状等をなすものであってもよい。この場合、各圧入凸部63g〜63iは、先端部においても圧入孔55c〜55eにそれぞれ圧入されることになる。また、圧入凸部63g〜63iは、圧入孔55c〜55eに挿入されるのみとなる(即ち圧入されない)ようにその形状や大きさが設定されてもよい。この場合には、圧入凸部63g〜63iを圧入孔55c〜55eに挿入することにより、放熱板63を介して第2プリント基板55の第1プリント基板54に対する位置決めを容易に行うことができる。また、放熱板63に備えられる圧入凸部63g〜63iの数は、3つに限らず、2つ以下若しくは4つ以上であってもよい。この場合、第2プリント基板55には、放熱板63に備えられる圧入凸部63g〜63iの数と同数の圧入孔55c〜55eが形成される。更に、圧入孔55c〜55eの形状は、圧入凸部63g〜63iの形状に応じて、多角形状や円形状等に適宜変更してもよい。尚、回路ブロック53は、圧入凸部63g〜63i及び圧入孔55c〜55eを備えない構成であってもよい。   In the above-described embodiment, the three press-fit convex portions 63g to 63i are formed so that the shapes of the second heat radiating piece 63b and the third heat radiating piece 63c viewed from the thickness direction gradually increase in width from the base end toward the tip. Has a trapezoidal shape, and is press-fitted into the press-fitting holes 55c to 55e. However, the shape of each press fitting convex part 63g-63i is not restricted to this. For example, each press-fit convex portion 63g to 63i may have a polygonal column shape, a cylindrical shape, or the like. In this case, the press-fitting convex parts 63g to 63i are press-fitted into the press-fitting holes 55c to 55e, respectively, also at the tip part. Further, the shape and size of the press-fitting convex portions 63g to 63i may be set so as to be only inserted into the press-fitting holes 55c to 55e (that is, not press-fitted). In this case, by inserting the press-fitting convex portions 63g to 63i into the press-fitting holes 55c to 55e, the second printed board 55 can be easily positioned with respect to the first printed board 54 via the heat sink 63. Further, the number of press-fit convex portions 63g to 63i provided in the heat radiating plate 63 is not limited to three, and may be two or less or four or more. In this case, the second printed circuit board 55 is formed with the same number of press-fitting holes 55c to 55e as the number of press-fitting convex portions 63g to 63i provided in the heat radiating plate 63. Furthermore, the shape of the press-fit holes 55c to 55e may be appropriately changed to a polygonal shape, a circular shape, or the like according to the shape of the press-fit convex portions 63g to 63i. The circuit block 53 may have a configuration that does not include the press-fit convex portions 63g to 63i and the press-fit holes 55c to 55e.

・放熱板63は、側方保持凹部63dを備えない構成であってもよい。この場合、側方保持凹部63dに係合される側方保持部43は、その先端が第1放熱片63aにおける第1プリント基板54と逆側の端部に当接する構成とされてもよいし、省略されてもよい。   The heat radiating plate 63 may be configured not to include the side holding concave portion 63d. In this case, the side holding part 43 engaged with the side holding recessed part 63d may be configured such that the tip thereof is in contact with the end of the first heat radiation piece 63a opposite to the first printed board 54. , May be omitted.

・上記実施形態では、前方保持部44〜46は、それぞれ第1放熱片63aの前面に当接する。しかしながら、前方保持部44〜46は、回路ブロック53に対し前方から当接するのであれば、該回路ブロック53における第1放熱片63aの前面以外の部位に当接するものであってもよい。例えば、前方保持部44〜46は、第1プリント基板54の前端面に当接するように構成されてもよい。また、カバー13に設けられる前方保持部44〜46の数は3つに限らず、複数であればよい。更に、前方保持部44〜46は、回路ブロック53に対し前方から当接するのであれば、カバー13の上下方向の両側の側壁31c,31dの内側面に設けられてもよい。   -In above-mentioned embodiment, the front holding parts 44-46 contact | abut to the front surface of the 1st thermal radiation piece 63a, respectively. However, as long as the front holding portions 44 to 46 are in contact with the circuit block 53 from the front, they may be in contact with portions other than the front surface of the first heat radiation piece 63a in the circuit block 53. For example, the front holding portions 44 to 46 may be configured to contact the front end surface of the first printed board 54. Further, the number of the front holding portions 44 to 46 provided in the cover 13 is not limited to three, and may be a plurality. Further, the front holding portions 44 to 46 may be provided on the inner side surfaces of the side walls 31 c and 31 d on both sides in the vertical direction of the cover 13 as long as they abut against the circuit block 53 from the front.

・上記実施形態では、側方保持部41,42は、それぞれ第1プリント基板54の第1はんだ面54bに当接するとともに、側方保持部43は、第1放熱片63aに当接する。しかしながら、側方保持部41〜43は、回路ブロック53に対し側方から(ボディ12の底部28とカバー13の底部36との間の側壁21a〜21d,31a〜31d側から)当接するのであれば、該回路ブロック53における第1プリント基板54の第1はんだ面54b及び第1放熱片63a以外の部位に当接するものであってもよい。例えば、前方保持部44〜46は、第2プリント基板55の幅方向の両端部や、第2放熱片63bの上面に当接するように構成されてもよい。また、カバー13に設けられる側方保持部41〜43の数は3つに限らず、複数であればよい。更に、側方保持部41〜43は、回路ブロック53の側方に当接するのであれば、カバー13の上下方向の両側の側壁31c,31dの内側面に設けられてもよい。   In the above embodiment, the side holding portions 41 and 42 are in contact with the first solder surface 54b of the first printed circuit board 54, respectively, and the side holding portion 43 is in contact with the first heat radiation piece 63a. However, the side holding portions 41 to 43 contact the circuit block 53 from the side (from the side walls 21a to 21d and 31a to 31d between the bottom portion 28 of the body 12 and the bottom portion 36 of the cover 13). For example, the circuit block 53 may be in contact with a portion other than the first solder surface 54b of the first printed board 54 and the first heat radiation piece 63a. For example, the front holding portions 44 to 46 may be configured to come into contact with both end portions in the width direction of the second printed board 55 and the upper surface of the second heat radiation piece 63b. Moreover, the number of the side holding | maintenance parts 41-43 provided in the cover 13 is not restricted to three, What is necessary is just plural. Further, the side holding portions 41 to 43 may be provided on the inner side surfaces of the side walls 31 c and 31 d on both sides in the vertical direction of the cover 13 as long as they abut against the side of the circuit block 53.

・上記実施形態では、第1プリント基板54は、ボディ12の幅方向の側壁21a及びカバー13の幅方向の側壁31aと平行に配置されている。しかしながら、第1プリント基板54は、筐体11内において、ボディ12の底部28と垂直をなすように、ボディ12の上側の側壁21c及びカバー13の上側の側壁31cに沿って配置されてもよい。また、第1プリント基板54は、筐体11内において、ボディ12の底部28と垂直をなすように、ボディ12の下側の側壁21d及びカバー13の下側の側壁31dに沿って配置されてもよい。この場合、放熱板63は、第2放熱片63b及び第3放熱片63cが、ボディ12の幅方向の側壁21a,21b及びカバー13の幅方向の側壁31a,31bとそれぞれ平行となるように配置される。   In the above embodiment, the first printed circuit board 54 is arranged in parallel with the side wall 21 a in the width direction of the body 12 and the side wall 31 a in the width direction of the cover 13. However, the first printed circuit board 54 may be arranged along the upper side wall 21 c of the body 12 and the upper side wall 31 c of the cover 13 so as to be perpendicular to the bottom portion 28 of the body 12 in the housing 11. . The first printed circuit board 54 is disposed along the lower side wall 21d of the body 12 and the lower side wall 31d of the cover 13 so as to be perpendicular to the bottom portion 28 of the body 12 in the housing 11. Also good. In this case, the heat radiating plate 63 is disposed such that the second heat radiating piece 63b and the third heat radiating piece 63c are parallel to the side wall 21a, 21b in the width direction of the body 12 and the side wall 31a, 31b in the width direction of the cover 13, respectively. Is done.

・上記実施形態では、前面に化粧プレート2が固定された取付枠に対し、3個の調光器1が固定されている。この取付枠には、最大3個まで調光器1を固定することが可能であるが、2個若しくは1個の調光器を取付枠に固定して使用してもよい。   In the above embodiment, three dimmers 1 are fixed to the mounting frame in which the decorative plate 2 is fixed on the front surface. Up to three dimmers 1 can be fixed to the mounting frame, but two or one dimmer may be fixed to the mounting frame and used.

・上記実施形態では、2本の電線が接続される調光器1を例に説明したが、3路配線用の調光器に本発明を適用してもよい。   In the above embodiment, the dimmer 1 to which two electric wires are connected has been described as an example, but the present invention may be applied to a dimmer for three-way wiring.

化粧プレートが固定された取付枠に連接固定された調光器の正面図。The front view of the light controller connected and fixed to the attachment frame to which the decorative plate was fixed. 調光器の分解斜視図。The disassembled perspective view of a light controller. 調光器の斜視図。The perspective view of a dimmer. (a)は調光器の背面図、(b)は調光器の底面図。(A) is a rear view of a dimmer, (b) is a bottom view of a dimmer. (a)はカバーの背面図、(b)はボディの正面図。(A) is a rear view of a cover, (b) is a front view of a body. 調光器の回路図。The circuit diagram of a dimmer. 調光器の断面図。A sectional view of a dimmer. 回路ブロックの分解斜視図。The exploded perspective view of a circuit block. (a)は回路ブロックの平面図、(b)は回路ブロックの側面図。(A) is a top view of a circuit block, (b) is a side view of a circuit block. (a)及び(b)は調光器の製造工程を説明するための説明図。(A) And (b) is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of a light control device.

符号の説明Explanation of symbols

1…調光器、11…筐体、12…ボディ、13…カバー、27…支持凸部、28…ボディの底部、41〜43…側方保持部、44〜46…前方保持部、44b…側方保持部としての補助凸部、51…照明負荷としての白熱灯、52…調光回路、53…回路ブロック、54…第1プリント基板、55…第2プリント基板、55a…対向面としての第2配置面、55c〜55e…圧入孔、57…電子部品としての温度ヒューズ、58…電子部品としてのLED、60…電子部品としての可変抵抗器、60a…操作軸、61…電子部品としてのトリガ素子、63…放熱板、63a…放熱本体部としての第1放熱片、63d…側方保持凹部、63g〜63i…圧入凸部、71〜73…電子部品としてのリード線、81…操作つまみ、C1,C2…電子部品としてのコンデンサ、D1,D2…電子部品としてのダイオード、L…電子部品としてのチョークコイル、R1〜R7…電子部品としての抵抗、Ta,Tb…電子部品としての外部接続端子、TRC…電子部品としてのトライアック、VR2…電子部品としての半固定抵抗、ZD1〜ZD4…電子部品としてのツェナーダイオード。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light control device, 11 ... Housing | casing, 12 ... Body, 13 ... Cover, 27 ... Support convex part, 28 ... Bottom part of body, 41-43 ... Side holding part, 44-46 ... Front holding part, 44b ... Auxiliary convex part as a side holding part, 51 ... Incandescent lamp as illumination load, 52 ... Dimming circuit, 53 ... Circuit block, 54 ... First printed circuit board, 55 ... Second printed circuit board, 55a ... As an opposing surface 2nd arrangement surface, 55c-55e ... press-fit hole, 57 ... thermal fuse as electronic component, 58 ... LED as electronic component, 60 ... variable resistor as electronic component, 60a ... operating shaft, 61 ... as electronic component Trigger element, 63 ... heat radiating plate, 63a ... first heat radiating piece as heat radiating main body, 63d ... side holding concave part, 63g to 63i ... press-fitting convex part, 71 to 73 ... lead wire as electronic component, 81 ... operation knob , C1, C2 ... Electronic Capacitors as products, D1, D2 ... diodes as electronic components, L ... choke coils as electronic components, R1 to R7 ... resistances as electronic components, Ta, Tb ... external connection terminals as electronic components, TRC ... electronic components Triac as VR2, semi-fixed resistor as electronic component, ZD1 to ZD4, Zener diode as electronic component.

Claims (5)

前方側に開口する箱状のボディ及び後方側に開口し前記ボディの開口部に固定される箱状のカバーよりなる筐体と、
前記筐体内に収容され、照明負荷の調光を行うための調光回路を構成するとともに、前記筐体の前面から前記筐体の外部に突出する操作軸を有する可変抵抗器を含む複数の電子部品をプリント基板に実装してなる回路ブロックと、
前記操作軸に装着された操作つまみと、
を備えた調光器であって、
前記カバーは、前記カバーの内側に突出し側方から前記回路ブロックに当接する複数の側方保持部と、前記カバーの内側に突出し前方から前記回路ブロックに当接する前方保持部とを有し、
前記回路ブロックは、前記ボディの底部と垂直に配置された板状の第1プリント基板と、前記ボディの底部と平行に配置された板状の第2プリント基板と、前記第1プリント基板と垂直且つ前記第2プリント基板と平行に配置されるとともに前記第1プリント基板と逆側の端部に側方保持凹部を有する四角形の板状をなす放熱本体部を備え前記第2プリント基板の前方側に配置された放熱板とを有し、
複数の前記側方保持部には、前記側方保持凹部に係合される側方保持部と、前記第1プリント基板に当接する側方保持部とが含まれ、
前記前方保持部は、前記放熱本体部の前面に当接することを特徴とする調光器。
A box-shaped body that opens to the front side and a box-shaped cover that opens to the rear side and is fixed to the opening of the body; and
A plurality of electrons including a variable resistor housed in the housing and constituting a dimming circuit for dimming an illumination load and having an operation shaft protruding from the front surface of the housing to the outside of the housing A circuit block in which components are mounted on a printed circuit board;
An operation knob mounted on the operation shaft;
A dimmer with
The cover is then closed and a plurality of side holding portion abuts the protruding side to the circuit block to the inside of the cover, it protrudes to the inside of the cover and the front holding portion which abuts from the front to the circuit blocks,
The circuit block includes a plate-shaped first printed circuit board arranged perpendicular to the bottom of the body, a plate-shaped second printed circuit board arranged parallel to the bottom of the body, and a vertical line to the first printed circuit board. And a heat dissipating main body having a rectangular plate-like shape that is disposed in parallel with the second printed circuit board and has a side holding recess at the end opposite to the first printed circuit board. The front side of the second printed circuit board And a heat sink disposed on the
The plurality of side holding portions include a side holding portion that is engaged with the side holding recess and a side holding portion that contacts the first printed circuit board.
The light control device , wherein the front holding portion is in contact with a front surface of the heat radiating main body portion .
前方側に開口する箱状のボディ及び後方側に開口し前記ボディの開口部に固定される箱状のカバーよりなる筐体と、
前記筐体内に収容され、照明負荷の調光を行うための調光回路を構成するとともに、前記筐体の前面から前記筐体の外部に突出する操作軸を有する可変抵抗器を含む複数の電子部品をプリント基板に実装してなる回路ブロックと、
前記操作軸に装着された操作つまみと、
を備えた調光器であって、
前記カバーは、前記カバーの内側に突出し側方から前記回路ブロックに当接する複数の側方保持部と、前記カバーの内側に突出し前方から前記回路ブロックに当接する前方保持部とを有し、
前記回路ブロックは、前記ボディの底部と垂直に配置された板状の第1プリント基板と、前記ボディの底部と平行に配置されその厚さ方向に貫通した複数の圧入孔を有する板状の第2プリント基板と、前記第2プリント基板と前記カバーとの間に配置され、前記第2プリント基板に向かって突出し前記圧入孔にそれぞれ圧入された複数の圧入凸部を有する放熱板とを備え、前記ボディと前記カバーによって前記第2プリント基板及び前記放熱板が前後方向に挟持されたことを特徴とする調光器。
A box-shaped body that opens to the front side and a box-shaped cover that opens to the rear side and is fixed to the opening of the body; and
A plurality of electrons including a variable resistor housed in the housing and constituting a dimming circuit for dimming an illumination load and having an operation shaft protruding from the front surface of the housing to the outside of the housing A circuit block in which components are mounted on a printed circuit board;
An operation knob mounted on the operation shaft;
A dimmer with
The cover has a plurality of side holding portions protruding inside the cover and coming into contact with the circuit block from the side, and a front holding portion protruding inside the cover and coming into contact with the circuit block from the front,
The circuit block includes a plate-shaped first printed circuit board disposed perpendicular to the bottom of the body, and a plate-shaped first printed circuit board having a plurality of press-fitting holes disposed in parallel with the bottom of the body and penetrating in the thickness direction. 2 printed circuit boards, and a heat radiating plate that is disposed between the second printed circuit board and the cover, has a plurality of press-fitting protrusions that protrude toward the second printed circuit board and are press-fitted into the press-fitting holes, respectively. The dimmer , wherein the second printed circuit board and the heat sink are sandwiched in the front-rear direction by the body and the cover .
請求項又は請求項に記載の調光器において、
前記ボディは、該ボディの内側に突出し、前記第2プリント基板における前記ボディの底部と対向する対向面が当接される支持凸部を有することを特徴とする調光器。
The dimmer according to claim 1 or 2 ,
The light control device according to claim 1, wherein the body includes a support protrusion that protrudes inward of the body and abuts a facing surface of the second printed circuit board that faces the bottom of the body.
前方側に開口する箱状のボディ及び後方側に開口し前記ボディの開口部に固定される箱状のカバーよりなる筐体と、
前記筐体内に収容され、照明負荷の調光を行うための調光回路を構成するとともに、前記筐体の前面から前記筐体の外部に突出する操作軸を有する可変抵抗器を含む複数の電子部品をプリント基板に実装してなる回路ブロックと、
前記操作軸に装着された操作つまみと、を備え、前記カバーは、前記カバーの内側に突出し側方から前記回路ブロックに当接する複数の側方保持部と、前記カバーの内側に突出し前方から前記回路ブロックに当接する前方保持部とを有する調光器の製造方法であって、
同一平面上に配置された第1プリント基板及び第2プリント基板への前記調光回路を構成する全ての前記電子部品の配置、及び前記第1プリント基板への放熱板の固定が行なわれる配置工程と、
前記第1プリント基板及び前記第2プリント基板に対し全ての前記電子部品が電気的に接続されて前記回路ブロックが完成される接続工程と、
前記第1プリント基板と前記第2プリント基板とが互いに垂直をなすように前記回路ブロックの形状が整えられる成形工程と、
前記回路ブロックが前記ボディの内部に収容され、前記ボディの開口部に前記カバーが固定される収容工程と、
を備えたことを特徴とする調光器の製造方法
A box-shaped body that opens to the front side and a box-shaped cover that opens to the rear side and is fixed to the opening of the body; and
A plurality of electrons including a variable resistor housed in the housing and constituting a dimming circuit for dimming an illumination load and having an operation shaft protruding from the front surface of the housing to the outside of the housing A circuit block in which components are mounted on a printed circuit board;
An operating knob mounted on the operating shaft, and the cover protrudes inward of the cover from a side and abuts against the circuit block, and protrudes inward of the cover and protrudes from the front. A method of manufacturing a dimmer having a front holding portion that comes into contact with a circuit block,
Arrangement step in which all of the electronic components constituting the dimming circuit are arranged on the first printed board and the second printed board arranged on the same plane, and the heat sink is fixed to the first printed board. When,
A connection step in which all the electronic components are electrically connected to the first printed circuit board and the second printed circuit board to complete the circuit block;
A molding step in which the shape of the circuit block is adjusted so that the first printed circuit board and the second printed circuit board are perpendicular to each other;
A housing step in which the circuit block is housed in the body, and the cover is fixed to the opening of the body;
A method of manufacturing a dimmer, comprising :
請求項に記載の調光器の製造方法において、
前記第2プリント基板は、その厚さ方向に貫通した複数の圧入孔を有し、
前記放熱板は、後方側に突出した複数の圧入凸部を有し、
前記成形工程では、前記圧入凸部が前記圧入孔に緩挿され、
前記収容工程では、前記第1プリント基板が前記ボディの底部と垂直をなすように且つ前記第2プリント基板が前記ボディの底部と平行をなすように前記回路ブロックが前記ボディの内部に収容されるとともに、前記カバーの前記ボディへの固定に伴って前記カバー及び前記ボディから前記第2プリント基板及び前記放熱板に前後方向の押圧力が加えられて前記圧入凸部が前記圧入孔に圧入されることを特徴とする調光器の製造方法
In the manufacturing method of the light controller of Claim 4 ,
The second printed circuit board has a plurality of press-fitting holes penetrating in the thickness direction,
The heat radiating plate has a plurality of press-fit convex portions protruding rearward,
In the molding step, the press-fitting convex portion is loosely inserted into the press-fitting hole,
In the housing step, the circuit block is housed in the body so that the first printed circuit board is perpendicular to the bottom of the body and the second printed circuit board is parallel to the bottom of the body. Along with the fixing of the cover to the body, a pressing force in the front-rear direction is applied from the cover and the body to the second printed circuit board and the heat radiating plate, and the press-fitting convex portion is press-fitted into the press-fitting hole. A method of manufacturing a dimmer characterized by the above .
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