JP4728285B2 - Cooling system - Google Patents
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Description
本発明は、放電により発生したイオン風を利用した冷却装置に関する。 The present invention relates to a cooling device using ion wind generated by discharge.
近年のテレビ、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末などの電子機器においては、データの処理速度の著しい増大や、装置の小型化に伴う部品の高密度集積化などにより、部品の発熱による温度上昇が大きくなっている。そのため、効率よく放熱するための工夫が必要にされる。小型機器における冷却方法として、一般に送風ファンが多く用いられている。送風ファンは動作時に風切音が発生する問題と、駆動機構の磨耗による劣化が激しいという問題がある。 In recent electronic devices such as televisions, personal computers, and personal digital assistants, the temperature rise due to heat generation of components has increased due to the remarkable increase in data processing speed and the high density integration of components accompanying the downsizing of devices. ing. Therefore, a device for efficiently radiating heat is required. In general, a blower fan is often used as a cooling method for small devices. The blower fan has a problem that wind noise is generated during operation and a problem that the drive mechanism is severely deteriorated due to wear.
そこで、上記の問題を解決するため、駆動機構のない冷却方式が期待されており、その冷却方式として、イオン風を用いて、冷却することが提案されている。 Therefore, in order to solve the above problem, a cooling method without a driving mechanism is expected, and as the cooling method, cooling using ion wind is proposed.
例えば特許文献1には、放電により発生させたイオン風を用いて、複写機のコンタクトガラス100を冷却するものが開示されている。図5に示すように、コンタクトガラス100は輻射熱により加熱される箇所であり、イオン風送風部101はタングステンワイヤ102からなる放電電極と、該ワイヤ102よりコンタクトガラス側に位置する電極板103、104より構成されている。電極板103、104は接地されている。
For example,
電源105からタングステンワイヤ102に高電圧が印加されると、コロナ放電が発生する。これにより、イオン風が生じ、イオン風は、ワイヤ102と電極板103、104の近傍の空気を押し出すように作用し、コンタクトガラス100に向かう風Aが発生する。この風によって、コンタクトガラス100が冷却される。
When a high voltage is applied from the
また、他の先行技術として、特開昭60−20027号公報には、冷却した空気をイオン風を用いて室内へ送り込むことにより、室内の気温を制御する冷却装置が提案されている。実開昭60−69977号公報には、冷蔵庫内にイオン風発生装置を配置し、冷蔵庫内を循環させることが記載されている。実開昭61−178940号公報には、セラミックス材料等を構成要素とする放電電極を用いた送風機が記載されている。特開昭61−279451号公報には、精密機械において、イオン風の制御により、対象とする機器の温度制御を行うことが記載されている。特開平4−103429号公報には、熱交換器を形成するチューブの上流に線電極を配置して、該電極からチューブへ向かうイオン風により、効率よく冷却風を発生することが記載されている。特開平10−241556号公報には、コロナ発生電極からコロナを発生させることによりイオン風を生じさせ、プラズマディスプレイの冷却を行うことが記載されている。特開2003−88347号公報には、冷凍装置内部にイオン風発生装置を配置し、内部に冷気を循環させることが記載されている。特開2005−275200号公報には、投射型映像表示装置の冷却装置として、イオン風発生装置を利用することが記載が示されている。
イオン風を冷却に利用する場合、外部から比較的低温の空気を導入する必要がある。外部の湿度条件等が様々に変化するため、外部から空気が流入すると、放電電極とこれに対向する対向電極との間の放電領域の湿度が変化し、放電効率が変動するという問題がある。 When ion wind is used for cooling, it is necessary to introduce relatively low temperature air from the outside. Since external humidity conditions and the like change variously, when air flows in from the outside, there is a problem that the humidity in the discharge region between the discharge electrode and the counter electrode facing the discharge electrode changes, and the discharge efficiency varies.
すなわち、放電電極表面に水分が付着し、電界を弱めることや、電流の流れを阻害することなどが放電効率の変動の原因となると考えられる。極端な場合には、放電電極が結露することにより放電が停止し、イオン風が生じないという問題が発生する。 That is, it is considered that moisture adheres to the surface of the discharge electrode, weakens the electric field, inhibits the flow of current, and the like, causing fluctuations in discharge efficiency. In an extreme case, the discharge stops due to condensation of the discharge electrode, and there is a problem that no ion wind is generated.
本発明は、上記に鑑み、湿度の変化の影響を受けないようにすることにより、安定して発生するイオン風を利用した冷却装置の提供を目的とする。 In view of the above, an object of the present invention is to provide a cooling device that uses ion wind that is stably generated by avoiding the influence of changes in humidity.
本発明は、放電電極と、放電電極に対向して配置された対向電極とを備え、両電極間での放電により発生したイオン風を利用して、被冷却部を冷却する冷却装置であって、被冷却部の熱を放電電極に伝えて、放電電極を加熱するための熱伝導部を備えたものである。 The present invention is a cooling device that includes a discharge electrode and a counter electrode disposed to face the discharge electrode, and cools a portion to be cooled using an ion wind generated by discharge between the two electrodes. The heat conduction part is provided for transferring the heat of the cooled part to the discharge electrode and heating the discharge electrode.
被冷却部と放電電極とは熱伝導部によって、熱的に接続される。被冷却部は発熱し、イオン風によって冷却される。被冷却部の熱の一部は、熱伝導部を通じて放電電極に伝達される。放電電極が加熱されることにより、周囲の湿度が高くなっても、放電電極への水分の付着を防げる。これにより、放電の安定化を図れ、冷却のために常にイオン風を利用することができる。 The part to be cooled and the discharge electrode are thermally connected by the heat conducting part. The part to be cooled generates heat and is cooled by the ion wind. Part of the heat of the cooled part is transferred to the discharge electrode through the heat conducting part. By heating the discharge electrode, it is possible to prevent moisture from adhering to the discharge electrode even when the ambient humidity increases. As a result, the discharge can be stabilized and the ion wind can always be used for cooling.
被冷却部は、イオン風の流れ方向において、放電電極よりも上流側に位置し、被冷却部から放電電極に通じる通風路が設けられる。イオン風の発生に伴い、放電電極よりも上流側の空気が吸い込まれ、通風路内に下流側に向かう風が生じる。この風により、被冷却部から放射された熱が放電電極に運ばれ、放電電極が温められる。したがって、熱伝導部からの熱に温風も加わり、放電電極を効率よく加熱できる。 The part to be cooled is positioned upstream of the discharge electrode in the direction of the flow of the ion wind, and a ventilation path is provided from the part to be cooled to the discharge electrode. Along with the generation of the ion wind, the air upstream from the discharge electrode is sucked, and the wind toward the downstream side is generated in the ventilation path. With this wind, the heat radiated from the cooled part is carried to the discharge electrode and warms the discharge electrode. Therefore, warm air is also added to the heat from the heat conducting portion, and the discharge electrode can be efficiently heated.
熱伝導部は、被冷却部と放電電極とを電気的に絶縁する。放電電極に印加される高電圧が被冷却部に漏れることを防止でき、被冷却部の電気的安定性を維持できる。 The heat conducting part electrically insulates the cooled part from the discharge electrode. The high voltage applied to the discharge electrode can be prevented from leaking to the cooled part, and the electrical stability of the cooled part can be maintained.
熱伝導部は、被冷却部と放電電極との間に介装された熱伝導体と、熱伝導体と被冷却部あるいは放電電極との間に介装された電気絶縁材とを有する。電気絶縁材により、被冷却部と放電電極とが電気的に絶縁される。電気絶縁材が熱を伝えることにより、被冷却部と放電電極との熱的な接続は確保される。 The heat conduction part includes a heat conductor interposed between the cooled part and the discharge electrode, and an electrical insulating material interposed between the heat conductor and the cooled part or the discharge electrode. The portion to be cooled and the discharge electrode are electrically insulated by the electrical insulating material. When the electrical insulating material conducts heat, the thermal connection between the cooled portion and the discharge electrode is ensured.
熱伝導部が断熱材で覆われる。被冷却部からの熱が伝わる途中で、放熱されるのを防げる。そのため、放電電極に効率よく熱を伝達できる。 The heat conducting part is covered with a heat insulating material. Heat can be prevented from being dissipated while the heat from the part to be cooled is transmitted. Therefore, heat can be efficiently transferred to the discharge electrode.
放電電極と対向電極との間に高電圧を印加する駆動部を備え、被冷却部の動作に連動して、駆動部が動作する。すなわち、被冷却部が動作していないとき、駆動部は動作しない。これによって、無駄な電力の消費をなくせる。そして、被冷却部が動作すると、発熱する。このとき、駆動部は連動して動作するので、イオン風が発生し、被冷却部が冷却される。 A drive unit for applying a high voltage is provided between the discharge electrode and the counter electrode, and the drive unit operates in conjunction with the operation of the cooled part. In other words, the drive unit does not operate when the cooled part is not operating. This eliminates unnecessary power consumption. When the cooled part operates, it generates heat. At this time, since the drive unit operates in conjunction with each other, ion wind is generated, and the cooled part is cooled.
冷却用の送風ファンが設けられ、送風ファンによる冷却とイオン風による冷却のうち、いずれか一方が利用される。イオン風による冷却では対応できない場合、送風ファンが動作する。このとき、大風量の風が発生するので、冷却効果は高まる。必要に応じて送風ファンによる冷却とイオン風による冷却とを切り替えることにより、無駄に動作させることがなくなり、効率的に冷却を行える。 A cooling blower fan is provided, and one of the cooling by the blower fan and the cooling by the ion wind is used. When cooling with ion wind cannot cope, the blower fan operates. At this time, since a large amount of wind is generated, the cooling effect is enhanced. By switching between the cooling by the blower fan and the cooling by the ionic wind as necessary, it is possible to eliminate the wasteful operation and efficiently perform the cooling.
被冷却部の温度を検出する温度センサが設けられ、所定の温度を超えたとき、送風ファンが動作する。所定の温度に達するまでは、イオン風による冷却が行われ、動作時の静音化を図れる。 A temperature sensor for detecting the temperature of the part to be cooled is provided, and the blower fan operates when a predetermined temperature is exceeded. Until a predetermined temperature is reached, cooling with ion wind is performed, and noise reduction during operation can be achieved.
本発明によると、被冷却部の熱を利用して、放電電極を加熱することにより、高湿度等の放電を不安定にさせる環境下でも、放電電極への水分の付着を防止して、安定した放電を行える。これによって、安定した冷却効果が得られる冷却装置を実現できる。 According to the present invention, the heat of the part to be cooled is used to heat the discharge electrode, thereby preventing moisture from adhering to the discharge electrode even in an environment that makes the discharge unstable, such as high humidity. Can be discharged. As a result, a cooling device capable of obtaining a stable cooling effect can be realized.
本発明の冷却装置を図1に示す。本冷却装置は、空気中に荷電粒子を放出する放電電極1と、放電電極1に対向して配置され、荷電粒子を捕集する対向電極2と、両電極1、2間に高電圧を印加する駆動部3とを備えている。
The cooling device of the present invention is shown in FIG. This cooling device applies a high voltage between the
この冷却装置は、照明装置の冷却用に用いられる。図中、4は電球、5は電源線、6はスイッチ、7は電球取付部、8は筐体である。 This cooling device is used for cooling the lighting device. In the figure, 4 is a light bulb, 5 is a power line, 6 is a switch, 7 is a light bulb mounting portion, and 8 is a housing.
そして、冷却装置は、イオン風を利用して、発熱する電球4を冷却する。この電極4が被冷却部とされ、被冷却部と放電電極1とを熱的に接続する熱伝導部10を備えている。
And a cooling device cools the
放電電極1は、タングステン製ワイヤを針状に形成した針電極であり、電気絶縁性の取付台11に取り付けられている。対向電極2は、ステンレス製の網であり、導電性の支持部材(図示せず)によって筐体8に支持されている。放電電極1と対向電極2とは、所定の間隔をあけて配置され、放電電極1の先端は、電球4に向いている。すなわち、イオン風の流れ方向の下流側に電極4が位置し、上流側にイオン風発生部が位置する。
The
熱伝導部10は、電球4と放電電極1との間に介装された熱伝導体12を有する。熱伝導体12は、金属製の棒からなり、筐体8に固定される。この棒は、銅製とされ、全長5cm、断面積1cm2である。
The
熱伝導体12の一端が、取付台11に接続され、熱伝導体12が取付台11を支持する。熱伝導体12の他端が、電球取付部7に接続される。熱伝導体12は、断熱材13により覆われている。断熱材13は、電気絶縁性のプラスチックからなる。
One end of the
このように、熱伝導部10は、電球4と放電電極1との間に、電球取付部7、熱伝導体12、取付台11を配置することにより、これらを通じて電球4の熱を放電電極1に伝える。また、電球4と放電電極1との間に、電気絶縁材である取付台11が介装されることにより、電球4と放電電極1とは電気的に絶縁される。
Thus, the
駆動部3は、高電圧を発生させるための高圧トランスを有する高電圧発生回路と、高電圧発生回路に所定の範囲内の電圧を供給するスイッチング回路と、交流電源からの交流電圧を直流電圧に変換してスイッチング回路に供給する整流回路と、高電圧発生回路からの出力電圧が一定になるようにスイッチング回路を制御する制御回路とを有する。なお、駆動電源として交流電源が使用されるが、直流電源を使用してもよい。この場合、整流回路は不要となる。
The
駆動部3の一方の出力端子は、リード線14を介して放電電極1に接続され、他方の出力端子は、リード線14を介して対向電極2に接続される。また、駆動部3は、電源線5に接続され、電源の供給を受ける。
One output terminal of the
電球4および駆動部3は、制御部によって動作が制御される。ユーザの操作により、制御部は、スイッチ6をオンする。電球4に電流が流れ、点灯する。これに伴い、電球4は発熱する。一方、駆動部3にも電流が流れ、駆動部3が連動して動作する。放電電極1と対向電極2との間に約6kVの高電圧が印加される。両電極1、2の間で、コロナ放電が発生し、放電電極1から生成した荷電粒子は、対向電極2に向かって空気中を移動する。これに伴いイオン風が矢印Bの方向に進み、電球4を冷却する。
The operation of the
このとき、電球4で発生した熱の一部は、熱伝導体12を介して放電電極1に伝わり、放電電極1は加熱される。なお、熱伝導体12は断熱材13によって保護されているため、電球4から放電電極1まで離れていても、途中での放熱を防止でき、効率よく熱を伝えることができる。
At this time, a part of the heat generated in the
放電電極1が加熱されることにより、冷却装置の周囲が高湿度の環境であっても、放電電極1に付着した水分が蒸発しやすくなる。そのため、放電が妨げられることがなくなって、安定した送風が可能となり、冷却装置の安定した動作を実現できる。
When the
このように、イオン風を利用した送風によって電球4からの放熱を助長するとともに、熱の一部を放電電極1に伝達することによっても、電球4を冷却できる。したがって、効果的に電球4を冷却でき、異常な加熱による電球4の破損や寿命の低下を防ぐことができる。
In this manner, the
また、送風ファンを使用しないので、騒音が小さくなる。さらに、放電電極1と電球4とは電気的に分離されているので、高電圧が電球4に供給されることを防止でき、発光への影響を及ぼさない。しかも、電球交換に伴う人間の作業への感電等の悪影響も防げる。
Further, since no blower fan is used, noise is reduced. Furthermore, since the
なお、本実施の形態では、スイッチ6のオンにより、電球4の発光と、イオン風の発生が同時に行える構成であるが、電球4への通電を検出する電流センサを設け、制御部は、通電時にのみ駆動部3が動作するように制御してもよい。また、被冷却部は、電球4に限定されるものではなく、調理用の発熱部や、工業用の発熱部を有する機器などにも、本冷却装置は適用可能である。
In the present embodiment, the
他の実施の形態の冷却装置を図2に示す。本冷却装置は、LEDモジュールの冷却用に用いられる。図中、20は基板、21はLEDパッケージ、22は透明パネル、23はLEDチップ、24はリードフレーム、25はLED駆動部である。LEDパッケージ21およびLEDチップ23を備えたLED26は、基板20と透明パネル22との間の空間に配される。このLED26は、発光することにより発熱するので、被冷却部となる。
FIG. 2 shows a cooling device according to another embodiment. This cooling device is used for cooling the LED module. In the figure, 20 is a substrate, 21 is an LED package, 22 is a transparent panel, 23 is an LED chip, 24 is a lead frame, and 25 is an LED driving unit. The
冷却装置の基本的な構成は、上記の実施形態と同じである。放電電極1は、LEDチップ23を搭載したリードフレーム24上に導電性の保持材27を介して設置される。放電電極1には、LEDチップ23と同極性の電圧が印加される。対向電極2は、基板20と透明パネル22とに挟まれて支持される。
The basic configuration of the cooling device is the same as in the above embodiment. The
そして、LED26の存在する空間に、両電極1、2が配置され、放電電極1は、被冷却部であるLED26に近い側に配され、対向電極2は遠い側に配される。図中矢印Bで示す方向にイオン風が流れる。すなわち、この空間が通風路28となり、イオン風の流れによって、通風路28の上流側から外部の空気が流入する。LED26は、イオン風の流れ方向において、放電電極1の上流側に位置する。
Then, both
熱伝導部は、LEDチップ23を搭載したリードフレーム24とされる。LEDパッケージ21は、アクリル樹脂からなり、断熱材として機能する。リードフレーム24の熱伝導係数は、LEDパッケージ21の熱伝導係数より大とされる。したがって、LED26からの熱がリードフレーム24を通じて放電電極1に効果的に伝達される。
The heat conducting portion is a
LED26では、制御部からの指示によって、LED駆動部25から電流が供給され、LEDチップ23が発光する。また、同時に駆動部3から約7kVの正電圧が対向電極2に印加される。放電電極1には、LED駆動部25から負電圧が印加される。すなわち、駆動部3は、LED26に連動して動作するように制御部により制御される。なお、対向電極2に高電圧を印加するので、放電電極1とLED26とは電気的に絶縁しなくても、LED26は高電圧の影響を受けない。
In LED26, according to the instruction | indication from a control part, an electric current is supplied from the
放電電極1と対向電極2との間に生じた高電界により放電が起こり、イオン風が発生する。このイオン風により、通風路28内に外部から空気が流入し、LED26に向かって流れる。発熱しているLED26から熱が奪われ、LED26は放熱する。温められた空気は、通風路28の下流側から外部に排出される。
Discharge occurs due to a high electric field generated between the
また、LED26で生じた熱はリードフレーム24を通じて放電電極1に伝達され、放電電極1は、加熱される。外部から湿った空気が流入しても、放電電極1の周辺の空気は加熱され、湿度が低下する。放電電極1では、結露等による水分の付着が抑制され、放電が妨げられることがない。
Further, the heat generated in the
しかも、LED26によって温められた空気が放電電極1を通過する。外部から取り込まれた空気の湿度が変動した場合でも、放電電極1に達する空気の温度が上昇するため、飽和蒸気圧が増大し、結露が抑制される。このように、リードフレーム24からの熱伝導と温風との相乗効果により、安定したイオン風の発生が可能になる。
Moreover, the air heated by the
ここで、本実施の形態のLEDモジュールを室内で連続動作させたところ、通風路27内の風速は毎秒2mであった。また、放電電極1の温度は加熱の影響で約50℃に保たれ、結露がなく、長時間の安定した駆動が可能であることを確認できた。
Here, when the LED module of this Embodiment was continuously operated indoors, the wind speed in the
他の実施の形態の冷却装置を図3に示す。本冷却装置は、パーソナルコンピュータの制御基板30およびCPU(中央制御装置)32の冷却に用いられる。制御基板30の上には、電子部品31、CPU32が搭載されている。また、被冷却部であるCPU32の上には、グリス33、金属製熱伝導板34、セラミック薄板35が積層されている。
FIG. 3 shows a cooling device according to another embodiment. This cooling device is used for cooling the
セラミック薄板35の上に、冷却装置が設けられる。すなわち、放電電極1および駆動部3がセラミック薄板35の上面に搭載され、放電電極1の上方に、対向電極2が配される。対向電極2は、駆動部3に設けられた導電性の支持材36によって保持される。放電電極1は、先端が尖った山形状に形成され、放電電極1の根元が、テフロン製の断熱材37に覆われている。
A cooling device is provided on the ceramic
ここでは、CPU32と放電電極1との間にある、グリス33、熱伝導板34およびセラミック薄板35によって、熱伝達性に優れている熱伝導部10が構成される。そして、熱伝導板34が熱伝導体とされる。セラミック薄板35が電気絶縁材とされ、CPU32を放電電極1から電気的に絶縁する。
Here, the
パーソナルコンピュータの電源がオンされると、CPU32が動作を開始する。CPU32は、駆動部3の動作を制御する。そのため、CPU3の動作と同時に、駆動部3が連動して動作する。放電電極1に駆動部3から高電圧が印加され、放電が起こり、上方に向かってイオン風が生じる。このイオン風により、周囲の空気が放電電極に向かって吸い込まれ、図中の矢印Cで示す風の流れが生じる。この風により、CPU32から放射される熱が上方に向かって運ばれ、CPU32の放熱が促進され、CPU32が冷却される。したがって、CPU32の温度上昇が抑制され、安定したCPU32の動作が保障される。
When the personal computer is turned on, the
一方、CPU32からの熱は、グリス33、熱伝導板34およびセラミック薄板35を通じて、放電電極1に伝達される。放電電極1は加熱され、結露することがなく、安定した放電およびイオン風の発生が可能になる。
On the other hand, heat from the
また、放電電極1の根元は、先端よりも断面積が大とされるので、CPU32からの熱がセラミック薄板35を通じて効率よく伝達される。しかも、断熱材37で覆われているので、周囲から吸い込んだ風によって放熱することを防止できる。これにより、放電電極1の先端に熱を集中させることができ、放電電極1が効率よく加熱される。したがって、放電電極1は、高湿度の空気に触れても、結露することがない。
Further, since the root of the
本実施の形態の冷却装置において、図4に示すように、送風ファン40が追加される。送風ファン40は、対向電極2の上方に配置される。送風ファン40は、駆動部3から供給される電源によって駆動される。
In the cooling device of the present embodiment, a
そして、CPU32の温度を検出する温度センサ41が設けられ、駆動部3は、検出された温度に基づいて、放電電極1の動作を制御するとともに、送風ファン40の動作を制御する。なお、温度センサ41は、直接CPU32の温度を検出してもよいが、CPU32からの熱が伝わってくるセラミック薄板35の表面温度を検出してもよい。
And the
すなわち、駆動部3は、CPU32が低温のとき、イオン風により冷却する第1モードを実行し、CPU32が高温のとき、送風ファン40により冷却する第2モードを実行する。
That is, the
CPU32が動作を開始したとき、まだCPU32の温度は低いので、駆動部3は放電電極1に電圧を印加しない。CPU32の温度が第1所定温度に達したとき、駆動部3は、放電電極1に高電圧を印加する。イオン風が発生して、上記のような騒音のない冷却が行われる。しかも、放電によりイオン風を発生する場合、送風ファン40を動作させるよりも消費電力が低い。したがって、通常の冷却のときには、低消費電力化を図れる。
When the
CPU32の温度が第1所定温度より高い第2所定温度に達すると、駆動部3は、放電電極1への電圧印加を停止し、送風ファン40に電源を供給する。送風ファン40が動作すると、風量が増し、周囲の空気が大量に吸い込まれ、冷却効果が高まる。ただし、騒音が発生する。そして、CPU32の温度が第1所定温度まで低下すると、送風ファン40が停止し、放電電極1に高電圧が印加されて、イオン風による冷却が行われる。
When the temperature of the
このように、段階的に冷却装置の運転を行うことにより、冷却の必要がないときには、運転されないので、低消費電力を実現できる。そして、冷却の程度に応じて送風量を調整した運転を行うことにより、通常の運転では静音化を実現できる。そして、強制的な冷却が必要になると、大風量となるので、高速に冷却することができ、被冷却部が異常な高温になることを防げる。 In this way, by operating the cooling device in stages, when the cooling is not necessary, the cooling device is not operated, so that low power consumption can be realized. Then, by performing an operation in which the amount of blown air is adjusted according to the degree of cooling, it is possible to achieve noise reduction in a normal operation. And if forced cooling is needed, since it will become a large air volume, it can cool at high speed and can prevent that a to-be-cooled part becomes abnormally high temperature.
以上のように、本発明の冷却装置では、発熱する被冷却部の熱を利用して、放電電極1を加熱することにより、高湿度の環境になっても、放電電極に水分が付着することを防止できる。そのため、別途、加熱用の熱源を設ける必要がなく、安定してイオン風を発生することができるコンパクトな冷却装置を提供することができる。
As described above, in the cooling device of the present invention, moisture is attached to the discharge electrode even in a high humidity environment by heating the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で上記実施形態に多くの修正および変更を加え得ることは勿論である。被冷却部は、上記の各実施の形態に限定されるものではなく、エンジン、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、その他電子部品等を対象とする。また、放電電極として、針電極以外に、沿面放電電極や、板状や棒状の放電電極などの熱導電性を有する電極としてもよい。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, Of course, many corrections and changes can be added to the said embodiment within the scope of the present invention. The portion to be cooled is not limited to the above-described embodiments, but targets engines, liquid crystal displays, plasma displays, other electronic components, and the like. Moreover, as a discharge electrode, it is good also as electrodes which have thermal conductivity, such as a creeping discharge electrode and a plate-shaped or rod-shaped discharge electrode, besides a needle electrode.
1 放電電極
2 対向電極
3 駆動部
10 熱伝導部
12 熱伝導体
13 断熱材
DESCRIPTION OF
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007153549A JP4728285B2 (en) | 2007-06-11 | 2007-06-11 | Cooling system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007153549A JP4728285B2 (en) | 2007-06-11 | 2007-06-11 | Cooling system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008306084A JP2008306084A (en) | 2008-12-18 |
JP4728285B2 true JP4728285B2 (en) | 2011-07-20 |
Family
ID=40234503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007153549A Expired - Fee Related JP4728285B2 (en) | 2007-06-11 | 2007-06-11 | Cooling system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4728285B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101349835B1 (en) | 2009-12-18 | 2014-01-09 | 엘지전자 주식회사 | Illuminator with noiseless heat-dissipating apparatus |
JP4979798B2 (en) * | 2010-08-25 | 2012-07-18 | シャープ株式会社 | Ion detection device, air conditioner and ion measuring instrument |
JP6020175B2 (en) * | 2013-01-04 | 2016-11-02 | 富士通株式会社 | Modular data center and its control method |
JP5823451B2 (en) * | 2013-07-16 | 2015-11-25 | 稔之 新井 | machine |
CN205213232U (en) * | 2015-11-18 | 2016-05-04 | 乐视致新电子科技(天津)有限公司 | A heat radiation structure for liquid crystal display equipment |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09252068A (en) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Yaskawa Electric Corp | Ion wind cooler |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6020027A (en) * | 1983-07-15 | 1985-02-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Air heating and cooling device |
JPH0897582A (en) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | Cooling device |
JP2008078260A (en) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Notei Seimitsu Kogyo Kofun Yugenkoshi | Heat sink device for generating ion wind |
-
2007
- 2007-06-11 JP JP2007153549A patent/JP4728285B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09252068A (en) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Yaskawa Electric Corp | Ion wind cooler |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008306084A (en) | 2008-12-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091021 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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