JP4727624B2 - プローブ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
B2 プラスチック板
D1 微小間隔
E1、E2 被挟持範囲
S1 収納室
W 近接場電磁波
1 プローブ
2 内蔵板
3、4 外側ケース
6、7 誘電体シート(保持板)
8、24 第1導電部
9、25 第2導電部
10、26 第3導電部
14 内端面
15 周壁
16 外壁
17 半割溝
21b アンテナ部
22 照射孔
30 金属板
31 金属薄膜
Claims (13)
- 導電性を有する内導体と、導電性を有し前記内導体を収納する外導体とを含み、高周波電力が供給されることに応じて近接場電磁波を照射可能なプローブであって、
前記外導体の一部を構成する一対の外側ケースと、これら外側ケースによって板厚方向に挟持される内蔵板とを備え、
前記内蔵板は、前記内導体を構成する板状の第1導電部と、この第1導電部が位置する特定の平面上に敷設され前記第1導電部の両側位置で前記外導体の一部を構成する板状の第2導電部及び第3導電部と、非導電性部材からなり、前記第1〜第3導電部を跨ぐように前記特定平面に沿って配置されるとともに当該第1〜第3導電部を板厚方向に挟み込む一対の保持板とを有し、
前記各外側ケースは、前記内蔵板の外縁部の全周に沿うように設けられ前記第2及び第3導電部と電気的に接続される挟持面と、この挟持面の内側で前記第1導電部を非接触の状態で覆う被覆面と、前記挟持面に設けられた半割溝とをそれぞれ有し、前記挟持面同士の間で前記内蔵板を挟持した状態において、前記被覆面に覆われる収納室内に前記第1導電部が収納されるとともに、前記各半割溝と第2導電部と第3導電部との間に形成される照射孔内に当該照射孔の内側面と非接触の状態で前記第1導電部の先端部が配置され、かつ、前記第1〜第3導電部がそれぞれの基端部で前記挟持面を介して電気的に接続され、
前記各保持板は、前記第1導電部の先端部と第2及び第3導電部の先端部との間の間隔が前記高周波電力の波長よりも小さな微小間隔となるように、前記収納室内で前記第1〜第3導電部の表面に固定されていることを特徴とするプローブ。 - 前記第1〜第3導電部は、単一の板材により構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブ。
- 前記第1導電部の断面形状と、この断面と同一平面上にある前記収納室の断面形状とが互いに相似することを特徴とする請求項1又は2に記載のプローブ。
- 前記第1導電部の断面形状の重心位置と、前記断面と同一平面上にある前記収納室の断面形状における重心位置とが合致していることを特徴とする請求項3に記載のプローブ。
- 前記各外側ケースは、互いに組み合わせた状態において、前記特定平面に沿った扁平形状とされていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のプローブ。
- 前記第1導電部は、前記高周波電力の周波数に対応する表皮深さの2倍以上の厚みを有していることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載のプローブ。
- 前記保持板は、ガラスエポキシ樹脂、フッ素樹脂、ガラス、高純度アルミナの中から選ばれる少なくとも1の材質によって形成されていることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載のプローブ。
- 前記保持板は、第2及び第3導電部の縁部の所定の範囲を開放するように第1〜第3導電部に固定され、この開放された範囲が前記各挟持面により挟持されることにより、前記第2及び第3導電部と各外側ケースとが電気的に接続されることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載のプローブ。
- 前記保持板は、その端面が前記被覆面と摺接可能となるように、前記収納室の形状に合わせて形成されていることを特徴とする請求項8に記載のプローブ。
- 前記第1〜第3導電部のうちの少なくとも1つには、一部が環状の伝送路を構成することによりアンテナとして機能するループ部が設けられ、このループ部は、当該第1導電部と第2導電部との間、及び第1導電部と第3導電部との間に高周波電磁波を発生させるように構成されていることを特徴とする請求項1〜9の何れか1項に記載のプローブ。
- 請求項1〜10の何れか1項に記載のプローブの製造方法であって、
前記内蔵板を製造する内蔵板製造工程と、
前記内蔵板を一対の外側ケースによって板厚方向に挟持する挟持工程とを有し、
前記内蔵板製造工程は、単一の金属板から前記第1〜第3導電部をもつ形状の板を形成する工程を含むことを特徴とするプローブの製造方法。 - 前記内蔵板製造工程は、所定の基板上に導電性を有する金属薄膜を形成する薄膜形成工程と、前記金属薄膜のうち前記第1〜第3導電部として残したい部分に被覆層を形成する被覆層形成工程と、前記被覆層が形成されていない部分の前記金属薄膜を溶解させる薄膜溶解工程と、前記金属薄膜上に残る被覆層を除去する被覆層除去工程と、前記金属膜の基板と反対側の表面に保持板を貼着する保持板貼着工程とを含むことを特徴とする請求項11に記載のプローブの製造方法。
- 前記内蔵板製造工程は、所定の基板上に金属板を取外し可能に装着する装着工程と、前記第1〜第3導電部として必要な形状となるように前記金属板を基板とともに切断する切断工程と、前記基板から金属板を剥離させる剥離工程と、前記金属板を前記各保持板によって挟持する挟持工程とを含むことを特徴とする請求項11に記載のプローブの製造方法。
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