JP4721822B2 - Information processing device - Google Patents
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Description
本発明は、デスクトップ型パーソナルコンピュータ等の情報処理装置おいてCPUや記憶ドライブの冷却に好適な部品配置や筐体構造に関する。 The present invention relates to a component arrangement and housing structure suitable for cooling a CPU and a storage drive in an information processing apparatus such as a desktop personal computer.
従来、パーソナルコンピュータ等の小型情報処理装置では構造仕様が定められている。この仕様により、マザーボードのサイズや電源装置のサイズが規格化され部品の共通化が図れる利点があり、多くのPCメーカーや部品メーカーは、これらの仕様に準拠するように設計してきた。 2. Description of the Related Art Conventionally, structural specifications are defined for small information processing apparatuses such as personal computers. This specification has the advantage that the size of the motherboard and the size of the power supply device are standardized and the parts can be shared, and many PC manufacturers and component manufacturers have designed to comply with these specifications.
近年、小型情報処理装置の高性能化に伴い、プロセッサは高発熱化の傾向にある。このため従来の構造仕様では効率tよく冷却することが困難となり、冷却構造の見直しが行われて、BTX(Balanced Technology Extended)規格と称される新しい仕様提案がおこなわれている。 In recent years, with the performance enhancement of small information processing devices, processors tend to generate high heat. For this reason, it is difficult to efficiently cool with the conventional structural specification, and the cooling structure is reviewed, and a new specification called BTX (Balanced Technology Extended) standard has been proposed.
このBTXでは、冷却風の流路が定義され、例えば、非特許文献1に示されるように、CPUの大型ファンにより装置の前面から外気を吸気する。この外気を冷却風としてCPUを冷却した後に、チップセットや他のデバイスを冷却して、装置背面から排気する構成としている。電源ユニットは、従来と同様に背面にファンを設けて、装置内部から冷却風を吸気して、電源ユニットを冷却した冷却風を装置背面から排気する構成となっている。
近年、PCの利用形態が多角化し、省スペースPCが求められることが多くなってきた。上記のBTX規格を適用した場合には、(1)大口径のシステムファンをフロントに配置してCPUに積層した冷却フィンの冷却をおこなっている。このため、装置の厚みがシステムファンの口径で決まり、薄型化できない。(2)また、前面からシステムファンで吸気し、装置の後面で排気としているため、装置のバックパネルに設けられるインターフェイスコネクタの上部に排気口を設ける必要がある。このため、装置の厚みがコネクタ寸法と排気口の寸法の合算となり、装置の薄型化できないという形状の問題がある。 In recent years, the usage forms of PCs have been diversified, and space-saving PCs have been increasingly demanded. When the above BTX standard is applied, (1) a large-diameter system fan is disposed on the front to cool the cooling fins stacked on the CPU. For this reason, the thickness of the apparatus is determined by the aperture of the system fan and cannot be thinned. (2) Further, since air is sucked by the system fan from the front and exhausted from the rear of the device, it is necessary to provide an exhaust port at the top of the interface connector provided on the back panel of the device. For this reason, the thickness of the device is the sum of the connector size and the exhaust port size, and there is a problem in the shape that the device cannot be thinned.
また、BTX規格では、PCを縦置きで使用するタワータイプの場合、CD−ROMやHDD等のドライブは電源ユニットの前部に配置され、さらに、操作性からドライブはPCの上部に配置するように定義されている。このため、ドライブより下部にCPU等の発熱部品が配置されるために、十分な冷却効率を得られない問題がある。特に、近年ではドライブの高回転数化が進み、発熱量は増加傾向にあるため、冷却効率の向上が必要となってきている。 In the BTX standard, in the case of a tower type in which a PC is used in a vertical position, a drive such as a CD-ROM or HDD is arranged at the front of the power supply unit, and the drive is arranged at the top of the PC for operability. Is defined. For this reason, since heat-generating components such as a CPU are arranged below the drive, there is a problem that sufficient cooling efficiency cannot be obtained. In particular, in recent years, the drive speed has been increased and the amount of heat generation has been increasing, so it has become necessary to improve the cooling efficiency.
本発明は上記課題を解決し、薄型のデスクトップPCに最適な冷却構造を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above problems and provide a cooling structure optimal for a thin desktop PC.
上記課題を解決するために、CPUを搭載するマザーボード、記憶ドライブ、前記マザーボードと前記記憶ドライブに電力を供給する電源ユニットを有する本発明の情報処理装置は、該情報処理装置の筺体の前方部の側面に設けられた吸気口と、該情報処理装置の筺体の後方部の側面に設けられた排気口と、前記吸気口より後ろに位置するとともに前記マザーボードの前面に配置されて該情報処理装置の前部から後部に通風する冷却風を発生する他複数の放熱ファンと、前記放熱ファンの冷却風により前CPUに接続して該CPUを冷却する放熱フィンとを備えるようにし、前記吸気口から吸気した外気を、前記マザーボードに沿って通風し、前記排気口から排気するようにした。 In order to solve the above-described problems, an information processing apparatus according to the present invention including a motherboard on which a CPU is mounted, a storage drive, and a power supply unit that supplies power to the motherboard and the storage drive is provided in a front portion of a housing of the information processing apparatus. An intake port provided on a side surface, an exhaust port provided on a side surface of a rear portion of the housing of the information processing device, and located behind the intake port and disposed on a front surface of the motherboard, A plurality of other heat radiating fans that generate cooling air that flows from the front to the rear, and heat radiating fins that are connected to the front CPU by the cooling air of the heat radiating fan to cool the CPU. The outside air was ventilated along the motherboard and exhausted from the exhaust port.
さらに、本発明の情報処理装置は、前記ドライブと前記電源ユニットを、前記マザーボードより下方であって該情報処理装置の下部に設置した。 Furthermore, in the information processing apparatus of the present invention, the drive and the power supply unit are installed below the motherboard and below the information processing apparatus.
また、本発明の情報処理装置は、記ドライブと前記電源ユニットの上方部であるとともに前記マザーボードの下方部の位置に仕切り板を備えるようにし、前記マザーボードの前面に設けた前記冷却ファンによる冷却風と前記電源ユニットの冷却ファンによる冷却風を分離した。 Further, the information processing apparatus of the present invention is provided with a partition plate at a position below the drive and the power supply unit and at a lower portion of the motherboard, and cooling air by the cooling fan provided on the front surface of the motherboard. The cooling air from the cooling fan of the power supply unit was separated.
本発明によれば、高発熱量のCPUでも十分な冷却効率を達成でき、また、ドライブの冷却のための冷却ユニットが不要となるので、PCの薄型化を達成でき、小型化に効果がある。また、電源ユニットやドライブ等の重量物をPC装置の下方部に配置できるので、装置を薄型化しても安定性を高くできる。 According to the present invention, sufficient cooling efficiency can be achieved even with a CPU with a high calorific value, and a cooling unit for cooling the drive is not required, so that the PC can be made thinner and effective in miniaturization. . In addition, since heavy objects such as a power supply unit and a drive can be arranged in the lower part of the PC device, the stability can be increased even if the device is thinned.
以下、図面に基づき本発明を適用したデスクトップ型パーソナルコンピュータ(以下PCと記す)の一実施形態を説明する。 Hereinafter, an embodiment of a desktop personal computer (hereinafter referred to as a PC) to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings.
図1は、PCのシステム構成を示す図である。本実施例のPCシステムは、CPUとメモリとOS等のプログラムを記憶したドライブを内蔵するPC1と、プログラムの処理内容を表示するモニタ2と、利用者の操作情報を入力するキーボード3・マウス4・リモコン5から構成される。
FIG. 1 is a diagram showing a system configuration of a PC. The PC system of this embodiment includes a
モニタ2は、PCアナログ映像信号、DVI(Digital Visual Interface)、HDVI(High-Definition Multimedia Interface)等のモニタ映像入力をもち、PC1の出力する映像信号をLCD等の表示部に表示するともに、CD−ROM等のオプティカルディスクや半導体メモリカードの読み書き用のドライブ(図示せず)やスピーカを内蔵している。これらのドライブは、PC1とケーブルにより接続され、PCから読み書き可能な構成となっている。詳細は図9により後述する。オプティカルディスクや半導体メモリ等のメディアは、利用者が挿抜をおこなうので、モニタに内蔵することによりPCの利用者の操作性が向上するとともに、騒音源となる冷却ファン等を内蔵するPC1をモニタ2から離して設置することができるので静穏可にも効果がある。 The monitor 2 has a monitor video input such as a PC analog video signal, DVI (Digital Visual Interface), HDVI (High-Definition Multimedia Interface), etc., and displays a video signal output from the PC 1 on a display unit such as an LCD. -An optical disk such as a ROM, a drive (not shown) for reading and writing a semiconductor memory card, and a speaker are incorporated. These drives are connected to the PC 1 by a cable and are configured to be readable and writable from the PC. Details will be described later with reference to FIG. Since media such as an optical disk and semiconductor memory are inserted and removed by the user, the operability of the PC user is improved by incorporating the medium in the monitor, and the PC 1 incorporating a cooling fan or the like serving as a noise source is monitored 2. Since it can be installed away from the center, it is also effective for calmness.
キーボード3・マウス4・リモコン5は、モニタ2に内蔵する赤外線インターフェイスや無線インターフェイスにより、操作情報の通信をおこなう。これらの操作情報は、モニタ2とPC1を接続するケーブルを介して、PC1に通知される。また、キーボード3・マウス4・リモコン5が赤外線や無線等のコードレスでモニタに接続しているので、モニタから離れた場所からでもPC1に操作情報を通信することが可能となり、モニタ1やPC1の設置場所の自由度が向上する。
The
図2は、本発明を適用したPC1の装置内部構成を示す斜視図である。PC1には、底面にCPUやチップセットが搭載されたマザーボード6が設置されている。このマザーボード6には、モニタ2等の外部装置をケーブル接続するためのインターフェイスコネクタも搭載されている。コネクタは、ケーブルの接続性を考慮して、マザーボードの一端に集中して配置され、さらに、コネクタが配置さえたマザーボード6の端部が装置の背面に位置するようにPC1に格納されている。
FIG. 2 is a perspective view showing the internal configuration of the
マザーボード6にはプロセッサ(図示せず)が実装され、このプロセッサを冷却する放熱フィン7がプロセッサ上に積層設置されている。この放熱フィン7の構成については、図7により詳細が説明するが、冷却風の幅分の長さをもち、冷却風が装置の前面から背面に通流するように放熱フィン7を設置している。放熱フィン7の前面には、小径の複数の軸流ファン等の放熱ファン8を配置する。設置するファンの個数は、冷却するプロセッサの発熱量と他のチップセット等の冷却対象チップの発熱量から適宜決定する。
A processor (not shown) is mounted on the
放熱ファン8の前面(吸気側)には、吸気ポートを設ける。この吸気ポートにより、詳細を後述するが、装置側面に設けられた吸気穴9から吸気した外気を流れの方向を装置の前面から背面の方向に変える。このように、冷却ファン8の前面に吸気ポートを設けて、装置側面から外気を吸気するようにすることで、装置前面のフロントベゼルに吸気口を設ける必要がなくなり、装置内部が透けて見えることがなくなる。
An intake port is provided on the front surface (intake side) of the
拡張ボード10は、放熱フィン7を通流した冷却風が装置背面に通流するのを妨げないように、マザーボード6と並行に設置されている。また、メモリ11も同様に、冷却風の通流方向に合わせて、装置の前面から背面に向かって配置されてる。このように、拡張ボード10やメモリ11を配置することにより、放熱フィンを通過した冷却風は、拡張ボード10やメモリ11のデバイスを冷却しながら、装置背面から排気されていく。
The
このとき、排気口は、図3に示すように装置の側面部と装置を縦に設置したときの上面部に設けるようにする。これにより、背面部に排気口を設ける必要がなくなる。 At this time, as shown in FIG. 3, the exhaust port is provided on the side surface of the apparatus and the upper surface when the apparatus is installed vertically. This eliminates the need to provide an exhaust port on the back surface.
プログラムやデータを記憶するHDD等のドライブ12は、PC1の前面側に設置し、ドライブ12の後部にPC1の電源ユニット13を配置する。ここで、ドライブ12は、ドライブの発生熱がPC1の筺体に熱伝導するように取り付けると、筺体表面からの対流放熱をおこなうことができ、ドライブ冷却用の放熱ファン等のユニットを設ける必要がなくなる。
A
電源ユニット13には、装置背面から冷却風を排気するための冷却ファンを内蔵する(図示せず)。さらに、電源ユニット13の装置前面側に冷却ファン15を設けてもよい。この冷却ファン15により、PC1の前面側の側面に設けた吸気口から吸気された外気が、ドライブ12の周囲を通流したあとに、電源ユニット13を通流して排気することができる。これにより、ドライブ12と電源ユニットの強制冷却が可能となる。このとき、マザーボード6側とドライブ12の通気を遮断する仕切り板14を設けると、冷却風の通流が分離され冷却効率が向上する。
The
図2に示したPC1の内部構成は、PC1を平たく据え置きしたときに、斜め上部から斜視した図となっているが、ドライブ12と電源ユニット13が下部になるように、PC1を縦置きするとつぎのように冷却効率が向上する。従来のPCでは、ドライブ12や電源ユニット13が装置の上部に設置されていた。高発熱するCPU等により装置内部の空気が暖められ、この空気により装置上部が高温になること多く、このため、ドライブ12や電源ユニット13の温度上昇が大きかった。本実施例では、PC1を縦置きしたときに、ドライブ12や電源ユニット13が装置の下部となるため、CPU等の発熱の影響を受けることがない。
The internal configuration of the
図3により、本実施例の冷却風の吸入口と排気口を配置を説明する。図3はPC1を縦置き設置したときの概観斜視図である。
With reference to FIG. 3, the arrangement of the cooling air intake and exhaust ports of the present embodiment will be described. FIG. 3 is an overview perspective view when the
本実施例の冷却風の吸入口9は、PC1の前面側の両側面(据え置き時には、底面部と天面部に相当)に、装置の上部から下部に所定の幅で設けられている。PC1を据え置きする時やPC1を他の装置に並べて縦置き設置する場合には、一方の側面に設けられた吸入口からの外気の流入量が低下するため、それを考慮して吸入口の面積を決定するとよい。なお、吸入口を塞がないように、足を設ければなおよい。
The cooling
PC1の背面側には、つぎの排気口を設ける。第一にPC1のマザーボード6と反対側の側面(据え置き時には、天面部に相当)に排気口16を設ける。第二にPC1の上部に排気口17を設ける。また、PC1の背面には、電源ユニット13の排気に対応して排気口18(図示せず)を設ける。
The following exhaust port is provided on the back side of the
つぎに図4から図6により、PC1内部の冷却風の流れを詳細に説明する。
Next, the flow of cooling air inside the
図4は、縦置きされたPC1を側面から見た(据え置きされたPC1を上部から見た)ときの冷却風を流れを説明する図である。仕切り板14により、マザーボード6側の冷却風の流れと、ドライブ12と電源ユニット13側の冷却風の流れを分離している。
FIG. 4 is a diagram for explaining the flow of cooling air when the vertically placed
まず、図4と図6によりマザーボード6側の冷却風を流れを説明する。外気は、冷却ファン8により装置側面に設けられた吸気口9から内部に吸気され、冷却ファン8と筺体により形成される吸気ポートで、流れの向きが変わる。冷却ファン8により吐出された冷却風は、マザーボード6のCPUに設けられた冷却フィン7を通流する。冷却フィン7は、そのフィンが冷却風の流れの方向に設けられているので、冷却風の通流は円滑に行われ、冷却フィンからCPUの発生熱を受熱してCPUを冷却する。冷却フィン7を通流した冷却風は、マザーボード6の他のデバイス(たとえば、チップセット)と、マザーボード6に平行に設置された表示ボード等の拡張ボード10を冷却しながら通流する。そして、PC1の側面に設けられた排気口16とPC1の上部に設けられた排気口17から装置外部に流れの方向を変えて排気される。
First, the flow of cooling air on the
吸気時と排気時に冷却風の方向が変わるが、吸気時には冷却ファン8と筺体により形成される吸気ポートで流れの向きを変え、排気時にマザーボード6と筺体とインターフェイスコネクタにより形成される空間で流れの向きを変えている。このように、比較的大きな空間で流れの向きを変えているので、流れの損失がなく、冷却ファン8の風量を小さくすることができる。この結果、ファン回転数を低下することができ静穏化することができる。
Although the direction of the cooling air changes during intake and exhaust, the direction of flow is changed at the intake port formed by the cooling
また、図6(b)と図6(c)に示されるように、装置の上面の排気口17と装置の側面の排気口16を設けているので、拡張ボード10が挿入されても冷却風の通風を妨げることなく排気をおこなうことができる。
Further, as shown in FIGS. 6B and 6C, since the
つぎに、図4と図7により、ドライブ12と電源ユニット13側の冷却風の流れを説明する。外気は、冷却ファン15により、装置側面に設けられた吸気口9から内部に吸気され、ドライブ12を冷却する。ドライブ12を通流した冷却風は、冷却ファン15から電源ユニット13を通気して装置外部に排気される。
Next, the flow of cooling air on the
図7にしめすように、2つのドライブ12が設置される場合には、吸気口9から吸気された外気は、ドライブ12と筺体の隙間を通流して、ドライブ12を冷却する。このため、ドライブ12は、冷却効率を高めるためドライブ12のケーシングが外側になるように設置し、ドライブ12のケーシングと筺体の隙間に冷却風が通流するようにする。
As shown in FIG. 7, when two drives 12 are installed, the outside air sucked from the
冷却ファン15により吐出された冷却風は、電源ユニットの内部を通流して、電源ユニットを冷却し、装置背面の排気口18から外部に排気される。このとき、排気口16からも冷却風が排気されるようにしてもよい。
The cooling air discharged by the cooling
また、図4では、電源ユニット13の流入側に冷却ファン15を設けているが、電源ユニット13の排気口に冷却ファン15を設けて、このファンにより、吸気口9から外気を吸気し、ドライブ12と電源ユニット13に冷却風を通流するようにしてもよい。この場合でも、仕切り板14により、マザーボード6側と分離されているので、外気に吸気とドライブ12の冷却をおこなうことができる。
In FIG. 4, the cooling
図5により、仕切り板14を設けない場合の実施例を説明する。この場合、マザーボード6側の冷却風の流れは、図4と同様となるので、説明を省略する。図5では、電源ユニット13に冷却風を通流するための冷却ファン15を、電源ユニット13のマザーボード6側の側面に設けている。これにより、マザーボード6側の冷却風の一部を吸気して、電源ユニット13の冷却をおこない、装置外部に排気する。図4では、図4では、電源ユニット13の流入側に冷却ファン15を設けているが、電源ユニット13の排気口に冷却ファン15を設けてもよい。この構成により、マザーボード6側の冷却風の一部が、冷却ファン15により、強制排気されるので、マザーボード6側の冷却効率が向上する。
An example in which the
図5の実施例では、ドライブ12の発生熱は、ドライブ12の取り付け部からPC1の筺体に熱伝導して、筺体から対流放熱する。ドライブ12には冷却風が通風されないが、CPUの発生熱を冷却した冷却風の影響がないので、自己発熱以外に温度上昇することがないので、十分にドライブ12の放熱をおこなうことができる。
In the embodiment of FIG. 5, the heat generated by the
つぎに、図8により放熱フィンの構成を説明する。 Next, the configuration of the radiation fins will be described with reference to FIG.
本実施例の放熱フィンは、図8(a)にしめすように、ヒートパイプ19により、CPUの発生熱を受熱するジャケット20から放熱フィンに、CPUの発生熱を熱伝達している。
As shown in FIG. 8A, the heat dissipating fin of this embodiment transfers the heat generated by the CPU from the
さらに、図8(b)にしめすのように、フィンとヒートパイプを複数個組み合わせでひとつの放熱フィンを形成するようにしている。このような構成にすることで、熱伝達量を増加するとともに、価格低減を達成している。具体的には、同一のヒートパイプを使用し、組み合わせるフィンのヒートパイプのロウ付け部分が異なるようにした。フィンを分割することによりロウ付けの作業性が容易となり、放熱フィン7の組み立て性を向上するとともに、ヒートパイプを単一種類にすることで、量産効果を得ることができる。
Further, as shown in FIG. 8B, a plurality of fins and heat pipes are combined to form one heat radiating fin. By adopting such a configuration, the amount of heat transfer is increased and the price is reduced. Specifically, the same heat pipe was used, and the heat pipe brazing portions of the fins to be combined were made different. By dividing the fins, the workability of brazing is facilitated, the assemblability of the radiating
また、図8(c)に本実施例のヒートパイプを使用した放熱フィン7の取り付け構造をしめす。PC1を縦置きにしたときに、図にしめすように、ヒートパイプの折り曲げブが下部になるように取り付ける。このようにヒートパイプを設置することで、ヒートパイプ内部の冷媒の還流をよくすることができ、放熱フィンの冷却効率が向上する。
FIG. 8 (c) shows a structure for attaching the radiating
図9に図1に示した実施例のPCを適用したシステムのブロック図をしめす。図9の左側はPC1のシステムブロック、右側がモニタ2のシステムブロックを示している。
FIG. 9 shows a block diagram of a system to which the PC of the embodiment shown in FIG. 1 is applied. The left side of FIG. 9 shows the system block of the
PC1は、CPU21とグラフィックメモリコントローラハブ22とI/Oコントローラハブ23を中心に構成され、グラフィックメモリコントローラハブ22には、プログラムやデータが記憶されるメモリ24とデジタル表示コントローラ25が接続されている。また、グラフィックメモリコントローラハブ22には、アナログ表示コントローラ27が内蔵されている。それぞれの表示コントローラの出力がマザーボード6のインターフェイスコネクタ部に接続され、モニタ2に接続可能になっている。
The
I/Oコントローラハブ23には、TVチューナー27とハードディスクドライブ12とAudioコントローラ28が接続され、また、I/Oコントローラハブ23には、4つのUSBコントローラ29が内蔵されている。Audioコントローラ28とUSBコントローラ29の入出力信号は、マザーボード6のインターフェイスコネクタ部に接続され、モニタ2に接続可能になっている。
The I /
モニタ2は、LCDパネル31と、CD/DVDドライブ32と、キーボード3やマウス4と操作信号の通信をおこなう無線インターフェイス部33と、リモコン5と操作信号の通信をおこなう赤外線インターフェイス部34と、スピーカ35と、マイク36と、USBハブ37を内蔵している。
The monitor 2 includes an
LCDパネル31には、アナログ表示コントローラ27やデジタル表示コントローラ25の映像信号が、映像信号セレクタ30を介して入力され、CPU21の処理結果やTVチューナー27の映像信号が表示される。映像信号セレクタ30の制御信号は、USBハブ37に接続され、PC1からのUSB信号により映像信号の選択がおこなえるように構成されている。この構成により、PC1で実行されるプログラムにより映像信号の選択をおこなえるので、LCDパネルを共用化することが可能となる。
The
スピーカ35とマイク36は、ケーブルを介して、Audioコントローラ28に接続され、同様に、CD/DVDドライブ32は、USBケーブルを介して、ひとつのUSBコントローラ29に接続している。また、無線インターフェイス部33と赤外線インターフェイス部34も、USBケーブルを介して、それぞれ、USBコントローラ29に接続される。USBハブ37も同様にUSBコントローラ29に接続される。
The
このように、モニタ2に内蔵するCD/DVDドライブ32と無線インターフェイス部33と赤外線インターフェイス部34とUSBハブ37をそれぞれ別のUSBコントローラ29に接続することにより、メディアの挿抜や、キーボード3/マウス4/リモコン5の操作情報を異なる割り込み処理としてCPU21に通知して実行処理することができるので、操作性が向上する。
In this way, by connecting the CD /
また、上記の4本のUSB信号を1本のケーブルに抱合するようにすれば、ケーブルの挿抜性が向上し、使用者の使い勝手が向上する。 Further, if the above four USB signals are conjugated to one cable, the cable insertion / removability is improved, and the usability for the user is improved.
1…PC、2…モニタ、3…キーボード、4…マウス、5…リモコン、
6…マザーボード、7…放熱フィン、8…放熱ファン、9…吸気口、
10…拡張ボード、11…メモリ、12…ドライブ、13…電源ユニット、14…仕切り板、
15…放熱ファン、16、17、18…排気口、19…ヒートパイプ、20…ジャケット。
1 ... PC, 2 ... monitor, 3 ... keyboard, 4 ... mouse, 5 ... remote control,
6 ... Motherboard, 7 ... Radiation fins, 8 ... Radiation fan, 9 ... Intake port,
10 ... Expansion board, 11 ... Memory, 12 ... Drive, 13 ... Power supply unit, 14 ... Partition plate,
15 ... Heat dissipation fan, 16, 17, 18 ... Exhaust port, 19 ... Heat pipe, 20 ... Jacket.
Claims (3)
該情報処理装置の筺体の前方部の両側面に設けられた吸気口と、
該情報処理装置の筺体の後方部の側面に設けられた排気口と、
前記吸気口より後ろに位置するとともに前記マザーボードの前面に沿って配置されて該情報処理装置の前部から後部に通風する冷却風を発生する複数の放熱ファンと、
前記吸気口と放熱ファンと筐体前面のフロントベゼルに囲まれた空間から成る吸気ポートと、
前記放熱ファンの冷却風により前記CPUに接続して該CPUを冷却する放熱フィンと、を備え、
当該情報処理装置は、前記マザーボードが鉛直方向に設置されて使用され、
前記吸気口から吸気した外気を、前記吸気ポートで流れ方向を変えて、前記マザーボードに沿って通風し、前記排気口から排気する
ことを特徴とする情報処理装置。 In an information processing apparatus having a motherboard on which a CPU is mounted, a storage drive, and a power supply unit that supplies power to the motherboard and the storage drive,
An air inlet provided on both side surfaces of the front portion of the housing of the information processing apparatus;
An exhaust port provided on a side surface of the rear portion of the housing of the information processing apparatus;
And it is disposed along the front surface multiple radiation fan from the front that occur the cooling air ventilation to the rear of the information processing apparatus of the motherboard with located behind than the suction port,
An intake port comprising a space surrounded by the intake port, the heat radiating fan, and the front bezel on the front surface of the housing;
And a radiating fin for cooling the CPU are connected to the CPU by the cooling air of the cooling fan,
The information processing apparatus is used with the motherboard installed in a vertical direction,
An information processing apparatus characterized in that outside air sucked from the intake port is changed in a flow direction at the intake port, is ventilated along the motherboard, and is exhausted from the exhaust port.
ことを特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 The information processing apparatus according to claim 1, wherein the storage drive and the power supply unit are installed below the motherboard and below the information processing apparatus.
前記マザーボードの前面に設けた前記放熱ファンによる冷却風と前記電源ユニットの冷却ファンによる冷却風を分離する
ことを特徴とする請求項2記載の情報処理装置。 A partition plate is provided at the upper part of the storage drive and the power supply unit and at the lower part of the motherboard,
The information processing apparatus according to claim 2, wherein cooling air generated by the heat dissipating fan provided on a front surface of the motherboard is separated from cooling air generated by the cooling fan of the power supply unit.
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