JP4721486B2 - Low resistance ceramics, magnetic disk substrate holding member and magnetic disk apparatus using the same - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フォルステライト及び/又はステアタイトと酸化亜鉛及び及び少量の酸化鉄とから成る低抵抗セラミックスと、これを用いた磁気ディスク基板用保持部材並びに磁気ディスク装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、ヒータ、センサ、抵抗用基板、各種加工用治具などを構成する材質として、アルミナやジルコニアあるいは炭化珪素を主体とする低抵抗セラミックスが開発されているが、これらの低抵抗セラミックスを製造するにあたっては、緻密化するためにホットプレスや熱間静水圧プレス(HIP)あるいは還元雰囲気下で焼成しなければならず、量産には不向きであるとともに、安価に生産できないといった不都合があった。しかも、絶縁材料であるアルミナやジルコニアに半導電性を持たせるためには、TiO2、TiC、NiO等の導電性付与材を添加するのであるが、抵抗値がばらつき易く安定して生産することが難しいといった課題もあった。
【0003】
一方、コンピュータの外部記録装置等として使用される磁気ディスク装置では、近年、情報の高密度化、大容量化に伴って、磁気ヘッドと磁気ディスク基板との距離をより一層小さくするとともに、磁気ディスク基板の高度な平面化と平滑化が求められており、この要求を少しでも満足させるため、磁気ディスク基板を、平滑面化が極めて効果的に得られるガラスにて形成するとともに、磁気ディスク基板を固定、保持するスペ−サ、シムあるいはクランプといった磁気ディスク基板用保持部材を、ガラスや導電性を持ったアルミナ等のセラミックスにより形成したものがあった(特開平6−198536号公報参照)。
【0004】
しかしながら、ガラスは絶縁材料であるため、磁気ディスク基板に帯電する静電気を逃がすことができず、導電性をもったアルミナ等のセラミックスはガラス製磁気ディスク基板との熱膨張差が大きいために、磁気ディスク基板を歪ませ、高度な平面化と平滑化を達成し難いといった課題があった。しかも、導電性をもったアルミナ等のセラミックスは前記したように量産には不向きであるとともに、抵抗値がばらつき易く安定した生産が難しく、安価に生産できないといった課題があった。
【0005】
そこで、本件出願人は、ガラスとの熱膨張差が近似した絶縁材料であるフォルステライトやステアタイトに着目し、これらの絶縁材料を含有する低抵抗セラミックスを得るために種々研究を重ね、フォルステライトやステアタイトに対し、酸化鉄のみを含有した低抵抗セラミックスや、酸化鉄を5重量%以上含有し、これ以外に酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化クロムのうち1種以上を少量含有した低抵抗セラミックスを開発し、これらの低抵抗セラミックスを用いて磁気ディスク基板用保持部材を形成するとともに、この保持部材を用いて磁気ディスク装置を構成することを先に提案している(特開平9−27177号公報、特開平11−189463号公報参照)。
この低抵抗セラミックスは大気雰囲気中で焼成することができ、量産化できるとともに、抵抗ばらつきが少ないといった利点があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、フォルステライトやステアタイトに対して酸化鉄を5重量%以上含有した低抵抗セラミックスは、焼結体中における気孔が多く、曲げ強度、ヤング率、破壊靱性値(KC)といった機械的特性はそれぞれ高くても曲げ強度で130MPa程度、ヤング率130GPa程度、破壊靱性値(KC)1.6MPa√m程度とそれほど高いものでなかった。特に、酸化鉄以外に酸化ニオブや酸化クロムを含有したものでは、その含有量が増加するにつれて焼結体の緻密化が難しく、気孔が多くなるため、曲げ強度やヤング率がより一層小さくなる傾向にあった。
【0007】
その為、これらの低抵抗セラミックスによりスペーサーやシムあるいはクランプといった磁気ディスク基板用保持部材を形成すると、曲げ強度や破壊靱性値(KC)がそれ程高くないため、搬送時や組み立て時にぶつけたりすると、欠けが発生し、また所定形状に形成する研削加工時においても欠けが発生するため、不良品が発生し易く、また、上記低抵抗セラミックスからなる磁気ディスク基板用保持部材を磁気ディスク装置に組み込み、磁気ディスク基板とともに固定すると、その時の締め付けによって欠けや割れが発生することがあり、その破片等が磁気ディスク基板と磁気ヘッドとの隙間に噛み込むと、磁気ディスク基板や磁気ヘッドが破損するといった恐れもあった。
【0008】
また、ヤング率もそれ程高くないため、磁気ディスク装置に組み込んで駆動させると、高速回転する遠心力によって磁気ディスク基板用保持部材が変形し、この保持部材の変形にならって磁気ディスク基板が変形する結果、この変形量が酷いと磁気ヘッドと衝突して記録・再生に支障をきたす恐れがあった。
【0010】
本件発明は、MgOとSiO2の複合酸化物を5〜10重量%、亜鉛をZnO換算で89〜91重量%、鉄をFe2O3換算で1〜4重量%の範囲で含有して成る焼結体であって、その固有抵抗値が8×10 3 以下であることを特徴とする低抵抗セラミックスを提供する。
【0011】
また、本発明の低抵抗セラミックスは、その結晶構造が、Mg2SiO4 の結晶と、MgSiO3 の結晶と、ZnOの結晶と、MgFe2O 4 の結晶と、Fe3O4 の結晶とを含むことを特徴とする。
【0012】
さらに、本発明は、上記低抵抗セラミックスを用いて磁気ディスク基板を保持する磁気ディスク基板用保持部材を形成するとともに、この磁気ディスク基板用保持部材を用いて少なくとも1枚のガラス製磁気ディスク基板を保持した磁気ディスク装置を構成する。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【0014】
本発明に係る低抵抗セラミックスは、MgOとSiO2の複合酸化物と、酸化亜鉛及び酸化鉄とから成る焼結体であって、Mg2SiO4及び/又はMgSiO3とZnO、及びMgFe2O3、Fe3O4のうち少なくとも一種以上の結晶を有し、曲げ強度が150MPa以上、ヤング率が150GPa以上、破壊靱性値(KC)が1.6MPam1/2以上であるとともに、体積固有抵抗値が109Ω・cm未満の半導電性又は導電性を有することを特徴とする。
【0015】
ここで、MgOとSiO2の複合酸化物とは、最終焼結体中においてMg2SiO4(フォルステライト)及び/又はMgSiO3(ステアタイト)を形成するもので、Mg2SiO4(フォルステライト)又はMgSiO3(ステアタイト)のみからなるセラミックスは、曲げ強度が130〜148MPa、ヤング率135〜147GPa、熱膨張係数(20〜400℃)8〜11×10-6/℃である絶縁性のセラミックスであるが、本件発明者は、このセラミックスに導電性付与材として酸化鉄を0.1〜5重量%の範囲で含有させるとともに、他の導電性付与材として酸化亜鉛を20〜89重量%の範囲で含有させることにより、半導電性又は導電性を有すると共に、焼結体の緻密化を促進させ、機械的特性を高めることができることを見出し、本発明に至った。
【0016】
即ち、MgOとSiO2の複合酸化物に酸化鉄のみを含有させても半導電性又は導電性を付与することができるが、酸化鉄のみを含有させただけでは焼結体中に気孔が残り易く緻密化が難しい。そこで、本件発明者は種々研究を重ね、他の導電性付与材について検討したところ、酸化亜鉛(ZnO)を含有させても半導電性又は導電性が得られると共に、ある特定の範囲で含有させることにより、焼結体を緻密化できることを知見した。
【0017】
そして、実験を重ねたところ、鉄をFe2O3換算で0.1〜5重量%の範囲で含有させるとともに、亜鉛をZnO換算で20〜89重量%の範囲で含有させることにより、Mg2SiO4及び/又はMgSiO3とZnO、及びMgFe2O3、Fe3O4のうち少なくとも一種以上の結晶を有する焼結体とすることができ、体積固有抵抗値を109Ω・cm未満にまで下げることができるとともに、機械的特性を曲げ強度150MPa以上、ヤング率150GPa以上、破壊靱性値(KC)1.6MPam1/2以上にまで向上させることができることを見出したのである。
【0018】
ここで、鉄の含有量をFe2O3換算で0.1〜5重量%、亜鉛の含有量をZnO換算で20〜89重量%としたのは、鉄の含有量が0.1重量%未満では、体積固有抵抗値を109Ω・cm以下とすることができず、逆に5重量%より多くなると、焼結体中の気孔が多くなり、曲げ強度、ヤング率、破壊靱性値等の機械的特性が低下するからである。また、亜鉛の含有量が20重量%未満であると、導電性付与材の合計含有量が少ないため、体積固有抵抗値を109Ω・cm以下とすることができず、また焼結体中に亜鉛の酸化物が少ないことからプルアウト効果等によるクラック進展を防ぐことができず、更に焼結体中の気孔を小さくする効果が小さいため、曲げ強度、ヤング率、破壊靱性値等の機械的特性を向上させることができないからであり、逆に亜鉛の含有量が多くなりすぎると、曲げ強度が150MPa未満、ヤング率が150MPa未満となるとともに、比重が重くなり、特に90重量%を超えると比重が5.5以上とかなり重くなるからである。なお、好ましい亜鉛の含有量としては、30〜60重量%の範囲で含有することが良く、この範囲で含有することにより曲げ強度及びヤング率を更に向上させることができる。
【0019】
なお、残部は実質的にMgOとSiO2の複合酸化物、特にフォルステライト(Mg2SiO4)及び/又はステアタイト(MgSiO3)からなるが、不純物としてAl2O3、CaO、TiO2等を合計で1重量%以下の範囲であれば含んでいても構わない。
【0020】
ところで、このような低抵抗セラミックスを得るには、まず複合酸化物成分として、MgOの粉体とSiO2の粉体を用意するか、あるいはタルク、Mg2SiO4粉体、MgSiO3粉体を用意すると共に、導電性付与材として酸化亜鉛と酸化鉄の粉体を用意する。そして、上記複合酸化物成分に対し、酸化亜鉛(ZnO)を20〜89重量%と酸化鉄(Fe2O3)を0.1〜5重量%の範囲で添加した混合原料を型内に充填して所定形状に成形したあと、大気雰囲気中にて1200〜1400℃の温度で1〜2時間程度焼成することにより本発明の低抵抗セラミックスを得ることができる。
【0021】
このように、本発明の低抵抗セラミックスもまた本件発明者が先に提案した酸化鉄等を含有させたフォルステライトやステアタイトと同様に大気雰囲気中での焼成が可能であり、特殊な工程を必要とせず、簡単な工程で容易に大量生産することができる。ただし、焼成雰囲気は大気雰囲気に限らず、非酸化雰囲気や還元雰囲気であっても構わない。
【0022】
次に、本発明の低抵抗セラミックスを用いた磁気ディスク基板用保持部材について説明する。
図1(a)は本発明の磁気ディスク基板用保持部材の一例であるスペーサー(シムも含む)を示す斜視図、図1(b)は図1(a)のX−X線断面図で、リング状体をなし、その上下面を磁気ディスク基板との当接面21aとしたもので、それぞれ平坦度3μm以下、中心線表面粗さ(Ra)2.0μm以下の平滑面としてあり、上下の当接面21aの平行度を5μm以下に仕上げてある。なお、21bは内外のエッジに形成したC面状の面取部で、欠けや割れを防止するようになっている。
【0023】
そして、前記リング状体を、MgOとSiO2の複合酸化物を10〜79重量%、亜鉛をZnO換算で20〜89重量%、鉄をFe2O3換算で0.1〜5重量%の範囲で含有した焼結体であって、その結晶構造が、Mg2SiO4及び/又はMgSiO3とZnO、及びMgFe2O3、Fe3O4のうち少なくとも一種以上の結晶からなり、焼結体の曲げ強度が150MPa以上、ヤング率が150GPa以上、破壊靱性値(KC)が1.6MPam1/2以上である低抵抗セラミックスにより形成してある。
【0024】
さらに、図1のスペーサー21を用いて複数枚のガラス製磁気ディスク基板を保持した磁気ディスク装置を図2に説明する。
この磁気ディスク装置は、回転軸13に結合され、ハブ14に形成されたフランジ部14aに複数枚のガラス製磁気ディスク基板15と図1(a)(b)に示すスペーサー21とを交互に挿入し、最上部の磁気ディスク基板15をシム12及びクランプ11で押さえ付け、ネジ16で締め付けることで、複数枚のガラス製磁気ディスク基板15を所定間隔に保持してある。そして、回転軸13によってハブ14及び磁気ディスク基板15を回転させながら、磁気ディスク基板15の表面上を微小距離隔てて磁気ヘッド17を移動させることにより、磁気ディスク基板15の所定位置に情報の書き込みや読みとりを行うようになっている。
【0025】
そして、本発明によれば、スペーサー21を前述したフォルステライトやステアタイトを含む低抵抗セラミックスにより形成してあるため、ガラス製磁気ディスク基板との熱膨張差を近似させることができ、磁気ディスク基板15を歪ませることなく高精度に保持することができるため、磁気ヘッド17の浮上量を極小化することができ、情報の高密度記録を実現することができるとともに、半導電性又は導電性を有することから、磁気ディスク基板15に帯電する静電気を逃すことができ、記録内容が破壊されることを防止できる。また、ヤング率が150GPa以上を有することから、磁気ディスク基板15とともに高速回転させても遠心力による変形が少ないため、駆動中おける磁気ヘッド17との微小な間隔を保つことができる。
【0026】
さらに、破壊靱性値(KC)が1.6MPam1/2以上を有することから、ネジ16にて締め付けて固定する際にリング状をしたスペーサー21のエッジ部に欠けが発生することを防止し、欠けた破片が磁気ヘッド17との微小な隙間に噛み込んで磁気ヘッド17や磁気ディスク基板15が破壊されることを防ぐことができるとともに、曲げ強度も150MPa以上を有することから、スペーサー21の製造時における研削加工時に欠けや割れ等が発生することを防止することができる。
【0027】
なお、図2の磁気ディスク装置では、最上部の磁気ディスク基板15とクランプ11との間に、シム12を介して保持するようにした例を示したが、この他にシム12を介在させず、クランプ11にて最上部の磁気ディスク基板15を直接押さえつけるようにしても良く、また、ハブ14のフランジ部14aと最下部の磁気ディスク基板15との間に介在するスペーサー21を取り除き、フランジ部14aと磁気ディスク基板15とを直接当接させるようにしても良い。さらにスペーサー21以外のシム12やクランプ11を本発明の低抵抗セラミックスにより形成しても良いことは言うまでもない。
【0028】
以上、本実施形態では、本発明の低抵抗セラミックスを磁気ディスク基板用保持部材及び磁気ディスク装置に用いた例を示したが、この他に静電気除去が要求されるハンドリングアームやピンセット等の治工具等にも好適に用いることができる。
【0029】
【実施例】
複合酸化物成分としてMgOの粉体とSiO2の粉体を、導電付与材として酸化亜鉛(ZnO)と酸化鉄(Fe2O3)をそれぞれ用意し、これらの原料に有機溶剤及び結合剤を添加して容器内に投入し、約1時間混合したあとスプレ−ドライヤ−にて乾燥させて二次原料を作製し、得られた二次原料を乾式プレスにて1.0ton/cm2の成形圧で所定形状に成形したあと、大気雰囲気中にて1200〜1400℃の温度で約2時間焼成し、表1に示すような組成を有するセラミックスを得た。そして、得られたセラミックスをJIS規定に基づいて試料の大きさに切り出し、比重、体積固有抵抗値、熱膨張係数、気孔率、破壊靱性値、ヤング率、曲げ強度、及び焼結体の結晶構造をそれぞれ測定した。なお、比重、気孔率、体積固有抵抗値はJIS C 2141、破壊靱性値はJIS R 1607、熱膨張係数はJIS R 1618、曲げ強度はJIS R 1601、ヤング率はJIS R 1602の規定に基づいてそれぞれ測定した。また、焼結体中の結晶構造については、X線回折にて確認した。
【0030】
結果は表1及び表2に示す通りである。
【0031】
【表1】
【0032】
【表2】
【0033】
この結果、試料No.1は、亜鉛の含有量が91重量%と、89重量%を超えているため、曲げ強度及びヤング率が150MPa未満と小さく、また比重も5.5とかなり大きくなってしまった。また、試料No.3,4,5は鉄の含有量が5重量%より多いため、焼結体中を緻密化することができず、曲げ強度150MPa未満、ヤング率150GPa未満と機械的強度が低かった。さらに試料No.8では亜鉛の含有量が20重量%未満であるため、体積固有抵抗値が1010Ω・cmとなり、109Ω・cm以下とすることができなかった。
【0034】
これに対し、試料No.2,6,7は、亜鉛の含有量が20〜89重量%、鉄の含有量が1〜5重量%の範囲にあるため、体積固有抵抗値を109Ω・cm以下とすることができ、半導電性又は導電性を付与することができるとともに、破壊靱性値(KC)を1.6MPam1/2以上、曲げ強度を150MPa以上、ヤング率を150GPa以上とすることができ、優れた機械的強度を得ることができた。
【0035】
また、これらの焼結体の結晶構造について確認したところ、Mg2SiO4、MgSiO3、ZnO、MgFe2O 4 、Fe3O4の結晶を有し、また焼結体の比重も5.5未満に抑えることもできた。
【0036】
【発明の効果】
以上のように、本発明の低抵抗セラミックスによれば、MgOとSiO2の複合酸化物を10〜79重量%、亜鉛をZnO換算で20〜89重量%、鉄をFe2O3換算で0.1〜5重量%の範囲で含有した焼結体であって、その結晶構造が、Mg2SiO4及び/又はMgSiO3とZnO、及びMgFe2O3、Fe3O4のうち少なくとも一種以上の結晶からなることから、その体積固有抵抗値を109Ω・cm以下と半導電性又は導電性を付与することができるとともに、その曲げ強度が150MPa以上、ヤング率が150GPa以上、破壊靱性値(KC)が1.6MPam1/2以上と、優れた機械的特性を得ることができる。しかも、抵抗値のバラツキが少なく製造が容易で大量生産が可能である。
【0037】
また、この低抵抗セラミックスを用いて磁気ディスク基板用保持部材を形成し、ガラス製磁気ディスク基板を保持した磁気ディスク装置を構成すれば、ガラス製磁気ディスク基板に帯電した静電気を逃がし、記録内容が破壊されることを防止できるとともに、ガラス製磁気ディスク基板との熱膨張差を少なくでき、ガラス製磁気ディスク基板の歪みや平行度のずれ等を極めて小さくできるため、磁気ヘッドの浮上量を極小化でき、高密度記録を実現することができる。
【0038】
また、ヤング率が150GPa以上を有することから、磁気ディスク基板とともに高速回転させても遠心力による変形が少ないため、駆動中おける磁気ヘッドとの微小な間隔を保つことができ、破壊靱性値(KC)が1.6MPam1/2以上を有することから、ネジにて締め付けて固定する際に保持部材が欠けたり割れたりすることを防止することができ、更に曲げ強度が150MPa以上を有することから、保持部材の製造工程における研削加工時に欠けや割れが発生することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明に係る磁気ディスク基板用保持部材の一例であるスペ−サ−を示す斜視図、(b)は(a)のX−X線断面である。
【図2】本発明に係る磁気ディスク装置の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
11:クランプ 12:シム 13:回転軸 14:ハブ 14a:フランジ部
15:ガラス製磁気ディスク基板 16:ネジ 17:磁気ヘッド
21:スペ−サ− 21a:当接面 21b:C面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a low-resistance ceramic made of forsterite and / or steatite, zinc oxide, and a small amount of iron oxide, a magnetic disk substrate holding member and a magnetic disk device using the same.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, low resistance ceramics mainly composed of alumina, zirconia, or silicon carbide have been developed as materials constituting heaters, sensors, resistance substrates, various processing jigs, etc., and these low resistance ceramics are manufactured. In order to make it dense, it has to be fired in a hot press, a hot isostatic press (HIP) or a reducing atmosphere, which is not suitable for mass production and cannot be produced at low cost. Moreover, in order to give semi-conductivity to alumina or zirconia, which is an insulating material, a conductivity-imparting material such as TiO 2 , TiC, or NiO is added. There was also a problem that was difficult.
[0003]
On the other hand, in a magnetic disk device used as an external recording device of a computer or the like, the distance between a magnetic head and a magnetic disk substrate has been further reduced as information density and capacity have increased in recent years. In order to satisfy this requirement even a little, it is necessary to form a magnetic disk substrate with glass from which smoothing can be obtained extremely effectively, and to form a magnetic disk substrate. There has been a magnetic disk substrate holding member such as a spacer, shim or clamp for fixing and holding formed of ceramics such as glass or conductive alumina (see Japanese Patent Laid-Open No. 6-198536).
[0004]
However, since glass is an insulating material, static electricity charged to the magnetic disk substrate cannot be released, and ceramics such as conductive alumina have a large difference in thermal expansion from the glass magnetic disk substrate. There was a problem that the disk substrate was distorted and it was difficult to achieve high leveling and smoothing. In addition, as described above, ceramics such as alumina having electrical conductivity are not suitable for mass production, and there are problems that resistance values tend to vary and stable production is difficult, and production is not possible at low cost.
[0005]
Therefore, the present applicant paid attention to forsterite and steatite, which are insulating materials whose thermal expansion difference is close to that of glass, and conducted various studies to obtain low resistance ceramics containing these insulating materials. Low resistance ceramics containing only iron oxide and low resistance ceramics containing 5% by weight or more of iron oxide and a small amount of one or more of zinc oxide, niobium oxide, and chromium oxide. And a magnetic disk substrate holding member is formed using these low resistance ceramics, and a magnetic disk device is proposed using this holding member (Japanese Patent Laid-Open No. 9-27177). Gazette, JP-A-11-189463).
This low-resistance ceramic can be fired in the air atmosphere and can be mass-produced, and has the advantage that resistance variation is small.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, low resistance ceramics containing 5% by weight or more of iron oxide with respect to forsterite and steatite have many pores in the sintered body, and mechanical properties such as bending strength, Young's modulus, and fracture toughness value (K C ). Each of them had a bending strength of about 130 MPa, a Young's modulus of about 130 GPa, and a fracture toughness value (K C ) of about 1.6 MPa√m. In particular, in the case of containing niobium oxide or chromium oxide in addition to iron oxide, the densification of the sintered body becomes difficult and the number of pores increases as the content increases, and the bending strength and Young's modulus tend to be further reduced. It was in.
[0007]
Therefore, when a magnetic disk substrate holding member such as a spacer, shim or clamp is formed with these low resistance ceramics, the bending strength and fracture toughness value (K C ) are not so high. Chipping occurs, and chipping also occurs during grinding processing to form a predetermined shape, so that defective products are likely to occur, and the magnetic disk substrate holding member made of the low resistance ceramic is incorporated in the magnetic disk device, If it is fixed together with the magnetic disk substrate, chipping or cracking may occur due to the tightening at that time, and if the debris bites into the gap between the magnetic disk substrate and the magnetic head, the magnetic disk substrate or the magnetic head may be damaged. There was also.
[0008]
Further, since the Young's modulus is not so high, when the magnetic disk substrate is incorporated and driven, the magnetic disk substrate holding member is deformed by the centrifugal force rotating at high speed, and the magnetic disk substrate is deformed following the deformation of the holding member. As a result, if the amount of deformation is severe, the magnetic head may collide and recording / reproduction may be hindered.
[0010]
The present invention comprises 5 to 10 % by weight of MgO and SiO 2 composite oxide, 89 to 91 % by weight of zinc in terms of ZnO, and 1 to 4 % by weight of iron in terms of Fe 2 O 3. Provided is a low-resistance ceramic , which is a sintered body and has a specific resistance value of 8 × 10 3 or less .
[0011]
Further, the low resistance ceramic of the present invention has the following crystal structure: Mg 2 SiO 4 crystal, MgSiO 3 crystal, ZnO crystal, MgFe 2 O 4 crystal, and Fe 3 O 4 crystal. It is characterized by including .
[0012]
Furthermore, the present invention forms a magnetic disk substrate holding member for holding a magnetic disk substrate using the low resistance ceramics, and at least one glass magnetic disk substrate is formed using the magnetic disk substrate holding member. The held magnetic disk device is configured.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
[0014]
The low resistance ceramic according to the present invention is a sintered body composed of a composite oxide of MgO and SiO 2 , zinc oxide and iron oxide, and includes Mg 2 SiO 4 and / or MgSiO 3 and ZnO, and MgFe 2 O. 3 and Fe 3 O 4 having at least one crystal, bending strength of 150 MPa or more, Young's modulus of 150 GPa or more, fracture toughness value (K C ) of 1.6 MPam 1/2 or more, and volume-specific It has a semiconductivity or conductivity with a resistance value of less than 10 9 Ω · cm.
[0015]
Here, MgO and a composite oxide of SiO 2, Mg 2 SiO 4 (forsterite) in the final sintered body and / or MgSiO 3 forms a (steatite), Mg 2 SiO 4 (forsterite ) Or ceramics made only of MgSiO 3 (steatite) is an insulating material having a bending strength of 130 to 148 MPa, a Young's modulus of 135 to 147 GPa, and a thermal expansion coefficient (20 to 400 ° C.) of 8 to 11 × 10 −6 / ° C. Although it is ceramics, this inventor makes this ceramic contain iron oxide in the range of 0.1 to 5% by weight as a conductivity imparting material, and 20 to 89% by weight of zinc oxide as another conductivity imparting material. By containing in the range of the above, it has semiconductivity or conductivity, and can promote densification of the sintered body and enhance mechanical properties. Heading, we have completed the present invention.
[0016]
That is, even if only the iron oxide is included in the composite oxide of MgO and SiO 2 , semiconductivity or conductivity can be imparted, but if only the iron oxide is included, pores remain in the sintered body. Easy to densify. Therefore, the present inventor has conducted various studies and studied other conductivity imparting materials. As a result, even if zinc oxide (ZnO) is contained, semiconductivity or conductivity can be obtained, and it can be contained in a specific range. Thus, it was found that the sintered body can be densified.
[0017]
Then, was repeated experiments, the iron with a content within a range of 0.1 to 5 wt% calculated as Fe 2 O 3, zinc by containing in the range of 20 to 89 wt% in terms of ZnO, Mg 2 A sintered body having at least one crystal of SiO 4 and / or MgSiO 3 and ZnO, and MgFe 2 O 3 and Fe 3 O 4 can be obtained, and the volume resistivity is less than 10 9 Ω · cm. It has been found that the mechanical properties can be improved to a bending strength of 150 MPa or more, a Young's modulus of 150 GPa or more, and a fracture toughness value (K C ) of 1.6 MPam 1/2 or more.
[0018]
Here, the iron content was 0.1 to 5% by weight in terms of Fe 2 O 3 and the zinc content was 20 to 89% by weight in terms of ZnO because the iron content was 0.1% by weight. If it is less than 10% Ω · cm, the volume resistivity cannot be less than 10 9 Ω · cm. Conversely, if it exceeds 5% by weight, pores in the sintered body increase, bending strength, Young's modulus, fracture toughness, etc. This is because the mechanical properties of the resin deteriorate. If the zinc content is less than 20% by weight, the total content of the conductivity-imparting material is small, so that the volume resistivity cannot be made 10 9 Ω · cm or less, and the sintered body contains Since there are few oxides of zinc, crack growth due to pull-out effect, etc. cannot be prevented, and since the effect of reducing pores in the sintered body is small, mechanical strength such as bending strength, Young's modulus, fracture toughness value, etc. This is because the properties cannot be improved. Conversely, if the zinc content is too high, the bending strength will be less than 150 MPa, the Young's modulus will be less than 150 MPa, the specific gravity will be heavy, and particularly if it exceeds 90% by weight. This is because the specific gravity becomes considerably heavy as 5.5 or more. In addition, as content of preferable zinc, it is good to contain in the range of 30 to 60 weight%, and bending strength and a Young's modulus can further be improved by containing in this range.
[0019]
The balance is substantially composed of a composite oxide of MgO and SiO 2 , particularly forsterite (Mg 2 SiO 4 ) and / or steatite (MgSiO 3 ), but impurities such as Al 2 O 3 , CaO, TiO 2, etc. May be included as long as the total amount is 1% by weight or less.
[0020]
By the way, in order to obtain such a low-resistance ceramic, first, MgO powder and SiO 2 powder are prepared as composite oxide components, or talc, Mg 2 SiO 4 powder, and MgSiO 3 powder are prepared. In addition to preparation, zinc oxide and iron oxide powders are prepared as conductivity imparting materials. Then, filling to the composite oxide component, mixed material added in a range of iron oxide and 20 to 89 wt% of zinc oxide (ZnO) a (Fe 2 O 3) 0.1~5% by weight into the mold Then, after forming into a predetermined shape, the low resistance ceramic of the present invention can be obtained by firing for about 1 to 2 hours at a temperature of 1200 to 1400 ° C. in an air atmosphere.
[0021]
As described above, the low resistance ceramic of the present invention can also be fired in the air atmosphere in the same manner as forsterite and steatite containing iron oxide etc. previously proposed by the present inventor. It is not necessary and can be easily mass-produced with a simple process. However, the firing atmosphere is not limited to the air atmosphere, and may be a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere.
[0022]
Next, a magnetic disk substrate holding member using the low resistance ceramic of the present invention will be described.
FIG. 1A is a perspective view showing a spacer (including a shim) as an example of a magnetic disk substrate holding member of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. A ring-shaped body having upper and lower surfaces as
[0023]
The ring-shaped body is composed of 10 to 79% by weight of a composite oxide of MgO and SiO 2 , 20 to 89% by weight of zinc in terms of ZnO, and 0.1 to 5% by weight of iron in terms of Fe 2 O 3 . The sintered body contained in a range, the crystal structure of which consists of Mg 2 SiO 4 and / or MgSiO 3 and ZnO, and MgFe 2 O 3 , Fe 3 O 4 at least one crystal, sintered The body is formed of a low resistance ceramic having a bending strength of 150 MPa or more, a Young's modulus of 150 GPa or more, and a fracture toughness value (K C ) of 1.6 MPam 1/2 or more.
[0024]
Further, a magnetic disk device holding a plurality of glass magnetic disk substrates using the spacer 21 of FIG. 1 will be described with reference to FIG.
In this magnetic disk apparatus, a plurality of glass
[0025]
According to the present invention, since the spacer 21 is formed of the above-described low resistance ceramics including forsterite and steatite, the thermal expansion difference from the glass magnetic disk substrate can be approximated, and the
[0026]
Furthermore, since the fracture toughness value (K C ) is 1.6 MPam 1/2 or more, it is possible to prevent the edge portion of the ring-shaped spacer 21 from being chipped when tightened and fixed with the
[0027]
In the magnetic disk apparatus shown in FIG. 2, an example in which the uppermost
[0028]
As described above, in the present embodiment, an example in which the low resistance ceramic of the present invention is used for a magnetic disk substrate holding member and a magnetic disk device has been shown. However, other tools such as handling arms and tweezers that require static electricity removal are shown. Etc. can also be suitably used.
[0029]
【Example】
MgO powder and SiO 2 powder are prepared as composite oxide components, and zinc oxide (ZnO) and iron oxide (Fe 2 O 3 ) are prepared as conductivity imparting materials. An organic solvent and a binder are added to these raw materials. Add to the container, mix for about 1 hour, and dry with a spray dryer to produce a secondary material. The resulting secondary material is molded to 1.0 ton / cm 2 with a dry press. After being molded into a predetermined shape by pressure, it was fired in an air atmosphere at a temperature of 1200 to 1400 ° C. for about 2 hours to obtain a ceramic having the composition shown in Table 1. Then, the obtained ceramic is cut into a sample size based on JIS regulations, specific gravity, volume resistivity, thermal expansion coefficient, porosity, fracture toughness value, Young's modulus, bending strength, and crystal structure of the sintered body Was measured respectively. The specific gravity, porosity, volume resistivity value is JIS C 2141, fracture toughness value is JIS R 1607, thermal expansion coefficient is JIS R 1618, bending strength is JIS R 1601, and Young's modulus is based on JIS R 1602. Each was measured. The crystal structure in the sintered body was confirmed by X-ray diffraction.
[0030]
The results are as shown in Tables 1 and 2.
[0031]
[Table 1]
[0032]
[Table 2]
[0033]
As a result, sample no. No. 1 had a zinc content of 91% by weight and exceeding 89% by weight, so the bending strength and Young's modulus were as small as less than 150 MPa and the specific gravity was quite large at 5.5. Sample No. Since 3, 4 and 5 had an iron content greater than 5% by weight, the sintered body could not be densified, and the mechanical strength was low, with a bending strength of less than 150 MPa and a Young's modulus of less than 150 GPa. Furthermore, sample no. In No. 8, since the zinc content was less than 20% by weight, the volume resistivity value was 10 10 Ω · cm, and could not be 10 9 Ω · cm or less.
[0034]
In contrast, sample no. 2, 6, and 7 have a zinc content of 20 to 89% by weight and an iron content of 1 to 5% by weight, so that the volume resistivity can be 10 9 Ω · cm or less. In addition to imparting semiconductivity or conductivity, the fracture toughness value (K C ) can be 1.6 MPam 1/2 or more, the bending strength can be 150 MPa or more, and the Young's modulus can be 150 GPa or more. Mechanical strength could be obtained.
[0035]
Further, when the crystal structures of these sintered bodies were confirmed, they had crystals of Mg 2 SiO 4 , MgSiO 3 , ZnO, MgFe 2 O 4 , Fe 3 O 4 , and the specific gravity of the sintered bodies was 5.5. It was possible to keep it below.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, according to the low resistance ceramic of the present invention, the composite oxide of MgO and SiO 2 is 10 to 79% by weight, zinc is 20 to 89% by weight in terms of ZnO, and iron is 0 in terms of Fe 2 O 3. 1. A sintered body contained in the range of 1 to 5% by weight, the crystal structure of which is at least one of Mg 2 SiO 4 and / or MgSiO 3 and ZnO, and MgFe 2 O 3 and Fe 3 O 4 Since it has a volume resistivity of 10 9 Ω · cm or less and can be imparted with semiconductivity or conductivity, its bending strength is 150 MPa or more, Young's modulus is 150 GPa or more, and fracture toughness value. When (K C ) is 1.6 MPam 1/2 or more, excellent mechanical properties can be obtained. Moreover, there is little variation in resistance value, and manufacturing is easy and mass production is possible.
[0037]
Further, if a magnetic disk substrate holding member is formed using this low-resistance ceramic and a magnetic disk device is configured to hold the glass magnetic disk substrate, the static electricity charged on the glass magnetic disk substrate is released, and the recorded contents are The magnetic head can be prevented from being destroyed, the difference in thermal expansion from the glass magnetic disk substrate can be reduced, and the distortion and parallelism deviation of the glass magnetic disk substrate can be minimized, minimizing the flying height of the magnetic head. And high density recording can be realized.
[0038]
In addition, since the Young's modulus is 150 GPa or more, even if the magnetic disk substrate is rotated at a high speed, deformation due to centrifugal force is small, so that a minute distance from the magnetic head during driving can be maintained, and the fracture toughness value (K Since C ) has 1.6 MPam 1/2 or more, the holding member can be prevented from being chipped or cracked when tightened and fixed with screws, and the bending strength has 150 MPa or more. It is possible to prevent chipping or cracking during grinding in the manufacturing process of the holding member.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a perspective view showing a spacer as an example of a magnetic disk substrate holding member according to the present invention, and FIG. 1B is a sectional view taken along line XX of FIG.
FIG. 2 is a schematic sectional view showing an example of a magnetic disk device according to the present invention.
[Explanation of symbols]
11: Clamp 12: Shim 13: Rotating shaft 14:
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