JP4719661B2 - Flexible printed wiring board mounting jig - Google Patents
Flexible printed wiring board mounting jig Download PDFInfo
- Publication number
- JP4719661B2 JP4719661B2 JP2006308156A JP2006308156A JP4719661B2 JP 4719661 B2 JP4719661 B2 JP 4719661B2 JP 2006308156 A JP2006308156 A JP 2006308156A JP 2006308156 A JP2006308156 A JP 2006308156A JP 4719661 B2 JP4719661 B2 JP 4719661B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- wiring board
- printed wiring
- mounting
- mounting jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
本発明はフレキシブルプリント配線板の実装治具に関するものであり、特に、コネクタの端子部分に耐熱性の低い合成樹脂製の補強板が接着されているフレキシブルプリント配線板をリフローはんだ付けする際に、補強板の熱変形を防止することができるはんだ付け用実装治具に関するものである。 The present invention relates to a mounting jig for a flexible printed wiring board, and in particular, when reflow soldering a flexible printed wiring board in which a reinforcing plate made of a synthetic resin having low heat resistance is bonded to a terminal portion of a connector, The present invention relates to a mounting jig for soldering that can prevent thermal deformation of a reinforcing plate.
フレキシブルプリント配線板は、一般にポリイミドなどの耐熱性の高い合成樹脂を使用しているが、例えばコネクタの端子部分などでは、ポリイミドは弾性変形が生じやすく、経時変形で接触不良を起こすことがある。したがって、長時間塑性変形が生じにくい合成樹脂の補強板が接着されている。例えば、ポリエステルなどは、弾力性を有して経時変形が少なく、コネクタの端子部分の補強板に使用した場合、接触不良が生じにくくコストも安い。しかし、ポリエステルは熱変形温度が80℃と低いため、リフローはんだ付けでの部品実装は不適当であった。 In general, a flexible printed wiring board uses a synthetic resin having high heat resistance such as polyimide. However, for example, in a terminal portion of a connector, polyimide is likely to be elastically deformed, and contact failure may occur due to temporal deformation. Therefore, a reinforcing plate made of synthetic resin, which hardly causes plastic deformation for a long time, is bonded. For example, polyester or the like has elasticity and is less likely to be deformed with time, and when used as a reinforcing plate for a terminal portion of a connector, poor contact is unlikely to occur and costs are low. However, since polyester has a low heat distortion temperature of 80 ° C., component mounting by reflow soldering is inappropriate.
熱変形温度がはんだの溶融温度以下の合成樹脂を使用した基板をはんだ付けする場合、例えば特許文献1では、断熱性板材よりなる断熱性ホルダーが、はんだ付けされる電子部品の所定単位でそれらランドやリードを囲繞するはんだ付け囲繞領域が薄肉に形成されるとともに、各電子部品におけるランド間部分が前記薄肉部分よりも厚肉に形成され、フレキシブルプリント配線板のランドにリードをはんだ付けする際に、これらランドおよびリードが断熱性ホルダーに設けられた開口部分に位置するように、フレキシブルプリント配線板をはんだ付け用治具に当接する構成が開示されている。
特許文献1記載の発明は、フローはんだ付け(ウェーブはんだ付け)に使用される治具であり、ブリッジの発生を防止することによって、生産性の向上とはんだ付け部分の接続信頼性を図るものである。しかし、フレキシブルプリント配線板に接着される補強板に関する記載はまったくない。 The invention described in Patent Document 1 is a jig used for flow soldering (wave soldering), and prevents the occurrence of a bridge, thereby improving productivity and connecting reliability of a soldered portion. is there. However, there is no description regarding the reinforcing plate bonded to the flexible printed wiring board.
そこで、本発明は、耐熱性が低い合成樹脂製の補強板が接着されているフレキシブルプリント配線板をリフローはんだ付けする際に、補強板の熱変形を防止することができるはんだ付け用実装治具を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a mounting jig for soldering that can prevent thermal deformation of a reinforcing plate when reflow soldering a flexible printed wiring board to which a reinforcing plate made of synthetic resin having low heat resistance is bonded. The purpose is to provide.
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1記載の発明は、熱変形温度がはんだの溶融温度以下の合成樹脂製の補強板を接着してなるフレキシブルプリント配線板のはんだ付け用実装治具であって、
該実装治具は、熱伝導性の高い金属で形成されて前記フレキシブルプリント配線板を載置する載置部と、前記補強板が接着された部分を挿入するために前記載置部に設けられた収納部と、該収納部の両面から当接して収納部を被蔽する保護カバーとから構成されたフレキシブルプリント配線板の実装治具において、
上記収納部は、上記載置部の所定位置に上下方向へ貫通する開口穴であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の実装治具を提供する。
The present invention has been proposed in order to achieve the above object, and the invention according to claim 1 is a flexible printed wiring board formed by bonding a reinforcing plate made of a synthetic resin having a thermal deformation temperature equal to or lower than the melting temperature of solder. a soldering for implementation jig,
The mounting jig is provided on the mounting portion for inserting a mounting portion formed of a metal having high thermal conductivity and mounting the flexible printed wiring board and a portion to which the reinforcing plate is bonded. In a mounting jig for a flexible printed wiring board composed of a storage portion and a protective cover that abuts the storage portion by contacting both sides of the storage portion ,
The storage portion is an opening hole penetrating in a vertical direction at a predetermined position of the placement portion, and provides a mounting jig for a flexible printed wiring board .
この構成によれば、実装治具の載置部にフレキシブルプリント配線板が載置され、載置部に設けられた収納部へ、補強板が接着されている部分を挿入する。そして、該収納部の両面から保護カバーを当接して収納部を被蔽することにより、リフローはんだ付けする際、フレキシブルプリント配線板の実装部分がはんだの溶融温度まで上昇したときに、補強板の部分は保護カバーによって遮熱される。かくして、補強板の温度上昇が抑止され、該補強板が熱変形温度を超えて熱変形することを防止できる。 According to this configuration, the flexible printed wiring board is placed on the placement portion of the mounting jig, and the portion where the reinforcing plate is bonded is inserted into the storage portion provided in the placement portion. When the reflow soldering is performed by covering the storage part by contacting the protective cover from both sides of the storage part, when the mounting portion of the flexible printed wiring board rises to the melting temperature of the solder, The part is insulated by a protective cover. Thus, the temperature rise of the reinforcing plate is suppressed, and the reinforcing plate can be prevented from being thermally deformed above the heat deformation temperature.
この構成によれば、収納部が上下方向へ貫通する開口穴であるので、例えばフレキシブルプリント配線板に設けられているコネクタの端子部分であっても、該端子部分だけを収納部分に収納して保護カバーで遮熱し、他の実装部分は載置部に載置してはんだ付けを行うことができる。 According to this configuration, since the storage portion is an opening hole penetrating in the vertical direction, for example, even a terminal portion of a connector provided on a flexible printed wiring board, only the terminal portion is stored in the storage portion. Heat can be shielded by the protective cover, and other mounting portions can be placed on the placement portion and soldered.
請求項2記載の発明は、上記保護カバーは、断熱材の外側に遮熱用金属板を貼り合せて形成されたことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の実装治具を提供する。 The invention according to claim 2 provides the mounting jig for the flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the protective cover is formed by bonding a heat shielding metal plate to the outside of the heat insulating material. To do.
この構成によれば、保護カバーが断熱材の外側に遮熱用金属板を貼り合せて形成されているので、リフローはんだ付けする際、実装治具にかかる熱が金属板で遮熱されるとともに、断熱材で収納部の中へ熱が伝導するのが抑止され、補強板の温度上昇を熱変形温度以下にすることができる。 According to this configuration, since the protective cover is formed by bonding the heat shielding metal plate to the outside of the heat insulating material, when reflow soldering, the heat applied to the mounting jig is shielded by the metal plate, Heat insulation is prevented from being conducted into the storage portion by the heat insulating material, and the temperature rise of the reinforcing plate can be made equal to or lower than the heat deformation temperature.
本発明は、耐熱性が低い合成樹脂製の補強板が接着されているフレキシブルプリント配線板をリフローはんだ付けする際に、実装治具の載置部にフレキシブルプリント配線板を載置し、補強板の部分は収納部へ挿入して上下両側から保護カバーで被蔽することにより、はんだ付けを行う際に、耐熱性が低い補強板にかかる熱を熱変形温度以下に抑止することができる。 When reflow soldering a flexible printed wiring board to which a synthetic resin reinforcing board having low heat resistance is bonded, the present invention places the flexible printed wiring board on the mounting portion of the mounting jig, This part is inserted into the storage part and covered with protective covers from both the upper and lower sides, so that the heat applied to the reinforcing plate having low heat resistance can be suppressed to the heat deformation temperature or lower when soldering.
かくして、例えばフレキシブルプリント配線板のコネクタの端子部分に、ポリエステルなどの耐熱性が低い合成樹脂を使用している場合でも、リフローはんだ付けにて部品実装を行うことが可能となる。また、保護カバーとしては、アルミニウムなどの遮熱用金属板とガラスエポキシ樹脂などの断熱材といった容易に使用しやすい安価な材料で、きわめて効果的に補強板を高熱から保護することができる。 Thus, for example, even when a synthetic resin having low heat resistance such as polyester is used for the terminal portion of the connector of the flexible printed wiring board, it is possible to perform component mounting by reflow soldering. The protective cover is made of an inexpensive material that is easy to use, such as a heat shielding metal plate such as aluminum and a heat insulating material such as glass epoxy resin, and can effectively protect the reinforcing plate from high heat.
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実装治具について、好適な実施例をあげて説明する。耐熱性が低い合成樹脂製の補強板が接着されているフレキシブルプリント配線板をリフローはんだ付けする際に、補強板の熱変形を防止することができるはんだ付け用実装治具を提供するという目的を達成するために、本発明は熱変形温度がはんだの溶融温度以下の合成樹脂製の補強板を接着してなるフレキシブルプリント配線板のはんだ付け用実装治具において、該実装治具は、熱伝導性の高い金属で形成されて前記フレキシブルプリント配線板を載置する載置部と、前記補強板が接着された部分を挿入するために前記載置部に設けられた収納部と、該収納部の両面から当接して収納部を被蔽する保護カバーとから構成したことにより実現した。 Hereinafter, the flexible printed wiring board mounting jig according to the present invention will be described with reference to preferred embodiments. The purpose of providing a mounting jig for soldering that can prevent thermal deformation of a reinforcing plate when reflow soldering a flexible printed wiring board to which a reinforcing plate made of synthetic resin having low heat resistance is bonded. In order to achieve the present invention, the present invention provides a mounting jig for soldering a flexible printed wiring board obtained by adhering a reinforcing plate made of a synthetic resin whose thermal deformation temperature is equal to or lower than the melting temperature of solder. A mounting portion that is formed of a highly flexible metal and mounts the flexible printed wiring board; a storage portion that is provided in the mounting portion in order to insert a portion to which the reinforcing plate is bonded; and the storage portion This is realized by comprising a protective cover that abuts from both sides and covers the storage portion.
図1および図2は本発明に係る実装治具を示し、同図に示す実装治具20は、熱変形温度がはんだの溶融温度(200〜230℃)以下の合成樹脂製の補強板11を接着してなるフレキシブルプリント配線板10を、リフローはんだ付けする際に使用されるものである。本実施例では、コネクタの端子12の裏面側に接着された補強板11は、弾力性を有して経時変形が少ない、例えばポリエステルなどの耐熱性の低い合成樹脂で形成されている。ポリエステルは熱変形温度が80℃と低いため、本来はリフローはんだによる実装には不適当である。
1 and 2 show a mounting jig according to the present invention. A
前記実装治具20は、フレキシブルプリント配線板10を載置する載置部21と、前記補強板11が接着されたコネクタの端子12部分を挿入するために前記載置部21に設けられた収納部22と、該収納部22の上下両面から当接して収納部22を被蔽する保護カバー23とから構成されている。
The
前記載置部21はアルミニウムなどの熱伝導性の高い金属で形成され、フレキシブルプリント配線板10の実装部分がはんだの溶融温度200〜230℃まで上昇したときに、良好な放熱効果が得られるようになっている。また、前記収納部22の大きさは、補強板11が接着されているコネクタ端子12部分が収納できる大きさとし、上下方向へ貫通する開口穴である。
The
前記収納部22を被蔽する保護カバー23は、断熱材24の外側に遮熱用金属板25を貼り合わせて形成される。本実施例では例えば、厚み1mmのアルミニウム板などの遮熱用金属板25と、厚み1.5mmのガラスエポキシ積層板などの断熱材24を使用する。なお、保護カバー23を収納部22の両面へ当接して固定する手段は、粘着材による粘着をはじめとして任意の方法で固定する。
The
この状態で、リフローはんだ付けを行なうと、実装治具の載置部21に載置されているフレキシブルプリント配線板10の実装部分がはんだの溶融温度まで上昇したときに、実装治具20にかかる熱が保護カバー23で遮熱されて、収納部22の中へ熱が伝導するのを抑止する。したがって、耐熱性の低い補強板11にかかる熱を熱変形温度以下にすることができる。
When reflow soldering is performed in this state, when the mounting portion of the flexible printed
かくして、フレキシブルプリント配線板10のコネクタの端子12に、ポリエステルなどの耐熱性が低い補強板11を接着している場合でも、リフローはんだ付けにて部品実装を行うことが可能となる。また、保護カバー23としては、アルミニウムなどの遮熱用金属板25とガラスエポキシ樹脂などの断熱材24といった容易に使用しやすい安価な材料で、きわめて効果的に補強板を高熱から保護することができる。
Thus, even when the reinforcing plate 11 having low heat resistance such as polyester is bonded to the
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。 It should be noted that the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention, and the present invention naturally extends to the modified ones.
10 フレキシブルプリント配線板
11 補強板
12 コネクタの端子
20 実装治具
21 載置部
22 収納部
23 保護カバー
24 断熱材
25 遮熱用金属板
DESCRIPTION OF
Claims (2)
該実装治具は、熱伝導性の高い金属で形成されて前記フレキシブルプリント配線板を載置する載置部と、前記補強板が接着された部分を挿入するために前記載置部に設けられた収納部と、該収納部の両面から当接して収納部を被蔽する保護カバーとから構成されたフレキシブルプリント配線板の実装治具において、
上記収納部は、上記載置部の所定位置に上下方向へ貫通する開口穴であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の実装治具。 A soldering mounting jig of the flexible printed circuit board thermal deformation temperature is by bonding a reinforcing plate made of the following synthetic resins solder melting temperature,
The mounting jig is provided on the mounting portion for inserting a mounting portion formed of a metal having high thermal conductivity and mounting the flexible printed wiring board and a portion to which the reinforcing plate is bonded. In a mounting jig for a flexible printed wiring board composed of a storage portion and a protective cover that abuts the storage portion by contacting both sides of the storage portion ,
The mounting jig for a flexible printed wiring board, wherein the storage part is an opening hole penetrating in a vertical direction at a predetermined position of the placement part.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006308156A JP4719661B2 (en) | 2006-11-14 | 2006-11-14 | Flexible printed wiring board mounting jig |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006308156A JP4719661B2 (en) | 2006-11-14 | 2006-11-14 | Flexible printed wiring board mounting jig |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008124328A JP2008124328A (en) | 2008-05-29 |
JP4719661B2 true JP4719661B2 (en) | 2011-07-06 |
Family
ID=39508744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006308156A Expired - Fee Related JP4719661B2 (en) | 2006-11-14 | 2006-11-14 | Flexible printed wiring board mounting jig |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4719661B2 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000183593A (en) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Optrex Corp | Carrier for flexible circuit board, and soldering method and apparatus |
-
2006
- 2006-11-14 JP JP2006308156A patent/JP4719661B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000183593A (en) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Optrex Corp | Carrier for flexible circuit board, and soldering method and apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008124328A (en) | 2008-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112823574B (en) | Substrate housing frame | |
JP2007525841A (en) | Flexible circuit board assembly | |
JP2008118067A (en) | Power module and motor-integrated controlling device | |
JP2011018856A (en) | Electronic circuit device | |
JP6327140B2 (en) | Electronic equipment | |
US20090126980A1 (en) | Printed wiring board | |
JPWO2007096975A1 (en) | Semiconductor device | |
JP2006005096A (en) | Circuit structure body | |
JP5240982B2 (en) | Heat conduit | |
CN109698172B (en) | Circuit structure and method for manufacturing circuit structure | |
JP5939895B2 (en) | In-vehicle electronic control unit | |
JP5738679B2 (en) | Heat dissipation structure | |
US10361294B2 (en) | Semiconductor device | |
JP3551491B2 (en) | Printed circuit board with heat sink | |
JP4719661B2 (en) | Flexible printed wiring board mounting jig | |
US10674596B2 (en) | Electronic component, electronic component manufacturing method, and mechanical component | |
JP2003218317A (en) | Semiconductor power conversion device | |
JP2005228799A (en) | Circuit structure and its manufacturing method | |
JP4684211B2 (en) | Flexible printed wiring board mounting jig | |
JP2010010212A (en) | Printed circuit board, electronic instrument and semiconductor package | |
JP4899700B2 (en) | module | |
JP2019036678A (en) | Electronic device | |
JP2006114646A (en) | Substrate device | |
KR102092312B1 (en) | Thermal conductive laminated material | |
CN209845622U (en) | Fixing device of power device needing heat dissipation insulation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110301 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110322 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110404 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |