JP4715269B2 - Direct drawing type waterless planographic printing plate precursor - Google Patents

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Description

本発明は、水なし平版印刷版原版に関するものであり、特にレーザー光で直接製版できる直描型水なし平版印刷版原版に関するものである。   The present invention relates to a waterless lithographic printing plate precursor, and more particularly to a direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor that can be directly made with a laser beam.

製版用フィルムを使用しないで、原稿から直接オフセット印刷版を作製する、いわゆる直描型製版は、熟練度を必要としない簡易性、短時間で印刷版が得られる迅速性、多様なシステムから品質とコストに応じて選択可能である合理性などの特徴を生かして、軽印刷業界のみでなく、一般オフセット印刷、フレキソ印刷の分野にも進出し始めている。   The so-called direct drawing type plate making, which does not use a plate-making film directly from a manuscript, is a simple drawing that does not require skill, quickness to obtain a printing plate in a short time, quality from various systems Taking advantage of features such as rationality that can be selected according to cost, the company has begun to enter not only the light printing industry but also general offset printing and flexographic printing.

特に最近では、プリプレスシステムやイメージセッター、レーザープリンターなどの出力システムの急激な進歩によって新しいタイプの各種直描型平版印刷版が開発されている。   Particularly recently, various types of direct-drawing lithographic printing plates have been developed due to rapid progress in output systems such as prepress systems, imagesetters, and laser printers.

これらの直描型平版印刷版を製版方法から分類すると、レーザー光を照射する方法、サーマルヘッドで書き込む方法、ピン電極で電圧を部分的に印加する方法、インクジェットでシリコーンゴム層またはインキ着肉層を形成する方法などが挙げられる。なかでも、レーザー光を用いる方法は解像度、および製版速度の面で他の方式よりも優れており、その種類も多い。   These direct-drawing lithographic printing plates are classified according to the plate making method: a method of irradiating with laser light, a method of writing with a thermal head, a method of partially applying a voltage with a pin electrode, a silicone rubber layer or an ink-implanted layer by inkjet The method of forming is mentioned. Among them, the method using laser light is superior to other methods in terms of resolution and plate making speed, and there are many types.

このレーザー光を用いる印刷版はさらに、光反応によるフォトンモードと、光熱変換を行って熱反応を起こさせるヒートモードの2つのタイプに分けられる。特にヒートモードの方式は、明室で取り扱えるといった利点がある。また光源となる半導体レーザーの急激な進歩によって、最近その有用性が見直されてきている。   This printing plate using laser light is further divided into two types: a photon mode by photoreaction and a heat mode in which photothermal conversion is performed to cause a thermal reaction. In particular, the heat mode method has the advantage that it can be handled in a bright room. The usefulness of semiconductor lasers as light sources has recently been reviewed due to rapid progress.

ヒートモード方式の直描型水なし平版印刷版としては、これまで以下のような提案がなされている。   The following proposals have been made for the heat-mode direct-drawing waterless planographic printing plate.

例えば、レーザー光を光源として用いる、熱破壊方式の直描型水なし平版印刷版(例えば、特許文献1、2参照)が開示されている。   For example, a thermal destruction direct-drawing waterless lithographic printing plate (for example, see Patent Documents 1 and 2) using laser light as a light source is disclosed.

この印刷版原版の感熱層は、レーザー光吸収化合物として主としてカーボンブラックを用い、熱分解化合物としてニトロセルロースを使用している。そしてこのカーボンブラックがレーザー光を吸収することによって熱エネルギーに変換され、その熱で感熱層が破壊される。そして最終的に、現像によってこの部分を除去することによって、表面のシリコーンゴム層が同時に剥離され、画線部となる。   The heat sensitive layer of the printing plate precursor mainly uses carbon black as a laser light absorbing compound and nitrocellulose as a thermal decomposition compound. The carbon black absorbs the laser beam to be converted into thermal energy, and the heat sensitive layer is destroyed by the heat. Finally, by removing this portion by development, the silicone rubber layer on the surface is peeled off at the same time to form an image portion.

しかしながらこの熱破壊方式の印刷版は、感熱層を破壊して画像を形成することから画線部のセルの深さが深くなり、微小網点でのインキ着肉性が悪く、また、インキマイレージが悪いという問題点があった。さらに、感熱層を熱破壊させ易くするために、架橋構造を形成しており、印刷版の耐刷性が悪いという問題もあった。さらに、この印刷版は感度が低く、感熱層を破壊させるために高いレーザー光の強度が必要という問題点もあった。   However, this thermal destruction printing plate forms an image by destroying the heat-sensitive layer, so that the cell depth of the image area becomes deep, the ink deposition property at a minute halftone dot is poor, and the ink mileage There was a problem of being bad. Furthermore, in order to make the heat sensitive layer easily destroyed by heat, a crosslinked structure is formed, and there is a problem that the printing durability of the printing plate is poor. Further, this printing plate has a low sensitivity, and there is a problem that a high laser beam intensity is required to destroy the heat-sensitive layer.

このような問題を改良する方法として、基板上に、感熱層およびシリコーンゴム層を有し、レーザー光を熱に変換することにより感熱層とシリコーンゴム層との密着性が低下することによって画像が形成できる直描型水なし平版印刷原版や、基板と感熱層の間に断熱層を設ける方法が開示されている(例えば、特許文献3、4参照)。   As a method of improving such a problem, the image is formed by having a heat-sensitive layer and a silicone rubber layer on the substrate and reducing the adhesion between the heat-sensitive layer and the silicone rubber layer by converting laser light into heat. A direct-drawing waterless lithographic printing original plate that can be formed and a method of providing a heat insulating layer between a substrate and a heat-sensitive layer are disclosed (for example, see Patent Documents 3 and 4).

更に近年では、印刷版の反射濃度を濃度計で読み取る(機械読み取り)検版が求められている。しかし従来の印刷版では、反射濃度計などで印刷版の網点面積率を実用上十分な精度で測定できない(網点の機械読み取り性不足)という問題があった。また、取り扱い時において印刷版に傷が入りやすく、傷にインキが着肉して、非画線部が汚れる問題があった。これらの問題を改良する方法として波長400〜650nmの光に対する透過率が全ての波長において15%以下である断熱層を設ける方法が開示されている(例えば、特許文献5参照)。   In recent years, there is a need for plate inspection that reads the reflection density of a printing plate with a densitometer (machine reading). However, the conventional printing plate has a problem that the halftone dot area ratio of the printing plate cannot be measured with sufficient accuracy in practice with a reflection densitometer or the like (insufficient machine readability of halftone dots). In addition, there is a problem that the printing plate is easily scratched during handling, ink is deposited on the scratch, and the non-image area is stained. As a method for improving these problems, a method is disclosed in which a heat insulating layer having a transmittance of 15% or less for all wavelengths of light having a wavelength of 400 to 650 nm is provided (for example, see Patent Document 5).

このように様々な問題に対し改良を行ってきたが、従来公知の印刷版では印刷版取り扱い時、版面の洗浄時及び印刷時に印刷版に印刷傷が入りやすく、傷にインキが着肉して、非画線部が汚れる課題があった。この課題を解決する方法として、柔軟性を持たせた断熱層を設けることで耐傷性を向上させる方法が開示されている(例えば、特許文献6参照)。しかしながら、断熱層を柔軟化した場合において、耐傷性は向上するものの、版の取り扱い時や印刷時に発生する傷が完全になくなるわけではなく、さらには現像ラチチュードが狭くなるといった課題が生じている。特に、自動現像機を使用した場合、速い現像速度では良好な画像再現性が得られず、耐傷性や耐刷性と広い現像ラチチュードを両立することが困難であった。
特開平6−55723号公報(第2−4頁) 特開平7−164773号公報(第4−5頁) 特開2000−330266号公報(第3−8頁) 特開平11−268436号公報(第3−15頁) 特開2004−199016号公報(第2−7頁) 特開2004−334025号公報(第3−10頁)
Although various improvements have been made in this way, conventionally known printing plates tend to have printing scratches on the printing plate when handling the printing plate, washing the printing plate, and printing, and the ink is attached to the scratches. There was a problem that the non-image area became dirty. As a method for solving this problem, a method for improving scratch resistance by providing a heat insulating layer with flexibility has been disclosed (for example, see Patent Document 6). However, when the heat-insulating layer is softened, the scratch resistance is improved, but the scratches generated during the handling and printing of the plate are not completely eliminated, and further, the development latitude is narrowed. In particular, when an automatic processor is used, good image reproducibility cannot be obtained at a high development speed, and it is difficult to achieve both scratch resistance and printing durability and a wide development latitude.
JP-A-6-55723 (page 2-4) JP-A-7-164773 (page 4-5) JP 2000-330266 A (page 3-8) JP-A-11-268436 (page 3-15) JP-A-2004-199016 (page 2-7) JP 2004-334025 A (page 3-10)

本発明は、耐傷性、耐刷性に優れ、広い現像ラチチュードを有する直描型水なし平版印刷版原版を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor having excellent scratch resistance and printing durability and having a wide development latitude.

本発明の直描型水なし平版印刷版原版は、上記課題を解決するために次の特徴を有する。すなわち、「基板上に、少なくとも断熱層、感熱層、シリコーンゴム層をこの順に有する直描型水なし平版印刷版原版であって、該断熱層が少なくともポリウレタン樹脂、活性水素基含有芳香族化合物および金属キレート化合物を含有し、ポリウレタン樹脂の含有量が断熱層重量に対して40%〜55%であり、かつ、断熱層中のポリウレタン樹脂の重量に対する活性水素基含有芳香族化合物と金属キレート化合物の重量の和の比(ポリウレタン樹脂/(活性水素基含有芳香族化合物+金属キレート化合物))が1.5〜3.0であることを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。」である。   The direct-drawing waterless planographic printing plate precursor of the present invention has the following characteristics in order to solve the above problems. That is, “a direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor having at least a heat insulating layer, a heat sensitive layer, and a silicone rubber layer in this order on a substrate, the heat insulating layer comprising at least a polyurethane resin, an active hydrogen group-containing aromatic compound, and The metal chelate compound is contained, the content of the polyurethane resin is 40% to 55% with respect to the weight of the heat insulation layer, and the active hydrogen group-containing aromatic compound and the metal chelate compound with respect to the weight of the polyurethane resin in the heat insulation layer A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor characterized in that the ratio of the sum of weights (polyurethane resin / (active hydrogen group-containing aromatic compound + metal chelate compound)) is 1.5 to 3.0. is there.

本発明によれば、耐傷性、耐刷性に優れ、広い現像ラチチュードを有する直描型水なし平版印刷版原版が得られる。   According to the present invention, a direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor having excellent scratch resistance and printing durability and having a wide development latitude can be obtained.

以下に本発明を詳しく説明する。   The present invention is described in detail below.

本発明の直描型水なし平版印刷版は、基板上に、少なくとも断熱層、感熱層、シリコーンゴム層をこの順に有する直描型水なし平版印刷版原版であって、該断熱層が少なくともポリウレタン樹脂、活性水素基含有芳香族化合物および金属キレート化合物を含有し、ポリウレタン樹脂の含有量が断熱層重量に対して40%〜55%であり、かつ、断熱層中のポリウレタン樹脂の重量に対する活性水素基含有芳香族化合物と金属キレート化合物の重量の和の比(ポリウレタン樹脂/(活性水素基含有芳香族化合物+金属キレート化合物))が1.5〜3.0であることを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版である。   The direct-drawing waterless lithographic printing plate of the present invention is a direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor having at least a heat insulating layer, a heat-sensitive layer, and a silicone rubber layer in this order on a substrate, and the heat insulating layer is at least a polyurethane. A resin, an active hydrogen group-containing aromatic compound and a metal chelate compound, the content of the polyurethane resin is 40% to 55% based on the weight of the heat insulating layer, and the active hydrogen relative to the weight of the polyurethane resin in the heat insulating layer Direct drawing characterized in that the ratio of the sum of the weight of the group-containing aromatic compound and the metal chelate compound (polyurethane resin / (active hydrogen group-containing aromatic compound + metal chelate compound)) is 1.5 to 3.0 A waterless lithographic printing plate precursor.

まず、本発明の直描型水なし平版印刷版原版における断熱層について説明する。本発明における断熱層は、少なくともポリウレタン樹脂、活性水素基含有芳香族化合物および金属キレート化合物を含有する。   First, the heat insulation layer in the direct-drawing waterless planographic printing plate precursor of the present invention will be described. The heat insulation layer in the present invention contains at least a polyurethane resin, an active hydrogen group-containing aromatic compound and a metal chelate compound.

本発明において、ポリウレタン樹脂は成膜性を付与するためにバインダーポリマーの役割として、そして断熱層の柔軟性及び印刷版として必要な性能である耐傷性、耐刷性を保持するための成分として断熱層中に含まれる。ポリウレタン樹脂としては、ポリイソシアネート類と多価アルコールにより得られる一般的に用いられているものを使用可能である。ポリイソシアネート類としては、パラフェニレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられるがこれらに限定されない。多価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等が挙げられるがこれらに限定されない。   In the present invention, the polyurethane resin serves as a binder polymer for imparting film formability, and as a component for maintaining the scratch resistance and printing durability, which are the properties necessary for flexibility and the printing plate of the heat insulating layer. Included in the layer. As the polyurethane resin, those generally used obtained from polyisocyanates and polyhydric alcohols can be used. Examples of polyisocyanates include, but are not limited to, paraphenylene diisocyanate, toluylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate. Examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, and the like. It is not limited.

これらのポリウレタン樹脂の含有量は、断熱層重量に対して40〜55%であることが重要である。ポリウレタン樹脂の含有量が40%未満の場合は、耐傷性が低下する。一方、55%を越える場合は、画像再現性に悪影響を及ぼし、現像ラチチュードが狭くなる。   It is important that the content of these polyurethane resins is 40 to 55% with respect to the weight of the heat insulating layer. When the content of the polyurethane resin is less than 40%, the scratch resistance is lowered. On the other hand, if it exceeds 55%, the image reproducibility is adversely affected and the development latitude becomes narrow.

また、感熱層塗工時に感熱層溶剤によってポリウレタン樹脂が抽出される場合があるが、感熱層溶剤によって抽出される成分中のポリウレタン樹脂の割合は画像再現性に影響を与えるため、この割合が特定の範囲にあることが好ましい。感熱層溶剤による断熱層抽出物中のポリウレタン樹脂の割合は、FT−IR法を用いた赤外透過スペクトルにより特定することができる。以下に、本発明の直描型水なし平版印刷版原版において、感熱層溶剤によって断熱層から抽出された抽出物を赤外分光計(FT−IR法)を用いて測定する方法を述べる。   In addition, the polyurethane resin may be extracted by the heat-sensitive layer solvent during coating of the heat-sensitive layer, but the proportion of the polyurethane resin in the component extracted by the heat-sensitive layer solvent affects the image reproducibility, so this proportion is specified. It is preferable that it exists in the range. The ratio of the polyurethane resin in the heat insulation layer extract by the heat sensitive layer solvent can be specified by an infrared transmission spectrum using the FT-IR method. Below, the method of measuring the extract extracted from the heat insulation layer with the heat sensitive layer solvent in the direct drawing type waterless planographic printing plate precursor of the present invention using an infrared spectrometer (FT-IR method) will be described.

赤外分光計としては、FT−IR法を用いた赤外透過スペクトルが測定可能なものであれば、いずれを用いても良い。   Any infrared spectrometer may be used as long as it can measure an infrared transmission spectrum using the FT-IR method.

赤外透過スペクトルは大気中の水蒸気と二酸化炭素の影響を受けやすい。そこで、1)試料室内部を窒素ガスで置換し、赤外吸収スペクトルを測定する方法、2)試料の赤外透過スペクトルから、あらかじめ測定しておいた水蒸気と二酸化炭素のスペクトルを差し引く方法などを用いて、大気中の水蒸気と二酸化炭素の影響を取り除くことが望ましい。   Infrared transmission spectra are susceptible to atmospheric water vapor and carbon dioxide. Therefore, 1) a method of measuring the infrared absorption spectrum by replacing the inside of the sample chamber with nitrogen gas, and 2) a method of subtracting the previously measured water vapor and carbon dioxide spectra from the infrared transmission spectrum of the sample. It is desirable to remove the effects of water vapor and carbon dioxide in the atmosphere.

感熱層溶剤によって断熱層から抽出された抽出物を赤外分光計(FT−IR法)を用いて測定する場合、分解能:4cm−1以上、積算回数:64回以上の条件で行うことが好ましい。この条件で測定を行うことにより、本来検出されるべきものが検出できないといったこともなく、検出限界を超えることもない。 When measuring the extract extracted from the heat insulation layer with the heat-sensitive layer solvent using an infrared spectrometer (FT-IR method), it is preferable to carry out under the conditions of resolution: 4 cm −1 or more and integration: 64 times or more. . By performing measurement under these conditions, it is not possible to detect what is supposed to be detected, and the detection limit is not exceeded.

感熱層溶剤によって断熱層からの抽出物を抽出する方法は以下の通りである。まず、断熱層を、使用する感熱層溶剤に所定の条件で浸漬する。次に、抽出物を含む感熱層溶液をある程度まで留去する。留去する方法としては、例えば、エバポレーターによる留去、蒸留法など感熱層溶剤のみを留去できる方法であればいかなる方法であっても良い。また、留去する感熱層溶剤の量は抽出物のみが完全に残るのではなく、抽出物が感熱層溶剤に溶け込んでいる量であればいかなる量であってもかまわない。その後、ある程度の量を留去した抽出物を含む感熱層溶剤を基板に塗布する。使用する基板は、FT−IR法を用いた赤外透過スペクトルが測定可能なものであればいかなるものでも良く、公知のウェハ、金属、フィルム等のいずれも使用することができる。ある程度の量を留去した抽出物を含む感熱層溶剤を基板に塗布したサンプルについて、赤外分光計を用いて赤外透過スペクトルを測定する。この時の測定条件は、前述の条件とする。   The method of extracting the extract from the heat insulating layer with the heat sensitive layer solvent is as follows. First, the heat insulating layer is immersed in a heat-sensitive layer solvent to be used under predetermined conditions. Next, the heat-sensitive layer solution containing the extract is distilled off to some extent. As a method for distilling off, any method may be used as long as it is a method capable of distilling only the heat-sensitive layer solvent, such as distilling with an evaporator or distillation. Further, the amount of the heat-sensitive layer solvent to be distilled off is not limited to the complete extraction, but may be any amount as long as the extract is dissolved in the heat-sensitive layer solvent. Thereafter, a heat-sensitive layer solvent containing an extract obtained by distilling a certain amount is applied to the substrate. The substrate to be used may be any substrate as long as the infrared transmission spectrum using the FT-IR method can be measured, and any of known wafers, metals, films, and the like can be used. An infrared transmission spectrum is measured using an infrared spectrometer for a sample in which a heat-sensitive layer solvent containing an extract obtained by distilling a certain amount is applied to a substrate. The measurement conditions at this time are the above-mentioned conditions.

得られた赤外透過スペクトルは、1715cm−1付近に断熱層成分であるポリウレタン樹脂のカルボニル基に由来する吸収帯と、1510cm−1付近に断熱層成分の活性水素基含有芳香族化合物が有する芳香環の炭素−炭素結合に由来する吸収帯を有する。断熱層成分中にポリウレタン樹脂以外にカルボニル基を有する化合物がなく、また、活性水素基含有芳香族化合物以外に芳香環を有する化合物が存在しない場合には、感熱層塗工時に感熱層溶剤により抽出される断熱層抽出物を再現し、活性水素基含有芳香族化合物の芳香環を基準にして抽出物中のポリウレタン樹脂が占める割合を表すことが可能である。 The resulting infrared transmission spectra, the absorption band derived from the carbonyl group of the polyurethane resin is a heat-insulating layer component in the vicinity of 1715 cm -1, an aromatic having active hydrogen group-containing aromatic compound of the insulating layer component in the vicinity of 1510 cm -1 It has an absorption band derived from the carbon-carbon bond of the ring. When there is no compound having a carbonyl group in addition to the polyurethane resin in the heat insulation layer component, and there is no compound having an aromatic ring other than the active hydrogen group-containing aromatic compound, extraction is performed with a heat-sensitive layer solvent when applying the heat-sensitive layer. It is possible to reproduce the heat insulating layer extract to be expressed and to express the ratio of the polyurethane resin in the extract based on the aromatic ring of the active hydrogen group-containing aromatic compound.

本発明の直描型水なし平版印刷版原版において、感熱層溶剤による断熱層抽出物において、赤外分光計(FT−IR法)を用いて測定した赤外透過スペクトルで、1735cm−1におけるピーク強度を1510cm−1におけるピーク強度で割った値((d1735/d1510)と表す)は、感熱層溶剤によって抽出された断熱層の未硬化成分のうち、活性水素基含有芳香族化合物を基準としてポリウレタン樹脂が占める割合を表している。(d1735/d1510)は1.5〜2.5であることが好ましい。(d1735/d1510)が1.5〜2.5であると、感熱層溶剤によって抽出される抽出物におけるポリウレタン樹脂の割合が適性範囲内であり、画像再現性に悪影響を及ぼすことなく良好で現像処理時に現像不良となることもなく、広い現像ラチチュードを有することができる。 In the direct drawing type waterless planographic printing plate precursor of the present invention, an infrared transmission spectrum measured using an infrared spectrometer (FT-IR method) in a heat insulating layer extract with a heat sensitive layer solvent, a peak at 1735 cm −1 . The value obtained by dividing the intensity by the peak intensity at 1510 cm −1 (represented as (d1735 / d1510)) is polyurethane based on the active hydrogen group-containing aromatic compound among the uncured components of the heat insulating layer extracted by the heat-sensitive layer solvent. It represents the proportion of resin. (D1735 / d1510) is preferably 1.5 to 2.5. When (d1735 / d1510) is 1.5 to 2.5, the ratio of the polyurethane resin in the extract extracted with the heat-sensitive layer solvent is within the appropriate range, and the development is good without adversely affecting the image reproducibility. There is no development failure during processing, and a wide development latitude can be obtained.

また、ポリウレタン樹脂は、後述する活性水素基含有芳香族化合物と金属キレート化合物との重量比の関係において、ポリウレタン樹脂の重量に対する活性水素基含有芳香族化合物と金属キレート化合物の重量の和の比(ポリウレタン樹脂/(活性水素基含有芳香族化合物+金属キレート化合物))が1.5〜3.0であることが重要である。この関係を保つことにより印刷版の画像再現性と耐傷性が向上する。1.5未満であると、活性水素基含有芳香族化合物と金属キレート化合物が過剰に存在し、感熱層塗工時に感熱層溶剤によって抽出され、画像再現性へ悪影響を及ぼす可能性がある。3.0を超えると、ポリウレタンにより活性水素基含有芳香族化合物と金属キレート化合物の硬化反応が阻害され、感熱層塗工時に感熱層溶剤によって抽出されるポリウレタン樹脂の量が増大し、画像再現性への悪影響を及ぼす可能性がある。   The polyurethane resin has a ratio of the sum of the weights of the active hydrogen group-containing aromatic compound and the metal chelate compound to the weight of the polyurethane resin in the relationship of the weight ratio between the active hydrogen group-containing aromatic compound and the metal chelate compound described later ( It is important that polyurethane resin / (active hydrogen group-containing aromatic compound + metal chelate compound)) is 1.5 to 3.0. By maintaining this relationship, the image reproducibility and scratch resistance of the printing plate are improved. If it is less than 1.5, the active hydrogen group-containing aromatic compound and the metal chelate compound are excessively present and are extracted by the heat-sensitive layer solvent during coating of the heat-sensitive layer, which may adversely affect image reproducibility. If it exceeds 3.0, the curing reaction between the active hydrogen group-containing aromatic compound and the metal chelate compound is inhibited by the polyurethane, and the amount of the polyurethane resin extracted by the heat-sensitive layer solvent during coating of the heat-sensitive layer is increased, and the image reproducibility is increased. May adversely affect

また、本発明における断熱層において、その他のバインダーポリマーをポリウレタン樹脂と混合して使用することも可能である。代表的なバインダーポリマーとしてはポリオレフィン類、ポリスチレン類、(メタ)アクリル酸エステルポリマー類等のビニルポリマー類、未加硫ゴム、ポリエステル類等が挙げられるが、これらに限定されない。   Moreover, in the heat insulation layer in this invention, it is also possible to mix and use another binder polymer with a polyurethane resin. Representative binder polymers include, but are not limited to, polyolefins, polystyrenes, vinyl polymers such as (meth) acrylic ester polymers, unvulcanized rubber, polyesters, and the like.

本発明において、断熱層には活性水素基含有芳香族化合物を含有する。活性水素基含有芳香族化合物としては、水酸基含有芳香族化合物、アミノ基含有芳香族化合物、カルボキシル基含有芳香族化合物、チオール基含有芳香族化合物などが挙げられるが、水酸基含有芳香族化合物を使用することが好ましい。   In the present invention, the heat insulating layer contains an active hydrogen group-containing aromatic compound. Examples of the active hydrogen group-containing aromatic compound include a hydroxyl group-containing aromatic compound, an amino group-containing aromatic compound, a carboxyl group-containing aromatic compound, and a thiol group-containing aromatic compound. A hydroxyl group-containing aromatic compound is used. It is preferable.

さらに、水酸基含有芳香族化合物としては、フェノール性水酸基含有化合物、芳香族を有するエポキシ樹脂が本発明に使用できる。   Furthermore, as the hydroxyl group-containing aromatic compound, a phenolic hydroxyl group-containing compound and an aromatic epoxy resin can be used in the present invention.

フェノール性水酸基含有化合物としては、例えば以下のような化合物を挙げることができる。ヒドロキノン、カテコール、グアヤコール、クレゾール、キシレノール、ナフトール、ジヒドロキシアントラキノン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、レゾルシンベンズアルデヒド樹脂、ピロガロールアセトン樹脂、ヒドロキシスチレンの重合体および共重合体、ロジン変性フェノール樹脂、エポキシ変性フェノール樹脂、リグニン変性フェノール樹脂、アニリン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、ビスフェノール類などが挙げられる。   Examples of the phenolic hydroxyl group-containing compound include the following compounds. Hydroquinone, catechol, guaiacol, cresol, xylenol, naphthol, dihydroxyanthraquinone, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, bisphenol A, bisphenol S, novolac resin, resole resin, resorcinbenzaldehyde resin, pyrogallol acetone resin, hydroxystyrene Examples of the polymer include copolymers and copolymers, rosin-modified phenol resins, epoxy-modified phenol resins, lignin-modified phenol resins, aniline-modified phenol resins, melamine-modified phenol resins, and bisphenols.

芳香族を有するエポキシ樹脂としては、例えば以下のような化合物を挙げることができる。ビスフェノールAグリシジルエステル、その他のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールFジグリシジルエステル、その他のビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールADジグリシジルエステル、その他のビスフェノールAD型エポキシ樹脂、テレフタル酸ジグシジルエステル、グリシジルフタルイミド、ジブロモフェニルグリシジルエステル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アニリンとエピクロルヒドリンを反応させたもの、フェノールとアニリンをホルムアルデヒドと共縮合させノボラックタイプの樹脂をエポキシ化させたもの、トリレンジイソシアネートとグリシドールを反応させたもの等が挙げられるが、これらに限定されない。   Examples of the aromatic epoxy resin include the following compounds. Bisphenol A glycidyl ester, other bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F diglycidyl ester, other bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AD diglycidyl ester, other bisphenol AD type epoxy resins, terephthalic acid diglycidyl ester, glycidyl phthalimide, Dibromophenyl glycidyl ester, phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, aniline and epichlorohydrin reacted, phenol and aniline co-condensed with formaldehyde, epoxidized novolac type resin, tolylene diisocyanate and Although what reacted glycidol etc. is mentioned, It is not limited to these.

アミノ基含有芳香族化合物としては、p−アミノ安息香酸メチル、p−アミノ安息香酸エチル、m−アミノ安息香酸メチル、m−アミノ安息香酸エチル、4−アミノ−3−メチル安息香酸メチル、4−アミノ−3−メチル安息香酸エチル、3−アミノ−2−メチル安息香酸エチル、3−アミノ−2−メチル安息香酸メチル、4−アミノ−2−クロル安息香酸エチル、4−アミノ−2−クロル安息香酸メチル、3−アミノ−4−クロル安息香酸エチル、3−アミノ−4−クロル安息香酸メチル、4−アミノ−3−メトキシ安息香酸エチル、4−アミノ−3−メトキシ安息香酸メチル、3−アミノ−4−メトキシ安息香酸エチル、3−アミノ−4−メトキシ安息香酸メチル、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等があり、これらに限定されない。   Examples of the amino group-containing aromatic compound include methyl p-aminobenzoate, ethyl p-aminobenzoate, methyl m-aminobenzoate, ethyl m-aminobenzoate, methyl 4-amino-3-methylbenzoate, 4- Ethyl amino-3-methylbenzoate, ethyl 3-amino-2-methylbenzoate, methyl 3-amino-2-methylbenzoate, ethyl 4-amino-2-chlorobenzoate, 4-amino-2-chlorobenzoate Acid methyl, ethyl 3-amino-4-chlorobenzoate, methyl 3-amino-4-chlorobenzoate, ethyl 4-amino-3-methoxybenzoate, methyl 4-amino-3-methoxybenzoate, 3-amino Ethyl-4-methoxybenzoate, methyl 3-amino-4-methoxybenzoate, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphe Rusurufon, di- amino diethyl methane, and the like.

カルボキシル基含有芳香族化合物としては、少なくとも1つのカルボキシル基で置換した芳香族環を分子中に含むものである。そして上記の芳香族環としては好ましくはアリール基例えばフェニル基、ナフチル基を挙げることができる。また前記のカルボキシル基は芳香族環に直接結合してもよく、ジョイントを介して結合してもよい。カルボキシル基を有する芳香族化合物の例としては、サリチル酸、4−メチルサリチル酸、6−メチルサリチル酸、4−エチルサリチル酸、6−プロピルサリチル酸、6−ラウリルサリチル酸、6−ステアリルサリチル酸、4,6−ジメチルサリチル酸、p−オキシ安息香酸、6−メチル−4−オキシ安息香酸、2,6−ジメチル−4−オキシ安息香酸、2,4−ジオキシ安息香酸、2,4−ジオキシ−6−メチル安息香酸、2,6−ジオキシ安息香酸、2,6−ジオキシ−4−メチル安息香酸、4−クロロ−2,6−ジオキシ安息香酸、4−メトキシ−2,6−ジオキシ安息香酸、没食子酸、フロログルシンカルボン酸、2,4,5−トリオキシ安息香酸、m−ガロイル没食子酸、タンニン酸、m−ベンゾイル没食子酸、m−(p−)トルイル没食子酸、プロトカテクオイル−没食子酸、4,6−ジオキシフタル酸、(2,4−ジオキシフェニル)酢酸、(2,6−ジオキシフェニル)酢酸、(3,4,5−トリオキシフェニル)酢酸等があり、これらに限定されない。   The carboxyl group-containing aromatic compound includes an aromatic ring substituted with at least one carboxyl group in the molecule. The aromatic ring is preferably an aryl group such as a phenyl group or a naphthyl group. The carboxyl group may be directly bonded to the aromatic ring or may be bonded through a joint. Examples of aromatic compounds having a carboxyl group include salicylic acid, 4-methylsalicylic acid, 6-methylsalicylic acid, 4-ethylsalicylic acid, 6-propylsalicylic acid, 6-laurylsalicylic acid, 6-stearylsalicylic acid, 4,6-dimethylsalicylic acid. P-oxybenzoic acid, 6-methyl-4-oxybenzoic acid, 2,6-dimethyl-4-oxybenzoic acid, 2,4-dioxybenzoic acid, 2,4-dioxy-6-methylbenzoic acid, 2 , 6-dioxybenzoic acid, 2,6-dioxy-4-methylbenzoic acid, 4-chloro-2,6-dioxybenzoic acid, 4-methoxy-2,6-dioxybenzoic acid, gallic acid, phloroglucincarboxylic Acid, 2,4,5-trioxybenzoic acid, m-galloyl gallic acid, tannic acid, m-benzoyl gallic acid, m- (p-) tolu Gallic acid, protocatechuic oil-gallic acid, 4,6-dioxyphthalic acid, (2,4-dioxyphenyl) acetic acid, (2,6-dioxyphenyl) acetic acid, (3,4,5-trioxyphenyl) ) Acetic acid and the like, but not limited thereto.

チオール基含有芳香族化合物としては、5−(4−メトキシフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−チオール、5−メトキシ−2−ベンゾイミダゾールチオール、5−ニトロ−2−ベンゾイミダゾールチオール等があり、これらに限定されない。   Examples of thiol group-containing aromatic compounds include 5- (4-methoxyphenyl) -1,3,4-oxadiazol-2-thiol, 5-methoxy-2-benzimidazolethiol, and 5-nitro-2-benzimidazole. There are thiols and the like, but not limited thereto.

活性水素基含有芳香族化合物の含有量は、ポリウレタン樹脂と後述する金属キレート化合物との重量比の関係において、ポリウレタン樹脂の重量に対する活性水素基含有芳香族化合物と金属キレート化合物の重量の和の比(ポリウレタン樹脂/(活性水素基含有芳香族化合物+金属キレート化合物))が1.5〜3.0となることが重要である。また、活性水素基含有芳香族化合物の含有量が断熱層重量に対して5〜30%であることが好ましく、10〜25%であることがより好ましい。活性水素基含有芳香族化合物が5重量%以上であれば、基板あるいは感熱層と良好な接着性が得られ、溶剤に対する耐性も高い。さらには、後述の金属キレート化合物との架橋反応が十分に進行し、バインダーポリマーであるポリウレタン樹脂が感熱層溶液を塗布する際に感熱層溶液中に抽出されることがなく良好な画像再現性が得られる。一方、活性水素基含有芳香族化合物が30重量%以下であれば、活性水素基含有芳香族化合物が未反応のまま残存せず、感熱層溶液を塗布する際に感熱層溶液中に抽出されることはなく、印刷版の性能である画像再現性に悪影響を与えることがない。   The content of the active hydrogen group-containing aromatic compound is the ratio of the sum of the weight of the active hydrogen group-containing aromatic compound and the metal chelate compound to the weight of the polyurethane resin in the relationship of the weight ratio between the polyurethane resin and the metal chelate compound described below. It is important that (polyurethane resin / (active hydrogen group-containing aromatic compound + metal chelate compound)) is 1.5 to 3.0. Moreover, it is preferable that content of an active hydrogen group containing aromatic compound is 5 to 30% with respect to the heat insulation layer weight, and it is more preferable that it is 10 to 25%. When the active hydrogen group-containing aromatic compound is 5% by weight or more, good adhesion to the substrate or the heat-sensitive layer is obtained, and the resistance to the solvent is high. Furthermore, the crosslinking reaction with the metal chelate compound described later proceeds sufficiently, and the polyurethane resin as the binder polymer is not extracted into the heat-sensitive layer solution when the heat-sensitive layer solution is applied. can get. On the other hand, if the active hydrogen group-containing aromatic compound is 30% by weight or less, the active hydrogen group-containing aromatic compound does not remain unreacted and is extracted into the heat-sensitive layer solution when the heat-sensitive layer solution is applied. The image reproducibility, which is the performance of the printing plate, is not adversely affected.

本発明において、断熱層には金属キレート化合物を含有する。金属キレート化合物を含有することにより、基板あるいは感熱層と良好な接着性を有し、経時において安定であり、さらに現像液あるいは印刷時に使用する溶剤に対する耐性が高くなる。   In the present invention, the heat insulating layer contains a metal chelate compound. By containing a metal chelate compound, it has good adhesion to the substrate or the heat-sensitive layer, is stable over time, and further has high resistance to a developer or a solvent used during printing.

本発明で言う金属キレート化合物としては、例えば、金属に有機配位子が配位した有機錯塩、金属に有機配位子および無機配位子が配位した有機無機錯塩、および金属と有機分子が酸素を介して共有結合している金属アルコキシド類を挙げることができる。   Examples of the metal chelate compound referred to in the present invention include an organic complex salt in which an organic ligand is coordinated to a metal, an organic inorganic complex salt in which an organic ligand and an inorganic ligand are coordinated to a metal, and a metal and an organic molecule. Mention may be made of metal alkoxides covalently bonded through oxygen.

有機錯塩を形成する主な金属としては、Al、Ti、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ge、In、Sn、Zr、Hfが好ましい。着色性の少ない点でAl、Zrが好ましく、さらに反応性の点でAlがより好ましい。   As the main metal forming the organic complex salt, Al, Ti, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ge, In, Sn, Zr, and Hf are preferable. Al and Zr are preferable from the viewpoint of low colorability, and Al is more preferable from the viewpoint of reactivity.

配位子としては、O(酸素原子)、N(窒素原子)、S(硫黄原子)等をドナー原子として有する以下のような配位基を有する化合物が挙げられる。   Examples of the ligand include compounds having the following coordination groups having O (oxygen atom), N (nitrogen atom), S (sulfur atom) and the like as donor atoms.

配位基の具体例としては、酸素原子をドナー原子とするものとしては、−OH(アルコール、エノールおよびフェノール)、−COOH(カルボン酸)、>C=O(アルデヒド、ケトン、キノン)、−O−(エーテル)、−COOR(エステル)、−N=O(ニトロソ化合物、N−ニトロソ化合物)、−NO(ニトロ化合物)、>N−O(N−オキシド)、−SOH(スルホン酸)、−PO(亜リン酸)等、窒素原子をドナー原子とするものとしては、−NH(1級アミン、アミド、ヒドラジン)、>NH(2級アミン、ヒドラジン)、>N−(3級アミン)、−N=N−(アゾ化合物、複素環化合物)、=N−OH(オキシム)、−NO(ニトロ化合物)、−N=O(ニトロソ化合物)、>C=N−(シッフ塩基、複素環化合物)、>C=NH(イミン)等、硫黄原子をドナー原子とするものとしては、−SH(チオール)、−S−(チオエーテル)、>C=S(チオケトン、チオアルデヒド)、=S−(複素環化合物)、−C(=O)−SHあるいは−C(=S)−OHおよび−C(=S)−SH(チオカルボン酸)、−SCN(チオシアナート、イソチオシアナート)等が挙げられる。 Specific examples of the coordinating group include those having an oxygen atom as a donor atom, -OH (alcohol, enol and phenol), -COOH (carboxylic acid),> C = O (aldehyde, ketone, quinone),- O- (ether), - COOR (ester), - N = O (nitroso compounds, N- nitroso compounds), - NO 2 (nitro compound),> NO (N- oxide), - SO 3 H (sulfonic Acids), —PO 3 H 2 (phosphorous acid) and the like having nitrogen atoms as donor atoms include —NH 2 (primary amine, amide, hydrazine),> NH (secondary amine, hydrazine),> N-(3 amine), - N = N- (azo compounds, heterocyclic compounds), = N-OH (oxime), - NO 2 (nitro compound), - N = O (nitroso compounds),> C = N- (Schiff base, For example, -SH (thiol), -S- (thioether),> C = S (thioketone, thioaldehyde), = S- (heterocyclic compound), -C (= O) -SH or -C (= S) -OH and -C (= S) -SH (thiocarboxylic acid), -SCN (thiocyanate, isothiocyanate), etc. Can be mentioned.

これらの配位基を2個以上含み、金属との間で1個またはそれ以上の環状構造を形成する配位子、具体的には、β−ジケトン類、ケトエステル類、ジエステル類、ヒドロキシカルボン酸またはそのエステルや塩類、ケトアルコール類、アミノアルコール類、エノール性活性水素化合物などが挙げられるが、これらに限定されない。   A ligand containing two or more of these coordinating groups and forming one or more cyclic structures with a metal, specifically β-diketones, ketoesters, diesters, hydroxycarboxylic acids Examples thereof include, but are not limited to, esters and salts thereof, keto alcohols, amino alcohols, and enolic active hydrogen compounds.

このような配位子の具体的な化合物としては以下のようなものが挙げられる。
(1)β−ジケトン類:2,4−ペンタンジオン、2,4−ヘプタンジオン、トリフルオロアセチルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、ジベンゾイルメタン、ベンゾイルアセトン、ベンゾイルトリフルオロアセトン等。
(2)ケトエステル類:アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸ブチル、アセト酢酸オクチル等。
(3)ジエステル類:マロン酸ジメチルエステル、マロン酸ジエチルエステル等。
(4)ヒドロキシカルボン酸またはそのエステルや塩類:乳酸、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸アンモニウム塩、サリチル酸、サリチル酸メチル、サリチル酸エチル、サリチル酸フェニル、リンゴ酸、リンゴ酸メチル、リンゴ酸エチル、酒石酸、酒石酸メチル、酒石酸エチル等。
(5)ケトアルコール類:4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン、4−ヒドロキシ−2−ペンタノン、4−ヒドロキシ−2−ヘプタノン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ヘプタノン等。
(6)アミノアルコール類:モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−メチル−モノエタノールアミン、N−エチル−モノエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン等。
(7)エノール性活性水素化合物:メチロールメラミン、メチロール尿素、メチロールアクリルアミド等。
Specific examples of such a ligand include the following.
(1) β-diketones: 2,4-pentanedione, 2,4-heptanedione, trifluoroacetylacetone, hexafluoroacetylacetone, dibenzoylmethane, benzoylacetone, benzoyltrifluoroacetone, and the like.
(2) Ketoesters: methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, butyl acetoacetate, octyl acetoacetate and the like.
(3) Diesters: malonic acid dimethyl ester, malonic acid diethyl ester, and the like.
(4) Hydroxycarboxylic acid or esters and salts thereof: lactic acid, methyl lactate, ethyl lactate, ammonium lactate, salicylic acid, methyl salicylate, ethyl salicylate, phenyl salicylate, malic acid, methyl malate, ethyl malate, tartaric acid, methyl tartrate , Ethyl tartrate, etc.
(5) Keto alcohols: 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, 4-hydroxy-2-pentanone, 4-hydroxy-2-heptanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-heptanone and the like.
(6) Amino alcohols: monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, N-methyl-monoethanolamine, N-ethyl-monoethanolamine, N, N-dimethylethanolamine, N, N-diethylethanolamine and the like.
(7) Enolic active hydrogen compounds: methylol melamine, methylol urea, methylol acrylamide and the like.

本発明に使用する金属キレート化合物は上記した配位子を持つことができるが、中でも、アルコール類、エノール類、ジエステル類およびケトエステル類から選ばれる配位子が1つ以上配位したアルミキレート化合物が好ましい。これらのアルミキレート化合物は活性水素含有化合物との間で容易に交換反応を起こすため、加熱時にアルミキレート化合物そのものが昇華、または蒸発することが抑えられる。   The metal chelate compound used in the present invention can have the above-described ligand, and among them, an aluminum chelate compound in which one or more ligands selected from alcohols, enols, diesters, and ketoesters are coordinated. Is preferred. Since these aluminum chelate compounds easily cause an exchange reaction with the active hydrogen-containing compound, the aluminum chelate compound itself can be prevented from sublimating or evaporating during heating.

また、ケトエステル類が2つ以上配位したアルミキレート化合物を用いることが特に好ましい。このようなアルミキレート化合物を用いることで、湿気の影響を受けにくくなり、また断熱層溶液の貯蔵安定性が飛躍的に改善される。   Moreover, it is particularly preferable to use an aluminum chelate compound in which two or more ketoesters are coordinated. By using such an aluminum chelate compound, it becomes difficult to be affected by moisture, and the storage stability of the heat insulating layer solution is dramatically improved.

有機無機錯塩としては、例えば、チタンラクテート、ビスアセチルアセトネートクロロ白金酸塩、ビス(アセチルアセトナート)ジアクアカルシウム、ビス(アセチルアセトナート)ジアクアクロム塩、ビス(アセチルアセトナート)ジアクアコバルト、ビス(アセチルアセトナート)ジアクアストロンチウム、ビス(アセチルアセトナート)ジアクアニッケル、ビス(アセチルアセトナート)ジアクアバリウム、ビス(アセチルアセトナート)ジアクアマンガン、ビス(アセチルアセトナート)ジオキソウラン、ビス(アセチルアセトナート)ジオキソモリブデン、ビスアセチルアセトナート)ジクロロゲルマニウム、ビス(アセチルアセトナート)ジクロロゲルマニウム、ビス(アセチルアセトナート)ジクロロジルコニウム、ビス(アセチルアセトナート)ジクロロチタン、ビス(アセチルアセトナート)ジクロロ白金酸塩、ビス(アセチルアセトナート)ジクロロハフニウム、ビス(アセチルアセトナート)ジニトロコバルト酸塩等があるがこれに限定されない。   Examples of organic inorganic complex salts include titanium lactate, bisacetylacetonate chloroplatinate, bis (acetylacetonato) diaqua calcium, bis (acetylacetonato) diaquachrome salt, bis (acetylacetonato) diaquacobalt, bis (Acetylacetonato) diaquastrontium, bis (acetylacetonato) diaquanickel, bis (acetylacetonato) diaquabarium, bis (acetylacetonato) diaquamanganese, bis (acetylacetonato) dioxouranium, bis (acetyl) Acetonato) dioxomolybdenum, bisacetylacetonato) dichlorogermanium, bis (acetylacetonato) dichlorogermanium, bis (acetylacetonato) dichlorozirconium, bis (a Chill acetonate) dichlorotitanium, bis (acetylacetonato) dichloro platinum salt, bis (acetylacetonato) dichloro hafnium, bis (there are acetylacetonato) dinitro cobalt salts such as, but not limited thereto.

金属アルコキシドとしては、例えば、ジルコニウム−n−プロポキサイド、ジルコニウムブトキサイド、マグネシウムメトキサイド、マグネシウムエトキサイド、カリウムメトキサイド、カリウムブトキサイド、ナトリウムメトキサイド、ナトリウムエトキサイド、カリウムメトキサイド、カリウムブトキサイド等があるがこれらに限定されない。   Examples of the metal alkoxide include zirconium-n-propoxide, zirconium butoxide, magnesium methoxide, magnesium ethoxide, potassium methoxide, potassium butoxide, sodium methoxide, sodium ethoxide, potassium methoxide, potassium butoxide. There is a side, but it is not limited to these.

金属キレート化合物の含有量は、活性水素基含有芳香族化合物と後述する金属キレート化合物との重量比の関係において、ポリウレタン樹脂の重量に対する活性水素基含有芳香族化合物と金属キレート化合物の重量の和の比(ポリウレタン樹脂/(活性水素基含有芳香族化合物+金属キレート化合物))が1.5〜3.0となることが重要である。さらに、金属キレート化合物の含有量が断熱層重量に対して1〜30%であることが好ましく、2〜20%であることがより好ましい。金属キレート化合物が1重量%以上であれば、基板あるいは感熱層と良好な接着性が得られ、溶剤に対する耐性も高い。さらには、後述の活性水素基含有芳香族化合物との架橋反応が十分に進行し、バインダーポリマーであるポリウレタン樹脂が感熱層溶液を塗布する際に感熱層溶液中に抽出されることがなく良好な画像再現性が得られる。一方、金属キレート化合物が30重量%以下であれば、金属キレート化合物が未反応のまま残存し、感熱層溶液を塗布する際に感熱層溶液中に抽出され、印刷版の性能に悪影響を与えることがない。   The content of the metal chelate compound is the sum of the weights of the active hydrogen group-containing aromatic compound and the metal chelate compound relative to the weight of the polyurethane resin in the relationship of the weight ratio between the active hydrogen group-containing aromatic compound and the metal chelate compound described later. It is important that the ratio (polyurethane resin / (active hydrogen group-containing aromatic compound + metal chelate compound)) is 1.5 to 3.0. Furthermore, it is preferable that content of a metal chelate compound is 1 to 30% with respect to the heat insulation layer weight, and it is more preferable that it is 2 to 20%. When the metal chelate compound is 1% by weight or more, good adhesion to the substrate or the heat-sensitive layer is obtained, and the resistance to the solvent is high. Furthermore, the crosslinking reaction with the active hydrogen group-containing aromatic compound described later sufficiently proceeds, and the polyurethane resin as the binder polymer is not extracted into the heat-sensitive layer solution when the heat-sensitive layer solution is applied. Image reproducibility is obtained. On the other hand, if the metal chelate compound is 30% by weight or less, the metal chelate compound remains unreacted and is extracted into the heat-sensitive layer solution when the heat-sensitive layer solution is applied, which adversely affects the performance of the printing plate. There is no.

さらに、断熱層の柔軟化を向上させるため、天然ゴムや合成ゴム等を断熱層に含有しても良い。これらを柔軟性付与剤としてポリウレタンと混合して使用することも可能である。   Furthermore, in order to improve the softening of the heat insulating layer, natural rubber or synthetic rubber may be contained in the heat insulating layer. These may be used as a softening agent by mixing with polyurethane.

本発明における断熱層は、顔料を含むことが好ましい。顔料を含むことにより、断熱層の光透過率を400〜650nmの全ての波長に対して15%以下とすることが可能となり、これにより、機械読み取りによる検版性が向上する。顔料としては、酸化チタン、亜鉛華、リトポン等の無機白色顔料や、黄鉛、カドミウムイエロー、黄色酸化鉄、オーカー、チタンイエロー等の無機黄色顔料、有機黄色顔料としては、アセト酢酸アリライド系モノアゾ顔料、アセト酢酸アリライド系ジスアゾ顔料、縮合アゾ顔料、ベンズイミダゾロン系モノアゾ顔料等のアゾ顔料やイソインドリノン系顔料、イソインドリン系顔料、スレン系顔料、ペリノン系顔料、金属錯体顔料、アントラピリミジン系顔料、アシルアミノイエロー系顔料、キノフタロン系顔料、フラバントロン系顔料等の多環式顔料を用いることが好ましい。これらの顔料の中で、隠蔽力、着色力の点から酸化チタンが特に好ましい。   The heat insulating layer in the present invention preferably contains a pigment. By including the pigment, the light transmittance of the heat insulating layer can be 15% or less with respect to all wavelengths of 400 to 650 nm, thereby improving the plate inspection property by machine reading. Examples of pigments include inorganic white pigments such as titanium oxide, zinc white, and lithopone, inorganic yellow pigments such as yellow lead, cadmium yellow, yellow iron oxide, ocher, and titanium yellow. Organic yellow pigments include acetoacetic allyl monoazo pigments. Azo pigments such as acetoacetic allyl disazo pigments, condensed azo pigments, benzimidazolone monoazo pigments, isoindolinone pigments, isoindoline pigments, selenium pigments, perinone pigments, metal complex pigments, anthrapyrimidine pigments Polycyclic pigments such as acylamino yellow pigments, quinophthalone pigments, and flavantron pigments are preferably used. Among these pigments, titanium oxide is particularly preferable in terms of hiding power and coloring power.

酸化チタン粒子としては、アナタース型、ルチル型、ブルッカイト型があるが、安定性の面からルチル型、アナタース型が好ましい。さらに、酸化チタン表面をアルミニウム、シリコン、チタニウム、亜鉛、ジルコニウムなどによって処理しているものを使用しても良い。   Titanium oxide particles include anatase type, rutile type, and brookite type, but the rutile type and anatase type are preferred from the standpoint of stability. Further, a titanium oxide surface treated with aluminum, silicon, titanium, zinc, zirconium or the like may be used.

酸化チタン粒子の粒子径は、一次粒子径が0.2〜0.3μmであることが好ましい。一次粒子径が0.2μm以上であれば本発明の目的とする隠蔽性能を得ることができ、0.3μm以下であれば自然沈降しにくく、分散が安定した断熱層溶液が得られ、光沢のある良好な塗膜を得ることができる。   As for the particle diameter of the titanium oxide particles, the primary particle diameter is preferably 0.2 to 0.3 μm. If the primary particle size is 0.2 μm or more, the concealment performance intended by the present invention can be obtained, and if it is 0.3 μm or less, it is difficult to spontaneously settle, and a heat insulating layer solution with stable dispersion can be obtained. A good coating film can be obtained.

また、本発明においては、酸化チタン粒子表面をチタネート系カップリング剤で処理しても良い。酸化チタン粒子表面をチタネート系カップリング剤で処理することによって、酸化チタン粒子の分散性を向上させ、酸化チタン粒子量を多量に含有することが可能となる。さらには酸化チタン粒子を含有した塗液の分散安定性が良好になる。   In the present invention, the surface of the titanium oxide particles may be treated with a titanate coupling agent. By treating the surface of the titanium oxide particles with a titanate coupling agent, the dispersibility of the titanium oxide particles can be improved and a large amount of titanium oxide particles can be contained. Furthermore, the dispersion stability of the coating liquid containing titanium oxide particles is improved.

酸化チタンの含有量は、断熱層中に2体積%以上、30体積%以下が好ましい。2体積%以上であれば良好な隠蔽性能が得られ、30体積%以下であれば、良好な塗工性能を示し、耐傷性、耐刷性、画像再現性に悪影響を及ぼすことはない。
本発明において、断熱層には、塗工性を改良する目的で、アルキルエーテル類(例えばエチルセルロース、メチルセルロースなど)、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤またはノニオン系界面活性剤を含有することもできる。
The content of titanium oxide is preferably 2% by volume or more and 30% by volume or less in the heat insulating layer. If it is 2% by volume or more, good concealment performance is obtained, and if it is 30% by volume or less, good coating performance is exhibited, and scratch resistance, printing durability, and image reproducibility are not adversely affected.
In the present invention, the heat insulating layer contains an alkyl ether (for example, ethyl cellulose, methyl cellulose, etc.), a fluorine-based surfactant, a silicone-based surfactant, or a nonionic surfactant for the purpose of improving coatability. You can also.

断熱層を構成する成分は、好ましくは溶剤を用いて溶解される。断熱層組成物液に用いられる溶剤には、活性水素基含有芳香族化合物、金属キレート化合物、ポリウレタン樹脂、その他の添加物を良く溶かす性質を有することが好ましい。溶剤は単独で用いることもできるし、二種以上を混合して用いることもできる。また、顔料を添加する場合には、顔料表面を良く濡らし、良好な顔料分散性が得られる溶剤を選択することが好ましい。   The components constituting the heat insulation layer are preferably dissolved using a solvent. It is preferable that the solvent used for the heat insulating layer composition liquid has a property of sufficiently dissolving an active hydrogen group-containing aromatic compound, a metal chelate compound, a polyurethane resin, and other additives. A solvent can also be used independently and can also be used in mixture of 2 or more types. In addition, when adding a pigment, it is preferable to select a solvent that wets the pigment surface well and provides good pigment dispersibility.

断熱層溶液の作製方法としては、例えば、容器に酸化チタン分散液を入れ、撹拌を開始し、そこに順次樹脂、金属キレート化合物、その他の添加剤を添加し、高濃度の断熱層溶液を得た後、さらに溶剤で任意の濃度まで希釈することで断熱層溶液を得ることができる。   As a method for preparing the heat insulation layer solution, for example, a titanium oxide dispersion is put into a container, stirring is started, and a resin, a metal chelate compound, and other additives are sequentially added thereto to obtain a high concentration heat insulation layer solution. After that, the insulating layer solution can be obtained by further diluting with a solvent to an arbitrary concentration.

酸化チタン分散液は、例えば、溶剤中に酸化チタンを添加し、ペイントシェイカー、ボールミル等で分散することにより得られる。   The titanium oxide dispersion can be obtained, for example, by adding titanium oxide in a solvent and dispersing with a paint shaker, a ball mill or the like.

本発明における断熱層の厚みは1〜30g/mが好ましく、より好ましくは10〜20g/mである。1g/m以上であれば、隠蔽性及び良好な耐傷性が得られ、30g/m以下であれば、経済的にも有利となる。 The thickness of the heat insulating layer in the present invention is preferably 1 to 30 g / m 2, more preferably from 10 to 20 g / m 2. If it is 1 g / m 2 or more, concealability and good scratch resistance can be obtained, and if it is 30 g / m 2 or less, it is economically advantageous.

本発明においては、断熱層の光透過率が、400〜650nmの全ての波長において15%以下であることが好ましく、10%以下であることがより好ましく、さらに好ましくは5%以下である。   In this invention, it is preferable that the light transmittance of a heat insulation layer is 15% or less in all the wavelengths of 400-650 nm, It is more preferable that it is 10% or less, More preferably, it is 5% or less.

断熱層の光透過率は、例えば可視分光光度計を用いて測定できる。基板が透明なものであれば、透過法により、基板が不透明なものであれば、反射法で測定が可能である。このような可視分光光度計としては、日立製作所製U−3210自記分光光度計が挙げられる。   The light transmittance of the heat insulation layer can be measured using, for example, a visible spectrophotometer. If the substrate is transparent, measurement can be performed by the transmission method, and if the substrate is opaque, measurement can be performed by the reflection method. As such a visible spectrophotometer, U-3210 self-recording spectrophotometer manufactured by Hitachi, Ltd. may be mentioned.

本発明においては、断熱層の初期弾性率が5〜500MPaであることが好ましく、5〜300MPaにすることがより好ましい。初期弾性率が500MPa以下であれば、十分な耐傷性が得られ、耐刷性においても問題が生じにくい。また、破断伸度は10%以上が好ましく、15%以上がより好ましい。破断伸度が10%以上であれば、断熱層が脆いために、印刷時に断熱層が損傷し、耐刷性が低くなるという問題が生じにくい。断熱層に含まれるポリウレタン樹脂、活性水素基含有芳香族化合物、金属キレート化合物や顔料の量を調整することにより、本発明にとって好ましい初期弾性率、破断点伸度が得られるが、特に顔料及びポリウレタン樹脂の含有量を調整することで上述の範囲内の初期弾性率及び破断伸度が得られる。   In the present invention, the initial elastic modulus of the heat insulating layer is preferably 5 to 500 MPa, more preferably 5 to 300 MPa. If the initial elastic modulus is 500 MPa or less, sufficient scratch resistance can be obtained, and problems in printing durability are unlikely to occur. Further, the breaking elongation is preferably 10% or more, and more preferably 15% or more. If the elongation at break is 10% or more, the heat insulating layer is brittle, so that the problem that the heat insulating layer is damaged during printing and the printing durability is lowered is unlikely to occur. By adjusting the amount of the polyurethane resin, the active hydrogen group-containing aromatic compound, the metal chelate compound and the pigment contained in the heat insulating layer, a preferable initial elastic modulus and elongation at break can be obtained for the present invention. By adjusting the resin content, the initial elastic modulus and elongation at break within the above ranges can be obtained.

これらの引張特性は、JIS K6301にしたがって測定することができる。具体的には、テフロン(登録商標)シャーレに断熱層溶液を均一に展開し、溶媒を揮散させた後、キュア温度200℃、キュア時間1時間で加熱硬化させる。この後、テフロン(登録商標)シャーレからシートを剥がすことで、約100μmの厚みのシートを得る。このシートから5mm×40mmの短冊状サンプルを切り取り、テンシロンRTM−100(オリエンテック(株)製)を用いて、引張速度20cm/分で初期弾性率及び破断伸度を測定する。破断伸度の測定は、温度25℃、湿度50%で行う。   These tensile properties can be measured according to JIS K6301. Specifically, the heat insulating layer solution is uniformly spread on a Teflon (registered trademark) petri dish, and the solvent is volatilized, followed by heat curing at a curing temperature of 200 ° C. and a curing time of 1 hour. Thereafter, the sheet is peeled off from the Teflon petri dish to obtain a sheet having a thickness of about 100 μm. A 5 mm × 40 mm strip sample is cut out from this sheet, and the initial elastic modulus and elongation at break are measured at a tensile rate of 20 cm / min using Tensilon RTM-100 (Orientec Co., Ltd.). The elongation at break is measured at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 50%.

次に本発明の直描型水なし平版印刷版原版における感熱層について説明する。本発明における感熱層は、描き込みに使用されるレーザー光を熱に変換(光熱変換)する機能を有する層である。本発明の感熱層には、少なくとも(a)光熱変換物質、(b)金属含有有機化合物、(c)活性水素基含有化合物、(d)バインダーポリマーを含むことが好ましい。   Next, the heat sensitive layer in the direct-drawing waterless planographic printing plate precursor of the present invention will be described. The heat-sensitive layer in the present invention is a layer having a function of converting laser light used for drawing into heat (photothermal conversion). The heat-sensitive layer of the present invention preferably contains at least (a) a photothermal conversion substance, (b) a metal-containing organic compound, (c) an active hydrogen group-containing compound, and (d) a binder polymer.

本発明の印刷版原版からは、ネガ型の直描型水なし平版印刷版が得られる。すなわち、レーザー光照射部の感熱層とシリコーンゴム層間の接着力が低下し、その後の現像処理によって、レーザー光を照射した部分のシリコーンゴム層が除去される。その詳細なメカニズムは未解明であるが、おそらく原版作製時に(b)金属含有有機化合物と(c)活性水素基含有化合物との反応で形成された架橋構造が、レーザー照射により(a)光熱変換物質の作用によって生じた熱で一部分解したものと考えられる。その結果、シリコーンゴム層と感熱層の界面の耐溶剤性が低下し、現像処理によりレーザー照射部のシリコーンゴム層が除去されるものと考えられる。現像によって除去されるのは、シリコーンゴム層だけでも、シリコーンゴム層と感熱層の双方であっても良いが、感熱層は残存した方がインキマイレージが良好になるため好ましい。   From the printing plate precursor of the present invention, a negative direct-drawing waterless lithographic printing plate can be obtained. That is, the adhesive force between the heat-sensitive layer and the silicone rubber layer in the laser beam irradiation portion is reduced, and the silicone rubber layer in the portion irradiated with the laser beam is removed by subsequent development processing. Although the detailed mechanism is not yet elucidated, the crosslinked structure formed by the reaction between (b) a metal-containing organic compound and (c) an active hydrogen group-containing compound during the production of the original plate is probably converted to (a) photothermal conversion by laser irradiation. It is thought that it was partially decomposed by the heat generated by the action of the substance. As a result, it is considered that the solvent resistance at the interface between the silicone rubber layer and the heat-sensitive layer is lowered, and the silicone rubber layer in the laser irradiated portion is removed by the development treatment. The silicone rubber layer alone or both the silicone rubber layer and the heat-sensitive layer may be removed by development, but it is preferable that the heat-sensitive layer remains because ink mileage is improved.

(a)光熱変換物質
光熱変換物質としてはレーザー光を吸収するものであれば特に限定されるものではなく、例えばカーボンブラック、アニリンブラック、シアニンブラックなどの黒色顔料、フタロシアニン、ナフタロシアニン系の緑色顔料、カーボングラファイト、鉄粉、ジアミン系金属錯体、ジチオール系金属錯体、フェノールチオール系金属錯体、メルカプトフェノール系金属錯体、結晶水含有無機化合物、硫酸銅、硫化クロム、珪酸塩化合物や、酸化チタン、酸化バナジウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化タングステンなどの金属酸化物、また、これらの金属の水酸化物、硫酸塩さらにビスマス、鉄、マグネシウム、アルミニウムの金属粉などが挙げられる。
(A) Photothermal conversion material The photothermal conversion material is not particularly limited as long as it absorbs laser light. For example, black pigments such as carbon black, aniline black, cyanine black, phthalocyanine, naphthalocyanine green pigments , Carbon graphite, iron powder, diamine metal complex, dithiol metal complex, phenol thiol metal complex, mercaptophenol metal complex, crystal water-containing inorganic compounds, copper sulfate, chromium sulfide, silicate compounds, titanium oxide, oxidation Examples thereof include metal oxides such as vanadium, manganese oxide, iron oxide, cobalt oxide, and tungsten oxide, hydroxides of these metals, sulfates, and metal powders of bismuth, iron, magnesium, and aluminum.

これらのなかでも、光熱変換率、経済性および取り扱い性の面から、カーボンブラックが好ましい。   Among these, carbon black is preferable from the viewpoints of photothermal conversion, economic efficiency, and handleability.

また上記の物質以外に、赤外線または近赤外線を吸収する染料も、光熱変換物質として好ましく使用される。   In addition to the above substances, dyes that absorb infrared rays or near infrared rays are also preferably used as photothermal conversion materials.

これら染料としては400nm〜1200nmの範囲に極大吸収波長を有する全ての染料が使用できるが、好ましい染料としては、エレクトロニクス用、記録用色素であるシアニン系、フタロシアニン系、フタロシアニン金属錯体系、ナフタロシアニン系、ナフタロシアニン金属錯体系、ジチオール金属錯体系、ナフトキノン系、アントラキノン系、インドフェノール系、インドアニリン系、ピリリウム系、チオピリリウム系、スクワリリウム系、クロコニウム系、ジフェニルメタン系、トリフェニルメタン系、トリフェニルメタンフタリド系、トリアリルメタン系、フェノチアジン系、フェノキサジン系、フルオラン系、チオフルオラン系、キサンテン系、インドリルフタリド系、スピロピラン系、アザフタリド系、クロメノピラゾール系、ロイコオーラミン系、ローダミンラクタム系、キナゾリン系、ジアザキサンテン系、ビスラクトン系、フルオレノン系、モノアゾ系、ケトンイミン系、ジズアゾ系、ポリメチン系、オキサジン系、ニグロシン系、ビスアゾ系、ビスアゾスチルベン系、ビスアゾオキサジアゾール系、ビスアゾフルオレノン系、ビスアゾヒドロキシペリノン系、アゾクロム錯塩系、トリスアゾトリフェニルアミン系、チオインジゴ系、ペリレン系、ニトロソ系、1:2型金属錯塩系、分子間型CT系、キノリン系、キノフタロン系、フルギド系の酸性染料、塩基性染料、色素、油溶性染料や、トリフェニルメタン系ロイコ色素、カチオン染料、アゾ系分散染料、ベンゾチオピラン系スピロピラン、3,9−ジブロモアントアントロン、インダンスロン、フェノールフタレイン、スルホフタレイン、エチルバイオレット、メチルオレンジ、フルオレセイン、メチルビオロゲン、メチレンブルー、ジムロスベタインなどが挙げられる。   As these dyes, all dyes having a maximum absorption wavelength in the range of 400 nm to 1200 nm can be used. Preferred dyes are cyanine-based, phthalocyanine-based, phthalocyanine metal complex-based, naphthalocyanine-based dyes for electronics and recording. , Naphthalocyanine metal complex, dithiol metal complex, naphthoquinone, anthraquinone, indophenol, indoaniline, pyrylium, thiopyrylium, squarylium, croconium, diphenylmethane, triphenylmethane, triphenylmethanephthal , Triallylmethane, phenothiazine, phenoxazine, fluoran, thiofluorane, xanthene, indolylphthalide, spiropyran, azaphthalide, chromenopyrazole Leucooramine, rhodamine lactam, quinazoline, diazaxanthene, bislactone, fluorenone, monoazo, ketoneimine, disazo, polymethine, oxazine, nigrosine, bisazo, bisazostilbene, bis Azooxadiazole, bisazofluorenone, bisazohydroxyperinone, azochrome complex, trisazotriphenylamine, thioindigo, perylene, nitroso, 1: 2 type metal complex, intermolecular CT , Quinoline, quinophthalone, fulgide acid dyes, basic dyes, dyes, oil-soluble dyes, triphenylmethane leuco dyes, cationic dyes, azo disperse dyes, benzothiopyran spiropyran, 3,9-dibromoant Antron, Indanthron, Feno Rufutarein, sulfo phthalein, ethyl violet, methyl orange, fluorescein, methyl viologen, methylene blue, and the like gym loss betaine.

これらのなかでも、エレクトロニクス用や記録用の染料で、最大吸収波長が700nm〜900nmの範囲にある、シアニン系染料、アズレニウム系染料、スクアリリウム系染料、クロコニウム系染料、アゾ系分散染料、ビスアゾスチルベン系染料、ナフトキノン系染料、アントラキノン系染料、ペリレン系染料、フタロシアニン系染料、ナフタロシアニン金属錯体系染料、ポリメチン系染料、ジチオールニッケル錯体系染料、インドアニリン金属錯体染料、分子間型CT染料、ベンゾチオピラン系スピロピラン、ニグロシン染料などが好ましく使用される。   Among these, cyanine dyes, azurenium dyes, squarylium dyes, croconium dyes, azo disperse dyes, bisazostilbenes, which are dyes for electronics and recording and have a maximum absorption wavelength in the range of 700 nm to 900 nm. Dyes, naphthoquinone dyes, anthraquinone dyes, perylene dyes, phthalocyanine dyes, naphthalocyanine metal complex dyes, polymethine dyes, dithiol nickel complex dyes, indoaniline metal complex dyes, intermolecular CT dyes, benzothiopyrans Spiropyran, nigrosine dye and the like are preferably used.

さらにこれらの染料のなかでも、モル吸光度係数の大きなものが好ましく使用される。具体的にはεが1×10以上であることが好ましく、より好ましくは1×10以上である。εが1×10以上であると、感度の向上効果が発現しやすいためである。 Further, among these dyes, those having a large molar absorbance coefficient are preferably used. Specifically, ε is preferably 1 × 10 4 or more, and more preferably 1 × 10 5 or more. This is because if ε is 1 × 10 4 or more, the effect of improving sensitivity is easily exhibited.

これらの光熱変換物質は単独でも感度の向上効果はあるが、2種以上を併用して用いることによって、さらに感度を向上させることも可能である。また、吸収波長の異なる2種以上の光熱変換物質を併用することにより、2種以上の発信波長の異なるレーザーに対応できるようにすることも可能である。   These photothermal conversion substances alone have an effect of improving the sensitivity, but the sensitivity can be further improved by using two or more kinds in combination. Further, it is possible to cope with two or more kinds of lasers having different transmission wavelengths by using two or more kinds of photothermal conversion substances having different absorption wavelengths.

これら光熱変換物質の含有量は、感熱層組成物に対して0.1〜70重量%が好ましく、より好ましくは0.5〜40重量%である。0.1重量%以上とすることでレーザー光に対する感度が向上し、70重量%以下とすることで印刷版の耐刷性が良好となる。   The content of these photothermal conversion substances is preferably from 0.1 to 70% by weight, more preferably from 0.5 to 40% by weight, based on the heat-sensitive layer composition. When the content is 0.1% by weight or more, the sensitivity to laser light is improved, and when the content is 70% by weight or less, the printing durability of the printing plate is improved.

(b)金属含有有機化合物
本発明でいう金属含有有機化合物は、中心金属と有機置換基からなり、中心金属に対して有機置換基が配位結合している錯体化合物、または、中心金属が有機置換基と共有結合している有機金属化合物のことをいう。金属酸化物のような無機化合物はその範疇ではない。これらの金属含有有機化合物は、活性水素基を含有する化合物と置換反応をおこすことが特徴である。
(B) Metal-containing organic compound The metal-containing organic compound referred to in the present invention is a complex compound comprising a central metal and an organic substituent, and the organic metal is coordinated to the central metal, or the central metal is organic. An organometallic compound that is covalently bonded to a substituent. Inorganic compounds such as metal oxides are not in that category. These metal-containing organic compounds are characterized by undergoing a substitution reaction with a compound containing an active hydrogen group.

中心金属としては周期表の第2周期から第6周期の金属および半導体原子が挙げられ、なかでも第3周期から第5周期の金属および半導体原子が好ましく、第3周期金属のAl、Si、第4周期金属のTi、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ge、第5周期金属のIn、Snが特に好ましい。   Examples of the central metal include metals and semiconductor atoms in the second period to the sixth period of the periodic table. Among these, metals and semiconductor atoms in the third period to the fifth period are preferable, and Al, Si, The four-period metals Ti, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ge, and the fifth-period metals In and Sn are particularly preferable.

以上のような金属を中心にして有機置換基との間で金属含有有機化合物が形成されるが、それらの形態としては例えば以下の様な具体例が挙げられる。   A metal-containing organic compound is formed between the above-described metal and an organic substituent, and examples of such forms include the following specific examples.

(1)金属ジケテネート
ジケトンのエノール水酸基の水素原子が金属原子と置換したもので、中心金属は酸素原子を介して結合している。ジケトンのカルボニルがさらに金属に対して配位結合することができるため、比較的に安定な化合物である。
(1) Metal diketenate A hydrogen atom of an enol hydroxyl group of a diketone is substituted with a metal atom, and the central metal is bonded through an oxygen atom. Since the diketone carbonyl can be further coordinated to the metal, it is a relatively stable compound.

具体的には、有機置換基が、2,4−ペンタジオネート(アセチルアセトネート)、フルオロペンタジオネート、2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオネート、ベンゾイルアセトネート、テノイルトリフルオロアセトネートや1,3−ジフェニル−1,3−プロパンジオネートなどである金属ペンタンジオネート(金属アセトネート)類や、メチルアセトアセテート、エチルアセトアセテート、メタクリルオキシエチルアセトアセテートやアリルアセトアセテートなどである金属アセトアセテート類、サリチルアルデヒド錯塩が挙げられる。   Specifically, the organic substituent is 2,4-pentadionate (acetylacetonate), fluoropentadionate, 2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionate, benzoylacetonate , Metal pentanedionates (metal acetonates) such as thenoyl trifluoroacetonate and 1,3-diphenyl-1,3-propanedionate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, methacryloxyethyl acetoacetate and allyl aceto Examples thereof include metal acetoacetates such as acetate and salicylaldehyde complex salts.

(2)金属アルコキサイド
中心金属に対して、酸素原子を介して有機置換基が結合している化合物である。有機置換基が、メトキサイド、エトキサイド、プロポキサイド、ブトキサイド、フェノキサイド、アリルオキサイド、メトキシエトキサイド、アミノエトキサイドなどである金属アルコキサイドが挙げられる。
(2) Metal alkoxide A compound in which an organic substituent is bonded to a central metal via an oxygen atom. Examples include metal alkoxides whose organic substituents are methoxide, ethoxide, propoxide, butoxide, phenoxide, allyl oxide, methoxyethoxide, aminoethoxide and the like.

(3)アルキル金属
中心金属に直接有機置換基が結合しているものであり、この場合金属は炭素原子と結合している。有機置換基がジケトンであっても、金属が炭素原子で結合していればこちらに分類される。なかでもアセチルアセトン金属が好ましく用いられる。
(3) Alkyl metal An organic substituent is directly bonded to the central metal, and in this case, the metal is bonded to a carbon atom. Even if the organic substituent is a diketone, it is classified here if the metal is bonded by a carbon atom. Of these, acetylacetone metal is preferably used.

(4)金属カルボン酸塩類
酢酸金属塩、乳酸金属塩、アクリル酸金属塩、メタクリル酸金属塩、ステアリン酸金属塩などが挙げられる。
(4) Metal carboxylates Acetate metal salts, lactic acid metal salts, acrylic acid metal salts, methacrylic acid metal salts, stearic acid metal salts and the like can be mentioned.

(5)その他
チタンオキサイドアセトネートのような酸化金属キレート化合物、チタノセンフェノキサイドのような金属錯体や、2種以上の金属原子を1分子中に有するヘテロ金属キレート化合物が挙げられる。
(5) Others A metal oxide chelate compound such as titanium oxide acetonate, a metal complex such as titanocene phenoxide, and a hetero metal chelate compound having two or more metal atoms in one molecule can be mentioned.

以上のような金属含有有機化合物のうち好ましく用いられる金属含有有機化合物の具体例としては、例えば、以下のような化合物が挙げられる。   Specific examples of the metal-containing organic compounds that are preferably used among the metal-containing organic compounds as described above include the following compounds.

アルミニウムキレート化合物の具体例としては、アルミニウムイソプロピレート、モノsec−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムsec−ブチレート、エチルアセテートアルミニウムジイソプロピレート、プロピルアセテートアルミニウムジイソプロピレート、ブチルアセテートアルミニウムジイソプロピレート、ヘプチルアセテートアルミニウムジイソプロピレート、ヘキシルアセテートアルミニウムジイソプロピレート、オクチルアセテートアルミニウムジイソプロピレート、ノニルアセテートアルミニウムジイソプロピレート、エチルアセテートアルミニウムジエチレート、エチルアセテートアルミニウムジブチレート、エチルアセテートアルミニウムジヘプチレート、エチルアセテートアルミニウムジノニレート、ジエチルアセテートアルミニウムイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムトリス(プロピルアセトアセテート)、アルミニウムトリス(ブチルアセトアセテート)、アルミニウムトリス(ヘキシルアセトアセテート)、アルミニウムトリス(ノニルアセトアセテート)、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミニウムビスエチルアセトアセテートモノアセチルアセトネート、アルミニウムジアセチルアセトネートエチルアセトアセテート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスプロピルアセトアセテート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスブチルアセトアセテート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビスヘキシルアセトアセテート、アルミニウムモノエチルアセトアセテートビスプロピルアセトアセトネート、アルミニウムモノエチルアセトアセテートビスブチルアセトアセトネート、アルミニウムモノエチルアセトアセテートビスヘキシルアセトアセトネート、アルミニウムモノエチルアセトアセテートビスノニルアセトアセトネート、アルミニウムジブトキシドモノアセトアセテート、アルミニウムジプロポキシドモノアセトアセテート、アルミニウムジブトキシドモノエチルアセトアセテート、アルミニウムオキシドアクリレート、アルミニウムオキシドオクテート、アルミニウムオキシドステアレート、トリスアリザリンアルミニウム、アルミニウム−s−ブトキシドビス(エチルアセトアセテート)、アルミニウムジ−s−ブトキシドエチルアセトアセテート、アルミニウム−9−オクタデセニルアセトアセテートジイソプロポキシド、アルミニウムフェノキシド、アクリル酸アルミニウム、メタクリル酸アルミニウムなど。   Specific examples of the aluminum chelate compound include aluminum isopropylate, monosec-butoxyaluminum diisopropylate, aluminum sec-butyrate, ethyl acetate aluminum diisopropylate, propyl acetate aluminum diisopropylate, butyl acetate aluminum diisopropylate, heptyl acetate. Aluminum diisopropylate, hexyl acetate aluminum diisopropylate, octyl acetate aluminum diisopropylate, nonyl acetate aluminum diisopropylate, ethyl acetate aluminum diethylate, ethyl acetate aluminum dibutyrate, ethyl acetate aluminum diheptylate, ethyl acetate aluminum dino Elm , Diethyl acetate aluminum isopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate), aluminum tris (propyl acetoacetate), aluminum tris (butyl acetoacetate), aluminum tris (hexyl acetoacetate), aluminum tris (nonyl acetoacetate), aluminum tris Acetylacetonate, aluminum bisethylacetoacetate monoacetylacetonate, aluminum diacetylacetonate ethylacetoacetate, aluminum monoacetylacetonate bispropylacetoacetate, aluminum monoacetylacetonate bisbutylacetoacetate, aluminum monoacetylacetonate bishexylacetate Acetate, aluminum monoethylene Acetoacetate bispropyl acetoacetonate, aluminum monoethyl acetoacetate bisbutyl acetoacetonate, aluminum monoethyl acetoacetate bishexyl acetoacetonate, aluminum monoethyl acetoacetate bisnonyl acetoacetonate, aluminum dibutoxide monoacetoacetate, aluminum di Propoxide monoacetoacetate, aluminum dibutoxide monoethyl acetoacetate, aluminum oxide acrylate, aluminum oxide octate, aluminum oxide stearate, trisalizarin aluminum, aluminum-s-butoxide bis (ethylacetoacetate), aluminum di-s-butoxide Ethyl acetoacetate, aluminum-9-oct Tadecenyl acetoacetate diisopropoxide, aluminum phenoxide, aluminum acrylate, aluminum methacrylate, etc.

チタンキレート化合物の具体例としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリn−ステアロイルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスファイト)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジ−トリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、トリス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチルアミノエチル)チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート、イソプロピルジイソステアロイルクミルフェニルチタネート、イソプロピルジステアロイルメタクリルチタネート、イソプロピルジイソステアロイルアクリルチタネート、イソプロピル4−アミノベンゼンスルホニルジ(ドデシルベンゼンスルホニル)チタネート、イソプロピルトリメタクリルチタネート、イソプロピルジ(4−アミノベンゾイル)イソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピルトリアクリルチタネート、イソプロピルトリ(N,N−ジメチルエチルアミノ)チタネート、イソプロピルトリアントラニルチタネート、イソプロピルオクチル,ブチルパイロホスフェートチタネート、イソプロピルジ(ブチル,メチルパイロホスフェート)チタネート、テトライソプロピルジ(ジラウロイルホスファイト)チタネート、ジイソプロピルオキシアセテートチタネート、イソステアロイルメタクリルオキシアセテートチタネート、イソステアロイルアクリルオキシアセテートチタネート、ジ(ジオクチルホスフェート)オキシアセテートチタネート、4−アミノベンゼンスルホニルドデシルベンゼンスルホニルオキシアセテートチタネート、ジメタクリルオキシアセテートチタネート、ジクミルフェノレートオキシアセテートチタネート、4−アミノベンゾイルイソステアロイルオキシアセテートチタネート、ジアクリルオキシアセテートチタネート、ジ(オクチル,ブチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、イソステアロイルメタクリルエチレンチタネート、ジ(ジオクチルホスフェート)エチレンチタネート、4−アミノベンゼンスルホニルドデシルベンゼンスルホニルエチレンチタネート、ジメタクリルエチレンチタネート、4−アミノベンゾイルイソステアロイルエチレンチタネート、ジアクリルエチレンチタネート、ジアントラニルエチレンチタネート、ジ(ブチル,メチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、チタンアリルアセトアセテートトリイソプロポキサイド、チタンビス(トリエタノールアミン)ジイソプロポキサイド、チタンジ−n−ブトキサイド(ビス−2,4−ペンタンジオネート)、チタンジイソプロポキサイドビス(テトラメチルヘプタンジオネート)、チタンジイソプロポキサイドビス(エチルアセトアセテート)、チタンメタクリルオキシエチルアセトアセテートトリイソプロポキサイド、チタンメチルフェノキサイド、チタンオキシドビス(ペンタンジオネート)など。   Specific examples of the titanium chelate compound include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tri-n-stearoyl titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphite) titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl) Phosphite) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (di-tridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, Bis (dioctyl pyrophosphate) ethylene titanate, Tris (dioctyl pyrophosphate) ethylene titanate Isopropyl dimethacrylisostearoyl titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tricumyl phenyl titanate, isopropyl tri (N-aminoethylaminoethyl) titanate, dicumyl phenyloxyacetate titanate, Diisostearoyl ethylene titanate, isopropyl diisostearoyl cumylphenyl titanate, isopropyl distearoyl methacryl titanate, isopropyl diisostearoyl acryl titanate, isopropyl 4-aminobenzenesulfonyldi (dodecylbenzenesulfonyl) titanate, isopropyltrimethacryl titanate, isopropyldi ( 4-aminobenzoyl) iso Thearoyl titanate, isopropyl tri (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl triacryl titanate, isopropyl tri (N, N-dimethylethylamino) titanate, isopropyl trianthranyl titanate, isopropyl octyl, butyl pyrophosphate titanate, isopropyl di (butyl, methyl) Pyrophosphate) titanate, tetraisopropyl di (dilauroyl phosphite) titanate, diisopropyloxyacetate titanate, isostearoyl methacryloxyacetate titanate, isostearoyl acryloxyacetate titanate, di (dioctyl phosphate) oxyacetate titanate, 4-aminobenzenesulfonyldodecyl Benzenesulfonyloxyace Tate titanate, dimethacryloxyacetate titanate, dicumyl phenolate oxyacetate titanate, 4-aminobenzoylisostearoyloxyacetate titanate, diacryloxyacetate titanate, di (octyl, butylpyrophosphate) oxyacetate titanate, isostearoyl methacrylethylene titanate , Di (dioctyl phosphate) ethylene titanate, 4-aminobenzenesulfonyldodecylbenzenesulfonylethylene titanate, dimethacrylethylene titanate, 4-aminobenzoylisostearoylethylene titanate, diacrylethylene titanate, dianthranylethylene titanate, di (butyl, methylpyro Phosphate) ethylene titanate, titanium allyl Cetoacetate triisopropoxide, titanium bis (triethanolamine) diisopropoxide, titanium di-n-butoxide (bis-2,4-pentanedionate), titanium diisopropoxide bis (tetramethylheptanedionate), titanium Diisopropoxide bis (ethyl acetoacetate), titanium methacryloxyethyl acetoacetate triisopropoxide, titanium methylphenoxide, titanium oxide bis (pentanedionate), etc.

鉄(III)アセチルアセトネート、ジベンゾイルメタン鉄(II)、トロポロン鉄、トリストロポロノ鉄(III)、ヒノキチオール鉄、トリスヒノキチオロ鉄(III)、アセト酢酸エステル鉄(III)、鉄(III)ベンゾイルアセトネート、鉄(III)トリフルオロペンタンジオネート、サリチルアルデヒド銅(II)、銅(II)アセチルアセトネート、サリチルアルデヒドイミン銅、コウジ酸銅、ビスコウジャト銅(II)、トロポロン銅、ビストロポロノ銅(II)、ビス(5−オキシナフトキノン−1,4)銅、ビス(1−オキシアントラキノン)ニッケル、アセト酢酸エステル銅、サリチルアミン銅、o−オキシアゾベンゼン銅、銅(II)ベンゾイルアセテート、銅(II)エチルアセトアセテート、銅(II)メタクリルオキシエチルアセトアセテート、銅(II)メトキシエトキシエトキサイド、銅(II)2,4−ペンタンジオネート、銅(II)2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオネート、亜鉛N,N−ジメチルアミノエトキサイド、亜鉛2,4−ペンタンジオネート、亜鉛2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオネートなども本発明に好ましく用いられる。   Iron (III) acetylacetonate, dibenzoylmethane iron (II), tropolone iron, tristroporono iron (III), hinokitiol iron, tris hinokitioro iron (III), acetoacetate iron (III), iron (III) benzoyl Acetonate, iron (III) trifluoropentanedionate, salicylaldehyde copper (II), copper (II) acetylacetonate, salicylaldehyde imine copper, kojic acid copper, biscojato copper (II), tropolone copper, bistropolono copper ( II), bis (5-oxynaphthoquinone-1,4) copper, bis (1-oxyanthraquinone) nickel, acetoacetate copper, salicylamine copper, o-oxyazobenzene copper, copper (II) benzoyl acetate, copper (II ) Ethyl acetoacetate, copper (II) methacryloxyethyl acetoacetate, copper (II) Toxiethoxy ethoxide, copper (II) 2,4-pentanedionate, copper (II) 2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionate, zinc N, N-dimethylaminoethoxide, Zinc 2,4-pentanedionate, zinc 2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionate and the like are also preferably used in the present invention.

その他、サリチルアルデヒドコバルト、o−オキシアセトフェノンニッケル、ビス(1−オキシキサントン)ニッケル、ピロメコン酸ニッケル、サリチルアルデヒドニッケル、アリルトリエチルゲルマン、アリルトリメチルゲルマン、アンモニウムトリス(オキザレート)ゲルマネート、ビス[ビス(トリメチルシリル)アミノ]ゲルマニウム(II)、カルボキシエチルゲルマニウムセスキオキサイド、シクロペンタジエニルトリメチルゲルマン、ジ−n−ブチルジアセトキシゲルマン、ジ−n−ブチルジクロロゲルマン、ジメチルアミノトリメチルゲルマン、ジフェニルゲルマン、ヘキサアリルジゲルマノキサン、ヘキサエチルジゲルマノキサン、ヘキサメチルジゲルマン、ヒドロキシゲルマトラン1水和物、メタクリルオキシメチルトリメチルゲルマン、メタクリルオキシトリエチルゲルマン、テトラアリルゲルマン、テトラ−n−ブチルゲルマン、テトライソプロポキシゲルマン、トリ−n−ブチルゲルマン、トリメチルクロロゲルマン、トリフェニルゲルマン、ビニルトリエチルゲルマン、ビス(2,4−ペンタンジオネート)ジクロロスズ、ジ−n−ブチルビス(2,4−ペンタンジオネート)スズ、カルシウム2,4−ペンタンジオネート、セリウム(III)2,4−ペンタンジオネート、コバルト(II)2,4−ペンタンジオネート、コバルト(III)2,4−ペンタンジオネート、ユーロピウム2,4−ペンタンジオネート、ユーロピウム(III)テノイルトリフルオロアセトネート、インジウム2、4−ペンタンジオネート、マンガン(II)2,4−ペンタンジオネート、マンガン(III)2,4−ペンタンジオネートなども本発明に用いられる。   Others: salicylaldehyde cobalt, o-oxyacetophenone nickel, bis (1-oxyxanthone) nickel, nickel pyromeconate, salicylaldehyde nickel, allyltriethylgermane, allyltrimethylgermane, ammoniumtris (oxalate) germanate, bis [bis (trimethylsilyl) ) Amino] germanium (II), carboxyethyl germanium sesquioxide, cyclopentadienyltrimethylgermane, di-n-butyldiacetoxygermane, di-n-butyldichlorogermane, dimethylaminotrimethylgermane, diphenylgermane, hexaallyldigerma Noxan, hexaethyldigermanoxane, hexamethyldigerman, hydroxygermatrane monohydrate, methacryloxymethyltrimethyl Tilgermane, methacryloxytriethylgermane, tetraallylgermane, tetra-n-butylgermane, tetraisopropoxygermane, tri-n-butylgermane, trimethylchlorogermane, triphenylgermane, vinyltriethylgermane, bis (2,4-pentanedio Nate) dichlorotin, di-n-butylbis (2,4-pentanedionate) tin, calcium 2,4-pentanedionate, cerium (III) 2,4-pentanedionate, cobalt (II) 2,4-pentane Dionate, cobalt (III) 2,4-pentanedionate, europium 2,4-pentanedionate, europium (III) thenoyl trifluoroacetonate, indium 2,4-pentanedionate, manganese (II) 2,4 -Pentandionate Such as manganese (III) 2,4-pentanedionate be used in the present invention.

これらの具体例のうち、特に好ましく用いられる金属含有有機化合物としては、アルミニウム、鉄(III)、チタンのアセチルアセトネート(ペンタンジオネート)、ヘキサンジオネート、ヘプタンジオネート、エチルアセトアセテート、プロピルアセトアセテート、テトラメチルヘプタンジオネート、ベンゾイルアセトネートなどが挙げられる。   Among these specific examples, particularly preferable metal-containing organic compounds used are aluminum, iron (III), titanium acetylacetonate (pentanedionate), hexanedionate, heptanedionate, ethylacetoacetate, propylacetate. Examples include acetate, tetramethylheptanedionate, and benzoylacetonate.

これら金属含有有機化合物はそれぞれ単独でも使用できるし、2種以上を混合して使用することもでき、その含有量は活性水素基含有化合物100重量部に対して5〜300重量部が好ましく、10〜150重量部がさらに好ましい。含有量が10〜300重量部であれば、画像再現性や耐刷性が良好で、感熱層の物性が低下することもない。   These metal-containing organic compounds can be used alone or in admixture of two or more. The content is preferably 5 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the active hydrogen group-containing compound. -150 weight part is further more preferable. When the content is 10 to 300 parts by weight, image reproducibility and printing durability are good, and physical properties of the heat-sensitive layer are not deteriorated.

(c)活性水素基含有化合物
本発明の印刷版原版の感熱層は、金属含有有機化合物と架橋構造を形成させるために、活性水素基含有化合物を含むことが好ましい。活性水素基含有化合物としては、水酸基含有化合物、アミノ基含有化合物、カルボキシル基含有化合物、チオール基含有化合物などが挙げられるが、水酸基含有化合物が好ましい。
(C) Active hydrogen group-containing compound The heat-sensitive layer of the printing plate precursor according to the invention preferably contains an active hydrogen group-containing compound in order to form a crosslinked structure with the metal-containing organic compound. Examples of the active hydrogen group-containing compound include a hydroxyl group-containing compound, an amino group-containing compound, a carboxyl group-containing compound, a thiol group-containing compound, and the like, but a hydroxyl group-containing compound is preferable.

さらに、水酸基含有化合物としてはフェノール性水酸基含有化合物、アルコール性水酸基含有化合物のいずれも本発明に使用できる。   Furthermore, as the hydroxyl group-containing compound, either a phenolic hydroxyl group-containing compound or an alcoholic hydroxyl group-containing compound can be used in the present invention.

フェノール性水酸基含有化合物としては、例えば以下のような化合物を挙げることができる。ヒドロキノン、カテコール、グアヤコール、クレゾール、キシレノール、ナフトール、ジヒドロキシアントラキノン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、レゾルシンベンズアルデヒド樹脂、ピロガロールアセトン樹脂、ヒドロキシスチレンの重合体および共重合体、ロジン変性フェノール樹脂、エポキシ変性フェノール樹脂、リグニン変性フェノール樹脂、アニリン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、ビスフェノール類などが挙げられる。   Examples of the phenolic hydroxyl group-containing compound include the following compounds. Hydroquinone, catechol, guaiacol, cresol, xylenol, naphthol, dihydroxyanthraquinone, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, bisphenol A, bisphenol S, novolac resin, resole resin, resorcinbenzaldehyde resin, pyrogallol acetone resin, hydroxystyrene Examples of the polymer include copolymers and copolymers, rosin-modified phenol resins, epoxy-modified phenol resins, lignin-modified phenol resins, aniline-modified phenol resins, melamine-modified phenol resins, and bisphenols.

また、アルコール性水酸基含有化合物としては、例えば以下のような化合物を挙げることができる。エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、2−ブテン−1,4−ジオール、5−ヘキセン−1,2−ジオール、7−オクテン−1,2−ジオール、3−メルカプト−1,2−プロパンジオール、グリセリン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、1,2,4−ブタントリオール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール、ソルビタン、ポリビニルアルコール、セルロースおよびその誘導体、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートの重合体および共重合体など。   Examples of the alcoholic hydroxyl group-containing compound include the following compounds. Ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,8 -Octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 2-butene-1,4-diol, 5-hexene-1,2-diol, 7-octene-1,2-diol, 3- Mercapto-1,2-propanediol, glycerin, diglycerin, trimethylolpropane, 1,2,4-butanetriol, pentaerythritol, dipentaerythritol, sorbitol, sorbitan, polyvinyl alcohol, cellulose and Derivatives, polymers and copolymers of hydroxyethyl (meth) acrylate and the like.

また、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリビニルブチラール樹脂、および公知の方法によって水酸基を導入したポリマーなども本発明に使用可能である。   In addition, epoxy acrylate, epoxy methacrylate, polyvinyl butyral resin, polymers having a hydroxyl group introduced by a known method, and the like can also be used in the present invention.

これら水酸基含有化合物としては、金属含有有機化合物との反応性という観点から特にフェノール性水酸基含有化合物が好ましく用いられる。特に、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、レゾルシンベンズアルデヒド樹脂、ピロガロールアセトン樹脂、ヒドロキシスチレンの重合体および共重合体、ロジン変性フェノール樹脂、エポキシ変性フェノール樹脂、リグニン変性フェノール樹脂、アニリン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂などのフェノール性水酸基含有樹脂がより好ましい。   As these hydroxyl group-containing compounds, phenolic hydroxyl group-containing compounds are particularly preferably used from the viewpoint of reactivity with metal-containing organic compounds. In particular, novolak resins, resole resins, resorcinbenzaldehyde resins, pyrogallol acetone resins, polymers and copolymers of hydroxystyrene, rosin modified phenol resins, epoxy modified phenol resins, lignin modified phenol resins, aniline modified phenol resins, melamine modified phenol resins More preferred is a phenolic hydroxyl group-containing resin.

アミノ基含有化合物としては、1級、2級または3級のアミノ基を分子内に有する化合物であれば特に限定されず、アミノ基の数も特に制限されない。具体的には、アニリン、1−アミノベンゼン−2,5−ジスルホン酸もしくはその塩、メタニル酸もしくはその塩、4,4’−ジアミノスチルベン−2,2’−ジスルホン酸またはその塩、スルファミン等がある。   The amino group-containing compound is not particularly limited as long as it is a compound having a primary, secondary or tertiary amino group in the molecule, and the number of amino groups is not particularly limited. Specifically, aniline, 1-aminobenzene-2,5-disulfonic acid or a salt thereof, methanylic acid or a salt thereof, 4,4′-diaminostilbene-2,2′-disulfonic acid or a salt thereof, sulfamine and the like. is there.

カルボキシル基含有化合物としては、蟻酸、酢酸等のモノカルボン酸や琥珀酸やマレイン酸等のジカルボン酸、さらにはアクリル酸やメタアクリル酸等の不飽和カルボン酸、カルボキシル基含有アクリル樹脂、カルボキシル基含有ポリエステル樹脂などがあげられるが、これらに限定されない。   As carboxyl group-containing compounds, monocarboxylic acids such as formic acid and acetic acid, dicarboxylic acids such as oxalic acid and maleic acid, unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid and methacrylic acid, carboxyl group-containing acrylic resins, and carboxyl group-containing compounds Examples include, but are not limited to, polyester resins.

チオール基含有化合物の種類は特に限定されず、1個又は2個以上のチオール基を有する化合物であればいかなるものでもよい。チオール基含有化合物としては、例えば、アルキルチオール類(例えば、メチルメルカプタン、エチルメルカプタンなど)、アリールチオール類(例えば、チオフェノール、チオナフトール、ベンジルメルカプタンなど)、アミノ酸又はその誘導体(例えば、システイン、グルタチオンなど)、ペプチド化合物(例えば、システイン残基を含むジペプチド化合物、トリペプチド化合物、テトラペプチド化合物、5以上のアミノ酸残基を含むオリゴペプチド化合物など)、または蛋白質(例えば、メタロチオネインやシステイン残基が表面に配置された球状蛋白質など)などを挙げることができるが、これらに限定されることはない。   The kind of thiol group-containing compound is not particularly limited, and any compound having one or more thiol groups may be used. Examples of the thiol group-containing compound include alkyl thiols (eg, methyl mercaptan, ethyl mercaptan, etc.), aryl thiols (eg, thiophenol, thionaphthol, benzyl mercaptan, etc.), amino acids or derivatives thereof (eg, cysteine, glutathione). Etc.), peptide compounds (eg, dipeptide compounds containing cysteine residues, tripeptide compounds, tetrapeptide compounds, oligopeptide compounds containing 5 or more amino acid residues), or proteins (eg, metallothionein or cysteine residues on the surface) And the like, but are not limited thereto.

本発明に用いられる活性水素基含有化合物のGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフ)法による重量平均分子量(ポリスチレン換算)は6000以下であることが好ましく、2000〜5000がより好ましい。重量平均分子量が6000以下である場合、非画線部のシリコーンゴム層の剥がれに悪影響を及ぼさず良好な画像再現性が得られ、また、耐刷性への悪影響もない。   It is preferable that the weight average molecular weight (polystyrene conversion) by the GPC (gel permeation chromatography) method of the active hydrogen group containing compound used for this invention is 6000 or less, and 2000-5000 are more preferable. When the weight average molecular weight is 6000 or less, good image reproducibility is obtained without adversely affecting the peeling of the silicone rubber layer in the non-image area, and there is no adverse effect on printing durability.

本発明の感熱層には、上述の活性水素基含有化合物を単独、あるいは2種以上混合して使用することができる。その含有量は、感熱層組成物に対して5〜99重量%が好ましく、より好ましくは20〜90重量%である。含有量が5重量%以上であれば耐刷性、塗工性に問題を生じることがなく、99重量%以下であれば画像再現性に悪影響を及ぼさない。また、後述する(d)バインダーポリマーの含有量との重量比を活性水素基含有化合物/バインダーポリマー≦2.4とすることが好ましい。これにより、印刷版の画像再現性と耐刷性が向上する。特に好ましくは1〜2.4の比率である。1以上であれば良好な画像再現性が得られ、2.4以下であれば耐刷性への悪影響も及ぼさない。   In the heat-sensitive layer of the present invention, the above active hydrogen group-containing compounds can be used alone or in admixture of two or more. The content is preferably 5 to 99% by weight, more preferably 20 to 90% by weight, based on the heat-sensitive layer composition. If the content is 5% by weight or more, there will be no problem in printing durability and coating property, and if it is 99% by weight or less, the image reproducibility will not be adversely affected. Moreover, it is preferable that the weight ratio with the content of the (d) binder polymer to be described later is an active hydrogen group-containing compound / binder polymer ≦ 2.4. This improves the image reproducibility and printing durability of the printing plate. The ratio is particularly preferably 1 to 2.4. If it is 1 or more, good image reproducibility is obtained, and if it is 2.4 or less, the printing durability is not adversely affected.

(d)バインダーポリマー
本発明の印刷版原版の感熱層は、耐刷性の観点からバインダーポリマーを含有することが好ましい。バインダーポリマーとしては、有機溶剤に可溶でかつフィルム形成能のあるものであれば特に限定されないが、ガラス転移温度(Tg)が20℃以下のものが好ましく、さらに好ましくはガラス転移温度が0℃以下のものである。
(D) Binder polymer The heat-sensitive layer of the printing plate precursor according to the invention preferably contains a binder polymer from the viewpoint of printing durability. The binder polymer is not particularly limited as long as it is soluble in an organic solvent and has a film-forming ability, but preferably has a glass transition temperature (Tg) of 20 ° C. or lower, more preferably a glass transition temperature of 0 ° C. It is as follows.

有機溶剤に可溶でかつフィルム形成能があり、さらに形態保持の機能をも果たすバインダーポリマーの具体例としては、ビニルポリマー類、未加硫ゴム、ポリオキシド類(ポリエーテル類)、ポリエステル類、ポリウレタン類、ポリアミド類などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。   Specific examples of the binder polymer that is soluble in an organic solvent, has a film-forming ability, and also has a function of maintaining a shape include vinyl polymers, unvulcanized rubber, polyoxides (polyethers), polyesters, and polyurethane. However, the present invention is not limited to these.

これらのバインダーポリマーの含有量は、感熱層組成物に対して5〜80重量%が好ましく、より好ましくは10〜60重量%である。5重量%以上であれば、耐刷性、塗工性、感度とも良好となり、80重量%以下とすれば画像再現性に悪影響を及ぼさない。   The content of these binder polymers is preferably 5 to 80% by weight, more preferably 10 to 60% by weight, based on the heat-sensitive layer composition. If it is 5% by weight or more, printing durability, coating property, and sensitivity are good, and if it is 80% by weight or less, image reproducibility is not adversely affected.

バインダーポリマーは単独で用いてもよいし、また数種のバインダーポリマーを混合して使用してもよい。   The binder polymer may be used alone, or several kinds of binder polymers may be mixed and used.

さらに、本発明において、感熱層には、レベリング剤、界面活性剤、分散剤、可塑剤等を必要に応じて添加してもよい。また、断熱層あるいはシリコーンゴム層との接着性を高めるためにシランカップリング剤などの各種カップリング剤を添加することは極めて好ましく行われる。   Furthermore, in the present invention, a leveling agent, a surfactant, a dispersant, a plasticizer and the like may be added to the heat sensitive layer as necessary. In addition, it is extremely preferable to add various coupling agents such as a silane coupling agent in order to enhance the adhesion to the heat insulating layer or the silicone rubber layer.

感熱層の厚さは、0.1〜10g/mであると、印刷版の耐刷性や、希釈溶剤を揮散し易く生産性に優れる点で好ましく、より好ましくは0.5〜7g/mである。 The thickness of the heat-sensitive layer is preferably 0.1 to 10 g / m 2 in terms of printing durability of the printing plate and the ability to easily dilute the diluting solvent, and is excellent in productivity, and more preferably 0.5 to 7 g / m 2. a m 2.

本発明に使用するシリコーンゴム層としては、付加反応型のもの、縮合反応型のものいずれでも用いられる。   The silicone rubber layer used in the present invention may be either an addition reaction type or a condensation reaction type.

付加反応型のシリコーンゴム層を構成する成分としては、好ましくは、ビニル基含有ポリシロキサン、SiH基含有ポリシロキサン、さらには硬化速度を制御する目的で反応抑制剤、および硬化触媒が挙げられる。   The components constituting the addition reaction type silicone rubber layer preferably include a vinyl group-containing polysiloxane, a SiH group-containing polysiloxane, and a reaction inhibitor and a curing catalyst for the purpose of controlling the curing rate.

ビニル基含有ポリシロキサンは、下記一般式(I)で表される構造を有し、かつ、分子末端および/もしくは主鎖中にビニル基を有するものである。   The vinyl group-containing polysiloxane has a structure represented by the following general formula (I) and has a vinyl group at the molecular end and / or main chain.

Figure 0004715269
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(式中、nは2以上の整数を示し、R、Rは炭素数1〜50の置換あるいは非置換のアルキル基、炭素数2〜50の置換あるいは非置換のアルケニル基、炭素数4〜50の置換あるいは非置換のアリール基の群から選ばれる少なくとも1種の基を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい)。 (In the formula, n represents an integer of 2 or more, R 1 and R 2 represent a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 50 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 50 carbon atoms, and 4 carbon atoms. Represents at least one group selected from the group of ˜50 substituted or unsubstituted aryl groups, which may be the same or different.

上記式中のR、Rは全体の50%以上がメチル基であることが、印刷版のインキ反発性の面で好ましい。また、ビニル基含有ポリシロキサンの分子量としては数千〜数十万のものが使用できるが、その取扱い性や得られる印刷版のインキ反発性、耐傷性などの観点から重量平均分子量1万〜100万、さらには5万〜60万のものを用いることが好ましい。また、分子量の異なる2種のビニル基含有ポリシロキサンを混合して用いることも可能である。 From the viewpoint of ink repellency of the printing plate, it is preferable that 50% or more of R 1 and R 2 in the above formula are methyl groups. The molecular weight of the vinyl group-containing polysiloxane can be from several thousand to several hundred thousand, but the weight average molecular weight is 10,000 to 100 from the viewpoints of handleability, ink repellency and scratch resistance of the resulting printing plate. It is preferable to use 10,000, more preferably 50,000 to 600,000. It is also possible to use a mixture of two kinds of vinyl group-containing polysiloxanes having different molecular weights.

ビニル基含有ポリシロキサンの含有量としては、シリコーンゴム層組成中の50〜99.9重量%であることが好ましく、さらに好ましくは70〜98重量%である。   The content of the vinyl group-containing polysiloxane is preferably 50 to 99.9% by weight, more preferably 70 to 98% by weight in the silicone rubber layer composition.

SiH基含有ポリシロキサンとしては、分子鎖中または末端にSiH基を有する、例えば下記一般式(II)〜(V)で表されるような化合物を挙げることができる。   Examples of the SiH group-containing polysiloxane include compounds having SiH groups in the molecular chain or at the ends, such as those represented by the following general formulas (II) to (V).

Figure 0004715269
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(上記一般式(II)〜(V)中、nは2以上の整数、mは1以上の整数を示す)。 (In the general formulas (II) to (V), n represents an integer of 2 or more, and m represents an integer of 1 or more).

SiH基含有ポリシロキサン中におけるSiH基の量としては、2個以上、さらには3個以上であることが好ましい。SiH基含有ポリシロキサンの含有量としては、シリコーンゴム層組成中の0.1〜20重量%であることが好ましく、さらに好ましくは1〜15重量%である。ビニル基含有ポリシロキサンとの量比ということで言えば、SiH基/ビニル基含有ポリシロキサンのビニル基のモル比が1.5〜30であることが好ましく、さらに好ましくは10〜20である。このモル比が1.5以上であれば、良好な硬化性が得られ、30以下の場合には印刷版の耐傷性などに悪影響を及ぼさない。   The amount of SiH groups in the SiH group-containing polysiloxane is preferably 2 or more, more preferably 3 or more. As content of SiH group containing polysiloxane, it is preferable that it is 0.1-20 weight% in a silicone rubber layer composition, More preferably, it is 1-15 weight%. Speaking of the quantity ratio with the vinyl group-containing polysiloxane, the molar ratio of SiH group / vinyl group of the vinyl group-containing polysiloxane is preferably 1.5 to 30, and more preferably 10 to 20. When this molar ratio is 1.5 or more, good curability is obtained, and when it is 30 or less, the scratch resistance of the printing plate is not adversely affected.

シリコーンゴム層の成分として反応抑制剤を添加しても良い。反応抑制剤としては、含窒素化合物、リン系化合物、不飽和アルコールなどが挙げられるが、アセチレン基含有のアルコールなどが好ましく用いられる。反応抑制剤の好ましい含有量としては、全シリコーンゴム層中の0.01〜10重量%、さらには0.1〜5重量%である。   A reaction inhibitor may be added as a component of the silicone rubber layer. Examples of the reaction inhibitor include nitrogen-containing compounds, phosphorus compounds, unsaturated alcohols, and the like, and acetylene group-containing alcohols are preferably used. A preferable content of the reaction inhibitor is 0.01 to 10% by weight, further 0.1 to 5% by weight in the total silicone rubber layer.

硬化触媒としては、例えば、VIII族遷移金属化合物が用いられるが、好ましくは、白金化合物である。具体的には、白金単体、塩化白金、塩化白金酸、オレフィン配位白金、白金のアルコール変性錯体、白金のメチルビニルポリシロキサン錯体などを一例として挙げることができる。このような硬化触媒の量は、シリコーンゴム層中に固形分として好ましくは0.01〜20重量%、より好ましくは0.1〜10重量%であることが好ましい。0.01〜20重量%であれば、良好な硬化性が得られ、印刷版としての耐傷性などに悪影響を及ぼさない。全シリコーンゴム層組成物中における白金などの金属の量で言えば、好ましくは10〜1000ppm、より好ましくは100〜500ppmであることが好ましい。   As the curing catalyst, for example, a group VIII transition metal compound is used, and a platinum compound is preferable. Specific examples include platinum alone, platinum chloride, chloroplatinic acid, olefin coordination platinum, alcohol-modified complexes of platinum, methylvinylpolysiloxane complexes of platinum, and the like. The amount of such a curing catalyst is preferably 0.01 to 20% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight as a solid content in the silicone rubber layer. If it is 0.01-20 weight%, favorable sclerosis | hardenability will be obtained and it will not have a bad influence on the scratch resistance as a printing plate. In terms of the amount of metal such as platinum in the total silicone rubber layer composition, it is preferably 10 to 1000 ppm, more preferably 100 to 500 ppm.

また、シリコーンゴム層には上記した化合物の他に、水酸基含有オルガノポリシロキサンや加水分解性官能基含有シランもしくはシロキサン、ゴム強度を向上させる目的でシリカなどの公知の充填剤、接着性を向上させる目的で公知のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などを含有してもよい。シランカップリング剤としては、アルコキシシラン類、アセトキシシラン類、ケトキシミンシラン類等が好ましく、特にビニル基を有するものや、ケトキシミンシラン類が好ましい。   In addition to the above-mentioned compounds, the silicone rubber layer improves hydroxyl group-containing organopolysiloxane, hydrolyzable functional group-containing silane or siloxane, known fillers such as silica for the purpose of improving rubber strength, and adhesion. For the purpose, a known silane coupling agent, titanate coupling agent, aluminum coupling agent and the like may be contained. As the silane coupling agent, alkoxysilanes, acetoxysilanes, ketoximine silanes and the like are preferable, and those having a vinyl group and ketoximine silanes are particularly preferable.

縮合反応型のシリコーンゴム層を構成する成分としては、水酸基含有ポリシロキサン、架橋剤(脱酢酸型、脱オキシム型、脱アルコール型、脱アミン型、脱アセトン型、脱アミド型、脱アミノキシ型など、および硬化触媒が挙げられる。ここで、水酸基含有ポリシロキサンは、下記一般式(I)で表される構造を有し、かつ、分子末端および/または主鎖中に水酸基を有するものである。   The components constituting the condensation reaction type silicone rubber layer include a hydroxyl group-containing polysiloxane, a crosslinking agent (deacetic acid type, deoxime type, dealcohol type, deamine type, deacetone type, deamide type, deamidoxy type, etc. Here, the hydroxyl group-containing polysiloxane has a structure represented by the following general formula (I) and has a hydroxyl group in the molecular terminal and / or main chain.

Figure 0004715269
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(式中、nは2以上の整数を示し、R、Rは炭素数1〜50の置換あるいは非置換のアルキル基、炭素数2〜50の置換あるいは非置換のアルケニル基、炭素数4〜50の置換あるいは非置換のアリール基の群から選ばれる少なくとも1種の基を示し、それぞれ同一であっても異なっていてもよい)。 (In the formula, n represents an integer of 2 or more, R 1 and R 2 represent a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 50 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group having 2 to 50 carbon atoms, and 4 carbon atoms. Represents at least one group selected from the group of ˜50 substituted or unsubstituted aryl groups, which may be the same or different.

、Rについては、全体の50%以上がメチル基であることが、印刷版のインキ反発性の面で好ましい。また、分子量としては数千〜数十万のものが使用できるが、その取扱い性や得られた印刷版のインキ反発性、耐傷性などの観点から重量平均分子量1万〜20万、さらには3万〜15万のものを用いることが好ましい。水酸基含有ポリシロキサンの含有量としては、全シリコーンゴム層組成中の50〜99.9重量%であることが好ましく、さらに好ましくは70〜99重量%である。また、分子量の異なる2種の水酸基含有ポリシロキサンを混合して用いることも可能である。 About R < 1 >, R < 2 >, it is preferable from the surface of the ink repellency of a printing plate that 50% or more of the whole is a methyl group. Further, molecular weights of several thousands to several hundred thousand can be used, but weight average molecular weights of 10,000 to 200,000, and further 3 from the viewpoints of handling properties, ink repellency and scratch resistance of the obtained printing plate, and the like. It is preferable to use one having 10,000 to 150,000. The content of the hydroxyl group-containing polysiloxane is preferably 50 to 99.9% by weight, more preferably 70 to 99% by weight, based on the total silicone rubber layer composition. It is also possible to use a mixture of two hydroxyl group-containing polysiloxanes having different molecular weights.

架橋剤としては、下記一般式(VI)で表される、アセトキシシラン類、アルコキシシラン類、ケトキシミンシラン類、アリロキシシラン類、アミドシラン類、アミノシラン類などを挙げることができる。   Examples of the crosslinking agent include acetoxysilanes, alkoxysilanes, ketoximine silanes, allyloxysilanes, amidosilanes and aminosilanes represented by the following general formula (VI).

(R4−kSiXk (VI)
(式中、kは2〜4の整数を示し、Rは炭素数1以上の置換もしくは非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらの組み合わされた基を示す。Xはハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシミン基、アミノオキシ基、アミド基、アルケニルオキシ基から選ばれる官能基を示す。)上記式において、加水分解性基の数kは3または4であることが好ましい。
(R 3 ) 4-k SiXk (VI)
(In the formula, k represents an integer of 2 to 4, R 3 represents a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 or more carbon atoms, an alkenyl group, an aryl group, or a combination thereof. X represents a halogen atom. And a functional group selected from an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximine group, an aminooxy group, an amide group, and an alkenyloxy group.) In the above formula, the number k of hydrolyzable groups is preferably 3 or 4.

一般式(VI)で表される具体的な化合物としては、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリスイソプロペノキシシラン、ビニルメチルビス(メチルエチルケトキシミン)シラン、メチルトリ(メチルエチルケトキシミン)シラン、ビニルトリ(メチルエチルケトキシミン)シラン、テトラ(メチルエチルケトキシミン)シラン、ジイソプロペノキシジメチルシラン、トリイソプロペノキシメチルシラン、テトラアリロキシシランなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの中では、インキ反発層の硬化速度、取扱い性などの観点から、アセトキシシラン類、ケトキシミンシラン類が好ましい。また、これらの架橋剤を2種以上混合しても良い。   Specific compounds represented by the general formula (VI) include methyltriacetoxysilane, ethyltriacetoxysilane, vinyltriacetoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane. , Tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriphenoxysilane, vinyltriethoxysilane, allyltriethoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltrisisopropenoxysilane, vinylmethylbis (methylethylketoximine) Silane, methyltri (methylethylketoximine) silane, vinyltri (methylethylketoximine) silane, tetra (methylethylketoximine) silane, diisopropenoxydimethyl Orchids, bird isopropenoxysilane carboxymethyl silane, but like tetra allyloxy silanes, but it is not limited thereto. Among these, acetoxysilanes and ketoximinesilanes are preferable from the viewpoints of the curing speed of the ink repellent layer, handling properties, and the like. Moreover, you may mix 2 or more types of these crosslinking agents.

一般式(VI)で表される架橋剤の含有量としては、シリコーンゴム層組成中の1.5〜20重量%であることが好ましく、さらに好ましくは3〜10重量%である。水酸基含有ポリシロキサンとの量比ということで言えば、官能基X/水酸基含有ポリシロキサンの水酸基のモル比が1.5〜10.0であることが好ましい。このモル比が1.5以上であれば、良好な硬化性が得られ、10.0以下の場合には印刷版の耐傷性などに悪影響を及ぼさない。   As content of the crosslinking agent represented by general formula (VI), it is preferable that it is 1.5 to 20 weight% in a silicone rubber layer composition, More preferably, it is 3 to 10 weight%. Speaking of the quantitative ratio with the hydroxyl group-containing polysiloxane, the molar ratio of functional group X / hydroxyl group of the hydroxyl group-containing polysiloxane is preferably 1.5 to 10.0. When this molar ratio is 1.5 or more, good curability is obtained, and when it is 10.0 or less, the scratch resistance of the printing plate is not adversely affected.

硬化触媒としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、マレイン酸などの有機カルボン酸、トルエンスルホン酸、ホウ酸等の酸類、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム等のアルカリ、アミン、およびチタンテトラプロポキシド、チタンテトラブトキシドなどの金属アルコキシド、鉄アセチルアセトナート、チタンアセチルアセトナートジプロポキシドなどの金属ジケテネート、金属の有機酸塩などを挙げることができる。これらの中では、金属の有機酸塩を添加することが好ましく、特に、錫、鉛、亜鉛、鉄、コバルト、カルシウム、マンガンから選ばれる金属の有機酸塩であることが好ましい。このような化合物の具体例の一部としては、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクテート、ジブチル錫ジラウレート、オクチル酸亜鉛、オクチル酸鉄などを挙げることができる。このような硬化触媒の量は、シリコーンゴム組成中の好ましくは0.01〜20重量%、より好ましくは0.1〜10重量%であることが好ましい。硬化触媒量が0.01重量%以上である場合には十分なシリコーンゴム層の硬化が得られ、20重量%以下であればシリコーンゴム層溶液のポットライフに悪影響を及ぼさない。   Examples of the curing catalyst include organic carboxylic acids such as acetic acid, propionic acid and maleic acid, acids such as toluenesulfonic acid and boric acid, alkalis such as potassium hydroxide, sodium hydroxide and lithium hydroxide, amines, and titanium tetra Examples thereof include metal alkoxides such as propoxide and titanium tetrabutoxide, metal diketenates such as iron acetylacetonate and titanium acetylacetonate dipropoxide, and metal organic acid salts. Among these, it is preferable to add a metal organic acid salt, and particularly, a metal organic acid salt selected from tin, lead, zinc, iron, cobalt, calcium, and manganese is preferable. Specific examples of such compounds include dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctate, dibutyltin dilaurate, zinc octylate, and iron octylate. The amount of such a curing catalyst is preferably 0.01 to 20% by weight, more preferably 0.1 to 10% by weight in the silicone rubber composition. When the amount of the curing catalyst is 0.01% by weight or more, sufficient curing of the silicone rubber layer is obtained, and when it is 20% by weight or less, the pot life of the silicone rubber layer solution is not adversely affected.

また、シリコーンゴム層には、ゴム強度を向上させる目的でシリカなどの公知の充填剤、接着性を向上させる目的で公知のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などを含有してもよい。   In addition, the silicone rubber layer includes a known filler such as silica for the purpose of improving rubber strength, a known silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminum coupling agent for the purpose of improving adhesiveness, and the like. You may contain.

本発明に使用するシリコーンゴム層の膜厚は重量換算で0.5〜20g/mが好ましく、さらに好ましくは1〜4g/mである。膜厚が0.5g/m以上であれば、インキ反発性や耐傷性の向上効果が得られ、20g/m以下であれば現像性、インキマイレージにも悪影響を及ぼさない。 As for the film thickness of the silicone rubber layer used for this invention, 0.5-20 g / m < 2 > is preferable in weight conversion, More preferably, it is 1-4 g / m < 2 >. If the film thickness is 0.5 g / m 2 or more, an effect of improving ink resilience and scratch resistance is obtained, and if it is 20 g / m 2 or less, developability and ink mileage are not adversely affected.

本発明の直描型水なし平版印刷版原版に使用する基板としては、寸法的に安定な板状物であれば公知の金属、フィルム等のいずれも使用することができる。この様な寸法的に安定な板状物としては、従来印刷版の基板として使用されたもの等が好ましく挙げられる。   As the substrate used in the direct-drawing waterless planographic printing plate precursor of the present invention, any known metal, film, etc. can be used as long as it is a dimensionally stable plate-like material. As such a dimensionally stable plate-like material, those conventionally used as a substrate for a printing plate are preferably exemplified.

本発明における直描型水なし平版印刷版原版の製造方法について説明する。   A method for producing a direct-drawing waterless planographic printing plate precursor in the present invention will be described.

基板上に、リバースロールコーター、エアーナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、メーヤバーコーターなどの通常のコーターあるいはホエラーのような回転塗布装置を用い、断熱層溶液を塗布し100〜300℃で数分間加熱あるいは活性光線照射により硬化させた後、感熱層溶液を塗布し100〜180℃で数十秒から数分間加熱乾燥させる。この後、シリコーンゴム溶液を塗布し100〜200℃の温度で数分間熱処理してシリコーンゴム層を得る。   Using a normal coater such as a reverse roll coater, air knife coater, gravure coater, die coater, Mayer bar coater, or spin coater such as a whaler, a heat insulating layer solution is applied on the substrate and heated at 100 to 300 ° C. for several minutes. After being cured by heating or actinic ray irradiation, the heat sensitive layer solution is applied and dried by heating at 100 to 180 ° C. for several tens of seconds to several minutes. Thereafter, a silicone rubber solution is applied and heat treated at a temperature of 100 to 200 ° C. for several minutes to obtain a silicone rubber layer.

必要に応じて保護フィルムをラミネートするか、あるいは保護層を形成する。保護フィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、また各種金属を蒸着したフィルムなどが挙げられる。   If necessary, a protective film is laminated or a protective layer is formed. Examples of the protective film include polyester film, polypropylene film, polyvinyl alcohol film, saponified ethylene vinyl acetate copolymer film, polyvinylidene chloride film, and films on which various metals are deposited.

次に、直描型水なし平版印刷版原版から、印刷版を製造する製版方法について説明する。製版方法は、通常、少なくとも(1)露光工程、(2)レーザー照射部のシリコーンゴム層と感熱層間の接着力を低下させる「前処理工程」、および(3)レーザー照射部のシリコーンゴム層を剥離させる「現像工程」からなる。また、(4)画線部の感熱層を染色液で染色する「後処理工程」、および(5)処理液や染色液を完全に洗い落とす「水洗工程」を加えてもよい。各工程について、詳述する。   Next, a plate making method for producing a printing plate from a direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor will be described. The plate-making method usually comprises at least (1) an exposure step, (2) a “pretreatment step” for reducing the adhesion between the silicone rubber layer of the laser-irradiated part and the heat-sensitive layer, and (3) a silicone rubber layer of the laser-irradiated part. It consists of a “development process” for peeling. Further, (4) a “post-treatment step” for dyeing the heat-sensitive layer in the image area with a dyeing solution, and (5) a “water-washing step” for completely washing off the treatment solution and the dyeing solution may be added. Each step will be described in detail.

(1)露光工程
直描型水なし平版印刷版原版を、保護フィルムを剥離してから、あるいは保護フィルム上からレーザー光で所望の画像状に露光する。
(1) Exposure process The direct drawing type waterless lithographic printing plate precursor is exposed to a desired image with a laser beam after peeling off the protective film or on the protective film.

露光工程で用いられるレーザー光源としては、通常、発光波長領域が300nm〜1500nmの範囲にあるものが用いられるが、これらの中でも近赤外領域付近に発光波長領域が存在する半導体レーザーやYAGレーザーが好ましく用いられる。具体的には、明室での版材の取扱い性などの観点から、780nm、830nm、1064nmの波長のレーザー光が製版に好ましく用いられる。   As the laser light source used in the exposure process, one having an emission wavelength region in the range of 300 nm to 1500 nm is usually used. Among these, a semiconductor laser or a YAG laser having an emission wavelength region near the near infrared region is used. Preferably used. Specifically, from the viewpoint of handling of the plate material in a bright room, laser beams having wavelengths of 780 nm, 830 nm, and 1064 nm are preferably used for plate making.

レーザー照射により光熱変換物質の作用によって感熱層表面は高温になり、分解物が生じる。一方、感熱層内部では感熱層表面に比べて低い温度に加熱されるため、分解は起こらず、硬化が進むのである。   The surface of the heat-sensitive layer becomes high temperature due to the action of the photothermal conversion substance by laser irradiation, and a decomposition product is generated. On the other hand, since the inside of the heat-sensitive layer is heated to a temperature lower than that of the surface of the heat-sensitive layer, decomposition does not occur and curing proceeds.

(2)前処理工程
前処理工程は、所定温度に保持した前処理液中に、一定時間だけ版を浸漬させる工程である。
(2) Pretreatment step The pretreatment step is a step of immersing the plate in a pretreatment liquid maintained at a predetermined temperature for a predetermined time.

露光工程におけるレーザーの照射エネルギーが大きければ、前処理工程を経ずに、そのまま現像工程に進んでも、レーザー照射部のシリコーンゴム層を剥離させることは可能である。しかし、照射エネルギーが小さい場合には、感熱層の変性が小さいため、現像工程のみでレーザー照射のON/OFFを感知することは難しく、現像不能となりやすい。そこで、レーザー照射のON/OFFの差を増幅し、低エネルギーのレーザー照射部の現像を行うために、前処理液で版を処理する。   If the laser irradiation energy in the exposure process is large, the silicone rubber layer in the laser irradiation part can be peeled off without going through the pretreatment process and proceeding directly to the development process. However, when the irradiation energy is small, since the thermal layer is less modified, it is difficult to detect ON / OFF of laser irradiation only by the development process, and development is likely to be impossible. Therefore, the plate is treated with a pretreatment liquid in order to amplify the ON / OFF difference of laser irradiation and develop the low-energy laser irradiation portion.

前処理工程では、30〜60℃の温度の前処理液に版を10〜100秒浸漬させることが好ましい。30〜60℃の温度の前処理液に版を10〜100℃浸漬させた場合、感熱層の膨潤および溶解が十分であるため、シリコーンゴム層との接着力を低下させることが可能となる。   In the pretreatment step, the plate is preferably immersed in a pretreatment liquid at a temperature of 30 to 60 ° C. for 10 to 100 seconds. When the plate is immersed in a pretreatment solution at a temperature of 30 to 60 ° C. at 10 to 100 ° C., the heat-sensitive layer is sufficiently swollen and dissolved, so that the adhesive force with the silicone rubber layer can be reduced.

前処理液中に版を浸漬させると、前処理液はシリコーンゴム層中に浸透し、やがて感熱層まで到達する。照射部の感熱層はその上部において、熱分解物が生じていたり、あるいは前処理液に対する溶解性が増大していたりするので、感熱層上部は前処理液によって膨潤、あるいは一部溶解して、シリコーンゴム層と感熱層との間の接着力が低下する。この状態で印刷版面を軽く擦ると、レーザー照射部のシリコーンゴム層は剥離し、下層の感熱層は露出してインキ着肉層となる。一方、未照射部の感熱層は前処理液に対して不溶あるいは難溶なため、シリコーンゴム層は、感熱層と強力に接着しており、強く擦っても剥がれない。このようにして、未照射部のシリコーンゴム層は現像されることなく、この部分がインキを反発し、水なし平版印刷版の画像形成がなされる。   When the plate is immersed in the pretreatment liquid, the pretreatment liquid penetrates into the silicone rubber layer and eventually reaches the heat sensitive layer. In the upper part of the heat-sensitive layer of the irradiated part, a thermal decomposition product is generated or the solubility in the pretreatment liquid is increased, so the upper part of the heat sensitive layer is swollen or partially dissolved by the pretreatment liquid, The adhesive force between the silicone rubber layer and the heat sensitive layer is reduced. When the printing plate surface is rubbed lightly in this state, the silicone rubber layer in the laser irradiation part is peeled off, and the lower heat-sensitive layer is exposed to form an ink deposit layer. On the other hand, since the heat-sensitive layer in the unirradiated part is insoluble or hardly soluble in the pretreatment liquid, the silicone rubber layer is strongly bonded to the heat-sensitive layer and does not peel off even when rubbed strongly. In this way, the unirradiated portion of the silicone rubber layer is not developed, and this portion repels the ink, thereby forming an image of a waterless lithographic printing plate.

このような機構によって印刷版の高感度化が行われるため、前処理液の選択は重要である。感熱層の溶解能が高い前処理液を用いると、未照射部のシリコーンゴム層が剥離し、その度合いによっては感熱層までもが現像されてしまう。その結果、前処理液などを汚染することによって、前処理液の寿命を縮める。一方、感熱層の溶解能が低い前処理液を用いると、照射部のシリコーンゴム層さえも現像することができず、印刷版の高感度化は果たされない。   Since the sensitivity of the printing plate is increased by such a mechanism, the selection of the pretreatment liquid is important. When a pretreatment liquid having a high heat-sensitive layer dissolving ability is used, the unirradiated silicone rubber layer is peeled off, and depending on the degree, even the heat-sensitive layer is developed. As a result, the life of the pretreatment liquid is shortened by contaminating the pretreatment liquid and the like. On the other hand, when a pretreatment solution having a low heat-sensitive layer solubility is used, even the silicone rubber layer in the irradiated area cannot be developed, and the sensitivity of the printing plate cannot be increased.

このような前処理液としては、水にアルコールやケトン、エステル、カルボン酸、アミンなどの極性溶媒を添加したものや、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類などの少なくとも1種類からなる溶媒に極性溶媒を少なくとも1種類添加したもの、あるいは極性溶媒が用いられる。さらに、下記一般式(VII)で示されるグリコール化合物あるいはグリコールエーテル化合物を主成分として用いることが好ましい。   As such a pretreatment liquid, a solvent formed by adding a polar solvent such as alcohol, ketone, ester, carboxylic acid or amine to water, or a solvent comprising at least one kind such as aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons. A polar solvent is used in which at least one kind of polar solvent is added. Furthermore, it is preferable to use a glycol compound or glycol ether compound represented by the following general formula (VII) as a main component.

Figure 0004715269
Figure 0004715269

(ここで、Rは水素原子あるいは炭素数1〜5のアルキル基を示し、RおよびRは水素原子あるいは炭素数1〜15のアルキル基を示し、lは1〜12の整数である。)
概して、グリコール化合物に比べると、グリコールエーテル化合物の方が感熱層に対する溶解能は高い。よって、両者の中で適当な化合物を選択するか、両者を混合することによって、感熱層の硬化具合の異なる版材に対して、最適な選択的溶解性を有する前処理液を得ることができる。前処理液としての効果は、感熱層の選択的溶解性だけでなく、シリコーンゴム層の膨潤能も加味される。シリコーンゴム層が膨潤すると、シリコーンゴム層を剥がしやすくなるため、たとえ感熱層の溶解性が低い前処理液でも現像しやすくなる。ただし、シリコーンゴム層が膨潤しすぎると現像時に擦り傷が付きやすくなる。ゆえに、感熱層の選択的溶解性とシリコーンゴムの膨潤能の両者を考慮して前処理液の設計を行う。
(Here, R 4 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R 5 and R 6 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, and l is an integer of 1 to 12). .)
Generally, the glycol ether compound has a higher solubility in the heat sensitive layer than the glycol compound. Therefore, by selecting an appropriate compound among them or mixing them, a pretreatment liquid having optimal selective solubility can be obtained with respect to plate materials having different heat-sensitive layer curing conditions. . The effect as the pretreatment liquid takes into account not only the selective solubility of the heat-sensitive layer but also the swelling ability of the silicone rubber layer. When the silicone rubber layer swells, it becomes easy to peel off the silicone rubber layer, and therefore, it becomes easy to develop even with a pretreatment liquid in which the heat-sensitive layer has low solubility. However, if the silicone rubber layer swells too much, it becomes easy to be scratched during development. Therefore, the pretreatment liquid is designed in consideration of both the selective solubility of the heat sensitive layer and the swelling ability of the silicone rubber.

グリコール化合物としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール(1,2−ブタンジオール)、2,3−ブタンジオール、前記一般式(VII)においてl=2〜12のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。これらのグリコール化合物は、単独あるいは2種以上混合して用いることができる。これらの中で、選択的溶解性の面から、前記一般式(VII)においてl=2〜4であるジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコールが前処理液として特に好ましく用いられる。   Examples of the glycol compound include ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol (1,2-butanediol), 2,3-butanediol, polyethylene glycol of 1 = 2 to 12 in the general formula (VII), and polypropylene glycol. It is done. These glycol compounds can be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of selective solubility, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, and tetrapropylene glycol, where l = 2 to 4 in the general formula (VII), are the former. It is particularly preferably used as a treatment liquid.

グリコールエーテル化合物として、上記グリコール化合物のモノアルキルエーテルおよびジアルキルエーテルが挙げられる。RやRのアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、iso−プロピル基、ブチル基、iso−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基、ノニル基、デカニル基、ウンデカニル基、ドデカニル基が挙げられる。好ましく用いられるグリコールエーテル化合物としては、ジエチレングリコールモノメチルエーテル(メチルカルビトール)、ジエチレングリコールモノエチルエーテル(エチルカルビトール)、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル(プロピルカルビトール)、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル(ジグライム)、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノプロピルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル(トリグライム)、トリエチレングリコールメチルエチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコールモノプロピルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラエチレングリコール−2−エチルヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル(テトラグライム)、テトラエチレングリコールメチルエチルエーテル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノヘキシルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノプロピルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノヘキシルエーテル、トリプロピレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエーテル、テトラプロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラプロピレングリコールモノエチルエーテル、テトラプロピレングリコールモノプロピルエーテル、テトラプロピレングリコールモノブチルエーテル、テトラプロピレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラプロピレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエーテル等が挙げられる。 Examples of the glycol ether compound include monoalkyl ethers and dialkyl ethers of the above glycol compounds. Examples of the alkyl group for R 5 and R 6 include methyl group, ethyl group, propyl group, iso-propyl group, butyl group, iso-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2 -Ethylhexyl group, nonyl group, decanyl group, undecanyl group, dodecanyl group may be mentioned. Preferred glycol ether compounds include diethylene glycol monomethyl ether (methyl carbitol), diethylene glycol monoethyl ether (ethyl carbitol), diethylene glycol monopropyl ether (propyl carbitol), diethylene glycol monobutyl ether (butyl carbitol), diethylene glycol monohexyl. Ether, diethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether, diethylene glycol dimethyl ether (diglyme), diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monopropyl ether, trie Lenglycol monobutyl ether, triethylene glycol monohexyl ether, triethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether, triethylene glycol dimethyl ether (triglyme), triethylene glycol methyl ethyl ether, triethylene glycol diethyl ether, tetraethylene glycol monomethyl ether, tetra Ethylene glycol monoethyl ether, tetraethylene glycol monopropyl ether, tetraethylene glycol monobutyl ether, tetraethylene glycol monohexyl ether, tetraethylene glycol-2-ethylhexyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether (tetraglyme), tetraethylene glycol methyl ethyl ether Tetra Tylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monopropyl ether, dipropylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monohexyl ether, dipropylene glycol mono-2-ethylhexyl ether, tripropylene Glycol monomethyl ether, tripropylene glycol monoethyl ether, tripropylene glycol monopropyl ether, tripropylene glycol monobutyl ether, tripropylene glycol monohexyl ether, tripropylene glycol mono-2-ethylhexyl ether, tetrapropylene glycol monomethyl ether, tetrapropylene glycol Monoech Examples include ether, tetrapropylene glycol monopropyl ether, tetrapropylene glycol monobutyl ether, tetrapropylene glycol monohexyl ether, and tetrapropylene glycol mono-2-ethylhexyl ether.

前記一般式(VII)で表されるグリコール化合物あるいはグリコールエーテル化合物の前処理液中の含有量は、50重量%〜100重量%が好ましく、70重量%〜95重量%がより好ましい。50重量%〜100重量%であると、感熱層の選択的溶解性に優れ、画像再現性は良好となる。   The content of the glycol compound or glycol ether compound represented by the general formula (VII) in the pretreatment liquid is preferably 50% by weight to 100% by weight, and more preferably 70% by weight to 95% by weight. When the content is 50% by weight to 100% by weight, the selective solubility of the heat-sensitive layer is excellent and the image reproducibility is good.

また、前処理液には、アミン化合物を共存させることも好ましい。アミン化合物は選択的溶解性には劣るが、感熱層の溶解能が高いため、高感度化の目的で、前処理液中に副成分として加えてもよい。   Moreover, it is also preferable to make an amine compound coexist in a pretreatment liquid. Although the amine compound is inferior in selective solubility, it may be added as a secondary component in the pretreatment liquid for the purpose of increasing the sensitivity because the heat-sensitive layer has high solubility.

アミン化合物として、エチレングリコールアミン、ジエチレングリコールアミン、トリエチレングリコールアミン、テトラエチレングリコールアミン、プロピレングリコールアミン、ジプロピレングリコールアミン、トリプロピレングリコールアミンのようなグリコールアミン化合物や、メチルアミン、エチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、アミルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジアミルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、メチルジエチルアミン、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ポリエチレンイミン、ベンジルアミン、N,N−ジメチルベンジルアミン、N,N−ジエチルベンジルアミン、N,N−ジプロピルベンジルアミン、o−、またはm−、またはp−メトキシ、またはメチルベンジルアミン、N,N−ジ(メトキシベンジル)アミン、β−フェニルエチルアミン、γ−フェニルプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、モノメチルアニリン、ジメチルアニリン、トルイジン、α−またはβ−ナフチルアミン、o−、またはm−、またはp−フェニレンジアミン、アミノ安息香酸、2−(2−アミノエチル)エタノール、2−アミノ−2−メチル−1,3−プロパンジオール、2−アミノ−1,3−プロパンジオール、2−アミノ−2−ヒドロキシメチル−1,3−プロパンジオールなどが挙げられる。   As amine compounds, glycol amine compounds such as ethylene glycol amine, diethylene glycol amine, triethylene glycol amine, tetraethylene glycol amine, propylene glycol amine, dipropylene glycol amine, tripropylene glycol amine, methylamine, ethylamine, dimethylamine, Diethylamine, trimethylamine, triethylamine, propylamine, butylamine, amylamine, dipropylamine, dibutylamine, diamylamine, tripropylamine, tributylamine, methyldiethylamine, ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, polyethyleneimine, benzylamine, N, N-dimethylbenzylamine, N, N-diethylbenzyl , N, N-dipropylbenzylamine, o-, or m-, or p-methoxy, or methylbenzylamine, N, N-di (methoxybenzyl) amine, β-phenylethylamine, γ-phenylpropylamine, cyclohexyl Amine, aniline, monomethylaniline, dimethylaniline, toluidine, α- or β-naphthylamine, o- or m-, or p-phenylenediamine, aminobenzoic acid, 2- (2-aminoethyl) ethanol, 2-amino- Examples include 2-methyl-1,3-propanediol, 2-amino-1,3-propanediol, and 2-amino-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol.

アミン化合物の前処理液中の含有量は、25重量%以下が好ましく、15重量%以下がより好ましい。25重量%以下であると、画像再現性が良好となる。   The content of the amine compound in the pretreatment liquid is preferably 25% by weight or less, and more preferably 15% by weight or less. When it is 25% by weight or less, the image reproducibility is good.

また前処理液中には、必要に応じて、水、アルコール類、カルボン酸類、エステル類、脂肪族炭化水素類(ヘキサン、ヘプタンなど)、脂肪族炭化水素類(トルエン、キシレンなど)、ハロゲン化炭化水素類(トリクレンなど)を含有してもよい。また、現像時に版面を擦るときに、傷が入るのを防止するために、前処理液中に硫酸塩、燐酸塩、カルボン酸塩、スルホン酸塩などの界面活性剤を加えてもよい。   In the pretreatment liquid, water, alcohols, carboxylic acids, esters, aliphatic hydrocarbons (hexane, heptane, etc.), aliphatic hydrocarbons (toluene, xylene, etc.), halogenated as necessary Hydrocarbons (such as trichlene) may be contained. Further, a surfactant such as sulfate, phosphate, carboxylate or sulfonate may be added to the pretreatment liquid in order to prevent scratches when rubbing the plate surface during development.

(3)現像工程
前処理により、レーザー照射部では、感熱層表面が膨潤あるいは一部溶解しているため、選択的にシリコーンゴム層が剥がれやすくなっている。そこで、水、その他の溶剤を用いて版面を擦ることにより現像を行う。水による現像が排液の点から最も好ましい。また、前処理液は親水性化合物を主成分とする。したがって、印刷版に浸透している処理液を水で洗い落とすことができるため、水による現像が好ましい。温水や水蒸気を版面に噴射することによっても現像を行ってもよい。現像性を上げるために、水に前処理液を加えたものを用いてもよい。現像液の温度は任意でよいが、10℃〜50℃が好ましい。
(3) Development process By the pretreatment, since the surface of the heat sensitive layer is swollen or partially dissolved in the laser irradiation portion, the silicone rubber layer is easily peeled off selectively. Therefore, development is performed by rubbing the plate surface with water or another solvent. Development with water is most preferable from the viewpoint of drainage. The pretreatment liquid contains a hydrophilic compound as a main component. Accordingly, development with water is preferable because the processing liquid penetrating the printing plate can be washed away with water. Development may also be performed by spraying warm water or water vapor onto the plate surface. In order to improve developability, water added with a pretreatment liquid may be used. Although the temperature of a developing solution may be arbitrary, 10 to 50 degreeC is preferable.

(4)後処理工程
現像により形成された画線部の確認を容易にするために、染色液で染色する後処理工程を設けてもよい。染色液に用いられる染料としては、塩基性染料、酸性染料、直接染料、分散染料、および反応性染料などの中から単独で、あるいは2種以上のものを混合して用いることができる。なかでも、水溶性の塩基性染料および酸性染料が好ましく用いられる。
(4) Post-processing step In order to facilitate confirmation of the image area formed by development, a post-processing step of dyeing with a staining solution may be provided. As a dye used in the dyeing solution, a basic dye, an acid dye, a direct dye, a disperse dye, a reactive dye, or the like can be used alone or in admixture of two or more. Of these, water-soluble basic dyes and acid dyes are preferably used.

塩基性染料としては、“クリスタルバイオレット”、“エチルバイオレット”、“ビクトリアピュアブルー”、“ビクトリアブルー”、“メチルバイオレット”、“DIABACIS MAGENTA”(三菱化学(株)製)、“AIZEN BASIC CYANINE 6GH”(保土ヶ谷化学工業(株)製)、“PRIMOCYANINE BX CONC.”(住友化学(株)製)、“ASTRAZON BLUE G”(FARBENFARRIKEN BAYER 製)、“DIACRYL SUPRA BRILLIANT 2B”(三菱化学(株)製)、“AIZEN CATHILON TURQUOISE BLUE LH”(保土ヶ谷化学工業(株)製)、“AIZEN DIAMOND GREEN GH”(保土ヶ谷化学工業(株)製)、“AIZEN MALACHITE GREEN”(保土ヶ谷化学工業(株)製)などが用いられる。   Basic dyes include “Crystal Violet”, “Ethyl Violet”, “Victoria Pure Blue”, “Victoria Blue”, “Methyl Violet”, “DIABACIS MAGENTA” (Mitsubishi Chemical Corporation), “AIZEN BASIC CYANINE 6GH” "(Hodogaya Chemical Co., Ltd.)", "PRIMOCYANINE BX CONC." (Sumitomo Chemical Co., Ltd.), "ASTRAZON BLUE G" (FARBENFARRIKEN BAYER), "DIACRYL SUPRA BRILLIANT 2B" (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) ), “AIZEN CATHILON TURQUOISE BLUE LH” (made by Hodogaya Chemical Co., Ltd.), “AIZEN DIAMOND GREEN GH” (made by Hodogaya Chemical Co., Ltd.), “AIZEN MALACHITE GREEN” (made by Hodogaya Chemical Co., Ltd.), etc. Is used.

酸性染料としては、“ACID VIORET 5B”(保土ヶ谷化学工業(株)製)、“KITON BLUE A”(CIBA 製)、“PATENT BLUE AF”(BASF 製)、“RAKUTO BRILLIANT BLUE FCF”(洛東化学工業(株)製)、“BRILLIANT ACID BLUE R”(GEIGY 製)、“KAYANOL CYANINE 6B”(日本化薬(株)製)、“SUPRANOL CYANINE G”(FARBENFARRIKEN BAYER 製)、“ORIENT SOLUBLE BLUE OBB”(オリエント化学工業(株)製)、“ACID BRILLIANT BLUE 5G”(中外化成(株)製)、“ACID BRILLIANT BLUE FFR”(中外化成(株)製)、“ACID GREEN GBH”(高岡化学工業(株)製)、“ACID BRILLIANT MILLING GREEN B”(保土ヶ谷化学工業(株)製)などが用いられる。   Acid dyes include “ACID VIORET 5B” (Hodogaya Chemical Co., Ltd.), “KITON BLUE A” (CIBA), “PATENT BLUE AF” (BASF), “RAKUTO BRILLIANT BLUE FCF” (Santo Chemical) Kogyo Co., Ltd.), “BRILLIANT ACID BLUE R” (GEIGY), “KAYANOL CYANINE 6B” (Nippon Kayaku Co., Ltd.), “SUPRANOL CYANINE G” (FARBENFARRIKEN BAYER), “ORIENT SOLUBLE BLUE OBB” (Orient Chemical Co., Ltd.), “ACID BRILLIANT BLUE 5G” (manufactured by Chugai Kasei Co., Ltd.), “ACID BRILLIANT BLUE FFR” (manufactured by Chugai Kasei Co., Ltd.), “ACID GREEN GBH” (Takaoka Chemical Industry ( "ACID BRILLIANT MILLING GREEN B" (Hodogaya Chemical Co., Ltd.) etc. are used.

これら染料の染色液中の含有量は、0.01重量%〜10重量%が好ましく、0.1重量%〜5重量%がより好ましい。   The content of these dyes in the dyeing solution is preferably 0.01% by weight to 10% by weight, and more preferably 0.1% by weight to 5% by weight.

染色液の溶媒としては、水、アルコール類、グリコール類、グリコールモノアルキルエーテル類、グリコールジアルキルエーテル類が用いられる。これらの溶媒は単独あるいは2種以上混合して用いられる。グリコール類、グリコールモノアルキルエーテル類、グリコールジアルキルエーテル類は、処理液としての効果を有するので、仮に現像工程でレーザー照射部のインキ反発層が現像できず付着していても、後処理工程で現像させることもできる。   Water, alcohols, glycols, glycol monoalkyl ethers, glycol dialkyl ethers are used as the solvent for the dyeing solution. These solvents are used alone or in combination of two or more. Glycols, glycol monoalkyl ethers, and glycol dialkyl ethers have an effect as a processing solution. Therefore, even if the ink repellent layer in the laser irradiation area cannot be developed in the development process and is attached, it is developed in the post-processing process. It can also be made.

その他、染色助剤、有機酸、無機酸、消泡剤、可塑剤、界面活性剤を任意に添加してもよい。   In addition, dyeing assistants, organic acids, inorganic acids, antifoaming agents, plasticizers, and surfactants may be optionally added.

染色液の温度は任意でよいが、10℃〜50℃が好ましい。また、現像液中に上記染料を添加しておいて、現像と同時に画像部の染色化を行うこともできる。   The temperature of the staining solution may be arbitrary, but is preferably 10 ° C to 50 ° C. It is also possible to dye the image area simultaneously with development by adding the above dye to the developer.

(5)水洗工程
版面に前処理液や染色液が浸透したままになっていると、経時により非画線部のシリコーンゴム層が剥離しやすくなる場合があるため、処理液や染色液を版面から完全に洗い落とす水洗工程を設けてもよい。水洗水の温度は任意でよいが、10℃〜50℃が好ましい。
(5) Washing process If the pretreatment liquid or the dyeing solution is still infiltrated into the plate surface, the silicone rubber layer in the non-image area may easily peel off over time. You may provide the water-washing process to wash off completely. The temperature of the washing water may be arbitrary, but is preferably 10 ° C to 50 ° C.

これまで述べてきた工程による現像方法としては、手による現像でも自動現像装置による現像のどちらでも良い。手による現像では、これらの処理液、現像液および染色液を順次不織布、脱脂綿、布、スポンジなどに含浸させて版面を拭き取ることによって行うことができる。自動現像装置を用いる場合には、前処理部、現像部および後処理部がこの順に設けられているものが好ましい。場合によっては後処理部の後方にさらに水洗部が設けられていてもよい。このような自動現像機としては東レ(株)製の“TWL−1160”、“TWL−650”、あるいは特開平4−2265号公報、特開平5−2272号公報、特開平5−6000号公報などに開示されている現像装置が挙げられる。   The development method according to the steps described so far may be either manual development or development by an automatic development apparatus. Development by hand can be carried out by wiping the plate surface by impregnating a nonwoven fabric, absorbent cotton, cloth, sponge or the like with these processing solution, developer and dyeing solution in order. In the case of using an automatic developing device, it is preferable that a pre-processing unit, a developing unit, and a post-processing unit are provided in this order. In some cases, a water washing section may be further provided behind the post-processing section. As such an automatic developing machine, “TWL-1160” and “TWL-650” manufactured by Toray Industries, Inc., or Japanese Patent Laid-Open Nos. 4-2265, 5-2272, and 5-6000 are disclosed. And the like.

以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.

<(d1715/d1510)の測定方法>
断熱層溶液を0.225mmのアルミ基板上に190℃で78秒間乾燥し、膜厚10g/mの断熱層を設けた。その断熱層が塗布されたサンプルを10cm四方の大きさに切断し、35℃の2リットルの感熱層溶剤中に20分間浸漬し、感熱層溶剤中に断熱層中の未硬化成分を抽出させた。浸漬後、断熱層塗布サンプルを感熱層溶液から取り出した。抽出物を含む感熱層溶液をエバポレーターにて感熱層溶剤を留去し、100ミリリットルの抽出物を含む溶液を得た。
<Measuring method of (d1715 / d1510)>
The heat insulating layer solution was dried on a 0.225 mm aluminum substrate at 190 ° C. for 78 seconds to provide a heat insulating layer having a thickness of 10 g / m 2 . The sample to which the heat insulating layer was applied was cut into a size of 10 cm square and immersed in 2 liters of a heat sensitive layer solvent at 35 ° C. for 20 minutes to extract uncured components in the heat insulating layer in the heat sensitive layer solvent. . After immersion, the heat insulation layer application sample was taken out from the heat sensitive layer solution. The heat-sensitive layer solution containing the extract was evaporated with an evaporator to obtain a solution containing 100 ml of the extract.

得られた抽出物を含む溶液をシリコーンウェハ上に塗布し、FT−IR法を用いて赤外分光計(FTS-55A、Bio-Rad DIGILAB社製)を用いて、以下の条件で透過スペクトル測定した。
光源:特殊セラミックス
分解能:4cm−1
積算回数:128回
1715cm−1の吸収帯の強度(d1715)を1510cm−1の吸収帯の強度(d1510)で割った値(d1715/d1510)を算出した。
The obtained solution containing the extract was applied onto a silicone wafer, and a transmission spectrum was measured under the following conditions using an infrared spectrometer (FTS-55A, manufactured by Bio-Rad DIGILAB) using the FT-IR method. did.
Light source: Special ceramics Resolution: 4cm -1
Number of integration: 128 times 1715cm absorption band intensity (d1715) the value obtained by dividing the intensity (d1510) of the absorption band of 1510 cm -1 of -1 (d1715 / d1510) was calculated.

<不溶化率の測定方法>
0.225mmのアルミ基板上に断熱層溶液を塗布し、190℃で78秒間乾燥し、断熱層を設け、不溶化率測定用として10cm四方の大きさに切断し、初期重量(S)を測定した。上記断熱層サンプルをテトラヒドロフランに35℃で20分間浸漬した。浸漬後、重量(T)を測定した。残存したアルミ板の重量(U)を測定し、下記式(a)により不溶化率(O)を算出した。
O=(T−U)/(S−U)×100・・・(a)
<断熱層の初期弾性率及び破断伸度の測定方法>
テフロン(登録商標)シャーレに断熱層溶液を均一に展開し、溶媒を揮散させた後、キュア温度200℃、キュア時間1時間で加熱硬化させた。この後、テフロン(登録商標)シャーレからシートを剥がすことで、約100μmの厚みのシートを得た。このシートから5mm×40mmの短冊状サンプルを切り取り、温度25℃、湿度50%の条件でテンシロンRTM−100(オリエンテック(株)製)を用いて、引張速度20cm/分で初期弾性率及び破断伸度を測定した。
<Measurement method of insolubilization rate>
The heat insulating layer solution was applied onto a 0.225 mm aluminum substrate, dried at 190 ° C. for 78 seconds, provided with a heat insulating layer, cut into a 10 cm square size for insolubilization measurement, and the initial weight (S) was measured. . The heat insulation layer sample was immersed in tetrahydrofuran at 35 ° C. for 20 minutes. After immersion, the weight (T) was measured. The weight (U) of the remaining aluminum plate was measured, and the insolubilization rate (O) was calculated by the following formula (a).
O = (T−U) / (S−U) × 100 (a)
<Measurement method of initial elastic modulus and elongation at break of thermal insulation layer>
The heat insulating layer solution was uniformly spread on a Teflon (registered trademark) petri dish, and the solvent was volatilized, followed by heat curing at a curing temperature of 200 ° C. and a curing time of 1 hour. Thereafter, the sheet was peeled off from the Teflon petri dish to obtain a sheet having a thickness of about 100 μm. A 5 mm × 40 mm strip sample was cut from this sheet, and the initial elastic modulus and fracture were performed at a tensile speed of 20 cm / min using Tensilon RTM-100 (manufactured by Orientec Co., Ltd.) at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 50%. The elongation was measured.

<断熱層の光透過率の測定方法>
断熱層溶液を、厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製ルミラー(登録商標))に塗布し、キュア温度200℃、キュア時間1分で所望の膜厚の断熱層を塗設した。得られたフィルムについて、分光光度計U−3210(日立製作所(株)製)を用い、波長400〜650nmの光の透過率を測定した。
<Measurement method of light transmittance of heat insulation layer>
The heat insulation layer solution was applied to a 150 μm thick polyethylene terephthalate film (Lumirror (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc.), and a heat insulation layer having a desired film thickness was applied at a curing temperature of 200 ° C. and a curing time of 1 minute. About the obtained film, the transmittance | permeability of the light with a wavelength of 400-650 nm was measured using the spectrophotometer U-3210 (made by Hitachi, Ltd.).

<画像再現性の評価方法>
直描型水なし平版印刷版原版を露光および現像して、2400dpiで、それぞれ1、2、3、4、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90、95、96、97、98、99%の網点が設けられた印刷版を作製した。
<Image reproducibility evaluation method>
A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor is exposed and developed at 2,400 dpi, 1, 2, 3, 4, 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 95, respectively. Printing plates having 96, 97, 98, and 99% halftone dots were prepared.

得られた印刷版をルーペで観察し、それぞれの網点の再現性を調べた。1〜99%の網点が再現できていれば、良好な画像再現性を有すると言える。   The obtained printing plate was observed with a magnifying glass, and the reproducibility of each halftone dot was examined. If a dot of 1 to 99% can be reproduced, it can be said that the image has good image reproducibility.

<網点読み取り性の測定方法>
直描型水なし平版印刷版原版を露光および現像して、2400dpiで、それぞれ1、2、3、4、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90、95、96、97、98、99%の網点が設けられた印刷版を作製した。
<Measurement method of halftone dot readability>
A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor is exposed and developed at 2,400 dpi, 1, 2, 3, 4, 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 95, respectively. Printing plates having 96, 97, 98, and 99% halftone dots were prepared.

得られた印刷版を網点面積率測定装置“ccDot4 type3”(センターファックス社製)を用いて、網点面積率を測定した。印刷版の基板のアルミ延伸目に対して直角方向と平行方向から測定し、方向の違いによる測定結果の違いを比較した。この違いが1.0%以下であれば、良好な網点読み取り性を有するといえる。   The obtained printing plate was measured for the dot area ratio using a dot area ratio measuring device “ccDot4 type 3” (manufactured by Center Fax). Measurements were made from a direction perpendicular to and parallel to the aluminum stretch of the substrate of the printing plate, and the difference in measurement results due to the difference in direction was compared. If this difference is 1.0% or less, it can be said that the halftone dot readability is good.

<耐傷性の評価方法>
直描型水なし平版印刷版原版を露光および現像して印刷版を作製した。この印刷版の比露光部(非画線部)に対して、連続加重式引掻強度試験機HEIDON−18(新東科学(株)製)を使用し、直径0.05mmのサファイア針上に無荷重から50gまで連続的に加重しながら印刷版を30cm/分で移動して傷をつけた。この印刷版を印刷し、傷にインキが着肉し、印刷物上で傷が観察された最小の荷重(g)を耐傷性の値とした。耐傷性が15g以上であれば、印刷版取り扱い時、版面の洗浄時及び印刷時に印刷版に傷が入ることはなく、傷にインキが着肉して、非画線部が汚れる問題が発生することもなく、十分な耐傷性を有すると言える。
<Scratch resistance evaluation method>
The direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor was exposed and developed to prepare a printing plate. Using a continuous weight type scratch strength tester HEIDON-18 (manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.) on the specific exposure part (non-image part) of this printing plate, on a sapphire needle having a diameter of 0.05 mm The printing plate was moved at 30 cm / min while being continuously loaded from no load to 50 g, and scratched. This printing plate was printed, and the minimum load (g) at which scratches were observed on the printed matter after ink was deposited on the scratches was defined as the scratch resistance value. If the scratch resistance is 15 g or more, the printing plate will not be damaged when the printing plate is handled, the plate surface is washed, and the printing is performed, and there is a problem that the ink is deposited on the scratch and the non-image area is stained. It can be said that it has sufficient scratch resistance.

<耐刷性の評価方法>
直描型水なし平版印刷版原版を露光および現像して印刷版を作製した。得られた印刷版を、オフセット印刷機(小森スプリント4色機)に取り付け、“ドライオカラー”(大日本インキ化学工業(株)製)墨、紅、藍、黄インキを用いて、上質紙に印刷を行い耐刷テストを行った。非画線部のシリコーンゴム層がピンホール状に剥離するなどして、印刷紙面に汚れが発生した印刷枚数を耐刷性とした。10万枚以上の耐刷性が得られれば、良好な耐刷性を有すると言える。
<Method for evaluating printing durability>
The direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor was exposed and developed to prepare a printing plate. The obtained printing plate is attached to an offset printing machine (Komori Sprint 4-color machine) and "Dryo Color" (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.) is used to make high-quality paper using black, red, indigo and yellow ink. A printing test was carried out. The number of prints on which the print paper surface was smeared due to the silicone rubber layer in the non-image area being peeled off in a pinhole shape was defined as the printing durability. If printing durability of 100,000 sheets or more is obtained, it can be said that the printing has good printing durability.

<酸化チタン分散液の作製>
N,N−ジメチルホルムアミド10重量部中に、酸化チタン“CR−50”(石原産業(株)製)10重量部を添加して5分間撹拌した。さらに、ガラスビーズ(No.08)を15重量部添加し、20分間激しく撹拌し、その後ガラスビーズを取り去ることで酸化チタン分散液を得た。
<Preparation of titanium oxide dispersion>
In 10 parts by weight of N, N-dimethylformamide, 10 parts by weight of titanium oxide “CR-50” (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) was added and stirred for 5 minutes. Furthermore, 15 parts by weight of glass beads (No. 08) was added, and the mixture was vigorously stirred for 20 minutes. Thereafter, the glass beads were removed to obtain a titanium oxide dispersion.

<断熱層溶液1の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):50重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):500重量部(ポリウレタン:100重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):12重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.2重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):80重量部(酸化チタン:40重量部)
(f)N,N−ジメチルホルムアミド:507重量部
(g)メチルエチルケトン:406重量部。
<Composition of heat insulation layer solution 1>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 50 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%) N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 500 parts by weight (polyurethane: 100 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.): 12 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.2 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 80 parts by weight (titanium oxide: 40 parts by weight)
(F) N, N-dimethylformamide: 507 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 406 parts by weight.

<断熱層溶液2の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):35重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):375重量部(ポリウレタン:75重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):8重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.2重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):80重量部(酸化チタン:40重量部)
(f)N,N−ジメチルホルムアミド:401重量部
(g)メチルエチルケトン:318重量部。
<Composition of heat insulation layer solution 2>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 35 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%) N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 375 parts by weight (polyurethane: 75 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 8 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.2 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 80 parts by weight (titanium oxide: 40 parts by weight)
(F) N, N-dimethylformamide: 401 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 318 parts by weight.

<断熱層溶液3の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):45重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):550重量部(ポリウレタン:110重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):13重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.2重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):70重量部(酸化チタン:35重量部)
(f)N,N−ジメチルホルムアミド:477重量部
(g)メチルエチルケトン:408重量部。
<Composition of heat insulation layer solution 3>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 45 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%) N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 550 parts by weight (polyurethane: 110 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 13 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.2 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 70 parts by weight (titanium oxide: 35 parts by weight)
(F) N, N-dimethylformamide: 477 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 408 parts by weight.

<断熱層溶液4の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):48重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−SZ18D(三洋化成工業(株)製、濃度15%、N,N−ジメチルホルムアミド溶液):700重量部(ポリウレタン:105重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):11重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.2重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):76重量部(酸化チタン:38重量部)
(f)N,N−ジメチルホルムアミド:349重量部
(g)メチルエチルケトン:406重量部。
<Composition of thermal insulation layer solution 4>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 48 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-SZ18D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 15%) , N, N-dimethylformamide solution): 700 parts by weight (polyurethane: 105 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 11 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.2 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 76 parts by weight (titanium oxide: 38 parts by weight)
(F) N, N-dimethylformamide: 349 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 406 parts by weight.

<断熱層溶液5の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):35重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−SZ18D(三洋化成工業(株)製、濃度15%、N,N−ジメチルホルムアミド溶液):533重量部(ポリウレタン:80重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):10重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.2重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):70重量部(酸化チタン:35重量部)
(f)N,N−ジメチルホルムアミド:289重量部
(g)メチルエチルケトン:322重量部。
<Composition of the heat insulation layer solution 5>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 35 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-SZ18D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 15%) N, N-dimethylformamide solution): 533 parts by weight (polyurethane: 80 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 10 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.2 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 70 parts by weight (titanium oxide: 35 parts by weight)
(F) N, N-dimethylformamide: 289 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 322 parts by weight.

<断熱層溶液6の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):28重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):500重量部(ポリウレタン:100重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):6重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.2重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):80重量部(酸化チタン:40重量部)
(f)N,N−ジメチルホルムアミド:376重量部
(g)メチルエチルケトン:350重量部。
<Composition of heat insulation layer solution 6>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 28 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%) N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 500 parts by weight (polyurethane: 100 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 6 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.2 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 80 parts by weight (titanium oxide: 40 parts by weight)
(F) N, N-dimethylformamide: 376 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 350 parts by weight.

<断熱層溶液7の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):16重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−SZ18D(三洋化成工業(株)製、濃度15%、N,N−ジメチルホルムアミド溶液):480重量部(ポリウレタン:72重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):4重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.2重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):16重量部(酸化チタン:8重量部)
(f)N,N−ジメチルホルムアミド:151重量部。
<Composition of heat insulation layer solution 7>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 16 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-SZ18D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 15%) N, N-dimethylformamide solution): 480 parts by weight (polyurethane: 72 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 4 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.2 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 16 parts by weight (titanium oxide: 8 parts by weight)
(F) N, N-dimethylformamide: 151 parts by weight.

<断熱層溶液8の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):18重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):285重量部(ポリウレタン:57重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):4重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.1重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):42重量部(酸化チタン:21重量部)
(f)N,N−ジメチルホルムアミド:48重量部
(g)メチルエチルケトン:270重量部。
<Composition of the heat insulation layer solution 8>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 18 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%) N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 285 parts by weight (polyurethane: 57 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 4 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.1 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 42 parts by weight (titanium oxide: 21 parts by weight)
(F) N, N-dimethylformamide: 48 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 270 parts by weight.

<断熱層溶液9の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):8重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):750重量部(ポリウレタン:150重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):3重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.2重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):80重量部(酸化チタン:40重量部)
(f)N,N−ジメチルホルムアミド:303重量部
(g)メチルエチルケトン:404重量部。
<Composition of the heat insulation layer solution 9>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 8 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%) N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 750 parts by weight (polyurethane: 150 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 3 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.2 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 80 parts by weight (titanium oxide: 40 parts by weight)
(F) N, N-dimethylformamide: 303 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 404 parts by weight.

<断熱層溶液10の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):45重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):1400重量部(ポリウレタン:280重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):14重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.2重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):80重量部(酸化チタン:40重量部)
(f)N,N−ジメチルホルムアミド:616重量部
(g)メチルエチルケトン:761重量部。
<Composition of the heat insulation layer solution 10>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 45 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%) N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 1400 parts by weight (polyurethane: 280 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 14 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.2 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 80 parts by weight (titanium oxide: 40 parts by weight)
(F) N, N-dimethylformamide: 616 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 761 parts by weight.

<断熱層溶液11の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):30重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):200重量部(ポリウレタン:40重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):8重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.1重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):72重量部(酸化チタン36重量部)
(f)ジメチルホルムアミド:700重量部
(g)メチルエチルケトン:200重量部。
<Composition of the heat insulation layer solution 11>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 30 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%) N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 200 parts by weight (polyurethane: 40 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 8 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.1 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 72 parts by weight (36 parts by weight of titanium oxide)
(F) Dimethylformamide: 700 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 200 parts by weight

<断熱層溶液12の組成>
(a)エポキシ樹脂:エピコート(登録商標)1010(ジャパンエポキシレジン(株)製):6重量部
(b)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):235重量部(ポリウレタン:47重量部)
(c)アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート):“アルミキレート”ALCH−TR(川研ファインケミカル(株)製):3重量部
(d)ビニル系重合物:ディスパロン(登録商標)LC951(楠本化成(株)製):0.1重量部
(e)酸化チタン分散液(濃度50%):80重量部(酸化チタン40重量部)
(f)ジメチルホルムアミド:222重量部
(g)メチルエチルケトン:193重量部。
<Composition of the heat insulation layer solution 12>
(A) Epoxy resin: Epicoat (registered trademark) 1010 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 6 parts by weight (b) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%) N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 235 parts by weight (polyurethane: 47 parts by weight)
(C) Aluminum tris (ethyl acetoacetate): “Aluminum chelate” ALCH-TR (manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.): 3 parts by weight (d) Vinyl polymer: Disparon (registered trademark) LC951 (Enomoto Kasei Co., Ltd.) )): 0.1 parts by weight (e) Titanium oxide dispersion (concentration 50%): 80 parts by weight (40 parts by weight of titanium oxide)
(F) Dimethylformamide: 222 parts by weight (g) Methyl ethyl ketone: 193 parts by weight.

<感熱層溶液1の組成>
(a)赤外線吸収染料:“PROJET”825LDI((株)Avecia製):16重量部
(b)チタンジ−n−ブトキサイドビス(2,4−ペンタンジオネート):ナーセム(登録商標)チタン(日本化学産業(株)製、チタン濃度約8.8%、n−ブタノール溶液):37.5重量部
(c)フェノールノボラック樹脂:スミライトレジン(登録商標)PR53195(住友ベークライト(株)製):60重量部
(d)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):125重量部(ポリウレタン:25重量部)
(e)3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:15重量部
(f)テトラヒドロフラン:993重量部
(g)エタノール:64重量部。
<Composition of thermosensitive layer solution 1>
(A) Infrared absorbing dye: “PROJET” 825LDI (manufactured by Avecia Co., Ltd.): 16 parts by weight (b) Titanium di-n-butoxide bis (2,4-pentanedionate): NACEM (registered trademark) titanium (Nippon Chemical Industries) Manufactured by Co., Ltd., titanium concentration of about 8.8%, n-butanol solution): 37.5 parts by weight (c) phenol novolac resin: Sumilite Resin (registered trademark) PR53195 (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.): 60 weights Part (d) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%, N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 125 parts by weight (polyurethane: 25 parts by weight) )
(E) 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane: 15 parts by weight (f) Tetrahydrofuran: 993 parts by weight (g) Ethanol: 64 parts by weight

<感熱層溶液2の組成>
(a)赤外線吸収染料:“PROJET”825LDI((株)Avecia製):10重量部
(b)チタンジ−n−ブトキサイドビス(2,4−ペンタンジオネート):ナーセム(登録商標)チタン(日本化学産業(株)製、チタン濃度約8.8%、n−ブタノール溶液):22重量部
(c)フェノールノボラック樹脂:スミライトレジン(登録商標)PR54652(住友ベークライト(株)製):60重量部
(d)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):50重量部(ポリウレタン:10重量部)
(e)3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:15重量部
(f)テトラヒドロフラン:668重量部
(g)エタノール:40重量部。
<Composition of thermosensitive layer solution 2>
(A) Infrared absorbing dye: “PROJET” 825LDI (manufactured by Avecia Co., Ltd.): 10 parts by weight (b) Titanium di-n-butoxide bis (2,4-pentanedionate): NACEM (registered trademark) titanium (Nippon Chemical Industries) (Co), titanium concentration of about 8.8%, n-butanol solution): 22 parts by weight (c) Phenol novolac resin: Sumilite Resin (registered trademark) PR54652 (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.): 60 parts by weight ( d) Polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%, N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 50 parts by weight (polyurethane: 10 parts by weight)
(E) 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane: 15 parts by weight (f) Tetrahydrofuran: 668 parts by weight (g) Ethanol: 40 parts by weight

<感熱層溶液3の組成>
(a)赤外線吸収染料:“YKR−2900”(山本化成(株)製):10重量部
(b)チタンジ−n−ブトキサイドビス(2,4−ペンタンジオネート):ナーセム(登録商標)チタン(日本化学産業(株)製、チタン濃度約8.8%、n−ブタノール溶液):22.5重量部
(c)フェノールノボラック樹脂:スミライトレジン(登録商標)PR54652(住友ベークライト(株)製):60重量部
(d)ポリウレタン:サンプレン(登録商標)LQ−T1331D(三洋化成工業(株)製、濃度20%、N,N−ジメチルホルムアミド/2−エトキシエタノール溶液):50重量部(ポリウレタン:10重量部)
(e)m−キシリレンジアミン/グリシジルメタクリレート/3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン=1/3/1mol比付加反応物:15重量部
(f)テトラヒドロフラン:800重量部
(g)ジメチルホルムアミド:100重量部。
<Composition of thermosensitive layer solution 3>
(A) Infrared absorbing dye: “YKR-2900” (manufactured by Yamamoto Kasei Co., Ltd.): 10 parts by weight (b) Titanium di-n-butoxide bis (2,4-pentanedionate): Nursem® titanium (Japan) Chemical Industry Co., Ltd., titanium concentration of about 8.8%, n-butanol solution): 22.5 parts by weight (c) Phenol novolac resin: Sumilite Resin (registered trademark) PR54652 (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.): 60 parts by weight (d) polyurethane: Samprene (registered trademark) LQ-T1331D (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., concentration 20%, N, N-dimethylformamide / 2-ethoxyethanol solution): 50 parts by weight (polyurethane: 10 Parts by weight)
(E) m-xylylenediamine / glycidyl methacrylate / 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane = 1/3/1 mol ratio addition reaction product: 15 parts by weight (f) tetrahydrofuran: 800 parts by weight (g) dimethylformamide: 100 Parts by weight.

<シリコーンゴム層溶液1の組成>
(a)α,ω−ジビニルポリジメチルシロキサンDMS−V52(重量平均分子量155,000、GELEST Inc.製):100重量部
(b)両末端メチル(メチルハイドロジェンシロキサン)(ジメチルシロキサン)共重合体、SiH基含有ポリシロキサンHMS−151(MeHSiOのモル%:15〜18%、GELEST Inc.製):4重量部
(c)ビニルトリ(メチルエチルケトキシミン)シラン:3重量部
(d)白金触媒:“SRX−212”(東レダウコーニングシリコーン(株)製):10重量部
(e)アイソパー(登録商標)E(エッソ化学(株)製):1222重量部。
<Composition of silicone rubber layer solution 1>
(A) α, ω-divinylpolydimethylsiloxane DMS-V52 (weight average molecular weight 155,000, manufactured by GELEST Inc.): 100 parts by weight (b) Both end methyl (methylhydrogensiloxane) (dimethylsiloxane) copolymer , SiH group-containing polysiloxane HMS-151 (Mole% of MeHSiO: 15-18%, manufactured by GELEST Inc.): 4 parts by weight (c) vinyltri (methylethylketoximine) silane: 3 parts by weight (d) platinum catalyst: “ SRX-212 "(Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.): 10 parts by weight (e) Isopar (registered trademark) E (Esso Chemical Co., Ltd.): 1222 parts by weight.

<シリコーンゴム層溶液2の組成>
(a)α,ω−ジビニルポリジメチルシロキサンDMS−V52(重量平均分子量155,000、GELESTInc.製):100重量部
(b)両末端メチル(メチルハイドロジェンシロキサン)(ジメチルシロキサン)共重合体、SiH基含有ポリシロキサンHMS−151(MeHSiOのモル%:15〜18%、GELESTInc.製):7重量部
(c)ビニルトリ(メチルエチルケトキシミン)シラン:3重量部
(d)白金触媒:“SRX−212”(東レダウコーニングシリコーン(株)製):5重量部
(e)アイソパー(登録商標)E(エッソ化学(株)製):1035重量部。
(実施例1)
厚さ0.225mmの脱脂したアルミ基板(三菱アルミ(株)製)上に断熱層溶液1を塗布し、200℃で1分間乾燥し、膜厚10g/m の断熱層を設けた。この断熱層の上に前記の感熱層溶液1を塗布し、150℃で80秒間乾燥し、膜厚1.5g/mの感熱層を設けた。この感熱層上に、シリコーンゴム溶液1を塗布し、125℃で80秒間乾燥し、膜厚2.0g/mのシリコーンゴム層を設け、直描型水なし平版印刷版原版を得た。さらに、シリコーンゴム層表面に6μmのポリプロピレンフィルムをラミネートした。
<Composition of silicone rubber layer solution 2>
(A) α, ω-divinylpolydimethylsiloxane DMS-V52 (weight average molecular weight 155,000, manufactured by GELEST Inc.): 100 parts by weight (b) both end methyl (methylhydrogensiloxane) (dimethylsiloxane) copolymer, SiH group-containing polysiloxane HMS-151 (Mole% of MeHSiO: 15-18%, manufactured by GELEST Inc.): 7 parts by weight (c) Vinyltri (methylethylketoximine) silane: 3 parts by weight (d) Platinum catalyst: “SRX- 212 "(manufactured by Toray Dow Corning Silicone): 5 parts by weight (e) Isopar (registered trademark) E (manufactured by Esso Chemical Co., Ltd.): 1035 parts by weight.
Example 1
The heat insulating layer solution 1 was applied on a 0.225 mm thick degreased aluminum substrate (Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) and dried at 200 ° C. for 1 minute to provide a heat insulating layer having a thickness of 10 g / m 2 . The heat-sensitive layer solution 1 was applied on the heat insulating layer and dried at 150 ° C. for 80 seconds to provide a heat-sensitive layer having a thickness of 1.5 g / m 2 . On this heat-sensitive layer, the silicone rubber solution 1 was applied and dried at 125 ° C. for 80 seconds to provide a silicone rubber layer having a thickness of 2.0 g / m 2 to obtain a direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor. Further, a 6 μm polypropylene film was laminated on the surface of the silicone rubber layer.

得られた直描型水なし平版印刷版原版を、製版機“TDL−4400”(東レ(株)製)に装着し、半導体レーザー(波長830nm)を用いて照射エネルギー150mJ/cm で画像露光を行った。ポリプロピレンフィルムを剥離した後、自動現像機“TWL−860KII”(東レ(株)製)を使用し、前処理液“NP−1”(東レ(株)製)で30秒間の浸漬処理後、水洗浄下でブラシ現像し、後処理液“PA−FII”(東レ(株)製)で染色した。この一連の操作によって、レーザー照射部のシリコーンゴム層が剥離し、その部分の露出した感熱層表面が染色されたネガ型の直描型水なし平版印刷版を得た。また、上述の直描型水なし平版印刷版原版を用い、前処理液での浸時間を24秒に設定し同様の処理を行ってネガ型の直描型水なし平版印刷版を得た。 The obtained direct-drawing waterless planographic printing plate precursor is mounted on a plate making machine “TDL-4400” (manufactured by Toray Industries, Inc.), and image exposure is performed using a semiconductor laser (wavelength 830 nm) at an irradiation energy of 150 mJ / cm 2. Went. After the polypropylene film is peeled off, an automatic processor “TWL-860KII” (manufactured by Toray Industries, Inc.) is used, and after immersion for 30 seconds in a pretreatment liquid “NP-1” (manufactured by Toray Industries, Inc.), water Brush development was performed under washing, and dyeing was performed with a post-treatment solution “PA-FII” (manufactured by Toray Industries, Inc.). By this series of operations, a negative directly drawn waterless lithographic printing plate in which the silicone rubber layer in the laser-irradiated part was peeled off and the exposed heat-sensitive layer surface was dyed was obtained. Further, using a directly imageable waterless planographic printing plate precursor described above, to obtain a directly imageable waterless planographic printing plate of a negative type of immersion time in the pre-treatment solution after the setting was same process in 24 seconds .

得られた印刷版をルーペで観察したところ、前処理液での浸時間30秒のものは1〜99%、24秒のものは1〜99%の網点を再現しており、良好な画像再現性を有していた。また、アルミ延伸目に対して、直角方向および平行方向から測定した網点面積率の差が0.5%以下であり、良好な網点読み取り性を有していた。 When the obtained printing plate was observed by a loupe, the pretreatment liquid 1 to 99% those immersion time 30 seconds, the thing of 24 seconds has been reproduced dots of 1 to 99%, good It had image reproducibility. Moreover, the difference of the halftone dot area ratio measured from the perpendicular direction and the parallel direction with respect to the aluminum stretch was 0.5% or less, and the halftone dot reading property was good.

この印刷版をオフセット印刷機(小森スプリント4色機)に取り付け、“ドライオカラー”(大日本インキ化学工業(株)製)墨、紅、藍、黄インキを用いて、上質紙に印刷を行った。2万枚印刷後も非画線部に汚れがない良好な印刷物が得られた。また、印刷終了後の印刷版を検査した結果、非画線部のシリコーンゴム層がピンホール状に剥離するなどの損傷もなく、15万枚の耐刷性を有していた。   This printing plate is attached to an offset printing machine (Komori Sprint 4-color machine), and “Dryo Color” (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.) is used to print on high-quality paper using black, red, indigo and yellow ink. went. Even after printing 20,000 sheets, a good printed matter was obtained in which the non-image area was not stained. Further, as a result of inspecting the printing plate after completion of printing, it was found that there was no damage such as peeling of the silicone rubber layer in the non-image area part into a pinhole shape, and the printing durability was 150,000 sheets.

印刷版のレーザー非照射部(非画線部)に対して、先に記載した方法で耐傷性を評価したところ、荷重30gの位置から傷にインキが着肉しており、良好な耐傷性を有していた。   When the scratch resistance was evaluated by the method described above for the laser non-irradiated portion (non-image portion) of the printing plate, the ink was attached to the scratch from the position of the load 30 g, and good scratch resistance was obtained. Had.

また、厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製ルミラー(登録商標))上に断熱層溶液1を塗布し、200℃で1分間乾燥し、膜厚10g/mの断熱層を設けた。得られたフィルムについて、分光光度計U−3210(日立製作所(株)製)を用い、波長400〜650nmの光の透過率を測定した結果、光透過率は全ての波長において1.0%以下であった。 Further, a heat insulating layer solution 1 was coated on a polyethylene terephthalate film having a thickness of 150 [mu] m (Toray Industries Co., Ltd. Lumirror (registered trademark)), and dried for 1 minute at 200 ° C., a heat insulating layer having a thickness of 10 g / m 2 Provided. About the obtained film, as a result of measuring the transmittance | permeability of the light of wavelength 400-650nm using the spectrophotometer U-3210 (made by Hitachi, Ltd.), the light transmittance is 1.0% or less in all the wavelengths. Met.

また、先に記載した方法で断熱層溶液1から得られるシートの初期弾性率および破断伸度を測定したところ、初期弾性率211MPa、破断伸度395%であった。また、先に記載した方法で断熱層溶液1から得られるシートの(d1715/d1510)を測定したところ1.6であった。   Further, when the initial elastic modulus and elongation at break of the sheet obtained from the heat insulating layer solution 1 were measured by the method described above, the initial elastic modulus was 211 MPa and the elongation at break was 395%. Moreover, it was 1.6 when (d1715 / d1510) of the sheet | seat obtained from the heat insulation layer solution 1 was measured by the method described previously.

(実施例2〜
に示したとおりに断熱層を設けたこと以外は実施例1と同様にして、直描型水なし平版印刷版原版を得た。
(Examples 2 to 5 )
A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor was obtained in the same manner as in Example 1 except that a heat insulating layer was provided as shown in Table 2 .

実施例1と同様に、画像露光及び現像を行い、直描型水なし平版印刷版を得た。得られた印刷版の評価結果は、表2の通りとなった。印刷版をルーペで観察したところ、浸漬時間30秒のものはいずれも1〜99%、24秒のものはいずれも1〜99%の網点を再現しており、良好な画像再現性を有していた。また、アルミ延伸目に対して、直角方向および平行方向から測定した網点面積率の差がいずれも0.5%以下であり、良好な網点読み取り性を有していた。これらの印刷版を用いて印刷を行った結果、いずれも15万枚の耐刷性を有していた。印刷版のレーザー非照射部(非画線部)に対して耐傷性試験を行った結果、表2に示すとおり、耐傷性は良好であった。   In the same manner as in Example 1, image exposure and development were performed to obtain a direct-drawing waterless lithographic printing plate. The evaluation results of the obtained printing plate are as shown in Table 2. When the printing plate was observed with a magnifying glass, halftone dots with an immersion time of 30 seconds were reproduced with 1 to 99%, and those with 24 seconds were reproduced with 1 to 99%. Was. In addition, the difference between the halftone dot area ratios measured from the perpendicular direction and the parallel direction with respect to the aluminum stretch marks was 0.5% or less, and the halftone dot readability was good. As a result of printing using these printing plates, all of them had a printing durability of 150,000 sheets. As a result of performing a scratch resistance test on the laser non-irradiated portion (non-image area) of the printing plate, as shown in Table 2, the scratch resistance was good.

また、厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製ルミラー(登録商標))上に塗布した、表の膜厚の断熱層の波長400〜650nmの光の透過率を測定した結果、光透過率はいずれも全ての波長において1%以下であった。また、断熱層溶液から作製したシートの初期弾性率及び破断伸度は表1の通りであった。(d1715/d1510)の測定を行ったところ、表1の通りであった。 Moreover, as a result of measuring the transmittance | permeability of light with a wavelength of 400-650 nm of the heat insulation layer of the film thickness of Table 2 apply | coated on the 150-micrometer-thick polyethylene terephthalate film (Toray Co., Ltd. Lumirror (trademark)), light The transmittance was 1% or less at all wavelengths. Further, the initial elastic modulus and elongation at break of the sheet prepared from the heat insulating layer solution were as shown in Table 1. It was as Table 1 when the measurement of (d1715 / d1510) was performed.

(比較例1)
断熱層溶液7を使用し、断熱層の膜厚を8g/mとしたこと以外は実施例1と同様にして、直描型水なし平版印刷版原版を得た。
(Comparative Example 1)
A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat-insulating layer solution 7 was used and the film thickness of the heat-insulating layer was 8 g / m 2 .

実施例1と同様に画像露光及び現像を行い、直描型水なし平版印刷版を得た。得られた印刷版をルーペで観察したところ、浸時間30秒のものは1〜99%であったが、24秒のものは1〜70%と画像再現性が低下しており、不十分であった。アルミ延伸目に対して、直角方向および平行方向から測定した網点面積率の差は1.0%以下であり、良好な網点読み取り性を有していた。この印刷版を用いて印刷を行った結果、15万枚の耐刷性を有していた。印刷版のレーザー非照射部(非画線部)に対して耐傷性試験を行った結果、荷重35gを越える位置から傷にインキが着肉しはじめ、良好な耐傷性を有していた。 Image exposure and development were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a direct-drawing waterless lithographic printing plate. When the obtained printing plate was observed by a loupe, it was 1 to 99% of that of the immersion time of 30 seconds, the ones 24 seconds has decreased 1 to 70 percent and image reproducibility, poor Met. The difference between the halftone dot area ratios measured from the perpendicular direction and the parallel direction with respect to the aluminum stretch was 1.0% or less, and the halftone dot readability was good. As a result of printing using this printing plate, it had a printing durability of 150,000 sheets. As a result of performing a scratch resistance test on the laser non-irradiated portion (non-image portion) of the printing plate, ink started to deposit on the scratch from a position where the load exceeded 35 g and had good scratch resistance.

また、厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製ルミラー(登録商標))上に塗布した、表の膜厚の断熱層の波長400〜650nmの光の透過率を測定した結果、光透過率は12%以下であった。断熱層溶液7から作製したシートの初期弾性率及び破断伸度は表1の通りになった。(d1715/d1510)の測定を行ったところ、表1の通りになった。 Moreover, as a result of measuring the transmittance | permeability of light with a wavelength of 400-650 nm of the heat insulation layer of the film thickness of Table 2 apply | coated on the 150-micrometer-thick polyethylene terephthalate film (Toray Co., Ltd. Lumirror (trademark)), light The transmittance was 12% or less. Table 1 shows the initial elastic modulus and elongation at break of a sheet prepared from the heat insulating layer solution 7. When (d1715 / d1510) was measured, it was as shown in Table 1.

(比較例2)
断熱層溶液8を使用し、断熱層の膜厚を8g/mとしたこと以外は実施例1と同様にして、直描型水なし平版印刷版原版を得た。
(Comparative Example 2)
A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat-insulating layer solution 8 was used and the film thickness of the heat-insulating layer was 8 g / m 2 .

実施例1と同様に画像露光及び現像を行い、直描型水なし平版印刷版を得た。得られた印刷版をルーペで観察したところ、浸時間30秒のものは1〜99%であったが、24秒のものは網点再現性が低下しており、良好な画像再現性が得られなかった。アルミ延伸目に対して、直角方向および平行方向から測定した網点面積率の差は0.5%以下であり、良好な網点読み取り性を有していた。この印刷版を用いて印刷を行った結果、15万枚の耐刷性を有していた。印刷版のレーザー非照射部(非画線部)に対して耐傷性試験を行った結果、荷重17gの位置から傷にインキが着肉しはじめ、良好な耐傷性を有していた。 Image exposure and development were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a direct-drawing waterless lithographic printing plate. When the obtained printing plate was observed with a loupe, those pickles time 30 seconds immersion is was 1 to 99%, and that of 24 seconds have reduced dot reproducibility, satisfactory image reproducibility It was not obtained. The difference between the halftone dot area ratios measured from the perpendicular direction and the parallel direction with respect to the aluminum stretch was 0.5% or less, and the halftone dot reading property was good. As a result of printing using this printing plate, it had a printing durability of 150,000 sheets. As a result of performing a scratch resistance test on the laser non-irradiated portion (non-imaged portion) of the printing plate, ink started to deposit on the scratch from the position of 17 g load and had good scratch resistance.

また、厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製ルミラー(登録商標))上に塗布した、表の膜厚の断熱層の波長400〜650nmの光の透過率を測定した結果、光透過率は全ての波長において1%以下であった。断熱層溶液8から作製したシートの初期弾性率及び破断伸度は表1の通りになった。(d1715/d1510)の測定を行ったところ、表1の通りになった。 Moreover, as a result of measuring the transmittance | permeability of light with a wavelength of 400-650 nm of the heat insulation layer of the film thickness of Table 2 apply | coated on the 150-micrometer-thick polyethylene terephthalate film (Toray Co., Ltd. Lumirror (trademark)), light The transmittance was 1% or less at all wavelengths. Table 1 shows the initial elastic modulus and elongation at break of the sheet produced from the heat insulating layer solution 8. When (d1715 / d1510) was measured, it was as shown in Table 1.

(比較例3)
断熱層溶液9を使用したこと以外は実施例1と同様にして、直描型水なし平版印刷版原版を得た。
(Comparative Example 3)
A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat insulating layer solution 9 was used.

実施例1と同様に画像露光及び現像を行い、直描型水なし平版印刷版を得た。得られた印刷版をルーペで観察したところ、浸時間30秒のものは1〜99%であったが、24秒のものは網点再現性が低下しており、良好な画像再現性が得られなかった。アルミ延伸目に対して、直角方向および平行方向から測定した網点面積率の差は0.5%以下であり、良好な網点読み取り性を有していた。この印刷版を用いて印刷を行った結果、15万枚の耐刷性を有していた。印刷版のレーザー非照射部(非画線部)に対して耐傷性試験を行った結果、荷重32gの位置から傷にインキが着肉しはじめ、良好な耐傷性を有していた。 Image exposure and development were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a direct-drawing waterless lithographic printing plate. When the obtained printing plate was observed with a loupe, those pickles time 30 seconds immersion is was 1 to 99%, and that of 24 seconds have reduced dot reproducibility, satisfactory image reproducibility It was not obtained. The difference between the halftone dot area ratios measured from the perpendicular direction and the parallel direction with respect to the aluminum stretch was 0.5% or less, and the halftone dot reading property was good. As a result of printing using this printing plate, it had a printing durability of 150,000 sheets. As a result of performing a scratch resistance test on the laser non-irradiated portion (non-image portion) of the printing plate, ink started to deposit on the scratch from the position where the load was 32 g and had good scratch resistance.

また、厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製ルミラー(登録商標))上に塗布した、表の膜厚の断熱層の波長400〜650nmの光の透過率を測定した結果、光透過率は全ての波長において1%以下であった。断熱層溶液9から作製したシートの初期弾性率及び破断伸度は表1の通りになった。(d1715/d1510)の測定を行ったところ、表1の通りになった。 Moreover, as a result of measuring the transmittance | permeability of light with a wavelength of 400-650 nm of the heat insulation layer of the film thickness of Table 2 apply | coated on the 150-micrometer-thick polyethylene terephthalate film (Toray Co., Ltd. Lumirror (trademark)), light The transmittance was 1% or less at all wavelengths. Table 1 shows the initial elastic modulus and elongation at break of the sheet produced from the heat insulating layer solution 9. When (d1715 / d1510) was measured, it was as shown in Table 1.

(比較例4)
断熱層溶液10を使用したこと以外は実施例1と同様にして、直描型水なし平版印刷版原版を得た。
(Comparative Example 4)
A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat insulating layer solution 10 was used.

実施例1と同様に画像露光及び現像を行い、直描型水なし平版印刷版を得た。得られた印刷版をルーペで観察したところ、浸時間30秒のものは1〜99%、24秒のものは1〜50%の網点を再現しており、良好な画像再現性が得られなかった。アルミ延伸目に対して、直角方向および平行方向から測定した網点面積率の差は1.0%であり、良好な網点読み取り性を有していた。この印刷版を用いて印刷を行った結果、15万枚の耐刷性を有していた。印刷版のレーザー非照射部(非画線部)に対して耐傷性試験を行った結果、荷重36gの位置から傷にインキが着肉しはじめたImage exposure and development were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a direct-drawing waterless lithographic printing plate. When the obtained printing plate was observed by a loupe, immersion time 30 seconds 1-99% is intended, those of 24 seconds has been reproduced dots of 1% to 50%, good image reproducibility is obtained I couldn't. The difference between the halftone dot area ratios measured from the perpendicular direction and the parallel direction with respect to the aluminum stretch was 1.0%, and the halftone dot readability was good. As a result of printing using this printing plate, it had a printing durability of 150,000 sheets. Result of scratch resistance test to laser non-irradiation part of the printing plate (non-image portion), and adheres ink to the wound from the position of the load 36g Haji meta.

また、厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製ルミラー(登録商標))上に塗布した、表の膜厚の断熱層の波長400〜650nmの光の透過率を測定した結果、光透過率は最大20%となった。断熱層溶液10から作製したシートの初期弾性率及び破断伸度は表1の通りになった。(d1715/d1510)測定を行ったところ、表1の通りになった。 Moreover, as a result of measuring the transmittance | permeability of light with a wavelength of 400-650 nm of the heat insulation layer of the film thickness of Table 2 apply | coated on the 150-micrometer-thick polyethylene terephthalate film (Toray Co., Ltd. Lumirror (trademark)), light The maximum transmittance was 20%. Table 1 shows the initial elastic modulus and elongation at break of the sheet produced from the heat insulating layer solution 10. When (d1715 / d1510) was measured, it was as shown in Table 1.

(比較例5)
断熱層溶液11、感熱層溶液2、シリコーンゴム層溶液2を使用し、断熱層の膜厚を5g/m、断熱層の乾燥時間を2分間としたこと以外は実施例1と同様にして、直描型水なし平版印刷版原版を得た。
(Comparative Example 5)
Example 1 was used except that the heat insulating layer solution 11, the heat sensitive layer solution 2, and the silicone rubber layer solution 2 were used, the film thickness of the heat insulating layer was 5 g / m 2 , and the drying time of the heat insulating layer was 2 minutes. A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor was obtained.

実施例1と同様に画像露光及び現像を行い、直描型水なし平版印刷版を得た。得られた印刷版をルーペで観察したところ、浸時間30秒のものは1〜99%、24秒のものは1〜99%の網点を再現しており、良好な画像再現性を有していた。アルミ延伸目に対して、直角方向および平行方向から測定した網点面積率の差は0.5%以下であり、良好な網点読み取り性を有していた。この印刷版を用いて印刷を行った結果、5万枚の耐刷性となり、不十分であった。印刷版のレーザー非照射部(非画線部)に対して耐傷性試験を行った結果、荷重10gの位置から傷にインキが着肉しはじめ、耐傷性は不十分であった。 Image exposure and development were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a direct-drawing waterless lithographic printing plate. When the obtained printing plate was observed with a loupe 1 to 99 percent those zuke time 30 seconds immersion, those of 24 seconds has been reproduced dots of 1 to 99%, have good image reproducibility Was. The difference between the halftone dot area ratios measured from the perpendicular direction and the parallel direction with respect to the aluminum stretch was 0.5% or less, and the halftone dot reading property was good. As a result of printing using this printing plate, the printing durability was 50,000 sheets, which was insufficient. As a result of performing a scratch resistance test on the laser non-irradiated portion (non-image portion) of the printing plate, ink started to deposit on the scratch from the position of 10 g load, and the scratch resistance was insufficient.

また、厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製ルミラー(登録商標))上に塗布した、表の膜厚の断熱層の波長400〜650nmの光の透過率を測定した結果、光透過率は全ての波長において1%以下であった。断熱層溶液11から作製したシートの初期弾性率及び破断伸度は表1の通りになった。(d1715/d1510)の測定を行ったところ、表1の通りになった。 Moreover, as a result of measuring the transmittance | permeability of light with a wavelength of 400-650 nm of the heat insulation layer of the film thickness of Table 2 apply | coated on the 150-micrometer-thick polyethylene terephthalate film (Toray Co., Ltd. Lumirror (trademark)), light The transmittance was 1% or less at all wavelengths. Table 1 shows the initial elastic modulus and elongation at break of the sheet produced from the heat insulating layer solution 11. When (d1715 / d1510) was measured, it was as shown in Table 1.

(比較例6)
断熱層溶液7、感熱層溶液3、シリコーンゴム層溶液2を使用し、断熱層の膜厚を8g/mとしたこと以外は実施例1と同様にして、直描型水なし平版印刷版原版を得た。
(Comparative Example 6)
Direct-drawing waterless lithographic printing plate in the same manner as in Example 1 except that the heat-insulating layer solution 7, the heat-sensitive layer solution 3, and the silicone rubber layer solution 2 were used, and the film thickness of the heat-insulating layer was 8 g / m 2. I got the original version.

実施例1と同様に画像露光及び現像を行い、直描型水なし平版印刷版を得た。得られた印刷版をルーペで観察したところ、浸時間30秒のものは1〜99%、24秒のものは1〜80%の網点を再現しており、画像再現性は不十分であった。アルミ延伸目に対して、直角方向および平行方向から測定した網点面積率の差は1.0%以下であり、良好な網点読み取り性を有していた。この印刷版を用いて印刷を行った結果、5万枚の耐刷性となり、不十分であった。印刷版のレーザー非照射部(非画線部)に対して耐傷性試験を行った結果、荷重35gの位置から傷にインキが着肉しはじめ、良好な耐傷性を有していた。 Image exposure and development were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a direct-drawing waterless lithographic printing plate. When the obtained printing plate was observed with a loupe 1 to 99 percent those zuke time 30 seconds immersion, those of 24 seconds are reproduced 1 to 80% of the halftone dot image reproducibility is insufficient there were. The difference between the halftone dot area ratios measured from the perpendicular direction and the parallel direction with respect to the aluminum stretch was 1.0% or less, and the halftone dot readability was good. As a result of printing using this printing plate, the printing durability was 50,000 sheets, which was insufficient. As a result of performing a scratch resistance test on the laser non-irradiated portion (non-imaged portion) of the printing plate, ink started to deposit on the scratch from the position where the load was 35 g and had good scratch resistance.

(比較例7)
断熱層溶液8、感熱層溶液3、シリコーンゴム層溶液2を使用し、断熱層の膜厚を8g/mとしたこと以外は実施例1と同様にして、直描型水なし平版印刷版原版を得た。
(Comparative Example 7)
Direct-drawing waterless lithographic printing plate in the same manner as in Example 1 except that the heat insulating layer solution 8, the heat sensitive layer solution 3, and the silicone rubber layer solution 2 were used and the film thickness of the heat insulating layer was 8 g / m 2. I got the original version.

実施例1と同様に画像露光及び現像を行い、直描型水なし平版印刷版を得た。得られた印刷版をルーペで観察したところ、浸時間30秒のものは1〜99%、24秒のものは1〜95%の網点を再現しており、画像再現性は不十分であった。アルミ延伸目に対して、直角方向および平行方向から測定した網点面積率の差は0.5%以下であり、良好な網点読み取り性を有していた。この印刷版を用いて印刷を行った結果、5万枚の耐刷性となり、不十分であった。印刷版のレーザー非照射部(非画線部)に対して、耐傷性試験を行った結果、荷重17gの位置から傷にインキが着肉しはじめ、良好な耐傷性を有していた。 Image exposure and development were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a direct-drawing waterless lithographic printing plate. When the obtained printing plate was observed with a loupe 1 to 99 percent that of the immersion time of 30 seconds, the ones 24 seconds have been reproduced dots of 1 to 95%, the image reproducibility is insufficient there were. The difference between the halftone dot area ratios measured from the perpendicular direction and the parallel direction with respect to the aluminum stretch was 0.5% or less, and the halftone dot reading property was good. As a result of printing using this printing plate, the printing durability was 50,000 sheets, which was insufficient. As a result of performing a scratch resistance test on the laser non-irradiated portion (non-image portion) of the printing plate, ink started to deposit on the scratch from the position of the load 17 g and had good scratch resistance.

(比較例8)
断熱層溶液12を使用したこと以外は実施例1と同様にして、直描型水なし平版印刷版原版を得た。
(Comparative Example 8)
A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat insulating layer solution 12 was used.

実施例1と同様に画像露光及び現像を行い、直描型水なし平版印刷版を得た。得られた印刷版をルーペで観察したところ、浸時間30秒のものは1〜99%、24秒のものは1〜75%の網点を再現しており、画像再現性は不十分であった。アルミ延伸目に対して、直角方向および平行方向から測定した網点面積率の差は0.5%以下であり、良好な網点読み取り性を有していた。この印刷版を用いて印刷を行った結果、15万枚の耐刷性を有していた。印刷版のレーザー非照射部(非画線部)に対して、耐傷性試験を行った結果、荷重30gの位置から傷にインキが着肉しはじめ、良好な耐傷性を有していた。 Image exposure and development were performed in the same manner as in Example 1 to obtain a direct-drawing waterless lithographic printing plate. When the obtained printing plate was observed with a loupe 1 to 99 percent that of the immersion time of 30 seconds, the ones 24 seconds have been reproduced dots of 1 to 75%, the image reproducibility is insufficient there were. The difference between the halftone dot area ratios measured from the perpendicular direction and the parallel direction with respect to the aluminum stretch was 0.5% or less, and the halftone dot reading property was good. As a result of printing using this printing plate, it had a printing durability of 150,000 sheets. As a result of conducting a scratch resistance test on the laser non-irradiated portion (non-imaged portion) of the printing plate, ink started to deposit on the scratch from the position where the load was 30 g and had good scratch resistance.

また、厚さ150μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製ルミラー(登録商標))上に塗布した、表の膜厚の断熱層の波長400〜650nmの光の透過率を測定した結果、光透過率は全ての波長において1%以下であった。断熱層溶液から作製したシートの初期弾性率及び破断伸度は表1の通りになった。(d1715/d1510)の測定を行ったところ、表1の通りになった。 Moreover, as a result of measuring the transmittance | permeability of light with a wavelength of 400-650 nm of the heat insulation layer of the film thickness of Table 2 apply | coated on the 150-micrometer-thick polyethylene terephthalate film (Toray Co., Ltd. Lumirror (trademark)), light The transmittance was 1% or less at all wavelengths. Table 1 shows the initial elastic modulus and elongation at break of the sheet prepared from the heat insulating layer solution. When (d1715 / d1510) was measured, it was as shown in Table 1.

Figure 0004715269
Figure 0004715269

Figure 0004715269
Figure 0004715269

Claims (4)

基板上に、少なくとも断熱層、感熱層、シリコーンゴム層をこの順に有する直描型水なし平版印刷版原版であって、該断熱層が少なくともポリウレタン樹脂、活性水素基含有芳香族化合物および金属キレート化合物を含有し、ポリウレタン樹脂の含有量が断熱層重量に対して40%〜55%であり、かつ、断熱層中のポリウレタン樹脂の重量に対する活性水素基含有芳香族化合物と金属キレート化合物の重量の和の比(ポリウレタン樹脂/(活性水素基含有芳香族化合物+金属キレート化合物))が1.5〜3.0であることを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。 A direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor having at least a heat insulating layer, a heat sensitive layer, and a silicone rubber layer in this order on a substrate, wherein the heat insulating layer is at least a polyurethane resin, an active hydrogen group-containing aromatic compound, and a metal chelate compound The content of the polyurethane resin is 40% to 55% with respect to the weight of the heat insulating layer, and the sum of the weights of the active hydrogen group-containing aromatic compound and the metal chelate compound with respect to the weight of the polyurethane resin in the heat insulating layer The ratio (polyurethane resin / (active hydrogen group-containing aromatic compound + metal chelate compound)) of 1.5 to 3.0 is a direct drawing type waterless planographic printing plate precursor. 断熱層の波長400〜650nmの光に対する透過率が全ての波長において15%以下であり、かつ、該断熱層の初期弾性率が5〜500MPaであることを特徴とする請求項1記載の直描型水なし平版印刷版原版。 The direct drawing according to claim 1, wherein the transmittance of the heat insulating layer with respect to light having a wavelength of 400 to 650 nm is 15% or less at all wavelengths, and the initial elastic modulus of the heat insulating layer is 5 to 500 MPa. Waterless lithographic printing plate precursor. 断熱層の破断伸度が10%以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の直描型水なし平版印刷版原版。 3. The direct-drawing waterless lithographic printing plate precursor according to claim 1, wherein the elongation at break of the heat insulating layer is 10% or more. 断熱層の膜厚が1〜30g/mであることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の直描型水なし平版印刷版原版。 The directly imageable waterless planographic printing plate precursor according to claim 1, wherein the thickness of the heat insulating layer is 1 to 30 g / m 2.
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