JP4706115B2

JP4706115B2 - Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4706115B2
Application number: JP2001084785A
Authority: JP
Inventors: 涼木村; 勝政三木; 勇治御堂; 達雄藤井; 英樹益見
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-03-23
Filing date: 2001-03-23
Publication date: 2011-06-22
Anticipated expiration: 2021-03-23
Also published as: JP2002289478A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に利用される固体電解コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来における固体電解コンデンサとしては、アルミニウムやタンタルなどの多孔質化された弁金属シート体の厚み方向の片面あるいは中間の芯部を電極部とし、この弁金属シート体の多孔質部の表面に誘電体酸化被膜を形成し、その表面に機能性高分子などの固体電解質層を設け、その固体電解質層の表面に集電体層、この集電体層上に金属による電極層を設けてコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子を積層し、各コンデンサ素子の電極部または電極層をまとめて外部端子に接続し、この外部端子を表出するように外装を形成して構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の固体電解コンデンサにおいては、大容量化と等価直列抵抗（以下ＥＳＲと称す）を下げることはできるが、一般的な固体電解コンデンサと同様に外部端子を介して回路基板上に実装しなければならない。
【０００４】
このように半導体部品と同じように回路基板に表面実装される固体電解コンデンサでは、実際の回路を構成した状態でのＥＳＲや等価直列インダクタンス（以下ＥＳＬと称す）特性が端子長や配線長が存在するために大きくなり、高周波応答性に劣るといった課題を有するものであった。
【０００５】
本発明は以上のような従来の欠点を除去し、半導体部品と直接接続でき、高周波応答性に優れた大容量の固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、上面から下面にわたって多孔質化されていない電極部を必要数設けた多孔質化された弁金属シート体と、この弁金属シート体の多孔質化された部分に形成された誘電体被膜と、この誘電体被膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された集電体層と、上記電極部と集電体層とを電気的に絶縁する絶縁部、を有するコンデンサ素子を備え、電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子をコンデンサ素子の両面に形成した固体電解コンデンサであり、表面に電極部と集電体層を有するため半導体部品を直接実装することができ、高周波応答性、接続配線性に優れた固体電解コンデンサとすることができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、弁金属シート体としてエッチングにより電極部を除いて多孔質化されたアルミニウム箔を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、生産性に優れた構造を実現することができる。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、弁金属シート体として弁金属粉末の焼結体を用い、電極部として焼結された弁金属粉末自体を表出させるか、焼結体に設けた貫通孔に弁金属導電体を充填して構成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、容量の大きなものを得ることができる。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、固体電解質として導電性高分子を用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、より低ＥＳＲのものとすることができる。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、固体電解質として二酸化マンガンを用いた請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、確立された製造方法で安定した品質で量産することができる。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子をコンデンサ素子の同一面内に形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、実装性に優れたものとすることができる。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、電極部および集電体層にそれぞれ接続される接続端子を交互に配列するように形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、より低ＥＳＬな性能を有するものとすることができる。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、電極部の表出面に別の金属層を形成して一方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、この金属層を選択することにより接続端子としての電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、電極部の表出面を粗面化し、この表出面に別の金属層を形成して一方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部に対する金属層の接続強度を高めることができる。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、集電体層上に金属層を形成して他方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、接続の信頼性の向上と、低ＥＳＬなものを得ることができる。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、集電体層上に開口部を形成した絶縁部を設け、この絶縁部の開口部に金属層を設けて他方の接続端子とした請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部側と集電体層側の接続端子の絶縁の向上が図れるとともに他方の接続端子の大きさを一定のものとすることができる。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、電極部および集電体層の上に形成した接続端子を接続バンプとした請求項６、７のいずれか１つに記載の固体電解コンデンサであり、実装性に優れるとともに配線インピーダンスの低いものとすることができる。
【００１８】
請求項１３に記載の発明は、電極部の芯部の大きさが弁金属シート体の表面部の電極部寸法より小さい電極部形状を有した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部の体積を減少させることによって大きな容量のコンデンサを得ることができる。
【００１９】
請求項１４に記載の発明は、電極部が弁金属シート体の表面部にのみ形成された電極部形状を有した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、電極部の占有率を更に減少させることによってさらに大きな容量のコンデンサを得ることができる。
【００２０】
請求項１５に記載の発明は、コンデンサ素子に外装を形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサであり、実装性に優れ、外力に対して補強を図ることができる。
【００２１】
請求項１６に記載の発明は、アルミニウム箔の電極部を形成する部分にレジスト膜を形成した後エッチング処理して多孔質化されない電極部を有する多孔質化された弁金属シート体を形成し、この弁金属シート体の多孔質化された部分に誘電体被膜を形成し、その後レジスト膜の周囲に絶縁部を形成した後、上記誘電体被膜上に固体電解質層を形成し、さらにこの固体電解質層の上に集電体層を形成する固体電解コンデンサの製造方法であり、高周波応答性に優れたものを容易に生産することができる。
【００２２】
請求項１７に記載の発明は、弁金属粉末をシート状に焼結して弁金属シート体とし、この弁金属シート体に電極部となる部分を除いて誘電体被膜を形成するか、もしくは弁金属シート体にあらかじめ貫通孔を設けた部分に弁金属導電体を充填して電極部を形成し、この電極部を除いて他の部分に誘電体被膜を形成し、その後上記電極部の表出部分の周囲に絶縁部を形成した後誘電体被膜上に固体電解質層を形成し、さらにこの固体電解質層上に集電体層を形成してコンデンサ素子とする固体電解コンデンサの製造方法であり、大容量で高周波応答性に優れたものを容易に生産することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の固体電解コンデンサおよびその製造法について実施の形態および図面を用いて説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１および図１〜図４により本発明を説明する。
【００２５】
図１は本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの斜視図であり、図２は同断面図、図３は同要部の拡大断面図、図４は同じく要部の断面図である。
【００２６】
図１〜図４において、１はシート状のコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１は上面から下面にわたって多孔質化されていない電極部２を複数個設けた多孔質化された弁金属シート体３と、この弁金属シート体３の多孔質化された部分の表面に誘電体被膜４を設け、この誘電体被膜４上に固体電解質層５を設け、この固体電解質層５上に集電体層６を設け、上記電極部２と誘電体被膜４、固体電解質層５、集電体層６との間に設けた絶縁部７とにより構成されている。
【００２７】
なお、このコンデンサ素子１として上記構成であっても機能を発揮するが、上記電極部２の表出面に別の金属層を形成して第一の接続端子８とし、絶縁部７の周囲の集電体層６上に別の金属層を形成して第二の接続端子９とすることが好ましい。このように構成されたコンデンサ素子１の外周部にエポキシ樹脂などの外装１１をモールド成形によって形成して固体電解コンデンサとしている。また下面の外装内に第一の引出し電極２２、第二の引出し電極２３が形成され、それぞれ外部端子２４に接続される構成としている。この引出し電極、外部端子は必ずしも必要ではなく、回路設計、実装形態によって、最適な構造を採用することが可能である。
【００２８】
上記弁金属シート体３としては、アルミニウム箔を用いて電極部２に相当する部分を除いてエッチングして多孔質化することで構成することができ、この弁金属シート体３の多孔質化された部分の表面に形成する誘電体被膜４は、エッチングされたアルミニウム箔を化成液中で陽極酸化することにより、表面及び孔表面に誘電体酸化被膜を形成して構成することができる。
【００２９】
また、固体電解質層５はポリピロールやポリチオフェンなどの機能性高分子を化学重合や電解重合によって形成して導電性高分子層にしたものや、硝酸マンガン溶液を含浸させてから熱分解することにより二酸化マンガン層にしたもので構成することができる。
【００３０】
さらに集電体層６としては、カーボン層単独あるいはカーボン層と銀ペースト層の積層構造とすることができる。また、絶縁部７としては、印刷性や撥水性などに優れたシリコン樹脂を用いることができ、この他にエポキシ樹脂、フッ素系樹脂を用いることもできる。
【００３１】
第一、第二の接続端子８，９としては銅、半田、銀、金、ニッケルなどの金属を用いることができ、単層あるいはこれらの金属の積層構成としてもよい。
【００３２】
又、電極部２の表出面に第一の接続端子８を形成する場合、図４に示すように電極部２の表出面に凹凸部１２を設けた粗面加工を施すことにより、第一の接続端子８を強固に電極部２に結合でき、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
以上のように構成した固体電解コンデンサは、図１、図２に示すように上下面に第一の接続端子８と第二の接続端子９とが複数個ずつ設けられた構成となり、この片面に半導体部品を実装し、他面を回路基板のランドに接続して利用することができる。
【００３４】
この時、第一、第二の接続端子８，９の数を半導体部品の接続バンプの数と一致させるか、それ以上の数となるように設定し、半導体部品の接続バンプの数より多い数としたときは、この固体電解コンデンサの片面上に半導体部品の他にチップ抵抗器、チップコンデンサ、チップインダクターなどのチップ部品を実装して回路モジュール化することもできる。
【００３５】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２により本発明について説明する。図５は実施の形態２における固体電解コンデンサの上面図、図６は同断面図である。又、図７、図８は本実施の形態２の他の電極部の形状を示す断面図である。
【００３６】
この実施の形態２において、基本的な構成は実施の形態１と同様であり、異なる点は第一の接続端子８および第二の接続端子９上に半導体部品との接続を容易にするため、金、半田あるいは錫から成る接続バンプ１３，１４を設けた構成とした点にある。
【００３７】
この接続バンプ１３，１４はバンプピッチを一定に保つために接続バンプ１３，１４を形成する部分に開口部１５を設けた絶縁膜１６を設けてから形成される。
【００３８】
このようにシート状の固体電解コンデンサの同じ面内に第一と第二の接続端子８，９を交互に配置することによって低ＥＳＲ化とともに低ＥＳＬ化が図れ、高周波でのインピーダンス特性を大きく改善でき、その結果高周波応答性の優れたものとすることができる。
【００３９】
図６に示すものはシート状の固体電解コンデンサを示し、両面に接続バンプ１３，１４を設けた構成としている。これ以外にも上面にのみ接続バンプ１３，１４を設け、図２に示すように下面は外装１１によって被覆された構成とすることも可能であり、配線パターンの高密度な回路基板上に絶縁された状態で実装することが可能となっている。
【００４０】
さらに、陽極電極部の別の形状について図７、図８を用いて説明する。
【００４１】
図７はシート状の両面にわたって多孔質化されていない構造の電極部２について示しており、弁金属シート体３表面付近の電極部２の寸法よりも弁金属シート体３の芯部における寸法形状を小さくすることで容量を大きくすることができる。その製造方法はエッチング条件を制御することによって可能である。又、図８における電極部２は、弁金属シート体３の表面部に構成した電極部を任意の深さまでとすることによって、さらに容量を大きくすることが可能である。
【００４２】
このように実施の形態２の固体電解コンデンサは、第一、第二の接続端子８，９上に接続バンプ１３，１４を設けることにより、半導体部品の実装および回路基板への実装が容易になるとともに、より小型で容量の大きなコンデンサを得ることができるために、部品の小型化と実装の効率化を図ることができる。
【００４３】
（実施の形態３）
次に本発明の実施の形態３により本発明について説明する。
【００４４】
図９は実施の形態３のコンデンサ素子を示す要部の断面図である。
【００４５】
この実施の形態３におけるコンデンサ素子１はタンタル粉末をシートに形成し、これを焼結して弁金属シート体３とし、この弁金属シート体３の電極部２とする部分に化成液が侵入しないようにして陽極酸化をして、他の部分に誘電体酸化被膜からなる誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜の上に導電性高分子あるいは二酸化マンガンなどの固体電解質層、さらにこの固体電解質層上にカーボンや銀ペーストの集電体層を形成し、上記電極部２の表出面の周囲に絶縁部７を設け、この絶縁部７内に電極部２と接続された第一の接続端子８を設け、絶縁部７の周囲に集電体層に接続された第二の接続端子９を設けた構成となっている。
【００４６】
このようにして構成されたコンデンサ素子に外装１１を形成して固体電解コンデンサを構成する。
【００４７】
以上のように弁金属粉末を用いるのはエッチングによって多孔質化されたアルミニウム箔を弁金属シート体３としてコンデンサ素子１を構成するものに比べて固体電解コンデンサとしての容量を大きくできる効果が得られるためである。
【００４８】
なお、このような弁金属の粉末を焼結した弁金属シート体３を構成するに当たって、電極部２を形成するのに上述のように陽極酸化して誘電体被膜を形成させないようにして形成する以外に、あらかじめ上下に貫通孔を設け、この孔内に誘電体被膜の形成されない壁面を形成し、この孔内に同種の弁金属粉末を圧入して形成することもできる。
【００４９】
（実施の形態４）
次に本発明の固体電解コンデンサの製造方法について図１０〜図２１を用いて説明する。
【００５０】
まず、図１０に示すようにアルミニウム箔１７を準備し、次に図１１に示すようにアルミニウム箔１７の両面に耐薬品性のフォトレジストやマスキングテープなどのレジスト膜１８を電極部を形成する位置に形成し、レジスト膜１８を硬化させる。
【００５１】
次に図１２に示すようにレジスト膜１８を形成したアルミニウム箔１７を化学エッチングによりエッチングしてレジスト膜１８の形成されていない部分を多孔質化してレジスト膜１８の形成された部分に電極部２を形成した弁金属シート体３を形成する。
【００５２】
続いて図１３に示すようにレジスト膜１８を残した状態で弁金属シート体３を化成液中に陽極酸化させて電極部２を除く多孔質化された部分の表面に誘電体被膜４を形成する。次に図１４に示すようにレジスト膜１８の周囲に電極部２とこれから形成する集電体層６との短絡を防止するために絶縁部７を印刷などにより形成する。
【００５３】
続いて図１５に示すようにレジスト膜１８、絶縁部７を形成し多孔質部に誘電体被膜４を形成した弁金属シート体をポリピロールを含む溶液に浸漬し、続いて酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合により誘電体被膜４上に薄くポリピロール層を形成し、このポリピロール層を形成したものをポリピロールを含む溶液に浸漬して、ポリピロール層を＋側、溶液中の電極を−側として電解重合することにより、上記薄いポリピロール層上に十分な厚さのポリピロール層を形成して固体電解質層５を形成する。
【００５４】
その後、この固体電解質層５上にカーボン層及び銀ペースト層などの集電体層６を形成した後、図１６に示すようにレジスト膜１８を除去し、続いて図１７に示すように表出した電極部２および集電体層６上に金、銀、銅、ニッケルなどの電極材料を蒸着法、スパッタリング法、めっき法などによって形成して電極部２上に第一の接続端子８、集電体層６上に第二の接続端子９を形成してコンデンサ素子１を完成させる。
【００５５】
次に図１８に示すようにコンデンサ素子１の外周と下面に電気的絶縁膜としてエポキシ樹脂などを用いて外装１１を形成する。その後図１９に示すように引出し電極を形成するためにエッチング、あるいはレーザー加工などにより、ブラインドビア穴２１を形成する。そして次に図２０に示すようにブラインドビア穴２１から第一の接続端子８および第二の接続端子９と電気的に接続する引出し電極２２，２３をめっき、薄膜プロセスなどにより形成する。そして図２１に示すようにコンデンサ素子１の下面を電気的絶縁と外部応力から保護して信頼性を向上するために、さらにエポキシ樹脂などを射出成形によって外装１１をさらに重ねて形成するとともに、外周部に形成された引出し電極の端子２２，２３と電気的に接続する外部端子２４を形成して固体電解コンデンサの完成品とする。
【００５６】
以上のように本実施の形態４による固体電解コンデンサの製造方法によれば、既に確立されているアルミニウム箔を用いた機能性高分子の固体電解コンデンサの製造プロセスに少しの工夫を加えることによって簡単に生産することができ、信頼性に富んだ固体電解コンデンサを得ることができる。
【００５７】
（実施の形態５）
次に本発明の固体電解コンデンサの製造方法について図２２〜図２９を用いて説明する。まず、図２２に示すように弁金属であるタンタル粉末をバインダーと混練したものをシート状に成型し、これを脱バイ処理後所定の温度で焼結してシート状の多孔質化されたタンタル焼結体１９を得る。
【００５８】
次に図２３に示すように電極部２を形成する位置にエポキシ樹脂などの樹脂材２０を含浸させ、しかも電極部２を形成する位置の外表面にレジスト膜１８を印刷などにより形成し、これらを硬化させた後、図２４に示すように化成液中にて陽極酸化処理をして電極部２を除く多孔質化された部分に誘電体被膜４を形成する。
【００５９】
続いて図２５に示すように上記レジスト膜１８の周囲に絶縁部７を形成するために印刷などの手段で樹脂材を形成し、この状態のものをポリピロールを含む溶液に浸漬した後酸化剤溶液に浸漬して化学酸化重合により誘電体被膜４の表面に薄くポリピロール層を形成し、このポリピロール層を形成したものをポリピロールを含む溶液に浸漬してポリピロール層を＋側、溶液中の電極を−側として電解重合することにより上記の薄いポリピロール層の上に十分な厚さのポリピロール層を形成して固体電解質層５を形成し、その固体電解質層５上にカーボン層、銀ペースト層などから成る集電体層６を形成して図２６のようにする。
【００６０】
次に図２７に示すようにレジスト膜１８を除去し、図２８に示すように絶縁部７で絶縁分離された状態で電極部２の外表面と集電体層６の外表面上に金、銀、銅、ニッケルなどの電極材料を蒸着、スパッタリング、メッキなどの方法で形成して電極部２上に第一の接続端子８、集電体層６上に第二の接続端子９を形成してコンデンサ素子１を構成する。
【００６１】
最後に図２９に示すように、エポキシ樹脂などを射出成形によって外装１１を形成して固体電解コンデンサの完成品とする。
【００６２】
以上のようにシート状のタンタル焼結体１９を用いる方法とすることで実施の形態４で示したアルミニウム箔を利用した固体電解コンデンサに比べて容量の大きな固体電解コンデンサを提供することができる。
【００６３】
【発明の効果】
以上のように本発明の固体電解コンデンサは構成されるため、半導体部品を直接接続できることになり、高周波応答性に優れ、しかも容量の大きなものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの斜視図
【図２】同断面図
【図３】同要部の拡大断面図
【図４】同要部の拡大断面図
【図５】本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサの上面図
【図６】同断面図
【図７】他の電極部形状の断面図
【図８】同他の電極部形状の断面図
【図９】本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサのコンデンサ素子を示す断面図
【図１０】本発明の実施の形態４における固体電解コンデンサの製造方法を示すアルミニウム箔の断面図
【図１１】同アルミニウム箔にレジスト膜を形成した状態の断面図
【図１２】同アルミニウム箔を多孔質化した弁金属シート体の断面図
【図１３】同弁金属シート体に誘電体被膜を形成した状態の断面図
【図１４】同弁金属シート体に絶縁部を形成した状態の断面図
【図１５】同弁金属シート体に固体電解質層を形成した状態の断面図
【図１６】同弁金属シート体からレジスト膜を除去した状態の断面図
【図１７】同弁金属シート体に第一、第二の接続端子を形成してコンデンサ素子とした状態の断面図
【図１８】同コンデンサ素子の外周と下面に外装を形成した状態の断面図
【図１９】同コンデンサ素子の下面の外装にブラインドビア穴を形成した状態の断面図
【図２０】同コンデンサ素子のブラインドビア穴に引出し電極と、下面の引出し電極を絶縁するための外装を追加形成した状態の断面図
【図２１】同コンデンサ素子に外部端子を形成して得られた固体電解コンデンサの断面図
【図２２】本発明の実施の形態５における固体電解コンデンサの製造方法を示すタンタル焼結体の断面図
【図２３】同タンタル焼結体に電極部を形成する工程の断面図
【図２４】同誘電体被膜を形成した状態の断面図
【図２５】同絶縁部を形成した状態の断面図
【図２６】同固体電解質層、集電体層を形成した状態の断面図
【図２７】同レジスト膜を除去した状態の断面図
【図２８】同コンデンサ素子とした状態の断面図
【図２９】同コンデンサ素子に外装を形成して固体電解コンデンサとした状態の断面図
【符号の説明】
１コンデンサ素子
２電極部
３弁金属シート体
４誘電体被膜
５固体電解質層
６集電体層
７絶縁部
８第一の接続端子
９第二の接続端子
１１外装
１２凹凸部
１３，１４接続バンプ
１５開口部
１６絶縁膜
１７アルミニウム箔
１８レジスト膜
１９タンタル焼結体
２０樹脂材
２１ブラインドビア穴
２２第一の引出し電極
２３第二の引出し電極
２４外部端子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a solid electrolytic capacitor used in various electronic devices and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
As a conventional solid electrolytic capacitor, one side or middle core in the thickness direction of a porous valve metal sheet body such as aluminum or tantalum is used as an electrode part, and a dielectric is formed on the surface of the porous part of the valve metal sheet body. A body oxide film is formed, a solid electrolyte layer such as a functional polymer is provided on the surface thereof, a current collector layer is provided on the surface of the solid electrolyte layer, and a metal electrode layer is provided on the current collector layer to provide a capacitor element The capacitor elements are stacked, the electrode portions or electrode layers of the capacitor elements are collectively connected to external terminals, and an exterior is formed so as to expose the external terminals.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-mentioned conventional solid electrolytic capacitor, it is possible to increase the capacity and reduce the equivalent series resistance (hereinafter referred to as ESR), but it must be mounted on the circuit board via an external terminal in the same manner as a general solid electrolytic capacitor. I must.
[0004]
As described above, in a solid electrolytic capacitor that is surface-mounted on a circuit board in the same manner as a semiconductor component, the ESR and equivalent series inductance (hereinafter referred to as ESL) characteristics in a state where an actual circuit is configured have a terminal length and a wiring length. Therefore, there is a problem that it becomes large and inferior in high frequency response.
[0005]
The present invention removes the deficiencies of the prior art as described above, the semiconductor unit product and the direct connection, it is an object to provide a solid electrolytic capacitor and a manufacturing method thereof large with excellent high-frequency response.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 of the present invention comprises a porous valve metal sheet body provided with a necessary number of electrode portions that are not porous from the upper surface to the lower surface, and the valve metal. A dielectric film formed on a porous portion of the sheet body, a solid electrolyte layer formed on the dielectric film, a current collector layer formed on the solid electrolyte layer, and the electrode unit A solid electrolytic capacitor comprising a capacitor element having an insulating portion for electrically insulating the current collector layer and a current collector layer, wherein connection terminals respectively connected to the electrode portion and the current collector layer are formed on both surfaces of the capacitor element ; Since the electrode portion and the current collector layer are provided on the surface, semiconductor components can be directly mounted , and a solid electrolytic capacitor excellent in high-frequency response and connection wiring properties can be obtained.
[0007]
The invention according to claim 2 is the solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the valve metal sheet body is made of an aluminum foil made porous by removing an electrode portion by etching, and has a structure with excellent productivity. Can be realized.
[0008]
The invention according to claim 3 uses a sintered body of the valve metal powder as the valve metal sheet body, and exposes the sintered valve metal powder itself as the electrode portion or in a through hole provided in the sintered body. The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the capacitor is filled with a valve metal conductor, and a capacitor having a large capacity can be obtained.
[0009]
The invention according to claim 4 is the solid electrolytic capacitor according to claim 1 using a conductive polymer as the solid electrolyte, and can be made to have a lower ESR.
[0010]
The invention according to claim 5 is the solid electrolytic capacitor according to claim 1 using manganese dioxide as the solid electrolyte, and can be mass-produced with stable quality by an established manufacturing method.
[0011]
Invention of Claim 6 is the solid electrolytic capacitor of Claim 1 which formed the connecting terminal connected to an electrode part and a collector layer in the same surface of a capacitor | condenser element, and was excellent in mountability. Can be .
[0012]
The invention described in 請 Motomeko 7 is a solid electrolytic capacitor according to claim 1 which is formed so as to arrange the connecting terminals which are connected to the electrode portion and the current collector layer alternately, a lower ESL performance It can have.
[0013]
The invention according to claim 8 is the solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein another metal layer is formed on the exposed surface of the electrode portion to form one connection terminal, and the connection is made by selecting this metal layer. The reliability of electrical connection as a terminal can be improved.
[0014]
The invention according to claim 9 is the solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the exposed surface of the electrode portion is roughened, and another metal layer is formed on the exposed surface to form one connection terminal. The connection strength of the metal layer to the part can be increased.
[0015]
The invention according to claim 10 is the solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a metal layer is formed on the current collector layer to form the other connection terminal, and the connection reliability is improved and low ESL is achieved. You can get things.
[0016]
The invention according to claim 11 is the solid according to claim 1, wherein an insulating part having an opening formed on the current collector layer is provided, and a metal layer is provided in the opening of the insulating part to form the other connection terminal. The electrolytic capacitor can improve the insulation of the connection terminals on the electrode portion side and the current collector layer side, and can make the size of the other connection terminal constant.
[0017]
The invention according to claim 12 is the solid electrolytic capacitor according to any one of claims 6 and 7, wherein the connection terminal formed on the electrode portion and the current collector layer is a connection bump. It can be excellent and has low wiring impedance.
[0018]
The invention according to claim 13 is the solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the size of the core part of the electrode part has an electrode part shape smaller than the electrode part dimension of the surface part of the valve metal sheet body. A capacitor having a large capacity can be obtained by reducing the volume of the portion.
[0019]
The invention according to claim 14 is the solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the electrode part has an electrode part shape formed only on the surface part of the valve metal sheet body, and the occupation ratio of the electrode part is further reduced. As a result, a capacitor having a larger capacity can be obtained.
[0020]
The invention according to claim 15 is the solid electrolytic capacitor according to claim 1 in which an exterior is formed on the capacitor element, which is excellent in mountability and can be reinforced against external force.
[0021]
The invention according to claim 16 forms a porous valve metal sheet body having an electrode portion that is not made porous by etching after forming a resist film on a portion where the electrode portion of the aluminum foil is formed, A dielectric coating is formed on the porous portion of the valve metal sheet body, and then an insulating portion is formed around the resist film. Then, a solid electrolyte layer is formed on the dielectric coating, and the solid electrolyte is further formed. This is a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor in which a current collector layer is formed on a layer, and a capacitor excellent in high-frequency response can be easily produced.
[0022]
According to a seventeenth aspect of the present invention, a valve metal powder is sintered into a sheet shape to form a valve metal sheet body, and a dielectric coating is formed on the valve metal sheet body except for a portion serving as an electrode portion. Fill the part of the metal sheet previously provided with a through-hole with a valve metal conductor to form an electrode part. Except for this electrode part, form a dielectric coating on the other part, and then expose the electrode part. A method for producing a solid electrolytic capacitor in which an insulating portion is formed around a portion, a solid electrolyte layer is formed on a dielectric film, and a current collector layer is further formed on the solid electrolyte layer to form a capacitor element. Large capacity and high frequency response can be easily produced.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a solid electrolytic capacitor and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to embodiments and drawings.
[0024]
(Embodiment 1)
The present invention will be described with reference to Embodiment 1 of the present invention and FIGS.
[0025]
1 is a perspective view of a solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view thereof, FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the main portion, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the main portion.
[0026]
1-4, 1 is a sheet-like capacitor element, and this capacitor element 1 is a porous valve metal sheet body 3 provided with a plurality of non-porous electrode portions 2 from the upper surface to the lower surface. And a dielectric coating 4 is provided on the surface of the porous portion of the valve metal sheet body 3, a solid electrolyte layer 5 is provided on the dielectric coating 4, and a current collector layer is provided on the solid electrolyte layer 5. 6, and an insulating portion 7 provided between the electrode portion 2 and the dielectric coating 4, the solid electrolyte layer 5, and the current collector layer 6.
[0027]
Even though the capacitor element 1 has the above-described configuration, the function is exhibited. However, another metal layer is formed on the exposed surface of the electrode part 2 to form the first connection terminal 8, and the area around the insulating part 7 is collected. It is preferable to form another metal layer on the electric conductor layer 6 to form the second connection terminal 9. A solid electrolytic capacitor is formed by forming an exterior 11 such as an epoxy resin on the outer peripheral portion of the capacitor element 1 thus configured by molding. In addition, a first extraction electrode 22 and a second extraction electrode 23 are formed in the exterior of the lower surface, and each is connected to the external terminal 24. The extraction electrode and the external terminal are not necessarily required, and an optimum structure can be adopted depending on the circuit design and mounting form.
[0028]
The valve metal sheet body 3 can be formed by making a porous structure by etching except for the portion corresponding to the electrode part 2 using an aluminum foil. The valve metal sheet body 3 is made porous. The dielectric film 4 formed on the surface of the part can be constituted by forming a dielectric oxide film on the surface and the hole surface by anodizing an etched aluminum foil in a chemical conversion solution.
[0029]
The solid electrolyte layer 5 is formed by forming a functional polymer such as polypyrrole or polythiophene by chemical polymerization or electrolytic polymerization to form a conductive polymer layer, or by impregnating a manganese nitrate solution and then thermally decomposing it. It can be composed of a manganese layer.
[0030]
Furthermore, the current collector layer 6 can be a carbon layer alone or a laminated structure of a carbon layer and a silver paste layer. Moreover, as the insulating part 7, a silicon resin excellent in printability and water repellency can be used, and in addition, an epoxy resin and a fluorine resin can also be used.
[0031]
As the first and second connection terminals 8 and 9, a metal such as copper, solder, silver, gold, or nickel can be used, and a single layer or a laminated structure of these metals may be used.
[0032]
Further, when the first connection terminal 8 is formed on the exposed surface of the electrode part 2, the first surface is processed by roughening the uneven surface 12 on the exposed surface of the electrode part 2 as shown in FIG. The connection terminal 8 can be firmly coupled to the electrode portion 2, and the reliability of electrical connection can be improved.
[0033]
The solid electrolytic capacitor configured as described above has a configuration in which a plurality of first connection terminals 8 and a plurality of second connection terminals 9 are provided on the upper and lower surfaces as shown in FIGS. It can be used by mounting a semiconductor component and connecting the other surface to a land of a circuit board.
[0034]
At this time, the number of first and second connection terminals 8 and 9 is set to be equal to or greater than the number of connection bumps of the semiconductor component, and the number is larger than the number of connection bumps of the semiconductor component. In this case, a chip component such as a chip resistor, a chip capacitor, or a chip inductor can be mounted on one side of the solid electrolytic capacitor in addition to a semiconductor component to form a circuit module.
[0035]
(Embodiment 2)
Next, the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a top view of the solid electrolytic capacitor in Embodiment 2, and FIG. 6 is a cross-sectional view thereof. 7 and 8 are cross-sectional views showing the shapes of other electrode portions in the second embodiment.
[0036]
In the second embodiment, the basic configuration is the same as in the first embodiment, and the difference is to facilitate the connection with the semiconductor component on the first connection terminal 8 and the second connection terminal 9. The connection bumps 13 and 14 made of gold, solder or tin are provided.
[0037]
The connection bumps 13 and 14 are formed after providing an insulating film 16 having an opening 15 in a portion where the connection bumps 13 and 14 are formed in order to keep the bump pitch constant.
[0038]
Thus, by alternately arranging the first and second connection terminals 8 and 9 on the same surface of the sheet-like solid electrolytic capacitor, low ESR and low ESL can be achieved, and impedance characteristics at high frequencies are greatly improved. As a result, the high frequency response can be improved.
[0039]
FIG. 6 shows a sheet-like solid electrolytic capacitor having connection bumps 13 and 14 on both sides. In addition to this, the connection bumps 13 and 14 may be provided only on the upper surface, and the lower surface may be covered with the exterior 11 as shown in FIG. 2, which is insulated on a high-density circuit board having a wiring pattern. It is possible to implement in the state.
[0040]
Further, another shape of the anode electrode portion will be described with reference to FIGS.
[0041]
FIG. 7 shows the electrode part 2 having a structure that is not made porous on both sides of the sheet shape, and the dimensional shape in the core part of the valve metal sheet body 3 rather than the dimension of the electrode part 2 near the surface of the valve metal sheet body 3. By reducing the value, the capacity can be increased. The manufacturing method is possible by controlling the etching conditions. Moreover, the electrode part 2 in FIG. 8 can further increase a capacity | capacitance by making the electrode part comprised in the surface part of the valve metal sheet body 3 to arbitrary depth.
[0042]
As described above, in the solid electrolytic capacitor according to the second embodiment, by providing the connection bumps 13 and 14 on the first and second connection terminals 8 and 9, it becomes easy to mount the semiconductor component and the circuit board. At the same time, since a smaller and larger-capacitance capacitor can be obtained, it is possible to reduce the size of components and the efficiency of mounting.
[0043]
(Embodiment 3)
Next, the present invention will be described with reference to a third embodiment of the present invention.
[0044]
FIG. 9 is a cross-sectional view of a main part showing the capacitor element of the third embodiment.
[0045]
In the capacitor element 1 according to the third embodiment, a tantalum powder is formed into a sheet, and the tantalum powder is sintered to form a valve metal sheet body 3, and the chemical conversion liquid does not invade into the electrode portion 2 of the valve metal sheet body 3. manner by anodic oxidation, and forming a dielectric film formed of a dielectric oxide film on the other portions, the solid electrolyte layer such as a conductive polymer or manganese dioxide onto the dielectric film, further solid A current collector layer of carbon or silver paste is formed on the electrolyte layer, an insulating portion 7 is provided around the exposed surface of the electrode portion 2, and a first connection connected to the electrode portion 2 in the insulating portion 7 A terminal 8 is provided, and a second connection terminal 9 connected to the current collector layer is provided around the insulating portion 7.
[0046]
A solid electrolytic capacitor is configured by forming the outer casing 11 on the capacitor element thus configured.
[0047]
As described above, the use of the valve metal powder has the effect of increasing the capacity of the solid electrolytic capacitor as compared with the case where the capacitor element 1 is formed by using the aluminum foil made porous by etching as the valve metal sheet body 3. Because.
[0048]
In constructing the valve metal sheet body 3 obtained by sintering such valve metal powder, the electrode portion 2 is formed so as not to form a dielectric coating by anodizing as described above. In addition, a through-hole can be provided in the upper and lower portions in advance, a wall surface on which no dielectric coating is formed is formed in the hole, and the same type of valve metal powder can be press-fitted into the hole.
[0049]
(Embodiment 4)
Next the solid body electrolyte method of manufacturing the capacitor of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 21.
[0050]
First, an aluminum foil 17 is prepared as shown in FIG. 10, and then a resist film 18 such as a chemical resistant photoresist or masking tape is formed on both sides of the aluminum foil 17 as shown in FIG. And the resist film 18 is cured.
[0051]
Next, as shown in FIG. 12, the aluminum foil 17 on which the resist film 18 is formed is etched by chemical etching so that the portion where the resist film 18 is not formed is made porous, and the electrode portion 2 is formed on the portion where the resist film 18 is formed. The valve metal sheet body 3 formed with is formed.
[0052]
Subsequently, as shown in FIG. 13, the valve metal sheet body 3 is anodized in the chemical conversion solution with the resist film 18 left, and the dielectric coating 4 is formed on the surface of the porous portion excluding the electrode section 2. To do. Next, as shown in FIG. 14, an insulating portion 7 is formed around the resist film 18 by printing or the like in order to prevent a short circuit between the electrode portion 2 and the current collector layer 6 to be formed.
[0053]
Subsequently, as shown in FIG. 15, the valve metal sheet body in which the resist film 18 and the insulating portion 7 are formed and the dielectric coating 4 is formed in the porous portion is immersed in a solution containing polypyrrole, and then immersed in an oxidizer solution. Then, a thin polypyrrole layer is formed on the dielectric coating 4 by chemical oxidative polymerization, and this polypyrrole layer is immersed in a solution containing polypyrrole, and electrolysis is performed with the polypyrrole layer as the + side and the electrode in the solution as the-side. By polymerizing, a polypyrrole layer having a sufficient thickness is formed on the thin polypyrrole layer to form the solid electrolyte layer 5.
[0054]
Thereafter, a current collector layer 6 such as a carbon layer and a silver paste layer is formed on the solid electrolyte layer 5, and then the resist film 18 is removed as shown in FIG. 16, followed by the exposure as shown in FIG. An electrode material such as gold, silver, copper, or nickel is formed on the electrode portion 2 and the current collector layer 6 by vapor deposition, sputtering, plating, or the like, and the first connection terminals 8 and current collectors are collected on the electrode portion 2. A second connection terminal 9 is formed on the electric conductor layer 6 to complete the capacitor element 1.
[0055]
Next, as shown in FIG. 18, the exterior 11 is formed on the outer periphery and the lower surface of the capacitor element 1 using an epoxy resin or the like as an electrical insulating film. Thereafter, as shown in FIG. 19, blind via holes 21 are formed by etching or laser processing to form extraction electrodes. Then, as shown in FIG. 20, lead electrodes 22 and 23 that are electrically connected to the first connection terminal 8 and the second connection terminal 9 from the blind via hole 21 are formed by plating, a thin film process, or the like. Then, in order to improve the reliability by protecting the lower surface of the capacitor element 1 from electrical insulation and external stress as shown in FIG. External terminals 24 electrically connected to the lead electrode terminals 22 and 23 formed in the section are formed to complete the solid electrolytic capacitor.
[0056]
As described above, according to the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the fourth embodiment, it is easy to add a little ingenuity to the already established process for manufacturing a functional polymer solid electrolytic capacitor using an aluminum foil. Thus, a solid electrolytic capacitor with high reliability can be obtained.
[0057]
(Embodiment 5)
Next the solid body electrolyte method of manufacturing the capacitor of the present invention will be described with reference to FIGS. 22 to 29. First, as shown in FIG. 22, a tantalum powder, which is a valve metal, kneaded with a binder is formed into a sheet shape, and after debuy processing, it is sintered at a predetermined temperature to form a sheet-like porous tantalum. A sintered body 19 is obtained.
[0058]
Next, as shown in FIG. 23, a resin material 20 such as an epoxy resin is impregnated at a position where the electrode portion 2 is formed, and a resist film 18 is formed on the outer surface of the position where the electrode portion 2 is formed by printing or the like. Then, as shown in FIG. 24, the dielectric film 4 is formed on the porous portion excluding the electrode portion 2 by anodizing in the chemical conversion solution as shown in FIG.
[0059]
Subsequently, as shown in FIG. 25, a resin material is formed by printing or the like in order to form the insulating portion 7 around the resist film 18, and this state is immersed in a solution containing polypyrrole and then an oxidant solution. The polypyrrole layer is thinly formed on the surface of the dielectric coating 4 by chemical oxidative polymerization, and the polypyrrole layer formed is immersed in a solution containing polypyrrole so that the polypyrrole layer is on the + side, and the electrode in the solution is − By conducting electropolymerization on the side, a sufficiently thick polypyrrole layer is formed on the thin polypyrrole layer to form a solid electrolyte layer 5, and a carbon layer, a silver paste layer, etc. are formed on the solid electrolyte layer 5. The current collector layer 6 is formed as shown in FIG.
[0060]
Next, the resist film 18 is removed as shown in FIG. 27, and gold is formed on the outer surface of the electrode part 2 and the outer surface of the current collector layer 6 in a state of being insulated and separated by the insulating part 7 as shown in FIG. An electrode material such as silver, copper, or nickel is formed by a method such as vapor deposition, sputtering, or plating to form a first connection terminal 8 on the electrode portion 2 and a second connection terminal 9 on the current collector layer 6. Thus, the capacitor element 1 is configured.
[0061]
Finally, as shown in FIG. 29, the exterior 11 is formed by injection molding of an epoxy resin or the like to obtain a finished product of the solid electrolytic capacitor.
[0062]
By using the method using the sheet-like tantalum sintered body 19 as described above, a solid electrolytic capacitor having a larger capacity than the solid electrolytic capacitor using the aluminum foil shown in the fourth embodiment can be provided.
[0063]
【The invention's effect】
As described above, since the solid electrolytic capacitor of the present invention is configured, semiconductor components can be directly connected, and high frequency response and excellent capacitance can be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the same. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the same main part. FIG. 6 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view of another electrode portion shape. FIG. 8 is a cross-sectional view of the other electrode portion shape. FIG. 10 is a cross-sectional view showing a capacitor element of a solid electrolytic capacitor according to a third embodiment of the present invention. FIG. 10 is a cross-sectional view of an aluminum foil showing a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 12 is a sectional view of a valve metal sheet body in which the aluminum foil is made porous. FIG. 13 is a sectional view of a state in which a dielectric coating is formed on the valve metal sheet body. FIG. 14 shows the same metal sheet body. FIG. 15 is a cross-sectional view of the valve metal sheet body with a solid electrolyte layer formed thereon. FIG. 16 is a cross-sectional view of the valve metal sheet body with a resist film removed. 17] A cross-sectional view of a state in which first and second connection terminals are formed on the valve metal sheet body to form a capacitor element. [FIG. 18] A cross-sectional view of a state in which an exterior is formed on the outer periphery and lower surface of the capacitor element. FIG. 20 is a cross-sectional view of a state in which a blind via hole is formed in the lower surface of the capacitor element. FIG. 20 shows an additional electrode and an outer surface for insulating the lower surface of the capacitor electrode. FIG. 21 is a sectional view of a solid electrolytic capacitor obtained by forming an external terminal on the capacitor element. FIG. 22 is a diagram showing a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to Embodiment 5 of the present invention. Cross-sectional view of the tal sintered body [FIG. 23] Cross-sectional view of the process of forming the electrode portion on the tantalum sintered body [FIG. 24] Cross-sectional view of the state where the same dielectric film is formed [FIG. 25] FIG. 26 is a cross-sectional view of the solid electrolyte layer and the current collector layer formed. FIG. 27 is a cross-sectional view of the state in which the resist film is removed. Cross-sectional view [FIG. 29] Cross-sectional view of the same capacitor element formed with a sheath to form a solid electrolytic capacitor [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor element 2 Electrode part 3 Valve metal sheet body 4 Dielectric coating 5 Solid electrolyte layer 6 Current collector layer 7 Insulation part 8 First connection terminal 9 Second connection terminal 11 Exterior 12 Uneven part 13, 14 Connection bump 15 Opening 16 Insulating film 17 Aluminum foil 18 Resist film 19 Tantalum sintered body 20 Resin material 21 Blind via hole 22 First extraction electrode 23 Second extraction electrode 24 External terminal

Claims

A porous valve metal sheet body provided with a necessary number of non-porous electrode portions from the upper surface to the lower surface, a dielectric film formed on the porous portion of the valve metal sheet body, and capacitor having a dielectric film solid electrolyte is formed on the layer, and the solid electrolyte layer on the formed current collector layer, and an insulating portion which electrically insulates the said electrode portion and the current collector layer A solid electrolytic capacitor comprising an element, wherein connection terminals respectively connected to the electrode portion and the current collector layer are formed on both surfaces of the capacitor element .

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein an aluminum foil made porous by removing an electrode portion by etching is used as the valve metal sheet body.

Uses a sintered body of valve metal powder as the valve metal sheet body and exposes the sintered valve metal powder itself as an electrode part or fills a through-hole provided in the sintered body with a valve metal conductor The solid electrolytic capacitor according to claim 1.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a conductive polymer is used as the solid electrolyte.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein manganese dioxide is used as the solid electrolyte.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein connection terminals respectively connected to the electrode portion and the current collector layer are formed in the same plane of the capacitor element.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein connection terminals respectively connected to the electrode portions and the current collector layer are alternately arranged.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein another metal layer is formed on the exposed surface of the electrode portion to form one connection terminal.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the exposed surface of the electrode portion is roughened, and another metal layer is formed on the exposed surface to form one connection terminal.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a metal layer is formed on the current collector layer to form the other connection terminal.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein an insulating part having an opening is provided on the current collector layer, and a metal layer is provided in the opening of the insulating part to form the other connection terminal.

The solid electrolytic capacitor according to any one of claims 6 and 7, wherein connection terminals formed on the electrode portion and the current collector layer are connection bumps.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the electrode portion has a shape in which a size of a core portion is smaller than an electrode portion size of a surface portion of the valve metal sheet body.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the electrode part has an electrode part shape formed only on a surface part of the valve metal sheet body.

The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein an exterior is formed on the capacitor element.

A resist film is formed on the portion of the aluminum foil where the electrode portion is to be formed, and then etched to form a porous valve metal sheet body having an electrode portion that is not made porous, and the valve metal sheet body is made porous. A dielectric film is formed on the formed part, an insulating part is then formed around the resist film, a solid electrolyte layer is formed on the dielectric film, and a current collector layer is formed on the solid electrolyte layer. Then, a capacitor element is formed, and connection terminals respectively connected to the electrode part and the current collector layer are formed on both surfaces of the capacitor element .

The valve metal powder is sintered into a sheet shape to form a valve metal sheet body, and a dielectric coating is formed on the valve metal sheet body except for an electrode portion, or a through hole is provided in the valve metal sheet body in advance. The electrode portion was formed by filling the portion with the valve metal conductor, and a dielectric film was formed on the other portion except for this electrode portion, and then an insulating portion was formed around the exposed portion of the electrode portion. A solid electrolyte layer is formed on the post-dielectric coating, and a current collector layer is formed on the solid electrolyte layer to form a capacitor element, and connection terminals connected to the electrode portion and the current collector layer are provided. A method for producing a solid electrolytic capacitor , which is formed on both surfaces of the capacitor element .