JP4702792B2

JP4702792B2 - Wireless communication terminal

Info

Publication number: JP4702792B2
Application number: JP2005350015A
Authority: JP
Inventors: 宏幸油屋; 恒輔高橋; 弘誉小林
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2005-12-02
Filing date: 2005-12-02
Publication date: 2011-06-15
Anticipated expiration: 2025-12-02
Also published as: JP2007158632A

Description

本発明は、筐体内において、第１回路基板上に取付けられたシールドケース上に、第２回路基板が配置される無線通信端末に関するものである。 The present invention relates to a wireless communication terminal in which a second circuit board is disposed on a shield case attached on a first circuit board in a housing.

図９は、従来の携帯電話機２（例えば、特許文献１参照）の内部構造の一部を示す部分断面図である。この携帯電話機２は、上側ケース４と下側ケース６で構成される筐体８の内部に、硬質の第１回路基板１０を備えている。 FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a part of the internal structure of a conventional mobile phone 2 (see, for example, Patent Document 1). The mobile phone 2 includes a hard first circuit board 10 inside a housing 8 constituted by an upper case 4 and a lower case 6.

この第１回路基板１０における上側ケース４側の第１面１０ａ上には、架台１２が取付けられている。そして、この架台１２上には、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の表示部１４が載置されており、表示部１４に表示される文字や画像等は、表示窓１６を通して、ユーザーから見えるようになっていた。 A gantry 12 is attached to the first surface 10 a of the first circuit board 10 on the upper case 4 side. A display unit 14 of an LCD (Liquid Crystal Display) is placed on the gantry 12, and characters, images, and the like displayed on the display unit 14 are visible to the user through the display window 16. It was.

また、第１回路基板１０における第１面１０ａとは反対側の第２面１０ｂ上には、この第２面１０ｂ上に配置された電子部品１８を覆うように、導電性を有するシールドケース２０が取付けられている。シールドケース２０は、外部のノイズや静電気等が、第２面１０ｂ上の電子部品１８等に影響を及ぼさないよう機能するため、電子部品１８等が誤動作するのを防止するようになっている。また、第１回路基板１０の第２面１０ｂ上には、内蔵アンテナ２１が設けられている。 In addition, on the second surface 10b of the first circuit board 10 opposite to the first surface 10a, a conductive shielding case 20 is provided so as to cover the electronic component 18 disposed on the second surface 10b. Is installed. The shield case 20 functions so that external noise, static electricity, and the like do not affect the electronic component 18 and the like on the second surface 10b, so that the electronic component 18 and the like are prevented from malfunctioning. A built-in antenna 21 is provided on the second surface 10 b of the first circuit board 10.

また、携帯電話機２は、可撓性を有する第２回路基板２２を備えている。そして、この第２回路基板２２には、椀状に形成された金属性のメタルドーム２４ａ、及び後述する不図示の２つの回路端子で構成されるキースイッチ２４が設けられている。第２回路基板２２は、このキースイッチ２４が設けられた側の面が下側ケース６側に向くようシールドケース２０上に載置されている。 The mobile phone 2 includes a flexible second circuit board 22. The second circuit board 22 is provided with a key switch 24 composed of a metallic metal dome 24a formed in a bowl shape and two circuit terminals (not shown) to be described later. The second circuit board 22 is placed on the shield case 20 so that the surface on which the key switch 24 is provided faces the lower case 6 side.

第２回路基板２２上におけるキースイッチ２４の不図示の２つの回路端子のそれぞれは、第２回路基板２２の下側ケース６側の面上において円環状の導通パターンとして形成された外側端子、及びこの外側端子の中央に導通パターンとして形成された内側端子である。そしてメタルドーム２４ａは、その円環状の縁部が、不図示の外側端子だけに接触するように、第２回路基板２２の下側ケース６側の面上に固定されている。 Each of two circuit terminals (not shown) of the key switch 24 on the second circuit board 22 includes an outer terminal formed as an annular conductive pattern on the lower case 6 side surface of the second circuit board 22, and This is an inner terminal formed as a conductive pattern in the center of the outer terminal. The metal dome 24a is fixed on the lower case 6 side surface of the second circuit board 22 so that the annular edge of the metal dome 24a contacts only the outer terminal (not shown).

キースイッチ２４は、メタルドーム２４ａがその中央の頂上部に荷重を加えられて変形すると、この頂上部が、第２回路基板２２上の不図示の内側端子に接触して、電気的に導通するようになっている。そして、メタルドーム２４ａの頂上部に加えられた荷重が除去されると、元通りの形状に戻り、電気的に切断されるようになっている。 When the metal dome 24a is deformed by applying a load to the top of the center of the metal dome 24a, the top of the key switch 24 comes into contact with an inner terminal (not shown) on the second circuit board 22 and is electrically connected. It is like that. When the load applied to the top of the metal dome 24a is removed, the metal dome 24a returns to its original shape and is electrically disconnected.

また、第２回路基板２２は、長さ方向の一方の端部が第１回路基板１０上のコネクタ２６に接続されていることにより、このコネクタ２６を介して第１回路基板１０と回路接続されている。 The second circuit board 22 is connected to the first circuit board 10 through the connector 26 by connecting one end in the length direction to the connector 26 on the first circuit board 10. ing.

また、携帯電話機２は、背面キー２８を備えている。背面キー２８は、手の指先等を当接させるための押下面２８ａが、下側ケース６に形成したキー孔６ａから外側に露出している。背面キー２８を押下すると、この背面キー２８の押下面２８ａとは反対側の底面が、キースイッチ２４のメタルドーム２４ａを押圧して変形させ、電気的に導通させるようになっている。
特開２０００−２３６３７８号公報 In addition, the mobile phone 2 includes a back key 28. On the back key 28, a pressing surface 28 a for bringing a fingertip or the like of the hand into contact is exposed to the outside from a key hole 6 a formed in the lower case 6. When the back key 28 is pressed, the bottom surface of the back key 28 opposite to the pressing surface 28a presses and deforms the metal dome 24a of the key switch 24 so as to be electrically connected.
JP 2000-236378 A

前記特許文献１に係る携帯電話機２は、上述したように、第１回路基板１０の第２面１０ｂ上に配置される電子部品１８が、シールドケース２０で保護されるようになっている。しかしながら、例えば、この携帯電話機２に、静電気を帯びた物体が接近したような場合に、携帯電話機２と物体とが直接接触していなくても、静電気が携帯電話機２内の導体である第２回路基板２２内のキースイッチ２４や回路等に放電され、これがコネクタ２６を介して第１回路基板１０まで伝わり、結局、第１回路基板１０の電子部品１８等が誤動作を生じたり破損したりするおそれがあるという問題があった。 In the mobile phone 2 according to Patent Document 1, the electronic component 18 disposed on the second surface 10 b of the first circuit board 10 is protected by the shield case 20 as described above. However, for example, when an object charged with static electricity approaches the mobile phone 2, even if the mobile phone 2 and the object are not in direct contact with each other, the static electricity is a conductor in the mobile phone 2. The key switch 24 and the circuit in the circuit board 22 are discharged to the first circuit board 10 via the connector 26. As a result, the electronic components 18 and the like of the first circuit board 10 malfunction or are damaged. There was a problem of fear.

また、前記特許文献１に係る携帯電話機２とは異なる他の無線通信端末であっても、携帯電話機２の構造と同様に、筐体内において第１回路基板上に取り付けられたシールドケース上に、キースイッチ等が設けられた第２回路基板が配されている構造の無線通信端末は、携帯電話機２と同様に、静電気を帯びた物体が接近したような場合に、無線通信端末と物体とが直接接触していなくても、静電気が無線通信端末内の導体である第２回路基板内のキースイッチや回路等に放電され、誤動作を生じたり破損したりするおそれがあるという問題があった。 Further, even in another wireless communication terminal different from the mobile phone 2 according to Patent Document 1, as in the structure of the mobile phone 2, on the shield case attached on the first circuit board in the housing, A wireless communication terminal having a structure in which a second circuit board provided with a key switch or the like is arranged is similar to the mobile phone 2 in that when a statically charged object approaches, the wireless communication terminal and the object Even if it is not in direct contact, static electricity is discharged to the key switch or circuit in the second circuit board, which is a conductor in the wireless communication terminal, and there is a risk of malfunction or damage.

そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、静電気等が、筐体内の第１回路基板上に取り付けられたシールドケース上に配される、第２回路基板へ作用することに起因して、誤動作を生じたり破損したりするのを防止することができる無線通信端末を提供することを課題とするものである。 Therefore, in view of the above problems, the present invention malfunctions because static electricity or the like acts on the second circuit board disposed on the shield case attached on the first circuit board in the housing. It is an object of the present invention to provide a wireless communication terminal capable of preventing occurrence of damage or damage.

上記課題を解決するために、本発明による無線通信端末は、
第１基準電位ラインを有し、アンテナが配置される第１回路基板と、
導電性を有し、前記第１回路基板に取り付けられて前記第１基準電位ラインと導通するシールドケースと、
非導電性の材料で形成され、前記シールドケースに隣接して前記第１回路基板に取り付けられるケース体と、
前記シールドケースおよび前記ケース体上に配置され、前記第１基準電位ラインと導通する第２基準電位ラインが設けられた第２回路基板と、
を備え、
前記アンテナは、前記第１回路基板において前記ケース体と対向する第１領域に配置され、
前記第１基準電位ラインおよび前記第２基準電位ラインは、それぞれ前記第１回路基板における前記第１領域を除く領域および前記第２回路基板において前記ケース体と対向する領域を除く領域に設けられており、
前記第２回路基板は、前記第１回路基板と電気的に接続される伝送線部を有し、
前記第１回路基板は、前記第１領域と前記第１回路基板の平面方向で隣接する第２領域において前記伝送線部が電気的に接続され、
前記シールドケースは、前記アンテナと前記伝送線部との間に配置されることを特徴とするものである。
また、本発明による無線通信端末は、
前記シールドケースは、前記第１回路基板に取り付けられた状態で前記第１回路基板と所定の距離離間して対向する第１平面を有し、
前記ケース体は、前記第１回路基板に取り付けられた状態で前記第１平面と連続する第２平面を有し、
前記第２回路基板は、キースイッチを有すると共に、前記第１平面および前記第２平面上に配置されることを特徴とするものである。 In order to solve the above problems, a wireless communication terminal according to the present invention provides:
A first circuit board having a first reference potential line and having an antenna disposed thereon;
A shield case having electrical conductivity and attached to the first circuit board and conducting with the first reference potential line;
A case body formed of a non-conductive material and attached to the first circuit board adjacent to the shield case;
A second circuit board provided on the shield case and the case body and provided with a second reference potential line electrically connected to the first reference potential line;
With
The antenna is disposed in a first region facing the case body in the first circuit board,
The first reference potential line and the second reference potential line are provided in a region excluding the first region in the first circuit board and a region excluding a region facing the case body in the second circuit substrate, respectively. And
The second circuit board has a transmission line portion electrically connected to the first circuit board,
The transmission line portion is electrically connected to the first circuit board in a second area adjacent to the first area in the planar direction of the first circuit board,
The shield case is arranged between the antenna and the transmission line portion .
The wireless communication terminal according to the present invention
The shield case has a first plane facing the first circuit board with a predetermined distance away from the first circuit board in a state attached to the first circuit board;
The case body has a second plane continuous with the first plane in a state attached to the first circuit board,
The second circuit board has a key switch and is disposed on the first plane and the second plane.

また、本発明による無線通信端末は、
前記第２回路基板は、前記第２基準電位ラインが前記シールドケース側の面において露出される導通部を有し、
前記導通部は、前記シールドケースと前記第１平面の一部で当接して導通されることを特徴とするものである。 The wireless communication terminal according to the present invention
The second circuit board has a conduction part where the second reference potential line is exposed on the surface on the shield case side,
The conducting portion is in contact with the shield case at a part of the first plane to be conducted .

また、本発明による無線通信端末は、
前記シールドケースは、前記第１平面上に突出部を有し、
前記導通部は、前記第２回路基板が前記シールドケースに配置された状態で、前記突出部と当接することを特徴とするものである。 The wireless communication terminal according to the present invention
The shield case has a protrusion on the first plane;
The conductive portion is in contact with the protruding portion in a state where the second circuit board is disposed in the shield case.

また、本発明による無線通信端末は、
前記第２回路基板は、前記シールドケース側の表面が、前記導通部を除いて非導電層で覆われ、
前記突出部は、前記非導電層の厚さよりも高くなるように前記第１平面から突出させてあることを特徴とするものである。 The wireless communication terminal according to the present invention
It said second circuit board, the surface of the shield case side is covered with the exception of the conductive portion in the non-conductive layer,
The protruding portion protrudes from the first plane so as to be higher than the thickness of the non-conductive layer.

また、本発明による無線通信端末は、
前記伝送線部は、前記キースイッチの押下を監視する信号を伝送する線と、前記第１基準電位ラインと前記第２基準電位ラインとを導通させる線と、を含むことを特徴とするものである。
The wireless communication terminal according to the present invention
The transmission line unit includes a line for transmitting a signal for monitoring depression of the key switch, and a line for conducting the first reference potential line and the second reference potential line. is there.

このような本発明の無線通信端末によれば、静電気等が、筐体内の第１回路基板上に取り付けられたシールドケース上に配される、第２回路基板へ作用することに起因して、誤動作を生じたり破損したりするのを防止することができる。 According to such a wireless communication terminal of the present invention, static electricity or the like acts on the second circuit board disposed on the shield case attached on the first circuit board in the housing, It is possible to prevent malfunction or damage.

以下、本発明に係る無線通信端末の実施の形態について、図面に基づいて具体的に説明する。
図１ないし図８は、本発明の一実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３２（無線通信端末に相当）について説明するために参照する図である。 Embodiments of a wireless communication terminal according to the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
FIGS. 1 to 8 are diagrams which are referred to for explaining a foldable mobile phone 32 (corresponding to a wireless communication terminal) according to an embodiment of the present invention.

図１に示すように、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３２は、ヒンジ３４を介して回動自在に連結される第１筐体３６と第２筐体３８とを備えている。第１筐体３６は、表示部４０及びスピーカー４２を有しており、スピーカー４２は第１筐体３６の長さ方向におけるヒンジ３４とは反対側の端部寄りの位置に配置されている。また、第２筐体３８は操作部４４及びマイクロホン４６を有しており、マイクロホン４６は第２筐体３８の長さ方向におけるヒンジ３４とは反対側の端部寄りの位置に配置されている。 As shown in FIG. 1, the foldable mobile phone 32 according to the present embodiment includes a first housing 36 and a second housing 38 that are rotatably connected via a hinge 34. The first housing 36 includes a display unit 40 and a speaker 42, and the speaker 42 is disposed at a position near the end on the opposite side of the hinge 34 in the length direction of the first housing 36. The second housing 38 includes an operation unit 44 and a microphone 46, and the microphone 46 is disposed at a position near the end opposite to the hinge 34 in the length direction of the second housing 38. .

第２筐体３８は、操作部４４を有する上側ケース４８と、その裏側の下側ケース５０を備えて構成されている。図２に示すように、この上側ケース４８と下側ケース５０の間に形成される内部の空間には、下側ケース５０側から順に、リジッド基板５２（第１回路基板に相当）、互いに係合するシールドケース５４とケース体５６、キーＦＰＣ（フレキシブル基板）５８（第２回路基板に相当）、及びキーシート６０が収納されている。 The second housing 38 includes an upper case 48 having an operation unit 44 and a lower case 50 on the back side. As shown in FIG. 2, a rigid board 52 (corresponding to the first circuit board) is connected to the internal space formed between the upper case 48 and the lower case 50 in order from the lower case 50 side. A shield case 54, a case body 56, a key FPC (flexible substrate) 58 (corresponding to a second circuit substrate), and a key sheet 60 are accommodated.

リジッド基板５２には、その上側ケース４８側の第１面５２ａ、及びこの第１面５２ａとは反対側の第２面５２ｂに、図示しない各種の電子部品が配置されている。また、リジッド基板５２には、図３に示すように、第１面５２ａ上に基準電位が導通する第１基準電位ライン６２（グラウンド）が印刷されている。 Various types of electronic components (not shown) are arranged on the rigid substrate 52 on the first surface 52a on the upper case 48 side and the second surface 52b opposite to the first surface 52a. Further, as shown in FIG. 3, the rigid substrate 52 is printed with a first reference potential line 62 (ground) through which the reference potential is conducted on the first surface 52a.

リジッド基板５２は、第１面５２ａ上におけるヒンジ３４側の一方の隅部の領域Ｓ１（図３中、寸法Ｌ１及び寸法Ｗ１で示す領域）が、ケース体５６（図２及び図４参照）に対向しており、この領域Ｓ１上において、第１基準電位ライン６２は形成されないようになっている。 In the rigid substrate 52, a region S1 (region indicated by a dimension L1 and a dimension W1 in FIG. 3) on one side of the hinge 34 on the first surface 52a is a case body 56 (see FIGS. 2 and 4). The first reference potential line 62 is not formed on the region S1.

また、このリジッド基板５２は、図示しないが、第１面５２ａとは反対側の第２面５２ｂ上においても、領域Ｓ１内には基準電位パターンは形成されていない。この第２面５２ｂ上における領域Ｓ１内には、内蔵型のアンテナ８０が設けられており、このアンテナ８０の利得を劣化させないようにするため、領域Ｓ１内にはアンテナ８０に給電するための不図示の配線パターン以外の他の配線パターンは極力通らないようになっている。リジッド基板５２が多層基板である場合には、その内部層も同様である。 Further, although not shown, the rigid substrate 52 has no reference potential pattern formed in the region S1 on the second surface 52b opposite to the first surface 52a. A built-in antenna 80 is provided in the region S1 on the second surface 52b. In order not to deteriorate the gain of the antenna 80, there is a problem in the region S1 for supplying power to the antenna 80. Wiring patterns other than the illustrated wiring pattern are prevented from passing as much as possible. When the rigid substrate 52 is a multilayer substrate, the inner layer is the same.

また、リジッド基板５２には、図２及び図３に示すように、その第１面５２ａ上であって、長さ方向におけるヒンジ３４側の端部に、コネクタ６４が設けらている。このコネクタ６４は、後述するキーＦＰＣ５８のコネクタ１２２と接続されるようになっている。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the rigid substrate 52 is provided with a connector 64 on the first surface 52a at the end on the hinge 34 side in the length direction. The connector 64 is connected to a connector 122 of a key FPC 58 described later.

次に、図２，図４に示すシールドケース５４及びケース体５６について説明する。ケース体５６は、図４に示すように、その平面形状（リジッド基板５２に略平行でキーＦＰＣ５８の載置される面）が略矩形状に形成されている。このケース体５６の平面形状は、対向するリジッド基板５２上の領域Ｓ１（図３参照）よりも若干広くなっているため、領域Ｓ１はケース体５６だけで覆われるようになっている。 Next, the shield case 54 and the case body 56 shown in FIGS. 2 and 4 will be described. As shown in FIG. 4, the case body 56 has a planar shape (a surface substantially parallel to the rigid substrate 52 and on which the key FPC 58 is placed) formed in a substantially rectangular shape. Since the planar shape of the case body 56 is slightly wider than the area S1 (see FIG. 3) on the opposing rigid substrate 52, the area S1 is covered only with the case body 56.

また、図４に示すシールドケース５４は、平面形状（リジッド基板５２に略平行でキーＦＰＣ５８の載置される面）が略矩形であって、そのヒンジ３４側の一方の隅部が、ケース体５６の平面形状に相当する形状で切取られたような形状に形成されている。これにより、シールドケース５４とケース体５６は、互いに係合した状態の全体の平面形状が略矩形状になるように構成されている。 Further, the shield case 54 shown in FIG. 4 has a planar shape (a surface substantially parallel to the rigid substrate 52 and a surface on which the key FPC 58 is placed) having a substantially rectangular shape, and one corner on the hinge 34 side has a case body. It is formed in a shape that is cut out in a shape corresponding to 56 planar shapes. Thereby, the shield case 54 and the case body 56 are configured such that the overall planar shape in a state of being engaged with each other is substantially rectangular.

シールドケース５４は、図２及び図４に示すように、その平面方向に平行な平板状の第１平面７２と、この第１平面７２に一体的に立設されて、リジッド基板５２側（図４中、紙面に直角方向の奥側）に高さを有する導電リブ７４とを有している。この導電リブ７４は、リジッド基板５２の第１面５２ａ上に実装される電子部品の高さよりも、充分高く形成されている。 As shown in FIGS. 2 and 4, the shield case 54 is erected integrally with a flat plate-like first plane 72 parallel to the plane direction and the first plane 72, and the rigid substrate 52 side (see FIG. 2). 4, a conductive rib 74 having a height on the back side in the direction perpendicular to the paper surface. The conductive rib 74 is formed sufficiently higher than the height of the electronic component mounted on the first surface 52 a of the rigid substrate 52.

導電リブ７４は、第１平面７２の縁部のほぼ全周、及び内側の所定の位置に形成されて、第１平面７２の平面形状を複数の領域に仕切るようになっている。この導電リブ７４で仕切られた、第１平面７２の各領域の平面形状は、図３に示すリジッド基板５２の面２２ａ上における、第１基準電位ラインで仕切られる各領域の平面形状と、互いに対向した状態で同様の形状をなすように形成されている。 The conductive rib 74 is formed at substantially the entire periphery of the edge of the first plane 72 and at a predetermined position on the inside, and partitions the planar shape of the first plane 72 into a plurality of regions. The planar shape of each region of the first plane 72 partitioned by the conductive rib 74 is different from the planar shape of each region partitioned by the first reference potential line on the surface 22a of the rigid substrate 52 shown in FIG. It is formed so as to have the same shape in the opposed state.

また、図４に示すシールドケース５４には、その芯材として硬質で非導電性の合成樹脂材が用いられており、芯材の表側及び裏側の表面の全域に蒸着法等による金属質の導電層が形成されている。当然、シールドケース５４を金属で形成したり、この導電層を、メッキやスパッタリングなどにより形成されてもかまわない。これに対しケース体５６は、図３に示すリジッド基板５２の領域Ｓ１内に配置されたアンテナ８０の利得を劣化させないようにするため、非導電性の材料で形成され、その表面上に導電層は形成されていない。 Further, the shield case 54 shown in FIG. 4 uses a hard, non-conductive synthetic resin material as its core material, and a metallic conductive material by vapor deposition or the like over the entire surface on the front side and back side of the core material. A layer is formed. Of course, the shield case 54 may be formed of metal, or the conductive layer may be formed by plating or sputtering. On the other hand, the case body 56 is made of a non-conductive material so as not to deteriorate the gain of the antenna 80 arranged in the region S1 of the rigid substrate 52 shown in FIG. 3, and a conductive layer is formed on the surface thereof. Is not formed.

また、ケース体５６は、図４に示すように、その平面方向に平行な平板状の第２平面７６と、この第２平面７６の縁部の全周に、リジッド基板５２側（図中、紙面に直角方向の奥側）に立設される非導電リブ７８とを有している。 Further, as shown in FIG. 4, the case body 56 has a flat plate-like second plane 76 parallel to the plane direction, and a rigid substrate 52 side (in the figure, on the entire periphery of the edge of the second plane 76). And a non-conductive rib 78 erected on the back side in the direction perpendicular to the paper surface.

そして、ケース体５６の非導電リブ７８であって、シールドケース５４に隣接する２つの辺の上に形成された長さ部分には、その中間位置に凹形状の被係合部７８ａが形成されている。また、シールドケース５４の導電リブ７４であって、このシールドケース５４の平面形状における外形上の、ケース体５６に隣接する２つの辺の上に形成された長さ部分には、その中間位置に凸形状の係合部７４ａが形成されている。シールドケース５４とケース体５６は、その係合部７４ａと被係合部７８ａとが互いに係合することにより、一体的に組合わされて固定されるようになっている。 The length of the non-conductive rib 78 of the case body 56, which is formed on the two sides adjacent to the shield case 54, is formed with a concave engaged portion 78a at an intermediate position. ing. In addition, the length of the conductive rib 74 of the shield case 54 formed on the two sides adjacent to the case body 56 on the outer shape of the shield case 54 in the planar shape is at an intermediate position thereof. A convex engaging portion 74a is formed. The shield case 54 and the case body 56 are integrally combined and fixed by engaging the engaging portion 74a and the engaged portion 78a with each other.

また、ケース体５６は、図２に示すように、シールドケース５４と互いに係合した状態で、第２平面７６が、シールドケース５４における第１平面７２と同一平面内で互いに隣接するようになっている。また、ケース体５６の非導電リブ７８は、シールドケース５４の導電リブ７４の高さ寸法と同じ高さ寸法を有している。 In addition, as shown in FIG. 2, the case body 56 is in a state in which the second plane 76 is adjacent to each other in the same plane as the first plane 72 in the shield case 54 in a state in which the case body 56 is engaged with the shield case 54. ing. Further, the non-conductive rib 78 of the case body 56 has the same height dimension as the height dimension of the conductive rib 74 of the shield case 54.

シールドケース５４及びケース体５６は、互いに係合した状態で、導電リブ７４及び非導電リブ７８の各々の高さ方向の端面がリジッド基板５２の第１面５２ａに当接するように、このリジッド基板５２に取付けられる。そして、リジッド基板５２にシールドケース５４及びケース体５６が取付けられた状態において、不図示の雄ネジが、図４に示すシールドケース５４の略中央の位置に設けられた孔Ｍと、この孔Ｍと同軸線上に配置されるよう設けられた、図３に示すリジッド基板５２の孔ｍとを通って、図２に示す下側ケース５０の底壁の内側面に設けられた不図示の雌ネジに締付けられるようになっているため、不図示の雄ネジの締め付け力により、リジッド基板５２と、シールドケース５４及びケース体５６との接触部分の間には、リジッド基板５２の厚さ方向に押圧力が作用するようになっている。 In the state in which the shield case 54 and the case body 56 are engaged with each other, each of the conductive ribs 74 and the non-conductive ribs 78 is in contact with the first surface 52a of the rigid substrate 52 so that the height direction end surfaces of the conductive ribs 74 and the non-conductive ribs 78 are in contact with each other. 52 is attached. In a state where the shield case 54 and the case body 56 are attached to the rigid board 52, a male screw (not shown) is provided with a hole M provided at a substantially central position of the shield case 54 shown in FIG. And a female screw (not shown) provided on the inner surface of the bottom wall of the lower case 50 shown in FIG. 2 through the hole m of the rigid substrate 52 shown in FIG. Because of the tightening force of a male screw (not shown), the rigid substrate 52 is pushed in the thickness direction of the rigid substrate 52 between the contact portion between the shield case 54 and the case body 56. Pressure is applied.

シールドケース５４をリジッド基板５２に取付けた状態において、このシールドケース５４は、図３に示すリジッド基板５２の第１面５２ａ上における、電子部品等（不図示）が配置される領域（図中、領域Ｓ１を除く領域のほぼ全部）を覆うようになっている。 In a state in which the shield case 54 is attached to the rigid board 52, the shield case 54 is an area on the first surface 52a of the rigid board 52 shown in FIG. Covers almost the entire area except the area S1).

また、シールドケース５４の導電リブ７４は、図４に示すように、このシールドケース５４の平面形状を仕切るように形成されているため、結局、リジッド基板５２上の電子部品等（不図示）が配置される領域を複数に仕切ると共に、複数に仕切った各領域をも囲むようになっている。 Further, as shown in FIG. 4, the conductive ribs 74 of the shield case 54 are formed so as to partition the planar shape of the shield case 54. Consequently, electronic components and the like (not shown) on the rigid board 52 are eventually formed. The area to be arranged is divided into a plurality of areas, and each of the divided areas is also surrounded.

また、シールドケース５４は、その導電リブ７４が、リジッド基板５２の第１面５２ａ上の第１基準電位ライン６２に接触するため、シールドケース５４の表面の導電層は、第１基準電位ライン６２と導通して同じ高さの電位を有するようになる。 Further, since the conductive rib 74 of the shield case 54 is in contact with the first reference potential line 62 on the first surface 52 a of the rigid substrate 52, the conductive layer on the surface of the shield case 54 is the first reference potential line 62. And have the same potential.

また、図３に示すリジッド基板５２の第１基準電位ライン６２上には、図示しないタブ（小型のばね端子）が配設されている。そして、上述したように、図４に示すシールドケース５４の孔Ｍ、及び図３に示すリジッド基板５２の孔ｍを通って下側ケース５０に締付けられる、不図示の雄ネジの締め付け力により、シールドケース５４と、リジッド基板５２との間には、押圧力が作用するので、リジッド基板５２における第１基準電位ライン６２上の不図示のタブは、シールドケース５４に圧接して確実に導通するようになるため、シールドケース５４の表面の導電層は、確実に第１基準電位ライン６２と同じ高さの電位を有するようになる。 Further, a tab (small spring terminal) (not shown) is disposed on the first reference potential line 62 of the rigid substrate 52 shown in FIG. Then, as described above, due to the fastening force of a male screw (not shown) that is fastened to the lower case 50 through the hole M of the shield case 54 shown in FIG. 4 and the hole m of the rigid board 52 shown in FIG. Since a pressing force acts between the shield case 54 and the rigid substrate 52, a tab (not shown) on the first reference potential line 62 in the rigid substrate 52 is brought into pressure contact with the shield case 54 and is reliably conducted. Therefore, the conductive layer on the surface of the shield case 54 surely has the same potential as the first reference potential line 62.

これにより、シールドケース５４は、外部からの静電気やノイズがリジッド基板５２の第１面５２ａ上の図示しない複数の電子部品に作用するのを防ぐようになっており、また、この図示しない複数の電子部品のそれぞれから生じるノイズが、導電リブ７４で仕切られた領域ごとに互いに作用したりアンテナ８０に回り込んだりするのを防ぐようになっている。 Thereby, the shield case 54 prevents external static electricity and noise from acting on a plurality of electronic components (not shown) on the first surface 52a of the rigid substrate 52. Noise generated from each of the electronic components is prevented from interacting with each other and wrapping around the antenna 80 in each region partitioned by the conductive ribs 74.

例えば、シールドケース５４は、図２に示すリジッド基板５２の第１面５２ａ上に配置される不図示の、無線周波数を生成するＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュールなどの高周波回路から放出されるノイズを吸収して、同じくリジッド基板５２の第１面５２ａ上に配置される不図示のベースバンドチップセットなどに作用するのを防ぐようになっている。 For example, the shield case 54 absorbs noise emitted from a high-frequency circuit such as an RF (Radio Frequency) module (not shown) that is arranged on the first surface 52a of the rigid board 52 shown in FIG. Thus, it is prevented from acting on a baseband chip set (not shown) disposed on the first surface 52 a of the rigid substrate 52.

また、シールドケース５４には、図２，図４に示すように、その第１平面７２のキーＦＰＣ５８側の面上であって、その平面形状の縁部であって長さ方向に平行な一辺の中間位置に、突出部７２ａが形成されている。この突出部７２ａは、その高さ寸法が、後述するキーＦＰＣ５８の第５層１０５の厚さと、同じく後述する両面テープ１１５の厚さを足し合せた厚さ寸法と同じか、或はその寸法よりも少し大きくなるように形成されている。 As shown in FIGS. 2 and 4, the shield case 54 has one side parallel to the length direction on the surface of the first plane 72 on the key FPC 58 side and the edge of the plane shape. A projecting portion 72a is formed at an intermediate position. The height of the protrusion 72a is the same as the thickness of the fifth layer 105 of the key FPC 58, which will be described later, and the thickness of the double-sided tape 115, which will be described later. Is also formed to be a little larger.

次に、図２に示すように、シールドケース５４及びケース体５６に対してリジッド基板５２側と反対側の位置には、後述するキーＦＰＣ５８を挟んでキーシート６０が、シールドケース５４の第１平面７２、及びケース体５６の第２平面７６に平行に配置されている。キーシート６０は、シリコンゴム製のシート１０８上に複数のキートップ１１０が貼付けられて構成されている。 Next, as shown in FIG. 2, a key sheet 60 is placed at a position opposite to the rigid board 52 side with respect to the shield case 54 and the case body 56 with a key FPC 58 to be described later interposed therebetween. The plane 72 and the second plane 76 of the case body 56 are arranged in parallel. The key sheet 60 is configured by pasting a plurality of key tops 110 on a silicon rubber sheet 108.

また、図１に示すように、第２筐体３８の上側ケース４８には、第１筐体３６と第２筐体３８を互いに折畳んだときに表示部４０の表示面と対向する操作面１１１に、複数のキー孔１１２が形成されている。各キー孔１１２からは、キーシート６０のキートップ１１０のそれぞれにおける、手の指等を接触させるための押圧面が外部に露出する。そして、このキートップ１１０の押圧面に手の指等が接触して押されると、その裏面が対応する後述のキースイッチ１１４を押圧するようになっている。 Further, as shown in FIG. 1, the upper case 48 of the second housing 38 has an operation surface that faces the display surface of the display unit 40 when the first housing 36 and the second housing 38 are folded together. A plurality of key holes 112 are formed in 111. From each key hole 112, a pressing surface for contacting a finger or the like of each of the key tops 110 of the key sheet 60 is exposed to the outside. When a finger or the like comes into contact with the pressing surface of the key top 110 and is pressed, the back surface presses a corresponding key switch 114 described later.

次に、図２に示すように、シールドケース５４の第１平面７２、及びケース体５６の第２平面７６と、キーシート６０との間には、キーＦＰＣ５８が挟まれて配置される。キーＦＰＣ５８は、その上側ケース４８側の第１面５８ａに複数のキースイッチ１１４を有しており、この第１面５８ａとは反対側の第２面５８ｂが、両面テープ１１５を介して、シールドケース５４の第１平面７２、及びケース体５６の第２平面７６の上に載置される。 Next, as shown in FIG. 2, the key FPC 58 is sandwiched between the first plane 72 of the shield case 54, the second plane 76 of the case body 56, and the key sheet 60. The key FPC 58 has a plurality of key switches 114 on the first surface 58 a on the upper case 48 side, and the second surface 58 b opposite to the first surface 58 a is shielded via the double-sided tape 115. It is placed on the first plane 72 of the case 54 and the second plane 76 of the case body 56.

図５は、図２に示すキーＦＰＣ５８及び両面テープ１１５であって、楕円Ｃで囲まれる部分の拡大断面図である。同図に示すように、キーＦＰＣ５８は、符号１０１から１０５で示す第１層から第５層までの５つの薄い層で構成されている。第２層１０２と第４層１０４は、絶縁質の第３層１０３の表裏面上に、回路配線や回路端子等の形状の導体パターンとして形成された層である。そして、第１層１０１は、第２層１０２の導体パターン（図中、ハッチングが施された部分）を保護するための絶縁質の層であり、第５層１０５（非導電層に相当）は、第４層１０４の導体パターン（図中、ハッチングが施された部分）を保護するための絶縁質の層である。 FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a portion surrounded by an ellipse C, which is the key FPC 58 and the double-sided tape 115 shown in FIG. As shown in the figure, the key FPC 58 is composed of five thin layers from the first layer to the fifth layer denoted by reference numerals 101 to 105. The second layer 102 and the fourth layer 104 are layers formed on the front and back surfaces of the insulating third layer 103 as conductor patterns having shapes such as circuit wiring and circuit terminals. The first layer 101 is an insulating layer for protecting the conductive pattern of the second layer 102 (the hatched portion in the figure), and the fifth layer 105 (corresponding to a non-conductive layer) is These are insulating layers for protecting the conductor pattern of the fourth layer 104 (the hatched portion in the figure).

キースイッチ１１４は、メタルドーム１１６、並びにこのメタルドーム１１６に対応してキーＦＰＣ５８の第２層１０２に導体パターンとして形成された、平面形状が円環状の外側端子１０２ａ、及び外側端子１０２ａの内側に形成された内側端子１０２ｂで構成されている。 The key switch 114 is formed on the inner side of the metal dome 116 and the outer terminal 102a having an annular shape in plan view formed as a conductor pattern in the second layer 102 of the key FPC 58 corresponding to the metal dome 116. The inner terminal 102b is formed.

また、第１層１０１には、メタルドーム１１６が第２層１０２の外側端子１０２ａ及び内側端子１０２ｂと接触することができるように、このメタルドーム１１６の平面形状に対応する孔部１０１ａが形成されており、また、第１層１０１の上側には、キースイッチ１１４のメタルドーム１１６が脱落しないようにするための、保護膜１１８が貼着されている。 The first layer 101 has a hole 101a corresponding to the planar shape of the metal dome 116 so that the metal dome 116 can come into contact with the outer terminal 102a and the inner terminal 102b of the second layer 102. A protective film 118 is attached to the upper side of the first layer 101 to prevent the metal dome 116 of the key switch 114 from falling off.

図６は、キーＦＰＣ５８の第１層１０３から第４層１０４を、シールドケース５４側から見た平面全体図である（図５中のＤ−Ｄ矢視）。同図に示すように、キーＦＰＣ５８は、その長さ方向におけるヒンジ３４側の端部に、長さ方向にほぼ一定の幅で伸長される伝送線部１２０を有している。 FIG. 6 is an overall plan view of the first layer 103 to the fourth layer 104 of the key FPC 58 as seen from the shield case 54 side (in the direction of arrows DD in FIG. 5). As shown in the figure, the key FPC 58 has a transmission line portion 120 that extends at a substantially constant width in the length direction at an end portion on the hinge 34 side in the length direction.

そして、この伝送線部１２０の先端部であって上側ケース４８側の面上には、コネクタ１２２が設けられている。キーＦＰＣ５８の伝送線部１２０は、図示しないが、その長さ中間位置で、図２に示す下側ケース５０側に曲率を有するように略１８０°折り曲げられ、この伝送線部１２０上のコネクタ１２２が、リジッド基板５２のコネクタ６４に接続されるようになっている。 A connector 122 is provided on the front end portion of the transmission line portion 120 and on the surface on the upper case 48 side. Although not shown, the transmission line portion 120 of the key FPC 58 is bent approximately 180 ° so as to have a curvature on the lower case 50 side shown in FIG. Is connected to the connector 64 of the rigid board 52.

これにより、キーＦＰＣ５８の第２層１０２及び第４層１０４（図５参照）に形成された導体パターンの回路は、図２に示す伝送線部１２０を通りコネクタ６４，１２２を介してリジッド基板５２と電気的に接続されるようになっている。このような伝送線部１２０を通る回路としては、キースイッチ１１４が押下されたかどうかを監視する信号を伝送する線が含まれている。 Thereby, the circuit of the conductor pattern formed in the second layer 102 and the fourth layer 104 (see FIG. 5) of the key FPC 58 passes through the transmission line portion 120 shown in FIG. And is electrically connected. Such a circuit passing through the transmission line unit 120 includes a line for transmitting a signal for monitoring whether or not the key switch 114 is pressed.

また、キーＦＰＣ５８には、図６に示すように、その平面形状の縁部のほぼ全周に、第４層１０４の導通パターンとして、第２基準電位ライン１２４が形成されている。また、図示しないが、キーＦＰＣ５８の第２層１０２（図５参照）には、第４層１０４の第２基準電位ライン１２４と同じ平面形状の導通パターンが形成されている。 Further, as shown in FIG. 6, the second reference potential line 124 is formed on the key FPC 58 as a conduction pattern of the fourth layer 104 on almost the entire periphery of the planar edge. Although not shown, a conductive pattern having the same planar shape as the second reference potential line 124 of the fourth layer 104 is formed on the second layer 102 (see FIG. 5) of the key FPC 58.

この第４層１０４の第２基準電位ライン１２４と同じ平面形状で形成された、第２層１０２の不図示の導通パターンについても、第４層１０４の第２基準電位ライン１２４と同様に、第２基準電位ライン１２４と呼ぶこととする。これにより、図２に示すキースイッチ１１４は、第２層１０２及び第４層１０４の第２基準電位ライン１２４の内側に配置されていることとなる（図５参照）。 Similarly to the second reference potential line 124 of the fourth layer 104, the conduction pattern (not shown) of the second layer 102 formed in the same planar shape as the second reference potential line 124 of the fourth layer 104 is similar to the second reference potential line 124 of the fourth layer 104. This will be referred to as two reference potential lines 124. As a result, the key switch 114 shown in FIG. 2 is disposed inside the second reference potential line 124 of the second layer 102 and the fourth layer 104 (see FIG. 5).

また、第２層１０２及び第４層１０４のそれぞれに形成された第２基準電位ライン１２４は、第３層１０３の複数個所に形成されたスルーホール１０３ａを介して互いに導通しているため、同じ大きさの電位を有するようになっている。 The second reference potential lines 124 formed in the second layer 102 and the fourth layer 104 are electrically connected to each other through through holes 103a formed in a plurality of locations of the third layer 103. It has a potential of a magnitude.

また、第２基準電位ライン１２４は、図２に示す伝送線部１２０及びコネクタ６４，１２２を介し、図３に示すリジッド基板５２の第１基準電位ライン６２と互いに導通して、同じ大きさの電位を有するようになっている。 The second reference potential line 124 is electrically connected to the first reference potential line 62 of the rigid substrate 52 shown in FIG. 3 via the transmission line portion 120 and the connectors 64 and 122 shown in FIG. It has a potential.

なお、図６において、第３層１０３上に形成される第４層１０４の導通パターンのうち、第２基準電位ライン１２４以外の他の導通パターンは、図面が複雑化しないようにするため、図示されていない。 In FIG. 6, among the conduction patterns of the fourth layer 104 formed on the third layer 103, other conduction patterns other than the second reference potential line 124 are illustrated in order to prevent the drawing from becoming complicated. It has not been.

キーＦＰＣ５８は、図２に示すシールドケース５４の第１面７２、及びケース体５６の第２面の両方にわたって、これらの上面に配置されたときに、図６に示す長さ方向におけるヒンジ３４側の一方の隅部の領域Ｓ２（図中、寸法Ｌ２及び寸法Ｗ２で示す領域）が、図３に示すリジッド基板の領域Ｓ１、及び図４に示すケース体５６の第２平面７６に対向するようになる。図６に示すキーＦＰＣ５８の領域Ｓ２は、その長さ方向及び幅方向において、ケース体５６の第２平面７６よりも大きく形成されており、この領域Ｓ２内には、図６に示すように、第２基準電位ライン１２４は形成されていない。 When the key FPC 58 is disposed on both the first surface 72 of the shield case 54 and the second surface of the case body 56 shown in FIG. 2, the key FPC 58 is located on the hinge 34 side in the length direction shown in FIG. A region S2 at one corner (region indicated by dimensions L2 and W2 in the drawing) faces the rigid substrate region S1 shown in FIG. 3 and the second plane 76 of the case body 56 shown in FIG. become. The area S2 of the key FPC 58 shown in FIG. 6 is formed larger than the second plane 76 of the case body 56 in the length direction and the width direction, and in this area S2, as shown in FIG. The second reference potential line 124 is not formed.

次に、図７は、図５に示すキーＦＰＣ５８の第５層１０５を、シールドケース５４側から見た平面全体図である（図５中のＥ−Ｅ矢視）。同図に示すように、キーＦＰＣ５８には、その長さ方向に平行な一辺の中間位置であって、図４に示すシールドケース５４の突出部７２ａに対応する位置に、導通部１２６が設けられている。 Next, FIG. 7 is an overall plan view of the fifth layer 105 of the key FPC 58 shown in FIG. 5 as seen from the shield case 54 side (viewed along arrows EE in FIG. 5). As shown in the figure, the key FPC 58 is provided with a conducting portion 126 at a position corresponding to the protruding portion 72a of the shield case 54 shown in FIG. 4 at an intermediate position on one side parallel to the length direction thereof. ing.

この導通部１２６は、図７に示すように、第５層１０５におけるシールドケース５４の突出部７４ａに対応する部分が剥がされていることにより、この第５層１０５の下側の第４層１０４の第２基準電位ライン１２４が露出して構成されている。第５層１０５は、導通部１２６以外の第３層１０３及び第４層１０４の全領域を覆うようになっている。 As shown in FIG. 7, the conductive portion 126 is peeled off at a portion corresponding to the protrusion 74 a of the shield case 54 in the fifth layer 105, so that the fourth layer 104 below the fifth layer 105 is removed. The second reference potential line 124 is exposed. The fifth layer 105 covers the entire area of the third layer 103 and the fourth layer 104 other than the conductive portion 126.

また、図８は、図５に示すキーＦＰＣ５８及び両面テープ１１５を、シールドケース５４側から見た平面全体図である（図５中のＦ矢視）。同図に示すように、両面テープ１１５は、キーＦＰＣ５８の第５層１０５上における、導通部１２６及び伝送線部１２０を除いた領域に貼り付けられている。 FIG. 8 is an overall plan view of the key FPC 58 and the double-sided tape 115 shown in FIG. 5 as viewed from the shield case 54 side (see arrow F in FIG. 5). As shown in the figure, the double-sided tape 115 is affixed to the area on the fifth layer 105 of the key FPC 58 excluding the conductive portion 126 and the transmission line portion 120.

これにより、キーＦＰＣ５８は、図２に示すシールドケース５４の第１平面７２、及びケース体５６の第２平面７６の両方にわたって、これらの上面に配置されたときに、導通部１２６が、シールドケース５４の突出部７２ａと当接して導通するようになっている。 As a result, when the key FPC 58 is disposed on both upper surfaces of the first plane 72 of the shield case 54 and the second plane 76 of the case body 56 shown in FIG. 54 abuts on the projecting portion 72a of 54 and becomes conductive.

このような本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３２によれば、キーＦＰＣ５８の縁部のほぼ全周に第２基準電位ライン１２４を設けると共に、その導通部１２６がシールドケース５４に当接して導通するようにしたことにより、キーＦＰＣ５８の第２基準電位ライン１２４の内側に配置されるキースイッチ１１４や、同じく第２基準電位ライン１２４の内側に導体パターンとして形成される第２層１０２及び第４層１０４の回路等が、第２基準電位ライン１２４により静電気等から保護されるので、静電気等がキーＦＰＣ５８へ作用することに起因して、誤動作を生じたり破損したりするのを防止することができる According to the foldable mobile phone 32 according to the present embodiment as described above, the second reference potential line 124 is provided on almost the entire periphery of the edge of the key FPC 58, and the conducting portion 126 is in contact with the shield case 54. As a result of conduction, the key switch 114 disposed inside the second reference potential line 124 of the key FPC 58, the second layer 102 formed as a conductor pattern inside the second reference potential line 124, and the second layer Since the circuits of the four layers 104 are protected from static electricity and the like by the second reference potential line 124, it is possible to prevent malfunction or damage due to the static electricity acting on the key FPC 58. Can

また、キーＦＰＣ５８の第２基準電位ライン１２４は、図６に示すように、このキーＦＰＣ５８内におけるケース体５６の第２平面７６に対応する領域、すなわち領域Ｓ２を除く領域に形成されているため、図２に示すアンテナ８０の利得の劣化を防止することができる。 Further, as shown in FIG. 6, the second reference potential line 124 of the key FPC 58 is formed in an area corresponding to the second plane 76 of the case body 56 in the key FPC 58, that is, an area excluding the area S2. The deterioration of the gain of the antenna 80 shown in FIG. 2 can be prevented.

また、キーＦＰＣ５８の導通部１２６は、シールドケース５４の第１平面７２に対応する領域内に設けられているため、導通部１２６を適切にシールドケース５４に接触させることができる。 Further, since the conducting portion 126 of the key FPC 58 is provided in a region corresponding to the first plane 72 of the shield case 54, the conducting portion 126 can be brought into contact with the shield case 54 appropriately.

また、シールドケース５４の突出部７２ａは、その高さ寸法が、キーＦＰＣ５８の第５層１０５の厚さと両面テープ１１５の厚さを足し合せた厚さ寸法よりも大きいか、或はほぼ同じように形成されているので、キーＦＰＣ５８の導通部１２６は、シールドケース５４の突出部７２ａに確実に当接して導通することができる。 Further, the protrusion 72a of the shield case 54 has a height dimension that is larger than or substantially the same as the thickness dimension obtained by adding the thickness of the fifth layer 105 of the key FPC 58 and the thickness of the double-sided tape 115. Therefore, the conducting portion 126 of the key FPC 58 can be brought into contact with the protruding portion 72a of the shield case 54 with certainty and conducted.

また、図２に示すキーＦＰＣ５８の伝送線部１２０には、キースイッチ１１４が押下されたかどうかを監視する信号を伝送する線が含まれていると共に、キーＦＰＣ５８内の第２基準電位ライン１２４とリジッド基板５２の第１基準電位ライン６２とを互いに導通させる線が含まれているため、この伝送線部１２０を介して、キーＦＰＣ５８内の第２基準電位ライン１２４とリジッド基板５２の第１基準電位ライン６２が、確実に同じ大きさの電位を有するようにすることができる。 Further, the transmission line portion 120 of the key FPC 58 shown in FIG. 2 includes a line for transmitting a signal for monitoring whether or not the key switch 114 is pressed, and the second reference potential line 124 in the key FPC 58 is Since a line for connecting the first reference potential line 62 of the rigid board 52 to each other is included, the second reference potential line 124 in the key FPC 58 and the first reference of the rigid board 52 are connected via the transmission line portion 120. It can be ensured that the potential lines 62 have the same potential.

また、上記伝送線部１２０を通ってキーＦＰＣ５８内の第２基準電位ライン１２４とリジッド基板５２の第１基準電位ライン６２とを互いに導通させる線だけでは、電流容量が足りない場合でも、キーＦＰＣ５８の導通部１２６が、シールドケース５４に当接して導通しているため、この電流容量の足りない分を補強することができる。 Further, even if the current capacity is not sufficient only by the line that connects the second reference potential line 124 in the key FPC 58 and the first reference potential line 62 of the rigid substrate 52 through the transmission line portion 120, the key FPC 58 is not sufficient. Since the conductive portion 126 is in contact with the shield case 54 and is conductive, the lack of current capacity can be reinforced.

なお、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３２では、図６に示すように、キーＦＰＣ５８の第２基準電位ライン１２４は、領域Ｓ２内を通らないように形成されていたが、領域Ｓ２内を通るように形成されていてもよい。 In the foldable mobile phone 32 according to the present embodiment, as shown in FIG. 6, the second reference potential line 124 of the key FPC 58 is formed so as not to pass through the region S2, but within the region S2. It may be formed to pass through.

また、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３２では、シールドケース５４の第１平面７２上に突出部７２ａが設けられていたが、この突出部７２ａを設けないようにしてもよい。このような場合には、キーＦＰＣ５８の導通部１２６が若干撓んで、シールドケース５４の第１平面７２に当接して導通するようになる。 In the foldable mobile phone 32 according to the present embodiment, the protrusion 72a is provided on the first plane 72 of the shield case 54. However, the protrusion 72a may not be provided. In such a case, the conducting portion 126 of the key FPC 58 is slightly bent and comes into contact with the first flat surface 72 of the shield case 54 to conduct.

また、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３２では、シールドケース５４とケース体５６を備えるようになっているが、このシールドケース５４とケース体５６の代わりに、シールドケース５４の形状とケース体５６の形状とを足し合わせて一体的に形成したような、シールドケース５４とは別のシールドケースを備えるようになっていてもよい。 The folding cellular phone 32 according to the present embodiment includes a shield case 54 and a case body 56. Instead of the shield case 54 and the case body 56, the shape and case of the shield case 54 are provided. A shield case different from the shield case 54, which is formed integrally with the shape of the body 56, may be provided.

また、本実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３２において、キーＦＰＣ５８は、両面テープ１１５でシールドケース５４及びケース体５６上に貼付けられていたが、接着剤等により接着されるようになっていてもよい。また、単に載置されるだけであってもよい。 Further, in the folding cellular phone 32 according to the present embodiment, the key FPC 58 is pasted on the shield case 54 and the case body 56 with the double-sided tape 115, but is adhered by an adhesive or the like. Also good. Further, it may simply be placed.

また、本実施の形態では、本発明を折畳み型携帯電話機３２に適用した場合について説明したが、本発明は、折畳み型携帯電話機３２以外の携帯電話機、ＰＨＳ（ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙｐｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置のような、他の無線通信端末についても適用することができることはいうまでもない。 Further, in the present embodiment, the case where the present invention is applied to the foldable mobile phone 32 has been described. However, the present invention is not limited to the foldable mobile phone 32, the PHS (Personal Handyphone System), PDA (Personal). Needless to say, the present invention can also be applied to other wireless communication terminals such as Digital Assistants and portable navigation devices.

本発明の一実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３２を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the folding type mobile telephone 32 which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態に係る折畳み型携帯電話機３２の、図１に示す第２筐体３８の上側ケース４８及び下側ケース５０、並びにこの第２筐体３８内に収納されるリジッド基板５２、シールドケース５４、ケース体５６、キーＦＰＣ５８、及びキーシート６０の組立て前の状態を示す分解側面図である。An upper case 48 and a lower case 50 of the second casing 38 shown in FIG. 1, and a rigid substrate 52 accommodated in the second casing 38 of the folding mobile phone 32 according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 is an exploded side view showing a state before the shield case 54, the case body 56, the key FPC 58, and the key sheet 60 are assembled. 図２に示すリジッド基板５２のＡ−Ａ線矢視図である。It is an AA arrow directional view of the rigid board | substrate 52 shown in FIG. 図２に示すシールドケース５４及びケース体５６のＢ−Ｂ線矢視図である。It is the BB arrow directional view of the shield case 54 and the case body 56 which are shown in FIG. 図２に示すキーＦＰＣ５８及び両面テープ１１５の楕円Ｃで囲まれる部分の拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion surrounded by an ellipse C of a key FPC 58 and a double-sided tape 115 shown in FIG. 2. 図５に示すキーＦＰＣ５８の第３層１０３及び第４層１０４の全体平面図である。FIG. 6 is an overall plan view of a third layer 103 and a fourth layer 104 of the key FPC 58 shown in FIG. 5. 図５に示すキーＦＰＣ５８の第５層１０５の全体平面図である。FIG. 6 is an overall plan view of a fifth layer 105 of the key FPC 58 shown in FIG. 5. 図５に示すキーＦＰＣ５８及び両面テープ１１５の全体平面図である。FIG. 6 is an overall plan view of a key FPC 58 and a double-sided tape 115 shown in FIG. 5. 従来の携帯電話機２の内部構造の一部を示す部分断面図である。7 is a partial cross-sectional view showing a part of the internal structure of a conventional mobile phone 2. FIG.

Explanation of symbols

２携帯電話機
４上側ケース
６下側ケース
８筐体
１０第１回路基板
１０ａ第１面
１０ｂ第２面
１２架台
１４表示部
１６表示窓
１８電子部品
２０シールドケース
２１内蔵アンテナ
２２第２回路基板
２４キースイッチ
２４ａメタルドーム
２６コネクタ
２８背面キー
２８ａ押下面
３２折畳み型携帯電話機
３４ヒンジ
３６第１筐体
３８第２筐体
４０表示部
４２スピーカー
４４操作部
４６マイクロホン
４８上側ケース
５０下側ケース
５２リジッド基板
５２ａ第１面
５２ｂ第２面
５４シールドケース
５６ケース体
５８キーＦＰＣ
５８ａ第１面
５８ｂ第２面
６０キーシート
６２第１基準電位パターン
６４コネクタ
７２第１平面
７２ａ突出部
７４導電リブ
７４ａ係合部
７６第２平面
７８非導電リブ
７８ａ被係合部
８０アンテナ
１０１第１層
１０１ａ孔部
１０２第２層
１０２ａ外側端子
１０２ｂ内側端子
１０３第３層
１０４第４層
１０５第５層
１０８シート
１１０キートップ
１１１操作面
１１２キー孔
１１４キースイッチ
１１５両面テープ
１１６メタルドーム
１１８保護膜
１２０伝送線部
１２２コネクタ
１２４第２基準電位ライン
１２６導通部
2 cellular phone 4 upper case 6 lower case 8 housing 10 first circuit board 10a first surface 10b second surface 12 mount 14 display unit 16 display window 18 electronic component 20 shield case 21 built-in antenna 22 second circuit substrate 24 key Switch 24a Metal dome 26 Connector 28 Back key 28a Pressing surface 32 Folding type mobile phone 34 Hinge 36 First housing 38 Second housing 40 Display unit 42 Speaker 44 Operation unit 46 Microphone 48 Upper case 50 Lower case 52 Rigid substrate 52a First surface 52b Second surface 54 Shield case 56 Case body 58 Key FPC
58a First surface 58b Second surface 60 Key sheet 62 First reference potential pattern 64 Connector 72 First plane 72a Protruding portion 74 Conductive rib 74a Engaging portion 76 Second plane 78 Non-conductive rib 78a Engaged portion 80 Antenna 101 First 1st layer 101a Hole 102 2nd layer 102a Outer terminal 102b Inner terminal 103 3rd layer 104 4th layer 105 5th layer 108 Sheet 110 Key top 111 Operation surface 112 Key hole 114 Key switch 115 Double-sided tape 116 Metal dome 118 Protective film 120 Transmission line part 122 Connector 124 Second reference potential line 126 Conducting part

Claims

A first circuit board having a first reference potential line and having an antenna disposed thereon;
A shield case having electrical conductivity and attached to the first circuit board and conducting with the first reference potential line;
A case body formed of a non-conductive material and attached to the first circuit board adjacent to the shield case;
A second circuit board provided on the shield case and the case body and provided with a second reference potential line electrically connected to the first reference potential line;
With
The antenna is disposed in a first region facing the case body in the first circuit board,
The first reference potential line and the second reference potential line are provided in a region excluding the first region in the first circuit board and a region excluding a region facing the case body in the second circuit substrate, respectively. And
The second circuit board has a transmission line portion electrically connected to the first circuit board,
The transmission line portion is electrically connected to the first circuit board in a second area adjacent to the first area in the planar direction of the first circuit board,
The wireless communication terminal , wherein the shield case is disposed between the antenna and the transmission line unit .

The shield case has a first plane facing the first circuit board with a predetermined distance away from the first circuit board in a state attached to the first circuit board;
The case body has a second plane continuous with the first plane in a state attached to the first circuit board,
The wireless communication terminal according to claim 1, wherein the second circuit board includes a key switch and is disposed on the first plane and the second plane.

The second circuit board has a conduction part where the second reference potential line is exposed on the surface on the shield case side,
The wireless communication terminal according to claim 2, wherein the conductive portion is brought into contact with the shield case at a part of the first plane.

The shield case has a protrusion on the first plane;
4. The wireless communication terminal according to claim 3, wherein the conductive portion is in contact with the protruding portion in a state where the second circuit board is disposed in the shield case. 5.

In the second circuit board, the surface on the shield case side is covered with a non-conductive layer except for the conductive portion,
The wireless communication terminal according to claim 4, wherein the protruding portion protrudes from the first plane so as to be higher than a thickness of the non-conductive layer.

The transmission line unit includes a line for transmitting a signal for monitoring depression of the key switch, and a line for conducting the first reference potential line and the second reference potential line. The wireless communication terminal according to any one of 2 to 5.