JP4676899B2 - Method of incorporating IC tag into concrete structure and IC tag structure of concrete formwork - Google Patents

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Description

本発明は、コンクリート構造体へのICタグ組み込み方法とコンクリート型枠面のICタグ構造に関する。本発明の具体的用途は、コンクリート構造体へのICタグ組み込み工事や組み込みしたICタグによる構造体の管理の分野等である。   The present invention relates to a method for incorporating an IC tag into a concrete structure and an IC tag structure on a concrete mold surface. Specific applications of the present invention are in the field of IC tag installation work in a concrete structure, management of a structure using an integrated IC tag, and the like.

非接触ICタグを使用して、コンクリート構造体の管理に利用する場合がある。すなわち、コンクリート構造体の材質や施工事業者、施工年月日、補修工事内容、補修工事年月日等の管理をする目的である。従来、この用途のための非接触ICタグを、コンクリート構造体の完成後に取り付ける場合は、接着剤等でコンクリート表面に固定することになるが、ICタグが露出しているため、人体や車両等の接触、風化等により剥落する可能性が高い。また、コンクリートを削って埋め込むこともできるが、作業負荷が増える上に、コンクリート構造を弱くする危険性もある。   A non-contact IC tag may be used to manage a concrete structure. That is, the purpose is to manage the material of the concrete structure, the construction company, the construction date, the contents of the repair work, the repair work date, and the like. Conventionally, when a non-contact IC tag for this use is attached after completion of a concrete structure, it is fixed to the concrete surface with an adhesive or the like, but since the IC tag is exposed, a human body, a vehicle, etc. There is a high possibility of peeling off due to contact or weathering. Although concrete can be cut and embedded, there is a risk of weakening the concrete structure as well as increasing the work load.

そこで、本発明はコンクリート工事の施工時に型枠面にICタグを仮固定してコンクリート打設と同時にICタグを装着する組み込み方法と、コンクリート型枠面のICタグ構造を提案するものである。このような先行技術は検出できないが、敢えて挙げれば、以下の特許文献1〜特許文献4がある。
特許文献1は、電子タグを2色のコンクリート間に挟んで成形することを記載しているが、型枠の内面にICタグを仮固定することについては記載していない。特許文献2は、型枠の内面に植生用の資材を詰めた包装体を取り付けしてから、コンクリートを打設することを記載しているが、ICタグに関連する技術ではない。
Therefore, the present invention proposes an integration method in which an IC tag is temporarily fixed to a formwork surface during concrete construction and the IC tag is attached at the same time as placing the concrete, and an IC tag structure on the concrete formwork surface. Although such a prior art cannot be detected, if it dares to mention, there exist the following patent documents 1-patent documents 4.
Patent Document 1 describes that an electronic tag is sandwiched and molded between two colors of concrete, but does not describe temporarily fixing an IC tag to the inner surface of a mold. Patent Document 2 describes that concrete is placed after a packaging body filled with vegetation material is attached to the inner surface of a formwork, but is not a technology related to an IC tag.

特許文献3は、コンクリート壁面の点検調査支援システムについて記載し、壁面に非接触ICタグを埋設又は貼付することを記載している(段落0022)が、本願のような組み込み方法やコンクリート型枠面のICタグ構造については記載していない。
特許文献4は、構造的健全性のモニタリングデバイスについて記載し、トランスポンダとセンサを使用して構造物の健全性のモニタリングを行うことを記載するが、センサを埋設するもので、やはり本願の組み込み方法やコンクリート型枠面のICタグ構造については記載していない。
Patent Document 3 describes a concrete wall inspection / inspection support system, and describes that a non-contact IC tag is embedded or affixed to a wall surface (paragraph 0022). The IC tag structure is not described.
Patent Document 4 describes a structural health monitoring device, and describes that the health of a structure is monitored using a transponder and a sensor. And the IC tag structure of the concrete formwork surface is not described.

特開2002−166410号公報JP 2002-166410 A 特開平6−228977号公報JP-A-6-228777 特開2005−227829号公報JP 2005-227829 A 特表2005−523494号公報JP 2005-523494 A

従来、非接触ICタグをコンクリート構造体に使用する場合には、該構造体の完成後にICタグをコンクリート面に貼り付けするか、後から埋め込みするか、鉄筋等に固定してからコンクリートを打設し、コンクリート材料内に埋め込みしてしまう方法が行われていた。しかし、貼り付けする場合は人体や車両等の接触、あるいは自然風化により剥落してしまう可能性が高い問題があった。後から埋め込みする場合は、追加工事が必要になるほか、構造体を損傷する問題が生じる。また最初からコンクリート内に埋め込みしてしまう場合はコンクリートの外面からICタグの位置が判り難く、メンテナンスが困難になる問題があった。   Conventionally, when a non-contact IC tag is used for a concrete structure, after the structure is completed, the IC tag is affixed to a concrete surface, embedded later, or fixed to a reinforcing bar or the like before placing the concrete. It was installed and embedded in concrete material. However, when pasting, there is a problem that there is a high possibility of peeling off due to contact with a human body or a vehicle or natural weathering. In the case of embedding later, additional work is required and there is a problem of damaging the structure. Further, when embedded in the concrete from the beginning, there is a problem that the position of the IC tag is difficult to understand from the outer surface of the concrete and the maintenance becomes difficult.

そこで本発明は、コンクリート型枠面にICタグを仮固定してから、当該コンクリート型枠を用いてICタグ側にコンクリートを打設して、コンクリート構造体表面にICタグを組み込みする方法とコンクリート型枠面のICタグ構造を提案するものである。かかる組み込み方法等により、コンクリート構造体の各種管理も容易になる。   Therefore, the present invention provides a method and concrete in which an IC tag is temporarily fixed to a concrete formwork surface, then concrete is placed on the IC tag side using the concrete formwork, and the IC tag is incorporated on the surface of the concrete structure. The IC tag structure on the formwork surface is proposed. Such an assembling method or the like facilitates various management of the concrete structure.

上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するICチップが装着された非接触ICタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、(1)予めICタグの周囲および背面をセメント材料または他の成形材料で固める工程と、(2)コンクリート型枠面に、当該成形材料で固められたICタグを接着剤または粘着剤を用いて仮固定する工程と、(3)当該コンクリート型枠を用いてICタグ側にコンクリートを打設する工程と、(4)コンクリートが固まった後に、ICタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなり、前記ICタグの表面色がコンクリート構造体完成後のコンクリート表面色と異なる色彩にされていることを特徴とするコンクリート構造体へのICタグ組み込み方法、にある。 The first of the gist of the present invention for solving the above problems is a method of incorporating a non-contact IC tag, in which an IC chip having a non-contact communication function and a memory function is mounted on an antenna pattern, into a concrete structure surface, 1) A step of preliminarily solidifying the periphery and back surface of the IC tag with a cement material or other molding material, and (2) temporarily mounting the IC tag solidified with the molding material on the concrete mold surface using an adhesive or an adhesive. A step of fixing, (3) a step of placing concrete on the IC tag side using the concrete formwork, and (4) the concrete formwork leaving the IC tag on the surface of the concrete structure after the concrete is solidified. a step of demolding, Tona is, the surface color of the IC tag be characterized that you have been in a different color and the concrete surface color after the concrete structure completed IC tag built-in method to the concrete structure, located in.

上記課題を解決する本発明の要旨の第2は、アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するICチップが装着された非接触ICタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、(1)コンクリート型枠面にICタグをコンクリート型枠を貫通する複数本のボルトとICタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板により仮固定する工程と、(2)当該コンクリート型枠を用いてICタグ側にコンクリートを打設する工程と、(3)コンクリートが固まった後に、ICタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなることを特徴とするコンクリート構造体へのICタグ組み込み方法、にある。   The second of the gist of the present invention for solving the above problems is a method of incorporating a non-contact IC tag, in which an IC chip having a non-contact communication function and a memory function is mounted on an antenna pattern, into a concrete structure surface, 1) a step of temporarily fixing an IC tag to a concrete formwork surface with a plurality of bolts penetrating the concrete formwork and a flange plate with a plastic screw hole on the back of the IC tag; and (2) an IC using the concrete formwork. A concrete structure comprising: a step of placing concrete on the tag side; and (3) a step of removing the concrete formwork by leaving the IC tag on the surface of the concrete structure after the concrete is solidified. In the method of incorporating an IC tag into the body.

上記課題を解決する本発明の要旨の第3は、アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するICチップが装着された非接触ICタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、(1)予めICタグの周囲および背面を、型枠の表面側に対して、コンクリートの内部側になる部分に最大断面面積部分が位置するようにして、セメント材料または他の成形材料で固める工程と、(2)コンクリート型枠面に、当該成形材料で固められたICタグを接着剤または粘着剤を用いて仮固定する工程と、(3)当該コンクリート型枠を用いてICタグ側にコンクリートを打設する工程と、(4)コンクリートが固まった後に、ICタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなることを特徴とするコンクリート構造体へのICタグ組み込み方法、にある。The third of the gist of the present invention for solving the above-mentioned problem is a method of incorporating a non-contact IC tag in which an IC chip having a non-contact communication function and a memory function is attached to an antenna pattern into a concrete structure surface, 1) A step of preliminarily hardening the periphery and back surface of the IC tag with a cement material or other molding material so that the maximum cross-sectional area portion is located on the inner side of the concrete with respect to the surface side of the mold. (2) a step of temporarily fixing an IC tag solidified with the molding material to the concrete formwork surface with an adhesive or an adhesive; and (3) concrete on the IC tag side using the concrete formwork. And (4) after concrete is solidified, and leaving the IC tag on the surface of the concrete structure to demold the concrete formwork. IC tag built-in method to the concrete structure that, in the.

また上記要旨の第1または第2において、コンクリート打設前の型枠に仮固定されたICタグには、施工事業者名、型枠番号、施工位置、施工年月日、打設したコンクリート材料、内部の配筋構造、の何れかまたはそれらの組み合わせからなる情報が記録されている、ようにすれば、その後の構造体の管理に便利である。また、ICタグの表面色がコンクリート構造体完成後のコンクリート表面色と異なる色彩にされていれば、ICタグの位置の識別に便利である。   In the first or second aspect, the IC tag temporarily fixed on the formwork before placing the concrete includes the name of the construction company, form number, construction position, construction date, concrete material placed. In this case, it is convenient to manage the subsequent structure if information including any of the internal reinforcement structures or a combination thereof is recorded. Further, if the surface color of the IC tag is different from the concrete surface color after completion of the concrete structure, it is convenient for identifying the position of the IC tag.

上記課題を解決する本発明の要旨の第は、非接触ICタグをコンクリート構造体表面に組み込む際のICタグ構造であって、保護樹脂層からなるICタグ表面がコンクリート型枠面に接着剤または粘着剤により仮固定され、かつ、当該ICタグの背面がセメント材料または他の成形材料により薄板状にされた成形体に固着しており、当該薄板状成形体がコンクリート型枠面におけるICタグ表面側よりもコンクリートの内部になる背面側において、最大断面面積部分を有することを特徴とするコンクリート型枠面のICタグ構造、にある。 The fourth of the gist of the present invention for solving the above problems is an IC tag structure for incorporating a non-contact IC tag into the surface of a concrete structure, wherein the IC tag surface comprising a protective resin layer is bonded to the concrete formwork surface. Alternatively, the IC tag temporarily fixed with an adhesive and the back surface of the IC tag is fixed to a molded body made into a thin plate shape with a cement material or other molding material, and the thin plate-shaped molded body is an IC tag on the concrete formwork surface An IC tag structure of a concrete mold surface having a maximum cross-sectional area portion on the back side that is inside the concrete rather than the surface side.

上記課題を解決する本発明の要旨の第は、非接触ICタグをコンクリート構造体表面に組み込む際のICタグ構造であって、保護樹脂層からなるICタグ表面がコンクリート型枠面に接触しており、かつ当該ICタグがコンクリート型枠を貫通する複数本のボルトにより、前記コンクリート型枠とICタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板との間に挟まれて仮固定されていることを特徴とするコンクリート型枠面のICタグ構造、にある。 The fifth of the gist of the present invention for solving the above problems is an IC tag structure for incorporating a non-contact IC tag into the surface of a concrete structure, wherein the surface of the IC tag comprising a protective resin layer contacts the concrete formwork surface. And the IC tag is temporarily fixed by being sandwiched between the concrete formwork and the flange plate with the plastic screw hole on the back of the IC tag by a plurality of bolts penetrating the concrete formwork. The feature is in the IC tag structure of the concrete formwork surface.

上記本発明の要旨の第において、薄板状成形体のコンクリート側となる外面に金属箔が貼着されているか金属塗装、または金属蒸着がされている、ようにすればコンクリート構造体内の鉄筋等の影響を排してICタグの通信安定性を図ることができる。本発明の要旨の第において、ねじ穴付きフランジ板のコンクリート側となる外面に金属箔が貼着されているか金属塗装、または金属蒸着がされている、場合も同様の効果を奏する。
また、上記本発明の要旨第、第において、コンクリート打設前の型枠に仮固定された非接触ICタグには、施工事業者名、型枠番号、施工位置、施工年月日、打設したコンクリート材料、内部の配筋構造、の何れかまたはそれらの組み合わせからなる情報が記録されている、ようにすれば、その後の構造体の管理に便利である。
In the fourth aspect of the gist of the present invention, a metal foil is attached to the outer surface on the concrete side of the thin plate-shaped molded body, or metal coating or metal vapor deposition is performed. Thus, the communication stability of the IC tag can be improved. In the fifth aspect of the present invention, the same effect can be obtained in the case where a metal foil is attached to the outer surface on the concrete side of the flange plate with a screw hole, or metal coating or metal deposition is performed.
In the fourth and fifth aspects of the present invention, in the non-contact IC tag temporarily fixed to the formwork before placing the concrete, the name of the construction company, the form number, the construction position, the construction date, It is convenient for the management of the subsequent structure if information including any of the placed concrete material, the internal reinforcement structure, or a combination thereof is recorded.

本発明のコンクリート構造体へのICタグ組み込み方法では、コンクリート型枠面にICタグを仮固定した後、当該コンクリート型枠を用いてICタグ側にコンクリートを打設する工程を行うので、追加する工事を必要としないで、ICタグを取り付けでき、その後もICタグが剥落するようなこともない。また、ICタグがコンクリート表面に現れているので、埋め込みするような場合のように、その所在が判り難くなることがない。
コンクリート構造体へのICタグ組み込み方法(請求項1)では、接着剤または粘着剤を用いてICタグをコンクリート型枠に仮固定するので、工事の手間を節減できる。
コンクリート構造体へのICタグ組み込み方法(請求項2)では、コンクリート型枠を貫通する複数本のボルトとICタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板により仮固定するので、コンクリートの打設時にICタグが脱落することがない。
In the method of incorporating an IC tag into a concrete structure according to the present invention, after the IC tag is temporarily fixed on the concrete formwork surface, a step of placing concrete on the IC tag side using the concrete formwork is performed. The IC tag can be attached without the need for construction, and the IC tag will not be peeled off thereafter. In addition, since the IC tag appears on the concrete surface, the location is not difficult to understand as in the case of embedding.
In the method of assembling an IC tag into a concrete structure (claim 1), the IC tag is temporarily fixed to the concrete form using an adhesive or a pressure-sensitive adhesive.
In the method of assembling an IC tag into a concrete structure (Claim 2), since a plurality of bolts penetrating the concrete mold and a flange plate with a plastic screw hole on the back of the IC tag are temporarily fixed, the IC is placed when placing concrete. The tag never drops out.

本発明のコンクリート型枠面のICタグ構造(請求項6)では、ICタグがコンクリート型枠面に接着剤または粘着剤により仮固定され、コンクリートの内部になるICタグの背面側に最大断面面積部分が有するように、セメント材料または他の成形材料により成形されているので、ICタグがコンクリート内部に残って脱型し易くされている。
本発明のコンクリート型枠面のICタグ構造(請求項7)では、ICタグがコンクリート型枠を貫通する複数本のボルトとICタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板により仮固定されているので、コンクリート打設時にICタグが脱落することがない。
請求項8、請求項9のように、薄板状成形体あるいはフランジ板のコンクリート側となる外面に金属箔が貼着されているか金属塗装、または金属蒸着がされている、ようにすれば、コンクリート内部の鉄筋等の影響を排してICタグの安定した通信を可能にする。
In the IC tag structure of the concrete mold surface of the present invention (Claim 6), the IC tag is temporarily fixed to the concrete mold surface with an adhesive or an adhesive, and the maximum cross-sectional area is formed on the back side of the IC tag that becomes the inside of the concrete. Since the portion has a molding material such as a cement material or other molding material, the IC tag remains inside the concrete and is easy to be demolded.
In the IC tag structure of the concrete mold surface of the present invention (Claim 7), the IC tag is temporarily fixed by a plurality of bolts penetrating the concrete mold and a flange plate with plastic screw holes on the back of the IC tag. IC tag does not fall off when placing concrete.
As in claims 8 and 9, the metal foil is adhered to the outer surface on the concrete side of the thin plate-like molded body or the flange plate, or metal coating or metal vapor deposition is performed. It eliminates the effects of internal reinforcing bars and enables stable communication of IC tags.

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図1は、本発明の第1実施形態の方法を示す断面図、図2は、同第2実施形態の方法を示す断面図、図3は、第1実施形態のコンクリート型枠面のICタグ構造を示す図、図4は、第2実施形態のコンクリート型枠面のICタグ構造を示す図、図5は、非接触ICタグの一般形態を示す図、である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the method of the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the method of the second embodiment, and FIG. 3 is an IC tag for the concrete form surface of the first embodiment. FIG. 4 is a diagram showing a structure, FIG. 4 is a diagram showing an IC tag structure of a concrete mold surface of a second embodiment, and FIG. 5 is a diagram showing a general form of a non-contact IC tag.

図1は、コンクリート構造体へのICタグ組み込み方法(第1実施形態)を示す図であり、図1(A)は、ICタグ1をコンクリート型枠に仮固定した状態、図1(B)は、コンクリート打設時の状態、図1(C)は、型枠を脱型した後の状態を示している。   FIG. 1 is a view showing a method of incorporating an IC tag into a concrete structure (first embodiment), and FIG. 1A is a state in which the IC tag 1 is temporarily fixed to a concrete formwork, FIG. Fig. 1 (C) shows a state after concrete is placed, and Fig. 1 (C) shows a state after the mold is removed.

まず、予め当該ICタグの周囲および背面をセメント材料または他の成形材料で固める工程、を行う。これは、ICタグ1が直接セメント材料に接触してコンクリート打設されると、ICタグ1が損傷を受け易いので、その周囲および背面を予め保護する目的で行うものである。ただし、あまり厚く成形して重量が大きくなるとコンクリート型枠30からの脱落も生じ易くなるので薄板状の成形体10にする。成形体10の厚みdは、3 mmから30mm程度の範囲が好ましい。剥離しないよう重量や厚みを制限する目的であるが、仮接着強度との関係で剥離が生じなければ、より厚みのあるものとしてもよい。
成形体10の表面面積はICタグ1の大きさに関係するが、通常、ICタグ1が札入れサイズカード以下の大きさであるから、その周囲を含めた大きさ程度になる。
First, a step of preliminarily solidifying the periphery and back surface of the IC tag with a cement material or other molding material is performed. This is performed for the purpose of preliminarily protecting the periphery and the back surface of the IC tag 1 because the IC tag 1 is easily damaged when the IC tag 1 is directly placed in contact with the cement material and placed in concrete. However, if it is formed too thick and its weight increases, it will be easy to drop off from the concrete mold 30, so the thin plate-shaped molded body 10 is formed. The thickness d of the molded body 10 is preferably in the range of about 3 mm to 30 mm. The purpose is to limit the weight and thickness so as not to peel off, but it may be thicker if peeling does not occur in relation to temporary adhesive strength.
Although the surface area of the molded body 10 is related to the size of the IC tag 1, the IC tag 1 is usually the size of the wallet size card or less, and thus the size including the periphery thereof is about.

ICタグ1は、アンテナ表面が透明樹脂等により被覆されて保護されているのが好ましい。通常、ICタグ1のアンテナ面は表面保護フィルムで覆われているが、長期間の使用に耐えるようにするために、さらに熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂、ガラス材料等により保護強化することが好ましいからである。   The IC tag 1 is preferably protected by covering the antenna surface with a transparent resin or the like. Usually, the antenna surface of the IC tag 1 is covered with a surface protective film. However, in order to withstand long-term use, it is preferable to further protect and enhance the surface with a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, a glass material, or the like. Because.

成形体10は、型枠30の表面側の面に対して、コンクリートの内部側になる部分に最大断面面積部分が位置するようにされているのが好ましい。コンクリート打設し固化した後において、コンクリート型枠30面からICタグ1を剥離し易くするためである。そのためには、薄板状の成形体10の背面が、図1(A)の実線のように鍔状突出部11を有するようにするか、図1(A)の破線のように成形体の全体が截頭錐体型で背部断面が大面積になるように成形することが好ましい。必ずしもICタグ1の背面全周域で拡大されている必要はなく、一部分が拡大していてもよい。   The molded body 10 is preferably configured such that the maximum cross-sectional area portion is located in a portion that becomes the inner side of the concrete with respect to the surface on the surface side of the mold 30. This is to make it easier to peel the IC tag 1 from the surface of the concrete mold 30 after the concrete is placed and solidified. For this purpose, the back surface of the thin plate-shaped molded body 10 has a hook-shaped protrusion 11 as shown by the solid line in FIG. 1A, or the entire molded body as shown by the broken line in FIG. However, it is preferable to mold so as to have a truncated cone shape and have a large cross section at the back. It is not always necessary to enlarge the entire area around the back surface of the IC tag 1, and a part thereof may be enlarged.

次に、図1(A)のように、コンクリート型枠30面に非接触ICタグ1を仮固定する工程、を行う。なお、この工程は先の成形体とする工程と前後しても構わない。すなわち、型枠30面に非接触ICタグ1を仮固定してから、ICタグの周囲および背面をセメント材料または他の成形材料で固める工程を行ってもよいものである。
仮固定は、ICタグ1の表面に強接着しない接着剤または粘着剤を使用して型枠30面に、ICタグ1を仮接着することにより行う。この際、ICタグ1と型枠30面間を剥離する際の当該面間の剥離強度が、前記鍔状突出部11の破壊強度よりも大きくならないようにする必要がある。コンクリート型枠30には、鋼製や木製のものを使用できる。
Next, as shown in FIG. 1A, a step of temporarily fixing the non-contact IC tag 1 to the surface of the concrete mold 30 is performed. Note that this step may be performed before or after the step of forming the molded body. That is, after the non-contact IC tag 1 is temporarily fixed to the surface of the mold 30, the process of hardening the periphery and back surface of the IC tag with a cement material or other molding material may be performed.
Temporary fixing is performed by temporarily bonding the IC tag 1 to the surface of the mold 30 using an adhesive or pressure sensitive adhesive that does not strongly adhere to the surface of the IC tag 1. At this time, it is necessary to prevent the peel strength between the IC tag 1 and the surface of the mold 30 from being larger than the breaking strength of the hook-shaped protrusion 11 when the surface is peeled off. The concrete formwork 30 can be made of steel or wood.

成形材料としては、普通セメント、軽量コンクリート材料、樹脂含浸コンクリート材料等のセメント材料の他、石膏、石灰、ドロマイト、粘土、セラミック、等の無機系材料、水溶性またはエマルジョンタイプの天然ないし高分子材料、例えばセルロース、ゴム、ポリビニルアルコール樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂等を使用でき、これらの材料を単独または混合して用いることができる。不飽和ポリエステル、フェノール、メラミン、尿素、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂で熱硬化させて使用することもできる。   As molding materials, cement materials such as ordinary cement, lightweight concrete materials, resin-impregnated concrete materials, inorganic materials such as gypsum, lime, dolomite, clay, ceramics, water-soluble or emulsion type natural or polymer materials For example, cellulose, rubber, polyvinyl alcohol resin, vinyl acetate resin, ethylene-vinyl acetate resin, vinyl chloride-vinyl acetate resin and the like can be used, and these materials can be used alone or in combination. It can also be used after being thermoset with a thermosetting resin such as unsaturated polyester, phenol, melamine, urea, epoxy, or silicone.

次に、図1(B)のように、型枠30内のICタグ1側にコンクリートを打設すると、ICタグ1とその背面の成形体10は生コンクリート中に埋没する。生コンクリートは通常の使用材料であってよい。ICタグ1は成形体10により保護されているので、破損することはない。コンクリート材料が十分に固まった後に当該コンクリート型枠30を脱型すれば、図1(C)のように、成形体10がコンクリート内側に、ICタグ1がコンクリート構造体35の表面に組み込まれて工事が完了する。   Next, as shown in FIG. 1B, when concrete is placed on the IC tag 1 side in the mold 30, the IC tag 1 and the molded body 10 on the back surface thereof are buried in the ready-mixed concrete. Ready-mixed concrete may be a commonly used material. Since the IC tag 1 is protected by the molded body 10, it is not damaged. If the concrete mold 30 is removed after the concrete material is sufficiently hardened, the molded body 10 is incorporated into the concrete and the IC tag 1 is incorporated into the surface of the concrete structure 35 as shown in FIG. Construction is complete.

ICタグ1には、施工事業者名、型枠番号、施工位置(コンクリート構造体の全体における位置)、施工年月日、打設したコンクリート材料(砂利その他のコンクリート素材の種別、産地等)、内部の配筋構造、等の何れかまたはそれらの組み合わせ記録しておくことができる。これらの記録により後に、コンクリート構造体に異常状況が現れた場合には、原因の追求等に有用となる。   The IC tag 1 includes the name of the construction company, form number, construction position (position in the whole concrete structure), construction date, concrete material placed (type of gravel and other concrete materials, production area, etc.), Any of the internal reinforcement structures, etc., or a combination thereof can be recorded. These records will be useful in pursuing the cause if an abnormal situation appears in the concrete structure later.

通常、コンクリート内に埋設物を表面に現れるように埋め込む場合は、内部の配筋から型枠側に向けて押圧する部材を取り付けし、埋設物を型枠30面に押圧した状態で行うことが多いが、上記第1実施形態の組み込み方法では、そのような部材を使用する必要がなく、簡易に工事を完了することができる。また、コンクリート型枠30に対して加工する必要もなく、型枠30の再利用を容易にする。   Usually, when embedding an embedded object in concrete so as to appear on the surface, it is possible to attach a member that presses from the internal reinforcement toward the mold side and presses the embedded object against the surface of the mold 30. In many cases, in the assembling method of the first embodiment, it is not necessary to use such a member, and the construction can be completed easily. Moreover, it is not necessary to process the concrete mold 30, and the reuse of the mold 30 is facilitated.

図2は、コンクリート構造体へのICタグ組み込み方法(第2実施形態)を示す図であり、図2(A)は、ICタグ1をコンクリート型枠に仮固定した状態、図2(B)は、コンクリート打設時の状態、図2(C)は、型枠を脱型した後の状態を示している。
コンクリート型枠30面にICタグ1を仮固定するのは、第1実施形態と同様であるが、第2実施形態ではICタグ1の仮固定をプラスチック製ねじ穴付きフランジ板20と複数本のボルト21により行う。すなわち、コンクリート型枠30にボルト21を貫通させるばか穴(ねじ溝がなくボルトを緩く通せる穴)32を複数箇所設けると共に、フランジ板20のボルト21が当接する部分にねじ穴を設けて、当該複数本のボルト21をねじ込みする。図2(A)のように、ICタグ1は、コンクリート型枠30とねじ穴付きフランジ板20との間に挟まれた状態で仮固定される。ボルト21は4本程度用いてICタグ1の上下左右等で固定するのが適切である。
FIG. 2 is a view showing a method of incorporating an IC tag into a concrete structure (second embodiment). FIG. 2A shows a state in which the IC tag 1 is temporarily fixed to a concrete formwork, FIG. Fig. 2 (C) shows a state after concrete is placed, and Fig. 2 (C) shows a state after the mold is removed.
The IC tag 1 is temporarily fixed to the surface of the concrete mold 30 as in the first embodiment. In the second embodiment, the IC tag 1 is temporarily fixed to the flange plate 20 with a plastic screw hole and a plurality of pieces. The bolt 21 is used. That is, the concrete mold 30 is provided with a plurality of flaw holes (holes through which bolts can be loosely passed) 32 that allow the bolts 21 to pass therethrough, and screw holes are provided at portions where the bolts 21 of the flange plate 20 abut, The plurality of bolts 21 are screwed. As shown in FIG. 2A, the IC tag 1 is temporarily fixed while being sandwiched between the concrete mold 30 and the flange plate 20 with the screw holes. It is appropriate to use about four bolts 21 and fix the IC tag 1 vertically and horizontally.

ねじ穴付きフランジ板20は、3mmないし10mm程度の厚みを有すれば十分であるが、あまり薄くてはねじ穴を設けられなくなる。フランジ板20の大きさは、ICタグ1の背面全体を覆い、ICタグ1を貫通しないようICタグ1の外側にねじ穴を設けられる程度の大きさにする。1本のボルト21と単体ナットの組み合わせを複数箇所に用いてもICタグ1を型枠30に仮固定できるが、コンクリート型枠を脱型する際に、ナットがボルト21と一緒に回転して離脱し難くなり易い。   The threaded flange plate 20 is sufficient if it has a thickness of about 3 mm to 10 mm, but if it is too thin, a screw hole cannot be provided. The size of the flange plate 20 is such that the entire back surface of the IC tag 1 is covered and a screw hole is provided outside the IC tag 1 so as not to penetrate the IC tag 1. The IC tag 1 can be temporarily fixed to the mold 30 even if a combination of a single bolt 21 and a single nut is used at multiple locations. However, when the concrete mold is removed, the nut rotates together with the bolt 21. It tends to be difficult to leave.

ねじ穴付きフランジ板20をプラスチック製とするのは、金属材料を使用してICタグ1に干渉を与えないためである。ただし、フランジ板20が10mm程度以上の厚みを有する場合、あるいはフランジ板20自体が当該厚みを有しなくても、ICタグ1のフランジ板側が10mm以上の厚みに成形されている場合は、フランジ板20の外面(コンクリートに接触する面)に金属箔を貼着するか金属塗装、あるいは金属蒸着して使用してもよい。金属塗装とは、アルミペースト等の金属粉末を含む塗料により導電性のある塗装をすること、金属蒸着とはアルミニウム等により導電性のある蒸着をすることをいう。ICタグ1と金属箔等との間隔が10mm以上になる場合は、ICタグ1に金属の影響を与えず、却って背後の配筋等の影響を排除して、安定した通信が可能となるからである。   The reason why the flange plate 20 with screw holes is made of plastic is that the metal tag is not used to interfere with the IC tag 1. However, when the flange plate 20 has a thickness of about 10 mm or more, or even when the flange plate 20 itself does not have the thickness, the flange plate side of the IC tag 1 is formed with a thickness of 10 mm or more, the flange A metal foil may be attached to the outer surface of the plate 20 (the surface in contact with the concrete), or may be painted or metallized. Metallic coating refers to conducting coating with a paint containing metal powder such as aluminum paste, and metal deposition refers to conducting deposition with aluminum or the like. When the distance between the IC tag 1 and the metal foil is 10 mm or more, the IC tag 1 is not affected by the metal, but the influence of the rear bar arrangement and the like is eliminated and stable communication is possible. It is.

また、この際、ICタグ1は実施形態1の場合と同様に、表面側となるアンテナ表面、周囲および背面が透明樹脂等により被覆されて保護されているのが好ましい。長期間の使用に耐えるようにするため、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂、ガラス材料等により保護強化されていることが好ましい。
フランジ板20のプラスチック材料としては、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ABS樹脂、ノボラック樹脂、等の板状のものを用いることができる。板状に限らず、コンクリートとの接触面積を大きくするため、背面側を凹凸形状等にして成形した成形品であってもよい。
At this time, as in the case of the first embodiment, the IC tag 1 is preferably protected by covering the antenna surface, the periphery, and the back surface on the surface side with a transparent resin or the like. In order to withstand long-term use, it is preferable that the protection is strengthened by a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, a glass material, or the like.
As the plastic material for the flange plate 20, plate-shaped materials such as vinyl chloride resin, polyester resin, polypropylene resin, acrylic resin, ABS resin, and novolac resin can be used. It is not limited to the plate shape, and may be a molded product formed with the back side being formed into an uneven shape in order to increase the contact area with the concrete.

次いで、図2(B)のように、当該コンクリート型枠30を用いてICタグ1側にコンクリート31を打設する。コンクリートが固まった後に、ICタグ1をコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠30を脱型する工程を行う。この工程は、第1実施形態と同様であるが、コンクリート型枠30からボルト21を取り外す作業を行う必要がある。コンクリート型枠30を脱型すれば、図2(C)のように、フランジ板20をコンクリート構造体内に残して、ICタグ1がコンクリート表面に現れて組み込まれ工事が完了する。ICタグ1の表面側に残ったボルト21の抜き穴は埋め込みするか飾りくぎ等で隠蔽する。   Next, as shown in FIG. 2B, concrete 31 is placed on the IC tag 1 side using the concrete mold 30. After the concrete has hardened, a step of leaving the IC tag 1 on the surface of the concrete structure and removing the concrete mold 30 is performed. This step is the same as in the first embodiment, but it is necessary to perform an operation of removing the bolt 21 from the concrete mold 30. When the concrete mold 30 is removed, as shown in FIG. 2C, the flange plate 20 is left in the concrete structure, and the IC tag 1 appears on the concrete surface and is completed. The hole of the bolt 21 remaining on the surface side of the IC tag 1 is embedded or concealed with a decorative nail or the like.

第2実施形態の組み込み方法は、第1実施形態の組み込み方法よりも、ICタグ1がコンクリート打設時に脱落する危険を少なくすることができる。ただし、コンクリート型枠30に対してボルト21を通す穴加工を行う必要がある。   The incorporation method of the second embodiment can reduce the risk of the IC tag 1 dropping off when placing concrete, compared to the incorporation method of the first embodiment. However, it is necessary to drill holes through which the bolts 21 pass through the concrete mold 30.

図5は、非接触ICタグ1の一般形態を示す図であって、図5(A)は、平面図、図5(B)は、ICチップ3部分を通る断面図である。
非接触ICタグ1は、図5(A)のように、ベースフィルム5にアンテナパターン2を形成し、当該アンテナパターン2の両端部2a,2bにICチップ3を装着している。ICチップ3は、処理機能、記憶機能、及び入出力機能を備える通常のものである。
アンテナパターン2は、図5(A)では平面なコイル状のものを示しているが、2片のパッチアンテナやダイポールアンテナからなる場合もある。通常は、ベースフィルム5にラミネートした金属箔をエッチングしたり、導電性パターンからなるインキにより印刷したパターンからなっている。
5A and 5B are diagrams showing a general form of the non-contact IC tag 1, in which FIG. 5A is a plan view and FIG. 5B is a cross-sectional view through the IC chip 3 portion.
As shown in FIG. 5A, the non-contact IC tag 1 has an antenna pattern 2 formed on a base film 5, and IC chips 3 are attached to both ends 2 a and 2 b of the antenna pattern 2. The IC chip 3 is a normal one having a processing function, a storage function, and an input / output function.
The antenna pattern 2 is a planar coil shape in FIG. 5A, but may be composed of two pieces of patch antennas or dipole antennas. Usually, it consists of a pattern formed by etching a metal foil laminated on the base film 5 or printing with an ink made of a conductive pattern.

図5(B)の断面図のように、アンテナパターン2とICチップ3の面は、接着剤層6を介して表面保護フィルム4により被覆されている。表面保護フィルム4にはベースフィルム5と同一の基材や他のプラスチックフィルムを使用できる。
コンクリート構造体に組み込みする場合、表面保護フィルム4が薄層のフィルムからなる場合は、外面からの接触や悪戯から保護するため、樹脂層でさらに固めるか、より厚みのある樹脂シート等で保護するのが好ましい。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 5B, the surface of the antenna pattern 2 and the IC chip 3 is covered with the surface protective film 4 with the adhesive layer 6 interposed therebetween. For the surface protective film 4, the same base material as the base film 5 or another plastic film can be used.
When it is incorporated in a concrete structure, if the surface protective film 4 is made of a thin film, it is further hardened with a resin layer or protected with a thicker resin sheet or the like in order to protect it from contact or mischief from the outer surface. Is preferred.

上記において、ベースフィルムとしては、各種のプラスチックフィルムを幅広く使用できる。例として以下に挙げるフィルム、あるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
なお、表面保護フィルム4にも同種の材料を使用できる。
In the above, various plastic films can be widely used as the base film. For example, the following films or composite films thereof can be used.
Polyethylene terephthalate (PET), PET-G (terephthalic acid-cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymer), polyvinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polycarbonate, polyamide, polyimide, cellulose diacetate, cellulose triacetate, Polystyrene, ABS, polyacrylate, polypropylene, polyethylene, polyurethane, and the like.
The same material can be used for the surface protective film 4.

次に、本発明のコンクリート型枠面のICタグ構造の実施例について説明する。
非接触ICタグとして、厚み38μmの2軸延伸PETフィルムをベースフィルム5として、アンテナ形状が27mm×45mmのコイル状アンテナ2を形成し、厚み150μmのICチップ3をアンテナパターンの両端部2a,2bに装着した。さらにアンテナ面とICチップ3面に表面保護フィルム4として、ベースフィルム5と同一厚みの2軸延伸PETフィルムを積層して非接触ICタグ1を完成した(図5参照)。
Next, an example of the IC tag structure of the concrete mold surface of the present invention will be described.
As a non-contact IC tag, a biaxially stretched PET film having a thickness of 38 μm is used as a base film 5 to form a coiled antenna 2 having an antenna shape of 27 mm × 45 mm, and an IC chip 3 having a thickness of 150 μm is connected to both ends 2a and 2b of the antenna pattern. Attached to. Further, a non-contact IC tag 1 was completed by laminating a biaxially stretched PET film having the same thickness as the base film 5 as a surface protective film 4 on the antenna surface and the IC chip 3 surface (see FIG. 5).

この非接触ICタグ1の表面保護フィルム4面を、硬化後の厚みが0.5mmとなるように着色したポリエステル系熱硬化性樹脂を塗工して硬化させた後、該ICタグ1を舟底型の成形型(底面が30mm×50mm、上面が42mm×60mm、厚み10mm)の底面に納めてから、熱硬化性ポリエステル樹脂を注いで、注型成形した。着色した熱硬化性樹脂等を使用するのは、表面色がコンクリート構造体完成後のコンクリート表面色と異なる色彩にして、ICタグの位置を明示するためである。   After the surface protective film 4 of the non-contact IC tag 1 is coated and cured with a polyester thermosetting resin colored so that the thickness after curing is 0.5 mm, the IC tag 1 is attached to the boat. After being placed on the bottom surface of a bottom mold (bottom surface 30 mm × 50 mm, top surface 42 mm × 60 mm, thickness 10 mm), a thermosetting polyester resin was poured and cast. The reason why the colored thermosetting resin or the like is used is to clearly indicate the position of the IC tag by making the surface color different from the concrete surface color after completion of the concrete structure.

図3は、第1実施形態のコンクリート型枠面のICタグ構造を示す図で、図3(A)は成形後のICタグ成形体10を示す図、図3(B)はコンクリート型枠30に取り付けした状態を示し、コンクリート打設直前の状態を示す図である。
成形後、非接触ICタグ1の成形体10は、厚み約10.5mmとなった(図3(A)参照)。当該成形体10の背面に厚み7μmのアルミ箔12を貼り付けした後、当該ICタグ1の成形体10を、図3(B)のように、木製コンクリート型枠30の表面に澱粉糊で接着して仮固定し、所定の形状に型枠組みをした。
FIG. 3 is a diagram showing the IC tag structure of the concrete mold surface of the first embodiment, FIG. 3 (A) is a diagram showing the IC tag molded body 10 after molding, and FIG. 3 (B) is the concrete mold 30. It is a figure which shows the state attached to and shows the state just before concrete placement.
After the molding, the molded body 10 of the non-contact IC tag 1 has a thickness of about 10.5 mm (see FIG. 3A). After affixing a 7 μm thick aluminum foil 12 to the back of the molded body 10, the molded body 10 of the IC tag 1 is bonded to the surface of the wooden concrete formwork 30 with starch paste as shown in FIG. Then, it was temporarily fixed and a mold was formed in a predetermined shape.

この段階でICタグ1に対して、施工事業者名、型枠番号、施工位置(コンクリート構造体の全体における位置)、施工年月日、打設するコンクリート材料(砂利その他のコンクリート素材の種別、産地等)、内部の配筋構造、等を書き込みした。
その後、通常のセメント材料を注ぎ込んでコンクリートの打設を行った。72時間経過後、コンクリート型枠30を脱型すると、ICタグ1はその着色した表面をコンクリート構造体35表面に現し、成形体10部分をコンクリート構造体内に組み込みして脱型することができた。
At this stage, for the IC tag 1, the name of the construction company, form number, construction position (position in the whole concrete structure), construction date, concrete material to be placed (gravel and other concrete material types, Production center, etc.), internal reinforcement structure, etc.
Then, a concrete material was poured by pouring a normal cement material. After 72 hours, when the concrete mold 30 was removed, the IC tag 1 showed its colored surface on the surface of the concrete structure 35, and the molded body 10 portion was incorporated into the concrete structure and could be removed. .

このコンクリート構造体中の非接触ICタグ1に対して、周波数13.56MHzリーダライタ(株式会社ウェルトキャット製「RCT−200−01」)を用いてリードライト試験を行い、前記書き込み事項を支障なく読み取りでき、追加書き込みできることも確認できた。   The non-contact IC tag 1 in the concrete structure is subjected to a read / write test using a reader / writer having a frequency of 13.56 MHz (“RCT-200-01” manufactured by Weltcat Co., Ltd.), and the above-mentioned writing items are not hindered. I was able to confirm that I could read and that I could write more.

図4は、第2実施形態のコンクリート型枠面のICタグ構造を示す図で、図4(A)は、コンクリート型枠30とプラスチック製ねじ穴22付きフランジ板20を示す図、図4(B)はコンクリート型枠30に、ICタグ1をフランジ板20により仮固定した状態を示し、コンクリート打設直前の状態を示す図である。
まず、鋼製コンクリート型枠30のフランジ板20のねじ穴22に対応する位置の4箇所にばか穴32を設けた。この穴32はボルト21を緩く通す穴であってねじ溝を設けない。フランジ板20には、厚み4mmの塩化ビニル板を50mm×80mmの矩形状にし、その上下左右位置4箇所にねじ穴22を設けた。
FIG. 4 is a diagram showing an IC tag structure of the concrete mold surface of the second embodiment, and FIG. 4A is a diagram showing the concrete mold 30 and the flange plate 20 with the plastic screw holes 22, FIG. B) shows a state in which the IC tag 1 is temporarily fixed to the concrete mold 30 with the flange plate 20, and shows a state immediately before placing concrete.
First, the fool holes 32 were provided at four positions corresponding to the screw holes 22 of the flange plate 20 of the steel concrete mold 30. This hole 32 is a hole through which the bolt 21 passes loosely and is not provided with a thread groove. The flange plate 20 was made of a vinyl chloride plate having a thickness of 4 mm in a rectangular shape of 50 mm × 80 mm, and provided with screw holes 22 at four positions in the vertical and horizontal directions.

非接触ICタグ1としては、実施例3で準備したと同一のICタグ1を使用した。このICタグ1を実施例3と同様にして、熱硬化性ポリエステル樹脂で表裏を成形して固め、全体の厚みが5.0mm程度の成形体10となるようにした(図4(A))。
その後、コンクリート型枠30のばか穴32を設けた所定位置内に当該成形体10を置き、先に準備したプラスチック製フランジ板20を被せ、4箇所のねじ穴22にボルト21をねじ込みして仮固定した(図2、図4(B)参照)。
As the non-contact IC tag 1, the same IC tag 1 as prepared in Example 3 was used. In the same manner as in Example 3, the IC tag 1 was molded with a thermosetting polyester resin and the front and back sides were solidified to form a molded body 10 having an overall thickness of about 5.0 mm (FIG. 4A). .
Thereafter, the molded body 10 is placed in a predetermined position in the concrete mold 30 where the fool holes 32 are provided, covered with the previously prepared plastic flange plate 20, and bolts 21 are screwed into the four screw holes 22 to temporarily It fixed (refer FIG. 2, FIG. 4 (B)).

この段階でICタグ1に対して、施工事業者名、型枠番号、施工位置(コンクリート構造体の全体における位置)、施工年月日、打設するコンクリート材料(砂利その他のコンクリート素材の種別、産地等)、内部の配筋構造、等を書き込みした。
その後、通常のセメント材料を注ぎ込んでコンクリートの打設を行った。72時間経過後、コンクリート型枠30を脱型すると、ICタグ1はその表面をコンクリート構造体35表面に現し、ICタグ1とフランジ板20をコンクリート構造体内に組み込みして脱型することができた。
At this stage, for the IC tag 1, the name of the construction company, form number, construction position (position in the whole concrete structure), construction date, concrete material to be placed (gravel and other concrete material types, Production center, etc.), internal reinforcement structure, etc.
Then, a concrete material was poured by pouring a normal cement material. When the concrete mold 30 is removed after 72 hours, the surface of the IC tag 1 appears on the surface of the concrete structure 35, and the IC tag 1 and the flange plate 20 can be incorporated into the concrete structure to be removed. It was.

このコンクリート構造体中の非接触ICタグ1に対して、周波数13.56MHzリーダライタ(株式会社ウェルトキャット製「RCT−200−01」)を用いてリードライト試験を行い、前記書き込み事項を支障なく読み取りでき、追加書き込みできることも確認できた。   The non-contact IC tag 1 in the concrete structure is subjected to a read / write test using a reader / writer having a frequency of 13.56 MHz (“RCT-200-01” manufactured by Weltcat Co., Ltd.), and the above-mentioned writing items are not hindered. I was able to confirm that I could read and that I could write more.

本発明の第1実施形態の方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the method of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態の方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the method of 2nd Embodiment of this invention. 第1実施形態のコンクリート型枠面のICタグ構造を示す図である。It is a figure which shows the IC tag structure of the concrete formwork surface of 1st Embodiment. 第2実施形態のコンクリート型枠面のICタグ構造を示す図である。It is a figure which shows the IC tag structure of the concrete formwork surface of 2nd Embodiment. 非接触ICタグの一般形態を示す図である。It is a figure which shows the general form of a non-contact IC tag.

符号の説明Explanation of symbols

1 ICタグ
2 アンテナパターン
3 ICチップ
4 表面保護フィルム
5 ベースフィルム
6 接着剤層
10 成形体
11 鍔状突出部
12 金属箔、アルミ箔
20 ねじ穴付きフランジ板
21 ボルト
22 ねじ穴
30 コンクリート型枠
31 コンクリート
35 コンクリート構造体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC tag 2 Antenna pattern 3 IC chip 4 Surface protection film 5 Base film 6 Adhesive layer 10 Molded body 11 Hook-shaped protrusion 12 Metal foil, aluminum foil 20 Flange plate with screw hole 21 Bolt 22 Screw hole 30 Concrete formwork 31 Concrete 35 Concrete structure

Claims (10)

アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するICチップが装着された非接触ICタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、(1)予めICタグの周囲および背面をセメント材料または他の成形材料で固める工程と、(2)コンクリート型枠面に、当該成形材料で固められたICタグを接着剤または粘着剤を用いて仮固定する工程と、(3)当該コンクリート型枠を用いてICタグ側にコンクリートを打設する工程と、(4)コンクリートが固まった後に、ICタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなり、前記ICタグの表面色がコンクリート構造体完成後のコンクリート表面色と異なる色彩にされていることを特徴とするコンクリート構造体へのICタグ組み込み方法。 A method of incorporating a non-contact IC tag having an IC pattern having a non-contact communication function and a storage function attached to an antenna pattern into a concrete structure surface, wherein (1) the periphery and back surface of the IC tag are cement material or other (2) a step of temporarily fixing an IC tag solidified with the molding material to the surface of the concrete form using an adhesive or an adhesive; and (3) using the concrete form. a step of pouring the concrete into the IC tag side Te, (4) after the concrete has hardened, the step of demolding the concrete form the IC tag left in the concrete structure surface, Ri Tona, the IC tag IC tag embedded in the surface color to concrete structures characterized that you have been the concrete surface color different colors after the concrete structure complete Law. アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するICチップが装着された非接触ICタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、(1)コンクリート型枠面にICタグをコンクリート型枠を貫通する複数本のボルトとICタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板により仮固定する工程と、(2)当該コンクリート型枠を用いてICタグ側にコンクリートを打設する工程と、(3)コンクリートが固まった後に、ICタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなることを特徴とするコンクリート構造体へのICタグ組み込み方法。   A method of incorporating a non-contact IC tag having an IC pattern having a non-contact communication function and a storage function into an antenna pattern into a concrete structure surface, wherein (1) the IC tag is placed on the concrete mold surface. A step of temporarily fixing with a plurality of penetrating bolts and a flange plate with a plastic screw hole on the back of the IC tag, (2) a step of placing concrete on the IC tag side using the concrete formwork, and (3) A method for incorporating an IC tag into a concrete structure, comprising: a step of removing the concrete formwork by leaving the IC tag on the surface of the concrete structure after the concrete is solidified. アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するICチップが装着された非接触ICタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、(1)予めICタグの周囲および背面を、型枠の表面側に対して、コンクリートの内部側になる部分に最大断面面積部分が位置するようにして、セメント材料または他の成形材料で固める工程と、(2)コンクリート型枠面に、当該成形材料で固められたICタグを接着剤または粘着剤を用いて仮固定する工程と、(3)当該コンクリート型枠を用いてICタグ側にコンクリートを打設する工程と、(4)コンクリートが固まった後に、ICタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなることを特徴とするコンクリート構造体へのICタグ組み込み方法。 A method of assembling a non-contact IC tag having an IC pattern having a non-contact communication function and a memory function attached to an antenna pattern on the surface of a concrete structure, wherein (1) the periphery and back surface of the IC tag are A step of solidifying with a cement material or other molding material so that the maximum cross-sectional area portion is located in a portion that becomes the inner side of the concrete with respect to the surface side, and (2) the molding material on the concrete mold surface A step of temporarily fixing the solidified IC tag with an adhesive or an adhesive, (3) a step of placing concrete on the IC tag side using the concrete formwork, and (4) after the concrete is solidified Incorporating the IC tag into the concrete structure, comprising the step of demolding the concrete formwork while leaving the IC tag on the surface of the concrete structure Method. コンクリート打設前の型枠に仮固定されたICタグには、施工事業者名、型枠番号、施工位置、施工年月日、打設したコンクリート材料、内部の配筋構造、の何れかまたはそれらの組み合わせからなる情報が記録されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のコンクリート構造体へのICタグ組み込み方法。   The IC tag temporarily fixed to the formwork before placing concrete is either the name of the construction company, formwork number, construction position, construction date, concrete material placed, the internal reinforcement structure, or The method of assembling an IC tag in a concrete structure according to claim 1 or 2, wherein information comprising a combination thereof is recorded. ICタグの表面色がコンクリート構造体完成後のコンクリート表面色と異なる色彩にされていることを特徴とする請求項2記載のコンクリート構造体へのICタグ組み込み方法。 IC tag incorporation method to the concrete structure Motomeko 2 wherein you characterized in that the surface color of the IC tag is a different color and the concrete surface color after the concrete structure completed. 非接触ICタグをコンクリート構造体表面に組み込む際のICタグ構造であって、保護樹脂層からなるICタグ表面がコンクリート型枠面に接着剤または粘着剤により仮固定され、かつ、当該ICタグの背面がセメント材料または他の成形材料により薄板状にされた成形体に固着しており、当該薄板状成形体がコンクリート型枠面におけるICタグ表面側よりもコンクリートの内部になる背面側において、最大断面面積部分を有することを特徴とするコンクリート型枠面のICタグ構造。   An IC tag structure for incorporating a non-contact IC tag into the surface of a concrete structure, wherein the IC tag surface made of a protective resin layer is temporarily fixed to a concrete mold surface with an adhesive or an adhesive, and the IC tag The back surface is fixed to a molded body made into a thin plate shape by cement material or other molding material, and the thin plate shaped molded body is the maximum on the back side where the concrete is inside the concrete rather than the IC tag surface side on the concrete mold surface. A concrete formwork IC tag structure having a cross-sectional area portion. 非接触ICタグをコンクリート構造体表面に組み込む際のICタグ構造であって、保護樹脂層からなるICタグ表面がコンクリート型枠面に接触しており、かつ当該ICタグがコンクリート型枠を貫通する複数本のボルトにより、前記コンクリート型枠とICタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板との間に挟まれて仮固定されていることを特徴とするコンクリート型枠面のICタグ構造。   An IC tag structure for incorporating a non-contact IC tag into the surface of a concrete structure, wherein the IC tag surface made of a protective resin layer is in contact with the concrete formwork surface, and the IC tag penetrates the concrete formwork A concrete formwork surface IC tag structure characterized in that the concrete formwork surface is sandwiched and temporarily fixed by a plurality of bolts between the concrete formwork and a plastic threaded flange plate on the back of the IC tag. 薄板状成形体のコンクリート側となる外面に金属箔が貼着されているか金属塗装、または金属蒸着がされていることを特徴とする請求項6記載のコンクリート型枠面のICタグ構造。   7. The concrete tag surface IC tag structure according to claim 6, wherein a metal foil is adhered to the outer surface on the concrete side of the thin plate-shaped molded body, or metal coating or metal vapor deposition is applied. ねじ穴付きフランジ板のコンクリート側となる外面に金属箔が貼着されているか金属塗装、または金属蒸着がされていることを特徴とする請求項7記載のコンクリート型枠面のICタグ構造。   8. An IC tag structure for a concrete mold surface according to claim 7, wherein a metal foil is affixed, metal-coated, or metal-deposited on the outer surface of the flange plate with a screw hole on the concrete side. コンクリート打設前の型枠に仮固定された非接触ICタグには、施工事業者名、型枠番号、施工位置、施工年月日、打設したコンクリート材料、内部の配筋構造、の何れかまたはそれらの組み合わせからなる情報が記録されていることを特徴とする請求項6または請求項7記載のコンクリート型枠面のICタグ構造。   For non-contact IC tags temporarily fixed to the formwork before placing concrete, the name of the construction company, form number, construction position, construction date, placed concrete material, internal reinforcement structure 8. The concrete tag surface IC tag structure according to claim 6 or 7, wherein information consisting of or a combination thereof is recorded.
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