JP4676631B2

JP4676631B2 - SUSPENSION BOARD WITH CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION TERMINAL, CONNECTION METHOD AND CONNECTION STRUCTURE FOR CONNECTION TERMINAL

Info

Publication number: JP4676631B2
Application number: JP2001081247A
Authority: JP
Inventors: 寿朗新谷; 泰人大脇
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-03-21
Filing date: 2001-03-21
Publication date: 2011-04-27
Anticipated expiration: 2021-03-21
Also published as: JP2002280732A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a simple and sure method of manufacturing a connection terminal used for a circuit-attached suspension board at a low cost, a circuit- attached suspension board equipped with the connection terminal manufactured through the above method, and a method and a structure of connecting the connection terminal to an external terminal. SOLUTION: A base insulating layer 13 with a first hole 30 used for forming an external connection terminal 17 is formed on a support board 12, a conductor layer 14 with a second hole 31 which is formed at a position, overlapping with the first hole 30 bored in the base insulating layer 13 is formed thereon, a cover insulating layer 18 with a third hole 32 which is formed, overlapping with the second hole 31 bored in the conductor layer 14 is formed thereon, an opening 33 is provided to a part of the support board 12, confronting the first hole 30, and a through-hole 34 composed of the through-holes 30, 31, and 32 communicating with each other is filled up with solder 35.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板、その接続端子部の製造方法およびその接続端子部の接続方法および接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路付サスペンション基板は、ハードディスクドライブの磁気ヘッドを実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、通常、図９（ａ）に示すように、支持基板１の上にベース絶縁層２が形成され、そのベース絶縁層２の上に所定の配線回路パターンとして導体層３が形成され、さらに、この導体層３の上にカバー絶縁層４が形成されている。
【０００３】
また、このような回路付サスペンション基板には、図９（ｅ）に示すように、通常、リード・ライト基板の端子などの外部端子４１と接続するための接続端子部５が形成されている。
【０００４】
このような接続端子部５は、例えば、次のようにして形成される。すなわち、まず、図９（ｂ）に示すように、導体層３の上にカバー絶縁層４を形成する時に、カバー絶縁層４における接続端子部形成部分を公知のパターンニング法により開口形成しておき、次いで、図９（ｃ）に示すように、そのカバー絶縁層４の開口部６に対向する支持基板１の接続端子部形成部分をウエットエッチングにより開口形成し、その後、図９（ｄ）に示すように、その支持基板１の開口部７内に露出するベース絶縁層２の接続端子部形成部分をドライエッチングにより開口形成する。
【０００５】
次いで、図９（ｅ）に示すように、カバー絶縁層４の開口部６内に露出する導体層３の表面、および、支持基板１の開口部７内とベース絶縁層２の開口部８内とに露出する導体層３の裏面に、ニッケルめっき層９および金めっき層１０を順次形成することにより、接続端子部５を形成する。
【０００６】
そして、このようにして形成された接続端子部５は、例えば、その支持基板１側に外部端子４１を対向配置して、そのカバー絶縁層４側から超音波ツールあるいはヒートツール４２などの接続用ツールを押し当てることにより、外部端子４１と接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような回路付サスペンション基板の接続端子部５の形成では、支持基板１をウエットエッチングした後に、ベース絶縁層２をドライエッチングしなければならず、さらに、導体層３の両面にニッケルめっき層９および金めっき層１０を順次形成する必要もあるため、工数および手間がかかり、コストの低減化を図ることが困難である。
【０００８】
とりわけ、ベース絶縁層２をドライエッチングするには、レーザエッチングやプラズマエッチングなどを用いるため、高価な装置が必要になるとともに、そのような装置のメンテナンス費用などがさらに必要となるため、コストの上昇が不回避となる。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであって、その目的とするところは、簡易かつ確実な方法により、接続端子部を低コストで製造することのできる回路付サスペンション基板の接続端子部の製造方法、その方法により製造された接続端子部を備える回路付サスペンション基板、および、その接続端子部を外部端子と接続するための接続方法および接続構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は、回路付サスペンション基板の接続端子部の製造方法であって、支持基板の上に、接続端子部を形成するための孔を有する絶縁層を形成する工程、前記絶縁層の孔と重なる位置に孔を有する導体層を、前記絶縁層の上に形成する工程、前記支持基板における前記絶縁層の孔と重なる位置における、前記絶縁層の孔の周りに、前記支持基板とはんだとの短絡を防止するためのリング状の導通部が、前記導体層との間に前記絶縁層を介して残るように、開口部を形成する工程、前記導体層の孔と前記絶縁層の孔とが連通する貫通孔に、はんだを充填する工程を備えていることを特徴としている。
【００１１】
また、この方法では、前記はんだと前記支持基板とが電気的に遮断されるように、前記はんだを充填することが好ましく、また、前記導体層の孔を前記絶縁層の孔よりも大きく形成することが好ましい。
【００１２】
また、本発明は、支持基板の上に絶縁層が形成され、前記絶縁層の上に導体層が形成されており、外部端子と接続するための接続端子部を有する回路付サスペンション基板であって、前記接続端子部が、前記導体層および前記絶縁層を貫通する貫通孔にはんだが充填されるとともに、前記はんだが前記支持基板に形成される開口部から露出し、前記絶縁層の前記貫通孔の周りに、前記支持基板とはんだとの短絡を防止するためのリング状の導通部が前記導体層との間に前記絶縁層を介して形成されることにより形成されている、回路付サスペンション基板を含んでいる。
【００１３】
また、本発明は、支持基板の上に絶縁層が形成され、前記絶縁層の上に導体層が形成されている回路付サスペンション基板の接続端子部と、外部端子とを接続するための接続方法であって、前記回路付サスペンション基板の接続端子部が、前記導体層および前記絶縁層を貫通する貫通孔にはんだが充填されるとともに、前記はんだが前記支持基板に形成される開口部から露出することにより形成されており、前記絶縁層の前記貫通孔の周りに、前記支持基板とはんだとの短絡を防止するためのリング状の導通部が前記導体層との間に前記絶縁層を介して形成されており、前記接続端子部の前記支持基板側に外部端子を対向配置するとともに、前記接続端子部の前記導体層側から加熱手段を前記はんだに接触させて、前記はんだを溶融することにより、前記接続端子部と前記外部端子とを接続する、回路付サスペンション基板の接続端子部の接続方法を含んでいる。
【００１４】
さらに、本発明は、支持基板の上に絶縁層が形成され、前記絶縁層の上に導体層が形成されている回路付サスペンション基板の接続端子部と、外部端子との接続構造であって、
前記回路付サスペンション基板の接続端子部が、前記導体層および前記絶縁層を貫通する貫通孔にはんだが充填されるとともに、前記はんだが前記支持基板に形成される開口部から露出することにより形成されており、前記絶縁層の前記貫通孔の周りに、前記支持基板とはんだとの短絡を防止するためのリング状の導通部が前記導体層との間に前記絶縁層を介して形成されており、前記はんだが、前記接続端子部の前記支持基板側に対向配置されている外部端子に接合されることにより、前記接続端子部と前記外部端子とが接続されている、回路付サスペンション基板の接続端子部の接続構造をも含んでいる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の参考形態を示す平面図である。図１において、この回路付サスペンション基板１１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、外部の回路としてのリード・ライト基板２９とを接続するための配線が、所定の配線回路パターンとして一体的に形成されている。
【００１６】
この回路付サスペンション基板１１は、長手方向に延びる支持基板１２の上に、絶縁体からなるベース絶縁層１３が形成されており、そのベース絶縁層１３の上に、所定の配線回路パターンとして形成される導体層１４が形成されている。なお、この配線回路パターンは、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される複数の配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとして形成されている。支持基板１２の先端部には、その支持基板１２を切り抜くことによって、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１５が形成されている。また、その支持基板１２の先端部には、磁気ヘッドと各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとを接続するための磁気ヘッド側接続端子１６が形成されるとともに、支持基板１２の後端部には、リード・ライト基板２９のリード・ライト端子２８と各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄとを接続するための接続端子部としての外部側接続端子１７が形成されている。この外部側接続端子１７は、各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの端部において、各リード・ライト端子２８に対応してそれぞれ形成されている。
【００１７】
なお、図１においては、図示されていないが、実際には、導体層１４の上には、絶縁体からなるカバー絶縁層１８が被覆されている。
【００１８】
次に、このような回路付サスペンション基板１１の外部側接続端子１７の製造方法を、回路付サスペンション基板１１の製造方法とともに、図２〜図５を参照して説明する。なお、図２〜図５においては、その右側に、回路付サスペンション基板１１における外部側接続端子１７が形成される部分を、各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの長手方向に沿う断面として示し、その左側に、回路付サスペンション基板１１の長手方向途中を、各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの長手方向に直交する方向に沿う断面の一部として示している。
【００１９】
この方法では、まず、図２に示すように、支持基板１２を用意して、その支持基板１２の上に、外部側接続端子１７を形成するための第１孔３０を有するベース絶縁層１３を、所定のパターンとして形成する。
【００２０】
支持基板１２としては、金属箔または金属薄板を用いることが好ましく、例えば、ステンレス、４２アロイなどが好ましく用いられる。また、その厚さが、１０〜６０μｍ、さらには、１５〜３０μｍ、その幅が、５０〜５００ｍｍ、さらには、１２５〜３００ｍｍのものが好ましく用いられる。
【００２１】
また、ベース絶縁層１３を形成するための絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられ、好ましくは、感光性の合成樹脂、とりわけ、感光性のポリイミド樹脂が好ましく用いられる。
【００２２】
そして、例えば、感光性のポリイミド樹脂を用いて、支持基板１２の上に、第１孔３０が形成される所定のパターンとしてベース絶縁層１３を形成するには、まず、図２（ａ）に示すように、予め用意された支持基板１２の上に、図２（ｂ）に示すように、感光性ポリイミド樹脂前駆体（例えば、ポリアミック酸樹脂など）の溶液を、その支持基板１２の全面に塗工した後、例えば、６０〜１５０℃、好ましくは、８０〜１２０℃で加熱することにより、感光性ポリイミド樹脂前駆体の皮膜１３ａを形成する。
【００２３】
次に、図２（ｃ）に示すように、皮膜１３ａにおける第１孔３０を形成する部分、および、その他、所定のパターンに形成する部分（図２では端部）の上に、フォトマスク２４を対向配置して、そのフォトマスク２４を介して、皮膜１３ａを露光させ、必要により露光部分を所定の温度に加熱した後、現像することにより、皮膜１３ａを、第１孔３０が形成される所定のパターンとする。
【００２４】
なお、フォトマスク２４を介して照射する照射線は、その露光波長が、３００〜４５０ｎｍ、好ましくは、３５０〜４２０ｎｍであることが好ましく、その露光積算光量が、１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２、さらには、２００〜７００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましい。また、照射された皮膜１３ａの露光部分は、例えば、１３０℃以上１５０℃未満で加熱することにより、次の現像処理において可溶化（ポジ型）し、また、例えば、１５０℃以上１８０℃以下で加熱することにより、次の現像処理において不溶化（ネガ型）する。また、現像は、例えば、アルカリ現像液などの公知の現像液を用いて、浸漬法やスプレー法などの公知の方法により行なえばよい。なお、この方法においては、ネガ型でパターンを得ることが好ましく、図２においては、ネガ型でパターンニングする態様として示されている。
【００２５】
そして、図２（ｄ）に示すように、第１孔３０が形成される所定のパターンにパターン化されたポリイミド樹脂前駆体の皮膜１３ａを、例えば、最終的に２５０℃以上に加熱することによって、硬化（イミド化）させ、これによって、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層１３を、第１孔３０が形成される所定のパターンとして形成する。
【００２６】
第１孔３０は、ベース絶縁層１３の厚さ方向を貫通し、その底部において支持基板１２が露出するような状態で、各外部側接続端子１７に対応する位置に複数形成され、その形状は、矩形状、多角形状、円形状など特に制限されないが、通常は、外部側接続端子１７に対応する形状で形成される。また、その大きさは、例えば、孔の最大開口長さとして、５０〜４００μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍである。
【００２７】
なお、感光性の合成樹脂を用いない場合には、例えば、支持基板１２の上に、合成樹脂を、第１孔３０が形成される所定のパターンとして、塗工またはドライフィルムとして積層すればよい。
【００２８】
また、このようにして形成されるベース絶縁層１３の厚さは、例えば、２〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００２９】
次いで、この方法では、このベース絶縁層１３の上に、ベース絶縁層１３の第１孔３０と重なる位置に第２孔３１を有する導体層１４を、所定の配線回路パターンとして形成する。
【００３０】
導体層１４を形成するための導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などが用いられ、好ましくは、銅が用いられる。
【００３１】
また、第２孔３１が形成される所定の配線回路パターンで導体層１４を形成するには、ベース絶縁層１３の表面に、導体層１４を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法などの公知のパターンニング法によって、所定の配線回路パターンとして形成すればよい。
【００３２】
サブトラクティブ法では、まず、ベース絶縁層１３の表面の全面に、必要により接着剤層を介して導体層１４を積層し、次いで、この導体層１４の上に、第２孔３１が形成される所定の配線回路パターンに対応させてエッチングレジストを形成し、このエッチングレジストをレジストとして、導体層１４をエッチングして、その後に、エッチングレジストを除去するようにする。
【００３３】
また、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層１３の上に、第２孔３１が形成される所定の配線回路パターンと逆パターンでめっきレジストを形成して、次いで、ベース絶縁層１３におけるめっきレジストが形成されていない表面に、めっきにより、第２孔３１が形成される所定の配線回路パターンとして導体層１４を形成し、その後に、めっきレジストを除去するようにする。
【００３４】
また、セミアディティブ法では、まず、ベース絶縁層１３の上に下地となる導体の薄膜を形成して、次いで、この下地の上に、第２孔３１が形成される所定の配線回路パターンと逆パターンでめっきレジストを形成した後、下地におけるめっきレジストが形成されていない表面に、めっきにより、第２孔３１が形成される所定の配線回路パターンとして導体層１４を形成し、その後に、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた下地を除去するようにする。
【００３５】
これらのパターンニング法のうちでは、図３に示すように、セミアディティブ法が好ましく用いられる。すなわち、まず、図３（ａ）に示すように、支持基板１２および第１孔３０を含むベース絶縁層１３の全面に、下地２０となる導体の薄膜を形成する。下地２０の形成は、真空蒸着法、とりわけ、スパッタ蒸着法が好ましく用いられる。また、下地２０となる導体は、クロムや銅などが好ましく用いられる。より具体的には、例えば、支持基板１２および第１孔３０を含むベース絶縁層１３の全面に、クロム薄膜と銅薄膜とをスパッタ蒸着法によって、順次に形成することが好ましい。なお、クロム薄膜の厚さが、１００〜６００Å、銅薄膜の厚さが、５００〜２０００Åであることが好ましい。
【００３６】
次いで、図３（ｂ）に示すように、その下地２０の上に、第２孔３１が形成される所定の配線回路パターンと逆パターンのめっきレジスト２１を形成する。めっきレジスト２１は、例えば、ドライフィルムレジストなどを用いて公知の方法により、所定のレジストパターンとして形成すればよい。なお、図３（ｂ）では、導体層１４の第２孔３１を形成するために、ベース絶縁層１３の第１孔３０内にめっきレジスト２１が充填されている。
【００３７】
次いで、図３（ｃ）に示すように、下地２０におけるめっきレジスト２１が形成されていない部分に、めっきにより、第２孔３１が形成される所定の配線回路パターンとして導体層１４を形成する。めっきは、電解めっき、無電解めっきのいずれでもよいが、電解めっきが好ましく用いられ、なかでも、電解銅めっきが好ましく用いられる。
【００３８】
そして、図３（ｄ）に示すように、めっきレジスト２１を、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）などの公知のエッチング法、または剥離によって除去した後、図３（ｅ）に示すように、めっきレジスト２１が形成されていた下地２０を、同じく、化学エッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチング法により除去する。これによって、ベース絶縁層１３の上に、導体層１４が、第２孔３１を有する所定の配線回路パターンとして形成される。
【００３９】
このようにして形成される第２孔３１は、導体層１４の厚さ方向を貫通し、第１孔３０と連通して、その底部において支持基板１２が露出するような状態で、各第１孔３０に対応して各第１孔３０と重なる位置に複数形成される。また、その形状は、矩形状、多角形状、円形状など特に制限されないが、通常は、第１孔３０と同じ形状で形成される。また、その大きさは、後述するように、はんだペーストをカバー絶縁層１８側からスクリーン印刷した時に第１孔３０に向かって良好に流れるように、第１孔３０よりも大きく（広く）形成されていることが好ましく、例えば、孔の最大開口長さとして、１００〜４５０μｍ、さらには、１５０〜４００μｍとして形成されていることが好ましい。
【００４０】
また、配線回路パターンは、例えば、図１に示されるように、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される、複数の配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄパターンとして形成される。導体層１４の厚さは、例えば、２〜１５μｍ、好ましくは、５〜１０μｍであり、各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの幅は、例えば、１０〜５００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍであり、各配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ間の間隔は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍである。
【００４１】
次いで、図４に示すように、導体層１４の表面を金属皮膜２２により保護した後、この導体層１４を、導体層１４の第２孔３１と重なる位置に第３孔３２を有するカバー絶縁層１８により被覆する。すなわち、まず、図４（ａ）に示すように、導体層１４の表面、および、第１孔３０内を含む支持基板１２の表面に、金属皮膜２２を形成する。この金属皮膜２２は、無電解ニッケルめっきによって、硬質のニッケル薄膜として形成することが好ましく、その厚さは、導体層１４の表面が露出しない程度であればよく、例えば、０．０５〜０．１μｍ程度であればよい。
【００４２】
次いで、導体層１４を被覆するためのカバー絶縁層１８を、第３孔３２が形成される所定のパターンとして形成する。カバー絶縁層１８を形成するための絶縁体としては、ベース絶縁層１３と同様の絶縁体が用いられ、感光性のポリイミド樹脂が好ましく用いられる。
【００４３】
そして、例えば、感光性のポリイミド樹脂を用いて、導体層１４の上に、第３孔３２が形成される所定のパターンとしてカバー絶縁層１８を形成するには、図４（ｂ）に示すように、第１孔３０を含むベース絶縁層１３および金属皮膜２２の上に、感光性ポリイミド樹脂前駆体の溶液を、全面に塗工した後、例えば、６０〜１５０℃、好ましくは、８０〜１２０℃で加熱することにより、感光性ポリイミド樹脂前駆体の皮膜１８ａを形成し、次に、図４（ｃ）に示すように、皮膜１８ａにおける第３孔３２を形成する部分、および、その他、所定のパターンに形成する部分（図４では端部）の上に、フォトマスク２５を対向配置して、そのフォトマスク２５を介して、皮膜１８ａを露光させ、必要により露光部分を所定の温度に加熱した後、現像することにより、皮膜１３ａを、第３孔３２が形成される所定のパターンとする。なお、この露光および現像の条件は、ベース絶縁層１３を露光および現像する条件と同様の条件でよい。また、ネガ型でパターンを得ることが好ましく、図４においては、ネガ型でパターンニングする態様として示されている。
【００４４】
そして、このようにしてパターン化されたポリイミド樹脂前駆体の皮膜１８ａを、図４（ｄ）に示すように、例えば、最終的に２５０℃以上に加熱することによって、硬化（イミド化）させ、これによって、ポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層１８を、第３孔３２が形成される所定のパターンとして形成する。なお、カバー絶縁層１８の厚さは、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、２〜５μｍである。
【００４５】
第３孔３２は、カバー絶縁層１８の厚さ方向を貫通し、第２孔３１および第１孔３０と連通して、その底部において支持基板１２の上に形成される金属皮膜２２が露出するような状態で、各第２孔３１に対応して各第２孔３１と重なる位置に複数形成される。また、その形状は、矩形状、多角形状、円形状など特に制限されないが、通常は、第２孔３１と同じ形状で形成される。また、その大きさは、後述するように、はんだペーストをカバー絶縁層１８側からスクリーン印刷した時に第２孔３１に向かって良好に流れるように、第２孔３２よりも大きく（広く）形成されていることが好ましく、例えば、孔の最大開口長さとして、２００〜６００μｍ、さらには、２５０〜５００μｍとして形成されていることが好ましい。
【００４６】
これによって、第１孔３０と、その第１孔３０より大きい第２孔３１と、その第２孔３１より大きい第３孔３２とが連通され、貫通孔３４が形成される。
【００４７】
次いで、図５に示すように、支持基板１２におけるベース絶縁層１３の第１孔３０と重なる位置に、開口部３３を形成するとともに、貫通孔３４にはんだ３５を充填することにより、外部側接続端子部１７を形成し、これによって、回路付サスペンション基板１１を得る。
【００４８】
支持基板１２にベース絶縁層１３の第１孔３０と重なる位置に開口部３３を形成するには、図５（ａ）に示すように、支持基板１２における第１孔３０に対向する部分を、例えば、ドリル穿孔、パンチ加工、ウエットエッチング（化学エッチング）すればよい。なお、この開口部３３の形成とともに、支持基板１２の上に形成されている金属皮膜２２を除去し、支持基板１２を、ジンバル１５などの所定の形状に切り抜くことが好ましい。
【００４９】
開口部３３は、支持基板１２の厚さ方向を貫通し、第３孔３２、第２孔３１および第１孔３０からなる貫通孔３４と連通する状態で、各第１孔３０に対応して各第１孔３０と重なる位置に複数形成される。また、その形状は、矩形状、多角形状、円形状など特に制限されないが、通常は、第１孔３０と同じ形状で形成される。また、その大きさは、充填されるはんだ３５と開口部３３の周りの支持基板１２とが接触しないように（つまり、はんだ３５と支持基板１２とが電気的に遮断されるように）、第１孔３０よりも大きく（広く）形成されていることが好ましく、例えば、最大開口長さとして、１００〜８００μｍ、さらには、２００〜８００μｍとして形成されていることが好ましい。
【００５０】
次に、図５（ｂ）に示すように、貫通孔３４にはんだ３５を充填する。
【００５１】
はんだ３５は、特に制限されず、例えば、鉛、錫、銀、銅、またはこれらの合金などが用いられる。これらのうち、通常、鉛および錫からなるはんだが用いられる。また、はんだ３５を充填するには、例えば、はんだの粉末と有機バインダーとを混合してはんだぺーストを調製し、このはんだぺーストを、例えば、スクリーン印刷法などによって、貫通孔３４内における第１孔３０、第２孔３１および第３孔３２に充填した後、リフロー炉などで加熱して、有機バインダーを焼失除去すればよい。その後、必要により、水洗あるいは有機溶媒により洗浄する。
【００５２】
これによって、カバー絶縁層１８、導体層１４およびベース絶縁層１３を貫通する貫通孔３４にはんだ３５が充填されるとともに、その充填されたはんだ３５が支持基板１２の開口部３３から露出する外部側接続端子１７が形成される。
【００５３】
なお、はんだペーストは、通常、カバー絶縁層１８の第３孔３２側から充填することが好ましい。支持基板１２の開口部３３側から充填すると、充填するはんだペーストが、開口部３３の周りの支持基板１２に付着して、はんだ３５と支持基板１２とが短絡してしまう場合がある。
【００５４】
また、はんだ３５は、必ずしも、貫通孔３４内における第１孔３０、第２孔３１および第３孔３２のすべてに充填されずとも、後述するリード・ライト端子２８との接続時において、溶融して、導体層１４からリード・ライト端子２８に到達する量が充填されていればよいが、少なくとも、ベース絶縁層１３の第１孔３０および導体層１４の第２孔３１に充填されていることが好ましく、より好ましくは、接続時に後述するヒートツール３８が確実に接触して溶融することができるように、カバー絶縁層１８の表面よりも高く充填されていることが好ましい。
【００５５】
そして、本発明では、上記の開口部３３の形成およびはんだ３５の充填において、はんだ３５と支持基板１２とが短絡しないように、図６（ａ）に示すように、開口部３３の形成において、ベース絶縁層１３の第１孔３０の周りにリング状の導通部３６が残るようにして開口部３３を形成する。（なお、導通部３６と支持基板１２とは開口部３３を隔てているので短絡することはない。）このようにすれば、図６（ｂ）に示すように、後述するリード・ライト端子２８が形成されるリード・ライト基板２９の端子形成部分３７が、開口部３３よりも大きい（広い）場合でも、導通部分３６によってリード・ライト端子２８を支持することができるので、確実な接続を確保することができる。なお、図６においては、下地１９や金属皮膜２２は省略されている。
【００５６】
そして、この方法によって得られる回路付サスペンション基板１１では、カバー絶縁層１８、導体層１４およびベース絶縁層１３を貫通する貫通孔３４に、はんだ３５を充填することにより外部側接続端子１７が形成されているので、導体層１４の両面にニッケルめっき層や金めっき層を順次形成する必要がなく、工数および手間を低減して、コストの低減化を図ることができる。
【００５７】
しかも、この方法においては、ベース絶縁層１３に予め第１孔３０を形成するため、従来のように、支持基板１２をウエットエッチングした後に、ベース絶縁層１３をドライエッチングする必要がなく、レーザエッチングやプラズマエッチングするための高価な装置などが不要になるとともに、そのような装置のメンテナンス費用などもかからず、より一層、コストの低減化を図ることができる。そのため、この方法によれば、簡易かつ確実に、外部側接続端子１７を低コストで製造することができる。
【００５８】
次に、このようにして形成された回路付サスペンション基板１１の外部側接続端子１７を、例えば、リード・ライト基板２９のリード・ライト端子２８に接続する方法について、図７を参照して説明する。なお、図７においては、下地１９や金属皮膜２２は省略されている。
【００５９】
この接続方法では、図７（ａ）に示すように、まず、支持基板１２の開口部３３に、リード・ライト基板２９の端子形成部分３７を配置して、リード・ライト端子２８を、ベース絶縁層１３の第１孔３０側から露出するはんだ３５に対向配置する。そして、図７（ｂ）に示すように、カバー絶縁層１８側において、加熱手段としてのヒートツール３８を、そのカバー絶縁層１８の第３孔３２側から露出するはんだ３５に押し当てれば、はんだ３５が加熱溶融されて流動し、これによって、はんだ３５とリード・ライト端子２８とが接合されることにより、回路付サスペンション基板１１の外部側接続端子１７と、リード・ライト基板２９のリード・ライト端子２８とが接続される。なお、ヒートツール３８は、はんだ３５を溶融し得る温度に加熱可能なものであれば、特に限定されることはなく、公知のものが用いられる。また、このような接合は、例えば、２００〜４００℃、好ましくは、２５０〜３５０℃で、１．９〜７．８Ｎ、好ましくは、３．５〜７．０Ｎで加圧しながら、１〜１０秒、好ましくは、３〜８秒、熱圧着させることが好ましい。
【００６０】
このような接続方法によれば、はんだ３５にヒートツール３８を押し当てるのみの簡易な作業により、外部側接続端子１７とリード・ライト端子２８とを確実に接続することができ、作業効率および接続信頼性を向上させることができる。
【００６１】
なお、以上の説明においては、接続端子部を、外部側接続端子１７を例にとって説明したが、接続端子部は、外部端子と接続するためのものであれば、特に限定されることはなく、例えば、磁気ヘッド側接続端子１６であってもよい。また、以上の説明においては、外部端子を、リード・ライト端子２８を例にとって説明したが、外部端子は、接続端子部と接続されるのものであれば、特に限定されることはなく、例えば、ピエゾ素子や、回路付サスペンション基板がショートテールタイプのものであれば、中継用基板の中継端子などであってもよい。
【００６２】
すなわち、以上に説明した回路付サスペンション基板１１は、その外部側接続端子１７がリード・ライト基板２９のリード・ライト端子２８と接続するような、いわゆるロングテールタイプのものであるが、回路付サスペンション基板は、これに限定されることはなく、例えば、図８に示すように、いわゆるショートテールタイプの回路付サスペンション基板１１であってもよい。すなわち、ショートテールタイプの回路付サスペンション基板１１は、中継用基板３９を介してリード・ライト基板２９と接続されており、その回路付サスペンション基板１１の外部側接続端子１７が、中継用基板の中継端子４０と接続される。
【００６３】
また、以上の説明においては、加熱手段を、ヒートツール３８を例にとって説明したが、加熱手段は、はんだを溶融し得るものであれば、特に限定されることはなく、例えば、レーザ照射などであってもよい。
【００６４】
【実施例】
以下に参考例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら参考例に限定されることはない。
【００６５】
参考例１
厚さ２５μｍのステンレス箔の上に、感光性ポリアミック酸樹脂の溶液を塗工した後、１３０℃で加熱することにより、感光性ポリアミック酸樹脂の皮膜を形成した。次いで、皮膜をフォトマスクを介して露光（４０５ｎｍ、１５００ｍＪ／ｃｍ^２）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像することにより、その皮膜をネガ型の画像でパターン化した。次いで、パターン化された感光性ポリアミック酸樹脂の皮膜を、３５０℃で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ１５μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を所定のパターンで形成した。なお、このベース絶縁層のパターン化においては、外部側接続端子を形成する部分に、孔径２００μｍの第１孔が形成されるようにした。
【００６６】
次いで、ステンレス箔およびベース絶縁層の全面に、厚さ３００Åのクロム薄膜と厚さ７００Åの銅薄膜とをスパッタ蒸着法によって順次形成した後、所定の配線回路パターンと逆パターンのめっきレジストを、ドライフィルムレジストを用いて形成し、そして、電解銅めっきにより、下地におけるめっきレジストが形成されていない部分に、所定の配線回路パターンの導体層を形成した。なお、この導体層のパターン化においては、外部側接続端子を形成する部分において、第１孔と重なる位置に孔径３００μｍの第２孔が形成されるようにした。
【００６７】
その後、めっきレジストを、化学エッチングによって除去した後、めっきレジストが形成されていたクロム薄膜および銅薄膜を、化学エッチングにより除去した。なお、この導体層は、厚さ２０μｍで、そのパターンを、各配線の幅２０μｍ、各配線間の間隔が３０μｍの、互いに所定の間隔を隔てて平行状に配置される、４本の配線パターンとした。
【００６８】
次いで、導体層の表面、および、ステンレス箔の表面に、無電解ニッケルめっきによって、厚さ０．１μｍの硬質のニッケル皮膜を形成した後、ニッケル皮膜およびベース絶縁層の上に、感光性ポリアミック酸樹脂の溶液を塗工した後、１３０℃で加熱することにより、感光性ポリアミック酸樹脂の皮膜を形成し、次いで、皮膜をフォトマスクを介して露光（４０５ｎｍ、１５００ｍＪ／ｃｍ^２）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像することにより、この皮膜によって導体層が被覆されるようにパターン化した。次いで、パターン化された感光性ポリアミック酸樹脂の皮膜を、３５０℃で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ３μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を、導体層の上に形成した。なお、このカバー絶縁層のパターン化においては、外部側接続端子を形成する部分において、第２孔と重なる位置に孔径４００μｍの第３孔が形成されるようにした。
【００６９】
その後、ステンレス箔の表面と導体層における外部側接続端子を形成する部分とに形成されているニッケル皮膜を剥離し、次いで、ステンレス箔を、化学エッチングによって、所定の形状に切り抜きくと同時に、ベース絶縁層の第１孔に対向する部分を、第１孔より大きく開口（開口径４００μｍ）し、その後、洗浄および乾燥した。
【００７０】
そして、第１孔、第２孔および第３孔によって連通形成されている貫通孔に、カバー絶縁層側から、はんだペーストをスクリーン印刷し、リフロー炉で加熱することにより、外部側接続端子を形成した。
【００７１】
次いで、リード・ライト基板のリード・ライト端子を、支持基板の開口部側から、ベース絶縁層の第１孔から露出するはんだと対向するように配置し、その後、カバー絶縁層側から、ヒートツールを、そのカバー絶縁層の第３孔から露出するはんだに押し当てることにより、回路付サスペンション基板の外部側接続端子と、リード・ライト基板のリード・ライト端子とを接続した。なお、この接続時の熱圧着条件は、３００℃、３．９Ｎ、７秒であった。
【００７２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の回路付サスペンション基板では、絶縁層および導体層を貫通する貫通孔に、はんだを充填することにより接続端子部が形成されているので、その製造時において、従来のように、導体層の両面にニッケルめっき層や金めっき層を順次形成する必要がなく、工数および手間を低減して、コストの低減化を図ることができる。
【００７３】
しかも、本発明の接続端子部の製造方法によれば、絶縁層に予め孔を形成するため、従来のように、支持基板をウエットエッチングした後に、絶縁層をドライエッチングする必要がなく、レーザエッチングやプラズマエッチングするための高価な装置などが不要になるとともに、そのような装置のメンテナンス費用などもかからず、より一層、コストの低減化を図ることができる。そのため、本発明の接続端子部の製造方法によれば、簡易かつ確実に、接続端子部を低コストで製造することができる。
【００７４】
また、本発明の接続方法によれば、はんだに加熱手段を接触させるのみの簡易な作業により、接続端子部と前記外部端子とを確実に接続することができ、作業効率および接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の参考形態を示す平面図である。
【図２】支持基板を用意して、その支持基板の上に、第１孔が形成される所定のパターンでベース絶縁層を形成する工程を示す断面図であって、（ａ）は、支持基板を用意する工程、（ｂ）は、その支持基板の上に、感光性ポリイミド樹脂前駆体の皮膜を形成する工程、（ｃ）は、その皮膜を、フォトマスクを介して露光させて、現像することにより、第１孔が形成される所定のパターンとする工程、（ｄ）は、パターン化された皮膜を硬化させて、第１孔を有するベース絶縁層を形成する工程を示す。
【図３】ベース絶縁層の上に、第２孔が形成される所定の配線回路パターンで導体層を形成する工程を示す断面図であって、（ａ）は、支持基板およびベース絶縁層に、下地を形成する工程、（ｂ）は、下地の上に、第２孔が形成される所定の配線回路パターンと逆パターンのめっきレジストを形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層におけるめっきレジストが形成されていない部分に、電解めっきにより、第２孔が形成される所定の配線回路パターンの導体層を形成する工程、（ｄ）は、めっきレジストを除去する工程、（ｅ）は、下地を除去する工程を示す。
【図４】第２孔が形成される配線回路パターンにおける導体層の表面を金属皮膜により保護した後、第３孔を有するカバー絶縁層により被覆する工程を示す断面図であって、（ａ）は、導体層の表面に、金属皮膜を形成する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層および金属皮膜の上に、感光性ポリイミド樹脂前駆体の皮膜を形成する工程、（ｃ）は、その皮膜を、フォトマスクを介して露光させて、現像することにより、その皮膜を、第３孔が形成されるパターンにパターン化する工程、（ｄ）は、パターン化された皮膜を硬化させて、第３孔を有するカバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図５】支持基板におけるベース絶縁層の第１孔と重なる位置に開口部を形成するとともに、第３孔、第２孔および第１孔が連通される貫通孔に、はんだを充填する工程を示す断面図であって、（ａ）は、支持基板における第１孔に対向する部分を開口する工程、（ｂ）は、貫通孔にはんだを充填する工程を示す。
【図６】本発明の回路付サスペンション基板の支持基板におけるベース絶縁層の第１孔と重なる位置に開口部を形成する工程の一実施形態を示す断面図であって、（ａ）は、開口部の形成において、ベース絶縁層の第１孔の周りにリング状の導通部が残るようにして開口部を形成する工程、（ｂ）は、導通部分によってリード・ライト端子を支持している状態を示す。
【図７】回路付サスペンション基板の外部側接続端子を、リード・ライト基板のリード・ライト端子と接続する工程を示す断面図であって、（ａ）は、リード・ライト端子をベース絶縁層の第１孔側から露出するはんだに対向配置する工程、（ｂ）は、ヒートツールをカバー絶縁層の第３孔側から露出するはんだに押し当てる工程を示す。
【図８】ショートテールタイプの回路付サスペンション基板を示す平面図である。
【図９】従来の回路付サスペンション基板の外部側接続端子部を形成する工程を示す断面図であって、（ａ）は、支持基板の上にベース絶縁層を形成し、ベース絶縁層の上に所定の配線回路パターンとして導体層を形成し、導体層の上にカバー絶縁層を形成する工程、（ｂ）は、導体層の上にカバー絶縁層を形成する時に、カバー絶縁層における接続端子部形成部分を開口形成する工程、（ｃ）は、カバー絶縁層の開口部に対向する支持基板の接続端子部形成部分を開口形成する工程、（ｄ）は、支持基板の開口部内に露出するベース絶縁層の接続端子部形成部分を開口形成する工程、（ｅ）は、導体層の両面に、ニッケルめっき層および金めっき層を順次形成する工程を示す。
【符号の説明】
１１回路付サスペンション基板
１２支持基板
１３ベース絶縁層
１４導体層
１７外部側接続端子
２８リード・ライト端子
３０第１孔
３１第２孔
３２第３孔
３３開口部
３４貫通孔
３５はんだ
３８ヒートツール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a suspension board with circuit used in a hard disk drive, a method for manufacturing the connection terminal portion, a connection method for the connection terminal portion, and a connection structure.
[0002]
[Prior art]
The suspension board with circuit is mounted with a magnetic head of a hard disk drive, and the magnetic head is minutely spaced between the magnetic disk and the air flow when the magnetic head and the magnetic disk travel relative to each other. As shown in FIG. 9A, a base insulating layer 2 is usually formed on a supporting substrate 1, and a predetermined wiring circuit pattern is formed on the base insulating layer 2. As a result, a conductor layer 3 is formed, and a cover insulating layer 4 is formed on the conductor layer 3.
[0003]
In addition, as shown in FIG. 9E, such a suspension board with circuit is usually provided with a connection terminal portion 5 for connection to an external terminal 41 such as a terminal of a read / write board.
[0004]
Such a connection terminal part 5 is formed as follows, for example. That is, first, as shown in FIG. 9B, when the insulating cover layer 4 is formed on the conductor layer 3, the connection terminal portion forming portion in the insulating cover layer 4 is formed with an opening by a known patterning method. Then, as shown in FIG. 9C, the connection terminal portion forming portion of the support substrate 1 facing the opening 6 of the insulating cover layer 4 is formed by wet etching, and thereafter, FIG. As shown in FIG. 5, the connection terminal portion forming portion of the base insulating layer 2 exposed in the opening 7 of the support substrate 1 is formed by dry etching.
[0005]
Next, as shown in FIG. 9 (e), the surface of the conductor layer 3 exposed in the opening 6 of the insulating cover layer 4, the opening 7 of the support substrate 1, and the opening 8 of the base insulating layer 2. The connection terminal portion 5 is formed by sequentially forming the nickel plating layer 9 and the gold plating layer 10 on the back surface of the conductor layer 3 exposed to the surface.
[0006]
The connection terminal portion 5 thus formed has, for example, an external terminal 41 opposed to the support substrate 1 side, and is connected to the ultrasonic tool or the heat tool 42 from the cover insulating layer 4 side. The external terminal 41 is connected by pressing the tool.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in forming the connection terminal portion 5 of such a suspension board with circuit, the base insulating layer 2 must be dry-etched after the support substrate 1 is wet-etched, and nickel plating is applied to both surfaces of the conductor layer 3. Since it is necessary to sequentially form the layer 9 and the gold plating layer 10, it takes time and labor, and it is difficult to reduce the cost.
[0008]
In particular, in order to dry-etch the base insulating layer 2, laser etching, plasma etching, or the like is used, so that an expensive apparatus is required and maintenance costs for such an apparatus are further required, resulting in an increase in cost. Is inevitable.
[0009]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a connection terminal for a suspension board with circuit that can manufacture the connection terminal portion at a low cost by a simple and reliable method. The present invention provides a suspension board with circuit including a connection terminal portion manufactured by the method, a connection method and a connection structure for connecting the connection terminal portion to an external terminal.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing a connection terminal portion of a suspension board with circuit, the step of forming an insulating layer having a hole for forming a connection terminal portion on a support substrate. A step of forming a conductor layer having a hole at a position overlapping the hole of the insulating layer on the insulating layer; a position overlapping the hole of the insulating layer on the support substrate; Can Around the hole in the insulating layer In order to prevent short circuit between the support substrate and the solder The ring-shaped conduction part Through the insulating layer between the conductor layer and In order to remain, a step of forming an opening, and a step of filling solder into a through hole where the hole of the conductor layer and the hole of the insulating layer communicate with each other are provided.
[0011]
In this method, it is preferable that the solder is filled so that the solder and the support substrate are electrically cut off, and the hole of the conductor layer is formed larger than the hole of the insulating layer. It is preferable.
[0012]
Further, the present invention is a suspension board with circuit, wherein an insulating layer is formed on a support substrate, a conductor layer is formed on the insulating layer, and having a connection terminal portion for connecting to an external terminal. The connecting terminal portion is filled with solder in a through-hole penetrating the conductor layer and the insulating layer, and the solder is exposed from an opening formed in the support substrate, and the through-hole of the insulating layer Around For preventing a short circuit between the support substrate and the solder Ring-shaped conduction part Through the insulating layer between the conductor layer and A suspension board with circuit formed by being formed is included.
[0013]
Further, the present invention provides a connection method for connecting a connection terminal portion of a suspension board with circuit, in which an insulating layer is formed on a support substrate, and a conductor layer is formed on the insulating layer, and an external terminal. The connection terminal portion of the suspension board with circuit is filled with solder in a through hole that penetrates the conductor layer and the insulating layer, and the solder is exposed from an opening formed in the support substrate. Around the through hole of the insulating layer, For preventing a short circuit between the support substrate and the solder Ring-shaped conduction part Through the insulating layer between the conductor layer and The external terminal is disposed opposite to the support substrate side of the connection terminal portion, and the solder is melted by bringing heating means into contact with the solder from the conductor layer side of the connection terminal portion. And a connection method of the connection terminal portion of the suspension board with circuit for connecting the connection terminal portion and the external terminal.
[0014]
Furthermore, the present invention is a connection structure between a connection terminal portion of a suspension board with circuit, in which an insulating layer is formed on a support substrate, and a conductor layer is formed on the insulating layer, and an external terminal,
The connection terminal portion of the suspension board with circuit is formed by filling a through-hole penetrating the conductor layer and the insulating layer with solder and exposing the solder from an opening formed in the support substrate. And around the through hole of the insulating layer, For preventing a short circuit between the support substrate and the solder Ring-shaped conduction part Through the insulating layer between the conductor layer and With the circuit, the solder is joined to an external terminal that is disposed opposite to the support substrate side of the connection terminal portion, thereby connecting the connection terminal portion and the external terminal. It also includes a connection structure for connection terminals of the suspension board.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows a suspension board with circuit of the present invention. reference It is a top view which shows a form. In FIG. 1, this suspension board with circuit 11 mounts a magnetic head (not shown) of a hard disk drive, and resists the air flow when the magnetic head and the magnetic disk travel relatively. The wiring for connecting the magnetic head and the read / write substrate 29 as an external circuit is provided with a predetermined wiring circuit pattern. Are integrally formed.
[0016]
The suspension board with circuit 11 has a base insulating layer 13 made of an insulator formed on a support substrate 12 extending in the longitudinal direction, and is formed as a predetermined wiring circuit pattern on the base insulating layer 13. A conductive layer 14 is formed. The wiring circuit pattern is formed as a plurality of wirings 14a, 14b, 14c, and 14d that are arranged in parallel at predetermined intervals. A gimbal 15 for mounting a magnetic head is formed at the tip of the support substrate 12 by cutting out the support substrate 12. In addition, a magnetic head side connection terminal 16 for connecting the magnetic head and each of the wirings 14 a, 14 b, 14 c and 14 d is formed at the front end portion of the support substrate 12, and at the rear end portion of the support substrate 12. The external connection terminal 17 is formed as a connection terminal portion for connecting the read / write terminal 28 of the read / write substrate 29 and the wirings 14a, 14b, 14c, 14d. The external connection terminal 17 is formed corresponding to each read / write terminal 28 at the end of each wiring 14a, 14b, 14c, 14d.
[0017]
Although not shown in FIG. 1, actually, a cover insulating layer 18 made of an insulator is covered on the conductor layer 14.
[0018]
Next, a method for manufacturing the external connection terminal 17 of the suspension board with circuit 11 will be described together with a method for manufacturing the suspension board with circuit 11 with reference to FIGS. 2 to 5, on the right side, the portion where the external connection terminal 17 is formed in the suspension board with circuit 11 is shown as a cross section along the longitudinal direction of each wiring 14 a, 14 b, 14 c, 14 d, On the left side, the middle in the longitudinal direction of the suspension board with circuit 11 is shown as a part of a cross section along the direction orthogonal to the longitudinal direction of the wirings 14a, 14b, 14c, and 14d.
[0019]
In this method, first, as shown in FIG. 2, the support substrate 12 is prepared, and the base insulating layer 13 having the first holes 30 for forming the external connection terminals 17 is formed on the support substrate 12. , Formed as a predetermined pattern.
[0020]
As the support substrate 12, it is preferable to use a metal foil or a metal thin plate, for example, stainless steel, 42 alloy, or the like is preferably used. Further, those having a thickness of 10 to 60 μm, more preferably 15 to 30 μm, and a width of 50 to 500 mm, further 125 to 300 mm are preferably used.
[0021]
Examples of the insulator for forming the base insulating layer 13 include synthesis of polyimide resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyvinyl chloride resin, and the like. Resin is used, preferably photosensitive synthetic resin, especially photosensitive polyimide resin.
[0022]
For example, in order to form the base insulating layer 13 as a predetermined pattern in which the first holes 30 are formed on the support substrate 12 using a photosensitive polyimide resin, first, as shown in FIG. As shown in FIG. 2B, a solution of a photosensitive polyimide resin precursor (for example, polyamic acid resin) is applied on the entire surface of the support substrate 12 as shown in FIG. After coating, for example, the film 13a of the photosensitive polyimide resin precursor is formed by heating at 60 to 150 ° C., preferably 80 to 120 ° C.
[0023]
Next, as shown in FIG. 2 (c), a photomask 24 is formed on a portion of the coating 13a where the first hole 30 is formed and other portions (end portions in FIG. 2) formed in a predetermined pattern. The film 13a is exposed through the photomask 24, the exposed portion is heated to a predetermined temperature if necessary, and then developed, whereby the first hole 30 is formed in the film 13a. A predetermined pattern is used.
[0024]
In addition, it is preferable that the irradiation wavelength irradiated via the photomask 24 is 300-450 nm, Preferably, it is 350-420 nm, The exposure integrated light quantity is 100-1000 mJ / cm. ² Furthermore, 200 to 700 mJ / cm ² It is preferable that Moreover, the exposed part of the irradiated film 13a is solubilized (positive type) in the next development process by heating at, for example, 130 ° C. or more and less than 150 ° C. By heating, it is insolubilized (negative type) in the next development process. The development may be performed by a known method such as an immersion method or a spray method using a known developer such as an alkali developer. In this method, it is preferable to obtain a negative pattern, and FIG. 2 shows a negative pattern.
[0025]
Then, as shown in FIG. 2D, the polyimide resin precursor film 13a patterned into a predetermined pattern in which the first holes 30 are formed is finally heated to, for example, 250 ° C. or more. Then, the base insulating layer 13 made of polyimide resin is formed as a predetermined pattern in which the first holes 30 are formed.
[0026]
A plurality of first holes 30 are formed at positions corresponding to the respective external connection terminals 17 in a state where the first insulating layer 13 penetrates the thickness direction of the base insulating layer 13 and the support substrate 12 is exposed at the bottom thereof. Although not particularly limited, such as a rectangular shape, a polygonal shape, or a circular shape, it is usually formed in a shape corresponding to the external connection terminal 17. Moreover, the magnitude | size is 50-400 micrometers, for example as a maximum opening length of a hole, Preferably, it is 100-300 micrometers.
[0027]
When the photosensitive synthetic resin is not used, for example, the synthetic resin may be laminated on the support substrate 12 as a predetermined pattern in which the first holes 30 are formed as a coating or a dry film. .
[0028]
The insulating base layer 13 thus formed has a thickness of, for example, 2 to 30 μm, or preferably 5 to 20 μm.
[0029]
Next, in this method, the conductor layer 14 having the second hole 31 at a position overlapping the first hole 30 of the base insulating layer 13 is formed as a predetermined wiring circuit pattern on the base insulating layer 13.
[0030]
As a conductor for forming the conductor layer 14, for example, copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof is used, and copper is preferably used.
[0031]
In order to form the conductor layer 14 with a predetermined wiring circuit pattern in which the second hole 31 is formed, the conductor layer 14 is formed on the surface of the base insulating layer 13 by, for example, a subtractive method, an additive method, or a semi-additive method. What is necessary is just to form as a predetermined wiring circuit pattern by well-known patterning methods, such as.
[0032]
In the subtractive method, first, the conductor layer 14 is laminated on the entire surface of the insulating base layer 13 through an adhesive layer as necessary, and then the second hole 31 is formed on the conductor layer 14. An etching resist is formed corresponding to a predetermined wiring circuit pattern, the conductor layer 14 is etched using the etching resist as a resist, and then the etching resist is removed.
[0033]
In the additive method, first, a plating resist is formed on the insulating base layer 13 in a pattern reverse to the predetermined wiring circuit pattern in which the second holes 31 are formed, and then the plating resist in the insulating base layer 13 is formed. The conductor layer 14 is formed as a predetermined wiring circuit pattern in which the second holes 31 are formed on the surface that is not formed by plating, and then the plating resist is removed.
[0034]
In the semi-additive method, first, a thin film of a conductor serving as a base is formed on the base insulating layer 13, and then reverse to a predetermined wiring circuit pattern in which the second hole 31 is formed on the base. After the plating resist is formed in a pattern, the conductor layer 14 is formed as a predetermined wiring circuit pattern in which the second holes 31 are formed by plating on the surface of the base on which the plating resist is not formed. The underlayer on which the plating resist is laminated is removed.
[0035]
Among these patterning methods, the semi-additive method is preferably used as shown in FIG. That is, first, as shown in FIG. 3A, a thin film of a conductor serving as the base 20 is formed on the entire surface of the base insulating layer 13 including the support substrate 12 and the first hole 30. For the formation of the base 20, a vacuum vapor deposition method, in particular, a sputter vapor deposition method is preferably used. Moreover, chromium, copper, etc. are preferably used for the conductor used as the foundation | substrate 20. FIG. More specifically, for example, it is preferable to sequentially form a chromium thin film and a copper thin film on the entire surface of the base insulating layer 13 including the support substrate 12 and the first hole 30 by a sputtering deposition method. In addition, it is preferable that the thickness of the chromium thin film is 100 to 600 mm and the thickness of the copper thin film is 500 to 2000 mm.
[0036]
Next, as shown in FIG. 3B, a plating resist 21 having a pattern opposite to the predetermined wiring circuit pattern in which the second hole 31 is formed is formed on the base 20. The plating resist 21 may be formed as a predetermined resist pattern by a known method using, for example, a dry film resist. In FIG. 3B, the plating resist 21 is filled in the first hole 30 of the base insulating layer 13 in order to form the second hole 31 of the conductor layer 14.
[0037]
Next, as shown in FIG. 3C, the conductor layer 14 is formed as a predetermined wiring circuit pattern in which the second hole 31 is formed by plating on a portion of the base 20 where the plating resist 21 is not formed. The plating may be either electrolytic plating or electroless plating, but electrolytic plating is preferably used, and among them, electrolytic copper plating is preferably used.
[0038]
Then, as shown in FIG. 3D, after the plating resist 21 is removed by a known etching method such as chemical etching (wet etching) or peeling, as shown in FIG. Similarly, the base 20 on which the resist 21 has been formed is removed by a known etching method such as chemical etching (wet etching). As a result, the conductor layer 14 is formed on the insulating base layer 13 as a predetermined wiring circuit pattern having the second holes 31.
[0039]
The second holes 31 formed in this way pass through the thickness direction of the conductor layer 14, communicate with the first holes 30, and expose each support substrate 12 at the bottom thereof. A plurality of holes are formed at positions overlapping the first holes 30 corresponding to the holes 30. The shape is not particularly limited, such as a rectangular shape, a polygonal shape, or a circular shape, but is usually formed in the same shape as the first hole 30. Further, as will be described later, the size is larger (wider) than the first hole 30 so that the solder paste can be favorably flowed toward the first hole 30 when screen-printed from the cover insulating layer 18 side. For example, the maximum opening length of the holes is preferably 100 to 450 μm, and more preferably 150 to 400 μm.
[0040]
In addition, the wiring circuit pattern is formed as a plurality of wiring patterns 14a, 14b, 14c, and 14d, which are arranged in parallel with each other at a predetermined interval, as shown in FIG. The thickness of the conductor layer 14 is, for example, 2 to 15 μm, preferably 5 to 10 μm, and the width of each wiring 14a, 14b, 14c, and 14d is, for example, 10 to 500 μm, and preferably 30 to 200 μm. The spacing between the wirings 14a, 14b, 14c, and 14d is, for example, 10 to 200 μm, and preferably 30 to 100 μm.
[0041]
Next, as shown in FIG. 4, after the surface of the conductor layer 14 is protected by the metal film 22, the conductor insulating layer 14 has a third hole 32 at a position overlapping the second hole 31 of the conductor layer 14. 18 to coat. That is, first, as shown in FIG. 4A, the metal film 22 is formed on the surface of the conductor layer 14 and the surface of the support substrate 12 including the inside of the first hole 30. The metal film 22 is preferably formed as a hard nickel thin film by electroless nickel plating, and the thickness thereof may be such that the surface of the conductor layer 14 is not exposed. It may be about 1 μm.
[0042]
Next, the insulating cover layer 18 for covering the conductor layer 14 is formed as a predetermined pattern in which the third holes 32 are formed. As an insulator for forming the insulating cover layer 18, an insulator similar to the insulating base layer 13 is used, and a photosensitive polyimide resin is preferably used.
[0043]
Then, for example, to form the insulating cover layer 18 as a predetermined pattern in which the third holes 32 are formed on the conductor layer 14 using a photosensitive polyimide resin, as shown in FIG. In addition, a solution of a photosensitive polyimide resin precursor is applied over the entire surface of the base insulating layer 13 including the first holes 30 and the metal film 22, and then, for example, 60 to 150 ° C., preferably 80 to 120. The film 18a of the photosensitive polyimide resin precursor is formed by heating at 0 ° C. Next, as shown in FIG. 4 (c), the portion where the third hole 32 is formed in the film 18a, and other predetermined portions A photomask 25 is disposed oppositely on the portion (end portion in FIG. 4) to be formed in the pattern, and the coating 18a is exposed through the photomask 25, and the exposed portion is heated to a predetermined temperature if necessary. After By image, a predetermined pattern a film 13a, a third hole 32 is formed. The exposure and development conditions may be the same as the conditions for exposing and developing the base insulating layer 13. Moreover, it is preferable to obtain a negative pattern, and FIG. 4 shows a negative pattern.
[0044]
And, as shown in FIG. 4D, the polyimide resin precursor film 18a patterned in this way is finally cured (imidized) by heating to 250 ° C. or higher, for example. Thereby, the cover insulating layer 18 made of polyimide resin is formed as a predetermined pattern in which the third holes 32 are formed. The insulating cover layer 18 has a thickness of, for example, 1 to 30 μm, or preferably 2 to 5 μm.
[0045]
The third hole 32 penetrates the insulating cover layer 18 in the thickness direction, communicates with the second hole 31 and the first hole 30, and the metal film 22 formed on the support substrate 12 is exposed at the bottom thereof. In such a state, a plurality of the holes are formed at positions overlapping the second holes 31 corresponding to the second holes 31. The shape is not particularly limited, such as a rectangular shape, a polygonal shape, or a circular shape, but is usually formed in the same shape as the second hole 31. Further, as will be described later, the size is larger (wider) than the second hole 32 so that the solder paste flows favorably toward the second hole 31 when screen-printed from the cover insulating layer 18 side. For example, the maximum opening length of the hole is preferably 200 to 600 μm, and more preferably 250 to 500 μm.
[0046]
As a result, the first hole 30, the second hole 31 larger than the first hole 30, and the third hole 32 larger than the second hole 31 are communicated to form a through hole 34.
[0047]
Next, as shown in FIG. 5, the opening 33 is formed at a position overlapping the first hole 30 of the base insulating layer 13 in the support substrate 12 and the through hole 34 is filled with the solder 35, thereby connecting the external side. A terminal portion 17 is formed, thereby obtaining the suspension board with circuit 11.
[0048]
In order to form the opening 33 at a position overlapping the first hole 30 of the base insulating layer 13 in the support substrate 12, as shown in FIG. 5A, a portion facing the first hole 30 in the support substrate 12 is formed. For example, drilling, punching, or wet etching (chemical etching) may be performed. In addition, it is preferable to remove the metal film 22 formed on the support substrate 12 together with the formation of the opening 33 and cut the support substrate 12 into a predetermined shape such as the gimbal 15.
[0049]
The opening 33 penetrates the thickness direction of the support substrate 12 and communicates with the through hole 34 including the third hole 32, the second hole 31, and the first hole 30, and corresponds to each first hole 30. A plurality of the holes are formed at positions overlapping the first holes 30. The shape is not particularly limited, such as a rectangular shape, a polygonal shape, or a circular shape, but is usually formed in the same shape as the first hole 30. In addition, the size of the solder 35 and the support substrate 12 around the opening 33 are not in contact with each other (that is, the solder 35 and the support substrate 12 are electrically disconnected). It is preferably formed larger (wider) than one hole 30. For example, the maximum opening length is preferably 100 to 800 μm, and more preferably 200 to 800 μm.
[0050]
Next, as shown in FIG. 5B, the solder 35 is filled into the through hole 34.
[0051]
The solder 35 is not particularly limited, and for example, lead, tin, silver, copper, or an alloy thereof is used. Of these, solder made of lead and tin is usually used. Further, in order to fill the solder 35, for example, a solder powder and an organic binder are mixed to prepare a solder paste, and this solder paste is formed in the through hole 34 by, for example, a screen printing method or the like. After filling the first hole 30, the second hole 31, and the third hole 32, the organic binder may be burned and removed by heating in a reflow furnace or the like. Then, if necessary, it is washed with water or an organic solvent.
[0052]
As a result, the solder 35 is filled into the through hole 34 penetrating the insulating cover layer 18, the conductor layer 14, and the insulating base layer 13, and the filled solder 35 is exposed from the opening 33 of the support substrate 12. A connection terminal 17 is formed.
[0053]
The solder paste is usually preferably filled from the third hole 32 side of the cover insulating layer 18. When filling from the opening 33 side of the support substrate 12, the solder paste to be filled may adhere to the support substrate 12 around the opening 33 and the solder 35 and the support substrate 12 may be short-circuited.
[0054]
Further, the solder 35 does not necessarily fill all of the first hole 30, the second hole 31, and the third hole 32 in the through hole 34, but melts at the time of connection with the read / write terminal 28 described later. It is sufficient that the amount reaching the read / write terminal 28 from the conductor layer 14 is filled, but at least the first hole 30 of the base insulating layer 13 and the second hole 31 of the conductor layer 14 are filled. More preferably, it is preferably filled higher than the surface of the insulating cover layer 18 so that a heat tool 38, which will be described later, can be reliably contacted and melted at the time of connection.
[0055]
In the present invention, the above The opening 33 of the metal and the filling of the solder 35 And The solder 35 and the support substrate 12 are not short-circuited. Like, As shown in FIG. 6A, in the formation of the opening 33, the opening 33 is formed so that the ring-shaped conductive portion 36 remains around the first hole 30 of the base insulating layer 13. Do . (Note that the conducting portion 36 and the support substrate 12 are separated from each other by the opening 33 so that they are not short-circuited.) In this way, as shown in FIG. Even when the terminal forming portion 37 of the read / write substrate 29 on which the lead is formed is larger (wider) than the opening 33, the lead / write terminal 28 can be supported by the conductive portion 36, thus ensuring a reliable connection. can do. In FIG. 6, the base 19 and the metal film 22 are omitted.
[0056]
In the suspension board with circuit 11 obtained by this method, the external connection terminal 17 is formed by filling the through hole 34 penetrating the cover insulating layer 18, the conductor layer 14, and the base insulating layer 13 with the solder 35. Therefore, it is not necessary to sequentially form a nickel plating layer or a gold plating layer on both surfaces of the conductor layer 14, and the number of steps and labor can be reduced and the cost can be reduced.
[0057]
In addition, in this method, since the first holes 30 are formed in the base insulating layer 13 in advance, it is not necessary to dry-etch the base insulating layer 13 after the support substrate 12 is wet-etched as in the prior art. In addition, an expensive apparatus for plasma etching or the like is not required, and the maintenance cost of such an apparatus is not required, so that the cost can be further reduced. Therefore, according to this method, the external connection terminal 17 can be manufactured easily and reliably at low cost.
[0058]
Next, a method for connecting the external connection terminal 17 of the suspension board with circuit 11 formed in this way to, for example, the read / write terminal 28 of the read / write board 29 will be described with reference to FIG. . In FIG. 7, the base 19 and the metal film 22 are omitted.
[0059]
In this connection method, as shown in FIG. 7A, first, the terminal formation portion 37 of the read / write substrate 29 is arranged in the opening 33 of the support substrate 12 so that the read / write terminal 28 is insulated from the base. The layer 13 is disposed opposite to the solder 35 exposed from the first hole 30 side. Then, as shown in FIG. 7B, on the cover insulating layer 18 side, if the heat tool 38 as a heating means is pressed against the solder 35 exposed from the third hole 32 side of the cover insulating layer 18, the solder When the solder 35 and the read / write terminal 28 are joined together, the external connection terminal 17 of the suspension board with circuit 11 and the read / write of the read / write board 29 are connected. Terminal 28 is connected. The heat tool 38 is not particularly limited as long as it can be heated to a temperature at which the solder 35 can be melted, and a known tool is used. In addition, such bonding is performed, for example, at 200 to 400 ° C., preferably 250 to 350 ° C., and 1.9 to 7.8 N, preferably 3.5 to 7.0 N while being pressurized. It is preferable to perform thermocompression bonding for 2 seconds, preferably 3 to 8 seconds.
[0060]
According to such a connection method, the external connection terminal 17 and the read / write terminal 28 can be reliably connected by a simple operation of simply pressing the heat tool 38 against the solder 35, and the work efficiency and connection can be improved. Reliability can be improved.
[0061]
In the above explanation, ,Contact The connection terminal portion has been described by taking the external connection terminal 17 as an example. ,Contact The connection terminal portion is not particularly limited as long as it is for connection with an external terminal, and may be, for example, the magnetic head side connection terminal 16. In the above explanation, , Outside The part terminal has been described with the read / write terminal 28 as an example. , Outside The part terminal is not particularly limited as long as it is connected to the connection terminal part, for example, a piezo element or , Times If the suspension board with road is of a short tail type, it may be a relay terminal of a relay board.
[0062]
That is, the suspension board with circuit 11 described above is a so-called long tail type in which the external connection terminal 17 is connected to the read / write terminal 28 of the read / write board 29. , Times The suspension board with road is not limited to this, and may be a so-called short tail type suspension board with circuit 11 as shown in FIG. 8, for example. That is, the short tail type suspension board with circuit 11 is connected to the read / write board 29 via the relay board 39, and the external connection terminal 17 of the suspension board with circuit 11 relays the relay board. Connected to terminal 40.
[0063]
In the above explanation, , The heating means has been explained by taking the heat tool 38 as an example. , The heating means is not particularly limited as long as it can melt the solder, and may be laser irradiation, for example.
[0064]
【Example】
less than reference The present invention will be described more specifically with reference to examples. reference It is not limited to examples.
[0065]
reference Example 1
After coating a photosensitive polyamic acid resin solution on a stainless steel foil having a thickness of 25 μm, the coating was formed by heating at 130 ° C. to form a photosensitive polyamic acid resin film. Next, the film was exposed through a photomask (405 nm, 1500 mJ / cm ² The exposed portion was heated to 180 ° C. and then developed using an alkaline developer, whereby the film was patterned with a negative image. Subsequently, the patterned photosensitive polyamic acid resin film was heated at 350 ° C. to be cured (imidized), thereby forming a base insulating layer made of a polyimide resin having a thickness of 15 μm in a predetermined pattern. . In this patterning of the base insulating layer, a first hole having a hole diameter of 200 μm was formed in a portion where the external connection terminal was formed.
[0066]
Next, a chromium thin film having a thickness of 300 mm and a copper thin film having a thickness of 700 mm are sequentially formed on the entire surface of the stainless steel foil and the base insulating layer by a sputtering deposition method, and then a plating resist having a reverse pattern to a predetermined wiring circuit pattern is dried. A conductive layer having a predetermined wiring circuit pattern was formed on a portion where the plating resist was not formed on the base by electrolytic copper plating. In the patterning of the conductor layer, a second hole having a hole diameter of 300 μm was formed at a position overlapping the first hole in the portion where the external connection terminal was formed.
[0067]
Thereafter, the plating resist was removed by chemical etching, and then the chromium thin film and the copper thin film on which the plating resist was formed were removed by chemical etching. The conductor layer has a thickness of 20 μm, and the pattern is formed of four wiring patterns arranged in parallel with a predetermined distance from each other with a width of each wiring of 20 μm and a distance between the wirings of 30 μm. It was.
[0068]
Next, a hard nickel film having a thickness of 0.1 μm is formed by electroless nickel plating on the surface of the conductor layer and the surface of the stainless steel foil, and then the photosensitive polyamic acid is formed on the nickel film and the base insulating layer. After coating the resin solution, a film of photosensitive polyamic acid resin is formed by heating at 130 ° C., and then the film is exposed through a photomask (405 nm, 1500 mJ / cm ² The exposed portion was heated to 180 ° C., and then developed using an alkaline developer so that the conductor layer was coated with this film. Next, the patterned film of photosensitive polyamic acid resin is heated at 350 ° C. to be cured (imidized), whereby a cover insulating layer made of polyimide resin having a thickness of 3 μm is formed on the conductor layer. Formed. In this patterning of the cover insulating layer, a third hole having a hole diameter of 400 μm was formed at a position overlapping the second hole in the portion where the external connection terminal was formed.
[0069]
Thereafter, the nickel film formed on the surface of the stainless steel foil and the portion of the conductor layer forming the external connection terminal is peeled off, and then the stainless steel foil is cut into a predetermined shape by chemical etching and at the same time the base A portion of the insulating layer facing the first hole was opened larger than the first hole (opening diameter: 400 μm), and then washed and dried.
[0070]
Then, solder paste is screen-printed from the cover insulating layer side to the through-hole formed in communication with the first hole, the second hole, and the third hole, and heated in a reflow furnace to form the external connection terminal. did.
[0071]
Next, the read / write terminal of the read / write board is disposed so as to face the solder exposed from the first hole of the base insulating layer from the opening side of the support board, and then, from the insulating cover layer side, the heat tool Was pressed against the solder exposed from the third hole of the insulating cover layer to connect the external connection terminal of the suspension board with circuit and the read / write terminal of the read / write board. The thermocompression bonding conditions at the time of connection were 300 ° C., 3.9 N, and 7 seconds.
[0072]
【The invention's effect】
As described above, in the suspension board with circuit of the present invention, the connection terminal portion is formed by filling the through hole penetrating the insulating layer and the conductor layer with solder. Thus, it is not necessary to sequentially form a nickel plating layer or a gold plating layer on both surfaces of the conductor layer, and the man-hours and labor can be reduced, and the cost can be reduced.
[0073]
Moreover, according to the method for manufacturing the connection terminal portion of the present invention, since the holes are formed in the insulating layer in advance, it is not necessary to dry-etch the insulating layer after the support substrate is wet-etched as in the prior art. In addition, an expensive apparatus for plasma etching or the like is not required, and the maintenance cost of such an apparatus is not required, so that the cost can be further reduced. Therefore, according to the manufacturing method of the connection terminal part of this invention, a connection terminal part can be manufactured simply and reliably at low cost.
[0074]
Further, according to the connection method of the present invention, the connection terminal portion and the external terminal can be reliably connected by a simple operation of simply bringing the heating means into contact with the solder, and the work efficiency and connection reliability are improved. Can be made.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a suspension board with circuit of the present invention. reference It is a top view which shows a form.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a process of preparing a support substrate and forming an insulating base layer in a predetermined pattern in which a first hole is formed on the support substrate, wherein (a) is a support substrate; A step of preparing a substrate, (b) a step of forming a film of a photosensitive polyimide resin precursor on the support substrate, and (c) a development by exposing the film through a photomask. (D) shows a step of forming the base insulating layer having the first hole by curing the patterned film.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a step of forming a conductor layer with a predetermined wiring circuit pattern in which a second hole is formed on the insulating base layer, and (a) shows the support substrate and the insulating base layer; A step of forming a base, (b) a step of forming a plating resist having a pattern opposite to the predetermined wiring circuit pattern in which the second hole is formed on the base, and (c) a plating on the base insulating layer. A step of forming a conductor layer of a predetermined wiring circuit pattern in which the second hole is formed by electrolytic plating on a portion where the resist is not formed, (d) is a step of removing the plating resist, and (e) The process of removing the base is shown.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a process in which the surface of the conductor layer in the wiring circuit pattern in which the second hole is formed is protected with a metal film and then covered with a cover insulating layer having a third hole; Is a step of forming a metal film on the surface of the conductor layer, (b) is a step of forming a film of a photosensitive polyimide resin precursor on the base insulating layer and the metal film, and (c) is a film of the film Is exposed to light through a photomask and developed to pattern the film into a pattern in which a third hole is formed, (d) is a step of curing the patterned film, The process of forming the cover insulating layer which has 3 holes is shown.
FIG. 5 shows a step of filling the through hole through which the third hole, the second hole and the first hole are communicated with each other while forming an opening at a position overlapping the first hole of the base insulating layer in the support substrate. It is sectional drawing shown, Comprising: (a) shows the process of opening the part which opposes the 1st hole in a support substrate, (b) shows the process of filling a through hole with solder.
[Fig. 6] The suspension board with circuit of the present invention Forming an opening at a position overlapping the first hole of the base insulating layer in the support substrate; one It is sectional drawing which shows embodiment, (a) is the process of forming an opening part so that a ring-shaped conduction | electrical_connection part may remain around the 1st hole of a base insulating layer in formation of an opening part, (b) ) Shows a state in which the read / write terminal is supported by the conductive portion.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a process of connecting an external connection terminal of a suspension board with circuit to a read / write terminal of a read / write board, wherein (a) shows the read / write terminal of the base insulating layer; Step (b) is arranged to face the solder exposed from the first hole side, and (b) shows a step of pressing the heat tool against the solder exposed from the third hole side of the cover insulating layer.
FIG. 8 is a plan view showing a short-tail type suspension board with circuit.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a process of forming an external connection terminal portion of a conventional suspension board with circuit, where (a) is a diagram showing a process for forming a base insulating layer on a support substrate and Forming a conductor layer as a predetermined wiring circuit pattern and forming a cover insulating layer on the conductor layer; and (b) connecting terminals in the cover insulating layer when forming the cover insulating layer on the conductor layer. (C) is a step of opening a connection terminal portion formation portion of the support substrate facing the opening of the insulating cover layer, and (d) is exposed in the opening of the support substrate. Step (e) of forming a connection terminal portion forming portion of the base insulating layer is a step of sequentially forming a nickel plating layer and a gold plating layer on both surfaces of the conductor layer.
[Explanation of symbols]
11 Suspension board with circuit
12 Support substrate
13 Base insulation layer
14 Conductor layer
17 External connection terminal
28 Read / write terminals
30 1st hole
31 2nd hole
32 3rd hole
33 opening
34 Through hole
35 Solder
38 Heat Tool

Claims

Forming an insulating layer having a hole for forming a connection terminal portion on the support substrate;
Forming a conductor layer having a hole on the insulating layer at a position overlapping the hole of the insulating layer;
Definitive as to overlap with the hole of the insulating layer in the supporting substrate, wherein around the insulating layer of the hole, the ring-shaped conductive portion in order to prevent a short circuit between the supporting substrate and the solder, between said conductive layer Forming an opening so as to remain through the insulating layer ,
A method of manufacturing a connection terminal portion of a suspension board with circuit, comprising: a step of filling a through hole in which the hole of the conductor layer and the hole of the insulating layer communicate with each other.

2. The method of manufacturing a connection terminal portion of a suspension board with circuit according to claim 1, wherein the solder is filled so that the solder and the support substrate are electrically disconnected.

3. The method for manufacturing a connection terminal portion of a suspension board with circuit according to claim 1, wherein the hole of the conductor layer is formed larger than the hole of the insulating layer.

An insulating layer is formed on a support substrate, a conductor layer is formed on the insulating layer, and a suspension board with circuit having a connection terminal portion for connecting to an external terminal,
The connection terminal portion is filled with solder in a through-hole penetrating the conductor layer and the insulating layer, and the solder is exposed from an opening formed in the support substrate,
Around the through hole of the insulating layer, a ring-shaped conductive portion for preventing a short circuit between the support substrate and solder is formed between the conductor layer via the insulating layer. A suspension board with circuit.

A connection method for connecting an external terminal and a connection terminal portion of a suspension board with circuit in which an insulating layer is formed on a support substrate and a conductor layer is formed on the insulating layer,
The connection terminal portion of the suspension board with circuit is formed by filling a through-hole penetrating the conductor layer and the insulating layer with solder and exposing the solder from an opening formed in the support substrate. And
Around the through hole of the insulating layer, a ring-shaped conduction portion for preventing a short circuit between the support substrate and solder is formed between the conductor layer via the insulating layer ,
An external terminal is disposed opposite to the support substrate side of the connection terminal portion, and a heating means is brought into contact with the solder from the conductor layer side of the connection terminal portion to melt the solder. And connecting the external terminal to a connection terminal portion of a suspension board with circuit.

An insulating layer is formed on a support substrate, and a connection terminal portion of a suspension board with circuit in which a conductor layer is formed on the insulating layer, and a connection structure with an external terminal,
The connection terminal portion of the suspension board with circuit is formed by filling a through-hole penetrating the conductor layer and the insulating layer with solder and exposing the solder from an opening formed in the support substrate. And
Around the through hole of the insulating layer, a ring-shaped conduction portion for preventing a short circuit between the support substrate and solder is formed between the conductor layer via the insulating layer ,
With the circuit, the solder is joined to an external terminal disposed opposite to the support substrate side of the connection terminal portion, whereby the connection terminal portion and the external terminal are connected. Connection structure for the connection terminals of the suspension board.