JP2007208298A - Printed wiring board - Google Patents

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昌留 高田
Hiroyuki Kobayashi
博之 小林
Kenji Chihara
健司 千原
Hisashi Minoura
恒 箕浦
Kiyotaka Tsukada
輝代隆 塚田
Mitsuhiro Kondo
光広 近藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board capable of mounting in high density. <P>SOLUTION: The printed wiring board 341 has an insulating substrate 305 made of one layer or two or more layers of insulation layers 351 and 352, an external connection pad 301 provided at the outermost layer of the insulating substrate 305, conductor patterns 325 and 326 provided on other layer different from the outermost layer, and electrically-conducting holes 331 and 332 for electrically connecting the external connection pad 301 and the conductor patterns 325 and 326. The external connection pad 301 forms a bottom part of the electrically-conducting hole 331 by blocking an aperture on the outermost layer side of the electrically-conducting hole 331, and a plated metallic film 323 for continually covering an internal wall and the bottom wall of the electrically-conducting hole 331 is provided inside the electrically-conducting hole 331. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント配線板に関し、特に微小な開口部、導通用孔を形成でき、かつ高密度実装が可能なプリント配線板、絶縁基板の上面及び下面の間の電気的導通方法、外部接続用パッドと導通用孔との電気的接続、電気めっきを行う場合に用いるめっきリードに関する。   The present invention relates to a printed wiring board, and in particular, a printed wiring board capable of forming minute openings and conduction holes and capable of high-density mounting, an electrical conduction method between the upper surface and the lower surface of an insulating substrate, and for external connection. The present invention relates to an electrical connection between a pad and a hole for conduction, and a plating lead used for electroplating.

従来、プリント配線板としては、図２８、図２９に示すごとく、絶縁基板９７に電子部品搭載用の搭載部９７０と、その周囲に設けた導体回路９６とを有するものがある。搭載部９７０の付近には、導体回路９６の先端であるボンディングパッド部９６９が形成されている。また、導体回路９６には、半田ボール等を接合するためのパッド部９６１が形成されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIGS. 28 and 29, a printed wiring board includes an insulating substrate 97 having a mounting portion 970 for mounting electronic components and a conductor circuit 96 provided around the mounting portion. In the vicinity of the mounting portion 970, a bonding pad portion 969 that is the tip of the conductor circuit 96 is formed. The conductor circuit 96 is formed with a pad portion 961 for joining a solder ball or the like.

搭載部９７０は、絶縁基板９７に形成された搭載穴９７１と、該搭載穴９７１の一方を覆う放熱板９８とにより囲まれた凹部からなる。
図２９に示すごとく、絶縁基板９７の表面は、パッド部９６１及びボンディングパッド部９６９を除いて、絶縁被膜９１により被覆されている。換言すれば、この絶縁被膜９１は、パッド部９６１及びボンディングパッド部９６９の上方に開口部９１０を設けることにより、これらを露出させている。 The mounting portion 970 includes a recess surrounded by a mounting hole 971 formed in the insulating substrate 97 and a heat dissipation plate 98 that covers one of the mounting holes 971.
As shown in FIG. 29, the surface of the insulating substrate 97 is covered with an insulating film 91 except for the pad portion 961 and the bonding pad portion 969. In other words, the insulating coating 91 exposes these by providing the opening 910 above the pad portion 961 and the bonding pad portion 969.

次に、上記プリント配線板の製造方法について説明する。
まず、図３０に示すごとく、銅箔を貼着した絶縁基板９７を用い、これに搭載穴９７１を穿設する。次いで、銅箔をエッチングして、パッド部９６１及びボンディングパッド部９６９を有する導体回路９６を形成する。
次いで、図２８に示すごとく、絶縁基板９７の表面に、熱硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷する。このとき、上記のパッド部９６１及びボンディングパッド部９６２の表面は、ソルダーレジストを印刷しないで、露出させたままとする。 Next, a method for manufacturing the printed wiring board will be described.
First, as shown in FIG. 30, a mounting hole 971 is formed in an insulating substrate 97 to which a copper foil is attached. Next, the copper foil is etched to form a conductor circuit 96 having a pad portion 961 and a bonding pad portion 969.
Next, as shown in FIG. 28, a solder resist made of a thermosetting resin is printed on the surface of the insulating substrate 97. At this time, the surfaces of the pad portion 961 and the bonding pad portion 962 are left exposed without printing the solder resist.

次いで、ソルダーレジストを熱硬化させて、絶縁被膜９１とする。
その後、搭載穴９７１の一方を覆うように、絶縁基板９７の表面に、接着材９８１を用いて放熱板９８を接着する。
以上により、プリント配線板９が得られる。 Next, the solder resist is thermally cured to form an insulating film 91.
Thereafter, the heat radiating plate 98 is bonded to the surface of the insulating substrate 97 using an adhesive 981 so as to cover one of the mounting holes 971.
The printed wiring board 9 is obtained as described above.

しかしながら、上記従来のプリント配線板９の製造方法においては、以下の問題がある。
即ち、上記ソルダーレジストを、パッド部９６１の部分を残して部分的に印刷する方法では、図３１に示すごとく、絶縁被膜９１に微小な開口部９１０を形成することができない。そのため、導体回路９６における微小な部分だけを露出させることができない。その結果、高密度実装を向上させることができない。 However, the conventional method for manufacturing the printed wiring board 9 has the following problems.
That is, in the method of partially printing the solder resist while leaving the portion of the pad portion 961, the minute opening 910 cannot be formed in the insulating film 91 as shown in FIG. Therefore, only a minute part in the conductor circuit 96 cannot be exposed. As a result, high-density mounting cannot be improved.

一方、図３２に示すごとく、導体回路９６を形成した絶縁基板９７の表面全体に、光硬化型樹脂からなるソルダーレジスト９１２を被覆し、開口部形成部分の上方に光遮断性のマスク９４を配置した状態で、ソルダーレジスト９１２を露光する方法が提案されている。   On the other hand, as shown in FIG. 32, the entire surface of the insulating substrate 97 on which the conductor circuit 96 is formed is covered with a solder resist 912 made of a photocurable resin, and a light blocking mask 94 is disposed above the opening forming portion. In this state, a method of exposing the solder resist 912 has been proposed.

この方法では、マスク９４によって光９４０が遮断された部分のソルダーレジスト９１２は硬化することなくそのままの状態で、露光した部分のソルダーレジストが硬化して絶縁被膜となる。次いで、絶縁基板９７を現像液に浸漬して、硬化しなかった部分のソルダーレジストを除去する。これにより、硬化した絶縁被膜９１に開口部９１０を形成して、導体回路９６の一部を露出させる。   In this method, the exposed portion of the solder resist 912 is cured without being cured, and the exposed portion of the solder resist 912 is cured to form an insulating film. Next, the insulating substrate 97 is immersed in a developing solution, and the solder resist in the portion that has not been cured is removed. As a result, an opening 910 is formed in the cured insulating coating 91 and a part of the conductor circuit 96 is exposed.

しかし、この方法では、ソルダーレジストとして用いている光硬化型樹脂が、吸湿するという性質を有するため、絶縁被膜としてはふさわしくない。
また、上記の光は散乱光を有するため、上記の光遮断が充分に行えず、開口部９１０をシャープな状態に形成できない。そのため、例えば０．６０ｍｍ以下という微細な開口部の形成は不可能に近い。それ故、高密度実装を向上させることができない。 However, in this method, the photocurable resin used as the solder resist has a property of absorbing moisture, so that it is not suitable as an insulating film.
In addition, since the light includes scattered light, the light cannot be sufficiently blocked, and the opening 910 cannot be formed in a sharp state. Therefore, it is almost impossible to form a fine opening of, for example, 0.60 mm or less. Therefore, high-density mounting cannot be improved.

また、ドリルを用いて導通用孔を穿設する方法がある。この場合にも微小な導通用孔の形成が困難である。
更に、導通用孔の周辺に種々の導電部材を形成することがある。具体的には、かかる導電部材としては、導通用孔の周囲を囲むランド、半田ボールを接合するための外部接合用パッド、電気めっき形成用のめっきリード等がある。これらの導電部材を形成するに当たっても高密度であることが望まれる。 There is also a method of drilling a conduction hole using a drill. In this case as well, it is difficult to form minute conduction holes.
Furthermore, various conductive members may be formed around the conduction hole. Specifically, the conductive member includes a land surrounding the hole for conduction, an external bonding pad for bonding a solder ball, and a plating lead for forming an electroplating. Even when these conductive members are formed, a high density is desired.

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、高密度実装が可能なプリント配線板を提供しようとするものである。   In view of the conventional problems, the present invention is intended to provide a printed wiring board capable of high-density mounting.

第１参考発明は、絶縁基板の表面に導体回路を形成し、
次いで、上記絶縁基板の表面に、熱硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷し、
次いで、該ソルダーレジストを熱硬化させて、１００ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数を有する絶縁被膜を形成し、
次いで、該絶縁被膜における開口部形成部分にレーザーを照射して、上記開口部形成部分の絶縁被膜を焼き切り開口部を形成することにより、導体回路を露出させることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 In the first reference invention, a conductor circuit is formed on the surface of an insulating substrate,
Next, a solder resist made of a thermosetting resin is printed on the surface of the insulating substrate,
Next, the solder resist is thermally cured to form an insulating film having a thermal expansion coefficient of 100 ppm / ° C. or less,
Next, the printed circuit board is produced by exposing the conductive circuit by irradiating the opening forming portion of the insulating coating with a laser to burn out the insulating coating in the opening forming portion to form an opening. Is the method.

第１参考発明の作用及び効果について説明する。
第１参考発明においては、絶縁基板の表面全体に絶縁被膜を被覆し、開口部を形成させるべき部分にレーザーを照射している。レーザーを照射した部分は、レーザーにより高いエネルギーを与えられて、非常に高温となり、照射部分は焼き切られる。それ故、絶縁被膜に微細な開口部を形成することができる。
また、レーザーは平行光であるため、光散乱がない。そのため、大きさが０．０５〜０．６０ｍｍ程度の微小な開口部を、所望する位置に、所望する大きさに形成することができる。従って、小スペースに多数の開口部を形成することができ、高密度実装を実現できる。 The operation and effect of the first reference invention will be described.
In the first reference invention, the entire surface of the insulating substrate is covered with an insulating film, and the portion where the opening is to be formed is irradiated with laser. The portion irradiated with the laser is given high energy by the laser and becomes very hot, and the irradiated portion is burned out. Therefore, a fine opening can be formed in the insulating film.
Further, since the laser is parallel light, there is no light scattering. Therefore, a minute opening having a size of about 0.05 to 0.60 mm can be formed in a desired size at a desired position. Accordingly, a large number of openings can be formed in a small space, and high-density mounting can be realized.

また、ソルダーレジストに用いる熱硬化型樹脂は、１００ｐｐｍ／℃以下の低膨張率を有する。そのため、温度サイクル試験等によりソルダーレジストの応力発生が低減するという性質を有する。従って、ソルダーレジストと導体回路との密着性が向上する。
一方、熱膨張係数が１００ｐｐｍ／℃を越える場合には、温度サイクル試験等によりソルダーレジストの応力が高くなるという問題がある。 Moreover, the thermosetting resin used for the solder resist has a low expansion coefficient of 100 ppm / ° C. or less. Therefore, it has the property that the stress generation of the solder resist is reduced by a temperature cycle test or the like. Therefore, the adhesion between the solder resist and the conductor circuit is improved.
On the other hand, when the thermal expansion coefficient exceeds 100 ppm / ° C., there is a problem that the stress of the solder resist is increased by a temperature cycle test or the like.

なお、熱硬化型樹脂の熱膨張係数の下限は、０ｐｐｍ／℃を含むが、好ましくは本発明の上記効果をより効果的に発揮させるため１ｐｐｍ／℃である。
更に好ましくは、ソルダーレジストに用いる熱硬化型樹脂の熱膨張係数は３０〜５０ｐｐｍ／℃である。 In addition, although the minimum of the thermal expansion coefficient of a thermosetting resin contains 0 ppm / degreeC, Preferably it is 1 ppm / degrees C in order to exhibit the said effect of this invention more effectively.
More preferably, the thermal expansion coefficient of the thermosetting resin used for the solder resist is 30 to 50 ppm / ° C.

上記ソルダーレジストは、エポキシ樹脂、トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、又はそれらの変性物のいずれかからなることが好ましい。これにより、ソルダーレジストと導体回路との間の耐熱密着性が向上する。また、ソルダーレジストの熱硬化によって吸水率の低い絶縁基板が得られる。   The solder resist is preferably made of an epoxy resin, a triazine resin, a polyimide resin, or a modified product thereof. Thereby, the heat-resistant adhesiveness between a soldering resist and a conductor circuit improves. Further, an insulating substrate having a low water absorption can be obtained by thermal curing of the solder resist.

上記絶縁被膜における開口部形成部分にレーザーを照射した後には、露出した導体回路の表面に金属めっき膜を形成することが好ましい。これにより、導体回路表面の半田漏れ性が向上する。また、導体回路の腐蝕を防止できる。   It is preferable to form a metal plating film on the exposed surface of the conductor circuit after irradiating the opening forming portion of the insulating coating with laser. Thereby, the solder leakage property of the conductor circuit surface is improved. In addition, corrosion of the conductor circuit can be prevented.

上記レーザーを照射した後には、露出した導体回路の表面にデスミア処理を施すことが好ましい。デスミア処理とは、露出した導体回路の表面に残ったソルダーレジストの残さを薬剤により溶解除去することをいう。これにより、露出した導体回路の表面が洗浄されて、金属めっき膜の接着強度が向上する。デスミア処理用の薬剤としては、例えば、濃硫酸、クロム酸またはこれらの混酸に、または過マンガン酸ナトリウムや過マンガン酸カリウムを添加したものがある。   After the laser irradiation, it is preferable to apply a desmear treatment to the exposed surface of the conductor circuit. The desmear process is to dissolve and remove the residue of the solder resist remaining on the surface of the exposed conductor circuit with a chemical. Thereby, the surface of the exposed conductor circuit is washed, and the adhesive strength of the metal plating film is improved. Examples of the desmear treatment agent include concentrated sulfuric acid, chromic acid, or a mixed acid thereof, or sodium permanganate or potassium permanganate.

デスミア処理を行うと、絶縁被膜を形成するソルダーレジストの種類によっては、開口部周縁で、絶縁被膜が、絶縁基板との界面において剥離してしまうことがある。そこで、デスミア処理を行う場合には、上記ソルダーレジストは、熱硬化性樹脂からなることが好ましい。熱硬化性樹脂は、デスミア処理に用いられる強酸に耐性がある。そのため、ソルダーレジストとして熱硬化性樹脂を用いることにより、開口部周縁における絶縁被膜の剥離を防止できる。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン樹脂などがある。   When the desmear process is performed, depending on the type of solder resist that forms the insulating film, the insulating film may be peeled off at the interface with the insulating substrate at the periphery of the opening. Therefore, when performing desmear treatment, the solder resist is preferably made of a thermosetting resin. Thermosetting resins are resistant to strong acids used for desmear treatment. Therefore, by using a thermosetting resin as the solder resist, it is possible to prevent the insulating coating from peeling off at the periphery of the opening. Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, a polyimide resin, and a triazine resin.

次に、第２参考発明として、絶縁基板の上面に形成した上面パターンと、上記絶縁基板の下面に形成した下面パターンと、上記絶縁基板を貫通するとともに上記下面パターンの上面に達する導通用孔を設けてなり、かつ、該導通用孔の内部には上記上面パターンと上記下面パターンとを電気的に導通させる金属を充填してなる金属充填材が設けられており、かつ、上記上面パターンは、上記導体用孔の周囲において幅０．０５〜０．２ｍｍに設けられていることを特徴とするプリント配線板がある。   Next, as a second reference invention, an upper surface pattern formed on the upper surface of the insulating substrate, a lower surface pattern formed on the lower surface of the insulating substrate, and a conduction hole that penetrates the insulating substrate and reaches the upper surface of the lower surface pattern. And a metal filler filled with a metal for electrically connecting the upper surface pattern and the lower surface pattern is provided in the conduction hole, and the upper surface pattern is There is a printed wiring board having a width of 0.05 to 0.2 mm around the conductor hole.

上記第２参考発明において最も注目すべきことは、導通用孔の内部に、上面パターンと下面パターンとを電気的に導通させる金属充填材を設けたことである。   What should be noted most in the second reference invention is that a metal filler for electrically conducting the upper surface pattern and the lower surface pattern is provided inside the conduction hole.

上記発明の作用及び効果について説明する。
導通用孔は、絶縁基板を貫通して設けられており、該導通用孔の下端部は下面パターンにより閉塞されている。一方、導通用孔の上端部の周囲には、上面パターンが設けられている。そのため、導通用孔の内部に金属充填材を形成することにより、該金属充填材を介して、上面パターンと下面パターンとを電気的に導通させることができる。 The operation and effect of the above invention will be described.
The conduction hole is provided through the insulating substrate, and the lower end portion of the conduction hole is closed by the lower surface pattern. On the other hand, an upper surface pattern is provided around the upper end of the conduction hole. Therefore, by forming a metal filler inside the hole for conduction, the upper surface pattern and the lower surface pattern can be electrically connected through the metal filler.

また、導通用孔内部の金属充填材は、少なくともその上端部の側面において、上面パターンと接合されている。そのため、上面パターンは、その幅の大小にかかわらず、金属充填材と接合でき、上面パターンと導通用孔との確実な電気的導通を実現できる。   Further, the metal filler inside the conduction hole is joined to the upper surface pattern at least on the side surface of the upper end portion. Therefore, the upper surface pattern can be joined to the metal filler regardless of the width of the upper surface pattern, and reliable electrical conduction between the upper surface pattern and the conduction hole can be realized.

それゆえ、従来のように、導通用孔にめっき膜を形成するためのめっき付着領域分の幅を上面パターンに設ける必要はない。従って、本発明によれば、導通用孔の周辺に設ける上面パターンの幅を、０．０５〜０．２ｍｍまで狭小化することができる。また、上面パターンの幅を狭小化した分だけ、絶縁基板の表面に余剰領域が生まれる。従って、この余剰領域に、更に他の上面パターン、電子部品搭載部などを形成することができ、高密度実装化を達成することができる。   Therefore, unlike the conventional case, it is not necessary to provide the upper surface pattern with a width corresponding to the plating adhesion region for forming the plating film in the conduction hole. Therefore, according to the present invention, the width of the upper surface pattern provided around the conduction hole can be reduced to 0.05 to 0.2 mm. In addition, a surplus region is created on the surface of the insulating substrate by the amount of narrowing the upper surface pattern. Accordingly, other upper surface patterns, electronic component mounting portions, and the like can be formed in the surplus region, and high-density mounting can be achieved.

また、１枚の絶縁基板からなるプリント配線板だけでなく、２枚以上の絶縁基板を積層してなる多層プリント配線板についても適用できる。多層のプリント配線板のときは、上面パターンと下面パターンとを電気的に導通させる導通用孔は、各絶縁基板ごとに貫通して設けることができるし、また、複数枚の絶縁基板を連続して貫通して設けることもできる。多層のプリント配線板において、上面パターン又は下面パターンが内層パターンとなる場合があり、外層パターンとなる場合もある。   Further, not only a printed wiring board made of one insulating substrate but also a multilayer printed wiring board formed by laminating two or more insulating substrates. In the case of a multilayer printed wiring board, a conduction hole for electrically conducting the upper surface pattern and the lower surface pattern can be provided through each insulating substrate, and a plurality of insulating substrates can be continuously provided. Can also be provided. In a multilayer printed wiring board, the upper surface pattern or the lower surface pattern may be an inner layer pattern, and may be an outer layer pattern.

上記金属充填材は、半田からなることが好ましい。これにより、半田は低い温度で溶融するため、導通用孔の内部への充填が容易となる。また、半田材料は安いため、低コストにて接合できる。   The metal filler is preferably made of solder. Thereby, since the solder melts at a low temperature, the inside of the hole for conduction is easily filled. Also, since the solder material is cheap, it can be joined at low cost.

上記金属充填材は、上記導通用孔の内部において上記下面パターンの上にめっき層を堆積してなるめっき堆積物であることが好ましい。めっき堆積物は、導通用孔の内部における下面パターンの上面及び／又は導通用孔の壁面から、金属が順次析出することにより、導通用孔の内部に金属充填材が形成される。これにより、金属充填材を導通用孔の内部に容易に形成することができる。   The metal filler is preferably a plating deposit formed by depositing a plating layer on the bottom pattern inside the hole for conduction. In the plating deposit, metal is sequentially deposited from the upper surface of the lower surface pattern and / or the wall surface of the conduction hole inside the conduction hole, whereby a metal filler is formed inside the conduction hole. Thereby, a metal filler can be easily formed inside the hole for conduction.

特に、めっき堆積物は、電気めっき方法を用いて形成することが好ましい。電気めっき法は、化学めっき法よりも金属の析出速度が速いため、迅速に金属充填材を形成することができるからである。特に、絶縁基板の厚みが薄く、導通用孔の深さが浅い場合に、電気めっき法を用いることが好ましい。その理由は、下面パターンの上面から堆積する厚みが薄くてよいため、迅速に金属充填材を形成することができるからである。   In particular, the plating deposit is preferably formed using an electroplating method. This is because the electroplating method has a higher metal deposition rate than the chemical plating method, so that the metal filler can be formed quickly. In particular, it is preferable to use an electroplating method when the insulating substrate is thin and the conduction hole is shallow. The reason is that the metal filler can be formed quickly because the thickness deposited from the upper surface of the lower surface pattern may be thin.

上記上面パターンは、上記導通用孔の周囲を残して、レジスト膜により被覆されていることが好ましい。これにより、導通用孔周辺付近の上面パターンに金属充填材形成用の金属が付着することなく、導通用孔内に金属を充填することができる。   The upper surface pattern is preferably covered with a resist film leaving the periphery of the hole for conduction. Thus, the metal for filling the conductive hole can be filled without the metal for forming the metal filler adhering to the upper surface pattern near the hole for the conductive hole.

また、上記第２参考発明のプリント配線板を製造する方法としては、絶縁基板の上面に、導通用孔形成部分を囲むようにその周囲に上面パターンを形成するとともに、上記絶縁基板の下面に上記導通用孔形成部分を覆うように下面パターンを形成し、次いで、上記絶縁基板の導通用孔形成部分に、上記絶縁基板を貫通し且つ上記下面パターンの上面に達する導通用孔を形成し、次いで、上記導通用孔の内部に金属を充填して金属充填材を形成することにより、該金属充填材を介して上記上面パターンと上記下面パターンとを電気的に導通させることを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。   In addition, as a method of manufacturing the printed wiring board of the second reference invention, an upper surface pattern is formed on the upper surface of the insulating substrate so as to surround a portion for forming a hole for conduction, and the lower surface of the insulating substrate is A lower surface pattern is formed so as to cover the conductive hole forming portion, and then a conductive hole is formed in the conductive hole forming portion of the insulating substrate so as to penetrate the insulating substrate and reach the upper surface of the lower surface pattern. The printed wiring is characterized in that the upper surface pattern and the lower surface pattern are electrically connected to each other through the metal filler by filling the inside of the conduction hole with metal to form a metal filler. There is a manufacturing method of the board.

この製造方法においては、絶縁基板に上面パターン及び下面パターンを形成した後に、導通用孔の下端を下面パターンにより被覆して非貫通孔とした状態で、その内部に金属充填材を形成している。そのため、金属充填材を介して上面パターンと下面パターンとを電気的に導通させることができる。   In this manufacturing method, after the upper surface pattern and the lower surface pattern are formed on the insulating substrate, the lower end of the conduction hole is covered with the lower surface pattern to form a non-through hole, and a metal filler is formed therein. . Therefore, the upper surface pattern and the lower surface pattern can be electrically connected via the metal filler.

また、導通用孔の内部に形成した金属充填材によって電気的導通を行っているため、上面パターンには、導通用孔にめっき膜を形成するためのめっき付着領域分の幅を設ける必要はない。従って、導通用孔の周辺に設ける上面パターンの幅を従来よりも狭小化することができ、その分だけ上面パターン、電子部品搭載部などを形成することができ、高密度実装化を達成することができる。   In addition, since the electrical conduction is performed by the metal filler formed inside the conduction hole, it is not necessary to provide the upper surface pattern with a width corresponding to the plating adhesion region for forming the plating film in the conduction hole. . Therefore, the width of the upper surface pattern provided around the hole for conduction can be made narrower than before, and the upper surface pattern, the electronic component mounting portion, etc. can be formed correspondingly, and high density mounting can be achieved. Can do.

上記導通用孔の形成は、絶縁基板の導通用孔形成部分に、レーザー光を照射することが好ましい。これにより、導通用孔形成部分に、容易に非貫通孔である導通用孔を形成することができる。
特にレーザー光は、局所的に穿孔できるので、細径の導通用孔を正確に設けることができる。 The formation of the conduction hole is preferably performed by irradiating the conduction hole forming portion of the insulating substrate with a laser beam. Thereby, the hole for conduction | electrical_connection which is a non-through-hole can be easily formed in the hole formation part for conduction | electrical_connection.
In particular, since laser light can be locally drilled, a small-diameter conduction hole can be accurately provided.

上記導通用孔の内部に金属を充填する前には、上記絶縁基板の上面に、上記導通用孔を除いて、レジスト膜を被覆することが好ましい。これにより、導通用孔の内部に金属を充填する際に、上面パターンを金属の付着等によって汚すことはない。   Before filling the inside of the hole for conduction with metal, it is preferable to cover the upper surface of the insulating substrate with a resist film except for the hole for conduction. Thereby, when filling the inside of the hole for conduction with the metal, the upper surface pattern is not soiled by the adhesion of the metal or the like.

上記導通用孔の内部に充填する金属は、半田であることが好ましい。また、上記導通用孔の内部への金属の充填は、上記導通用孔の内部において、上記下面パターンの上面にめっき層を堆積させることにより行うことが好ましい。これらにより、上記のように、導通用孔の内部に容易に金属を充填することができる。   The metal filling the inside of the conduction hole is preferably solder. The filling of the metal into the conduction hole is preferably performed by depositing a plating layer on the upper surface of the bottom pattern inside the conduction hole. Thus, as described above, the inside of the hole for conduction can be easily filled with metal.

また、第２参考発明は、接続信頼性を高く要求される多層プリント配線板、例えばメモリーモジュール、マルチチップモジュール、マザーボード、ドーターボード、プラスチックパッケージなどに利用できる。   The second reference invention can be used for multilayer printed wiring boards that require high connection reliability, such as memory modules, multichip modules, motherboards, daughter boards, and plastic packages.

本発明は、１層又は２層以上の絶縁層からなる絶縁基板と、該絶縁基板の最外層に設けた外部接続用パッドと、上記最外層と異なる他の層に設けた導体パターンと、上記外部接続用パッドと上記導体パターンとを電気的に接続してなる導通用孔とを有するプリント配線板において、上記外部接続用パッドは、導通用孔の最外層側の開口部を閉塞して該導通用孔の底部を形成してなり、かつ、上記導通用孔の内部には、該導通用孔の内壁及び底部を連続して被覆する金属めっき膜が設けられていることを特徴とするプリント配線板である。   The present invention provides an insulating substrate composed of one or more insulating layers, an external connection pad provided on the outermost layer of the insulating substrate, a conductor pattern provided on another layer different from the outermost layer, In the printed wiring board having a conduction hole formed by electrically connecting the external connection pad and the conductor pattern, the external connection pad closes the opening on the outermost layer side of the conduction hole and A print having a bottom portion of a conduction hole, and a metal plating film continuously covering the inner wall and the bottom portion of the conduction hole is provided inside the conduction hole. It is a wiring board.

本発明の作用及び効果について説明する。
外部接続用パッドは、導通用孔の底部を形成するように配置されている。そのため、導通用孔と外部接続用パッドとを接続する導体パターンが不要となる。従って、絶縁基板の表面に余剰面積が生まれ、その部分に更に他の導体パターン等を設ける事ができ、高密度表面実装を実現することができる。また、各導通用孔の間隙を狭くすることができ、高密度に導通用孔を形成することができる。 The operation and effect of the present invention will be described.
The external connection pad is arranged so as to form the bottom of the conduction hole. This eliminates the need for a conductor pattern that connects the conduction hole and the external connection pad. Therefore, a surplus area is created on the surface of the insulating substrate, and another conductor pattern or the like can be further provided in that portion, so that high-density surface mounting can be realized. Moreover, the gap | interval of each hole for conduction | electrical_connection can be narrowed, and the hole for conduction | electrical_connection can be formed in high density.

また、外部接続用パッドは、導通用孔の最外層側の開口部を閉塞して導通用孔の底部を形成している。そのため、外部接続用パッドは、少なくとも導通用孔の開口部分の面積を有していることになる。それゆえ、外部接続用パッドは、外部接続端子の接合に十分な接合面積を確保することができ、外部接続端子との接合強度に優れている。   Further, the external connection pad closes the opening on the outermost layer side of the conduction hole to form the bottom of the conduction hole. Therefore, the external connection pad has at least the area of the opening portion of the conduction hole. Therefore, the external connection pad can secure a sufficient bonding area for bonding the external connection terminal, and is excellent in bonding strength with the external connection terminal.

また、導通用孔の内部には、その内壁及び底部を連続して被覆する金属めっき膜が設けられている。そのため、底部である外部接続用パッドは、金属めっき膜に対して強く接合されて、導通用孔に対する接合強度が向上する。それゆえ、外部接続用パッドを導通用孔の開口部に近い大きさまで狭小化することができる。 従って、外部接続用パッドの高密度実装化、及び絶縁基板の表面実装の高密度化を実現することができる。   In addition, a metal plating film that continuously covers the inner wall and the bottom of the hole for conduction is provided. Therefore, the external connection pad that is the bottom is strongly bonded to the metal plating film, and the bonding strength to the hole for conduction is improved. Therefore, the external connection pad can be narrowed to a size close to the opening of the conduction hole. Therefore, high-density mounting of the external connection pads and high-density mounting of the surface of the insulating substrate can be realized.

上記導体パターンは、例えば、配線回路、パッド、端子、ランド等の、絶縁基板の表面に形成し得るあらゆる導電性パターンをいう。導体パターンは、例えば、金属箔のエッチング、金属めっき等により形成する。
上記絶縁層としては、合成樹脂単体、合成樹脂と無機フィラーとよりなる樹脂基材、合成樹脂と無機質クロスとよりなるクロス基材、プリプレグ等がある。上記合成樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、弗化樹脂等がある。 The conductor pattern refers to any conductive pattern that can be formed on the surface of an insulating substrate, such as a wiring circuit, a pad, a terminal, and a land. The conductor pattern is formed, for example, by etching a metal foil or metal plating.
Examples of the insulating layer include a synthetic resin alone, a resin base material made of a synthetic resin and an inorganic filler, a cross base material made of a synthetic resin and an inorganic cloth, and a prepreg. Examples of the synthetic resin include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polybutadiene resin, and fluorinated resin.

また、本発明は、接続信頼性を高く要求される多層プリント配線板、例えばメモリーモジュール、マルチチップモジュール、マザーボード、ドーターボード、プラスチックパッケージなどに利用できる。   Further, the present invention can be used for multilayer printed wiring boards that require high connection reliability, such as memory modules, multichip modules, motherboards, daughter boards, and plastic packages.

上記外部接続用パッドの表面には、導通用孔の中心位置に、外部接続端子が接合されていることが好ましい。これにより、外部接続用パッドの表面に安定して外部接続端子を接合することができる。   It is preferable that an external connection terminal is bonded to the surface of the external connection pad at the center position of the conduction hole. Thereby, an external connection terminal can be stably joined to the surface of the external connection pad.

上記外部接続端子は、半田ボール、プローブ、導電性ペースト、又は導電性ワイヤーのいずれかであることが好ましい。これらの外部接続端子は、外部接続用パッドに伝達された電気情報を正確に導出入することができるからである。   The external connection terminal is preferably a solder ball, a probe, a conductive paste, or a conductive wire. This is because these external connection terminals can accurately derive and input electrical information transmitted to the external connection pads.

上記本発明のプリント配線板を製造するに当たっては、絶縁層の上面には導体パターンを、下面には外部接続用パッドを設けてなり、上記導体パターンと外部接続用パッドとの間は導通用孔により電気的に接続されてなるプリント配線板を製造する方法において、まず、絶縁層の上面及び下面に上面銅箔及び下面銅箔を貼着し、次いで、上記上面銅箔における導通用孔形成部分に対応する部分をエッチングにより除去して、開口孔を形成し、次いで、上記上面銅箔の開口孔から露出している絶縁層に導通用孔を形成するとともに、該導通用孔の底部を上記下面銅箔に至らしめ、次いで、導通用孔の内壁に化学めっき膜を形成し、次いで、導通用孔の内部に、該導通用孔の内壁及び底部を連続して被覆する電気めっき膜を形成し、次いで、上記上面銅箔及び下面銅箔をエッチングして、上面銅箔からは上記導通用孔と電気的に接続する導体パターンを形成し、また上記下面銅箔からは上記導通用孔の開口部を閉塞する外部接続用パッドを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法がある。   In producing the printed wiring board of the present invention, a conductive pattern is provided on the upper surface of the insulating layer, and an external connection pad is provided on the lower surface. A conductive hole is provided between the conductive pattern and the external connection pad. In the method of manufacturing a printed wiring board that is electrically connected to each other, first, an upper surface copper foil and a lower surface copper foil are adhered to the upper surface and the lower surface of the insulating layer, and then the conductive hole forming portion in the upper surface copper foil The portion corresponding to is removed by etching to form an opening hole, and then a conduction hole is formed in the insulating layer exposed from the opening hole of the upper surface copper foil, and the bottom of the conduction hole is The bottom surface is copper foil, and then a chemical plating film is formed on the inner wall of the conduction hole, and then an electroplating film is formed inside the conduction hole to continuously cover the inner wall and bottom of the conduction hole. And then above The surface copper foil and the bottom copper foil are etched to form a conductor pattern electrically connected to the conduction hole from the top copper foil, and the opening of the conduction hole is blocked from the bottom copper foil. There is a method for manufacturing a printed wiring board characterized in that an external connection pad is formed.

この製造方法において最も注目すべきことは、導体用孔を形成し、その内壁及び底部を金属めっき膜により被覆した後に、導体用孔の底部を構成している下面銅箔をエッチングして、外部接続用パッドを形成していることである。   The most notable point in this manufacturing method is that the conductor hole is formed, the inner wall and the bottom thereof are covered with a metal plating film, and then the lower surface copper foil constituting the bottom of the conductor hole is etched to form an external portion. That is, a connection pad is formed.

導体用孔には、その底部が下面銅箔に達するように形成した後、その内壁及び底部を連続して被覆する電気めっき膜を形成している。電気めっき膜は、導体用孔の底部である下面銅箔に密着する。そのため、下面銅箔のエッチングにより、導体用孔とほぼ同様の大きさにまで外部接続用パッドを狭小化しても、外部接続用パッドは導体用孔内の電気めっき膜に対して強く密着することができる。
それ故、絶縁層の下面には、外部接続用パッドの狭小化に伴って余剰領域が生まれることになる。その余剰領域には、更に、他の外部接続用パッド、導電層等を高密度に実装することができる。 The conductor hole is formed with an electroplating film that continuously covers the inner wall and the bottom portion after the bottom portion reaches the lower surface copper foil. The electroplating film is in close contact with the bottom copper foil, which is the bottom of the conductor hole. Therefore, even if the external connection pad is narrowed to the same size as that of the conductor hole by etching the lower surface copper foil, the external connection pad strongly adheres to the electroplated film in the conductor hole. Can do.
Therefore, an excess region is created on the lower surface of the insulating layer as the external connection pad is narrowed. In the surplus area, other external connection pads, conductive layers, and the like can be further mounted with high density.

上記絶縁層に導通用孔を形成する方法としては、例えば、絶縁層の導体用孔形成部分にレーザー光を照射する方法がある。
レーザー光は、絶縁層に高いエネルギーを与えることにより、順次絶縁層の内方に孔を明けていく。そして、レーザー光は、その先端が下面銅箔に到達したときに、該下面銅箔により反射される。そのため、ここでレーザー光の照射を中止すると、一方の開口部が下面銅箔により被覆された非貫通の導通用孔が形成される。 As a method of forming the conduction hole in the insulating layer, for example, there is a method of irradiating the conductor hole forming portion of the insulating layer with laser light.
The laser light sequentially gives holes to the inside of the insulating layer by applying high energy to the insulating layer. And when the front-end | tip reaches | attains a lower surface copper foil, a laser beam is reflected by this lower surface copper foil. For this reason, when the irradiation of the laser beam is stopped here, a non-through hole for conduction in which one opening is covered with the lower surface copper foil is formed.

ここで注目すべきことは、レーザー光の照射により、下面銅箔に到達する非貫通孔が形成できることである。このような非貫通孔を形成するには、従来ドリル、ルーターにより絶縁層に孔明けした後にその開口部を銅箔により被覆する必要があった。しかし、レーザー光の照射によって、下面銅箔に到達する非貫通孔を形成できるため、孔明け後の開口部の被覆作業が不要となる。そのため、製造工程数が減少して、製造コストを低くすることができる。   What should be noted here is that a non-through hole reaching the bottom copper foil can be formed by laser light irradiation. In order to form such a non-through hole, it has been necessary to form a hole in the insulating layer with a conventional drill or router and then cover the opening with a copper foil. However, since a non-through hole that reaches the lower surface copper foil can be formed by irradiation with laser light, it is not necessary to cover the opening after drilling. Therefore, the number of manufacturing steps can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.

絶縁層の上面に設ける導体パターン、及び下面に設ける外部接続用パッドは、上面銅箔及び下面銅箔のエッチングにより同時に形成することができる。従って、効率良く容易にプリント配線板を製造することができる。   The conductor pattern provided on the upper surface of the insulating layer and the external connection pad provided on the lower surface can be simultaneously formed by etching the upper surface copper foil and the lower surface copper foil. Therefore, a printed wiring board can be manufactured efficiently and easily.

上記導体パターン及び外部接続用パッドを形成した後には、上記外部接続用パッドを最外層に配置した状態で、該外部接続用パッドを設けた上記絶縁層に対して、１層又は２層以上の他の絶縁層を積層することが好ましい。これにより、プリント配線板の高密度実装化を実現することができる。   After the conductor pattern and the external connection pad are formed, the external connection pad is disposed in the outermost layer, and one or more layers are formed with respect to the insulating layer provided with the external connection pad. It is preferable to stack another insulating layer. Thereby, high-density mounting of a printed wiring board is realizable.

上記外部接続用パッドの表面には、導通用孔の中心位置に、外部接続端子を接合することが好ましい。これにより、外部接続端子を外部接続用パッドに対して安定した状態で接合することができる。   It is preferable that an external connection terminal is bonded to the surface of the external connection pad at the center position of the conduction hole. Thereby, the external connection terminal can be bonded to the external connection pad in a stable state.

第３参考発明は、絶縁基板の表面に、電気めっき膜により被覆された導体パターンを設けてなるプリント配線板の製造方法において、絶縁基板の表面に導体パターンを形成するとともに、該導体パターンと電気的に接続するめっきリードを形成する工程と、上記めっきリードを通じて導体パターンに電流を流して、該導体パターンの表面を電気めっき膜により被覆する工程と、上記めっきリードにレーザー光を照射して、めっきリードを溶断する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。   The third reference invention is a method of manufacturing a printed wiring board in which a conductor pattern coated with an electroplating film is provided on the surface of an insulating substrate, and the conductor pattern is formed on the surface of the insulating substrate. Forming a plating lead to be electrically connected, passing a current through the conductor pattern through the plating lead, coating the surface of the conductor pattern with an electroplating film, and irradiating the plating lead with laser light, A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: fusing a plating lead.

第３参考発明において最も注目すべきことは、導体パターンの表面にめっきリードを用いて電気めっき膜を形成した後に、めっきリードをレーザー光により溶断することである。   What is most notable in the third reference invention is to form a plating lead on the surface of the conductor pattern using a plating lead and then blow the plating lead with a laser beam.

第３参考発明の作用及び効果について説明する。
レーザー光は、位相のそろったコヒーレント光が得られるため、指向性が良い。そのため、レーザー光の照射によって微小部分に高いエネルギーを与えることができる。それ故、めっきリードを微小化した場合にも、めっきリードの周囲に設けた導体パターンに損傷を与えることなく、めっきリードだけを溶断することができる。従って、めっきリードを微小なパターンに形成することができ、これにより導体パターンの間を最小０．３ｍｍまで狭小化することができる。従って、本発明によれば、導体パターンの高密度実装化を実現することができる。 The operation and effect of the third reference invention will be described.
The laser light has good directivity because coherent light with the same phase can be obtained. Therefore, high energy can be given to the minute portion by laser light irradiation. Therefore, even when the plating lead is miniaturized, only the plating lead can be blown out without damaging the conductor pattern provided around the plating lead. Therefore, the plating lead can be formed in a minute pattern, and the space between the conductor patterns can be reduced to a minimum of 0.3 mm. Therefore, according to the present invention, high-density mounting of the conductor pattern can be realized.

上記レーザー光としては、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー等を用いることが好ましい。
レーザー光は、めっきリードを溶断するに十分で、かつめっきリードの下方の絶縁基板に損傷を与えない程度のエネルギー強度であることが好ましい。かかるエネルギー強度としては、例えば、波長２０ｎｍ〜１０μｍ、出力３０〜３００Ｗ、照射時間０．１〜１．０秒がある。
レーザー光によるめっきリードの溶断状態は、レーザー光のエネルギー強度、照射時間などで調整する。 As the laser light, an excimer laser, a carbon dioxide gas laser or the like is preferably used.
It is preferable that the laser light has an energy intensity sufficient to melt the plating lead and not to damage the insulating substrate below the plating lead. Examples of such energy intensity include a wavelength of 20 nm to 10 μm, an output of 30 to 300 W, and an irradiation time of 0.1 to 1.0 seconds.
The fusing state of the plating lead by laser light is adjusted by the energy intensity of the laser light, the irradiation time, and the like.

上記電気めっき膜は、一般的な電気めっき法により形成することができる。例えば、電気めっき槽に絶縁基板を浸漬した状態で導体パターンにめっきリードを通じて電流を流すことより、導体パターンの表面に金属を析出させて、電気めっき膜を形成することができる。   The electroplating film can be formed by a general electroplating method. For example, an electric plating film can be formed by depositing a metal on the surface of the conductor pattern by passing a current through the plating pattern in a state where the insulating substrate is immersed in the electroplating tank.

上記導体パターンは、例えば、配線回路、パッド、端子、ランド等の、絶縁基板の表面に形成し得るあらゆる導電性パターンをいう。導体パターンは、例えば、金属箔のエッチング、金属めっき等により形成する。
上記絶縁基板としては、合成樹脂単体、合成樹脂と無機フィラーとよりなる樹脂基材、合成樹脂と無機質クロスとよりなるクロス基材等がある。上記合成樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、弗化樹脂等がある。これらの絶縁基板は、プリプレグ等の接着材を介在させて他の絶縁基板を積層して、多層のプリント配線板を構成することができる。 The conductor pattern refers to any conductive pattern that can be formed on the surface of an insulating substrate, such as a wiring circuit, a pad, a terminal, and a land. The conductor pattern is formed, for example, by etching a metal foil or metal plating.
Examples of the insulating substrate include a synthetic resin alone, a resin base material made of a synthetic resin and an inorganic filler, and a cross base material made of a synthetic resin and an inorganic cloth. Examples of the synthetic resin include epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polybutadiene resin, and fluorinated resin. These insulating substrates can be laminated with another insulating substrate with an adhesive such as a prepreg interposed therebetween to constitute a multilayer printed wiring board.

上記第３参考発明を利用して、導体パターンの表面だけでなく、スルーホールの内壁にも、電気めっき膜を形成するプリント配線板の製造方法がある。この製造方法は、絶縁基板の表面に設けた導体パターンと、上記絶縁基板を貫通するスルーホールとを有するとともに、上記導体パターンの表面及びスルーホールの内壁は電気めっき膜により被覆されてなるプリント配線板の製造方法において、絶縁基板にスルーホールを穿設する工程と、上記スルーホールの内壁に化学めっき膜を形成する工程と、上記絶縁基板の表面に、導体パターンを形成するとともに、該導体パターン及びスルーホール内の上記化学めっき膜と電気的に接続するためのめっきリードを形成する工程と、上記めっきリードを通じて導体パターン及び上記化学めっき膜に電流を流して、該導体パターン及び上記化学めっき膜の表面を電気めっき膜により被覆する工程と、上記めっきリードにレーザー光を照射して、めっきリードを溶断する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。   There is a method for manufacturing a printed wiring board in which an electroplated film is formed not only on the surface of the conductor pattern but also on the inner wall of the through hole by utilizing the third reference invention. This manufacturing method has a conductor pattern provided on the surface of an insulating substrate and a through hole penetrating the insulating substrate, and the surface of the conductor pattern and the inner wall of the through hole are covered with an electroplated film. In the method for manufacturing a plate, a step of forming a through hole in an insulating substrate, a step of forming a chemical plating film on the inner wall of the through hole, a conductor pattern on the surface of the insulating substrate, and the conductor pattern And forming a plating lead for electrical connection with the chemical plating film in the through-hole, and passing a current through the plating lead to the conductor pattern and the chemical plating film, thereby the conductor pattern and the chemical plating film. Coating the surface of the substrate with an electroplating film and irradiating the plating lead with laser light A method for manufacturing a printed wiring board, characterized by a step of blowing over de.

スルーホールの内壁に電気めっき膜を形成するに当たっては、スルーホールを穿設した後に、その内壁に化学めっき法により化学めっき膜を形成する。これにより、スルーホールの内壁に導電性を付与する。そして、絶縁基板を電気めっき槽の中に浸漬した状態で、スルーホールの内壁を被覆する化学めっき膜に、めっきリードを介して電流を流す。これにより、化学めっき膜の表面に金属が析出して、電気めっき膜が形成する。   In forming the electroplating film on the inner wall of the through hole, after the through hole is formed, the chemical plating film is formed on the inner wall by a chemical plating method. This imparts conductivity to the inner wall of the through hole. Then, in a state where the insulating substrate is immersed in the electroplating tank, a current is passed through the chemical plating film covering the inner wall of the through hole through the plating lead. Thereby, a metal deposits on the surface of the chemical plating film to form an electroplating film.

この製造方法においても、上記第３参考発明と同様に、スルーホール及び導体パターンと接続しているめっきリードは、電気めっき膜を形成した後に、レーザー光の照射により溶断する。そのため、めっきリードを微小化することができ、スルーホールの間、導体パターンの間を、最小０．３ｍｍ程度まで狭小化することができる。従って、スルーホール及び導体パターンの高密度実装化を実現することができる。   Also in this manufacturing method, like the third reference invention, the plating lead connected to the through hole and the conductor pattern is melted by laser light irradiation after the electroplating film is formed. Therefore, the plating lead can be miniaturized, and the space between the through holes and the conductor pattern can be reduced to a minimum of about 0.3 mm. Accordingly, high-density mounting of through holes and conductor patterns can be realized.

上記スルーホールは、絶縁基板を貫通する貫通スルーホール、又は絶縁基板を貫通しない非貫通スルーホールである。
上記化学めっき膜は、一般的な化学めっき法により形成することができる。
また、導体パターンの表面には、上記と同様に一般的な電気めっき法により電気めっき膜を形成することができる。 The through hole is a through hole that penetrates the insulating substrate or a non-through hole that does not penetrate the insulating substrate.
The chemical plating film can be formed by a general chemical plating method.
Further, an electroplating film can be formed on the surface of the conductor pattern by a general electroplating method as described above.

上記レーザー光としては、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー等を用いることができる。
なお、上記導体パターン及びめっきリードを形成する工程は、スルーホールを穿設する工程の前又は後、或いは上記化学めっき膜を形成する工程の前又は後に行ってもよい。 As the laser light, an excimer laser, a carbon dioxide gas laser, or the like can be used.
The step of forming the conductor pattern and the plating lead may be performed before or after the step of forming the through hole, or before or after the step of forming the chemical plating film.

第３参考発明のプリント配線板は、接続信頼性を高く要求される多層プリント配線板、例えばメモリーモジュール、マルチチップモジュール、マザーボード、ドーターボード、プラスチックパッケージなどに利用できる。   The printed wiring board of the third reference invention can be used for multilayer printed wiring boards that require high connection reliability, such as memory modules, multichip modules, motherboards, daughter boards, and plastic packages.

実施例１
第１参考発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法について、図１〜図３を用いて説明する。
まず、その概要を説明する。即ち、導体回路１０６を有する絶縁基板１０７の表面に、導体回路１０６の表面も含めて、熱硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷し、熱硬化させて、低い熱膨張係数を有する絶縁被膜１０１を形成する（図１（ａ））。次いで、絶縁被膜１０１における開口部形成部分にレーザー１０２を照射して、その開口部形成部分を焼き切り、開口部１１０を形成して、導体回路１０６の一部を露出させる（図１（ｂ））。 Example 1
A method for manufacturing a printed wiring board according to an embodiment of the first reference invention will be described with reference to FIGS.
First, the outline will be described. That is, a solder resist made of a thermosetting resin is printed on the surface of the insulating substrate 107 including the conductor circuit 106, including the surface of the conductor circuit 106, and thermally cured to form the insulating coating 101 having a low thermal expansion coefficient. It forms (FIG. 1 (a)). Next, the opening formation portion in the insulating coating 101 is irradiated with the laser 102, the opening formation portion is burned out, the opening 110 is formed, and a part of the conductor circuit 106 is exposed (FIG. 1B). .

以下、上記プリント配線板の製造方法を詳細に説明する。
まず、ガラスエポキシ系樹脂からなる絶縁基板に、厚み１８μｍの銅箔を貼着する。次いで、絶縁基板１０７に電子部品搭載用の搭載穴（図２８参照）を穿設する。次いで、図１（ａ）に示すごとく、銅箔をエッチングして、絶縁基板１０７の表面に導体回路１０６を形成する。 Hereinafter, the manufacturing method of the said printed wiring board is demonstrated in detail.
First, a 18 μm-thick copper foil is attached to an insulating substrate made of a glass epoxy resin. Next, a mounting hole (see FIG. 28) for mounting electronic components is formed in the insulating substrate 107. Next, as shown in FIG. 1A, the copper foil is etched to form a conductor circuit 106 on the surface of the insulating substrate 107.

次いで、絶縁基板１０７の表面全体に、熱硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷する。熱硬化型樹脂としては、フィラーを含浸させたエポキシ系樹脂を用いる。印刷厚みは、４０μｍである。
次いで、絶縁基板１０７を加熱炉に入れて、ソルダーレジストを熱硬化させて、絶縁被膜１０１とする（図１（ａ））。この絶縁被膜１０１は、５０ｐｐｍ／℃の低い熱膨張係数を有している。 Next, a solder resist made of a thermosetting resin is printed on the entire surface of the insulating substrate 107. An epoxy resin impregnated with a filler is used as the thermosetting resin. The printing thickness is 40 μm.
Next, the insulating substrate 107 is placed in a heating furnace, and the solder resist is thermally cured to form the insulating coating 101 (FIG. 1A). This insulating coating 101 has a low thermal expansion coefficient of 50 ppm / ° C.

次いで、絶縁被膜１０１における開口部形成部分にレーザー１０２を照射して、その開口部形成部分を焼き切り、図１（ｂ）に示すごとく、絶縁被膜１０１に開口部１１０を形成する。レーザーとしては、一般的なＣＯ2レーザーを用いる。
これにより、開口部１１０から導体回路１０６が露出する。 Next, the opening forming portion of the insulating coating 101 is irradiated with the laser 102 to burn out the opening forming portion, thereby forming the opening 110 in the insulating coating 101 as shown in FIG. As the laser, a general CO 2 laser is used.
As a result, the conductor circuit 106 is exposed from the opening 110.

次に、濃硫酸などの強酸に過マンガン酸又は重クロム酸を溶解した薬剤を用いて、導体回路１０６に対してデスミア処理を行う。   Next, desmear treatment is performed on the conductor circuit 106 using a chemical in which permanganic acid or dichromic acid is dissolved in a strong acid such as concentrated sulfuric acid.

次に、図２に示すごとく、露出した導体回路１０６の表面に、電気めっき法によりＮｉ−Ａｕめっき膜１３１を形成し、次いで、その表面に、電気めっき法によりＡｕめっき膜１３２を形成する。
その後、絶縁基板１０７の表面に、接着材を用いて放熱板を接着して、プリント配線板を得る（図２８参照）。 Next, as shown in FIG. 2, a Ni—Au plating film 131 is formed on the exposed surface of the conductor circuit 106 by electroplating, and then an Au plating film 132 is formed on the surface by electroplating.
Thereafter, a heat radiating plate is bonded to the surface of the insulating substrate 107 using an adhesive to obtain a printed wiring board (see FIG. 28).

なお、レーザー照射により形成される開口部１１０は、図１（ｂ）に示すごとく、導体回路１０６の上面の一部だけを露出させるものであってもよいが、図３に示すごとく、導体回路１０６の上面及び側面の一部（図３（ａ））、又は導体回路１０６及びその周縁の絶縁基板１０７を露出させるものであってもよい。   The opening 110 formed by laser irradiation may expose only part of the upper surface of the conductor circuit 106 as shown in FIG. 1B, but as shown in FIG. The upper surface and a part of the side surface of 106 (FIG. 3A), or the conductive circuit 106 and the insulating substrate 107 at the periphery thereof may be exposed.

次に、本例の作用及び効果について説明する。
本例においては、図１（ｂ）に示すごとく、絶縁基板１０７の表面全体に絶縁被膜１０１を被覆し、開口部を形成させるべき部分にレーザー１０２を照射している。レーザー１０２を照射した部分は、レーザー１０２により高いエネルギーを与えられて、非常に高温となり、焼き切られる。それ故、絶縁被膜１０１に微細な開口部１１０を形成することができる。 Next, the operation and effect of this example will be described.
In this example, as shown in FIG. 1B, the entire surface of the insulating substrate 107 is covered with the insulating coating 101, and the portion where the opening is to be formed is irradiated with the laser 102. The portion irradiated with the laser 102 is given high energy by the laser 102, becomes extremely hot, and is burned out. Therefore, a fine opening 110 can be formed in the insulating film 101.

また、レーザーの照射は平行光であるため、光散乱がない。そのため、大きさが０．０５〜０．６０ｍｍ程度の微小な開口部を、所望の位置に、所望の大きさに形成することができる。
従って、小スペースに多数の開口部を形成することができ、高密度実装を実現できる。 Further, since laser irradiation is parallel light, there is no light scattering. Therefore, a minute opening having a size of about 0.05 to 0.60 mm can be formed in a desired size at a desired position.
Accordingly, a large number of openings can be formed in a small space, and high-density mounting can be realized.

また、絶縁被膜１０１は熱硬化性のエポキシ樹脂からなる。そのため、図１（ｂ）に示すごとく、デスミア処理によっても開口部１１０の周縁１０８で、絶縁被膜１０１が絶縁基板１０７から剥離することはない。   The insulating coating 101 is made of a thermosetting epoxy resin. Therefore, as shown in FIG. 1B, the insulating coating 101 does not peel from the insulating substrate 107 at the peripheral edge 108 of the opening 110 even by the desmear process.

実施例２
第２参考発明の実施例に係るプリント配線板について、図４〜図７を用いて説明する。
本例のプリント配線板２０８は、図４に示すごとく、絶縁基板２０７の上面に形成した上面パターン２０１と、絶縁基板２０７の下面に形成した下面パターン２０２と、絶縁基板２０７を貫通するとともに下面パターン２０２の上面２２８に達する導通用孔２０３とを有している。導通用孔２０３の内部には、上面パターン２０１と下面パターン２０２とを電気的に導通させる半田を充填して金属充填材２０５が設けられている。上面パターン２０１は、導通用孔２０３の周囲を残して、レジスト膜２６１により被覆されている。 Example 2
A printed wiring board according to an embodiment of the second reference invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 4, the printed wiring board 208 of this example includes an upper surface pattern 201 formed on the upper surface of the insulating substrate 207, a lower surface pattern 202 formed on the lower surface of the insulating substrate 207, and a lower surface pattern penetrating the insulating substrate 207. And a conduction hole 203 reaching the upper surface 228 of 202. A metal filler 205 is provided in the conduction hole 203 by filling with solder for electrically conducting the upper surface pattern 201 and the lower surface pattern 202. The upper surface pattern 201 is covered with a resist film 261 leaving the periphery of the conduction hole 203.

絶縁基板の厚みは０．１ｍｍとする。図５に示すごとく、導通用孔２０３の直径Ａは０．３ｍｍである。導通用孔２０３の上端部２３１は、幅Ｂが０．０２５ｍｍの上面パターン２０１により囲まれている。一方、導通用孔２０３の下端部２３２は、その底部を覆うようにして下面パターン２０２により被覆されている。
プリント配線板２０８は、その中央部には電子部品を搭載するための搭載部が形成されている（図示略）。 The thickness of the insulating substrate is 0.1 mm. As shown in FIG. 5, the diameter A of the conduction hole 203 is 0.3 mm. The upper end portion 231 of the conduction hole 203 is surrounded by the upper surface pattern 201 having a width B of 0.025 mm. On the other hand, the lower end 232 of the conduction hole 203 is covered with the lower surface pattern 202 so as to cover the bottom.
The printed wiring board 208 has a mounting portion (not shown) for mounting electronic components at the center thereof.

次に、上記プリント配線板の製造方法について説明する。
まず、ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板を準備する。絶縁基板の上面及び下面に、銅箔を貼着する。次いで、銅箔の不要部分をエッチング除去して、図６に示すごとく、上面パターン２０１及び下面パターン２０２を形成する。上面パターン２０１は、絶縁基板２０７の上面において、導通用孔形成部分２３０の周囲に形成する。また、下面パターン２０２は、絶縁基板２０７の下面において、導通用孔形成部分２３０を覆うように形成する。 Next, a method for manufacturing the printed wiring board will be described.
First, an insulating substrate made of glass epoxy resin is prepared. Copper foil is attached to the upper and lower surfaces of the insulating substrate. Next, unnecessary portions of the copper foil are removed by etching to form an upper surface pattern 201 and a lower surface pattern 202 as shown in FIG. The upper surface pattern 201 is formed around the conduction hole forming portion 230 on the upper surface of the insulating substrate 207. The lower surface pattern 202 is formed on the lower surface of the insulating substrate 207 so as to cover the conduction hole forming portion 230.

次いで、絶縁基板２０７の上面に、レジスト膜２６１を被覆する。上面に形成したレジスト膜２６１は、導通用孔形成部分２３０の絶縁基板２０７を開口させる開口孔２６３を形成する。
また、絶縁基板２０７の下面に、レジスト膜２６２を被覆する。下面に形成したレジスト膜２６２は、導通用孔形成部分２３０も含めて、絶縁基板２０７の下面を被覆する。 Next, a resist film 261 is coated on the upper surface of the insulating substrate 207. The resist film 261 formed on the upper surface forms an opening hole 263 for opening the insulating substrate 207 of the conduction hole forming portion 230.
In addition, a resist film 262 is covered on the lower surface of the insulating substrate 207. The resist film 262 formed on the lower surface covers the lower surface of the insulating substrate 207 including the conduction hole forming portion 230.

次いで、導通用孔形成部分３０にレーザー光２０４を照射する。レーザー光２０４としては、炭酸ガスレーザーを用いる。これにより、図７に示すごとく、下面パターン２０２を残した状態で、導通用孔形成部分２３０の絶縁基板２０７を貫通し且つ下面パターン２０２の上面に達する導通用孔２０３を形成する。   Next, the conduction hole forming portion 30 is irradiated with laser light 204. As the laser beam 204, a carbon dioxide laser is used. As a result, as shown in FIG. 7, the conductive hole 203 that penetrates the insulating substrate 207 of the conductive hole forming portion 230 and reaches the upper surface of the lower pattern 202 is formed with the lower surface pattern 202 left.

次いで、絶縁基板２０７を半田めっき槽に浸漬した状態で、下面パターン２０２に電気を流すという電気めっき法を行なう。これにより、図４に示すごとく、導通用孔２０３の内部における下面パターン２０２の上面から半田が析出して、導通用孔２０３の内部全体に充填され、金属充填材２０５が形成される。
以上により、上記プリント配線板２０８が得られる。 Next, an electroplating method is performed in which electricity is passed through the lower surface pattern 202 while the insulating substrate 207 is immersed in a solder plating tank. As a result, as shown in FIG. 4, solder deposits from the upper surface of the lower surface pattern 202 inside the conduction hole 203 and fills the entire inside of the conduction hole 203 to form the metal filler 205.
As described above, the printed wiring board 208 is obtained.

次に、本例の作用及び効果について説明する。
図４に示すごとく、導通用孔２０３は、絶縁基板２０７を貫通して設けられ、その内部には金属充填材２０５が形成されている。導通用孔２０３の下端部２３２は下面パターン２０２により被覆されている。一方、導通用孔２０３の上端部３１の周囲には、上面パターン２０１が設けられている。そのため、導通用孔２０３の内部の金属充填材２０５を介して、上面パターン２０１と下面パターン２０２とを電気的に導通させることができる。 Next, the operation and effect of this example will be described.
As shown in FIG. 4, the conduction hole 203 is provided through the insulating substrate 207, and a metal filler 205 is formed therein. The lower end portion 232 of the conduction hole 203 is covered with the lower surface pattern 202. On the other hand, an upper surface pattern 201 is provided around the upper end portion 31 of the conduction hole 203. Therefore, the upper surface pattern 201 and the lower surface pattern 202 can be electrically connected through the metal filler 205 inside the conduction hole 203.

また、導通用孔２０３の内部に形成した金属充填材２０５は、その上端部２３１の側面において、上面パターン２０１と接合されている。そのため、上面パターン２０１は、その幅の大小にかかわらず、金属充填材２０５と接合でき、上面パターン２０１と金属充填材２０５との確実な電気的導通を実現できる。それゆえ、従来のような、導通用孔２０３にめっき膜を形成するためのめっき付着領域分の幅を上面パターン２０１に設ける必要はない。   The metal filler 205 formed inside the conduction hole 203 is joined to the upper surface pattern 201 on the side surface of the upper end portion 231 thereof. Therefore, the upper surface pattern 201 can be joined to the metal filler 205 regardless of the width thereof, and reliable electrical conduction between the upper surface pattern 201 and the metal filler 205 can be realized. Therefore, it is not necessary to provide the upper surface pattern 201 with a width corresponding to a plating adhesion region for forming a plating film in the conduction hole 203 as in the prior art.

従って、本例によれば、導通用孔２０３の周辺に設ける上面パターン２０１の幅を、従来よりも狭小化することができる。また、上面パターン２０１の幅を狭小化した分だけ、絶縁基板２０７の表面に余剰領域が生まれる。従って、その余剰領域に、更に他の上面パターン、電子部品搭載部などを形成することができ、高密度実装化を達成することができる。   Therefore, according to this example, the width of the upper surface pattern 201 provided around the conduction hole 203 can be made narrower than in the past. In addition, an excess region is created on the surface of the insulating substrate 207 by the amount by which the width of the upper surface pattern 201 is reduced. Therefore, another upper surface pattern, an electronic component mounting portion, and the like can be formed in the surplus region, and high-density mounting can be achieved.

実施例３
本例は第２参考発明の実施例である。本例は、導通用孔の内部への金属の充填を、印刷法により行った点が、実施例２と相違する。
即ち、上記実施例２と同様に導通用孔を形成した後、絶縁基板の上面側に、導通用孔に対応する部分に開口孔を設けてなる印刷用のマスクを配置する。次いで、マスクの上に、半田ペーストを載置し、これをローラーにより押圧する。すると、半田ペーストが、マスクの開口孔から、導通用孔の内部に移行する。これにより、導通用孔の内部に半田が充填されて、金属充填材が形成される。
その他は、実施例２と同様である。
本例においても、実施例２と同様の効果を得る事ができる。 Example 3
This example is an example of the second reference invention. This example is different from Example 2 in that the metal inside the hole for conduction is filled by a printing method.
That is, after the conduction hole is formed in the same manner as in the second embodiment, a printing mask having an opening hole in a portion corresponding to the conduction hole is disposed on the upper surface side of the insulating substrate. Next, a solder paste is placed on the mask and pressed by a roller. Then, the solder paste moves from the opening hole of the mask to the inside of the conduction hole. Thereby, the inside of the hole for conduction is filled with solder, and a metal filler is formed.
Others are the same as in the second embodiment.
Also in this example, the same effect as that of the second embodiment can be obtained.

実施例４
本発明の実施例に係るプリント配線板について、図８〜図１６を用いて説明する。
本例のプリント配線板３４１は、図８に示すごとく、２層の絶縁層３５１、３５２からなる絶縁基板３０５と、絶縁基板３０５の最外層に設けた外部接続用パッド３０１と、最外層と異なる他の層に設けた導体パターン３２５、３２６と、外部接続用パッド３０１と導体パターン３２５、３２６とを電気的に接続してなる導通用孔３３１、３３２とを有している。 Example 4
A printed wiring board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 8, the printed wiring board 341 of this example is different from the outermost layer in the insulating substrate 305 including two insulating layers 351 and 352 and the external connection pad 301 provided in the outermost layer of the insulating substrate 305. Conductive patterns 325 and 326 provided in other layers, and conductive holes 331 and 332 formed by electrically connecting the external connection pads 301 and the conductive patterns 325 and 326 are provided.

外部接続用パッド３０１は、図９に示すごとく、導通用孔３３１の最外層側の開口部３３９を閉塞して導通用孔３３１の底部を形成している。導通用孔３３１の内壁及び底部は、金属めっき膜３２３により被覆されている。   As shown in FIG. 9, the external connection pad 301 closes the outermost layer side opening 339 of the conduction hole 331 to form the bottom of the conduction hole 331. The inner wall and the bottom of the conduction hole 331 are covered with a metal plating film 323.

図１５に示すごとく、外部接続用パッド３０１の表面には、導通用孔３３１の中心位置に、外部接続端子３１０が接合されている。外部接続端子３１０は、プリント配線板３４１を、マザーボード等の相手部材３０８に接合するための半田ボールである。
外部接続用パッド３０１の直径Ａは０．２〜０．４ｍｍであり、導体用孔３３１の開口直径Ｂは０．１〜０．３ｍｍとほぼ同じ大きさである。 As shown in FIG. 15, the external connection terminal 310 is joined to the surface of the external connection pad 301 at the center position of the conduction hole 331. The external connection terminal 310 is a solder ball for joining the printed wiring board 341 to a mating member 308 such as a mother board.
The diameter A of the external connection pad 301 is 0.2 to 0.4 mm, and the opening diameter B of the conductor hole 331 is substantially the same as 0.1 to 0.3 mm.

絶縁基板３０５は、外部接続用パッド３０１を設けた側と反対側の最外層に、電子部品３０７を搭載するための搭載部３７０を設けている。搭載部３７０は、電子部品３０７の下部のほぼ全面に設けられている。電子部品３０７は、銀ペースト等の接着剤３７２により搭載部３７０に接着されている。搭載部３７０の周囲には、ボンディングワイヤー３７１を接合するためのボンディングパッド３２７が多数設けられている。   The insulating substrate 305 is provided with a mounting portion 370 for mounting the electronic component 307 on the outermost layer opposite to the side on which the external connection pad 301 is provided. The mounting portion 370 is provided on almost the entire lower surface of the electronic component 307. The electronic component 307 is bonded to the mounting portion 370 with an adhesive 372 such as a silver paste. A large number of bonding pads 327 for bonding the bonding wires 371 are provided around the mounting portion 370.

各絶縁層３５１、３５２の表面は、ソルダーレジスト３０６により被覆されている。導通用孔３３１、３３２の内壁及び底部は、金属めっき膜３２３により被覆されている。導体用孔３３１、３３２の内部には、ソルダーレジスト３０６の一部が進入している。   The surfaces of the insulating layers 351 and 352 are covered with a solder resist 306. Inner walls and bottom portions of the conduction holes 331 and 332 are covered with a metal plating film 323. Part of the solder resist 306 enters the conductor holes 331 and 332.

次に、上記プリント配線板の製造方法について説明する。
まず、ガラスエポキシ基板からなる絶縁層を準備する。次いで、図１０に示すごとく、絶縁層３５１の上面及び下面に上面銅箔３２１及び下面銅箔３２２を貼着する。
次いで、図１１に示すごとく、上面銅箔３２１における導通用孔形成部分３３８に対応する部分をエッチングにより除去して、開口孔３２８を形成する。 Next, a method for manufacturing the printed wiring board will be described.
First, an insulating layer made of a glass epoxy substrate is prepared. Next, as shown in FIG. 10, the upper surface copper foil 321 and the lower surface copper foil 322 are attached to the upper surface and the lower surface of the insulating layer 351.
Next, as shown in FIG. 11, a portion corresponding to the conduction hole forming portion 338 in the upper surface copper foil 321 is removed by etching to form an opening hole 328.

次いで、上面銅箔３２１の上方から、導通用孔形成部分３３８にレーザー光３８８を照射する。これにより、図１２に示すごとく、上面銅箔３２１の開口孔３２８から露出している絶縁層３５１に導通用孔３３１を形成するとともに、導通用孔３３１の底部を下面銅箔３２２に至らしめる。   Next, a laser beam 388 is irradiated onto the conduction hole forming portion 338 from above the upper surface copper foil 321. Thereby, as shown in FIG. 12, the conduction hole 331 is formed in the insulating layer 351 exposed from the opening hole 328 of the upper surface copper foil 321, and the bottom of the conduction hole 331 is made to reach the lower surface copper foil 322.

次いで、図１３に示すごとく、導通用孔３３１の内壁及び底部に、化学めっき法及び電気めっき法を行うことにより、金属めっき膜３２３を形成する。
なお、図９に示すごとく、この金属めっき膜３２３は、下面銅箔３２２の表面にも形成される。 Next, as shown in FIG. 13, a metal plating film 323 is formed on the inner wall and bottom of the conduction hole 331 by performing chemical plating and electroplating.
As shown in FIG. 9, the metal plating film 323 is also formed on the surface of the lower surface copper foil 322.

次いで、上面銅箔３２１及び下面銅箔３２２をエッチングして、図１４に示すごとく、上面銅箔３２１からは導通用孔３３１と電気的に接続する導体パターン３２５を形成する。また下面銅箔３２２からは導通用孔３３１の開口部を閉塞する外部接続用パッド３０１を形成する。   Next, the upper surface copper foil 321 and the lower surface copper foil 322 are etched to form a conductive pattern 325 electrically connected to the conduction hole 331 from the upper surface copper foil 321 as shown in FIG. Further, an external connection pad 301 for closing the opening of the conduction hole 331 is formed from the lower surface copper foil 322.

次いで、図９に示すごとく、絶縁層３５１の表面をソルダーレジスト３０６により被覆するとともに、ソルダーレジスト３０６の一部を導通用孔３３１の内部に進入させてその内部を孔埋めする。   Next, as shown in FIG. 9, the surface of the insulating layer 351 is covered with the solder resist 306, and part of the solder resist 306 is made to enter the inside of the conduction hole 331 to fill the inside.

次いで、図８に示すごとく、絶縁層３５１の上面に、他の絶縁層３５２を積層して絶縁基板３０５を得る。即ち、絶縁層３５１の上面に、プリプレグ、銅箔を積層、圧着する。次いで、銅箔をエッチングして、導体パターン３２６、ボンディングパッド３２７及び搭載部３７０を形成する。次いで、絶縁層３５２にレーザー光を照射して、導通用孔３３２を形成する。このとき、導通用孔３３２の底部は、内部の導体パターン３２５に至らしめる。次いで、化学めっき法及び電気めっき法を行うことにより、導通用孔３３２の内壁及び底部に金属めっき膜３２３を形成する。   Next, as illustrated in FIG. 8, another insulating layer 352 is stacked on the upper surface of the insulating layer 351 to obtain the insulating substrate 305. That is, a prepreg and a copper foil are laminated and pressure-bonded on the upper surface of the insulating layer 351. Next, the copper foil is etched to form a conductor pattern 326, a bonding pad 327, and a mounting portion 370. Next, the insulating layer 352 is irradiated with laser light to form a conduction hole 332. At this time, the bottom of the conduction hole 332 reaches the internal conductor pattern 325. Next, a metal plating film 323 is formed on the inner wall and the bottom of the conduction hole 332 by performing chemical plating and electroplating.

次いで、絶縁層３５２の表面をソルダーレジスト３０６により被覆するとともに、ソルダーレジスト３０６の一部を導通用孔３３２の内部に進入させて孔埋めする。このとき、ボンディングパッド３２７は、露出させたままとする。
以上により、プリント配線板３４１を得る。 Next, the surface of the insulating layer 352 is covered with the solder resist 306, and part of the solder resist 306 is made to enter the inside of the conduction hole 332 to fill the hole. At this time, the bonding pad 327 is left exposed.
Thus, the printed wiring board 341 is obtained.

次に、本例の作用及び効果を説明する。
図８に示すごとく、外部接続用パッド３０１は、導通用孔３３１の底部を形成するように配置されている。そのため、導通用孔３３１と外部接続用パッド３０１とを接続する導体パターンが不要となる。従って、絶縁基板３０５の表面に余剰面積が生まれ、その部分に更に他の導体パターン等を設けることができ、高密度表面実装を実現できる。また、図１５に示すごとく、各導通用孔３３１の間隙を狭くすることができ、従来の導通用孔よりも高密度に設けることができる。 Next, the operation and effect of this example will be described.
As shown in FIG. 8, the external connection pad 301 is disposed so as to form the bottom of the conduction hole 331. Therefore, a conductor pattern for connecting the conduction hole 331 and the external connection pad 301 becomes unnecessary. Accordingly, an excess area is generated on the surface of the insulating substrate 305, and another conductor pattern or the like can be further provided on the surface, so that high-density surface mounting can be realized. Moreover, as shown in FIG. 15, the gap | interval of each conduction | electrical_connection hole 331 can be narrowed, and it can provide in higher density than the conventional conduction | electrical_connection hole.

また、図９に示すごとく、外部接続用パッド３０１は、導通用孔３３１の最外層側の開口部を閉塞して導通用孔３３１の底部を形成している。そのため、外部接続用パッド３０１は、少なくとも導通用孔３３１の開口部分の面積を有していることになる。それゆえ、外部接続用パッド３０１は、外部接続端子３１０の接合に十分な接合面積を確保することができ、外部接続端子３１０との接合強度に優れている。   As shown in FIG. 9, the external connection pad 301 closes the opening on the outermost layer side of the conduction hole 331 to form the bottom of the conduction hole 331. Therefore, the external connection pad 301 has at least the area of the opening portion of the conduction hole 331. Therefore, the external connection pad 301 can secure a sufficient bonding area for bonding the external connection terminal 310 and is excellent in bonding strength with the external connection terminal 310.

また、導通用孔３３１の内部には、その内壁及び底部を連続して被覆する金属めっき膜３２３が設けられている。そのため、底部である外部接続用パッド３０１は、金属めっき膜３２３に対して強く接合されて、導通用孔３３１に対する接合強度が向上する。それゆえ、外部接続用パッド３０１を導通用孔３３１の開口部に近い大きさまで狭小化することができる。従って、外部接続用パッド３０１の高密度実装化、及び絶縁基板３０５の表面実装の高密度化を実現することができる。   Further, a metal plating film 323 that continuously covers the inner wall and the bottom of the conduction hole 331 is provided. Therefore, the external connection pad 301 which is the bottom is strongly bonded to the metal plating film 323, and the bonding strength to the conduction hole 331 is improved. Therefore, the external connection pad 301 can be narrowed to a size close to the opening of the conduction hole 331. Therefore, high-density mounting of the external connection pads 301 and high-density mounting of the surface of the insulating substrate 305 can be realized.

また、上記プリント配線板の製造方法においては、図１３、図１４に示すごとく、導体用孔３３１の内壁及び底部に金属めっき膜３２３を形成した後に、下面銅箔３２２のエッチングにより外部接続用パッド３０１を形成している。
そのため、下面銅箔３２２は、導体用孔３３１の底部において、金属めっき膜３２３と強く密着する。従って、外部接続用パッド３０１を導体用孔３３１とほぼ同じ大きさにまで狭小化することができ、高密度実装化を実現することができる。 In the printed wiring board manufacturing method, as shown in FIGS. 13 and 14, after the metal plating film 323 is formed on the inner wall and bottom of the conductor hole 331, the external connection pad is etched by etching the lower surface copper foil 322. 301 is formed.
Therefore, the lower surface copper foil 322 is in close contact with the metal plating film 323 at the bottom of the conductor hole 331. Therefore, the external connection pad 301 can be narrowed to almost the same size as the conductor hole 331, and high-density mounting can be realized.

また、図１１に示すごとく、絶縁層３５１の導通用孔形成部分３３８にレーザー光３８８を照射する。このとき、レーザー光３８８は、絶縁層３５１に高いエネルギーを与えることにより、順次絶縁層３５１の内方に孔を明けていく。そして、レーザー光３８８は、その先端が下面銅箔３２２に到達したときに、下面銅箔３２２により反射される。そのため、ここでレーザー光３８８の照射を中止すると、図１２に示すごとく、一方の開口部３３９が下面銅箔３２２により被覆された非貫通の導通用孔３３１が形成される。   Further, as shown in FIG. 11, a laser beam 388 is irradiated to the conduction hole forming portion 338 of the insulating layer 351. At this time, the laser light 388 sequentially gives holes to the inside of the insulating layer 351 by applying high energy to the insulating layer 351. The laser beam 388 is reflected by the lower surface copper foil 322 when the tip thereof reaches the lower surface copper foil 322. Therefore, when the irradiation of the laser beam 388 is stopped here, as shown in FIG. 12, a non-penetrating conduction hole 331 in which one opening 339 is covered with the lower surface copper foil 322 is formed.

ここで注目すべきことは、レーザー光３８８の照射により非貫通孔が形成できることである。このような非貫通孔を形成するには、従来ドリル、ルーターにより絶縁層に孔明けした後にその開口部を銅箔により被覆する必要があった。しかし、レーザー光の照射によって、下面銅箔３２２に到達する非貫通孔を形成できるため、孔明け後の開口部の被覆作業が不要となる。そのため、製造工程数が減少して、製造コストを低くすることができる。   What should be noted here is that non-through holes can be formed by irradiation with laser light 388. In order to form such a non-through hole, it has been necessary to form a hole in the insulating layer with a conventional drill or router and then cover the opening with a copper foil. However, since the non-through hole that reaches the lower surface copper foil 322 can be formed by laser light irradiation, it is not necessary to cover the opening after drilling. Therefore, the number of manufacturing steps can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.

また、他の絶縁層３５２に導通用孔３３２を形成する場合にも、レーザー光を用いている。そのため、導通用孔３３２の底部が、内部の導体パターン３２５に達する導通用孔３３２を容易に形成することができる。   The laser beam is also used when the conduction hole 332 is formed in the other insulating layer 352. Therefore, it is possible to easily form the conduction hole 332 in which the bottom of the conduction hole 332 reaches the internal conductor pattern 325.

また、絶縁層３５１の上面に設ける導体パターン３２５、及び下面に設ける外部接続用パッド３０１は、上面銅箔３２１及び下面銅箔３２２のエッチングにより同時に形成することができる。そのため、効率よく容易にプリント配線板３４１を製造することができる。   The conductor pattern 325 provided on the upper surface of the insulating layer 351 and the external connection pad 301 provided on the lower surface can be formed simultaneously by etching the upper copper foil 321 and the lower copper foil 322. Therefore, the printed wiring board 341 can be manufactured efficiently and easily.

また、上記のごとく、導通用孔３３１、外部接続用パッド３０１の高密度実装化に対応することができるため、図１６に示すごとく、ボンディングパッド３２７と接続する導体パターン３２６を、搭載部３７０の内部に引き回すことにより、電子部品３０７とほぼ同じ大きさのチップサイズパッケージを得ることができる。なお、この場合には、搭載部３７０の内部に引き入れる導体パターン３２６は、搭載部３７０との絶縁性を確保する必要がある。搭載部３７０は、導体パターン３２６を引き込んだ状態で、電子部品３０７の下部のほぼ全面に設ける。   Further, as described above, since it is possible to cope with high-density mounting of the conduction holes 331 and the external connection pads 301, the conductor pattern 326 connected to the bonding pads 327 is connected to the mounting portion 370 as shown in FIG. 16. A chip size package having almost the same size as the electronic component 307 can be obtained by being routed inside. In this case, the conductor pattern 326 drawn into the mounting portion 370 needs to ensure insulation from the mounting portion 370. The mounting portion 370 is provided on almost the entire lower surface of the electronic component 307 in a state where the conductor pattern 326 is drawn.

実施例５
本例は本発明の実施例である。本例のプリント配線板３４２は、図１７に示すごとく、絶縁基板３０５が１層の絶縁層３５１からなる。
絶縁層３５１の表面は、絶縁基板３０５の最外層となり、その一方には電子部品３０７が搭載され、他方には半田ボール３１０が接合されている。
その他は、実施例４と同様である。
本例においても、実施例４と同様の効果を得ることができる。 Example 5
This example is an embodiment of the present invention. In the printed wiring board 342 of this example, as shown in FIG. 17, the insulating substrate 305 is composed of one insulating layer 351.
The surface of the insulating layer 351 is the outermost layer of the insulating substrate 305, and an electronic component 307 is mounted on one of the surfaces, and a solder ball 310 is bonded to the other.
Others are the same as in the fourth embodiment.
Also in this example, the same effect as that of Example 4 can be obtained.

実施例６
第３参考発明の実施例に係るプリント配線板の製造方法について、図１８〜図２７を用いて説明する。
本例により製造されるプリント配線板４０３は、図１８〜図２０に示すごとく、絶縁基板４０７の表面に電子部品搭載用の搭載部４０６及び導体パターン４０１を有するとともに、その上下間の電気導通を行うスルーホール４０５が設けられている。 Example 6
A method for manufacturing a printed wiring board according to an embodiment of the third reference invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 18 to 20, the printed wiring board 403 manufactured according to this example has a mounting portion 406 for mounting electronic components and a conductor pattern 401 on the surface of an insulating substrate 407, and electrical conduction between the upper and lower sides. A through hole 405 is provided.

導体パターン４０１は、スルーホール４０５のランド４１１と、電子部品６０と接続するボンディングワイヤー４６１を接合するための端子４１３と、ランド４１１と端子４１３との間を電気的に接続する配線回路４１２と、半田ボール４を接合するためのパッド４１４とからなる。
スルーホール４０５は、絶縁基板４０７の周縁部に多数設けられている。 The conductor pattern 401 includes a land 411 of the through hole 405, a terminal 413 for bonding a bonding wire 461 connected to the electronic component 60, a wiring circuit 412 that electrically connects the land 411 and the terminal 413, It consists of pads 414 for joining the solder balls 4.
A large number of through holes 405 are provided at the peripheral edge of the insulating substrate 407.

次に、本例のプリント配線板の製造方法について説明する。
まず、図２１に示すごとく、ガラスエポキシ基板からなる絶縁基板４０７を準備し、その両面に銅箔４１５を貼着する。次いで、図２２に示すごとく、エッチングにより銅箔４１５の不要部分を除去して、導体パターン４０１を形成するとともに、各導体パターン４０１を電気的に接続するめっきリード４０２を形成する。めっきリード４０２を介在させた導体パターン４０１の間隙は、最小０．３ｍｍとする。
次いで、図２３に示すごとく、ドリル、ルーター等を用いて、絶縁基板４０７のスルーホール形成部分４５０を孔明けして、スルーホール４０５を穿設する。 Next, the manufacturing method of the printed wiring board of this example is demonstrated.
First, as shown in FIG. 21, an insulating substrate 407 made of a glass epoxy substrate is prepared, and a copper foil 415 is attached to both surfaces thereof. Next, as shown in FIG. 22, unnecessary portions of the copper foil 415 are removed by etching to form conductor patterns 401 and plating leads 402 that electrically connect the conductor patterns 401. The gap between the conductor patterns 401 with the plating leads 402 interposed is set to a minimum of 0.3 mm.
Next, as shown in FIG. 23, a through hole 405 is formed by drilling a through hole forming portion 450 of the insulating substrate 407 using a drill, a router, or the like.

次いで、導体パターン４０１の表面及びスルーホール４０５の内壁に、化学めっき膜４１６を形成する。化学めっき膜４１６は銅からなり、その厚みは２μｍである。次いで、図２４、図２５に示すごとく、絶縁基板４０７を電気めっき槽に浸漬した状態で、めっきリード４０２を通じて導体パターン４０１及び化学めっき膜４１６に電流４０４を流して、導体パターン４０１及び化学めっき膜４１６の表面を電気めっき膜４１７により被覆する。電気めっき膜４１７は銅からなり、その厚みは、１０μｍである。   Next, a chemical plating film 416 is formed on the surface of the conductor pattern 401 and the inner wall of the through hole 405. The chemical plating film 416 is made of copper and has a thickness of 2 μm. Next, as shown in FIGS. 24 and 25, in a state where the insulating substrate 407 is immersed in an electroplating bath, a current 404 is passed through the conductor lead 401 and the chemical plating film 416 through the plating lead 402, and the conductor pattern 401 and the chemical plating film are thereby supplied. The surface of 416 is covered with an electroplating film 417. The electroplating film 417 is made of copper and has a thickness of 10 μm.

次いで、図２６に示すごとく、めっきリード４０２にレーザー光４０８を照射して、めっきリード４０２を溶断する。レーザー光４０８としては、波長２４８ｎｍ、出力５０Ｗのエキシマレーザーを用いる。これにより、図２７に示すごとく、各導体パターン４０１の間の絶縁を図る。
以上により、図１８〜図２０に示すプリント配線板４０３を得る。 Next, as shown in FIG. 26, the plating lead 402 is irradiated with a laser beam 408 to melt the plating lead 402. As the laser beam 408, an excimer laser having a wavelength of 248 nm and an output of 50 W is used. As a result, as shown in FIG. 27, insulation between the conductor patterns 401 is achieved.
The printed wiring board 403 shown in FIGS. 18-20 is obtained by the above.

次に、本例の作用及び効果について説明する。
レーザー光は、位相のそろったコヒーレント光であるため、指向性が高い。そのため、図２６に示すごとく、レーザー光４０８の照射によって微小部分に高いエネルギーを与えることができる。それ故、めっきリード４０２を微小化した場合にも、導体パターン４０１に損傷を与えることなく、めっきリード４０２だけを溶断することができる。従って、めっきリード４０２を微小なパターンに形成することができ、これにより導体パターン４０１の間、スルーホール４０５の間を狭小化することができる。従って、本例によれば、導体パターン４０１の高密度実装化を実現することができる。 Next, the operation and effect of this example will be described.
Since the laser light is coherent light with the same phase, the directivity is high. Therefore, as shown in FIG. 26, high energy can be given to the minute portion by irradiation with the laser beam 408. Therefore, even when the plating lead 402 is miniaturized, only the plating lead 402 can be blown without damaging the conductor pattern 401. Therefore, the plating lead 402 can be formed in a very small pattern, whereby the space between the conductor patterns 401 and the space between the through holes 405 can be reduced. Therefore, according to this example, high-density mounting of the conductor pattern 401 can be realized.

本発明によれば、微小な開口部を有する絶縁被膜を形成できるプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the printed wiring board which can form the insulating film which has a micro opening part, and its manufacturing method can be provided.

実施例１における、絶縁被膜により被覆した絶縁基板の断面図（図１（ａ））、及び絶縁被膜に開口部を形成する方法を示す、絶縁基板の断面図（図１（ｂ））。Sectional drawing (FIG. 1 (a)) of the insulating substrate coat | covered with the insulating film in Example 1, and sectional drawing (FIG.1 (b)) of the insulating substrate which show the method of forming an opening part in an insulating film. 実施例１における、導体回路の表面にめっき膜を形成した、絶縁基板の断面図。Sectional drawing of the insulated substrate which formed the plating film in the surface of the conductor circuit in Example 1. FIG. 実施例１における、導体回路とほぼ同形状に開口した開口部（図３（ａ））、及び導体回路の周縁まで開口した開口部（図３（ｂ））を示すための、絶縁基板の断面図。Section of the insulating substrate to show the opening (FIG. 3 (a)) opened to substantially the same shape as the conductor circuit and the opening (FIG. 3 (b)) opened to the periphery of the conductor circuit in Example 1. Figure. 実施例２における、プリント配線板の断面図。Sectional drawing of the printed wiring board in Example 2. FIG. 実施例２における、導通用孔の上端の周囲を示す説明図。Explanatory drawing which shows the circumference | surroundings of the upper end of the hole for conduction | electrical_connection in Example 2. FIG. 実施例２における、導通用孔の形成方法を示す説明図。Explanatory drawing which shows the formation method of the hole for conduction | electrical_connection in Example 2. FIG. 実施例２における、導通用孔を形成した絶縁基板の説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram of an insulating substrate in which a conduction hole is formed in Example 2. 実施例４のプリント配線板の断面図。Sectional drawing of the printed wiring board of Example 4. FIG. 実施例４のプリント配線板の要部断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a printed wiring board according to a fourth embodiment. 実施例４のプリント配線板の製造方法を示すための、銅箔を貼着した絶縁層の説明図。Explanatory drawing of the insulating layer which stuck the copper foil for showing the manufacturing method of the printed wiring board of Example 4. FIG. 図１０に続く、導通用孔の形成方法を示すための絶縁層の説明図。Explanatory drawing of the insulating layer for demonstrating the formation method of the hole for conduction | electrical_connection following FIG. 図１１に続く、導通用孔を設けた絶縁層の説明図。Explanatory drawing of the insulating layer which provided the hole for conduction following FIG. 図１２に続く、導通用孔の内部に金属めっき膜を形成した絶縁層の説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram of an insulating layer in which a metal plating film is formed inside the conduction hole, following FIG. 12. 図１３に続く、導体パターン及び外部接続用パッドを形成した絶縁層の説明図。Explanatory drawing of the insulating layer in which the conductor pattern and the pad for an external connection were formed following FIG. 実施例４の外部接続用パッドの配置位置を示す、絶縁基板の裏面説明図。FIG. 6 is an explanatory view of the back surface of an insulating substrate, showing an arrangement position of external connection pads of Example 4. 実施例４における、チップサイズパッケージとして用いたプリント配線板の断面図。Sectional drawing of the printed wiring board used as a chip size package in Example 4. FIG. 実施例５のプリント配線板の断面図。Sectional drawing of the printed wiring board of Example 5. FIG. 実施例６における、プリント配線板の断面図。Sectional drawing of the printed wiring board in Example 6. FIG. 実施例６における、プリント配線板の平面図。The top view of the printed wiring board in Example 6. FIG. 実施例６における、プリント配線板の裏面図。FIG. 10 is a back view of a printed wiring board in Example 6. 実施例６のプリント配線板の製造方法における、銅箔を貼着した絶縁基板の断面説明図。Sectional explanatory drawing of the insulated substrate which stuck copper foil in the manufacturing method of the printed wiring board of Example 6. FIG. 図２１に続く、導体パターン及びめっきリードを形成した絶縁基板の断面説明図。FIG. 22 is a cross-sectional explanatory view of the insulating substrate on which the conductor pattern and the plating lead are formed, following FIG. 21. 図２２に続く、スルーホール及び化学めっき膜を形成した絶縁基板の断面説明図。FIG. 23 is an explanatory cross-sectional view of an insulating substrate on which a through hole and a chemical plating film are formed, following FIG. 22. 図２３に続く、電気めっき膜を形成した絶縁基板の断面説明図。FIG. 24 is an explanatory cross-sectional view of an insulating substrate on which an electroplating film is formed, following FIG. 23. 図２３に続く、電気めっき膜を形成した絶縁基板の平面説明図。FIG. 24 is an explanatory plan view of an insulating substrate on which an electroplating film is formed, following FIG. 23. 図２５に続く、めっきリードの溶断方法を示す断面説明図。FIG. 26 is an explanatory cross-sectional view illustrating the plating lead fusing method following FIG. 25. 図２６に続く、めっきリードを除去した絶縁基板の断面説明図。27 is a cross-sectional explanatory view of the insulating substrate from which the plating lead is removed, following FIG. 従来例における、プリント配線板の断面図。Sectional drawing of the printed wiring board in a prior art example. 従来例における、プリント配線板の部分平面図。The fragmentary top view of the printed wiring board in a prior art example. 従来例における、導体回路を形成した絶縁基板の断面図。Sectional drawing of the insulated substrate in which the conductor circuit in the prior art example was formed. 従来例における、ソルダーレジストを印刷した、絶縁基板の断面図。Sectional drawing of the insulated substrate which printed the soldering resist in a prior art example. 他の従来例における、絶縁被膜に開口部を形成する方法を示す、絶縁基板の断面図。Sectional drawing of the insulated substrate which shows the method of forming an opening part in the insulating film in another prior art example. 他の従来例における、絶縁被膜に開口部を形成した、絶縁基板の断面図。Sectional drawing of the insulated substrate which formed the opening part in the insulating film in another prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

１０１ 絶縁被膜
１１０ 開口部
１０２ レーザー
１０６ 導体回路
１０７ 絶縁基板
２０１ 上面パターン
２０２ 下面パターン
２０３ 導通用孔
２０５ 金属充填材
２６１、２６２ レジスト膜
２０７ 絶縁基板
２０８ プリント配線板
３０１ 外部接続用パッド
３１０ 外部接続端子
３２１ 上面銅箔
３２２ 下面銅箔
３２３ 金属めっき膜
３２５、３２６ 導体パターン
３２７ ボンディングパッド
３３１、３３２ 導通用孔
３４１、３４２ プリント配線板
３０５ 絶縁基板
３５１、３５２ 絶縁層
３０６ ソルダーレジスト
３０７ 電子部品
３７０ 搭載部
３０８ 相手部材
４０１ 導体パターン
４０２ めっきリード
４０３ プリント配線板
４０４ 電流
４０５ スルーホール
４０６ 搭載部
４０７ 絶縁基板
４０８ レーザー光 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Insulating film 110 Opening 102 Laser 106 Conductor circuit 107 Insulating substrate 201 Upper surface pattern 202 Lower surface pattern 203 Conductive hole 205 Metal filler 261, 262 Resist film 207 Insulating substrate 208 Printed wiring board 301 External connection pad 310 External connection terminal 321 Upper surface copper foil 322 Lower surface copper foil 323 Metal plating film 325, 326 Conductor pattern 327 Bonding pad 331, 332 Conduction hole 341, 342 Printed wiring board 305 Insulating substrate 351, 352 Insulating layer 306 Solder resist 307 Electronic component 370 Mounting part 308 Counterpart Member 401 Conductor pattern 402 Plating lead 403 Printed wiring board 404 Current 405 Through hole 406 Mounting portion 407 Insulating substrate 408 Laser beam

Claims (6)

１層又は２層以上の絶縁層からなる絶縁基板と、該絶縁基板の最外層に設けた外部接続用パッドと、上記最外層と異なる他の層に設けた導体パターンと、上記外部接続用パッドと上記導体パターンとを電気的に接続してなる導通用孔とを有するプリント配線板において、
上記外部接続用パッドは、導通用孔の最外層側の開口部を閉塞して該導通用孔の底部を形成してなり、かつ、上記導通用孔の内部には、該導通用孔の内壁及び底部を連続して被覆する金属めっき膜が設けられていることを特徴とするプリント配線板。 Insulating substrate comprising one or more insulating layers, an external connection pad provided on the outermost layer of the insulating substrate, a conductor pattern provided on another layer different from the outermost layer, and the external connection pad In a printed wiring board having a conduction hole formed by electrically connecting the conductor pattern and
The external connection pad closes the opening on the outermost layer side of the conduction hole to form the bottom of the conduction hole, and the inside of the conduction hole has an inner wall of the conduction hole. And a printed wiring board comprising a metal plating film continuously covering the bottom. 請求項１において、上記外部接続用パッドの表面には、導通用孔の中心位置に、外部接続端子が接合されていることを特徴とするプリント配線板。   2. The printed wiring board according to claim 1, wherein an external connection terminal is joined to a surface of the external connection pad at a center position of the conduction hole. 請求項１において、上記外部接続端子は、半田ボール、プローブ、導電性接着剤、導電性ワイヤー等のいずれかであることを特徴とするプリント配線板。   2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the external connection terminal is any one of a solder ball, a probe, a conductive adhesive, a conductive wire, and the like. 絶縁層の上面には導体パターンを、下面には外部接続用パッドを設けてなり、上記導体パターンと外部接続用パッドとの間は導通用孔により電気的に接続されてなるプリント配線板を製造する方法において、
まず、絶縁層の上面及び下面に上面銅箔及び下面銅箔を貼着し、
次いで、上記上面銅箔における導通用孔形成部分に対応する部分をエッチングにより除去して、開口孔を形成し、
次いで、上記上面銅箔の開口孔から露出している絶縁層に導通用孔を形成するとともに、該導通用孔の底部を上記下面銅箔に至らしめ、
次いで、導通用孔の内壁に化学めっき膜を形成し、
次いで、導通用孔の内部に、該導通用孔の内壁及び底部を連続して被覆する電気めっき膜を形成し、
次いで、上記上面銅箔及び下面銅箔をエッチングして、上面銅箔からは上記導通用孔と電気的に接続する導体パターンを形成し、また上記下面銅箔からは上記導通用孔の開口部を閉塞する外部接続用パッドを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 Produces a printed wiring board that has a conductor pattern on the upper surface of the insulating layer and an external connection pad on the lower surface. The conductor pattern and the external connection pad are electrically connected by a conduction hole. In the way to
First, the upper surface copper foil and the lower surface copper foil are adhered to the upper surface and the lower surface of the insulating layer,
Next, the portion corresponding to the hole forming portion for conduction in the upper surface copper foil is removed by etching to form an opening hole,
Next, a conduction hole is formed in the insulating layer exposed from the opening hole of the upper surface copper foil, and the bottom of the conduction hole is led to the lower surface copper foil,
Next, a chemical plating film is formed on the inner wall of the hole for conduction,
Next, an electroplating film that continuously covers the inner wall and bottom of the hole for conduction is formed inside the hole for conduction,
Next, the upper surface copper foil and the lower surface copper foil are etched to form a conductor pattern electrically connected to the conduction hole from the upper surface copper foil, and the opening of the conduction hole from the lower surface copper foil A method of manufacturing a printed wiring board, comprising: forming an external connection pad for closing the substrate. 請求項４において、上記導体パターン及び外部接続用パッドを形成した後には、上記外部接続用パッドを最外層に配置した状態で、該外部接続用パッドを設けた上記絶縁層に対して、１層又は２層以上の他の絶縁層を積層することを特徴とするプリント配線板の製造方法。   5. The method according to claim 4, wherein after the conductor pattern and the external connection pad are formed, the external connection pad is disposed in the outermost layer, and one layer is provided for the insulating layer provided with the external connection pad. Or the manufacturing method of the printed wiring board characterized by laminating | stacking two or more other insulating layers. 請求項４又は５において、上記外部接続用パッドの表面には、導通用孔の中心位置に、外部接続端子を接合することを特徴とするプリント配線板の製造方法。   6. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 4, wherein an external connection terminal is joined to a surface of the external connection pad at a center position of the conduction hole.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009282770A (en) * 2008-05-22 2009-12-03 Kyocera Mita Corp User authentication device and image forming apparatus
JP2010199530A (en) * 2008-11-14 2010-09-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Printed circuit board, and manufacturing method thereof

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