JP4666283B2 - Bank forming method, color filter substrate manufacturing method, organic EL device manufacturing method, wiring pattern forming method - Google Patents

Bank forming method, color filter substrate manufacturing method, organic EL device manufacturing method, wiring pattern forming method Download PDF

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本発明は、バンク形成方法、カラーフィルタ基板の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、配線パターンの形成方法に関するものである。   The present invention relates to a bank forming method, a color filter substrate manufacturing method, an organic EL device manufacturing method, and a wiring pattern forming method.

従来から、カラーフィルタ基板の着色層、有機ＥＬ装置の有機機能層及び微細な配線パターン等を液滴吐出法を用いて形成する方法が提案されている。
この液滴吐出法によれば、材料を必要な箇所に必要なだけ配置することができるため、材料使用量の削減や形成時間の短縮化を図ることができる。 Conventionally, a method of forming a colored layer of a color filter substrate, an organic functional layer of an organic EL device, a fine wiring pattern, and the like using a droplet discharge method has been proposed.
According to this droplet discharge method, as much material can be disposed as necessary at a necessary location, the amount of material used can be reduced and the formation time can be shortened.

このような液滴吐出法では、液状の材料、あるいは、材料を液体に含有させた液状体を吐出するため、材料を基板上に配置する場合には、液滴吐出法によって吐出した液体が流れ出さないよう、基板上に予めバンクと呼ばれるバンクを形成し、このバンク間に液体を吐出配置している。そして、バンク間に配置された液体が乾燥あるいは焼成されることによって、最終的に、バンク間に着色層、有機機能層あるいは配線パターンが形成される。   In such a droplet discharge method, a liquid material or a liquid material containing the material in the liquid is discharged. Therefore, when the material is disposed on the substrate, the liquid discharged by the droplet discharge method flows. A bank called a bank is formed on the substrate in advance so that the liquid is not discharged, and a liquid is ejected between the banks. And the liquid arrange | positioned between banks is dried or baked, and finally a colored layer, an organic functional layer, or a wiring pattern is formed between banks.

ところで、液滴吐出法において液体を所定領域、すなわちバンク間に配置する際には、バンク間において液滴吐出法によって吐出された液体を濡れ広がらせる必要がある。ここで、液体が濡れ広がらない場合には、液体の液滴の膜厚等にムラが生じ、均一な機能を発揮することができなくなる。また、バンク間から液体が食み出した場合には、混色等の不良原因となる場合もある。
そこで、例えば、プラズマ処理によって、バンク間の親液性を高めたり（特許文献１）、バンクに撥液性を与えたりすることによって、液体が確実にバンク間においてのみ濡れ広がらせる技術が提案されている。
特開２００２−３７２９２１号公報 特開２００３−１７２８１７号公報 By the way, when the liquid is disposed in a predetermined region, that is, between banks in the droplet discharge method, it is necessary to wet and spread the liquid discharged by the droplet discharge method between the banks. Here, when the liquid does not spread and spread, unevenness occurs in the film thickness of the liquid droplets and the uniform function cannot be exhibited. In addition, when liquid oozes out between the banks, it may cause a defect such as color mixing.
Therefore, for example, a technique has been proposed in which the liquid can be wetted and spread only between the banks by increasing the lyophilicity between the banks by plasma treatment (Patent Document 1) or imparting liquid repellency to the banks. ing.
JP 2002-372921 A JP 2003-172817 A

しかしながら、現状においては、上述のような技術を用いても、液体を確実にバンク間においてのみ濡れ広がらせることが困難である。
これは、バンクを形成する際に用いられるフォトリソグラフィー法の現像工程に問題があるものと考えられる。より詳細には、現像工程において用いられる現像液がバンク層の厚み方向に浸透しにくいために、結果として現像部の基板面にレジスト残渣を生じたり、形成されるバンクの断面形状がバンク上面から基板面に向けて幅の広がったテーパー状となるためと考えられる。すなわち、フォトリソグラフィー法における現像性が悪いことが原因と考えられる。 However, at present, it is difficult to reliably spread the liquid only between the banks even if the above-described technique is used.
This is considered that there is a problem in the development process of the photolithography method used when forming the bank. More specifically, since the developer used in the developing process does not easily penetrate in the thickness direction of the bank layer, as a result, a resist residue is generated on the substrate surface of the developing unit, or the cross-sectional shape of the bank to be formed is from the top surface of the bank. This is considered to be due to the taper shape having a wider width toward the substrate surface. That is, it is considered that the developability in the photolithography method is poor.

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像性を向上させることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to improve developability in a development process of a photolithography method.

上記目的を達成するために、本発明のバンク形成方法は、所定の基板上に現像液を浸透する犠牲層を形成する犠牲層形成工程と、前記犠牲層上にフォトレジストからなるバンク層を形成するバンク層形成工程と、前記バンク層をマスクを介して露光する露光工程と、前記露光工程後の前記バンク層を現像液によって現像する現像工程とを有し、前記犠牲層は、酸化物からなる微粒子によって形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a bank forming method of the present invention includes a sacrificial layer forming step of forming a sacrificial layer that penetrates a developer on a predetermined substrate, and a bank layer made of a photoresist on the sacrificial layer. a bank layer forming step of, an exposure step of exposing the bank layer through a mask, the bank layer after the exposure step have a developing step of developing with a developer, the sacrificial layer is an oxide It is characterized by being formed by fine particles .

このような特徴を有する本発明のバンク形成方法によれば、犠牲層形成工程において現像液を浸透する犠牲層が基板上に形成され、バンク層形成工程において、レジストからなるバンク層が犠牲層上に形成され、露光工程においてバンク層がマスクを介して露光され、現像工程において露光工程後のバンク層が現像液によって現像される。
ここで、本発明のバンク形成方法においては、バンク層と基板との間に犠牲層が形成されているため、現像工程において、基板面にまで達した現像液が犠牲層に浸透し、基板側からバンク層を現像する。このため、基板面にレジスト残渣を生じることがなく、バンクの断面形状がテーパー状になることも抑止することができ、エッジの立ったバンクを形成することができる。
したがって、本発明のバンク形成方法によれば、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像性を向上させることが可能となる。 According to the bank forming method of the present invention having such a feature, the sacrificial layer that penetrates the developer is formed on the substrate in the sacrificial layer forming step, and the bank layer made of resist is formed on the sacrificial layer in the bank layer forming step. The bank layer is exposed through a mask in the exposure process, and the bank layer after the exposure process is developed with a developer in the development process.
Here, in the bank forming method of the present invention, since the sacrificial layer is formed between the bank layer and the substrate, the developing solution that has reached the substrate surface penetrates the sacrificial layer in the developing step, and the substrate side Develop the bank layer. For this reason, resist residue does not occur on the substrate surface, it is possible to prevent the bank from having a tapered cross section, and an edged bank can be formed.
Therefore, according to the bank forming method of the present invention, it is possible to improve the developability in the development process of the photolithography method.

また、本発明のバンク形成方法において、具体的には、上記犠牲層が、酸化物からなる微粒子によって形成されているという構成を採用することができる。上記酸化物からなる微粒子は、ケイ素、亜鉛、スズ、ストロンチウム、タングステン、チタン、ビスマス、及び鉄から選択される１種以上の物質の酸化物であるという構成を採用することができる。
また、上記犠牲層は、酸化物を含んでなる微粒子とが少なくとも１種以上混合されて形成されているという構成を採用することもできる。 In the bank forming method of the present invention, specifically, a configuration in which the sacrificial layer is formed of fine particles made of an oxide can be employed. A configuration in which the fine particles made of the oxide are oxides of one or more substances selected from silicon, zinc, tin, strontium, tungsten, titanium, bismuth, and iron can be employed.
In addition, the sacrificial layer may be configured to be formed by mixing at least one kind of fine particles containing an oxide.

また、本発明のバンク形成方法においては、上記バンク層と上記犠牲層との間に第２のバンク層を形成する工程を有するという構成を採用することができる。
このような構成を採用することによって、現像工程において、第２のバンク層も現像されるため、２層バンクを形成することができる。 In the bank forming method of the present invention, a configuration in which a step of forming a second bank layer between the bank layer and the sacrificial layer can be employed.
By adopting such a configuration, since the second bank layer is also developed in the development process, a two-layer bank can be formed.

次に、本発明のカラーフィルタ基板の製造方法は、本発明のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とする。
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、本発明のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とする。
また、本発明の配線パターン形成方法においては、本発明のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とする。 Next, the color filter substrate manufacturing method of the present invention is characterized in that a bank is formed by the bank forming method of the present invention.
In the method for manufacturing an organic EL device according to the present invention, a bank is formed by the bank forming method according to the present invention.
In the wiring pattern forming method of the present invention, a bank is formed by the bank forming method of the present invention.

このような特徴を有する本発明のカラーフィルタ基板の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法及び配線パターンの形成方法においては、本発明のバンク形成方法によってバンクが形成されるため、現像性がよく、エッジの立ったバンクが形成される。
したがって、バンク間に均一な機能を発揮する機能層（カラーフィルタ基板の製造方法においてはカラーフィルタ、有機ＥＬ装置の製造方法においては有機機能層、配線パターンの形成方法においては配線層）が形成されたカラーフィルタ基板、有機機能層、配線パターンを製造することができる。 In the method for producing a color filter substrate, the method for producing an organic EL device and the method for forming a wiring pattern of the present invention having such characteristics, since the bank is formed by the bank forming method of the present invention, the developability is good. An edged bank is formed.
Therefore, a functional layer that exhibits a uniform function between the banks is formed (a color filter in the color filter substrate manufacturing method, an organic functional layer in the organic EL device manufacturing method, and a wiring layer in the wiring pattern forming method). In addition, a color filter substrate, an organic functional layer, and a wiring pattern can be manufactured.

以下、図面を参照して、本発明に係るバンク形成方法、カラーフィルタ基板の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、配線パターンの形成方法の一実施形態について説明する。
なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, an embodiment of a bank forming method, a color filter substrate manufacturing method, an organic EL device manufacturing method, and a wiring pattern forming method according to the present invention will be described with reference to the drawings.
In the following drawings, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member a recognizable size.

（バンク形成方法）
図１は、本実施形態のバンク形成方法によって形成されたバンク１を備える基板Ｐの断面を模式的に示した図である。
この図に示すように、基板Ｐは、その上面Ｐ１にバンク１が形成された構成を有しており、基板Ｐの上面Ｐ１とバンク１との間には犠牲層２が形成されている。なお、基板Ｐとしては、特に限定されるものではないが、例えば、絶縁性を有する透明基板、半透明基板、不透明基板等の種々の基板を用いることができる。また、犠牲層２は、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像液を浸透する機能を有しており、本実施形態においては、チタンの酸化物である二酸化チタンによって形成されている。
そして、図に示すように、本実施形態のバンク形成方法によって形成されたバンク１は、そのエッジ１１が立ったものとなっており、現像性が良い状態において形成されている。 (Bank formation method)
FIG. 1 is a view schematically showing a cross section of a substrate P including a bank 1 formed by the bank forming method of the present embodiment.
As shown in this figure, the substrate P has a configuration in which a bank 1 is formed on the upper surface P 1 thereof, and a sacrificial layer 2 is formed between the upper surface P 1 of the substrate P and the bank 1. In addition, although it does not specifically limit as the board | substrate P, For example, various board | substrates, such as a transparent substrate which has insulation, a semi-transparent substrate, an opaque substrate, can be used. The sacrificial layer 2 has a function of penetrating the developer in the development process of the photolithography method, and is formed of titanium dioxide which is an oxide of titanium in the present embodiment.
As shown in the figure, the bank 1 formed by the bank forming method of the present embodiment has an edge 11 standing and is formed in a state having good developability.

次に、本実施形態のバンク形成方法について説明する。   Next, the bank forming method of this embodiment will be described.

まず、図２に示すように、基板Ｐの上面Ｐ１側に、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像液を浸透する犠牲層２を形成する（犠牲層形成工程）。
具体的には、二酸化チタン微粒子を溶媒に分散させ、この溶液を基板Ｐ上に配置した後、溶媒を揮発あるいは蒸発させることによって、犠牲層２が形成される。 First, as shown in FIG. 2, the sacrificial layer 2 that penetrates the developer in the developing process of the photolithography method is formed on the upper surface P1 side of the substrate P (sacrificial layer forming process).
Specifically, after the titanium dioxide fine particles are dispersed in a solvent and this solution is disposed on the substrate P, the sacrificial layer 2 is formed by volatilizing or evaporating the solvent.

続いて、図３に示すように、犠牲層２が形成された基板Ｐ上にフォトレジスト（感光性樹脂）からなるバンク層１０を形成する（バンク層形成工程）。
具体的には、スピンコート法等の所定の方法によって、フォトレジスト材料を基板Ｐ上に配置することによって、バンク層１０が形成される。 Subsequently, as shown in FIG. 3, a bank layer 10 made of a photoresist (photosensitive resin) is formed on the substrate P on which the sacrificial layer 2 is formed (bank layer forming step).
Specifically, the bank layer 10 is formed by disposing a photoresist material on the substrate P by a predetermined method such as a spin coating method.

そして、図４に示すように、マスクＭを介してレジストによって形成されたバンク層１０を露光したのち、現像液によって現像する。
ここで、本実施形態のバンク形成方法においては、犠牲層形成工程において、バンク層１０と基板Ｐの上面Ｐ１との間に犠牲層２が形成されている。この犠牲層２は、上述のように現像液が浸透するものである。このため、図５に示すように、基板Ｐの上面Ｐ１にまで達した現像液Ｘが犠牲層２に浸透し、基板Ｐ側からバンク層１０を現像する。この結果、バンク層１０が厚み方向に沿ってエッチングされる。したがって、図１に示すように、バンク１の断面形状がテーパー状になることを抑止することができ、エッジの立ったバンクを形成することができる。また、犠牲層２として透明な二酸化チタン微粒子を採用しているため、犠牲層２が基板Ｐの上面Ｐ１に残っていても、そのまま利用することが可能である。
このように、本実施形態のバンク形成方法によれば、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像性を向上させることが可能となる。 Then, as shown in FIG. 4, the bank layer 10 formed of a resist is exposed through a mask M, and then developed with a developer.
Here, in the bank forming method of the present embodiment, the sacrificial layer 2 is formed between the bank layer 10 and the upper surface P1 of the substrate P in the sacrificial layer forming step. As described above, the sacrificial layer 2 is penetrated by the developer. For this reason, as shown in FIG. 5, the developer X reaching the upper surface P1 of the substrate P penetrates the sacrificial layer 2 and develops the bank layer 10 from the substrate P side. As a result, the bank layer 10 is etched along the thickness direction. Therefore, as shown in FIG. 1, the bank 1 can be prevented from having a tapered cross-sectional shape, and a bank with an edge can be formed. Further, since transparent titanium dioxide fine particles are employed as the sacrificial layer 2, even if the sacrificial layer 2 remains on the upper surface P1 of the substrate P, it can be used as it is.
Thus, according to the bank forming method of the present embodiment, it is possible to improve the developability in the development process of the photolithography method.

なお、バンク１が撥液性を有する材料によって形成されていない場合には、必要に応じてバンク１をＣＦ４プラズマ等によって撥液化する撥液化工程を行っても良い。この撥液化工程を行うことによって、撥液性を有するバンク１を形成することができる。このとき、基板Ｐの上面Ｐ１にレジスト残渣が存在すると、バンク１同様に撥液化するため、基板Ｐの上面Ｐ１の濡れ広がり性が悪くなる。しかし、犠牲層２が基板Ｐの上面Ｐ１に残っていた場合は、犠牲層２として二酸化チタン微粒子を採用しているため、ＣＦ４プラズマ等によって撥液化することがなく濡れ広がり性は悪くならない。
また、バンク１，１間に露出した基板Ｐの上面Ｐ１の親液性をＯ２プラズマによるアッシング処理等によって高める処理を行っても良い。これによって、バンク１，１間に液体材料を配置した場合の液体材料の濡れ拡がり性を高めることができる。 If the bank 1 is not formed of a material having liquid repellency, a liquid repellency step for making the bank 1 liquid repellant with CF 4 plasma or the like may be performed as necessary. By performing this liquid repellency step, the liquid repellent bank 1 can be formed. At this time, if a resist residue is present on the upper surface P1 of the substrate P, the liquid repellent property is obtained in the same manner as the bank 1, so that the wettability of the upper surface P1 of the substrate P is degraded. However, when the sacrificial layer 2 remains on the upper surface P1 of the substrate P, titanium dioxide fine particles are employed as the sacrificial layer 2, so that the liquid does not become liquid repellent by CF4 plasma or the like and the wet spreading property does not deteriorate.
In addition, a process for increasing the lyophilicity of the upper surface P1 of the substrate P exposed between the banks 1 and 1 by an ashing process using O 2 plasma may be performed. As a result, the wetting and spreading property of the liquid material when the liquid material is disposed between the banks 1 and 1 can be improved.

図６は、２層バンク３，４が形成された基板Ｐの断面を模式的に示した図である。
この図に示すように、本実施形態のバンク形成方法によれば、図６に示すような２層バンク３，４を形成する場合であっても、そのエッジ３１，４１を立ったものとすることができる。 FIG. 6 is a diagram schematically showing a cross section of the substrate P on which the two-layer banks 3 and 4 are formed.
As shown in this figure, according to the bank forming method of this embodiment, even when two-layer banks 3 and 4 as shown in FIG. 6 are formed, the edges 31 and 41 are set up. be able to.

具体的には、このような２層バンク３，４を形成する場合には、図７に示すように、基板Ｐの上面Ｐ１側に犠牲層２、バンク層３０、バンク層４０を配置する。なお、バンク層４０は、フォトレジストによって形成されているが、バンク層３０は、必ずしもフォトレジストから構成される必要はない。
続いて、マスクを介してバンク層４０を露光し、その後、現像液によって現像する。ここで、本実施形態のバンク形成方法においては、バンク層３０と基板Ｐの上面Ｐ１との間に犠牲層２が形成されている。このため、基板Ｐの上面Ｐ１にまで達した現像液が犠牲層２に浸透し、基板Ｐ側からバンク層３０を現像する。この結果、バンク層３０，４０が厚み方向に沿ってエッチングされる。したがって、図６に示すように、バンク３，４の断面形状が逆テーパー状になることを抑止することができ、エッジの立ったバンクを形成することができる。 Specifically, when such two-layer banks 3 and 4 are formed, the sacrificial layer 2, the bank layer 30, and the bank layer 40 are disposed on the upper surface P1 side of the substrate P as shown in FIG. Although the bank layer 40 is formed of a photoresist, the bank layer 30 is not necessarily composed of a photoresist.
Subsequently, the bank layer 40 is exposed through a mask and then developed with a developer. Here, in the bank forming method of the present embodiment, the sacrificial layer 2 is formed between the bank layer 30 and the upper surface P1 of the substrate P. Therefore, the developer that has reached the upper surface P1 of the substrate P penetrates the sacrificial layer 2 and develops the bank layer 30 from the substrate P side. As a result, the bank layers 30 and 40 are etched along the thickness direction. Therefore, as shown in FIG. 6, it is possible to suppress the cross-sectional shape of the banks 3 and 4 from being reversely tapered, and a bank with an edge can be formed.

（カラーフィルタ基板の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、配線パターンの形成方法）
次に、上記実施形態のバンク形成方法を用いたカラーフィルタ基板の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、配線パターンの形成方法について説明する。なお、本実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、配線パターンの形成方法においては、上記実施形態のバンク形成方法によって形成されたバンク間に液体材料を液滴吐出法によって吐出配置する点において共通している。このため、まず、液体材料を液滴吐出法によって吐出配置する液滴吐出装置について説明する。 (Color filter substrate manufacturing method, organic EL device manufacturing method, wiring pattern forming method)
Next, a method for manufacturing a color filter substrate, a method for manufacturing an organic EL device, and a method for forming a wiring pattern using the bank forming method of the above embodiment will be described. In the method for manufacturing a color filter substrate, the method for manufacturing an organic EL device, and the method for forming a wiring pattern according to the present embodiment, a liquid material is applied between the banks formed by the bank forming method according to the above embodiment by a droplet discharge method. This is common in terms of discharge arrangement. For this reason, a droplet discharge apparatus that discharges and arranges a liquid material by the droplet discharge method will be described first.

（液滴吐出装置）
図８は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００と、Ｘ軸方向駆動軸６と、Ｙ軸方向ガイド軸５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ１５とを備えている。
ステージ７は、この液滴吐出装置ＩＪによりインク（液体材料）を設けられる基板Ｐを支持するものであって、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。 (Droplet discharge device)
FIG. 8 is a perspective view showing a schematic configuration of the droplet discharge device IJ.
The droplet discharge device IJ includes a droplet discharge head 100, an X-axis direction drive shaft 6, a Y-axis direction guide shaft 5, a control device CONT, a stage 7, a cleaning mechanism 8, a base 9, and a heater. 15.
The stage 7 supports the substrate P on which ink (liquid material) is provided by the droplet discharge device IJ, and includes a fixing mechanism (not shown) that fixes the substrate P at a reference position.

液滴吐出ヘッド１００は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＹ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００の下面にＹ軸方向に並んで一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００の吐出ノズルからは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対して、上述した着色材を含むインクが吐出される。   The droplet discharge head 100 is a multi-nozzle type droplet discharge head including a plurality of discharge nozzles, and the longitudinal direction and the Y-axis direction are made to coincide. The plurality of ejection nozzles are provided on the lower surface of the droplet ejection head 100 in a line at a predetermined interval in the Y-axis direction. From the discharge nozzle of the droplet discharge head 100, the ink containing the above-described coloring material is discharged onto the substrate P supported by the stage 7.

図９は液滴吐出ヘッド１００をノズル面側（基板Ｐとの対向面側）から見た図である。図９に示すように、液滴吐出ヘッド１００は、複数のヘッド部２１と、これらヘッド部２１を搭載したキャリッジ部２２とを備えている。ヘッド部２１のノズル面２４には液状材料の液滴を吐出する複数の吐出ノズル１１０が設けられている。ヘッド部２１（ノズル面２４）のそれぞれは平面視矩形状であって、吐出ノズル１１０は、ヘッド部２１の長手方向である略Ｙ軸方向に沿って一定間隔で列状に、且つヘッド部２１の幅方向である略Ｘ軸方向に間隔をあけて２列でノズル面２４のそれぞれに複数（例えば、１列１８０ノズル、合計３６０ノズル）設けられている。また、ヘッド部２１は、吐出ノズル１１０を基板側に向けるとともに、Ｙ軸に対して所定角度傾いた状態で略Ｙ軸方向に沿って列状に、且つＸ軸方向に所定間隔をあけて２列に配置された状態でキャリッジ部２２に複数（図９では１列６個、合計１２個）位置決めされて支持されている。   FIG. 9 is a view of the droplet discharge head 100 as viewed from the nozzle surface side (the surface facing the substrate P). As shown in FIG. 9, the droplet discharge head 100 includes a plurality of head portions 21 and a carriage portion 22 on which these head portions 21 are mounted. A plurality of discharge nozzles 110 for discharging liquid material droplets are provided on the nozzle surface 24 of the head portion 21. Each of the head portions 21 (nozzle surface 24) has a rectangular shape in plan view, and the discharge nozzles 110 are arranged in a row at regular intervals along the substantially Y-axis direction that is the longitudinal direction of the head portion 21, and the head portion 21. A plurality of nozzle surfaces 24 (for example, 180 nozzles in one row, a total of 360 nozzles) are provided in two rows at intervals in the substantially X-axis direction that is the width direction. The head unit 21 has the discharge nozzle 110 facing the substrate side, and is inclined in a predetermined angle with respect to the Y axis in a row along the substantially Y axis direction and with a predetermined interval in the X axis direction. A plurality (6 in one row, 12 in total in FIG. 9) are positioned and supported on the carriage portion 22 in a state of being arranged in a row.

ここで、液滴吐出ヘッド１００は、この液滴吐出ヘッド１００のＹ軸方向に対する取り付け角度を調整可能な角度調整機構（不図示）を備えている。この角度調整機構により、液滴吐出ヘッド１００はＹ軸方向に対する角度θを可変とする。角度調整機構を駆動することにより、吐出ノズル１１０のそれぞれをＹ軸方向に並んで配置したり、吐出ノズル１１０の並び方向のＹ軸に対する角度を調整でき、ノズル間のピッチを調節することが出来る。また、基板Ｐとノズル面との距離を任意に調節することが出来るようにしてもよい。   Here, the droplet discharge head 100 includes an angle adjustment mechanism (not shown) that can adjust the attachment angle of the droplet discharge head 100 with respect to the Y-axis direction. By this angle adjustment mechanism, the droplet discharge head 100 makes the angle θ with respect to the Y-axis direction variable. By driving the angle adjustment mechanism, each of the discharge nozzles 110 can be arranged in the Y-axis direction, or the angle of the discharge nozzle 110 with respect to the Y-axis can be adjusted, and the pitch between the nozzles can be adjusted. . Further, the distance between the substrate P and the nozzle surface may be arbitrarily adjusted.

図８に戻り、Ｘ軸方向駆動軸６には、Ｘ軸方向駆動モータ６１が接続されている。Ｘ軸方向駆動モータ６１はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸６を回転させる。Ｘ軸方向駆動軸６が回転すると、液滴吐出ヘッド１００はＸ軸方向に移動する。   Returning to FIG. 8, an X-axis direction drive motor 61 is connected to the X-axis direction drive shaft 6. The X-axis direction drive motor 61 is a stepping motor or the like, and rotates the X-axis direction drive shaft 6 when a drive signal in the X-axis direction is supplied from the control device CONT. When the X-axis direction drive shaft 6 rotates, the droplet discharge head 100 moves in the X-axis direction.

Ｙ軸方向ガイド軸５は、基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、Ｙ軸方向駆動モータ５１を備えている。Ｙ軸方向駆動モータ５１はステッピングモータ等であり、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＹ軸方向に移動する。   The Y-axis direction guide shaft 5 is fixed so as not to move with respect to the base 9. The stage 7 includes a Y-axis direction drive motor 51. The Y-axis direction drive motor 51 is a stepping motor or the like, and moves the stage 7 in the Y-axis direction when a drive signal in the Y-axis direction is supplied from the control device CONT.

制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００における液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ軸方向駆動モータ６１に液滴吐出ヘッド１００のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ軸方向駆動モータ５１にステージ７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。   The control device CONT supplies a voltage for controlling droplet ejection in the droplet ejection head 100. In addition, a drive pulse signal for controlling the movement of the droplet discharge head 100 in the X-axis direction is supplied to the X-axis direction drive motor 61, and a drive pulse signal for controlling the movement of the stage 7 in the Y-axis direction is supplied to the Y-axis direction drive motor 51. Supply.

クリーニング機構８は、液滴吐出ヘッド１００をクリーニングするものである。クリーニング機構８には、図示しないＹ軸方向の駆動モータが備えられている。このＹ軸方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構は、Ｙ軸方向ガイド軸５に沿って移動する。クリーニング機構８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。   The cleaning mechanism 8 is for cleaning the droplet discharge head 100. The cleaning mechanism 8 is provided with a Y-axis direction drive motor (not shown). By driving the drive motor in the Y-axis direction, the cleaning mechanism moves along the Y-axis direction guide shaft 5. The movement of the cleaning mechanism 8 is also controlled by the control device CONT.

ヒータ１５は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された液体材料に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。   Here, the heater 15 is a means for heat-treating the substrate P by lamp annealing, and performs evaporation and drying of the solvent contained in the liquid material applied on the substrate P. The heater 15 is also turned on and off by the control device CONT.

液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。ここで、以下の説明において、Ｘ軸方向を走査方向、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向を非走査方向とする。したがって、液滴吐出ヘッド１００の吐出ノズルは、非走査方向であるＹ軸方向に一定間隔で並んで設けられている。   The droplet discharge device IJ discharges droplets onto the substrate P while relatively scanning the droplet discharge head 100 and the stage 7 that supports the substrate P. Here, in the following description, the X-axis direction is a scanning direction, and the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction is a non-scanning direction. Therefore, the discharge nozzles of the droplet discharge head 100 are provided side by side at regular intervals in the Y-axis direction, which is the non-scanning direction.

図１０は、ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明するための図である。
図１０において、液体材料を収容する液体室２１に隣接してピエゾ素子２２が設置されている。液体室２１には、液体材料を収容する材料タンクを含む液体材料供給系２３を介して液体材料が供給される。ピエゾ素子２２は駆動回路２４に接続されており、この駆動回路２４を介してピエゾ素子２２に電圧を印加し、ピエゾ素子２２を変形させることにより、液体室２１が変形し、ノズル２５から液体材料が吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子２２の歪み速度が制御される。
なお、液滴吐出方式としては、液体材料を加熱し発生した泡（バブル）により液体材料を吐出させるバブル（サーマル）方式でも採用可能であるが、ピエゾ方式による液滴吐出は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。 FIG. 10 is a diagram for explaining the discharge principle of the liquid material by the piezo method.
In FIG. 10, a piezo element 22 is installed adjacent to a liquid chamber 21 that stores a liquid material. The liquid material is supplied to the liquid chamber 21 via a liquid material supply system 23 including a material tank that stores the liquid material. The piezo element 22 is connected to a drive circuit 24, and a voltage is applied to the piezo element 22 via the drive circuit 24 to deform the piezo element 22, whereby the liquid chamber 21 is deformed and the liquid material is discharged from the nozzle 25. Is discharged. In this case, the amount of distortion of the piezo element 22 is controlled by changing the value of the applied voltage. Further, the strain rate of the piezo element 22 is controlled by changing the frequency of the applied voltage.
As a droplet discharge method, a bubble (thermal) method in which a liquid material is discharged by bubbles generated by heating the liquid material can be adopted. However, droplet discharge by the piezo method applies heat to the material. Therefore, there is an advantage that the composition of the material is hardly affected.

（カラーフィルタ基板の製造方法）
続いて、上記実施形態のバンク形成方法及び上述の液滴吐出装置を用いたカラーフィルタ基板の製造方法について説明する。 (Color filter substrate manufacturing method)
Next, a bank forming method according to the above embodiment and a method for manufacturing a color filter substrate using the above-described droplet discharge device will be described.

まず、図１１に示すように、透明の基板７４２の一方の面に対し、上記実施形態のバンク形成方法によってバンク７０６（ブラックマトリクス）を形成する。なお、このバンク７０６を形成する際には、光透過性のない樹脂（好ましくは黒色樹脂）をバンク形成材料としてもちいる。   First, as shown in FIG. 11, a bank 706 (black matrix) is formed on one surface of a transparent substrate 742 by the bank forming method of the above embodiment. In forming the bank 706, a resin that does not transmit light (preferably a black resin) is used as the bank forming material.

次に、図１２に示すように、上述した液滴吐出装置からＲの液滴７９０Ｒ（液体材料）を吐出し、これをバンク７０６，７０６間に着弾させる。次いで、液状体の仮焼成を行い、図１３に示すようなＲ着色層７０３Ｒとする。そして、以上の工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色について繰り返し、図１４に示すように、着色層７０３Ｇ，７０３Ｂを順次形成する。着色層７０３Ｒ，７０３Ｇ，７０３Ｂを全て形成した後、着色層７０３Ｒ，７０３Ｇ，７０３Ｂを一括して焼成する。
ここで、本実施形態のカラーフィルタ基板の製造方法においては、上記実施形態のバンク形成方法によってバンク７０６を形成している。このため、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像性が向上されており、バンク７０６，７０６間にバンク形成材料の残渣がなく、エッジの立ったバンク７０６となっている。したがって、膜厚の均一な着色層７０３が形成される。 Next, as shown in FIG. 12, R droplets 790R (liquid material) are discharged from the above-described droplet discharge device, and landed between the banks 706 and 706. Next, the liquid is temporarily fired to form an R colored layer 703R as shown in FIG. Then, the above steps are repeated for each of R, G, and B colors, and colored layers 703G and 703B are sequentially formed as shown in FIG. After all the colored layers 703R, 703G, and 703B are formed, the colored layers 703R, 703G, and 703B are baked together.
Here, in the manufacturing method of the color filter substrate of this embodiment, the bank 706 is formed by the bank forming method of the above embodiment. For this reason, the developability in the development process of the photolithography method is improved, and there is no residue of the bank forming material between the banks 706 and 706, and the bank 706 with an edge is formed. Accordingly, a colored layer 703 having a uniform thickness is formed.

次に、基板７４２を平坦化し、かつ着色層７０３Ｒ，７０３Ｇ，７０３Ｂを保護するため、図１５に示すように各着色層７０３Ｒ，７０３Ｇ，７０３Ｂやバンク７０６を覆うオーバーコート膜（保護膜）７０４を形成する。この保護膜７０４の形成にあたっては、スピンコート法、ロールコート法、リッピング法等の方法を採用することもできるが、着色層７０３Ｒ，７０３Ｇ，７０３Ｂの場合と同様に液滴吐出プロセスを用いることもできる。
そして、以上の工程によって、カラーフィルタ基板が製造される。 Next, in order to planarize the substrate 742 and protect the colored layers 703R, 703G, and 703B, an overcoat film (protective film) 704 that covers the colored layers 703R, 703G, and 703B and the bank 706 is formed as shown in FIG. Form. In forming the protective film 704, a spin coating method, a roll coating method, a ripping method, or the like can be employed, but a droplet discharge process can be used as in the case of the colored layers 703R, 703G, and 703B. it can.
And a color filter substrate is manufactured by the above process.

以上のように、本実施形態では、上記実施形態のバンク形成方法を用いているため、現像工程の現像性が向上されており、エッジの立ったバンク７０６が形成される。このため、ムラがなく平坦且つ均一な厚さの着色層を得ることができる。   As described above, in this embodiment, since the bank forming method of the above-described embodiment is used, the developability in the developing process is improved, and the bank 706 with an edge is formed. For this reason, it is possible to obtain a colored layer having no unevenness and a flat and uniform thickness.

（有機ＥＬ装置の製造方法）
続いて、上記実施形態のバンク形成方法及び上述の液滴吐出装置を用いた有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置の製造方法について説明する。 (Method for manufacturing organic EL device)
Next, a method for manufacturing an organic EL (electroluminescence) device using the bank forming method of the above embodiment and the above-described droplet discharge device will be described.

まず、図１６に示すように、スイッチング素子８１０が透明画素電極８２０毎に形成された基板８０１を用意する。そして、バンク８０６，８０６間に透明画素電極８２０が露出するように、上記実施形態のバンク形成方法によって、図１７に示すように、バンク８０６を形成する。   First, as shown in FIG. 16, a substrate 801 in which a switching element 810 is formed for each transparent pixel electrode 820 is prepared. Then, as shown in FIG. 17, the bank 806 is formed by the bank forming method of the above embodiment so that the transparent pixel electrode 820 is exposed between the banks 806 and 806.

続いて、有機機能層材料を液滴吐出装置によって、図１８に示すように、バンク８０６，８０６間、すなわち透明画素電極８２０上に配置し、その後、焼成することによって、有機機能層８３０を形成する。なお、フルカラー表示可能な有機ＥＬ装置を製造する場合には、図１９に示すように、赤色光を発光する有機機能層８３０Ｒと、緑色光を発光する有機機能層８３０Ｇと、青色光を発光する有機機能層８３０Ｂとを形成する。
ここで、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法においては、上記実施形態のバンク形成方法によってバンク８０６を形成している。このため、フォトリソグラフィー法の現像工程における現像性が向上されており、バンク８０６，８０６間にバンク形成材料の残渣がなく、エッジの立ったバンク８０６となっている。したがって、膜厚の均一な有機機能層８３０が形成される。 Subsequently, the organic functional layer material is placed between the banks 806 and 806, that is, on the transparent pixel electrode 820 by a droplet discharge device as shown in FIG. 18, and then baked to form the organic functional layer 830. To do. When an organic EL device capable of full color display is manufactured, as shown in FIG. 19, an organic functional layer 830R that emits red light, an organic functional layer 830G that emits green light, and blue light. An organic functional layer 830B is formed.
Here, in the manufacturing method of the organic EL device of this embodiment, the bank 806 is formed by the bank forming method of the above embodiment. For this reason, the developability in the development process of the photolithography method is improved, and there is no residue of the bank forming material between the banks 806 and 806, and the bank 806 has an edge. Therefore, the organic functional layer 830 having a uniform thickness is formed.

そして、図２０に示すように、有機機能層８３０及びバンク８０６を覆う陰極８４０を形成し、その後封止することによって有機ＥＬ装置が製造される。   Then, as shown in FIG. 20, an organic EL device is manufactured by forming a cathode 840 that covers the organic functional layer 830 and the bank 806 and then sealing.

以上のように、本実施形態では、上記実施形態のバンク形成方法を用いているため、現像工程の現像性が向上されており、バンク８０６，８０６間にバンク形成材料の残渣がなく、エッジの立ったバンク８０６が形成される。このため、ムラがなく平坦且つ均一な厚さの有機機能層を得ることができる。   As described above, in this embodiment, since the bank forming method of the above embodiment is used, the developability of the developing process is improved, and there is no residue of the bank forming material between the banks 806 and 806, and the edge is formed. A standing bank 806 is formed. For this reason, an organic functional layer having no unevenness and a flat and uniform thickness can be obtained.

（配線パターンの形成方法）
続いて、上記実施形態のバンク形成方法及び上述の液滴吐出装置を用いた配線パターンの形成方法について説明する。 (Wiring pattern formation method)
Next, a bank forming method according to the above embodiment and a wiring pattern forming method using the above-described droplet discharge device will be described.

まず、図２１に示すように、絶縁性の基板９０１の一方の面に対し、上記実施形態のバンク形成方法によって、バンク９０６を形成する。なお、本実施形態においては、バンク９０６，９０６間が配線パターンの形状に沿った形で形成される。
そして、上述した液滴吐出装置によって、図２２に示すように、配線パターン材料９２０をバンク９０６，９０６間に吐出配置し、その後、焼成することによって、図２３に示すように、配線パターン９１０が得られる。 First, as shown in FIG. 21, a bank 906 is formed on one surface of an insulating substrate 901 by the bank forming method of the above embodiment. In this embodiment, the banks 906 and 906 are formed along the shape of the wiring pattern.
Then, as shown in FIG. 22, the wiring pattern material 920 is discharged between the banks 906 and 906 and then baked by the above-described droplet discharge device, thereby forming the wiring pattern 910 as shown in FIG. 23. can get.

以上のように、本実施形態では、上記実施形態のバンク形成方法を用いているため、現像工程の現像性が向上されており、バンク９０６，９０６間にバンク形成材料の残渣がなく、エッジの立ったバンク９０６が形成される。このため、ムラがなく平坦且つ均一な厚さの配線パターンを得ることができる。   As described above, in this embodiment, since the bank forming method of the above embodiment is used, the developability of the developing process is improved, and there is no residue of the bank forming material between the banks 906 and 906, and the edge formation is improved. A standing bank 906 is formed. Therefore, it is possible to obtain a flat and uniform wiring pattern without unevenness.

以上、添付図面を参照しながら本発明に係るバンク形成方法、カラーフィルタ基板の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、配線パターンの形成方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   The preferred embodiments of the bank forming method, the color filter substrate manufacturing method, the organic EL device manufacturing method, and the wiring pattern forming method according to the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings. Needless to say, the form is not limited. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiments are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

例えば、上記実施形態においては、犠牲層２がチタンの酸化物である二酸化チタン微粒子によって形成されているものとして説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、犠牲層が酸化物を含んでなる微粒子が少なくとも１種以上混合されて形成されているという構成を採用することができる。なお、この酸化物としては、ケイ素、亜鉛、スズ、ストロンチウム、タングステン、チタン、ビスマス、及び鉄から選択される１種以上の物質の酸化物である。例えば、シリカ、酸化亜鉛、酸化スズ、チタン酸ストロンチウム、酸化タングステン、酸化ビヒマス、あるいは酸化鉄等を挙げることができる。   For example, in the above embodiment, the sacrificial layer 2 has been described as being formed of titanium dioxide fine particles that are oxides of titanium. However, the present invention is not limited to this, and a configuration in which the sacrificial layer is formed by mixing at least one kind of fine particles containing an oxide can be employed. The oxide is an oxide of one or more substances selected from silicon, zinc, tin, strontium, tungsten, titanium, bismuth, and iron. For example, silica, zinc oxide, tin oxide, strontium titanate, tungsten oxide, behium oxide, iron oxide, and the like can be given.

本発明の一実施形態であるバンク形成方法によってバンクが形成された基板の断面を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the cross section of the board | substrate with which the bank was formed by the bank formation method which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるバンク形成方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the bank formation method which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるバンク形成方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the bank formation method which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるバンク形成方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the bank formation method which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるバンク形成方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the bank formation method which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるバンク形成方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the bank formation method which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるバンク形成方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the bank formation method which is one Embodiment of this invention. 液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a droplet discharge apparatus. 液滴吐出ヘッドをノズル面側から見た図である。It is the figure which looked at the droplet discharge head from the nozzle surface side. ピエゾ方式による液体材料の吐出原理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the discharge principle of the liquid material by a piezo system. 本発明の一実施形態であるカラーフィルタ基板の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the color filter substrate which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるカラーフィルタ基板の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the color filter substrate which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるカラーフィルタ基板の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the color filter substrate which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるカラーフィルタ基板の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the color filter substrate which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態であるカラーフィルタ基板の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the color filter substrate which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態である有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態である有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態である有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態である有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態である有機ＥＬ装置の製造方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態である配線パターンの形成方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the formation method of the wiring pattern which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態である配線パターンの形成方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the formation method of the wiring pattern which is one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態である配線パターンの形成方法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the formation method of the wiring pattern which is one Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１……バンク、１０……バンク層、２……犠牲層、Ｐ……基板、Ｍ……マスク 1 ... Bank, 10 ... Bank layer, 2 ... Sacrificial layer, P ... Substrate, M ... Mask

Claims (6)

所定の基板上に現像液を浸透する犠牲層を形成する犠牲層形成工程と、
前記犠牲層上にフォトレジストからなるバンク層を形成するバンク層形成工程と、
前記バンク層をマスクを介して露光する露光工程と、
前記露光工程後の前記バンク層を現像液によって現像する現像工程と
を有し、
前記犠牲層は、酸化物からなる微粒子によって形成されていることを特徴とするバンク形成方法。 A sacrificial layer forming step of forming a sacrificial layer that permeates the developer on a predetermined substrate;
A bank layer forming step of forming a bank layer made of a photoresist on the sacrificial layer;
An exposure step of exposing the bank layer through a mask;
The bank layer after the exposure step have a developing step of developing with a developer,
The bank forming method , wherein the sacrificial layer is formed of fine particles made of an oxide . 前記酸化物からなる微粒子は、ケイ素、亜鉛、スズ、ストロンチウム、タングステン、チタン、ビスマス、及び鉄から選択される１種以上の物質の酸化物であることを特徴とする請求項１記載のバンク形成方法。 2. The bank formation according to claim 1, wherein the fine particles comprising the oxide are oxides of one or more substances selected from silicon, zinc, tin, strontium, tungsten, titanium, bismuth, and iron. Method. 前記バンク層と前記犠牲層との間に第２のバンク層を形成する工程を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のバンク形成方法。 Bank forming method according to claim 1 or 2 characterized by having a step of forming a second bank layer between the sacrificial layer and the bank layer. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 Method of manufacturing a color filter substrate, wherein the bank by the bank forming method according to any one of claims 1 to 3 is formed. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。 A method of manufacturing an organic EL device, characterized in that the bank by the bank forming method according to any one of claims 1 to 3 is formed. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のバンク形成方法によってバンクが形成されることを特徴とする配線パターンの形成方法。 Method of forming a wiring pattern, characterized in that the bank by the bank forming method according to any one of claims 1 to 3 is formed.
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