JP4661802B2 - バレルめっき装置及びバレルめっき方法 - Google Patents
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- 被処理物が投入され、回転駆動されるバレルと、
前記被処理物に金属をめっきするためのめっき液を収容し、収容された前記めっき液に前記バレルが浸漬するように配置されるめっき槽と、
前記バレルに通電して、前記バレル内の前記被処理物に前記金属をめっきするめっき手段と、
前記バレルの周縁部に前記バレルと一体的に回転するように取り付けられ、少なくとも、前記バレルの回転中心の鉛直上方の位置周辺において、前記被処理物を吸着する磁力を発生させる磁力発生手段と
を備え、
前記磁力発生手段は、少なくも、前記バレルの回転中心の鉛直上方の位置を基準として、前記バレルの回転方向に関して−30度〜+90度の位置において磁力を発生させる、バレルめっき装置。 - 前記磁力発生手段が電磁石を含んでいる、請求項1に記載のバレルめっき装置。
- 前記磁力発生手段が、永久磁石と、前記永久磁石を保持する保持部材とを含んでおり、
前記保持部材には、前記永久磁石が前記バレルに対して進退するように前記永久磁石を案内する案内部が形成されている、請求項1に記載のバレルめっき装置。 - 被処理物が投入されたバレルを、前記被処理物に金属をめっきするためのめっき液に浸漬する浸漬工程と、
前記バレルを回転駆動しつつ前記バレルに通電して、前記バレル内の前記被処理物に前記金属をめっきするめっき工程と
を含み、
前記めっき工程の際に、前記バレルの周縁部に前記バレルと一体的に回転するように取り付けられた磁力発生手段が、磁力を発生させて、少なくとも、前記バレルの回転中心の鉛直上方の位置周辺において、前記被処理物を吸着し、
前記めっき工程の際に、前記磁力発生手段が、少なくも、前記バレルの回転中心の鉛直上方の位置を基準として、前記バレルの回転方向に関して−30度〜+90度の位置において磁力を発生させて、前記被処理物を吸着する、バレルめっき方法。
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JPS55132172U (ja) * | 1979-03-09 | 1980-09-18 | ||
JP2007016290A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Murata Mfg Co Ltd | めっき装置、及びめっき方法、並びに積層セラミック電子部品の製造方法 |
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CN106929890B (zh) * | 2017-04-18 | 2018-09-07 | 湖南省鎏源新能源有限责任公司 | 一种磁导式滚镀装置 |
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A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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