JP4653869B2 - Delay clock generation apparatus and semiconductor test apparatus - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定の遅延量を有する遅延クロックを生成する遅延クロック生成装置に関し、特に本発明は、生成する遅延量に応じて基準クロックの前縁または後縁を立ち上がりタイミングとするパルスを生成する遅延クロック生成装置に関する。また、該遅延クロック生成装置を備える半導体試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図1は、従来のタイミング発生器28を示す。タイミング発生器28は、遅延クロック生成装置10及び基準クロック発生部22を備える。遅延クロック生成装置10は、周期遅延部12、AND回路14、高分解能遅延部16、タイミングメモリ18及びリニアライズメモリ20を有する。高分解能遅延部16は、例えば、複数の遅延素子の組み合わせで複数の遅延量を生成する可変遅延回路であってもよい。
【0003】
タイミングメモリ18は、遅延クロック生成装置10により生成される遅延クロックが有する所定の遅延量のデータを、基準クロックの周期の整数倍の遅延量と、基準クロックの周期未満の遅延量に分けて格納している。タイミングメモリ18は、タイミングメモリ18に格納された所定の遅延量を周期遅延部12及びリニアライズメモリ20に設定することを指定するタイミングセット信号を入力すると、整数倍の遅延量のデータを周期遅延部12に出力し、周期未満の遅延量のデータをリニアライズメモリ20に出力する。
【0004】
リニアライズメモリ20は、周期未満の遅延量を生成する遅延素子の組み合わせを設定する遅延経路データを高分解能遅延部16に出力する。
【0005】
周期遅延部12は、所定の遅延量を有する遅延クロックを生成することを指定する遅延クロック生成開始信号を入力すると、基準クロック発生部22から供給される基準クロックのパルス数をカウントする。周期遅延部12がカウントした基準クロックのパルス数と、整数倍の遅延量のデータが一致した場合、AND回路14は基準クロックに同期した1つのパルスを生成する。
【0006】
高分解能遅延部16は、AND回路14から供給されるパルスをリニアライズメモリ20から供給される遅延経路データにより設定される遅延素子の組み合わせで更に遅延して、所定の遅延量を有する遅延クロックを生成する。
【0007】
図2は、図1を用いて説明した従来のタイミング発生器28のタイミングチャートを示す。遅延クロック生成開始信号に同期してタイミングセット信号が供給される。例えば、13ns及び11nsの遅延量を有する遅延クロックを生成する場合、タイミングセット信号TS1は、13nsの遅延量を有する遅延クロックを生成することを指定し、タイミングセット信号TS2は、11nsの遅延量を有する遅延クロックを生成することを指定する。図2のタイミングチャートの例において、基準クロックの周期は、4nsである。
【0008】
タイミングセット信号TS1が供給されている場合、周期遅延部12は、基準クロックを3回カウントした後、イネーブル信号(論理値“1”)をAND回路14に出力する(A点)。AND回路14は、周期遅延部12からのイネーブル信号と基準クロックに基づいて、12nsの遅延量を有するパルスを出力する(B点)。高分解能遅延部16は、AND回路14から供給されるパルスを更に1ns遅延して出力する。
【0009】
また、タイミングセット信号TS2が供給されている場合、周期遅延部12は、基準クロックを2回カウントした後、イネーブル信号(論理値“1”)を出力する。AND回路14は、周期遅延部12からのイネーブル信号と基準クロックに基づいて、8nsの遅延量を有するパルスを出力する(B点)。高分解能遅延部16は、AND回路14から供給されるパルスを更に3ns遅延して出力する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
図1に示される従来のタイミング発生器は、基準クロックの周期未満の遅延量を高分解能遅延部16により生成していた。複数の遅延素子の組み合わせで遅延量を生成する高分解能遅延部16は、生成する遅延量に応じて発熱する。発熱量は、生成する遅延量に比例して大きくなる。高分解能遅延部16は、発熱の影響で、生成する遅延量に誤差を生じる。また、電源ノイズによる影響も、遅延量に比例するので、大きな遅延量を生成するにつれて遅延量の誤差が大きくなる。更に、遅延量が大きくなると、高分解能遅延部16が発生する電源ノイズも大きくなる。
【0011】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる遅延クロック生成装置を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の第1の形態は、所定の遅延量を有する遅延クロックを生成する遅延クロック生成装置であって、所定の遅延量より短い基準クロックの周期の整数倍の遅延量を生成する周期遅延部と、基準クロックの半周期の遅延量を生成する半周期遅延部と、周期遅延部及び半周期遅延部が生成した遅延量の和と所定の遅延量との差分の遅延量を、周期遅延部及び半周期遅延部が生成した遅延量に加える高分解能遅延部とを備えることを特徴とする遅延クロック生成装置を提供する。
【0013】
第1の形態の一つの態様においては、半周期遅延部は、周期遅延部が生成した遅延量を有する信号を入力し、基準クロックの前縁または後縁のいずれかのタイミングにより入力した信号を高分解能遅延部に供給してもよい。
【0014】
第1の形態の別の態様においては、周期遅延部が、基準クロックの前縁または後縁のいずれか一方を基準として整数倍の遅延量を生成する場合、半周期遅延部は、基準クロックの前縁または後縁の他方を立ち上がりタイミングとするパルスを生成してもよい。また、半周期遅延部は、基準クロックの後縁を立ち上がりタイミングとするパルスを生成する論理ゲートを有してもよい。また、周期遅延部が生成した遅延量を有するパルスを基準クロックに基づいて生成する論理ゲートを更に備え、半周期遅延部は、論理ゲートにより生成されたパルスのパルス幅を所定のパルス幅に調整するパルス幅調整部とを有してもよい。
【0015】
また、パルス幅調整部は、所定のパルス幅分の遅延量を生成する遅延素子を有してもよい。また、整数倍の遅延量を周期遅延部に設定するデータを格納する第1記憶部と、基準クロックの半周期の遅延量を半周期遅延部に設定するデータを格納する第2記憶部と、所定の遅延量から第1記憶部に格納されたデータにより設定される遅延量及び第2記憶部に格納されたデータにより設定される遅延量を除いて得られる遅延量を高分解能遅延部に設定するデータを格納する第3記憶部とを更に備えてもよい。また、周期遅延部は、基準クロックのパルス数を計数するカウンタと、パルス数が第1記憶部に格納されているデータと等しいか否かを判定する論理ゲートとを有してもよい。
【0016】
また、第3記憶部に格納されたデータにより設定される遅延量を生成する高分解能遅延部における遅延経路を格納するリニアライズメモリと、リニアライズメモリに遅延経路を格納させるリニアライズメモリ格納制御部とを更に備え、リニアライズメモリ格納制御部は、所定のパルス幅を有する測定用パルスを生成する測定用パルス生成部と、測定用パルスを入力するパルス入力部と、パルス入力部から供給される測定用パルスを反転して周期遅延部及び半周器遅延部の少なくとも一方に供給するパルス成形部と、パルス成形部が周期遅延部及び半周期遅延部の少なくとも一方に、所定の時間間隔に渡り供給した測定用パルスの個数を計数するカウンタ部と、カウンタ部が計数した測定用パルスの個数に基づいて、遅延経路の遅延量を測定して、測定した遅延量と遅延経路とを対応付けてリニアライズメモリに格納させる遅延量測定部とを有してもよい。
【0017】
また、半周期の遅延量を生成するか否かに基づいて、パルス生成部に測定用パルスを反転するか否かを指定する半周期遅延検出部を更に備えてもよい。また、基準クロックの前縁のタイミングで生成される遅延量を測定する場合に、半周期遅延検出部は、パルス生成部に測定用パルスを反転することを指定してもよい。また、パルス成形部は、測定用パルスを反転する論理ゲートを有してもよい。また、遅延量測定部は、測定用パルスを反転することにより生じる位相と、測定用パルスを反転しないことにより生じる位相とのずれ量を、遅延経路の遅延量に加えてリニアライズメモリに格納させてもよい。
【0018】
本発明の第2の形態は、半導体デバイスを試験する半導体試験装置において、所定の遅延量より短い基準クロックの周期の整数倍の遅延量を生成する周期遅延部と、基準クロックの半周期の遅延量を生成する半周期遅延部と、周期遅延部及び半周期遅延部が生成した遅延量の和と所定の遅延量との差分の遅延量を、周期遅延部及び半周期遅延部が生成した遅延量に加える高分解能遅延部とを有し、所定の遅延量を有する遅延クロックを生成するタイミング発生器と、半導体デバイスへ入力する試験パターンを発生するパターン発生器と、遅延クロックと試験パターンとに基づいて、半導体デバイスに適用するように試験パターンを整形した整形試験パターンを出力する波形整形器と、半導体デバイスに整形試験パターンを入力するデバイス接触部と、整形試験パターンを入力した半導体デバイスから出力される出力信号と、パターン発生器から出力される半導体デバイスから出力されるべき期待値とを比較して半導体デバイスの良否を判定する比較器とを備えることを特徴とする半導体試験装置を提供する。
【0019】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【0021】
図3は、半導体試験装置の1つの実施形態を示すブロック図である。この半導体試験装置は、パターン発生器24、遅延信号生成装置30、デバイス接触部32及び比較器34を備える。遅延信号生成装置30は、波形整形器26及びタイミング発生器28を有する。
【0022】
被試験デバイス36が、デバイス接触部32に電気的に接触するように取り付けられる。パターン発生器24は、被試験デバイス36に入力する試験パターンであるパターンデータ及び、パターンデータを入力した被試験デバイス36から出力されるべき期待値データを生成する。パターン発生器24は、パターンデータを波形整形器26に出力し、期待値データを比較器34に出力する。また、パターン発生器24は、被試験デバイス36の動作特性に応じた所定の遅延量を有する遅延クロックの生成に必要なデータを、周期遅延部12(図示しない)及びリニアライズメモリ20(図示しない)に設定することを指定するタイミングセット信号をタイミング発生器28に出力する。
【0023】
タイミング発生器28は、タイミングセット信号で指定される遅延量を有する遅延クロックを生成して波形整形器26に出力する。
【0024】
波形整形器26は、タイミング発生器28から供給される遅延クロックに基づいて、パターンデータを整形し、被試験デバイス36の動作特性に応じた整形パターンデータをデバイス接触部32に出力する。被試験デバイス36は、整形パターンデータに対する出力値をデバイス接触部32を介して比較器34に出力する。比較器34は、出力値とパターン発生器24から供給される期待値データを比較して被試験デバイス36の良否を判定する。
【0025】
図4は、タイミング発生器28の1つの実施形態を示すブロック図である。タイミング発生器28は、基準クロック発生部22及び遅延クロック生成装置10を備える。遅延クロック生成装置10は、周期遅延部12、半周期遅延部40、高分解能遅延部16、タイミングメモリ18及びリニアライズメモリ20を有する。タイミングメモリ18は、第1記憶部18a、第2記憶部18b及び第3記憶部18cを有する。高分解能遅延部16は、例えば複数の遅延素子を有し遅延素子の組み合わせで複数の遅延量を生成する可変遅延回路であってもよい。
【0026】
タイミングメモリ18は、遅延クロック生成装置10により生成される所定の遅延量のデータを、第1記憶部18a、第2記憶部18b及び第3記憶部18cに格納する。第1記憶部18aは、所定の遅延量より短い基準クロックの周期の整数倍の遅延量を周期遅延部12に設定するデータを格納している。第2記憶部18bは、基準クロックの半周期の遅延量を半周期遅延部40に設定するデータを格納している。第3記憶部18cは、所定の遅延量から第1記憶部に格納されたデータにより設定される遅延量及び第2記憶部に格納されたデータにより設定される遅延量を除いて得られる遅延量を高分解能遅延部16に設定するデータを格納している。
【0027】
タイミングメモリ18は、タイミングセット信号を入力すると、第1記憶部18a、第2記憶部18b及び第3記憶部18cに格納されたデータをそれぞれ周期遅延部12、半周期遅延部40及びリニアライズメモリ20に出力する。
【0028】
周期遅延部12は、遅延クロック生成開始信号を入力すると、基準クロック発生部22から供給される基準クロックのパルス数をカウントする。周期遅延部12は、基準クロックのカウント値と、第1記憶部18aにより設定されたデータが一致した場合に、一致を示す一致信号を半周期遅延部40に出力する。半周期遅延部40は、周期遅延部12から一致信号が供給されると、第2記憶部18bに格納されたデータに基づいて周期遅延部12が生成した遅延量に基準クロックの半周期の遅延量を加えるか否かの設定をする。例えば、半周期遅延部40は、基準クロックの前縁または後縁のいずれかのタイミングによりパルスを生成してもよい。第2記憶部18bに格納されたデータが基準クロックの半周期の遅延量を加えることを指定するデータであり、周期遅延部12が基準クロックの前縁または後縁のいずれか一方を基準として基準クロックの周期の整数倍の遅延量を生成する場合、半周期遅延部40は、基準クロックの前縁または後縁の他方のエッジを立ち上がりタイミングとするパルスを生成してもよい。
【0029】
高分解能遅延部16は、半周期遅延部40から供給されるパルスを、リニアライズメモリ20から供給される遅延経路データにより設定される遅延素子の組み合わせで更に遅延して所定の遅延量を有する遅延クロックを生成する。
【0030】
図5は、図4を用いて説明したタイミング発生器28の詳細な構成を示すブロック図である。図5において図4と同一の符号を付した構成は、図4の対応する構成と同一または同様の機能及び動作を行う。タイミング発生器28は、基準クロック発生部22及び遅延クロック生成装置10を備える。遅延クロック生成装置10は、周期遅延部12、半周期遅延部40、高分解能遅延部16、第1記憶部18a、第2記憶部18b、第3記憶部18c及びリニアライズメモリ20を有する。周期遅延部12は、カウンタ62、ENOR回路(54a、54b・・・54i)及びAND回路56aを有する。半周期遅延部40は、AND回路(56b、56c、56d及び56e)、フリップフロップ58a及び58b、並びにOR回路60を有する。
【0031】
図5に示される基準クロック発生部22は、4nsの周期の基準クロックを発生する。例えば、11nsの遅延量を有する遅延クロックを生成する場合、第1記憶部18aは、8nsの遅延量を周期遅延部12に設定するデータ(000000010)を9ビットのデータとして格納している。第2記憶部18bは、基準クロックの半周期(2ns)の遅延量を半周期遅延部40に設定するデータ(論理値「1」)を1ビットのデータとして格納している。第3記憶部18cは、11nsの遅延量から8ns及び2nsの遅延量を除いた1nsの遅延量を高分解能遅延部16に設定するデータ(1000000)を7ビットのデータとして格納している。
【0032】
カウンタ62は、遅延クロック生成開始信号を入力すると基準クロックのカウントを開始する。カウンタ62は、基準クロックをパルスの立ち上がりでカウントし、9ビットのデータとして出力する。また、他の実施形態において、カウンタ62は、基準クロックをパルスの立ち下がりでカウントしてもよい。ENOR回路54aは、カウンタ62から出力されるカウント値の最下位ビットと、第1記憶部18aに格納されているデータの最下位ビットが同一の論理値のときに論理値“1”を出力する。ENOR回路54b〜54iは、ENOR回路54aと同様に、それぞれ対応するビットが同一のときに論理値“1”を出力する。AND回路56aは、ENOR回路(54a〜54i)の出力値が全て論理値“1”の場合に論理値“1”を出力する。従って、第1記憶部18aに格納されているデータが000000010(8nsの遅延量を設定するデータ)の場合、周期遅延部12は、カウント値が000000010(基準クロックのパルスを2回カウントしたことを示す)になると論理値“1”を半周期遅延部40に出力する。
【0033】
第1記憶部18aに格納されているデータとカウント値が等しくなった場合に、第2記憶部18bに格納されているデータが論理値“0”ならば、AND回路56bから論理値“1”が出力される。フリップフロップ58aは、AND回路56bからの出力値(論理値“1”)を基準クロックの立ち下がりのタイミングで保持する。AND回路56dは、基準クロックの前縁を立ち上がりタイミングとするパルスを生成し、OR回路60を介して高分解能遅延部16に出力する。
【0034】
第1記憶部18aに格納されているデータとカウント値が等しくなった場合に、第2記憶部18bに格納されているデータが論理値“1”ならば、AND回路56cから論理値“1”が出力される。フリップフロップ58bは、AND回路56cからの出力値(論理値“1”)を基準クロックの立ち上がりのタイミングで保持する。AND回路56eは、基準クロックの後縁を立ち上がりタイミングとするパルスを生成し、OR回路60を介して高分解能遅延部16に出力する。
【0035】
他の実施形態において、カウンタ62が、パルス数をパルスの立ち下がりでカウントする場合に、基準クロックの半周期の遅延量を加えるならば、半周期遅延部40は、基準クロックの前縁を立ち上がりタイミングとするパルスを生成してもよい。また、基準クロックの半周期の遅延量を加えないならば、半周期遅延部40は、基準クロックの後縁を立ち上がりタイミングとするパルスを生成してもよい。
【0036】
高分解能遅延部16は、半周期遅延部40から供給されるパルスを、リニアライズメモリ20から供給される遅延経路データにより設定される遅延素子の組み合わせで更に遅延して、所定の遅延量を有する遅延クロックを生成する。
【0037】
図23は、図5を用いて説明したタイミング発生器28の他の実施形態の機能ブロック図である。図23において、図5と同一の符号を付した構成は、図5の対応する構成と同一または同様の機能及び構成を行うので説明を省略する。図23において、リニアライズメモリ20は基準クロックの半周期の遅延量を半周期遅延部40に設定するデータを格納する。
【0038】
リニアライズメモリ20は、基準クロックの半周期の遅延量を生成することを指定する信号を半周期遅延部40に出力する。例えば、リニアライズメモリ20は、最上位ビットに基準クロックの半周期の遅延量を設定するデータ(論理値「1」)を格納する。リニアライズメモリ20は基準クロックの半周期の遅延量を設定するデータを格納するので、基準クロックの半周期の遅延量を生成することを指定できる。
【0039】
図6は、図5を用いて説明したタイミング発生器28のタイミングチャートを示す。遅延クロック生成信号に同期してタイミングセット信号が供給される。例えば、13ns及び11nsの遅延量を有する遅延クロックを生成する場合、タイミングセット信号TS1は、13nsの遅延量を有する遅延クロックを生成することを指定し、タイミングセット信号TS2は、11nsの遅延量を有する遅延クロックを生成することを指定する。
【0040】
タイミングセット信号TS1が供給される場合、周期遅延部12が、基準クロックを3回カウントした後、図5のA1点がイネーブル(論理値“1”)になる。AND回路56dは、基準クロックの前縁を立ち上がりタイミングとする12nsの遅延量を有するパルスを生成する(B1点)。高分解能遅延部16は、OR回路60から供給されるパルスを更に1ns遅延して13nsの遅延量を有する遅延クロックを生成する。
【0041】
タイミングセット信号TS2が供給される場合、周期遅延部12が、基準クロックを3回カウントした後、図5のA2点がイネーブル(論理値“1”)になる。AND回路56eは、基準クロックの後縁を立ち上がりタイミングとする10nsの遅延量を有するパルスを生成する(B2点)。高分解能遅延部16は、OR回路60から供給されるパルスを更に1ns遅延して11nsの遅延量を有する遅延クロックを生成する。従って、本実施形態において、高分解能遅延部16は、基準クロックの半周期未満の遅延量を生成すればよい。
【0042】
しかしながら、現実には、高分解能遅延部16に含まれる遅延素子の品質のばらつきや、遅延素子を使用する際の温度条件や電圧条件等によって、遅延素子により実際に生成される遅延量と設計した遅延量との間に誤差が生じる場合がある。このため、高分解能遅延部16は、遅延素子の品質のばらつきを考慮した上で、基準クロックの周期から、基準クロックのパルス幅を減じた時間より大きい遅延量を生成できることが好ましい。例えば、基準クロックの周期が4000psで、基準クロックのパルス幅が2000psの場合、高分解能遅延部16は、0ps〜2500ps程度の遅延量を生成することが好ましい。
【0043】
基準クロックの半周期が2000ps、高分解能遅延部16が0ps〜2500psの遅延量を生成できる場合に、遅延クロック生成装置10は、高分解能遅延部16により0〜2500psの遅延量を生成できる。また、遅延クロック生成装置10は、基準クロックの後縁のタイミングで生成したパルスを高分解能遅延部16により遅延することにより2000ps〜4500psの遅延量を生成できる。
【0044】
遅延クロック生成装置10は、2000ps〜2500psの遅延量を、高分解能遅延部16により生成する第1生成方法と、基準クロックの後縁のタイミングで生成したパルスを高分解能遅延部16により遅延して生成する第2生成方法の2つの方法で生成することができる。
【0045】
例えば、2010psの遅延量を生成する場合に、遅延クロック生成装置10は、高分解能遅延部16により2010psの遅延量を生成する第1生成方法と、基準クロックの後縁のタイミングで生成したパルスを高分解能遅延部16により10ps遅延して2010psの遅延量を生成する第2生成方法のいずれかの方法で生成できる。
【0046】
図7は、2000ps〜2500psの遅延量を、基準クロックの第1サイクルにおいて、第2生成方法で生成し、基準クロックの第2サイクルにおいて、第1生成方法で生成するときのタイミングチャートを示す。第1サイクルにおいて、2000ps〜2500psの遅延量を第2生成方法で生成する場合、基準クロックの後縁のタイミングでパルスが生成される(図5のB2点)。第2サイクルにおいて、2000ps〜2500psの遅延量を第1生成方法で生成する場合、基準クロックの前縁のタイミングでパルスが生成される(図5のB1点)。従って、図5のB3点でパルスが重なってしまう。B3点でパルスが重ならないように、遅延量の生成方法を設定する必要がある。
【0047】
図8は、図7を用いて説明した第1生成方法及び第2生成方法により遅延量を設定するデータと遅延量の関係を示す図である。遅延クロック生成装置10は、第1生成方法で0ps〜2000psの遅延量を生成でき、第2生成方法で2000psから4500psの遅延量を生成できる。図8において、2000ps〜2500psの遅延量は、第1生成方法及び第2生成方法のいずれかの方法で生成できる。図7を用いて説明したB3点でパルスが重ならないように、重複部分の遅延量の生成方法を設定する必要がある。本実施形態においては、パルスが重ならないように重複部分の遅延量は、第1生成方法により生成する。従って、重複部分においては、第2記憶部18bには、論理値“0”が格納され、第3記憶部18cに基準クロックの周期未満のデータが格納される。また、他の実施形態においては、重複部分の遅延量を第2生成方法により生成してもよい。
【0048】
図9は、タイミング発生器28の他の実施形態を示すブロック図である。このタイミング発生器28は、基準クロック発生部22及び遅延クロック生成装置10を備える。遅延クロック生成装置10は、周期遅延部12、AND回路42、半周期遅延部40、高分解能遅延部16、タイミングメモリ18及びリニアライズメモリ20を有する。半周期遅延部40は、パルス幅調整部44を有する。タイミングメモリ18は、第1記憶部18a、第2記憶部18b及び第3記憶部18cを有する。図9において図4と同一の符号を付した構成は、図4の対応する構成と同一または同様の機能及び動作を行う。
【0049】
タイミングメモリ18は、タイミングセット信号を入力すると、第1記憶部18a、第2記憶部18b及び第3記憶部18cに格納されたデータをそれぞれ周期遅延部12、半周期遅延部40及びリニアライズメモリ20に出力する。例えば、基準クロックの周期が4nsで、11nsの遅延量を有する遅延クロックを生成する場合、第1記憶部18aは、8nsの遅延量を周期遅延部12に設定するデータを格納している。第2記憶部18bは、基準クロックの半周期(2ns)の遅延量を半周期遅延部40に設定するデータを格納している。第3記憶部18cは、11nsの遅延量から8ns及び2nsの遅延量を除いた1nsの遅延量を高分解能遅延部16に設定するデータを格納している。
【0050】
周期遅延部12は、遅延クロック生成開始信号を入力すると、基準クロック発生部22から供給される基準クロックのパルス数をカウントする。周期遅延部12がカウントした基準クロックのパルス数と、第1記憶部18aにより設定されたデータが一致した場合、AND回路42は、基準クロックに基づいて1つのパルスを生成する。例えば、基準クロックの周期が4nsで、第1記憶部18aが8nsの遅延量を周期遅延部12に設定するデータを格納している場合、周期遅延部12が基準クロックのパルスを2回カウントするとAND回路42が1つのパルスを生成する。
【0051】
半周期遅延部40が有するパルス幅調整部44は、半周期遅延部40が生成するパルスのパルス幅を所定のパルス幅に設定するために設けられる。半周期遅延部40は、第2記憶部18bに格納されたデータに基づいてAND回路42から供給されるパルスの前縁または後縁のタイミングを立ち上がりタイミングとする所定のパルス幅を有するパルスを生成する。例えば、第2記憶部18bが基準クロックの半周期の遅延量を半周期遅延部40に設定するデータを格納している場合、AND回路42から供給されるパルスの後縁を立ち上がりタイミングとするパルスを生成する。
【0052】
高分解能遅延部16は、半周期遅延部40から供給されるパルスを、リニアライズメモリ20から供給される遅延経路データにより設定される遅延素子の組み合わせで更に遅延して所定の遅延量を有する遅延クロックを生成する。
【0053】
図10は、半周期遅延部40の詳細な構成を示すブロック図である。第2記憶部18bに格納されているデータが論理値“1”の場合、AND回路48が有効になる。パルス幅調整部44は、AND回路42から供給されるパルスを所定のパルス幅pwdだけ遅延する。例えば、パルス幅調整部44は、所定のパルス幅pwdだけ入力信号を遅延する遅延素子であってよい。AND回路48は、AND回路42から供給されるパルス及びパルス幅調整部44により遅延されたパルスの論理積をとり、AND回路42から供給されるパルスの後縁を立ち上がりタイミングとする所定のパルス幅pwdを有するパルスを生成する。
【0054】
第2記憶部18bに格納されているデータが論理値"0"の場合、AND回路50が有効になる。パルス幅調整部44は、AND回路42から供給されるパルスを所定のパルス幅pwdだけ遅延する。AND回路50は、AND回路42から供給されるパルス及びパルス幅調整部44により遅延されたパルスの論理積をとり、AND回路42から供給されるパルスの前縁を立ち上がりタイミングとする所定のパルス幅pwdを有するパルスを生成する。OR回路52は、AND回路48またはAND回路50のいずれかにより生成されたパルスを高分解能遅延部16に出力する。
【0055】
図11は、図10を用いて説明した半周期遅延部40のタイミングチャートを示す。第2記憶部18bに格納されているデータが論理値“0”の場合、半周期遅延部40は、AND回路42から供給されるパルスの前縁を立ち上がりタイミングとする所定のパルス幅pwdを有するパルスを生成する。
【0056】
第2記憶部18bに格納されているデータが論理値“1”の場合、半周期遅延部40は、AND回路42から供給されるパルスの後縁を立ち上がりタイミングとする所定のパルス幅pwdを有するパルスを生成する。
【0057】
図12は、図10を用いて説明したタイミング発生器28のタイミングチャートを示す。遅延クロック生成信号に同期してタイミングセット信号が供給される。例えば、13ns及び11nsの遅延量を有する遅延クロックを生成する場合、タイミングセット信号TS1は、13nsの遅延量を有する遅延クロックを生成することを指定し、タイミングセット信号TS2は、11nsの遅延量を有する遅延クロックを生成することを指定する。
【0058】
タイミングセット信号TS1が供給される場合、周期遅延部12が、基準クロックを4回カウントした後、図10のD点がイネーブル(論理値“1”)になる。AND回路42は、12nsの遅延量を有するパルスを生成する(E点)。半周期遅延部40は、AND回路42から供給されるパルスの前縁を立ち上がりタイミングとし、所定のパルス幅pwdを有するパルスを高分解能遅延部16に出力する(F点)。高分解能遅延部16は、半周期遅延部40から供給されるパルスを更に1ns遅延して13nsの遅延量を有する遅延クロックを生成する。
【0059】
タイミングセット信号TS2が供給される場合、周期遅延部12が、基準クロックを3回カウントした後、図10のD点がイネーブル(論理値“1”)になる。AND回路42は、8nsの遅延量を有するパルスを生成する(E点)。半周期遅延部40は、AND回路42から供給されるパルスの後縁を立ち上がりタイミングとし、所定のパルス幅pwdを有するパルスを高分解能遅延部16に出力する(F点)。高分解能遅延部16は、半周期遅延部40から供給されるパルスを更に1ns遅延して11nsの遅延量を有する遅延クロックを生成する。
【0060】
遅延クロック生成装置10により遅延クロックを生成する場合、予め遅延経路データをリニアライズメモリ20に格納する必要がある。遅延クロック生成装置10は、ループ測定により各遅延素子の組み合わせで生成される遅延量を測定し、所望の遅延量を生成する遅延経路を特定する遅延経路データをリニアライズメモリ20に格納する。リニアライズメモリ20に遅延経路データを格納した後、遅延クロック生成装置10は、波形整形器26に供給する遅延クロックを生成する実動作をする。
【0061】
図13は、ループ測定時及び実動作時における、遅延クロック生成装置10が生成する遅延量を示す。直線Aは、ループ測定時での遅延量を示す。直線Bは、実動作時での遅延量を示す。高分解能遅延部16のみで遅延量を生成する第1生成方法により、遅延量を生成する場合は、ループ測定時と実動作時とで誤差は生じない。しかしながら、周期遅延部12と半周期遅延部40と高分解能遅延部16とで遅延量を生成する第2生成方法により、遅延量を生成する場合は、ループ測定時と実動作時とで誤差が生じる。
【0062】
図14は、リニアライズメモリ20に遅延経路データを格納させるリニアライズメモリ格納制御部100と、図4を用いて説明した遅延クロック生成装置10を複数備えるタイミング発生器28の機能ブロック図である。リニアライズメモリ格納制御部100は、OR回路102、第1パルス成形部104、バッファ105、半周期遅延検出部106、AND回路108、OR回路110、測定パルス生成部111、第2パルス成形部112、AND回路114、カウンタ部116、遅延量測定部118を備える。OR回路110は、請求項9に記載したパルス入力部に該当する。ループ測定をする場合に、リニアライズメモリ格納制御部100は、AND回路108、OR回路110、第2パルス成形部112、AND回路114、OR回路102、第1パルス成形部104及び遅延クロック生成装置10を含む閉回路を動作可能にする。閉回路を動作可能にする場合に、リニアライズメモリ格納制御部100は、AND回路108及びAND回路114の、Loop Enable端子に論理値「1」が印加する。従って、リニアライズメモリ格納制御部100は、閉回路を動作可能にすることができる。
【0063】
測定パルス生成部111は遅延量の測定に用いる測定パルスを生成する。例えば、測定パルス生成部111は、1つのパルスを測定パルスとして生成する。測定パルス生成部111は生成した測定パルスをOR回路110を介して閉回路に出力する。測定パルスは、遅延クロック生成装置10を含む閉回路を周回する。
測定パルスのパルス幅は、周回中に測定パルスが通過する半導体ゲートの、立ち上がり時間と、立ち下がり時間の違いにより減少または拡大してしまう。第1パルス成形部104及び第2パルス成形部112は、測定パルスのパルス幅を補正する。バッファ105は、第1パルス成形部104から供給される測定パルスを遅延クロック生成装置(10a、10b・・・)に出力する。
【0064】
カウンタ部116は、一定期間における測定パルスの周回数を測定し、最小の遅延量を有する最小遅延経路が選択されたときの周波数と、他の遅延経路が選択されたときの周波数との差を遅延量測定部118に出力する。遅延量測定部118は、最小遅延経路が選択されたときの周波数と、他の遅延経路が選択されたときの周波数との差に基づいて、所定の遅延時間に最も近い遅延量を有する遅延経路を選択する。遅延量測定部118は、選択した遅延経路を特定する遅延経路データをリニアライズメモリ20に格納させる。
【0065】
ここで、図13を用いて説明した誤差が生じる理由について、図15(a)を用いて説明する。図15(a)は、第2パルス成形部112から出力されるパルスと、第1パルス成形部104から出力されるパルスとを示す。第1パルス成形部104から出力されるパルスの前縁及び後縁は静定(settling)していない。例えば、バッファ105の駆動能力を高くすることで、第1パルス成形部104から出力されるパルスを静定することはできる。また、例えば、バッファ105の段数を増やすことで、第1パルス成形部104から出力されるパルスを静定することはできる。しかしながら、バッファ105の駆動能力を高めることや、バッファ105の段数を増やすことにより、消費電力の増大、電源ノイズの増大、伝搬遅延時間の増大などの問題が生じてしまう。消費電力の増大により、LSIの高密度化が困難になってくる。また、電源ノイズの増大や、伝搬遅延時間の増大は、精度劣化につながる。
【0066】
バッファ105の駆動能力を低くし、バッファ105の段数を減らすことで、消費電力を低減し、電源ノイズを減少させ、伝搬遅延時間を減少することができる。しかしながら、図15(a)に示すパルスの様にパルスの前縁及び後縁が静定(settling)しなくなってしまう。パルスの前縁及び後縁が静定しないので、パルスの波高値まで電圧が達しなくなり位相ずれを生じてしまう。この位相ずれは、パルス同士の干渉により起こり、これを符号間干渉と定義する。この位相ずれが、図13を用いて説明したループ測定時における遅延量と実動作時における遅延量との誤差になる。
【0067】
図15(a)において、ループ測定時の測定パルスの前縁の位相から、実動作時の基準クロックの前縁の位相を減じた値をa、ループ測定時の測定パルスの後縁の位相から、実動作時の基準クロックの後縁の位相を減じた値をbとする場合に、リニアリティ誤差は、b−aとなる。ループ測定時と、実動作時とでは、前パルスから受ける干渉の受け方が異なってくるので、図13を用いて説明したループ測定時における遅延量と実動作時における遅延量との誤差になる。また、実動作時において前パルスから受ける干渉は、パルスの後縁が前パルスから受ける干渉の実動作時とループ測定時との差分より、パルスの前縁が前パルスから受ける干渉の方が大きくなる。
【0068】
図16(a)は、符号間干渉をシミュレーションした結果である。図16(b)は、図16(a)と同一のシミュレーション結果であって、10ns付近を拡大表示した図である。図16(b)より、実動作時の第1パルス成形部104の出力を示す曲線「実動作」と、ループ測定時の第1パルス成形部104の出力を示す曲線「true」との位相のずれが分かる。図16(b)より、符号間干渉による位相のずれは、前縁の方が大きいことがわかる(a>b)。また、後縁部の符号間干渉による位相のずれは小さいことがわかる。発明者は、このシミュレーション結果に基づき、ループ測定時には、後縁部のタイミングで遅延量を生成させることで符号間干渉による位相のずれを抑制することを考えた。
【0069】
図15(b)は、第2パルス成形部112から出力されるパルスと、第1パルス成形部104から出力される第2パルス成形部112から供給されるパルスを反転したパルスとを示す。図15(b)において、ループ測定時の測定パルスの前縁の位相から、実動作時の基準クロックの前縁の位相を減じた値をc、ループ測定時の測定パルスの後縁の位相から、実動作時の基準クロックの後縁の位相を減じた値をbとする場合に、リニアリティ誤差は、b−cとなる。反転した測定パルスの後縁のタイミングで、遅延量を生成させることにより、ループ測定時の遅延量と、実動作時の遅延量との誤差を抑制することができる。図16(b)により、ループ測定時の第2パルス成形部112の出力を反転することで生成される出力を示す曲線「nega」と、曲線「実動作」との位相のずれは小さいことがわかる。従って、遅延クロック生成装置10が基準クロックの前縁のタイミングに基づいて生成する遅延量をループ測定する場合に、測定パルスを反転して遅延クロック生成装置10に供給することで、符号間干渉の影響を抑制することができる。
【0070】
図14を用いて説明した半周期遅延検出部106は、基準クロックの半周期の遅延量を生成するか否かを検出して、検出した結果に基づいて第1パルス成形部104に遅延クロック生成装置10に供給する測定パルスを成形させる。例えば、半周期遅延検出部106は、ループ測定する遅延量が、基準クロックの前縁のタイミングに基づいて生成される遅延量か否かを判定する。前縁のタイミングに基づいて生成する遅延量と判定した場合に、半周期遅延検出部106は、測定パルスを反転してバッファ105に出力することを第1パルス成形部104に指示する。例えば、半周期遅延検出部106は、ループ測定する遅延量が、基準クロックの後縁のタイミングに基づいて生成する遅延量か否かを判定する。後縁のタイミングに基づいて生成する遅延量と判定した場合に、半周期遅延検出部106は、測定パルスを反転せずにバッファ105に出力することを第1パルス成形部104に指示する。従って、リニアライズメモリ格納制御部100は、基準クロックの半周期の遅延量を生成するか否かに基づいて第1パルス成形部104に遅延クロック生成装置10に供給する測定パルスを成形させることができる。
【0071】
また、半周期遅延検出部106は、基準クロックの前縁のタイミングに基づいて生成する遅延量と判定した場合に、ループ測定により得られた遅延量を補正することを遅延量測定部118に要求する。遅延量測定部118は、カウンタ部116から供給される値を補正する処理をする。補正については後述する。従って、半周期遅延検出部106は、測定パルスを成形させることができるので、符号間干渉の影響を抑制することができる。符号間干渉の影響を抑制することができるので、ループ測定時に測定される遅延量と実動作時に生成される遅延量との誤差を抑制することができる。
【0072】
図17は、第1パルス成形部104の詳細な機能ブロック図である。第1パルス成形部104は、NAND回路120、NAND回路122、インバータ124、可変遅延回路126、AND回路128、AND回路130、AND回路132、可変遅延回路134及びOR回路136を有する。NAND回路120は、一端に基準クロックまたは測定パルスを入力し、他端に設定値sel1を入力する。NAND回路120は、入力端子に与えられた論理値に基づく出力値をAND回路128の一端に出力する。
【0073】
インバータ124は、基準クロックまたは測定パルスを入力して、反転した信号をNAND回路122の一端に出力する。NAND回路122は、インバータ124から供給される信号を一端に入力する。NAND回路122は他端に設定値sel2を入力する。NAND回路122は、入力端子に与えられた論理値に基づく出力値を可変遅延回路126に出力する。可変遅延回路126は、NAND回路122から供給される出力値を遅延してAND回路128の一端に出力する。例えば、可変遅延回路126は、NAND回路122から供給される出力値をΔt1遅延してAND回路128の一端に出力する。
【0074】
AND回路128は、NAND回路120及び可変遅延回路126から供給される出力値の論理積をAND回路130及びAND回路132のそれぞれ一端に出力する。AND回路130は、AND回路128から供給される論理積値を一端に入力し、他端に設定値sel3を入力する。AND回路130は、入力端子に与えられた論理値の論理積値をOR回路136に出力する。AND回路132は、AND回路128から供給される論理積値を一端に入力し、他端に設定値sel4を入力する。AND回路132は、入力端子に与えられた論理値の論理積値を可変遅延回路134に出力する。可変遅延回路134は、AND回路132から供給される出力値を遅延してOR回路136の一端に出力する。例えば、可変遅延回路134は、AND回路132から供給される出力値をΔt2遅延してOR回路136の一端に出力する。OR回路136は、入力端子に与えられた論理積値の論理和を出力する。
【0075】
図18は、図17を用いて説明した設定値sel1、sel2、sel3及びsel4に与える設定値と第1パルス成形部104の各機能ブロックからの出力波形を示す。図18(a)は、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「1」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「1」を設定した場合のタイミングチャートである。この設定により、入力したパルスの後縁のタイミングを前縁とする、パルス幅が可変遅延回路126の遅延量Δt1と可変遅延回路134の遅延量Δt2との和のパルスを出力することができる。つまり、入力したパルスのパルス幅ぶん、位相をずらしたパルスを生成することができる。
【0076】
図18(b)は、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「0」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「0」を設定した場合の出力波形を示す。設定値sel1に「1」、設定値sel2に「0」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「0」を設定することにより、第1パルス成形部104は、入力した測定パルスを反転して出力することができる。図14において説明した第2パルス成形部112は、図17を用いて説明した第1パルス成形部104の詳細な機能ブロックと同一の構成なので説明を省略する。図14を用いて説明した半周期遅延検出部106は、基準クロックの前縁のタイミングで生成する遅延量をループ測定する場合に、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「0」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「0」を第1パルス成形部104に設定する。
【0077】
図19(a)は、基準クロックの前縁のタイミングで遅延量を生成する場合の、第1パルス成形部104及び第2パルス成形部112に設定される設定値を示す。第1パルス成形部104には、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「0」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「0」が設定される。従って、第1パルス成形部104は、測定パルスを反転して出力することができる。第2パルス成形部112には、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「1」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「1」が設定される。従って、第2パルス成形部112は、入力したパルスのほぼパルス幅ぶん、位相をずらしたパルスを出力することができる。
【0078】
図19(b)は、基準クロックの後縁のタイミングで遅延量を生成する場合の、第1パルス成形部104及び第2パルス成形部112に設定される設定値を示す。第1パルス成形部104には、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「1」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「1」が設定される。従って、第1パルス成形部104は、入力したパルスのほぼパルス幅ぶん、位相をずらしたパルスを出力することができる。第2パルス成形部112には、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「1」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「1」が設定される。従って、第2パルス成形部112は、入力したパルスのほぼパルス幅ぶん、位相をずらしたパルスを出力することができる。従って、第1パルス成形部104は、測定する遅延量に応じて、測定パルスを成形することができるので、ループ測定時の遅延量と、実動作時の遅延量との誤差を抑制することができる。
【0079】
図20(a)は、後縁のタイミングで遅延量を生成する場合におけるループ測定時の閉回路の状態を示す。第2パルス成形部112のNAND回路120、インバータ124、NAND回路122、可変遅延回路126及びAND回路128に該当する部分の遅延量をP1とする。第2パルス成形部112のAND回路130、AND回路132、可変遅延回路134及びOR回路136に該当する部分の遅延量をP2とする。第1パルス成形部104のNAND回路120、インバータ124、NAND回路122、可変遅延回路126及びAND回路128に該当する部分の遅延量をP3とする。第1パルス成形部104のAND回路130、AND回路132、可変遅延回路134及びOR回路136に該当する部分の遅延量をP4とする。高分解能遅延部16に該当する部分の遅延量をVDとする。図示しないパルス幅を調整する機能ブロックによる遅延量をP5及びP6とする。
【0080】
第1パルス成形部104には、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「1」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「1」が設定される。第2パルス成形部112には、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「1」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「1」が設定される。
【0081】
図20(b)は、図20(a)の状態における各部のタイミングチャートである。図20(a)の状態における閉回路により生じる遅延量は、P1+P2+P3+P4+P5+P6+VDとなる。
【0082】
図21(a)は、前縁のタイミングで遅延量を生成する場合におけるループ測定時の閉回路の状態を示す。第2パルス成形部112のNAND回路120、インバータ124、NAND回路122、可変遅延回路126及びAND回路128に該当する部分の遅延量をP1とする。第2パルス成形部112のAND回路130、AND回路132、可変遅延回路134及びOR回路136に該当する部分の遅延量をP2とする。第1パルス成形部104のNAND回路120、インバータ124、NAND回路122、可変遅延回路126及びAND回路128に該当する部分の遅延量をP3とする。第1パルス成形部104のAND回路130、AND回路132、可変遅延回路134及びOR回路136に該当する部分の遅延量をP4とする。高分解能遅延部16に該当する部分の遅延量をVDとする。図示しないパルス幅を調整する機能ブロックによる遅延量をP5及びP6とする。
【0083】
第1パルス成形部104には、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「0」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「0」が設定される。第2パルス成形部112には、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「1」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「1」が設定される。
【0084】
図21(b)は、図21(a)の状態における各部のタイミングチャートである。第1パルス成形部104に、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「0」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「0」が設定することにより、第1パルス成形部104は、遅延することなしに入力したパルスを生成するので、遅延量P3および遅延量P4は無い。従って、図21(a)の状態における閉回路により生じる遅延量は、P1+P2+P5+P6+VDとなる。従って、実動作時にはP3+P4を加えた遅延量が生成されるので、ループ測定して得られる遅延量を補正する。例えば、実動作時において、第1パルス成形部104と第2パルス成形部112のアジャスト値がデューティ比50%(P1+P2= P3+P4=基準クロックの半周期)の場合、ループ測定して得られる遅延量に、遅延量測定部118は、P3+P4を加えた遅延量をリニアライズメモリ20に格納する。例えば、実動作時において基準クロックの周期がTの場合に、遅延量測定部118は、周期Tからループ測定して得られる遅延量(P3+P4)を減じた値を実動作時における遅延量としてリニアライズメモリ20に格納する。
【0085】
図22は、リニアライズメモリ格納制御部100のフローチャートである。半周期遅延検出部106は、測定する遅延量を基準クロックの前縁のタイミングで遅延量を生成するか否かを検出する(ステップS10)。基準クロックの前縁のタイミングで遅延量を生成することを検出した場合に、半周期遅延検出部106は、第1パルス成形部104における設定値の設定をする(ステップS12)。例えば、半周期遅延検出部106は、第1パルス成形部104に、設定値sel1に「1」、設定値sel2に「0」、設定値sel3に「1」、設定値sel4に「0」を設定する。遅延クロック生成装置10は、遅延クロック生成部の設定をする(ステップS14)。例えば、遅延クロック生成装置10は、測定する遅延量のタイミングセット信号を供給する。
【0086】
ステップS10において、基準クロックの前縁のタイミングで遅延量を生成しないことを検出した場合に、遅延クロック生成装置10は、ステップS14に移行する。遅延クロック生成部の設定が終了すると、リニアライズメモリ格納制御部100は、閉回路を動作可能にして、測定パルス生成部111から測定パルスを入力しループ測定を開始する(ステップS16)。
【0087】
遅延量測定部118は、カウンタ部116から供給される値に基づいて遅延量を算出する(ステップS18)。遅延量測定部118は遅延量を算出すると、算出した遅延量をリニアライズメモリ20に格納する(ステップS20)。遅延量測定部118は、ループ測定を終了してよいか否かを判定する(ステップS22)。ループ測定を終了してよいと判定した場合に、ループ測定を終了する。ループ測定を終了しないと判定した場合、ステップS10に移行する。これにより、ループ測定時の遅延量と実動作時の遅延量との誤差を抑制することができる。
【0088】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【0089】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によれば高分解能遅延部16により生成する遅延量を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のタイミング発生器28を示すブロック図である。
【図2】従来のタイミング発生器28のタイミングチャートを示す。
【図3】半導体試験装置を示す。
【図4】タイミング発生器28の1つの実施形態を示すブロック図である。
【図5】タイミング発生器28の1つの実施形態の詳細を示すブロック図である。
【図6】図5に示されるタイミング発生器28のタイミングチャートを示す。
【図7】基準クロックの第1サイクルにおいて、第2生成方法で生成し、基準クロックの第2サイクルにおいて、第1生成方法で生成するときのタイミングチャートを示す。
【図8】第1生成方法及び第2生成方法により遅延量を設定するデータと遅延量の関係を示す図である。
【図9】タイミング発生器28の他の実施形態を示すブロック図である。
【図10】図9に示されるタイミング発生器28が有する半周期遅延部40の詳細な構成を示すブロック図である。
【図11】図10に示される半周期遅延部40のタイミングチャートを示す。
【図12】図9に示されるタイミング発生器28のタイミングチャートを示す。
【図13】ループ測定時及び実動作時における、遅延クロック生成装置10が生成する遅延量を示す。
【図14】リニアライズメモリ格納制御部100の詳細な機能ブロック図である。
【図15】符号間誤差を示す。
【図16】符号間誤差のシミュレーション結果を示す。
【図17】第1パルス成形部104の詳細な機能ブロック図である。
【図18】第1パルス成形部104におけるタイミングチャートの一例である。
【図19】第1パルス成形部104及び第2パルス成形部112に設定される設定値の一例である。
【図20】リニアライズメモリ格納制御部100におけるタイミングチャートの一例である。
【図21】リニアライズメモリ格納制御部100におけるタイミングチャートの一例である。
【図22】リニアライズメモリ格納制御部100のフローチャートである。
【図23】タイミング発生器28の1つの実施形態における機能ブロック図である。
【符号の説明】
10・・・遅延クロック生成装置、12・・・周期遅延部、14・・・AND回路、16・・・高分解能遅延部、18・・・タイミングメモリ、20・・・リニアライズメモリ、22・・・基準クロック発生部、
24・・・パターン発生器、26・・・波形整形器、28・・・タイミング発生器、30・・・遅延信号生成装置、32・・・デバイス差込部、34・・・比較器、36・・・被試験デバイス、40・・・半周期遅延部、42・・・AND回路、44・・・パルス幅調整部、48・・・AND回路48、50・・・AND回路、52・・・OR回路、54・・・ENOR回路、56・・・AND回路、58・・・フリップフロップ、60・・・OR回路、62・・・カウンタ、100・・・リニアライズメモリ格納制御部、102・・・OR回路、104・・・第1パルス成形部、106・・・半周期遅延検出部、108・・・AND回路、110・・・OR回路、111・・・測定パルス生成部、112・・・第2パルス成形部、114・・・AND回路、116・・・カウンタ部、118・・・遅延量測定部、120・・・NAND回路、122・・・NAND回路、124・・・インバータ、126・・・可変遅延回路、128・・・AND回路、130・・・AND回路、132・・・AND回路、134・・・可変遅延回路、136・・・OR回路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a delay clock generation apparatus that generates a delay clock having a predetermined delay amount, and in particular, the present invention generates a pulse having a leading edge or a trailing edge of a reference clock as a rising timing in accordance with the delay amount to be generated. The present invention relates to a delay clock generator. The present invention also relates to a semiconductor test apparatus including the delay clock generation apparatus.
[0002]
[Prior art]
FIG. 1 shows a
[0003]
The
[0004]
The linearize
[0005]
The
[0006]
The high
[0007]
FIG. 2 is a timing chart of the
[0008]
When the timing set signal TS1 is supplied, the
[0009]
When the timing set signal TS2 is supplied, the
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional timing generator shown in FIG. 1 generates a delay amount less than the period of the reference clock by the high
[0011]
Therefore, an object of the present invention is to provide a delay clock generation device that can solve the above-described problems. This object is achieved by a combination of features described in the independent claims. The dependent claims define further advantageous specific examples of the present invention.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, a first aspect of the present invention is a delay clock generation device that generates a delay clock having a predetermined delay amount, which is an integral multiple of a reference clock cycle shorter than the predetermined delay amount. A difference between a cyclic delay unit that generates a delay amount, a half-cycle delay unit that generates a half-cycle delay amount of a reference clock, a sum of delay amounts generated by the cyclic delay unit and the half-cycle delay unit, and a predetermined delay amount And a high-resolution delay unit that adds the delay amount to the delay amount generated by the period delay unit and the half-cycle delay unit.
[0013]
In one aspect of the first form, the half-cycle delay unit inputs a signal having a delay amount generated by the cycle delay unit, and receives a signal input at the timing of either the leading edge or the trailing edge of the reference clock. You may supply to a high-resolution delay part.
[0014]
In another aspect of the first aspect, when the period delay unit generates an integer multiple of the delay amount with reference to either the leading edge or the trailing edge of the reference clock, the half period delay unit A pulse having the other leading edge or trailing edge as a rising timing may be generated. The half-cycle delay unit may include a logic gate that generates a pulse whose rising timing is the trailing edge of the reference clock. In addition, it further includes a logic gate that generates a pulse having a delay amount generated by the period delay unit based on the reference clock, and the half cycle delay unit adjusts the pulse width of the pulse generated by the logic gate to a predetermined pulse width. And a pulse width adjusting unit that performs the same.
[0015]
Further, the pulse width adjustment unit may include a delay element that generates a delay amount corresponding to a predetermined pulse width. A first storage unit that stores data for setting an integral multiple delay amount in the period delay unit; a second storage unit that stores data for setting a half cycle delay amount of the reference clock in the half cycle delay unit; The delay amount obtained by excluding the delay amount set by the data stored in the first storage unit from the predetermined delay amount and the delay amount set by the data stored in the second storage unit is set in the high resolution delay unit. And a third storage unit for storing data to be stored. The period delay unit may include a counter that counts the number of pulses of the reference clock and a logic gate that determines whether or not the number of pulses is equal to data stored in the first storage unit.
[0016]
Also, a linearized memory that stores a delay path in a high-resolution delay unit that generates a delay amount set by data stored in the third storage unit, and a linearized memory storage control unit that stores the delay path in the linearized memory The linearized memory storage control unit is supplied from the measurement pulse generation unit that generates the measurement pulse having a predetermined pulse width, the pulse input unit that inputs the measurement pulse, and the pulse input unit. A pulse shaping unit that inverts the measurement pulse and supplies it to at least one of the period delay unit and the half-cycle delay unit, and the pulse shaping unit supplies at least one of the period delay unit and the half-cycle delay unit for a predetermined time interval Based on the counter unit that counts the number of measured pulses and the number of measurement pulses counted by the counter unit, the delay amount of the delay path is measured. It may have a delay amount measuring section for storing in association with each delay path and the measured delay in the linearization memory.
[0017]
In addition, a half-cycle delay detection unit that specifies whether to invert the measurement pulse may be further provided in the pulse generation unit based on whether or not a half-cycle delay amount is generated. Further, when measuring the delay amount generated at the timing of the leading edge of the reference clock, the half-cycle delay detection unit may instruct the pulse generation unit to invert the measurement pulse. The pulse shaping unit may have a logic gate for inverting the measurement pulse. The delay amount measurement unit stores the amount of deviation between the phase generated by inverting the measurement pulse and the phase generated by not inverting the measurement pulse in the linearize memory in addition to the delay amount of the delay path. May be.
[0018]
According to a second aspect of the present invention, in a semiconductor test apparatus for testing a semiconductor device, a period delay unit that generates a delay amount that is an integer multiple of a reference clock period shorter than a predetermined delay amount, and a half-cycle delay of the reference clock A delay generated by the period delay unit and the half cycle delay unit, and a delay amount of a difference between the sum of the delay amounts generated by the period delay unit and the half cycle delay unit and a predetermined delay amount. A timing generator that generates a delay clock having a predetermined delay amount, a pattern generator that generates a test pattern to be input to a semiconductor device, a delay clock and a test pattern Based on the waveform shaper that outputs a shaped test pattern that is shaped to be applied to a semiconductor device, and the device connection that inputs the shaped test pattern to the semiconductor device. A comparator for determining the quality of the semiconductor device by comparing the output signal output from the semiconductor device to which the shaping test pattern is input and the expected value to be output from the semiconductor device output from the pattern generator; A semiconductor test apparatus is provided.
[0019]
The above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention, and sub-combinations of these feature groups can also be the invention.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention. However, the following embodiments do not limit the claimed invention, and all combinations of features described in the embodiments are the solution of the invention. It is not always essential to the means.
[0021]
FIG. 3 is a block diagram illustrating one embodiment of a semiconductor test apparatus. The semiconductor test apparatus includes a
[0022]
The device under
[0023]
The
[0024]
The
[0025]
FIG. 4 is a block diagram illustrating one embodiment of the
[0026]
The
[0027]
When the
[0028]
When the delay clock generation start signal is input, the
[0029]
The high
[0030]
FIG. 5 is a block diagram showing a detailed configuration of the
[0031]
The
[0032]
When the
[0033]
If the count value is equal to the data stored in the
[0034]
If the count value is equal to the data stored in the
[0035]
In another embodiment, if the counter 62 counts the number of pulses at the falling edge of the pulse and adds a half-cycle delay amount of the reference clock, the half-
[0036]
The high
[0037]
FIG. 23 is a functional block diagram of another embodiment of the
[0038]
The
[0039]
FIG. 6 shows a timing chart of the
[0040]
When the timing set signal TS1 is supplied, after the
[0041]
When the timing set signal TS2 is supplied, after the
[0042]
However, in reality, the delay amount actually generated by the delay element is designed according to variations in the quality of the delay element included in the high-
[0043]
When the half cycle of the reference clock is 2000 ps and the high
[0044]
The delay
[0045]
For example, when generating a delay amount of 2010 ps, the
[0046]
FIG. 7 shows a timing chart when a delay amount of 2000 ps to 2500 ps is generated by the second generation method in the first cycle of the reference clock and is generated by the first generation method in the second cycle of the reference clock. In the first cycle, when a delay amount of 2000 ps to 2500 ps is generated by the second generation method, a pulse is generated at the timing of the trailing edge of the reference clock (point B2 in FIG. 5). In the second cycle, when a delay amount of 2000 ps to 2500 ps is generated by the first generation method, a pulse is generated at the timing of the leading edge of the reference clock (point B1 in FIG. 5). Therefore, the pulses overlap at point B3 in FIG. It is necessary to set a delay generation method so that pulses do not overlap at point B3.
[0047]
FIG. 8 is a diagram illustrating the relationship between the delay amount and the data for setting the delay amount by the first generation method and the second generation method described with reference to FIG. The delay
[0048]
FIG. 9 is a block diagram illustrating another embodiment of the
[0049]
When the
[0050]
When the delay clock generation start signal is input, the
[0051]
The pulse
[0052]
The high
[0053]
FIG. 10 is a block diagram showing a detailed configuration of the half-
[0054]
[0055]
FIG. 11 is a timing chart of the half-
[0056]
When the data stored in the
[0057]
FIG. 12 shows a timing chart of the
[0058]
When the timing set signal TS1 is supplied, after the
[0059]
When the timing set signal TS2 is supplied, after the
[0060]
When the delay clock is generated by the
[0061]
FIG. 13 shows a delay amount generated by the delay
[0062]
FIG. 14 is a functional block diagram of the
[0063]
The
The pulse width of the measurement pulse decreases or expands due to the difference between the rise time and the fall time of the semiconductor gate through which the measurement pulse passes during circulation. The first
[0064]
The
[0065]
Here, the reason why the error described with reference to FIG. 13 occurs will be described with reference to FIG. FIG. 15A shows a pulse output from the second
[0066]
By reducing the drive capability of the
[0067]
In FIG. 15A, a value obtained by subtracting the phase of the leading edge of the reference clock during actual operation from the phase of the leading edge of the measuring pulse during loop measurement is a, and the phase of the trailing edge of the measurement pulse during loop measurement. When the value obtained by subtracting the phase of the trailing edge of the reference clock during actual operation is b, the linearity error is b−a. Since the way of receiving interference from the previous pulse differs between the loop measurement and the actual operation, there is an error between the delay amount during the loop measurement described with reference to FIG. 13 and the delay amount during the actual operation. Also, the interference received from the previous pulse during the actual operation is greater when the leading edge of the pulse receives from the previous pulse than the difference between the actual operation of the interference received from the previous pulse at the trailing edge of the pulse and the loop measurement. Become.
[0068]
FIG. 16A shows the result of simulating intersymbol interference. FIG. 16B is an enlarged view of the vicinity of 10 ns, which is the same simulation result as FIG. From FIG. 16 (b), the phase of the curve “actual operation” indicating the output of the first
[0069]
FIG. 15B shows a pulse output from the second
[0070]
The half cycle
[0071]
The half-cycle
[0072]
FIG. 17 is a detailed functional block diagram of the first
[0073]
The
[0074]
The AND
[0075]
FIG. 18 shows the setting values given to the setting values sel1, sel2, sel3, and sel4 described with reference to FIG. 17 and the output waveforms from the respective functional blocks of the first
[0076]
FIG. 18B shows an output waveform when the set value sel1 is set to “1”, the set value sel2 is set to “0”, the set value sel3 is set to “1”, and the set value sel4 is set to “0”. By setting the setting value sel1 to “1”, the setting value sel2 to “0”, the setting value sel3 to “1”, and the setting value sel4 to “0”, the first
[0077]
FIG. 19A shows setting values set in the first
[0078]
FIG. 19B shows setting values set in the first
[0079]
FIG. 20A shows the state of the closed circuit at the time of loop measurement when the delay amount is generated at the trailing edge timing. A delay amount corresponding to the
[0080]
In the first
[0081]
FIG. 20B is a timing chart of each part in the state of FIG. The amount of delay caused by the closed circuit in the state of FIG. 20A is P1 + P2 + P3 + P4 + P5 + P6 + VD.
[0082]
FIG. 21A shows the state of the closed circuit at the time of loop measurement when the delay amount is generated at the timing of the leading edge. A delay amount corresponding to the
[0083]
In the first
[0084]
FIG. 21B is a timing chart of each part in the state of FIG. The first
[0085]
FIG. 22 is a flowchart of the linearized memory
[0086]
In step S10, when it is detected that no delay amount is generated at the timing of the leading edge of the reference clock, the delay
[0087]
The delay
[0088]
As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the description of the scope of claims that embodiments with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.
[0089]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, the amount of delay generated by the high
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a
FIG. 2 shows a timing chart of a
FIG. 3 shows a semiconductor test apparatus.
FIG. 4 is a block diagram illustrating one embodiment of
5 is a block diagram illustrating details of one embodiment of
6 shows a timing chart of the
FIG. 7 is a timing chart when the second generation method generates the reference clock in the first cycle and the first generation method generates the reference clock in the second cycle.
FIG. 8 is a diagram illustrating a relationship between a delay amount and data for setting a delay amount by the first generation method and the second generation method;
FIG. 9 is a block diagram showing another embodiment of the timing generator.
10 is a block diagram showing a detailed configuration of a half-
11 shows a timing chart of the half-
12 shows a timing chart of the
FIG. 13 shows a delay amount generated by the
14 is a detailed functional block diagram of the linearized memory
FIG. 15 shows an intersymbol error.
FIG. 16 shows a simulation result of an intersymbol error.
17 is a detailed functional block diagram of the first
18 is an example of a timing chart in the first
19 is an example of setting values set in the first
20 is an example of a timing chart in the linearized memory
21 is an example of a timing chart in the linearized memory
22 is a flowchart of the linearized memory
23 is a functional block diagram of one embodiment of
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
24 ... Pattern generator, 26 ... Waveform shaper, 28 ... Timing generator, 30 ... Delay signal generator, 32 ... Device insertion part, 34 ... Comparator, 36 ... Device under test, 40 ... Half-cycle delay unit, 42 ... AND circuit, 44 ... Pulse width adjustment unit, 48 ... AND
Claims (11)
前記所定の遅延量より短い基準クロックの周期の整数倍の遅延量を生成する周期遅延部と、
前記基準クロックの半周期の遅延量を生成する半周期遅延部と、
前記周期遅延部及び前記半周期遅延部が生成した遅延量の和と前記所定の遅延量との差分の遅延量を、前記周期遅延部及び前記半周期遅延部が生成した遅延量に加える高分解能遅延部と、
前記整数倍の遅延量を前記周期遅延部に設定するデータを格納する第1記憶部と、
前記基準クロックの半周期の遅延量を前記半周期遅延部に設定するデータを格納する第2記憶部と、
前記所定の遅延量から前記第1記憶部に格納されたデータにより設定される遅延量及び前記第2記憶部に格納されたデータにより設定される遅延量を除いて得られる遅延量を前記高分解能遅延部に設定するデータを格納する第3記憶部と、
前記第3記憶部に格納されたデータにより設定される遅延量を生成する前記高分解能遅延部における遅延経路を格納するリニアライズメモリと、
前記リニアライズメモリに前記遅延経路を格納させるリニアライズメモリ格納制御部とを備え、
前記リニアライズメモリ格納制御部は、
所定のパルス幅を有する測定用パルスを生成する測定用パルス生成部と、
前記測定用パルスを入力するパルス入力部と、
前記パルス入力部から供給される前記測定用パルスを反転させるパルス成形部と、
前記パルス成形部が所定の時間間隔に渡り供給した前記測定用パルスの個数を計数するカウンタ部と、
前記カウンタ部が計数した前記測定用パルスの個数に基づいて、前記遅延経路の遅延量を測定して、測定した前記遅延量と前記遅延経路とを対応付けて前記リニアライズメモリに格納させる遅延量測定部と、
を有し、
前記半周期遅延部は、前記周期遅延部が生成した遅延量を有する信号を入力し、入力した前記信号を前記基準クロックの前縁または後縁のいずれかのタイミングにより前記高分解能遅延部に供給することを特徴とする遅延クロック生成装置。A delay clock generation device that generates a delay clock having a predetermined delay amount,
A cycle delay unit that generates a delay amount that is an integral multiple of the cycle of the reference clock shorter than the predetermined delay amount;
A half-cycle delay unit for generating a half-cycle delay amount of the reference clock;
High resolution for adding the delay amount of the difference between the sum of the delay amounts generated by the period delay unit and the half cycle delay unit and the predetermined delay amount to the delay amount generated by the period delay unit and the half cycle delay unit A delay unit;
A first storage unit storing data for setting the integral multiple delay amount in the periodic delay unit;
A second storage unit for storing data for setting a half-cycle delay amount of the reference clock in the half-cycle delay unit;
The delay amount obtained by excluding the delay amount set by the data stored in the first storage unit and the delay amount set by the data stored in the second storage unit from the predetermined delay amount is obtained as the high resolution. A third storage unit for storing data to be set in the delay unit;
A linearized memory that stores a delay path in the high-resolution delay unit that generates a delay amount set by data stored in the third storage unit;
A linearized memory storage control unit for storing the delay path in the linearized memory;
The linearized memory storage controller
A pulse generator for measurement that generates a pulse for measurement having a predetermined pulse width;
A pulse input unit for inputting the measurement pulse;
A pulse shaping section for inverting the measurement pulse supplied from the pulse input section;
A counter unit for counting the number of pulses for measurement supplied by the pulse shaping unit over a predetermined time interval;
Based on the number of measurement pulses counted by the counter unit, the delay amount of the delay path is measured, and the measured delay amount and the delay path are associated with each other and stored in the linearized memory. A measuring section;
I have a,
The half cycle delay unit inputs a signal having a delay amount generated by the cycle delay unit, and supplies the input signal to the high resolution delay unit at a timing of either a leading edge or a trailing edge of the reference clock. A delay clock generation device characterized by:
前記半周期遅延部は、前記論理ゲートにより生成されたパルスのパルス幅を所定のパルス幅に調整するパルス幅調整部とを有することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の遅延クロック生成装置。A logic gate for generating a pulse having a delay amount generated by the period delay unit based on the reference clock;
The delay according to any one of claims 1 to 3 , wherein the half-cycle delay unit includes a pulse width adjustment unit that adjusts a pulse width of the pulse generated by the logic gate to a predetermined pulse width. Clock generator.
前記パルス数が前記第1記憶部に格納されているデータと等しいか否かを判定する論理ゲートとを有することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の遅延クロック生成装置。The period delay unit includes a counter that counts the number of pulses of the reference clock;
Delay clock generator according to any one of claims 1-5, characterized in that it comprises a logic gate is determined whether equal to the data number the pulse is stored in the first storage unit.
所定の遅延量を有する遅延クロックを生成する請求項1から10のいずれかに記載の遅延クロック生成装置と、
前記半導体デバイスへ入力する試験パターンを発生するパターン発生器と、
前記遅延クロックと前記試験パターンとに基づいて、前記半導体デバイスに適用するように前記試験パターンを整形した整形試験パターンを出力する波形整形器と、
前記半導体デバイスに前記整形試験パターンを入力するデバイス接触部と、
前記整形試験パターンを入力した前記半導体デバイスから出力される出力信号と、前記パターン発生器から出力される前記半導体デバイスから出力されるべき期待値とを比較して前記半導体デバイスの良否を判定する比較器とを備えることを特徴とする半導体試験装置。In a semiconductor test apparatus for testing a semiconductor device,
A delay clock generating apparatus according to claim 1 1 0 that generates a delayed clock having a predetermined delay amount,
A pattern generator for generating a test pattern to be input to the semiconductor device;
A waveform shaper that outputs a shaped test pattern obtained by shaping the test pattern to be applied to the semiconductor device based on the delay clock and the test pattern;
A device contact portion for inputting the shaping test pattern to the semiconductor device;
A comparison for determining the quality of the semiconductor device by comparing an output signal output from the semiconductor device to which the shaping test pattern is input and an expected value to be output from the semiconductor device output from the pattern generator A semiconductor test apparatus.
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JP2601497B2 (en) * | 1988-01-30 | 1997-04-16 | アンリツ株式会社 | Data generator |
JPH0341526A (en) * | 1989-07-10 | 1991-02-22 | Advantest Corp | Waveform generator |
JPH03163908A (en) * | 1989-11-22 | 1991-07-15 | Hitachi Ltd | Clock signal delay circuit |
JPH04157379A (en) * | 1990-10-20 | 1992-05-29 | Fujitsu Ltd | Adjusting system of clock |
JPH04371016A (en) * | 1991-06-20 | 1992-12-24 | Fujitsu Ltd | Pulse width correcting circuit |
JPH08195657A (en) * | 1995-01-19 | 1996-07-30 | Hitachi Ltd | Pulse delay circuit |
JPH10126233A (en) * | 1996-10-16 | 1998-05-15 | Sony Corp | Clock-generating circuit |
JPH10242841A (en) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Hitachi Ltd | Logic integrated circuit |
JP3483437B2 (en) * | 1997-08-29 | 2004-01-06 | 富士通株式会社 | Semiconductor device and test method therefor |
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