JP4652793B2 - Method and apparatus for processing flat materials in continuous equipment - Google Patents
Method and apparatus for processing flat materials in continuous equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4652793B2 JP4652793B2 JP2004358254A JP2004358254A JP4652793B2 JP 4652793 B2 JP4652793 B2 JP 4652793B2 JP 2004358254 A JP2004358254 A JP 2004358254A JP 2004358254 A JP2004358254 A JP 2004358254A JP 4652793 B2 JP4652793 B2 JP 4652793B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolyte
- flow
- transport
- openings
- stream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0685—Spraying of electrolyte
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0621—In horizontal cells
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
- H05K2203/0746—Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1509—Horizontally held PCB
Abstract
Description
本発明は、水平搬送式の連続設備において平坦な材料を搬送および処理することに関する。 The present invention relates to transporting and processing flat materials in horizontal transport continuous equipment.
本発明は回路基板および回路箔に湿式化学処理や電解処理を施すために用いられるのが好ましい。これら処理は、回路基板技術では、例えば表面の洗浄並びにエッチング、孔からの削り屑の除去、孔の層間接続、導電性の皮膜並びにパターンの電解処理による強化、導電路の現像、剥離並びにエッチング、表面の酸化と還元、及びその他のプロセスに関する。微細回路基板では、構造と孔の寸法がより小さいものとなっている。回路基板および回路箔は搬送ローラと接触ローラとによって連続設備を通して搬送される。このとき、材料に設けた小さい孔内でも徹底的な物質交換(Stoffaustausch)が行われることが非常に重要である。これは表面に電解質を当てることによって行われる。微細基板技術においては、これら孔やパターンがより小さいものとなっている。これらの寸法は25μm以下となっているが、必要な物質交換を達成するためには電解質流をより強く当てなければならない。 The present invention is preferably used for wet chemical treatment or electrolytic treatment of circuit boards and circuit foils. In circuit board technology, these treatments include, for example, surface cleaning and etching, removal of shavings from holes, interlayer connection of holes, reinforcement of conductive films and patterns by electrolytic treatment, development of conductive paths, peeling and etching, It relates to surface oxidation and reduction and other processes. The fine circuit board has a smaller structure and hole size. The circuit board and the circuit foil are transported through the continuous equipment by transport rollers and contact rollers. At this time, it is very important that thorough mass exchange (Stoffaustausch) is performed even in a small hole provided in the material. This is done by applying an electrolyte to the surface. In the fine substrate technology, these holes and patterns are smaller. These dimensions are 25 μm or less, but the electrolyte flow must be more strongly applied to achieve the necessary mass exchange.
厚さが50μm以下であって非常にフレキシブルな回路箔の搬送は、より困難である。すなわち表面に電解質を当てると、回路箔が搬送軌道から逸脱する虞がある。このとき表面が案内部材をこすり、最悪の場合には搬送停滞を招く。しかし同じ連続設備で生産される回路基板において孔内の物質交換を達成するためには、材料に電解質流を当てることが必要である。 It is more difficult to transport a very flexible circuit foil having a thickness of 50 μm or less. That is, when the electrolyte is applied to the surface, the circuit foil may deviate from the transport track. At this time, the surface rubs the guide member, and in the worst case, the conveyance is stagnated. However, to achieve mass exchange in the holes in circuit boards produced in the same continuous facility, it is necessary to apply an electrolyte flow to the material.
特許文献1は、孔および盲孔を有する回路基板の電解処理に関する発明を開示している。この発明は湿式化学処理法でも応用できる。周期的に噴射方向を変えるノズルの脇で材料を通過させる。噴射作用を十分に利用できるようにするために、ノズルと表面との間隔は小さくなければならない。ノズルは最小1mmまで表面に近づけられる。好んで用いられる5mmの間隔でも問題がある。一方では、間隔がこれほど近いと湿式化学処理を施す材料、特に箔が各ノズルパイプに当たる可能性があり、他方では、パイプが旋回時に材料との異なる間隔の円形軌道を描く。材料の電解処理においては、旋回可能なノズルパイプは電極と材料とによって構成される電解処理槽の外部にある。それゆえ電極は短絡を避けるための絶縁を必要とする。回路箔を処理する場合は特に必要である。電解質流は材料軌道を搬送軌道から逸脱させる虞がある。旋回方向が搬送方向と逆向きの場合は特に顕著である。また、コストが高いため、搬送軌道に沿って少数のノズルパイプしか実現可能でない。 Patent Document 1 discloses an invention relating to electrolytic treatment of a circuit board having holes and blind holes. The present invention can also be applied to wet chemical processing methods. The material is passed beside the nozzle that periodically changes the injection direction. In order to make full use of the spraying action, the distance between the nozzle and the surface must be small. The nozzle is brought close to the surface to a minimum of 1 mm. There is also a problem with the 5 mm spacing that is preferably used. On the one hand, if the distance is so close, the material to be wet-treated, especially the foil, may hit each nozzle pipe, and on the other hand, the pipe will draw a circular trajectory with a different distance from the material when turning. In the electrolytic treatment of the material, the swivelable nozzle pipe is outside the electrolytic treatment tank constituted by the electrode and the material. The electrode therefore requires insulation to avoid short circuits. This is particularly necessary when processing circuit foils. The electrolyte flow can cause the material trajectory to deviate from the transport trajectory. This is particularly noticeable when the turning direction is opposite to the conveying direction. Also, because of the high cost, only a small number of nozzle pipes can be realized along the transport track.
特許文献2は、孔を備えた回路基板の電解処理に関する発明を開示している。孔またはノズルを有する電解質噴霧管は電解処理槽の外部に配置されている。電解質は陽極内の孔を通って表面に流れ、材料内の孔に達する。これら電解質流は回路箔を非常に容易に搬送軌道から逸脱させることができる。それゆえこの発明は、回路基板の処理のみに適している。
例えば、厚さが0.2mm以上の回路基板の湿式化学処理または電解処理においては、貫通孔および盲孔内の物質交換が重視される。特許文献3は、材料を水平に搬送する連続設備で液面下で回路基板に湿式化学処理を施すための装置および方法を開示している。特許文献4は、材料を水平方向に搬送する連続設備において、液面下で回路基板を湿式化学処理するための装置および方法を開示している。搬送方向に対して横断方向に配置されたノズルパイプから電解質が流出して、搬送ローラでせき止められる。ノズルパイプと搬送ローラとは材料の上側と下側とで搬送方向にずらして配置されている。これにより表面に沿って流れる電解質によって、ノズルパイプの範囲では材料の両側で異なる静圧および動圧が生じる。そのためベルヌーイの原理により、電解質は静圧の大きい側から貫通孔を通って圧力の低い方に向かって流れる。低い静圧が存在するのは、電解質が材料の向かい側における流速よりも大きい速度で材料表面に沿って流れる箇所である。その結果として、貫通孔内で非常に良好な物質交換が行われる。それゆえこの発明は回路基板の処理に適している。一方、非常に小さい貫通孔や盲孔を備え、徹底的な物質交換を必要とする回路基板および多層基板を処理することがますます多くなっている。盲孔の場合は、ベルヌーイの原理は物質交換に寄与しない。なぜならば、材料の両側における圧力の違いが効果を発揮できないからである。したがってこの発明は盲孔の処理にはほとんど効果がない。
For example, in wet chemical treatment or electrolytic treatment of a circuit board having a thickness of 0.2 mm or more, importance is placed on material exchange in the through hole and the blind hole.
本発明の課題は、連続設備において、編成替えを行うことなく貫通孔や盲孔を有する厚い回路基板や、孔を有する極めて薄い回路箔を確実に搬送することを可能にする方法および装置を提供することである。さらに、貫通孔および盲孔を徹底的な物質交換に曝露する。 An object of the present invention is to provide a method and apparatus that can reliably transport a thick circuit board having a through hole and a blind hole and an extremely thin circuit foil having a hole without reorganization in a continuous facility. It is to be. In addition, through holes and blind holes are exposed to thorough mass exchange.
上記課題を解決するために、第1の発明では、材料を水平方向に搬送する湿式化学処理および/または電解処理の連続設備で、平坦な材料、好ましくは回路箔および回路基板を電解質中で搬送および処理する方法において、上記材料を搬送平面内で少なくとも第一の電解質流に通し、該少なくとも第一の電解質流が材料の上側と下側とで、電解質噴霧管に設けた一列の第一の孔から材料に向かって鏡像対称に流出して、材料に加わる力の作用がほぼ相殺され、しかも搬送を支援するために少なくとも第一の電解質流の流出方向が搬送方向に向いており、
少なくとも第一の電解質流が対をなして配置された電解質噴霧管の若干の開口部から流出し、該開口部が上側と下側とでそれぞれずれて向き合って、しかも両側の表面に交互に電解質中の静圧が小さい局所的な範囲と静圧が大きい局所的な範囲とが向き合って生じるようになっており、これら範囲が材料内に設けた孔の貫流を引き起こすと同時に、流れに起因して材料に加わる力を相殺し、それにより回路箔も確実に搬送軌道内を案内されるようになっている。
第2の発明では、第1の発明において、上記両側の電解質噴霧管がそれぞれ別の少なくとも一列の開口部を備えていて、これら開口部から第二の電解質流が最初の列の開口部の角度αとは異なる角度βで流出し、さらにこの第二の電解質流が流出する電解質の量および流速に関して、最初の列の第一の電解質流とは独立に変更でき、材料の要件に適合させ得る。
第3の発明では、第1の発明または第2の発明において、上記第一の電解質流を通る材料の搬送の支援が材料の両側で行われ、第一の電解質流が電解質噴霧管から搬送平面を基準にして5°〜60°の角度αで流出する。
第4の発明では、第1〜第3のいずれか一つの発明において、上記材料の両側で第二の電解質流により盲孔内で物質交換が行われ、第二の電解質流が電解質噴霧管から搬送平面を基準にして60°〜90°の角度βで流出する。
第5の発明では、第1〜第4のいずれか一つの発明において、上記第一の電解質流と第二の電解質流の流量および流速が互いに独立に強さを調節でき、材料の必要性に適合させ得る。
第6の発明では、第1〜第5のいずれか一つの発明において、より少ないスペースですむ「管内管」配置により、上記第一の電解質流と第二の電解質流が一つの構成部材から流出するようにしたことによって、搬送区間に沿った材料の処理の持続時間を高める。
第7の発明では、第1〜第6のいずれか一つの発明において、材料を搬送ローラおよび/または接触ローラによって搬送する。
第8の発明では、第1〜第7のいずれか一つに発明において、電解処理時に接触ローラ、接触プーリまたはクランプにより材料に電気的に接触する。
第9の発明では、第1〜第8のいずれか一つの発明において、材料の電解処理が可溶性の陽極または不溶性の陽極で行われる。In order to solve the above-described problems, in the first invention, a flat material, preferably circuit foil and a circuit board are transported in an electrolyte in a continuous facility of wet chemical processing and / or electrolytic processing for transporting a material in a horizontal direction. in and processing method for, through at least a first electrolyte flow the material in the transport plane, said at least a first electrolyte flow of the material in the upper and lower sides, the first of a row provided in the electrolyte spray pipes It flows out mirror-symmetrically from the hole toward the material, the action of the force applied to the material is almost offset, and at least the first electrolyte flow outflow direction is directed to the transport direction to support the transport ,
At least the first electrolyte flow flows out from some openings of the electrolyte spray tubes arranged in pairs, the openings face each other on the upper side and the lower side, and the electrolyte is alternately applied to the surfaces on both sides. The local range where the static pressure is low and the local range where the static pressure is high are created to face each other. Thus, the force applied to the material is canceled out, so that the circuit foil is reliably guided in the transport track .
According to a second invention, in the first invention, the electrolyte spray tubes on both sides have at least one other row of openings, and the second electrolyte flow from these openings is the angle of the opening of the first row. The amount and flow rate of the electrolyte that flows out at an angle β different from α and this second electrolyte flow can be changed independently of the first electrolyte flow in the first row and can be adapted to the requirements of the material .
According to a third invention, in the first invention or the second invention, support for transporting the material through the first electrolyte flow is performed on both sides of the material, and the first electrolyte flow is transported from the electrolyte spray tube to the transport plane. Outflow at an angle α of 5 ° to 60 ° with reference to.
In a fourth invention, in any one of the first to third inventions, mass exchange is performed in a blind hole by a second electrolyte flow on both sides of the material, and the second electrolyte flow is discharged from the electrolyte spray tube. It flows out at an angle β of 60 ° to 90 ° with respect to the transport plane.
According to a fifth invention, in any one of the first to fourth inventions, the flow rate and flow velocity of the first electrolyte flow and the second electrolyte flow can be adjusted independently of each other, so that the need for materials can be met. Can be adapted.
According to a sixth invention, in any one of the first to fifth inventions, the first electrolyte flow and the second electrolyte flow flow out from one constituent member by arranging “inner tube” which requires less space. By doing so, the duration of processing of the material along the conveying section is increased.
In a seventh invention, in any one of the first to sixth inventions, the material is conveyed by a conveying roller and / or a contact roller.
In an eighth invention according to any one of the first to seventh inventions, the material is electrically contacted by a contact roller, a contact pulley or a clamp during the electrolytic treatment.
In a ninth invention, in any one of the first to eighth inventions, the electrolytic treatment of the material is performed with a soluble anode or an insoluble anode.
第10の発明では、第1〜第9のいずれか一つの発明に係る方法を実施するための装置であって、材料を水平方向に搬送する湿式化学処理および/または電解処理の連続設備で、平坦な材料、好ましくは回路箔および回路基板を電解質中で搬送および処理するようにしたものにおいて、電解質噴霧管が対をなして材料の搬送方向に対して横断方向に向けられて、搬送平面の上側と下側とにそれぞれ一列の開口部を備えており、しかもこれらの開口部の向きは、両電解質噴霧管の少なくとも第一の電解質流が角度αで搬送方向に鏡像対称に流出して、両側で等しい大きさの少なくとも第一の電解質流の材料に加わる力の作用が互いに相殺され得るようにした。
第11の発明では、第10の発明において、電解質噴霧管内に一列の第二の開口部を有しており、第二の電解質流の流出角度βが、第一の電解質流の流出角度αとは異なる。
第12の発明では、第10または第11の発明において、上記電解質噴霧管内に間隔を置いて設けた第一の開口部が、上側と下側とでそれぞれ開口部の間隔の半分だけ互いにずれて向き合っていて、電解質中の静圧が小さい局所的な範囲と静圧が大きい局所的な範囲とが交互に表面に形成される。
第13の発明では、第10〜第12のいずれか一つの発明において、上記第一の電解質流の角度αが、材料の表面を基準として5°〜60°である。
第14の発明では、第10〜第13のいずれか一つの発明において、上記第二の電解質流(11)の角度βが材料の表面を基準にして70°〜90°の範囲にある。
第15の発明では、第10〜第14のいずれか一つの発明において、上記電解質噴霧管が「管内管」構成を有しており、外側の管内には第一の開口部の列が配置され、内側の小さい管内には第二の開口部の列が配置されており、第二の開口部が同時に外側の管の壁を貫通している。
第16の発明では、第10〜第15のいずれか一つの発明において、電解質の電解質流に個別的に影響を与えるための手段としてポンプ、バルブ、フラップ、スライドおよびバッフルプレートが設けられている。
第17の発明では、第10〜第16のいずれか一つの発明において、上記材料を搬送するための搬送ローラおよび/または接触ローラを特徴とする。
第18の発明では、第10〜第17のいずれか一つの発明において、上記材料の電気的接触のための接触ローラ、搬送プーリまたはクランプを特徴とする。
第19の発明では、第10〜第18のいずれか一つの発明において、上記電解処理連続設備で可溶性の陽極または不溶性の陽極を有する。
第20の発明では、第10〜第19のいずれか一つの発明において、第一の電解質流に対する電解質噴霧管と、これから分離して配置された第二の電解質流に対する電解質噴霧管との対を特徴とする。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for carrying out the method according to any one of the first to ninth aspects of the present invention, which is a continuous facility for wet chemical treatment and / or electrolytic treatment for conveying material in the horizontal direction. A flat material, preferably a circuit foil and a circuit board adapted to transport and process in an electrolyte, the electrolyte spray tubes being paired and oriented transversely to the material transport direction, The upper and lower sides of each of the openings have a row of openings, and the directions of these openings are such that at least the first electrolyte flow of both electrolyte spray tubes flows out mirror-symmetrically in the transport direction at an angle α. The action of forces applied to at least the first electrolyte flow material of equal magnitude on both sides can be offset.
In the first aspect of the invention, in the invention of the first 0, the electrolyte spray tube has a second opening in a row, the outflow angle β of the second electrolyte stream, outflow angle of the first electrolyte stream Different from α.
In the first 2 of the invention, the first 0 or the first aspect of the invention, a first opening provided at intervals in the electrolyte spray tract, with the upper and lower sides by half the spacing of the openings, respectively A local range having a low static pressure and a local range having a high static pressure are alternately formed on the surface.
In the invention of the first 3, in any one invention of the first 0-first 2, the angle of the first electrolyte stream α is a 5 ° to 60 ° to the surface of the material as a reference.
In the invention of the first 4, in any one invention of the first 0-first 3, the range of the second electrolyte stream (11) of the angle β is based on the surface of the material 70 ° to 90 ° is there.
In the invention of the first 5, in any one invention of the first 0-first 4, the electrolyte spray pipes have a structure "tube in a tube", the outer tube of the first opening row And a second row of openings is arranged in the small inner tube, and the second opening simultaneously penetrates the wall of the outer tube.
In the invention of the first 6, in any one invention of the first 0-first 5, pumps, valves, flaps, slides and the baffle plate is provided as means for influencing individually to the electrolyte flow of the electrolyte ing.
In the invention of the first 7, in any one invention of the first 0-first 6, characterized by transport rollers and / or contact rollers for conveying the material.
In the invention of the first 8, in any one invention of the first 0-first 7, characterized by contact rollers, conveyor pulleys or clamp for electrical contact with the material.
In the nineteenth invention, in any one invention of the first 0-first 8, having a soluble anode or insoluble anode in the electrolytic process continuous equipment.
In the invention of the second 0, in any one invention of the first 0-19, an electrolyte spray pipes for the first electrolyte flow between the electrolyte spray pipes for the second electrolyte stream disposed to now separated Features a pair.
本発明において、連続設備を通して材料を搬送することは搬送ローラ、および場合によっては接触ローラによって行われる。処理すべき材料は、回路基板でも非常にフレキシブルな回路箔でもよい。本発明によれば、これら二種類の材料が、種々の電解質流によって処理され、しかもそのために連続設備の編成を替える必要はない。 In the present invention, conveying the material through the continuous equipment is performed by a conveying roller and possibly a contact roller. The material to be processed may be a circuit board or a very flexible circuit foil. According to the present invention, these two types of materials are treated with various electrolyte streams, and for that purpose it is not necessary to change the organization of the continuous equipment.
搬送方向斜めに材料の両側に当たる電解質流を回路箔に当てる。これら流れは材料の上側と下側とで表面に鏡像対称に当たるため、流れによって生じる力が相殺される。こうすることにより材料は搬送平面内にとどまる。流れの方向を搬送方向に選択することにより、薄い回路箔の搬送が追加的に支援される。それにより総じて非常に薄い回路箔も確実に搬送できる。 The electrolyte flow that strikes both sides of the material diagonally in the conveying direction is applied to the circuit foil. These flows strike the surface mirror-symmetrically on the upper and lower sides of the material, so that the forces generated by the flows are cancelled. In this way, the material remains in the transport plane. By selecting the direction of flow as the transport direction, the transport of thin circuit foils is additionally supported. As a result, a very thin circuit foil can be transported reliably.
比較的厚い回路箔や回路基板は、大抵非常に小さい盲孔も備えている。これら孔の物質交換は、本発明の別の電解質流によって実現される。電解質は、同様に材料の搬送方向に対して横断方向に配置された噴霧管からほぼ垂直の流動方向で材料の表面へと流れる。この材料の上側における所定角度で鏡像対称の電解質流は、材料の下側における電解質流に対して搬送方向において僅かにずれている。これら電解質流の中心は互いに一致しない。これにより、盲孔の中でも追加的に物質交換が行われる。特に垂直の電解質流の流量および/または流速が大きい場合には材料が搬送軌道から逸れることがあるので、この電解質流が優先的に投入されるのは、盲孔を有する比較的厚い回路箔または回路基板が製造される場合に限られる。材料により与えられた要件に適合させるように電解質流を絞ったり、別様に修正したりすることも可能である。薄い回路箔の場合は、実質的に盲孔は存在しない。その境目はほぼ厚さ100μmである。それ以下の場合は垂直電解質流は必要とされないか、または比較的小さい流量のみ必要とされる。 Relatively thick circuit foils and circuit boards usually also have very small blind holes. The mass exchange of these pores is achieved by another electrolyte flow of the present invention. The electrolyte also flows from the spray tube arranged transversely to the material transport direction to the surface of the material in a substantially perpendicular flow direction. The electrolyte flow that is mirror-imaged at a predetermined angle on the upper side of the material is slightly offset in the transport direction with respect to the electrolyte flow on the lower side of the material. The centers of these electrolyte streams do not coincide with each other. Thereby, material exchange is additionally performed in the blind hole. This material flow is preferentially introduced because of the relatively thick circuit foil with blind holes or the material flow may be off the transport track, especially when the flow rate and / or flow rate of the vertical electrolyte flow is high. Only when circuit boards are manufactured. It is possible to throttle the electrolyte flow or otherwise modify it to meet the requirements given by the material. In the case of a thin circuit foil, there are virtually no blind holes. The boundary is approximately 100 μm thick. Below that, no vertical electrolyte flow is required, or only a relatively small flow rate is required.
特に材料にほぼ垂直に当たる第二の電解質流については、調節可能なポンプ、チョーク、バッフルプレートまたはフラップを電解質循環内に設けることによって容積流を可変に形成でき、材料の厚さに適合させることができる。 Especially for the second electrolyte flow, which is almost perpendicular to the material, the volume flow can be made variable by providing an adjustable pump, choke, baffle plate or flap in the electrolyte circulation, which can be adapted to the thickness of the material. it can.
本発明によれば、さらにベルヌーイの原理を応用して貫通孔内の物質交換を実現できる。液面下には材料の両側近傍で、搬送方向に対して横断方向に電解質噴霧管がある。これらの噴霧管から搬送方向斜めに電解質が流出して、表面に沿って流れる。材料の両側で電解質の流速が異なるために異なる静圧が生じて、回路基板内に設けた貫通孔の貫流を惹起する。薄い回路箔の場合、この圧力の差により回路箔は搬送軌道から偏向するであろう。それゆえ本発明では、材料の両側における圧力の差を局所的に制限し、上側と下側で小さい面積範囲において搬送方向に対して横断方向に交互させる。そうすることによって、流れにより回路箔全体に作用する力が相殺されて、回路箔は搬送軌道から偏向できなくなる。電解質が電解質噴霧管から搬送方向斜めに搬送平面に対して鏡像対称に流出することにより、回路箔の搬送が追加的に支援される。これにより回路箔も確実に搬送平面内にとどまる。電解質中の異なる静圧が材料の両側で局所的に交互するため、ベルヌーイの原理は維持される。このことは、材料の厚さが次第に増しても同一の連続設備で回路箔と同様の処理を施す場合は、貫通孔内の物質交換のために非常に重要である。 According to the present invention, the substance exchange in the through hole can be realized by further applying the Bernoulli principle. Below the surface of the liquid is an electrolyte spray tube in the vicinity of both sides of the material and transverse to the transport direction. The electrolyte flows out of these spray tubes obliquely in the conveying direction and flows along the surface. Since the flow rate of the electrolyte is different on both sides of the material, different static pressures are generated, causing flow of through holes provided in the circuit board. In the case of thin circuit foils, this pressure difference will cause the circuit foils to deflect from the transport track. Therefore, in the present invention, the pressure difference on both sides of the material is locally limited and alternated in the transverse direction with respect to the conveying direction in a small area range on the upper and lower sides. By doing so, the force acting on the entire circuit foil is canceled by the flow, and the circuit foil cannot be deflected from the transport track. As the electrolyte flows out of the electrolyte spray tube obliquely in the transport direction in a mirror image symmetry with respect to the transport plane, the transport of the circuit foil is additionally supported. This ensures that the circuit foil remains in the transport plane. Bernoulli's principle is maintained because the different static pressures in the electrolyte alternate locally on both sides of the material. This is very important for material exchange in the through-hole when the same processing as that for the circuit foil is performed in the same continuous equipment even if the thickness of the material gradually increases.
以下に、本発明を縮尺に従った概念的な図1〜4に基づいて詳細に説明する。 In the following, the present invention will be described in detail with reference to conceptual FIGS.
図1では、処理すべき材料1は、軸4を備えた被動搬送ローラ2により搬送方向3に送られる。薄い材料や極薄の材料も湿式化学処理および/または電解処理されるケースが増えている。これら回路箔の厚さdは、回路基板技術では50μm以下である。回路箔のコアが例えばポリアミドから成る場合、回路箔は特にフレキシブルで、表面が非常に敏感である。このことが、湿式化学処理設備を通して搬送することを著しく困難にしている。また、回路箔が電解質流によって搬送軌道から逸れて搬送停滞を招く虞がある。本発明によれば、材料1を搬送平面17内で案内することにより回路箔の確実な搬送が実現される。このことは、大きさの等しい第一の電解質流8が、搬送平面17の上側6と下側7とにおいて材料の表面に対して鏡像対称に向けられていることにより達成される。これら電解質流8の方向は搬送方向3を向いている。両側から第一の電解質流8を角度αで正確に調整して材料1に斜めに当てることにより、薄い回路箔も搬送平面内で案内される。これら第一の電解質流8は、搬送平面に対して対をなして配置された電解質噴霧管10から流出せしめられる。電解質噴霧管10は内部に一列に配置された開口部9を備えている。開口部9は、例えば孔やノズルであってもよい。電解質噴霧管10は搬送平面17の両側で、搬送方向に対して横断方向に少なくとも材料の全幅にわたって延びている。電解質は循環において、図示されていないポンプによって電解質噴霧管10を通って、同様に図示されていない作業容器に満たされ、そこからポンプサンプに送られる。
In FIG. 1, a material 1 to be processed is fed in a
材料1の両側で電解質流8によって引き起こされた力は、互いにほぼ相殺される。電解質の流動方向を角度αで搬送方向に向けることによって、搬送時に材料は追加的に支援される。角度αは材料の表面を基準にして5°〜60°、好ましくは15°である。
The forces caused by the
搬送ローラ2は上側6では、作用する力Fに抗して材料1の厚さdに適合できるように支承されている。材料の下側7にある搬送ローラは、搬送平面を固定的に指定するように支承されている。力Fは、ばね力または錘によって加えられると好都合である。この力は調節可能に形成することもできる。一般に回路基板の厚さが増すと、より大きい力Fが必要である。見やすくするために図1と図2では搬送方向3における搬送ローラ2の間隔を大きく示してある。搬送ローラ2および電解質噴霧管10は、別の順序で配置することもできる。
The conveying
図2の配置構成は、盲孔を有する回路基板の処理を補助する。この材料も、やはり軸4を有する被動搬送ローラ2によって搬送される。一列に並んだ第二の開口部12から電解質噴霧管10を通って第二の電解質流11が流出し、盲孔内でも徹底的な物質交換を生じさせる。開口部12は内側噴霧管13と外側噴霧管10の壁を通して案内される。この第二の電解質流11の流出角度βは、流出角度αとは著しく異なっている。流出角度βは60°〜90°、好ましくは80°である。流出角度βが90°より小さいと、第二の電解質流11も材料1の搬送方向に向けられる。この第二の電解質流11は、第一の電解質流8と同じ電解質噴霧管10によって供給される。この廉価な構成は、厚さが大きいために第二の電解質流11によって搬送軌道から逸れることのない盲孔付き回路基板の処理に適している。これは図2に示すように、第二の電解質流11が材料1の上側6と下側7とで搬送方向に少しずれている場合にも該当する。このずれは貫通孔の追加的な貫流を引き起こし、盲孔内の物質交換が維持される。しかしながら非常に敏感な薄い回路箔にとって、第二の電解質流11は障害となることが分かった。流れが強いと回路箔の搬送安定性が損なわれ、流れが弱いと同じ連続設備で処理される回路基板の盲孔内の物質交換が不足する。それゆえ、両電解質流8、11は二つの電解質噴霧管から、好ましくは互いに独立に調節可能な電解質循環によって供給される。二つの電解質噴霧管は、搬送方向3において、材料の両側に相前後して配置することもできる。設備の長さを短縮し、若しくは処理時間を早くするために、設備に組み込むために必要なスペースが少なくてすむ「管内管」構造を選択することが好ましい。方形管を互いに入れ子式に組み立ててもよい。フライス加工、接着または押出し成形によって、二つの電解質循環を一つの構成部材内に形成することも可能である。
The arrangement of FIG. 2 assists in processing a circuit board having blind holes. This material is also transported by the driven
電解質噴霧管10および内側噴霧管13内の電解質流8、11は、互いに独立に調節できる。これは容積流および流速に当てはまる。特に非常に薄い、たとえば厚さdが50μm以下の回路箔の場合、第二の電解質流を完全に遮断できる。この構成により、一つの連続設備で設備の編成替えをすることなく、極薄の回路箔と回路基板を相前後して処理することができる。電解質流8、11のその都度必要な強さは、図示されない電解質ポンプとバルブを制御することによって調節できる。
The electrolyte flows 8, 11 in the
例えば、厚さ1.6mm以上の回路基板においては、特に孔の直径が例えば0.2mm未満の場合には、第二の電解質流を投入しても連続処理における貫通孔の貫流の持続時間が不足することが分かった。孔内の物質交換のための処理時間をより長く持続させるためには、搬送方向に見て電解質噴霧管の数を増やさねばならないであろう。この設備技術上のコストを避けるために、本発明の別の構成において、第一の電解質流8は、電解質噴霧管の数を増やすことなく、設備のより長い区間にわたって電解質が材料内の貫通孔を貫流するように形成される。これはベルヌーイの原理を応用して行われる。材料1の上側6と下側7とで電解質の圧力に差がある結果、孔を貫流させることができる。電解質はこれらの孔を通って、静圧の大きい方の側から静圧の小さい方の側に流れる。材料の両側でこのような圧力の差があると、薄い回路箔も搬送軌道から逸れてしまうであろう。その結果、再び回路箔が停滞することになろう。このため、本発明によれば、材料の上側6と下側7とで異なる圧力が互いに向き合って局所的に交互するように調節すると、回路箔に作用する力が互いに相殺される。材料は引き続き搬送平面内で案内される。
For example, in a circuit board having a thickness of 1.6 mm or more, especially when the hole diameter is less than 0.2 mm, for example, even if the second electrolyte flow is introduced, the duration of the through-hole in the continuous treatment is continued. I found out that it was insufficient. In order to maintain a longer processing time for material exchange in the pores, the number of electrolyte spray tubes would have to be increased as viewed in the transport direction. In order to avoid this equipment technical cost, in another configuration of the present invention, the
図3に、局所的な圧力の差を形成するための構成を示す。内側噴霧管を有する電解質噴霧管または内側噴霧管を有さない電解質噴霧管が、搬送平面内17の両側に対をなして配置されている。電解質噴霧管内にはそれぞれ間隔を置いて開口部が設けられている。上側6にある電解質噴霧管10の第一の開口部9は、下側7にある第一の開口部9に対して、それぞれ開口部の間隔の半分だけずれている。これにより両側に、電解質の流速の異なる範囲が材料1の表面に沿って交互に生じる。電解質噴霧管10の開口部9から電解質が急速に流出することにより、動圧の高い開口部9のすぐ近傍で材料の表面に静圧の小さい範囲14が生じる。一方、開口部9の間では流速は小さい。ここでは動圧が小さく且つ静圧が大きい範囲が生じる。これら範囲は搬送方向に対して横断方向に交互する。互いに向き合う側で電解質噴霧管10内の開口部9をずらすことにより、圧力の範囲も交互にずれる。これにより材料の両側で第一の電解質流8の範囲では、それぞれ一つの局所的に大きい静圧と小さい静圧が向き合う。局所的な圧力の差は、より大きい搬送区間に亘って貫通孔の貫流、したがってまた時間的により長く効果的な物質交換を惹起する。ベルヌーイの原理を局所的に交互に利用することと、特に盲孔で効果的な第二の電解質流11とを組み合わせることができる。この目的のために内側噴霧管13を用いてもよい。材料の輸送は、軸4で支承された被動搬送ローラ2によって行われる。
FIG. 3 shows a configuration for forming a local pressure difference. Electrolyte spray tubes with an inner spray tube or electrolyte spray tubes without an inner spray tube are arranged in pairs on both sides of the
図4は、本発明を応用した電解処理用連続設備の側面図を示す。電解処理とは、例えば層間接続の強化および/または電解処理による導体パターン形成である。これら電解プロセスにおいても、孔および盲孔内の物質交換が、方法の経済性を決定する。物質交換が大きければ、利用する電流密度も大きくなる。電気めっきにおいては、活性領域の長さ、すなわち搬送方向における陽極の長さを連続設備の長さを基準にして大きく形成することが試みられる。それゆえここでは特に「管内管」構造が適している。この構成は、回路箔にも回路基板にも適している。第一の鏡像対称の電解流8は、薄い回路箔も陽極16の下で搬送軌道内に保持する。これにより、場合によっては材料の表面に接触して損傷を与える可能性のある他の絶縁材は省略できる。陽極16は可溶性陽極または不溶性陽極であることができる。搬送ローラ2は、同時に部分的または全面的に接触ローラとして材料1に電流を伝える働きをする。他の種類の接触方法、たとえば端子や接触輪も使用できる。
FIG. 4 shows a side view of a continuous facility for electrolytic treatment to which the present invention is applied. The electrolytic treatment is, for example, reinforcement of interlayer connection and / or conductor pattern formation by electrolytic treatment. Even in these electrolysis processes, the mass exchange in the pores and blind holes determines the economics of the process. The greater the mass exchange, the greater the current density used. In electroplating, an attempt is made to increase the length of the active region, that is, the length of the anode in the transport direction, based on the length of the continuous equipment. Therefore, an “in-tube” structure is particularly suitable here. This configuration is suitable for both circuit foils and circuit boards. The first mirror-symmetric
特に非常に薄い回路箔を確実に案内するために、本発明のすべての構成において、材料1の上側6と下側7とにおけるそれぞれの水力学的条件が正確に等しいと有利である。これは、材料1の上側6と下側7とでそれぞれ対をなして配置された電解質噴霧管10を、共通の電解質循環に接続することによって非常に廉価に実現できる。少なくとも一対の電解質噴霧管10が一つの循環、すなわち一つの電解質ポンプに接続されている。この方策により電解質噴霧管内で均等な水力学的な条件が確保される。同様のことは一対の内側噴霧管13にも当てはまる。上側6と下側7とにあるこれらの管は、別の共通の電解質循環に接続されている。
In order to reliably guide very thin circuit foils in particular, it is advantageous in all configurations of the invention if the respective hydraulic conditions on the upper side 6 and the
連続して唯一の製品しか処理しない連続設備においては、回路箔を確実に搬送するために一つの共通の電解質循環だけでも十分である。この場合、電解質流8、11は、例えばポンプ、バルブ、フラップまたはバッフルプレートにより固定調節される。 In a continuous facility that processes only one product in a row, only one common electrolyte circulation is sufficient to reliably transport the circuit foil. In this case, the electrolyte streams 8, 11 are fixedly adjusted, for example, by pumps, valves, flaps or baffle plates.
以上の説明において、それぞれのプロセスに用いる処理液を一般に電解質と呼んでいる。湿式化学処理および電解処理では、一つプロセスから次のプロセスに移行する際に、プロセス液が持ち込まれるのを防ぐために材料を洗浄しなければならない。この洗浄プロセスでも孔および盲孔内の物質交換は非常に重要である。それゆえ本発明は、液面下におけるこのようなプロセス、すなわち連続設備における洗浄浴にも関する。 In the above description, the treatment liquid used for each process is generally called an electrolyte. In wet chemical treatment and electrolytic treatment, the material must be cleaned to prevent the introduction of process liquids when moving from one process to the next. Even in this cleaning process, material exchange in the pores and blind holes is very important. The invention therefore also relates to such a process below the liquid level, ie a washing bath in a continuous installation.
本発明の説明では便宜上、材料を特徴付ける際に種々の厚さdを前提としている。なぜならば、厚さは実用的に非常に簡単に測定できるからである。回路基板、回路箔および非常に薄い回路箔について説明する場合、薄い材料は厚い材料よりもフレキシブルであることが前提とされている。これは実用的にも該当する。 In the description of the present invention, for convenience, various thicknesses d are assumed when characterizing the material. This is because the thickness can be measured very easily practically. When describing circuit boards, circuit foils, and very thin circuit foils, it is assumed that thin materials are more flexible than thick materials. This is also practically applicable.
連続設備を通して材料を確実に搬送するために、平坦な材料のフレキシビリティ(可撓性)もしくは剛性は決定的に重要である。ここで指摘しておくと、厚さが等しい基板または箔でも異なる剛性を持ち得る。例えば、回路箔は一つのプラスチックからなるコアの厚さが減り、その上に被覆した銅の厚さが増えると、厚さdは一定のままであっても剛性が増す。 In order to ensure that the material is transported through the continuous equipment, the flexibility or stiffness of the flat material is critical. It should be pointed out that even substrates or foils of equal thickness can have different stiffnesses. For example, when the thickness of the core made of a single plastic is reduced and the thickness of copper coated thereon is increased, the circuit foil increases in rigidity even if the thickness d remains constant.
本発明は、回路基板技術で実際に用いられるあらゆる種類の材料に適している。このことは以下の例が示している。本発明は、ソーラセルなどの水平連続設備で用いられる他の平坦な材料の湿式化学処理および電解処理にも適している。 The present invention is suitable for all kinds of materials that are actually used in circuit board technology. The following example shows this. The present invention is also suitable for wet chemical and electrolytic treatment of other flat materials used in horizontal continuous equipment such as solar cells.
例えば厚さ2.4mm、貫通孔の直径0.3mmの回路基板においては、湿式化学処理および/または電解処理は孔内の徹底的な物質交換を必要とする。これらの基板内に設けた盲孔についても同様である。本発明によりこの物質交換は非常に良好に達成される。厚さが例えば50μmの回路箔では孔の直径と深さの比は約1:1である。それゆえ、孔内の物質交換のために、電解質流を強く当てる必要はない。したがって回路箔の処理は、電解質を垂直に流すことなく行われる点が好都合である。非常に薄い回路箔が搬送平面から逸れることは、対をなして配置された両側の電解質噴霧管から出る電解質流を、回路箔に均等な強さで的確に当てることによって防がれる。この電解質流は搬送平面に対して90°とは明らかに異なる角度で当てられ、流動方向は材料の搬送方向に向いている。同時に上側と下側の電解質流の力は互いに相殺される。 For example, in a circuit board having a thickness of 2.4 mm and a through hole diameter of 0.3 mm, wet chemical treatment and / or electrolytic treatment requires thorough material exchange in the holes. The same applies to blind holes provided in these substrates. This mass exchange is achieved very well by the present invention. For a circuit foil having a thickness of, for example, 50 μm, the ratio of the hole diameter to the depth is about 1: 1. Therefore, it is not necessary to apply a strong electrolyte flow for mass exchange in the pores. Therefore, it is advantageous that the processing of the circuit foil is performed without flowing the electrolyte vertically. The very thin circuit foil is prevented from deviating from the transport plane by accurately applying the electrolyte flow from the electrolyte spray tubes on both sides arranged in pairs to the circuit foil with equal strength. This electrolyte flow is applied at an angle which is clearly different from 90 ° with respect to the transport plane, and the flow direction is in the direction of transport of the material. At the same time, the upper and lower electrolyte flow forces cancel each other.
1 材料、回路基板、回路箔
2 搬送ローラ、接触ローラ
3 搬送方向
4 軸
5 力の方向を示す矢印
6 上側
7 下側
8 第一の電解質流
9 第一の開口部
10 電解質噴霧管
11 第二の電解質流
12 第二の開口部
13 内側噴霧管
14 静圧が小さい範囲
15 静圧が大きい範囲
16 陽極
17 搬送平面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Material, circuit board,
Claims (20)
上記材料を搬送平面内で少なくとも第一の電解質流(8)に通し、該少なくとも第一の電解質流(8)が材料の上側と下側とで、電解質噴霧管(10)に設けた一列の第一の孔(9)から材料に向かって鏡像対称に流出して、材料に加わる力の作用がほぼ相殺され、しかも搬送を支援するために少なくとも第一の電解質流(8)の流出方向が搬送方向に向いており、
少なくとも第一の電解質流(8)が対をなして配置された電解質噴霧管の若干の開口部(9)から流出し、該開口部(9)が上側と下側とでそれぞれずれて向き合って、しかも両側の表面に交互に電解質中の静圧が小さい局所的な範囲と静圧が大きい局所的な範囲とが向き合って生じるようになっており、これら範囲が材料内に設けた孔の貫流を引き起こすと同時に、流れに起因して材料に加わる力を相殺し、それにより回路箔も確実に搬送軌道内を案内されるようにしたことを特徴とする方法。In a method of transporting and processing flat materials, preferably circuit foils and circuit boards, in an electrolyte, in a wet chemical processing and / or electrolytic processing continuous facility that transports the material horizontally.
At least a first electrolyte stream in the conveying plane the material passed through (8), said at least a first electrolyte stream (8) of the material in the upper and the lower side, a row provided in the electrolyte spray pipes (10) Flowing mirror-symmetrically from the first hole (9) toward the material, the action of the force on the material is substantially offset, and at least the direction of flow of the first electrolyte flow (8) is to assist in transport. Facing the transport direction ,
At least the first electrolyte flow (8) flows out of some openings (9) of the electrolyte spray tubes arranged in pairs, and the openings (9) face each other on the upper side and the lower side. In addition, a local range in which the static pressure in the electrolyte is alternately low and a local range in which the static pressure is high are alternately generated on the surfaces on both sides, and these ranges flow through the pores provided in the material. And at the same time canceling out the force applied to the material due to the flow, thereby ensuring that the circuit foil is also guided in the transport track .
電解質噴霧管(10)が対をなして材料の搬送方向に対して横断方向に向けられて、搬送平面(17)の上側と下側とにそれぞれ一列の開口部(9)を備えており、しかもこれらの開口部(9)の向きは、両電解質噴霧管(10)の少なくとも第一の電解質流(8)が角度αで搬送方向に鏡像対称に流出して、両側(6、7)で等しい大きさの少なくとも第一の電解質流(8)の材料に加わる力の作用が互いに相殺され得るようにしたことを特徴とする装置。The electrolyte spray tubes (10) are paired and oriented in the transverse direction with respect to the material transport direction, and are provided with a row of openings (9) on the upper and lower sides of the transport plane (17), respectively. Moreover, the orientation of these openings (9) is such that at least the first electrolyte flow (8) of both electrolyte spray tubes (10) flows out mirror-symmetrically in the transport direction at an angle α, and on both sides (6, 7). A device characterized in that the action of forces exerted on the material of at least the first electrolyte flow (8) of equal magnitude can be offset from each other.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10358147A DE10358147C5 (en) | 2003-12-10 | 2003-12-10 | Method and device for treating level material in continuous systems |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005175496A JP2005175496A (en) | 2005-06-30 |
JP4652793B2 true JP4652793B2 (en) | 2011-03-16 |
Family
ID=34442517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004358254A Expired - Fee Related JP4652793B2 (en) | 2003-12-10 | 2004-12-10 | Method and apparatus for processing flat materials in continuous equipment |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4652793B2 (en) |
CN (1) | CN1638603B (en) |
DE (1) | DE10358147C5 (en) |
TW (1) | TWI374200B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012212665A1 (en) * | 2012-07-19 | 2014-01-23 | Robert Bosch Gmbh | Device useful for coating a first component surface of a component, preferably a substrate for a thin-film solar cell, comprises a first liquid for coating the first component surface, and a second liquid different from the first liquid |
CN107513742B (en) * | 2017-08-29 | 2019-01-04 | 重庆鑫盟精密模具有限公司 | The galvanizing rig of precision die cutting electrode silk core material |
NL2030054B1 (nl) * | 2021-12-07 | 2023-06-22 | Meco Equipment Eng B V | Inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch behandelen van substraten. |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0530852A (en) * | 1991-07-25 | 1993-02-09 | Kanebo Ltd | Washing device for bed log |
JPH05178436A (en) * | 1991-12-24 | 1993-07-20 | Ibiden Co Ltd | Conveying/treating device for printed wiring board |
JPH0760333A (en) * | 1993-08-23 | 1995-03-07 | Hans-Juergen Gaydoul | Descaling means of hot-rolled steel sheet |
JPH105701A (en) * | 1996-06-20 | 1998-01-13 | Kureo:Kk | Container cleaner |
JP2000133626A (en) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Hitachi Ltd | Substrate washing device |
JP2000323813A (en) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment unit |
JP2001096208A (en) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Tokyo Kakoki Kk | Liquid chemical jetting device |
JP2001115296A (en) * | 1999-09-01 | 2001-04-24 | Shipley Co Llc | Fluid delivery system for manufacturing electronic device |
JP2003086654A (en) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing equipment |
JP2003303805A (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Method and apparatus for chemical treatment |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2900992A (en) * | 1956-03-14 | 1959-08-25 | Ajem Lab Inc | Metal processing apparatus |
EP0276725B1 (en) * | 1987-01-26 | 1991-09-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus for electroplating plate-like work pieces, particularly circuit boards |
DE3932779A1 (en) * | 1989-09-30 | 1991-04-11 | Schering Ag | METHOD FOR TREATING OBJECTS WITH A LIQUID, AND APPARATUS FOR CARRYING OUT THE METHOD |
US5614264A (en) * | 1995-08-11 | 1997-03-25 | Atotech Usa, Inc. | Fluid delivery apparatus and method |
DE10044209A1 (en) * | 2000-09-07 | 2002-04-04 | Schmid Gmbh & Co Geb | Method and device for treating objects, especially printed circuit boards |
-
2003
- 2003-12-10 DE DE10358147A patent/DE10358147C5/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-05 TW TW093133723A patent/TWI374200B/en not_active IP Right Cessation
- 2004-12-10 CN CN2004100866763A patent/CN1638603B/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-10 JP JP2004358254A patent/JP4652793B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0530852A (en) * | 1991-07-25 | 1993-02-09 | Kanebo Ltd | Washing device for bed log |
JPH05178436A (en) * | 1991-12-24 | 1993-07-20 | Ibiden Co Ltd | Conveying/treating device for printed wiring board |
JPH0760333A (en) * | 1993-08-23 | 1995-03-07 | Hans-Juergen Gaydoul | Descaling means of hot-rolled steel sheet |
JPH105701A (en) * | 1996-06-20 | 1998-01-13 | Kureo:Kk | Container cleaner |
JP2000133626A (en) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Hitachi Ltd | Substrate washing device |
JP2000323813A (en) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment unit |
JP2001115296A (en) * | 1999-09-01 | 2001-04-24 | Shipley Co Llc | Fluid delivery system for manufacturing electronic device |
JP2001096208A (en) * | 1999-09-29 | 2001-04-10 | Tokyo Kakoki Kk | Liquid chemical jetting device |
JP2003086654A (en) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing equipment |
JP2003303805A (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Method and apparatus for chemical treatment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI374200B (en) | 2012-10-11 |
CN1638603B (en) | 2010-08-18 |
CN1638603A (en) | 2005-07-13 |
DE10358147B3 (en) | 2005-05-19 |
TW200519236A (en) | 2005-06-16 |
DE10358147C5 (en) | 2007-11-22 |
JP2005175496A (en) | 2005-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5289639A (en) | Fluid treatment apparatus and method | |
JP2001314789A (en) | Surface treating device for thin plate | |
EP0820351B1 (en) | Fluid delivery apparatus and method | |
US5741361A (en) | Method for fluid transport | |
JP4652793B2 (en) | Method and apparatus for processing flat materials in continuous equipment | |
JP3120073B2 (en) | Chemical treatment equipment | |
US5378307A (en) | Fluid treatment apparatus | |
JP4652794B2 (en) | Method and apparatus for conveying and processing flat materials in continuous equipment without contact | |
TW201814089A (en) | Surface treating apparatus | |
TWI605153B (en) | Wet processing device for resin film | |
WO2008072403A1 (en) | Apparatus and method for non-contact liquid sealing | |
CN1208813C (en) | Transfer type substrate treating device | |
JP3173836U (en) | Horizontal electrolytic plating apparatus provided with means for removing oxygen gas bubbles adhering to a plate-like workpiece | |
JP2012178526A (en) | Manufacturing method of printed wiring board and conveyance roller | |
KR20160113303A (en) | Treating module of an apparatus for horizontal wet-chemical treatment of large-scale substrates | |
JP3181884B2 (en) | Chemical treatment equipment | |
US6048584A (en) | Apparatus and method for coating multilayer article | |
JPH06196859A (en) | Chemical treatment apparatus and electrodeposition apparatus | |
WO2003103845A1 (en) | Nozzle device and substrate processing device with the nozzle device | |
JP2002030480A (en) | Plating method and device therefor | |
CN113613400A (en) | Vertical continuous etching line | |
US20150017328A1 (en) | Surface treatment apparatus and method for nufacturing surface-treated substrate | |
KR20230132409A (en) | plating apparatus | |
JP2001059190A (en) | Chemical treating device | |
TW201515974A (en) | Method and apparatus for a wet-chemical or electrochemical treatment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100507 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100512 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101116 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |