JP4599767B2

JP4599767B2 - Manufacturing method of temperature sensor

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Publication number: JP4599767B2
Application number: JP2001195372A
Authority: JP
Inventors: 毅荒井; 宏司近藤; 敏一原田; 勉尾上
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2001-06-27
Filing date: 2001-06-27
Publication date: 2010-12-15
Anticipated expiration: 2021-06-27
Also published as: JP2003014553A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度センサの製造方法に関し、特に、独立した複数の熱電対を備える温度センサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、温度分布を求める場合等において近接する複数点の温度計測を行なうときに用いる温度センサとして、特許公報第２５８２２６０号に開示された温度センサがある。これには、同一絶縁基材上に２種類の金属の線状膜をそれぞれめっき、蒸着、スパッタリング等のめっき的手法により順次形成し、この線状膜形成時に２種類の金属の線状膜の先端部同士を重ね合わせることで、独立した複数の熱電対を形成した温度センサが示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来技術では、２種類の金属の線状膜の形成にめっき的手法を用いるため、製造工程が複雑になるという問題がある。
【０００４】
本発明は上記点に鑑みてなされたもので、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、製造工程が複雑でなく、コストを低減することが可能な温度センサの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、次に述べることを特徴としている。
【００２４】
請求項１に記載の発明では、樹脂フィルム（１３）の片面のみに第１の金属からなる第１の線状膜（１２）がエッチングにより形成された第１の片面金属膜フィルム（１１）と、樹脂フィルム（２３）の片面のみに第１の金属とは異なる第２の金属からなる第２の線状膜（２２）がエッチングにより形成された第２の片面金属膜フィルム（２１）とを、交互に、かつ膜（１２、２２）形成面が同一方向を向くように積層する工程と、
隣接する第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）とを対として、対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士を電気的に接続する工程とを備え、独立した複数の熱電対が形成されることを特徴としている。
【００２５】
これによると、第１および第２の線状膜（１２、２２）をエッチングにより形成し、独立した複数の熱電対を有する温度センサを製造することができる。従って、第１および第２の線状膜（１２、２２）は、めっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。
【００２６】
また、独立した複数の熱電対の電気的に接続された電気的接続部（６０）の間隔は、積層工程において第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）との間に配置される樹脂フィルム（１３、２３）の厚さに応じて決定される。従って、複数の熱電対を狭ピッチで精度よく配置した温度センサを製造することができる。
【００２７】
また、請求項２に記載の発明では、電気的接続工程において、対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）との間に配置される樹脂フィルム（１３）にビアホール（１４）が形成され、このビアホール（１４）内に層間接続材料（５０）を充填することにより、この層間接続材料（５０）を介して対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）とを導通させるとともに、層間接続材料（５０）が露出するように、樹脂フィルム（１３）を除去することにより、対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士の電気的接続部（６０）を形成することを特徴としている。
【００２８】
これによると、対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士を層間接続材料（５０）を介して電気的に接続した温度センサを製造することができる。従って、対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士を容易に電気的に接続できる。
【００２９】
また、請求項３に記載の発明では、積層工程後に、積層された第１の片面金属膜フィルム（１１）と第２の片面金属膜フィルム（２１）の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（１１、２１）相互の接着を行なうことを特徴としている。
【００３０】
これによると、樹脂フィルム（１３、２３）に挟まれた第１および第２の線状膜（１２、２２）を保護することができる。また、各片面金属膜フィルム（１１、２１）相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００３１】
また、請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の発明において、各片面金属膜フィルム（１１、２１）の樹脂フィルム（１３、２３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００３２】
これによると、樹脂フィルム（１３、２３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム間を確実に接着した温度センサを得ることができる。
【００３３】
また、請求項５に記載の発明では、積層された片面金属膜フィルム（１１、２１）において、線状膜（１２）が露出している面にカバーフィルム（３６）を形成する工程を備え、片面金属膜フィルム（１１、２１）を積層する積層工程およびカバーフィルム（３６）を形成する形成工程後に、積層された各片面金属膜フィルム（１１、２１）およびカバーフィルム（３６）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルムおよびカバーフィルム（３６）相互の接着を行なうことを特徴としている。
【００３４】
これによると、最も外側に配置されて露出した第１もしくは第２の線状膜（１２、２２）を保護することができる。また、各片面金属膜フィルム（１１、２１）およびカバーフィルム（３６）相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００３５】
また、請求項６に記載の発明では、カバーフィルム（３６）は、樹脂フィルム（１３、２３）と同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００３６】
これによると、カバーフィルム（３６）と樹脂フィルム（１３）との間を容易に接着でき、カバーフィルム（３６）と樹脂フィルム（１３）との間を確実に接着させることができる。
【００３７】
また、請求項７に記載の発明では、樹脂フィルム（１１３）の一方の面に第１の金属からなる第１の線状膜（１１２）がエッチングにより形成されるとともに、他方の面に第１の金属とは異なる第２の金属からなる第２の線状膜（１２２）がエッチングにより形成された両面金属膜フィルム（１１１）を、第１の線状膜（１１２）形成面と第２の線状膜（１２２）形成面が向かい合うように積層する工程と、
向かい合った面に形成された第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２２）とを対として、対をなす第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２２）との先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士のみを電気的に接続する工程とを備え、独立した複数の熱電対が形成されることを特徴としている。
【００３８】
これによると、第１および第２の線状膜（１１２、１２２）をエッチングにより形成し、独立した複数の熱電対を有する温度センサを製造することができる。従って、第１および第２の線状膜（１１２、１２２）は、めっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。
【００３９】
また、独立した複数の熱電対の電気的に接続された電気的接続部（１６０）の間隔は、積層工程において第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２２）の複数の対の間に配置される樹脂フィルム（１１３）の厚さに応じて決定される。従って、複数の熱電対を狭ピッチで精度よく配置した温度センサを製造することができる。
【００４０】
また、請求項８に記載の発明では、積層工程後に、積層された両面金属膜フィルム（１１１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各両面金属膜フィルム（１１１）相互の接着を行なうとともに、対をなす第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２２）の先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士を圧接させることを特徴としている。
【００４１】
これによると、対をなす第１および第２の線状膜（１１２、１２２）の先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士を電気的に接続できるとともに、樹脂フィルム（１１３）に挟まれた対をなす第１および第２の線状膜（１１２、１２２）を保護することができる。また、各両面金属膜フィルム（１１１）相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００４２】
また、請求項９に記載の発明では、積層された両面金属膜フィルム（１１１）において、積層時に最外層に位置する両面金属膜フィルム（１１１ａ、１１１ｂ）の外側の金属膜を除去する工程を備えることを特徴としている。
【００４３】
これによると、対とならない線状膜を形成する必要がない。また、この金属膜除去は線状膜（１１２、１２２）の形成と同時にできる。さらに、積層時に最外層に位置するフィルム（１１１ａ、１１１ｂ）を片面のみに金属膜を貼着したフィルムから製造する必要がないので、複数種のフィルムを準備する必要がない。従って、製造工程が複雑になることはない。
【００４４】
また、請求項１０に記載の発明では、各両面金属膜フィルム（１１１）の樹脂フィルム（１１３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００４５】
これによると、樹脂フィルム（１１３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム（１１３）間を確実に接着した温度センサを得ることができる。
【００４６】
また、請求項１１に記載の発明では、樹脂フィルム（２１３）の片面のみに第１の金属からなる複数の第１の線状膜（２１２）がエッチングにより形成された第１の片面金属膜フィルム（２１１）と、樹脂フィルム（２２３）の片面のみに第１の金属とは異なる第２の金属からなる複数の第２の線状膜（２２２）がエッチングにより形成された第２の片面金属膜フィルム（２２１）とを積層する工程と、
積層することにより隣接する第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）とを対として、対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）の先端部同士のみを電気的に接続する工程とを備え、独立した複数の熱電対が形成されることを特徴としている。
【００４７】
これによると、複数の第１および第２の線状膜（２１２、２２２）をエッチングにより形成し、独立した複数の熱電対を有する温度センサを製造することができる。従って、第１および第２の線状膜（２１２、２２２）は、めっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。
【００４８】
また、請求項１２に記載の発明のように、請求項１１に記載の温度センサの製造方法では、積層工程において、第１の片面金属膜フィルム（２１１）と第２の片面金属膜フィルム（２２１）とを、膜形成面が同一方向を向くように積層し、電気的接続工程において、対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）との間に配置される樹脂フィルム（２１３）にビアホールが形成され、このビアホール内に層間接続材料を充填することにより、この層間接続材料を介して対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）とを導通させるとともに、
層間接続材料が露出するように、前記樹脂フィルム（２１３）を除去することにより、対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）の先端部同士の電気的接続部（２６０）を形成して、独立した複数の熱電対を有する温度センサを得ることができる。
【００４９】
これによると、対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）の先端部同士を容易に電気的に接続できる。
【００５０】
また、請求項１３に記載の発明では、積層工程後に、積層された第１の片面金属膜フィルム（２１１）と第２の片面金属膜フィルム（２２１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）相互の接着を行なうことを特徴としている。
【００５１】
これによると、樹脂フィルム（２１３、２２３）に挟まれた第１および第２の線状膜を保護することができる。また、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００５２】
また、請求項１４に記載の発明では、請求項１３に記載の発明において、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）の樹脂フィルム（２１３、２２３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００５３】
これによると、樹脂フィルム（２１３、２２３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム（２１３、２２３）間を確実に接着した温度センサを得ることができる。
【００５４】
また、請求項１５に記載の発明では、積層された片面金属膜フィルム（２１１、２２１）において、線状膜（２１２）が露出している面にカバーフィルム（３６）を形成する工程を備え、片面金属膜フィルム（２１１、２２１）を積層する積層工程およびカバーフィルム（３６）を形成する形成工程後に、積層された各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）およびカバーフィルム（３６）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）およびカバーフィルム（３６）相互の接着を行なうことを特徴としている。
【００５５】
これによると、最も外側に配置されて露出した第１もしくは第２の線状膜（２１２、２２２）を保護することができる。また、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）およびカバーフィルム（３６）相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００５６】
また、請求項１６に記載の発明では、請求項１５に記載の発明において、カバーフィルム（３６）は、樹脂フィルム（２１３、２２３）と同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００５７】
これによると、カバーフィルム（３６）と樹脂フィルム（２１３、２２３）相互を容易に接着でき、カバーフィルム（３６）と樹脂フィルム（２１３、２２３）との間を確実に接着させることができる。
【００５８】
また、請求項１７に記載の発明のように、請求項１１に記載の温度センサの製造方法では、積層工程において、第１の片面金属膜フィルム（３１１）と第２の片面金属膜フィルム（３２１）とを、第１の線状膜（３１２）形成面と第２の線状膜（３２２）形成面が向かい合うように積層し、
積層工程後に、積層された片面金属膜フィルム（３１１、３２１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム（３１１、３２１）相互の接着を行なうとともに、対をなす第１の線状膜（３１２）と第２の線状膜（３２２）の先端部（３１２ｂ、３２２ｂ）同士を圧接して、独立した複数の熱電対を有する温度センサを得ることができる。
【００５９】
また、請求項１８に記載の発明では、請求項１７に記載の発明において、各片面金属膜フィルム（３１１、３２１）の樹脂フィルム（３１３、３２３）は、同一の材料によって形成されていることを特徴としている。
【００６０】
これによると、樹脂フィルム（３１３、３２３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム（３１３、３２３）間を確実に接着した温度センサを得ることができる。
【００６１】
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す。
【００６２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００６３】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における温度センサの製造工程を示す工程別要部断面図である。
【００６４】
図１（ａ）において、１１は絶縁基材である樹脂フィルム１３の片面に貼着された銅箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム１３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの樹脂フィルムを用いている。ここで、銅が本実施形態における第１の金属であり、導体パターン１２が本実施形態における第１の線状膜である。そして、片面導体パターンフィルム１１が本実施形態における第１の片面金属膜フィルムである。
【００６５】
図２（ａ）は、片面導体パターンフィルム１１の全体平面図であり、図１（ａ）は、図２（ａ）に示す片面導体パターンフィルム１１の左方側端部近傍の断面を示している。樹脂フィルム１３上に形成された線状の導体パターン１２は、図２（ａ）中右方側端部において、外部端子と接続するために、幅広パターンである接続部１２ａを備えている。
【００６６】
図１（ａ）に示すように、導体パターン１２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１３側から炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン１２を底面とする有底ビアホールであるビアホール１４を形成し、ビアホール１４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。ビアホールの形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体パターン１２に穴を開けないようにしている。
【００６７】
ビアホール１４の形成には、炭酸ガスレーザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あけでき、導体パターン１２にダメージを与えることが少ないため好ましい。
【００６８】
また、導電ペースト５０は、銀、スズ等の金属粒子に有機溶剤等を加え、これを混練しペースト化したものである。導電ペースト５０は、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により、ビアホール１４内に印刷充填される。ビアホール２４内への導電ペースト５０の充填は、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ等を用いる他の方法も可能である。
【００６９】
一方、図１（ｃ）において、２１は絶縁基材である樹脂フィルム２３の片面に貼着されたニッケル箔（本例では厚さ１８μｍのニッケル箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン２２を有する片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３として樹脂フィルム１３と同じポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの樹脂フィルムを用いている。ここで、ニッケルが本実施形態における第２の金属であり、導体パターン２２が本実施形態における第２の線状膜である。そして、片面導体パターンフィルム２１が本実施形態における第２の片面金属膜フィルムである。
【００７０】
図２（ｂ）は、片面導体パターンフィルム２１の全体平面図であり、図１（ｃ）は、図２（ｂ）に示す片面導体パターンフィルム２１の左方側端部近傍の断面を示している。樹脂フィルム１３と同一形状の樹脂フィルム２３上に形成された線状の導体パターン２２は、図２（ｂ）中右方側端部において、外部端子と接続するために、幅広パターンである接続部２２ａを、前述の片面導体パターンフィルム１１における接続部１２ａと異なる位置に備えている。
【００７１】
図１（ｂ）に示すように、ビアホール１４内への導電ペースト５０の充填が完了するとともに、図１（ｃ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了すると、図１（ｄ）に示すように、片面導体パターンフィルム１１および２１を、導体パターン１２、２２が設けられた側を同一方向として交互に複数枚（本例では各３枚ずつ６枚）積層する。
【００７２】
なお、図示は省略しているが、全ての片面導体パターンフィルム１１、２１の接続部１２ａおよび２２ａは、上下方向において重なりがないように、位置をずらして配置されている。
【００７３】
また、図１（ｄ）に示すように、積層された複数枚の片面導体パターンフィルム１１、２１の上方側には、最上層の導体パターン１２を覆うように樹脂フィルム１３、２３と略同一形状のカバーフィルム３６を積層する。本例では、カバーフィルム３６には、樹脂フィルム１３、２３と同じ材料であるポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いている。
【００７４】
図１（ｄ）に示すように片面導体パターンフィルム１１、片面導体パターンフィルム２１およびカバーフィルム３６を積層したら、これらの上下両面から加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、２００〜３５０℃の温度に加熱し０．１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。
【００７５】
これにより、図１（ｅ）に示すように、各片面導体パターンフィルム１１、２１およびカバーフィルム３６相互が接着される。樹脂フィルム１３、２３およびカバーフィルム３６が熱融着して一体化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０により隣接する銅からなる導体パターン１２とニッケルからなる導体パターン２２とを対として、対をなす導体パターン１２と導体パターン２２との電気的接続が行なわれ、温度検出のための電気的接続部であるカップリング部６０が形成される。
【００７６】
樹脂フィルム１３、２３およびカバーフィルム３６は同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されているので、加熱により軟化し加圧されることで確実に接着し一体化することができる。なお、最下層の樹脂フィルム２３は、本実施形態においては、最下部の（最も外側に配置された）導体パターン２２を覆うカバーフィルムでもある。
【００７７】
図１（ｅ）に示すように、各片面導体パターンフィルム１１、２１およびカバーフィルム３６相互の接着が完了すると、次に、ルータ加工あるいはレーザ加工等により、接着された片面導体パターンフィルム１１、２１およびカバーフィルム３６をビアホール１４内の導電ペースト５０が露出する位置で切断する。
【００７８】
これにより、図１（ｆ）、図３（ｂ）に示すように、独立した複数の（本例では３つの）カップリング部６０が先端部として形成された熱電対を備える温度センサ１００が得られる。図３（ｂ）は、図１（ｆ）に示す温度センサ１００の左方側先端部を左方側より見た図である。
【００７９】
なお、図３（ａ）は、温度センサ１００を示す平面図であり、上下方向において重なりがないように、位置をずらして配置された接続部１２ａおよび２２ａは、レーザ加工等の方法により接続部１２ａ、２２ａ上方に積層された樹脂フィルム１３、２３およびカバーフィルム３６を一部除去し、外部端子と接続できるように露出している。
【００８０】
上述の構成および製造方法によれば、樹脂フィルム１３の片面のみに銅からなる導体パターン１２がエッチングにより形成された片面導体パターンフィルム１１と、樹脂フィルム２３の片面のみにニッケルからなる導体パターン２２がエッチングにより形成された片面導体パターンフィルム２１とをカバーフィルム３６とともに積層し、これを加熱プレスすることで、独立した複数の熱電対を備える温度センサを製造することができる。
【００８１】
従って、導体パターン１２、２２をめっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。
【００８２】
また、独立した複数の熱電対の電気的に接続されたカップリング部６０の間隔（配設ピッチ）は、図３（ｂ）に示すように、導体パターン１２と導体パターン２２との間に配置された樹脂フィルム１３、２３の厚さに応じて決定される。本例では、カップリング部６０は、樹脂フィルム１３と樹脂フィルム２３の厚さの総和に応じて約１５０μｍピッチで配置されている。
【００８３】
このように、複数の熱電対を狭ピッチで精度よく配置した温度センサとすることができる。樹脂フィルム１３、２３に厚さ２５μｍのフィルムを採用すれば、約５０μｍピッチに配置することも可能である。
【００８４】
また、層間接続材料である導電ペースト５０により、対をなす導体パターン１２と導体パターン２２とを接続しているので、カップリング部６０において導体パターン１２と導体パターン２２との先端部同士を容易に電気的に接続できる。
【００８５】
なお、対をなす導体パターン１２と導体パターン２２とを確実に圧接できるのであれば、カップリング部６０になるべき部位に対応する導体パターン１２と導体パターン２２との間の樹脂フィルム１３をレーザ加工等にて除去し、導電ペーストを充填せずに加熱プレスして温度センサを製造してもかまわない。
【００８６】
また、各導体パターン１２、２２は、樹脂フィルム１３、２３およびカバーフィルム３６により外周を取り囲まれているので、各導体パターン１２、２２を先端部を除いて電気的および熱的に外部から絶縁するとともに、外力等から保護することができる。
【００８７】
また、１回の加熱プレスにより各片面導体パターンフィルム１１、２１およびカバーフィルム３６相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【００８８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について図に基づいて説明する。
【００８９】
第２の実施形態は、第１の実施形態に対し、対をなす２種の導体パターン間に樹脂フィルムを設けない構成となっている。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【００９０】
図４は、本実施形態における温度センサの製造工程を示す工程別要部断面図である。
【００９１】
図１（ａ）において、１１１は絶縁基材である樹脂フィルム１１３の一方の面に貼着された銅箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１１２を有するとともに、樹脂フィルム１１３の他方の面に貼着されたニッケル箔（本例では厚さ１８μｍのニッケル箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１２２を有する両面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フィルム１１３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの樹脂フィルムを用いている。
【００９２】
ここで、銅が本実施形態における第１の金属であり、導体パターン１１２が本実施形態における第１の線状膜である。また、ニッケルが本実施形態における第２の金属であり、導体パターン１２２が本実施形態における第２の線状膜である。そして、両面導体パターンフィルム１１１が本実施形態における両面金属膜フィルムである。
【００９３】
図５（ａ）は、両面導体パターンフィルム１１１の全体平面図であり、図４（ａ）は、図５（ａ）に示す両面導体パターンフィルム１１１の左方側端部近傍の断面を示している。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＡ部の拡大図であり、樹脂フィルム１１３の両面に形成された線状の導体パターン１１２と導体パターン１２２とは左方側先端部において、後述する電気的接続部であるカップリング部１６０を構成する接触部１１２ｂ、１２２ｂをそれぞれ備えている。
【００９４】
また、線状の導体パターン１１２、１２２は、図５（ａ）中右方側端部において、外部端子と接続するために、幅広パターンである接続部１１２ａ、１２２ａを、上下方向において重なりがないように、位置をずらしてそれぞれ備えている。
【００９５】
図４（ａ）に示すように、導体パターン１１２、１２２の形成が完了すると、図４（ｂ）に示すように、両面導体パターンフィルム１１１を、導体パターン１１２が設けられた面と導体パターン１２２が設けられた面とが向かい合うように複数枚（本例では２枚）積層する。
【００９６】
また、このとき、積層された両面導体パターンフィルム１１１の上方側には、樹脂フィルム１１３の下側の面に貼着されたニッケル箔（本例では厚さ１８μｍのニッケル箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１２２を有するとともに、上側の面に貼着された銅箔をエッチングにより全て除去した片面導体パターンフィルム１１１ａを積層している。
【００９７】
また、積層された両面導体パターンフィルム１１１の下方側には、樹脂フィルム１１３の上側の面に貼着された銅箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１１２を有するとともに、下側の面に貼着されたニッケル箔をエッチングにより全て除去した片面導体パターンフィルム１１１ｂを積層している。
【００９８】
すなわち、両面導体パターンフィルム１１１および各片面導体パターンフィルム１１１ａ、１１１ｂを、導体パターン１１２が設けられた面と導体パターン１２２が設けられた面とが向かい合うように積層する。
【００９９】
なお、図示は省略しているが、全ての各導体パターンフィルム１１１、１１１ａ、１１１ｂの接続部１１２ａおよび１２２ａは、上下方向において重なりがないように、位置をずらして配置されている。
【０１００】
図４（ｂ）に示すように両面導体パターンフィルム１１１、片面導体パターンフィルム１１１ａおよび１１１ｂを積層したら、これらの上下両面から加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、２００〜３５０℃の温度に加熱し０．１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。
【０１０１】
これにより、図４（ｃ）に示すように、各導体パターンフィルム１１１、１１１ａおよび１１１ｂ相互が接着される。樹脂フィルム１１３が熱融着して一体化するとともに、向かい合った対をなす導体パターン１１２と導体パターン１２２の先端部である接触部１１２ｂ、１２２ｂ同士が圧接され温度検出のための電気的接続部であるカップリング部１６０を形成する。
【０１０２】
樹脂フィルム１１３は全て同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されているので、加熱により軟化し加圧されることで確実に接着し一体化することができる。
【０１０３】
これにより、図４（ｃ）、図６（ｂ）に示すように、独立した複数の（本例では３つの）カップリング部１６０が先端に形成された熱電対を備える温度センサ２００が得られる。図６（ｂ）は、図４（ｃ）に示す温度センサ２００の左方側先端部を左方側より見た図である。
【０１０４】
なお、図６（ａ）は、温度センサ２００を示す平面図であり、上下方向において重なりがないように、位置をずらして配置された接続部１１２ａおよび１２２ａは、レーザ加工等の方法により接続部１１２ａ、１２２ａ上方に積層された樹脂フィルム１１３を一部除去し、外部端子と接続できるように露出している。
【０１０５】
上述の構成および製造方法によれば、樹脂フィルム１１３の一方の面に銅からなる導体パターン１１２がエッチングにより形成されるとともに、他方の面にニッケルからなる導体パターン２２がエッチングにより形成された両面導体パターンフィルム１１１と、両面導体パターンフィルム１１１の片側の導体パターンをエッチングにて全て除去することにより得られる片面導体パターンフィルム１１１ａ、１１１ｂとを積層し、これを加熱プレスすることで、独立した複数の熱電対を備える温度センサを製造することができる。
【０１０６】
従って、導体パターン１１２、１２２をめっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。
【０１０７】
また、独立した複数の熱電対の電気的に接続されたカップリング部１６０の間隔（配設ピッチ）は、図６（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１１３の厚さに応じて決定される。本例では、カップリング部１６０は、約７５μｍピッチで配置されている。
【０１０８】
このように、複数の熱電対を狭ピッチで精度よく配置した温度センサとすることができる。樹脂フィルム１１３に厚さ２５μｍのフィルムを採用すれば、カップリング部１６０を約２５μｍピッチに配置することも可能である。
【０１０９】
また、各導体パターン１１２、１２２は、樹脂フィルム１１３により外周を取り囲まれているので、各導体パターン１１２、１２２を先端部を除いて電気的および熱的に外部から絶縁するとともに、外力等から保護することができる。
【０１１０】
また、１回の加熱プレスにより各導体パターンフィルム１１１、１１１ａ、１１１ｂ相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することができ、コストを一層低減することが可能である。
【０１１１】
また、片面導体パターンフィルム１１１ａ、１１１ｂは、片面のみに金属箔を貼着したフィルムをエッチングすることにより形成することも可能であるが、両面に金属箔を貼着したフィルムから形成する場合は、両面導体パターンフィルム１１１と片面導体パターンフィルム１１１ａ、１１１ｂの加工開始素材を同一にすることができるので、加工工程をさらにシンプルにすることができる。
【０１１２】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、独立した複数の熱電対のカップリング部６０、１６０を導体パターンの厚さ方向に配置するものであったが、導体パターンの幅方向に配置するものであってもよい。
【０１１３】
例えば、図７（ａ）に示すように、まず、樹脂フィルム２１３の片面に複数の第１の線状膜である銅からなる複数の導体パターン２１２をエッチングにより形成した片面導体パターンフィルム２１１と、樹脂フィルム２２３の片面に複数の第２の線状膜であるニッケルからなる複数の導体パターン２２２をエッチングにより形成した片面導体パターンフィルム２２１と、カバーフィルム３６とを積層する。
【０１１４】
このとき、樹脂フィルム２１３には、図示していないが、第１の実施形態において図１（ｂ）に示したのと同様に、ビアホールが形成され、ビアホール内に層間接続材料である導電ペーストが充填されている。
【０１１５】
これら各片面導体パターンフィルム２１１、２２１とカバーフィルム３６との積層体とを両面から加熱プレスして、各片面導体パターンフィルム２１１、２２１、カバーフィルム３６間相互を接着した後、ビアホール内の導電ペースト５０が露出する位置で切断して、図７（ｂ）に示すように、複数のカップリング部２６０が先端において導体パターン２１２、２２２の幅方向に形成された独立した複数の熱電対を備える温度センサ３００を得てもよい。
【０１１６】
また、例えば、まず、図８（ａ）に示すような、樹脂フィルム３１３の片面に複数の第１の線状膜である銅からなる複数の導体パターン３１２をエッチングにより形成した片面導体パターンフィルム３１１と、樹脂フィルム３２３の片面に複数の第２の線状膜であるニッケルからなる複数の導体パターン３２２をエッチングにより形成した片面導体パターンフィルム３２１とを、導体パターン形成面同士が向かい合うように積層する。
【０１１７】
そして、これらの積層体を両面から加熱プレスして、両片面導体パターンフィルム間を接着するとともに、導体パターン３１２の接触部３１２ｂと、導体パターン３２２の接触部３２２ｂとを圧接し、図８（ｃ）に示すように、複数のカップリング部３６０が先端において導体パターン３１２、３２２の幅方向に形成された独立した複数の熱電対を備える温度センサ４００を得てもよい。
【０１１８】
これらの上記例によっても、導体パターンをめっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減することが可能である。また、カップリング部が導体パターンの厚さ方向と幅方向とのいずれにも形成された独立した複数の熱電対を備える温度センサであってもよい。
【０１１９】
また、上記各実施形態において、第１の金属を銅とし、第２の金属をニッケルとしたが、第１の金属がニッケルであり、第２の金属が銅であってもかまわない。また、第１および第２の金属は、銅とニッケルの組み合わせ以外に、例えば銅とコンスタンタン等のように、エッチングによりパターン形成が可能な異種金属の組み合わせであってもよい。
【０１２０】
また、上記各実施形態において、樹脂フィルム１３、２３、１１３およびカバーフィルム３６としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂にフィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【０１２１】
さらに樹脂フィルムやカバーフィルムとして、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）や熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等を用いてもよい。あるいは、ポリイミドフィルムにＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、熱可塑性ポリイミド、液晶ポリマーの少なくともいずれかの熱可塑性樹脂からなる層を積層した構造のものを使用してもよい。加熱プレスにより接着が可能であり、使用環境である温度検出を行なう温度において耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いることができる。
【０１２２】
また、上記各実施形態において、層間接続用材料は導電ペースト５０であったが、ビアホール内に充填が可能であれば、ペースト状ではなく粒状等であってもよい。
【０１２３】
また、上記各実施形態において、各導体パターンフィルム等の形状を温度センサの形状と略同一としたものを積層し、温度センサを製造したが、例えば、矩形状の導体パターンフィルム等を積層加熱プレス後に所望形状に外形加工し、温度センサを得る製造方法であってもよい。
【０１２４】
また、上記各実施形態において、温度センサは、独立した熱電対の数は３つ有するものであったが、独立した複数の熱電対を有するものであれば、熱電対の数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施形態の温度センサの概略の製造工程を示す工程別要部断面図である。
【図２】本発明における第１の実施形態の片面導体パターンフィルムの概略構造を示す平面図である。
【図３】本発明における第１の実施形態の温度センサの概略構造を示す説明図であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、先端部の側面図である。
【図４】本発明における第２の実施形態の温度センサの概略の製造工程を示す工程別要部断面図である。
【図５】本発明における第２の実施形態の両面導体パターンフィルムの概略構造を示す平面図である。
【図６】本発明における第２の実施形態の温度センサの概略構造を示す説明図であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、先端部の側面図である。
【図７】本発明における他の実施形態の温度センサの概略の製造工程の一部を示す工程別斜視図である。
【図８】本発明における他の実施形態における、（ａ）、（ｂ）は、温度センサの製造に用いる片面導体パターンフィルムの要部平面図であり、（ｃ）は、温度センサの先端部の側面図である。
【符号の説明】
１１片面導体パターンフィルム（第１の片面金属膜フィルム）
１２、１１２、２１２、３１２導体パターン（第１の線状膜）
１３、２３、１１３、２１３、２２３、３１３、３２３樹脂フィルム（絶縁基材）
１４ビアホール
２１片面導体パターンフィルム（第２の片面金属膜フィルム）
２２、１２２、２２２、３２２導体パターン（第２の線状膜）
３６カバーフィルム
５０導電ペースト（層間接続材料）
６０、１６０、２６０、３６０カップリング部（電気的接続部）
１００、２００、３００、４００温度センサ
１１１両面金属膜フィルム
１１２ｂ、１２２ｂ、３１２ｂ、３２２ｂ接触部（先端部）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides a temperature sensor. Sa With respect to the manufacturing method, in particular, a temperature sensor comprising a plurality of independent thermocouples. Sa It relates to a manufacturing method.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, there is a temperature sensor disclosed in Japanese Patent Publication No. 2582260 as a temperature sensor used when measuring temperature at a plurality of adjacent points when obtaining a temperature distribution. For this, two types of metal linear films are sequentially formed on the same insulating base material by plating techniques such as plating, vapor deposition, and sputtering, and the two types of metal linear films are formed at the time of the linear film formation. A temperature sensor is shown in which a plurality of independent thermocouples are formed by overlapping the tips.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described conventional technique has a problem that the manufacturing process is complicated because a plating method is used to form two kinds of metal linear films.
[0004]
The present invention has been made in view of the above points, and even in a temperature sensor having a plurality of independent thermocouples, the manufacturing process is not complicated and the temperature sensor capable of reducing the cost is provided. Sa An object is to provide a manufacturing method.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the invention described in claim 1, Next It is characterized by that.
[0024]
Claim 1 In the invention described in 1, the first single-sided metal film (11) in which the first linear film (12) made of the first metal is formed by etching only on one side of the resin film (13), and the resin film The second single-sided metal film (21) in which the second linear film (22) made of the second metal different from the first metal is etched only on one side of (23), and alternately And laminating so that the film (12, 22) formation surface faces the same direction;
The tips of the first linear film (12) and the second linear film (22) forming a pair with the adjacent first linear film (12) and second linear film (22) as a pair. And a step of electrically connecting the parts to each other, and a plurality of independent thermocouples are formed.
[0025]
According to this, the first and second linear films (12, 22) are formed by etching, Has multiple independent thermocouples A temperature sensor can be manufactured. Therefore, since the first and second linear films (12, 22) can be formed without using a plating technique, the manufacturing process is not complicated. Thus, even a temperature sensor having a plurality of independent thermocouples can reduce costs.
[0026]
In addition, the interval between the electrically connected electrical connection portions (60) of the plurality of independent thermocouples is determined between the first linear film (12) and the second linear film (22) in the stacking process. It is determined according to the thickness of the resin film (13, 23) disposed therebetween. Therefore, it is possible to manufacture a temperature sensor in which a plurality of thermocouples are accurately arranged at a narrow pitch.
[0027]
Also, Claim 2 In the invention described in the above, in the electrical connection step, via holes (14) are formed in the resin film (13) disposed between the first linear film (12) and the second linear film (22) that form a pair. ) Is formed, and the via hole (14) is filled with the interlayer connection material (50), whereby the first linear film (12) and the second linear film paired via the interlayer connection material (50) are formed. The first linear membrane (12) and the second linear membrane (12) are paired by conducting the linear membrane (22) and removing the resin film (13) so that the interlayer connection material (50) is exposed. The electrical connection part (60) of the front-end | tip parts of the linear film | membrane (22) of this is formed.
[0028]
according to this, The ends of the first linear film (12) and the second linear film (22) forming a pair were electrically connected to each other via an interlayer connection material (50). A temperature sensor can be manufactured. Therefore, the tip portions of the first linear film (12) and the second linear film (22) forming a pair can be easily electrically connected.
[0029]
Also, Claim 3 In the invention described in (1), after the lamination step, each single side is heated by pressing the laminated body of the laminated first single-sided metal film (11) and second single-sided metal film (21) from both sides. It is characterized in that the metal film (11, 21) is adhered to each other.
[0030]
According to this, it is possible to protect the first and second linear films (12, 22) sandwiched between the resin films (13, 23). Moreover, each single-sided metal film (11, 21) can be bonded together. Therefore, the machining process can be simplified, the machining time can be shortened, and the cost can be further reduced.
[0031]
Also, Claim 4 In the invention described in Claim 3 In the invention described in item 1, the resin films (13, 23) of the single-sided metal film (11, 21) are formed of the same material.
[0032]
According to this, the resin film (13, 23) can be easily bonded to each other, and a temperature sensor in which the resin films are securely bonded can be obtained.
[0033]
Also, Claim 5 In the invention described in (1), the laminated single-sided metal film (11, 21) includes a step of forming a cover film (36) on the surface where the linear film (12) is exposed, and the single-sided metal film ( 11 and 21) and after the forming step of forming the cover film (36), while pressing from both sides of the laminated body of the single-sided metal film films (11, 21) and the cover film (36). By heating, each single-sided metal film and the cover film (36) are bonded to each other.
[0034]
According to this, the 1st or 2nd linear film | membrane (12, 22) arrange | positioned and exposed on the outermost side can be protected. Moreover, each single-sided metal film film (11, 21) and cover film (36) can be bonded together. Therefore, the machining process can be simplified, the machining time can be shortened, and the cost can be further reduced.
[0035]
Also, Claim 6 The cover film (36) is characterized by being formed of the same material as the resin films (13, 23).
[0036]
According to this, between a cover film (36) and a resin film (13) can be adhere | attached easily, and between a cover film (36) and a resin film (13) can be adhere | attached reliably.
[0037]
Also, Claim 7 In the invention described in (1), the first linear film (112) made of the first metal is formed by etching on one surface of the resin film (113), and is different from the first metal on the other surface. The double-sided metal film (111) formed by etching the second linear film (122) made of the second metal is used as the first linear film (112) formation surface and the second linear film (122). ) A step of laminating so that the formation surfaces face each other,
The first linear film (112) and the second linear film that are paired with the first linear film (112) and the second linear film (122) that are formed on opposite surfaces. And a step of electrically connecting only the front end portions (112b, 122b) with (122), and a plurality of independent thermocouples are formed.
[0038]
According to this, the first and second linear films (112, 122) are formed by etching, Has multiple independent thermocouples A temperature sensor can be manufactured. Therefore, since the first and second linear films (112, 122) can be formed without using a plating method, the manufacturing process is not complicated. Thus, even a temperature sensor having a plurality of independent thermocouples can reduce costs.
[0039]
Further, the interval between the electrically connected electrical connection portions (160) of the plurality of independent thermocouples is the same as that of the first linear film (112) and the second linear film (122) in the stacking process. It is determined according to the thickness of the resin film (113) disposed between the pair. Therefore, it is possible to manufacture a temperature sensor in which a plurality of thermocouples are accurately arranged at a narrow pitch.
[0040]
Also, Claim 8 In the invention described in (2), after the laminating step, the double-sided metal film (111) is adhered to each other by heating while pressing from both sides of the laminated body of the double-sided metal film (111). The first linear film (112) and the second linear film (122) forming the first linear film (122) are brought into pressure contact with each other (112b, 122b).
[0041]
According to this, the tip portions (112b, 122b) of the first and second linear films (112, 122) forming a pair can be electrically connected to each other and a pair sandwiched between the resin films (113) is formed. The first and second linear films (112, 122) can be protected. In addition, the double-sided metal film (111) can be bonded together. Therefore, the machining process can be simplified, the machining time can be shortened, and the cost can be further reduced.
[0042]
Also, Claim 9 The laminated double-sided metal film (111) includes a step of removing the metal film outside the double-sided metal film (111a, 111b) positioned at the outermost layer during lamination. .
[0043]
According to this, it is not necessary to form a non-paired linear film. The metal film can be removed simultaneously with the formation of the linear films (112, 122). Furthermore, since it is not necessary to manufacture the film (111a, 111b) located in the outermost layer at the time of lamination | stacking from the film which stuck the metal film only to one side, it is not necessary to prepare a multiple types of film. Therefore, the manufacturing process is not complicated.
[0044]
Also, Claim 10 In the invention described in (2), the resin film (113) of each double-sided metal film (111) is formed of the same material.
[0045]
According to this, the resin film (113) can be easily bonded to each other, and a temperature sensor in which the resin films (113) are securely bonded can be obtained.
[0046]
Also, Claim 11 In the invention described in the first single-sided metal film (211) in which a plurality of first linear films (212) made of the first metal are formed by etching only on one side of the resin film (213); A second single-sided metal film (221) in which a plurality of second linear films (222) made of a second metal different from the first metal are formed on only one side of the resin film (223) by etching; Laminating,
The first linear film (212) and the second linear film (222) that are adjacent to each other by stacking are paired to form a pair of the first linear film (212) and the second linear film ( 222) and electrically connecting only the tip portions to each other, and a plurality of independent thermocouples are formed.
[0047]
According to this, a plurality of first and second linear films (212, 222) can be formed by etching, and a temperature sensor having a plurality of independent thermocouples can be manufactured. Therefore, since the first and second linear films (212, 222) can be formed without using a plating method, the manufacturing process is not complicated. Thus, even a temperature sensor having a plurality of independent thermocouples can reduce costs.
[0048]
Also, Claim 12 Like the invention described in Claim 11 In the manufacturing method of the temperature sensor described in 1), in the laminating step, the first single-sided metal film (211) and the second single-sided metal film (221) are laminated so that the film forming surfaces face the same direction. In the electrical connection step, a via hole is formed in the resin film (213) disposed between the first linear film (212) and the second linear film (222) that form a pair. The first linear film (212) and the second linear film (222) that are paired via the interlayer connection material are electrically connected to each other by filling the interlayer connection material with
By removing the resin film (213) so that the interlayer connection material is exposed, the electrical connection between the tip portions of the first linear film (212) and the second linear film (222) that make a pair is performed. A temperature sensor having a plurality of independent thermocouples can be obtained by forming the connection part (260).
[0049]
According to this, the front-end | tip parts of the 1st linear film | membrane (212) and 2nd linear film | membrane (222) which make a pair can be electrically connected easily.
[0050]
Also, Claim 13 In the invention described in 1, each single-sided surface is heated by applying pressure from both sides of the laminated body of the first single-sided metal film film (211) and the second single-sided metal film film (221) laminated after the laminating step. It is characterized in that the metal film (211, 221) is bonded to each other.
[0051]
According to this, the first and second linear films sandwiched between the resin films (213, 223) can be protected. Further, the single-sided metal film films (211 and 221) can be bonded together. Therefore, the machining process can be simplified, the machining time can be shortened, and the cost can be further reduced.
[0052]
Also, Claim 14 In the invention described in Claim 13 The resin film (213, 223) of each single-sided metal film (211, 221) is characterized by being formed of the same material.
[0053]
According to this, the resin films (213, 223) can be easily bonded to each other, and a temperature sensor in which the resin films (213, 223) are securely bonded can be obtained.
[0054]
Also, Claim 15 In the invention described in (1), a step of forming a cover film (36) on the surface of the laminated single-sided metal film (211, 221) where the linear film (212) is exposed is provided, and the single-sided metal film ( After the laminating step of laminating 211, 221) and the forming step of forming the cover film (36), pressure is applied from both sides of the laminated body of the single-sided metal film films (211, 221) and the cover film (36) laminated. By heating, the single-sided metal film films (211 and 221) and the cover film (36) are bonded to each other.
[0055]
According to this, the 1st or 2nd linear film | membrane (212, 222) arrange | positioned and exposed on the outermost side can be protected. Further, the single-sided metal film films (211 and 221) and the cover film (36) can be bonded together. Therefore, the machining process can be simplified, the machining time can be shortened, and the cost can be further reduced.
[0056]
Also, Claim 16 In the invention described in Claim 15 The cover film (36) is characterized by being formed of the same material as the resin films (213, 223).
[0057]
According to this, the cover film (36) and the resin film (213, 223) can be easily bonded to each other, and the cover film (36) and the resin film (213, 223) can be securely bonded.
[0058]
Also, Claim 17 Like the invention described in Claim 11 In the manufacturing method of the temperature sensor described in the above, in the laminating step, the first single-sided metal film (311) and the second single-sided metal film (321) are formed on the first linear film (312) forming surface. The second linear film (322) is formed so that the formation surfaces face each other,
After the laminating step, the single-sided metal film films (311 and 321) are bonded to each other and are paired by heating while pressing from both sides of the laminated body of the laminated single-sided metal film films (311 and 321). A temperature sensor having a plurality of independent thermocouples can be obtained by pressing the tip portions (312b, 322b) of the first linear film (312) and the second linear film (322).
[0059]
Also, Claim 18 In the invention described in Claim 17 The resin film (313, 323) of each single-sided metal film (311, 321) is characterized by being formed of the same material.
[0060]
According to this, the resin films (313, 323) can be easily bonded to each other, and a temperature sensor in which the resin films (313, 323) are securely bonded can be obtained.
[0061]
In addition, the code | symbol in the parenthesis attached | subjected to each said means shows the correspondence with the specific means of embodiment description later mentioned.
[0062]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0063]
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part for each process showing the manufacturing process of the temperature sensor in the present embodiment.
[0064]
In FIG. 1A, 11 is a conductor pattern 12 in which a copper foil (in this example, a copper foil having a thickness of 18 μm) attached to one surface of a resin film 13 that is an insulating substrate is linearly patterned by etching. It has a single-sided conductor pattern film. In this example, a resin film having a thickness of 75 μm composed of 65 to 35% by weight of polyetheretherketone resin and 35 to 65% by weight of polyetherimide resin is used as the resin film 13. Here, copper is the first metal in the present embodiment, and the conductor pattern 12 is the first linear film in the present embodiment. The single-sided conductor pattern film 11 is the first single-sided metal film in the present embodiment.
[0065]
2A is an overall plan view of the single-sided conductor pattern film 11, and FIG. 1A shows a cross section near the left side end of the single-sided conductor pattern film 11 shown in FIG. 2A. Yes. The linear conductor pattern 12 formed on the resin film 13 includes a connection portion 12a that is a wide pattern in order to connect to an external terminal at the right end in FIG.
[0066]
When the formation of the conductor pattern 12 is completed as shown in FIG. 1A, next, as shown in FIG. 1B, a carbon dioxide gas laser is irradiated from the resin film 13 side so that the conductor pattern 12 is formed on the bottom surface. A via hole 14 that is a bottomed via hole is formed, and a conductive paste 50 that is an interlayer connection material is filled in the via hole 14. The via hole is formed by adjusting the output of the carbon dioxide laser, the irradiation time, and the like so as not to make a hole in the conductor pattern 12.
[0067]
For the formation of the via hole 14, an excimer laser or the like can be used in addition to the carbon dioxide laser. A via hole forming method such as drilling other than laser is also possible, but drilling with a laser beam is preferable because it can be made with a fine diameter and damage to the conductor pattern 12 is small.
[0068]
Further, the conductive paste 50 is obtained by adding an organic solvent or the like to metal particles such as silver and tin and kneading them to form a paste. The conductive paste 50 is printed and filled into the via hole 14 by a screen printer using a metal mask. As long as the conductive paste 50 can be reliably filled into the via hole 24, other methods using a dispenser or the like are possible.
[0069]
On the other hand, in FIG. 1C, 21 is a conductor pattern in which a nickel foil (in this example, a nickel foil having a thickness of 18 μm) attached to one side of a resin film 23 as an insulating substrate is linearly patterned by etching. A single-sided conductor pattern film having 22. In this example, a resin film having a thickness of 75 μm made of the same polyether ether ketone resin 65 to 35% by weight and the polyetherimide resin 35 to 65% by weight as the resin film 13 is used as the resin film 23. Here, nickel is the second metal in the present embodiment, and the conductor pattern 22 is the second linear film in the present embodiment. And the single-sided conductor pattern film 21 is the 2nd single-sided metal film in this embodiment.
[0070]
2B is an overall plan view of the single-sided conductor pattern film 21, and FIG. 1C shows a cross section near the left side end of the single-sided conductor pattern film 21 shown in FIG. 2B. Yes. The linear conductor pattern 22 formed on the resin film 23 having the same shape as that of the resin film 13 has a wide pattern for connecting to an external terminal at the right end in FIG. 2B. 22a is provided at a position different from the connecting portion 12a in the single-sided conductor pattern film 11 described above.
[0071]
As shown in FIG. 1B, when the filling of the conductive paste 50 into the via hole 14 is completed and the formation of the conductor pattern 22 is completed as shown in FIG. As shown in the drawing, single-sided conductor pattern films 11 and 21 are laminated alternately (six in this example, six each) in the same direction on the side where conductor patterns 12 and 22 are provided.
[0072]
In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the connection parts 12a and 22a of all the single-sided conductor pattern films 11 and 21 are shifted and arrange | positioned so that it may not overlap in an up-down direction.
[0073]
Further, as shown in FIG. 1 (d), on the upper side of the laminated single-sided conductor pattern films 11, 21, substantially the same shape as the resin films 13, 23 so as to cover the uppermost conductor pattern 12 The cover film 36 is laminated. In this example, as the cover film 36, a resin film made of 65 to 35% by weight of polyetheretherketone resin and 35 to 65% by weight of polyetherimide resin, which is the same material as the resin films 13 and 23, is used.
[0074]
When the single-sided conductor pattern film 11, the single-sided conductor pattern film 21 and the cover film 36 are laminated as shown in FIG. 1 (d), pressure is applied while heating from both the upper and lower surfaces by a heating press. In this example, it was heated to a temperature of 200 to 350 ° C. and pressurized at a pressure of 0.1 to 10 MPa.
[0075]
Thereby, as shown in FIG.1 (e), each single-sided conductor pattern films 11 and 21 and the cover film 36 are adhere | attached. The resin films 13 and 23 and the cover film 36 are fused and integrated, and the conductive pattern 50 in the via hole 24 is paired with the conductive pattern 12 made of copper and the conductive pattern 22 made of nickel as a pair. The conductor pattern 12 and the conductor pattern 22 are electrically connected to form a coupling portion 60 that is an electrical connection portion for temperature detection.
[0076]
Since the resin films 13 and 23 and the cover film 36 are formed of the same thermoplastic resin material, they can be securely bonded and integrated by being softened and pressurized by heating. In the present embodiment, the lowermost resin film 23 is also a cover film that covers the lowermost (outermost) conductor pattern 22.
[0077]
As shown in FIG. 1E, when the bonding between the single-sided conductor pattern films 11 and 21 and the cover film 36 is completed, the bonded single-sided conductor pattern films 11 and 21 are then bonded by router processing or laser processing. The cover film 36 is cut at a position where the conductive paste 50 in the via hole 14 is exposed.
[0078]
As a result, as shown in FIGS. 1 (f) and 3 (b), a temperature sensor 100 including a thermocouple in which a plurality of independent (three in this example) coupling portions 60 are formed as tip portions is obtained. It is done. FIG.3 (b) is the figure which looked at the left side front-end | tip part of the temperature sensor 100 shown in FIG.1 (f) from the left side.
[0079]
FIG. 3A is a plan view showing the temperature sensor 100. The connection portions 12a and 22a arranged so as to be displaced so as not to overlap in the vertical direction are connected by a method such as laser processing. The resin films 13 and 23 and the cover film 36 laminated above 12a and 22a are partially removed and exposed so that they can be connected to external terminals.
[0080]
According to the above-described configuration and manufacturing method, the single-sided conductor pattern film 11 in which the conductive pattern 12 made of copper is formed on only one side of the resin film 13 by etching, and the conductive pattern 22 made of nickel on only one side of the resin film 23 are formed. By laminating the single-sided conductor pattern film 21 formed by etching together with the cover film 36 and heating and pressing it, a temperature sensor having a plurality of independent thermocouples can be manufactured.
[0081]
Therefore, since the conductor patterns 12 and 22 can be formed without using a plating method, the manufacturing process is not complicated. Thus, even a temperature sensor having a plurality of independent thermocouples can reduce costs.
[0082]
Further, the interval (arrangement pitch) between the electrically connected coupling portions 60 of a plurality of independent thermocouples is arranged between the conductor pattern 12 and the conductor pattern 22 as shown in FIG. The thickness is determined according to the thickness of the resin films 13 and 23. In this example, the coupling part 60 is arrange | positioned by about 150 micrometer pitch according to the sum total of the thickness of the resin film 13 and the resin film 23. FIG.
[0083]
Thus, it can be set as the temperature sensor which has arrange | positioned several thermocouples with a narrow pitch accurately. If a film having a thickness of 25 μm is adopted as the resin films 13 and 23, it can be arranged at a pitch of about 50 μm.
[0084]
Moreover, since the conductor pattern 12 and conductor pattern 22 which make a pair are connected with the electrically conductive paste 50 which is an interlayer connection material, the front-end | tip parts of the conductor pattern 12 and the conductor pattern 22 are easily connected in the coupling part 60. Can be connected electrically.
[0085]
In addition, if the conductor pattern 12 and the conductor pattern 22 which make a pair can be press-contacted reliably, the resin film 13 between the conductor pattern 12 and the conductor pattern 22 corresponding to the part which should become the coupling part 60 is laser-processed. The temperature sensor may be manufactured by heating and pressing without filling the conductive paste.
[0086]
Further, since each conductor pattern 12, 22 is surrounded by the resin films 13, 23 and the cover film 36, the conductor patterns 12, 22 are electrically and thermally insulated from the outside except for the tip portion. At the same time, it can be protected from external forces.
[0087]
Further, the single-sided conductor pattern films 11 and 21 and the cover film 36 can be bonded together by a single heating press. Therefore, the machining process is not complicated, the machining time can be shortened, and the cost can be further reduced.
[0088]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described based on the drawings.
[0089]
The second embodiment has a configuration in which a resin film is not provided between two types of conductor patterns forming a pair with respect to the first embodiment. In addition, about the part similar to 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.
[0090]
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part for each process showing the manufacturing process of the temperature sensor in the present embodiment.
[0091]
In FIG. 1A, reference numeral 111 denotes a conductor pattern in which a copper foil (in this example, a copper foil having a thickness of 18 μm) attached to one surface of a resin film 113 which is an insulating base material is linearly patterned by etching. 112 is a double-sided conductor pattern film having a conductor pattern 122 in which a nickel foil (in this example, a nickel foil having a thickness of 18 μm) attached to the other surface of the resin film 113 is linearly patterned by etching. . In this example, a resin film having a thickness of 75 μm composed of 65 to 35% by weight of polyetheretherketone resin and 35 to 65% by weight of polyetherimide resin is used as the resin film 113.
[0092]
Here, copper is the first metal in the present embodiment, and the conductor pattern 112 is the first linear film in the present embodiment. Nickel is the second metal in the present embodiment, and the conductor pattern 122 is the second linear film in the present embodiment. The double-sided conductor pattern film 111 is a double-sided metal film in the present embodiment.
[0093]
FIG. 5A is an overall plan view of the double-sided conductor pattern film 111, and FIG. 4A shows a cross section near the left side end of the double-sided conductor pattern film 111 shown in FIG. 5A. Yes. FIG. 5B is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 5A, and the linear conductor pattern 112 and the conductor pattern 122 formed on both surfaces of the resin film 113 are the left end portions. Are provided with contact portions 112b and 122b constituting a coupling portion 160 which is an electrical connection portion described later.
[0094]
Further, since the linear conductor patterns 112 and 122 are connected to the external terminal at the right end in FIG. 5A, the connection portions 112a and 122a which are wide patterns do not overlap in the vertical direction. As shown in FIG.
[0095]
As shown in FIG. 4A, when the formation of the conductor patterns 112 and 122 is completed, as shown in FIG. 4B, the double-sided conductor pattern film 111 is formed on the surface provided with the conductor pattern 112 and the conductor pattern 122. A plurality of sheets (two sheets in this example) are laminated so as to face the surface provided with.
[0096]
At this time, a nickel foil (in this example, a 18 μm thick nickel foil) adhered to the lower surface of the resin film 113 is linearly etched on the upper side of the laminated double-sided conductor pattern film 111. A single-sided conductor pattern film 111a having a conductive pattern 122 patterned on the upper surface and from which the copper foil adhered to the upper surface is completely removed by etching is laminated.
[0097]
Further, on the lower side of the laminated double-sided conductor pattern film 111, a copper foil (in this example, a copper foil having a thickness of 18 μm) attached to the upper surface of the resin film 113 was formed into a linear pattern by etching. A single-sided conductor pattern film 111b that has the conductor pattern 112 and from which the nickel foil adhered to the lower surface is all removed by etching is laminated.
[0098]
That is, the double-sided conductor pattern film 111 and the single-sided conductor pattern films 111a and 111b are laminated so that the surface on which the conductor pattern 112 is provided and the surface on which the conductor pattern 122 is provided face each other.
[0099]
In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the connection parts 112a and 122a of all each conductor pattern film 111, 111a, 111b are shifted and arrange | positioned so that it may not overlap in an up-down direction.
[0100]
When the double-sided conductor pattern film 111 and the single-sided conductor pattern films 111a and 111b are laminated as shown in FIG. 4B, pressure is applied while heating from both the upper and lower surfaces by a heating press. In this example, it was heated to a temperature of 200 to 350 ° C. and pressurized at a pressure of 0.1 to 10 MPa.
[0101]
Thereby, as shown in FIG.4 (c), each conductor pattern film 111, 111a, and 111b mutually adhere | attach. The resin film 113 is heat-sealed and integrated, and the contact portions 112b and 122b, which are the tip portions of the conductor pattern 112 and the conductor pattern 122, which are opposed to each other, are pressed against each other and are electrically connected for temperature detection. A certain coupling part 160 is formed.
[0102]
Since all the resin films 113 are formed of the same thermoplastic resin material, they can be securely bonded and integrated by being softened and pressurized by heating.
[0103]
As a result, as shown in FIGS. 4C and 6B, a temperature sensor 200 including a thermocouple having a plurality of independent (three in this example) coupling portions 160 formed at the tip is obtained. . FIG. 6B is a view of the left end portion of the temperature sensor 200 shown in FIG. 4C as viewed from the left side.
[0104]
FIG. 6A is a plan view showing the temperature sensor 200. The connection portions 112a and 122a arranged so as to be shifted so as not to overlap in the vertical direction are connected by a method such as laser processing. A part of the resin film 113 laminated above 112a and 122a is removed and exposed so that it can be connected to an external terminal.
[0105]
According to the above-described configuration and manufacturing method, the conductor pattern 112 made of copper is formed on one surface of the resin film 113 by etching, and the conductor pattern 22 made of nickel is etched on the other surface. By laminating the pattern film 111 and the single-sided conductor pattern films 111a and 111b obtained by removing all the conductor patterns on one side of the double-sided conductor pattern film 111 by etching, by heating and pressing them, a plurality of independent A temperature sensor with a thermocouple can be manufactured.
[0106]
Therefore, since the conductor patterns 112 and 122 can be formed without using a plating method, the manufacturing process is not complicated. Thus, even a temperature sensor having a plurality of independent thermocouples can reduce costs.
[0107]
Further, the interval (arrangement pitch) between the electrically connected coupling portions 160 of a plurality of independent thermocouples is determined according to the thickness of the resin film 113 as shown in FIG. . In this example, the coupling parts 160 are arranged at a pitch of about 75 μm.
[0108]
Thus, it can be set as the temperature sensor which has arrange | positioned several thermocouples with a narrow pitch accurately. If a film having a thickness of 25 μm is adopted as the resin film 113, the coupling portions 160 can be arranged at a pitch of about 25 μm.
[0109]
In addition, since each conductor pattern 112, 122 is surrounded by the resin film 113, each conductor pattern 112, 122 is electrically and thermally insulated from the outside except for the tip and protected from external force. can do.
[0110]
Further, the conductor pattern films 111, 111a, 111b can be bonded together by a single heat press. Therefore, the machining process is not complicated, the machining time can be shortened, and the cost can be further reduced.
[0111]
In addition, the single-sided conductor pattern films 111a and 111b can be formed by etching a film with a metal foil attached to only one side, but when formed from a film with a metal foil attached to both sides, Since the processing start materials of the double-sided conductor pattern film 111 and the single-sided conductor pattern films 111a and 111b can be made the same, the processing process can be further simplified.
[0112]
(Other embodiments)
In the above embodiments, the coupling portions 60 and 160 of a plurality of independent thermocouples are arranged in the thickness direction of the conductor pattern, but may be arranged in the width direction of the conductor pattern.
[0113]
For example, as shown in FIG. 7A, first, a single-sided conductor pattern film 211 formed by etching a plurality of conductor patterns 212 made of copper, which is a plurality of first linear films, on one side of a resin film 213; A single-sided conductor pattern film 221 formed by etching a plurality of conductor patterns 222 made of nickel as a plurality of second linear films and a cover film 36 are laminated on one side of the resin film 223.
[0114]
At this time, although not shown, the resin film 213 has via holes formed in the same manner as shown in FIG. 1B in the first embodiment, and a conductive paste as an interlayer connection material is formed in the via holes. Filled.
[0115]
The laminated body of the single-sided conductor pattern films 211 and 221 and the cover film 36 is heated and pressed from both sides, and the single-sided conductor pattern films 211 and 221 and the cover film 36 are bonded to each other, and then the conductive paste in the via hole. As shown in FIG. 7B, a temperature at which the plurality of coupling portions 260 are provided with a plurality of independent thermocouples formed in the width direction of the conductor patterns 212 and 222 at the tips, as shown in FIG. Sensor 300 may be obtained.
[0116]
Also, for example, first, as shown in FIG. 8A, a single-sided conductor pattern film 311 in which a plurality of conductor patterns 312 made of copper as a plurality of first linear films are formed on one side of a resin film 313 by etching. And a single-sided conductor pattern film 321 formed by etching a plurality of conductor patterns 322 made of nickel as a plurality of second linear films on one side of the resin film 323 so that the conductor pattern forming surfaces face each other. .
[0117]
Then, these laminates are heated and pressed from both sides to bond between the single-sided conductor pattern films, and the contact portion 312b of the conductor pattern 312 and the contact portion 322b of the conductor pattern 322 are pressed to each other, as shown in FIG. ), A temperature sensor 400 including a plurality of independent thermocouples having a plurality of coupling portions 360 formed in the width direction of the conductor patterns 312 and 322 at the tip may be obtained.
[0118]
Also according to these above examples, the conductor pattern can be formed without using a plating technique, so that the manufacturing process is not complicated. Thus, even a temperature sensor having a plurality of independent thermocouples can reduce costs. Moreover, the temperature sensor provided with the several independent thermocouple in which the coupling part was formed in both the thickness direction and width direction of a conductor pattern may be sufficient.
[0119]
In each of the above embodiments, the first metal is copper and the second metal is nickel. However, the first metal may be nickel and the second metal may be copper. In addition to the combination of copper and nickel, the first and second metals may be a combination of dissimilar metals that can be patterned by etching, such as copper and constantan.
[0120]
In each of the above embodiments, the resin films 13, 23, 113 and the cover film 36 are resin films composed of 65 to 35 wt% polyetheretherketone resin and 35 to 65 wt% polyetherimide resin. Not limited to this, a film in which polyether ether ketone resin and polyetherimide resin are filled with filler may be used, or polyether ether ketone (PEEK) or polyetherimide (PEI) can be used alone. It is.
[0121]
Further, polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), thermoplastic polyimide, or a so-called liquid crystal polymer may be used as the resin film or cover film. Or you may use the thing of the structure which laminated | stacked the layer which consists of a thermoplastic resin of at least any one of PEEK, PEI, PEN, PET, PES, a thermoplastic polyimide, and a liquid crystal polymer on the polyimide film. Any resin film that can be bonded by a hot press and has heat resistance at a temperature at which temperature detection is performed is used.
[0122]
In each of the above embodiments, the interlayer connection material is the conductive paste 50, but may be granular or the like as long as the via hole can be filled.
[0123]
In each of the above embodiments, the temperature sensor was manufactured by laminating the conductor pattern films and the like having substantially the same shape as the temperature sensor. For example, a rectangular conductor pattern film or the like was laminated and heated. A manufacturing method for obtaining a temperature sensor by processing an outer shape into a desired shape later may be used.
[0124]
In each of the above embodiments, the temperature sensor has three independent thermocouples. However, the number of thermocouples is limited as long as it has a plurality of independent thermocouples. It goes without saying that it is not.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part for each process showing a schematic manufacturing process of a temperature sensor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a schematic structure of a single-sided conductor pattern film according to the first embodiment of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are explanatory views showing a schematic structure of a temperature sensor according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a side view of a tip portion;
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part by process showing a schematic manufacturing process of a temperature sensor according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing a schematic structure of a double-sided conductor pattern film according to a second embodiment of the present invention.
6A and 6B are explanatory views showing a schematic structure of a temperature sensor according to a second embodiment of the present invention, in which FIG. 6A is a plan view and FIG. 6B is a side view of a tip portion.
FIG. 7 is a perspective view showing a part of a schematic manufacturing process of a temperature sensor according to another embodiment of the present invention.
8A and 8B are plan views of main parts of a single-sided conductor pattern film used for manufacturing a temperature sensor in another embodiment of the present invention, and FIG. 8C is a front end portion of the temperature sensor. FIG.
[Explanation of symbols]
11 single-sided conductor pattern film (first single-sided metal film)
12, 112, 212, 312 Conductor pattern (first linear film)
13, 23, 113, 213, 223, 313, 323 Resin film (insulating base material)
14 Beer Hall
21 single-sided conductor pattern film (second single-sided metal film)
22, 122, 222, 322 Conductor pattern (second linear film)
36 cover film
50 Conductive paste (interlayer connection material)
60, 160, 260, 360 Coupling part (electrical connection part)
100, 200, 300, 400 Temperature sensor
111 Double-sided metal film
112b, 122b, 312b, 322b Contact part (tip part)

Claims

A first single-sided metal film (11) in which the first linear film (12) made of the first metal is formed on only one side of the resin film (13) by etching;
A second single-sided metal film (21) in which a second linear film (22) made of a second metal different from the first metal is formed on only one side of the resin film (23) by etching. ,
Alternately laminating the film (12, 22) formation surface in the same direction;
The adjacent first linear film (12) and the second linear film (22) are paired, and the first linear film (12) and the second linear film ( 22) electrically connecting the tip portions to each other,
A method for manufacturing a temperature sensor, wherein a plurality of independent thermocouples are formed.

In the electrical connection step, a via hole (14) is formed in the resin film (13) disposed between the paired first linear film (12) and the second linear film (22). Then, by filling the via hole (14) with the interlayer connection material (50), the first linear film (12) and the second linear shape forming the pair via the interlayer connection material (50) While conducting the membrane (22),
By removing the resin film (13) so that the interlayer connection material (50) is exposed,
According to claim 1, characterized in that to form an electrical connection portion (60) of the distal ends of the first linear film (12) and the second linear film forming the said pair (22) Manufacturing method of temperature sensor.

After the laminating step, each single-sided metal film film is heated by applying pressure from both sides of the laminated body of the first single-sided metal film film (11) and the second single-sided metal film film (21) laminated. (11, 21) The method for manufacturing a temperature sensor according to claim 1 or 2 , wherein the mutual bonding is performed.

The method for manufacturing a temperature sensor according to claim 3 , wherein the resin films (13, 23) of the single-sided metal film (11, 21) are formed of the same material.

In the laminated single-sided metal film (11, 21), comprising a step of forming a cover film (36) on the surface where the linear film (12) is exposed,
After the laminating step of laminating the single-sided metal film (11, 21) and the forming step of forming the cover film (36), laminating of the laminated single-sided metal film (11, 21) and cover film (36) The method for producing a temperature sensor according to claim 4 , wherein the single-sided metal film and the cover film (36) are adhered to each other by heating while applying pressure from both sides of the body.

The said cover film (36) is formed with the material same as the said resin film (13, 23), The manufacturing method of the temperature sensor of Claim 5 characterized by the above-mentioned.

A first linear film (112) made of the first metal is formed on one surface of the resin film (113) by etching, and a second metal different from the first metal is formed on the other surface. A double-sided metal film (111) having a second linear film (122) formed by etching is formed on the first linear film (112) forming surface and the second linear film (122) forming surface. Laminating to face each other,
The first linear film (112) and the second linear film (122) formed on opposite surfaces are paired with the first linear film (112) and the second linear film (122). Electrically connecting only the tip portions (112b, 122b) with the linear film (122) of
A method for manufacturing a temperature sensor, wherein a plurality of independent thermocouples are formed.

After the laminating step, the double-sided metal film (111) is bonded to each other and heated by applying pressure from both sides of the laminated body of the double-sided metal film (111). The temperature sensor manufacturing method according to claim 7 , wherein the tip portions (112b, 122b) of the first linear film (112) and the second linear film (122) are brought into pressure contact with each other.

In the laminated double-sided metal membrane film (111), in claim 8, characterized in that it comprises the double-metal layer film (111a, 111b) removing the outer metal film positioned in the outermost layer during lamination The manufacturing method of the temperature sensor of description.

The method for manufacturing a temperature sensor according to claim 8 or 9 , wherein the resin film (113) of each double-sided metal film (111) is formed of the same material.

A first single-sided metal film (211) formed by etching a plurality of first linear films (212) made of the first metal only on one side of the resin film (213), and a resin film (223) Laminating a second single-sided metal film (221) formed by etching a plurality of second linear films (222) made of a second metal different from the first metal only on one side; ,
By laminating the first linear film (212) and the second linear film (222) that are adjacent to each other, the pair of the first linear film (212) and the second linear film (222) are paired. Electrically connecting only the tips of the linear film (222),
A method for manufacturing a temperature sensor, wherein a plurality of independent thermocouples are formed.

In the laminating step, the first single-sided metal film (211) and the second single-sided metal film (221) are laminated so that the film-forming surfaces face the same direction,
In the electrical connection step, a via hole is formed in the resin film disposed between the paired first linear film (212) and the second linear film (222), and the via hole is formed in the via hole. By filling the interlayer connection material, the first linear film (212) and the second linear film (222) forming the pair are made conductive through the interlayer connection material, and
By removing the resin film (213) so that the interlayer connection material is exposed,
According to claim 11, characterized by an electrical connection portion (260) of said distal ends of the first linear film forming the said pair (212) and the second linear film (222) Manufacturing method of temperature sensor.

After the laminating step, each single-sided metal film film is heated by applying pressure from both sides of the laminated body of the first single-sided metal film film (211) and the second single-sided metal film film (221) laminated. (111, 221) The temperature sensor manufacturing method according to claim 12 , wherein mutual bonding is performed.

The method for manufacturing a temperature sensor according to claim 13 , wherein the resin films (213, 223) of the single-sided metal film films (211, 221) are formed of the same material.

In the laminated single-sided metal film (211, 221), comprising a step of forming a cover film (36) on the surface where the linear film (212) is exposed,
After the laminating step of laminating the single-sided metal film films (211 and 221) and the forming step of forming the cover film (36), the laminated single-sided metal film films (211 and 221) and the cover film (36) The method for producing a temperature sensor according to claim 14 , wherein the single-sided metal film films (211 and 221) and the cover film (36) are bonded to each other by heating while applying pressure from both sides of the laminate. .

The method for manufacturing a temperature sensor according to claim 15 , wherein the cover film (36) is made of the same material as the resin film (213, 223).

In the laminating step, the first single-sided metal film (311) and the second single-sided metal film (321) are combined with the first linear film (312) forming surface and the second linear shape. Laminate so that the film (322) formation surface faces,
After the laminating step, each single-sided metal film film (311, 321) is bonded to each other by heating while applying pressure from both sides of the laminated body of the laminated single-sided metal film films (311, 321), and The temperature sensor according to claim 11 , wherein the tip portions (312b, 322b) of the first linear film (312) and the second linear film (322) that make a pair are brought into pressure contact with each other. Method.

The method for manufacturing a temperature sensor according to claim 17 , wherein the resin films (313, 323) of the single-sided metal film (311, 321) are made of the same material.