JP4596444B2

JP4596444B2 - Method for forming electrode pattern by offset printing

Info

Publication number: JP4596444B2
Application number: JP2001084855A
Authority: JP
Inventors: 利彦武田; 雅之上美谷; 道夫生原
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-03-23
Filing date: 2001-03-23
Publication date: 2010-12-08
Anticipated expiration: 2021-03-23
Also published as: JP2002289090A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、オフセット印刷による電極パターンの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、微細な電極パターンの形成方法として、ガラス基板上に導電性粉体を含有するパターン形成用ペーストを用いてスクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法によりパターンを形成した後、焼成して電極パターンを形成する方法がある。しかし、スクリーン印刷法による電極パターンの形成には、スクリーン印刷版を構成するメッシュ材料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成したパターンにメッシュ目が生じたりパターンの滲みが発生し、電極パターンのエッジ精度が低いという問題がある。また、フォトリソグラフィー法には、高精度の電極パターンの形成が可能であるものの、製造工程が複雑であり、材料ロスが多く、製造コストの低減に限界があった。
【０００３】
このため、工程が簡単で量産性を有するオフセット印刷法を用いることによって微細電極パターンの形成の低コスト化が試みられている。このオフセット印刷法では、導電性粉体を含有する導体インキを凹版或いは平版の印刷版に供給し、印刷版上のインキパターンをブランケットを介して電極被形成物に転移させ、その後、焼成して有機成分を分解、揮発することにより電極パターンが形成される。
【０００４】
オフセット印刷法は、スクリーン印刷法に比べて精度の高い電極パターンの形成が可能であり、また、フォトリソグラフィ法に比べてインキ使用量が少ないという利点がある。更にフォトリソグラフィ法では、焼成して形成された電極パターンの幅方向の断面形状は矩形となり、例えば、プラズマディスプレイパネルの電極パターンのように、その上から誘電体層を形成する場合、電極のエッジが誘電体層を突き破って露出してしまうことがおこる可能性があるのに対して、オフセット印刷法で得られた電極パターンの幅方向の断面形状は蒲鉾形なので、前記のような電極のエッジに起因するトラブルはおこらない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、通常、オフセット印刷によりガラス基板上に約５〜３０μm 程度の厚盛り印刷を行うと図１に略図示するように基板１上に形成した印刷パターン２の輪郭からインキがひげ状に飛び出すひげ欠陥３が生じる。これはインキを版に充填するとき、又はブランケットが版からインキを受理するとき又は転移時に、ガラス基板とブランケットとの摩擦によって発生する静電気が凝集破壊面や突起のあるインキ部を引き付けることなどによりおこるものである。
【０００６】
本発明の目的は、オフセット印刷により電極パターンを印刷するときに生じるひげ欠陥を解消したオフセット印刷による電極パターンの形成方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、ひげ欠陥をなくすべく研究の結果、導電性粉体として少なくとも２種類以上の粒子形状の異なる導電性粉体の混合物を含み、且つ該混合物中に５〜４０質量百分率の粒子形状がフレーク状であるフレーク状導電性粉体を含む導体インキを用いることにより、ひげ欠陥は少なくなること、及び上記の導体インキを表面抵抗が１×１０¹¹Ω以下になるように表面処理した基板と併用することによりひげ欠陥の発生は劇的に少なくなることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、本発明の課題を解決するもので、導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いて基板上にオフセット印刷により５〜３０μｍの厚盛りで電極パターンを印刷した後に焼成する電極パターンの形成方法であって、導電性粉体として少なくとも２種類以上の粒子形状の異なる導電性粉体の混合物を含み、且つ該混合物中に２０〜３０質量百分率の粒子形状がフレーク状であるフレーク状導電性粉体を含んでおり、フレーク状導電性粉体はマイクロトラック法によるＤ５０値の粒径が２〜１５μｍの範囲にあり、フレーク状導電性粉体以外の導電性粉体はマイクロトラック法によるＤ５０値の粒径が０．２〜２．０μｍの範囲にある導体インキを用いることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のオフセット印刷による電極パターンの形成方法において、基板として、焼成除去が可能な材料により表面抵抗が１×１０¹¹Ω／□以下になるように帯電防止処理した基板を用いることを特徴とする。
【００１２】
そして、帯電防止処理した基板として、基板上に導電性高分子を含む樹脂液を塗布後乾燥して帯電防止層を形成してなるものを用いることが最も好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下本発明のオフセット印刷による電極パターンの形成方法について具体的に説明する。
先ず導電性粉体として少なくとも２種類以上の粒子形状の異なる導電性粉体の混合物を含み、且つ該混合物中に５〜４０質量百分率粒子形状がフレーク状であるフレーク状導電性粉体を含む導体インキを作製する。この導体インキを用いてガラス基板上にオフセット印刷によりプラズマディスプレイパネルの電極パターン等の微細パターンを厚盛り印刷した後に焼成する。
【００１４】
上記の導体インキを用いることによりひげ欠陥の発生を抑制することができる。表１は、フレーク状導電性粉体の質量百分率によるひげ欠陥の発生防止効果を示す。表２は、導体インキに含まれるフレーク状銀粉体のマイクロトラック法によるＤ５０値の粒径によるひげ欠陥の発生防止効果を示す。また、表３は、導体インキに含まれる球状または微結晶状の銀粉体のＤ５０値の粒径によるひげ欠陥の発生防止効果を示す。尚、表１、２、３において、◎＋＋はひげ欠陥の発生防止効果が最も大きい、◎＋はひげ欠陥の発生防止効果が特に大きい、◎はひげ欠陥の発生防止効果大、○はひげ欠陥の発生防止効果あり、△はひげ欠陥の発生防止効果がやや劣るが概ね可、×はひげ欠陥の発生防止効果はみられないことを示す。また印刷形状に関しては○は良好、△はやや劣るが概ね可、×は不良を示す。
【００１５】
【表１】

【００１６】
【表２】

【００１７】
【表３】

【００１８】
表１に示すように、フレーク状導電性粉体の質量百分率は、好ましくは５〜４０質量百分率、更に好ましくは２０〜４０質量百分率、最も好ましくは２０〜３０質量百分率である。また、表２に示すように、本発明において適用可能なフレーク状導電性粉体の粒径の範囲は、１〜３０μｍであり、更に好ましくは２〜１５μｍである。表３に示すように、本発明において適用可能な球状又は微結晶状の銀粉体の粒径は０．０２〜６μｍであり、好ましくは０．１〜３．５μｍ、最も好ましくは０．２〜２．０μｍの範囲である。
【００１９】
ガラス基板に、イオン（カリウム、ナトリウム、塩素等）が含まれていないものであって、焼成後に残カーボンはなくまたはガラス化し、表面電位が１×１０¹¹Ω以下の層を形成する液を塗布した後、乾燥して帯電防止層を形成する。具体的には例えば丸菱油化工業（株）製導電性高分子ＰＰＹ−１４（ポリピロールを水系ディスパージョンにしたもの／エポキシ系架橋剤／アクリル系樹脂からなる導電性高分子を含む樹脂液をガラス基板にスピンナーにより塗布後１６０℃で２分間乾燥して帯電防止層を形成してなるものが適している。その他に例えばコルコート（株）製Ｎ１０３Ｘのようなシロキサン系帯電防止層、乾燥後プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用下地層（鉛系ガラスフリットを主成分とするカラスペースト、樹脂、セルロース系材料等）でも可であるが上記導電性高分子を含有する帯電防止層が最も効果がある。尚前記導電性高分子を含有する帯電防止層中に含まれる導電性高分子は、焼結後は導電性の機能は低下せしめられるのでガラス基板の絶縁性を損なうものではない。
【００２０】
上記のようにして帯電防止層を形成した基板と上記の導体インキを併用することによりひげ欠陥の発生は劇的に減少する。表４は、上記の導電性高分子ＰＰＹ−１４を含む液を塗布した基板を用いた場合のひげ欠陥の発生防止効果を示す。尚表４において◎＋はひげ欠陥の防止効果が特に優れる、◎はひげ欠陥の発生防止効果大、○はひげ欠陥の発生防止効果あり、△はひげ欠陥の発生防止効果がやや劣るが概ね可、×はひげ欠陥の発生防止効果はみられないことを示す。また印刷形状に関しては○は良好、△はやや劣るが概ね可、×は不良を示す。
【００２１】
【表４】

【００２２】
表４に示すように、フレーク状銀粉体の質量百分率が０より大で４０以下のとき好ましい結果が得られ、５〜４０のとき更に好ましい結果が得られ、５〜３０のとき非常に好ましい結果が得られた。
【００２３】
表５は、ガラス基板の表面処理による表面電位の低下とひげ欠陥の発生状況の関係を示す。尚表３において◎はひげ欠陥の発生防止効果大、○はひげ欠陥の発生防止効果あり、△はひげ欠陥の発生防止効果がやや劣るが概ね可、×はひげ欠陥の発生防止効果はみられないことを示す。
【００２４】
【表５】

【００２５】
表５に示すように、基板に表面処理を施し、フレーク状導電性粉体を含む導体インキを用いた場合に特に良好なひげ欠陥の発生防止効果が見られた。
【００２６】
次に本発明の実施例を挙げる。
（実施例）
下記の組成の導体インキを用意した。
導体インキ
球状銀粉体 … ６１重量部
（タップ密度: ３．５g/cm³、粒径D50:０．７μm ）
フレーク状銀粉体（D50 ：５μm ） … １６重量部
ガラスフリット … ３重量部
（Bi₂O₃系ガラス、平均粒径：０．９μm ）
樹脂 … １６重量部
（マリアリム：アリルエーテル、無水マレイン酸及びスチレンの共重合物）
溶剤 … ２重量部
（アロマフリー６号）
【００２７】
基板としてソーダガラス（厚み：２．１mm、大きさ：３５０mm×４５０mm）を用意し、その表面に丸菱油化工業（株）製高分子ＰＰＹ−１４／エポキシ系架橋剤／アクリル系樹脂からなる液をスピンナーにより塗布後１６０℃で２分間乾燥して帯電防止処理を施した。
【００２８】
（株）紅羊社製作所製エクターＬＣＤ印刷機に印刷版（東レ（株）製水なし版（ＤＧ２）画線部幅１００μm ）を組み付け、印刷条件としてブランケット胴にＮＢＲ製ブランケットを組み付け、上記帯電防止処理した基板をセットして下記の条件で電極パターンの印刷を行った。また印刷条件２としてシリコンブランケットを組み付け、上記帯電防止処理した基板をセットして下記の条件で電極パターンの印刷を行った。
【００２９】
印刷条件１
印刷速度６００mm/sec
印圧０．２mm
印刷重ね回数４回
【００３０】
印刷条件２
印刷受理速度５０mm/sec
印刷転移速度６００mm/sec
印圧０．２mm
印刷重ね回数３回
ブランケットシリコン製
【００３１】
印刷条件１，２の何れにおいても、印刷時のひげ欠陥はみられず、また印刷形状も良好であった。
印刷後に焼成してプラズマディスプレイパネルの電極パターンを形成した。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係るオフセット印刷による電極パターンの形成方法は、導電性粉体と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有する導体インキを用いて基板上にオフセット印刷により５〜３０μｍの厚盛りで電極パターンを印刷した後に焼成する電極パターンの形成方法であって、導電性粉体として少なくとも２種類以上の粒子形状の異なる導電性粉体の混合物を含み、且つ該混合物中に２０〜３０質量百分率の粒子形状が扁平の（フレーク状である）フレーク状導電性粉体を含んでおり、フレーク状導電性粉体はマイクロトラック法によるＤ５０値の粒径が２〜１５μｍの範囲にあり、フレーク状導電性粉体以外の導電性粉体はマイクロトラック法によるＤ５０値の粒径が０．２〜２．０μｍの範囲にある導体インキを用いることを特徴としているので、電極パターンの印刷時に発生するひげ欠陥の発生を抑制することができる。
【００３３】
また、上記の導体インキを用いるとともに、基板として、焼成除去が可能な材料により表面抵抗が１×１０ ¹¹ Ω／□以下になるように帯電防止処理した基板を用いることによりひげ欠陥を劇的になくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ひげ欠陥の発生状態を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
１基板
２印刷パターン
３ひげ欠陥[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for forming an electrode pattern by offset printing.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method for forming a fine electrode pattern, a pattern is formed by screen printing or photolithography using a paste for pattern formation containing conductive powder on a glass substrate, and then the electrode pattern is formed by firing. There is a way to do it. However, the formation of the electrode pattern by the screen printing method has a limit of printing accuracy due to the elongation of the mesh material constituting the screen printing plate, and the mesh formed in the formed pattern or the bleeding of the pattern occurs. There is a problem that the edge accuracy of the pattern is low. In addition, although the photolithography method can form an electrode pattern with high accuracy, the manufacturing process is complicated, there are many material losses, and there is a limit to the reduction in manufacturing cost.
[0003]
For this reason, it has been attempted to reduce the cost of forming a fine electrode pattern by using an offset printing method that has a simple process and is mass-productive. In this offset printing method, a conductive ink containing conductive powder is supplied to an intaglio or lithographic printing plate, the ink pattern on the printing plate is transferred to an electrode formation through a blanket, and then fired. An electrode pattern is formed by decomposing and volatilizing organic components.
[0004]
The offset printing method can form an electrode pattern with higher accuracy than the screen printing method, and has an advantage that the amount of ink used is smaller than that of the photolithography method. Further, in the photolithography method, the cross-sectional shape in the width direction of the electrode pattern formed by baking is rectangular. For example, when forming a dielectric layer from the top like the electrode pattern of a plasma display panel, the edge of the electrode May be exposed through the dielectric layer, whereas the cross-sectional shape in the width direction of the electrode pattern obtained by the offset printing method is saddle-shaped. Troubles caused by will not occur.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, generally, when thick printing of about 5 to 30 μm is performed on a glass substrate by offset printing, the whiskers in which ink protrudes in a whisker shape from the outline of the printed pattern 2 formed on the substrate 1 as schematically shown in FIG. Defect 3 occurs. This is because when the ink is filled into the plate, or when the blanket receives ink from the plate or at the time of transfer, static electricity generated by friction between the glass substrate and the blanket attracts the cohesive failure surface or the ink part with protrusions. It happens.
[0006]
The objective of this invention is providing the formation method of the electrode pattern by offset printing which eliminated the whisker defect which arises when printing an electrode pattern by offset printing.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As a result of research to eliminate whisker defects, the present inventor includes a mixture of at least two kinds of conductive powders having different particle shapes as the conductive powder, and 5 to 40 mass percent of the particle shape in the mixture. By using a conductor ink containing flaky conductive powder having a flake shape, the whisker defects are reduced, and the above-described conductor ink is surface-treated so that the surface resistance is 1 × 10 ¹¹ Ω or less It was found that the occurrence of whisker defects dramatically decreases when used together with the present invention, and the present invention has been completed.
[0008]
The invention described in claim 1 solves the problem of the present invention, and is 5 to 30 μm thick by offset printing on a substrate using a conductive ink containing at least conductive powder and an organic component that can be removed by baking. A method of forming an electrode pattern, which is fired after printing an electrode pattern on a scale, comprising a mixture of at least two types of conductive powders having different particle shapes as the conductive powder, and 20-30 in the mixture The flake-shaped conductive powder contains a flake-shaped conductive powder having a flake-like particle shape with a mass percentage, and the particle size of D50 value by microtrack method is in the range of 2 to 15 μm. Conductive powder other than the conductive powder is characterized by using a conductive ink having a D50 particle size in the range of 0.2 to 2.0 μm by the microtrack method.
[0011]
According to a second aspect of the present invention, in the method for forming an electrode pattern by offset printing according to the first aspect, the substrate has a surface resistance of 1 × 10 ¹¹ Ω / □ or less by a material that can be removed by firing. It is use an antistatic-treated substrate, characterized in.
[0012]
And, as a substrate on which antistatic treatment, it is most preferable to use one made by forming an antistatic layer of the resin solution was dried after coating containing a conductive polymer on a substrate.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The method for forming an electrode pattern by offset printing according to the present invention will be specifically described below.
First, a conductor containing a mixture of at least two kinds of conductive powders having different particle shapes as the conductive powder, and the mixture containing flaky conductive powder having a flake shape of 5 to 40 mass percent in the mixture Make ink. Using this conductive ink, a fine pattern such as an electrode pattern of a plasma display panel is thickly printed on a glass substrate by offset printing, and then fired.
[0014]
By using the above-described conductor ink, generation of whisker defects can be suppressed. Table 1 shows the effect of preventing the generation of whisker defects by the mass percentage of the flaky conductive powder. Table 2 shows the effect of preventing the generation of whisker defects by the particle size of D50 value by microtrack method of the flaky silver powder contained in the conductor ink. Further, Table 3 shows the effect of preventing whisker defects due to grain size D50 value of spherical or fine crystalline silver powder contained in the conductive ink. In Tables 1, 2, and 3, ◎ ++ has the greatest effect of preventing the generation of whisker defects, ◎ + indicates the effect of preventing the generation of whisker defects, ◎ indicates the effect of preventing the generation of whisker defects, and ◯ indicates the effect of whisker defects △ indicates that the whisker defect occurrence preventing effect is slightly inferior, but is generally acceptable, and x indicates that the whisker defect preventing effect is not observed. As for the printed shape, ◯ is good, Δ is slightly inferior, but is almost acceptable, and x is defective.
[0015]
[Table 1]

[0016]
[Table 2]

[0017]
[Table 3]

[0018]
As shown in Table 1, the mass percentage of the flaky conductive powder is preferably 5 to 40 mass percent, more preferably 20 to 40 mass percent, and most preferably 20 to 30 mass percent. Moreover, as shown in Table 2, the range of the particle size of the flaky conductive powder applicable in the present invention is 1 to 30 μm, more preferably 2 to 15 μm. As shown in Table 3, the particle size of the spherical or microcrystalline silver powder applicable in the present invention is 0.02 to 6 μm, preferably 0.1 to 3.5 μm, most preferably 0.2. It is in the range of ˜2.0 μm.
[0019]
A glass substrate that does not contain ions (potassium, sodium, chlorine, etc.), has no residual carbon after vitrification, or is vitrified, and a liquid that forms a layer with a surface potential of 1 × 10 ¹¹ Ω or less is applied. Then, it is dried to form an antistatic layer. Specifically, for example, a conductive polymer PPY-14 (manufactured by Maruhishi Oil Chemical Co., Ltd.) (polypyrrole in water dispersion / epoxy crosslinking agent / resin liquid containing a conductive polymer made of acrylic resin) that by a spinner to a glass substrate and dried for 2 minutes at 160 ° C. after coating by forming a antistatic layer is suitable. siloxane antistatic layer, such as other, for example Colcoat Co. N103X, dried a plasma display panel (PDP) for undercoat layer (crow paste mainly composed of lead-based glass frit, a resin, cellulosic material) is a variable even antistatic layer containing the conductive polymer is most effective there. in addition a conductive polymer contained in the antistatic layer containing the conductive polymer, an insulating glass substrate since the sintered conductive features caused to decrease It does not impair the.
[0020]
By using the above-described conductive ink together with the substrate on which the antistatic layer is formed as described above, the generation of whiskers is dramatically reduced. Table 4 shows the effect of preventing the occurrence of whisker defects when a substrate coated with a liquid containing the conductive polymer PPY-14 is used. In Table 4, ◎ + is particularly excellent in the effect of preventing beard defects, ◎ is the effect of preventing the generation of whisker defects, ○ is the effect of preventing the generation of beard defects, and △ is slightly inferior in the effect of preventing the generation of beard defects. , X indicates that the effect of preventing generation of whisker defects is not observed. As for the printed shape, ◯ is good, Δ is slightly inferior, but is almost acceptable, and x is defective.
[0021]
[Table 4]

[0022]
As shown in Table 4, when the mass percentage of the flake silver powder is 40 or less larger than 0 favorable results obtained, further preferable results were obtained when 5 to 40, very preferred when 5-30 Results were obtained.
[0023]
Table 5 shows the relationship between the decrease in surface potential due to the surface treatment of the glass substrate and the occurrence of whisker defects. In Table 3, ◎ indicates the effect of preventing the generation of whisker defects, ○ indicates the effect of preventing the generation of whisker defects, △ indicates that the effect of preventing the generation of whisker defects is somewhat inferior, but is generally acceptable, and × indicates the effect of preventing the generation of beard defects. Indicates no.
[0024]
[Table 5]

[0025]
As shown in Table 5, when the substrate was surface-treated and a conductor ink containing flaky conductive powder was used, a particularly good whisker defect prevention effect was observed.
[0026]
Next, examples of the present invention will be given.
(Example)
A conductor ink having the following composition was prepared.
Conductor ink Spherical silver powder: 61 parts by weight (tap density: 3.5 g / cm ³ , particle size D50: 0.7 μm)
Flaky silver powder (D50: 5 μm) 16 parts by weight glass frit 3 parts by weight (Bi ₂ O ₃ glass, average particle size: 0.9 μm)
Resin: 16 parts by weight (marialim: copolymer of allyl ether, maleic anhydride and styrene)
Solvent: 2 parts by weight (Aroma Free No. 6)
[0027]
Soda glass (thickness: 2.1 mm, size: 350 mm × 450 mm) is prepared as a substrate, and the surface is made of polymer PPY-14 / epoxy crosslinking agent / acrylic resin manufactured by Maruhishi Oil Chemical Co., Ltd. The solution was applied with a spinner and then dried at 160 ° C. for 2 minutes for antistatic treatment.
[0028]
A printing plate (waterless plate made by Toray Industries Inc. (DG2), image line width 100 μm) is assembled on an Ector LCD printing machine manufactured by Kohei Co., Ltd., and a NBR blanket is assembled on the blanket cylinder as printing conditions. The prevention-treated substrate was set and the electrode pattern was printed under the following conditions. Further, as a printing condition 2, a silicon blanket was assembled, the antistatic treated substrate was set, and an electrode pattern was printed under the following conditions.
[0029]
Printing condition 1
Printing speed 600mm / sec
Printing pressure 0.2mm
Number of times of printing 4 times [0030]
Printing condition 2
Printing acceptance speed 50mm / sec
Printing transfer speed 600mm / sec
Printing pressure 0.2mm
Number of times of printing 3 times Blanket Made of silicon [0031]
In both printing conditions 1 and 2, whisker defects were not observed during printing, and the printing shape was good.
The electrode pattern of the plasma display panel was formed by baking after printing.
[0032]
【The invention's effect】
As described above in detail, the method of forming an electrode pattern by offset printing according to the present invention is 5 to 5 by offset printing on a substrate using a conductive ink and a conductive ink containing at least an organic component that can be removed by baking. A method of forming an electrode pattern in which an electrode pattern is printed with a thickness of 30 μm and then baked, comprising a mixture of at least two kinds of conductive powders having different particle shapes as the conductive powder, and in the mixture A flaky conductive powder having a flat (flaky) particle shape with a particle size of 20 to 30% by mass is included, and the flaky conductive powder has a D50 value particle size of 2 to 15 μm by the microtrack method. in the range, the conductor ink electrically conductive powder other than flaky conductive powder is the particle diameter of D50 values by the micro track method is in the range of 0.2 to 2.0 [mu] m Since characterized by using, it is possible to suppress the occurrence of whiskers defects that occur during the printing of the electrode pattern.
[0033]
Further, Rutotomoni using the above conductive ink, as the substrate, the whiskers defect by using an antistatic-treated substrate so that the surface resistivity of a material which can be fired removal becomes 1 × 10 ¹¹ Ω / □ or less dramatic Can be eliminated.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B show a state where a whisker defect is generated, in which FIG. 1A is a cross-sectional view, and FIG.
[Explanation of symbols]
1 Substrate 2 Print pattern 3 Beard defect

Claims

A method of forming an electrode pattern that is fired after printing an electrode pattern with a thickness of 5 to 30 μm by offset printing on a substrate using a conductive ink containing at least a conductive powder and an organic component that can be fired and removed, The conductive powder includes a mixture of at least two kinds of conductive powders having different particle shapes, and the mixture includes a flaky conductive powder having a particle shape of 20 to 30% by mass in the form of flakes. The flaky conductive powder has a D50 particle size of 2 to 15 μm by the microtrack method, and the conductive powder other than the flaky conductive powder has a D50 particle size of the microtrack method. A method for forming an electrode pattern by offset printing, wherein a conductive ink having a thickness of 0.2 to 2.0 μm is used.

2. The electrode pattern formation by offset printing according to claim 1, wherein the substrate is an antistatic treatment substrate having a surface resistance of 1 × 10 ¹¹ Ω / □ or less by a material that can be removed by firing. Method.

The offset printing according to claim 2, wherein the antistatic treatment substrate is a substrate obtained by applying a resin liquid containing a conductive polymer on a substrate and then drying to form an antistatic layer. Electrode pattern forming method.