JP4590406B2 - 高速電気コネクタ - Google Patents
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Description
送ラインを用いる。
より小さい直径のピンを含む。いくつかの実施形態では、前記ハウジングは約0.3インチより小さい、または実施形態によっては約0.2インチより小さい、もしくは実施形態によっては約0.15インチより小さい幅を有する。いくつかの実施形態では、前記コネクタは約5GBPSより高い、または実施形態によっては、約10GBPSより高い差動応用例をサポートする。
図1は、本発明の好適な実施形態の例によるコネクタ100の分解図である。理解を容易にするために、いくつかの構成要素は省かれている。図1に示すように、コネクタ100は、導電体を上部にプリントした少なくとも1つのプリント回路基板120を含み得る。図示した実施形態では、コネクタ100はさらに、スペーサー対110aおよび110b、インターポーザー対180aおよび180b、エンドキャップ対199(199aおよび199b)、バックボーン150、シールド160およびエンドプレート対190(すなわち190aおよび190b)を含み得る。図1には1つの回路基板および2つのスペーサーしか示していないが、当業者であれば、後に述べるように、典型的な構成ではコネクタ100は多数の回路基板およびスペーサーを含み、各回路基板が2つのスペーサーの間に配置されることは理解されよう。
6、要素1520を参照)。
を含む。フィンガー435および437は各々突起部436および438を含む。突起部は、対応するインターポーザー内の対応する窪みにはめ込むのが可能なほどに十分に弾性がある。
は、Bタイプ基板はAタイプ基板より導電体が1つ少ない。
らなっていてもよいことは理解されよう。
ことを示すために、同図にはスペーサー110は示されていない。図21はまた2つのセル1570を示しており、各々がインターポーザー180の開口部に配置されている。図21に示すように、各セル1570のコンタクト部材1530は対応する導体と物理的に接触する。
加えるため、スプリング1520によって、ハウジング1522が基板2190から離れる方向に移動する大きさが制限される。これは、スプリングの遠位端はスペーサー110の表面に当接し、またスペーサーはインターポーザー180にしっかりと取り付けられており、インターポーザー自体は基板2190に対して移動しないために生じる。よって、スプリング1520は収縮し、ハウジングに正常な力とは反対方向の力を加える。
図37〜図46は本発明のいくつかの他の好適な実施形態を示す。特に、図37〜図46に示す実施態様は上述した実施形態に大体において類似しており、商業上の応用例も類似している。しかし、図37〜図46に示す実施形態は好ましくは、コンプライアントピン接続部を持つ2ピースコネクタを含む。
導電体をその面に(例えば、プリントまたは他の方法で形成して)有する少なくとも1つのプリント回路基板120−Cと、複数のスペーサー110−C(例えば、図示したスペーサー110a−Cおよび110b−C)とを含む。さらに、いくつかの例示的な実施形態では、改変コネクタはまた、図37〜図46を参照して述べる構成要素を維持するための支持構造物、包囲構造物および/またはその他の構造物を含む。例えば、いくつかの例示的であって非限定的実施形態では、以下のもの、すなわちエンドキャップ対(例えば上述のものを参照、図37〜図46には示さず)、バックボーン(例えば上述のものを参照、図37〜図46には示さず)、シールド(例えば上述のものを参照、図37〜図46には示さず)およびエンドプレート対(例えば上述のものを参照、図37〜図46には示さず)のうちの1つ以上、好ましくはすべてを含む。上述の実施形態におけるように、典型的な構成では、改変コネクタ110は多数の回路基板およびスペーサーを含むことは当業者であれば理解されよう。
。
(注:インターポーザーの各々は総称して参照番号180−Cとしても示される)。フィンガーは例えば図37、図38および図40に最もよく示される。図示するように、好適な実施形態では、スペーサー110−Cのうちの複数のもの、またはこれらのすべてが各々、少なくとも1つ、好ましくは2つの、第1インターポーザー180−C1と係合する突出フィンガーを、および/または少なくとも1つ、好ましくは2つの、第2インターポーザー180−C2と係合する突出フィンガーを含む。これらフィンガーは各々のインターポーザー内の各々の受容スロット内で係合する。中でも、このようなフィンガーおよびスロットの係合は、第1インターポーザーと(例えば、ドーターカードに取り付けられた)コネクタ本体とを組み立てるとき、および/または2ピースコネクタの2つの部分を互いに接続させるとき(例えば、ドーターカードをカードケージに滑り込ますとき)に、例えばプリント回路基板のアラインメントを容易にするなど、有利となり得る。
部材の近位端1641a−Cおよび1641b−Cがハウジング1522−Cの底面を越えて突き出ることができるように、ハウジングの上面から底面へと延びている。図45に示すように、いくつかの好適な実施形態では、ほぼ方形の開口部が、ハウジング1522−Cを貫通するほぼI形状の通路1522I内に設けられている。特に、ほぼI形状の通路1522Iを使用することで、例えばハウジング1522−Cの膨張能力を高めることによって、コンタクト部材のハウジング内への挿入を容易にすることができる。用語V形状と同様に、用語I形状は一般的に解釈され、正確にI形状である必要はなく、広い部分(例えば1522rなど)が別の部分を介して接続または実質的に接続されるような構成を包含する。
落ちるのを防ぐのを助けるタブを含むことができる。
み立てられると、インターポーザー180−Cは各基板(例えば、マザーボードおよびドーターボードなど)に面しこれとほぼ平行となる。例として、図42は、基板2190−Cに面しこれとほぼ平行であるインターポーザー180−Cを示す。
、d)スペーサー溝互い違い間隔距離(図42において参照番号0.094で示す)約0.094インチ、e)ハウジング1522−Cの深さ距離(図43において参照番号0.24で示す)約0.24インチ、f)ハウジング1522−Cの幅距離(図43において参照番号0.13で示す)約0.13インチ、g)コンタクトピン延長距離(図43において参照番号0.04で示す)約0.04インチ、およびh)コンタクトピン間隔距離(図43において参照番号0.06で示す)約0.06インチ、のうちの少なくともいくつかまたは好ましくはすべてを有する構成要素含むことができる。
送ラインを用いる。
Claims (22)
- 相互接続システムであって、
第1回路基板(2190、図21;2190−C、図44)であって、(a)第1差動相互接続経路(2196a、2196b、図22)と、(b)前記第1回路基板の表面の第1ソケット(2194−C、図44)と、(c)同じく前記第1回路基板の前記表面の第2ソケット(2194−C、図44)とを備えた第1回路基板であって、前記第1差動相互接続経路(2196a、2196b、図22)は、前記第1ソケットに電気的に接続された第1信号経路(2196a、図22)と前記第2ソケットに電気的に接続された第2信号経路(2196b、図22)とを備えている、第1回路基板と、
第2差動相互接続経路を備えた第2回路基板(2180、図21)と、
前記第1差動相互接続経路を前記第2差動相互接続経路と電気的に接続させるコネクタ(図37)であって、
第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有するインターポーザー(180−C1、図37)であって、前記第1面は前記第1回路基板の前記表面に面しており、前記インターポーザーの前記第1面から前記インターポーザーの前記第2面まで延びる開口部(1811−C、図38)の配列を含む、インターポーザーと、
前記インターポーザーの前記第2面に隣接する端部を有する第1導体(201、図2;201−C、図39)と、
前記第1導体とほぼ平行であり長さがほぼ等しい第2導体(301、図3)であって、同じく前記インターポーザーの前記第2面に隣接する端部を有する第2導体と、
前記第1導体と前記第2導体との間に配置される誘電材料(120、図1;120−C、図39)と、
前記開口部の配列内に位置する複数のセル(122−C、図37)であって、各々が第1の細長いコンタクト部材(1530a−C、図43)と第2の細長いコンタクト部材(1530b−C、図43)とを支持するハウジング(1522−C、図45)を含むセルとを備え、
前記第1の細長いコンタクト部材(1530a−C)は導体接触部(1745−C、図43)と基板接触部(1641−C、図41)と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有し、前記導体接触部は前記第1導体(201、201−C)の前記端部と物理的に接触し、前記基板接触部(1641−C)は前記第1ソケット(2194−C)と物理的に接触し且つ従順に係合し、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第1ハウジングと係合し、
前記第2の細長いコンタクト部材(1530b−C)は導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有し、前記導体接触部は前記第2導体の前記第1端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第2ソケットと物理的に接触し且つ従順に係合し、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの前記第1ハウジングと係合している、
相互接続システム。 - 前記ハウジングは誘電性材料により製造される、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記ハウジングは誘電性材料により製造され、前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆される、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記インターポーザーは金属により製造される、請求項3に記載の相互接続システム。
- 前記第1導体と前記第2導体との間に配置される前記誘電性材料は、第1面と第2面とを有する第3の回路基板を構成する、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記第1導体は前記第3の回路基板の前記第1面に配置され、前記第2導体は前記第3の回路基板の前記第2面に配置される、請求項5に記載の相互接続システム。
- 前記第3の回路基板は第1スペーサーと第2スペーサーとの間に挟まれる、請求項6に記載の相互接続システム。
- 前記第1スペーサーはその第1面に溝を持ち、前記溝は前記第1導体と位置が合いまたこれを反映する、請求項7に記載の相互接続システム。
- 前記第1スペーサーは前記スペーサーを前記インターポーザーに取り付けるための少なくとも1つのフィンガーを有する、請求項7に記載の相互接続システム。
- 前記インターポーザーは前記少なくとも1つのフィンガーを受容するための少なくとも1つの窪みを有する、請求項9に記載の相互接続システム。
- 前記第2スペーサーはその第1面に溝を持ち、前記溝は前記第2導体と位置が合いまたこれを反映する、請求項8に記載の相互接続システム。
- 前記ハウジングのうちの前記第1ハウジングは、前記第3の回路基板を受容するようにされたスロットを含む、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記ハウジングのうちの前記第1ハウジングはさらに、前記第1および第2の細長いコンタクト部材の前記導体接触部を受容するようにされたチャネルを含む、請求項12に記載の相互接続システム。
- 前記導体接触部は前記チャネル内に柔軟に収容され、また前記チャネルは前記第1および第2の細長いコンタクト部材の各々の遠位端を越えて延びる、請求項13に記載の相互接続システム。
- 前記基板接触部は約0.04インチより小さい直径のピンを含む、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記基板接触部は約0.03インチより小さい直径のピンを含む、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記基板接触部は約0.02インチより小さい直径のピンを含む、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記ハウジングは約0.3インチより小さい幅を有する、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記ハウジングは約0.2インチより小さい幅を有する、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記ハウジングは約0.15インチより小さい幅を有する、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記コネクタは約5GBPSより高い差動応用例をサポートする、請求項1に記載の相互接続システム。
- 前記コネクタは約10GBPSより高い差動応用例をサポートする、請求項1に記載の相互接続システム。
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